TW201512956A - 觸控面板的製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種觸控面板的製作方法。該觸控面板的製作方法包括以下步驟。S1：形成薄膜層於第一基板上；S2：形成緩衝層於薄膜層上，且薄膜層位於第一基板與緩衝層之間；S3：形成感測層於緩衝層上，且緩衝層位於薄膜層與感測層之間；S4：形成第二基板於感測層上，且感測層位於緩衝層與第二基板之間；S5：移除第一基板；S6：採用一接合層貼附一蓋板於薄膜層上，且接合層位於蓋板與薄膜層之間；及S7：移除第二基板。藉此形成的觸控面板可滿足輕、薄及成本低的需求。

Description

觸控面板的製作方法

本發明係關於觸控技術領域，尤其關於一種觸控面板的製作方法。

在現今消費性電子產品市場，觸控面板(touch panel)已應用於多種電子產品，例如智慧手機、移動電話、平板電腦及筆記型電腦。由於使用者可直接通過螢幕上顯示的物件進行操作與下達指令，因此觸控面板提供了使用者與電子產品之間的人性化操作介面。

然而，隨著對觸控面板結構上的輕、薄及製作工藝上的低成本的日益增加的需求，目前現有的觸控面板結構和製作工藝均有待進一步改善。

本發明實施例提供一種觸控面板的製作方法，以滿足觸控面板在結構上更加輕、薄及在製作工藝中成本更低的需求。

一種觸控面板的製作方法，包括以下步驟。S1：形 成薄膜層於第一基板上；S2：形成緩衝層於所述薄膜層上，且所述薄膜層位於所述第一基板與所述緩衝層之間；S3：形成感測層於所述緩衝層上，且所述緩衝層位於所述薄膜層與所述感測層之間；S4：形成第二基板於所述感測層上，且所述感測層位於所述緩衝層與所述第二基板之間；S5：移除所述第一基板；S6：採用一接合層貼附一蓋板於所述薄膜層上，且所述接合層位於所述蓋板與所述薄膜層之間；及S7：移除所述第二基板。

本發明提供的觸控面板的製作方法，在觸控面板的製作過程中引入兩塊基板，也即第一基板和第二基板，雖然這兩塊基板不構成最終產品觸控面板的一部分，但其在觸控面板的製作過程中起到了很大的作用。藉由第一基板的支撐作用將感測層形成於薄膜層上，並後續移除第一基板，再藉由第二基板的轉載作用，將薄膜層及其上形成的感測層貼附於蓋板上，如此，形成的觸控面板更加輕、薄，製作成本較低。

另外，本發明實施例提供的觸控面板結構中，感測層位於薄膜層貼合蓋板的另一面，可避免後續感測層與軟性電路板接合時影響薄膜層與蓋板之間貼合的平整度。

此外，在薄膜層與感測層之間形成有緩衝層，藉由緩衝層的特性，可減緩薄膜層與感測層之間的特性差異，例如薄膜層與感測層的折射率差異、熱膨脹係數差異。進一步來說，由於緩衝層的存在，可減少形成感測層的過程中對薄膜層的侵蝕，進一步地可減小移除第一基板時應力 對薄膜層及感測層的損傷。

10、20‧‧‧觸控面板

30‧‧‧薄膜元件

100、300‧‧‧第一基板

200‧‧‧保護層

110‧‧‧第一黏著層

120‧‧‧承載層

121‧‧‧薄膜層

122‧‧‧緩衝層

130‧‧‧感測層

131‧‧‧第一電極塊

132‧‧‧第一導線

133‧‧‧第二電極塊

134‧‧‧第二導線

135‧‧‧絕緣塊

136‧‧‧信號線

140‧‧‧第二黏著層

150‧‧‧第二基板

160‧‧‧接合層

170‧‧‧蓋板

180‧‧‧遮蔽層

310‧‧‧第三基板

M‧‧‧中間區域

N‧‧‧周邊區域

V‧‧‧區域

CC’‧‧‧切割線

A、B‧‧‧表面

第1A~第1H圖為本發明一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。

第2A~第2B圖為本發明另一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。

第3A~第3D圖為本發明又一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。

第4圖為本發明一實施例觸控面板感測層結構示意圖。

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

本發明所揭示內容可能在不同實施例中使用重複的元件符號，並不代表不同實施例或圖式間具有關聯。此外，一元件形成於另一元件「上」或「下」可包含兩元件直接接觸的實施例，或也可包含兩元件之間夾設有其他額外元件的實施例。各種元件可能以任意不同比例顯示以使圖示清晰簡潔。

第1A~第1H圖為本發明一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。其中第1H圖還為本發明一實施例製作方法形成的觸控面板結構示意圖。

請先參照第1A圖，首先，提供第一基板100，並形成薄膜層121於第一基板100上。第一基板100可做為後續步驟中所形成的結構的機械性支撐結構，其可為一透明或不透明基板，例如一玻璃基板。由於第一基板100不構成最終形成的觸控面板產品的一部分，所以第一基板100可採用成本相對較低的材料，只要其可提供必要的機械性支撐即可。例如，第一基板100可採用素玻璃而非化學強化玻璃，以降低觸控面板的製作成本。另外，第一基板100在後續自觸控面板上移除後，還可以再重複回收利用，如此，可進一步降低製作成本。值得注意的是，第一基板100並不限於玻璃，其可以是其他任何可提供機械支撐的合適材料。

薄膜層121可為單層或多層結構，或由下層具有離型能力的材料與上層不具有離型能力的材料所構成的堆疊結構。此處及下文中所述的離型是指將第一基板(或第二基板)自與其原本貼合在一起的其他層別(例如薄膜層121)上移除。相較於習知的玻璃，薄膜層121的材料可為有機材料，例如聚酰亞胺(PI)。此外，薄膜層121的材料還可以是聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、環烯烴共聚物(COP、Arton)或前述之組合。

薄膜層121可使用溶液塗佈再加熱烘烤方法形成 於第一基板100上。例如，以薄膜層121材料為聚酰亞胺為例說明，將第一基板100放置於可移動的平臺上，通過一塗佈刀頭或一塗佈機將一定配比的溶液塗佈於第一基板100上，再加熱烘烤，使部分溶劑揮發及/或使溶液中的部分成分(例如聚合單體或前驅體)產生聚合，從而形成聚酰亞胺薄膜。其中，可採用壓力及調配合適之溶液黏度調整溶液的流速，及控制平臺的移動速度來調整形成聚酰亞胺薄膜的厚度。加熱烘烤可包括預烘烤和再烘烤等多次不同溫度的烘烤，也可採用具有一梯度溫度持續烘烤。前述溶液包含可溶性聚酰亞胺(Soluble polyimide,SPI)及有機溶劑，或包含聚酰胺酸(Polyamide acid,PAA)及有機溶劑，其中聚酰胺酸為聚酰亞胺的前驅體，有機溶劑包括二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、乙二醇單丁醚(BC)、R-丁內酯(GBL)等。薄膜層121的形成方法並不限於此，例如還可採用氣相沈積法或其他合適之方法形成。在其他實施例中，還可直接採用聚酰亞胺幹膜壓合於第一基板100上。

聚酰亞胺材料形成的薄膜層121，可通過組成、結構改造、共聚、共混等方法改性，得到性能更加優越的聚酰亞胺薄膜。例如，通過化學方法改變其分子鏈長度及/或官能基、及/或通過物理方法改變其表面微觀結構，使得由聚酰亞胺形成的薄膜層121具有低吸水性，因較強的吸水性可能會影響薄膜層121的性能或影響最終形成的觸控面板的視覺外觀。通常，分子鏈長度越長，吸水性也越強， 不同分子鏈長度的聚酰亞胺會呈現出不同的黏度，可根據具體需要調整聚酰亞胺的黏度。聚酰亞胺也可通過改變官能基使其具有低吸水性，例如改變其鹵素官能基，使聚酰亞胺具有含氟的官能基。此外，含氟的聚酰亞胺還可過濾掉較短波長的光，例如可吸收紫外光(波長10nm~400nm)，避免紫外光穿透薄膜層121而損傷後續形成之感測層，另外也可以改善觸控面板色度，避免觸控面板偏藍偏紫現象。聚酰亞胺形成的薄膜層121具有高透明度、耐高溫及低吸水性，其耐高溫特性可適應後續感測層形成時的溫度影響，其低吸水性可避免在後續形成感測層的過程中，薄膜層121因吸水而膨脹，導致感測層電極圖形立體化，電極圖形可見，影響視覺效果。進一步地，因其低吸水性還可延長觸控面板的使用壽命。

本發明實施例提供的薄膜層121，其厚度較習知材料形成的薄膜層如聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)厚度薄，薄膜層121的厚度可為約0.1微米至約15微米，較佳約為2微米至5微米，但本發明並不以此為限。薄膜層121相較於普通的玻璃基板厚度較薄，且此厚度範圍的薄膜層121具有良好的機械性能，包括延展性、韌性及熱穩定性，同時薄膜層121還具有良好的光學特性，例如高穿透率。本發明通過採用更加輕薄的薄膜層，可大幅降低觸控面板的厚度和重量，同時，仍能維持良好的光學特性及產品外觀。

在本實施例中，可通過第一黏著層110將薄膜層 121黏附於第一基板100上。通常，第一基板100(如玻璃)與薄膜層121(如有機聚合物)之間的附著力比較弱，其不能緊密的黏著在一起，為提高第一基板100和薄膜層121之間的附著力，故設置第一黏著層110於第一基板100與薄膜層121之間。

第一黏著層110為包含有親有機材的官能基和親無機材的官能基的黏著促進劑(Adhesion Promoter)，可採用溶液塗佈，再固化的方式形成於第一基板100上。當第一基板100採用玻璃等無機材質，而薄膜層121採用聚酰亞胺等有機材質時，第一黏著層110所包含的不同官能基，可適應兩種不同材質的黏著黏著特性，如此可較為緊固地將薄膜層121固定於第一基板100上。例如，當對第一黏著層110加熱固化時，其會與第一基板100發生交聯，從而較好的黏附第一基板100；在形成薄膜層121的過程中，通常也會需要加熱烘烤，故第一黏著層110也會與薄膜層121發生交聯，從而較好的將薄膜層121黏附於第一基板100上。

同時，考慮後續薄膜層121需較容易的自第一基板100上移除，可設置第一黏著層110位於第一基板100的四周，例如位於第一基板100的周邊區域N，使得薄膜層121在周邊區域N的部分與第一基板100黏著性較好，薄膜層121在周邊區域N以外的區域(例如中間區域M)，由於無第一黏著層110，薄膜層121與第一基板100的黏著性相對較低。如此，在第一黏著層110還未移除時，薄膜層121 可緊固地依附於第一基板100上，在移除第一黏著層110之後，又可較為便捷離型第一基板100與薄膜層121，其具體的移除方法後文將再詳述。

在另一實施例中，第一黏著層110也可以是一整面的覆蓋於第一基板100上，即第一黏著層110位於第一基板100與薄膜層121之間。在此種設計下，第一黏著層110可採用黏著黏著特性可改變之材質，即在製作過程中，其與第一基板100有較強之附著力，在需要移除第一基板時，又可通過特定溶液浸泡或溫度處理等方式以降低其黏著性，利於第一基板100自薄膜層121上移除。

接著，請參照第1B圖，形成緩衝層122於薄膜層121上，且薄膜層121位於第一基板100與緩衝層122之間。緩衝層122可由透明絕緣材料形成。在一實施例中，緩衝層122可採用氧化矽，且可使用化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)、印刷、光刻或其他適當方法形成。在另一實施例中，緩衝層122的材料包括二氧化鈦(TiO₂)、二氧化矽(SiO₂)、二氧化鋯(ZrO₂)、氧化鉭、氧化鎢、氧化釔、氧化鈰、氧化銻、氧化鈮、氧化硼、氟化鈰、氟化鎂、氟化鈣或前述之組合。在又一實施例中，緩衝層122包含有機材料和無機材料形成的複合材料，其中無機材料包含二氧化鈦(TiO₂)、二氧化矽(SiO₂)、二氧化鋯(ZrO₂)、氧化鉭、氧化鎢、氧化釔、氧化鈰、氧化銻、氧化鈮、氧化硼、氧化鋁、氧化鋅、氧化銦、氟化鈰、氟化鎂、氟化鈣或前述之組合等。前述有機材料包含高分子 聚合物或樹脂，例如丙烯酸樹脂、聚酰亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚氯乙烯(PVC)，聚碳酸酯(PC)，聚乙烯(PE)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。

進一步地，在本發明實施例中，前述有機材料可與無機材料混成，例如有機材料和無機材料在奈米數量級時可混合形成一種新的分子結構的複合材料。無機材料和有機材料的混合或結合可通過分子間作用力，如凡德瓦力、氫鍵、離子鍵和共價鍵形成。在另一實施例中，通過有機材料包覆無機材料顆粒或無機材料顆粒嵌入至有機層中，以形成一種有機無機混合物。

通過有機材料和無機材料形成的複合材料具有有機材料特性和無機材料特性，藉由該特性，可滿足很多高性能的需求。例如，包含有機材料和無機材料的緩衝層122對有機材料和無機材料均具有較佳的附著力，使得緩衝層122可適用不同材料的薄膜層材料。

接著，請結合參考第1B和第1C圖，形成感測層130於緩衝層122上，感測層130位於第一基板100的中間區域M。相較於單一材質的緩衝層，由複合材料形成的緩衝層122，其可通過不同折射率材質的選擇，適應不同外觀需求的觸控面板要求，具體而言，通過調整緩衝層122的折射率及厚度，使其折射率與位於緩衝層122上、下層疊結構的折射率相匹配，可提高觸控面板的透光率，改善觸控面板外觀不良的問題。例如，緩衝層122的折射率為n₁， 薄膜層121的折射率為n_f，感測層130的折射率為n_T，則n_f<n₁<n_T，較佳的，。如此，依序排列的薄膜層121、緩衝層122和感測層130的折射率為依序遞增或依序遞減，因此，光線可較為平滑地穿透這三層，可降低感測層130中有電極塊的區域與無電極塊區域對光線折射率差異，降低電極圖形的可見度，改善觸控面板的視覺效果。

此外，緩衝層122還可降低薄膜層121及感測層130分別與緩衝層122之間產生的應力作用。特別在一些特定的情形下，例如溫度的急劇升高或降低，或者第一基板100的離型過程中，緩衝層122的作用尤為重要。如前所述，薄膜層121可採用有機材料形成，例如聚酰亞胺(PI)。而感測層130通常採用無機材料形成，所以聚酰亞胺形成的薄膜層121具有一相對較大的熱膨脹係數(CTE)，而感測層130具有相對較小的熱膨脹係數。另外，聚酰亞胺形成的薄膜層121和感測層130的機械性能也相差很大。因此，薄膜層121和感測層130之間會產生較大的應力，該應力不僅對觸控面板的視覺外觀效果產生不利的影響(如前述電極圖形可見)，也可能導致移除第一基板100時損壞薄膜層121。本發明實施例在薄膜層121與感測層130之間增加緩衝層122，通過緩衝層122的緩衝作用，薄膜層121與感測層130之間可能產生的應力將被有效的減少。如此，在薄膜層121與感測層130之間增加緩衝層122可大幅提升觸控面板的品質。

基於前述，緩衝層122材料的熱膨脹係數應介於薄 膜層121材料的熱膨脹係數與感測層130材料的熱膨脹係數之間。例如，如果聚酰亞胺材料的薄膜層121的熱膨脹係數為1000，而感測層130的熱膨脹係數為個位數值，則緩衝層121的熱膨脹係數較佳為三位數，其不應太接近感測層130的熱膨脹係數，例如其範圍應大於100，同時，緩衝層122的熱膨脹係數也不應太接近薄膜層121的熱膨脹係數，例如，其範圍應小於900。因此，緩衝層122的熱膨脹係數較佳為接近薄膜層121的熱膨脹係數與感測層130的熱膨脹係數的中間值。這也是緩衝層122由有機材料和無機材料形成的另一原因，可便於調整緩衝層122的熱膨脹係數。

此外，緩衝層122的厚度可介於約10埃(Å)至約3000埃(Å)。緩衝層122可採用印刷、塗佈或光刻的方式形成。例如採用凸板例如APR(Asahikasei photosensitive resin)板以轉印的方式形成，採用該轉印的方式形成的緩衝層122，可以減小後續形成的感測層與薄膜層121之間的應力，降低感測層因應力影響產生變形等不良。在一實施例中，緩衝層122可採用溶液塗佈，再紫外光固化，然後加熱進一步固化的方式形成於薄膜層121上。

緩衝層122與薄膜層121共同構成位於第一基板100上的承載層120。緩衝層122相對於薄膜層121具有較高的硬度，較高硬度的緩衝層122搭配延展性較佳的薄膜層121所構成的承載層120可同時具有良好的離型能力及較佳的承載能力，可提高後續形成於承載層120上其他元 件的可靠度。需更進一步說明，相較於單一材質(如二氧化矽)的緩衝層122，採用前述提及之複合材料的緩衝層122，其亦將有利於調整緩衝層122之應力，故有利於提高離型時，整體觸控結構的穩定性。

接著，請結合參閱第1C及第4圖，第4圖為本發明一實施例觸控面板感測層結構示意圖。在該實施例中，感測層130包括複數個沿一第一方向排列的第一電極塊131，複數條連接第一方向上相鄰第一電極塊131的第一導線132，複數個沿一第二方向排列的第二電極塊133，各第二電極塊133分佈於第一導線132兩側，各第一導線132上形成有一絕緣塊135，且各絕緣塊135上形成有連接第二方向上相鄰第二電極塊133的第二導線134，也即絕緣塊135位於第一導線132與第二導線134之間，以使第一導線132與第二導線134相互電性絕緣。其中第一方向不同於第二方向，較佳為相互垂直。需要說明的是，感測層130的結構並不限於第4圖所示的結構，例如，感測層130可為包含梳子狀、十字交叉狀或波浪狀的單層的電極結構。或者在其他實施例中，感測層130還可為多層的結構，例如第一方向電極、第二方向電極以及位於第一電極和第二電極之間絕緣層分別位於獨立的三層。

形成感測層130的步驟具體可包括，首先，在緩衝層122上形成第一導線132，其次，在各第一導線132上形成絕緣塊135，最後形成第一極塊131、第二電極塊133及第二導線134。或者，在另一實施例中，可先形成第一極塊 131、第二電極塊133及第一導線132，再在第一導線132上形成絕緣塊135，最後在絕緣塊132上形成第二導線134。

此外，形成感測層130的步驟還包括形成複數信號線136，位於同一軸向的第一電極塊131通過第一導線132相互電性連接形成感測電極串列，進而再與之對應的信號線136電性連接；位於同一軸向的第二電極塊133通過第二導線134相互電性連接形成感測電極串列，進而再與之對應的信號線136電性連接。第一電極塊131、第二電極塊133產生的感測信號通過信號線136傳遞給控制器(圖未示)，控制器根據感測信號可計算得到觸摸位置。需說明的是，信號線136的排佈方式和數量可根據不同感測層130的結構作調整，並不限定於第4圖中的形式，具體而言，信號線136彙聚之區域可為多個，而連接於同一感測電極串列的信號線136亦可採用雙邊引線的方式。

第一電極塊131和第二電極塊133的材料為透明導電材料，可包括氧化銦錫(ITO)、氧化鋁鋅、氧化鋅、氧化錫銻、二氧化錫、氧化銦或前述之組合。第一電極塊131和第二電極塊133的材料也可採用奈米銀、奈米碳管或金屬網格(Metal mesh)等導電材料。第一導線132、第二導線134及信號線136可採用與前述電極塊相同的透明導電材料，亦可採用不透明的導電材料，例如金屬或合金，包括金、銀、銅、鉬、鋁或前述之組合。第一電極塊131、第二電極塊133、第一導線132及第二導線134可採用濺鍍及光刻的步驟形成，亦可用網印、噴塗等方式形成。

值得說明的是，於本發明之觸控面板，在一較佳實施例中，第一電極塊131、第二電極塊133、第一導線132及第二導線134均為在低溫條件下濺鍍形成的氧化銦錫，該低溫約為20度到80度。相較於高溫濺鍍，低溫濺鍍形成之氧化銦錫，其整體應力較小，故將有利於後續移除第一基板100時，形成於承載層120上整體觸控結構的穩定性。具體而言，先在低溫條件下濺鍍及光刻形成第一導線132，此時第一導線132為非結晶型氧化銦錫；接著對第一導線132進行烘烤，使得非結晶型氧化銦錫轉變成結晶型的氧化銦錫；然後，在第一導線132上形成各絕緣塊135；再然後在低溫條件下濺鍍及光刻形成第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線134，此時，第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線134均為非結晶型的氧化銦錫，最後對第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線134進行烘烤，使得非結晶型的氧化銦錫轉變成結晶型的氧化銦錫。前述烘烤的溫度大於等於180度且小於等於350度，較佳約大於等於220度且小於等於240度。

對第一導線132進行烘烤可以避免在形成第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線134時的蝕刻液侵蝕既已形成的第一導線132，且可以提高第一導線132的透光性，降低第一導線132的阻抗，提高其導電性。同理，對第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線134進行烘烤，也可以提高第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線134的透光性，且降低第一導線132的阻抗，提高其導 電性。

在另一實施例中，可以先在低溫條件下濺鍍及光刻形成第一電極塊131、第二電極塊133及第二導線134，此時，第一電極塊131、第二電極塊133及第一導線132均為非結晶型的氧化銦錫；接著對第一電極塊131、第二電極塊133及第一導線132進行烘烤，使得非結晶型的氧化銦錫轉變成結晶型的氧化銦錫；接著在第一導線132上形成各絕緣塊135；然後形成第二導線134，此時第二導線134為非結晶型氧化銦錫；最後，對第二導線134進行烘烤，使得非結晶型氧化銦錫轉變成結晶型的氧化銦錫。本實施例僅以氧化銦錫的材料舉例說明，但本發明並不以此為限。

接著，請參照第1D圖，形成第二基板150於感測層130上，第二基板150更可部分或全部覆蓋緩衝層122，可通過第二黏著層140將第二基板150黏附於感測層130及緩衝層122上。第二基板150的材料包括諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的聚合物或根據本發明實施例能夠支撐一薄膜元件使之轉移至一蓋板的任何合適材料，例如玻璃、環烯烴共聚物(COP、Arton)、聚丙烯(PP)等。第二黏著層140為一可移除式黏合劑，該第二黏著層140可包括非水溶性膠或能夠將兩層臨時黏附在一起且後續可被溶解或以其他方式移除的任何其他合適的材料。需要說明的是，第二基板150和第二黏著層140層疊設置，其整體可例如為單面膠。第二基板150例如為一可撓性膜層，而第二黏著層140為一膠層，如第1D圖所示，第二黏著層140 具有一相對設置的A表面和B表面，靠近第二基板150的表面為A表面，第二黏著層140的B表面的黏性可通過光照處理例如紫外光照射、熱處理或冷處理或前述之組合可降低甚或消失，與此同時第二黏著層140的A表面與第二基板150之間仍具有較好的黏性，如此在後續移除第二基板150的步驟中可一併移除第二黏著層140。

然後，請參照第1E-1圖、第1E-2圖和第1F圖，其中第1E-2圖為第1E-1圖的爆炸圖，移除第一基板100。如第1E-1圖及第1E-2圖所示，可先沿著周邊區域N靠近中間區域M的邊緣切割，亦即沿著第1E-1圖所示的切割線CC’進行切割，將位於周邊區域N的第一黏著層110、薄膜層121、緩衝層122、第二黏著層140及第二基板150切除，然後移除第一基板100。由於先將起主要黏著作用的第一黏著層110切除，使得第一基板100與薄膜層121之間無黏著層，其之間的附著力大幅降低，再移除第一基板100，可減小在移除第一基板100的過程中應力對薄膜層121及薄膜層121上形成的其他結構的影響。另外，在切除第一黏著層110時，可控制切割參數，使其不會切割到第一基板100，如此，第一基板100可重複利用，以利於降低成本。

在另一實施例中，可先沿著周邊區域N靠近中間區域M的邊緣切割，亦即沿著第1E-1圖所示的切割線CC’進行切割，與前述不同之處在於，不僅將位於周邊區域N的第一黏著層110、薄膜層121、緩衝層122、第二黏著層140及第二基板150切除，進一步可同時切除位於周邊區域 N的部分第一基板100，然後再移除被切割之後的第一基板100。或者在又一實施例中，可在形成感測層130的步驟與形成第二基板150的步驟之間，沿著周邊區域N靠近中間區域M的邊緣切割，將位於周邊區域N的第一黏著層110、薄膜層121及緩衝層122切除，同時，第一基板100仍保留，待第二基板150形成之後，再將第一基板100移除。

需說明的是，在移除第一基板100時，可輔助或採用其他措施以方便離型。如可通過溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式將第一基板100自薄膜層121上移除。所用溶液可為水、酒精、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)溶液、聚偏二氟乙烯(PVDF)的N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶液等；採用熱處理及冷處理，是對第一基板100進行加熱或冷卻，利用承載層120與第一基板100的熱膨脹係數不同產生應力進而方便離型。

接著，請參照第1G圖，貼附蓋板170於薄膜層121上，可通過接合層160以層壓或其他方式將蓋板170與薄膜層121貼附在一起，且接合層160位於薄膜層121與蓋板170之間，從第1G圖的圖面來看，堆疊次序由上而下為蓋板170、接合層160、薄膜層121、緩衝層122、感測層130、第二黏著層140及第二基板150。

蓋板170可用以保護位於其下的結構，其可採用玻璃、聚酰亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基 丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等透明材料。蓋板170可為硬質材質或可撓性材質，還可為六面化學強化，或僅上、下表面化學強化而側面物理強化的強化基板。蓋板170可由玻璃母板經裁切成符合觸控模組的尺寸，再進行化學強化而製成。相對於傳統的在大片玻璃蓋板上沈積形成多個感應層之後，再對大片玻璃蓋板及感應層裁切得到小片的觸控面板，本實施例之蓋板170具有較好的邊緣強度及整體強度。蓋板170可包含兩平面表面(如上下表面均為平面)、兩曲面表面(如上下表面均為曲面)、或一平面一曲面(如上或下表面其中一面為平面，另一面為曲面)的設計，例如可為2.5D形狀，或3D形狀。蓋板170的上表面也即相對於薄膜層121的另一面可做為觸碰物體的接觸面。接合層160可採用固態或液態透明光學膠或其他合適之透明接合材料。

本發明之承載層120和感測層130可稱作一薄膜元件，與普通之觸控模組包含一玻璃基板和一薄膜層、或兩薄膜層、或兩玻璃基板作承載板及組合對應的感測層相比，本發明之薄膜元件更薄且可撓性更好，薄膜元件可做為觸控元件貼附於具有不同曲率半徑的硬質基板上，或貼附於柔性基板上，可更加靈活的適應不同觸控面板的設計需求。另外，通過第二基板150的轉載作用將薄膜層121連同緩衝層122、感測層130貼附於蓋板170上，較佳的第二基板150採用柔性材質，而蓋板170常用相對較硬的材質如強化玻璃，如此採用軟性材質貼附到硬性材質上，貼 合容易，且可避免接合層160產生氣泡及減少接合層160的厚度。

另外，在貼附蓋板170之前，可形成遮蔽層180於蓋板170上，遮蔽層180位於蓋板170的至少一側，用以遮蔽信號線(如第4圖中的信號線136)，使得信號導線從蓋板170上表面的一側不容易被使用者看到。在一實施例中，遮蔽層180位於蓋板170的下表面，也即位於蓋板170鄰近薄膜層121的一面。在另一實施例中，遮蔽層180可位於蓋板170的上表面，也即位於蓋板170相對於薄膜層121的另一面。或者在其他實施例中，遮蔽層180還可以為一裝飾膜層(Deco-film)，該裝飾膜層具體是包括一透明薄膜，在該透明薄膜的周邊區域設置有遮蔽層，可以將該裝飾膜層直接設置於蓋板的上表面，亦可採用該裝飾膜層取代蓋板170及遮蔽層180。遮蔽層180的材料可為有色油墨、有色光阻或前述兩者的組合。遮蔽層180可為單層結構或複合疊層結構，單層結構例如黑色油墨層；複合疊層結構例如油墨層與光阻層的堆疊結構、白色油墨層與黑色油墨層的堆疊結構、白色油墨層、黑色油墨層及光阻層的堆疊結構等。

最後，請結合參照第1G圖和第1H圖，將第二基板150及第二黏著層140自感測層130上移除。具體地，可先對第二黏著層140進行預處理，包括光照處理、熱處理或冷處理或前述之組合，舉例而言，根據第二黏著層140的材料不同，可分別採用紫外光照射、加熱或冷卻等手段 使第二黏著層140與感測層130之間的黏著性降低，再將第二黏著層140和第二基板150自感測層130上移除。例如前述，第二黏著層140和第二基板150的層疊結構為單面膠，採用紫外光照射，使得第二黏著層140的B表面與感測層130之間的黏性降低甚或消失，同時第二黏著層140的A表面與第二基板150之間的黏性仍存在，故可較方便且同時移除第二基板150和第二黏著層140。當然，可根據第二黏著層140的材料選用不同的移除方式，本發明並不以此為限。

經由上述步驟最終形成如第1H圖所示的觸控面板10，以圖示上方為使用者觸碰及觀測面，觸控面板10包括由上而下堆疊的蓋板170、接合層160、薄膜層121、緩衝層122及感測層130，即接合層160位於蓋板170與薄膜層121之間，薄膜層121位於接合層160與緩衝層122之間，緩衝層122位於薄膜層121與感測層130之間。

請繼續參照第1H圖，觸控面板10還包括遮蔽層180，遮蔽層180位於蓋板170的至少一側。前述各部件的詳細結構、材料、製作方法在前文已敍述，故在此不再贅述。觸控面板10可應用於電腦系統、行動電話、數位媒體播放器、平板電腦、超輕薄筆電、穿戴式觸控裝置、車載觸控系統等觸控顯示裝置中。

需說明的是，在完成第1A至第1H圖步驟之後，可進一步地通過異方性導電膠將帶有控制器的軟性電路板貼附至接合位置的信號線136上。不難理解，相較於在第 1C圖步驟之後直接貼附軟性電路板，本發明在完成第1H圖步驟之後，再貼附軟性電路板，可避免移除第一基板100或第二基板150等製作工藝過程中，可能存在軟性電路板易脫落的問題，故將有利於提高整體觸控面板的穩定性。

第2A~第2B圖為本發明另一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。第2B圖還表示本發明一實施例觸控面板的結構示意圖。需要說明的是，第2A圖為承接第1C圖的步驟，在第2A圖所示步驟之前的步驟與第1A~第1C圖相同，為簡潔起見，故不再贅述。如第2A圖所示，在形成感測層130之後，還包括形成一保護層200於感測層130之上，感測層130位於保護層200與緩衝層122之間。保護層200對感測層130具有保護作用，可減少在移除第二黏著層140及第二基板150的過程中對感測層130的影響。另外，還可以在移除第二黏著層140及第二基板150之後，減少環境中空氣、水汽或其他物質對感測層130的侵蝕。進一步的，保護層200需裸露出信號線連接軟性電路板的接合位置，以利於信號連接線與軟性電路板進行接合。

請結合參考第1D~第1H圖，承接第2A圖所示步驟之後的步驟基本與第1D至第1H圖類似，不同在於，第二基板150及第二黏著層140是形成於保護層200之上，也即第二黏著層140是位於保護層200與第二基板150之間。移除第一基板100及第一黏著層110，並與蓋板170貼合，再移除第二基板150及第二黏著層140之後形成的觸控面板20更包括保護層200，如第2B圖所示，觸控面 板20包括由上而下堆疊的蓋板170、接合層160、薄膜層121、緩衝層122、感測層130及保護層200。除了保護層200，其他各元件結構及其材料、製作方法前文已敍述，故不再贅述。

此外，請參照第2B圖，保護層200可為單層的結構或多層的結構。例如保護層為多層結構時，可包含第一保護層201和第二保護層202，第一保護層201位於感測層130和第二保護層202之間，第二保護層202遠離第一保護層201的一側可貼合顯示裝置而組合形成一觸控顯示裝置。第一保護層201和第二保護層202可選用不同的材料達到不同的功效。

第一保護層201可選用有機材料、無機材料、複合材料及高分子材料之至少其中之一。在一實施例中，第一保護層201可採用與前述緩衝層122相同的複合材料，例如包括二氧化鈦(TiO₂)、二氧化矽(SiO₂)、二氧化鋯(ZrO₂)或前述之組合，或二氧化鈦(TiO₂)、二氧化矽(SiO₂)與有機材料形成的化合物，或二氧化鋯(ZrO₂)二氧化矽(SiO₂)與有機材料形成的化合物。通過調整第一保護層201的折射率及厚度，搭配緩衝層122來改善感測層130有電極塊和沒有電極塊區域對光線反射差異造成觸控面板外觀不良的問題。例如，第一保護層201的折射率為n₂，第二保護層202的折射率為n₃，感測層的折射率為n_T，則n₃<n₂<n_T，較佳地，，在此較佳實施例中，第一保護層201的厚度可為約0.01微米至0.3微米。

上述第一保護層201主要起折射率匹配的作用，而第二保護層202主要對感測層130等達到進一步保護作用，減少環境中空氣、水汽或其他物質對感測層130的侵蝕。第二保護層202的材料具體可包括熱硬化型樹脂、二氧化矽、光阻等適合之透明絕緣材料。

第一保護層201、第二保護層202可採用凸板例如APR(Asahikasei photosensitive resin)板以轉印的方式形成，採用該轉印的方式形成的第一保護層201和第二保護層202，可以減小感測層130與其他層別之間的應力作用，提高感測層130的穩定性，同時後續也可較方便的移除第二基板及第二黏著層，減少應力影響。在另一實施例中，第一保護層201和第二保護層202可分別採用溶液塗佈，再紫外光固化，然後熱固等方式形成。在本發明的其他較佳實施例中亦可視需要以其他制程例如濺鍍(sputter)、化學氣相沈積(chemical vapor deposition,CVD)、噴墨印刷(inkjet printing)、狹縫塗佈(slit coating)、旋塗(spin coating)、噴塗(spray coating)或滾輪塗佈(roller coating)等方式形成保護層200。

前述實施例是以單獨形成單片觸控面板為例說明，為提高生產效率，降低成本，可先在大片的第一基板上一次形成多個薄膜元件(包括薄膜層、緩衝層、感測層、保護層、第二黏著層、第二基板)，在薄膜元件與蓋板貼合的前一步驟，再將該多個薄膜元件分別進行分離，如此一次性可形成多片觸控面板，提高生產效率，降低成本。具 體製作流程可參考第3A~第3D圖對應之實施例。

第3A~第3D圖為本發明又一實施例觸控面板的製作方法的流程圖。請先結合參照第3A及第3B圖所示，其中第3B圖為第3A圖的剖面示意圖。可在大片的第一基板300上預先設定或區分複數個相互間隔的區域V，區域V的大小可根據觸控面板的尺寸設定。接著，在第一基板300上依序形成第一黏著層110、薄膜層121、緩衝層122，然後在緩衝層122上並對應各個區域V同時形成複數個相互間隔的感測層130，接著在各感測層130上形成保護層200，再在保護層200上利用第二黏著層140黏附形成第二基板150。需要說明的是，此時，多個感測層130之間是相互間隔的，而其他結構包括第一基板300、薄膜層121、緩衝層122、保護層200、第二黏著層140、第二基板150各自均為一整片的結構。此外，第一黏著層110、薄膜層121、緩衝層122、第二黏著層140、第二基板150的形成方法可參考前述第1A至第1H圖對應之實施例，保護層200的形成方法可參考前述第2A及第2B圖對應之實施例。

接著，請結合參照第3C和第3D圖，移除第一基板300，並將薄膜元件30以薄膜層121一側貼附在一第三基板310上，薄膜層121位於緩衝層122與第三基板310之間。其中移除第一基板300的方式和前述實施例方式相同。第三基板310的結構可與前述第二基板結合第二黏著層的結構相似，為相互黏附的一可撓性膜層和一膠層，例如單面膠，是以具有黏性的表面貼附薄膜元件30的薄膜層 121。第三基板310可對薄膜元件30起支撐和保護作用，避免薄膜元件30在後續分離過程中損壞。

然後，分離各個區域V對應的薄膜元件30，將原本連成一體的薄膜元件分離成多個單獨的小片薄膜元件30。可採用刀切或雷射切割的方式分離各薄膜元件30。如第3D圖所示，第3D圖中是以分離成三個一組的小片薄膜元件為例，可以理解的是，也可以分離成更小或更大片的薄膜元件。

然後，移除第三基板310。結合參考第2B圖，再將小片的薄膜元件分別貼合蓋板170，最後移除第二基板150及第二黏著層140，以分別形成多個觸控面板，最終形成的觸控面板結構如第2B圖所示。

需要說明的是，在第3A~第3D圖中所示的採用大片的第一基板300一次形成多個觸控面板的過程中，其中，用於將薄膜層黏附於第一基板300上的第一黏著層，可以設置於該大片的第一基板300的周邊區域，例如第一基板300的四周。在另一實施例中，第一黏著層還可以設置在各個區域V的四周，以進一步加強薄膜層與第一基板300的附著性，如此，在移除第一基板300時，會一併移除位於第一基板300四周的第一黏著層以及位於各個區域V四周的黏著層。或者僅在各個區域V的四周設置第一黏著層，而在第一基板300的四周不設置第一黏著層，本發明不以此為限。

本發明提供的觸控面板及其製作方法，藉由第一基 板的支撐作用將感測層形成於薄膜層上，再藉由第二基板的轉載作用，將薄膜層及其上形成的感測層貼附於蓋板上，如此，形成的觸控面板更加輕、薄，製作成本較低。另外，感測層位於薄膜層貼合蓋板的另一面，可避免感測層與軟性電路板接合時影響薄膜層與蓋板之間貼合的平整度。此外，在薄膜層與感測層之間形成有緩衝層，可減少形成感測層的過程中對薄膜層的侵蝕，進一步的可減小移除第一基板時應力對薄膜層及感測層的損傷。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明保護的範圍之內。

20‧‧‧觸控面板

120‧‧‧承載層

121‧‧‧薄膜層

122‧‧‧緩衝層

130‧‧‧感測層

160‧‧‧接合層

170‧‧‧蓋板

180‧‧‧遮蔽層

200‧‧‧保護層

201‧‧‧第一保護層

202‧‧‧第二保護層

Claims (25)

1. 一種觸控面板的製作方法，包括：S1：形成一薄膜層於一第一基板上；S2：形成一緩衝層於該薄膜層上，且該薄膜層位於該第一基板與該緩衝層之間；S3：形成一感測層於該緩衝層上，且該緩衝層位於該薄膜層與該感測層之間；S4：形成一第二基板於該感測層上，且該感測層位於該緩衝層與該第二基板之間；S5：移除該第一基板；S6：採用一接合層貼附一蓋板於該薄膜層上，且該接合層位於該蓋板與該薄膜層之間；及S7：移除該第二基板。
2. 如請求項1所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S1係通過一第一黏著層將該薄膜層黏附於該第一基板上。
3. 如請求項1所述的觸控面板的製作方法，其中該步驟S2係將該緩衝層以轉印的方式或溶液塗佈再固化的方式形成於該薄膜層上。
4. 如請求項1所述的觸控面板的製作方法，其中在步驟S3與步驟S4之間還包括：形成一保護層於該感測層上，且該感測層位於該緩衝層與該保護層之間。
5. 如請求項4所述的觸控面板的製作方法，其中形成該保護層的步驟包括：形成一第一保護層於該感測層上，且該感測層位於該緩衝層與該第一保護層之間；以及形成一第二保護層於該第一保護層上，且該第一保護層位於該感測層與該第二保護層之間。
6. 如請求項4所述的觸控面板的製作方法，其中該保護層係以轉印的方式或溶液塗佈再固化的方式形成。
7. 如請求項1所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S4係通過一第二黏著層將該第二基板黏附於該感測層上。
8. 如請求項1或7所述的觸控面板的製作方法，其中該第二基板為一可撓性基板。
9. 如請求項1所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S5係通過溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式移除該第一基板。
10. 如請求項2所述的觸控面板的製作方法，其中該第一基板定義有一中間區域和圍繞該中間區域的一周邊區域，該第一黏著層位於該第一基板的該周邊區域，該感測層位於該第一基板的該中間區域。
11. 如請求項10所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S5包括：沿著該周邊區域靠近該中間區域的邊緣切割，切除位於該周邊區域的該第一黏著層，再移除該第一基板。
12. 如請求項10所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S5包括：沿著該周邊區域靠近該中間區域的邊緣切割，切除位於該周邊區域的該第一黏著層和位於該周邊區域的部分該第一基板，再移除該第一基板。
13. 如請求項7所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S7包括：先對該第二黏著層進行光照處理、熱處理、冷處理或前述之組合，再移除該第二黏著層和該第二基板。
14. 如請求項1所述的觸控面板的製作方法，其中形成該感測層的步驟包括：形成複數條沿一第一方向間隔排列的第一導線；形成複數個沿該第一方向排列的第一電極塊、複數個沿一第二方向排列的第二電極塊、複數條第二導線，相鄰該些第一電極塊通過該些第一導線電性連接，該些第二電極塊各分佈於該些第一導線兩側，該些第二導線電性連接相鄰之該些第二電極塊；及 形成複數個絕緣塊於該些第一導線與該些第二導線之間，以使該些第一導線與該些第二導線相互電性絕緣。
15. 如請求項14所述的觸控面板的製作方法，其中該些第一電極塊、該些第二電極塊及該些第二導線與該些第一導線分別在溫度為20度至80度的條件下形成。
16. 如請求項14所述的觸控面板的製作方法，其中在形成該些第一導線的步驟之後還包括一烘烤的步驟。
17. 如請求項14所述的觸控面板的製作方法，其中在形成該些第一電極塊、該些第二電極塊及該些第二導線的步驟之後還包括一烘烤的步驟。
18. 如請求項16或17所述的觸控面板的製作方法，其中該烘烤的溫度大於等於180度且小於等於350度。
19. 如請求項16或17所述的觸控面板的製作方法，其中該烘烤的溫度為大於等於220度且小於等於240度。
20. 如請求項1所述的觸控面板的製作方法，更包括：形成一遮蔽層於該蓋板上，且該遮蔽層位於該蓋板至少一側。
21. 如請求項1所述的觸控面板的製作方法，其中該第 一基板上區分有複數個相互間隔的區域，且步驟S3包括同時形成複數個感測層於該緩衝層上，每一該些感測層分別對應該第一基板上的該些區域之其中一者。
22. 如請求項21所述的觸控面板的製作方法，其中在步驟S5之後還包括：提供一第三基板，且該薄膜層位於該緩衝層與該第三基板之間。
23. 如請求項22所述的觸控面板的製作方法，更包括：分離該感測層分別對應的區域為多個；移除該第三基板。
24. 如請求項1所述的觸控面板的製作方法，其中步驟S1包括：塗佈一溶液於該第一基板上；固化該溶液以形成該薄膜層於該第一基板上。
25. 如請求項24所述的觸控面板的製作方法，其中該溶液包含可溶性聚酰亞胺及有機溶劑，或該溶液包含聚酰胺酸及有機溶劑。