JP2012203701A - タッチパネル部材、透明電極層付き基板、基板積層型タッチパネル部材、および、上記タッチパネル部材または上記基板積層型タッチパネル部材を用いた座標検出装置 - Google Patents
タッチパネル部材、透明電極層付き基板、基板積層型タッチパネル部材、および、上記タッチパネル部材または上記基板積層型タッチパネル部材を用いた座標検出装置 Download PDFInfo
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Abstract
光反射のために設けられる光学調整層を単層とした上で、タッチパネル部材におけるパターニングされた透明電極層の視認を防止し、または低減させることができ、しかも、塗工手段という簡易な方法によっても形成可能な光学調整層を備えるタッチパネル部材、および上記タッチパネル部材の製造方法、および、上記タッチパネル部材を備える座標検出装置を提供する。
【解決手段】
透明基材の一方面側上に、少なくとも1層の透明電極層を備え、上記透明基材と、上記透明基材に最も近い位置に備わる透明電極層との間にシロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記透明基材の最も近い位置に備わる透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<透明電極層の屈折率となるよう、タッチパネル部材を構成する。
【選択図】図2
Description
(1)透明基材の一方面側上に、少なくとも1層の透明電極層を備え、上記透明基材と、上記透明基材に最も近い位置に備わる透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<透明電極層の屈折率であることを特徴とするタッチパネル部材、
(2)透明基材の一方面側上に、第一の透明電極層を備え、上記第一の透明電極層上に絶縁性層を備え、上記絶縁性層上に第二の透明電極層を備え、上記透明基材と上記第一の透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記第一の透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<第一の透明電極層の屈折率であることを特徴とする上記(1)に記載のタッチパネル部材、
(3)透明基材の一方面側上にパターニングされた透明電極層を備え、上記透明基材と上記透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<透明電極層の屈折率であることを特徴とする透明電極層付き基板、
(4)透明基材の一方面側上に透明電極層を備える透明電極層付き基板を2以上積層させてなるタッチパネル部材において、上記透明電極層付き基板の少なくとも1つが、上記(3)に記載の透明電極層付き基板であることを特徴とする基板積層型タッチパネル部材、
(5)透明基材の一方面側上に、少なくとも1層の透明電極層を備え、上記透明基材と、上記透明基材に最も近い位置に備わる透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<透明電極層の屈折率であるタッチパネル部材と、上記タッチパネル部材のタッチ面に対し、直接または間接に行なわれる接触動作によって出力される電気信号を検出する検出回路と、上記検出回路において検出された電気信号から上記接触動作の行なわれた接触位置の座標を算出する座標算出用演算回路を備えることを特徴とする座標検出装置、
(6)透明基材の一方面側上に透明電極層を備える透明電極層付き基板を2以上積層し、上記透明電極層付き基板の少なくとも1つが、透明基材の一方面側上にパターニングされた透明電極層を備え、上記透明基材と上記透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<透明電極層の屈折率である基板積層型タッチパネル部材と、上記基板積層型タッチパネル部材のタッチ面に対し、直接または間接に行なわれる接触動作によって出力される電気信号を検出する検出回路と、上記検出回路において検出された電気信号から上記接触動作の行なわれた接触位置の座標を算出する座標算出用演算回路を備えることを特徴とする座標検出装置、
を要旨とするものである。
以下に、本発明のタッチパネル部材について図面を用いて説明する。尚、本発明のタッチパネル部材は、特定のタッチパネル方式に限定されず使用することが可能であるが、静電容量方式あるいは抵抗膜方式のタッチパネルに好ましく用いることができ、特に静電容量方式のタッチパネル部材として好ましく用いることができる。
図1は、本発明の一実施態様を示すタッチパネル部材1を、透明基材に対し略鉛直方向に切断した際の概略断面図である。以下に示す概略断面図も同様に切断されたものである。タッチパネル部材1は、透明基材2上に、光学調整層3が積層され、次いで、光学調整層3上に複数の透明電極部4がパターン形成されてなる透明電極層5が積層され、透明電極層5を覆って表面保護層7が設けられて構成される。光学調整層3は、透明基材2上において、少なくとも透明電極層5の形成予定領域を含んで形成される。図1に示すように透明基材2上の略全面に設けても良い。さらに、タッチ面への接触または接触に近い状態により発生する電気信号を外部回路に送付し易くするために、透明電極層5を構成する透明電極部4の端部の少なくとも一方側には、取出し配線6が設けられてよい。
図2は、本発明の異なる実施態様を示すタッチパネル部材13を、透明基材に対し略鉛直方向に切断した際の、概略断面図である。タッチパネル部材13は、透明基材2と光学調整層3との間に任意で設けられるアンダーコート層8を備え、また、透明電極層として、透明基材2に最も近い位置に備わる透明電極層10に加えて、透明電極層10に対応するようパターン形成された透明電極層12を備え、且つ、透明電極層10と透明電極層12との間に絶縁性層14を備える以外は、タッチパネル部材1と同様に構成される。
(実施態様3)
次に、本発明の透明電極層付き基板について、図5(A)に図示される、基板積層型タッチパネル部材31に用いられる、透明電極層付きフィルム基板37を例に説明する。尚、本発明の透明電極層付き基板に用いられる透明基材は、上述に説明する透明基材と同様のものを用いることができる。例えば、本発明の透明電極層付きフィルムを積層させてタッチパネル部材を構成することを予定する場合には、タッチパネルの方式を勘案して透明基材を選択してもよい。具体的には、本発明の透明電極層付きフィルムを積層させて静電容量方式のタッチパネル部材を構成する場合には、透明基材としては透明樹脂フィルムが好適であり、また本発明の透明電極層付きフィルムを積層させて抵抗膜方式のタッチパネル部材を構成する場合には、透明基材としては、透明ガラス基材などを用いることが好適であるが、透明基材の選択は上述に限定されず任意である。以下においては、透明基材として、透明樹脂フィルムを用いた態様を例に説明する。尚、本明細書において、透明基材として透明樹脂フィルムを用いる透明電極付き基板を、「透明電極付きフィルム基板」と呼ぶ場合がある。
(実施態様4−1)
次に、本発明の透明電極層付き基板を用いる本発明の基板積層型タッチパネル部材について図5を用いて説明する。図5(A)に示す基板積層型タッチパネル部材31は、本発明の透明電極層付きフィルム基板37、40を、粘着層41を介して積層させて貼り合わせることによって構成される。透明電極層付きフィルム基板40は、透明電極層35の代わりに、複数の透明電極部38がパターン形成されてなる透明電極層39を備えること以外は、上述で説明する透明電極層付きフィルム基板37と同様に形成することができる。透明電極層35と、透明電極層39とは互いに対応するようパターニングされており、透明電極層35と39とによってタッチパネル部材の積層電極が構成される。
次に、図5Bに示す、本発明の基板積層型タッチパネル部材48について説明する。基板積層型タッチパネル部材48は、本発明の透明電極層付きフィルム基板44と、光学調整層を備えない透明電極層付きフィルム基板47とを粘着層41を介して積層させて貼り合わせることによって構成される。透明電極層付きフィルム基板44は、透明電極層35の代わりに、複数の透明電極部42がパターン形成されてなる透明電極層43を備えること以外は、上述で説明する透明電極層付きフィルム基板37と同様に形成することができる。一方、透明電極層付きフィルム基板47は、光学調整層を備えず、透明樹脂フィルム32の屈折率と透明電極層46の屈折率との大小関係はなんら規定されず、且つ、透明電極層35の代わりに、複数の透明電極部45がパターン形成されてなる透明電極層46を備えること以外は、上述で説明する透明電極層付きフィルム基板37と同様に形成することができる。透明電極層43と透明電極層46とは互いに対応するようパターニングされており、透明電極層43と透明電極層46とによって基板積層型タッチパネル部材48の積層電極が構成される。また粘着層41は、基板積層型タッチパネル部材31における粘着層41と同様であり、また、粘着層41以外の手段で2つの基板を積層させてよいことも上述と同様であるため、ここでは説明を割愛する。
図5Cに示す、本発明の基板積層型タッチパネル部材55は、透明電極層付きフィルム基板44および47の積層順を入れ替えた以外には、基板積層型タッチパネル部材48と同様に構成される。また、透明電極層43および透明電極層46の視認を防止または低減させる効果についても基板積層型タッチパネル部材48と同様である。
以下に、本発明のタッチパネルおよび透明電極付き基板の製造方法(以下、単に「本発明の製造方法」ともいう)について説明する。本発明の製造方法は、透明基材の一方面側上に、直接又は間接に、塗工手段により、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層形成用塗工液を塗工して光学調整層を形成し、その後、上記光学調整層上に直接または間接に所望のパターンでなる透明電極層を形成することを特徴とする。ここでは、上述する実施態様2のタッチパネル部材13を例に本発明の製造方法を説明する。
具体的には、上記感光性シロキサン樹脂材料は、構成樹脂としてシロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む、電離放射線で硬化可能なシロキサン樹脂材料であってよい。
中でも、特許第3821165号に開示される放射線硬化性樹脂組成物にさらにアクリル樹脂を含有させた組成物、即ち、シロキサン樹脂(ただし、フェノール基を有する水性塩基可溶性シリコン含有ポリマーを除く。)光酸発生剤又は光塩基発生剤、ならびに、上記シロキサン樹脂を溶解可能であり、非プロトン性溶媒(即ち、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、メチル−n−ジ−n−プロピルエーテル、ジ−iso−プロピルエーテル、メチルテトラヒドロフラン、ジメチルジオキサン、などの当該公報請求項1に列挙されるエーテル系溶媒を1種以上含む非プロトン性溶媒)を含有してなり、放射線の照射により硬化する放射線硬化性組成物に、さらにアクリル樹脂を加え、本発明における光学調整層形成用塗工液として好適に用いることができる。
あるいはまた、特許第3758669号に開示される放射線硬化性樹脂組成物、即ち、シロキサン樹脂、露光する工程で使用される特定波長の放射線を照射することにより、酸性活性物質を放出する光酸発生剤、又は塩基性活性物質を放出する光塩基発生剤、アクリル樹脂、上記シロキサン樹脂成分を溶解可能な溶媒、及び、上記特定波長の放射線を照射しても酸性活性物質及び塩基性活性物質を放出しない硬化促進触媒を含有してなる放射線硬化性組成物に、さらにアクリル樹脂を加え、本発明の光学調整層形成用塗工液として好適に用いることができる。
尚、電離放射線で硬化可能なシロキサン樹脂の例としては、下記一般式(1)で表される化合物を加水分解縮合して得られる樹脂等が挙げられる。
(式1) R1 nSiX4−n (1)
(式中、R1は、H原子若しくはF原子、又はB原子、N原子、Al原子、P原子、Si原子、Ge原子若しくはTi原子を含む基、又は炭素数1〜20の有機基を示し、Xは加水分解性基を示し、nは0〜2の整数を示し、nが2のとき、各R1は同一でも異なっていてもよく、nが0〜2のとき、各Xは同一でも異なっていてもよい。)
尚、本発明に関し、電離放射線とは、紫外線などを含む電磁波、及び電子線などを含み分子を重合し得るエネルギー量子を有する粒子線のいずれをも含む。また感光性、あるいは電離放射線硬化性、というときは、上記電離放射線により硬化可能であることを意味する。
次に、本発明の座標検出装置について説明する。上述する本発明のタッチパネル部材または本発明の基板積層型タッチパネル部材を用い、透明電極層に対し、直接または間接に行なわれる接触動作によって出力される電気信号を検出する検出回路と、上記検出回路において検出された電気信号から上記接触動作の行なわれた接触位置の座標を算出する座標算出用演算回路とを備えることによって、本発明の座標検出装置を構成することができる。
以下に、静電容量式のタッチパネル部材を用いる本発明の座標検出装置を例に説明する。上記座標検出装置は、タッチパネル部材のタッチ面に、指などの導体が接触するか、または接触に近い状態で接近した際に、その接触動作の行われた座標における静電容量の変化による交流電流の偏りを検出する検出回路と、上記検出回路より出力される静電容量の変化量より、所定の演算式に基づき、接触動作の行われた座標位置を計算する座標算出用演算回路とを備える。タッチパネル部材と検出回路とは、該タッチパネル部材における接触動作を電気信号として検知可能に接続されていればよい。例えば、透明電極層が絶縁性層を介して2層にパターン形成されている態様のタッチパネル部材を用いる場合には、透明基材側から、第一透明電極層、絶縁性層、第二透明電極層の順に構成され、第一透明電極層、および第二透明電極層の端部に設けられた取出し配線と、検出回路とが、フレキシブルプリント回路などの配線部材などによって電気的に接続される。
本発明のタッチパネル部材または本発明の基板積層型タッチパネル部材(本段落以下に記載するタッチパネル部材の利用に関しては、これらをあわせて、単に「タッチパネル部材」という場合がある)の利用の例として、表示装置と組み合わせ用いる態様について説明する。本発明のタッチパネル部材は、タッチパネル付表示装置に組み合わされる部材として利用することができる。本発明のタッチパネル部材は、タッチ面側からの透明電極層の視認が良好に防止または低減されているため、表示装置と組み合わせた際に、高い表示品質の表示装置を提供可能である。
(透明基材の準備)
まず、透明基材としてのガラス板(無アルカリガラス、NHテクノグラス社製、NA35、屈折率1.53)550mm×650mmを準備し、超純水を用いて界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄した。
上記透明基材上にポリシロキサン樹脂が主成分の組成物(VF−1000、東レ株式会社製)にアクリル樹脂(NN880、JSR株式会社製)を加えたものを調整し、この塗布液を、上述のガラス透明基材上に直接に、スピンコート法(スピンコート装置、東京応化工業株式会社製 TR50000)により塗工して塗膜を形成した。尚、上記塗布液は、ポリシロキサン樹脂100重量部に対しアクリル樹脂が50重量部配合される割合で調整した。引き続き減圧乾燥装置にて0.02torrまで減圧して溶剤を部分的に除去し、さらに80℃のホットプレート上に透明基材を下面側として設置し、180秒間加熱(プリベーク)して、完全に溶剤成分を除去した。その後高圧水銀ランプにより350nmで6000mJの露光量で露光処理した。
上述のとおり露光処理が終了した基板を加熱炉(アドバンテスト社製FUW210PA)中、大気雰囲気下で200℃15分間加熱(ポストベーク)して硬化させ、膜厚60nmの光学調整層を透明基材層上に形成した。上述のとおり形成した光学調整層の屈折率を分光エリプソメトリー法により測定したところ、屈折率は波長550nmで1.7であった。
尚、上記透明基材に、タッチパネル部材が50面取りできるよう設計して以下のとおり作製し、そのうちの任意の一面を実施例1とした。
外周配線部の抵抗を補助する金属配線として、APCを上記ガラス基板全面にスパッタにより30nmの厚さで製膜した。引き続き、ポジ感光性材料(AZマテリアルズ社製)を用い、フォトリソグラフィ法により、アクティブエリア外に取出し配線のパターンを焼き付けた。さらにエッチャントとしてリン酸、硝酸、酢酸系混合溶液を用い、不要部分を除去し、引き続いて不要となったポジ感光性材料を苛性ソーダで剥離して金属配線パターンを形成した。
次に取出し配線が製版された透明基材面上に、第一の透明電極層を形成するために、スパッタにより全面に30nmの厚さでITOを製膜した。そして、取出し配線と同様のポジ感光性材料を用いてフォトリソグラフィ法により、整列する複数のダイヤ形状が、x方向において、独立に整列する列と、x方向に直線状に連結された列とが交互に形成される、ダイヤ形状パターンからなる第一の透明電極層を形成した。ITOのエッチャントとしてはシュウ酸系溶液を用いた。尚、本実施例においてガラス基材上に形成する第一の透明電極層、および第二の透明電極層は、図3で示す積層態様を採用した。形成された透明電極層の屈折率を分光エリプソメトリー法により測定したところ、屈折率は550nmで1.84であった。
アクリル樹脂材料(JSR株式会社製、NN902番号)を、上述のとおり製膜した第一の透明電極層を備える透明基材上であって、該第一の透明電極層面に直接に、スピンコート法により塗工して塗膜を形成した。引き続き減圧乾燥装置にて0.02torrまで減圧して溶剤を部分的に除去し、さらに90℃のホットプレート上で45秒間加熱(プリベーク)して、完全に溶剤成分を除去した。基板を室温まで冷却した後、後工程で形成予定の第二の透明電極層であるITO配線のブリッジ部分にコンタクトホールを設置したパターンのフォトマスクを適用し、プロキシアライナーにより365nmで100mJの露光量で露光処理した。
上述のとおり露光処理が終了した塗膜面を、現像液としての無機アルカリ溶液(JSR社製 CD150−CR)でディップ現像し、未露光部分を除去してパターンを形成した。さらに露光後の基板は加熱炉(アドバンテスト社製FUW210PA)中、大気雰囲気下で230℃1時間加熱(ポストベーク)して硬化させ、膜厚1.5μmのパターニングされた絶縁性層を第一の透明電極層上に形成した。
さらに上記絶縁性層上に、ブリッジ部を構成する2層目の透明電極層を形成するために、ITOを用い、スパッタにより全面に50nmの厚さで製膜し、第一の透明電極層と同様にポジ感光性材料を用いフォトリソグラフィの手法により所定の位置に複数のブリッジが形成される、ブリッジ形状パターンからなる第二の透明電極層を形成した。
絶縁性層を形成する際に調製したアクリル樹脂層と同様のものを用い、表面保護層用のパターン向けのフォトマスクに変更した以外は、絶縁性層と同様の製膜手法により、第二の透明電極層を形成した基材面に厚さ1.5μmの表面保護層を製膜した。以上のとおり、波長550nmで屈折率1.53の透明基材と、屈折率1.84の第一の透明電極層との間に、屈折率1.7であってシロキサン樹脂とアクリル樹脂とが含有されてなる光学調整層が設けられたタッチパネル部材を作製し、これを実施例1とした。
アクリル樹脂を用いないこと以外は実施例1における塗布液と同様の塗布液を調整し、これを用いて、実施例1と同様の方法で、光学調整層にアクリル樹脂が含有しないこと以外は実施例1と同様のタッチパネル部材を形成し、比較例1とした。光学調整層の屈折率は1.7であった。
実施例1において用いた光学調整層形成用塗工液の代わりに、酸窒化ケイ素をターゲットとして用い、マグネトロンスパッタリング法(天谷製作所製スパッタリング装置D301を使用)により、屈折率1.7、膜厚60nmの酸窒化ケイ素からなる光学調整層を形成したこと以外は、実施例1と同様にタッチパネル部材を形成し、これを比較例2とした。また、スパッタ条件として真空チャンバー内の圧力を0.2〜0.6Pa、窒素ガスと酸素ガスを50:50の割合で導入してSiON膜とした。
光学調整層を設けなかったこと以外は実施例1と同様にタッチパネル部材を作製し、これを比較例3とした。
(透明基材の準備)
まず、透明基材として150mm×150mmの透明樹脂フィルム(東レ株式会社製 ルミラーT60、屈折率1.60)を準備した。
実施例1における光学調整層と同様の部材を用い、同様の形成方法で、上述で準備した透明樹脂フィルム上に、光学調整層を形成した。該光学調整層の屈折率は、1.63であった。次いで、該光学調整層上に、実施例1における第一の透明電極層と同様の部材を用い同様の形成方法で透明電極層を形成した。該透明電極層の屈折率は、1.84であった。
光学調整層を設けなかったこと以外は、実施例2と同様に、透明電極付きフィルム基板を作成し、これを比較例4とした。
光学調整層を設けなかったこと、および、透明樹脂フィルム上に設ける透明電極を、実施例1における第二の透明電極層に変更したこと以外は、実施例2と同様に、透明電極付きフィルム基板を作成し、これを第二基板とした。また、実施例2の透明電極付きフィルム基板を第一基板とした。
視認評価1として、以上のとおり作製した実施例1〜3、比較例1〜4について、透明電極層のパターンの視認について目視で観察した。観察条件は、日中、室内灯下において、タッチパネル部材を、卓上に透明基材面を下にして設置し、タッチパネル部材表面から、距離20cm、タッチパネル部材表面からの角度、約45度から目視で観察し、以下のとおり評価した。評価結果は、表1に示す。
目視により透明電極層が視認されなかった・・・・・・良好
目視により透明電極層が視認された・・・・・・・・・不良
反射率差が4%以下であった・・・・・良好
反射率差が4%を上回った・・・・・・不良
スピンコート法により、実施例1、実施例2および比較例1について、実質的に良好にタッチパネル部材を形成することができるか否かを、以下のとおり評価した。
光学調整層形成塗工液がスピンコート装置に付着することなく、良好にタッチパネル部材を形成することができた・・・・・・良好
光学調整層形成塗工液がスピンコート装置に付着してしまい、タッチパネル部材をスピンコート法で形成することが実質的に不適あることが確認された・・・・・・不良
光学調整層形成後、次工程にうつる前に、形成された光学調整層に異物が混入し、外観不良が生じていないか否かを評価した。具体的には、形成された光学調整層の任意の箇所であって下記単位面積に相当する領域を10箇所選択し、選択箇所における最長径100μm以上の異物の数を、異物検査機(タカノ株式会社製 外観検査機)を用いてカウントし、1箇所当たりの異物数の平均値を算出し、以下のとおり評価した。
10cm2における異物数の平均値が5個未満であった・・・・・外観良好
10cm2における異物数の平均値が5個以上であった・・・・・外観不良
実施例1および比較例1の密着性を以下のとおり評価した。即ち、実施例1および比較例1を、温度85℃、湿度85%の高温高湿槽に設置し、240時間経過後に取出して信頼性試験実施可能な状態とした。その後、JIS K 5600に準拠して、実施例1および比較例1の表面保護層表面に対して、格子状に1mm間隔で縦横方向それぞれに6カットし、5×5の格子目を設けた。このとき切り込みは光学調整層が切断される深さで行なった。次いで、幅25mm、長さ75mmの粘着テープ(幅25mmあたりの付着力10±1N)を用い、格子が設けられた領域内において、テープの長手方向が格子の何れかの辺に平行となるように貼り付け、指でこすり付けた。その後、粘着テープの端をつまみ上げ、該粘着テープの非粘着面と表面保護層面とが約60°となる角度で、0.5〜1秒かけて引き剥がした後の状態を以下のとおり評価した。
粘着テープの貼り付け面の面積を100%としたときにタッチパネル部材からの転写率が10%未満であった・・・・・・評価A
粘着テープの貼り付け面の面積を100%としたときにタッチパネル部材からの転写率が10%未満であった・・・・・・評価B
2 透明基材
3 光学調整層
4 透明電極部
5 透明電極層
6 取出し配線
7 表面保護層
8 アンダーコート層
9 透明電極部
10 透明電極層
11 透明電極部
12 透明電極層
13 タッチパネル部材
14 絶縁性層
31、48、55 基板積層型タッチパネル部材
32 透明樹脂フィルム
33 光学調整層
34、38、42、45 透明電極部
35、39、43、46 透明電極層
36 透明保護層
37、40、44 本発明の透明電極層付きフィルム基板
41 粘着層
47 従来の透明電極層付きフィルム基板
101 透明電極部
102 透明電極層
103 透明電極部
104 透明電極層
105 取出し配線
112 透明基材
113 表示媒体
114 表示パネル
115、116 タッチパネル付表示装置
117 タッチパネル付有機EL表示装置
118 有機EL素子
Claims (6)
- 透明基材の一方面側上に、少なくとも1層の透明電極層を備え、
上記透明基材と、上記透明基材に最も近い位置に備わる透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、
上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<透明電極層の屈折率であることを特徴とするタッチパネル部材。 - 透明基材の一方面側上に、第一の透明電極層を備え、上記第一の透明電極層上に絶縁性層を備え、上記絶縁性層上に第二の透明電極層を備え、
上記透明基材と上記第一の透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、
上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記第一の透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<第一の透明電極層の屈折率であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル部材。 - 透明基材の一方面側上にパターニングされた透明電極層を備え、
上記透明基材と上記透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、
上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<透明電極層の屈折率である
ことを特徴とする透明電極層付き基板。 - 透明基材の一方面側上に透明電極層を備える透明電極層付き基板を2以上積層させてなるタッチパネル部材において、
上記透明電極層付き基板の少なくとも1つが、請求項3に記載の透明電極層付き基板であることを特徴とする基板積層型タッチパネル部材。 - 透明基材の一方面側上に、少なくとも1層の透明電極層を備え、
上記透明基材と、上記透明基材に最も近い位置に備わる透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、
上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<透明電極層の屈折率であるタッチパネル部材と、
上記タッチパネル部材のタッチ面に対し、直接または間接に行なわれる接触動作によって出力される電気信号を検出する検出回路と、
上記検出回路において検出された電気信号から上記接触動作の行なわれた接触位置の座標を算出する座標算出用演算回路を備えることを特徴とする座標検出装置。 - 透明基材の一方面側上に透明電極層を備える透明電極層付き基板を2以上積層し、
上記透明電極層付き基板の少なくとも1つが、
透明基材の一方面側上にパターニングされた透明電極層を備え、
上記透明基材と上記透明電極層との間に、シロキサン樹脂およびアクリル樹脂を含む光学調整層を備え、
上記透明基材の屈折率と、上記光学調整層の屈折率と、上記透明電極層の屈折率と、の大小関係が、透明基材の屈折率<光学調整層の屈折率<透明電極層の屈折率である基板積層型タッチパネル部材と、
上記基板積層型タッチパネル部材のタッチ面に対し、直接または間接に行なわれる接触動作によって出力される電気信号を検出する検出回路と、
上記検出回路において検出された電気信号から上記接触動作の行なわれた接触位置の座標を算出する座標算出用演算回路を備えることを特徴とする座標検出装置。
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