JP2009104842A - 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明なフィルム基材の片面に少なくとも1層のアンダーコート層を介して、透明導電体層を有する透明導電性フィルムであって、前記透明導電体層は、厚さdが15〜35nmであり、平均表面粗さRaが0.37〜1nmであることを特徴とする透明導電性フィルム。
【選択図】図1
Description
前記透明導電体層は、厚さdが15〜35nmであり、平均表面粗さRaが0.37〜1nmであることを特徴とする透明導電性フィルム、に関する。
透明なフィルム基材の片面に、少なくとも1層のアンダーコート層を形成する工程、及び、
前記アンダーコート層上に、放電出力4〜7W/cm2の条件下で、ターゲットをスパッタリングして透明導電体層を形成する工程、を有することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法、に関する。
各層の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、各種測定面に対して測定光を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。
フィルム基材、透明基体、ハードコート層、粘着剤層等の1μm以上の厚みを有するものに関しては、ミツトヨ製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。ハードコート層、粘着剤層等の直接厚みを計測することが困難な層の場合は、各層を設けた基材の総厚みを測定し、基材の厚みを差し引くことで各層の膜厚を算出した。
(アンダーコート層の形成)
厚さが25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、PETフィルムという)からなるフィルム基材の一方の面に、メラミン樹脂:アルキド樹脂:有機シラン縮合物の重量比2:2:1の熱硬化型樹脂(光の屈折率n=1.54)により、厚さが185nmの第一層目のアンダーコート層を形成した。次いで、シリカゾル(コルコート(株)製,コルコートP)を、固形分濃度2%になるようにエタノールで希釈し、第一層目のアンダーコート層上に、シリカコート法により塗布し、その後、150℃で2分間乾燥、硬化させて、厚さが33nmの第二層目のアンダーコート層(SiO2膜,光の屈折率1.46)を形成した。
次に、第二層目のアンダーコート層上に、アルゴンガス99%と酸素ガス1%とからなる0.4Paの雰囲気中、厚さが25μmPETフィルムの温度100℃の条件下で、放電出力:6.35W/cm2、酸化インジウム97重量%、酸化スズ3重量%の焼結体材料を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ22nmのITO膜(光の屈折率2.00)を形成して、透明導電性フィルムを得た。
ハードコート層の形成材料として、アクリル・ウレタン系樹脂(大日本インキ化学(株)製のユニディック17−806)100部に、光重合開始剤としてのヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャルティケミカルズ社製のイルガキュア184)5部を加えて、30重量%の濃度に希釈してなるトルエン溶液を調製した。
次いで、前記透明基体のハードコート層形成面とは反対側の面に、厚さ約20μm、弾性係数10N/cm2の透明なアクリル系の粘着剤層を形成した。粘着剤層組成物としては、アクリル酸ブチルとアクリル酸と酢酸ビニルとの重量比が100:2:5のアクリル系共重合体100部に、イソシアネート系架橋剤を1部配合してなるものを用いた。上記粘着剤層側に、上記透明導電性フィルム(透明導電体層を形成していない側の面)を貼り合せて、透明導電性積層フィルムを作製した。
透明導電性積層フィルムの作成後、140℃で90分間の加熱処理を行って、ITO膜を結晶化した。
上記透明導電性積層フィルムを一方のパネル板とし、他方のパネル板として、ガラス坂上に厚さが30nmのITO薄膜を形成したものを用い、この両パネル板を、ITO薄膜同士が対向するように、厚さが10μmのスペーサーを介して対向配置させ、スイッチ構体としてのタッチパネルを作成した。なお、両パネル板の各ITO薄膜は、上記の対向配置に先立って、あらかじめ互いに直交するように銀電極を形成した。
実施例1において、透明導電体層の形成にあたり、PETフィルムの温度、放電出力を表1に示すように変えたこと以外は実施例1と同様にして、透明導電性積層フィルムを作成した。また、実施例1と同様にして、当該透明導電性積層フィルムのITO膜を結晶化した後に、タッチパネルを作成した。
エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)製の走査型プローブ顕微鏡(SPI3800)を用いて、AFM観察を行った。測定は、コンタクトモードにて、探針はSi3N4製(バネ定数0.09N/m)を用い、1μm平方スキャンにて行い、平均表面粗さ(Ra)および最大高さ(Ry)を測定した。
二端子法を用いて、ITO膜の表面電気抵抗(Ω/□)を測定した。
島津製作所製の分光分析装置UV−240を用いて、光波長550nmに於ける可視光線透過率を測定した。
透明導電性積層フィルムで構成したパネル板側から、ポリアセタールからなるペン(ペン先R0.8mm)を用いて、荷重500gで30万回の摺動を行った。摺動後、以下のようにして、透明導電性積層フィルムのリニアリティー(%)を測定し、ペン入力耐久性を評価した。
透明導電性積層フィルムに5Vの電圧を印加し、透明導電性積層フィルムにおける、電圧を印加する端子A(測定開始位置)および端子B(測定終了位置)の間の出力電圧を測定した。
リニアリティーは、測定開始位置Aでの出力電圧をEA、測定終了位置Bでの出力電圧
をEB、各測定点Xでの出力電圧をEX、理論値をEXXとすると、以下の計算から、求める
ことができる。
EXX(理論値)={X・(EB−EA)/(B−A)}+EA
リニアリティー(%)=〔(EXX−EX)/(EB−EA)〕×100
各例で得られた透明導電性積層フィルムをサンプルAとした。サンプルAを、60℃、95%R.H.の環境下に500時間放置した。この処理されたものを、サンプルBとした。これらについて、上記と同様の方法にて、表面電気抵抗(Ω/□)を測定し、サンプルAの抵抗(RA)と、サンプルBの抵抗(RB)から、比(RB/RA)を求め、信頼性を評価した。
2 アンダーコート層
3 透明導電体層
4 粘着剤層
5 透明基体
6 ハードコート層
Claims (13)
- 透明なフィルム基材の片面に少なくとも1層のアンダーコート層を介して、透明導電体層を有する透明導電性フィルムであって、
前記透明導電体層は、厚さdが15〜35nmであり、平均表面粗さRaが0.37〜1nmであることを特徴とする透明導電性フィルム。 - 前記透明導電体層は、平均表面粗さRaを厚さdで割った値(Ra/d)が、0.017〜0.045であることを特徴とする請求項1記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明導電体層は、最大表面粗さRyが7.5〜15nmであることを特徴とする請求項1または2記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明導電体層は、最大表面粗さRyを厚さdで割った値(Ry/d)が、0.34〜1であることを特徴とする請求項3記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明なフィルム基材から第一層目のアンダーコート層は、有機物により形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
- 前記アンダーコート層が少なくとも2層あり、少なくとも、透明なフィルム基材から最も離れたアンダーコート層は、無機物により形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
- 無機物により形成されたアンダーコート層が、SiO2膜であることを特徴とする請求項6記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明なフィルム基材の他方の面には、透明な粘着剤層を介して、透明基体が貼り合わされていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
- タッチパネルに用いられるものであることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
- タッチパネルが抵抗膜方式のタッチパネルであることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の透明導電性フィルムの製造方法であって、
透明なフィルム基材の片面に、少なくとも1層のアンダーコート層を形成する工程、及び、
前記アンダーコート層上に、放電出力4〜7W/cm2の条件下で、ターゲットをスパッタリングして透明導電体層を形成する工程、を有することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。 - 透明導電体層を形成する工程の後に、120〜160℃でアニール化処理して結晶化させる工程を有することを特徴とする請求項11記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の透明導電性フィルムを備えたことを特徴とするタッチパネル。
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