WO2013100031A1 - 光透過性導電性フィルム及びそれを有する静電容量型タッチパネル - Google Patents

光透過性導電性フィルム及びそれを有する静電容量型タッチパネル Download PDF

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WO2013100031A1
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WO
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light
light transmissive
layer
transmitting
conductive film
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PCT/JP2012/083836
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English (en)
French (fr)
Inventor
中谷　康弘
久保　晃一
林　秀樹
田中　治
哲郎 澤田石
勝紀 武藤
Original Assignee
積水化学工業株式会社
積水ナノコートテクノロジー株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means

Definitions

  • the present invention relates to a light transmissive conductive film and a capacitive touch panel having the same.
  • a light transmissive conductive film mounted on a touch panel many films obtained by laminating a light transmissive conductive layer made of indium tin oxide (ITO) on a light transmissive support layer made of PET or the like are used. ing.
  • ITO indium tin oxide
  • touch panels different types of resistive touch panels and capacitive touch panels have been developed and used, and the characteristics required for light-transmitting conductive films are different.
  • Patent Document 1 an example in which the thickness of the light transmissive conductive layer is about 20 nm has been reported (Patent Document 1), but the layer has been made thinner. A touch panel using a light transmissive conductive film provided with a light transmissive conductive layer has not been reported. Moreover, in the light transmissive conductive layer mounted in a touch panel, there exists a report that a performance improvement is not seen if thickness is less than 20 nm (nonpatent literature 1).
  • the inventors have made the light-transmitting conductive layer less than 20 nm thick. A new technology that can reduce the thickness is developed.
  • the light-transmitting conductive film having the light-transmitting conductive layer thus thinned has improved transmittance and pattern visibility of the patterned light-transmitting conductive layer compared to the conventional one. ) And various other advantages.
  • the surface resistivity ( ⁇ / sq.) Of the light-transmitting conductive film is increased simply by thinning the light-transmitting conductive layer in the light-transmitting conductive film having the conventional structure. This is a serious problem particularly when a light-transmitting conductive film is used for manufacturing a capacitive touch panel.
  • the present inventors have newly found that there is room for improvement in this respect.
  • the inventors of the present invention have intensively studied to solve the above problems and have completed the present invention.
  • the present invention solves the above-mentioned problems, and is as follows.
  • Item 1. (A) a light-transmitting support layer; and (B) a light-transmitting conductive film containing a light-transmitting conductive layer,
  • the light transmissive conductive layer (B) is disposed on at least one surface of the light transmissive support layer (A) directly or via one or more other layers,
  • the thickness of the light transmissive conductive layer (B) is less than 20 nm and the average surface roughness Ra of the surface on the light transmissive support layer (A) side adjacent to the light transmissive conductive layer (B) is It is 0.1 to 1 nm, Light transmissive conductive film.
  • Item 2. The light transmissive conductive film according to Item 1, wherein at least one of the light transmissive conductive layers (B) contains indium oxide.
  • Item 3. further, (C) The surface of the light-transmitting support layer (A) contains a light-transmitting underlayer, and at least one of the light-transmitting conductive layers (B) passes through at least the light-transmitting underlayer (C).
  • Item 4. Item 4.
  • Light transmissive conductive film Item 6.
  • a hard coat layer is contained, and at least one of the light transmissive undercoat layers (C) is disposed on the surface of the light transmissive support layer (A) via at least the hard coat layer (D).
  • Item 7. The light transmissive conductive film according to any one of Items 3 to 6.
  • Item 9. The light transmissive conductive film according to Item 8, wherein at least one of the light transmissive base layers (C) is disposed adjacent to the hard coat layer (D).
  • a capacitive touch panel comprising the light transmissive conductive film according to any one of Items 1 to 9. Item 11.
  • the light transmissive conductive layer (B) is disposed on at least one surface of the light transmissive support layer (A) directly or via one or more other layers,
  • the thickness of the light transmissive conductive layer (B) is less than 20 nm and the average surface roughness Ra of the surface on the light transmissive support layer (A) side adjacent to the light transmissive conductive layer (B) is It is 0.1 to 1 nm,
  • a method for producing a light transmissive conductive film A method comprising a step of disposing the light transmissive conductive layer (B) on the surface having an average surface roughness Ra of 0.1 to 1 nm.
  • the advantage that can be obtained by thinning the light-transmitting conductive layer in the light-transmitting conductive film is ensured, resulting in the thinning.
  • the deterioration of surface resistivity can be improved.
  • the light-transmitting conductive film of the present invention wherein the light-transmitting conductive layer (B), the light-transmitting underlayer (C), and the hard coat layer (D) are disposed on one surface of the light-transmitting support layer (A).
  • FIG. The light transmissive conductive layer of the present invention, in which a light transmissive conductive layer (B), a light transmissive undercoat layer (C), and a hard coat layer (D) are respectively disposed on both surfaces of the light transmissive support layer (A). It is sectional drawing which shows a film.
  • a light transmissive conductive layer (B), a light transmissive undercoat layer (C), and a hard coat layer (D) are respectively disposed on one side of the light transmissive support layer (A), and the light transmissive support layer (A). It is sectional drawing which shows the light-transmitting conductive film of this invention by which another hard-coat layer (D) is arrange
  • the light transmissive conductive film of the present invention comprises: (A) a light-transmitting support layer; and (B) a light-transmitting conductive film containing a light-transmitting conductive layer,
  • the light transmissive conductive layer (B) is disposed on at least one surface of the light transmissive support layer (A) directly or via one or more other layers,
  • the thickness of the light transmissive conductive layer (B) is less than 20 nm and the average surface roughness Ra of the surface on the light transmissive support layer (A) side adjacent to the light transmissive conductive layer (B) is It is 0.1 to 1 nm, It is a light transmissive conductive film.
  • light-transmitting means having a property of transmitting light (translucent).
  • Light transmissivity includes transparency.
  • Light transmissivity means, for example, the property that the total light transmittance is 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 88% or more. In the present invention, the total light transmittance is measured based on JIS-K-7105 using a haze meter (trade name: NDH-2000 manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd. or equivalent).
  • the thickness of each layer is determined using a commercially available reflection spectral film thickness meter (Otsuka Electronics, FE-3000 (product name), or equivalent). Alternatively, it may be obtained by observation using a commercially available transmission electron microscope. Specifically, the light-transmitting conductive film is thinly cut in a direction perpendicular to the film surface using a microtome or a focus ion beam, and the cross section is observed.
  • the light transmissive support layer (A) when mentioning the relative positional relationship between two layers among a plurality of layers arranged on one surface of the light transmissive support layer (A), the light transmissive support layer (A) is used as a reference.
  • one layer having a large distance from the light transmissive support layer (A) may be referred to as an “upper” layer or the like.
  • FIG. 1 shows an embodiment of the light-transmitting conductive film of the present invention.
  • the light transmissive conductive layer (B) is disposed adjacent to one surface of the light transmissive support layer (A).
  • “the surface on the side of the light transmissive support layer (A) adjacent to the light transmissive conductive layer (B)” means a light transmissive conductive layer among the surfaces of the light transmissive support layer (A). It refers to the surface adjacent to the layer (B).
  • the light-transmitting support layer refers to a light-transmitting conductive film containing a light-transmitting conductive layer that plays a role of supporting a layer including the light-transmitting conductive layer.
  • a light transmissive support layer A
  • the light transmissive conductive film for touch panels what is normally used as a light transmissive support layer can be used.
  • the material of the light transmissive support layer (A) is not particularly limited, and examples thereof include various organic polymers.
  • the organic polymer is not particularly limited.
  • examples thereof include resins, polyamide resins, polyvinyl chloride resins, polyacetal resins, polyvinylidene chloride resins, and polyphenylene sulfide resins.
  • polyester-type resin For example, a polyethylene terephthalate (PET), a polyethylene naphthalate (PEN), etc. are mentioned.
  • the material of the light transmissive support layer (A) is preferably a polyester resin, and particularly preferably PET.
  • the light transmissive support layer (A) may be composed of any one of these, or may be composed of a plurality of types.
  • the thickness of the light transmissive support layer (A) is not particularly limited, and examples thereof include a range of 2 to 300 ⁇ m.
  • Light transmissive conductive layer (B) The light transmissive conductive layer (B) is disposed on one surface of the light transmissive support layer (A) directly or via one or more other layers.
  • the light-transmitting conductive layer means a layer that conducts electricity and transmits visible light.
  • a light transmissive conductive layer B
  • what is normally used as a light transmissive conductive layer in the light transmissive conductive film for touch panels can be used.
  • the material of the light transmissive conductive layer (B) is not particularly limited, and examples thereof include indium oxide, zinc oxide, tin oxide, and titanium oxide.
  • the light transmissive conductive layer (B) is preferably a light transmissive conductive layer containing indium oxide doped with a dopant in terms of achieving both transparency and conductivity.
  • the light transmissive conductive layer (B) may be a light transmissive conductive layer made of indium oxide doped with a dopant. Although it does not specifically limit as a dopant, For example, a tin oxide, a zinc oxide, those mixtures, etc. are mentioned.
  • indium oxide doped with tin oxide As the material of the light transmissive conductive layer (B), indium oxide (III) (In 2 O 3 ) doped with tin oxide (IV) (SnO 2 ) (Tin-doped indium oxide; ITO) is preferable.
  • the addition amount of SnO 2 is not particularly limited, and examples thereof include 1 to 15% by weight, preferably 2 to 10% by weight, and more preferably 3 to 8% by weight.
  • you may use as a raw material of a transparent conductive layer (B) what added the other dopant to indium tin oxide in the range which the total amount of a dopant does not exceed the numerical range of the left. Although it does not specifically limit as another dopant in the left, For example, selenium etc. are mentioned.
  • the light transmissive conductive layer (B) may be composed of any one of the various materials described above, or may be composed of a plurality of types.
  • the light transmissive conductive layer (B) is not particularly limited, but may be a crystalline or amorphous body, or a mixture thereof.
  • the thickness of the light transmissive conductive layer (B) may be less than 20 nm.
  • the light-transmitting conductive film of the present invention has advantages such as improved transmittance and reduction in pattern appearance of the patterned light-transmitting conductive layer. Further, this prevents the light-transmitting conductive film of the present invention from being warped.
  • Examples of the numerical range of the thickness of the light transmissive conductive layer (B) include 5 to 19 nm, 12 to 19 nm, and 15 to 19 nm. In the exemplary list on the left, the following are preferable from the above in terms of conductivity and / or transparency.
  • the method for disposing the light transmissive conductive layer (B) may be either wet or dry, and is not particularly limited. Specific examples of the method for disposing the light transmissive conductive layer (B) include, for example, a sputtering method, a vacuum deposition method, an ion plating method, a CVD method, and a pulse laser deposition method.
  • the light transmissive conductive layer (B) is disposed adjacent to a surface having an average surface roughness Ra of 0.1 to 1 nm.
  • the average surface roughness Ra of the surface of another layer adjacent to the surface of the light transmissive conductive layer (B) on the light transmissive support layer (A) side is 0.1 to 1 nm.
  • the average surface roughness Ra means an arithmetic average of roughness measured using a scanning probe microscope.
  • the average surface roughness Ra in the present invention can be measured using a commercially available scanning probe microscope (Shimadzu Corporation, SPM-9700, or equivalent), and a 1 ⁇ m square measurement surface in a predetermined contact mode. It is a value obtained by averaging absolute deviations from an average line obtained by scanning with a probe.
  • the light transmissive conductive layer (B) preferably has an average surface roughness Ra of 0.1 to 1 nm, more preferably 0.1 to 0.7 nm, in that it imparts a desired resistivity to the light transmissive conductive film. Even more preferably, it is arranged adjacent to the surface of 0.1 to 0.6 nm.
  • the light transmissive conductive layer (B) preferably has a lower limit of the average surface roughness Ra of 1.1 nm, more preferably 1.
  • the upper limit of the average surface roughness Ra is preferably 1.8 nm, more preferably 1.7 nm, and even more preferably 1.6 nm.
  • the light-transmitting conductive film of the present invention further contains a light-transmitting underlayer (C), and at least one light-transmitting conductive layer (B) is interposed at least through the light-transmitting underlayer (C). It may be disposed on the surface of the light transmissive support layer (A).
  • the light transmissive conductive layer (B) may be disposed adjacent to the light transmissive underlayer (C).
  • FIG. 2 shows one embodiment of the light-transmitting conductive film of the present invention.
  • one surface of the light-transmitting underlayer (C) is disposed adjacent to one surface of the light-transmitting support layer (A), and the other surface of the light-transmitting underlayer (C).
  • a light-transmitting conductive layer (B) is disposed adjacent to the surface.
  • “the surface on the side of the light transmissive support layer (A) adjacent to the light transmissive conductive layer (B)” refers to the light transmissive conductive layer among the surfaces of the light transmissive underlayer (C). It refers to the surface adjacent to the layer (B).
  • FIG. 3 shows one embodiment of the light-transmitting conductive film of the present invention.
  • one surface of the light-transmitting underlayer (C) is disposed adjacent to both surfaces of the light-transmitting support layer (A), and the other surface of the light-transmitting underlayer (C) is further disposed.
  • a light transmissive conductive layer (B) is disposed adjacent to the surface.
  • “the surface on the light transmissive support layer (A) side adjacent to the light transmissive conductive layer (B)” refers to the light transmissive conductive layer among the surfaces of the light transmissive underlayer (C). It refers to the surface adjacent to the layer (B).
  • the material of the light transmissive underlayer (C) is not particularly limited, but may be, for example, a dielectric material.
  • the material for the light-transmitting underlayer (C) is not particularly limited.
  • the light-transmitting underlayer (C) may be composed of any one of them, or may be composed of a plurality of types.
  • One layer of the light-transmitting underlayer (C) may be disposed.
  • two or more layers may be arranged adjacent to each other or separated from each other via other layers.
  • Two or more light-transmitting underlayers (C) are preferably disposed adjacent to each other. Examples of such embodiments include, for example, stacking composed of adjacent SiO 2 layers and SiO x layers, and stacking composed of adjacent SiO 2 layers and SiO x N y layers.
  • stacking composed of adjacent SiO 2 layers and SiO x layers stacking composed of adjacent SiO 2 layers and SiO x N y layers.
  • the order of the SiO 2 layer and the SiO x layer is arbitrary, but the light transmissive underlayer (C) made of SiO 2 on the light transmissive support layer (A) side.
  • the thickness per layer of the light-transmitting underlayer (C) is not particularly limited, and examples thereof include 15 to 25 nm. When two or more layers are disposed adjacent to each other, the total thickness of all the light-transmitting underlayers (C) adjacent to each other may be within the above range.
  • the refractive index of the light-transmitting underlayer (C) is not particularly limited as long as the light-transmitting conductive film of the present invention can be used as a light-transmitting conductive film for a touch panel. preferable.
  • the light transmissive conductive film of the present invention includes a light transmissive underlayer (C), preferably the light transmissive underlayer (C) is disposed adjacent to the light transmissive conductive layer (B), Further, the average surface roughness Ra of the surface adjacent to the light transmissive conductive layer (B) among the surfaces of the light transmissive underlayer (C) may be 0.1 to 1 nm.
  • the method for disposing the light-transmitting underlayer (C) so as to have an average surface roughness Ra of 0.1 to 1 nm may be either wet or dry, and is not particularly limited.
  • the wet include sol-gel And a method of applying a fine particle dispersion or a colloidal solution.
  • examples of the dry method include a method of laminating on adjacent layers by a sputtering method, an ion plating method, a vacuum deposition method, and a pulse laser deposition method. .
  • the light transmissive conductive film of the present invention further contains a hard coat layer (D), and at least one light transmissive conductive layer (B) is light transmissive through at least the hard coat layer (D). You may arrange
  • the light-transmitting conductive film of the present invention includes both the light-transmitting underlayer (C) and the hard coat layer (D) on the same surface side of the light-transmitting support layer (A),
  • a base layer (C) is disposed on the surface of the light transmissive support layer (A) via at least the hard coat layer (D).
  • the light-transmitting underlayer (C) is preferably disposed adjacent to the hard coat layer (D).
  • the hard coat layer (D) is preferably disposed adjacent to at least one surface of the light transmissive support layer (A).
  • One layer of the hard coat layer (D) may be disposed.
  • two or more layers may be arranged adjacent to each other or separated from each other via other layers.
  • the hard coat layer (D) may be disposed on both surfaces of the light transmissive support layer (A).
  • FIG. 4 shows one embodiment of the light-transmitting conductive film of the present invention.
  • one surface of the hard coat layer (D) is disposed adjacent to one surface of the light transmissive support layer (A), and the other surface of the hard coat layer (D) is light transmissive.
  • One surface of the base layer (C) is disposed adjacent to the other surface, and one surface of the light transmissive conductive layer (B) is disposed adjacent to the other surface of the light transmissive base layer (C).
  • “the surface on the light transmissive support layer (A) side adjacent to the light transmissive conductive layer (B)” refers to the light transmissive conductive layer among the surfaces of the light transmissive underlayer (C). It refers to the surface adjacent to the layer (B).
  • FIG. 5 shows an embodiment of the light-transmitting conductive film of the present invention.
  • one surface of the hard coat layer (D) is disposed adjacent to both surfaces of the light transmissive support layer (A), and the light transmissive underlayer is disposed on the other surface of the hard coat layer (D).
  • One surface of (C) is disposed adjacent to one another, and one surface of the light transmissive conductive layer (B) is disposed adjacent to the other surface of the light transmissive base layer (C).
  • “the surface on the side of the light transmissive support layer (A) adjacent to the light transmissive conductive layer (B)” refers to the light transmissive conductive layer among the surfaces of the light transmissive underlayer (C). It refers to the surface adjacent to the layer (B).
  • FIG. 6 shows one embodiment of the light-transmitting conductive film of the present invention.
  • the hard coat layer (D), the light transmissive underlayer (C), and the light transmissive conductive layer (B) are arranged adjacent to each other in this order on one surface of the light transmissive support layer (A).
  • the other hard coat layer (D) is directly disposed on the other surface of the light transmissive support layer (A).
  • “the surface on the light transmissive support layer (A) side adjacent to the light transmissive conductive layer (B)” refers to the light transmissive conductive layer among the surfaces of the light transmissive underlayer (C). It refers to the surface adjacent to the layer (B).
  • the hard coat layer refers to a layer that plays a role in preventing scratches on the plastic surface. Although it does not specifically limit as a hard-coat layer (D), For example, what is normally used as a hard-coat layer in the transparent conductive film for touchscreens can be used.
  • the material of the hard coat layer (D) is not particularly limited, and examples thereof include acrylic resins, silicone resins, urethane resins, melamine resins, and alkyd resins. Examples of the material of the hard coat layer (D) further include those obtained by dispersing colloidal particles such as silica, zirconia, titania and alumina in the resin.
  • the hard coat layer (D) may be composed of any one of them, or may be composed of a plurality of types.
  • an acrylic resin in which zirconia particles are dispersed is preferable.
  • the thickness per layer of the hard coat layer (D) is not particularly limited, and examples thereof include 0.1 to 10 ⁇ m, 1 to 7 ⁇ m, and 2 to 6 ⁇ m. When two or more layers are disposed adjacent to each other, the total thickness of all the hard coat layers (D) adjacent to each other may be within the above range. In the example list shown on the left, the following are more preferable than the above.
  • the refractive index of the hard coat layer (D) is not particularly limited as long as the light-transmitting conductive film of the present invention can be used as a light-transmitting conductive film for a touch panel, and examples thereof include 1.4 to 1.7. It is done.
  • the hard coat layer (D) may have a higher refractive index than the light-transmitting underlayer (C).
  • the light-transmitting underlayer (C) is preferably disposed adjacent to one surface of the hard coat layer (D).
  • the method of disposing the hard coat layer (D) is not particularly limited, and examples thereof include a method of applying to a film and curing with heat, a method of curing with active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams, and the like. From the viewpoint of productivity, a method of curing with ultraviolet rays is preferable.
  • the light-transmitting conductive film of the present invention is light-transmitting in addition to the light-transmitting conductive layer (B) on at least one surface of the light-transmitting support layer (A). At least one layer selected from the group consisting of a conductive underlayer (C), a hard coat layer (D), and at least one other layer (E) different therefrom may be further disposed.
  • the adhesive layer is a layer that is disposed adjacent to each other between the two layers and is disposed to adhere the two layers to each other. Although it does not specifically limit as a contact bonding layer, For example, what is normally used as a contact bonding layer in the transparent conductive film for touchscreens can be used.
  • the adhesive layer may be composed of any one of these, or may be composed of a plurality of types.
  • the light-transmitting conductive film of the present invention is preferably used for the production of a capacitive touch panel.
  • a light-transmitting conductive film used for the production of a resistive touch panel is required to have a surface resistivity (sheet resistance) of about 250 to 1,000 ⁇ / sq.
  • a light-transmitting conductive film used for manufacturing a capacitive touch panel generally has a lower surface resistivity.
  • the light-transmitting conductive film of the present invention has a reduced resistivity, and is thus preferably used for the production of a capacitive touch panel. The details of the capacitive touch panel are as described in 2.
  • Capacitive touch panel of the electrostatic capacitance type touch panel ⁇ br/> invention of the present invention comprises a light transmissive, electrically-conductive film of the present invention, comprise other members according to necessity.
  • the configuration of the capacitive touch panel according to the present invention include the following configurations.
  • the protective layer (1) side is used so that the operation screen side faces, and the glass (5) side faces the side opposite to the operation screen.
  • Protective layer (2) Light transmissive conductive film of the present invention (Y-axis direction) (3) Insulating layer (4) Light transmissive conductive film of the present invention (X-axis direction) (5) Glass
  • the capacitive touch panel of the present invention is not particularly limited, for example, it can be produced by combining the above (1) to (5) and other members as required according to a usual method. it can.
  • the method for producing the light transmissive conductive film of the present invention comprises: (A) a light-transmitting support layer; and (B) a light-transmitting conductive film containing a light-transmitting conductive layer,
  • the light transmissive conductive layer (B) is disposed on at least one surface of the light transmissive support layer (A) directly or via one or more other layers,
  • the thickness of the light transmissive conductive layer (B) is less than 20 nm and the average surface roughness Ra of the surface on the light transmissive support layer (A) side adjacent to the light transmissive conductive layer (B) is It is 0.1 to 1 nm
  • a method for producing a light transmissive conductive film The method includes a step of disposing the light transmissive conductive layer (B) on the surface having an average surface roughness Ra of 0.1 to 1 nm.
  • each may include a step of disposing at least one layer selected from the group consisting of the hard coat layer (D) and at least one other layer (E) different from them.
  • the step of arranging each layer is as described for each layer.
  • the light transmissive support layer (A) side is provided on at least one surface of the light transmissive support layer (A).
  • the order of arrangement is not particularly limited.
  • one composite layer is obtained by arranging two or more layers adjacent to each other on the one hand, or at the same time, two or more layers are similarly disposed adjacent to each other on the other side.
  • one type of composite layer may be obtained, and these two types of composite layers may be further arranged adjacent to each other.
  • Example 1 PET was used as a light-transmitting conductive film light-transmitting support layer in which a light-transmitting underlayer (acrylic silica hybrid) was laminated by a wet method .
  • a light transmissive undercoat layer was obtained by applying and drying a solution of acrylic silica hybrid (Arakawa Chemical Co., Ltd., Composeran AC601) on the PET surface.
  • the layer thickness was 23 nm and the refractive index (n) was 1.48.
  • the average surface roughness Ra of the obtained light-transmitting underlayer was measured with a scanning probe microscope (Shimadzu Corporation, SPM-9700), and it was 0.7 nm.
  • ITO indium oxide and tin oxide
  • DC sputtering a mixture of indium oxide and tin oxide (ITO) was laminated using DC sputtering. Specifically, it was performed as follows. An ITO sintered compact target of 7% by weight of SnO 2 was placed on the cathode, a mixed gas of 95% argon gas and 5% oxygen gas was introduced, and an ITO thin film was laminated at a vacuum degree of 10 ⁇ 4 Pa. This was heat-treated at 150 ° C. for 1 hour.
  • the surface resistance was measured by a four-terminal method using a surface resistance meter (manufactured by MITSUBISHI CHEMICAL ANALYTECH, trade name: Loresta-EP).
  • Total light transmittance> The total light transmittance was measured based on JIS-K-7105 using a haze meter (manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd., trade name: NDH-2000).
  • Warpage was evaluated as follows using a light-transmitting conductive film cut into a 10 cm square. On the horizontal surface, the light-transmitting conductive film was placed in the direction in which the convex surface faces downward. Subsequently, the height of each of the four corners of the light-transmitting conductive film from the horizontal plane was measured, the average value thereof was taken, and the value obtained by dividing this average value by the side length (10 cm) was expressed in%. The expressed value was used as a quantitative value of warpage. Warpage was evaluated according to the following evaluation criteria. (Evaluation criteria) ⁇ (Good): Warpage is less than 5% ⁇ (Bad): Warpage is 5% or more
  • a resist is patterned in a stripe shape with a width of 3 mm and immersed in an ITO etching solution (Kanto Chemical ITO-06N) for 1 minute to etch the ITO film. It was. The photoresist was peeled off, washed with water and dried to obtain a pattern appearance evaluation sample.
  • ITO etching solution Korean ITO-06N
  • the pattern appearance of the sample was evaluated visually.
  • ⁇ Evaluation was performed according to the following evaluation criteria to determine whether a part with a pattern and a part without a pattern can be distinguished.
  • ⁇ (good) A portion with a pattern and a portion without a pattern can be distinguished slightly.
  • Example 2 Light-transmitting conductive film in which a light-transmitting underlayer (polysilazane) was laminated by a wet method Example except that the light-transmitting underlayer of Example 1 was changed to polysilazane (AZ Materials, NAX120) In the same manner as in Example 1, a light transmissive conductive film was obtained. The performance of the obtained light-transmitting conductive film is shown in Table 1.
  • Example 3 PET was used as a light-transmitting conductive film having a light-transmitting underlayer (SiO 2 ) laminated thereon by a wet method .
  • a SiO 2 layer was laminated as a light-transmitting underlayer by a wet method (sol-gel method). Specifically, it was performed as follows. Tetraethoxysilane was hydrolyzed in isopropyl alcohol to prepare a coating solution. This was coated on the PET surface, dried, and further heat-treated to form a SiO 2 layer.
  • ITO was formed in the same manner as in Example 1 to obtain a light-transmitting conductive film.
  • the performance of the obtained light-transmitting conductive film is shown in Table 1.
  • Example 4 Light transmissive conductive film in which a light transmissive underlayer (SiO 2 ) is laminated by a dry sputtering method , PET is used as a light transmissive support layer, a Si target is placed on a cathode, and oxygen is introduced. An SiO 2 layer was provided as a light-transmitting underlayer by reactive sputtering.
  • a light transmissive underlayer SiO 2
  • Example 2 An ITO film was formed thereon in the same manner as in Example 1 to obtain a light transmissive conductive film.
  • the performance of the obtained light-transmitting conductive film is shown in Table 1.
  • Example 5 PET was used as a light-transmitting underlayer (light-transmitting conductive film in which an acrylic resin-silica hybrid was laminated) on a hard coat layer by a wet method .
  • Methyl methacrylate, polyfunctional An ultraviolet curable hard coat agent was prepared by mixing and dispersing in acrylate, zirconia colloid, and MEK solvent.This hard coat agent was applied with a gravure roll coater and cured by irradiating with a metal halide lamp to form a hard coat layer.
  • the hard coat layer had a thickness of 1.7 ⁇ m and a refractive index (n) of 1.60.
  • a light-transmitting ground layer was provided using Arakawa Chemical Composeran AG AC601 in the same manner as in Example 1, and an ITO layer was further provided in the same manner to obtain a light-transmitting conductive film.
  • the performance of the obtained light-transmitting conductive film is shown in Table 1.
  • Example 6 Light transmissive conductive film in which a light transmissive undercoat layer (polysilazane) is laminated on a hard coat layer by a wet method. A light-transmitting conductive film was obtained in the same manner as in Example 5 except that. The performance of the obtained light-transmitting conductive film is shown in Table 1.
  • Example 7 Light transmissive conductive film in which a light transmissive underlayer (SiO 2 , SiO x ) is laminated on a hard coat layer by a wet method and DC sputtering A hard coat layer is formed on PET in the same manner as in Example 5. A SiO 2 layer is laminated on the hard coat layer as a light-transmitting underlayer by a sol-gel method as in Example 3, and an ITO film is formed as in Example 3 to form a light-transmitting conductive material. A film was obtained.
  • a light transmissive underlayer SiO 2 , SiO x
  • the light-transmitting conductive film of the present invention was obtained by the following production method.
  • PET was used as the light transmissive support layer.
  • An ultraviolet curable hard coat agent was prepared by mixing and dispersing in methyl methacrylate, polyfunctional acrylate, zirconia colloid, and MEK solvent. This hard coat agent was applied by a gravure roll coater and cured by irradiating ultraviolet rays with a metal halide lamp, and a hard coat layer was laminated on the light-transmitting support layer.
  • the hard coat layer had a thickness of 1.7 ⁇ m and a refractive index (n) of 1.60.
  • a SiO 2 layer was laminated as a light-transmitting underlayer by a sol-gel method. Metetraethoxysilane was hydrolyzed in isopropyl alcohol to prepare a coating solution. This was coated, dried and heat-treated to form a SiO 2 layer. Further, on this SiO 2 layer, a SiO x layer was laminated as a light-transmitting underlayer using DC sputtering. The total thickness of the SiO x layer and the SiO 2 layer was 20 nm. The refractive index (n) measured by integrating the SiO x layer and the SiO 2 layer was 1.46. The average surface roughness Ra of the obtained SiO x layer was measured by a scanning probe microscope (Shimadzu Corporation, SPM-9700), and it was 0.5 nm.
  • ITO indium oxide and tin oxide
  • the performance of the light-transmitting conductive film thus obtained is shown in Table 1.
  • the surface resistance was measured by a four-terminal method using a surface resistance meter (MITSUBISHI CHEMICAL, ANALYTECH, trade name: Loresta-EP).
  • the film thickness was measured with Otsuka Electronics FE3000.
  • the total light transmittance was measured based on JIS-K-7105 using a haze meter (manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd., trade name: NDH-2000).
  • Example 8 Light transmissive conductive film obtained by laminating a light transmissive underlayer (SiO 2 ) on a hard coat layer by dry sputtering
  • a hard coat layer was provided on PET.
  • a SiO 2 layer was laminated by a sputtering method, and an ITO film was formed to obtain a light transmissive conductive film.
  • the performance of the obtained light-transmitting conductive film is shown in Table 1.
  • Example 9 Light transmissive conductive film obtained by laminating a light transmissive underlayer (SiO 2 , SiO x ) by dry sputtering on a hard coat layer PET film with a hard coat layer produced in the same manner as in Example 7 Set in a sputtering device equipped with a plurality of cathodes that can be processed continuously in a roll-to-roll manner. While running the PET film with a hard coat layer, the Si target is placed on the cathode and continuously by reactive sputtering with oxygen introduced. Specifically, a SiO 2 layer and a SiO x layer were laminated. The Ra of the SiO x layer at this time was measured with a scanning probe microscope (Shimadzu Corporation, SPM-9700) and found to be 0.6 nm.
  • a scanning probe microscope Shiadzu Corporation, SPM-9700
  • Table 1 shows the performance of the light-transmitting conductive film obtained by laminating the ITO layer in the same manner as in Example 7.
  • Table 2 shows the results of further evaluation of etching properties.
  • the etching property was evaluated as follows.
  • the light transmissive conductive film was immersed in 20% hydrochloric acid, and the time until the surface resistance could not be measured was determined.
  • the immersion time was set at intervals of 10 seconds from 10 seconds to 90 seconds, and the time when the surface resistance became impossible to measure was defined as the etching processing completion time.
  • etching processing completion time is 40 seconds and 50 seconds, “ ⁇ ”, when 30 seconds, 60 seconds, and 70 seconds, “ ⁇ ”, when 20 seconds and 80 seconds, “ ⁇ ”, 10 seconds, 90 seconds, and More than that was evaluated as “x”. If the etching process time is too short, or conversely too long, it is difficult to control the etching process, which is not preferable.
  • Example 10 on the hard coat layer, a light-transmitting base layer by a dry sputtering (SiO x, SiO 2) SiO x layer stacking sequence of the light transmitting base layer of the light-transmitting conductive film Example 9 was laminated Then, a light-transmitting conductive film was obtained in the same manner as in Example 9 except that the SiO 2 layer was used. The performance of the obtained light-transmitting conductive film is shown in Table 1.
  • Example 11 Nitrogen gas was introduced into a light-transmitting conductive film sputter formed by laminating a light-transmitting underlayer (SiO 2 , SiO x N y ) by dry sputtering to form the underlayer as SiO 2, SiO x N
  • a light-transmitting conductive film was produced in the same manner as in Example 2 except that the layers were laminated in the order of y .
  • the performance of the light-transmitting conductive film thus obtained is shown in Table 1. “Ra” in the table indicates Ra of the SiO 2 layer.
  • Example 12 Implemented except that a light-transmitting conductive film underlayer in which a light-transmitting underlayer (SiO x , SiO 2 , SiO x ) was laminated by dry sputtering was laminated in the order of SiO x , SiO 2 , SiO x A light transmissive conductive film was prepared in the same manner as in Example 2. The performance of the light-transmitting conductive film thus obtained is shown in Table 1. “Ra” in the table indicates Ra of the uppermost layer of the light-transmitting underlayer.
  • Example 13 Light transmissive conductive film in which a light transmissive underlayer (SiO x , SiO 2 , SiO x ) is laminated on both surfaces of a light transmissive support layer by dry sputtering Example on both surfaces of a light transmissive support layer
  • a hard coat layer, a light-transmitting underlayer and a light-transmitting conductive layer were sequentially laminated to produce a light-transmitting conductive film having a light-transmitting conductive layer on both sides.
  • the performance of the light-transmitting conductive film thus obtained is shown in Table 1.
  • Comparative Example 1 A light-transmitting conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a colloidal silica (JGC catalyzed chemical cataloid) dispersion was applied and dried, and a light-transmitting underlayer was laminated by preparing a SiO 2 layer. .
  • the film thickness of the light transmissive underlayer was 30 nm, and Ra was 1.2 nm.
  • the performance of the light-transmitting conductive film thus obtained is shown in Table 1.
  • Reference Examples 1-6 Six light transmissive conductive films were prepared in the same manner as in Example 2 except that the ITO film thickness was 23 nm and the material of the underlayer was changed. The performance of the light transmissive film thus obtained is shown in Table 1. “Ra” in the table indicates Ra of the uppermost layer of the underlayer. In addition, when a plurality of materials are described in the column of the underlayer in the table, each material is formed in such an order that the material described on the left side is arranged on the lower layer side of the material described on the right side. It shows that an underlayer was obtained by laminating layers.
  • Example 14 A light transmissive film was obtained in the same manner as Example 9. An underlayer of Ra 0.5 nm was obtained by adjusting the sputtering conditions. Table 2 shows various performances including etching properties of the obtained light-transmitting conductive film. Comparative Example 2 A light transmissive film was obtained in the same manner as Example 9. An underlayer of Ra 0.4 nm was obtained by adjusting the sputtering conditions. Table 2 shows various performances including etching properties of the obtained light-transmitting conductive film.
  • Comparative Example 3 A light transmissive film was obtained in the same manner as Example 9. An underlayer of Ra 0.9 nm was obtained by adjusting the sputtering conditions. Table 2 shows various performances including etching properties of the obtained light-transmitting conductive film.
  • Light-transmissive conductive film 11 Light-transmissive support layer (A) 12 Light transmissive conductive layer (B) 13 Light transmissive underlayer (C) 14 Hard coat layer (D)

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Abstract

光透過性導電層の厚さを２０ｎｍより薄い程度にまで薄層化する際に生じる問題を解消する。 （Ａ）光透過性支持層；及び （Ｂ）光透過性導電層 を含有する光透過性導電性フィルムであって、 前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、 前記光透過性導電層（Ｂ）の厚さが２０ｎｍ未満であり、かつ 前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面の平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍであることを特徴とする、 光透過性導電性フィルム。

Description

光透過性導電性フィルム及びそれを有する静電容量型タッチパネル
　本発明は、光透過性導電性フィルム及びそれを有する静電容量型タッチパネルに関する。
　タッチパネルに搭載される光透過性導電性フィルムとして、ＰＥＴ等からなる光透過性支持層の上に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等からなる光透過性導電層を積層して得られるフィルムが数多く使用されている。タッチパネルとしては方式の異なる抵抗膜型タッチパネルや静電容量型等タッチパネルが開発・使用されており、それぞれにおいて光透過性導電性フィルムに求められる特性が異なっている。
　従来、抵抗膜型タッチパネルに搭載される光透過性導電性フィルムにおいて、光透過性導電層の厚さを２０ｎｍ程度にした例が報告されているが（特許文献１）、より薄層化された光透過性導電層を備える光透過性導電性フィルムを使用したタッチパネルは報告されていない。また、タッチパネルに搭載される光透過性導電層においては、厚さが２０ｎｍを下回ると性能向上が見られないという報告がある（非特許文献１）。
特開２００６－１９２３９号公報
Ｙ．　Ｓｈｉｇｅｓａｔｏ　ｅｔ　ａｌ．　Ｖａｃｕｕｍ　５９（２０００），ｐｐ．　６１４－６２１
　本発明者らは、光透過性支持層の一方の面上に光透過性導電層が積層されてなる光透過性導電性フィルムにおいて、光透過性導電層の厚さを２０ｎｍより薄い程度にまで薄層化できる技術を新たに開発した。このように薄層化された光透過性導電層を有する光透過性導電性フィルムは従来のものに比べてより改善された透過率及びパターン化された光透過性導電層のパターン見え（ｐａｔｔｅｒｎ　ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙ）の軽減等の種々の利点を有している。しかしながらその一方で、従来の構成の光透過性導電性フィルムにおいて単に光透過性導電性層を薄層化しただけでは、光透過性導電性フィルムの表面抵抗率（Ω／ｓｑ．）が上昇してしまう等の問題があり、これは特に光透過性導電性フィルムを静電容量型タッチパネルの製造のために用いる場合に大きな問題となる。この点で改善の余地があることを本発明者らは新たに見出した。
　本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を重ね、本発明を完成させた。本発明は上記課題を解決するものであり、次に掲げるものである。
項１．
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する光透過性導電性フィルムであって、
前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
前記光透過性導電層（Ｂ）の厚さが２０ｎｍ未満であり、かつ
前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面の平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍであることを特徴とする、
光透過性導電性フィルム。
項２．
少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、酸化インジウムを含む、項１に記載の光透過性導電性フィルム。
項３．
さらに、
（Ｃ）光透過性下地層
を含有し、かつ
少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が少なくとも前記光透過性下地層（Ｃ）を介して前記光透過性支持層（Ａ）の面に配置されている、
項１又は２に記載の光透過性導電性フィルム。
項４．
少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性下地層（Ｃ）に隣接して配置されている、項３に記載の光透過性導電性フィルム。
項５．
少なくとも一方の前記光透過性下地層（Ｃ）が、ポリシラザン、アクリルシリカハイブリッド、及びＳｉＯｘ（Ｘ＝１～２）からなる群より選択される１種を含む、請求項３又は４に記載の光透過性導電性フィルム。
項６．
少なくとも一方の前記光透過性下地層（Ｃ）が、ＳｉＯｘ（Ｘ＝１～２）を含む、項３又は４に記載の光透過性導電性フィルム。
項７．
さらに、
（Ｄ）ハードコート層を含有し、かつ
少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、少なくとも前記ハードコート層（Ｄ）を介して前記光透過性支持層（Ａ）の面に配置されている、
項１又は２に記載の光透過性導電性フィルム。
項８．
さらに、
（Ｄ）ハードコート層を含有し、かつ
少なくとも一方の前記光透過性下地層（Ｃ）が、少なくとも前記ハードコート層（Ｄ）を介して前記光透過性支持層（Ａ）の面に配置されている、
項３～６のいずれかに記載の光透過性導電性フィルム。
項９．
少なくとも一方の前記光透過性下地層（Ｃ）が、前記ハードコート層（Ｄ）に隣接して配置されている、項８に記載の光透過性導電性フィルム。
項１０．
項１～９のいずれかに記載の光透過性導電性フィルムを含む、静電容量型タッチパネル。
項１１．
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する光透過性導電性フィルムであって、
前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
前記光透過性導電層（Ｂ）の厚さが２０ｎｍ未満であり、かつ
前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面の平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍであることを特徴とする、
光透過性導電性フィルムの製造方法であって、
平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍである前記面に前記光透過性導電層（Ｂ）を配置する工程を含む方法。
　本発明の光透過性導電性フィルムを利用することにより、光透過性導電性フィルムにおいて光透過性導電性層を薄層化することにより得られうる利点を確保しつつ、薄層化に起因する表面抵抗率の悪化を改善できる。
光透過性支持層（Ａ）の片面に光透過性導電層（Ｂ）が配置されている、本発明の光透過性導電性フィルムを示す断面図である。 光透過性支持層（Ａ）の片面に光透過性導電層（Ｂ）及び光透過性下地層（Ｃ）が配置されている、本発明の光透過性導電性フィルムを示す断面図である。 光透過性支持層（Ａ）の両面に光透過性導電層（Ｂ）及び光透過性下地層（Ｃ）がそれぞれ配置されている、本発明の光透過性導電性フィルムを示す断面図である。 光透過性支持層（Ａ）の片面に光透過性導電層（Ｂ）、光透過性下地層（Ｃ）及びハードコート層（Ｄ）が配置されている、本発明の光透過性導電性フィルムを示す断面図である。 光透過性支持層（Ａ）の両面に光透過性導電層（Ｂ）、光透過性下地層（Ｃ）及びハードコート層（Ｄ）がそれぞれ配置されている、本発明の光透過性導電性フィルムを示す断面図である。 光透過性支持層（Ａ）の片面に光透過性導電層（Ｂ）、光透過性下地層（Ｃ）及びハードコート層（Ｄ）がそれぞれ配置されており、光透過性支持層（Ａ）の他方の面に別のハードコート層（Ｄ）が配置されている、本発明の光透過性導電性フィルムを示す断面図である。
　１．　光透過性導電性フィルム
本発明の光透過性導電性フィルムは、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する光透過性導電性フィルムであって、
前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
前記光透過性導電層（Ｂ）の厚さが２０ｎｍ未満であり、かつ
前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面の平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍであることを特徴とする、
光透過性導電性フィルムである。
　本発明において「光透過性」とは、光を透過させる性質を有する（ｔｒａｎｓｌｕｃｅｎｔ）ことを意味する。「光透過性」には、透明（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ）が含まれる。「光透過性」とは、例えば、全光線透過率が８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは８８％以上である性質をいう。本発明において全光線透過率は、ヘーズメーター（日本電色社製、商品名：ＮＤＨ－２０００、またはその同等品）を用いてＪＩＳ－Ｋ－７１０５に基づいて測定する。
　本発明において、各層の厚さは、市販の反射分光膜厚計（大塚電子、ＦＥ－３０００（製品名）、又はその同等品）を用いて求める。又は、代替的に、市販の透過型電子顕微鏡を用いた観察により求めてもよい。具体的には、ミクロトーム又はフォーカスイオンビームなどを用いて光透過性導電性フィルムをフィルム面に対して垂直方向に薄く切断し、その断面を観察する。
　本明細書において、光透過性支持層（Ａ）の一方の面に配置される複数の層のうち二つの層の相対的な位置関係について言及する場合、光透過性支持層（Ａ）を基準にして、光透過性支持層（Ａ）からの距離が大きい一方の層を「上の」層等ということがある。
　図１に、本発明の光透過性導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の一方の面に隣接して、光透過性導電層（Ｂ）が配置されている。図１において、「前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面」とは、光透過性支持層（Ａ）の面のうち、光透過性導電層（Ｂ）に隣接する面のことを指す。
　１．１　光透過性支持層（Ａ）
　本発明において光透過性支持層とは、光透過性導電層を含有する光透過性導電性フィルムにおいて、光透過性導電層を含む層を支持する役割を果たすものをいう。光透過性支持層（Ａ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性導電性フィルムにおいて、光透過性支持層として通常用いられるものを用いることができる。
　光透過性支持層（Ａ）の素材は、特に限定されないが、例えば、各種の有機高分子等を挙げることができる。有機高分子としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が挙げられる。光透過性支持層（Ａ）の素材は、ポリエステル系樹脂が好ましく、中でも特にＰＥＴが好ましい。光透過性支持層（Ａ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
　光透過性支持層（Ａ）の厚さは、特に限定されないが、例えば、２～３００μｍの範囲が挙げられる。
　１．２　光透過性導電層（Ｂ）
　光透過性導電層（Ｂ）は、光透過性支持層（Ａ）の一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されている。
　本発明において光透過性導電層とは、電気を導通しかつ可視光を透過する役割を果たすものをいう。光透過性導電層（Ｂ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性導電性フィルムにおいて光透過性導電層として通常用いられるものを用いることができる。
　光透過性導電層（Ｂ）の素材は、特に限定されないが、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫及び酸化チタン等が挙げられる。光透過性導電層（Ｂ）としては、透明性と導電性を両立する点で酸化インジウムにドーパントをドープしたものを含む光透過性導電層が好ましい。光透過性導電層（Ｂ）は、酸化インジウムにドーパントをドープしたものからなる光透過性導電層であってもよい。ドーパントとしては、特に限定されないが、例えば、酸化スズ及び酸化亜鉛、並びにそれらの混合物等が挙げられる。
　光透過性導電層（Ｂ）の素材として酸化インジウムに酸化スズをドープしたものを用いる場合は、酸化インジウム（ＩＩＩ）（Ｉｎ２Ｏ３）に酸化スズ（ＩＶ）（ＳｎＯ２）をドープしたもの（ｔｉｎ－ｄｏｐｅｄ　ｉｎｄｉｕｍ　ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）が好ましい。この場合、ＳｎＯ２の添加量としては、特に限定されないが、例えば、１～１５重量％、好ましくは２～１０重量％、より好ましくは３～８重量％等が挙げられる。また、ドーパントの総量が左記の数値範囲を超えない範囲で、酸化インジウムスズにさらに他のドーパントが加えられたものを光透過性導電層（Ｂ）の素材として用いてもよい。左記において他のドーパントとしては、特に限定されないが、例えばセレン等が挙げられる。
　光透過性導電層（Ｂ）は、上記の各種素材のうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
　光透過性導電層（Ｂ）は、特に限定されないが、結晶体若しくは非晶質体、又はそれらの混合体であってもよい。
　光透過性導電層（Ｂ）の厚さは、２０ｎｍ未満であればよい。これにより、本発明の光透過性導電性フィルムは、改善された透過率及びパターン化された光透過性導電層のパターン見えの軽減等の利点を有する。更に、これにより、本発明の光透過性導電性フィルムは、反りが抑制されている。光透過性導電層（Ｂ）の厚さの数値範囲としては、５～１９ｎｍ、１２～１９ｎｍ、及び１５～１９ｎｍが挙げられる。左記の例示列挙においては後出のものが前出のものよりも導電性及び／又は透明性の点で好ましい。
　光透過性導電層（Ｂ）を配置する方法は、湿式及び乾式のいずれであってもよく、特に限定されない。光透過性導電層（Ｂ）を配置する方法の具体例として、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法及びパルスレーザーデポジション法等が挙げられる。
　光透過性導電層（Ｂ）は、平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍの面に隣接して配置されている。言い換えれば、前記光透過性導電層（Ｂ）の前記光透過性支持層（Ａ）側の面に隣接する他層の面の平均表面粗さＲａは０．１～１ｎｍである。これにより均質かつ抵抗率の低い光透過性導電層薄膜が形成される。
　本発明において平均表面粗さＲａは、走査型プローブ顕微鏡を用いて測定される粗さの算術平均を意味する。本発明における平均表面粗さＲａは、詳細には、市販の走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所、ＳＰＭ－９７００、又はその同等品）を用いて、所定のコンタクトモードで１μｍ平方の測定面を探針で走査して得られる、平均線からの絶対偏差を平均した値である。
　光透過性導電層（Ｂ）は、光透過性導電性フィルムに望ましい抵抗率を付与するという点で、好ましくは平均表面粗さＲａ０．１～１ｎｍ、より好ましくは０．１～０．７ｎｍ、さらにより好ましくは０．１～０．６ｎｍの面に隣接して配置されている。
　光透過性導電層（Ｂ）は、パターン見えを抑制するという点、及びエッチング性を良好なものとするという点で、好ましくは平均表面粗さＲａの下限は１．１ｎｍ、より好ましくは１．２ｎｍ、さらにより好ましくは１．３ｎｍであり、好ましくは平均表面粗さＲａの上限は１．８ｎｍ、より好ましくは１．７ｎｍ、さらにより好ましくは１．６ｎｍである。
　１．３　光透過性下地層（Ｃ）
本発明の光透過性導電性フィルムは、さらに、光透過性下地層（Ｃ）を含有し、かつ少なくとも一方の光透過性導電層（Ｂ）が少なくとも光透過性下地層（Ｃ）を介して光透過性支持層（Ａ）の面に配置されていてもよい。
　光透過性導電層（Ｂ）は、光透過性下地層（Ｃ）に隣接して配置されていてもよい。
　図２に、本発明の光透過性導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の一方の面に、光透過性下地層（Ｃ）の一方の面が隣接して配置されており、さらに光透過性下地層（Ｃ）の他方の面に光透過性導電層（Ｂ）が隣接して配置されている。図２において、「前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面」とは、光透過性下地層（Ｃ）の面のうち、光透過性導電層（Ｂ）に隣接する面のことを指す。
　図３に、本発明の光透過性導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の両面にそれぞれ、光透過性下地層（Ｃ）の一方の面が隣接して配置されており、さらに光透過性下地層（Ｃ）の他方の面に光透過性導電層（Ｂ）が隣接して配置されている。図３において、「前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面」とは、光透過性下地層（Ｃ）の面のうち、光透過性導電層（Ｂ）に隣接する面のことを指す。
　光透過性下地層（Ｃ）の素材は、特に限定されないが、例えば、誘電性を有するものであってもよい。光透過性下地層（Ｃ）の素材としては、特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、シリコンアルコキシド、アルキルシロキサン及びその縮合物、ポリシロキサン、シルセスキオキサン、ポリシラザン及びアクリルシリカハイブリッド等が挙げられる。光透過性下地層（Ｃ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。光透過性下地層（Ｃ）としては、ポリシラザン、アクリルシリカハイブリッド及びＳｉＯｘ（ｘ＝１．０～２．０）からなる群より選択される１種を含む光透過性下地層が好ましい。光透過性下地層（Ｃ）は、ポリシラザン、アクリルシリカハイブリッド及びＳｉＯｘ（ｘ＝１．０～２．０）からなる群より選択される１種からなる光透過性下地層であってもよい。光透過性下地層（Ｃ）としては、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．０～２．０）を含む光透過性下地層が好ましい。光透過性下地層（Ｃ）は、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．０～２．０）からなる光透過性下地層であってもよい。以下、例えば、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．０～２．０）からなる光透過性下地層を、ＳｉＯｘ層というように略記する場合がある。
　光透過性下地層（Ｃ）は、一層が配置されていてもよい。あるいは二層以上が互いに隣接して、または他の層を介して互いに離間して配置されていてもよい。光透過性下地層（Ｃ）が二層以上互いに隣接して配置されているのが好ましい。このような態様の例としては、例えば、隣接するＳｉＯ２層及びＳｉＯｘ層からなる積層（ｓｔａｃｋｉｎｇ）、及び隣接するＳｉＯ２層及びＳｉＯｘＮｙ層からなる積層が挙げられる。例えば二層が互いに隣接して配置されている場合、ＳｉＯ２層及びＳｉＯｘ層の順序は任意であるが、光透過性支持層（Ａ）側にＳｉＯ２からなる光透過性下地層（Ｃ－１）、光透過性導電層（Ｂ）側にＳｉＯｘ（ｘ＝１．０～２．０）からなる光透過性下地層（Ｃ－２）を配置させるのが好ましい。
　光透過性下地層（Ｃ）の一層あたりの厚さとしては、特に限定されないが、例えば１５～２５ｎｍ等が挙げられる。二層以上が互いに隣接して配置されている場合は互いに隣接している全ての光透過性下地層（Ｃ）の合計厚さが上記範囲内であればよい。
　光透過性下地層（Ｃ）の屈折率は、本発明の光透過性導電性フィルムがタッチパネル用光透過性導電性フィルムとして使用できる限り特に限定されないが、例えば、１．４～１．５が好ましい。
　本発明の光透過性導電性フィルムが光透過性下地層（Ｃ）を含む場合、好ましくは光透過性下地層（Ｃ）が光透過性導電層（Ｂ）に隣接して配置されており、かつ光透過性下地層（Ｃ）の面のうち、光透過性導電層（Ｂ）と隣接する面の平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍであってもよい。
　光透過性下地層（Ｃ）を平均表面粗さＲａ０．１～１ｎｍとなるよう配置するための方法としては、湿式及び乾式のいずれでもよく、特に限定されないが、湿式としては例えば、ゾル－ゲル法、又は微粒子分散液若しくはコロイド溶液を塗布する方法等が挙げられる。
　光透過性下地層（Ｃ）を配置する方法として、乾式としては、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法及びパルスレーザーデポジション法により隣接する層上に積層する方法等が挙げられる。
　１．４　ハードコート層（Ｄ）
本発明の光透過性導電性フィルムは、さらに、ハードコート層（Ｄ）を含有し、かつ少なくとも一方の光透過性導電層（Ｂ）が、少なくともハードコート層（Ｄ）を介して光透過性支持層（Ａ）の面に配置されていてもよい。
　本発明の光透過性導電性フィルムが光透過性下地層（Ｃ）及びハードコート層（Ｄ）の両者を光透過性支持層（Ａ）の同じ面側に含む場合は、その光透過性下地層（Ｃ）が、少なくともそのハードコート層（Ｄ）を介して前記光透過性支持層（Ａ）の面に配置されている。この場合、光透過性下地層（Ｃ）は、好ましくはハードコート層（Ｄ）に隣接して配置されている。
　ハードコート層（Ｄ）は、好ましくは光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に隣接して配置されている。
　ハードコート層（Ｄ）は、一層が配置されていてもよい。あるいは二層以上が互いに隣接して、または他の層を介して互いに離間して配置されていてもよい。
　ハードコート層（Ｄ）は、光透過性支持層（Ａ）の両面に配置されていてもよい。
　図４に、本発明の光透過性導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の一方の面にハードコート層（Ｄ）の一方の面が隣接して配置されており、ハードコート層（Ｄ）の他方の面に光透過性下地層（Ｃ）の一方の面が隣接して配置されており、さらに光透過性下地層（Ｃ）の他方の面に光透過性導電層（Ｂ）の一方の面が隣接して配置されている。図４において、「前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面」とは、光透過性下地層（Ｃ）の面のうち、光透過性導電層（Ｂ）に隣接する面のことを指す。
　図５に、本発明の光透過性導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の両面にハードコート層（Ｄ）の一方の面が隣接して配置されており、ハードコート層（Ｄ）の他方の面に光透過性下地層（Ｃ）の一方の面が隣接して配置されており、さらに光透過性下地層（Ｃ）の他方の面に光透過性導電層（Ｂ）の一方の面が隣接して配置されている。図５において、「前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面」とは、光透過性下地層（Ｃ）の面のうち、光透過性導電層（Ｂ）に隣接する面のことを指す。
　図６に、本発明の光透過性導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の一方の面にハードコート層（Ｄ）、光透過性下地層（Ｃ）及び光透過性導電層（Ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されており、光透過性支持層（Ａ）の他方の面に別のハードコート層（Ｄ）が直接配置されている。図６において、「前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面」とは、光透過性下地層（Ｃ）の面のうち、光透過性導電層（Ｂ）に隣接する面のことを指す。
　本発明においてハードコート層とは、プラスチック表面の傷つきを防止する役割を果たすものをいう。ハードコート層（Ｄ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性導電性フィルムにおいてハードコート層として通常用いられるものを用いることができる。
　ハードコート層（Ｄ）の素材は、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキド系樹脂等が挙げられる。ハードコート層（Ｄ）の素材としては、さらに、シリカ、ジルコニア、チタニア及びアルミナ等のコロイド粒子等を上記樹脂中に分散させたものも挙げられる。ハードコート層（Ｄ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。ハードコート層（Ｄ）としては、ジルコニア粒子を分散したアクリル樹脂が好ましい。
　ハードコート層（Ｄ）の一層あたりの厚さは、特に限定されないが、例えば０．１～１０μｍ、１～７μｍ、及び２～６μｍ等が挙げられる。二層以上が互いに隣接して配置されている場合は互いに隣接している全てのハードコート層（Ｄ）の合計厚さが上記範囲内であればよい。左記の例示列挙においては後出のものが前出のものよりも好ましい。
　ハードコート層（Ｄ）の屈折率は、本発明の光透過性導電性フィルムがタッチパネル用光透過性導電性フィルムとして使用できる限り特に限定されないが、例えば、１．４～１．７等が挙げられる。
　ハードコート層（Ｄ）は、光透過性下地層（Ｃ）よりも高い屈折率を有していてもよい。この場合、光透過性下地層（Ｃ）は好ましくはハードコート層（Ｄ）の一方の面に隣接して配置されている。このような構成を採ることにより、光透過性下地層（Ｃ）及びハードコート層（Ｄ）の光学干渉作用により光透過性導電性フィルムの透過率が向上するので好ましい。また、このような構成を採ることにより、パターン化された光透過性導電性層のパターン見えが軽減される。
　ハードコート層（Ｄ）を配置する方法としては、特に限定されないが、例えば、フィルムに塗布して、熱で硬化する方法、紫外線や電子線などの活性エネルギー線で硬化する方法等が挙げられる。生産性の点で、紫外線により硬化する方法が好ましい。
　１．５　その他の層
本発明の光透過性導電性フィルムは、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、光透過性導電層（Ｂ）に加えて、光透過性下地層（Ｃ）、ハードコート層（Ｄ）及びそれらと異なる少なくとも１種のその他の層（Ｅ）からなる群より選択される少なくとも１種の層がさらに配置されていてもよい。
　（Ａ）～（Ｄ）のいずれとも異なるその他の層としては、特に限定されないが、例えば、接着層等が挙げられる。
　接着層とは、二層の間に当該二層と互いに隣接して配置され、当該二層間を互いに接着するために配置される層である。接着層としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性導電性フィルムにおいて接着層として通常用いられるものを用いることができる。接着層は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
　１．６　本発明の光透過性導電性フィルムの用途
　本発明の光透過性導電性フィルムは、静電容量型タッチパネルの製造のために好ましく用いられる。抵抗膜方式タッチパネルの製造のために用いられる光透過性導電性フィルムは一般に表面抵抗率（シート抵抗）が２５０～１，０００Ω／ｓｑ程度は必要であるとされる。これに対して静電容量型タッチパネルの製造のために用いられる光透過性導電性フィルムは一般に表面抵抗率が低いほうが有利である。本発明の光透過性導電性フィルムは、抵抗率が低減されており、これにより、静電容量型タッチパネルの製造のために好ましく用いられる。静電容量型タッチパネルについて詳細は、２で説明する通りである。
　２．　本発明の静電容量型タッチパネル
本発明の静電容量型タッチパネルは、本発明の光透過性導電性フィルムを含み、さらに必要に応じてその他の部材を含んでなる。
　本発明の静電容量型タッチパネルの具体的な構成例としては、次のような構成が挙げられる。なお、保護層（１）側が操作画面側を、ガラス（５）側が操作画面とは反対側を向くようにして使用される。
（１）保護層
（２）本発明の光透過性導電性フィルム（Ｙ軸方向）
（３）絶縁層
（４）本発明の光透過性導電性フィルム（Ｘ軸方向）
（５）ガラス
　本発明の静電容量型タッチパネルは、特に限定されないが、例えば、上記（１）～（５）、並びに必要に応じてその他の部材を通常の方法に従って組み合わせることにより製造することができる。
　３．　本発明の光透過性導電性フィルムの製造方法
本発明の光透過性導電性フィルムの製造方法は、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する光透過性導電性フィルムであって、
前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
前記光透過性導電層（Ｂ）の厚さが２０ｎｍ未満であり、かつ
前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面の平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍであることを特徴とする、
光透過性導電性フィルムの製造方法であって、
平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍである前記面に前記光透過性導電層（Ｂ）を配置する工程を含む方法である。
　本発明の光透過性導電性フィルムの製造方法は、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、光透過性導電層（Ｂ）に加えて、光透過性下地層（Ｃ）、ハードコート層（Ｄ）及びそれらと異なる少なくとも１種のその他の層（Ｅ）からなる群より選択される少なくとも１種の層をそれぞれ配置する工程をそれぞれ含んでいてもよい。それぞれの層を配置する工程は、それぞれの層について説明した通りである。光透過性導電層（Ｂ）に加えて、少なくとも１種の他の層を配置する場合は、例えば、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に光透過性支持層（Ａ）側から順次配置させてもよいが、配置の順番は特に限定されない。例えば、最初に光透過性支持層（Ａ）ではない層（例えば、光透過性導電層（Ｂ））の一方の面に他の層を配置させてもよい。あるいは、一方で２種以上の層を互いに隣接するように配置させることにより１種の複合層を得てから、又はそれと同時に、他方で同様に２種以上の層を互いに隣接するように配置させることにより１種の複合層を得て、これらの２種の複合層をさらに互いに隣接するように配置させてもよい。
　以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
　実施例１：湿式法により光透過性下地層（アクリルシリカハイブリッド）を積層した光透過性導電性フィルム
　光透過性支持層として、ＰＥＴを用いた。ＰＥＴ表面上に、アクリルシリカハイブリッド（荒川化学社、コンポセランＡＣ６０１）の溶液を塗布及び乾燥することにより光透過性下地層を得た。層の厚さは２３ｎｍ、屈折率（ｎ）は１．４８であった。得られた光透過性下地層の平均表面粗さＲａを走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所、ＳＰＭ－９７００）によって測定したところ、０．７ｎｍであった。
　この上に、ＤＣスパッタを用いて酸化インジウム及び酸化スズの混合物（ＩＴＯ）を積層化した。具体的には次のように行った。ＳｎＯ２７重量％のＩＴＯ焼結体ターゲットをカソードに設置し、アルゴンガス９５％、酸素ガス５％の混合ガスを導入し真空度１０－４ＰａでＩＴＯ薄膜を積層した。これを１５０℃で１時間熱処理した。
　このようにして得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　各性能は次の方法及び基準で評価した。
　＜表面抵抗＞
　表面抵抗は、表面抵抗計（ＭＩＴＳＵＢＩＳＨＩ　ＣＨＥＭＩＣＡＬ　ＡＮＡＬＹＴＥＣＨ社製、商品名：Ｌｏｒｅｓｔａ－ＥＰ）を用いて、４端子法により測定した。
　＜膜厚＞
　膜厚は、大塚電子ＦＥ３０００で計測した。
　＜全光透過率＞
　全光線透過率は、ヘーズメーター（日本電色社製、商品名：ＮＤＨ－２０００）を用いてＪＩＳ－Ｋ－７１０５に基づいて測定した。
　＜反り＞
　反りは１０ｃｍ角に切りだした光透過性導電性フィルムを用い、次のようにして評価した。水平面の上に、光透過性導電性フィルムを凸面が下側を向く方向に置いた。続いて、光透過性導電性フィルムの四つの角の前記水平面からの高さをそれぞれ測り、それらの平均値をとり、さらにこの平均値を辺の長さ（１０ｃｍ）で除した値を％で表した値を反りの定量値とした。反りを、次の評価基準で評価した。
（評価基準）
　○（良）：反りが５％未満
　×（悪）：反りが５％以上
　＜パターン見え＞
　光透過性導電性フィルムの光透過性層上に、３ｍｍ幅のストライプ状にレジストをパターニングし、ＩＴＯエッチング液（関東化学性ＩＴＯ-０６Ｎ）に、１分間浸漬して、ＩＴＯ膜のエッチングを行った。フォトレジストを剥離して水洗乾燥し、パターン見え評価用サンプルを得た。
　目視にて当該サンプルのパターン見え評価を行った。
　評価は、パターンのある部分とパターンのない部分とが判別ができるか否かを次の評価基準に従って、評価した。
　（評価基準）
　◎（優）：パターンのある部分とパターンのない部分の判別が困難である。
　○（良）：パターンのある部分とパターンのない部分がわずかに判別できる。
　×（悪）：パターンのある部分とパターンのない部分がはっきりと判別できる。
　実施例２：湿式法により光透過性下地層（ポリシラザン）を積層した光透過性導電性フィルム
　実施例１の光透過性下地層をポリシラザン（ＡＺマテリアル社、ＮＡＸ１２０）に変えた以外は、実施例１と同様にして光透過性導電性フィルムを得た。得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　実施例３：湿式法により光透過性下地層（ＳｉＯ ２ ）を積層した光透過性導電性フィルム
　光透過性支持層として、ＰＥＴを用いた。ＰＥＴ表面上に、湿式法（ゾル－ゲル法）により光透過性下地層としてＳｉＯ２層を積層した。具体的には次のように行った。テトラエトキシシランをイソプロピルアルコール中で加水分解し塗布溶液を作製した。これをＰＥＴ表面上に、塗布、及び乾燥し、及び更に熱処理してＳｉＯ２層とした。
　この上に、実施例１と同様にしてＩＴＯを成膜して光透過性導電性フィルムを得た。得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　実施例４：乾式スパッタリング法により光透過性下地層（ＳｉＯ ２ ）を積層した光透過性導電性フィルム
　光透過性支持層として、ＰＥＴを用い、Ｓｉターゲットをカソードに設置し、酸素を導入した反応性スパッタリングにより、ＳｉＯ２層を光透過性下地層として設けた。
　この上に実施例１と同様にしてＩＴＯを成膜して光透過性導電性フィルムを得た。得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　実施例５：ハードコート層上に、湿式法により光透過性下地層（アクリル樹脂－シリカハイブリッドを積層した光透過性導電性フィルム
　光透過性支持層として、ＰＥＴを用いた。メチルメタクリレート、多官能アクリレート、ジルコニアコロイド、ＭＥＫ溶媒に混合分散し、紫外線硬化性ハードコート剤を調整した。このハードコート剤をグラビアロールコーターで塗布し、メタルハライドランプで紫外線を照射することで硬化し、ハードコート層を光透過性支持層上に積層した。ハードコート層の厚さは１．７μｍ、屈折率（ｎ）は１．６０であった。
　このハードコート層の上に、実施例１と同様に荒川化学コンポセランＡＧ　ＡＣ６０１を用いて光透過性下地層を設け、さらに同様にＩＴＯ層を設けて、光透過性導電性フィルムを得た。得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　実施例６：ハードコート層上に、湿式法により光透過性下地層（ポリシラザン）を積層した光透過性導電性フィルム
　実施例５の荒川化学コンポセランＡＧ　ＡＣ６０１をポリシラザン（ＡＺマテリアル社、ＮＡＸ１２０）に変えた以外は、実施例５と同様にして光透過性導電性フィルムを得た。得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　実施例７：ハードコート層上に、湿式法及びＤＣスパッタリングにより光透過性下地層（ＳｉＯ ２ 、ＳｉＯ ｘ ）を積層した光透過性導電性フィルム
　実施例５と同様にＰＥＴ上にハードコート層を設け、ハードコート層上に実施例３と同様にゾル-ゲル法により光透過性下地層としてＳｉＯ２層を積層し、及び実施例３と同様にＩＴＯ膜を成膜して光透過性導電性フィルムを得た。
　具体的には、以下の製法により、本発明の光透過性導電性フィルムを得た。
　光透過性支持層として、ＰＥＴを用いた。メチルメタクリレート、多官能アクリレート、ジルコニアコロイド、ＭＥＫ溶媒に混合分散し、紫外線硬化性ハードコート剤を調製した。このハードコート剤をグラビアロールコーターで塗布し、メタルハライドランプで紫外線を照射することで硬化し、ハードコート層を光透過性支持層上に積層した。ハードコート層の厚さは１．７μｍ、屈折率（ｎ）は１．６０であった。
　このハードコート層の上に、ゾル-ゲル法により光透過性下地層としてＳｉＯ２層を積層した。メテトラエトキシシランをイソプロピルアルコール中で加水分解し塗布溶液を作製した。これを塗布、乾燥、熱処理してＳｉＯ２層とした。さらに、このＳｉＯ２層の上に、ＤＣスパッタを用いて光透過性下地層としてＳｉＯｘ層を積層した。ＳｉＯｘ層及びＳｉＯ２層の厚さは合計で２０ｎｍであった。ＳｉＯｘ層及びＳｉＯ２層を一体として測定した屈折率（ｎ）は１．４６であった。得られたＳｉＯｘ層の平均表面粗さＲａを走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所、ＳＰＭ－９７００）によって測定したところ、０．５ｎｍであった。
　ＳｉＯｘ層の上に、ＤＣスパッタを用いて酸化インジウム及び酸化スズの混合物（ＩＴＯ）を積層した。具体的には次のように行った。ＳｎＯ２７重量％のＩＴＯ焼結体ターゲットをカソードに設置し、アルゴンガス９５％、酸素ガス５％の混合ガスを導入し真空度１０－４ＰａでＩＴＯ薄膜を積層した。これを１５０℃で１時間熱処理した。
　このようにして得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。表面抵抗は、表面抵抗計（ＭＩＴＳＵＢＩＳＨＩ　ＣＨＥＭＩＣＡＬ　ＡＮＡＬＹＴＥＣＨ社製、商品名：Ｌｏｒｅｓｔａ－ＥＰ）を用いて、４端子法により測定した。膜厚は、大塚電子ＦＥ３０００で計測した。全光線透過率は、ヘーズメーター（日本電色社製、商品名：ＮＤＨ－２０００）を用いてＪＩＳ－Ｋ－７１０５に基づいて測定した。
　実施例８：ハードコート層上に、乾式スパッタリングにより光透過性下地層（ＳｉＯ ２ ）を積層した光透過性導電性フィルム
　実施例５と同様にＰＥＴ上にハードコート層を設けた。実施例４と同様にスパッタ法でＳｉＯ２層を積層し、及びＩＴＯ膜を成膜して光透過性導電性フィルムを得た。得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　実施例９：ハードコート層上に、乾式スパッタリングにより光透過性下地層（ＳｉＯ ２ 、ＳｉＯ ｘ ）を積層した光透過性導電性フィルム
　実施例７と同様に作製したハードコート層付きＰＥＴを、フィルムロールツーロールで連続的に処理可能な複数のカソードを装備したスパッタ装置にセットし、上記ハードコート層付きＰＥＴフィルムを走行させながら、Ｓｉターゲットをカソードに設置し酸素を導入した反応性スパッタリングにより連続的にＳｉＯ２層、ＳｉＯｘ層を積層した。この時のＳｉＯｘ層のＲａを走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所、ＳＰＭ－９７００）によって測定したところ、０．６ｎｍであった。
　実施例７と同様にＩＴＯ層を積層して得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　さらにエッチング性の評価を行った結果を表２に示す。
　なお、エッチング性の評価は、次のようにして行った。光透過性導電性フィルムを２０％塩酸に浸漬し、表面抵抗が計測不能になるまでの時間を求めた。光透過性導電性フィルムは１０秒～９０秒までの１０秒間隔で浸漬時間を設定し、表面抵抗が計測不能になった時間をエッチング処理完了時間とした。
　エッチング処理完了時間が４０秒、５０秒のときを「◎」、３０秒、６０秒、７０秒のときを「○」、２０秒、８０秒のときを「△」、１０秒、９０秒およびそれ以上を「×」として評価した。エッチング処理時間が短すぎても、また反対に長すぎてもエッチング処理を制御することが困難となり、好ましくない。
　実施例１０：ハードコート層上に、乾式スパッタリングにより光透過性下地層（ＳｉＯ ｘ 、ＳｉＯ ２ ）を積層した光透過性導電性フィルム
　実施例９の光透過性下地層の積層順をＳｉＯｘ層、次いでＳｉＯ２層とした以外は実施例９と同様に光透過性導電性フィルムを得た。得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　実施例１１：乾式スパッタリングにより光透過性下地層（ＳｉＯ ２ 、ＳｉＯ ｘ Ｎ ｙ ）が積層化されてなる光透過性導電性フィルム
　スパッタに窒素ガスを導入して下地層をＳｉＯ２、ＳｉＯｘＮｙの順で積層した以外は実施例２と同様にして光透過性導電性フィルムを作製した。このようにして得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。表中の「Ｒａ」はＳｉＯ２層のＲａを示している。
　実施例１２：乾式スパッタリングにより光透過性下地層（ＳｉＯ ｘ 、ＳｉＯ ２ 、ＳｉＯ ｘ ）を積層した光透過性導電性フィルム
　下地層をＳｉＯｘ、ＳｉＯ２、ＳｉＯｘの順で積層した以外は実施例２と同様に光透過性導電性フィルムを作製した。このようにして得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。表中の「Ｒａ」は光透過性下地層の最上層のＲａを示している。
　実施例１３：乾式スパッタリングにより光透過性下地層（ＳｉＯ ｘ 、ＳｉＯ ２ 、ＳｉＯ ｘ ）を光透過性支持層の両面に積層化した光透過性導電性フィルム
　光透過性支持層の両面において実施例１２と同様にハードコート層、光透過性下地層及び光透過性導電層を順次積層化し、両面に光透過性導電層を有する光透過性導電性フィルムを作製した。このようにして得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　比較例１
　コロイダルシリカ（日揮触媒化成カタロイド）分散液を塗布乾燥し、ＳｉＯ２層を作製することにより光透過性下地層を積層した以外は、実施例１と同様にして光透過性導電性フィルムを得た。光透過性下地層の膜厚は３０ｎｍ、Ｒａは１．２ｎｍであった。
このようにして得られた光透過性導電性フィルムの性能を表１に示す。
　参考例１～６
　ＩＴＯの膜厚を２３ｎｍとし、下地層の材料を変えた以外は実施例２と同様にして光透過性導電性フィルムを全６種作成した。このようにして得られた光透過性フィルムの性能を表１に示す。表中の「Ｒａ」は下地層の最上層のＲａを示している。なお、表中の下地層の欄に複数の材料が記載されている場合は、左側に記載される材料が右側に記載される材料の下層側に配置されるような順番でそれぞれの材料からなる層を積層して下地層を得たことを示している。
　実施例１４
　実施例９と同様にして光透過性フィルムを得た。スパッタの条件を調整することによりＲａ０．５ｎｍの下地層を得た。得られた光透過性導電性フィルムのエッチング性を含めた諸性能を表２に示す。
比較例２
　実施例９と同様にして光透過性フィルムを得た。スパッタの条件を調整することによりＲａ０．４ｎｍの下地層を得た。得られた光透過性導電性フィルムのエッチング性を含めた諸性能を表２に示す。
  比較例３
　実施例９と同様にして光透過性フィルムを得た。スパッタの条件を調整することによりＲａ０．９ｎｍの下地層を得た。得られた光透過性導電性フィルムのエッチング性を含めた諸性能を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
１　　　　光透過性導電性フィルム
１１　　　光透過性支持層（Ａ）
１２　　　光透過性導電層（Ｂ）
１３　　　光透過性下地層（Ｃ）
１４　　　ハードコート層（Ｄ）
 

Claims (11)

  1. （Ａ）光透過性支持層；及び
    （Ｂ）光透過性導電層
    を含有する光透過性導電性フィルムであって、
    前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
    前記光透過性導電層（Ｂ）の厚さが２０ｎｍ未満であり、かつ
    前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面の平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍであることを特徴とする、
    光透過性導電性フィルム。
  2. 少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、酸化インジウムを含む、請求項１に記載の光透過性導電性フィルム。
  3. さらに、
    （Ｃ）光透過性下地層
    を含有し、かつ
    少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が少なくとも前記光透過性下地層（Ｃ）を介して前記光透過性支持層（Ａ）の面に配置されている、
    請求項１又は２に記載の光透過性導電性フィルム。
  4. 少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性下地層（Ｃ）に隣接して配置されている、請求項３に記載の光透過性導電性フィルム。
  5. 少なくとも一方の前記光透過性下地層（Ｃ）が、ポリシラザン、アクリルシリカハイブリッド、及びＳｉＯｘ（Ｘ＝１～２）からなる群より選択される１種を含む、請求項３又は４に記載の光透過性導電性フィルム。
  6. 少なくとも一方の前記光透過性下地層（Ｃ）が、ＳｉＯｘ（Ｘ＝１～２）を含む、請求項３又は４に記載の光透過性導電性フィルム。
  7. さらに、
    （Ｄ）ハードコート層を含有し、かつ
    少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、少なくとも前記ハードコート層（Ｄ）を介して前記光透過性支持層（Ａ）の面に配置されている、
    請求項１又は２に記載の光透過性導電性フィルム。
  8. さらに、
    （Ｄ）ハードコート層を含有し、かつ
    少なくとも一方の前記光透過性下地層（Ｃ）が、少なくとも前記ハードコート層（Ｄ）を介して前記光透過性支持層（Ａ）の面に配置されている、
    請求項３～６のいずれかに記載の光透過性導電性フィルム。
  9. 少なくとも一方の前記光透過性下地層（Ｃ）が、前記ハードコート層（Ｄ）に隣接して配置されている、請求項８に記載の光透過性導電性フィルム。
  10. 請求項１～９のいずれかに記載の光透過性導電性フィルムを含む、静電容量型タッチパネル。
  11. （Ａ）光透過性支持層；及び
    （Ｂ）光透過性導電層
    を含有する光透過性導電性フィルムであって、
    前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
    前記光透過性導電層（Ｂ）の厚さが２０ｎｍ未満であり、かつ
    前記光透過性導電層（Ｂ）に隣接する前記光透過性支持層（Ａ）側の面の平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍであることを特徴とする、
    光透過性導電性フィルムの製造方法であって、
    平均表面粗さＲａが０．１～１ｎｍである前記面に前記光透過性導電層（Ｂ）を配置する工程を含む方法。
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