JP4508074B2 - 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル - Google Patents
透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル Download PDFInfo
- Publication number
- JP4508074B2 JP4508074B2 JP2005305761A JP2005305761A JP4508074B2 JP 4508074 B2 JP4508074 B2 JP 4508074B2 JP 2005305761 A JP2005305761 A JP 2005305761A JP 2005305761 A JP2005305761 A JP 2005305761A JP 4508074 B2 JP4508074 B2 JP 4508074B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- transparent conductive
- sio
- layer
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 147
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 116
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 8
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 7
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 7
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 4
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(II) oxide Inorganic materials [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
即ち、本発明の透明導電性積層体では、フィルム基材上に、SiOx膜、SiO2膜及び透明な導電性薄膜を順次積層した構造にし、更にSiOx膜の相対屈折率を1.6〜1.9の範囲内とするので、例えば透明導電性積層体をタッチパネルに適用した場合には、その周縁部近傍に於けるペン入力耐久性を従来よりも向上させることができる。
[導電性薄膜の形成]
厚さが25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、PETフィルムという)からなるフィルム基材の一方の面に、SiOx膜(相対屈折率1.80、厚さ15nm)を真空蒸着法により形成した。
ハードコート層の形成材料として、アクリル・ウレタン系樹脂(大日本インキ化学(株)製のユニディック17−806)100部に、光重合開始剤としてのヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャルティケミカルズ社製のイルガキュア184)5部を加えて、50重量%の濃度に希釈してなるトルエン溶液を調製した。
次いで、前記透明基体のハードコート層形成面とは反対側の面に、厚さ約20μm、弾性係数1×106dyn/cm2(10N/cm2)の透明なアクリル系の粘着剤層を形成した。粘着剤層組成物としては、アクリル酸ブチルとアクリル酸と酢酸ビニルとの重量比が100:2:5のアクリル系共重合体100部に、イソシアネート系架橋剤を1部配合してなるものを用いた。更に、粘着剤層とSiO2膜とが対向する様に、フィルム基材と透明基体とを貼り合わせ、これにより本実施例に係る透明導電性積層体を作製した。
本実施例に於いては、SiOx膜の相対屈折率を1.75とした以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体を作製した。
本実施例に於いては、SiOx膜の相対屈折率を1.70とした以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体を作製した。
本実施例に於いては、SiOx膜の相対屈折率を1.85とした以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体を作製した。
本実施例に於いては、SiOx膜の厚さを40nmとし、相対屈折率を1.85とした以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体を作製した。
本比較例に於いては、SiOx膜の相対屈折率を1.55とした以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体を作製した。
本比較例に於いては、SiO2膜を形成しないこと以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体を作製した。
本比較例に於いては、SiOx膜を形成しないこと以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体を作製した。
本比較例に於いては、SiOx膜及びSiO2膜を形成しないこと以外は、実施例1と同様にして、透明導電性積層体を作製した。
本比較例に於いては、PETフィルム上に、SiOx膜に代えて誘電体薄膜を形成し、かつ、誘電体薄膜上に、SiO2膜に代えてウェットSiO2膜を形成した。より詳細には、次の通りである。即ち、メラミン樹脂:アルキド樹脂:有機シラン縮合物=2:2:1(重量比)の熱硬化性樹脂からなる硬化被膜(誘電体薄膜、厚さ200nm、相対屈折率n=1.54)を形成した。
実施例及び比較例で得られた各透明導電性積層体をパネル板とし、他方のパネル板(下側基板)として、ガラス板上に厚さ30nmのITO薄膜を前記と同様の方法で形成した透明導電性ガラスを用い、この両パネル板を、ITO薄膜同士が対向するように、10μmのスペーサーを介して対向配置し、スイッチ構体としてのタッチパネルをそれぞれ作製した。尚、両パネル板の各ITO薄膜は、前記の対向配置に先立って、予め互いに直交するように銀電極を形成した。
フィルム基材、SiOx膜、SiO2膜、ITO膜等の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、各種測定面に対して測定光を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。
フィルム基材、ハードコート層、粘着剤層等の1μm以上の厚みを有するものに関しては、ミツトヨ製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。ハードコート層、粘着剤層等の直接厚みを計測することが困難な層の場合は、各層を設けた基材の総厚みを測定し、基材の厚みを差し引くことで各層の膜厚を算出した。
インデンテーション試験により、本文詳記の方法で、導電性薄膜側の硬度及び弾性率を測定した。即ち、前記図2に示したように、標準サンプル(溶融シリカ)を試料台に固定し、その状態で標準サンプルのほぼ中心部分に圧子を垂直方向に荷重をかけて押し込みを行った。標準サンプルに於ける圧子接触時の最大押し込み深さhcと接触投影面積Aとの関係は、下記式で表された。
二端子法を用いて、各タッチパネルに於けるITO膜の表面電気抵抗R0(Ω/□)を測定した。また、60℃、95%RHの雰囲気下で500hr放置した後のITO膜の表面電気抵抗Rも測定し、ITO膜の表面電気抵抗の変化率(R/R0)を求めて、その信頼性を評価した。
島津製作所製の分光分析装置UV−240を用いて、光波長550nmに於ける可視光線透過率を測定した。
図4に示すように、ポリアセタールからなるペン(ペン先R0.8mm)を用いて、各タッチパネルに対し摺動を行い、その後それぞれのリニアリティを測定してペン入力耐久性を評価した。摺動は、透明導電性積層体側に於いて、タッチパネルの周縁部から距離2.0〜2.3mmの範囲内の領域で行った。また、摺動条件は、荷重を250g、摺動回数を5万回、ペン摺動角度θを4.0度、タッチパネルのギャップを150μmとした。
摺動条件を、荷重3kg、摺動回数5000回、ペン摺動角度θが1.0度、パネルのギャップを100μmとしたこと以外は、前記のペン入力耐久性の評価と同様にした。
下記表1より明らかな様に、実施例1〜5に係るタッチパネルであると、周縁部近傍でのペン入力耐久性及び高加重ペン入力耐久性に優れると共に、表面電気抵抗の変化率も低く抑えることができ、良好な信頼性を示すことが確認された。また、透過率も全て90%程度であり良好な値を示した。その一方、比較例1〜3に係るタッチパネルであると、表面電気抵抗、表面電気抵抗の変化率、透過率、周縁部近傍でのペン入力耐久性、又は高加重ペン入力耐久性の何れかの値は良好であるものの、これら全てを同時に満たすものは無かった。
2 SiOx膜
3 SiO2膜
4 導電性薄膜
5 粘着剤層
6 透明基体
7 ハードコート層
10 透明導電性積層体
12 透明基体
13 スペーサー
14 下側基板
15 タッチパネル
Claims (7)
- 透明なフィルム基材と、
前記フィルム基材の一方の面に、ドライプロセスにより設けられ、厚さが1〜30nm、相対屈折率が1.6〜1.9のSiOx膜(xは1.5以上2未満)と、
前記SiOx膜上に設けられ、厚さが10〜50nmのSiO2膜と、
前記SiO2膜上に設けられ、厚さが20〜35nmの透明な導電性薄膜とを有することを特徴とする透明導電性積層体。 - 請求項1に記載の透明導電性積層体に於いて、
前記フィルム基材の少なくとも一方の面に樹脂層が設けられていることを特徴とする透明導電性積層体。 - 請求項1又は2に記載の透明導電性積層体に於いて、
前記フィルム基材の透明導電性薄膜が形成された面の反対側の面には、透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わされていることを特徴とする透明導電性積層体。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の透明導電性積層体に於いて、
前記導電性薄膜は、結晶粒径が200nm以下の結晶含有量が50%を超える結晶質のインジウム錫酸化物からなることを特徴とする透明導電性積層体。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載の透明導電性積層体に於いて、
前記導電性薄膜が積層されている側の硬度が2GPa以上であることを特徴とする透明導電性積層体。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の透明導電性積層体に於いて、
前記導電性薄膜が積層されている側の弾性率が8GPa以上であることを特徴とする透明導電性積層体。 - 請求項1〜6の何れか1項に記載の透明導電性積層体を備えたことを特徴とするタッチパネル。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005305761A JP4508074B2 (ja) | 2005-02-18 | 2005-10-20 | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル |
TW095129746A TW200745923A (en) | 2005-10-20 | 2006-08-14 | Transparent conductive laminate body and touch panel equipped with above |
US11/464,920 US7781048B2 (en) | 2005-10-20 | 2006-08-16 | Transparent conductive multilayer body |
KR1020060077620A KR100803436B1 (ko) | 2005-10-20 | 2006-08-17 | 투명 도전성 적층체 및 그를 구비한 터치 패널 |
CN2006101121901A CN101127254B (zh) | 2005-10-20 | 2006-08-17 | 透明导电性层叠体及备有其的触摸屏 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005042208 | 2005-02-18 | ||
JP2005305761A JP4508074B2 (ja) | 2005-02-18 | 2005-10-20 | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261091A JP2006261091A (ja) | 2006-09-28 |
JP4508074B2 true JP4508074B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=37100070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005305761A Expired - Fee Related JP4508074B2 (ja) | 2005-02-18 | 2005-10-20 | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4508074B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101815730B1 (ko) | 2014-10-16 | 2018-01-05 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 적층 필름 |
KR102020990B1 (ko) * | 2018-12-20 | 2019-09-11 | 주식회사 나우테크 | 스마트 윈도우용 투명전극필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 pdlc 스마트 윈도우 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5506011B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2014-05-28 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP5160325B2 (ja) * | 2008-07-16 | 2013-03-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
JP5518374B2 (ja) * | 2009-05-18 | 2014-06-11 | デクセリアルズ株式会社 | 貼り合わせ積層petフィルムのオリゴマ析出抑制接着剤層 |
US8920912B2 (en) | 2010-05-13 | 2014-12-30 | Lg Chem, Ltd. | Multilayer structured transparent electrically-conductive film and method of manufacturing the same |
KR20110125370A (ko) * | 2010-05-13 | 2011-11-21 | 주식회사 엘지화학 | 다층구조의 투명 전도성 필름 및 이의 제조방법 |
KR101542285B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2015-08-07 | 주식회사 엘지화학 | 터치 패널용 점착제 조성물 |
KR101385844B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2014-04-21 | 주식회사 엘지화학 | 터치 패널용 점착제 조성물 |
JP6002801B2 (ja) * | 2010-11-04 | 2016-10-05 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
JP5739742B2 (ja) | 2010-11-04 | 2015-06-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
TWI486258B (zh) * | 2013-11-15 | 2015-06-01 | Far Eastern New Century Corp | Low resistance transparent conductive laminate, low resistance patterned transparent Conductive laminated body and touch panel |
JP6364285B2 (ja) * | 2014-09-02 | 2018-07-25 | 株式会社巴川製紙所 | 透明電極用フィルム |
JP6706897B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2020-06-10 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルム及びその製造方法 |
EP3552794A4 (en) * | 2016-12-12 | 2020-11-04 | Toray Industries, Inc. | PRESSED BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF |
CN115803187A (zh) * | 2020-07-13 | 2023-03-14 | 日东电工株式会社 | 带防污层的光学薄膜 |
CN115835957A (zh) * | 2020-07-13 | 2023-03-21 | 日东电工株式会社 | 带防污层的光学薄膜 |
WO2022014573A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 日東電工株式会社 | 防汚層付き光学フィルム |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000351170A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Gunze Ltd | 透明導電積層体 |
JP2004021550A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Sony Corp | タッチパネル、表示体、反射防止フィルム及びこれらの製造方法 |
JP2004198458A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Konica Minolta Holdings Inc | 光学フィルム |
JP2004354828A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Konica Minolta Opto Inc | 反射防止フィルム、該反射防止フィルムを有する偏光板及び表示装置 |
JP2006019239A (ja) * | 2004-06-03 | 2006-01-19 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム |
JP2006134867A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-05-25 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
JP2006139750A (ja) * | 2004-04-30 | 2006-06-01 | Nitto Denko Corp | 透明導電性積層体およびタッチパネル |
-
2005
- 2005-10-20 JP JP2005305761A patent/JP4508074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000351170A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Gunze Ltd | 透明導電積層体 |
JP2004021550A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Sony Corp | タッチパネル、表示体、反射防止フィルム及びこれらの製造方法 |
JP2004198458A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Konica Minolta Holdings Inc | 光学フィルム |
JP2004354828A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Konica Minolta Opto Inc | 反射防止フィルム、該反射防止フィルムを有する偏光板及び表示装置 |
JP2006139750A (ja) * | 2004-04-30 | 2006-06-01 | Nitto Denko Corp | 透明導電性積層体およびタッチパネル |
JP2006019239A (ja) * | 2004-06-03 | 2006-01-19 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム |
JP2006134867A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-05-25 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101815730B1 (ko) | 2014-10-16 | 2018-01-05 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 적층 필름 |
KR102020990B1 (ko) * | 2018-12-20 | 2019-09-11 | 주식회사 나우테크 | 스마트 윈도우용 투명전극필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 pdlc 스마트 윈도우 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006261091A (ja) | 2006-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4508074B2 (ja) | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル | |
JP5116004B2 (ja) | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル | |
JP4721359B2 (ja) | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル | |
KR100803436B1 (ko) | 투명 도전성 적층체 및 그를 구비한 터치 패널 | |
JP5099893B2 (ja) | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル | |
JP5468026B2 (ja) | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル | |
TWI474928B (zh) | Transparent conductive laminate and touch panel | |
KR101137276B1 (ko) | 투명 도전성 적층체 및 터치 패널 | |
JP4753416B2 (ja) | 透明導電性積層体およびタッチパネル | |
JP5498537B2 (ja) | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070820 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20091221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100422 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100426 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4508074 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160514 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |