KR20120127356A - 투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 그것을 구비한 터치 패널 - Google Patents

투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 그것을 구비한 터치 패널 Download PDF

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Abstract

과제
펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성이 우수한 투명 도전체층을 갖는 투명 도전성 필름을 제공하는 것.
해결 수단
투명한 필름 기재의 편면에 적어도 1 층의 언더코트층을 개재하여 투명 도전체층을 갖는 투명 도전성 필름으로서, 상기 투명 도전체층은 두께 d 가 15 ? 35㎚ 이며, 평균 표면 조도 Ra 가 0.37 ? 1㎚ 인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.

Description

투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 그것을 구비한 터치 패널{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, METHOD FOR FABRICATING THE SAME AND TOUCH PANEL WITH IT}
본 발명은 가시광선 영역에 있어서 투명성을 갖고, 또한 필름 기재 상에 언더코트층을 개재하여 투명 도전체층이 형성된 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 나아가서는, 당해 투명 도전성 필름을 구비한 터치 패널에 관한 것이다.
본 발명의 투명 도전성 필름은 액정 디스플레이, 일렉트로루미네선스 디스플레이 등의 디스플레이 방식이나 터치 패널 등에 있어서의 투명 전극 이외에 투명 물품의 대전 방지나 전자파 차단 등을 위해서 사용된다. 특히, 본 발명의 투명 도전성 필름은 터치 패널 용도에 있어서 바람직하게 사용된다. 그 중에서도 저항막 방식의 터치 패널 용도에 있어서 바람직하다.
터치 패널에는 위치 검출의 방법에 의해 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등이 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 한 쌍의 투명 도전성 필름이 스페이서를 개재하여 대향 배치되어 있으며, 상측의 투명 도전성 필름에 전류를 흐르게 하여, 하측의 투명 도전성 필름에서의 전압을 계측하는 구조로 되어 있다. 상측의 투명 도전성 필름을 손가락이나 펜 등에 의한 가압 조작을 통해 하측의 투명 도전성 필름에 접촉시키면, 그 접촉 부분이 통전함으로써 그 접촉 부분의 위치가 검지된다. 따라서, 투명 도전성 필름에는 펜 입력 내구성이 요구된다.
이와 같은 투명 도전성 필름으로서 최근에는 가요성, 가공성에 더하여 내충격성이 우수하고, 경량인 이점 등으로부터, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 비롯한 각종 플라스틱 필름을 기재로 한 투명 도전성 필름이 사용되고 있다. 이와 같은 투명 도전성 필름이 사용되는 터치 패널은 옥외에서 사용되는 경우가 많다. 따라서, 투명 도전성 필름에는 펜 입력 내구성과 함께 고온 고습 신뢰성이 요구된다.
그런데, 투명 도전성 필름으로는 투명 도전체층의 막 두께를 12 ? 2㎚ 로 하고, 최대 표면 조도를 1 ? 20㎚, 평균 표면 조도를 0.1 ? 10㎚ 로 제어한 것이 제안되어 있다 (특허 문헌 1). 또, 투명 도전성 필름으로는 투명 도전체층을 2 층 형성하고, 표면 조도 Ra 를 0.5 ? 2.0㎚, 최대 높이 Ry 를 8 ? 20㎚ 로 제어한 것이 제안되어 있다 (특허 문헌 2). 또, 투명 도전성 필름으로는 투명 도전체층의 중심선 평균 표면 조도 Ra 를 1㎚ 이하, 10 점 평균 조도 Rz 를 10㎚ 이하, 최대 높이 Ry 를 10㎚ 이하로 연마한 것이 제안되어 있다 (특허 문헌 3). 특허 문헌 1 에서는 극박막의 연속막인 투명 도전체층이 얻어지는 것, 특허 문헌 2 에서는 투명 도전체층이 단저항으로 표면 평탄성이 우수한 것, 특허 문헌 3 에서는 투명 도전체층이 표면의 평활성이 우수한 것이 기재되어 있는데, 특허 문헌 1 내지 3 에 기재된 투명 도전체층은, 펜 입력 내구성과 함께 고온 고습 신뢰성이 우수한 것을 제공하는 것은 아니다.
[특허 문헌 1] 국제 공개 2004/105055호 팜플렛
[특허 문헌 2] 일본 공개특허공보 2005-268616호
[특허 문헌 3] 일본 공개특허공보 2005-93318호
본 발명은 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성이 우수한 투명 도전체층을 갖는 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 당해 도전성 필름을 구비한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 하기 투명 도전성 필름 등에 의해 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어 본 발명을 완성시키는 데에 이르렀다.
즉, 본 발명은 투명한 필름 기재의 편면에 적어도 1 층의 언더코트층을 개재하여 투명 도전체층을 갖는 투명 도전성 필름으로서,
상기 투명 도전체층은 두께 d 가 15 ? 35㎚ 이며, 평균 표면 조도 Ra 가 0.37 ? 1㎚ 인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름에 관한 것이다.
상기 투명 도전성 필름에 있어서, 상기 투명 도전체층은 평균 표면 조도 Ra 를 두께 d 로 나눈 값 (Ra/d) 이 0.017 ? 0.045 인 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 필름에 있어서, 상기 투명 전도체층은 최대 표면 조도 Ry 가 7.5 ? 15㎚ 인 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 필름에 있어서, 상기 투명 도전체층은 최대 표면 조도 Ry 를 두께 d 로 나눈 값 (Ry/d) 이 0.34 ? 1 인 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 필름에 있어서, 투명한 필름 기재의 측으로부터 제 1 층째의 언더코트층은 유기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 필름에 있어서, 언더코트층이 적어도 2 층 있는 경우에는, 적어도 투명한 필름 기재의 측으로부터 가장 먼 언더코트층은 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 무기물에 의해 형성된 언더코트층으로는 SiO2 막이 바람직하다.
본 발명의 투명 도전성 필름으로는 상기 투명한 필름 기재의 타방의 면에는, 투명한 점착제층을 개재하여 투명 기체가 부착되어 있는 것을 사용할 수 있다.
상기 투명 도전성 필름은 터치 패널에 바람직하게 사용된다. 터치 패널로는 저항막 방식의 터치 패널이 바람직하다.
또 본 발명은 상기 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,
투명한 필름 기재의 편면에 적어도 1 층의 언더코트층을 형성하는 공정, 및 상기 언더코트층 상에 방전 출력 4 ~ 7 W/㎠ 의 조건 하에서 타겟을 스퍼터링하여 투명 도전체층을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
상기 제조 방법에 있어서, 투명 도전체층을 형성하는 공정 후에 120 ? 160℃ 에서 어닐화 처리하여 결정화시키는 공정을 가질 수 있다.
또 본 발명은 상기 투명 도전성 필름을 구비한 것을 특징으로 하는 터치 패널에 관한 것이다.
본 발명의 투명 도전성 필름은 투명 도전체층의 두께 d, 평균 표면 조도 Ra 가 소정의 범위로 제어되어 있다. 이러한 투명 도전체층의 제어에 의해, 본 발명에서는 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성이 우수한 투명 도전성 필름이 얻어진다. 또, 본 발명에서는 투명 도전성 필름의 제조에 관한 것으로서, 방전 출력을 소정 범위에서 제어하여 스퍼터링에 의해 투명 도전체층을 형성함으로써, 방전 출력이 낮은 경우에 비해 평균 표면 조도 Ra 가 두께 d 에 대해 성장하기 쉬운 것을 알아내었다. 이러한 제조 방법에 의해 본 발명의 두께 d, 평균 표면 조도 Ra 를 만족할 수 있는 투명 도전체층을 효율적으로 형성할 수 있다. 이러한 투명 도전성 필름은 터치 패널에 있어서 바람직하게 사용된다. 특히 저항막식의 터치 패널에 바람직하게 사용된다.
본 발명에 의해서 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성이 우수한 투명 도전체층을 갖는 투명 도전성 필름과, 이러한 도전성 필름을 구비한 터치 패널을 획득할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시의 일 형태에 관련된 투명 도전성 필름을 나타내는 단면도.
도 2 는 본 발명의 실시의 일 형태에 관련된 투명 도전성 필름을 나타내는 단면도.
도 3 은 본 발명의 실시의 일 형태에 관련된 투명 도전성 필름을 나타내는 단면도.
도 4 는 리니어리티 측정의 개략을 나타내는 설명도.
본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 1은 본 발명의 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1 의 투명 도전성 필름은 투명한 필름 기재 (1) 의 편면에, 언더코트층 (2) 을 개재하여 투명 도전체층 (3) 을 갖는다. 도 2 는 언더코트층 (2) 이 2 층 있는 경우이다. 도 2 에서는 투명한 필름 기재 (1) 의 측으로부터 언더코트층 (21, 22) 이 이 순서로 형성되어 있다.
또, 상기 투명 도전성 필름의 투명한 필름 기재 (1) 의 타면 (투명 전도체층 (3) 을 형성하지 않는 면) 에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이 투명한 점착제층 (4) 을 개재하여 투명 기체 (5) 를 부착할 수 있다. 투명 기체 (5) 는 1 장의 기체 필름으로 되어 있어도 되고, 2 장 이상의 기체 필름의 적층체 (투명한 점착제층을 개재하여 적층된 것) 이어도 된다. 또, 도 3 은 투명 기체 (5) 의 외표면에 하드 코트층 (수지층) (6) 이 형성되어 있는 경우이다.
상기 필름 기재 (1) 로는 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종의 플라스틱 필름이 사용된다. 예를 들어, 그 재료로서 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리올레핀계 수지이다.
또, 일본 공개특허공보 2001-343529호 (WO01/37007) 에 기재된 고분자 필름, 예를 들어 (A) 측쇄에 치환 및/또는 비치환 이미드기를 갖는 열가소성 수지와, (B) 측쇄에 치환 및/또는 비치환 페닐 그리고 니트릴기를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 들 수 있다. 구체적으로는, 이소부틸렌 및 N-메틸말레이미드로 이루어지는 교호 공중합체와, 아크릴로니트릴?스티렌 공중합체를 함유하는 수지 조성물의 고분자 필름을 사용할 수 있다.
상기 필름 기재 (1) 의 두께는 2 ? 200㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 2 ? 100㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 필름 기재 (1) 의 두께가 2㎛ 미만이면 필름 기재 (1) 의 기계적 강도가 부족하여, 이 필름 기재 (1) 를 롤상으로 하여 언더코트층 (2), 투명 도전체층 (3) 을 연속적으로 형성하는 조작이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 두께가 200㎛ 를 초과하면, 투명 도전체층 (3) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성의 향상이 도모되지 않게 되는 경우가 있다.
상기 필름 기재 (1) 에는 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 하여, 이 위에 형성되는 언더코트층 (2) 의 상기 필름 기재 (1) 에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 언더코트층 (2) 을 형성하기 전에 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진, 청정화해도 된다.
언더코트층 (2) 은 무기물, 유기물 또는 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성할 수 있다. 또한, 언더코트층 (2) 의 굴절률은 통상적으로 1.3 ? 2.5, 나아가서는 1.38 ? 2.3, 나아가서는 1.4 ? 2.3 인 것이 바람직하다. 예를 들어, 무기물로서 NaF (1.3), Na3AlF6 (1.35), LiF (1.36), MgF2 (1.38), CaF2 (1.4), BaF2 (1.3), SiO2 (1.46), LaF3 (1.55), CeF3 (1.63), Al2O3 (1.63) 등의 무기물〔상기 각 재료의 ( ) 내의 수치는 광의 굴절률이다〕을 들 수 있다. 이들 중에서도 SiO2, MgF2, Al2O3 등이 바람직하게 사용된다. 특히, SiO2 가 바람직하다. 상기 이외에, 산화 인듐에 대하여 산화 세륨을 10 ? 40 중량부 정도, 산화 주석을 0 ? 20 중량부 정도 함유하는 복합산화물을 사용할 수 있다.
또 유기물로는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다. 이들 유기물은 적어도 1 종이 사용된다. 특히, 유기물로는 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
언더코트층 (2) 은 투명한 필름 기재 (1) 와 투명 도전체층 (3) 사이에 형성되는 것으로서, 도전체층으로서의 기능을 갖지 않는 것이다. 즉, 언더코트층 (2) 은 유전체층으로서 형성된다. 따라서, 언더코트층 (2) 은 통상적으로 표면 저항이 1×106Ω/□ 이상이며, 바람직하게는 1×107Ω/□ 이상, 더욱 바람직하게는 1×108Ω/□ 이상이다. 또한, 언더코트층 (2) 의 표면 저항의 상한은 특별히 없다. 일반적으로는 언더코트층 (2) 의 표면 저항의 상한은 측정 한계인 1×1013Ω/□ 정도인데, 1×1013Ω/□ 를 초과하는 것이어도 된다.
투명한 필름 기재 (1) 의 측으로부터 제 1 층째의 언더코트층은, 유기물에 의해 형성되어 있는 것이 생산성 및 굴곡성의 면에서 바람직하다. 따라서, 언더코트층 (2) 이 1 층인 경우에는, 언더코트층 (2) 은 유기물에 의해 형성하는 것이 바람직하다.
또 언더코트층 (2) 이 적어도 2 층 있는 경우에는, 적어도 투명한 필름 기재 (1) 의 측으로부터 가장 먼 언더코트층은 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 펜 입력 내구성의 면에서 바람직하다. 언더코트층 (2) 이 3 층 이상 있는 경우에는, 투명한 필름 기재 (1) 의 측으로부터 두번째층보다 위인 언더코트층에 대해서도 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
무기물에 의해 형성된 언더코트층은 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스로서, 또는 웨트법 (도공법) 등에 의해 형성할 수 있다. 언더코트층을 형성하는 무기물로는 전술한 바와 같이 SiO2 가 바람직하다. 웨트법에서는 실리카졸 등을 도공함으로써 SiO2 막을 형성할 수 있다.
이상으로부터, 언더코트층 (2) 을 2 층 형성하는 경우에는, 제 1 언더코트층 (21) 을 유기물에 의해 형성하고, 제 2 언더코트층 (22) 을 무기물에 의해 형성하는 것이 바람직하다.
언더코트층 (2) 의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 광학 설계, 상기 필름 기재 (1) 로부터의 올리고머 발생 방지 효과의 면에서 통상적으로 1 ? 300㎚ 정도이며, 바람직하게는 5 ? 300㎚ 이다. 또한, 언더코트층 (2) 을 2 층 이상 형성하는 경우, 각 층의 두께는 5 ? 250㎚ 정도이며, 바람직하게는 10 ? 250㎚ 이다.
상기 투명 도전체층 (3) 의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티탄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속인 금속 산화물이 사용된다. 당해 금속 산화물에는 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타낸 금속 원자를 함유하고 있어도 된다. 예를 들어 산화 주석을 함유하는 산화 인듐, 안티몬을 함유하는 산화 주석 등이 바람직하게 사용된다. 투명 도전체층 (3) 의 굴절률은 통상적으로 1.95 ? 2.05 정도이다.
투명 도전체층 (3) 의 두께 d 는 15 ? 35㎚ 이다. 두께 d 를, 이러한 범위로 제어함으로써 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성을 만족할 수 있고, 또, 그 표면 저항을 1×103Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 할 수 있다. 두께 d 가, 15㎚ 미만에서는 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성을 만족할 수 없다. 한편, 두께 d 가 35㎚ 를 초과하는 경우에는, 막 두께가 지나치게 두꺼워져 투명성의 저하 등을 초래할 우려가 있고, 또, 크랙이 형성되기 쉬워져 펜 입력 내구성이 저하되기 때문에 별로 바람직하지 않다. 상기 두께 d 는 바람직하게는 17 ? 35㎚, 보다 바람직하게는 17 ? 30㎚ 이다.
또, 투명 도전체층 (3) 은 평균 표면 조도 Ra 가 0.37 ? 1㎚ 이다. 평균 표면 조도 Ra 를 이러한 범위로 제어함으로써 펜 입력 내구성을 만족할 수 있다. 평균 표면 조도 Ra 가 0.37㎚ 미만에서는 두께 d 가 상기 범위를 만족해도 펜 입력 내구성을 만족할 수 없다. 한편, 평균 표면 조도 Ra 가 1㎚ 를 초과하는 경우에는, 두께 d 가 상기 범위를 만족하고 있어도 고온 고습 신뢰성을 만족할 수 없기 때문에 바람직하지 않다. 상기 평균 표면 조도 Ra 는 바람직하게는 0.37 ? 0.95㎚, 보다 바람직하게는 0.37 ? 0.9㎚ 이다.
또, 본 발명자들은 상기 투명 도전체층의 두께 d 및 평균 표면 조도 Ra 의 관계에 대하여, 평균 표면 조도 Ra 를 두께 d 로 나눈 값 (Ra/d) 을 소정의 범위로 제어함으로써 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성의 양립에 상관이 있는 것을 알아내었다. 즉, 상기 투명 도전체층은 평균 표면 조도 Ra 를 두께 d 로 나눈 값 (Ra/d) 이 0.017 ? 0.045 인 것이 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성을 만족함에 있어서 바람직하다. 상기 값 (Ra/d) 은 보다 바람직하게는 0.017 ? 0.043, 더욱 바람직하게는 0.017 ? 0.04이다.
또, 상기 투명 도전체층은 최대 표면 조도 Ry 가 7.5 ? 15㎚ 인 것이 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성을 만족함에 있어서 바람직하다. 최대 표면 조도 Ry 는 보다 바람직하게는 7.5 ? 14㎚, 더욱 바람직하게는 7.5 ? 13㎚ 이다.
또, 본 발명자들은 상기 투명 도전체층의 두께 d 및 최대 표면 조도 Ry 의 관계에 대하여, 최대 표면 조도 Ry 를 두께 d 로 나눈 값 (Ry/d) 을 소정의 범위로 제어함으로써, 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성의 양립에 상관이 있는 것을 알아내었다. 즉, 상기 투명 도전체층은 최대 표면 조도 Ry 를 두께 d 로 나눈 값 (Ry/d) 이 0.34 ? 1 인 것이 펜 입력 내구성 및 고온 고습 신뢰성을 만족함에 있어서 바람직하다. 상기 값 (Ry/d) 은 보다 바람직하게는 0.34 ? 0.9, 더욱 바람직하게는 0.34 ? 0.8 이다.
투명 도전체층 (3) 의 형성 방법으로는 상기 두께 d, 평균 표면 조도 Ra 의 범위를 만족할 수 있는 방법이면 되고, 구체적으로는 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 이들 중, 스퍼터링법이 생산성 및 균일성의 면에서 바람직하다. 스퍼터링법에서는 타겟을 스퍼터링하여 상기 언더코트층 (2) 상에 투명 도전체층 (3) 을 형성한다.
상기 타겟은 금속 산화물 타겟, 메탈 타겟 모두 적용할 수 있는데, 본 발명에서는 금속 산화물 타겟이 바람직하다. 금속 산화물 타겟은 소결체가 바람직하게 사용된다. 또한, 투명 도전체층의 구성 재료가 산화 주석을 함유하는 산화 인듐인 경우에는, 금속 산화물 타겟으로는 산화 주석-산화 인듐이 사용되고, 메탈 타겟으로는 주석-인듐의 합금이 사용된다. 또한, 금속 산화물 타겟인, 산화 주석-산화 인듐은 그 소결체를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 스퍼터링은 아르곤 가스를 주가스로 하는 아르곤 가스 분위기 하에서 스퍼터링을 실시하는 방법, 산소 가스를 함유하는 아르곤 가스 분위기 하에서 스퍼터링을 실시하거나, 반응성 스퍼터링을 실시하는 방법을 모두 채용할 수 있다. 전자인 스퍼터링 방법의 경우에는 금속 산화물 타겟이 사용된다. 한편, 후자인 반응성 스퍼터링 방법의 경우에는 금속 산화물 타겟, 메탈 타겟을 사용한다. 본 발명에서는 반응성 스퍼터링 방법을 채용하는 것이 바람직하고, 특히, 금속 산화물 타겟 (바람직하게는 소결체) 을 사용하여 반응성 스퍼터링 방법을 채용하는 것이 바람직하다. 또한, 반응성 스퍼터링 방법에 있어서, 아르곤 가스 분위기 중의 산소 가스의 함유량은, 아르곤 가스에 대하여 용량비로 0.2 ? 5％ 정도, 바람직하게 0.2 ? 3％ 이다.
상기 스퍼터링에 있어서, 방전 출력 4 ? 7W/㎠ 의 조건 하에서 실시하는 것이, 형성되는 투명 도전체층 (3) 이 상기 두께 d, 평균 표면 조도 Ra 의 범위를 만족함에 있어서 바람직하다. 방전 출력이 4W/㎠ 미만에서는 요철이 충분히 형성되지 않는 경우가 있고, 7W/㎠ 를 초과하는 경우에는 타겟 표면에 노듈 (nodule) 이 발생하여, 안정적으로 방전을 할 수 없는 경우가 있다. 상기 방전 출력은 보다 바람직하게는 4 ? 6.8W/㎠, 더욱 바람직하게는 4 ? 6.5W/㎠ 이다. 또, 상기 스퍼터링은 투명한 필름 기재 (1) 를 온도 80 ? 160℃ 로 가열하여 실시하는 것이, 형성되는 투명 도전체층 (3) 이 상기 두께 d, 평균 표면 조도 Ra 의 범위를 만족함에 있어서 바람직하다. 투명한 필름 기재의 가열 수단으로는, 예를 들어 가열 롤, IR 히터 등을 들 수 있다. 상기 투명한 필름 기재의 온도가 80℃ 미만에서는 요철이 충분히 형성되지 않아, 내구성이 양호하지 않은 경우가 있다. 또한, 상기 온도의 상한 160℃ 는 투명한 필름 기재가 견딜 수 있는 상한 온도로부터 결정되어 있다. 상기 투명한 필름 기재 (1) 의 가열 온도는 바람직하게는 80 ? 150℃, 더욱 바람직하게는 90 ? 150℃ 이다.
또, 스퍼터링은 상압 또는 감압 하에서 이루어진다. 통상적으로 0.01 ? 1Pa 정도이며, 바람직하게는 0.1 ? 0.6Pa 이다.
또, 투명 도전체층 (3) 을 형성한 후, 필요에 따라 120 ? 160℃ 의 범위 내에서 어닐 처리를 하여 결정화할 수 있다. 상기 어닐 온도는 130 ? 155℃ 인 것이 바람직하다. 이 때문에, 필름 기재 (1) 는 100℃ 이상, 나아가서는 150℃ 이상의 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 또, 상기 결정화의 처리 시간은 0.5 ? 5 시간, 나아가서는 0.5 ? 4 시간인 것이 바람직하다.
또, 필름 기재 (1) 의 투명 도전체층 (3) 을 형성하지 않은 측에는 투명한 점착제층 (4) 을 개재하여 투명 기체 (5) 를 부착할 수 있다. 투명 기체 (5) 는 적어도 2 장의 투명한 기체 필름을 투명한 점착제층에 의해 부착한 복합 구조이어도 된다.
투명 기체 (5) 의 두께는 통상적으로 90 ? 300㎛ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 ? 250㎛ 로 제어된다. 또, 투명 기체 (5) 를 복수의 기체 필름에 의해 형성하는 경우, 각 기체 필름의 두께는 10 ? 200㎛, 나아가서는 20 ? 150㎛ 이며, 이들 기체 필름에 투명한 점착제층을 포함한 투명 기체 (5) 로서의 총 두께가 상기 범위에 들어가도록 제어된다. 기체 필름으로는 상기한 필름 기재 (1) 와 동일한 것을 들 수 있다.
필름 기재 (1) 와 투명 기체 (5) 의 부착은 투명 기체 (5) 측에 상기 점착제층 (4) 를 형성해 두고, 이것에 상기 필름 기재 (1) 를 부착하도록 해도 되고, 반대로 필름 기재 (1) 측에 상기 점착제층 (4) 을 형성해 두고, 이것에 투명 기체 (5) 를 부착하도록 해도 된다. 후자의 방법에서는 점착제층 (4) 의 형성을, 필름 기재 (1) 를 롤상으로 하여 연속적으로 실시할 수 있기 때문에 생산성의 면에서 더욱 유리하다. 또, 필름 기재 (1) 에, 순서대로 복수의 기체 필름을 점착제층에 의해 부착함으로써 투명 기체 (5) 를 적층시킬 수도 있다. 또한, 기체 필름의 적층에 사용하는 투명한 점착제층은 하기 투명한 점착제층 (4) 과 동일한 것을 사용할 수 있다. 또, 투명 도전성 필름끼리의 부착에 있어서도, 적절히 점착제층 (4) 을 적층시키는 투명 도전성 필름을 선택하여 투명 도전성 필름끼리를 부착할 수 있다.
점착제층 (4) 으로는 투명성을 갖는 것이면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등도 우수하다는 점에서는 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.
점착제층 (4) 의 구성 재료인 점착제의 종류에 따라서는, 적당한 점착용 하도제를 사용함으로써 투묘력(投錨力)을 향상시킬 수 있는 것이 있다. 따라서, 그러한 점착제를 사용하는 경우에는 점착용 하도제를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 점착용 하도제로는 점착제의 투묘력을 향상할 수 있는 층이면 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들어 동일 분자 내에 아미노기, 비닐기, 에폭시기, 메르캅토기, 크롤기 등의 반응성 관능기와 가수 분해성의 알콕시실릴기를 갖는 실란계 커플링제, 동일 분자 내에 티탄을 함유하는 가수 분해성의 친수성 기와 유기 관능성기를 갖는 티타네이트계 커플링제, 및 동일 분자 내에 알루미늄을 함유하는 가수 분해성의 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 알루미네이트계 커플링제 등의 이른바 커플링제, 에폭시계 수지, 이소시아네이트계 수지, 우레탄계 수지, 에스테르우레탄계 수지 등의 유기 반응 반응성기를 갖는 수지를 사용할 수 있다. 공업적으로 취급하기 쉽다는 관점에서는 실란계 커플링제를 함유하는 층이 특히 바람직하다.
또, 상기 점착제층 (4) 에는 베이스 폴리머에 따른 가교제를 함유시킬 수 있다. 또, 점착제층 (4) 에는 필요에 따라 예를 들어 천연물이나 합성물의 수지 류, 유리 섬유나 유리 비드, 금속 분말이나 그 밖의 무기 분말 등으로 이루어지는 충전제, 안료, 착색제, 산화 방지제 등의 적절한 첨가제를 배합할 수도 있다. 또 투명 미립자를 함유시켜 광확산성이 부여된 점착제층 (4) 으로 할 수도 있다.
또한, 상기 투명 미립자에는 예를 들어 평균 입경이 0.5 ? 20㎛ 인 실리카, 산화 칼슘, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화 주석, 산화 인듐, 산화 카드뮴, 산화 안티몬 등의 도전성의 무기계 미립자나, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리우레탄과 같은 적절한 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 미립자 등 적절한 것을 1 종 또는 2 종 이상 사용할 수 있다.
상기 점착제층 (4) 은 통상적으로 베이스 폴리머 또는 그 조성물을 용제에 용해 또는 분산시킨 고형분 농도가 10 ? 50 중량％ 정도인 점착제 용액에 의해 형성된다. 상기 용제로는 톨루엔이나 아세트산에틸 등의 유기 용제나 물 등의 점착제의 종류에 따른 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
이 점착제층 (4) 은 예를 들어 투명 기체 (5) 의 접착 후에 있어서는, 그 쿠션 효과에 의해, 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 형성된 투명 도전체층의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성, 이른바 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 기능을 갖는다. 이 기능을 보다 좋게 발휘시키는 관점에서, 점착제층 (4) 의 탄성 계수를 1 ? 100N/㎠ 의 범위, 두께를 1㎛ 이상, 통상적으로 5 ? 100㎛ 의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 상기 두께이면 상기 효과가 충분히 발휘되고, 투명 기체 (5) 와 필름 기재 (1) 의 밀착력도 충분하다. 상기 범위보다 얇으면 상기 내구성이나 밀착성을 충분히 확보할 수 없고, 또 상기 범위보다 두꺼우면 투명성 등의 외관에 문제가 발생할 우려가 있다. 또한, 투명 도전성 필름에 적용하는 점착제층 (4) 의 탄성 계수, 두께는 다른 양태에 있어서도 상기와 동일하다.
상기 탄성 계수가 1N/㎠ 미만이면, 점착제층 (4) 은 비탄성이 되기 때문에, 가압에 의해 용이하게 변형되어 필름 기재 (1), 나아가서는 투명 도전체층 (3) 에 요철을 발생시킨다. 또, 가공 절단면으로부터의 점착제의 스며나옴 등이 발생하기 쉬워지고, 게다가 투명 도전체층 (3) 의 내찰상성이나 터치 패널등으로서의 타점 특성의 향상 효과가 저감된다. 한편, 탄성 계수가 100N/㎠ 를 초과하면, 점착제층 (4) 이 딱딱해져, 그 쿠션 효과를 기대할 수 없게 되기 때문에, 투명 도전체층 (3) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 것이 곤란해지는 경향이 있다.
또, 점착제층 (4) 의 두께가 1㎛ 미만이 되면, 그 쿠션 효과를 기대할 수 없기 때문에, 투명 도전체층 (3) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 것이 곤란해지는 경향이 있다. 한편, 지나치게 두껍게 하면, 투명성을 저해하거나, 점착제층 (4) 의 형성이나 투명 기체 (5) 의 부착 작업성, 또한 비용면에서도 좋은 결과를 얻기 힘들다.
이와 같은 점착제층 (4) 을 개재하여 부착되는 투명 기체 (5) 는 필름 기재 (1) 에 대하여 양호한 기계적 강도를 부여하여, 펜 입력 내구성 및 면압 내구성 이외에, 특히 컬 등의 발생 방지에 기여하는 것이다.
세퍼레이터를 사용하여 점착제층 (4) 을 전사하는 경우, 그와 같은 세퍼레이터로는, 예를 들어 폴리에스테르 필름의 적어도 점착제층 (4) 과 접착하는 면에 이행 방지층 및/또는 이형층이 적층된 폴리에스테르 필름 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 세퍼레이터의 총 두께는 30㎛ 이상인 것이 바람직하고, 60 ? 100㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 점착제층 (4) 의 형성 후, 롤 상태로 보관하는 경우에, 롤 사이에 삽입된 이물 등에 의해 발생하는 것이 상정되는 점착제층 (4) 의 변형 (타흔) 을 억제하기 위해서이다.
상기 이행 방지층으로는 폴리에스테르 필름 내의 이행 성분, 특히 폴리에스테르의 저분자량 올리고머 성분의 이행을 방지하기 위한 적절한 재료로 형성할 수 있다. 이행 방지층의 형성 재료로서 무기물 또는 유기물, 또는 그들의 복합재료를 사용할 수 있다. 이행 방지층의 두께는 0.01 ? 20㎛ 의 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 이행 방지층의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 도공법, 스프레이법, 스핀코트법, 인라인코트법 등이 사용된다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 등도 사용할 수 있다.
상기 이형층으로는 실리콘계, 긴사슬 알킬계, 불소계, 황화 몰리부덴 등의 적절한 박리제로 이루어지는 것을 형성할 수 있다. 이형층의 두께는 이형 효과의 면에서 적절히 설정할 수 있다. 일반적으로는, 유연성 등의 취급성의 면에서 그 두께는 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ? 10㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 0.1 ? 5㎛ 의 범위 내인 것이 특히 바람직하다. 이형층의 형성 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 상기 이행 방지층의 형성 방법과 동일한 방법을 채용할 수 있다.
상기 도공법, 스프레이법, 스핀코트법, 인라인코트법에 있어서는, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 에폭시계 수지 등의 전리 방사선 경화형 수지나 상기 수지에 산화 알루미늄, 이산화 규소, 마이카 등을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법 또는 전기 도금법을 이용하는 경우, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 또는 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속 산화물이나, 요오드화강철 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물을 사용할 수 있다.
또 필요에 따라 상기 투명 기체 (5) 의 외표면 (점착제층 (4) 과는 반대측의 면) 에, 외표면의 보호를 목적으로 한 하드 코트층 (수지층) (6) 을 형성하도록 해도 된다. 하드 코트층 (6) 으로는, 예를 들어 멜라민계 수지, 우레탄계 수지, 알키드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 등 경화형 수지로 이루어지는 경화 피막이 바람직하게 사용된다. 하드 코트층 (6) 의 두께로는 0.1 ? 30㎛ 가 바람직하다. 두께가 0.1㎛ 미만이면 경도가 부족한 경우가 있다. 또, 두께가 30㎛ 를 초과하면, 하드 코트층 (6) 에 크랙이 발생하거나 투명 기체 (5) 전체에 컬이 발생하는 경우가 있다.
또, 본 발명의 투명 도전성 필름에는 시인성의 향상을 목적으로 한 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널에 사용하는 경우에는, 상기 하드 코트층 (6) 과 마찬가지로 상기 투명 기체 (5) 의 외표면 (점착제층 (4) 과는 반대측의 면) 에 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수 있다. 또 상기 하드 코트층 (6) 상에 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수 있다. 한편, 정전 용량 방식의 터치 패널에 사용하는 경우에는, 방현 처리층이나 반사 방지층은 투명 도전체층 (3) 상에 형성되는 경우도 있다.
방현 처리층의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 전리 방사선 경화형 수지, 열경화형 수지, 열가소성 수지 등을 사용할 수 있다. 방현 처리층의 두께는 0.1 ? 30㎛ 가 바람직하다.
반사 방지층으로는 산화 티탄, 산화 지르코늄, 산화 규소, 불화마그네슘 등이 사용된다. 반사 방지 기능을 더욱 크게 발현시키기 위해서는, 산화 티탄층과 산화 규소층의 적층체를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 적층체는 하드 코트층 (6) 상에 굴절률이 높은 산화 티탄층 (굴절률 : 약 2.35) 이 형성되고, 그 산화 티탄층 상에 굴절률이 낮은 산화 규소층 (굴절률 : 약 1.46) 이 형성된 2 층 적층체, 또한 이 2 층 적층체 상에 산화 티탄층 및 산화 규소층이 이 순서로 형성된 4 층 적층체가 바람직하다. 이와 같은 2 층 적층체 또는 4 층 적층체의 반사 방지층을 형성함으로써 가시광선의 파장 영역 (380 ? 780㎚) 의 반사를 균일하게 저감시킬 수 있다.
본 발명의 투명 도전성 필름은, 예를 들어 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 터치 패널에 바람직하게 적용할 수 있다. 특히, 저항막 방식의 터치 패널에 바람직하다.
실시예
이하, 본 발명에 관하여 실시예를 이용하여 상세히 설명하는데, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 각 예 중, 부는 모두 중량 기준이다.
<굴절률>
각 층의 굴절률은 아타고사 제조의 아베 굴절률계를 이용하여, 각종 측정면에 대하여 측정광을 입사시키도록 하여, 그 굴절계에 나타나는 규정의 측정 방법에 따라 측정을 하였다.
<각 층의 두께>
필름 기재, 투명 기체, 하드 코트층, 점착제층 등의 1㎛ 이상의 두께를 갖는 것에 관해서는, 미츠토요 제조 마이크로 게이지식 두께계로 측정을 하였다. 하드 코트층, 점착제층 등의 직접 두께를 계측하는 것이 곤란한 층인 경우에는, 각 층을 형성한 기재의 총 두께를 측정하고, 기재의 두께를 뺌으로써 각 층의 막 두께를 산출하였다.
언더코트층, 투명 도전체층의 두께는 오오츠카 전자 (주) 제조의 순간 멀티 측광 시스템인 MCPD2000 (상품명) 을 이용하여, 간섭 스펙트럼의 파형을 기초로 산출하였다.
실시예 1
(언더코트층의 형성)
두께가 25㎛ 인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, PET 필름이라고 한다) 으로 이루어지는 필름 기재의 일방의 면에, 멜라민 수지 : 알키드 수지 : 유기 실란 축합물의 중량비 2 : 2 : 1 의 열경화형 수지 (광의 굴절률 n=1.54) 에 의해, 두께가 185㎚ 인 제 1 층째의 언더코트층을 형성하였다. 이어서, 실리카졸 (코르코토 (주) 제조, 코르코토 P) 을 고형분 농도 2 중량％ 가 되도록 에탄올로 희석하고, 제 1 층째의 언더코트층 상에 실리카코트법에 따라 도포하고, 그 후, 150℃ 에서 2 분간 건조, 경화시켜, 두께가 33㎚ 인 제 2 층째의 언더코트층 (SiO2 막, 광의 굴절률 1.46) 을 형성하였다.
(투명 도전체층의 형성)
다음으로, 제 2 층째의 언더코트층 상에, 아르곤 가스 99 용량％ 와 산소 가스 1 용량％ 로 이루어지는 0.4Pa 의 분위기 중에서, 상기 PET 필름을 온도 100℃ 의 조건으로 가열하면서, 방전 출력 : 6.35W/㎠, 산화 인듐 97 중량％, 산화 주석 3 중량％ 의 소결체 재료를 사용한 반응성 스퍼터링법에 따라, 두께 22㎚ 의 ITO 막 (광의 굴절률 2.00) 을 형성하였다.
(하드 코트층의 형성)
하드 코트층의 형성 재료로서, 아크릴?우레탄계 수지 (다이닛폰 잉크 화학 (주) 제조의 유니딕 17-806) 100 부에, 광중합 개시제로서의 히드록시시클로헥실페닐케톤 (치바 스페셜리티 케미칼사 제조의 이르가큐어 184) 5 부를 첨가하고, 30 중량％ 의 농도로 희석하여 이루어지는 톨루엔 용액을 조제하였다.
이 하드 코트층의 형성 재료를, 두께가 125㎛ 인 PET 필름으로 이루어지는 투명 기체의 일방의 면에 도포하고, 100℃ 에서 3 분간 건조시켰다. 그 후, 즉시 오존 타입 고압 수은등 (에너지 밀도 80W/㎠, 15㎝ 집광형) 2 등으로 자외선 조사를 하여, 두께 5㎛ 의 하드 코트층을 형성하였다.
(투명 도전성 필름의 제작)
이어서, 상기 투명 기체의 하드 코트층 형성면과는 반대측의 면에, 두께 약 20㎛, 탄성 계수 10N/㎠ 의 투명한 아크릴계의 점착제층을 형성하였다. 점착제층 조성물로는 아크릴산부틸과 아크릴산과 아세트산비닐의 중량비가 100 : 2 : 5 인 아크릴계 공중합체 100 부에, 이소시아네이트계 가교제를 1 부 배합하여 이루어지는 것을 사용하였다. 상기 점착제층측에 상기 필름 기재 (투명 도전체층을 형성하지 않은 측의 면) 를 부착하여 투명 도전성 필름을 제작하였다.
(투명 도전체층의 결정화)
투명 도전성 필름의 제작 후, 140℃ 에서 90 분간의 가열 처리를 하여 ITO 막을 결정화하였다.
(터치 패널의 제작)
상기 투명 도전성 필름을 일방의 패널판으로 하고, 타방의 패널판으로서 유리판 상에 두께가 30㎚ 인 ITO 박막을 형성한 것을 사용하여, 이 양 패널판을, ITO 박막끼리가 대향하도록 두께가 10㎛ 인 스페이서를 개재하여 대향 배치시키고, 스위치 구체로서의 터치 패널을 제작하였다.
실시예 2 ? 4 및 비교예 1 ? 4
실시예 1 에 있어서, 투명 도전체층의 형성에 있어서 PET 필름의 가열 온도, 방전 출력, 및 투명 도전체층의 두께를 표 1 에 나타내는 바와 같이 바꾼 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여 투명 도전성 필름을 제작하였다. 또, 실시예 1 과 동일하게 하여 당해 투명 도전성 필름의 ITO 막을 결정화한 후에 터치 패널을 제작하였다.
실시예 및 비교예의 투명 도전성 필름 및 터치 패널 (샘플) 에 대하여 하기 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
<투명 도전체층의 표면 특성>
SII?나노테크놀로지 (주) 제조의 주사형 프로브 현미경 (SPI3800) 을 사용하여 AFM 관찰을 하였다. 측정은 컨택트 모드에서, 탐침은 Si3N4 제 (스프링 상수 0.09N/m) 를 사용하여, 1㎛ 평방 스캔에서 실시하여 평균 표면 조도 (Ra) 및 최대 높이 (Ry) 를 측정하였다.
<ITO 막의 표면 저항값>
2 단자법을 이용하여 ITO 막의 표면 전기 저항 (Ω/□) 을 측정하였다.
<광의 투과율>
시마즈 제작소 제조의 분광 분석 장치 UV-240 을 이용하여 광 파장 550㎚ 에 있어서 가시광선 투과율을 측정하였다.
*<펜 입력 내구성>
투명 도전성 필름으로 구성된 패널판측에서, 폴리아세탈로 이루어지는 펜 (펜 촉 R 0.8mm) 을 이용하여, 하중 500g 으로 30 만회의 슬라이딩을 실시하였다. 슬라이딩 후, 이하와 같이 하여 투명 도전성 필름 리니어리티 (％) 를 측정하고 펜 입력 내구성을 평가하였다.
[리니어리티의 측정 방법]
투명 도전성 필름에 5V 의 전압을 인가하고, 투명 도전성 필름에 있어서의, 전압을 인가하는 단자 A (측정 개시 위치) 및 단자 B (측정 종료 위치) 사이의 출력 전압을 측정하였다.
리니어리티는 측정 개시 위치 A 에서의 출력 전압을 EA, 측정 종료 위치 B 에서의 출력 전압을 EB, 각 측정점 X 에서의 출력 전압을 EX, 이론값을 EXX 로 하는 경우, 이하의 계산으로부터 구할 수 있다.
EXX (이론값)={X?(EB-EA)/(B-A)}+EA
리니어리티 (％)=〔(EXX-EX)/(EB-EA)〕×100
또한, 리니어리티 측정의 개략은 도 4 에 나타내는 바와 같다. 터치 패널을 사용하는 화상 표시 장치에서는 펜에 의해 눌림으로써 상부 패널과 하부 패널의 접촉 부분의 저항값으로부터 화면상에 표시되는 펜의 위치가 결정되고 있다. 상부 및 하부 패널 표면의 출력 전압 분포가 이론선 (이상선) 과 같이 되어 있는 것으로서 저항값은 결정된다. 그렇게 하면, 전압값이 도 4 의 실측값과 같이 이론선으로부터 어긋나는 경우, 실제의 펜 위치와 저항값에 의해 결정되는 화면상의 펜 위치가 잘 동조되지 않게 된다. 이론선으로부터의 어긋남이 리니어리티이며, 그 값이 클수록 실제의 펜 위치와 화면상의 펜의 위치의 어긋남이 커진다.
<고온?고습의 환경 하에 있어서의 신뢰성>
각 예에서 얻어진 투명 도전성 필름을 샘플 A 로 하였다. 샘플 A 를 60℃, 95％ R.H. 의 환경 하에서 500 시간 방치하였다. 이 처리된 것을 샘플 B 로 하였다. 이들에 대하여 상기와 동일한 방법으로 표면 전기 저항 (Ω/□) 을 측정하여, 샘플 A 의 저항 (RA) 과, 샘플 B 의 저항 (RB) 으로부터 비 (RB/RA) 를 구하고 신뢰성을 평가하였다.
Figure pat00001
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 필름 기재
2 언더코트층
3 투명 도전체층
4 점착제층
5 투명 기체
6 하드 코트층

Claims (13)

  1. 투명한 필름 기재의 편면에 1 층 이상의 언더코트층을 개재하여 투명 도전체층을 갖는 투명 도전성 필름으로서,
    상기 투명 도전체층은 두께 d 가 15 ? 35㎚ 이며, 평균 표면 조도 Ra 가 0.37 ? 1㎚ 인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 도전체층은 평균 표면 조도 Ra 를 두께 d 로 나눈 값 (Ra/d) 이 0.017 ? 0.045 인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 도전체층은 최대 표면 조도 Ry 가 7.5 ? 15㎚ 인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 투명 도전체층은 최대 표면 조도 Ry 를 두께 d 로 나눈 값 (Ry/d) 이 0.34 ? 1 인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명한 필름 기재의 측으로부터 제 1 층째인 언더코트층은 유기물에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 언더코트층이 2 층 이상 있고, 투명한 필름 기재의 측으로부터 가장 먼 언더코트층은 무기물에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 무기물에 의해 형성된 언더코트층이 SiO2 막인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명한 필름 기재의 타방의 면에는 투명한 점착제층을 개재하여 투명 기체가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  9. 제 1 항에 있어서,
    터치 패널에 사용되는 것임을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 터치 패널이 저항막 방식의 터치 패널인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,
    투명한 필름 기재의 편면에 1 층 이상의 언더코트층을 형성하는 공정 및,
    상기 언더코트층 상에, 방전 출력 4 ? 7W/㎠ 의 조건 하에서 타겟을 스퍼터링하여 투명 도전체층을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 투명 도전체층을 형성하는 공정 후에 120 ? 160℃ 에서 어닐화 처리하여 결정화시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름의 제조 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 필름을 구비한 것을 특징으로 하는 터치 패널.
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