JP6308211B2

JP6308211B2 - タッチパネル

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Description

本発明は、パターニングされた透明導電膜により構成される透明なタッチパネルに関する。

近年、様々な電子機器のディスプレイ上に入力デバイスとして、透明なタッチパネルが用いられている。タッチパネルの方式としては、抵抗膜式、静電容量式などが挙げられる。抵抗膜式では上下の電極が接触することでタッチ位置を検出する。また静電容量式では指先などが触れた際の表面の静電容量の変化でタッチ位置を検出する。

静電容量式のタッチパネルは大きく表面容量型と投影型に分けられる。投影型では、静電容量の変化を検出する電極として、透明導電膜に導電膜の有る部分と無い部分をエッチング処理などにより形成（パターニング）して用いる。この際導電膜の有る部分と無い部分で光学特性が違うことで、導電層のパターンが目立ち、視認性が悪くなる。

この導電膜のパターンが目立たなくなるように導電膜のタッチ位置検出に用いる導電膜の有る部分から隔絶して、不連続な小面積の形状の導電膜を残すようにパターニングするダミーパターンを形成することで、パターンを見えづらくする方法も提案されている（特許文献１参照）。

国際公開第２０１１／０３３９０７号

しかしながら、導電膜にダミーパターンを用いるとほぼ全面に導電膜が残ることになり、導電膜が存在することによる黄色味増加やヘイズ上昇が問題となっていた。すなわち、非導電部にダミーパターンを形成すると、電極の導電膜層のパターンと、非導電層部分のダミーパターンとで互いに形状が異なることで、導電層のパターンが際立ち視認性が悪くなる。

本発明は上記のような従来技術の課題を解決しようとするものであり、ダミーパターンの利用を最小限に抑え、黄色味やヘイズの低減を図り、かつパターンを見えにくくすることが可能で視認性を向上することのできるタッチパネルを提供するものである。

上記課題を解決するための本発明の一局面は、少なくとも、第１の透明基板と、第１の透明基板の一方の面にパターン形成された第１の透明導電膜と、第１の透明導電膜に接続された第１の金属配線と、第２の透明基板と、第２の透明基板の一方の面にパターン形成された第２の透明導電膜と、第２の透明導電膜に接続された第２の金属配線と、透明粘着層とを備えたタッチパネルであって、第１の透明導電膜は複数のダミーパターンを内部に配置したスリットと、隣接するダミーパターンの間に形成された穴とを備える矩形パターンであり、第２の透明導電膜は実質的に矩形内部にスリットが入った矩形パターンであり、第１の透明導電膜の穴は第２の透明導電膜と重なる位置に配置され、タッチパネル面に対する平面視において、ダミーパターンは対向する第２の透明導電膜との重なり部を有しない、タッチパネルである。

また、本発明の他の局面は、少なくとも、透明基板と、透明基板の一方の面にパターン形成された第１の透明導電膜と、第１の透明導電膜に接続された第１の金属配線と、透明基板の他方の面にパターン形成された第２の透明導電膜と、第２の透明導電膜に接続された第２の金属配線とを備えたタッチパネルであって、第１の透明導電膜は複数のダミーパターンを内部に配置したスリットと、隣接するダミーパターンの間に形成された穴とを備える矩形パターンであり、第２の透明導電膜は実質的に矩形内部にスリットが入った矩形パターンであり、第１の透明導電膜の穴は第２の透明導電膜と重なる位置に配置され、タッチパネル面に対する平面視において、ダミーパターンは対向する第２の透明導電膜との重なり部を有しない、タッチパネルである。

また、タッチパネル面に対する平面視において第１の透明導電膜のパターンと第２の透明導電膜の重なり部の面積が１ヶ所あたり０．００２５ｍｍ^２以上０．１０ｍｍ^２以下の範囲内にあってもよい。

また、第１の透明導電膜の穴は、第２の透明導電膜のパターンを横断する辺に沿った幅が、当該辺が重なり合う第２の透明導電膜のパターンの幅より０．０２０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下だけ広くてもよい。

また、少なくとも第２の透明導電膜のパターンの非スリット部の最狭部幅が０．０５０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の範囲内にあってもよい。

また、少なくとも第２の透明導電膜のパターンのスリット部の最狭部幅が非スリット部の最狭部幅と同じか非スリット部の最狭部幅よりも広くてもよい。

また、第１の透明導電膜および第２の透明導電膜の少なくともいずれかが金属ナノワイヤを少なくとも含んでもよい。

また、金属ナノワイヤが樹脂層に覆われていてもよい。

また、第１の透明導電膜と第２の透明導電膜との間の最短の距離が２０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内にあってもよい。

また、透明基板、前記第１の透明基板、および前記第２の透明基板の少なくともいずれかの厚さが２０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内にあってもよい。

また、タッチパネルの透過光の散乱を表すヘイズ率が１．５％以下であってもよい。

一般的にパターン形成された透明導電膜のパターン見えを回避するために、透明導電膜の電極部以外の部分を電極と短絡しないようにダミーの透明導電膜で覆う手法が取られる。この状態で上下２層の電極を重ね合わせた場合、実質的に２層分の透明導電膜が黄色味やヘイズ率に影響を与える。本発明では、透明導電膜の電極パターンをスリット入り及び穴開きの矩形にして、一方の透明導電膜の穴を他方の透明導電膜と重なる位置に配置することで、黄色味やヘイズ率を抑えたままパターン見えを効果的に抑えることができる。特に、銀ナノワイヤなどの金属ナノワイヤを透明導電膜に用いた場合、非常に有効である。

以上のように、本発明によれば、ダミーパターンの利用を最小限に抑え、黄色味やヘイズの低減を図り、かつパターンを見えづらくして視認性を向上するタッチパネルを提供することができる。

図１は、本発明の実施形態に係る第１のタッチパネルの構成を示す断面図である。図２は、本発明の実施形態に係る第２のタッチパネルの構成を示す断面図である。図３は、本発明の実施形態に係る第３のタッチパネルの構成を示す断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る透明導電膜パターンの構成を示す平面図である。図５は、本発明の第１の実施形態に係る透明導電膜パターンを構成する繰り返し単位パターンを示す平面図である。図６は、本発明の第１実施形態に係る第１の透明導電膜のパターンを示す平面図である。図７は、本発明の実施形態に係る第２の透明導電膜のパターンを示す平面図である。図８は、本発明の第２の実施形態に係る透明導電膜パターンの構成を示す平面図である。図９は、本発明の第２の実施形態に係る透明導電膜パターンを構成する繰り返し単位パターンを示す平面図である。図１０は、本発明の第２実施形態に係る第１の透明導電膜のパターンを示す平面図である。図１１は、第１の比較例の透明導電膜パターンの構成を示す平面図である。図１２は、第２の比較例の透明導電膜パターンの構成を示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いながら説明する。なお、本発明は、以下に記載する実施の形態に限定されうるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などを加えることも可能であり、そのような変更が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれるものである。

図１〜図３は、本発明のタッチパネルの断面構成の一例である。
図１に示すタッチパネル１０は、透明基板１のいずれか一方の面上に透明導電膜５と硬化膜３とを順次備えた２枚の基材同士が、一方の基材の透明基板１の他方の面側ともう一方の基材の硬化膜３側とが透明粘着層６で貼り合わされ、さらに一方の基材の硬化膜３側に透明粘着層６を介してカバーガラス７が貼り合わされた構成である。
図２に示すタッチパネル２０は、透明基板１のいずれか一方の面上と他方の面上とのそれぞれに透明導電膜５と硬化膜３とを順次備え、さらに一方の硬化膜３側に透明粘着層６を介してカバーガラス７が貼り合わされた構成である。
図３に示すタッチパネル３０は、透明基板１のいずれか一方の面上と他方の面上とのそれぞれに光学調整層４と透明導電膜５とを順次備え、さらに一方の透明導電膜５側に透明粘着層６を介してカバーガラス７が貼り合わされるとともに他方の透明導電膜５上に硬化膜３を備えた構成である。

本発明で用いる透明基板１は、ガラスの他に、樹脂からなるプラスチックフィルムが用いられる。プラスチックフィルムとしては、成膜工程および後工程において十分な強度があり、表面の平滑性が良好であれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリアリレートフィルム、環状ポリオレフィンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。その厚さは部材の薄型化と積層体の可撓性とを考慮し、１０μｍ以上２００μｍ以下程度のものが用いられ、特に、２０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の厚さのものが用いられる。また、本発明のタッチパネルをディスプレイの前面に配置して用いる場合に、透明基板は高い透明性を有することが必要とされ、全光透過率が８５％以上のものが好適に使用される。

透明基板１に含有される材料としては、周知の種々の添加剤や安定剤、例えば帯電防止剤、可塑剤、滑剤、易接着剤などが使用されてもよい。各層との密着性を改善するため、前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、薬品処理などを施してもよい。

本発明の透明基板１には樹脂層２が形成されていてもよい。本発明で用いる樹脂層２は、透明導電膜６に機械的強度を持たせるために設けられる。用いられる樹脂としては、特に限定はしないが、透明性と適度な硬度と機械的強度を持つ樹脂が好ましい。具体的には３次元架橋の期待できる３官能以上のアクリレートを主成分とするモノマー又は架橋性オリゴマーのような光硬化性樹脂が好ましい。樹脂層２は、図１のタッチパネル１０では透明基板１の他方の面上に、図２のタッチパネル２０および図３のタッチパネル３０では透明基板１の一方の面上と他方の面上とのそれぞれに設けられている。

３官能以上のアクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが好ましい。特に好ましいのは、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレートおよびポリエステルアクリレートである。これらは単独で用いても良いし、２種以上併用しても構わない。また、これら３官能以上のアクリレートの他にエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリオールアクリレートなどのいわゆるアクリル系樹脂を併用することが可能である。

架橋性オリゴマーとしては、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどのアクリルオリゴマーが好ましい。具体的にはポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ポリウレタンのジアクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどがある。

樹脂層２は、その他に粒子、光重合開始剤などの添加剤を含有してもよい。

添加する粒子としては、有機又は無機の粒子が挙げられるが、透明性を考慮すれば、有機粒子を用いることが好ましい。有機粒子としては、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂及びフッ素樹脂などからなる粒子が挙げられる。

粒子の平均粒径は、樹脂層２の厚みによって異なるが、ヘイズ等の外観上の理由により、下限として２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、上限としては３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下のものを使用する。また、粒子の含有量も同様の理由で、樹脂に対し、０．５重量％以上５重量％以下であることが好ましい。

光重合開始剤を添加する場合、ラジカル発生型の光重合開始剤として、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルメチルケタールなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン、２、２、−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、などのアセトフェノン類、メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミルアントラキノンなどのアントラキノン類、チオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、２、４−ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類、ベンゾフェノン、４、４−ビスメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類及びアゾ化合物などがある。これらは単独または２種以上の混合物として使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチルジエタノールアミンなどの第３級アミン、２−ジメチルアミノエチル安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチルなどの安息香酸誘導体などの光開始助剤などと組み合わせて使用することができる。

上記光重合開始剤の添加量は、主成分の樹脂に対して０．１重量％以上５重量％以下であり好ましくは０．５重量％以上３重量％以下である。下限値未満ではハードコート層の硬化が不十分となり好ましくない。また、上限値を超える場合は、ハードコート層の黄変を生じたり、耐候性が低下したりするため好ましくない。光硬化型樹脂を硬化させるのに用いる光は紫外線、電子線、あるいはガンマ線などであり、電子線あるいはガンマ線の場合、必ずしも光重合開始剤や光開始助剤を含有する必要はない。これらの線源としては高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプや加速電子などが使用できる。

また、樹脂層２の厚みは、特に限定されないが、０．５μｍ以上１５μｍ以下の範囲が好ましい。また、透明基板１と屈折率が同じかもしくは近似していることがより好ましく、１．４５以上１．７５以下程度が好ましい。

樹脂層２の形成方法は、主成分である樹脂等を溶剤に溶解させ、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で形成する。

溶剤については、上記の主成分の樹脂等を溶解するものであれば特に限定しない。具体的には、溶剤として、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。

光学調整層４は、透明導電膜の透過率や色相を調整する機能を有し、視認性を向上させるための層である。光学調整層４として無機化合物を用いる場合、酸化物、硫化物、フッ化物、窒化物などの材料が使用可能である。上記無機化合物からなる薄膜は、その材料により屈折率が異なり、その屈折率の異なる薄膜を特定の膜厚で形成することにより、光学特性を調整することが可能となる。光学調整層４として有機化合物を用いる場合、樹脂層２と同様の架橋性樹脂に目的の屈折率に応じた無機化合物を添加し、特定の膜厚で形成することにより用いる。なお、光学調整層の層数としては、目的とする光学特性に応じて、複数層あってもよい。

屈折率の低い材料としては、酸化マグネシウム（１．６）、二酸化珪素（１．５）、フッ化マグネシウム（１．４）、フッ化カルシウム（１．３〜１．４）、フッ化セリウム（１．６）、フッ化アルミニウム（１．３）などが挙げられる。また、屈折率の高い材料としては、酸化チタン（２．４）、酸化ジルコニウム（２．４）、硫化亜鉛（２．３）、酸化タンタル（２．１）、酸化亜鉛（２．１）、酸化インジウム（２．０）、酸化ニオブ（２．３）、酸化タンタル（２．２）が挙げられる。但し、上記括弧内の数値は屈折率を表す。

透明導電膜５は、無機化合物としては酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、または、それらの２種類もしくは３種類の混合酸化物、さらには、その他添加物が加えられた物などが挙げられるが、目的・用途により種々の材料が使用でき、特に限定されるものではない。現在のところ、最も信頼性が高く、多くの実績のある材料は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。

最も一般的な透明導電膜である酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を透明導電層５として用いる場合、酸化インジウムにドープされる酸化スズの含有比はデバイスに求められる仕様に応じて、任意の割合を選択する。例えば、透明基板がプラスチックフィルムの場合、機械強度を高める目的で薄膜を結晶化させるために用いるスパッタリングターゲット材料は、酸化スズの含有比が１０重量％未満であることが好ましく、薄膜をアモルファス化しフレキシブル性を持たせるためには、酸化スズの含有比は１０重量％以上が好ましい。また、薄膜に低抵抗が求められる場合は、酸化スズの含有比は２重量％から２０重量％の範囲が好ましい。

光学調整層４および透明導電膜５が無機化合物の場合、その製造方法としては、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法でも良く、なかでも薄膜の形成乾式法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やＣＶＤ法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するために、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。また、光学調整層４が有機化合物や塗液や溶液などから形成される場合には、樹脂層２の形成方法と同様の手法を用いることができる。

また、透明導電膜５は金属ナノ粒子や金属ナノワイヤ、カーボンナノチューブ、グラフェン、導電性高分子などの材料を用いることができ、有機溶剤やアルコール、水などに溶解あるいは分散させることで、塗工、乾燥により形成することができる。さらに透明導電膜としてのシート抵抗や透明性を鑑みて、より好適には金属ナノワイヤが用いられる。
金属ナノワイヤは樹脂等と混合し、水やアルコール、有機溶剤などに分散することで調液し、塗工後、乾燥することで、金属ナノワイヤが互いに絡み合って網の目状となることで、少ない量の導電性物質であっても良好な電気伝導経路を形成することができ、導電性層の抵抗値をより低下させることができる。さらにこのような網の目状を形成した場合、網の目の隙間部分の開口が大きいので、たとえ繊維状の導電性物質そのものが透明でなかったとしても、塗膜として良好な透明性を達成することが可能である。
金属ナノワイヤの金属として、具体的には鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、オスミウム、イリジウム、白金、金が挙げられ、導電性の観点から金、銀、銅、白金、金が好ましい。

金属ナノワイヤ等を用いて透明基板上に透明導電膜を形成する方法としては、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコートなど公知の塗布方法を用いることができる。
透明導電層の膜厚は薄すぎると導体としての十分な導電性が達成出来なくなる傾向にあり、厚すぎるとヘイズ値の上昇、全光線透過率の低下等で透明性が損なわれる傾向にある。通常は１０ｎｍ以上１０μｍ以下の間で適宜調整を行うが、金属ナノワイヤのように導電性物質そのものが透明でない場合には、膜厚の増加によって透明性が失われ得やすく、より薄い膜厚の導電層が形成されることが多い。この場合きわめて開口部の多い導電層であるが、接触式の膜厚計で測定したときに平均膜厚として１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の膜厚範囲がこのましく、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下がより好ましく、５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下が最も好ましい。

硬化膜３は、透明導電膜５を保護し、また透明導電性フィルムに機械的強度を持たせるために設けることができる。用いられる樹脂としては、特に限定はしないが、透明性と適度な硬度と機械的強度を持つ樹脂が好ましい。具体的には３次元架橋の期待できる３官能以上のアクリレートを主成分とするモノマー又は架橋性オリゴマーのような光硬化性樹脂が好ましく、樹脂層２と同様の材料を用いて形成することができる。形成法も樹脂層２と同様にできる。

本発明の光学調整層４あるいは透明導電膜５は、それらを形成する前に密着層を形成しても良い。密着層として用いられる材料としては、例えば、珪素、ニッケル、クロム、錫、金、銀、白金、亜鉛、チタン、タングステン、ジルコニウム、パラジウム等の金属、または、これら元素の２種類以上からなる化合物、または、これら元素の酸化物、弗化物、硫化物、窒化物、または、これら酸化物、弗化物、硫化物、窒化物の混合物等が挙げられる。上記の材料のうち、酸化物、弗化物、硫化物、窒化物の化学組成は、密着性が向上するならば、化学量論的な組成と一致しなくてもよい。また、樹脂層２と同様のアクリル樹脂などの架橋性樹脂を用いることもできる。

（第１の実施形態）
第１の実施形態の透明導電膜５には、図４又は図５のようなパターンを施す。図６および図７のように、形成されるパターンは、導電性パターン領域（図６の第１の透明導電膜５１では導電部５１１からなり、図７の第２の透明導電膜５２では導電部５２１からなる）と、非導電性パターン領域（図６の第１の透明導電膜５１では穴部５１２からなり、図７の第２の透明導電膜５２ではスリット部５２２からなる）とからなる。導電性パターン領域は、金属配線（図示せず）と接しており、電圧変化を検知できる回路に接続されている。人の指等が、検出電極である導電性パターン領域に接近すると、全体の静電容量が変化することから回路の電圧が変動し、接触位置の判定ができる。図６および図７のパターンを貼り合せ、電圧変化検知回路と接続することにより、２次元の位置情報が得られる。

透明導電膜５のパターン形成方法としては、透明導電膜５上にレジストを塗布または貼り合わせ、パターンを露光・現像により形成した後に透明導電膜５を化学的に溶解させるフォトリソグラフィによる方法、真空中で化学反応により気化させる方法、レーザーにより透明導電膜を昇華させる方法、などが挙げられる。パターン形成方法は、パターンの形状、精度等により適宜選択できるが、パターン精度、細線化を考慮し、フォトリソグラフィによる方法が好ましい。

本実施形態の透明導電膜５に形成されるパターンは、図４〜図７に示したように、実質的に矩形内部に穴が開いた矩形パターンを有する第１の透明導電膜５１（図６には導電部５１１と穴部５１２とからなる第１の透明導電膜５１を示す）と、実質的に矩形内部にスリットが入った矩形パターンを有する第２の透明導電膜５２（図７には導電部５２１とスリット５２２とからなる第２の透明導電膜５２を示す）との２種類であり、これらを第１の透明導電膜５１の穴部５１２が第２の透明導電膜５２の導電部５２１と重なる位置に配置して、上下に組み合わせることで静電容量式タッチパネルの容量検知センサーとして用いる。透明導電膜５は１枚の透明基材の両面にパターニングしても良いし、別々の透明基材にそれぞれパターニングした透明導電膜を設けて、透明粘着層６を介して貼り合わせて上下に配置しても良い。透明導電膜５により構成された各電極はそれぞれ金属配線（図示せず）と接続され、第１の透明導電膜５１による電極と第２の透明導電膜５２による電極の間の容量変化を検出する回路に接続されることで、静電容量式のタッチセンサーとして動作する。タッチセンサーは最終的に透明粘着層６を介してカバーガラス７と貼り合わされることでタッチパネルを作製することができる。

第１の透明導電膜５１のパターンと第２の透明導電膜５２のパターンとの重なり部の面積は、例えば１ヶ所あたり０．００２５ｍｍ^２以上０．１０ｍｍ^２以下の範囲内とすることができる。また例えば、第１の透明導電膜５１の穴５１２は、第２の透明導電膜５２のパターンを横断する辺に沿った幅を、当該辺が重なり合う第２の透明導電膜５２の幅より０．０２０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下だけ広くすることができる。また例えば、第２の透明導電膜５２のパターンの非スリット部（導電部５２１）の最狭部幅は０．０５０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の範囲内にすることができる。また例えば、第２の透明導電膜５２のパターンのスリット部（スリット５２２）の最狭部幅は非スリット部（導電部５２１）の最狭部幅と同じか非スリット部の最狭部幅よりも広くすることができる。透明導電膜は例えば金属ナノワイヤを少なくとも含んでもよく、当該金属ナノワイヤは例えば樹脂層２に覆われていてもよい。第１の透明導電膜５１と第２の透明導電膜５２との間の最短の距離は例えば２０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内とすることができる。

上記の各構成のタッチパネルによれば、タッチパネルの透過光の散乱を表すヘイズ率を１．５％以下にすることができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態の透明導電膜５には、図８又は図９に平面図で示したようなパターンを施す。図９の透明導電膜パターン８１は、図８の透明導電膜パターン８０を構成する繰り返しの単位パターンを抜き出して示したものである。パターンが施された透明導電膜５として、実質的に矩形内部にスリットが入った矩形パターンを有する、第１の透明導電膜９１と第２の透明導電膜５２とが形成される。図１０および図７のように、形成されるパターンは、導電性パターン領域（図１０の第１の透明導電膜９１では導電部９１１およびダミーパターンであるダミー部９１３からなり、図７の第２の透明導電膜５２では導電部５２１からなる）と、非導電性パターン領域（図１０の第１の透明導電膜９１ではダミー部９１３を内部に含むスリット部９１２からなり、図７の第２の透明導電膜５２ではスリット部５２２からなる）とからなる。導電性パターン領域は、金属配線（図示せず）と接しており、電圧変化を検知できる回路に接続されている。人の指等が検出電極である導電性パターン領域に接近すると、全体の静電容量が変化することから回路の電圧が変動し、接触位置の判定ができる。図１０および図７のパターンを貼り合せ、電圧変化検知回路と接続することにより、２次元の位置情報が得られる。

図１０に示すように、第１の透明導電膜９１には、スリット部９１２の内部にダミーパターンであるダミー部９１３がパターン形成される。これにより、第１の透明導電膜９１の各スリット部９１２の内部に配置された、隣接するダミー部９１３の間に穴９１４が形成される。第１の透明導電膜９１と第２の透明導電膜５２とは、穴９１４が第２の透明導電膜５２の導電部５２１と重なる位置に配置して、上下に組み合わせられる。このとき、タッチパネル面に対する平面視において、第１の透明導電膜ダミー部９１３は対向する第２の透明導電膜５２との重なり部を有しない。パターン形成された透明導電膜５は、静電容量式タッチパネルの容量検知センサーとして用いることができる。透明導電膜５は１枚の透明基材の両面に配置しても良いし、別々の透明基材にそれぞれパターニングした透明導電膜５を設けて、透明粘着層６を介して貼り合わせて上下に配置しても良い。透明導電膜５により構成された各電極はそれぞれ金属配線（図示せず）と接続され、第１の透明導電膜９１による電極と第２の透明導電膜５２による電極との間の容量変化を検出する回路に接続されることで、静電容量式のタッチセンサーとして動作する。タッチセンサーは最終的に透明粘着層６を介してカバーガラス７と貼り合わされることでタッチパネルを作製することができる。

第１の透明導電膜９１のパターンと第２の透明導電膜５２のパターンとの重なり部の面積は、例えば１ヶ所あたり０．００２５ｍｍ^２以上０．１０ｍｍ^２以下の範囲内とすることができる。また例えば、第１の透明導電膜９１の穴９１４は、第２の透明導電膜５２のパターンを横断する辺に沿った幅を、当該辺が重なり合う第２の透明導電膜５２の幅より０．０２０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下だけ広くすることができる。また例えば、第１の透明導電膜９１のパターン及び第２の透明導電膜５２のパターンの各非スリット部（第１の透明導電膜導電部９１１、第２の透明導電膜導電部５２１）の最狭部幅は０．０５０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の範囲内とすることができる。また例えば、第１の透明導電膜９１のパターン及び第２の透明導電膜５２のパターンのスリット部（第１の透明導電膜スリット部９１２、第２の透明導電膜スリット部５２２）の各最狭部幅はそれぞれの上記非スリット部の最狭部幅と同じか上記非スリット部の最狭部幅よりも広くすることができる。透明導電膜は例えば金属ナノワイヤを少なくとも含んでもよく、当該金属ナノワイヤは例えば樹脂層２に覆われていてもよい。第１の透明導電膜５１と第２の透明導電膜との間の最短の距離は例えば２０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内とすることができる。

以下、具体的な実施例および参考例によって本発明を詳細に説明するが、これらの実施例および参考例は説明を目的としたもので、本発明はこれに限定されるものではない。

＜参考例１＞
図１と同様の層構成を持つタッチパネル１０を作製した。透明基板１としてＰＥＴ（５０μｍ）を用い、片面に樹脂層２としてＵＶ硬化性透明アクリル樹脂をマイクログラビアコーティングした後、乾燥、ＵＶ硬化することで３μｍの厚さで形成した。透明基板１の樹脂層２とは反対面に透明導電膜５として銀ナノワイヤをシート抵抗１００Ω／□となるようにスロットダイコートで塗工し、同様に硬化膜３としてＵＶ硬化性透明アクリル樹脂を１３０ｎｍの厚さで塗工した。

得られた透明導電膜付き基材を２分割し、フォトリソグラフィにより、フォトレジストで露光・現像した後、エッチング及びレジスト剥離することで、一方を図４の５１で示したパターンに第１の透明導電膜として形成し、もう一方を図４の５２で示したパターンに第２の透明導電膜として形成した。第１の透明導電膜５１は導電部５１１に複数の穴部５１２が有り、穴部の面積はＢ×Ｃであり、Ｂ＝５００μｍ、Ｃ＝３００μｍとし、一方向に隣り合う穴部５１２同士はＡ＝２８０μｍを隔てて配置した。第２の透明導電膜５２は導電部５２１に複数のスリット部５２２が有り、導電部の幅Ｄは２００μｍ、スリット部の幅Ｅは５００μｍとした。フォトリソグラフィに際し、フォトレジストの現像は炭酸ナトリウム水溶液で行い、塩化第二鉄溶液で銀ナノワイヤをエッチングし、水酸化ナトリウム水溶液でレジストを剥離した。第１及び第２の透明導電膜は隔絶された１つ１つの透明導電膜電極がそれぞれ銀配線に接続されている。銀配線はスクリーン印刷で銀ペーストを印刷することで形成した。配線幅は１００μｍであった。

以上より得られた第１の透明導電膜５１がついた基材と第２の透明導電膜５２がパターン形成された基材との２枚の基材を７５μｍ厚の透明粘着層６を用いて貼り合わせ、最表面に０．５５ｍｍ厚のカバーガラス７を同様に貼り合わせることで、タッチパネル１０を得た。第１の透明導電膜５１及び第２の透明導電膜５２は図４や図５に示したように第１の透明導電膜５１の複数の穴部５１２上に第２の透明導電膜５２の導電部５２１が配置されるように位置精度良く貼り合わせた。タッチパネル１０の動作は銀配線をフレキシブルプリント基板経由で駆動ＬＳＩを接続して動作確認することで、良好に指の接触の検知と座標位置の検出ができた。カバーガラス７越しに測定した全光線透過率及びヘイズ率はそれぞれ８９．８％及び１．０％で、蛍光灯下で観察した時パターン形状は目立たずほとんど見えなかった。

＜参考例２＞
図２と同様の層構成を持つタッチパネル２０を作製した。透明基板１としてＰＥＴ（５０μｍ）を用い、両面に樹脂層２としてＵＶ吸収剤を２０ｗｔ％添加したＵＶ硬化性透明アクリル樹脂をマイクログラビアコーティングした後、乾燥、ＵＶ硬化することで５μｍの厚さで形成した。更に両面に透明導電膜５として銀ナノワイヤをシート抵抗１００Ω／□となるようにスロットダイコートで塗工し、同様に硬化膜３としてＵＶ硬化性透明アクリル樹脂を１３０ｎｍの厚さで塗工した。

得られた両面透明導電膜付き基材を、参考例１と同様にフォトリソグラフィにより、フォトレジストで露光・現像した後、エッチング及びレジスト剥離することで、一方の面を図４の５１で示したパターンに第１の透明導電膜として形成し、もう一方の面を図４の５２で示したパターンに第２の透明導電膜として形成した。第１の透明導電膜５１及び第２の透明導電膜５２のパターン形状は参考例１と同様にした。第１の透明導電膜５１及び第２の透明導電膜５２は、図４や図５に示したように、第１の透明導電膜５１の複数の穴部５１２上に第２の透明導電膜５２の導電部５２１が配置されるように形成した。また、銀配線も参考例１と同様に形成した。

以上より得られた基材の第２の透明導電膜５２側に、７５μｍ厚の透明粘着層６を用いて０．５５ｍｍ厚のカバーガラス７を貼り合わせることで、タッチパネル２０を得た。タッチパネル２０の動作は銀配線をフレキシブルプリント基板経由で駆動ＬＳＩを接続して動作確認することで、良好に指の接触の検知と座標位置の検出ができた。カバーガラス７越しに測定した全光線透過率及びヘイズ率はそれぞれ９１．０％及び０．９％で、蛍光灯下で観察した時パターン形状は目立たずほとんど見えなかった。

＜参考例３＞
図３と同様の層構成を持つタッチパネル３０を作製した。透明基板１としてＰＥＴ（５０μｍ）を用い、両面に樹脂層２としてＵＶ吸収剤を２０ｗｔ％添加したＵＶ硬化性透明アクリル樹脂をマイクログラビアコーティングした後、乾燥、ＵＶ硬化することで５μｍの厚さで形成した。更に両面に光学調整層４として、ジルコニア粒子入りのＵＶ硬化性アクリル樹脂を９０ｎｍの厚さで形成した。この時、光学調整層４の屈折率は１．７０であった。得られた基材は更に両面に透明導電膜５としてＩＴＯ（錫含有率５ｗｔ％）を真空でＤＣマグネトロンスパッタリングにより２２ｎｍの厚さで形成し、これを１５０℃、６０分でアニールすることにより、片面のシート抵抗を１５０Ω／□で得た。

得られた両面透明導電膜付き基材を、参考例１と同様にフォトリソグラフィにより、フォトレジストで露光・現像した後、エッチング及びレジスト剥離することで、一方の面を図４の５１で示したパターンに第１の透明導電膜として形成し、もう一方の面を図４の５２で示したパターンに第２の透明導電膜として形成した。第１の透明導電膜５１及び第２の透明導電膜５２のパターン形状は参考例１と同様にした。第１の透明導電膜５１及び第２の透明導電膜５２は図４や図５に示したように第１の透明導電膜５１の複数の穴部５１２上に第２の透明導電膜５２の導電部５２１が配置されるように形成した。また、銀配線も参考例１と同様に形成した。更に得られた基材の第１の透明導電膜５１側には硬化膜３として透明樹脂をスクリーン印刷で塗工した後、ＵＶ硬化することにより１０μｍ厚で形成した。

以上より得られた基材の第２の透明導電膜５２側に、７５μｍ厚の透明粘着層６を用いて０．５５ｍｍ厚のカバーガラス７を貼り合わせることで、タッチパネル３０を得た。タッチパネル３０の動作は銀配線をフレキシブルプリント基板経由で駆動ＬＳＩを接続して動作確認することで、良好に指の接触の検知と座標位置の検出ができた。カバーガラス７越しに測定した全光線透過率及びヘイズ率はそれぞれ９０．５％及び０．７％で、蛍光灯下で観察した時パターン形状は目立たずほとんど見えなかった。

＜実施例４＞
図１と同様の層構成を持つタッチパネル１０を作製した。透明基板としてＰＥＴ（５０μｍ）を用い、片面に樹脂層２としてＵＶ硬化性透明アクリル樹脂をマイクログラビアコーティングした後、乾燥、ＵＶ硬化することで３μｍの厚さで形成した。基板の樹脂層２とは反対面に透明導電膜５として銀ナノワイヤをシート抵抗１００Ω／□となるようにスロットダイコートで塗工し、同様に硬化膜３としてＵＶ硬化性透明アクリル樹脂を１３０ｎｍの厚さで塗工した。

得られた透明導電膜付き基材を２分割し、フォトリソグラフィにより、フォトレジストで露光・現像した後、エッチング及びレジスト剥離することで、一方を図８の９１で示したパターンに第一の透明導電膜として形成し、もう一方を図８の５２で示したパターンに第二の透明導電膜として形成した。第１の透明導電膜９１は導電部９１１に複数のスリット部９１２が有り、スリット内部には、パネル面に対する平面視において第２の透明導電膜５２と重なり部を有しないように配置されたダミーパターンであるダミー部９１３がある。第１の透明導電膜９１の導電部の幅Ａは２００μｍ、スリット部９１２の幅Ｂは３００μｍとした。第２の透明導電膜５２は導電部５２１に複数のスリット部５２２が有り、導電部の幅Ｄは２００μｍ、スリット部の幅Ｅは５００μｍとした。フォトリソグラフィに際し、フォトレジストの現像は炭酸ナトリウム水溶液で行い、塩化第二鉄溶液で銀ナノワイヤをエッチングし、水酸化ナトリウム水溶液でレジストを剥離した。

第１及び第２の透明導電膜９１，５２は隔絶された１つ１つの透明導電膜電極がそれぞれ銀配線に接続されている。銀配線はスクリーン印刷で銀ペーストを印刷することで形成した。配線幅は１００μｍであった。

以上より得られた第１及び第２の透明導電膜９１，５２がついた２枚の基材を７５μｍ厚の透明粘着層６を用いて貼り合わせ、最表面に０．５５ｍｍ厚のカバーガラス７を同様に貼り合わせることで、タッチパネルを得た。第１及び第２の透明導電膜９１，５２は図８や図９に示したように第１の透明導電膜９１のスリット部９１２のダミー部９１３と第２の透明導電膜５２の導電部５２１が重ならないように位置精度良く貼り合わせた。この時、第１の透明導電膜９１と第２の透明導電膜５２とのパターンの重なり部面積は１ヶ所あたり０．０４ｍｍ^２であった。タッチパネルの動作は銀配線をフレキシブルプリント基板経由で駆動ＬＳＩを接続して動作確認することで、良好に指の接触の検知と座標位置の検出ができた。

カバーガラス７越しに測定した全光線透過率及びヘイズ率はそれぞれ８９．９％及び１．０％で、蛍光灯下で観察した時パターン形状は目立たずほとんど見えなかった。

＜実施例５＞
図２と同様の層構成を持つタッチパネル２０を作製した。透明基板としてＰＥＴ（５０μｍ）を用い、両面に樹脂層２としてＵＶ吸収剤を２０ｗｔ％添加したＵＶ硬化性透明アクリル樹脂をマイクログラビアコーティングした後、乾燥、ＵＶ硬化することで５μｍの厚さで形成した。更に両面に透明導電膜５として銀ナノワイヤをシート抵抗１００Ω／□となるようにスロットダイコートで塗工し、同様に硬化膜３としてＵＶ硬化性透明アクリル樹脂を１３０ｎｍの厚さで塗工した。

得られた両面透明導電膜付き基材を、実施例４と同様にフォトリソグラフィにより、フォトレジストで露光・現像した後、エッチング及びレジスト剥離することで、一方の面を図８の９１で示したパターンに第１の透明導電膜として形成し、もう一方の面を図８の５２で示したパターンに第２の透明導電膜として形成した。第１の透明導電膜９１及び第２の透明導電膜５２のパターン形状は実施例４と同様にした。第１及び第２の透明導電膜９１，５２は図８や図９に示したように、パネル面に対する平面視において第１の透明導電膜９１のスリット部９１２のダミー部９１３と第２の透明導電膜５２の導電部５２１が重なり部を有しないように位置精度良く貼り合わせた。この時、第１の透明導電膜９１と第２の透明導電膜５１とのパターンの重なり部面積は１ヶ所あたり０．０４ｍｍ^２であった。また、銀配線も実施例４と同様に形成した。

以上より得られた基材の第２の透明導電膜５２側に、７５μｍ厚の透明粘着層６を用いて０．５５ｍｍ厚のカバーガラス７を貼り合わせることで、タッチパネルを得た。タッチパネルの動作は銀配線をフレキシブルプリント基板経由で駆動ＬＳＩを接続して動作確認することで、良好に指の接触の検知と座標位置の検出ができた。

カバーガラス７越しに測定した全光線透過率及びヘイズ率はそれぞれ９１．１％及び０．９％で、蛍光灯下で観察した時パターン形状は目立たずほとんど見えなかった。

＜実施例６＞
図３と同様の層構成を持つタッチパネル３０を作製した。透明基板としてＰＥＴ（５０μｍ）を用い、両面に樹脂層２としてＵＶ吸収剤を２０ｗｔ％添加したＵＶ硬化性透明アクリル樹脂をマイクログラビアコーティングした後、乾燥、ＵＶ硬化することで５μｍの厚さで形成した。更に両面に光学調整層４として、ジルコニア粒子入りのＵＶ硬化性アクリル樹脂を９０ｎｍの厚さで形成した。この時、光学調整層４の屈折率は１．７０であった。得られた基材は更に両面に透明導電膜５としてＩＴＯ（錫含有率５ｗｔ％）を真空でＤＣマグネトロンスパッタリングにより２２ｎｍの厚さで形成し、これを１５０℃、６０分でアニールすることにより、片面のシート抵抗を１５０Ω／□で得た。

得られた両面透明導電膜付き基材を、実施例４と同様にフォトリソグラフィにより、フォトレジストで露光・現像した後、エッチング及びレジスト剥離することで、一方の面を図８の９１で示したパターンに第１の透明導電膜として形成し、もう一方の面を図８の５２で示したパターンに第２の透明導電膜として形成した。第１の透明導電膜９１及び第２の透明導電膜５２のパターン形状は実施例４と同様にした。第１及び第２の透明導電膜９１，５２は図８や図９に示したように、パネル面に対する平面視において第１の透明導電膜９１のスリット部８１２のダミー部８１３と第２の透明導電膜５２の導電部５２１が重なり部を有しないように位置精度良く貼り合わせた。この時、第１の透明導電膜９１と第２の透明導電膜５２とのパターンの重なり部面積は１ヶ所あたり０．０４ｍｍ^２であった。また、銀配線も実施例４と同様に形成した。更に得られた基材の第１の透明導電膜９１側には硬化膜３として透明樹脂をスクリーン印刷で塗工した後、ＵＶ硬化することにより１０μｍ厚で形成した。

カバーガラス７越しに測定した全光線透過率及びヘイズ率はそれぞれ９０．５％及び０．７％で、蛍光灯下で観察した時パターン形状は目立たずほとんど見えなかった。

＜比較例１＞
図１と同様の層構成を持つタッチパネル１０を作製した。透明基板としてＰＥＴ（５０μｍ）を用い、片面に樹脂層２としてＵＶ硬化性透明アクリル樹脂をマイクログラビアコーティングした後、乾燥、ＵＶ硬化することで３μｍの厚さで形成した。基板の樹脂層２とは反対面に透明導電膜５として銀ナノワイヤをシート抵抗１００Ω／□となるようにスロットダイコートで塗工し、同様に硬化膜３としてＵＶ硬化性透明アクリル樹脂を１３０ｎｍの厚さで塗工した。

得られた透明導電膜付き基材を２分割し、フォトリソグラフィにより、フォトレジストで露光・現像した後、エッチング及びレジスト剥離することで、図１１の平面図で示す透明導電膜パターン６０のように、一方を６１で示したパターンに第１の透明導電膜として形成し、もう一方を６２で示したパターンに第２の透明導電膜として形成した。フォトリソグラフィに際し、フォトレジストの現像は炭酸ナトリウム水溶液で行い、塩化第二鉄溶液で銀ナノワイヤをエッチングし、水酸化ナトリウム水溶液でレジストを剥離した。

第１及び第２の透明導電膜６１，６２は隔絶された１つ１つの透明導電膜電極がそれぞれ銀配線に接続されている。銀配線はスクリーン印刷で銀ペーストを印刷することで形成した。配線幅は１００μｍであった。

以上より得られた第１及び第２の透明導電膜６１，６２がついた２枚の基材を７５μｍ厚の透明粘着層６を用いて貼り合わせ、最表面に０．５５ｍｍ厚のカバーガラス７を同様に貼り合わせることで、タッチパネルを得た。第１及び第２の透明導電膜６１，６２は図１１に示したように透明導電膜パターンの長辺が互いに９０°で交差するように貼り合わせた。タッチパネルの動作は銀配線をフレキシブルプリント基板経由で駆動ＬＳＩを接続して動作確認することで、良好に指の接触の検知と座標位置の検出ができた。

カバーガラス７越しに測定した全光線透過率及びヘイズ率はそれぞれ８９．５％及び１．０％であったが、第２の透明導電膜５２のパターンが蛍光灯下で明瞭に観察され、外観品質の劣るタッチパネルとなった。

＜比較例２＞
比較例１の第２の透明導電膜６２のパターンが図１２に平面図で示した透明導電膜パターン７２であることを除いて、全て比較例１と同様に図１に示した構造のタッチパネルを作製した。第２の透明導電膜７２の電極間の小正方形は電気的に絶縁されたダミーパターンである。

タッチパネルの動作確認を行ったところ良好に指の接触の検知と座標位置の検出ができ、蛍光灯下で観察した透明導電膜のパターンが目立たなかった、全光線透過率及びヘイズが８８．７％及び１．９％であり、外観品質として透明感の劣るタッチパネルとなった。

本発明のタッチパネルは、特に静電容量式タッチパネルとして用いられ、スマートフォンやタブレット、ノートＰＣなどの前面に配置されるユーザーインターフェースとして利用可能である。

１透明基板
２樹脂層
３硬化膜
４光学調整層
５透明導電膜
６透明粘着層
７カバーガラス
１０、２０、３０タッチパネル
４０、４１、８０、８１タッチパネルの透明導電膜パターン
５１、９１第１の透明導電膜
５２第２の透明導電膜
５１１、９１１第１の透明導電膜導電部
５１２、９１４第１の透明導電膜穴部
９１２第１の透明導電膜スリット部
９１３第１の透明導電膜ダミー部
５２１第２の透明導電膜導電部
５２２第２の透明導電膜スリット部
６０、７０比較例のタッチパネルの透明導電膜パターン

Claims

少なくとも、第１の透明基板と、前記第１の透明基板の一方の面にパターン形成された第１の透明導電膜と、前記第１の透明導電膜に接続された第１の金属配線と、第２の透明基板と、前記第２の透明基板の一方の面にパターン形成された第２の透明導電膜と、前記第２の透明導電膜に接続された第２の金属配線と、透明粘着層とを備えたタッチパネルであって、
前記第１の透明導電膜は複数のダミーパターンを内部に配置したスリットと、隣接する前記ダミーパターンの間に形成された穴とを備える矩形パターンであり、
前記第２の透明導電膜は実質的に矩形内部にスリットが入った矩形パターンであり、
前記第１の透明導電膜の穴は前記第２の透明導電膜と重なる位置に配置され、タッチパネル面に対する平面視において、前記ダミーパターンは対向する前記第２の透明導電膜との重なり部を有しない、タッチパネル。
少なくとも、透明基板と、前記透明基板の一方の面にパターン形成された第１の透明導電膜と、前記第１の透明導電膜に接続された第１の金属配線と、前記透明基板の他方の面にパターン形成された第２の透明導電膜と、前記第２の透明導電膜に接続された第２の金属配線とを備えたタッチパネルであって、
前記第１の透明導電膜は複数のダミーパターンを内部に配置したスリットと、隣接する前記ダミーパターンの間に形成された穴とを備える矩形パターンであり、
前記第２の透明導電膜は実質的に矩形内部にスリットが入った矩形パターンであり、
前記第１の透明導電膜の穴は前記第２の透明導電膜と重なる位置に配置され、タッチパネル面に対する平面視において、前記ダミーパターンは対向する前記第２の透明導電膜との重なり部を有しない、タッチパネル。
タッチパネル面に対する平面視において前記第１の透明導電膜のパターンと前記第２の透明導電膜のパターンの重なり部の面積が１ヶ所あたり０．００２５ｍｍ^２以上０．１０ｍｍ^２以下の範囲内にある、請求項１または２に記載のタッチパネル。
前記第１の透明導電膜の穴は、前記第２の透明導電膜のパターンを横断する辺に沿った幅が、当該辺が重なり合う前記第２の透明導電膜のパターンの幅より０．０２０ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下だけ広い、請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル。
少なくとも前記第２の透明導電膜のパターンの非スリット部の最狭部幅が０．０５０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下の範囲内にある、請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネル。
少なくとも前記第２の透明導電膜のパターンのスリット部の最狭部幅が非スリット部の最狭部幅と同じか前記非スリット部の最狭部幅よりも広い、請求項１から５のいずれかに記載のタッチパネル。
前記第１の透明導電膜および第２の透明導電膜の少なくともいずれかが金属ナノワイヤを少なくとも含む、請求項１から６のいずれかに記載のタッチパネル。
前記金属ナノワイヤが樹脂層に覆われている、請求項７に記載のタッチパネル。
前記第１の透明導電膜と前記第２の透明導電膜との間の最短の距離が２０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内にある、請求項１から８のいずれかに記載のタッチパネル。
前記透明基板、前記第１の透明基板、および前記第２の透明基板の少なくともいずれかの厚さが２０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内にある、請求項１から９のいずれかに記載のタッチパネル。
前記タッチパネルの透過光の散乱を表すヘイズ率が１．５％以下である、請求項１から１０のいずれかに記載のタッチパネル。