JP6375603B2 - 透明導電性積層体 - Google Patents
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透明基板層1a,1bとしてPET(50μm)を用い、透明導電層4としてスパッタリングによりITOを成膜した透明導電性積層体を作成した。作成した透明導電性積層体をUV硬化型粘着剤により貼り合せを実施し、UV光を照射して光学粘着層5を硬化させた。ITOの結晶化温度で想定される150℃で1時間の加熱処理を行い、加熱処理前後の寸法変化量を測定したところ、MD方向、TD方向ともに0.1%以下であった。
透明基板層としてPET(50μm)を用い、透明導電層としてスパッタリングによりITOを成膜した透明導電性積層体を作成した。作成した透明導電性積層体をフィルムの寸法変化に追従するアクリル系の粘着剤により貼り合せを実施した。ITOの結晶化温度で想定される150℃で1時間の加熱処理を行い、加熱処理前後の寸法変化量を測定したところ、MD方向で0.7%、TD方向で0.6%であった。
2a,2b 樹脂層
3a,3b 光学調整層
4 透明導電層
4a 導電性パターン領域
4b 非導電性パターン領域
5 光学粘着層
6a,6b 金属配線
7 透明導電性積層体
Claims (3)
- 第一の透明基板層と、
第二の透明基板層と、
前記第一の透明基板層の片面に少なくとも形成された第一の透明導電層と、
前記第二の透明基板層の片面に少なくとも形成された第二の透明導電層とを備え、
前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層を外側にして、前記第一の透明基板層と前記第二の透明基板層とが光学粘着層で貼り合わされ、
前記光学粘着層は、シリコーン系樹脂またはゴム系樹脂に光ラジカル又は光カチオン重合などで光硬化する成分を配合した塗液をガラスまたは剥離フィルムの表面に塗布することで形成され、加熱温度が50℃以上200℃以下の範囲内かつ加熱時間が0.5時間以上2時間以内の範囲内のそれぞれの値で行われた加熱処理の前後における寸法変化量が、前記塗液を前記ガラスまたは剥離フィルムの表面に塗布する際の塗布方向をMD方向とし、前記MD方向と直交する方向をTD方向とした場合の前記MD方向及びTD方向においてともに0.1%以下であることを特徴とする透明導電性積層体。 - 前記光学粘着層の厚みが、1μm以上150μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の透明導電性積層体。
- 請求項1から2の何れか一項に記載の透明導電性積層体を電極材として用いたタッチパネル。
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