JP2013071380A - 透明導電性フィルム及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】ポリエステル系フィルム基材と透明導電層との密着性及び耐久性を向上させた透明導電性フィルム及び該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルを提供する。
【解決手段】ポリエステル系フィルム基材上に、金属酸化物からなる透明導電層を少なくとも備えた透明導電性フィルムであり、該ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面に、ハードコート層が形成されており、該透明導電層が積層される前のハードコート層が形成されたポリエステル系フィルム基材の、１５０℃の環境下で１時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率が、０．５％以下であることを特徴とする、透明導電性フィルム。
【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電性フィルム及びタッチパネルに関し、さらに詳細には、ポリエステル系フィルム基材と透明導電層との密着性及び耐久性に優れた透明導電性フィルム、及び該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルに関する。

近年、プラスチック製品は加工性、軽量化の観点で良好であることから、様々な製品がガラス製品からプラスチック製品に置き換わりつつある。しかし、これらプラスチック製品の表面は傷つきやすいため、表面硬度や耐擦傷性を付与する目的で表面にハードコート層を設けたり、ハードコート層を設けたフィルムを貼合して用いる場合が多い。

また、従来のガラス製品についても、破損した際の飛散防止のためにプラスチックフィルムを貼合する場合が増えており、これらのフィルム表面の硬度強化のためにもその表面にハードコート層を形成することが広く行われ、特にＬＣＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＥＬ等の表示装置、タッチパネルなどの最表面等に用いられている。

また、透明導電性フィルムは、透明基材上に金属酸化物等の透明薄膜からなる多層膜を形成することで得られる。従来より、これらの多層膜を、化学蒸着（ＣＶＤ）法や、物理蒸着（ＰＶＤ）法といったドライコーティング法により形成する方法が提案されている。

上記透明導電性フィルムは、同時に高い耐久性が要求され、その一つが各層の密着性の向上である。特に高温高湿度環境下での耐久性試験による各層の密着性の低下は、タッチパネルとして利用する際の経年劣化や機械的耐久性の低下に直接繋がる深刻な課題であるため、当該環境での高い密着性が求められる。

そこで、基材と蒸着面等との密着性を向上させることを目的として、基材表面にシランカップリング剤からなるアンカーコート層を積層したり、イソシアネート化合物からなる接着層とシーラント層とを積層させる技術（特許文献１）などが提案されているものの、いずれも製品コストを上昇させるので好ましくない。このことから、透明導電層との密着性が良好なポリエステル系フィルムが求められている。

特開２０１１−０４６０５８号公報

本発明は上記の問題点に鑑み、ポリエステル系フィルム基材と透明導電層との密着性及び耐久性を向上させた透明導電性フィルム、及び該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題に対して鋭意検討を行い、以下に述べる手段を用いることによって、上記課題を解決できることを見出した。

すなわち、本発明に係わる透明導電性フィルムは、ポリエステル系フィルム基材上に、金属酸化物からなる透明導電層を少なくとも備えた透明導電性フィルムであり、該ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面にハードコート層が形成されており、該透明導電層が積層される前のハードコート層が形成されたポリエステル系フィルム基材の、１５０℃の環境下で１時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率が０．５％以下であることを特徴とする。

また、本発明に係わる透明導電性フィルムにおいては、積層された透明導電層の残留応力が１０Ｎ／ｍ²以下であることが好ましい。

また、本発明に係わる透明導電性フィルムにおいては、ハードコート層が形成されたポリエステル系フィルム基材の熱収縮率が、ハードコート層が形成された後の加熱処理により０．５％以下に調整されることが好ましい。

また、本発明に係わる透明導電性フィルムにおいては、ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面に無機化合物からなる光学調整層が形成されていることが好ましい。

さらに、本発明のタッチパネルは、本発明に係る透明導電性フィルムを備えることを特徴とする。

本発明によれば、ポリエステル系フィルム基材と透明導電層との密着性及び耐久性を向上させた透明導電性フィルム、及び該透明導電性フィルムを備えたタッチパネルを提供することができる。

本発明の透明導電性フィルムの構成の一例を示す模式断面図 本発明のタッチパネルの構成の一例を示す模式断面図

以下、本発明の透明導電性フィルムについて説明する。図１は、本発明の透明導電性フィルムの構成の一例を示す模式断面図であり、ポリエステル系フィルム基材１の片面にハードコート層２が形成されており、該ハードコート層２上に、光学調整層３及び透明導電層４が順次積層されている。

本発明において、透明導電層４が積層される前のハードコート層２が形成されたポリエステル系フィルム基材１は、その１５０℃の環境下で１時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率が０．５％以下である。

なお、本発明における熱収縮率とは、ポリエステル系フィルム基材を１５０℃の環境下で１時間放置した後のフィルム縦方向の寸法の、放置する前の寸法に対する変化の割合を表したものである。

透明導電層を結晶化させるための加熱処理は、一般に１３０℃から１５０℃で行なわれるため、１５０℃での熱収縮率が特定の値であることは重要である。

本発明における透明導電層４が積層される前のハードコート層２が形成されたポリエステル系フィルム基材１の熱収縮率は０．５％以下であり、好ましくは０．３％以下である。熱収縮率が０．５％よりも大きいと、透明導電層４を積層した後の加熱処理や高温環境下での放置によりポリエステル系フィルム基材１が収縮し、透明導電層４との間の歪が大きくなる。ポリエステル系フィルム基材１と透明導電層４との間の歪が大きいと、層間密着性が悪化するため、耐久性も悪化する。

本発明におけるハードコート層２が形成されたポリエステル系フィルム基材１の熱収縮率とは、上記したように、透明導電層４が積層される前の熱収縮率のことを示しており、ハードコート層２が形成された際にポリエステル系フィルム基材１の熱収縮率が０．５％を超えていても、透明導電層４が積層される前に０．５％以下であればよい。例えば、ポリエステル系フィルム基材１の少なくとも一方の面にハードコート層２を形成した後に加熱処理を行ない、熱収縮率を０．５％以下に調整したうえで、透明導電層４を積層することが、透明導電層４を積層した後の加熱処理や高温環境下での放置による層間密着性の低下を抑えるという点から好ましい。

その少なくとも一方の面にハードコート層２が形成されたポリエステル系フィルム基材１に加熱処理を施す場合、加熱処理条件には特に限定がないが、例えば１２０〜１８０℃程度で６０〜１８０秒間程度であることが好ましい。

本発明において、ポリエステル系フィルム基材１としては、本発明の効果を阻害しない範囲で、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステル系フィルムを用いることができる。また、ポリエステル系フィルム基材１には、本発明の効果を阻害しない範囲で、公知の各種添加剤、例えば滑剤、顔料、酸化防止剤、帯電防止剤等が添加されていてもよい。

前記ポリエステル系フィルム基材１は、公知のフィルム製膜法によって製造することができる。フィルム製膜法としては、同時二軸延伸法、逐次二軸延伸法などの二軸延伸法を行ない、次いで熱固定処理する方法があげられる。例えば、逐次二軸延伸法としては、縦延伸及び横延伸又は横延伸及び縦延伸を順に行なう方法のほか、横−縦−縦延伸法、縦−横−縦延伸法、縦−縦−横延伸法などの延伸方法を採用することができる。また、同時二軸延伸法としては、従来の同時二軸延伸法でもよく、多段階に分けて同時二軸延伸してもよい。

例えば前記二軸延伸法により得られた延伸フィルムに加熱処理を行なってもよく、この加熱処理では、必要に応じて弛緩処理を行ってもよい。また、これらの加熱処理、弛緩処理を行なうことにより、１５０℃でのフィルム縦方向の熱収縮率が０．５％以下となるフィルムを得ることもできる。

本発明の透明導電性フィルムには、機械的強度を付与するために、ポリエステル系フィルム基材１の少なくとも一方に面にハードコート層２が形成されている。

ハードコート層２を形成するには、特に限定はないが、透明性と適度な硬度と機械的強度とを有する樹脂を用いることが好ましい。具体的には、３次元架橋の期待できる３官能以上のアクリレートを主成分とするモノマー又は架橋性オリゴマーからなる光硬化性樹脂が好ましい。

３官能以上のアクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが好ましい。これらの中でも特に好ましいのは、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート及びポリエステルアクリレートである。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。また、これら３官能以上のアクリレートの他に、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリオールアクリレートなどの、いわゆるアクリル系樹脂を併用することが可能である。

架橋性オリゴマーとしては、例えばポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどのアクリルオリゴマーが好ましい。具体的には、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ポリウレタンのジアクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどがあげられる。

またハードコート層２を形成する際には、前記樹脂に、粒子、光重合開始剤などのその他の添加剤を添加してもよい。

添加する粒子としては、有機又は無機の粒子があげられるが、ハードコート層２の透明性を考慮すると、有機粒子を用いることが好ましい。有機粒子としては、例えばアクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂及びフッ素樹脂などからなる粒子が挙げられる。

粒子の平均粒径は、ハードコート層２の厚みによっても異なるが、ヘイズ等の外観上の理由により、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。また、粒子の含有量も、同様の理由で、樹脂１００重量部に対して０．５重量部以上であることが好ましく、５重量部以下であることが好ましい。

光重合開始剤を添加する場合、ラジカル発生型の光重合開始剤として、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルメチルケタールなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、などのアセトフェノン類、メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミルアントラキノンなどのアントラキノン類、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類、ベンゾフェノン、４，４−ビスメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類及びアゾ化合物などがあげられる。これらは単独で又は２種以上の混合物として使用することができる。さらに、例えばトリエタノールアミン、メチルジエタノールアミンなどの第３級アミン、２−ジメチルアミノエチル安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチルなどの安息香酸誘導体などの光開始助剤などと組み合わせて使用することもできる。

上記光重合開始剤の添加量は、主成分である樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以上、５重量部以下であり、さらに好ましくは０．５重量部以上、３重量部以下である。光重合開始剤の添加量が下限値未満では、ハードコート層２の硬化が不十分となる恐れがある。また、光重合開始剤の添加量が上限値を超える場合は、ハードコート層２で黄変が生じたり、耐候性が低下する恐れがある。

樹脂として光硬化性樹脂を用いる場合、該光硬化性樹脂の硬化に用いる光は、例えば紫外線、電子線、ガンマ線などであり、電子線あるいはガンマ線の場合、必ずしも光重合開始剤や光開始助剤を用いなくてもよい。これらの線源としては、例えば高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプや加速電子などを使用することができる。

ハードコート層２の形成方法には特に限定がなく、主成分である樹脂やその他の添加剤を溶剤に溶解させ、得られた塗液を、例えばダイコート法、カーテンフローコート法、ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、ナイフコート法、バーコート法、スピンコート法、マイクログラビアコート法などの公知の塗布方法で、前記ポリエステル系フィルム基材１上に塗布することにより、形成することができる。

前記溶剤は、主成分である樹脂やその他の添加剤を溶解し得るものであればよく、特に限定がない。具体的には、溶剤として、例えばエタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどがあげられ、これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

ポリエステル系フィルム基材１上に形成されたハードコート層２の厚みは、特に限定されないが、０．５μｍ以上、１５μｍ以下の範囲であることが好ましい。また、ハードコート層２の屈折率がポリエステル系フィルム基材１の屈折率と同じかもしくは近似していることがより好ましく、その屈折率は、１．４５程度以上、１．７５程度以下であることが好ましい。

なお、前記ハードコート層２は、ポリエステル系フィルム基材１の少なくとも一方の面に形成されていればよいが、ポリエステル系フィルム基材１の両面に形成されていてもよい。

本発明の透明導電性フィルムでは、ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面に、無機化合物からなる光学調整層が形成されていることが好ましく、図１に示すように、ポリエステル系フィルム基材１上にハードコート層２が形成され、該ハードコート層２上に光学調整層３が積層されていることが好ましい。

光学調整層３は、透明導電性フィルムの透過率や色相を調整する機能を有し、視認性を向上させるための層である。光学調整層３が無機化合物からなる場合、例えば酸化物、硫化物、フッ化物、窒化物などの無機化合物を使用することができる。このような無機化合物からなる光学調整層３は、その材料（化合物の種類）に応じて屈折率が異なり、屈折率の異なる光学調整層３を特定の膜厚で形成することにより、光学特性を調整することが可能となる。なお、光学調整層は一層に限られるものではなく、目的とする光学特性に応じて複数層とすることもできる。

屈折率が低い無機化合物としては、例えば酸化マグネシウム（１．６）、二酸化珪素（１．５）、フッ化マグネシウム（１．４）、フッ化カルシウム（１．３〜１．４）、フッ化セリウム（１．６）、フッ化アルミニウム（１．３）などがあげられる。また、屈折率が高い無機化合物としては、例えば酸化チタン（２．４）、酸化ジルコニウム（２．４）、硫化亜鉛（２．３）、酸化タンタル（２．１）、酸化亜鉛（２．１）、酸化インジウム（２．０）、酸化ニオブ（２．３）、酸化タンタル（２．２）などがあげられる。ただし、上記括弧内の数値は屈折率を表す。

光学調整層３の製造方法は、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法であってもよく、特に薄膜のドライコーティング法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やＣＶＤ法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するには、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。

光学調整層３の厚みには特に限定がなく、目的とする光学特性に応じて、用いる無機化合物の種類と併せて特定すればよいが、例えば１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。

本発明の透明導電性フィルムは、ポリエステル系フィルム基材上に金属酸化物からなる透明導電層を少なくとも備えており、ハードコート層に該透明導電層が積層されているが、図１に示すように、ポリエステル系フィルム基材１上にハードコート層２が形成され、該ハードコート層２上に光学調整層３が積層されており、さらに該光学調整層３上に透明導電層４が積層されていることが好ましい。

透明導電層４は金属酸化物からなり、該金属酸化物として、酸化インジウム、酸化亜鉛及び酸化スズのいずれか、又はこれらのうちの２種類もしくは３種類の混合酸化物、さらにはその他の添加物が加えられたものなどがあげられるが、目的、用途により種々の材料を使用することができ、特に限定されるものではない。現在のところ、最も信頼性が高く、多くの実績がある材料は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。

前記酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を透明導電層４の材料として用いる場合、酸化インジウムにドープされる酸化スズの含有割合は、デバイスに求められる仕様に応じて、任意に選択すればよい。ポリエステル系フィルム基材１の場合、機械強度を高める目的で薄膜を結晶化させるために用いる材料は、酸化スズの含有割合が１０重量％未満であることが好ましく、薄膜をアモルファス化してフレキシブル性を付与するためには、酸化スズの含有割合が１０重量％以上であることが好ましい。また、薄膜に低抵抗が求められる場合は、酸化スズの含有割合が２〜２０重量％の範囲であることが好ましい。

透明導電層４の製造方法も、前記光学調整層３の製造方法と同様に、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法であってもよく、特に薄膜のドライコーティング法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やＣＶＤ法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するには、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。

本発明において、積層された透明導電層４の残留応力は１０Ｎ／ｍ²以下であることが好ましい。

本発明における残留応力とは、ポリエステル系フィルム基材１上に形成された透明導電層４の膜による応力であり、ポリエステル系フィルム基材１が膜を内側にして反る場合を膜内に引張り応力が存在すると定義し、反対にポリエステル系フィルム基材１が膜を外側にして反る場合を膜内に圧縮応力があると定義する。

本発明における残留応力の測定には、薄膜応力測定装置（東朋テクノロジー（株）製、ＦＬＸ−２３２０−Ｓ）を用いる。Ｓｉウエハなどの基板上に膜付けを行うと、基板と薄膜との物理定数が異なるために、応力が生じて基板が変形する。均一に膜付けされた薄膜による変形は、基板の反りとして現れるため、薄膜応力測定装置は、この反りの変化量により応力を測定することができる。

前記積層された透明導電層４の残留応力は１０Ｎ／ｍ²以下であることが好ましく、さらに好ましくは５Ｎ／ｍ²以下である。残留応力が１０Ｎ／ｍ²よりも大きいと、基材と透明導電層との間の応力差が大きくなり、層間密着性が低下し、耐久性も低下する恐れがある。

なお、透明導電層４の残留応力は、成膜圧力により調整することができる。例えばスパッタリング法により透明導電層４を形成する場合、形成時の成膜圧力を１〜１２Ｐａの範囲で調整して成膜すると、所望の残留応力を有する透明導電層４を形成することができる。

透明導電層４の厚みには特に限定がなく、目的とする特性に応じて適宜調整すればよいが、例えば１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。

本発明の透明導電性フィルムは、ポリエステル系フィルム基材と透明導電層との密着性及び耐久性に優れており、タッチパネルの構成部材として好適に用いることができる。

本発明のタッチパネルは、上記本発明の透明導電性フィルムを備えたものである。透明導電性フィルムを使用したタッチパネルには、上下の電極が接触することでタッチ位置を特定する抵抗膜式や、静電容量の変化を感知する静電容量結合方式といった種々の方式のものがあるが、本発明のタッチパネルもその方式に特に限定はない。

本発明のタッチパネルの構成は、上記本発明の透明導電性フィルムを備えている限り、特に限定がない。図２は、本発明のタッチパネルの構成の一例を示す模式断面図であり、例えばガラス等の基板１１上に透明導電膜１２が形成され、該透明導電膜１２上に、スペーサ１３を介して本発明の透明導電性フィルム１０の透明導電層４が対向配置されている。透明導電膜１２と透明導電層４とは、スペーサ１３により接触しない距離が保たれている。この場合、本発明の透明導電性フィルム１０において、ポリエステル系フィルム基材１の両面にハードコート層２が形成されていることが好ましく、光学調整層３が形成されていない方のハードコート層２側が、タッチパネルの前面となり、例えばペン１４により文字等を入力することができる。

以下に実施例及び比較例をあげて本発明の有用性について具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１〜３及び比較例１）
ポリエステル系フィルム基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製、Ａ４３００−１２５）を使用した。このポリエチレンテレフタレートフィルムの１５０℃の環境下で１時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率は１．０％であった。

続いて、グラビアコート法により、硬化膜厚が８μｍになるようにハードコート塗液（組成：ウレタンアクリレート（共栄社化学（株）製、ＵＡ−５１０Ｈ）１００重量部、アルキルフェノン系光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）４重量部、及び酢酸エチル１００重量部）をポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布し、乾燥させ、メタルハライドランプにて４００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射し、ハードコート層を形成した。

さらに、上記ハードコート層を形成したポリエチレンテレフタレートフィルムに対して、オーブンにて加熱処理を行なった（実施例１〜３）。加熱処理条件は表１に示すとおりである。

引き続き、光学調整層及び透明導電層を、ＤＣマグネトロンスパッタリング法にて成膜することにより、ハードコート層上に順次形成し、透明導電性フィルムを得た。このとき、光学調整層用の材料として、二酸化珪素（ＳｉＯ₂）を使用し、透明導電層用の材料として、酸化スズを１０重量％含有したＩＴＯを使用した。また、光学調整層の厚みを５０ｎｍとし、透明導電層の厚みを２０ｎｍとした。なお、透明導電層を形成する際の成膜圧力は、表１に示すとおりである。

得られた透明導電性フィルムについて、以下の方法で評価を行なった。その結果を表１に示す。

＜評価方法＞
（１）熱収縮率
表１に示す条件にて加熱処理を行ったハードコート層付きポリエチレンテレフタレートフィルム（実施例１〜３）又は加熱処理を行っていないハードコート層付きポリエチレンテレフタレートフィルム（比較例１）について、フィルムの長手方向の表面２箇所に印をつけ、初期の間隔Ａを測定した。続いて、このフィルムを１５０℃の雰囲気のオーブン中に１時間放置した。１時間経過後にオーブンからフィルムを取出し、室温まで冷却後、加熱後の間隔Ｂを測定した。得られたＡ、Ｂの値を用い、以下の式により熱収縮率を求めた。
熱収縮率（％）＝｛（Ａ−Ｂ）／Ａ｝×１００

（２）残留応力
薄膜応力測定装置（東朋テクノロジー（株）製、ＦＬＸ−２３２０−Ｓ）を用い、透明導電性フィルムの反りの変化量により応力を測定し、形成された透明導電層の残留応力を求めた。

（３）密着性
透明導電性フィルムの透明導電層表面を、１マスが１ｍｍ角で１０マス×１０マス＝１００マスとなるように碁盤目状にカットして切れ込みを入れた後、粘着テープ（ニチバン（株）製、工業用２４ｍｍ巾セロテープ（登録商標））を用いて剥離試験を行い、１００マス中の残存率で密着性を評価した。１００マス中剥離せずに残存したマス数をｘとし、ｘ／１００と表１に示す。

（４）耐光試験後密着性
透明導電性フィルムについて下記の要綱で耐光試験を実施し、試験後の密着性を上記（３）の剥離試験と同様にして評価した。
（耐光試験要綱）
使用機器：ＡＴＬＡＳキセノンウェザオメーターＣｉ４０００
（（株）東洋精機製作所製）
照度：１．２Ｗ／ｍ²（４２０ｎｍ）
ブラックスタンダードパネル温度：４０℃
槽内温度：２０℃
槽内湿度：５０％ＲＨ
試験時間：２００時間

表１に示すとおり、実施例１〜３の透明導電性フィルムは、透明導電層が積層される前のハードコート層が形成されたポリエチレンテレフタレートフィルムに加熱処理が施されており、１５０℃の環境下で１時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率が０．５％以下であるので、比較例１の透明導電性フィルムと比較して、耐光試験後の密着性が著しく向上していることがわかる。また、実施例３のように、透明導電層形成時の成膜圧力を調整することにより、残留応力がより小さくなり、層間密着性がさらに向上した透明導電性フィルムが得られることがわかる。

本発明により得られる透明導電性フィルムは、例えばＬＣＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤ、ＥＬ等の表示装置、タッチパネルなどに好適に利用することができる。

１ ポリエステル系フィルム基材
２ ハードコート層
３ 光学調整層
４ 透明導電層
１０ 透明導電性フィルム

Claims (5)

1. ポリエステル系フィルム基材上に、金属酸化物からなる透明導電層を少なくとも備えた透明導電性フィルムであって、
   前記ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面に、ハードコート層が形成されており、
   前記透明導電層が積層される前の前記ハードコート層が形成されたポリエステル系フィルム基材の、１５０℃の環境下で１時間放置後のフィルム縦方向の熱収縮率が、０．５％以下であることを特徴とする、透明導電性フィルム。
2. 積層された透明導電層の残留応力が、１０Ｎ／ｍ²以下であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
3. 前記ハードコート層が形成されたポリエステル系フィルム基材の熱収縮率が、ハードコート層が形成された後の加熱処理により０．５％以下に調整されたことを特徴とする、請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
4. 前記ポリエステル系フィルム基材の少なくとも一方の面に、無機化合物からなる光学調整層が形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１つに記載の透明導電性フィルム。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の透明導電性フィルムを備えることを特徴とする、タッチパネル。

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