JP2015150884A - 積層構造体およびタッチパネルモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】浮きおよび剥がれを生じることなく目的とする３次元形状に加工することができる積層構造体およびこの積層構造体を用いたタッチパネルモジュールを提供する。【解決手段】本発明の積層構造体は、可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成されたメッシュ構造の導電パターンを有する透明導電部材と、透明導電部材を保護するための保護部材と、透明導電部材と保護部材との間に位置する光学的に透明な接着剤層とを備える積層体を有する。積層体の厚みは１００μｍ以上６００μｍ以下である。接着剤層の厚みは積層体の厚みの２０％以上である。透明導電部材の１５０℃における熱収縮率は０．５％以下であり、透明導電部材と保護部材の１５０℃における熱収縮率の差分は透明導電部材の１５０℃における熱収縮率の６０％以内である。積層構造体は３次元形状のタッチパネモジュールに利用される。【選択図】図１

Description

本発明は、３次元形状を有するタッチパネルに用いられる積層構造体およびタッチパネルモジュールに関し、特に、浮きおよび剥がれを生じることなく目的とする３次元形状に加工することができる積層構造体およびタッチパネルモジュールに関する。

近年、スマートフォンまたはタブレット型ＰＣのように、携帯型電子機器の入力装置としてタッチパネルが採用されることが増えている。これらの機器では、携帯性、操作性および意匠性が高いことが求められる。例えば、側面にも感度を持たせたタッチパネルが求められている。
特許文献１には、ユーザが、指等によってタッチ表面または側周面をタッチするタッチ操作および少々浮かせた状態で操作するホバー操作をすることができるタッチパネル装置が記載されている。タッチ表面の下方には液晶表示素子が設けられ、ユーザは液晶表示素子の表示画像に応じてタッチ操作やホバー操作することができる。なお、特許文献１では、表面タッチ操作をするための表面タッチモードと、側面タッチ操作をするための側面タッチモードを使い分けている。
特許文献１に記載されるような表面以外に側面にも感度を持たせたタッチパネルを作製する場合、タッチパネルを３次元形状に成形する必要がある。例えば、特許文献２には、銀塩方式で製造された金属銀部を含む導電層を少なくとも備える導電性基材フィルムを、金属銀部を破断させることなく３次元形状（凹凸、曲面を有する形状）に成形できることが記載されている。３次元形状の導電性フィルムは、平板状の導電性基材フィルムを、特定の荷重条件下で曲面形状、直方体形状、ボタン形状、円柱形状またはこれらを組み合わせた形状等に成形することで得ることができる。

特開２０１２−１８２５４８号公報 特開２０１３−１２６０４号公報

しかし、特許文献１のように側面に感度を持たせたタッチパネルでは、側面感度が足りないために、表面タッチモードと側面タッチモードを使い分ける必要があり、側面にも十分な感度をもったタッチパネルとする必要があるという問題点がある。この場合、側面にも指等の検出のための電極を配置する必要があるが、ＩＴＯは金属酸化物からなるものであり加工によりクラックが発生していまい、ＩＴＯでは側面に電極を配置することができない。しかもＩＴＯではコストが嵩み安価に電極を形成することができない。

また、特許文献２に３次元成形可能な導電性基材フィルムが記載されているが、実際にタッチパネル用に３次元成形すると、浮きおよび剥がれが生じてしまうという問題点がある。この浮きおよび剥がれは、タッチパネルの視認性に大きな悪影響を及ぼし致命的な欠陥になってしまう。
現在、３次元形状を賦形したタッチパネルを作製する際に、浮きおよび剥がれを生じることなく、目的とする３次元形状に加工することができるタッチセンサーフィルムが求められている。

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、浮きおよび剥がれを生じることなく目的とする３次元形状に加工することができる積層構造体およびこの積層構造体を用いたタッチパネルモジュールを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成されたメッシュ構造の導電パターンを有する透明導電部材と、透明導電部材を保護するための保護部材と、透明導電部材と保護部材との間に位置する光学的に透明な接着剤層とを備える積層体を有し、積層体の厚みは１００μｍ以上６００μｍ以下であり、接着剤層の厚みは積層体の厚みの２０％以上であり、透明導電部材の１５０℃における熱収縮率は０．５％以下であり、透明導電部材と保護部材の１５０℃における熱収縮率の差分は透明導電部材の１５０℃における熱収縮率の６０％以内であることを特徴とする積層構造体を提供するものである。

例えば、保護部材は、透明導電部材の金属細線が設けられた側に配置される。
透明基板上に形成される導電パターンは、基板の両面に形成されていてもよいし、片面だけに形成されていてもよい。
さらに、透明基板の片面だけに導電パターンを形成する場合には、保護部材が、透明導電部材の金属細線が設けられた側とは反対側にも設けられており、接着剤層が、反対側で透明導電部材と保護部材との間に配置されている構成とすることもできる。積層体は、３次元形状を有するものであってよい。
また、本発明の積層構造体を有するタッチパネルモジュールを提供する。

本発明の積層構造体によれば、３次元形状に成形する際に加熱されても、浮きおよび剥がれを生じることなく目的とする３次元形状に加工することができる。さらには、積層構造体を用いた３次元形状を有するタッチパネルモジュールを提供することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の一例を示す模式的断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体の他の例を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の一例を示す模式的断面図である。 （ａ）は、第１の検出電極の電極パターンを示す模式図であり、（ｂ）は、第２の検出電極の電極パターンを示す模式図である。 本発明の実施形態の積層構造体の透明導電部材の電極構成を示す模式図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の成形方法を示す模式図である。 （ａ）は、本発明の実施形態のタッチパネルモジュールを有するタッチパネルを示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、図６（ａ）のタッチパネルモジュールの要部を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、図６（ａ）のタッチパネルモジュールの要部の他の例を示す模式的断面図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の積層構造体およびタッチパネルモジュールを詳細に説明する。
本発明は、本発明者らが鋭意検討した結果、金属細線からなる導電パターンを有する透明導電部材と、透明導電部材の表面を保護するための保護部材と、両者の間に位置する光学的に透明な接着剤層とを含む積層体について、３次元形状に変形させた際に、浮きまたは剥がれが生じるメカニズムを調べた結果、賦形された積層体における透明導電部材または保護部材等が賦形前の状態に戻ろうとする挙動によって、浮きまたは剥がれが生じることが分かった。さらに、浮きまたは剥がれが生じる現象は、積層体の厚みと積層体における接着剤層の厚み、さらに透明導電部材と保護部材の熱収縮率の関係を規定することで解消できることを見出した。

そこで、本発明では、積層体の厚みを１００〜６００μｍとし、接着剤層の厚みを積層体の２０％以上とし、透明導電部材の１５０℃における熱収縮率を０．５％以下とし、透明導電部材の熱収縮率と保護部材との熱収縮率の差分を透明導電部材の熱収縮率の６０％以内とした。このような構成とすることにより、積層体が、３次元形状に賦形する際に加熱されても浮きおよび剥がれを生じることなく目的とする３次元形状に加工することができることを見出して、本発明はなされたものである。

以下、積層構造体およびタッチパネルモジュールについて、具体的に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態の積層構造体を示す模式図であり、（ｂ）は、透明導電部材の一例を示す模式的断面図である。なお、図１（ｂ）では接着剤層１６の図示を省略している。

図１（ａ）に示す積層構造体１０はタッチパネルに利用されるものであり、３次元形状に成形されるものである。積層構造体１０は、透明導電部材１４と接着剤層１６と保護部材１８とを有する積層体１２で構成される。積層体１２では、透明導電部材１４に保護部材１８が接着剤層１６で接着されている。
積層構造体１０において、積層体１２の厚みＴが１００μｍ以上６００μｍ以下である。積層体１２の厚みＴが１００μｍ未満である場合、３次元形状に成形加工する時に加熱処理した場合、この加熱処理の際、積層体１２の形を保つことができない。一方、積層体１２の厚みＴが６００μｍを超える場合、３次元形状に成形加工する時に賦形前の状態に戻ろうとする力が大きくなり積層体１２を成形しにくい。ここで、賦形前の状態に戻ろうとする力とは、例えば、平板の両端部を折り曲げた場合、折り曲げた部分が平板の状態に戻ろうとする力のことである。
積層体１２の厚みＴは１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上２５０μｍ以下であることがより好ましい。

透明導電部材１４は、タッチパネルのタッチセンサー部分に相当するものである。この透明導電部材１４は、可撓性を有する透明基板２０（図１（ｂ）参照）上に金属細線で構成されたメッシュ構造の導電パターンが形成されたものである。
透明導電部材１４では、図１（ｂ）に示すように、可撓性を有する透明基板２０の表面２０ａに金属細線で構成された第１の検出電極２２が形成され、別の透明基板２０の表面２０ａに金属細線で構成された第２の検出電極２４が形成されている。第１の検出電極２２が片面に形成された透明基板２０と、第２の検出電極２４が片面に形成された別の透明基板２０とが積層されて透明導電部材１４が構成される。透明導電部材１４では、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４が対向して平面視で直交するように配置される。第１の検出電極２２および第２の検出電極２４は接触を検出するためのものである。第１の検出電極２２および第２の検出電極２４のパターンについては後に詳細に説明する。

透明導電部材１４は、透明基板２０の表面２０ａに第１の検出電極２２が形成されたものが１つでもよい。
ここで、透明とは、光透過率が可視光波長（波長４００〜８００ｎｍ）において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは９０％以上、さらにより好ましくは９５％以上のことである。

保護部材１８は、透明導電部材１４、特に検出電極を保護するためのものである。保護部材１８は、透明導電部材１４、特に検出電極を保護することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。例えば、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を用いることができる。保護部材はタッチ面を兼ねることができる。保護部材の表面にはハードコート層および反射防止層の少なくとも１つを設けることができる。

接着剤層１６は、保護部材１８を透明導電部材１４に接着するものであり、光学的に透明なもので構成される。接着剤層１６は、光学的に透明であり、かつ保護部材１８を透明導電部材１４に接着することができれば、特に限定されるものではない。例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）、ＵＶ硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を用いることができる。ここで、光学的に透明とは、上述の透明の規定と同じである。

接着剤層１６の形態は、特に限定されるものではなく、接着剤を塗布することで形成してもよく、接着シートを用いてもよい。
接着剤層１６は、積層体１２の厚みＴの２０％以上である。すなわち、接着剤層１６の厚みをＴａとするとき、接着剤層１６の厚みＴａは、Ｔａ≧０．２Ｔである。
接着剤層１６の厚みＴａが積層体１２の厚みＴの２０％未満であると、積層構造体１０を３次元形状に成形する際に、透明導電部材１４および保護部材１８が賦形前の形状に戻ろうとする力を吸収しきれずに積層体１２のいずれかの界面で剥離が発生してしまう。ここで、剥離する場合、積層界面で部材が部分的に離れて浮き上がり、結果として部材が積層界面から剥がれてしまう。このことから、浮きと剥がれは、いずれも剥離に含まれる。このため、以下において、剥離には、浮きと剥がれの両方が含まれるものとする。
積層体１２の厚みＴに対する接着剤層１６の厚みＴａは、Ｔａ≧０．２３Ｔであることが好ましく、Ｔａ≧０．２５Ｔであることがより好ましい。なお、接着剤層１６は厚みが厚い程、接着力が強固になり、浮きおよび剥がれに対して強くなる。接着剤層１６の厚みＴａの上限値としては、特に限定されるものではないが、材料コストまたはタッチパネルモジュールの設計制約等により上限値が適宜設定される。

積層体１２では、透明導電部材１４の熱収縮率が１５０℃において０．５％以下である。かつ透明導電部材１４と保護部材１８との熱収縮率の差分を透明導電部材１４の１５０℃における熱収縮率の６０％以内とする。透明導電部材１４と保護部材１８との熱収縮率の差分は透明導電部材１４の１５０℃における熱収縮率の５０％以内であることが好ましく、４０％以内であることがより好ましい。
透明導電部材１４の１５０℃における熱収縮率が０．５％を超えると、３次元形状に成形する際に、加熱処理した場合、透明導電部材１４の剥離が生じる。なお、透明導電部材１４の１５０℃における熱収縮率は０．２％以下であることが好ましい。
透明導電部材１４と保護部材１８の両部材の熱収縮率の差分が、透明導電部材１４の１５０℃における熱収縮率の６０％よりも大きくなると、一方の熱収縮の挙動が大きくなりすぎて、積層体１２のいずれかの界面で剥離が発生してしまう。

透明導電部材１４と保護部材１８とは、熱収縮率の差分の絶対値が透明導電部材１４の１５０℃における熱収縮率の６０％以内（（透明導電部材の熱収縮率−保護部材の熱収縮率）／透明導電部材の熱収縮率））である必要があるため、上記熱収縮率の関係を満たす材料の組合せが適宜用いられる。
なお、本発明の熱収縮率は、温度１５０℃の環境に３０分間おいた前後での寸法変化を測定することにより得られたものである。具体的には、透明導電部材１４および保護部材１８のそれぞれについて、所定の２点を設定し、この２点間の距離を測定する。その後、透明導電部材１４および保護部材１８のそれぞれを温度１５０℃の環境に３０分間おいた後、再度設定した２点間の距離を測定する。温度１５０℃の環境に３０分間おいた前後での２点間の距離の変化を求めることで、熱収縮率を測定することができる。

なお、積層構造体１０を構成する部材の熱収縮率については、３次元形状に成形する時の加熱処理により、意図せぬ部材の変形を抑える観点から、熱収縮のないものが好ましいが、現実的にはそのような部材を探索することは難しく、更に光学特性等、他の特性と熱収縮を両立させることは難しい。

透明基板２０は、可撓性を有するものであり、第１の検出電極２２および第２の検出電極２４を支持するものである。この透明基板２０は、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を用いることができる。プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等で構成することができる。光透過性、熱収縮性、および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で構成することが好ましい。

第１の検出電極２２と第２の検出電極２４は、例えば、後に詳細に説明するように網目状の導電パターンを有するメッシュ電極で構成される。第１の検出電極２２と第２の検出電極２４は、導電性を有する金属細線で構成される。この金属細線は、特に限定されるものではなく、例えば、ＩＴＯ、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕで形成される。第１の検出電極２２と第２の検出電極２４を構成する金属細線は、ＩＴＯ、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕに、さらにバインダを含むもので構成してもよい。金属細線は、バインダを含むことにより、曲げ加工しやすくなり、かつ曲げ耐性が向上する。このため、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４はバインダを含む導体で構成することが好ましい。バインダとしては、導電性フィルムの配線に利用されるものを適宜用いることができ、例えば、特開２０１３−１４９２３６号公報に記載されているものを用いることができる。

第１の検出電極２２と第２の検出電極２４を、金属細線が交差してメッシュ状となったメッシュ電極とすることで、抵抗を低くでき、３次元形状に成形する際に断線しにくく、更には断線が発生した場合にも検出電極の抵抗値への影響を低減できる。
第１の検出電極２２と第２の検出電極２４の金属細線の幅については、視認性等の観点からできるだけ細い線幅が求められている。この点から、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４の幅は７μｍ未満であることが好ましく、より好ましくは５μｍ以下である。

第１の検出電極２２および第２の検出電極２４の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって形成することができる。また、透明基板２０上に金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより第１の検出電極２２、第２の検出電極２４を形成することができる。これ以外にも、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４の形成方法としては、上述の導体を構成する材料の微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを施す方法、および上述の導体を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法が挙げられる。

本発明では、積層構造体１０の構成に限定されるものではない。例えば、図２（ａ）に示す積層構造体１０ａの構成でもよい。図２（ａ）に示す積層構造体１０ａは、図１（ａ）に示す積層構造体１０に比して、透明導電部材１４の両面に接着剤層１６により保護部材１８が設けられている点が異なり、それ以外の構成は、図１（ａ）に示す積層構造体１０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。

積層構造体１０ａでは、積層体１２ａが、保護部材１８、接着剤層１６、透明導電部材１４、接着剤層１６、保護部材１８の順で積層されて構成される。
積層構造体１０ａでも、積層体１２ａの厚みＴは、１００μｍ以上６００μｍ以下である。積層体１２ａの厚みＴを上記数値範囲とすることは上述の通りである。
また、積層体１２ａには接着剤層１６が２層あるが、この場合、接着剤層１６の厚みＴａと積層体１２ａの厚みＴとの関係は、２層の合計の厚み、すなわち、２Ｔａ≧０．２Ｔとなる。
透明導電部材１４の構成は図１（ｂ）に示すように片面だけに第１の検出電極２２が形成された透明基板２０と片面だけに第２の検出電極２４が形成された透明基板２０を積層した構成とすることができる。しかしながら、図２（ｂ）に示すように、透明基板２０の表面２０ａに第１の検出電極２２が形成され、裏面２０ｂに第２の検出電極２４が形成された構成とすることもできる。すなわち、１つの透明基板２０に、第１の検出電極２２と第２の検出電極２４を形成する構成でもよい。なお、図２（ｂ）では接着剤層１６の図示を省略している。

次に、第１の検出電極２２および第２の検出電極２４について具体的に説明する。
図３（ａ）は、第１の検出電極の電極パターンを示す模式図であり、（ｂ）は、第２の検出電極の電極パターンを示す模式図である。図４は、本発明の実施形態の積層構造体の透明導電部材の電極構成を示す模式図である。

図３（ａ）に示すように、第１の検出電極２２は、例えば、表示装置の表示領域に配される第１センサ部３０ａに配置される。第１センサ部３０ａに接続された第１端子配線部３２ａが表示領域の外周領域、いわゆる額縁に設けられている。

第１センサ部３０ａは、例えば、長方形状である。第１端子配線部３２ａのうち、第２の方向Ｙに平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子３４ａが第２の方向Ｙに配列形成されている。第１センサ部３０ａの一辺、第２の方向Ｙに平行する辺に沿って、複数の第１結線部３６ａが略一列に配列されている。各第１結線部３６ａから導出された第１端子配線パターン３８ａは、第１端子３４ａに向かって引き回されており、それぞれ対応する第１端子３４ａに電気的に接続されている。第１端子３４ａは、例えば、図示しないタッチパネルの検出部に接続される。

第１センサ部３０ａでは、複数の金属細線が交差してメッシュ状になった第１導電パターン４０ａ（メッシュパターン）として第１の検出電極２２が配置される。第１導電パターン４０ａは、第１の方向Ｘにそれぞれ延在し、かつ第１の方向Ｘに直交する第２の方向Ｙに配列されている。また、各第１導電パターン４０ａは、２以上の第１大格子４２ａが第１の方向Ｘに直列に接続されている。隣接する第１大格子４２ａ間には、これら第１大格子４２ａを電気的に接続する第１接続部４４ａが形成されている。

各第１導電パターン４０ａの一方の端部側において、第１大格子４２ａの開放端には、第１接続部４４ａが形成されていない。各第１導電パターン４０ａの他方の端部側において、第１大格子４２ａの端部には、第１結線部３６ａがそれぞれ設けられている。そして、各第１導電パターン４０ａは、各第１結線部３６ａを介して、第１端子配線パターン３８ａに電気的に接続されている。

図３（ｂ）に示すように、第２の検出電極２４は、例えば、表示装置の表示領域に配される第２センサ部３０ｂに配置される。第２センサ部３０ｂに接続された第２端子配線部３２ｂが表示領域の外周領域、いわゆる額縁に設けられている。

第２センサ部３０ｂは、第１センサ部３０ａと重ねて配置されるものであり、長方形状である。第１センサ部３０ａと第２センサ部３０ｂは平面視で交差して配置される。
第２端子配線部３２ｂのうち、第２の方向Ｙに平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子３４ｂが第２の方向Ｙに配列形成されている。第２センサ部３０ｂの一辺、第１の方向Ｘに平行する辺に沿って、複数の第２結線部３６ｂ、例えば、奇数番目の第２結線部３６ｂが略一列に配列されている。第２センサ部３０ｂの他辺、一辺に対向する辺に沿って、複数の第２結線部３６ｂ、例えば、偶数番目の第２結線部３６ｂが略一列に配列されている。各第２結線部３６ｂから導出された第２端子配線パターン３８ｂは、第２積層部２８ｂの第２端子３４ｂに向かって引き回されており、それぞれ対応する第２端子３４ｂに電気的に接続されている。

第２センサ部３０ｂでは、複数の金属細線が交差してメッシュ状になった第２導電パターン４０ｂ（メッシュパターン）として第２の検出電極２４が配置される。第２導電パターン４０ｂは、第２の方向Ｙにそれぞれ延在し、かつ、第２の方向Ｙに直交する第１の方向Ｘに配列されている。各第２導電パターン４０ｂは、２以上の第２大格子４２ｂが第２の方向Ｙに直列に接続されている。隣接する第２大格子４２ｂ間には、これら第２大格子４２ｂを電気的に接続する第２接続部４４ｂが形成されている。

各第２導電パターン４０ｂの一方の端部側において、第２大格子４２ｂの開放端には、第２接続部４４ｂが形成されていない。各第２導電パターン４０ｂの他方の端部側において、第２大格子４２ｂの端部には、第２結線部３６ｂがそれぞれ設けられている。そして、各第２導電パターン４０ｂは、各第２結線部３６ｂを介して、第２端子配線パターン３８ｂに電気的に接続されている。

図４に示すように、第１導電パターン４０ａは、各第１大格子４２ａは、それぞれ２以上の第１小格子４６ａを組み合わせて構成されている。第１小格子４６ａの形状は、ここでは最も小さい菱形であり、上述した１つのメッシュ形状と同一のまたは相似する形状である。隣接する第１大格子４２ａ間を接続する第１接続部４４ａは、第１小格子４６ａ以上の面積であって、かつ第１大格子４２ａよりも小さい面積を有する第１中格子４８ａで構成される。
なお、第２導電パターン４０ｂは、第１導電パターン４０ａと同じ構成であるため、同じく図４を用いて説明する。
第２導電パターン４０ｂは、各第２大格子４２ｂは、それぞれ２以上の第２小格子４６ｂを組み合わせて構成されている。第２小格子４６ｂの形状は、ここでは最も小さい菱形であり、上述した１つのメッシュ形状と同一のまたは相似する形状である。隣接する第２大格子４２ｂ間を接続する第２接続部４４ｂは、第２小格子４６ｂ以上の面積であって、かつ第２大格子４２ｂよりも小さい面積を有する第２中格子４８ｂで構成される。

次に、本実施形態の積層構造体の成形方法について説明する。
図５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態の積層構造体の成形方法を示す模式図である。
図５（ａ）に示すように、まず、平板状の積層構造体１０を用意する。次に、積層構造体１０の両端部を折り曲げて、積層構造体１０を、図５（ｂ）に示すように側面部１１を有する立体的な形状の成型体１５に成形する。成型体１５に成形する際、平板状の積層構造体１０を、所定の温度に加熱して両端部を折り曲げて側面部１１を形成し、その後、室温迄冷却する。積層構造体１０は、上述のように熱収縮率を調整し、かつ接着剤層１６の厚みＴａを規定することで積層体１２における浮きおよび剥離の発生を抑制している。このため、折り曲げ加工されても、浮きおよび曲げ部１３等で剥離が生じることなく所定の３次元形状に加工することができ、成型体１５を得ることができる。

さらに、図５（ｂ）に示す成型体１５に対して、成型体１５の表面１５ａを覆う樹脂層２６を、例えば、インサート成形により形成する。インサート成形時には、成型体１５を金型内に置き、所定の温度に加熱した後、金型内に樹脂を射出して、成型体１５の表面１５ａに樹脂層２６を形成する。この場合でも、加熱されるが、上述の成型体１５の成形時と同じく、浮きおよび曲げ部１３等で剥離が生じることなく樹脂層２６を形成することができる。

次に、積層構造体１０を用いたタッチパネルモジュールについて、タッチパネルを例にして説明する。
図６（ａ）は、本発明の実施形態のタッチパネルモジュールを有するタッチパネルを示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、図６（ａ）のタッチパネルモジュールの要部を示す模式的断面図であり、（ｃ）は、図６（ａ）のタッチパネルモジュールの要部の他の例を示す模式的断面図である。

図６（ａ）に示す３次元形状のタッチパネル５０は、タッチパネルモジュール５２と、検出部５４とを有する。タッチパネルモジュール５２は、タッチパネル５０の検出センサ部分である。タッチパネルモジュール５２は、例えば、上述の積層構造体１０、１０ａで構成されるものであり、電極構造等の構成について、その詳細な説明は省略する。

タッチパネルモジュール５２は、３次元形状に成形されており、ＬＣＤ等の表示装置が設けられる表示部５２ａと、表示部５２ａの両端部が丸くなるように曲げられてなる側面部５２ｂとを有する。タッチパネルモジュール５２への接触は検出部５４で検出される。
検出部５４は、タッチパネルの検出に利用される公知のもので構成される。なお、静電容量式であれば静電容量式の検出部が、抵抗膜式であれば抵抗膜式の検出部が適宜利用される。

タッチパネルモジュール５２は、図１（ａ）に示す構成の積層構造体１０を用いた場合、側面部５２ｂでは図６（ｂ）に示すように丸くなるように曲げられているが、上述のように浮きおよび剥離は生じない。また、図２（ａ）に示す構成の積層構造体１０ａを用いた場合、側面部５２ｂでは図６（ｃ）に示すように丸くなるように曲げられているが、この場合でも、上述のように浮きおよび剥離は生じない。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の積層構造体およびタッチパネルモジュールについて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

以下、本発明の積層構造体の効果について説明する。
本実施例では、下記表１に示す構成の実施例１〜５および比較例１〜５を作製し、部材の剥離の有無を評価した。接着剤層には、３Ｍ社製のＯＣＡテープ（品番８１４６）を用いた。なお、下記表１において、積層構造のタイプの欄の「片面」は図１（ａ）に示す積層構造体１０の構成であり、「両面」は図２（ａ）に示す積層構造体１０ａの構成である。
本実施例では、実施例１〜５および比較例１〜５に対して、作製直後の状態を目視にて観察し、部材の剥離の有無を確認した。その結果を下記表１に示す。
さらに、実施例１〜５に対して、加速度試験を行い、加速度試験後の部材の剥離の有無を目視にて確認した。その結果を下記表１に示す。
加速度試験は、温度８５℃、相対湿度８５％の環境下に２４時間放置して行った。加速度試験の結果として、下記表１に示す「実用上問題ない」とは、剥離の発生エリアが小さく、かつ部材の端部等に限定されているため、主にタッチセンサーとして使用する部分での弊害がなく、かつ外観上の不具合としても許容できるレベルであることである。
なお、比較例１〜５は、部材の剥離が生じていたため加速度試験は行わなかった。このため、下記表１の「加速度試験後の剥離」の欄に「―」と示す。
なお、本実施例では、部材の剥離の有無に関して、目視にて確認しているが、部材が剥離している箇所は界面に空気層が存在することで屈折率または光の散乱状態が変わるため、容易に目視確認することができる。
本実施例では、透明導電部材に、下記に示す調製例１と調製例２を用いた。以下、調製例１と調製例２について説明する。

調製例１ 導電性基材フィルムの調製
［乳剤の調製］
・１液：
水 ７５０ｍＬ
フタル化処理ゼラチン ２０ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
・２液：
水 ３００ｍＬ
硝酸銀 １５０ｇ
・３液：
水 ３００ｍＬ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍＬ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍＬ

３液に用いるヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液）及びヘキサクロロロジウム酸アンモニウム（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液）は、それぞれの錯体粉末をそれぞれＫＣｌ２０％水溶液、ＮａＣｌ２０％水溶液に溶解し、４０℃で１２０分間加熱して調製した。

３８℃、ｐＨ４．５に保たれた１液に、２液と３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液、５液を８分間にわたって加え、さらに、２液と３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え５分間熟成し粒子形成を終了した。

・４液：
水 １００ｍＬ
硝酸銀 ５０ｇ
・５液：
水 １００ｍＬ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に塩化銀を７０モル％、沃化銀を０．０８モル％含む平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤を得た。最終的に乳剤として、ｐＨ＝６．４、ｐＡｇ＝７．５、電導度＝４０００μＳ/ｃｍ、密度＝１．４×１０^３ｋｇ／ｍ^３、粘度＝２０ｍＰａ・ｓとなった。

［乳剤層塗布液の調製］
上記乳剤に下記化合物（Ｃｐｄ−１）８．０×１０^−４モル／モルＡｇ、１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^−４モル／モルＡｇを添加しよく混合した。次いで、膨潤率調製のため必要により、下記化合物（Ｃｐｄ−２）を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。

［透明基材フィルム調製］
厚みが４０〜２００μｍのＰＥＴフィルム支持体の片面または両面にコロナ放電処理を行い、表面親水化処理したものを用いた。

［感光フィルムの調製］
上記のコロナ放電処理ＰＥＴフィルムに、上記の乳剤層塗布液をＡｇ７．８ｇ／ｍ^２、ゼラチン１．０ｇ／ｍ^２になるように塗布した。

得られた感光フィルムは、乳剤層の銀／バインダ体積比率（銀／ＧＥＬ比（ｖｏｌ））が１／１であった。

［露光・現像処理］
次いで、上記感光フィルムにライン／スペース＝５μｍ／１９５μｍの現像銀像を与えうる格子状のフォトマスクライン／スペース＝１９５μｍ／５μｍ（ピッチ２００μｍ）の、スペースが格子状であるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光し、引き続き現像、定着、水洗、乾燥という工程を含む処理を行った。用いた現像液、定着液は以下のとおりである。

（現像液の組成）
現像液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン １５ｇ／Ｌ
亜硫酸ナトリウム ３０ｇ／Ｌ
炭酸カリウム ４０ｇ／Ｌ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ｇ／Ｌ
臭化カリウム ３ｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール２０００ １ｇ／Ｌ
水酸化カリウム ４ｇ／Ｌ
ｐＨ１０．５に調整

（定着液の組成）
定着液１リットル中に、以下の化合物が含まれる。
チオ硫酸アンモニウム(７５％) ３００ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・一水塩 ２５ｇ／Ｌ
１,３-ジアミノプロパン・四酢酸 ８ｇ／Ｌ
酢酸 ５ｇ／Ｌ
アンモニア水(２７％) １ｇ／Ｌ
ヨウ化カリウム ２ｇ／Ｌ
ｐＨ６．２に調整

上記調製例１で得られた導電性基材フィルムを３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットしたものを、実施例１〜４、比較例１〜４の透明導電部材として用いた。

調製例２ 導電性基材フィルムの調製
調製例２は、調製例１に比して、上記［透明基材フィルム調製］において、厚みが５０μｍのＣＯＰフィルム支持体の片面にコロナ放電処理を行い、表面親水化処理したものを用いた点以外は、調製例１と同様のものである。このため、その詳細な説明は省略する。調製例２で得られた導電性基材フィルムを３０ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットしたものを、実施例５の透明導電部材として用いた。
本実施例では、ＰＥＴフィルム支持体およびＣＯＰフィルム支持体に銀塩層を形成したが、銀塩層の厚さは薄くＰＥＴフィルム支持体およびＣＯＰフィルム支持体の厚みを、透明導電部材の厚みとする。

以下、実施例１〜５、比較例１〜５の作製方法について説明する。
実施例１〜４は、調製例１の導電性基材フィルムに接着剤を塗布し、保護部材を貼り付けて積層構造体を作製した。
実施例１は、接着剤層の厚みを２００μｍとし、ＰＥＴフィルム支持体の厚みを１００μｍとし、保護部材として厚みが１００μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
実施例２は、接着剤層の厚みを２５μｍとし、ＰＥＴフィルム支持体の厚みを５０μｍとし、保護部材として厚みが２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
実施例３は、接着剤層の厚みを２５μｍとし、ＰＥＴフィルム支持体の厚みを１００μｍとし、保護部材として厚みが１００μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
実施例４は、接着剤層の厚みを２５μｍとし、ＰＥＴフィルム支持体の厚みを５０μｍとし、保護部材として厚みが２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
実施例５は、調製例２の導電性基材フィルムに接着剤を塗布し、保護部材を貼り付けて積層構造体を作製した。接着剤層の厚みを２５μｍとし、ＣＯＰフィルム支持体の厚みを５０μｍとし、保護部材として厚みが２５μｍのＣＯＰフィルムを用いた。

比較例１〜４は、調製例１の導電性基材フィルムに接着剤を塗布し、保護部材を貼り付けて積層構造体を作製した。
比較例１は、接着剤層の厚みを２５μｍとし、ＰＥＴフィルム支持体の厚みを１２５μｍとし、保護部材として厚みが１００μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
比較例２は、接着剤層の厚みを２００μｍとし、ＰＥＴフィルム支持体の厚みを２００μｍとし、保護部材として厚みが１５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
比較例３は、接着剤層の厚みを２５μｍとし、ＰＥＴフィルム支持体の厚みを５０μｍとし、保護部材として厚みが２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
比較例４は、接着剤層の厚みを２５μｍとし、ＰＥＴフィルム支持体の厚みを５０μｍとし、保護部材として厚みが２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
比較例５は、接着剤層の厚みを２５μｍとし、ＰＥＴフィルム支持体の厚みを４０μｍとし、保護部材として厚みが２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた。

本実施例では、透明導電部材基板にＰＥＴフィルム支持体とＣＯＰフィルム支持体を用い、保護部材にＰＥＴフィルムとＣＯＰフィルムを用いた。ＰＥＴフィルム支持体とＰＥＴフィルムについては、熱収縮率を以下のようにして調整した。
熱収縮率が１．０％のＰＥＴフィルム部材を元に、１５０℃のオーブンでアニール処理を施し、アニール時間の違いにより熱収縮率を調整した。
ＰＥＴフィルム部材の熱収縮率が０．５％のものは、１５０℃で５分アニール処理した。ＰＥＴフィルム部材の熱収縮率が０．７％のものは、１５０℃で３分アニール処理した。ＰＥＴフィルム部材の熱収縮率が０．８％のものは、１５０℃で２分アニール処理した。なお、ＰＥＴフィルム部材の熱収縮率が１．０％のものは、アニール処理はしていない。

上記表１に示すように、実施例１〜５は、いずれも部材の剥離が生じなかった。また、実施例４は熱収縮率の差分が４０％とより好ましい範囲にあるため、加速度試験においても部材の剥離が生じなかった。実施例５は、透明導電部材の１５０℃における熱収縮率が０．２％と他に比して小さく加速度試験においても部材の剥離が生じなかった。なお、実施例１〜３も加速度試験において実用上問題のない結果が得られている。

一方、接着剤層の厚みが本発明の範囲未満である比較例１は部材の剥離が生じた。積層体の厚みが本発明の範囲を超える比較例２は部材の剥離が生じた。透明導電部材の熱収縮率が本発明の範囲を超える比較例３は部材の剥離が生じた。透明導電部材と保護部材との熱収縮率の差分が本発明の範囲を超える比較例４は部材の剥離が生じた。積層体の厚みが本発明の範囲未満である比較例５は部材の剥離が生じた。

１０、１０ａ 積層構造体
１１ 側面部
１２、１２ａ 積層体
１３ 曲げ部
１４ 透明導電部材
１５ 成型体
１６ 接着剤層
１８ 保護部材
２０ 透明基板
２２ 第１の検出電極
２４ 第２の検出電極
２６ 樹脂層
４０ａ 第１導電パターン
４０ｂ 第２導電パターン
５０ タッチパネル
５２ タッチパネルモジュール
５４ 検出部

Claims (7)

1. 可撓性を有する透明基板上に金属細線で構成されたメッシュ構造の導電パターンを有する透明導電部材と、
   前記透明導電部材を保護するための保護部材と、
   前記透明導電部材と前記保護部材との間に位置する光学的に透明な接着剤層とを備える積層体を有し、
   前記積層体の厚みは１００μｍ以上６００μｍ以下であり、
   前記接着剤層の厚みは前記積層体の厚みの２０％以上であり、
   前記透明導電部材の１５０℃における熱収縮率は０．５％以下であり、
   前記透明導電部材と前記保護部材の１５０℃における熱収縮率の差分は前記透明導電部材の１５０℃における熱収縮率の６０％以内であることを特徴とする積層構造体。
2. 前記保護部材は、前記透明導電部材の前記金属細線が設けられた側に配置される請求項１に記載の積層構造体。
3. 前記導電パターンが、前記透明基板の両面に形成されている請求項２に記載の積層構造体。
4. 前記導電パターンが、前記透明基板の片面に形成されている請求項２に記載の積層構造体。
5. さらに、前記保護部材が、前記透明導電部材の前記金属細線が設けられた側とは反対側に設けられており、前記接着剤層が、前記反対側で前記透明導電部材と前記保護部材との間に配置されている請求項４に記載の積層構造体。
6. 前記積層体は、３次元形状を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層構造体。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層構造体を有することを特徴とするタッチパネルモジュール。