JPWO2019003726A1 - 複合部材およびデバイス - Google Patents

Abstract

導電層に作用する応力を制御することができる複合部材およびデバイスを提供する。複合部材は、絶縁層と、絶縁層により電気的に絶縁され、かつ離間して配置された、少なくとも２つの導電層と、を備える導電層体と、少なくとも１つの粘着層と、少なくとも２つの導電層のうち導電層体を曲げ方向に曲げた場合に絶縁層の曲率半径が大きい側に設けられた第１導電層と接する、粘着層よりも弾性率が高い部材とを有する。少なくとも１つの粘着層は、絶縁層と導電層との間以外、および第１導電層と粘着層よりも弾性率が高い部材との間以外に配置され、絶縁層は、粘着層よりも弾性率が高い。

Description

本発明は、粘着層で挟まれた導電層を有する複合部材および複合部材を有するデバイスに関し、特に、導電層に作用する応力を制御する複合部材および複合部材を有するデバイスに関する。

近年、導電性線で構成された導電層を有するシートは、各種装置の電磁波シールド、アンテナ、各種センサ、発熱体、および電極等の様々な用途に利用されている。電極とは、例えば、太陽電池、無機ＥＬ（Inorganic Electro Luminescence）素子、および有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）素子等の各種電子デバイスの電極である。
上述の用途以外に、上述のシートはタッチパネルに用いられる。タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
更には、タッチパネルを折り曲げる形態、または丸める形態のデバイス開発が進んでいる。これにより、電子機器のコンパクト化を実現でき、かつスタイリッシュなデザインが可能になり、これらを訴求点とすることができる。

タッチパネルを折り曲げるためには、タッチパネルを構成する各部材が、折り曲げに対して、折れないこと、破断しないこと、および性能を失わないこと等の耐性を有する必要がある。これらのことについて、特に、カバー材、タッチパネル、およびパネルについては折り曲げ特性が重要であり、それぞれについての検討が進んでいる。

通常、積層体は、曲げに応じて内側に圧縮応力がかかり、外側に引張応力がかかるため、応力が０になる中間点に弱い部材を位置させるような工夫がなされている。例えば、特許文献１のフレキシブルタッチスクリーンパネルでは、可撓性膜の配線層がフレキシブルフィルムの中立面にある。配線層は、更に柔軟性補充フィルムによって保護されており、曲げた際の配線層のクラックによる欠陥の発生を抑制している。なお、中立面はフレキシブルタッチスクリーンパネルが曲げられたときに実質的に応力がかからない領域である。
また、特許文献２には、表示素子または薄膜封止層上に中立面を有するディスプレイが示されている。

上述のもの以外に、積層体について、わざと非常に低い弾性率の層を応力緩和層として挿入し応力中間点を複数発生させ、応力中間点に弱い基材を位置させることがなされている。弱い基材部位としては、例えば、有機ＥＬ（Organic electro luminescence）ディスプレイの薄膜フィルムトランジスタ（ＴＦＴ）等の配線部、およびタッチパネル用の電極配線等の導電層が挙げられる。
特許文献３のフレキシブル表示装置は、フレキシブルディスプレイパネル上に配置されたフレキシブルな外側部材と、フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルな外側部材との間に配置された接着部材とを有する。フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルな外側部材のそれぞれに中立面が形成されるように接着部材の弾性率が設定されている。接着部材の弾性率は、フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルな外側部材との弾性率の１／１００００〜１／１０００である。

特許文献４では、フレキシブルディスプレイ装置であって、フレキシブルディスプレイパネル上に配置されたフレキシブルな外側部材と、フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルな外側部材との間に配置された応力制御部材とを有する。応力制御部材は、フレキシブルディスプレイ装置が曲がっているときに、フレキシブルディスプレイパネルルおよびフレキシブルな外側部材のそれぞれに第１の中立面および第２の中立面を画定するように構成される。

米国特許出願公開第２０１４／０３５４５５８号明細書 米国特許出願公開第２０１５／０２６８９１４号明細書 米国特許出願公開第２０１５／０２０１４８７号明細書 米国特許出願公開第２０１５／０２００３７５号明細書

上述のように薄膜フィルムトランジスタ（ＴＦＴ）等の配線部、およびタッチパネル用の電極配線は、引張応力が作用すると断線等が生じる。上述の特許文献１〜特許文献４では、いずれも応力が０になる中間点を生じさせることにより、折り曲げ耐性を発揮させている。しかしながら、上述の特許文献１〜特許文献４では、薄膜フィルムトランジスタ（ＴＦＴ）等の配線部、およびタッチパネル用の電極配線等の導電層に作用する応力を調整して、引張応力を十分に低減することができず、十分な折り曲げ耐性を得ることができない。

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、導電層に作用する応力を制御することができる複合部材およびデバイスを提供することにある。

上述の目的を達成するために、本発明は、絶縁層と、絶縁層により電気的に絶縁され、かつ離間して配置された、少なくとも２つの導電層とを備える導電層体と、少なくとも１つの粘着層と、少なくとも２つの導電層のうち導電層体を曲げ方向に曲げた場合に絶縁層の曲率半径が大きい側に設けられた第１導電層と接する、粘着層よりも弾性率が高い部材とを有し、粘着層は、絶縁層と導電層との間以外、および第１導電層と粘着層よりも弾性率が高い部材との間以外に配置され、絶縁層は、粘着層よりも弾性率が高いことを特徴とする複合部材を提供するものである。
絶縁層は、可撓性を有することが好ましい。また、絶縁層は、弾性率が１０^−１〜３０ＧＰａであることが好ましい。
弾性率が高い部材は、シート体で構成されており、かつ第１導電層の絶縁層とは逆側に配置されることが好ましい。

第１導電層に、粘着層より弾性率の高い第１保護層が積層されていることが好ましい。
第１保護層は、第１導電層側に設けられた第１粘着層と接していることが好ましい。
第１保護層と第１導電層との界面から、導電層体を曲げ方向に曲げた場合に絶縁層の曲率半径が小さい側に初めて配置される粘着層の界面までの厚みをｔｄとし、第１保護層の厚みをｔｓとするとき、ｔｓ≦ｔｄであることが好ましい。

導電層体を曲げ方向に曲げた場合に基板の曲率半径が小さい側に設けられた第２導電層に、厚みが２０μｍ以下の第２保護層が積層されており、第２保護層は、第２導電層側に設けられた第２粘着層と接していることが好ましい。
導電層体を曲げ方向に曲げた場合に基板の曲率半径が小さい側に設けられた第２粘着層と、導電層体を曲げ方向に曲げた場合に絶縁層の曲率半径が小さい側に設けられた第２導電層とが接していることが好ましい。
導電層体は、絶縁層と、絶縁層の両面の各面に設けられた導電層とを有することが好ましい。この場合、絶縁層は、絶縁基板で構成されていることが好ましい。
また、導電層は、金属で構成されていることが好ましい。
絶縁層と導電層の間、または導電層上に、バリア層を有し、バリア層は、少なくとも窒化ケイ素を含む無機層を有する構成でもよい。バリア層は、無機層と有機層との積層構造であることが好ましい。
本発明は、上述の複合部材を有することを特徴とするデバイスを提供するものである。

本発明によれば、導電層に作用する応力を制御することができる。

２層の複合部材を示す模式図である。 ２層の複合部材を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。 ４層の複合部材を示す模式図である。 ４層の複合部材を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。 ８層の複合部材を示す模式図である。 ８層の複合部材を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置を示す模式図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の一例を示す模式的平面図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の一例を示す模式的断面図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の導電線の配置を示す平面図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の他の例を示す模式図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の他の第１例を示す模式的断面図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の他の第２例を示す模式的断面図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の他の第３例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第１の例を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第１の例の使用状態を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第２の例を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第２の例の使用状態を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第３の例を示す模式的斜視図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の複合部材を詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α１〜数値β１とは、εの範囲は数値α１と数値β１を含む範囲であり、数学記号で示せばα１≦ε≦β１である。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
「透明」とは、光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、更により好ましくは８５％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定される。
また、本発明において可撓性を有するとは、折り曲げることができることを意味し、具体的には、曲率半径１ｍｍで折り曲げても割れを生じないことを指す。

まず、本発明者等は、鋭意検討の結果、弾性率が透明粘着フィルム（ＯＣＡ（Optically Clear Adhesive））と同程度の低弾性率を有する部材１０（図１参照）と、弾性率がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）およびポリイミド（ＰＩ）等のプラスチックフィルムと同程度の高弾性率を有する部材１１（図１参照）とを積層させた積層体１２（図１参照）を、部材１１が内側になるように曲げた場合、図２に示すグラフのように低弾性率の部材１０（図１参照）、すなわち、透明粘着フィルムで必ず応力緩和が起こり、部材１１、すなわち、プラスチックフィルム中に引張成分の応力と圧縮成分の応力が分布することを見出した。なお、図２に示す符号１０ａは部材１０に作用する応力を示し、符号１１ａは部材１１に作用する応力を示す。

上述のことから、上述の特許文献３のように極端に低い弾性率ではなくても、透明粘着フィルムと同程度の弾性率であれば、必ずそこで応力緩和が起こる。このため、上述の透明粘着フィルム等の部材１０（図１参照）を含む積層体１２（図１参照）を構成することにより、積層体の各層で引張応力と圧縮応力を分布させることができる。カバー材と薄い透明粘着フィルムを、図３および図５に示すように複数層、積層した積層体１２の方が、図２に示す積層体１２全体に作用する応力Ｄｓに比して、図４および図６に示すように積層体１２全体に作用する応力Ｄｓが小さくなり、より折り曲げ耐性が向上することを見出した。これは、透明粘着フィルム等の部材１０で応力緩和が発生し、それぞれ薄い層に分割して引張応力と圧縮応力とが掛かる形態となることにより、各カバー材の歪みが軽減し、座屈または切断に至らなくなったことに起因していると推定する。
なお、図３および図５において図１と同じ構成物には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、図４および図６において図２と同じ構成物には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。図３は部材１０と部材１１とを交互に合計４層積層したものであり、図５は部材１０と部材１１とを交互に合計８層積層したものである。

上述の点を考慮し、更に検討を行った結果、粘着層に挟まれた、導電層を含む導電層体において、導電層は、内折り側では粘着層と接すること、および外折り側は粘着層と接しない構成にすることにより、導電層の折り曲げ耐性を向上させることができることを見出した。このことについては、粘着層に挟まれた、基板の両面の各面に導電層が設けられた導電層体においては、外折り側は引張応力、内折り側は圧縮応力がかかりやすく、粘着層に近くなるほど、その応力が高くなるためである。すなわち、導電層は圧縮応力に強く、引張応力に弱いため、導電層を外折り側の粘着層表面から遠ざけ、かつ内折り側の粘着層に近づけて配置することが、導電層の折り曲げ耐性を向上させるためには望ましいことを見出した。なお、内折り側および外折り側とは、導電層体を曲げ方向に曲げた際に、基板の曲率半径が小さい方が内折り側であり、基板の曲率半径が大きい方が外折り側である。

次に、複合部材について詳細に説明する。複合部材は、基板の両面の各面に導電層が設けられた導電層体と、導電層体を挟んで配置された、少なくとも２つの粘着層とを有する。導電層体を曲げ方向に曲げた場合に基板の曲率半径が大きい側の面に設けられた第１導電層が、粘着層よりも弾性率が高い部材と接している。複合部材を有するデバイスとしては表示装置が挙げられるが、基板の両面の各面に導電層が設けられた導電層体を有する構成であれば、表示装置に限定されない。
以下、複合部材を有するデバイスとして、表示装置を例にして説明する。
図７は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置を示す模式図である。

図７に示す表示装置２０は、指等の接触を検出する機能を有するものである。表示装置２０は、表示部２２と、第１粘着層２７と、第１保護層２８と、タッチセンサー部３０と、第２粘着層３２と、反射防止層３３と、カバー層３６と、コントローラ３７とを有する。表示装置２０では、カバー層３６の表面３６ａが、指等が接触するタッチ面である。
更に、表示部２２と第１粘着層２７との間に設けられたプラスチックフィルム２４と透明層２５とプラスチックフィルム２６とを有する。表示部２２側からプラスチックフィルム２４と透明層２５とプラスチックフィルム２６との順で設けられている。また、プラスチックフィルム２４と表示部２２との間に透明層２３が設けられ、反射防止層３３とカバー層３６との間に透明層３４が設けられている。
図７に示す表示装置２０から、表示部２２と透明層２３を除いたものが複合部材２１である。

表示部２２は、画像等を表示する表示領域（図示せず）を備えるものであり、例えば、液晶表示パネル、または有機ＥＬ（Organic electro luminescence）表示パネルで構成される。表示部２２は、上述のもの以外に、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、および電子ペーパー等を利用することができる。

透明層２３および透明層３４は、いずれも光学的に透明で絶縁性を有するものであり、かつ安定した固定力を発揮することができれば、その構成は、特に限定されない。透明層２３および透明層３４としては、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を用いることができる。透明層２３および透明層３４としては、例えば、リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名）、ＭＯ−３０１５Ｇ（品名）、ＭＯ−３０１５Ｈ（品名）、およびＭＯ−３０１５Ｉ（品名）を用いることができる。透明層３４は、第１粘着層２７および第２粘着層３２と同様に粘着層を構成するものでもある。

タッチセンサー部３０は、表示装置２０において、カバー層３６の表面３６ａに対する指等の接触を検出するものである。タッチセンサー部３０は、静電容量方式でも、抵抗膜方式でもよい。
コントローラ３７は、タッチセンサー部３０に応じたものが適宜用いられる。タッチセンサー部３０が静電容量式であれば、静電容量が変化した位置がコントローラ３７で検出される。タッチセンサー部３０が抵抗膜式であれば、抵抗が変化した位置がコントローラ３７で検出される。

タッチセンサー部３０について、静電容量方式のタッチセンサーを例に説明する。
タッチセンサー部３０は、図８に示されるように、絶縁基板４０と、１つの絶縁基板４０の両面の各面にそれぞれ形成される検出電極と、検出電極の周辺に形成され、検出電極と電気的に接続された周辺配線とを有する。検出電極が導電層に相当する。
絶縁基板４０の表面４０ａ（図９参照）上にそれぞれ第１の方向Ｙに沿って延び、かつ第１の方向Ｙに直交する第２の方向Ｘに並列配置された複数の第１の検出電極４２が形成され、複数の第１の検出電極４２に電気的に接続された複数の第１の周辺配線４３が互いに近接して配列されている。同様に、絶縁基板４０の裏面４０ｂ（図９参照）上には、それぞれ第２の方向Ｘに沿って延び、かつ第１の方向Ｙに並列配置された複数の第２の検出電極４４が形成され、複数の第２の検出電極４４に電気的に接続された複数の第２の周辺配線４５が互いに近接して配列されている。複数の第１の検出電極４２と複数の第２の検出電極４４とが検出電極である。複数の第１の検出電極４２と複数の第２の検出電極４４とは、絶縁基板４０により電気的に絶縁され、かつ離間して、一部を重ねて配置されている。絶縁基板４０は、少なくとも２つの導電層を電気的に絶縁する絶縁層として機能するものであり、絶縁層の一形態である。
タッチセンサー部３０では、絶縁基板４０において、複数の第１の検出電極４２と複数の第２の検出電極４４とが平面視で重なって配置される領域が検知領域４７である。検知領域４７は指等の接触の検出が可能な領域である。

図９に示すように、第１の検出電極４２は、例えば、絶縁基板４０の表面４０ａに形成された導電線５０で構成される。第１の検出電極４２の導電線５０は、例えば、図１０に示すようにメッシュパターンに配置される。図９に示すように、第２の検出電極４４は、例えば、絶縁基板４０の裏面４０ｂに形成された導電線５０で構成される。第２の検出電極４４の導電線５０は、例えば、図１０に示すようにメッシュパターンに配置される。
絶縁基板４０の表面４０ａに第１の検出電極４２を構成する導電線５０が形成され、裏面４０ｂに第２の検出電極４４を構成する導電線５０が形成された状態のものが導電層体４１である。導電層体４１は、絶縁基板４０と、第１の検出電極４２を構成する導電線５０と、第２の検出電極４４を構成する導電線５０とからなり、粘着層が構成に含まれないことが好ましい。絶縁基板４０は粘着層よりも弾性率が高い。また、導電層体４１は曲げられるため、絶縁基板４０は可撓性を有することが好ましい。なお、第１の検出電極４２が第２導電層に相当し、第２の検出電極４４が第１導電層に相当する。

図９において、導電層体４１を曲げ方向Ｍに曲げた場合、曲率半径が小さい、絶縁基板４０の表面４０ａ側が内折り側である。導電層体４１を曲げ方向Ｍに曲げた場合、曲率半径が大きい、絶縁基板４０の裏面４０ｂ側が外折り側である。このため、第２の検出電極４４が外折り側の第１導電層に相当し、第１の検出電極４２が内折り側の第２導電層に相当する。
第１粘着層２７は絶縁基板４０の裏面４０ｂ側に配置され、第２粘着層３２は絶縁基板４０の表面４０ａ側に配置されている。

第１の周辺配線４３および第２の周辺配線４５は、例えば、導電線５０で構成される。なお、第１の周辺配線４３および第２の周辺配線４５は、導電線５０で構成されることに特に限定されず、導電線５０とは線幅および厚み等が異なる導電配線で構成してもよい。第１の周辺配線４３および第２の周辺配線４５は、例えば、帯状の導体で形成することができる。この場合、第１の検出電極４２と複数の第２の検出電極４４を導電線５０で構成し、第１の周辺配線４３および第２の周辺配線４５は他のもので構成する。
タッチセンサー部３０は静電容量式のタッチセンサーに限定されず、抵抗膜式タッチセンサーでもよい。タッチセンサー部３０の各構成部材については、後に説明する。

反射防止層３３は、直線偏光子とλ／４板とを有する。反射防止層３３は、タッチセンサー部３０側に偏光子が配置され、カバー層３６側にλ／４板が配置される。λ／４板とはλ／４機能を有する板のことである。λ／４板としては、１層型のλ／４板でもよく、λ／４板とλ／２板とを積層した広帯域λ／４板でもよい。
反射防止層３３の厚みは、特に限定されず、１〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましい。

反射防止層３３の直線偏光子は、光を特定の直線偏光に変換する機能を有する部材であればよく、主に、吸収型偏光子を利用することができる。
吸収型偏光子としては、ヨウ素系偏光子、二色性染料を利用した染料系偏光子、およびポリエン系偏光子等が用いられる。ヨウ素系偏光子および染料系偏光子には、塗布型偏光子と延伸型偏光子があり、いずれも適用できるが、ポリビニルアルコールにヨウ素または二色性染料を吸着させ、延伸して作製される偏光子が好ましい。
また、基材上にポリビニルアルコール層を形成した積層フィルムの状態で延伸および染色を施すことで偏光子を得る方法として、特許第５０４８１２０号公報、特許第５１４３９１８号公報、特許第５０４８１２０号公報、特許第４６９１２０５号公報、特許第４７５１４８１号公報、および特許第４７５１４８６号公報を挙げることができ、これらの偏光子に関する公知の技術も好ましく利用することができる。

λ／４板とは、ある特定の波長の直線偏光を円偏光、または円偏光を直線偏光に変換する機能を有する板である。より具体的には、所定の波長λｎｍにおける面内レタデーション値がλ／４（または、この奇数倍）を示す板である。
λ／４板の波長５５０ｎｍでの面内レタデーション値（Ｒｅ（５５０））は、理想値（１３７．５ｎｍ）を中心として、２５ｎｍ程度の誤差があってもよく、例えば、１１０〜１６０ｎｍであることが好ましく、１２０〜１５０ｎｍであることがより好ましく、１３０〜１４５ｎｍであることが更に好ましい。

偏光子の吸収軸と、λ／４板の面内遅相軸とのなす角度は４５°±３°の範囲が好ましい。言い換えると、角度は４２°〜４８°の範囲が好ましい。反射防止効果がより優れる点で、角度は４５°±２°の範囲が好ましい。
なお、上述の角度とは、偏光子の表面の法線方向から視認した際の、偏光子の吸収軸とλ／４板の面内遅相軸とのなす角度を意図する。
λ／４板として上述した広帯域λ／４板を用いた場合には、λ／４板の面内遅相軸とλ／２板の面内遅相軸とのなす角が６０°となるように貼り合わせ、λ／２板側を直線偏光の入射側に配置して、且つλ／２板の面内遅相軸を入射直線偏光の偏光面に対して１５°または７５°に交差して使用することが好ましい。
なお、上述の角度とは、偏光子の表面の法線方向から視認した際の、偏光子の吸収軸とλ／４板の面内遅相軸、偏光子の吸収軸とλ／２板の面内遅相軸とのなす角度をそれぞれ意図する。

カバー層３６は、外部環境からタッチセンサー部３０を保護する役割を果たすものである。カバー層３６は透明であることが好ましく、プラスチックフィルムおよびプラスチック板等が用いられる。カバー層３６の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましいが、例えば、１〜２００μｍが好ましく、５〜１５０μｍであることがより好ましく、３０〜１００μｍであることが更に好ましい。カバー層３６が内側となるように曲げ方向Ｍ（図７参照）で曲げる場合、カバー層３６の厚みが１μｍ以上であると、カバー層３６が圧縮応力による反対側への曲がりが抑制され、剥がれが生じにくい。また、カバー層３６の厚みが２００μｍ未満である場合には、剥がれが生じにくく、また、圧縮応力も抑制されるため、座屈も発生しにくい。
上述のプラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、およびＥＶＡ（酢酸ビニル共重合ポリエチレン）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、(メタ)アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、およびシクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等が挙げられる。

上述の図３および図５に示すように、複数層積層することにより、応力を緩和することができ、かつ作用する引張応力を小さくできることから、表示部２２と第１粘着層２７との間にプラスチックフィルム２４と透明層２５とプラスチックフィルム２６とが設けられている。これらによっても、タッチセンサー部３０に作用する応力を調整することができる。
プラスチックフィルム２４およびプラスチックフィルム２６は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、およびシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のうち、少なくとも１つで構成されることが好ましい。また、プラスチックフィルム２４およびプラスチックフィルム２６は、弾性率が１０^−１〜３０ＧＰａであることが好ましい。弾性率とは、引張弾性率のことである。
弾性率は、動的弾性率測定装置または微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。

透明層２５は、上述の第１粘着層２７と同じ構成である。また、透明層２５は、第１粘着層２７および第２粘着層３２と同様に粘着層を構成するものでもある。
透明層または粘着層と接する各部材との界面の密着力は、剥離を抑制する観点から高い方が好ましい。粘着層と接する各部材との界面の密着力は０．１Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは０．４Ｎ／ｍｍ以上、最も好ましくは０．７Ｎ／ｍｍ以上である。

第１粘着層２７と第２粘着層３２とは、例えば、タッチセンサー部３０を挟んで配置されている。タッチセンサー部３０と第１粘着層２７との間に第１保護層２８が設けられている。なお、粘着層は少なくとも１つ有する構成であればよい。
第１粘着層２７は、プラスチックフィルム２６と第１保護層２８とを接着するものであり、かつ応力緩和層として機能するものである。また、第１粘着層２７は、導電層体４１を曲げ方向Ｍに曲げた場合に絶縁基板４０の曲率半径が大きい側、すなわち、外折り側に配置されるものである。
第２粘着層３２は、タッチセンサー部３０と反射防止層３３とを接着するものであり、かつ応力緩和層として機能するものである。また、第２粘着層３２は、導電層体４１を曲げ方向Ｍに曲げた場合に絶縁基板４０の曲率半径が小さい側、すなわち、内折り側に配置されるものであり、第１の検出電極４２の導電線５０と接している（図９参照）。

少なくとも１つの粘着層は、絶縁基板４０と導電層との間以外、および第１導電層と粘着層よりも弾性率が高い部材との間以外に配置されていれば、粘着層の配置位置については特に限定されない。例えば、粘着層は、第１粘着層２７のように第１導電層の絶縁層とは逆側に配置されるか、または第２粘着層３２のように導電層体４１を曲げ方向に曲げた場合に絶縁層の曲率半径が小さい側に設けられた第２導電層の絶縁層とは逆側に配置される。このため、第１粘着層２７と第２粘着層３２とは、タッチセンサー部３０を挟んで配置されることに限定されない。
上述のことから、少なくとも１つの粘着層は、絶縁基板４０と、第１の検出電極４２との間に形成されない。すなわち、絶縁基板４０の表面４０ａと、第１の検出電極４２の導電線５０との間に粘着層は形成されない。さらには、絶縁基板４０と、第２粘着層３２との間にも粘着層は形成されない。

第１粘着層２７と第２粘着層３２とは、弾性率が１０^−６〜１０^−２ＧＰａであることが好ましい。第１粘着層２７と第２粘着層３２には、例えば、リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名）、ＭＯ−３０１５Ｇ（品名）、ＭＯ−３０１５Ｈ（品名）、およびＭＯ−３０１５Ｉ（品名）を用いることができる。弾性率とは、引張弾性率のことである。この場合も、弾性率は、上述のように動的弾性率測定装置または微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。

第１保護層２８は、タッチセンサー部３０に作用する引張応力を小さくするために、第１粘着層２７と、導電層である第２の検出電極４４とが直接接しない構成とするためのものである。第１保護層２８は、導電層体４１の絶縁基板４０の裏面４０ｂに設けられた第２の検出電極４４に積層されている。また、第１保護層２８は第１粘着層２７と接している。
第１保護層２８は、上述の第１粘着層２７および第２粘着層３２より弾性率が高い部材であり、例えば、弾性率は１０^−１〜３０ＧＰａである。弾性率とは、引張弾性率のことである。この場合も、弾性率は、上述のように動的弾性率測定装置または微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。

第１保護層２８の膜厚は、総膜厚を厚くしすぎると部材にかかる応力の絶対値を増大させるため薄い方が好ましい。一方で、第１保護層２８の膜厚が薄すぎると上述の引張応力を小さくする効果が小さくなる。
ここで、第１保護層２８と第１導電層との界面、すなわち、第１保護層２８と、第２の検出電極４４の導電線５０との界面２８ａ（図９参照）から、導電層体４１を曲げ方向Ｍ（図９参照）に曲げた場合に絶縁基板４０の曲率半径が小さい側に初めて配置される粘着層の界面まで、すなわち、第２粘着層３２と反射防止層３３との界面３２ａ（図９参照）までの厚みをｔｄ（図９参照）とする。また、第１保護層２８の厚みをｔｓ（図９参照）とする。
第１保護層２８の厚みｔｓ（図９参照）は、上述の厚みｔｄの１／２０以上であることが好ましく、より好ましくは１／１０以上である。
特に、第１保護層２８が第１粘着層２７と接している構成の場合、第１保護層２８が、外折り側の導電層から内折り側の粘着層間の厚みと同じ程度であれば、すなわち、上述の厚みｔｄと同程度であれば、第２の検出電極４４にかかる引張力等の力を十分小さくすることができる。このことから、第１保護層２８の厚みｔｓ（図９参照）は、ｔｓ≦ｔｄであることが好ましい。

上述の厚みｔｄは以下のようにして求めることができる。まず、走査電子顕微鏡を用いて、複合部材２１において、第１粘着層２７と、第１保護層２８と、導電層体４１と、反射防止層３３とを含む断面電子顕微鏡画像を取得する。次に、断面電子顕微鏡画像から第２の検出電極４４の導電線５０との界面２８ａ（図９参照）と、第２粘着層３２と反射防止層３３との界面３２ａ（図９参照）とを特定する。次に、上述の界面２８ａと上述の界面３２ａとの距離を測定し、上述の厚みｔｄを求める。
なお、第１保護層２８に代えて、１０^−１〜３０ＧＰａの弾性率を有する基材または接着材等を配置してもよい。弾性率とは、引張弾性率のことである。この場合も、弾性率は、上述のように動的弾性率測定装置または微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。

複合部材２１を上述の構成とすることにより、導電層体４１の導電線５０に作用する応力を調整でき、導電線５０に作用する引張応力を小さくすることができる。これにより、導電線５０の破断等の損傷を抑制することができ、十分な折り曲げ耐性を得ることができる。このため、表示装置２０に対して、カバー層３６の表面３６ａが内側になるように曲げ方向Ｍに曲げることを繰り返しても指等の接触を検出するタッチ感度の低下を抑制できる。
なお、複合部材２１は、総膜厚が厚いと部材にかかる応力の絶対値が増大するため、総膜厚は薄い方が好ましい。複合部材２１の総膜厚は、５００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以下が更に好ましい。

応力に対し導電層の強度を増す方法として、表面に保護層を設置することも望ましい。この場合、図１１に示す表示装置２０ａのように、タッチセンサー部３０と第２粘着層３２との間に第２保護層３１を設ける構成とする。第２保護層３１は、導電層体４１（図９参照）を曲げ方向Ｍ（図９参照）に曲げた場合に曲率半径が小さい、絶縁基板４０（図９参照）の表面４０ａ側に配置されるものである。第２保護層３１は第２粘着層３２と接している。
なお、図１１に示す表示装置２０ａにおいて、図７に示す表示装置２０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図１１に示す表示装置２０ａでも、表示部２２と透明層２３を除いたものが複合部材２１である。

第２保護層３１は、上述のように、タッチセンサー部３０の第１の検出電極４２および第２の検出電極４４の強度を増すためのものである。第２保護層３１は、第１保護層２８と同じ構成とすることができる。また、第２保護層３１は、弾性率が高いことが望ましく、０．１ＧＰａ以上であることが好ましい。第２保護層３１は、材質としては架橋構造を有することが好ましく、第２保護層３１はアクリル樹脂またはウレタン樹脂により形成されていることが好ましい。
第２保護層３１は、膜厚が厚いとタッチセンサー部３０の第１の検出電極４２および第２の検出電極４４にかかる応力の絶対値が増大するため、厚みが２０μｍ以下であることが好ましい。
第２保護層３１の膜厚は、複合部材２１を作製する前の第２保護層３１自体の厚みを測定することにより求めることもできるし、前述のように断面電子顕微鏡像より測定することもできる。
図１１に示す表示装置２０ａは、上述のこと以外に、図７に示す表示装置２０と同様の効果を得ることができる。

図１２は表示装置に用いられるタッチセンサー部の他の第１例を示す模式的断面図であり、図１３は表示装置に用いられるタッチセンサー部の他の第２例を示す模式的断面図であり、図１４は表示装置に用いられるタッチセンサー部の他の第３例を示す模式的断面図である。
なお、図７に示す表示装置２０および図９に示すタッチセンサー部３０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

図１２に示すタッチセンサー部３０ａは、図９に示すタッチセンサー部３０に比して、絶縁基板４０に代えて、絶縁層４８が用いられ、絶縁層４８により第１の検出電極４２と第２の検出電極４４とが電気的に絶縁され、かつ離間して配置されている点が異なる。また、第１保護層２８上に第２の検出電極４４が形成されている。第１の検出電極４２は絶縁層４８の表面４８ａに形成されている点が異なる。第１保護層２８は、例えば、シート体で構成されるものであり、上述の絶縁基板４０と同じもので構成することができる。
また、絶縁層４８の表面４８ａに、第１の検出電極４２を覆う第２粘着層３２が設けられている。
図１２に示すタッチセンサー部３０ａは、図９に示すタッチセンサー部３０と同様の効果を得ることができる。

上述の絶縁層４８を用いたタッチセンサー部３０ａにおいても、図１１に示す表示装置２０ａと同様に第２保護層３１を有する構成とすることができる。この場合、図１３に示すタッチセンサー部３０ｂのように、絶縁層４８の表面４８ａに、第１の検出電極４２を覆う第２保護層３１が設けられている。図１３に示すタッチセンサー部３０ｂは、図９に示すタッチセンサー部３０と同様の効果を得ることができる。
なお、図１２に示すタッチセンサー部３０ａと図１３に示すタッチセンサー部３０ｂは、いずれも第１の検出電極４２と第２の検出電極４４とが、導電層体４１を曲げ方向Ｍに曲げた場合の内折り側に配置されている。

また、第２保護層３１を有する構成としては、図１４に示すタッチセンサー部３０ｃの構成とすることもできる。図１４に示すタッチセンサー部３０ｃは、図１３に示すタッチセンサー部３０ｂと同様に絶縁層４８が用いられる。絶縁層４８の裏面４８ｂに第２の検出電極４４が設けられ、絶縁層４８の裏面４８ｂに、第２の検出電極４４を覆う第１保護層２８が設けられている。
第１の検出電極４２は第２保護層３１上に設けられている。第２保護層３１は、例えば、シート体で構成されるものであり、上述の絶縁基板４０と同じもので構成することができる。例えば、上述の絶縁基板４０と同じもので構成することができる。
図１４に示すタッチセンサー部３０ｃは、図９に示すタッチセンサー部３０と同様の効果を得ることができる。
なお、図１４に示すタッチセンサー部３０ｃは、第１の検出電極４２と第２の検出電極４４とが、導電層体４１を曲げ方向Ｍに曲げた場合の外折り側に配置されている。

なお、複合部材について、絶縁層と、絶縁層により電気的に絶縁され、かつ離間して配置された、少なくとも２つの導電層とを備える導電層体と、少なくとも１つの粘着層と、少なくとも２つの導電層のうち導電層体を曲げ方向に曲げた場合に絶縁層の曲率半径が大きい側に設けられた第１導電層と接する、粘着層よりも弾性率が高い部材とを有し、少なくとも１つの粘着層は、絶縁層と導電層との間以外、および第１導電層と粘着層よりも弾性率が高い部材との間以外に配置され、絶縁層は、粘着層よりも弾性率が高い構成であれば、デバイスとしては、上述のタッチセンサー部３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃを有する表示装置２０、２０ａに限定されない。例えば、基板の両面に導電層として配線が形成された配線基板を有するデバイスでもよく、基板の両面に導電層として電子素子が形成された薄膜トランジスタを有するデバイスでもよい。
図７に示す構成の表示装置２０および図１１に示す構成の表示装置２０ａは、いずれも表示部２２を曲げ方向Ｍに曲げたとき、曲率半径が大きい側に配置されているが、表示部２２は曲率半径が大きい側に配置することが好ましい。また、図７に示す構成の表示装置２０および図１１に示す構成の表示装置２０ａは、いずれも、上述の曲げ方向Ｍのように、予め定められた方向に曲げて使用されることが好ましい。曲げる方向が予め定められている場合には、曲げる方向以外の方向に曲げて使用することは好ましくない。

次に、複合部材を用いた表示装置のその他の例について説明する。
図１５は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第１の例を示す模式的斜視図であり、図１６は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第１の例の使用状態を示す模式的斜視図である。なお、図１５および図１６において、図７と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

図７に示す構成の表示装置２０および図１１に示す構成の表示装置２０ａは、例えば、図１５に示す表示装置６０のように折り畳む構成とすることができる。表示装置６０は、詳細に示していないが表示装置２０と同じ構成である。表示装置６０の表示領域６０ｄが上述のカバー層３６の表面３６ａに相当する。表示装置６０は、中央部６０ａと、第１側部６０ｂと、第２側部６０ｃとに分かれている。表示装置６０は両開きの構造である。図１５は、中央部６０ａに近づけて第１側部６０ｂと、第２側部６０ｃとが折り畳まれた状態を示している。この場合、端部６０ｅでは、表示領域６０ｄが内側になるように折り曲げられている。表示装置６０は、上述の表示装置２０と同じく、折り曲げ耐性があるため、第１側部６０ｂと、第２側部６０ｃとを繰り返し開閉しても、タッチセンサー部３０のタッチ感度が低下することがない。
表示装置６０では、表示領域６０ｄ全域を利用する場合には、図１６に示すように、第１側部６０ｂと、第２側部６０ｃとを開いた状態とする。なお、第１側部６０ｂと第２側部６０ｃとのうち、いずれか一方を開いた状態で使用することもできる。

図１７は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第２の例を示す模式的斜視図であり、図１８は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第２の例の使用状態を示す模式的斜視図である。なお、図１７および図１８において、図７と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

図７に示す構成の表示装置２０および図１１に示す構成の表示装置２０ａは、例えば、図１７に示す表示装置６２のように折り畳む構成とすることができる。表示装置６２は、詳細に示していないが表示装置２０と同じ構成である。表示装置６２の表示領域６２ｃが上述のカバー層３６の表面３６ａに相当する。表示装置６２は、第１側部６２ａと、第２側部６２ｂとに分かれている。表示装置６２は片開きの構造である。図１７は、第１側部６２ａと、第２側部６２ｂとが合わされて折り畳まれた状態を示している。この場合、端部６２ｄでは、表示領域６２ｃが内側になるように折り曲げられている。表示装置６２は、上述の表示装置２０と同じく、折り曲げ耐性があるため、タッチセンサー部３０のタッチ感度が低下することがない。
表示装置６２では、表示領域６２ｃを利用する場合には、図１８に示すように、第１側部６２ａと第２側部６２ｂとを開いた状態とする。

図１９は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第３の例を示す模式的斜視図である。なお、図１９において、図７と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図７に示す構成の表示装置２０および図１１に示す構成の表示装置２０ａは、例えば、図１９に示す表示装置６４のように、巻芯６５に巻き取ることができる。表示装置６４は、詳細に示していないが表示装置２０と同じ構成である。表示装置６４の表示領域６４ａが上述のカバー層３６の表面３６ａに相当する。表示装置６４は、表示領域６４ａが内側になるように巻芯６５に巻き取られている。表示装置６４は、上述の表示装置２０と同じく、折り曲げ耐性があるため、タッチセンサー部３０のタッチ感度が低下することがない。表示装置６４では、表示領域６４ａを利用する場合には表示装置６４を引き出す。

以下、タッチセンサー部３０について説明する。
＜絶縁基板＞
絶縁基板４０は、第１の検出電極４２および第２の検出電極４４を電気的に絶縁し、かつ離間して配置することができれば、その種類は特に限定されない。絶縁基板４０としては、透明基材が好ましく、プラスチックフィルムがより好ましい。
絶縁基板４０を構成する材料の具体例としては、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、ＣＯＰ（ポリシクロオレフィン）、ＣＯＣ（ポリシクロオレフィン共重合体）、ポリカーボネート、（メタ）アクリル樹脂、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、またはポリ塩化ビニリデンが好ましく、ＴＡＣ、ＰＥＴ、ＰＩ、ＣＯＰ、またはＣＯＣがより好ましく、ＰＥＴ、またはＣＯＰが更に好ましい。なお、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、またはいずれかを表す。
プラスチックフィルムとしては融点が約２９０℃以下であることが好ましい。
絶縁基板４０の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
絶縁基板４０の厚みは特に制限されず、通常、２５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なかでも、絶縁基板４０の厚みが薄い方が曲げに適するため、絶縁基板４０の厚みは２５〜８０μｍが好ましく、２５〜６０μｍがより好ましく、２５〜４０μｍが更に好ましい。

絶縁基板４０の他の好適態様としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に導電部が形成されることにより、導電部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されず、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を絶縁基板４０上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は特に制限されず、公知の溶剤が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されず、導電部の密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。

また、絶縁基板４０は、上述のように粘着層よりも弾性率が高いものであり、弾性率が１０^−１〜３０ＧＰａであることが好ましい。弾性率とは、引張弾性率のことである。弾性率は、動的弾性率測定装置または微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。
また、絶縁基板４０は、上述のように導電層を電気的に絶縁する絶縁層の一形態である。絶縁層としては、絶縁基板４０のような基板等のシート状のものに限定されず、塗布膜のような膜または層のような形態でもよい。塗布膜のような膜または層の場合でも、絶縁基板４０と同様に、第１の検出電極４２および第２の検出電極４４を電気的に絶縁し、かつ離間して配置することができる。

＜導電線＞
導電線５０の線幅ｗは特に限定されず、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
導電線が引き出し配線として適用される場合には、導電線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が更に好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。

導電線５０の厚みｔは、特に制限されず、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることが更に好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
導電線５０の幅ｗおよび厚みｔの測定は、まず、走査電子顕微鏡を用いて、導電線５０の断面電子顕微鏡像を取得する。次に、断面電子顕微鏡像から導電線５０の幅ｗおよび厚みｔを求める。

導電線５０からなるパターンはメッシュ状に制限されず、正三角形、二等辺三角形、および直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、および台形等の四角形、（正）六角形、および（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、並びに星形等を組み合わせた幾何学図形であってもよい。

なお、メッシュ状とは、図１０に示すように、交差する導電線５０により構成される複数の開口部（格子）を含んでいる形状を意図する。開口部は、導電線５０で囲まれる開口領域である。
開口部の一辺の長さは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下が更に好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上が更に好ましい。
可視光透過率の点から、開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが更に好ましい。開口率とは、絶縁基板４０の表面４０ａにおいて導電線５０を除いた透過性部分が表面４０ａ全体に占める割合に相当する。

導電線５０は、導電性を有し、導電層として機能すれば、その構成は特に限定されない。導電線５０は、金属または合金で形成されていることが好ましい。導電層５０は、金属の場合、銀、アルミニウム、モリブデン、銅、チタン、金またはタングステンが好ましく、なかでも、導電線の導電性が優れる理由から、銀であることがより好ましい。これら以外に、導電線５０には、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、およびカーボンナノバッド（ＣＮＢ）等の炭素性の導電材料、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、およびＳｎＯ_２等の導電性酸化物を用いることができる。導電層に作用する引張応力を低減できるため、導電線５０は金属以外の炭素性の導電材料および導電性酸化物を用いても十分な折り曲げ耐性を得ることができる。
導電線５０の中には、導電線５０と絶縁基板４０との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、導電線５０と絶縁基板４０との密着性がより優れる理由から、樹脂が好ましく、より具体的には、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。

導電線５０の製造方法は特に限定されず、公知の方法を採用できる。例えば、絶縁基板４０表面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光および現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、絶縁基板４０の両面の各面上に金属微粒子または金属ナノワイヤーを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。
更に、上述の方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落００５６〜０１１４に記載の方法が挙げられる。
曲げに優れる観点から、導電線５０に銀細線を用い、銀細線からなるメッシュパターンを含む態様が挙げられる。

上述のいずれのタッチセンサー部３０においても、水分遮蔽能力を有するバリア層（図示せず）を有する構成とすることができる。タッチセンサー部３０にバリア層を設けることにより、複合部材の総膜厚を厚くすることなく、水分遮蔽能力を維持することができる。

［バリア層］
バリア層は、少なくとも１層の無機層を有するものであり、有機層と無機層との積層構造が好ましい。バリア層は、２層以上の有機層と２層以上の無機層とが交互に積層しているものであってもよい。バリア層を構成する層数に関しては特に制限はなく、典型的には２層〜３０層が好ましく、３層〜２０層がさらに好ましい。

バリア層の好ましい例としては、基板から、有機層および無機層；無機層、有機層、および無機層；有機層、無機層、および有機層；有機層、無機層、有機層、および無機層；無機層、有機層、無機層、有機層、および無機層；または有機層、無機層、有機層、無機層、および有機層を、それぞれこの順で有する構成のバリア層が挙げられる。

バリア層における最も基板側の層は、基板表面に直接形成されていることが好ましい。バリア層と基板との間に、例えば、粘着剤層がある場合、粘着剤層は水分を吸収するため、耐久性を低下させ、かつ膜厚が増大することにより折り曲げ耐性も低下する。このため、バリア層と基板との間には粘着剤層を設けないことが好ましい。
また、バリア層は、有機層および無機層以外の他の構成層を含んでいてもよい。
バリア層の厚みは０．５μｍ〜１５μｍであることが好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。

バリア層については、バリア層を構成する組成が厚み方向に有機領域と無機領域が連続的に変化するいわゆる傾斜材料層を含んでいてもよい。特に、特定の有機層とこの有機層の表面に直接形成される無機層との間に傾斜材料層を含みうる。傾斜材料層の例としては、キムらによる論文「Journal of Vacuum Science and Technology A Vol. 23 p971-977(2005 American Vacuum Society) ジャーナル オブ バキューム サイエンス アンド テクノロジー Ａ 第２３巻 ９７１頁〜９７７頁（２００５年刊、アメリカ真空学会）」に記載の材料、または米国公開特許２００４−４６４９７号明細書に開示してあるように有機領域と無機領域が界面を持たない連続的な層等が挙げられる。以降、簡略化のため、有機層と有機領域は「有機層」として、無機層と無機領域は「無機層」として記述する。

＜無機層＞
無機層は、金属化合物を含む。無機層は複合フィルムのバリア性に主に寄与する層であればよい。
無機層における金属化合物の量は、無機層の総質量に対し、９０質量％以上であればよく、９５質量％以上であることが好ましく、９９質量％以上であることがより好ましく、９９．９質量％以上であることがさらに好ましい。無機層は実質的に金属化合物からなっていてもよい。

金属化合物としては、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物または金属酸化炭化物が挙げられる。例えば、金属化合物としては、Ｓｉ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｃｅ、およびＴａから選ばれる１種以上の金属を含む酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物、酸化炭化物等を好ましく用いることができる。これらの中でも、Ｓｉ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、およびＴｉから選ばれる金属の酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましく、特にＳｉもしくはＡｌの酸化物、窒化物または酸化窒化物が好ましい。上述の金属化合物は、副次的な成分として他の元素を含有していてもよい。例えば、水素を含んでいてもよい。また、水酸基を有する窒化物等となっていてもよい。

無機層としては、特に、Ｓｉを含む層が好ましい。より透明性が高く、かつ、より優れたバリア性を有しているからである。その中でも特に、窒化ケイ素を含む層が好ましい。
バリア層は、少なくとも１層の窒化ケイ素を含む層を無機層として含む。窒化ケイ素を含む層において、窒化ケイ素の量は、窒化ケイ素を含む層の総質量に対し、６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。
複数の無機層を含む場合、複数の無機層を構成する金属化合物は同一であっても異なっていてもよく、同一であることが好ましい。すなわち、バリア層が複数の無機層を含む場合、複数の無機層はいずれも窒化ケイ素を含む層であることが好ましい。

無機層は、例えば、金属の酸化物、窒化物または酸化窒化物が水素を含むことに基づいて、水素を含んでいてもよいが、前方ラザフォード散乱における水素濃度が３０％以下であることが好ましい。
無機層の平滑性は、１μｍ角の平均粗さ（Ｒａ値）が３ｎｍ未満であることが好ましく、１ｎｍ以下がより好ましい。

無機層の形成方法は、薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でもよい。無機層の形成方法の例としては、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、熱ＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の種々の化学的気相成長法（ＣＶＤ）、めっき法、またはゾルゲル法等の液相成長法等が挙げられる。バリア層が複数の無機層を含む場合、複数の無機層の形成方法は同一であっても異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。
無機層は基板または後述の有機層の表面に直接形成されることが好ましい。

無機層の厚みに関しては特に限定されず、１層に付き、通常、５〜５００ｎｍの範囲内であり、好ましくは１０〜２００ｎｍ、さらに好ましくは１５〜５０ｎｍである。

＜有機層＞
バリア層は、少なくとも１層の有機層を含む。バリア層において、有機層は少なくとも１層の無機層と直接接していることが好ましい。
有機層は、好ましくは、重合性化合物を含む重合性組成物の硬化により形成することができる。

（重合性化合物）
上述の重合性化合物は、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物、および／または、エポキシまたはオキセタンを末端または側鎖に有する化合物であることが好ましい。重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物が特に好ましい。エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物の例としては、（メタ）アクリレート系化合物、アクリルアミド系化合物、スチレン系化合物、無水マレイン酸等が挙げられ、(メタ)アクリレート系化合物が好ましく、特にアクリレート系化合物が好ましい。

（メタ）アクリレート系化合物としては、（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、およびエポキシ（メタ）アクリレート等が好ましい。
スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、４−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、４−ヒドロキシスチレン、４−カルボキシスチレン等が好ましい。
（メタ）アクリレート系化合物として具体的には、例えば、特開２０１３−４３３８２号公報の段落００２４〜００３６または特開２０１３−４３３８４号公報の段落００３６〜００４８に記載の化合物を用いることができる。また、ＷＯ２０１３／０４７５２４に記載の式（２）で表される式の化合物等のフルオレン骨格を有する多官能アクリルモノマーを用いることもできる。

（重合開始剤）
有機層形成のための重合性組成物は、重合開始剤を含んでいてもよい。重合開始剤を用いる場合、その含量は、重合に関与する化合物の合計量の０．１モル％以上であることが好ましく、０．５〜５モル％であることがより好ましい。このような組成とすることにより、活性成分生成反応を経由する重合反応を適切に制御することができる。光重合開始剤の例としてはＢＡＳＦ社から市販されているイルガキュア（Irgacure）シリーズ（例えば、イルガキュア６５１、イルガキュア７５４、イルガキュア１８４、イルガキュア２９５９、イルガキュア９０７、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９等）、ダロキュア（Darocure)シリーズ（例えば、ダロキュアＴＰＯ、ダロキュア１１７３等）、クオンタキュア（Quantacure）ＰＤＯ、ランベルティ(Lamberti）社から市販されているエザキュア（Ezacure）シリーズ（例えば、エザキュアＴＺＭ、エザキュアＴＺＴ、エザキュアＫＴＯ４６等）等が挙げられる。

（シランカップリング剤）
有機層形成のための重合性組成物は、シランカップリング剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤としては、ケイ素に結合するメトキシ基、エトキシ基、アセトキシ基等の加水分解可能な反応性基とともに、エポキシ基、ビニル基、アミノ基、ハロゲン基、メルカプト基、（メタ）アクリロイル基から選択される1つ以上の反応性基を有する置換基を同じケイ素に結合する置換基として有するものが好ましい。シランカップリング剤は、（メタ）アクリロイル基を有していることが特に好ましい。シランカップリング剤の具体例としては、ＷＯ２０１３／１４６０６９に記載の一般式（１）で表されるシランカップリング剤およびＷＯ２０１３／０２７７８６に記載の一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤等が挙げられる。
シランカップリング剤の、重合性組成物の固形分（揮発分が揮発した後の残分）中に占める割合は、０．１〜３０質量％が好ましく、１〜２０質量％がより好ましい。

（有機層の作製方法）
有機層の作製のため、上述の重合性組成物は、先ず、層状とされる。層状にするためには、通常、基板または無機層等の支持体の上に、重合性組成物を塗布すればよい。塗布方法としては、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法、或いは、米国特許第２６８１２９４号明細書に記載のホッパ−を使用するエクストルージョンコート法（ダイコート法とも呼ばれる）が例示され、この中でもエクストルージョンコート法が好ましく採用できる。
無機層の表面に有機層形成のための重合性組成物を塗布する際は、エクストルージョンコート法を用いて行なうことが好ましい。
塗布された重合性組成物は、次いで、乾燥してもよい。

重合性組成物は、光（例えば、紫外線）、電子線、または熱線を用いて硬化させればよく、光硬化させることが好ましい。特に、重合性組成物を２５℃以上の温度（例えば、３０〜１３０℃）をかけて加熱しながら、硬化させることが好ましい。加熱により、重合性組成物の自由運動を促進させることで効果的に硬化させ、かつ基板を構成するフィルム等にダメージを与えずに成膜することができる。

照射する光は、高圧水銀灯または低圧水銀灯に基づく紫外線であればよい。照射エネルギーは０．１Ｊ／ｃｍ²以上が好ましく、０．５Ｊ／ｃｍ²以上がより好ましい。重合性化合物は空気中の酸素を原因とする重合阻害を受けるため、重合時の酸素濃度または酸素分圧を低くすることが好ましい。窒素置換法を用いて重合時の酸素濃度を低下させる場合、酸素濃度は２％以下が好ましく、０．５％以下がより好ましい。減圧法を用いて重合時の酸素分圧を低下させる場合、全圧が１０００Ｐａ以下であることが好ましく、１００Ｐａ以下であることがより好ましい。また、１００Ｐａ以下の減圧条件下で０．５Ｊ／ｃｍ²以上のエネルギーを照射して紫外線重合を行うことが特に好ましい。

硬化後の重合性組成物における重合性化合物の重合率は２０％以上であることが好ましく、３０％以上がより好ましく、５０％以上が特に好ましい。ここでいう重合率とはモノマー混合物中の全ての重合性基（例えば、アクリロイル基およびメタクリロイル基）のうち、反応した重合性基の比率を意味する。重合率は赤外線吸収法を用いて定量することができる。

有機層は、平滑で、膜硬度が高いことが好ましい。有機層の平滑性は１μｍ角の平均粗さ（Ｒａ値）が３ｎｍ未満であることが好ましく、１ｎｍ未満であることがより好ましい。

有機層の表面にはパーティクル等の異物、突起が無いことが要求される。このため、有機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度は、アメリカ連邦規格Fed. Std. 209Dで規定されるクラス１００００以下が好ましく、クラス１０００以下がより好ましい。
有機層の硬度は高いことが好ましい。有機層の硬度が高いと無機層が平滑に成膜され、その結果としてバリア性が向上することがわかっている。有機層の硬度はナノインデンテーション法に基づく微小硬度として表すことができる。有機層の微小硬度は１００Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましく、１５０Ｎ／ｍｍ以上であることがより好ましい。

有機層の厚みについては特に限定はなく、脆性および光透過率の観点から５０ｎｍ〜５０００ｎｍが好ましく、１００ｎｍ〜３５００ｎｍがより好ましい。

（有機層と無機層の積層）
有機層と無機層の積層は、層構成に応じて有機層と無機層を順次繰り返し成膜することにより行うことができる。

（バリア層の配置位置）
バリア層は、基板のカバー層側の面に設けられていれば、表示部への水分の到達を抑制することができる。このため、バリア層は基板のカバー層側の面に設けることが好ましい。なお、バリア層は、基板の表面および裏面の両面に設けてもよい。
バリア層は、基板に設ける以外にも、導電線を覆うようにして第１の検出電極または第２の検出電極の上に設けてもよい。これにより、表示部への水分の到達を抑制し、かつ導電線への水分の到達を抑制することができ、導電線の腐食も防止することができる。検出電極の上にバリア層を設ける場合も、バリア層は、基板のカバー層側に配置された検出電極の上に設けられていればよい。

検出電極の上にバリア層を設ける場合、タッチセンサー部の製造プロセス中にバリア層を擦って損傷させる可能性があるため、バリア層の表面を保護する保護膜を別途設けることが好ましい。保護膜としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂またはポリカーボネート等が用いられる。なかでも、保護膜としては、ポリカーボネートが好ましい。
バリア層を基板の両面、または基板の両面側に設ける場合、基板がバリア層で覆われる構成となるため、第１の検出電極および第２の検出電極、ならびに基板から十分に水分を追い出した状態にした後、バリア層を設けることが好ましい。具体的には、バリア層を設ける前に、第１の検出電極および第２の検出電極が形成された基板に対して脱水工程を行うことが好ましい。なお、バリア層を設けると水分が出にくくなるので、基板としては、水分を吸いにくいものが好ましく、例えば、ＣＯＰおよびＣＯＣが好ましい。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の複合部材およびデバイスについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよい。

以下に実施例を挙げて本発明の特徴を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、使用量、物質量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されない。
＜第１実施例＞
第１実施例では、実施例１〜１２ならびに比較例１および比較例２の複合部材を作製し、曲げによる導電層の抵抗の上昇の程度を調べた。以下、抵抗上昇試験について説明する。

（抵抗上昇試験）
得られた複合部材について、曲げる前後で、両面に形成された各導電層の抵抗を測定し、曲げる前後の導電層の抵抗上昇を調べた。なお、下記表１および表２において、内折り側とは下記表１および表２の欄の上側であり、カバー層に近い方の導電層を指す。また、外折り側とはその反対側の導電層を指し、下記表１および表２の欄の下側である。
抵抗は、配線間の抵抗値を、デジタルマルチメーターを用いて測定した。
曲げは、得られた複合部材を、オートクレーブにより温度４０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で２０分処理した。次いで、処理後の複合部材に対し、折り曲げ試験機（面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機（ＤＬＤＭＬＨ−ＦＳ）（ユアサシステム株式会社製））を用いて、折り曲げ半径を２ｍｍとして折り曲げを１０万回実施した。
曲げ試験では、複合部材を曲げた際にカバー層の表面が内側になるように曲げ方向Ｍを設定した。
１０万回の曲げ試験後の複合部材について、抵抗を測定して抵抗上昇を求めた。抵抗上昇量を「Δ（デルタ）」とする。抵抗上昇を下記評価基準にて評価した。評価結果を表１および表２に示す。

抵抗上昇の評価基準
「Ａ」：ほぼ変化なし Δ＜３００Ω
「Ｂ」：中程度の変化 ３００Ω≦Δ≦１０００Ω
「Ｃ」：中程度の変化 １０００Ω＜Δ 断線せず
「Ｄ」：断線
上述の評価が「Ｄ」となる断線とは、抵抗値が５０ＭΩ以上、または装置の計測範囲以上のことを指す。断線の具体的な物理状態としては、例えば、配線が途中で破断し、物理的につながっていないような状態を指す。

以下、複合部材を構成する透明導電フィルムの作製方法について説明する。
＜透明導電フィルムの作製方法＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
温度３８℃、ｐＨ（potential of hydrogen）４．５に保たれた下記１液に、下記２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水：７５０ｍＬ
ゼラチン：９ｇ
塩化ナトリウム：３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン：２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム：１０ｍｇ
クエン酸：０．７ｇ
２液：
水：３００ｍＬ
硝酸銀：１５０ｇ
３液：
水：３００ｍＬ
塩化ナトリウム：３８ｇ
臭化カリウム：３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液）：８ｍＬ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液）：１０ｍＬ
４液：
水：１００ｍＬ
硝酸銀：５０ｇ
５液：
水：１００ｍＬ
塩化ナトリウム：１３ｇ
臭化カリウム：１１ｇ
黄血塩：５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え、５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。

更に、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ^２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上述の（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
厚みが４０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを基板として用意した。基板の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物から成るアンチハレーション層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ^２であった。
上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、更に上述のポリマーラテックスとゼラチンとエポクロスＫ−２０２０Ｅ（商品名：日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス（架橋性基：オキサゾリン基））、スノーテックスＣ（登録商標、商品名：日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ）とを固形分質量比（ポリマー／ゼラチン／エポクロスＫ−２０２０Ｅ／スノーテックスＣ（登録商標））１／１／０．３／２で混合した組成物をゼラチン量が０．０８ｇ／ｍ^２となるように塗布し、両面に感光性層が形成された支持基体を得た。両面に感光性層が形成された支持基体をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．２ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

（露光現像工程）
導電線５０形成の露光マスクとして、上述の図１０に示すようなメッシュパターンを有する露光マスクをそれぞれ用意した。上述のフィルムＡの両面に、メッシュパターンの露光マスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を、予め定められたパターン間隔で繰り返し行った。メッシュパターンには、格子の一辺の長さを１５０μｍ、線幅を４μｍに設定したものを用いた。
露光後、下記の現像液で現像し、更に定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム株式会社製）を用いて現像処理を行った。更に、純水でリンスし、乾燥することで、両面に銀細線からなるパターン部と、ゼラチン層とが形成された支持基体を得た。ゼラチン層は銀細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン：０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール：０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム：０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム：０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム：０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム：０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス株式会社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。

（低抵抗化処理）
上述のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ−Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４））の粗面形状を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム２枚を、これらの粗面が上述のフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上述のフィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
上述のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムが透明導電フィルムである。

以下、第１実施例の実施例１〜１２ならびに比較例１および比較例２について説明する。
（実施例１）
実施例１は、カバー層（厚みが４０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム）と、粘着層（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｇ（品名））と、λ／４層と、偏光子層と、粘着層（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名））と、タッチセンサー部を構成する透明導電フィルムとを貼り合せて積層した。タッチセンサー部の下方に、厚みが１μｍの接着剤層を介して、厚みが１０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを設けた。厚みが１０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの下方に粘着層（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名））と、ポリイミドフィルム（膜厚３０μｍ）と、粘着層（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名））と、ポリイミドフィルム（膜厚１２５μｍ）との順で貼り合せて積層して、複合部材を形成した。上述の粘着層の厚みは、いずれも２５μｍとした。上述の厚みが１μｍの接着剤層は、アクリル系接着剤を用いて形成したものである。上述の厚みが１μｍの接着剤層が、粘着層よりも弾性率が高い部材に相当する。
なお、下記表１および表２において、括弧内の数値は膜厚を示す。また、下記表１および表２において、「ＰＥＴ」はポリエチレンテレフタレートフィルムを示し、「ＰＩ」はポリイミドフィルムを示す。
（実施例２）
実施例２は、実施例１に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムに代えて、厚みが０．８μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例１と同じ構成とした。
上述の厚みが０．８μｍの保護層は、荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎをスクリーン印刷で塗布し、ＵＶ（Ultra Violet）露光し硬化して作製したものである。なお、実施例２〜実施例４および実施例６〜１２では、いずれも保護層が、粘着層よりも弾性率が高い部材に相当する。

（実施例３）
実施例３は、実施例１に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムに代えて、厚みが５μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例１と同じ構成とした。
上述の厚みが５μｍの保護層は、荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎをスクリーン印刷で塗布し、ＵＶ露光し硬化して作製したものである。
（実施例４）
実施例４は、実施例１に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムに代えて、厚みが１５μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例１と同じ構成とした。
上述の厚みが１５μｍの保護層は、荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎをスクリーン印刷で塗布し、ＵＶ露光し硬化して作製したものである。

（実施例５）
実施例５は、実施例１に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムに代えて、厚みが１５μｍの保護層を設けた点、および粘着層（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名））と、透明導電フィルムとの間に厚みが１５μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例１と同じ構成とした。
上述の厚みが１５μｍの２つの保護層は、いずれも荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎをスクリーン印刷で塗布し、ＵＶ露光し硬化して作製したものである。なお、実施例５では、外折り側の保護層が、粘着層よりも弾性率が高い部材に相当する。
（実施例６）
実施例６は、実施例１に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムに代えて、厚みが４０μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例１と同じ構成とした。
上述の厚みが４０μｍの保護層は、荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎをスクリーン印刷で塗布し、ＵＶ露光し硬化する工程を３回繰り返すことにより作製したものである。
（実施例７）
実施例７は、実施例１に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムに代えて、厚みが１００μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例１と同じ構成とした。
上述の厚みが１００μｍの保護層は、荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎをスクリーン印刷で塗布し、ＵＶ露光し硬化する工程を６回繰り返すことにより作製したものである。

（実施例８）
実施例８は、実施例４に比して、タッチセンサー部の構成が異なり、それ以外は、実施例４と同じ構成とした。
実施例８では、タッチセンサー部の基板の、カバー層側の面にバリア層を設けた。バリア層は、以下のようにして作製した。

＜バリア層＞
ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクリレート；ダイセルセルテック株式会社製）、シランカップリング剤（ＫＢＭ−５１０３、信越化学株式会社製）および重合性酸性化合物（ＫＡＲＡＭＥＲ ＰＭ−２１、日本化薬株式会社製）を、質量比１４．１：３．５：１で混合してなる組成物を調製した。
この組成物１８．６ｇと、紫外線重合開始剤（ランベルティ株式会社製、ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＴＯ４６）１．４ｇと、２−ブタノン１８０ｇとを混合して、有機層形成用組成物を調製した。

有機層形成用組成物を、透明導電フィルムの基板の、カバー層側の面に塗布した。有機層形成用組成物の塗布は、ワイヤーバーを用い、塗膜の厚みが２０μｍとなるように行った。有機層形成用組成物を塗布した後、室温で放置することにより、乾燥を行なった。
次いで、窒素置換法を用いて酸素濃度を０．１％としたチャンバー内で高圧水銀ランプの紫外線を照射（積算照射量約１Ｊ／ｃｍ²）することにより、有機層形成用組成物を硬化させ、基板の表面に厚み４０００ｎｍ±５０ｎｍの有機層を形成した。

形成した有機層の表面に、無機層として、厚み３０ｎｍの窒化ケイ素膜を形成した。
無機層（窒化ケイ素膜）の形成は、一般的なＣＣＰ（容量結合プラズマ方式）−ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置を用いて行った。原料ガスは、シランガス（流量１６０ｓｃｃｍ（standard cubic centimeter per minute）、アンモニアガス（流量３７０ｓｃｃｍ）、水素ガス（流量５９０ｓｃｃｍ）、および窒素ガス（流量２４０ｓｃｃｍ）を用いた。成膜圧力は４０Ｐａとした。電源は周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、プラズマ励起電力を２．５ｋＷとした。

（実施例９）
実施例９は、実施例８に比して、タッチセンサー部の構成が異なり、それ以外は、実施例８と同じ構成とした。
実施例９では、タッチセンサー部の基板の両面にバリア層を設けた。実施例９のバリア層は、上述の実施例８のバリア層と同じ構成であり、かつ基板の両面にバリア層を設けた以外は実施例８のバリア層と同じ作製方法で作製した。
（実施例１０）
実施例１０は、実施例８に比して、タッチセンサー部の構成が異なり、それ以外は、実施例８と同じ構成とした。
実施例１０では、タッチセンサー部の両面の各面の導電線上にバリア層を設けた。実施例１０のバリア層は、上述の実施例８のバリア層と同じ構成であり、かつ両面の各面の導電線上にバリア層を設けた以外は実施例８のバリア層と同じ作製方法で作製した。
（実施例１１）
実施例１１は、実施例８に比して、タッチセンサー部の構成が異なり、それ以外は、実施例８と同じ構成とした。
実施例１１では、タッチセンサー部の両面の各面の導電線上にバリア層として、厚み３０ｎｍの窒化ケイ素膜だけを設けた。実施例１１の窒化ケイ素膜は、上述の実施例８と同じ作製方法で作製した。
（実施例１２）
実施例１２は、実施例８に比して、タッチセンサー部の構成が異なり、それ以外は、実施例８と同じ構成とした。
実施例１２では、タッチセンサー部の基板の、カバー層側の面の導電線上にバリア層を設けた。実施例１２のバリア層は、上述の実施例８のバリア層と同じ構成であり、かつカバー層側の面の導電線上にバリア層を設けた以外は実施例８のバリア層と同じ作製方法で作製した。

（比較例１）
比較例１は、実施例１に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムが設けられていない点、すなわち、粘着層よりも弾性率が高い部材が設けられていない点が異なり、それ以外は、実施例１と同じ構成とした。
（比較例２）
比較例２は、実施例１に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムが設けられていない点、およびタッチセンサー部の基板がガスバリアフィルムである点が異なり、それ以外は、実施例１と同じ構成とした。比較例２は、比較例１と同じく粘着層よりも弾性率が高い部材が設けられていない。

表１および表２に示すように、実施例１〜１２は、外折り側の抵抗上昇の程度が比較例１および比較例２に比して小さかった。また、保護層は薄い方が抵抗上昇の程度が小さかった。このように、本発明の複合部材は、導電層に作用する応力を制御して、引張応力を小さくし、外折り側の導電層の抵抗上昇を抑制している。
＜第２実施例＞

以下、第２実施例について説明する。
第２実施例では、以下に示す実施例２０〜３１および比較例１０について、導電層の抵抗上昇および剥がれを評価した。以下、抵抗上昇および剥がれについて説明する。
導電層の抵抗上昇は、評価を含め上述の第１実施例の抵抗上昇と同じであるため、その詳細な説明は省略する。なお、抵抗上昇は、外折り側だけを評価した。

（剥がれ）
剥がれについては、実施例２０〜３１および比較例１０の各複合部材を、オートクレーブにより温度４０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で２０分処理した。次いで、処理後の各複合部材に対し、折り曲げ試験機（面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機（ＤＬＤＭＬＨ−ＦＳ）（ユアサシステム株式会社製）を用いて、折り曲げ半径を２ｍｍとして折り曲げを１０万回実施した。折り曲げを１０万回実施した後の各複合部材の状態を目視により観察し、剥がれについて下記評価基準にて評価した。評価結果を下記表３および表４に示す。
剥がれの評価基準
「Ａ」：剥がれなし
「Ｂ」：わずかに剥がれあり
「Ｃ」：剥がれあり

第２実施例の実施例２０〜３１および比較例１０について説明する。
（実施例２０）
実施例２０は、カバー層（厚みが４０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム）と、粘着層（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｇ（品名））と、λ／４層と、偏光子層と、粘着層（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名））と、タッチセンサー部とを貼り合せて積層した。タッチセンサー部の下方に、厚みが１μｍの接着剤層を介して、厚みが１０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを設けた。厚みが１０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの下方に粘着層（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名））と、ポリイミドフィルム（膜厚３０μｍ）と、粘着層（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名））と、ポリイミドフィルム（膜厚１２５μｍ）との順で貼り合せて積層して、複合部材を形成した。上述の粘着層の厚みは、いずれも２５μｍとした。上述の厚みが１μｍの接着剤層は、アクリル系接着剤を用いて形成したものである。上述の厚みが１μｍの接着剤層が、粘着層よりも弾性率が高い部材に相当する。
なお、下記表３および表４において、括弧内の数値は膜厚を示す。また、下記表３および表４において、「ＰＥＴ」はポリエチレンテレフタレートフィルムを示し、「ＰＩ」はポリイミドフィルムを示す。

タッチセンサー部は、片面２層電極構成である。２つの導電層を、いずれも外折り側に配置した構成である。片面２層の導電層を有するタッチセンサー部は、以下のようにして作製した。
タッチセンサー部は、まず、厚さ４０μｍのＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）基材上に荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎを２μｍの厚さに塗布し、ＵＶ（Ultra Violet）露光により硬化させて、第１塗布膜を形成した。第１塗布膜上に、厚さ０．０５μｍのＭｏ膜、厚さ０．３μｍのＡｌ膜、および厚さ０．０５μｍのＭｏ膜の順に積層された第１積層膜を、スパッタ法を用いて形成した。第１積層膜をフォトリソグラフィ法を用いて導電層のパターンにパターニングして、１層目の導電層を形成した。
さらに、１層目の導電層を覆って、荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎを３μｍの厚さに塗布し、ＵＶ露光により硬化させて、第２塗布膜を形成した。第２塗布膜上に、厚さ０．０５μｍのＭｏ膜、厚さ０．３μｍのＡｌ膜、および厚さ０．０５μｍのＭｏ膜の順に積層された第２積層膜を、スパッタ法を用いて形成した。第２積層膜をフォトリソグラフィ法を用いて導電層のパターンにパターニングして、２層目の導電層を形成した。なお、１層目の導電層と外部配線との電気的接続をとる部分として、この後、第１塗布膜に、フォトリソグラフィ法を用いて開口部を形成した。
なお、タッチセンサー部に関し、下記表３および表４では、２つの導電層を、いずれも外折り側に配置したものを「片面２層電極（外折り側電極）」と表記し、２つの導電層を、いずれも内折り側に配置したものを「片面２層電極（内折り側電極）」と表記した。

（実施例２１）
実施例２１は、実施例２０に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムに代えて、厚みが２μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２０と同じ構成とした。
上述の厚みが２μｍの保護層は、荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎをスクリーン印刷で塗布し、ＵＶ（Ultra Violet）露光し硬化して作製したものである。なお、実施例２１〜実施例２３では、いずれも保護層が、粘着層よりも弾性率が高い部材に相当する。
（実施例２２）
実施例２２は、実施例２０に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムに代えて、厚みが１５μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２０と同じ構成とした。
上述の厚みが１５μｍの保護層は、荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎをスクリーン印刷で塗布し、ＵＶ（Ultra Violet）露光し硬化して作製したものである。

（実施例２３）
実施例２３は、実施例２０に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムに代えて、厚みが２５μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２０と同じ構成とした。
上述の厚みが２５μｍの保護層は、荒川化学工業株式会社製ＸＳＲ−５Ｎをスクリーン印刷で塗布し、ＵＶ（Ultra Violet）露光し硬化して作製したものである。
（実施例２４）
実施例２４は、実施例２０に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムが設けられていない点、タッチセンサー部の２つの導電層を、いずれも内折り側に配置した構成である点が異なり、それ以外は、実施例２０と同じ構成とした。
実施例２４は、タッチセンサー部のＣＯＰ基材が粘着層よりも弾性率が高い部材に相当する。
（実施例２５）
実施例２５は、実施例２０に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムが設けられていない点、タッチセンサー部の２つの導電層を、いずれも内折り側に配置した構成である点、タッチセンサー部の内折り側に厚さ１５μｍの保護層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２０と同じ構成とした。
実施例２５は、タッチセンサー部のＣＯＰ基材が粘着層よりも弾性率が高い部材に相当する。

（実施例２６）
実施例２６は、実施例２２に比して、タッチセンサー部のＣＯＰ基材のカバー層側の面にバリア層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２２と同じ構成とした。バリア層は、上述の第１実施例の実施例８のバリア層と同じ構成であり、かつ実施例８のバリア層と同じ作製方法で作製した。
（実施例２７）
実施例２７は、実施例２２に比して、タッチセンサー部の保護層側の導電層上にバリア層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２２と同じ構成とした。バリア層は、上述の第１実施例の実施例８のバリア層と同じ構成であり、かつ実施例８のバリア層と同じ作製方法で作製した。
（実施例２８）
実施例２８は、実施例２２に比して、タッチセンサー部のＣＯＰ基材のカバー層側の面と、保護層側の導電層上にバリア層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２２と同じ構成とした。バリア層は、上述の第１実施例の実施例８のバリア層と同じ構成であり、かつ実施例８のバリア層と同じ作製方法で作製した。

（実施例２９）
実施例２９は、実施例２４に比して、タッチセンサー部のＣＯＰ基材の保護層側の面にバリア層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２４と同じ構成とした。バリア層は、上述の第１実施例の実施例８のバリア層と同じ構成であり、かつ実施例８のバリア層と同じ作製方法で作製した。
（実施例３０）
実施例３０は、実施例２４に比して、タッチセンサー部のカバー層側の導電層上にバリア層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２４と同じ構成とした。バリア層は、上述の第１実施例の実施例８のバリア層と同じ構成であり、かつ実施例８のバリア層と同じ作製方法で作製した。
（実施例３１）
実施例３１は、実施例２４に比して、タッチセンサー部のＣＯＰ基材の保護層側の面と、カバー側の導電層上にバリア層を設けた点が異なり、それ以外は、実施例２４と同じ構成とした。バリア層は、上述の第１実施例の実施例８のバリア層と同じ構成であり、かつ実施例８のバリア層と同じ作製方法で作製した。

（比較例１０）
比較例１０は、実施例２０に比して、厚みが１μｍの接着剤層および厚みが１０μｍのＰＥＴフィルムが設けられていない点、すなわち、粘着層よりも弾性率が高い部材が設けられていない点が異なり、それ以外は、実施例２０と同じ構成とした。

表３および表４に示すように、実施例２０〜３１は、外折り側の抵抗上昇の程度が比較例１０に比して小さかった。また、実施例２１〜２３の保護層がある構成では、保護層が薄い方が抵抗上昇の程度が小さく、剥がれについても良好な結果が得られた。このように、本発明の複合部材は、導電層に作用する応力を制御して、引張応力を小さくし、外折り側の導電層の抵抗上昇を抑制している。

１０ 部材
１０ａ、１１ａ、Ｄｓ 応力
１１ 部材
１２ 積層体
２０、２０ａ 表示装置
２１ 複合部材
２２ 表示部
２３、２５、２７ 透明層
２４、２６ プラスチックフィルム
２７ 第１粘着層
２８ 第１保護層
３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ タッチセンサー部
３１ 第２保護層
３２ 第２粘着層
３３ 反射防止層
３４ 透明層
３６ カバー層
３６ａ 表面
３７ コントローラ
４０ 絶縁基板
４０ａ、４８ａ 表面
４０ｂ、４８ｂ 裏面
４１ 導電層体
４２ 第１の検出電極
４３ 第１の周辺配線
４４ 第２の検出電極
４５ 第２の周辺配線
４７ 検知領域
４８ 絶縁層
５０ 導電線
６０、６２、６４ 表示装置
６０ａ 中央部
６０ｂ、６２ａ 第１側部
６０ｃ、６２ｂ 第２側部
６０ｄ、６２ｃ、６４ａ 表示領域
６０ｅ、６２ｄ 端部
Ｍ 曲げ方向
Ｘ 第２の方向
Ｙ 第１の方向
ｔ、ｔｓ 厚み
ｔｄ 距離
ｗ 線幅

Claims (15)

1. 絶縁層と、前記絶縁層により電気的に絶縁され、かつ離間して配置された、少なくとも２つの導電層と、を備える導電層体と、
   少なくとも１つの粘着層と、
   前記少なくとも２つの導電層のうち前記導電層体を曲げ方向に曲げた場合に前記絶縁層の曲率半径が大きい側に設けられた第１導電層と接する、前記粘着層よりも弾性率が高い部材とを有し、
   前記粘着層は、前記絶縁層と前記導電層との間以外、および前記第１導電層と前記粘着層よりも弾性率が高い前記部材との間以外に配置され、
   前記絶縁層は、前記粘着層よりも弾性率が高いことを特徴とする複合部材。
2. 前記絶縁層は、可撓性を有する請求項１に記載の複合部材。
3. 前記絶縁層は、弾性率が１０^−１〜３０ＧＰａである請求項１または２に記載の複合部材。
4. 前記粘着層よりも弾性率が高い前記部材は、シート体で構成されており、かつ前記第１導電層の前記絶縁層とは逆側に配置される請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合部材。
5. 前記第１導電層に、前記粘着層より弾性率の高い第１保護層が積層されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の複合部材。
6. 前記第１保護層は、前記第１導電層側に設けられた第１粘着層と接している請求項５に記載の複合部材。
7. 前記第１保護層と前記第１導電層との界面から、前記導電層体を前記曲げ方向に曲げた場合に前記絶縁層の曲率半径が小さい側に初めて配置される粘着層の界面までの厚みをｔｄとし、前記第１保護層の厚みをｔｓとするとき、ｔｓ≦ｔｄである請求項５または６に記載の複合部材。
8. 前記導電層体を前記曲げ方向に曲げた場合に前記基板の曲率半径が小さい側に設けられた第２導電層に、厚みが２０μｍ以下の第２保護層が積層されており、前記第２保護層は、前記第２導電層側に設けられた第２粘着層と接している請求項１〜７のいずれか１項に記載の複合部材。
9. 前記導電層体を前記曲げ方向に曲げた場合に前記基板の曲率半径が小さい側に設けられた第２粘着層と、前記導電層体を前記曲げ方向に曲げた場合に前記絶縁層の曲率半径が小さい側に設けられた第２導電層とが接している請求項１〜７のいずれか１項に記載の複合部材。
10. 前記導電層体は、前記絶縁層と、前記絶縁層の両面の各面に設けられた前記導電層とを有する請求項１〜９のいずれか１項に記載の複合部材。
11. 前記絶縁層は、絶縁基板で構成されている請求項１０に記載の複合部材。
12. 前記導電層は、金属で構成されている請求項１〜１１のいずれか１項に記載の複合部材。
13. 前記絶縁層と前記導電層の間、または前記導電層上に、バリア層を有し、前記バリア層は、少なくとも窒化ケイ素を含む無機層を有する請求項１〜１２のいずれか１項に記載の複合部材。
14. 前記バリア層は、前記無機層と有機層との積層構造である請求項１３に記載の複合部材。
15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の複合部材を有することを特徴とするデバイス。