JP2015069351A - 画像表示装置、円偏光板付きタッチパネルセンサ及び光学変換層付きタッチパネルセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】可撓性を有した画像表示パネルを含む画像表示装置であって、タッチパネル装置としての機能を安定して発揮し得る画像表示装置を提供する。【解決手段】画像表示装置１は、可撓性を有する画像表示パネル１０と、画像表示パネルと積層された可撓性を有するタッチパネルセンサ３０と、を含む。タッチパネルセンサは、透明樹脂フィルム３４，３５と、透明樹脂フィルム上に設けられた検出電極４０，５０と、を有する。検出電極は、導線４６，５６が複数の開口領域４５ｂ，５５ｂを画成するメッシュパターンにて配置されている導電体メッシュ４５ａ，５５ａを含む。導線は、厚さ方向断面における少なくとも一部分を占める金属層４７，５７を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、画像表示パネル及びタッチパネルセンサを有する画像表示装置に関する。また、本発明は、円偏光板及びタッチパネルセンサを有する円偏光板付きタッチパネルセンサに関する。さらに、本発明は、透過光の偏光状態を直線偏光から円偏光に変換する光学変換層及びタッチパネルセンサを有する光学変換層付きタッチパネルセンサに関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、多くの場合、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示パネルが組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、画像表示パネルとともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示パネルの画像形成面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、種々の利点から、投影型容量結合方式のタッチパネル装置が普及している。投影型の容量結合方式のタッチパネル装置は、アクティブエリア内に配置された一対の検出電極群を含んでいる。例えば特許文献１に開示されているように、検出電極は、ＩＴＯ等の金属酸化物からなる透明導電材料を用いて形成されてきた。

ところで、昨今においては、可撓性を有した画像表示パネルの開発が進められている。その一方で、典型的な透明基材である透明樹脂シートに対する金属酸化物からなる検出電極の密着性は低い。加えて、ＩＴＯ等の金屬酸化物は可撓性が低く（脆く）、このため可撓性を有する画像表示パネルにタッチパネルセンサを積層した場合、画像表示パネルが撓むことにより、タッチパネルセンサの検出電極が、透明基材としての透明樹脂シートから剥離して断線したり、或いは検出電極に亀裂を生じたりして、タッチパネル装置として機能しなくなる可能性がある。

ＷＯ２００７／０３９９６９

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、可撓性を有した画像表示パネルを含む画像表示装置であって、タッチパネル装置としての機能を安定して発揮し得る画像表示装置を提供することを目的とする。

なお、可撓性を有する典型的な画像表示パネルとして、有機ＥＬ表示パネルが例示される。有機ＥＬ表示パネルは、一般的に、高い反射率を有した電極を含んでいる。このため、有機ＥＬ表示装置では、電極での外光反射に起因して表示画像のコントラストが劣化してしまうといった不具合が生じ得る。本件発明が、このような不具合に対処することができれば好ましい。

本発明による画像表示装置は、
可撓性を有する画像表示パネルと、
画像表示パネルと積層された可撓性を有するタッチパネルセンサと、を備え、
前記タッチパネルセンサは、透明樹脂フィルムと、前記透明樹脂フィルム上に設けられた検出電極と、を有し、
前記検出電極は、導線が複数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている導電体メッシュを含み、
前記導線は、厚さ方向断面における少なくとも一部分を占める金属層を含む。

本発明による画像表示装置が、前記画像表示パネル及び前記タッチパネルセンサと積層された可撓性を有する円偏光板を、さらに備えるようにしてもよい。

本発明による画像表示装置において、前記タッチパネルセンサは、前記画像表示パネルと前記円偏光板との間に配置されていてもよい。

本発明による画像表示装置において、前記円偏光板は、前記画像表示パネルと前記タッチパネルセンサとの間に配置されていてもよい。

本発明による画像表示装置において、前記タッチパネルセンサの前記透明樹脂フィルムは、延伸樹脂フィルムであってもよい。

本発明による画像表示装置において、
前記検出電極は、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側とは反対側となる面上に設けられた第１検出電極と、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側に設けられた第２検出電極と、を含み、
前記タッチパネルセンサは、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側となる面上に設けられた接合層を、さらに有し、
前記第１検出電極の導線は、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側とは反対側となる面上に位置する第１金属層と、前記第１金属層を前記透明樹脂フィルムとは反対の側から覆う第１暗色層と、を含み、
前記第２検出電極の導線は、前記接合層の前記画像表示パネル側となる面上に位置する第２暗色層と、前記第２暗色層によって前記透明樹脂フィルムの側から覆われた第２金属層と、を含むようにしてもよい。

本発明による画像表示装置において、前記第１金属層は、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側とは反対側となる面上に位置する基材側金属層と、前記第１暗色層側に位置する表層側金属層と、を含むようにしてもよい。

本発明による画像表示装置において、前記基材側金属層の幅は、前記表層側金属層の幅よりも広くなっていてもよい。

本発明による円偏光板付きタッチパネルセンサは、
透明樹脂フィルムと、前記透明樹脂フィルム上に設けられた検出電極と、を含む可撓性を有したタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサと積層された可撓性を有する円偏光板と、を備える。

本発明による光学変換層付きタッチパネルセンサは、
透明樹脂フィルムと、前記透明樹脂フィルム上に設けられた検出電極と、を含む可撓性を有したタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサと積層された可撓性を有する光学変換層であって、透過光の偏光状態を直線偏光から円偏光に変換する、光学変換層と、を備える。

本発明によれば、金属層を含んだ検出電極と、検出電極を支持する透明樹脂フィルムと、を有したタッチパネルセンサとともに、可撓性を有する画像表示パネルを用いることができる。金属層を含んだ検出電極は、透明樹脂フィルムに対して優れた密着性を持つことができると共に曲げや撓みの変形時に亀裂を生じ難く、これにより、可撓性の画像表示パネルを有した画像表示装置においても、タッチパネル機能が安定して発揮され得る。

図１は、本発明による第１の実施の形態を説明するための図であって、画像表示装置、円偏光板付きタッチパネルセンサの全体的な層構成を示す縦断面図である。 図２は、画像表示パネルの層構成を示す縦断面図である。 図３は、図２の画像表示装置に含まれる画像表示パネルの有機ＥＬ層の層構成を示す縦断面図である。 図４は、図２の画像表示装置に含まれる円偏光板の光学変換層の層構成を示す縦断面図である。 図５は、図４に対応する図であって、光学変換層の一変形例の層構成を示す縦断面図である。 図６は、図４に対応する図であって、光学変換層の他の変形例の層構成を示す縦断面図である。 図７は、図２の画像表示装置に含まれるタッチパネルセンサの層構成を示す縦断面図である。 図８は、図７のタッチパネルセンサを示す平面図であって、タッチパネルセンサの電極のパターンを説明するための図である。 図９は、図８の電極のパターンを示す部分拡大図である。 図１０は、図８に対応する図であって、タッチパネルセンサの電極のパターンの一変形例を示す図である。 図１１は、図７に対応する図であって、タッチパネルセンサの一変形例の層構成を示す縦断面図である。 図１２は、図７に対応する図であって、タッチパネルセンサの他の変形例の層構成を示す縦断面図である。 図１３は、図７に対応する図であって、タッチパネルセンサのさらに他の変形例の層構成を示す縦断面図である。 図１４は、図７に対応する図であって、タッチパネルセンサのさらに他の変形例の層構成を示す縦断面図である。 図１５は、図７に対応する図であって、タッチパネルセンサのさらに他の変形例の層構成を示す縦断面図である。 図１６は、図１４のタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１７は、図１４のタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１８は、図１４のタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図１９は、図１４のタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図２０は、図１４のタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図２１は、図１４のタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図２２は、図１４のタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図２３は、図１４のタッチパネルセンサの製造方法を説明するための図である。 図２４は、図１に対応する図であって、本発明による第２の実施の形態を説明するための図である。 図２５は、エッチング時の不具合を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の第１及び第２の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念であり、したがって、「円偏光板」は、「円偏光シート」や「円偏光フィルム」と呼ばれる部材と呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

＜＜第１の実施の形態＞＞
まず、第１の実施の形態について説明する。図１〜図２３は、本発明による第１の実施の形態及びその変形例を説明するための図である。このうち図１は画像表示装置１の層構成を模式的に示す図である。図１に示すように、画像表示装置１は、可撓性を有する画像表示パネル１０と、画像表示パネル１０と積層された円偏光板２０及びタッチパネルセンサ３０と、を有している。第１の実施の形態では、タッチパネルセンサ３０と画像表示パネル１０との間に、円偏光板２０が設けられている。画像表示パネル１０と円偏光板２０は、接合層６ａによって接合されている。円偏光板２０とタッチパネルセンサ３０は、接合層６ｂによって接合されている。また、画像表示装置１は、表示面１ａを形成するカバー層５を有している。カバー層５は、最も観察者側に配置されており、タッチパネルセンサ３０と接合層６ｃを介して接合されている。なお、円偏光板２０は、画像表示装置１内に入射した外光の反射に起因したコントラストの低下を防止するために設けられている。この円偏光板２０は、直線偏光板２１と光学変換層２５とを含んでいる。そして、タッチパネルセンサ３０と、円偏光板２０と、接合層６ｂと、によって、円偏光板付きタッチパネルセンサ３が構成されている。接合層６ａ、接合層６ｂ及び接合層６ｃは、種々の公知の接着層や粘着層とすることができ、例えば感圧接着剤を用いて形成することができる。

また、図１に示すように、タッチパネル装置２が、タッチパネルセンサ３０を含む積層構造体２ａと、タッチパネルセンサ３０に接続された外部の回路（図示せず）と、を含んで構成されている。積層構造体２ａは、タッチパネルセンサ３０と、カバー層５と、接合層６ｃと、を含んで構成されている。図示されたタッチパネル装置２は、投影型の静電容量結合方式として構成されており、表示面１ａへの外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。

画像表示装置１の画像表示パネル１０は、可撓性を有している。また、画像表示パネル１０の可撓性に対応して、円偏光板２０及びタッチパネルセンサ３０といったその他の構成要素も、可撓性を有している。ここで、ある部材が可撓性を有するとは、人間が視覚的に感知し得る程度に、対象となる部材が湾曲することを意味している。このような画像表示装置１、及び、その表示面１ａは、三次元曲面をなすように湾曲することができる。したがって、画像表示装置１に極めて多様な意匠性を付与することができる。なお、後述するように、タッチパネルセンサ３０及び円偏光板２０は、各々に期待された本質的な機能を発揮しながら、可撓性を有するように構成されている。以下、各構成要素について説明していく。

＜画像表示パネル＞
画像表示パネル１０は、可撓性を有し且つ板状に形成されていれば特に限定されない。したがって、画像表示パネル１０は、液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、電気泳動式の表示パネルや、或いは、電子ペーパーと呼ばれている表示パネル等を用いることができる。ただし、以下においては、画像表示パネル１０として、有機ＥＬ表示パネルを用いた例を説明する。有機ＥＬ表示パネルによれば、昨今の薄型化にともない、十分な可撓性を持つことができる。

図２には、有機ＥＬ表示パネルとして構成された画像表示パネル１０の一例が示されている。図２に示された画像表示パネル１０は、基材１１と、第１表示パネル電極１２と、発光部１４と、第２表示パネル電極１３と、封止層１５と、をこの順番で含んでいる。発光部１４は、所定の色を発光する部位として設けられており、隔壁部１６によって区分けされている。

基材１１の種類、大きさ、厚さ等は特に限定されるものではなく、画像表示装置１の用途や基材上に積層する各層の材質等により適宜決めることができる。基材１１をなす材料として、例えば、アルミニウム等の金属、ガラス、石英、または、各種の樹脂等を用いることができる。第１表示パネル電極１２は、陽極または陰極のいずれかであるが、一般的には陽極として基材１１上に設けられる。形成材料としては、金、銀、クロム等の金属、ＩＴＯ（インジウム錫オキサイド）、酸化インジウム、ＩＺＯ（インジウム亜鉛オキサイド）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電膜、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性酸化物等を挙げることができる。第２表示パネル電極１３は、上記第１表示パネル電極１２の対極として機能する。第２表示パネル電極１３は、陰極または陽極のいずれかであるが、一般的には陰極として設けられる。第２表示パネル電極１３は、光の取り出し側にあるので、形成材料としては、ＩＴＯ（インジウム錫オキサイド）、酸化インジウム、ＩＺＯ（インジウム亜鉛オキサイド）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料や、ＭｇＡｇ等からなる半透明金属が好ましく用いられる。なお、電極１２，１３は、アクティブマトリクス方式で形成されてもよいし、単純マトリックス方式で形成されてもよい。

隔壁部１６は、酸化ケイ素等の無機材料やレジスト等の有機材料から形成され得る。隔壁部１６は、第１表示パネル電極１２がパターン形成された後であって各発光部１４が形成される前に、所定のパターンで形成される。隔壁部１６によって各色の発光層が形成されるべき領域が区分けされた後に、各色の発光部１４が形成され得る。その後、発光部１４を覆うように第２表示パネル電極１３が形成される。次に、第２表示パネル電極１３上に、例えばＳｉＯＮ等のガスバリア性を有する封止層１５を設けることができる。

発光部１４は、各色の光を発光する部位である。第１表示パネル電極１２が陽極である場合には、それぞれ第１表示パネル電極２１側から、正孔注入層と発光層とからなる積層体、あるいは、正孔注入層と発光層と電子注入層とからなる積層体、あるいは、発光層と電子注入層とからなる積層体、のいずれかの積層体で構成される。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が設けられていてもよいし、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が設けられていてもよい。また、各注入層や発光層が、正孔輸送性材料や電子輸送性材料を含んでいてもよい。図３は、図２の画像表示パネル１０に用いられ得る発光部の一例を示す拡大図である。図３に示された例において、発光部１４は、正孔注入層１４ａ、正孔輸送層１４ｂ、発光層１４ｃ、電子輸送層１４ｄおよび電子注入層１４ｅを、第１表示パネル電極（一般的には陽極）１２の側から積層することにより形成されている。ただし、図３に示された画像表示パネル１０は単なる例示に過ぎない。

正孔注入層１４ａを形成するための材料としては、正孔注入層の形成に通常使用されている材料、例えば、色素系材料、金属錯体系材料または高分子系材料等を用いることができる。また、正孔輸送層１４ｂを形成するための材料としては、正孔輸送層の形成に通常使用されている材料、例えば、フタロシアニン、ナフタロシアニン等を用いることができる。発光層１４ｃは、ホスト材料とゲスト材料とを含有する発光層形成材料で形成された層である。ホスト材料とゲスト材料の配合割合は、使用する材料によっても異なるが、例えば、ホスト材料に対して、重量比でおよそ１〜２０重量％の範囲でゲスト材料が添加される。ここで、重量％は、質量％と同義の用語として用いている。例えば、ホスト材料として９，１０−ジ−２−ナフチルアントラセン（ＤＮＡ）、ゲスト材料として１−ｔｅｒｔ−ブチル−ペリレン（ＴＢＰ）を用いることができる。例えば、ホスト材料としては、アントラセン誘導体、アリールアミン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、カルバゾール誘導体、フルオレン誘導体、スピロ化合物等を例示することができる。また、ゲスト材料としては、ペリレン誘導体、ピレン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、アリールアミン誘導体、フルオレン誘導体、ＦＩｒＰｉｃ等のイリジウム錯体等を例示することができる。

電子輸送層１４ｄを形成するための材料としては、電子輸送層の形成に通常使用されている材料、例えば、金属錯体系材料、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フェナントロリン誘導体等を挙げることができる。また、電子注入層１４ｅを形成するための材料としては、発光層の発光材料に例示した材料の他、アルミニウム、フッ化リチウム等、電子注入層として一般的に用いられている材料を挙げることができる。

以上のような構成からなる画像表示パネル１０は、その厚みを５０μ上以上１００μｍ以下、さらに、７０μｍ以下とすることができる。このような薄い画像表示パネル１０は、優れた可撓性を持つことになる。

＜円偏光板＞
次に、主として図１、図４〜図６を参照して、円偏光板２０について説明する。円偏光板２０は、表示面１ａから画像表示装置１内に入射した外光が、画像表示パネル１０で反射して、再び、表示面１ａを介して画像表示装置１から出射することを防止する。画像表示装置１内に入射した外光が、画像表示パネル１０からの画像光とともに、表示面１ａから出射すると、表示面１ａに表示される画像のコントラストが低下する。円偏光板２０は、画像表示パネル１０から反射して表示面１ａに向かう外光を吸収して、コントラストの低下を防止する機能を有している。

具体的には、円偏光板２０は、直線偏光板２１と、直線偏光板２１の画像表示パネル１０側に配置された光学変換層２５と、を有している。直線偏光板２１は、透過光を直交する二つの偏光成分に分解し、一方の方向（透過軸と平行な方向）の偏光成分を透過させ、前記一方の方向に直交する他方の方向（吸収軸と平行な方向）の偏光成分を吸収する機能を有している。光学変換層２５は、透過光に１／４波長分の位相差を付与する１／４波長板として機能する。画像表示装置１へ入射した外光は、円偏光板２０の直線偏光板２１を透過して一方の直線偏光に変換される。次に、直線偏光による外光は、光学変換層２５により右円偏光又は左円偏光の何れかの円偏光に変換される。この円偏光による外光は、画像表示パネル１０で反射する際に、その旋回方向を逆転させる。この反射光は、光学変換層２５により他方の直線偏光へと変換され、次に、直線偏光板２１で吸収される。

とりわけ、画像表示パネル１０が有機ＥＬ表示パネルからなる場合、画像表示パネル１０は、反射率の高い第１表示パネル電極１２を含んでいる。この結果、有機ＥＬ表示パネルからなる画像表示パネル１０を用いた場合、画像表示装置１の表示面１ａに表示される画像のコントラストの低下が顕著となりやすい。このため、画像表示装置１に円偏光板２０を設けることによって画質を大幅に向上させることができる。

直線偏光板２１は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）によるフィルム材に、ヨウ素化合物分子を吸着配向させて作製される。ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）によるフィルム材は、画像表示装置１を構成する他の構成要素上、或いは、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）等の透明フィルムからなる基材の鹸化処理された面に形成されて接合層を介して画像表示装置１を構成する他の構成要素と接合される。

一方、光学変換層２５は、第１位相差層２６及び第２位相差層２７を含んでいる。このうち第１位相差層２６は、正のＡプレート（＋Ａプレート）２６ａを含んでおり、特定波長の光に１／４波長分の位相差を付与する。一方、第２位相差層２７は、正のＣプレート（＋Ｃプレート）２７ａを含んでおり、斜め方向に進む光の光学特性を正面方向に進む光の光学特性に近づけることができる。第１位相差層２６に加えて第２位相差層２７を設けることにより、円偏光板２０の板面への法線方向に対して傾斜した方向に進む光に対して、円偏光板２０の機能が損なわれることを補償することができる。なお、図示された例において、第１位相差層２６は、第１配向膜２６ｂを有しており、正のＡプレート２６ａは、第１配向膜２６ｂ上に形成されている。また、第２位相差層２７は、第２配向膜２７ｂを有しており、正のＣプレート２７ａは、第２配向膜２７ｂ上に形成されている。以下、各層について順に説明する。

正のＡプレート２６ａは、面内における遅相軸方向の屈折率ｎｘ、面内における進相軸方向の屈折率ｎｙ、及び、厚さ方向の屈折率ｎｚが、次の関係を満たす位相差層である。
ｎｘ＞ｎｙ＝ｎｚ
直線偏光板２１の吸収軸に対して正のＡプレート２６ａの面内における遅相軸がなす角度θａを４５°とする。波長が５５０ｎｍの透過光に対する正のＡプレート２６ａの面内のリタデーションＲｅ１（５５０）を、１２０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下とする。このような構成により、正のＡプレート２６ａが、波長が５５０ｎｍの透過光に対して１／４波長位相差板として機能する。

正のＡプレート２６ａは、屈折率異方性を保持した状態で固化（硬化）された逆分散性を有する液晶材料（重合性液晶材料）により形成されている。逆分散性を有する液晶（逆分散液晶）とは、可視光線の波長帯域のうち、特に４５０ｎｍ〜６５０ｎｍ（好ましくは、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの全域）において、面内のリタデーション値が波長に対して増加関数となる特性を有する。一例として、波長が５５０ｎｍの透過光に対する正のＡプレート２６ａの面内のリタデーション値Ｒｅ１（５５０）、波長が４５０ｎｍの透過光に対する正のＡプレート２６ａの面内のリタデーション値Ｒｅ１（４５０）、及び、波長が６５０ｎｍの透過光に対する正のＡプレート２６ａの面内のリタデーション値Ｒｅ１（６５０）が、次の関係を満たすようにしてもよい。
０．８１≦Ｒｅ１（４５０）／Ｒｅ１（５５０）≦０．９５
１．００≦Ｒｅ１（６５０）／Ｒｅ１（５５０）≦１．１８

正のＣプレート２７ａは、面内における遅相軸方向の屈折率ｎｘ、面内における進相軸方向の屈折率ｎｙ、及び、厚さ方向の屈折率ｎｚが、次の関係を満たす位相差層である。
ｎｚ＞ｎｘ＝ｎｙ
波長が５５０ｎｍの透過光に対する正のＣプレート２７ａの厚み方向のリタデーションＲｔｈ２（５５０）を、−３００ｎｍ以上−１０ｎｍ以下とすることが好ましく、−２００ｎｍ以上−２０ｎｍ以下とすることがより好ましく、−１５０ｎｍ以上−３０ｎｍ以下とすることがさらに好ましい。このような構成により、正のＣプレート２７ａは、正のＡプレート２６ａとの組み合わせにおいて、斜め方向に進む光の光学特性を正面方向に進む光の光学特性に近づけることができる。

なお、面内のリタデーション値Ｒｅ及び厚み方向のリタデーション値Ｒｔｈは、王子計測機器製ＫＯＢＲＡ−ＷＲを用いて、測定することができる。

円偏光板２０は、円偏光板２０を十分に薄型化して円偏光板２０に優れた可撓性を付与する観点から、次に説明する転写を利用した製造方法で形成されることが好ましい。すなわち、まず、光学変換層２５を仮支持フィルム１９ａ上に形成する。次に、仮支持フィルム１９ａ上の光学変換層２５を直線偏光板２１に接合層６ｂを介して接合する。ここで、接合層６ｂは、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系のＵＶ硬化型の接着剤とすることができる。最後に、直線偏光板２１と接合された光学変換層２５から仮支持フィルム１９を剥がすことにより、円偏光板２０が得られる。

ここで、図４に示された光学変換層２５は、具体的な方法として、次のようにして形成され得る。まず、光学変換層２５を作製するために用いられる仮支持フィルム１９ａを準備する。仮支持フィルム１９ａとして、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のフィルムを用いることができる。仮支持フィルム１９ａは、光学変換層２５の作製及び検査時に支持体として用いられるが、円偏光板２０に組み込まれる必要はない。円偏光板２０を薄型化して十分な可撓性を確保する観点からは、光学変換層２５だけが組み込まれ、仮支持フィルム１９ａは剥ぎ取られた方がよい。ただし、仮支持フィルム１９ａ上に作製された光学変換層２５を偏光板と組み合わせてその光学特性を確認することができれば都合が良いため、仮支持フィルム１９ａは、低配向であることが好ましく、延伸樹脂フィルムであれば一軸延伸であることが好ましい。また、光学変換層２５との剥離性が確保されるのであれば、ＰＥＴ以外にも、ＣＯＰ（シクロオレフィン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、アクリル系樹脂からなるフィルムを、仮支持フィルム１９ａとして用いることができる。また、光学変換層２５との十分な剥離性を確保する観点から、仮支持フィルム１９ａの光学変換層２５を支持する側の面に、メラニン樹脂、シリコーン、フッ素系の離型層を設けるようにしてもよい。

次に、仮支持フィルム１９ａ上に、第２位相差層２７の第２配向膜２７ｂを形成する。第２配向膜２７ｂは、樹脂硬化物からなる層として形成される。第２配向膜２７ｂをなす樹脂として、紫外線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂を用いることができる。更には、第２配向膜２７ｂを垂直配向膜として形成することもでき、この場合、第２配向膜２７ｂ上に形成される正のＣプレート２７ａの配向性を向上させることができる。その後、第２配向膜２７ｂ上に、液晶材料及び重合性液晶モノマーを含んでなる紫外線硬化性樹脂を塗工し、紫外線照射により硬化させる。これにより、液晶材料を含んだ樹脂硬化物からなる正のＣプレート２７ａが、形成される。

次に、正のＣプレート２７ａ上に、第１位相差層２６の第１配向膜２６ｂを形成する。第１配向膜２６ｂは、樹脂硬化物からなる層として形成される。第１配向膜２６ｂをなす樹脂として、紫外線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂を用いることができる。第１配向膜２６ｂの表面には、ストライプ状の溝が賦型される。溝の賦型は、例えば、その回転軸線に対して４０°〜５０°傾斜した方向に延びる凹凸をその側周面にラビングによって形成されたロール型を用いて実施され得る。或いは、第１配向膜２６ｂは、偏光露光照射によって形成されてもよい。

その後、第１配向膜２６ｂ上に、重合性液晶モノマーを含んでなる紫外線硬化性樹脂を塗工し、紫外線照射により硬化させる。これにより、液晶材料を含んだ樹脂硬化物からなる正のＡプレート２６ａが、形成される。紫外線硬化性樹脂の塗工は、ダイヘッドによる薄膜塗工が望ましいがコンマコート、グラビアコートなどでも構わない。正のＡプレート２６ａの形成に用いられる液晶材料は、上述したように、逆波長分散性材料であり、例えば特表２０１０−５２２８９２号公報、特表２０１０−５２２８９３号公報、特開２０１１−２９１６１号公報に開示されているような、重合性液晶混合系の他、２官能複素環系、４官能複素環系、フルオレン系の材料でも良い。

以上のようにして、仮支持フィルム１９ａ上に光学変換層２５が作製される。その後、光学変換層２５の正のＡプレート２６ａが直線偏光板２１に対面するようして、直線偏光板２１と光学変換層２５とを接合層２２を介して接合する。次に、仮支持フィルム１９ａを光学変換層２５から剥がすことにより、円偏光板２０が得られる。接合層２２は、種々の公知の接合層を用いることができる。一例として、接合層２２が、紫外線硬化性樹脂の硬化物からなるようしてもよい。

なお、図４に示された光学変換層２５の層構成は、例示に過ぎない。また、上述した光学変換層２５の製造方法も例示に過ぎない。例えば、図５に示すように、第１位相差層２６よりも観察者側に、第２位相差層２７が配置されるようにしてもよい。すなわち、円偏光板２０が、観察者側から順に、直線偏光板２１、接合層２２、正のＣプレート２７ａ、第２配向膜２７ｂ、正のＡプレート２６ａ及び第１配向膜２６ｂを含むようにしてもよい。このような光学変換層２５及び円偏光板２０は、仮支持フィルム１９ａ上に、第１配向膜２６ｂ、正のＡプレート２６ａ、第２配向膜２７ｂ及び正のＣプレート２７ａを、例えば上述した方法にて形成して光学変換層２５を作製し、次に、正のＣプレート２７ａが直線偏光板２１に対面するようにして、光学変換層２５を直線偏光板２１に接合層２２を介して積層し、最後に、仮支持フィルム１９ａを剥離することにより、作製され得る。

また、仮支持フィルム１９ａ上に光学変換層２５を作製した後、光学変換層２５を直線偏光板２１上に転写して円偏光板２０を作製するようにしたが、この例に限られない。仮支持フィルム１９ａ上に作製した光学変換層２５を、まず、円偏光板２０の画像表示パネル１０側に位置する画像表示装置１の構成要素上に転写し（図１に示す例では、画像表示パネル１０上に転写し）、次に、仮支持フィルム１９ａを剥離し、その後、光学変換層２５の観察者側に直線偏光板２１を接合層２２を介して積層するようにしてもよい。この方法では、例えば、図４に示された光学変換層２５及び仮支持フィルム１９ａの積層体を利用した場合、円偏光板２０は、観察者側から順に、直線偏光板２１、接合層２２、第２配向膜２７ｂ、正のＣプレート２７ａ、第１配向膜２６ｂ及び第１配向膜２６ｂを含むようになる。一方、図５に示された光学変換層２５及び仮支持フィルム１９ａの積層体を利用した場合、円偏光板２０は、観察者側から順に、直線偏光板２１、接合層２２、第１配向膜２６ｂ、正のＡプレート２６ａ、第２配向膜２７ｂ及び正のＣプレート２７ａを含むようになる。

さらに、正のＣプレート２７ａは、液晶材料の選択等により、第２配向膜２７ｂを省略しても作製することが可能となる。例えば、疎水性を有した表面を持つ仮支持フィルム１９ａを使用し、仮支持フィルム１９ａの疎水性面上に、棒状液晶材料を含んだ組成物を塗工することにより、棒状液晶材料が立ち上がり、正のＣプレート２７ａが得られる。すなわち、上述してきたいくつかの円偏光板２０の構成から、第２配向膜２７ｂを削除することができる。

また、図６に示すように、光学変換層２５において、第１位相差層２６及び第２位相差層２７が接合層２８を介して接合されていてもよい。接合層２８は、特に限定されないが、アクリル系の熱硬化性接着剤や、その他のアクリル系、ウレタン系、ポリエステル系の接合層を用いることができる。例えば、図６に示された光学変換層２５は、次のようにして作製される。まず、上述した材料及び方法により、第１の仮支持フィルム１９ａ上に、第１配向膜２６ｂ及び正のＡプレート２６ａを順に形成し、第１の積層体を作製し、第２の仮支持フィルム１９ｂ上に、第２配向膜２７ｂ及び正のＣプレート２７ａを順に形成し、第２の積層体を作製する。その後、第１の積層体と第２の積層体とを接合層２８により接合することにより、一対の仮支持フィルム１９ａ，１９ｂに挟まれた光学変換層２５が得られる。

仮支持フィルム１９ａを剥がして露出した第１配向膜２６ｂが、円偏光板２０の画像表示パネル１０側に位置する画像表示装置１の構成要素（図１に示す例では、画像表示パネル１０）に接合層６ａを介して接合され、且つ、第２仮支持フィルム１９ｂを剥がして露出した第２配向膜２７ｂが、直線偏光板２１に接合層２２を介して接合されることにより、画像表示装置１に組み込まれた円偏光板２０が得られる。得られた円偏光板２０は、観察者側から順に、直線偏光板２１、接合層２２、第２配向膜２７ｂ、正のＣプレート２７ａ、接合層２８、正のＡプレート２６ａ及び第１配向膜２６ｂを含むようになる。

また、別の例として、第２仮支持フィルム１９ｂを剥がして露出した第２配向膜２７ｂが、円偏光板２０の画像表示パネル１０側に位置する画像表示装置１の構成要素（図１に示す例では、画像表示パネル１０）に接合層６ａを介して接合され、且つ、仮支持フィルム１９ａを剥がして露出した第１配向膜２６ｂが、直線偏光板２１に接合層２２を介して接合されることにより、画像表示装置１に組み込まれた円偏光板２０が得られる。得られた円偏光板２０は、観察者側から順に、直線偏光板２１、接合層２２、第１配向膜２６ｂ、正のＡプレート２６ａ、接合層２８、正のＣプレート２７ａ及び第２配向膜２７ｂを含むようになる。なお、図６を参照して説明した例においても、第２配向膜２７ｂを省略して円偏光板２０及び光学変換層２５を作製することが可能となる。

以上のような円偏光板２０の各層の厚みは、次のように、設定され得る。まず、直線偏光板２１の厚みは、０を超え２００μｍ以下することができ、１５０μｍ以下であれば好ましく、１００μｍ以下であればより好ましい。接合層２２の厚みは、２０μｍ程度とすることができ、３μｍ以下であれば好ましく、１μｍ以下であればより好ましい。次に、光学変換層２５に含まれる各層の厚みは、次のように設定され得る。第１位相差層２６の第１配向膜２６ｂの厚みは、当該第１配向膜２６ｂが放射線硬化性樹脂を賦型してなる場合、０を超え１０μｍ以下することができ、５μｍ以下であれば好ましく、３μｍ以下であればより好ましい。一方、光配向を利用して形成された第１配向膜２６ｂの厚みは、５０ｎｍ以上２００ｎｍ程度とすることができる。第１位相差層２６の正のＡプレート２６ａの厚みは、複屈折の値Δｎにもよるが、２μｍ以上３μｍ程度とすることができる。第２位相差層２７の第２配向膜２７ｂの厚みは、０を超え１０μｍ以下することができ、５μｍ以下であれば好ましく、３μｍ以下であればより好ましい。第２位相差層２７の正のＣプレート２７ａの厚みは、上述した厚み方向のリタデーション値Ｒｔｈが確保される厚みとする。具体的には、正のＣプレート２７ａの厚みは、０を超え１０μｍ以下することができ、５μｍ以下であれば好ましく、３μｍ以下であればより好ましい。このように各層が薄く形成された光学変換層２５によれば、円偏光板２０が優れた可撓性を有するようになる。また、以上の構成からなる円偏光板２０によれば、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−１に準拠して、φ３０ｍｍの円筒形マンドレル法の曲げ試験を行った場合に、各層の割れや剥離が確認されなかった。

＜タッチパネルセンサ及びタッチパネル装置＞
次に、タッチパネル装置２及びタッチパネルセンサ３０について説明する。図１に示すように、タッチパネル装置２は、画像表示パネル１０とともに組み合わせられて用いられ、画像表示装置１を構成している。画像表示パネル１０は、画像を表示することができる表示領域と、表示領域を取り囲むようにして表示領域の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）と、を含んでいる。上述したように、タッチパネル装置２は、タッチパネルセンサ３０を含む積層構造体２ａと、タッチパネルセンサ３０に接続された外部の回路（図示せず）と、を含んで構成されている。タッチパネルセンサ３０を含む積層構造体２ａは、画像表示パネル１０の画像形成面１０ａ上となる位置に配置されている。積層構造体２ａは、タッチパネルセンサ３０と、カバー層５と、接合層６ｃと、を含んで構成されている。図示されたタッチパネル装置２は、投影型の静電容量結合方式として構成されており、表示面１ａへの外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。

（（（カバー層）））
カバー層５は、誘電体として機能する透光性を有した層であり、例えばガラスや樹脂フィルムから形成される。このカバー層５は、タッチパネル装置２への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、カバー層５に導体、例えば人間の指を接触させると指の位置が検出され、これにより、タッチパネル装置２を介して外部から情報を入力することができる。また、カバー層５は、画像表示装置１の最観察者側面をなしており、画像表示装置１において、タッチパネル装置２、円偏光板２０および画像表示パネル１０を外部から保護するカバーとしても機能するカバー層５は、接合層６ｃを介してタッチパネルセンサ３０と接合されている。接合層６ｃは、タッチパネルセンサ３０の電極４０，５０と、カバー層５に接触する導体、例えば人間の指と、の間で誘電体として機能する。尚、本発明のタッチパネルセンサを適用すべき画像表示パネル１０が可撓性を有するものである為、カバー層５も画像表示パネル１０の許容される変形に追従し得るだけの可撓性は必要となる。カバー層５の材料としては、例えば、表面に紫外線硬化アクリル樹脂からなるハードコート層を形成した２軸延伸ＰＥＴフィルム、可撓性硝子板等が挙げられる。

なお、タッチパネル装置２の積層構造体２ａには、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、タッチパネルセンサ３０の後述するカバー層５や、その他の積層構造体２ａに含まれる各層（各基材や、接着層）に機能を付与するようにしてもよい。タッチパネル装置２の積層構造体２ａに付与され得る機能としては、一例として、防眩（ＡＧ）機能、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、帯電防止（ＡＳ）機能、電磁波遮蔽機能、防汚機能等を例示することができる。

（（（タッチパネルセンサ）））
次に、タッチパネルセンサ３０について、詳述する。タッチパネルセンサ３０は、図７及び図８に図示の如く、第１電極４０および第２電極５０を含んでいる。図示された例において、第１電極４０は、観察者側に位置し、第２電極５０は、観察者側とは反対側となる画像表示パネル１０側に位置している。図７に示された例において、タッチパネルセンサ３０は、第１電極４０を有する第１センサフィルム３１と、第２電極５０を有する第２センサフィルム３２と、を含んでいる。第１センサフィルム３１及び第２センサフィルム３２は、接合層３７を介して互いに接合されている。第１センサフィルム３１は、第１透明樹脂フィルム３４と、第１透明樹脂フィルム３４の観察者側面上に設けられた第１電極４０と、を有している。第２センサフィルム３２は、第２透明樹脂フィルム３５と、第２透明樹脂フィルム３５の観察者側面上に設けられた第２電極５０と、を有している。

接合層３７としては、制限されることなく種々の粘着層や接着層を用いることができる。一例として、接合層３７は、いわゆるリワーク性（一度剥がした後に再接合可能である性質）を有した粘着剤からなる粘着層ではなく、リワーク性を持たない接着剤からなる接着層として形成されていることが好ましい。例えば、接合層３７は、硬化性樹脂の硬化物からなる接着層であることが好ましい。接合層３７が硬化性樹脂の硬化物からなる接着層である場合には、タッチパネルセンサ３０が用いられる環境条件の変化（温度変化や湿度変化等）にともなって第２センサフィルム３２（第２電極５０）の第１センサフィルム３１（第１電極４０）に対する相対位置が変化することを、効果的に抑制することができる。これにより、安定して優れた位置検出精度を確保することが可能となる。

（（透明樹脂フィルム））
透明樹脂フィルム３４，３５は、電極４０，５０を支持する基材として機能し、且つ、タッチパネルセンサ３０における誘電体としても機能する。図８に示すように、透明樹脂フィルム３４，３５は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接して其の周囲の囲繞する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図８の実施形態に於いては、アクティブエリアＡａ１は画像表示パネル１０の中央部及び其の周辺の表示領域に対峙し、非アクティブエリアＡａ２には画像表示パネル１０の表示領域の周縁部の非表示領域に対峙する。アクティブエリアＡａ１を介して画像表示パネル１０の画像を観察することができるよう、透明樹脂フィルム３４，３５は、透明または半透明となっている。透明樹脂フィルム３４，３５は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、第１透明樹脂フィルム３４の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。

透明樹脂フィルム３４，３５は、例えば、誘電体として機能し得るガラスや樹脂フィルムから構成され得る。樹脂フィルムとしては、光学部材の基材として使用されている種々の樹脂フィルムを好適に用いることができる。一例として、複屈折性を有さない光学等方性のフィルム、典型的には、トリアセチルセルロースに代表されるセルロースエステルからなるフィルムを、透明樹脂フィルム３４，３５として用いることができる。透明樹脂フィルム３４、３５にガラスを用いる場合は、可撓性の画像表示パネル１０に許容される変形に追従し得るだけの可撓性は必要となる。其の為、ガラスとしては可撓性ガラスを使用する。

その一方で、タッチパネルセンサ３０が円偏光板２０よりも観察者側に配置された第１の実施の形態では、複屈折性を有する光学異方性のフィルムも、透明樹脂フィルム３４，３５として用いることができる。例えば、安価で安定性に優れたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルムを透明樹脂フィルム３４，３５として用いることができる。ポリエステルフィルムは、吸湿性が低く、高温多湿の環境化においても変形等が生じ難いといった利点を、有している。また、延伸樹脂フィルムを透明樹脂フィルム３４，３５として用いることができる。透明樹脂フィルム３４，３５上の電極４０，５０は、通常、エッチングを用いてパターニングされるが、延伸樹脂フィルムは、エッチング液に対して優れた耐性を有する点において好ましい。すなわち第１の実施の形態では、透明樹脂フィルム３４，３５の材料選択の自由度が高い。これにより、電極４０，５０に対して優れた密着性を呈する材料のフィルムを選択することも可能となり、タッチパネルセンサ３０に優れた可撓性を付与することができる。

（（電極））
次に、透明樹脂フィルム３４，３５上に設けられたタッチパネルセンサ３０の第１電極４０及び第２電極５０について説明する。図８に示すように、各電極４０，５０は、位置検出に用いられる検出電極４５，５５と、検出電極４５，５５に接続された取出電極（取出配線）４２，５２と、を有している。検出電極４５，５５は、パターンをなすようにしてアクティブエリアＡａ１内に配置されている。一方、取出電極４２，５２は、非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。

（検出電極）
第１検出電極４５は、第１透明樹脂フィルム３４の観察者側の面上に所定のパターンで配置されている。また、第２検出電極５５は、第２透明樹脂フィルム３５の観察者側の面上に、第１検出電極４５とは異なるパターンで配置されている。より具体的には、図８に示すように、第１検出電極４５は、線状に延び、且つ、その長手方向と交差する方向に配列されている。同様に、第２検出電極５５も、線状に延び、且つ、その長手方向と交差する方向に配列されている。ただし、第１検出電極４５の配列方向と第２検出電極５５の配列方向とは非平行となっている。図示された例において、第１検出電極４５は、ストライプ状に配列され、且つ、その配列方向に直交する方向に直線状に延びている。また、第２検出電極５５も、ストライプ状に配列され、且つ、その配列方向に直交する方向に直線状に延びている。さらに、第１検出電極４５の配列方向と第２検出電極５５の配列方向とは直交している。

検出電極４５，５５は、外部導体がタッチパネルセンサ３０に接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。従って、検出電極４５，５５には、電磁的な変化または静電容量の変化に起因する電流を検知可能なレベルで流すことができる程度の導電性が求められる。このような検出電極４５，５５を構成するための材料として、優れた導電性を有する金属材料、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を用いることができる。これらの金屬材料の中でも、特に、可撓性の画像表示パネルの曲げ、撓み等の変形に龜裂や破斷無く追従し得る点からは、金、銀、銅、或いはアルミニウムが好ましい。

一方、これらの金属材料は、可視光に対して遮光性を有している。そこで、検出電極４５，５５は、図９の如く、導線４６，５６が多数の開口領域４５ｂ，５５ｂを画成するメッシュパターンにて配置されている導電体メッシュ４５ａ，５５ａを含んでいる。とりわけ図８に示された例においては、各検出電極４５，５５が、細長い領域に形成された導電体メッシュ４５ａ，５５ａから形成されている。図９に示された例においては、アクティブエリアＡａ１の全域に導電体メッシュ４５ａ，５５ａが形成され、各検出電極４５，５５の輪郭に対応して、導電体メッシュをなす導線４６，５６を断線させることにより、各検出電極４５，５５が形成されている。なお、図９に示された例において、導電体メッシュ４５ａ，５５ａは、正方格子配列状の規則的なメッシュパターンを有している。ただし、導電体メッシュ４５ａ，５５ａは、正方格子以外の３角格子、６角格子等の多角形格子配列、格子配列以外の規則的なメッシュパターンを有していてもよいし、特開２０１３−６９２６１号公報の如き不規則的なメッシュパターンを有していてもよい。

（取出電極）
取出電極４２，５２は、検出電極４５，５５の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられている。各取出電極４２，５２は、対応する検出電極４５，５５に接続されて配線を形成している。取出電極４２，５２は、透明樹脂フィルム３４，３５の非アクティブエリアＡａ２内を、対応する検出電極４５，５５から透明樹脂フィルム３４，３５の端縁まで延びている。そして、取出電極４２，５２の検出電極４５，５５とは反対側の端部に、端子部４２ａ，５２ａが形成されている。取出電極４２，５２は、その端子部４２ａ，５２ａにて、図示しない外部接続配線（例えば、ＦＰＣ）を介し、検出制御部２１に接続される。

（電極の断面形状）
次に、電極４０，５０の断面形状について説明する。図７は、厚さ方向に沿った断面において、タッチパネルセンサ３０が示されている。ここで厚さ方向とは、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に沿った断面のことを指す。図７に示すように、第１検出電極４５の導電体メッシュ４５ａをなす第１導線４６は、第１透明樹脂フィルム３４側に位置する基端面４６ａと、基端面４６ａに対向して配置された平坦な先端面４６ｂと、基端面４６ａと先端面４６ｂとの間を接続する一対の側面４６ｃと、を有している。基端面４６ａと先端面４６ｂは互いに平行となっている。そして、図７に示された例において、第１導線４６は、第１透明樹脂フィルム３４側に位置して基端面４６ａを形成する第１導電性金属層４７と、第１導電性金属層４７上に設けられ先端面４６ｂを形成する第１暗色層４８と、有している。すなわち、第１暗色層４８は、第１導電性金属層４７を観察者側から覆っている。

同様に、第２検出電極５５の導電体メッシュ５５ａをなす第２導線５６は、第２透明樹脂フィルム３５側に位置する基端面５６ａと、基端面５６ａに対向して配置された平坦な先端面５６ｂと、基端面５６ａと先端面５６ｂとの間を接続する一対の側面５６ｃと、を有している。基端面５６ａと先端面５６ｂは互いに平行となっている。そして、図７に示された例において、第２導線５６は、接合層３８側に位置して基端面５６ａを形成する第２暗色層５８と、第２暗色層５８上に設けられ先端面５６ｂを形成する第２導電性金属層５７と、を有している。すなわち、第２導電性金属層５７は、第１暗色層４８によって観察者側から覆われている。

ここで導電性金属層４７，４８は、高導電率を有した金属材料を用いて形成された層であり、上述したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上からなる層である。

金属材料からなる導電性金属層４７，４８は、優れた導電率を有する反面、比較的に高い反射率を呈する。したがって、タッチパネルセンサ３０の検出電極４５，５５をなす導電性金属層４７，４８によって外光が反射されると、タッチパネル装置２のアクティブエリアＡａ１を介して観察される画像表示機構１２の画像コントラストが低下してしまう。そこで、暗色層４８，５８が、導電性金属層４７，４８の観察者側に配置されている。この暗色層４８，５８によって、コントラストを向上させ、画像表示機構１２によって表示される画像の視認性を改善することができる。すなわち、暗色層４８，５８は、黒色等の暗色の層であり、隣接する導電性金属層４７，５７よりも低反射率の層である。

暗色層４８，５８としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性金属層４７，５７を部分的に暗色化処理して、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層４８，５８を導電性金属層４７，５７の一部分から形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層４７，５７上に暗色層４８，５８を設けるようにしてもよい。一具体例として、導電性金属層４７，５７が鉄からなる場合には、４５０〜４７０℃程度のスチーム雰囲気中に導電性金属層４７，５７を１０〜２０分間さらして、導電性金属層４７，５７の表面に１〜２μｍ程度の酸化膜（暗色膜）を形成するようにしてもよい。別の方法として、鉄からなる導電性金属層４７，５７を濃硝酸などで薬品処理して、導電性金属層４７，５７の表面に酸化膜（暗色膜）を形成するようにしてもよい。また、導電性金属層４７，５７が銅からなる場合には、硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどからなる電解液中にて、導電性金属層４７，５７を陰極電解処理して、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着が好ましい。該カチオン性粒子を設けることでより粗化し、同時に暗色が得られる。カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できるが、好ましくは銅−コバルト合金の粒子である。該カチオン性粒子の粒径は、黒濃度の点から、平均粒径０．１〜１μｍ程度が好ましい。なお、ここで用いる暗色層４８，５８とは、暗色化された層のみでなく、粗化された層も含む。

なお、コントラストの低下を防止する観点から、暗色層４８，５８に関しては、その色味がＬ＊ａ＊ｂ＊表色系（ＣＩＥ１９７６）において、ａ＊が−５．０〜３．０、ｂ＊が−５．０〜４．０であることが好ましい。暗色層４８，５８の色味の測定条件は、Ｃ光源、観測視野２°であり、導電体メッシュ４５ａ，５５ａの開口率が９５％以上である電極４０，５０の背面に黒色アクリル板を配置した状態で測定するものとする。

なお、図７は、導電体メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６の断面形状を示しているが、電極４０，５０の導電体メッシュ４５ａ，５５ａ以外の部分も、幅が異なるだけで、導電体メッシュ４５ａ，５５ａをなす導線４６，５６と同様の断面形状を有するようにしてもよい。

例えば、取出電極４２，５２も、図７に示された検出電極４５，５５の導線４６，５６と同様の断面形状を有することができる。そして、取出電極４２，５２と検出電極４５，５５との間で、導電性金属層４７，５７は一体的に形成されていてもよい。ただし、取出電極４２，５２は、画像表示パネル１０の非表示領域に対面する非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。したがって、取出電極４２，５２は、暗色層４５，５８を有している必要はない。その一方で、暗色層４８，５８のパターニング等の煩雑さを回避するため、取出電極４２，５２が、検出電極４５，５５と同様に暗色層４８，５８を有するようにしてもよい。この場合、取出電極４２，５２と検出電極４５，５５との間で、暗色層４８，５８が一体的に形成されていてもよい。

なお図示された例において、電極４０，５０は導電性金属層４７，５７と暗色層４８，５８とを有するように構成されているが、これに限られず、電極４０，５０がさらに他の層を含んでいてもよい。電極４０，５０に含まれるべき他の層として、例えば、防錆層が例示される。

このような構成からなる電極４０，５０において、図７に示された導電体メッシュ４５ａ，４５ｂをなす導線４６，５６の幅（最大幅）Ｗ、すなわち、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面に沿った幅（最大幅）Ｗを１μｍ以上５μｍ以下とし、且つ、図７に示された導電体メッシュ４５ａ，４５ｂをなす導線４６，５６の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈを０．１μｍ以上２μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の導電体メッシュ４５ａ，４５ｂによれば、導線４６，５６が十分に細線化されているので、電極４０，５０を極めて効果的に不可視化することができる。同時に、断面形状において平行となる基端面４６ａ，５６ａおよび先端面４６ｂ，５６ｂの間の高さが十分な高さとなり、すなわち、導線４６，５６の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）が十分に大きくなり、高い導電性を有するようになる。結果として、導電性メッシュ５５における面抵抗率を５０Ω／□以下、さらに好ましくは２０Ω／□以下にすることも可能となる。

すなわち、このような断面寸法を有した導線４６，５６によれば、タッチパネルセンサ３０の電極４０，５０を低抵抗に維持しながら、当該電極４０，５０をなす導線４６，５６を細線化することができる。細線化した導線４６，５６によれば、高精細化された画素との組み合わせにおいて、或いは、タブレットと呼ばれる携帯端末の短ピッチ配列された画素との組み合わせにおいても、十分に検出電極４５，５５を不可視化しながら、高い検出精度を発揮することができる。

なお、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面に沿った幅Ｗは、電極４０の不可視化の観点から、５．０μｍ以下であることが好ましく、３．５μｍ以下であることがさらに好ましく、面抵抗率を低下させる観点から、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがさらに好ましい。また、シート状からなるタッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは、電極４０の製造精度を安定させる観点から、２．０μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以下であることがさらに好ましく、面抵抗率を低下させる観点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。加えてここで説明した作用効果を確保する観点から、細導線６０の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）は、０．０４以上２．００以下であることが好ましく、０．６７以上７．００以下であることがより好ましい。

以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０では、センサフィルム３１，３２の透明樹脂フィルム３４，３５上に、導線４６，５６が形成されている。そして、導線４６，５６の厚みは、非常に薄くなっている。このため、タッチパネルセンサ３０が優れた柔軟性及び可撓性を有するようになる。そして、十分に薄く形成された導線４６，５６は、タッチパネルセンサ３０が変形する際に、可撓性を有した透明樹脂フィルムに追従して柔軟に変形することができる。また、図示された導線４６，５６は、透明樹脂フィルム上に位置する基端面４６ａ，５６ａと、基端面４６ａ，５６ａに対向して配置された平坦な先端面４６ｂ，５６ｂと、を有しており、先端面４６ｂ，５６ｂは基端面４６ａ，５６ａと平行である。すなわち、先端面４６ｂ，５６ｂは、エッチングにより形成された浸食面ではない。このため導線４６，５６は、タッチパネルセンサ３０が変形性する際に、可撓性を有した透明樹脂フィルムに追従してより柔軟に変形することができる。加えて、そもそも、導線４６，５６は、ＩＴＯに代表される透明な金属酸化物と比較して、透明樹脂フィルム３４，３５に対して優れた密着性を持つようになり、導線４６，５６の割れや透明樹脂フィルム３４，３５からの剥離を効果的に回避することができる。実際に、以上の形状及び寸法からなるタッチパネルセンサ３０によれば、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−１に準拠して、φ３０ｍｍの円筒形マンドレル法の曲げ試験を行った場合に、導線４６，５６の割れや透明樹脂フィルム３４，３５からの剥離が確認されなかった。

（（タッチパネルセンサの変形例））
なお、図７〜図９に示すタッチパネルセンサ３０は一例に過ぎず、図１０〜図２３に示すように、種々の変更が可能である。ここでは、タッチパネルセンサ３０のいくつかの変形例について説明する。

図８及び図９に示されたタッチパネルセンサ３０では、各検出電極４５，５５がアクティブエリアＡａ１内に配置された細長い矩形状の導電体メッシュ４５ａ，５５ａとして形成されているが、これに限られない。図１０に示された例では、各検出電極４５，５５が、その長手方向に間隔を明けて配列された多数の導電性メッシュ４５ａ，５５ａと、隣り合う二つの導電性メッシュ４５ａ，５５ａの間を接続する接続導線４５ｃ，５５ｃと、を有している。各検出電極４５，５５は、導電性メッシュ４５ａ，５５ａおよび接続導線４５ｃ，５５ｃにより、アクティブエリアＡａ１内を直線状に延びている。各検出電極４５，５５が配置されている領域の幅は、導電性メッシュ４５ａ，５５ａが設けられている部分において太くなっている。第１電極４０に含まれる各第１検出電極４５は、第２電極５０に含まれる多数の第２検出電極５５と交差している。そして、図１０に示すように、第１電極４０の第１検出電極４５は、その接続要素４５ｃにおいて、第２電極５０の第２検出電極５５の接続要素５５ｃと交差している。したがって、第１検出電極４５の導電体メッシュ４５ａは、隣り合う二つの第２検出電極５５の間に配置され、第２検出電極５５の導電体メッシュ５５ａは、隣り合う二つの第１検出電極４５の間に配置されている。

また、図１１に示された例では、第１センサフィルム３１の第１電極４０は、第１透明樹脂フィルム３４の画像表示パネル側の面上に配置され、第２センサフィルム３２の第２電極５０は、第２透明樹脂フィルム３５の画像表示パネル側の面上に配置されている。第１電極４０の第１暗色層４８は、第１金属層４７の観察者側となる第１透明樹脂フィルム３４上に配置され、第１金属層４７を観察者側から覆っている。第２電極５０の第２暗色層５８は、第２金属層５７の観察者側となる第２透明樹脂フィルム３５上に配置され、第２金属層５７を観察者側から覆っている。

さらに、図１２に示された例では、タッチパネルセンサ３０が、単一のセンサフィルム３３を含んでいる。センサフィルム３３は、透明樹脂フィルム３６と、透明樹脂フィルム３６の観察者側の面上に配置された第１電極４０と、透明樹脂フィルム３６の画像表示パネル側の面上に配置された第２電極５０と、を有している。第１電極４０の第１金属層４７は、第１暗色層４８の画像表示パネル側となる透明樹脂フィルム３６の観察者側の面上に配置され、第１暗色層４８によって観察者側から覆われている。一方、第２電極５０の第２暗色層５８は、第２金属層５７の観察者側となる透明樹脂フィルム３６の画像表示パネル側の面上に配置され、第２金属層５７を観察者側から覆っている。図１２に示されたタッチパネルセンサ３０によれば、薄型化されているので、より優れた可撓性を呈するようになる。

さらに、図１０に示されたパターンの第１電極４０及び第２電極５０は、単一の透明樹脂フィルム３６の同一の面上に形成することができる。ただし、この例においては、第１電極４０の接続要素４５ｃと第２電極５０の接続要素５５ｃとが交差するため、図１３に示すように、接続要素４５ｃ及び接続要素５５ｃの間に絶縁層３９が設けられている。図１３に示されたタッチパネルセンサ３０も、薄型化されていることから、より優れた可撓性を呈するようになる。

さらに、図１４に示された例においては、透明樹脂フィルム３６の画像表示パネル側の面上に接合層３８が設けられており、接合層３８の画像表示パネル１０側の面上に第２電極５０が設けられている。すなわち、接合層３８は、透明樹脂フィルム３６の片側のみに設けられている。より具体的には、接合層３８は、透明樹脂フィルム３６の画像表示パネル側の面上に設けられている。図１４に示された例において、接合層３８は、透明樹脂フィルム３６の画像表示パネル側の面上にベタで設けられ、すなわち、透明樹脂フィルム３６の画像表示パネル側の面上に隙間無く面状の領域に設けられている。

接合層３８は、第２電極５０を透明樹脂フィルム３６に接合するための層である。接合層３８をなす材料は、第２電極５０を透明樹脂フィルム３６に接合し得る範囲で特に限定されることはない。一例として、接合層３８は、いわゆるリワーク性（一度剥がした後に再接合可能である性質）を有した粘着剤からなる粘着層ではなく、リワーク性を持たない接着剤からなる接着層として形成されていることが好ましい。例えば、接合層３８は、硬化性樹脂の硬化物からなる接着層であることが好ましい。接合層３８が硬化性樹脂の硬化物からなる接着層である場合には、タッチパネルセンサ３０が用いられる環境条件の変化（温度変化や湿度変化等）にともなって第２電極５０の第１電極４０に対する相対位置が変化することを、効果的に抑制することができる。これにより、安定して優れた位置検出精度を確保することが可能となる。

図１４に示されたタッチパネルセンサ３０では、接合層３８を介して、第２電極５０が、透明樹脂フィルム３６に接合されている。したがって、第２電極５０の透明樹脂フィルム３６への密着性が向上し、第２電極５０が透明樹脂フィルム３６に安定して密着し続けるようになる。これにより、画像表示装置１を湾曲させた状態で使用した場合においても、或いは、変形を繰り返しながら画像表示装置１を使用した場合においても、タッチパネル装置２が外部導体（例えば、指）の位置検出機能を安定して有効に発揮し続けることができる。

また、導電性金属層４７，４８は、単層である必要はなく、複数の層として構成されていてもよい。図１４に示された例では、透明樹脂フィルム３６の観察者側の面上に直接に積層された第１導電性金属層４７は、透明樹脂フィルム３６側に位置する基材側導電性金属層４７ａと、第１暗色層４８側に位置する表層側導電性金属層４７ｂと、を含んでいる。このような構成によれば、透明樹脂フィルム３６と直接接触する基材側導電性金属層４７ａを、透明樹脂フィルム３６との密着性に優れた材料、例えば、ニッケルやニッケル合金から形成することができる。その一方で、透明樹脂フィルム３６と接触しない表層側導電性金属層４７ｂを、導電率に優れ且つ安価な材料、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金から形成することができる。これにより、第１電極４０の透明樹脂フィルム３６への密着性が向上し、第１電極４０が透明樹脂フィルム３６に安定して密着し続けるようになる。これにより、画像表示装置１を湾曲させた状態で使用した場合においても、或いは、変形を繰り返しながら画像表示装置１を使用した場合においても、タッチパネル装置２が外部導体（例えば、指）の位置検出機能を安定して有効に発揮し続けることができる。

ところで、図１４に示されたタッチパネルセンサ３０では、第１暗色層４８及び第２暗色層５８が、いずれも透明樹脂フィルム３６に接触していない。すなわち、第１暗色層４８及び第２暗色層５８を、いずれも透明樹脂フィルム３６上に形成する必要がなく、金属層４７，５７上に形成すればよい。一般に黒化膜に代表される暗色膜は、樹脂製のフィルムに対して低密着性を示す。このため、透明樹脂フィルム３６上に積層される暗色膜の材料は、制約を受け、結果としてコスト面や取り扱い面において劣っていた。その一方で、黒化膜に代表される暗色膜は、金属材料からなる膜に対しては比較的に良好な密着性を示す。このため、種々の方法を採用しながら種々の材料を用いて、金属層４７，５７上に暗色層４８，５８を形成することができる。すなわち、暗色層４８，５８の材料選択における自由度、及び、暗色層４８，５８の作製方法選択における自由度を大幅に改善することができる。

さらに、図１５に示された例においては、第１電極４０の幅が一定ではない。透明樹脂フィルム３６に対して高い密着性を示す基材側導電性金属層４７ａの幅Ｗａが、表層側金属層４７ｂの幅Ｗｂよりも太くなっている。そして、図１５に示すように、表層側金属層４７ｂは、基材側金属層４７ａの上方となる領域内に配置されている。すなわち、タッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向からの観察において、基材側金属層４７ａが、表層側金属層４７ｂの外輪郭の内側に配置されている。このようなタッチパネルセンサ３０によれば、表層側金属層４７ｂが透明樹脂フィルム３６から完全離間する。そして、明樹脂フィルム３６に優れた密着性を有し得る基材側金属層４７ａのみが、透明樹脂フィルム３６と接触している。この結果、剥離の起点が形成され難くなり、第１電極４０が透明樹脂フィルム３６により安定して密着し続けるようになる。

（（タッチパネルセンサの製造方法））
ここで、タッチパネルセンサ３０の製造方法の一例について説明する。以下では、図１４に示されたタッチパネルセンサ３０を製造する方法について、主として、図１６〜図２３を参照しながら説明する。

まず、図１６に示すようにして第１積層体７０を準備し、また、図１７に示すようにして第２積層体７５を準備する。第２積層体７５の準備は、第１積層体７０の準備の前に行っても良いし、第１積層体７０の準備の後に行っても良いし、或いは、第１積層体７０の準備と並行して行っても良い。その後、第１積層体７０および第２積層体７５から中間積層体８０を作製し、中間積層体８０からタッチパネルセンサ３０を作製する。以下、各工程について順に説明していく。

（第１積層体７０の製造）
まず、図１６を参照して、第１積層体７０を準備する工程について説明する。図１６（ｃ）に示すように、第１積層体７０は、透明樹脂フィルム３６、第１導電性金属膜７１及び第１暗色膜７２をこの順で含んでいる。第１積層体７０を作製するにあたり、まず、透明樹脂フィルム３６を準備する。第１積層体７０の透明樹脂フィルム３６は、センサフィルム３３の透明樹脂フィルム３６をなすようになる。したがって、第１積層体７０の透明樹脂フィルム３６の材料は、タッチパネルセンサ３０の透明樹脂フィルム用の材料として例示した材料を適宜選択して用いることができる。また、以下に説明する第１積層体７０の製造方法によれば、透明樹脂フィルム３６に加えられる負荷、とりわけ熱負荷は大きくならない。したがって、透明樹脂フィルム３６の厚みは、２５μｍ以上３００μｍ以下と薄くすることもできる。

次に、透明樹脂フィルム３６の片側の面上に、第１導電性金属膜７１及び第１暗色膜７２を順に作製する。第１導電性金属膜７１及び第１暗色膜７２は、パターニングされることにより、タッチパネルセンサ３０の第１電極４０を形成するようになる。このうち、第１導電性金属膜７１が、第１電極４０の第１導電性金属層４７を形成し、第１暗色膜７２が、第１電極４０の第１暗色層４８を形成する。

また、図示された例では、第１導電性金属膜７１は、透明樹脂フィルム３６上に形成された基材側導電性金属膜７１ａと、基材側導電性金属膜７１ａの透明樹脂フィルム３６とは反対側に形成された表層側導電性金属膜７１ｂと、を有している。基材側導電性金属膜７１ａは、第１導電性金属層４７の基材側導電性金属層４７ａを形成し、表層側導電性金属膜７１ｂは、第１導電性金属層４７の表層側導電性金属層４７ｂを形成するようになる。図１６（ａ）では、透明樹脂フィルム３６の面上に、基材側導電性金属膜７１ａが形成されている。図１６（ｂ）では、基材側導電性金属膜７１ａの透明樹脂フィルム３６とは逆側の面上に、表層側導電性金属膜７１ｂが形成されている。そして、図１６（ｃ）では、表層側導電性金属膜７１ｂの基材側導電性金属膜７１ａとは逆側の面上に、第１暗色層４８ｂが形成されている。

上述した厚みの第１電極４０を作製する観点から、基材側導電性金属膜７１ａの厚みは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることができる。また、表層側導電性金属膜７１ｂの厚みは、０．１μｍ以上３．０ｍ以下とすることができる。さらに、第１暗色膜７２の厚みは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることができる。

基材側導電性金属膜７１ａは、銅箔等の金属箔を接着層を介して基材にラミネートしたものから形成するのではなく、接着層を介さずに透明樹脂フィルム３６上に直接的に形成する。また、表層側導電性金属膜７１ｂも、銅箔等の金属箔を接着層を介して基材にラミネートしたものから形成するのではなく、接着層を介さずに基材側導電性金属膜７１ａ上に直接的に形成する。すなわち、入手可能な特定の厚みを有した金属箔を積層するのではなく、透明樹脂フィルム３６または基材側導電性金属膜７１ａ上に所望の厚みを有した基材側導電性金属膜７１ａ及び表層側導電性金属膜７１ｂを成膜する。基材側導電性金属膜７１ａ及び表層側導電性金属膜７１ｂの成膜方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。

上述したように、第１電極４０の高さ（厚さ）Ｈを０．２〜２μｍ程度とするため、０．２〜２μｍの厚みで第１導電性金属膜７１を成膜しようとすると、蒸着を採用することが好ましい。蒸着によれば、０．２〜２μｍの厚みの第１導電性金属膜７１、とりわけ０．５μｍ以上の厚みの第１導電性金属膜７１を比較的に短時間で安価に製造することができる。図示された例では、第１導電性金属膜７１が基材側導電性金属膜７１ａと表層側導電性金属膜７１ｂとを含んでおり、基材側導電性金属膜７１ａ及び表層側導電性金属膜７１ｂを、それぞれ、別の材料を用いて真空蒸着法により形成することができる。

また、別の方法として、スパッタリングと他の方法、例えばスパッタリングと電界めっきとを含む複数工程にて、第１導電性金属膜７１を成膜することも有効である。スパッタリングによれば、密着性に優れた下地層を形成することができ、且つ、その後の電界メッキによって、第１導電性金属膜７１の厚みを比較的迅速に所望の厚みまで増加させることができる。さらに、図示された例のように、第１導電性金属膜７１が基材側導電性金属膜７１ａと表層側導電性金属膜７１ｂとを含む場合には、基材側導電性金属膜７１ａを真空蒸着法やスパッタリング法により作製し、その後に、表層側導電性金属膜７１ｂを電界めっき法によって作製することもできる。

なお、第１導電性金属膜７１の材料は、既に説明したタッチパネルセンサ３０の第１導電性金属層４７用の材料を用いることができる。例えば、透明樹脂フィルム３６に接触する第１導電性金属膜７１の基材側導電性金属膜７１ａの材料は、透明樹脂フィルム３６との密着性に優れた材料、例えば、ニッケルやニッケル合金とすることができる。また、透明樹脂フィルム３６から離間した第１導電性金属膜７１の表層側導電性金属膜７１ｂの材料は、導電率に優れ且つ安価な材料、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金とすることができる。なお、透明樹脂フィルムへの密着性に優れた基材側金属層４７ａ（基材側導電性金属膜７１ａ）を設けることに代えて、透明樹脂フィルムの第１金属層４７（第１導電性金属膜７１）が形成される側の面が、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂の硬化物からなる密着強化層によって形成されるようにしてもよい。

透明樹脂フィルム３６上に第１導電性金属膜７１を形成した後、透明樹脂フィルム３６から離間した第１導電性金属膜７１の面上に、第１電極４０の第１暗色層４８を構成するようになる第１暗色膜７２を成膜する。既に説明したように、第１導電性金属膜７１の表層部分を黒化処理して、第１導電性金属膜７１の一部分に金属酸化物や金属硫化物からなる第１暗色膜７２を形成してもよい。また、スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法により、第１導電性金属膜７１上に第１暗色膜７２を設けるようにしてもよい。

以上のようにして、第１積層体７０が製造され得る。一般に、多くの黒化膜（暗色膜）が、樹脂製シートに対して弱い密着性しか示さないため、従来、黒化膜の材料選択の自由度は非常に制約されてきた。しかしながら、以上に説明した方法では、第１暗色膜７２を、樹脂製の透明樹脂フィルム３６上ではなく、第１導電性金属膜７１上に形成すればよい。このため、上述したように、種々の方法を採用しながら種々の材料を用いて、第１導電性金属膜７１上に第１暗色膜７２を形成することができる。また、第１積層体７０の製造において、透明樹脂フィルム３６の片側のみに、成膜処理を行う。したがって、透明樹脂フィルム３６への負荷が大きくなり過ぎることを回避することができ、真空蒸着法等の高温処理によって、透明樹脂フィルム３６が大きく損傷してしまうことを防止することができる。このため、透明樹脂フィルム３６の材料選択の自由度が増し、加えて、透明樹脂フィルム３６の厚みを薄くすることも可能となる。さらに、透明樹脂フィルム３６の片側のみに成膜処理が行われており、透明樹脂フィルム３６の一方の面が、第１積層体７０の一方の面となっている。このため、第１積層体７０は取り扱い性に優れ、透明樹脂フィルム３６上に成膜された薄膜を損傷してしまうことを効果的に抑制することができる。これにより、第１積層体７０の歩留まり、最終的にはタッチパネルセンサ３０の歩留まりを改善することができる。

（第２積層体７５の製造）
次に、図１７を参照して、第２積層体７５を準備する工程について説明する。図１７（ｂ）に示すように、第２積層体７５は、支持体７８、第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７をこの順で含んでいる。第２積層体７５を作製するにあたり、まず、支持体７８を準備する。第２積層体７５の支持体７８は、最終的に廃棄され、タッチパネルセンサ３０の一部分を構成するものではない。したがって、支持体７８の材料は、特に限定されることなく種々の材料、例えば樹脂や紙を用いることができ、また不透明な材料を用いることもできる。なお、図示された例においては、後述する第２導電性金属膜７６との剥離を円滑に行うため、支持体７８の一方の面に剥離層７８ａが設けられている。剥離層７８ａは、シリコーン等の剥離剤の塗膜として形成され得る。

この支持体７８の片側の面、図示された例では、支持体７８の剥離層７８ａ上に、第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７を順に作製する。第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７は、パターニングされることにより、タッチパネルセンサ３０の第２電極５０を形成するようになる。このうち、第２導電性金属膜７６が、第２電極５０の第２導電性金属層５７を形成し、第２暗色膜７７が、第２電極５０の第２暗色層５８を形成する。図１７（ａ）では、支持体７８上に、第２導電性金属膜７６が形成されている。図１７（ｂ）では、第２導電性金属膜７６の支持体７８とは逆側の面上に、第２暗色膜７７が形成されている。上述した厚みの第２電極５０を作製する観点から、第２導電性金属膜７６の厚みは、０．１μｍ以上３．０μｍ以下とすることができ、第２暗色膜７７の厚みは、０．０１ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることができる。

第２導電性金属膜７６は、銅箔等の金属箔を接着層を介して基材にラミネートしたものから形成するのではなく、接着層を介さずに支持体７８上に直接的に形成する。すなわち、入手可能な特定の厚みを有した金属箔を積層するのではなく、支持体７８上に所望の厚みを有した第２導電性金属膜７６を成膜する。第２導電性金属膜７６の成膜方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、電界めっき法及び無電界めっき法を含むめっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。上述したように、第２電極５０の高さ（厚さ）Ｈを０．１〜２μｍ程度とするため、０．２〜２μｍの厚みで第２導電性金属膜７６を成膜しようとすると、蒸着を採用することが好ましい。蒸着によれば、０．２〜２μｍの厚みの第２導電性金属膜７６、とりわけ０．５μｍ以上の厚みの第２導電性金属膜７６を比較的に短時間で安価に製造することができる。また、別の方法として、スパッタリングと他の方法、例えばスパッタリングと電界めっきとを含む複数工程にて、第２導電性金属膜７６を成膜することも有効である。

第２導電性金属膜７６の材料は、既に説明したタッチパネルセンサ３０の第２導電性金属層５７用の材料を用いることができる。なお、後述するように、支持体７８は、第２導電性金属膜７６から剥がされるようになる。したがって、第２導電性金属膜７６は、支持体７８に対して優れた密着性を有する必要はない。このため、第２導電性金属膜７６は、導電率に優れ且つ安価な材料、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金からなる単層とすることが有効である。支持体７８上に第２導電性金属膜７６を形成した後、支持体７８から離間した第２導電性金属膜７６の面上に、第２電極５０の第２暗色層５８を構成するようになる第２暗色膜７７を成膜する。既に説明したように、また第１暗色膜７２と同様にして、第２導電性金属膜７６上に第２暗色膜７７を設けるようにしてもよい。

以上のようにして、第２積層体７５が製造され得る。一般に、多くの黒化膜（暗色膜）が、樹脂製シートに対して弱い密着性しか示さないため、従来、従来、黒化膜の材料選択の自由度は非常に制約されてきた。しかしながら、以上に説明した方法では、第２暗色膜７７を、比較的に相性の良い金属材料からなる第２導電性金属膜７６上に形成すればよい。このため、上述したように、種々の方法を採用しながら種々の材料を用いて、第２導電性金属膜７６上に第２暗色膜７７を形成することができる。また、第２積層体７５の製造において、支持体７８の片側のみに、成膜処理を行う。したがって、支持体７８への負荷が大きくなり過ぎることを回避することができ、真空蒸着法等の高温処理によって、支持体７８が大きく損傷してしまうことを防止することができる。このため、支持体７８の材料選択の自由度が増し、加えて、支持体７８の厚みを薄くすることも可能となる。さらに、支持体７８の片側のみに成膜処理が行われており、支持体７８の一方の面が、第２積層体７５の一方の面となっている。このため、第２積層体７５は取り扱い性に優れ、支持体７８上に成膜された薄膜を損傷してしまうことを効果的に抑制することができる。これにより、第２積層体７５の歩留まり、最終的にはタッチパネルセンサ３０の歩留まりを改善することができる。

（中間積層体８０の製造）
次に、図１８及び図１９を参照して、中間積層体８０を準備する工程について説明する。図１８に示すように、接合層３８を介して、第１積層体７０と第２積層体７５とを接合する。この際、第１積層体７０の透明樹脂フィルム３６と、第２積層体７５の第２暗色膜７７とが向き合うように、第１積層体７０及び第２積層体７５を積層する。

ここで、第１積層体７０と第２積層体７５とを接合する接合層３８は、最終的に、タッチパネルセンサ３０の接合層３８を形成するようになる。この接合層３８は、タッチパネルセンサ３０において、第１電極４０と第２電極５０との間に位置する。したがって、タッチパネルセンサ３０が配置された環境の条件変化によって、第１電極４０の第１検出電極４５と第２電極５０の第２検出電極５５との相対位置が変化しないよう、接合層３８は、環境条件の変化に対して耐性を有していることが好ましい。この点から、接合層３８は、いわゆるリワーク性（一度剥がした後に再接合可能である性質）を有した粘着剤からなる粘着層ではなく、リワーク性を持たない接着剤からなる接着層として形成されていることが好ましい。例えば、接合層３８は、硬化性樹脂の硬化物からなる接着層であることが好ましい。このような接合層３８として、アクリル系の接着層を例示することができる。

接合層３８が硬化性樹脂からなる場合、まず、未硬化状態の原材料を、第１積層体７０と第２積層体７５との間に塗布する。次に、第１積層体７０と第２積層体７５とを積層した状態で、当該原材料を硬化させる。これにより、第１積層体７０及び第２積層体７５を接合層３８で接合してなる積層物が得られる。

次に、図１９に示すように、第１積層体７０、接合層３８及び第２積層体７５がこの順番で接合された積層物から、第１積層体７０の支持体７８を剥ぎ取る。図示された例では、支持体７８の第２導電性金属膜７６に対面する面が、剥離層７８ａとなっている。したがって、第１積層体７０、接合層３８及び第２積層体７５からなる積層物から、支持体７８だけを、円滑かつ安定して分離させることができる。ただし、剥離層７８ａを設けることは必須ではなく、支持体７８と第２導電性金属膜７６との接合力（密着力）が、他の層の間での密着力、とりわけ第２導電性金属膜７６と第２暗色膜７７との接合力（密着力）及び第２暗色膜７７と接合層３８との接合力（密着力）よりも弱くなっていればよい。このような接合力の調整は、各層に用いられる材料の選択、とりわけ、支持体７８をなす材料の選択によって、調整可能である。なお、層間の密着力の強さは、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−７に規定されたプルオフ法によって、評価することができる。

以上のようにして、第２導電性金属膜７６、第２暗色膜７７、接合層３８、透明樹脂フィルム３６、第１導電性金属膜７１及び第１暗色膜７２をこの順で含む中間積層体８０が、得られる。

（パターニング）
次に、図２０〜図２３を参照して、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、透明樹脂フィルム３６上の第１導電性金属膜７１および第１暗色膜７２を所望のパターンにて、パターニングする。同様に、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより、接合層３８上の第２導電性金属膜７６および第２暗色膜７７を所望のパターンにて、パターニングする。

まず、図２０に示すように、第１暗色膜７２によって形成されている中間積層体８０の一方の面上に、第１感光膜８１を設け、第２導電性金属膜７６によって形成されている中間積層体８０の他方の面上に、第２感光膜８６を設ける。ここでは、感光膜８１，８６は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光膜８１，８６の具体的な感光特性が特に限られることはない。例えば、感光膜８１，８６として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。ここでは、感光膜８１，８６として光硬化型の感光材が用いられる例を説明する。

（露光工程）
次に、図２１に示すように、第１感光膜８１上に第１マスク８３を配置するとともに、第２感光膜８６上に第２マスク８８を配置する。マスク８３，８８は各々、後に形成される第１電極４０及び第２電極５０に対応したパターンで露光光を透過させる透過部８３ａ，８８ａと、露光光を遮蔽する遮光部８３ｂ，８８ｂと、を含んでいる。その後、図２１に示すように、露光光を、マスク８３，８８を介して感光膜８１，８６に照射する。この結果、第１感光膜８１および第２感光膜８６が互いに異なるパターンで同時に露光される。

ここで本実施の形態によれば、中間積層体８０は、遮光性を有する第１暗色膜７２、第１導電性金属膜７１，第２暗色膜７７及び第２導電性金属膜７６を有している。このため、第１感光膜８１を透過した露光光は第１暗色膜７２及び第１導電性金属膜７１によって遮光される。また、第２感光膜８６を透過した露光光は第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７によって遮光される。従って、第１感光膜８１を露光するために中間積層体８０の観察者側から照射される露光光が第２感光膜８６に到達することはなく、同様に、第２感光膜８６を露光するために中間積層体８０の画像表示パネル側から照射される露光光が第１感光膜８１に到達することもない。この結果、この露光工程において、第１感光膜８１および第２感光膜８６を、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。とりわけ、この露光工程では、第１マスク８３及び第２マスク８８が中間積層体８０を挟んで対向して配置されている。したがって、第１マスク８３及び第２マスク８８の相対位置を極めて精度良く位置決めすることができる。結果として、製造されたタッチパネルセンサ３０において、第１電極４０及び第２電極５０の相対位置が極めて高精度に位置決めされる。

（現像工程）
次に、露光された第１感光膜８１および第２感光膜８６を現像する。具体的には、感光膜８１，８６に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光膜８１，８６を現像する。これにより、図２２に示すように、感光膜８１，８６のうち露光光が照射されていない部分が除去され、感光膜８１，８６が所定のパターンにパターニングされる。この結果、第１感光膜８１が所定のパターンにパターニングされてなる第１レジストパターン８２が、第１暗色膜７２によって形成されている中間積層体８０の一方の面上に形成される。また、第２感光膜８６が所定のパターンにパターニングされてなる第２レジストパターン８７が、第２導電性金属膜７６によって形成されている中間積層体８０の他方の面上に形成される。

（パターニング工程）
その後、図２３に示すように、第１レジストパターン８２をマスクとして、第１暗色膜７２及び第１導電性金属膜７１をエッチングする。このエッチングにより、第１暗色膜７２及び第１導電性金属膜７１が、第１レジストパターン８２と略同一のパターンにパターニングされる。また、第２レジストパターン８７をマスクとして、第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７をエッチングする。このエッチングにより、第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７が、第２レジストパターン８７と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、エッチング液を用いるウェットエッチングや、機械的なエッチングなどが適宜用いられる。ウェットエッチングが採用される場合、導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７を構成する材料を溶解させることができるエッチング液が適宜選択される。例えば、塩化第２鉄水溶液、塩酸等をエッチング液として用いることができる。

なお、第１導電性金属膜７１の基材側金属膜７１ａをなす材料と、表層側金属膜７１ｂをなす材料とのエッチング液に対する耐性（エッチングレート）が異なる場合、基材側金属膜７１ａからなる基材側金属層４７ａの幅と、表層側金属膜７１ｂからなる表層側金属層４７ｂの幅が異なるようにすることができる。基材側金属膜７１ａをなす材料が、表層側金属膜７１ｂをなす材料よりも、エッチング液に対して耐性を有する場合、図１５に示すように、第１金属層４７が作製され、基材側金属層４７ａの幅Ｗａが表層側金属層４７ｂの幅Ｗｂよりも太くなる。例えば、基材側金属膜７１ａをなす材料がニッケルであり、表層側金属膜７１ｂが銅、アルミ、又は、これらの合金である場合、図１５に示された第１金属層４７を作製することができる。

（感光膜の除去工程）
その後、第１レジストパターン８２及び第２レジストパターン８７を除去する。これによって、図５に示すように、パターニングされた第１暗色膜７２及び第１導電性金属膜７１によって形成された第１電極４０が、観察者側に露出し、パターニングされた第２導電性金属膜７６及び第２暗色膜７７によって形成された第２電極５０が、画像表示パネル側に露出する。以上のようにして、タッチパネルセンサ３０が得られる。

ところで、従来、金属材料からなる検出電極は、透明基材上に、接着剤を介して金属箔を積層し、次に、パターニングされたレジストをマスクとして、金属箔をエッチングすることにより作製されてきた。ただし、工業的に製造されている金属箔の厚みは１０μｍ以上である。このような厚みの金属箔をエッチングすることによって安定して作製され得る、金属導線の幅は少なくとも１０μｍ以上となる。その理由は、図２５に示すように、エッチング時に必然的に生じてしまう横方向への浸食（サイドエッチング）により、隣り合う浸食箇所がレジストの下方で繋がってしまうことにある。レジストの下方で浸食箇所が繋がってしまうと、当該レジスト部分はもはや安定して支持され得ない。結果として、当該レジスト部分の下方に形成されるべき金属導線は直線性に欠け、また、高さ（厚み）にばらつきが生じる。加えて、図２５に示すように、得られた金属導線の断面形状は、基材から突出する三角形形状となる。このような金属導線は、幅が狭い上に高さも低いため、十分な導電率を呈することはない。したがって、このタッチパネルセンサの面抵抗率は高くなってしまい、位置検出のためのセンシング感度が低下する。さらに、このようなタッチパネルセンサを、突出した金属導線が観察者側を向くようにしてタッチパネル装置や表示装置に組み込んだ場合、必要な面抵抗率を有する金属導線が視認されやすくもなる。

一方、以上に説明した製造方法によれば、エッチングされる導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７の厚みは、作製されるべき電極４０，５０の厚さと同一の厚さ、例えば０．1μｍ以上２μｍ以下とすることができる。そして、この厚みの導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７をエッチングする場合、大きなサイドエッチングを引き起こすことなく、１μｍ〜５μｍ程度の細線化された電極４０，５０を作製することができる。すなわち、形成されるべき導線４６，５６の線幅に対して、導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７の厚みが厚過ぎない。したがって、図２５を参照して説明した金属箔を用いた場合と比較して、エッチングによる浸食箇所が、レジスト膜の下方で繋がってしまうことはない。これにより、安定して精度よく細線化された電極４０，５０（導線４６，５６）を作製することができる。加えて、形成されるべき導線４６，５６の線幅に対して、導電性金属膜７１，７６及び暗色膜７２，７７を適切な厚みに設定しておくことにより、形成された導線４６，５６の厚さ方向での断面形状を所望の形状、例えば所望のアスペクト比を有した形状とすることができる。

また、以上のような製造方法において、このタッチパネルセンサ３０は、第１積層体７０及び第２積層体７５を用いて作製された中間積層体８０をブランク（材料）として、製造され得る。第１積層体７０及び第２積層体７５を用いて中間積層体８０を製造する際、透明樹脂フィルム３６または支持体７８の片面のみに、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法による成膜処理を行う。すなわち、透明樹脂フィルム３６又は支持体７８の両面に成膜処理を行う必要はない。したがって、透明樹脂フィルム３６及び支持体７８への負荷が大きくなり過ぎることを回避することができ、真空蒸着法等の高温処理によって、透明樹脂フィルム３６又は支持体７８が大きく損傷してしまうことを防止することができる。このため、透明樹脂フィルム３６及び支持体７８の材料選択の自由度が増し、加えて、透明樹脂フィルム３６及び支持体７８の厚みを薄くすることも可能となる。これにより、
タッチパネルセンサ３０に優れた柔軟性及び可撓性を付与することができる。

さらに、第１積層体７０及び第２積層体７５を用いて中間積層体８０を製造する際、透明樹脂フィルム３６の片面のみに成膜処理が行われており、透明樹脂フィルム３６の一方の面が、第１積層体７０の一方の面となっている。また、支持体７８の片面のみに成膜処理が行われており、支持体７８の一方の面が、第２積層体７５の一方の面となっている。このため、第１積層体７０及び第２積層体７５の取り扱い性が良く、透明樹脂フィルム３６上に成膜された薄膜を損傷してしまうこと並びに支持体７８上に成膜された薄膜を損傷してしまうことを効果的に抑制することができる。これにより、第１積層体７０及び第２積層体７５の歩留まり、最終的にはタッチパネルセンサ３０の歩留まりを改善することができる。

以上のことから、本実施の形態によるタッチパネルセンサ３０は、高い自由度で材料を選定しながら安定して製造され得る。また、タッチパネルセンサ３０は、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、又は、これらの二以上を組み合わせた方法によって成膜された膜を、パターニングすることによって、形成され得る。このため、タッチパネルセンサ３０の第１電極４０及び第２電極５０を十分に細線化することができる。さらに、第１電極４０及び第２電極５０は、両面露光を用いたフォトリソグラフィー技術によって、パターニングされる。したがって、第１電極４０及び第２電極５０を互いに対して高精度に位置決めすることも可能となる。

なお以上において、図１４及び図１５に示されたタッチパネルセンサ３０を作製する方法を説明した。ただし、中間積層体（ブランク）８０の層構成が適宜変更するとともに、上述した方法と同様のパターニング方法を採用することにより、図１４及び図１５に示されたタッチパネルセンサ以外のタッチパネルセンサ（センサフィルム）を製造することができる。

＜作用効果＞
以上のような第１の実施の形態によれば、センサフィルム３１，３２，３３の透明樹脂フィルム３４，３５，３６上に、導線４６，５６が形成されている。そして、導線４６，５６の厚みは、非常に薄くなっている。このため、タッチパネルセンサ３０が優れた柔軟性及び可撓性を有するようになる。これにより、可撓性を有した画像表示パネル１０の変形に追従して、タッチパネルセンサ３０が柔軟に変形することができる。十分に薄く形成された導線４６，５６は、タッチパネルセンサ３０が変形性する際に、可撓性を有した透明樹脂フィルムに追従して柔軟に変形することができる。

また、図示された導線４６，５６は、透明樹脂フィルム上に位置する基端面４６ａ，５６ａと、基端面４６ａ，５６ａに対向して配置された平坦な先端面４６ｂ，５６ｂと、を有しており、先端面４６ｂ，５６ｂは基端面４６ａ，５６ａと平行である。すなわち、先端面４６ｂ，５６ｂは、エッチングにより形成された浸食面ではない。このため導線４６，５６は、タッチパネルセンサ３０が変形性する際に、可撓性を有した透明樹脂フィルムに追従してより柔軟に変形することができる。これに対して、図２５を参照して説明した従来のタッチパネルセンサでは、金属導線の断面形状は、基材から突出する三角形形状となってしまう。このような断面形状の金属導線の剛性は高くなり、金属導線を支持する透明樹脂フィルムの変形に追従して変形し難くなる。このため、金属導線に割れが発生したり、金属導線が透明樹脂フィルムから剥離して断線しやすくなっていたが、本実施の形態によれば、このような従来の不具合に対処することができる。

加えて、そもそも、導線４６，５６は、ＩＴＯに代表される透明な金属酸化物と比較して、透明樹脂フィルム３４，３５に対して優れた密着性を呈する。

以上のことから、第１の実施の形態においては、電極４０，５０の透明樹脂フィルム３４，３５，３６への密着性が大幅に改善され、電極４０，５０が透明樹脂フィルム３４，３５，３６に安定して密着し続けるようになる。これにより、画像表示装置１を湾曲させた状態で使用した場合においても、或いは、変形を繰り返しながら画像表示装置１を使用した場合においても、導線４６，５６の割れや透明樹脂フィルム３４，３５，３６からの剥離を有効に防止して、タッチパネル装置２が外部導体（例えば、指）の位置検出機能を安定して有効に発揮し続けることができる。

なお、画像表示装置１は、画像表示パネル１０での外光反射に起因したコントラストの低下を防止すべく、円偏光板２０を有している。この円偏光板２０は、直線偏光板２１、正のＡプレート２６ａ及び正のＣプレート２７ａを有しており、正面方向に進む外光に加えて斜めに進む外光に対して反射防止機能を発揮しながら、十分に薄型化されている。したがって、この円偏光板２０は、優れた可撓性を有しており、画像表示パネル１０の変形に追従して変形することが可能である。以上のことから、この円偏光板２０は、反射率が高くなる傾向のある有機ＥＬ表示パネルからなる画像表示パネル１０との組み合わせにおいて有効である。

さらに、第１の実施の形態では、タッチパネルセンサ３０が円偏光板２０よりも観察者側に配置されている。したがって、複屈折性を有する光学異方性のフィルムを、タッチパネルセンサ３０の透明基材として用いることができる。例えば、安価で安定性に優れたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルムを、電極４０，５０を支持する透明樹脂フィルムとして用いることができる。ポリエステルフィルムは、吸湿性が低く、高温多湿の環境化においても変形等が生じ難いといった利点を、有している。また、延伸樹脂フィルムを透明樹脂フィルム３４，３５，３６として用いることができる。透明樹脂フィルム３４，３５，３６上の電極４０，５０は、通常、エッチングを用いてパターニングされるが、延伸樹脂フィルムは、エッチング液に対して優れた耐性を有する点において好ましい。すなわち第１の実施の形態では、透明樹脂フィルム３４，３５，３６の材料選択の自由度が高い。これにより、電極４０，５０に対して優れた密着性を呈する材料のフィルムを選択することも可能となり、可撓性を有した画像表示装置１において、外部導体（例えば、指）の位置検出機能を安定して確保し続けることができる。

＜＜第２の実施の形態＞＞
次に、主として図２４を参照しながら、第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態は、円偏光板２０がタッチパネルセンサ３０よりも観察者側に配置されている点において、第１の実施の形態と異なっているが、その他において、第１の実施の形態と同一に構成することができる。以下、主として第１の実施の形態と異なる点について説明する。

図２４に示すように、画像表示装置１は、第１の実施の形態と同様に、可撓性を有する画像表示パネル１０と、画像表示パネル１０と積層された円偏光板２０及びタッチパネルセンサ３０と、を有している。第２の実施の形態では、円偏光板２０と画像表示パネル１０との間に、タッチパネルセンサ３０が設けられている。画像表示パネル１０とタッチパネルセンサ３０は、接合層６ａによって接合されている。タッチパネルセンサ３０と円偏光板２０は、接合層６ｂによって接合されている。また、画像表示装置１は、表示面１ａを形成するカバー層５を有している。カバー層５は、最も観察者側に配置されており、円偏光板２０と接合層６ｃを介して接合されている。画像表示装置１内におけるカバー層５、円偏光板２０、タッチパネルセンサ３０、画像表示パネル１０、及び、接合層６ａ，６ｂ，６ｃは、第１の実施の形態と同様に構成することができる。

図２４に示すように、円偏光板２０は、直線偏光板２１、接合層２２及び光学変換層２５を有している。図２４に示された例において、直線偏光板２１は、接合層６ｃを介してカバー層５と接合しているが、直線偏光板２１が、カバー層５の鹸化された表面に形成されたポリビニルアルコール（ＰＶＡ）によるフィルム材に、ヨウ素化合物分子を吸着配向させてなる層であってもよい。この例においては、接合層６ｃを省略することができる。

また第２の実施の形態においては、円偏光板２０が、タッチパネルセンサ３０よりも観察者側に配置されている。したがって、円偏光板２０を設けることによって、画像表示装置１内に入射した外光のタッチパネルセンサ３０での反射に起因した、コントラスト低下も低減することができる。このため、タッチパネルセンサ３０から第１暗色層４８，５８を省くことができる。これにより、電極４０，５０の薄型化を実現し、電極４０，５０と透明樹脂フィルム３４，３５，３６に対する密着性を強化することが可能となる。

なお、第２の実施の形態においては、光学変換層付きタッチパネルセンサ４が、タッチパネルセンサ３０と、接合層６ｂと、光学変換層２５と、を含んで構成されている。

以上のような第２の実施の形態によっても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜＜その他の形態＞＞
以上、本発明を図示する第１及び第２の実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、この他にも種々の形態にて実施可能である。

例えば、上述した実施の形態において、画像表示パネル１０が、有機ＥＬ表示パネルからなる例を示したが、この例に限られず、画像表示パネル１０は、液晶表示パネルであってもよし、プラズマディスプレイパネルであってもよい。また、上述した実施の形態において、画像表示装置１が円偏光板２０を含む例について説明したが、この例に限られず、円偏光板２０を画像表示装置１から省くことも可能である。

１ 画像表示装置
１ａ 表示面
２ タッチパネル装置
２ａ 積層構造体
３ 円偏光板付きタッチパネルセンサ
４ 光学変換層付きタッチパネルセンサ
１０ 画像表示パネル
１０ａ 画像形成面
２０ 円偏光板
２１ 直線偏光板
２２ 接合層
２５ 光学変換層
３０ タッチパネルセンサ
３１ 第１センサフィルム
３２ 第２センサフィルム
３３ センサフィルム
３４ 第１透明樹脂フィルム
３５ 第２透明樹脂フィルム
３６ 透明樹脂フィルム
３７ 接合層
３８ 接合層
３９ 絶縁層
４０ 第１電極
４２ 第１取出電極
４２ａ 端子部
４５ 第１検出電極
４５ａ 導電体メッシュ
４５ｂ 開口領域
４５ｃ 接続要素
４６ 第１導線
４６ａ 基端面
４６ｂ 先端面
４６ｃ 側面
４７ 第１金属層
４７ａ 基材側金属層
４７ｂ 表層側金属層
４８ 第１暗色層
５０ 第２電極
５２ 第２取出電極
５２ａ 端子部
５５ 第２検出電極
５５ａ 導電体メッシュ
５５ｂ 開口領域
５５ｃ 接続要素
５６ 第２導線
５６ａ 基端面
５６ｂ 先端面
５６ｃ 側面
５７ 第２金属層
５８ 第２暗色層

Claims (10)

1. 可撓性を有する画像表示パネルと、
   画像表示パネルと積層された可撓性を有するタッチパネルセンサと、を備え、
   前記タッチパネルセンサは、透明樹脂フィルムと、前記透明樹脂フィルム上に設けられた検出電極と、を有し、
   前記検出電極は、導線が複数の開口領域を画成するメッシュパターンにて配置されている導電体メッシュを含み、
   前記導線は、厚さ方向断面における少なくとも一部分を占める金属層を含む、画像表示装置。
2. 前記画像表示パネル及び前記タッチパネルセンサと積層された可撓性を有する円偏光板を、さらに備える、請求項１に記載の画像表示装置。
3. 前記タッチパネルセンサは、前記画像表示パネルと前記円偏光板との間に配置されている、請求項２に記載の画像表示装置。
4. 前記円偏光板は、前記画像表示パネルと前記タッチパネルセンサとの間に配置されている、請求項２に記載の画像表示装置。
5. 前記タッチパネルセンサの前記透明樹脂フィルムは、延伸樹脂フィルムである、請求項４に記載の画像表示装置。
6. 前記検出電極は、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側とは反対側となる面上に設けられた第１検出電極と、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側に設けられた第２検出電極と、を含み、
   前記タッチパネルセンサは、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側となる面上に設けられた接合層を、さらに有し、
   前記第１検出電極の導線は、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側とは反対側となる面上に位置する第１金属層と、前記第１金属層を前記透明樹脂フィルムとは反対の側から覆う第１暗色層と、を含み、
   前記第２検出電極の導線は、前記接合層の前記画像表示パネル側となる面上に位置する第２暗色層と、前記第２暗色層によって前記透明樹脂フィルムの側から覆われた第２金属層と、を含む、請求項４または５に記載の画像表示装置。
7. 前記第１金属層は、前記透明樹脂フィルムの前記画像表示パネル側とは反対側となる面上に位置する基材側金属層と、前記第１暗色層側に位置する表層側金属層と、を含む、請求項６に記載の画像表示装置。
8. 前記基材側金属層の幅は、前記表層側金属層の幅よりも広い、請求項７に記載の画像表示装置。
9. 透明樹脂フィルムと、前記透明樹脂フィルム上に設けられた検出電極と、を含む可撓性を有したタッチパネルセンサと、
   前記タッチパネルセンサと積層された可撓性を有する円偏光板と、を備える、円偏光板付きタッチパネルセンサ。
10. 透明樹脂フィルムと、前記透明樹脂フィルム上に設けられた検出電極と、を含む可撓性を有したタッチパネルセンサと、
    前記タッチパネルセンサと積層された可撓性を有する光学変換層であって、透過光の偏光状態を直線偏光から円偏光に変換する、光学変換層と、を備える、光学変換層付きタッチパネルセンサ。

Images