JP6757417B2 - タッチパネル用積層体、フレキシブルデバイス、有機電界発光表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネル用積層体、フレキシブルデバイス、及び有機電界発光表示装置に関する。

近年、携帯電話及び携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル（以後、単に「タッチパネル」とも称する。）が注目を集めている。

一般に、タッチパネルは、特許文献１に示されるように、各部材（基材、タッチセンサー用導電フィルム、及び反射防止フィルム等）をＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルム等の粘着フィルムを介して貼り合わせることで製造されている。

一方、最近では、湾曲させる、丸める、及び折り曲げる等の曲げが可能である有機電界発光表示装置（以下、「有機ＥＬ表示装置」ともいう。）等のフレキシブルディスプレイが盛んに開発されており（例えば特許文献２）、これに組み込まれるタッチパネルについてもフレキシビリティが希求されている。

特開２０１３−４１５６６号公報 特開２０１５−３１９５３号公報

本発明者は、特許文献１に記載されたようなタッチパネルを搭載したフレキシブルデバイスを作製して検討したところ、曲げられた際に、曲げ部分においてタッチパネル中の部材間の剥がれが生じやすいことを知見した。この部材間の剥がれが生じると、タッチパネルが折れたり、タッチパネルの内部に配置された配線が断線したりする場合がある。

そこで、本発明は、曲げられた際に、曲げ部分での部材間の剥がれが生じにくいタッチパネル用積層体を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記タッチパネル用積層体を含むフレキシブルデバイス及び有機電界発光表示装置を提供することを課題とする。

本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、部材として特定の物性を有する粘着フィルムを含む、タッチパネル用積層体によれば上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。

（１） 複数の部材を積層してなる、曲げが可能なタッチパネル用積層体であって、
上記部材の少なくとも１つが、導電部を有する部材であり、
上記部材の少なくとも１つが、粘着フィルムであり、
上記粘着フィルムの少なくとも１つが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上の粘着フィルムである、タッチパネル用積層体。
（２） 上記粘着フィルムの隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．６Ｎ／ｍｍ以上である、（１）に記載のタッチパネル用積層体。
（３） 上記粘着フィルムの厚みが５０μｍ以上である、（１）又は（２）に記載のタッチパネル用積層体。
（４） 上記部材の少なくとも２つ以上が、粘着フィルムであり、
上記粘着フィルムのうち、上記タッチパネル用積層体を曲げることにより最も大きい曲率を有する上記粘着フィルムが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上の粘着フィルムである、（１）〜（３）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（５） 上記導電部を有する部材が、基材と、上記基材の少なくとも一方の面上に配置された金属細線からなる導電部とを有する導電フィルムである、（１）〜（４）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（６） 上記導電部が、上記基材の両面に配置される、（５）に記載のタッチパネル用積層体。
（７） 上記金属細線が、銀を含有する、（５）または（６）に記載のタッチパネル用積層体。
（８） 上記金属細線が、バインダーを含有する、（５）〜（７）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（９） （１）〜（８）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体と、
発光層と上記発光層を挟持してなる電極とを有する発光部と、を備えた、有機電界発光表示装置。
（１０） （１）〜（８）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体を含む、フレキシブルデバイス。

本発明によれば、曲げられた際に、曲げ部分での部材間の剥がれが生じにくいタッチパネル用積層体を提供することができる。
また、本発明によれば、上記タッチパネル用積層体を含むフレキシブルデバイス及び有機電界発光表示装置を提供することができる。

本発明のタッチパネル用積層体の実施形態の一例を示す断面模式図である。 図１に示すタッチパネル用積層体を湾曲させた状態を示す断面模式図である。 タッチセンサー用導電フィルム１２の平面図である。 図３に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。 第１検出電極の拡大平面図である。 本発明の有機ＥＬ表示装置の実施形態の一例を示す断面模式図である。

〔タッチパネル用積層体〕
以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において光とは、活性光線又は放射線を意味する。本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯の輝線スペクトル、または、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、Ｘ線、ＥＵＶ光等による露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。
また、本明細書において、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表す。

〔タッチパネル用積層体〕
本発明のタッチパネル用積層体は、複数の部材を積層してなる、曲げが可能なタッチパネル用積層体であり、その特徴点としては、上記部材として含まれる粘着フィルムの少なくとも１つが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上であることが挙げられる。

以下、本発明の実施形態を、図面を用いて詳細に説明する。

＜＜第１実施形態＞＞
図１は、本発明のタッチパネル用積層体の実施形態の一例を示す断面模式図である。なお、本発明における図は模式図であり、各層の厚みの関係及び位置関係等は必ずしも実際のものとは一致しない。以下の図も同様である。
タッチパネル用積層体１０は、部材として、導電部を有する部材であるタッチセンサー用導電フィルム１２と、反射防止フィルム１６と、保護フィルム２０と、タッチセンサー用導電フィルム１２と反射防止フィルム１６との間に配置された粘着フィルム１４と、反射防止フィルム１６と保護フィルム２０との間に配置された粘着フィルム１８と、を備える。
粘着フィルム１４は、隣接する部材であるタッチセンサー用導電フィルム１２及び反射防止フィルム１６の双方に対して、１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上である。また、粘着フィルム１４は、厚みが３０μｍ以上である。粘着フィルム１８は、隣接する部材である反射防止フィルム１６及び保護フィルム２０の双方に対して、１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上である。また、粘着フィルム１８は、厚みが３０μｍ以上である。
なお、本発明のタッチパネル用積層体は、図１に示すように、タッチセンサー用導電フィルムが最外層側に位置するように配置されることが好ましい。

粘着フィルム１４のタッチセンサー用導電フィルム１２に対する１８０度剥離強度は、下記の方法により求めることができる。
（１８０度剥離強度測定）
（ａ）第１の測定方法
まず、粘着フィルム１４（幅：２．５ｃｍ、長さ：５．０ｃｍ、厚み：３０μｍ以上の所定値（タッチパネル用積層体中での粘着フィルム１４の厚み））の一方の表面をガラス基板に貼り付け、他方の表面に隣接する部材であるタッチセンサー用導電フィルム１２（幅：３ｃｍ、長さ：１５ｃｍ、厚み：所定値（タッチパネル用積層体中でのタッチセンサー用導電フィルム１２の厚み））を貼り合せる。なお、タッチセンサー用導電フィルム１２を貼り合せる際には、タッチセンサー用導電フィルム１２の一端と、粘着フィルム１４の一端とが合うように貼り合せる。次に、得られたサンプルに、温度４０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で２０分処理を施した後、島津製作所製オートグラフＡＧＳ−Ｘを用いて、タッチセンサー用導電フィルム１２の他端（自由端）を把持して、１８０度方向に引っ張って（速度：３００ｍｍ／分）、１８０度剥離強度を測定する。その際、タッチセンサー用導電フィルム１２と粘着フィルム１４の界面で剥離が発生するか、もしくは粘着フィルム１４が凝集破壊される条件で測定された値が、本発明でいう「粘着フィルムの隣接する部材に対する１８０度剥離強度」となる。上記のように測定されるように、自由端側のタッチセンサー用導電フィルム１２と粘着フィルム１４が貼り合わされている端部において、タッチセンサー用導電フィルム１２と粘着フィルム１４を少し剥がしておくことが望ましい。
また、粘着フィルム１４の反射防止フィルム１２に対する１８０度剥離強度、粘着フィルム１８の反射防止フィルム１２に対する１８０度剥離強度、及び粘着フィルム１８の保護フィルム２０に対する１８０度剥離強度も同様に測定される。つまり、タッチセンサー用導電フィルム１２の代わりに、粘着フィルムに隣接する部材を用いて、１８０度剥離強度を測定する。

（ｂ）第２の測定方法
第２の方法は、既に製造されたタッチパネル又はタッチパネル用積層体を用いて、１８０度剥離強度を測定する方法である。例えば、タッチパネル用積層体１０を搭載したタッチパネルにおける粘着フィルム１４とタッチセンサー用導電フィルム１２の間の剥離強度を測定するには、まず、タッチセンサー用導電フィルム１２が最外となるように、タッチセンサー用導電フィルム１２の粘着フィルム１４と逆側に貼り合わせされている部材を全て剥離する。剥離後、タッチパネル用積層体１０の全体を幅２．５ｃｍで切り出した後、タッチセンサー用導電フィルム１２と粘着フィルム１４の界面を端部から剥離して、タッチセンサー用導電フィルム１２のみからなる自由端を形成する。次いで、上記自由端が形成されたタッチパネル用積層体１０を、保護フィルム２０側を両面テープでガラスに貼りつけて測定用サンプルを作製し、島津製作所製オートグラフＡＧＳ−Ｘを用いて、タッチセンサー用導電フィルム１２の自由端を把持して、１８０度方向に引っ張って（速度：３００ｍｍ／分）、１８０度剥離強度を測定する。また、粘着フィルム１４の反射防止フィルム１２に対する１８０度剥離強度、粘着フィルム１８の反射防止フィルム１２に対する１８０度剥離強度、及び粘着フィルム１８の保護フィルム２０に対する１８０度剥離強度も同様に測定される。つまり、タッチセンサー用導電フィルム１２の代わりに、粘着フィルムに隣接する部材を用いて、１８０度剥離強度を測定する。なお、本明細書において「粘着フィルムの隣接する部材に対する１８０度剥離強度」というときは、上記第１又は第２の測定方法により得られる数値を意図する。

また、粘着フィルム１４の厚みは、積層前の粘着フィルム１４自体の厚みを測定する方法により求めることができるほか、下記の測定方法によっても求めることができる。
なお、本明細書において「粘着フィルムの厚み」というときは、上述の測定方法により得られる数値を意図する。
また、粘着フィルム１８の厚みも同様に測定される。
（厚み測定）
まず、タッチパネル用積層体１０の断面を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ、Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）（株式会社日立ハイテクノロジー製「Ｈ７１００ＦＡ」）を用いて観察する。次いで、得られた像のコントラスト差より界面を判断し、粘着フィルム１４の厚みを計測する。

タッチパネル用積層体１０は、上記構成とすることにより、湾曲する、丸める、及び折り曲げる等の各種方法によって曲げられた際に、曲げ部分での部材間の剥がれが生じにくい。
図２に、図１に示すタッチパネル用積層体１０を湾曲させた状態を示す断面模式図である。
図２に示すように、タッチパネル用積層体１０を、保護フィルム２０が内側となるように湾曲させると各部材には曲げ応力が生じ、特にタッチパネル用積層体１０の曲率が大きい部分ほど（曲率半径が小さい部分ほど）大きな圧縮応力が生じる。つまり、タッチパネル用積層体１０においては、タッチパネル用積層体１０を湾曲させた際に内側になる面Ｌ１に近いほど、その曲げ部分で大きな圧縮応力が生じて部材間の剥がれが生じやすい。
タッチパネル用積層体１０において、粘着フィルム１４は、その厚みが３０μｍ以上であることにより、隣接した部材であるタッチセンサー用導電フィルム１２及び反射防止フィルム１６に生じた曲げ応力を分散して、タッチセンサー用導電フィルム１２と粘着フィルム１４との界面Ｌａ１、及び、粘着フィルム１４と反射防止フィルム１６との界面Ｌａ２にかかる力を緩和していると推測される。また、粘着フィルム１８は、その厚みが３０μｍ以上であることにより、隣接した部材である反射防止フィルム１６及び保護フィルム２０に生じた曲げ応力を分散して、反射防止フィルム１６と粘着フィルム１８との界面Ｌｂ１、及び、粘着フィルム１８と保護フィルム２０との界面Ｌｂ２にかかる力を緩和しているものと推測される。
更に、粘着フィルム１４は、隣接した部材であるタッチセンサー用導電フィルム１２及び反射防止フィルム１６に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であることにより、タッチセンサー用導電フィルム１２及び反射防止フィルム１６との密着性に優れる。また、粘着フィルム１８は隣接した部材である反射防止フィルム１６及び保護フィルム２０に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であることにより、反射防止フィルム１６及び保護フィルム２０との密着性に優れる。このように密着性に優れていることも、曲げ部分においても部材間の剥がれが生じにくい効果に寄与していると考えられる。
タッチパネル用積層体１０は、上記の作用効果が相乗的に作用することにより、曲げられた際に曲げ部分での剥がれが生じにくい効果を発現する。このことは、後述する実施例の結果からも明らかである。

粘着フィルム１４及び粘着フィルム１８の厚みは、上述のとおり３０μｍ以上であり、本発明の効果がより優れる観点から５０μｍ以上が好ましい。一方、粘着フィルム１４及び粘着フィルム１８の厚みが大きくなり過ぎると、タッチパネル用積層体１０の全体的な厚みが大きくなり、タッチパネル用積層体１０を湾曲させた際に内側になる面Ｌ１側での圧縮応力、及び外側になる面Ｌ２側での引張応力がそれぞれ大きくなる。このため、粘着フィルム１４及び粘着フィルム１８の厚みの上限は、１４５μｍ以下が好ましく、９５μｍ以下がより好ましく、７０μｍ以下が更に好ましい。

粘着フィルム１４のタッチセンサー用導電フィルム１２及び反射防止フィルム１６に対する１８０度剥離強度、及び、粘着フィルム１８の反射防止フィルム１６及び保護フィルム２０に対する１８０度剥離強度は、本発明の効果がより優れる観点から、０．６Ｎ／ｍｍ以上が好ましい。その上限は特に限定されないが、粘着フィルムの１８０度剥離強度が大きくなるほど、粘着フィルムが柔らかくなる傾向があるため、タッチパネル用積層体１０の機械強度を適切にする観点から１．５Ｎ／ｍｍ以下が好ましい。

以下、タッチパネル用積層体１０を構成する各部材について詳述する。

＜粘着フィルム＞
粘着フィルム１４、１８は、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上でありさえすれば、特に限定されない。
粘着フィルム１４、１８を構成する具体的な材料としては、耐光性の観点から、(メタ)アクリル系粘着剤が好ましい。
粘着フィルム１４、１８の隣接する部材に対する１８０度剥離強度は、粘着フィルムの材料及び組成、粘着フィルムの膜状態、並びに隣接する部材の種類等に依って決まる。隣接する部材の種類は、折り曲げ特性及びモジュール性能等により選定される場合もあるが、上述する（メタ）アクリル系粘着剤との密着性の観点においては、例えば、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、（メタ）アクリル系樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド、及びポリアミド等の材料から形成された部材であることが好ましい。

粘着フィルム１４、１８の弾性率は、曲げ応力の分散に優れて剥がれをより抑制できる観点から、引張弾性率（１００ｋＨｚ）が、１ＭＰａ以下であることが好ましく、０．６ＭＰａ以下であることがより好ましく、０．３ＭＰａ以下であることが更に好ましい。

粘着フィルム１４、１８としては、例えば、ＭＯ−３０１５Ｇ、３０１５Ｈ、及び３０１５Ｉ（いずれもリンテック株製）を使用することができる。

＜導電部を有する部材＞
タッチパネル用積層体１０は、導電部を有する部材として、タッチセンサー用導電フィルム１２を有する。
図３に、タッチセンサー用導電フィルム１２の平面図を示す。図４は、図３中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。タッチセンサー用導電フィルム１２は、基材２２と、基材２２の一方の主面上（表面上）に配置される複数の第１検出電極２４と、複数の第１引き出し配線２６と、基材２２の他方の主面上（裏面上）に配置される複数の第２検出電極２８と、複数の第２引き出し配線３０と、を備える。
第１検出電極２４及び第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域Ｅ_I（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域Ｅ_Iの外側に位置する外側領域Ｅ_Oには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０が配置される。第１引き出し配線２６、及び第２引き出し配線３０は、フレキシブルプリント配線板と電気的に接続可能である。

なお、タッチセンサー用導電フィルム１２の第１検出電極２４、第１引き出し配線２６、第２検出電極２８及び第２引き出し配線３０が導電部に相当する。

基材２２は、入力領域Ｅ_Iにおいて第１検出電極２４及び第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域Ｅ_Oにおいて第１引き出し配線２６及び第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
基材２２は、導電部を支持できればその種類は制限されず、透明基材が好ましく、プラスチックフィルムがより好ましい。
基材２２を構成する材料の具体例としては、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、ＣＯＰ（ポリシクロオレフィン）、ＣＯＣ（ポリシクロオレフィン共重合体）、ポリカーボネート、（メタ）アクリル樹脂、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、又はポリ塩化ビニリデンが好ましく、ＴＡＣ、ＰＥＴ、ＰＩ、ＣＯＰ、又はＣＯＣがより好ましく、ＰＥＴ、又はＣＯＰが更に好ましい。
プラスチックフィルムとしては融点が約２９０℃以下であることが好ましい。
基材２２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基材２２の厚みは特に制限されないが、通常、２５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なかでも、基材２２の厚みが薄い方が曲げに適するため、基材２２の厚みは、２５〜８０μｍが好ましく、２５〜６０μｍがより好ましく、２５〜４０μｍが更に好ましい。

基材の他の好適態様としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に導電部が形成されることにより、導電部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は特に制限されず、公知の溶剤が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。

第１検出電極２４及び第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサー部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４及び第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路（集積回路）によって演算する。

第１検出電極２４は、入力領域Ｅ_Iに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、上述したように所定のパターンを含む。
第２検出電極２８は、入力領域Ｅ_Iに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、上述したように所定のパターンを含む。
図３においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。

図３中、第１検出電極２４及び第２検出電極２８は、金属細線により構成されている。図５に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図５に示すように、第１検出電極２４は、金属細線２３により構成され、交差する金属細線２３による複数の開口部３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する金属細線２３による複数の開口部３６を含んでいる。つまり、第１検出電極２４及び第２検出電極２８は、上述した導電部に該当し、複数の金属細線からなるメッシュパターンを有する。

第１引き出し配線２６及び第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４及び第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線２６は、外側領域Ｅ_Oの基材２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板に電気的に接続される。
第２引き出し配線３０は、外側領域Ｅ_Oの基材２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板に電気的に接続される。
なお、図３においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。

金属細線２３の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
金属細線が引き出し配線として適用される場合には、金属細線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が更に好ましい。上記範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。

金属細線２３の厚みは特に制限されないが、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることが更に好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。

金属細線２３からなるパターンはメッシュ状に制限されず、正三角形、二等辺三角形、及び直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、及び台形等の四角形、（正）六角形、及び（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、並びに星形等を組み合わせた幾何学図形であってもよい。

なお、メッシュ状とは、図５に示すように、交差する金属細線２３により構成される複数の開口部（格子）３６を含んでいる形状を意図する。
開口部３６は、金属細線２３で囲まれる開口領域である。開口部３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下が更に好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上が更に好ましい。
可視光透過率の点から、開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが更に好ましい。開口率とは、導電部中において金属細線を除いた透過性部分（開口部）が全体に占める割合に相当する。

金属細線２３に含まれる金属としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、及びアルミニウム（Ａｌ）等の金属又は合金等が挙げられる。なかでも、金属細線の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
金属細線２３の中には、金属細線と基材との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、金属細線と基材との密着性がより優れる理由から、樹脂が好ましく、より具体的には、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体及びキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。

金属細線２３の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、基材表面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光及び現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基材の両主面上に金属微粒子又は金属ナノワイヤーを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。
更に、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落００５６〜０１１４に記載の方法が挙げられる。

導電部の好適な形態としては、曲げに優れる観点から、銀細線からなるメッシュパターンを含む態様が挙げられる。

＜反射防止フィルム＞
反射防止フィルム１６は、直線偏光子とλ／４板（λ／４機能を有する板）とを有する。
反射防止フィルム１６は、タッチパネル用積層体１０中、タッチセンサー用導電フィルム１２側にλ／４板、保護フィルム２０側に偏光子が配置される。
タッチパネル用積層体１０が、例えば、発光層と発光層を挟持してなる電極とを有する発光部の上部に配置された場合、タッチパネル用積層体１０側から入射した光が、まず、直線偏光子を通って直線偏光となり、その後、λ／４板を通って円偏光となる。その後、円偏光は上記に電極によって反射されて、入射時とは旋回方向が逆向きの円偏光となる。反射された円偏光は、再度、λ／４板を通って直線偏光となるが、直線偏光子の透過軸とは直交した偏光状態の直線偏光となるため、直線偏光子を透過できない。つまり、反射防止フィルム１６があることにより、外部からタッチパネル用積層体１０に入射した光の反射が防止される。
なお、図１では１層型のλ／４板について説明するが、λ／４板とλ／２板とを積層した広帯域λ／４板を用いてもよい。

直線偏光子は、光を特定の直線偏光に変換する機能を有する部材であればよく、主に、吸収型偏光子を利用することができる。
吸収型偏光子としては、ヨウ素系偏光子、二色性染料を利用した染料系偏光子、及びポリエン系偏光子等が用いられる。ヨウ素系偏光子及び染料系偏光子には、塗布型偏光子と延伸型偏光子があり、いずれも適用できるが、ポリビニルアルコールにヨウ素又は二色性染料を吸着させ、延伸して作製される偏光子が好ましい。
また、基材上にポリビニルアルコール層を形成した積層フィルムの状態で延伸及び染色を施すことで偏光子を得る方法として、特許第５０４８１２０号公報、特許第５１４３９１８号公報、特許第５０４８１２０号公報、特許第４６９１２０５号公報、特許第４７５１４８１号公報、及び特許第４７５１４８６号公報を挙げることができ、これらの偏光子に関する公知の技術も好ましく利用することができる。

λ／４板とは、ある特定の波長の直線偏光を円偏光に（又は、円偏光を直線偏光に）変換する機能を有する板である。より具体的には、所定の波長λｎｍにおける面内レタデーション値がλ／４（又は、この奇数倍）を示す板である。
λ／４板の波長５５０ｎｍでの面内レタデーション値（Ｒｅ（５５０））は、理想値（１３７．５ｎｍ）を中心として、２５ｎｍ程度の誤差があってもよく、例えば、１１０〜１６０ｎｍであることが好ましく、１２０〜１５０ｎｍであることがより好ましく、１３０〜１４５ｎｍであることが更に好ましい。

偏光子の吸収軸と、λ／４板の面内遅相軸とのなす角度θは４５±３°の範囲が好ましい。言い換えると、角度θは４２〜４８°の範囲が好ましい。反射防止効果がより優れる点で、角度θは４５±２°の範囲が好ましい。
なお、上記角度とは、偏光子の表面の法線方向（言い換えれば、図６で後述する有機ＥＬ表示装置の正面方向）から視認した際の、偏光子の吸収軸とλ／４板の面内遅相軸とのなす角度を意図する。
λ／４板として上述した広帯域λ／４板を用いた場合には、λ／４板の面内遅相軸とλ／２板の面内遅相軸とのなす角が６０°となるように貼り合わせ、λ／２板側を直線偏光の入射側に配置して、且つλ／２板の面内遅相軸を入射直線偏光の偏光面に対して１５°又は７５°に交差して使用することが好ましい。
なお、上記角度とは、偏光子の表面の法線方向（言い換えれば、図６で後述する有機ＥＬ表示装置の正面方向）から視認した際の、偏光子の吸収軸とλ／４板の面内遅相軸、偏光子の吸収軸とλ／２板の面内遅相軸とのなす角度をそれぞれ意図する。

反射防止フィルムの厚みは、特に制限されないが、１〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。

＜保護フィルム＞
保護フィルム２０は、外部環境からタッチセンサー用導電フィルム１２を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
保護フィルム２０として、透明基板であることが好ましく、プラスチックフィルム、及びプラスチック板等が用いられる。保護フィルムの厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましいが、例えば、１〜２００μｍが好ましく、５〜１５０μｍであることがより好ましく、３０〜１００μｍであることが更に好ましい。保護フィルム２０が内側となるように曲げられる場合、保護フィルム２０の厚みが１μｍ以上であると、保護フィルム２０が圧縮応力による反対側への曲りが抑制され、剥がれが生じにくい。また、保護フィルム２０の厚みが２００μｍ未満である場合には、剥がれが生じにくく、また、圧縮応力も抑制されるため、座屈も発生しにくい。なお、上記と同様の観点から、保護フィルム２０の弾性率も適切に調整されることが好ましい。
上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、及びＥＶＡ（酢酸ビニル共重合ポリエチレン）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、(メタ)アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、及びシクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等が挙げられる。

タッチパネル用積層体１０の全体の厚みは、特に制限されないが、好ましくは５ｍｍ以下の折り曲げ半径（曲率半径）の曲げが可能なフレキシブルデバイスに適用可能とする観点から、５０〜１２００μｍが好ましく、１００〜６００μｍであることがより好ましい。

＜＜第２実施形態＞＞
また、第１実施形態では、タッチセンサー用導電フィルム１２として、タッチパネル用積層体１０中に含まれる粘着フィルム１４、１８がいずれも隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上の粘着フィルムである態様を示したが、例えば、粘着フィルム１８のみが上記の物性を満たす構成としてもよい（第２実施形態）。
つまり、本発明のタッチパネル用積層体においては、複数の粘着フィルムが含まれる場合、少なくとも１つの粘着フィルムが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上の粘着フィルムであればよい。
なお、図２に示したように、タッチパネル用積層体１０においては、タッチパネル用積層体１０を湾曲させた際に内側になる面Ｌ１に近いほど、その曲げ部分で大きな圧縮応力が生じて部材間の剥がれが生じやすい。このため、タッチパネル用積層体１０を湾曲させた際に内側になる面Ｌ１に最も近い、最も大きい曲率を有する粘着フィルム１８のみを上記の物性を満たす構成とした場合でも、部材間の剥がれを効果的に抑制することができる。
粘着フィルム１４としては、市販品又は公知品を適宜用いることができる。

＜＜第３実施形態＞＞
第１実施形態では、タッチセンサー用導電フィルム１２として、基材２２の両面に導電部が形成された構成を示したが、タッチセンサー用導電フィルム１２としては、例えば、基材２２の片面に導電部が形成された構成としてもよい。

＜＜変形例＞＞
上記第１、第２、及び第３実施形態では、タッチセンサー用導電フィルム、粘着フィルム、反射防止フィルム、粘着フィルム、及び保護フィルムを部材として有するタッチパネル用積層体を例に挙げて説明したが、タッチパネル用積層体はこの構成に限定されない。
例えば、タッチセンサー用導電フィルムと、粘着フィルムと、保護フィルムとをこの順で有する３層構造の積層体であってもよい。なお、この場合、上記粘着フィルムが、隣接する部材（タッチセンサー用導電フィルム、保護フィルム）に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上の粘着フィルムであればよい。
また、本発明のタッチパネル用積層体においては、上述した部材以外の部材が含まれていてもよい。例えば、タッチパネル用積層体には、タッチセンサー用導電フィルムに電気的に接続されるフレキシブルプリント配線板を有していてもよい。
なお、フレキシブルプリント配線板は、基板上に複数の配線及び端子が設けられた板であり、例えば、図３において、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端及び第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、タッチセンサー用導電フィルム１２と外部の装置（例えば、表示パネル等）とを接続する役割を果たすものである。

〔用途〕
本発明のタッチパネル用積層体は、湾曲させる、丸める、及び折り曲げる等の曲げが可能であるフレキシブルデバイス（例えば、有機ＥＬ表示装置等）に適用することができる。特に、例えば、折り曲げ半径（曲率半径）が好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは３ｍｍ以下、更に好ましくは２ｍｍ以下の曲げが可能なフレキシブルデバイスに適用した際に、本発明の効果が顕著に得られる。

〔有機ＥＬ表示装置〕
本発明の有機ＥＬ表示装置は、上述のタッチパネル用積層体、及び、発光層（有機エレクトロルミネッセンス層）と上記発光層を挟持してなる電極（陰極及び陽極）とを有する発光部を備える。図６は、本発明の有機ＥＬ表示装置の実施形態の一例を示す断面模式図である。なお、本発明における図は模式図であり、各層の厚みの関係及び位置関係等は必ずしも実際のものとは一致しない。
図６に示す有機ＥＬ表示装置５０は、発光部５２と、発光部５２上に配置されたタッチパネル用積層体１０とを備える。タッチパネル用積層体１０は、粘着フィルムを介して、タッチセンサー用導電フィルム１２が発光部５２に対向するように、発光部５２に配置される。発光部５２とは、いわゆる有機ＥＬ表示パネルを意図し、画像を表示する表示面を有する。発光部５２の構成は特に制限されず、有機ＥＬ表示パネルの公知の構成が採用される。また、粘着フィルムは、市販品を用いることができる。

〔フレキシブルデバイス〕
本発明のフレキシブルデバイスは、上述のタッチパネル用積層体と、画像を表示する表示面を有する表示素子とを含む。
表示素子の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、及び電子ペーパー（Ｅ−Ｐａｐｅｒ）等が挙げられる。なかでも、有機ＥＬ表示装置、及び電子ペーパー（Ｅ−Ｐａｐｅｒ）が好ましい。

以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

〔実施例１〕
＜＜タッチセンサー用導電フィルムＡの作製＞＞
＜導電部の形成＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液及び３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液及び５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液及び３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、上記で得られた溶液の温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗及び脱塩工程を終了した。水洗及び脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施した。その後、更に、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ（polyethylene glycol）硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
更に、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ²となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上記で例示した（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号及び特許第３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
６０μｍのシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルムに上記ポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ²であった。
次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層（以下、「感光性層」ともいう。）を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．５／１であり、ポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ²であった。
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ²であった。

（露光及び現像処理）
上記で作製した感光性層に、ライン／スペース＝３０μｍ／３０μｍのパターン（ラインの本数２０本）の現像銀像を与えうるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。露光後、下記の現像液で現像し、更に定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥した。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（加熱処理）
更に、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。

（ゼラチン分解処理）
更に、下記の通り調製したゼラチン分解液（４０℃）に１２０秒浸漬し、その後、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して洗浄した。

ゼラチン分解液の調製：
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。

(高分子架橋処理)
更に、カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（商品名：日清紡株式会社製）１％水溶液に３０秒浸漬し、水溶液から取り出し、純水（室温）に６０秒間浸漬し、洗浄した。
このようにして、ＣＯＰフィルム上に銀細線パターンからなる導電部を形成したタッチセンサー用導電フィルムＡを得た。

＜＜タッチパネル用積層体の作製＞＞
下記の構成で各部材を積層することにより、タッチパネル用積層体を作製した（図３参照）。
保護フィルム／粘着フィルム（Ｔｏｐ）／反射防止フィルム／粘着フィルム（Ｍｉｄｄｌｅ）／タッチセンサー用導電フィルム
なお、各部材の「材質」及び「厚み」については、表１に示す。
また、反射防止フィルムとしては、直線偏光子と広帯域λ／４板とを備えた構成のものを用いた。上記広帯域λ／４板は、λ／４板とλ／２板とを積層した積層体である。具体的には、国際公開２０１３／１３７４６４号公報の実施例１に記載された光学積層体を同様の手順により作製し、これを反射防止フィルムＡとした。反射防止フィルムＡは、粘着フィルム（Ｔｏｐ）側に直線偏光子、粘着フィルム（Ｍｉｄｄｌｅ）側にλ／４板が位置するように配置した。

（１８０度剥離強度）
粘着フィルム（Ｔｏｐ）の隣接する部材に対する１８０度剥離強度、及び、粘着フィルム（Ｍｉｄｄｌｅ）の隣接する部材に対する１８０度剥離強度は、上述した「１８０度剥離強度」の測定方法に基づいて測定した。表１に、それぞれの値を示す。

＜＜フレキシブルデバイスの作製＞＞
上記で得られたタッチパネル用積層体を、粘着フィルム（Ｂｏｔｔｏｍ）（「８１４６−２」（商品名、「３Ｍ社製」）、厚み５０μｍ）を介して、表示パネルを想定して模擬的に作製した表示積層体に貼り合せることにより、フレキシブルデバイスを摸擬的に作製した。表示積層体は、厚み３０μｍのポリイミドフィルム（カプトン（商品名）「東レデュポン社製」）と、厚み１２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン（商品名）「東レデュポン社製」）とを、厚み２５μｍの粘着フィルム「８１４６−１」（商品名、「３Ｍ社製」）を介して貼り合せた構成である。

（１８０度剥離強度）
粘着フィルム（Ｂｏｔｔｏｍ）の隣接する部材に対する１８０度剥離強度は、上述した「１８０度剥離強度」の測定方法に基づいて測定した。表１に値を示す。

＜＜評価＞＞
得られたフレキシブルデバイスを、オートクレーブにより温度４０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で２０分処理した。次いで、処理のフレキシブルデバイスに対し、折り曲げ試験機（面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機（ＤＬＤＭＬＨ−ＦＳ）（ユアサシステム株式会社製）を用いて、１万回の折り曲げ試験を行った。
なお、折り曲げ試験機において、ガイド間距離を６ｍｍに設定した。
また、フレキシブルデバイスが折り曲げられた際に内側になる面が保護フィルムとなるように折り曲げ方向を設定した。
１万回の折り曲げ試験後のフレキシブルデバイスについて、「フレキシブルデバイスの折れ」、「部材間の剥がれ」及び「タッチセンサー用導電フィルム中の導電部の断線」の観点で、下記の判断基準により評価を行った。なお、折り曲げ試験において、剥がれは、フレキシブルデバイスが折り曲げられた際に内側になる面となる保護フィルム側で特に生じやすいと考えられる。このため、剥がれ試験においては、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と保護フィルムとの部材間、及び、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と反射防止フィルムとの部材間での剥がれをもって評価した。また、折れの評価、及び剥がれの評価は、目視にて実施した。
結果を表１に示す。

（折れ）
「３」： 曲げ部に折れが生じなかった。
「２」： 曲げ部において一部材料に折れが生じた。
「１」： 曲げ部において全体に折れが生じた。

（剥がれ）
「４」： 曲げ部に剥がれがない。
「３」： 曲げ部において、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と保護フィルムとの部材間、及び、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と反射防止フィルムとの部材間のいずれか一方に極一部の剥がれが生じた。
「２」： 曲げ部において、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と保護フィルムとの部材間、及び、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と反射防止フィルムとの部材間の少なくともいずれか一方に部分的に剥がれが生じた。
「１」： 曲げ部において、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と保護フィルムとの部材間、及び、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と反射防止フィルムとの部材間の少なくともいずれか一方で全体的に剥がれが生じた。但し、１回の折り曲げでは剥がれは発生しなかった。
「０」： 曲げ部において、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と保護フィルムとの部材間、及び、粘着フィルム（Ｔｏｐ）と反射防止フィルムとの部材間の少なくともいずれか一方で全体的に剥がれが生じたが、1回の折り曲げで既に剥がれが発生した。

（断線）
「４」： 抵抗上昇ほぼなし（抵抗値の上昇量が１００〜３００Ω未満であり、断線もしなかった）
「３」： 抵抗上昇あり（抵抗値の上昇量が３００〜１００００Ωであったが、断線はしなかった）
「２」： 抵抗上昇あり（抵抗値の上昇量が１００００Ω超であったが、断線はしなかった）
「１」： 抵抗上昇あり（一部断線した）
「０」： 抵抗上昇あり（全て断線した）

＜実施例２〜１５、比較例１〜８＞
各部材の構成を表１に示すとおりに変えた以外は実施例１と同様の方法により、実施例２〜１５、比較例１〜８のフレキシブルデバイスを作製し、実施例１と同様の方法により評価を実施した。結を表１に示す。

なお、実施例４、５、６、比較例６、７、８で用いられるタッチセンサー用導電フィルムＢ〜Ｄは、下記の方法により作製したものである。

＜＜タッチセンサー用導電フィルムＢの作製＞＞
透明導電性フィルム（（ＩＴＯ（Indium Tin Oxide)フィルム、日東電工株式会社製「エリクリスタ」）に対し、通常のフォトリソグラフィー法により、実施例１で作製した細線パターンと同様のパターニングを実施し、基材上に導電部を有するフィルム（タッチセンサー用導電フィルムＢ）を作製した。

＜＜タッチセンサー用導電フィルムＣの作製＞＞
まず、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルムにスパッタリング法により厚さ５ｎｍのＮｉ層を成膜した後、抵抗加熱による真空蒸着法で銅蒸着して厚さ２μｍのＣｕ平膜を形成した。次いで、通常のフォトリソグラフィー法により、実施例１で作製した細線パターンと同様のパターニングを実施し、基材上にＣｕパターンからなる導電部を有するフィルム（タッチセンサー用導電フィルムＣ）を作製した。

＜＜タッチセンサー用導電フィルムＤの作製＞＞
特開２００９−２１５５９４号公報に記載の方法に準じて、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム上にＡｇナノワイヤーを用いて、厚さ１μｍの塗膜を形成した。次いで、通常のフォトリソグラフィー法により、実施例１で作製した細線パターンと同様のパターニングを実施し、基材上にＡｇワイヤーからなる導電部を有するフィルム（タッチセンサー用導電フィルムＤ）を作製した。

以下に表１を示す。
なお、表１中、「ＰＥＴ」はポリエチレンテレフタレート、「ＰＩ」はポリイミドである。

表１に示す結果から、タッチパネル用積層体において、部材として含まれる粘着フィルムの少なくとも１つが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上の粘着フィルムである場合、曲げ部分での部材間の剥がれが抑制されることが確認された。
また、実施例９、１０、１３、１４の対比から、タッチパネル用積層体において、フレキシブルデバイスが折り曲げられた際に最も大きい曲率を有する（内側になる面に最も近い）粘着フィルムが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上の粘着フィルムである場合、折れ及び断線がより抑制されることが確認された。
また、実施例１、９、１０の対比から、タッチパネル用積層体において、フレキシブルデバイスが折り曲げられた際に内側になる面に最も近い粘着フィルムだけでなく、上記面よりも更に外側に位置する粘着フィルムが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上の粘着フィルムである場合（好ましくはタッチパネル用積層体の全ての粘着フィルムが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上の粘着フィルムである場合）、曲げ部分での部材間の剥がれがより抑制されることが確認された。

実施例１、４、５、６の対比から、タッチパネル用積層体において、導電部を有する部材（タッチセンサー用導電フィルムに相当）の導電部を銀細線からなるメッシュパターンとした場合、断線をより抑制できることが確認された。
実施例１、７、８の対比から、タッチパネル用積層体において、粘着フィルム（Ｔｏｐ）の厚みが１４５μｍ以下である場合には、フレキシブルデバイスに折れが生じにくく、粘着フィルム（Ｔｏｐ）の厚みが９５μｍ以下である場合には、フレキシブルデバイスに折れが生じにくいだけでなく、導電部の断線もより抑制できることが確認された。
実施例１、１２、１３の対比から、粘着フィルム（Ｍｉｄｄｌｅ）の厚みが９５μｍ以下である場合には、剥がれがより抑制できることが確認された。

一方、比較例では、部材として含まれる粘着フィルムがいずれも、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが３０μｍ以上を満たさなかったため、曲げ部分での部材間の剥がれ、折れ、及び断線が発生した。

１０ タッチパネル用積層体
１２ タッチセンサー用導電フィルム
１６ 反射防止フィルム
２０ 保護フィルム
１４、１６ 粘着フィルム
Ｌ１ 湾曲させた際に内側になる面
Ｌａ１、Ｌａ２、Ｌｂ１、Ｌｂ２ 界面
Ｌ２ 湾曲させた際に外側になる面
２２ 基材
２３ 金属細線
３６ 開口部
２４ 第１検出電極
２６ 第１引き出し配線
２８ 第２検出電極
３０ 第２引き出し配線
５０ 有機ＥＬ表示装置
５２ 発光部
Ｗ 開口部３６の一辺の長さ

Claims (10)

1. 複数の部材を積層してなる、曲げが可能なタッチパネル用積層体であって、
   前記部材の１つが、導電部を有する部材であり、
   前記部材の２つ以上が、粘着フィルムであり、
   前記粘着フィルムの少なくとも１つが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが５０μｍ以上の粘着フィルムであり、
   前記導電部を有する部材が、前記積層体の最外層側に位置するように配置されている、タッチパネル用積層体。
2. 前記粘着フィルムの少なくとも１つが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．６Ｎ／ｍｍ以上である、請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
3. 前記粘着フィルムのうち、前記タッチパネル用積層体を曲げることにより最も大きい曲率を有する前記粘着フィルムが、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが５０μｍ以上の粘着フィルムである、請求項１又は２に記載のタッチパネル用積層体。
4. 前記２つ以上の粘着フィルムがいずれも、隣接する部材に対する１８０度剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、且つ、厚みが５０μｍ以上の粘着フィルムである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
5. 前記導電部を有する部材が、基材と、前記基材の少なくとも一方の面上に配置された金属細線からなる導電部とを有する導電フィルムである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
6. 前記導電部が、前記基材の両面に配置される、請求項５に記載のタッチパネル用積層体。
7. 前記金属細線が、銀を含有する、請求項５または６に記載のタッチパネル用積層体。
8. 前記金属細線が、バインダーを含有する、請求項５〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体と、
   発光層と前記発光層を挟持してなる電極とを有する発光部と、を備えた、有機電界発光表示装置。
10. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体を含む、フレキシブルデバイス。