TW201821264A - 觸控面板用積層體、可撓性裝置、有機電場發光顯示裝置 - Google Patents

觸控面板用積層體、可撓性裝置、有機電場發光顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201821264A
TW201821264A TW106135272A TW106135272A TW201821264A TW 201821264 A TW201821264 A TW 201821264A TW 106135272 A TW106135272 A TW 106135272A TW 106135272 A TW106135272 A TW 106135272A TW 201821264 A TW201821264 A TW 201821264A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
touch panel
laminated body
adhesive film
members
Prior art date
Application number
TW106135272A
Other languages
English (en)
Inventor
三井哲朗
Original Assignee
日商富士軟片股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商富士軟片股份有限公司 filed Critical 日商富士軟片股份有限公司
Publication of TW201821264A publication Critical patent/TW201821264A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B23/00—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose
    • B32B23/04—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising such cellulosic plastic substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B23/08—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising such cellulosic plastic substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B23/00—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose
    • B32B23/20—Layered products comprising a layer of cellulosic plastic substances, i.e. substances obtained by chemical modification of cellulose, e.g. cellulose ethers, cellulose esters, viscose comprising esters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/325—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/42—Polarizing, birefringent, filtering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/204—Plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2554/00—Paper of special types, e.g. banknotes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8793—Arrangements for polarized light emission

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明提供一種被彎曲時不易產生彎曲部分的構件之間的剝落之觸控面板用積層體。並且，提供一種包含上述觸控面板用積層體之可撓性裝置及有機電場發光顯示裝置。觸控面板用積層體積層複數個構件而成，且能夠彎曲，其中，上述構件中的至少1個是具有導電部之構件，上述構件中的至少1個是黏著薄膜，上述黏著薄膜中的至少1個是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜。

Description

觸控面板用積層體、可撓性裝置、有機電場發光顯示裝置
本發明有關一種觸控面板用積層體、可撓性裝置及有機電場發光顯示裝置。
近年來，觸控面板向行動電話及便攜式遊戲設備等的搭載率上升，例如，能夠進行多點檢測之靜電電容方式的觸控面板（之後，還簡單稱作「觸控面板」。）受到了關注。
通常，如專利文獻1所示，觸控面板藉由將各構件（基材、觸感測器用導電薄膜及防反射膜等）經由OCA（Optical Clear Adhesive：光學膜）薄膜等黏著薄膜進行貼合來製造。
另一方面，最近，積極開發能夠實現彎曲、捲曲及折彎等彎曲之有機電場發光顯示裝置（以下，還稱作「有機EL顯示裝置」。）等柔性顯示器（例如專利文獻2），對於安裝於此之觸控面板亦追求柔性。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-41566號公報 [專利文獻2]日本特開2015-31953號公報
本發明人製作了搭載有如專利文獻1中記載的觸控面板之可撓性裝置來進行了研究，其結果，發現被彎曲時，在彎曲部分易產生觸控面板中的構件之間的剝落。若產生該構件之間的剝落，則有時觸控面板彎折或配置於觸控面板的內部之配線斷線。
本發明的課題為，提供一種被彎曲時不易產生彎曲部分的構件之間的剝落之觸控面板用積層體。 並且，本發明的課題為，提供一種包含上述觸控面板用積層體之可撓性裝置及有機電場發光顯示裝置。
本發明人為了實現上述課題而進行了深入研究，其結果，發現藉由作為構件包含具有特定物性之黏著薄膜之觸控面板用積層體，能夠解決上述課題，並完成了本發明。 亦即，發現藉由以下結構能夠實現上述目的。
（1）一種觸控面板用積層體，其積層複數個構件而成，且能夠彎曲，其中， 上述構件中的至少1個是具有導電部之構件， 上述構件中的至少1個是黏著薄膜， 上述黏著薄膜中的至少1個是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜。 （2）如（1）所述之觸控面板用積層體，其中，上述黏著薄膜相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.6N/mm以上。 （3）如（1）或（2）所述之觸控面板用積層體，其中，上述黏著薄膜的厚度為50μm以上。 （4）如（1）至（3）中任一項所述之觸控面板用積層體，其中， 上述構件中的至少2個以上是黏著薄膜， 上述黏著薄膜中，藉由彎曲上述觸控面板用積層體而具有最大曲率之上述黏著薄膜是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜。 （5）如（1）至（4）中任一項所述之觸控面板用積層體，其中，上述具有導電部之構件是具有基材及由配置於上述基材的至少一個面上之金屬細線構成之導電部之導電薄膜。 （6）如（5）所述之觸控面板用積層體，其中，上述導電部配置於上述基材的兩面。 （7）如（5）或（6）所述之觸控面板用積層體，其中，上述金屬細線含有銀。 （8）如（5）至（7）中任一項所述之觸控面板用積層體，其中，上述金屬細線含有黏合劑。 （9）一種有機電場發光顯示裝置，其具備： 如（1）至（8）中任一項所述之觸控面板用積層體；及 發光部，具有發光層及挾持上述發光層而成之電極。 （10）一種可撓性裝置，其包含（1）至（8）中任一項所述之觸控面板用積層體。 [發明效果]
依本發明，能夠提供一種被彎曲時不易產生彎曲部分的構件之間的剝落之觸控面板用積層體。 並且，依本發明，能夠提供一種包含上述觸控面板用積層體之可撓性裝置及有機電場發光顯示裝置。
〔觸控面板用積層體〕 以下，對本發明進行詳細說明。 以下記載之構成要件的說明有時依據本發明的代表性實施態樣進行，但本發明並不限定於該種實施態樣。 另外，本說明書中，利用「～」表示之數值範圍表示作為下限值及上限值包含記載於「～」前後之數值之範圍。 並且，本說明書中，光表示光化射線或放射線。關於本說明書中的「曝光」，除非另有指明，則不僅包含水銀燈的明線光譜或基於準分子雷射光為代表之遠紫外線、X射線、EUV光等之曝光，基於電子束、離子束等粒子束之描繪亦包含於曝光中。 並且，本說明書中，「（甲基）丙烯酸」表示丙烯酸或甲基丙烯酸這兩者或任一個。
〔觸控面板用積層體〕 本發明的觸控面板用積層體是積層複數個構件而成且能夠彎曲之觸控面板用積層體，作為其特徵點，可舉出作為上述構件來包含之黏著薄膜中的至少1個是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上。
以下，利用圖式，對本發明的實施形態進行詳細說明。
＜＜第1實施形態＞＞ 圖1是表示本發明的觸控面板用積層體的實施形態的一例之剖面示意圖。另外，本發明之圖是示意圖，各層的厚度的關係及位置關係等並不一定與實際關係一致。以下的圖亦相同。 觸控面板用積層體10中，作為構件，具備作為具有導電部之構件之觸感測器用導電薄膜12、防反射膜16、保護膜20、配置於觸感測器用導電薄膜12與防反射膜16之間的黏著薄膜14及配置於防反射膜16與保護膜20之間之黏著薄膜18。 黏著薄膜14相對於作為相鄰之構件之觸感測器用導電薄膜12及防反射膜16這兩者，180度剝離強度為0.5N/mm以上。並且，黏著薄膜14的厚度為30μm以上。黏著薄膜18相對於作為相鄰之構件之防反射膜16及保護膜20這兩者，180度剝離強度為0.5N/mm以上。並且，黏著薄膜18的厚度為30μm以上。 另外，如圖1所示，本發明的觸控面板用積層體以觸感測器用導電薄膜位於最外層側之方式配置為較佳。
能夠藉由下述方法求出黏著薄膜14相對於觸感測器用導電薄膜12之180度剝離強度。 （180度剝離強度測定） （a）第1測定方法 首先，將黏著薄膜14（寬度：2.5cm、長度：5.0cm、厚度：30μm以上的規定值（觸控面板用積層體中的黏著薄膜14的厚度））的一個表面貼附於玻璃基板，在另一個表面貼合作為相鄰之構件之觸感測器用導電薄膜12（寬度：3cm、長度：15cm、厚度：規定值（觸控面板用積層體中的觸感測器用導電薄膜12的厚度））。另外，貼合觸感測器用導電薄膜12時，以觸感測器用導電薄膜12的一端與黏著薄膜14的一端對齊之方式貼合。接著，對所獲得之樣品，以溫度40℃、壓力0.5MPa的條件實施20分鐘的處理之後，利用Shimadzu Corporation製造的自動立體測圖儀AGS-X，把持觸感測器用導電薄膜12的另一端（自由端），向180度方向拉伸（速度：300mm/分鐘）來測定180度剝離強度。此時，在於觸感測器用導電薄膜12與黏著薄膜14的界面產生剝離或者黏著薄膜14凝聚破壞之條件下測定之值成為本發明中所說之「黏著薄膜相對於相鄰之構件之180度剝離強度」。在自由端側的貼合有觸感測器用導電薄膜12與黏著薄膜14之端部，預先稍微剝下觸感測器用導電薄膜12與黏著薄膜14為較佳，以便如上述那樣測定。 並且，亦同樣測定黏著薄膜14相對於防反射膜12之180度剝離強度、黏著薄膜18相對於防反射膜12之180度剝離強度及黏著薄膜18相對於保護膜20之180度剝離強度。亦即，代替觸感測器用導電薄膜12，利用與黏著薄膜相鄰之構件測定180度剝離強度。
（b）第2測定方法 第2方法是利用已製造之觸控面板或觸控面板用積層體測定180度剝離強度之方法。例如，為了測定搭載有觸控面板用積層體10之觸控面板上的黏著薄膜14與觸感測器用導電薄膜12之間的剝離強度，首先，以觸感測器用導電薄膜12成為最外側之方式，將貼合於與觸感測器用導電薄膜12的黏著薄膜14相反的一側之構件全部剝離。剝離之後，以2.5cm的寬度剪切整個觸控面板用積層體10之後，從端部剝離觸感測器用導電薄膜12與黏著薄膜14的界面來形成僅由觸感測器用導電薄膜12構成之自由端。接著，利用雙面膠帶，將形成有上述自由端之觸控面板用積層體10的保護膜20側貼附於玻璃來製作測定用樣品，利用Shimadzu Corporation製造的自動立體測圖儀AGS-X，把持觸感測器用導電薄膜12的自由端，向180度方向拉伸（速度：300mm/分鐘）來測定180度剝離強度。並且，亦同樣測定黏著薄膜14相對於防反射膜12之180度剝離強度、黏著薄膜18相對於防反射膜12之180度剝離強度及黏著薄膜18相對於保護膜20之180度剝離強度。亦即，代替觸感測器用導電薄膜12，利用與黏著薄膜相鄰之構件測定180度剝離強度。另外，本說明書中，稱作「黏著薄膜相對於相鄰之構件之180度剝離強度」時，表示藉由上述第1或第2測定方法獲得之數值。
並且，黏著薄膜14的厚度除了能夠藉由測定積層前的黏著薄膜14本身的厚度之方法求出以外，藉由下述測定方法亦能夠求出。 另外，本說明書中，稱作「黏著薄膜的厚度」時，表示藉由上述測定方法獲得之數值。 並且，亦同樣測定黏著薄膜18的厚度。 （厚度測定） 首先，利用透射電子顯微鏡（TEM、Transmission Electron Microscope）（Hitachi High-Technologies Corporation製造「H7100FA」）觀察觸控面板用積層體10的剖面。接著，藉由所獲得之圖像的對比度差判斷界面，並測量黏著薄膜14的厚度。
藉由設為上述結構，觸控面板用積層體10在藉由彎曲、捲曲及折彎等各種方法彎曲時，不易產生彎曲部分的構件之間的剝落。 圖2是表示彎曲圖1所示之觸控面板用積層體10之狀態之剖面示意圖。 如圖2所示，若以保護膜20成為內側之方式彎曲觸控面板用積層體10，則在各構件中產生彎曲應力，尤其，越是觸控面板用積層體10的曲率較大的部分（越是曲率半徑較小之部分），越產生較大的壓縮應力。亦即，觸控面板用積層體10中，越接近彎曲觸控面板用積層體10時成為內側之面L1，在其彎曲部分越產生較大的壓縮應力，易產生構件之間的剝落。 推斷如下：觸控面板用積層體10中，黏著薄膜14藉由其厚度為30μm以上，分散作為相鄰之構件之觸感測器用導電薄膜12及防反射膜16中產生之彎曲應力，緩和施加於觸感測器用導電薄膜12與黏著薄膜14的界面La1、及黏著薄膜14與防反射膜16的界面La2之力。並且，推斷如下：黏著薄膜18藉由其厚度為30μm以上，分散作為相鄰之構件之防反射膜16及保護膜20中產生之彎曲應力，緩和施加於防反射膜16與黏著薄膜18的界面Lb1、及黏著薄膜18與保護膜20的界面Lb2之力。 而且，黏著薄膜14藉由相對於作為相鄰之構件之觸感測器用導電薄膜12及防反射膜16之180度剝離強度為0.5N/mm以上，與觸感測器用導電薄膜12及防反射膜16的黏附性優異。並且，黏著薄膜18藉由相對於作為相鄰之構件之防反射膜16及保護膜20之180度剝離強度為0.5N/mm以上，與防反射膜16及保護膜20的黏附性優異。認為黏附性如此優異有助於在彎曲部分亦不易產生構件之間的剝落之效果。 藉由上述作用效果協同作用，觸控面板用積層體10顯現被彎曲時不易產生彎曲部分的剝落之效果。這從後述之實施例的結果亦明確可知。
如上述，黏著薄膜14及黏著薄膜18的厚度為30μm以上，從本發明的效果更優異之觀點考慮，50μm以上為較佳。另一方面，若黏著薄膜14及黏著薄膜18的厚度變得過大，則觸控面板用積層體10的整體厚度變大，且彎曲觸控面板用積層體10時成為內側之面L1側的壓縮應力及成為外側之面L2側的拉伸應力分別變大。故，黏著薄膜14及黏著薄膜18的厚度的上限為145μm以下為較佳，95μm以下更為佳，70μm以下為進一步較佳。
從本發明的效果更優異之觀點考慮，黏著薄膜14相對於觸感測器用導電薄膜12及防反射膜16之180度剝離強度、及黏著薄膜18相對於防反射膜16及保護膜20之180度剝離強度為0.6N/mm以上為較佳。其上限並無特別限定，由於具有黏著薄膜的180度剝離強度變得越大，黏著薄膜變得越柔軟之趨勢，故，從使觸控面板用積層體10的機械強度適當之觀點考慮，1.5N/mm以下為較佳。
以下，對構成觸控面板用積層體10之各構件進行詳細說明。
＜黏著薄膜＞ 只要相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上，則黏著薄膜14、18並無特別限定。 作為構成黏著薄膜14、18之具體的材料，從耐光性的觀點考慮，（甲基）丙烯酸系黏結劑為較佳。 黏著薄膜14、18相對於相鄰之構件之180度剝離強度依據黏著薄膜的材料及組成、黏著薄膜的膜狀態、以及相鄰之構件的種類等來確定。相鄰之構件的種類有時還依據折彎特性及模組性能等選定，從與上述之（甲基）丙烯酸系黏結劑的黏附性的觀點考慮，例如，由TAC（三乙醯纖維素）、（甲基）丙烯酸系樹脂、PET（聚對苯二甲酸乙二酯）、聚醯亞胺及聚醯胺等材料形成之構件為較佳。
關於黏著薄膜14、18的彈性率，從彎曲應力的分散優異且能夠更加抑制剝落之觀點考慮，拉伸彈性率（100kHz）為1MPa以下為較佳，0.6MPa以下更為佳，0.3MPa以下為進一步較佳。
作為黏著薄膜14、18，例如能夠使用MO-3015G、3015H及3015I（均為LINTEC Corporation製造）。
＜具有導電部之構件＞ 觸控面板用積層體10作為具有導電部之構件具備觸感測器用導電薄膜12。 圖3中示出觸感測器用導電薄膜12的平面圖。圖4是沿著圖3中的切割線A-A切割之剖面圖。觸感測器用導電薄膜12具備基材22、配置於基材22的一個主面上（表面上）之複數個第1檢測電極24、複數個第1引出配線26、配置於基材22的另一個主面上（背面上）之複數個第2檢測電極28及複數個第2引出配線30。 第1檢測電極24及第2檢測電極28所在之區域構成能夠由使用者進行輸入操作之輸入區域EI （能夠檢測物體的接觸之輸入區域（感測部）），並在位於輸入區域EI 的外側之外側區域EO 中配置第1引出配線26、第2引出配線30。第1引出配線26及第2引出配線30能夠與撓性印刷電路板電連接。
另外，觸感測器用導電薄膜12的第1檢測電極24、第1引出配線26、第2檢測電極28及第2引出配線30相當於導電部。
基材22是擔負在輸入區域EI 支撐第1檢測電極24及第2檢測電極28之作用，並且擔負在外側區域EO 支撐第1引出配線26及第2引出配線30之作用之構件。 基材22只要能夠支撐導電部，則其種類並不受限，透明基材為較佳，塑料膜更為佳。 作為構成基材22之材料的具體例，TAC（三乙醯纖維素）、PET（聚對苯二甲酸乙二酯）、PI（聚醯亞胺）、COP（聚環烯烴）、COC（聚環烯烴共聚物）、聚碳酸酯、（甲基）丙烯酸樹脂、PEN（聚萘二甲酸乙二酯）、PE（聚乙烯）、PP（聚丙烯）、聚苯乙烯、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯為較佳，TAC、PET、PI、COP或COC更為佳，PET或COP為進一步較佳。 作為塑料膜，熔點約為290℃以下為較佳。 基材22的總光線透射率為85～100%為較佳。 基材22的厚度並無特別限制，通常能夠在25～500μm的範圍內任意選擇。其中，基材22的厚度較薄時適於彎曲，故，基材22的厚度為25～80μm為較佳，25～60μm更為佳，25～40μm為進一步較佳。
作為基材的其他較佳態樣，在其表面上具有包含高分子之底塗層為較佳。藉由在該底塗層上形成導電部，導電部的黏附性更加提高。 底塗層的形成方法並無特別限制，例如，可舉出將包含高分子之底塗層形成用組成物塗佈於基材上，依據需要實施加熱處理之方法。底塗層形成用組成物中，可依據需要，包含溶劑。溶劑的種類並無特別限制，可例示公知的溶劑。並且，作為包含高分子之底塗層形成用組成物，可使用包含高分子的微粒之乳膠。 底塗層的厚度並無特別限制，從導電部的黏附性更優異之角度考慮，0.02～0.3μm為較佳，0.03～0.2μm更為佳。
第1檢測電極24及第2檢測電極28是感測靜電電容的變化之感測電極，並構成感知部（感測器部）。亦即，若將指尖接觸到觸控面板，則第1檢測電極24及第2檢測電極28之間的相互靜電電容發生變化，依據該變化量，藉由IC電路（積體電路）運算指尖的位置。
第1檢測電極24是具有檢測接近輸入區域EI 之使用者的手指在X方向上的輸入位置之作用者，具有在與手指之間產生靜電電容之功能。第1檢測電極24是向第1方向（X方向）延伸且向與第1方向正交之第2方向（Y方向）隔開規定間隔排列之電極，如上所述，包含規定圖案。 第2檢測電極28是具有檢測接近輸入區域EI 之使用者的手指在Y方向上的輸入位置之作用者，具有在手指之間產生靜電電容之功能。第2檢測電極28是向第2方向（Y方向）延伸且向第1方向（X方向）隔開規定間隔而排列之電極，如上所述，包含規定圖案。 圖3中，第1檢測電極24設置有5個，第2檢測電極28設置有5個，但其數量並無特別限制，只要是複數個即可。
圖3中，第1檢測電極24及第2檢測電極28由金屬細線構成。圖5中示出一部分第1檢測電極24的放大平面圖。如圖5所示，第1檢測電極24由金屬細線23構成，包含基於交叉之金屬細線23之複數個開口部36。另外，第2檢測電極28亦與第1檢測電極24相同，包含基於交叉之金屬細線23之複數個開口部36。亦即，第1檢測電極24及第2檢測電極28相當於上述之導電部，具有由複數個金屬細線構成之網格圖案。
第1引出配線26及第2引出配線30是分別擔負用於向上述第1檢測電極24及第2檢測電極28施加電壓之作用之構件。 第1引出配線26配置於外側區域EO 的基材22上，其一端與所對應之第1檢測電極24電連接，其另一端與撓性印刷電路板電連接。 第2引出配線30配置於外側區域EO 的基材22上，其一端與所對應之第2檢測電極28電連接，其另一端與撓性印刷電路板電連接。 另外，圖3中，第1引出配線26記載為5根，第2引出配線30記載為5根，但其數量並無特別限制，通常依據檢測電極的數量而配置複數個。
金屬細線23的線寬並無特別限制，但30μm以下為較佳，15μm以下更為佳，10μm以下為進一步較佳，9μm以下尤為佳，7μm以下為最佳，0.5μm以上為較佳，1.0μm以上更為佳。若在上述範圍，則能夠比較容易形成低電阻的電極。 金屬細線作為引出配線來適用時，金屬細線的線寬為500μm以下為較佳，50μm以下更為佳，30μm以下為進一步較佳。若在上述範圍，則能夠比較容易形成低電阻的觸控面板電極。
金屬細線23的厚度並無特別限制，但0.001mm～0.2mm為較佳，30μm以下更為佳，20μm以下為進一步較佳，0.01～9μm尤為佳，0.05～5μm為最佳。若在上述範圍，則能夠比較容易形成低電阻的電極且耐久性優異之電極。
由金屬細線23構成之圖案並不限定於網格狀，可以是將等邊三角形、等腰三角形及直角三角形等三角形、正方形、長方形、菱形、平行四邊形及梯形等四邊形、（正）六邊形及（正）八邊形等（正）n邊形、圓、橢圓以及星形等組合而成之幾何圖形。
另外，如圖5所示，網格狀表示包含藉由交叉之金屬細線23構成之複數個開口部（格子）36之形狀。 開口部36是被金屬細線23包圍之開口區域。開口部36的一邊的長度W為800μm以下為較佳，600μm以下更為佳，400μm以下為進一步較佳，5μm以上為較佳，30μm以上更為佳，80μm以上為進一步較佳。 從可見光透射率的角度考慮，開口率為85%以上為較佳，90%以上更為佳，95%以上為進一步較佳。開口率相當於導電部中除了金屬細線以外之透射性部分（開口部）在整體中所佔之比例。
作為金屬細線23中包含之金屬，例如，可舉出金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）及鋁（Al）等金屬或合金等。其中，從金屬細線的導電性優異之理由考慮，銀為較佳。 從金屬細線與基材的黏附性的觀點考慮，金屬細線23中包含黏合劑為較佳。 作為黏合劑，從金屬細線與基材的黏附性更優異之理由考慮，樹脂為較佳，更具體而言，可舉出選自包含（甲基）丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚二烯系樹脂、環氧系樹脂、矽酮系樹脂、纖維素系聚合物及殼聚糖系聚合物之群組中之至少任一樹脂或包含構成該些樹脂之單體之共聚物等。
金屬細線23的製造方法並無特別限制，能夠採用公知的方法。例如，可舉出如下方法：對形成於基材表面上之金屬箔上的光阻膜進行曝光及顯影處理來形成光阻圖案，對從光阻圖案露出之金屬箔進行蝕刻。並且，可舉出在基材的兩個主面上印刷包含金屬微粒或金屬納米線之糊劑，並對糊劑進行金屬電鍍。 而且，除了上述方法以外，可舉出使用鹵化銀之方法。更具體而言，可舉出日本特開2014-209332號公報的0056～0114段中記載的方法。
作為導電部的較佳形態，從彎曲性優異之觀點考慮，可舉出具有由銀細線構成之網格圖案之態樣。
＜防反射膜＞ 防反射膜16具有直線偏振器及λ/4板（具有λ/4功能之板）。 防反射膜16中，在觸控面板用積層體10上，在觸感測器用導電薄膜12側配置有λ/4板，在保護膜20側配置有偏振器。 觸控面板用積層體10例如配置於具有發光層及挾持發光層而成之電極之發光部的上部時，從觸控面板用積層體10側入射之光首先通過直線偏振器而成為直線偏振光，之後通過λ/4板而成為圓偏振光。之後，圓偏振光藉由上述電極被反射，成為回轉方向與入射時相反的圓偏振光。被反射之圓偏振光再次透過λ/4板而成為直線偏振光，但會成為與直線偏振器的透射軸正交之偏振光狀態的直線偏振光，故無法透射直線偏振器。亦即，藉由防反射膜16的存在，防止從外部入射到觸控面板用積層體10之光的反射。 另外，圖1中對1層型的λ/4板進行說明，但亦可使用積層有λ/4板與λ/2板之寬頻帶λ/4板。
直線偏振器只要是具有將光轉換為特定的直線偏振光之功能之構件即可，主要能夠利用吸收型偏振器。 作為吸收型偏振器，可使用碘系偏振器、利用二色性染料之染料系偏振器及多烯系偏振器等。碘系偏振器及染料系偏振器中有塗佈型偏振器與拉伸型偏振器，均能夠適用，使碘或二色性染料吸附於聚乙烯醇並拉伸來製作之偏振器為較佳。 並且，作為藉由以在基材上形成有聚乙烯醇層之積層膜的狀態實施拉伸及染色來獲得偏振器之方法，能夠舉出日本專利第5048120號公報、日本專利第5143918號公報、日本專利第5048120號公報、日本專利第4691205號公報、日本專利第4751481號公報及日本專利第4751486號公報，還能夠較佳地利用與該些偏振器相關之公知技術。
λ/4板是具有將某特定波長的直線偏振光轉換為圓偏振光（或將圓偏振光轉換為直線偏振光）之功能之板。更具體而言，是規定的波長λnm中的面內延遲值示出λ/4（或其奇數倍）之板。 λ/4板在波長550nm中的面內延遲值（Re（550））可以以理想值（137.5nm）為中心，具有25nm左右的誤差，例如，110～160nm為較佳，120～150nm更為佳，130～145nm為進一步較佳。
偏振器的吸收軸與λ/4板的面內慢軸所呈之角度θ為45±3°的範圍為較佳。換言之，角度θ為42～48°的範圍為較佳。從防反射效果更優異之角度考慮，角度θ為45±2°的範圍為較佳。 另外，上述角度表示，從偏振器的表面的法線方向（換言之，圖6中後述之有機EL顯示裝置的正面方向）觀察時，偏振器的吸收軸與λ/4板的面內慢軸所呈之角度。 作為λ/4板使用上述寬頻帶λ/4板時，以λ/4板的面內慢軸與λ/2板的面內慢軸所呈之角度成為60°之方式貼合，將λ/2板側配置於直線偏振光的入射側，且使λ/2板的面內慢軸相對於入射直線偏振光的偏振面以15°或75°交叉來使用為較佳。 另外，上述角度分別表示，從偏振器的表面的法線方向（換言之，圖6中後述之有機EL顯示裝置的正面方向）觀察時，偏振器的吸收軸與λ/4板的面內慢軸、偏振器的吸收軸與λ/2板的面內慢軸所呈之角度。
防反射膜的厚度並無特別限制，1～100μm為較佳，1～50μm更為佳。
＜保護膜＞ 保護膜20發揮從外部環境保護觸感測器用導電薄膜12之作用，並且其主面構成觸摸面。 作為保護膜20，透明基板為較佳，可使用塑料膜及塑料板等。保護膜的厚度依據各個用途適當選擇為較佳，例如，1～200μm為較佳，5～150μm更為佳，30～100μm為進一步較佳。以保護膜20成為內側之方式被彎曲時，若保護膜20的厚度成為1μm以上，則保護膜20因壓縮應力而向相反之一側的彎曲被抑制，不易產生剝落。並且，保護膜20的厚度小於200μm時，不易產生剝落，並且壓縮應力亦被抑制，故還不易產生壓曲。另外，從與上述相同的觀點考慮，將保護膜20的彈性率亦調整為適當為較佳。 作為上述塑料膜及塑料板的原料，例如可舉出：聚對苯二甲酸乙二酯（PET）及聚萘二甲酸乙二酯（PEN）等聚酯類；聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯及EVA（聚乙烯乙酸乙烯酯共聚物）等聚烯烴類；乙烯系樹脂；此外的聚碳酸酯（PC）、聚醯胺、聚醯亞胺、（甲基）丙烯酸樹脂、三乙醯纖維素（TAC）及環烯烴系樹脂（COP）等。
整個觸控面板用積層體10的厚度並無特別限制，從能夠適用於能夠進行5mm以下的折彎半徑（曲率半徑）的彎曲之可撓性裝置為較佳之觀點考慮，50～1200μm為較佳，100～600μm更為佳。
＜＜第2實施形態＞＞ 並且，第1實施形態中，作為觸感測器用導電薄膜12，示出了觸控面板用積層體10中包含之黏著薄膜14、18均是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜之態樣，但例如亦可設為僅黏著薄膜18滿足上述物性之結構（第2實施形態）。 亦即，本發明的觸控面板用積層體中，包含複數個黏著薄膜時，至少1個黏著薄膜是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜即可。 另外，如圖2所示，觸控面板用積層體10中，越接近彎曲觸控面板用積層體10時成為內側之面L1，在其彎曲部分產生較大的壓縮應力而越易產生構件之間的剝落。故，僅將最接近彎曲觸控面板用積層體10時成為內側之面L1之具有最大曲率之黏著薄膜18設為滿足上述物性之結構時，亦能夠有效抑制構件之間的剝落。 作為黏著薄膜14，能夠適當使用市售品或公知品。
＜＜第3實施形態＞＞ 第1實施形態中，作為觸感測器用導電薄膜12示出了在基材22的兩面形成有導電部之結構，但作為觸感測器用導電薄膜12，例如亦可設為在基材22的單面形成有導電部之結構。
＜＜變形例＞＞ 上述第1、第2及第3實施形態中，舉出具有觸感測器用導電薄膜、黏著薄膜、防反射膜、黏著薄膜及保護膜作為構件之觸控面板用積層體為例進行了說明，但觸控面板用積層體並不限定於該結構。 例如，可以是依次具有觸感測器用導電薄膜、黏著薄膜及保護膜之3層結構的積層體。另外，此時，上述黏著薄膜是相對於相鄰之構件（觸感測器用導電薄膜、保護膜）之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜即可。 並且，本發明的觸控面板用積層體中，亦可包含上述構件以外的構件。例如，觸控面板用積層體中可具有與觸感測器用導電薄膜電連接之撓性印刷電路板。 另外，撓性印刷電路板是在基板上設置有複數個配線及端子之板，例如，圖3中，是發揮如下作用者：連接於第1引出配線26的各個另一端及第2引出配線30的各個另一端，連接觸感測器用導電薄膜12與外部裝置（例如，顯示面板等）。
〔用途〕 本發明的觸控面板用積層體能夠適用於能夠進行彎曲、捲曲及折彎等彎曲之可撓性裝置（例如，有機EL顯示裝置等）。尤其，例如，適用於能夠進行折彎半徑（曲率半徑）為5mm以下為較佳，3mm以下更為佳，2mm以下為進一步較佳的彎曲之可撓性裝置時，可顯著地獲得本發明的效果。
〔有機EL顯示裝置〕 本發明的有機EL顯示裝置具備：上述觸控面板用積層體；及發光部，具有發光層（有機電場發光層）與挾持上述發光層而成之電極（陰極及陽極）。圖6是表示本發明的有機EL顯示裝置的實施形態的一例之剖面示意圖。另外，本發明中的圖是示意圖，各層的厚度的關係及位置關係等未必與實際關係一致。 圖6中示出之有機EL顯示裝置50具備發光部52及配置於發光部52上之觸控面板用積層體10。觸控面板用積層體10經由黏著薄膜，以觸感測器用導電薄膜12與發光部52對置之方式，配置於發光部52上。發光部52表示所謂的有機EL顯示面板，並具有顯示圖像之顯示面。發光部52的結構並無特別限制，可採用有機EL顯示面板的公知結構。並且，黏著薄膜能夠使用市售品。
〔可撓性裝置〕 本發明的可撓性裝置包含上述觸控面板用積層體及具有顯示圖像之顯示面之顯示元件。 顯示元件的種類並無特別限制，能夠使用公知的顯示裝置。例如，可舉出有機EL顯示裝置、液晶顯示裝置（LCD）、真空熒光顯示器（VFD）、等離子顯示面板（PDP）、表面電場顯示器（SED）、場發射顯示器（FED）及電子紙（E-Paper）等。其中，有機EL顯示裝置及電子紙（E-Paper）為較佳。 [實施例]
以下，依據實施例對本發明進行進一步詳細說明。關於以下的實施例中示出之材料、使用量、比例、處理內容及處理步驟等，只要不脫離本發明的宗旨，則能夠適當變更。藉此，本發明的範圍不應藉由以下示出之實施例限定地解釋。
〔實施例1〕 ＜＜觸感測器用導電薄膜A的製作＞＞ ＜導電部的形成＞ （鹵化銀乳劑的製備） 向保持為38℃、pH4.5之下述1液，攪拌之同時經20分鐘添加分別相當於下述2液及3液的90%之量，由此形成了0.16μm的核粒子。接著，經8分鐘添加下述4液及5液，進一步經2分鐘添加下述2液及3液的剩餘10%的量，使其生長至0.21μm。進一步添加碘化鉀0.15g，使其熟化5分鐘，並結束粒子形成。
1液： 水 750ml 明膠 8.6g 氯化鈉 3g 1,3-二甲基咪唑烷-2-硫酮 20mg 苯硫代磺酸鈉 10mg 檸檬酸 0.7g 2液： 水 300ml 硝酸銀 150g 3液： 水 300ml 氯化鈉 38g 溴化鉀 32g 六氯銥（III）酸鉀（0.005%KCl 20%水溶液） 5ml 六氯銠酸銨（0.001%NaCl 20%水溶液） 7ml 4液： 水 100ml 硝酸銀 50g 5液： 水 100ml 氯化鈉 13g 溴化鉀 11g 黃血鹽 5mg
之後，依據常規方法，藉由絮凝法進行了水洗。具體而言，將上述中獲得之溶液的溫度降低至35℃，利用硫酸降低pH（pH3.6±0.2的範圍），直至鹵化銀沉澱。接著，去除約3升上清液（第一水洗）。進一步添加3升蒸餾水之後，添加硫酸，直至鹵化銀沉澱。再次去除3升上清液（第二水洗）。再重複進行1次與第二水洗相同之操作（第三水洗），結束水洗及脫鹽製程。將水洗及脫鹽之後的乳劑調整為pH6.4、pAg7.5，並添加2.5g明膠、10mg苯硫代磺酸鈉、3mg苯硫代亞磺酸鈉、15mg硫代硫酸鈉及10mg氯金酸，在55℃下實施了化學敏化，以獲得最佳靈敏度。之後，進一步添加了作為穩定劑的100mg1,3,3a,7-四氮茚及作為防腐劑的100mg PROXEL（商品名、ICI Co.,Ltd.製造）。最終獲得之乳劑是包含0.08莫耳%的碘化銀，將氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%、溴化銀30莫耳%且平均粒徑0.22μm、變異係數9%的碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。
（感光性層形成用組成物的製備） 向上述乳劑添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4 莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2 莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4 莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/莫耳Ag、微量的堅膜劑，利用檸檬酸，將塗佈液pH調整為5.6。 對上述塗佈液中含有之明膠，以成為聚合物/明膠（質量比）=0.5/1之方式，添加了以下述式（P-1）表示之聚合物與含有包含二烷基苯基PEO（polyethylene glycol）硫酸酯之分散劑之聚合物乳膠（分散劑/聚合物的質量比為2.0/100=0.02）。 進一步作為交聯劑添加了EPOXY RESIN DY 022（商品名：Nagase ChemteX Corporation製造）。另外，交聯劑的添加量調整為後述之含鹵化銀感光性層中的交聯劑的量成為0.09g/m2 。 如以上製備了感光性層形成用組成物。 另外，參閱日本專利第3305459號及日本專利第3754745號合成了上述中例示之以（P-1）表示之聚合物。
[化學式1]
（感光性層形成製程） 在60μm的環烯烴聚合物（COP）薄膜上塗佈上述聚合物乳膠來設置了厚度0.05μm的底塗層。 接著，在底塗層上塗佈混合有上述聚合物乳膠與明膠之不含鹵化銀之層形成用組成物來設置了厚度1.0μm的不含鹵化銀之層。另外，聚合物與明膠的混合質量比（聚合物/明膠）為2/1，聚合物的含量為0.65g/m2 。 接著，在不含鹵化銀之層上塗佈上述感光性層形成用組成物來設置了厚度2.5μm的含鹵化銀感光性層（以下，還稱作「感光性層」。）。另外，含鹵化銀感光性層中的聚合物與明膠的混合質量比（聚合物/明膠）為0.5/1，聚合物的含量為0.22g/m2 。 接著，在含鹵化銀感光性層上塗佈混合有上述聚合物乳膠與明膠之保護層形成用組成物來設置了厚度0.15μm的保護層。另外，聚合物與明膠的混合質量比（聚合物/明膠）為0.1/1，聚合物的含量為0.015g/m2 。
（曝光及顯影處理） 對上述中製作之感光性層，經由可賦予線/空間=30μm/30μm的圖案（線的條數20條）的顯影銀圖像之光罩，利用將高壓水銀燈作為光源之平行光進行了曝光。曝光之後，利用下述顯影液進行顯影，進一步利用定影液（商品名：CN16X用N3X-R：Fujifilm Corporation製造）進行顯影處理之後，用純水沖洗，之後進行了乾燥。
（顯影液的組成） 1升（L）顯影液中包含以下化合物。 對苯二酚 0.037mol/L N-甲基胺基苯酚 0.016mol/L 偏硼酸鈉 0.140mol/L 氫氧化鈉 0.360mol/L 溴化鈉 0.031mol/L 焦亞硫酸鉀 0.187mol/L
（加熱處理） 進一步在120℃的過熱蒸汽槽中靜置130秒來進行了加熱處理。
（明膠分解處理） 進一步在如下述那樣製備之明膠分解液（40℃）中浸漬120秒之後，在溫水（液溫：50℃）中浸漬120秒來進行了清洗。
明膠分解液的製備： 向蛋白水解酶（Nagase ChemteX Corporation製造Bioprase 30L）的水溶液（蛋白水解酶的濃度：0.5質量%），添加三乙醇胺、硫酸，從而將pH調整為8.5。
（高分子交聯處理） 進一步在Carbodilite V-02-L2（商品名：Nisshinbo Co.,Ltd.製造）1%水溶液中浸漬30秒，從水溶液中取出，在純水（室溫）中浸漬60秒來進行了清洗。 如此獲得了在COP薄膜上形成有由銀細線圖案構成之導電部之觸感測器用導電薄膜A。
＜＜觸控面板用積層體的製作＞＞ 藉由以下述結構積層各構件來製作了觸控面板用積層體（參閱圖3）。 保護膜/黏著薄膜（Top）/防反射膜/黏著薄膜（Middle）/觸感測器用導電薄膜 另外，將各構件的「材質」及「厚度」示於表1。 並且，作為防反射膜，使用了具備直線偏振器與寬頻帶λ/4板之結構者。上述寬頻帶λ/4板是積層λ/4板與λ/2板而成之積層體。具體而言，藉由相同的步驟製作國際公開2013/137464號公報的實施例1中記載之光學積層體，並將此作為防反射膜A。防反射膜A配置成直線偏振器位於黏著薄膜（Top）側且λ/4板位於黏著薄膜（Middle）側。
（180度剝離強度） 黏著薄膜（Top）相對於相鄰之構件之180度剝離強度及黏著薄膜（Middle）相對於相鄰之構件之180度剝離強度依據上述「180度剝離強度」的測定方法進行了測定。表1中示出各個值。
＜＜可撓性裝置的製作＞＞ 將在上述中獲得之觸控面板用積層體，經由黏著薄膜（Bottom）（「8146-2」（商品名、「3M Company製造」）、厚度50μm），貼合於設想顯示面板來模擬性地製作之顯示積層體，藉此模擬性地製作了可撓性裝置。顯示積層體是經由厚度25μm的黏著薄膜「8146-1」（商品名、「3M Company製造」）貼合厚度30μm的聚醯亞胺薄膜（KAPTON（商品名）「DU PONT-TORAY CO.,LTD製造」）與厚度125μm的聚醯亞胺薄膜（KAPTON（商品名）「DU PONT-TORAY CO.,LTD製造」）之結構。
（180度剝離強度） 黏著薄膜（Bottom）相對於相鄰之構件之180度剝離強度依據上述「180度剝離強度」的測定方法進行了測定。將值示於表1。
＜＜評價＞＞ 對所獲得之可撓性裝置，藉由高壓釜以溫度40℃、壓力0.5MPa的條件進行了20分鐘的處理。接著，對處理的可撓性裝置，利用折彎試驗機（面狀體無負荷U字伸縮試驗機（DLDMLH-FS）（YUASA SYSTEM Co.,Ltd.製造），進行了1萬次折彎試験。 另外，折彎試驗機中，將導件之間距離設定為6mm。 並且，以折彎可撓性裝置時成為內側之面成為保護膜之方式設定了折彎方向。 對1萬次折彎試驗之後的可撓性裝置，從「可撓性裝置的彎折」、「構件之間的剝落」及「觸感測器用導電薄膜中的導電部的斷線」的觀點考慮，依據下述判斷基準進行了評價。另外，折彎試驗中，認為剝落尤其易在成為可撓性裝置被折彎時成為內側之面之保護膜側產生。故，剝落試驗中，以黏著薄膜（Top）與保護膜的構件之間及黏著薄膜（Top）與防反射膜的構件之間的剝落來進行了評價。並且，藉由目視實施了彎折的評價及剝落的評價。 將結果示於表1。
（彎折） 「3」：在彎曲部未產生彎折。 「2」：在彎曲部，一部分材料中產生了彎折。 「1」：在彎曲部，整體產生了彎折。
（剝落） 「4」：在彎曲部沒有剝落。 「3」：在彎曲部，在黏著薄膜（Top）與保護膜的構件之間及黏著薄膜（Top）與防反射膜的構件之間中的任一方上產生了極少一部分的剝落。 「2」：在彎曲部，在黏著薄膜（Top）與保護膜的構件之間及黏著薄膜（Top）與防反射膜的構件之間中的至少任一方局部產生了剝落。 「1」：在彎曲部，在黏著薄膜（Top）與保護膜的構件之間及黏著薄膜（Top）與防反射膜的構件之間中的至少任一方整體產生了剝落。但是，在1次折彎中並未產生剝落。 「0」：在彎曲部，在黏著薄膜（Top）與保護膜的構件之間及黏著薄膜（Top）與防反射膜的構件之間中的至少任一方整體產生了剝落，在1次折彎中已產生了剝落。
（斷線） 「4」：幾乎沒有電阻上升（電阻值的上升量小於100～300Ω，且亦未發生斷線） 「3」：存在電阻上升（電阻值的上升量為300～10000Ω，但未發生斷線） 「2」：存在電阻上升（電阻值的上升量超過10000Ω，但未發生斷線） 「1」：存在電阻上升（一部分斷線） 「0」：存在電阻上升（全部斷線）
＜實施例2～15、比較例1～8＞ 將各構件的結構變更為如表1所示，除此以外，藉由與實施例1相同的方法，製作實施例2～15、比較例1～8的可撓性裝置，並藉由與實施例1相同的方法實施了評價。將結果示於表1。
另外，實施例4、5、6、比較例6、7、8中使用之觸感測器用導電薄膜B～D是藉由下述方法製作者。
＜＜觸感測器用導電薄膜B的製作＞＞ 對透明導電性薄膜（（ITO（Indium Tin Oxide）薄膜、NITTO DENKO CORPORATION製造「ELECRYSTA」），藉由通常的光微影法，實施與在實施例1中製作之細線圖案相同的圖案化，從而製作了在基材上具有導電部之薄膜（觸感測器用導電薄膜B）。
＜＜觸感測器用導電薄膜C的製作＞＞ 首先，在環烯烴聚合物（COP）薄膜藉由濺射法成膜厚度5nm的Ni層之後，藉由基於電阻加熱之真空蒸鍍法進行銅蒸鍍來形成了厚度2μm的Cu平膜。接著，藉由通常的光微影法，實施與在實施例1中製作之細線圖案相同的圖案化，從而製作了在基材上具有由Cu圖案構成之導電部之薄膜（觸感測器用導電薄膜C）。
＜＜觸感測器用導電薄膜D的製作＞＞ 依據日本特開2009-215594號公報中記載的方法，在環烯烴聚合物（COP）薄膜上，利用Ag納米線形成了厚度1μm的塗膜。接著，藉由通常的光微影法，實施與在實施例1中製作之細線圖案相同的圖案化，從而製作了在基材上具有由Ag線構成之導電部之薄膜（觸感測器用導電薄膜D）。
以下示出表1。 另外，表1中，「PET」是聚對苯二甲酸乙二酯，「PI」是聚醯亞胺。
[表1]
[表2]
從表1所述之結果確認到，觸控面板用積層體中，作為構件而包含之黏著薄膜的至少1個是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜時，彎曲部分的構件之間的剝落被抑制。 並且，從實施例9、10、13、14的對比確認到，觸控面板用積層體中，可撓性裝置被折彎時具有最大曲率之（最接近成為內側之面之）黏著薄膜是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜時，彎折及斷線更加被抑制。 並且，從實施例1、9、10的對比確認到，觸控面板用積層體中，不僅是最接近可撓性裝置被折彎時成為內側之面之黏著薄膜，位於比上述面更靠外側之黏著薄膜是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜時（較佳為觸控面板用積層體的所有黏著薄膜是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜時），彎曲部分的構件之間的剝落更加被抑制。
從實施例1、4、5、6的對比確認到，觸控面板用積層體中，將具有導電部之構件（相當於觸感測器用導電薄膜）的導電部設為包含銀細線之網格圖案時，能夠更加抑制斷線。 從實施例1、7、8的對比確認到，觸控面板用積層體中，黏著薄膜（Top）的厚度為145μm以下時，可撓性裝置中不易產生彎折，黏著薄膜（Top）的厚度為95μm以下時，不僅可撓性裝置中不易產生彎折，還能夠更加抑制導電部的斷線。 從實施例1、12、13的對比確認到，黏著薄膜（Middle）的厚度為95μm以下時，能夠更加抑制剝落。
另一方面，比較例中，所有作為構件而包含之黏著薄膜的相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度不滿足30μm以上，故產生了彎曲部分的構件之間的剝落、彎折及斷線。
10‧‧‧觸控面板用積層體
12‧‧‧觸感測器用導電薄膜
14、18‧‧‧黏著薄膜
16‧‧‧防反射膜
20‧‧‧保護膜
L1‧‧‧彎曲時成為內側之面
La1、La2、Lb1、Lb2‧‧‧界面
L2‧‧‧彎曲時成為外側之面
22‧‧‧基材
23‧‧‧金屬細線
24‧‧‧第1檢測電極
26‧‧‧第1引出配線
28‧‧‧第2檢測電極
30‧‧‧第2引出配線
36‧‧‧開口部
50‧‧‧有機EL顯示裝置
52‧‧‧發光部
EI‧‧‧輸入區域
EO‧‧‧外側區域
W‧‧‧開口部的一邊的長度
圖1是表示本發明的觸控面板用積層體的實施形態的一例之剖面示意圖。 圖2是表示彎曲圖1所示之觸控面板用積層體之狀態之剖面示意圖。 圖3是觸感測器用導電薄膜12的平面圖。 圖4是沿著圖3所示之切割線A-A切割之剖面圖。 圖5是第1檢測電極的放大平面圖。 圖6是表示本發明的有機EL顯示裝置的實施形態的一例之剖面示意圖。

Claims (10)

  1. 一種觸控面板用積層體，其積層複數個構件而成，且能夠彎曲，其中 前述構件中的至少1個是具有導電部之構件， 前述構件中的至少1個是黏著薄膜， 前述黏著薄膜中的至少1個是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板用積層體，其中 前述黏著薄膜相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.6N/mm以上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板用積層體，其中 前述黏著薄膜的厚度為50μm以上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板用積層體，其中 前述構件中的至少2個以上是黏著薄膜， 前述黏著薄膜中，藉由彎曲前述觸控面板用積層體而具有最大曲率之前述黏著薄膜是相對於相鄰之構件之180度剝離強度為0.5N/mm以上且厚度為30μm以上的黏著薄膜。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之觸控面板用積層體，其中 具有前述導電部之構件是具有基材及由配置於前述基材的至少一個面上之金屬細線構成之導電部之導電薄膜。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板用積層體，其中 前述導電部配置於前述基材的兩面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板用積層體，其中 前述金屬細線含有銀。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板用積層體，其中 前述金屬細線含有黏合劑。
  9. 一種有機電場發光顯示裝置，其具備： 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之觸控面板用積層體；以及 發光部，具有發光層及挾持前述發光層而成之電極。
  10. 一種可撓性裝置，其包含如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之觸控面板用積層體。
TW106135272A 2016-10-31 2017-10-16 觸控面板用積層體、可撓性裝置、有機電場發光顯示裝置 TW201821264A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016213751 2016-10-31
JP2016-213751 2016-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201821264A true TW201821264A (zh) 2018-06-16

Family

ID=62024941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106135272A TW201821264A (zh) 2016-10-31 2017-10-16 觸控面板用積層體、可撓性裝置、有機電場發光顯示裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20190220151A1 (zh)
JP (1) JP6757417B2 (zh)
KR (1) KR102193398B1 (zh)
CN (1) CN109844700A (zh)
TW (1) TW201821264A (zh)
WO (1) WO2018079249A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691110B (zh) * 2018-11-09 2020-04-11 友達光電股份有限公司 可撓式顯示面板
TWI746132B (zh) * 2020-08-26 2021-11-11 大陸商宸美（廈門）光電有限公司 觸控面板、觸控面板的製作方法及觸控顯示裝置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180110924A (ko) * 2017-03-30 2018-10-11 동우 화인켐 주식회사 Oled 패널 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
CN108008853B (zh) * 2017-11-20 2020-01-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控传感器及其导电膜结构
KR102552214B1 (ko) * 2018-01-18 2023-07-06 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102435350B1 (ko) 2018-06-19 2022-08-22 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
JP7292051B2 (ja) * 2019-02-22 2023-06-16 住友化学株式会社 フレキシブル積層体、およびそれを備えた画像表示装置
KR102250850B1 (ko) * 2019-12-06 2021-05-11 주식회사 엘엠에스 필름, 전도성 필름 및 이의 용도
CN111782086B (zh) * 2020-07-10 2022-05-06 业成科技（成都）有限公司 触控面板及其制造方法
KR20220106887A (ko) * 2021-01-22 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5400904B2 (ja) 2011-07-15 2014-01-29 アルプス電気株式会社 タッチパネル一体型表示装置の製造方法
JP5887118B2 (ja) * 2011-12-05 2016-03-16 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、透明導電性積層体、およびタッチパネル
KR102217419B1 (ko) * 2013-04-26 2021-02-22 주식회사 아모센스 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
KR102127791B1 (ko) 2013-07-31 2020-06-30 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
JP6088467B2 (ja) * 2013-08-21 2017-03-01 富士フイルム株式会社 タッチパネル用粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
KR102489938B1 (ko) * 2013-12-02 2023-01-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널 및 터치 패널의 제작 방법
KR101873667B1 (ko) * 2014-03-28 2018-07-02 후지필름 가부시키가이샤 도전막 적층체, 및 이를 이용하는 터치 패널
WO2016121557A1 (ja) * 2015-01-28 2016-08-04 富士フイルム株式会社 粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル
WO2016140131A1 (ja) * 2015-03-04 2016-09-09 富士フイルム株式会社 タッチパネル用粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
KR102557140B1 (ko) * 2016-06-16 2023-07-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691110B (zh) * 2018-11-09 2020-04-11 友達光電股份有限公司 可撓式顯示面板
TWI746132B (zh) * 2020-08-26 2021-11-11 大陸商宸美（廈門）光電有限公司 觸控面板、觸控面板的製作方法及觸控顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6757417B2 (ja) 2020-09-16
CN109844700A (zh) 2019-06-04
US20190220151A1 (en) 2019-07-18
KR20190055143A (ko) 2019-05-22
KR102193398B1 (ko) 2020-12-21
WO2018079249A1 (ja) 2018-05-03
JPWO2018079249A1 (ja) 2019-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6757417B2 (ja) タッチパネル用積層体、フレキシブルデバイス、有機電界発光表示装置
US10101861B2 (en) Touch panel module and electronic apparatus
JP6240789B2 (ja) タッチパネル用導電フィルムおよびタッチパネル
JP5827749B2 (ja) 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス
WO2015008617A1 (ja) タッチパネル用積層体、タッチパネル
KR101873667B1 (ko) 도전막 적층체, 및 이를 이용하는 터치 패널
JP6937829B2 (ja) 複合部材およびデバイス
US20160334896A1 (en) Multilayer structure and touch panel module
JP6131165B2 (ja) タッチパネル用積層体
TW201523386A (zh) 複合偏光板-整合觸控感測電極及含此之觸控螢幕面板
JP5871774B2 (ja) 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス
JP2015069351A (ja) 画像表示装置、円偏光板付きタッチパネルセンサ及び光学変換層付きタッチパネルセンサ
JP2015064790A (ja) タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および表示装置
JPWO2018155106A1 (ja) 導電性フィルム、３次元形状を有する導電性フィルムおよびその製造方法、延伸フィルムの製造方法、タッチセンサーフィルム
CN109564488A (zh) 导电性薄膜及触摸面板
WO2015012199A1 (ja) タッチパネル、導電性フィルム
JPWO2016151908A1 (ja) タッチパネル
JP6588992B2 (ja) 導電フィルム積層体
JP6210087B2 (ja) タッチパネルセンサの製造方法
JP2019159073A (ja) 導電材料積層体
WO2018207579A1 (ja) 複合部材およびタッチパネル