JP7292051B2 - フレキシブル積層体、およびそれを備えた画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブル積層体、およびそれを備えた画像表示装置に関する。

韓国公開特許第１０－２０１２－００４３８３３号公報（特許文献１）には、タッチセンサ層として、偏光フィルムと、この偏光フィルム上に形成されたセンシングパターンおよびセンシングラインとを含むフレキシブルタッチパネルが開示されている。

韓国公開特許第１０－２０１２－００４３８３３号公報

フレキシブル積層体、およびそれを備えた画像表示装置に係る技術分野では、前面板側を外側にして屈曲させる方式（所謂アウトフォールディング方式）のフレキシブル積層体、およびそれを備えた画像表示装置の開発が進められている。本開発では、前面板側を外側にして繰り返し屈曲した場合であっても、上記積層体中にクラック、気泡などが発生しない特性を意味する耐屈曲性（繰り返しの屈曲に対する耐性）を向上させることが求められる。

上記実情に鑑み、本発明は、前面板側を外側にして屈曲させる場合において耐屈曲性に優れたフレキシブル積層体、およびそれを備えた画像表示装置を提供することを目的とする。

本発明は、以下のフレキシブル積層体、およびそれを備えた画像表示装置を提供する。
〔１〕 前面板、第１粘着剤層、円偏光板、第２粘着剤層およびタッチセンサ層をこの順に含むフレキシブル積層体であって、
前記タッチセンサ層は、タッチセンサパネル本体と、前記タッチセンサパネル本体の前記前面板側に配置されるタッチセンサ基材とを含む、フレキシブル積層体。

〔２〕 前記フレキシブル積層体は、前記タッチセンサ基材の厚みをａμｍとし、前記タッチセンサ基材を対象とした引張試験より得られる応力－ひずみ曲線における破断点のひずみをｂ％とした場合、下記式（１）の関係を満たす、〔１〕に記載のフレキシブル積層体。
ａ×ｂ＞１３０ （１）
〔３〕 前記ａは、５以上４０以下である、〔２〕に記載のフレキシブル積層体。

〔４〕 前記ｂは、４を超える、〔２〕または〔３〕に記載のフレキシブル積層体。
〔５〕 前記タッチセンサ基材は、樹脂フィルム、または前記樹脂フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層を有するハードコート層付き樹脂フィルムである、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のフレキシブル積層体。

〔６〕 前記フレキシブル積層体は、前記前面板側が外側となるように屈曲させる屈曲性試験において、限界屈曲回数が２０万回以上である、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載のフレキシブル積層体。

〔７〕 〔１〕～〔６〕のいずれかに記載のフレキシブル積層体を備え、前記前面板が前面に配置されている、画像表示装置。

本発明によれば、前面板側を外側にして屈曲させる場合において耐屈曲性に優れたフレキシブル積層体、およびそれを備えた画像表示装置を提供することができる。

本発明のフレキシブル積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。 本発明の画像表示装置の一例を模式的に示す概略断面図である。 屈曲性試験の方法を説明する概略図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下のすべての図面においては、各構成要素を理解しやすくするために縮尺を適宜調整して示しており、図面に示される各構成要素の縮尺と実際の構成要素の縮尺とは必ずしも一致しない。また本明細書においては、前面板側を外側にして繰り返し屈曲する場合の「耐屈曲性」を、「耐外曲げ屈曲性」の用語を用いて説明する。

［フレキシブル積層体］
本発明者らは、所謂アウトフォールディング方式の画像表示装置に適用するフレキシブル積層体の開発を進める中で、引張応力よりも圧縮応力に対してより大きな耐性を有するというタッチセンサパネル本体に備わる性質に注目した。具体的には、前面板側を外側にして画像表示装置を屈曲した場合、フレキシブル積層体において圧縮応力が発生する位置にタッチセンサパネル本体を配置することにより、画像表示装置の耐外曲げ屈曲性が向上することを知見し、本実施形態に係るフレキシブル積層体およびそれを備えた画像表示装置を完成させた。

図１は、本実施形態に係るフレキシブル積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。フレキシブル積層体１００は、前面板１０、第１粘着剤層２０、円偏光板３０、第２粘着剤層４０およびタッチセンサ層（以下、「ＴＳ層」ということがある。）５０をこの順に含む。ＴＳ層５０は、タッチセンサパネル本体５２と、このタッチセンサパネル本体５２の前面板１０側に配置されるタッチセンサ基材５１とを含む。すなわちフレキシブル積層体１００は、視認側から前面板１０、第１粘着剤層２０、円偏光板３０、第２粘着剤層４０、ならびにＴＳ層５０としてのタッチセンサ基材５１およびタッチセンサパネル本体５２がこの順に積層されている。

このような特徴を有するフレキシブル積層体１００は、これを適用した画像表示装置において前面板１０側を外側にして屈曲した場合、タッチセンサ基材５１には、外側に引っ張られる引張応力が発生し、タッチセンサパネル本体５２には、内側に圧縮される圧縮応力が発生する。

その理由は、詳細には明らかではないが、次のメカニズムによるものと考えられる。まず上述のように前面板１０側を外側にして画像表示装置を屈曲した場合、前面板１０および円偏光板３０においてそれぞれ発生する引張応力または圧縮応力は、第１粘着剤層２０および第２粘着剤層４０によって取り消されるため、ＴＳ層５０に影響を及ぼさない。一方、前面板１０側を外側にして画像表示装置を屈曲した場合、タッチセンサ基材５１はＴＳ層５０においてタッチセンサパネル本体５２よりも外側に位置することになる。以上から、前面板１０側を外側にして画像表示装置を屈曲した場合、タッチセンサ基材５１には、前面板１０および円偏光板３０で発生する応力とは無関係に、ＴＳ層５０においてタッチセンサパネル本体５２よりも外側に位置するという要因のみに基づき、引張応力が発生すると考えられる。さらにタッチセンサパネル本体５２には、前面板１０および円偏光板３０で発生する応力とは無関係に、ＴＳ層５０においてタッチセンサ基材５１よりも内側に位置するという要因のみに基づき、圧縮応力が発生すると考えられる。これによりフレキシブル積層体１００は、圧縮応力に対して大きな耐性を有するタッチセンサパネル本体５２を、前面板１０側を外側にして画像表示装置を屈曲した場合に圧縮応力が発生する位置させることができ、もって優れた耐外曲げ屈曲性を有することができる。

ＴＳ層５０に生じる収縮応力および引張応力を小さくするという観点から、ＴＳ層５０よりも視認側に配置される層（例えば、前面板１０、円偏光板３０等）の厚みは、薄い程好ましい。一方、耐衝撃性を向上させる観点から、ＴＳ層５０よりも視認側に配置される層は、ある程度の厚みを有することが好ましい。

フレキシブル積層体１００は、上述の優れた耐外曲げ屈曲性を有するので、折曲げまたは巻回し等が可能な画像表示装置（フレキシブルディスプレイ）に適用することができる。特にフレキシブル積層体１００は、前面板１０側を外側にして屈曲させる所謂アウトフォールディング方式を採用した画像表示装置に適用した場合であっても、耐外曲げ屈曲性に優れることができる。フレキシブル積層体１００は、後述する実施例において示されるように、前面板１０側が外側となるように画像表示装置を屈曲させる屈曲性試験において、限界屈曲回数を２０万回以上とすることができる。上記限界屈曲回数は、３０万回以上であることがさらに好ましい。「限界屈曲回数」は、フレキシブル積層体１００の屈曲させた領域においてクラック、粘着剤層（第１粘着剤層２０、第２粘着剤層４０等）の浮き、気泡等が１度でも発生するまでに、フレキシブル積層体１００を屈曲させることができた屈曲回数を意味する。上記屈曲性試験は、後述する実施例の方法を用いることにより実行することができる。

さらにフレキシブル積層体１００は、円偏光板３０を備えているため、画像表示装置に適用した場合、たとえば有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置における反射防止フィルムとして用いることもできる。

フレキシブル積層体１００は、面方向の形状は特に限定されないが、方形形状であることが好ましく、長方形形状であることがより好ましい。フレキシブル積層体１００が長方形形状である場合、長辺の長さは、たとえば５０ｍｍ～３００ｍｍであることが好ましく、１００ｍｍ～２８０ｍｍであってもよく、短辺の長さは、たとえば３０ｍｍ～２５０ｍｍであることが好ましく、６０ｍｍ～２２０ｍｍであってもよい。フレキシブル積層体１００は、方形形状が有する角の少なくとも１つにＲ加工を施した角丸方形形状であってもよく、少なくとも一辺に切欠き部を有する方形形状であってもよい。フレキシブル積層体１００は、積層方向に貫通する孔部が設けられていてもよい。フレキシブル積層体１００の厚みは、フレキシブル積層体１００に求められる機能および用途等に応じて異なるが、２０μｍ以上２０００μｍ以下とすることができ、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。

＜前面板＞
前面板１０は、画像表示装置の表示素子等を保護するための層として機能することができ、光を透過可能な板状体である。前面板１０は、画像表示装置の最表面を構成する層であることができる。前面板１０は通常、樹脂製であることが好ましい。前面板１０は、樹脂フィルム、または樹脂フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層を設けて硬度をより向上させたハードコート層付き樹脂フィルムであることが好ましい。前面板１０は、ブルーライトカット機能、視野角調整機能等を有するものであってもよい。

前面板１０をなす樹脂フィルムとしては、光を透過可能な樹脂フィルムであれば限定されない。たとえばトリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリ（メタ）アクリル、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアミドイミド等の高分子で形成されたフィルムが挙げられる。これらの高分子は、単独でまたは２種以上混合して用いることができる。画像表示装置がフレキシブルディスプレイである場合には、優れた可撓性を有し、高い強度をおよび高い透明性を有するように構成可能なポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の高分子で形成された樹脂フィルムが前面板１０として好適に用いられる。

前面板１０をなすハードコート層付き樹脂フィルムは、樹脂フィルムの一方の面にハードコート層を有するものであってもよく、樹脂フィルムの両面にハードコート層を有するものであってもよい。樹脂フィルムの両面にハードコート層を有する場合、各ハードコート層の組成および厚みは、互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。ハードコート層付き樹脂フィルムは、ハードコート層を有していない樹脂フィルムに比較して、硬度およびスクラッチ性を向上させることができる。

ハードコート層付き樹脂フィルムのハードコート層は、たとえば紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、たとえば単官能（メタ）アクリル系樹脂、多官能（メタ）アクリル系樹脂、デンドリマー構造を有する多官能（メタ）アクリル系樹脂等の（メタ）アクリル系樹脂；シリコーン系樹脂；ポリエステル系樹脂；ウレタン系樹脂；アミド系樹脂；エポキシ系樹脂等を挙げることができる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤の種類について限定されることはなく、たとえば無機系微粒子、有機系微粒子、またはこれらの混合物を挙げることができる。

前面板１０の厚みは、たとえば２０μｍ以上２０００μｍ以下であってよく、好ましくは５０μｍ以上１０００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下であり、５０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。

＜第１粘着剤層＞
第１粘着剤層２０は、前面板１０と円偏光板３０とを貼合するための層であり、従来公知の粘着剤組成物を用いて形成することができる。たとえば第１粘着剤層２０は、（メタ）アクリル系、ゴム系、ウレタン系、エステル系、シリコーン系およびポリビニルエーテル系の樹脂等を主成分とする粘着剤組成物で構成することができる。中でも、透明性、耐候性、耐熱性等に優れる（メタ）アクリル系樹脂をベースポリマーとする粘着剤組成物が好適である。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型または熱硬化型のいずれであってもよい。

粘着剤組成物に用いられる（メタ）アクリル系樹脂（ベースポリマー）としては、たとえば（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルのような（メタ）アクリル酸エステルの１種または２種以上をモノマーとする重合体、あるいは共重合体が好適に用いられる。ベースポリマーには、極性モノマーを共重合させることが好ましい。極性モノマーとしては、たとえば（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートのようなカルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等を有するモノマーを挙げることができる。本明細書において「（メタ）アクリル系樹脂」とは、アクリル系樹脂およびメタクリル系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種をいう。その他の「（メタ）」を付した用語においても同様である。

粘着剤組成物は、上記ベースポリマーのみを含んでもよいが、通常は架橋剤をさらに含有することができる。架橋剤としては、カルボキシル基との間でカルボン酸金属塩を形成する２価以上の金属イオン；カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリアミン化合物；カルボキシル基との間でエステル結合を形成するポリエポキシ化合物またはポリオール；カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリイソシアネート化合物が例示される。中でも、ポリイソシアネート化合物が好ましい。

活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、紫外線、電子線などの活性エネルギー線の照射を受けて硬化する性質を有する粘着剤組成物をいう。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、活性エネルギー線照射前においても粘着性を有してフィルム等の被着体に密着させることができ、活性エネルギー線の照射によって硬化することにより、その密着力を調整することができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化型であることが好ましい。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、ベースポリマー、架橋剤に加えて、活性エネルギー線重合性化合物をさらに含有することができる。さらに必要に応じて、光重合開始剤または光増感剤の少なくともいずれかを含有することもある。

粘着剤組成物は、光散乱性を付与するための微粒子、ビーズ（樹脂ビーズ、ガラスビーズ等）、ガラス繊維、ベースポリマー以外の樹脂、粘着性付与剤、充填剤（金属粉、その他の無機粉末等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、着色剤、消泡剤、腐食防止剤、光重合開始剤等の添加剤を含むことができる。

第１粘着剤層２０は、上記粘着剤組成物の有機溶剤希釈液を基材上に塗布し、乾燥させることにより形成することができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた場合、基材上に形成された粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することにより所望の硬化度を有する硬化物（第１粘着剤層２０）とすることができる。

第１粘着剤層２０の厚みは、前面板１０と円偏光板３０とを貼合することができ、かつ前面板１０側を外側にしてフレキシブル積層体１００を屈曲した場合において前面板１０で発生する引張応力または圧縮応力を取り消すことができる厚みである限り、特に限定されない。第１粘着剤層２０の厚みは、たとえば５μｍ以上であることが好ましく、７μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることがさらに好ましく、２０μｍ以上であってもよい。第１粘着剤層２０の厚みは、通常１００μｍ以下であり、９０μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましい。ここで本明細書において「粘着剤」とは、感圧式接着剤とも呼ばれるものである。一方、本明細書において「接着剤」とは、粘着剤（感圧式接着剤）以外の接着剤をいい、粘着剤とは明確に区別される。第１粘着剤層２０は、１層であってもよく、または２層以上からなるものであってもよいが、好ましくは１層である。

＜円偏光板＞
円偏光板３０は、直線偏光板３１および位相差層３２を備えることができ、直線偏光板３１を第１粘着剤層２０側に配置し、位相差層３２を第２粘着剤層４０側に配置することができる。円偏光板３０は、フレキシブル積層体１００を備える画像表示装置の視認側からフレキシブル積層体１００を通って入射する光（外光）を円偏光に変換することができる。さらに円偏光板３０は、画像表示装置中の表示素子で反射した外光を吸収することができるため、フレキシブル積層体１００に反射防止フィルムとしての機能を付与することができる。

（直線偏光板）
直線偏光板３１は、自然光等の非偏光な光線からなる一方向の直線偏光を選択的に透過させる機能を有する。直線偏光板３１は、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルム、または吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させたフィルム等を偏光子として備えることができる。吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させたフィルムとしては、液晶性を有する二色性色素を含む組成物、または二色性色素と重合性液晶とを含む組成物を塗布し硬化させて得られる層を有するフィルム等を用いることができる。吸収異方性を有する色素としては、たとえば二色性色素が挙げられる。二色性色素として具体的には、ヨウ素または二色性の有機染料を用いることができる。二色性有機染料には、Ｃ．Ｉ．ＤＩＲＥＣＴ ＲＥＤ ３９等のジスアゾ化合物からなる二色性直接染料、トリスアゾ、テトラキスアゾ等の化合物からなる二色性直接染料が包含される。吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させたフィルムは、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムに比べて、屈曲方向に制限がないため好ましい。

－吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムが偏光子となる直線偏光板－
以下、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムが偏光子となる直線偏光板について説明する。吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムは、通常、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させる工程、および二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程、およびホウ酸水溶液による処理後に上記二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムを水洗する工程を経ることにより製造される。上記工程により製造された吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムを、そのまま直線偏光板として用いてもよく、その片面または両面に透明保護フィルムを貼合した上で直線偏光板として用いてもよい。こうして得られる偏光子（吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルム）の厚みは、好ましくは２μｍ～４０μｍである。

上記ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することによって得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルとそれに共重合可能な他の単量体との共重合体などが用いられる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、たとえば不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、アンモニウム基を有する（メタ）アクリルアミド類等が挙げられる。

ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は、通常８５～１００モル％程度であり、好ましくは９８モル％以上である。ポリビニルアルコール系樹脂は変性されていてもよく、たとえばアルデヒド類で変性されたポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール等を使用することができる。ポリビニルアルコール系樹脂の重合度は、通常１０００～１００００程度であり、好ましくは１５００～５０００の範囲である。

このようなポリビニルアルコール系樹脂を製膜することにより、偏光子の材料となる原反フィルム（すなわちポリビニルアルコール系樹脂フィルム）を得ることができる。ポリビニルアルコール系樹脂を製膜する方法は、特に限定されるものでなく、公知の方法で製膜することができる。ポリビニルアルコール系樹脂フィルムの膜厚は、たとえば１０μｍ～１５０μｍ程度とすることができる。

ポリビニルアルコール系樹脂フィルムの一軸延伸は、二色性色素による染色の前、染色と同時、または染色の後で行うことができる。一軸延伸を染色の後で行う場合、この一軸延伸は、ホウ酸処理の前に行ってもよいし、ホウ酸処理中に行ってもよい。さらに、これらの複数の段階で一軸延伸を行うことも可能である。一軸延伸にあたっては、周速の異なるロール間で一軸に延伸してもよいし、熱ロールを用いて一軸に延伸してもよい。一軸延伸は、大気中で延伸を行う乾式延伸であってもよいし、溶剤を用い、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを膨潤させた状態で延伸を行う湿式延伸であってもよい。延伸倍率は、通常３～８倍程度である。

上記延伸フィルムを偏光子として備える直線偏光板の厚みは、たとえば１μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよく、７μｍ以上であってもよい。上記延伸フィルムを偏光子として備える直線偏光板の厚みは、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。

偏光子の片面または両面に貼合される透明保護フィルムの材料は、特に限定されないが、たとえば環状ポリオレフィン系樹脂フィルム、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースのような樹脂からなる酢酸セルロース系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートのような樹脂からなるポリエステル系樹脂フィルム、ポリカーボネート系樹脂フィルム、（メタ）アクリル系樹脂フィルム、ポリプロピレン系樹脂フィルム等の本技術分野において公知のフィルムを挙げることができる。透明保護フィルムの厚みは、薄型化の観点から、通常３００μｍ以下であり、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。透明保護フィルムの厚みは、通常５μｍ以上であり、２０μｍ以上であることが好ましい。透明保護フィルムは、位相差を有していても、有していなくてもよい。

－吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させたフィルムが偏光子となる直線偏光板－
次に、吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させたフィルムが偏光子となる直線偏光板について説明する。吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させたフィルムとしては、上述のように液晶性を有する二色性色素を含む組成物、または二色性色素と重合性液晶とを含む組成物を塗布し硬化させて得られる層を有するフィルム（以下、これらを「液晶層から形成されたフィルム」と総称する）等を用いることができる。液晶層から形成されたフィルムは、基材を剥離してまたは基材とともに直線偏光板として用いてもよく、あるいはその片面または両面に透明保護フィルムを貼合した上で直線偏光板として用いてもよい。当該透明保護フィルムとしては、上記した延伸フィルムが偏光子となる直線偏光板に貼合される透明保護フィルムと同じ材料を用いることができる。

上記液晶層から形成されたフィルムとしては、具体的には、特開２０１３－３７３５３号公報または特開２０１３－３３２４９号公報等に記載のフィルムが挙げられる。

液晶層から形成されたフィルムは薄い方が好ましいが、薄すぎると強度が低下し、加工性に劣る傾向がある。当該フィルムの厚さは、通常２０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ以上３μｍ以下である。液晶層から形成されたフィルムが偏光子となる直線偏光板の厚みは、たとえば１μｍ以上５０μｍ以下であってよい。

（位相差層）
位相差層３２は、１層であってもよく２層以上であってもよい。位相差層３２は、その表面を保護するオーバーコート層、および位相差層を支持する基材フィルム等を有していてもよい。位相差層３２は、λ／４層を含み、さらにλ／２層またはポジティブＣ層の少なくともいずれかを含んでいてもよい。位相差層３２がλ／２層を含む場合、直線偏光板３１側から順にλ／２層およびλ／４層を積層する。位相差層３２がポジティブＣ層を含む場合、直線偏光板３１側から順にλ／４層およびポジティブＣ層を積層してもよく、直線偏光板３１側から順にポジティブＣ層およびλ／４層を積層してもよい。位相差層３２の厚みは、たとえば０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上８μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上６μｍ以下である。

位相差層３２は、上述した透明保護フィルムの材料として例示した樹脂フィルムから形成してもよいし、重合性液晶化合物が硬化した層から形成してもよい。位相差層３２は、さらに配向膜および基材フィルムを含んでいてもよく、λ／４層と、λ／２層およびポジティブＣ層とを貼合するための粘着剤または接着剤から構成される層（以下、「貼合層」ともいう）を有していてもよい。

位相差層３２は、重合性液晶化合物を硬化してなる層から形成する場合、重合性液晶化合物を含む組成物を、基材フィルムに塗布し硬化させることにより形成することができる。基材フィルムと塗布層との間に配向層を形成してもよい。基材フィルムの材料および厚みは、上記樹脂フィルム（上記透明保護フィルム）の材料および厚みと同じであってよい。位相差層３２は、重合性液晶化合物を硬化してなる層から形成する場合、配向層および基材フィルムを有する形態でフレキシブル積層体１００に組み込まれてもよい。

さらに位相差層３２は、上述した貼合層を介して直線偏光板３１と貼合することができる。

（貼合層）
貼合層は、粘着剤または接着剤から構成される層である。貼合層の材料となる粘着剤は、第１粘着剤層２０、後述する第２粘着剤層４０の材料となる粘着剤組成物と同一の粘着剤組成物を用いることができ、他の粘着剤、たとえば第１粘着剤層２０、後述する第２粘着剤層４０の材料とは異なる（メタ）アクリル系粘着剤、スチレン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、エポキシ系共重合体粘着剤等を用いることもできる。

貼合層の材料となる接着剤としては、たとえば水系接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤等のうち１種または２種以上を組み合わせて形成することができる。水系接着剤としては、たとえばポリビニルアルコール系樹脂水溶液、水系二液型ウレタン系エマルジョン接着剤等を挙げることができる。活性エネルギー線硬化型接着剤は、紫外線等の活性エネルギー線を照射することによって硬化する接着剤であり、たとえば重合性化合物および光重合性開始剤を含む接着剤、光反応性樹脂を含む接着剤、バインダー樹脂および光反応性架橋剤を含む接着剤等を挙げることができる。上記重合性化合物としては、光硬化性エポキシ系モノマー、光硬化性アクリル系モノマー、光硬化性ウレタン系モノマー等の光重合性モノマー、およびこれらモノマーに由来するオリゴマー等を挙げることができる。上記光重合開始剤としては、紫外線等の活性エネルギー線を照射して中性ラジカル、アニオンラジカル、カチオンラジカルといった活性種を発生する物質を含む化合物を挙げることができる。

貼合層の厚みは特に限定されないが、貼合層として粘着剤層を使用する場合、１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよく、通常２００μｍ以下であり、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。貼合層として接着剤層を使用する場合、貼合層の厚みは、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であってもよい。

＜第２粘着剤層＞
第２粘着剤層４０は、円偏光板３０とＴＳ層５０とを貼合するための層であり、粘着剤組成物を用いて形成することができる。第２粘着剤層４０の厚みは、円偏光板３０とＴＳ層５０とを貼合することができ、かつ前面板１０側を外側にして画像表示装置を屈曲した場合において円偏光板３０で発生する引張応力または圧縮応力を取り消すことができる厚みである限り、特に限定されない。第２粘着剤層４０の厚みは、たとえば１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、２５μｍ以上であることがさらに好ましく、３０μｍ以上であってもよい。第２粘着剤層４０の厚みは、通常８０μｍ以下であり、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。

第２粘着剤層４０の材料となる粘着剤組成物としては、第１粘着剤層２０の材料となる粘着剤組成物と同一の粘着剤組成物を用いることができ、第１粘着剤層２０の材料となる粘着剤組成物と異なる粘着剤組成物を用いることもできる。第２粘着剤層４０の形成方法についても、第１粘着剤層２０の形成方法と同一とすることができる。

＜タッチセンサ層＞
ＴＳ層５０は、タッチセンサパネル本体５２と、タッチセンサパネル本体５２の前面板１０側に配置されるタッチセンサ基材５１とを含む。上述のように、フレキシブル積層体１００においてＴＳ層５０は、視認側からタッチセンサ基材５１およびタッチセンサパネル本体５２がこの順に積層されている。ＴＳ層５０は、このような積層順の構造を有することにより、当該ＴＳ層５０を含むフレキシブル積層体１００を適用した画像表示装置において、前面板１０を外側にして屈曲した場合、タッチセンサ基材５１に対し外側に引っ張られる引張応力を付与することができ、タッチセンサパネル本体５２に対し内側に圧縮される圧縮応力を付与することができる。これによりフレキシブル積層体１００は、圧縮応力に対して大きな耐性を有するタッチセンサパネル本体５２を、前面板１０側を外側にして画像表示装置を屈曲した場合に圧縮応力が発生する位置に配置することができ、もって優れた耐外曲げ屈曲性を有することができる。

さらにフレキシブル積層体１００は、タッチセンサ基材５１の厚みをａ［μｍ］とし、タッチセンサ基材５１を対象とした引張試験より得られる応力－ひずみ曲線における破断点のひずみをｂ［％］とした場合、下記式（１）の関係を満たすことが好ましい。
ａ×ｂ＞１３０ （１）
フレキシブル積層体１００におけるタッチセンサ基材５１が、上記式（１）の関係を満たす場合、フレキシブル積層体１００は、外部からの衝撃に対する耐性を意味する耐衝撃性に優れることができる。フレキシブル積層体１００は、具体的には後述する実施例において示されるように、所定の直径および質量を有するペンをフレキシブル積層体１００における前面板１０に落下させるペンドロップ試験において、上記ペンを５ｃｍ以上の高さから落とした場合であっても、ＴＳ層５０の電気的動作を正常に維持することができる。上記ペンドロップ試験は、後述する実施例の方法を用いることにより実行することができる。

上記式（１）において、上記ａは、５以上４０以下であることが好ましい。上記ｂは、４を超えることが好ましい。さらにフレキシブル積層体１００は、ａ×ｂ＞１５０であることがさらに好ましい。これらのパラメータを満たす場合、フレキシブル積層体１００は、耐衝撃性により優れることができる。ａ×ｂの上限値は、たとえば６０００以下であることができ、５０００以下であってもよいし、４０００以下であってもよい。

これに対し、フレキシブル積層体１００が上記式（１）の関係を満たさない場合、上記ペンを５ｃｍ以上の高さから落とした場合、ＴＳ層５０の電気的動作を正常に維持することができない場合が生じ、耐衝撃性が不十分となる恐れがある。

近年、画像表示装置は薄型化および軽量化が進み、画像表示装置に用いられる部材に対して薄型化および軽量化が求められる傾向にある。このためフレキシブル積層体１００に対しても薄型化が求められている。フレキシブル積層体１００を薄型化する場合、フレキシブル積層体１００をなす各層（前面板１０、第１粘着剤層２０、円偏光板３０、第２粘着剤層４０、ＴＳ層５０）の厚みを小さくすることが求められる。このときＴＳ層５０に対しては、ＴＳ層５０の厚みを小さくするとともに、耐衝撃性を確保し、タッチセンサパネル本体５２の電気的動作を正常に維持する強度が要求される。具体的には、ＴＳ層５０の層構造およびタッチセンサ基材５１の材料等を適切に制御することにより、上述の要求を満たすことが望ましい。

本実施形態のフレキシブル積層体１００では、ＴＳ層５０に関し、タッチセンサ基材５１とタッチセンサパネル本体５２とを含み、タッチセンサ基材５１がタッチセンサパネル本体５２の前面板１０側に配置される層構造とした。さらにフレキシブル積層体１００は、タッチセンサ基材５１の材料等を適切に選択する目的で、上記式（１）で表されるように変数を「タッチセンサ基材５１の厚み（ａ［μｍ］）」と、「タッチセンサ基材５１を対象とした引張試験より得られる応力－ひずみ曲線における破断点のひずみ（ｂ［％］）」とし、この変数を乗算した値が一定値（１３０）を超えるように設定した。これにより、耐衝撃性を確保し、タッチセンサパネル本体５２の電気的動作を正常に維持することのできるタッチセンサ基材５１の強度と厚みとの関係を明らかとし、タッチセンサ基材５１の適切な材料選択に資するようにした。もって本実施形態のフレキシブル積層体１００は、ＴＳ層５０の厚みを小さくした場合においても、優れた耐衝撃性を実現することができる。

たとえばＴＳ層５０の厚みは、たとえば５μｍ以上２０００μｍ以下とすることができ、好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。

（タッチセンサ基材）
タッチセンサ基材５１は、可撓性を有し、かつ光を透過可能な材料であれば限定されない。タッチセンサ基材５１は、樹脂フィルム、または樹脂フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層を有するハードコート層付き樹脂フィルムであることが好ましい。たとえばタッチセンサ基材５１は、光を透過可能な樹脂フィルムとすることができる。さらに、タッチセンサ基材５１に用いることのできる光を透過可能な樹脂フィルムとしては、たとえば環状ポリオレフィン系樹脂フィルム、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースのような樹脂からなる酢酸セルロース系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートのような樹脂からなるポリエステル系樹脂フィルム、ポリカーボネート系樹脂フィルム、（メタ）アクリル系樹脂フィルム、ポリプロピレン系樹脂フィルム等、本技術分野において公知のフィルムを挙げることができる。これらの樹脂フィルムは、単独でまたは２種以上混合して用いることができる。

タッチセンサ基材５１をなすハードコート層付き樹脂フィルムは、上述した光を透過可能な樹脂フィルムの一方の面にハードコート層を有するものであってもよく、樹脂フィルムの両面にハードコート層を有するものであってもよい。樹脂フィルムの両面にハードコート層を有する場合、各ハードコート層の組成および厚みは、互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。ハードコート層付き樹脂フィルムは、ハードコート層を有していない樹脂フィルムに比べ、フレキシブル積層体１００に対してより大きな耐衝撃性を付与することができる。

ハードコート層付き樹脂フィルムのハードコート層は、前面板１０の材料となる樹脂フィルムに付するハードコート層と同一のハードコート層とすることができ、異なるハードコート層とすることもできる。樹脂フィルムにハードコート層を付する方法についても、前面板１０にハードコート層を付する方法と同一とすることができる。たとえばタッチセンサ基材５１の樹脂フィルムに付するハードコート層は、紫外線硬化型樹脂の硬化層とすることができる。タッチセンサ基材５１の厚みは、ハードコート層の有無に関わらず、２μｍ以上１００μｍ以下とすることができ、好ましくは５μｍ以上４０μｍ以下とすることができる。すなわち上記ａは、５以上４０以下であることが好ましい。

ここで本明細書において「タッチセンサ基材」とは、第２粘着剤層４０の前面板１０側とは反対側で、かつ第２粘着剤層４０と直接接合する位置に配置された樹脂フィルムをいうものとする。「タッチセンサ基材」と同じ材料からなる層が、タッチセンサパネル本体５２に必要に応じて備わる場合があるが、このような層は、第２粘着剤層４０と直接接合する位置に配置されることがないので、「タッチセンサ基材」とは、フレキシブル積層体１００の厚み方向における位置が明確に異なることによって区別することができる。

（タッチセンサパネル本体）
タッチセンサパネル本体５２は、電極および配線等の導電層を含むタッチセンサパターン層を備えることができる。タッチセンサパネル本体５２は、タッチセンサパターン層のみから構成されていてもよく、タッチセンサパターン層と、分離層とを備えて構成されてもよい。

タッチセンサパネル本体５２は、上述のように分離層を含むことができる。分離層は、タッチセンサパターン層を形成する際にガラス等の基板上に形成され、上記基板とタッチセンサパターン層との間に位置する層となる。分離層は、タッチセンサパターン層とともに基板から分離するために設けられる。分離層は、無機物層または有機物層であることが好ましい。無機物層を形成する材料としては、たとえばシリコン酸化物が挙げられる。有機物層を形成する材料としては、たとえば（メタ）アクリル系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂組成物等を用いることができる。基板から分離されたタッチセンサパターン層および分離層は、その分離層側を、貼合層を介してタッチセンサ基材５１へ転写することができる。

タッチセンサパターン層は、分離層に加えて、あるいは分離層に代えて、少なくとも１層の保護層をさらに含むことができる。保護層は、導電層に接して導電層を支持するために設けることができる。保護層も分離層と同様に、タッチセンサパターン層を形成する際にガラス等の基板上に形成され、上記基板とタッチセンサパターン層との間に位置する層となる。保護層は、有機絶縁膜または無機絶縁膜の少なくともいずれかを含み、これらの膜は、スピンコート法、スパッタリング法、蒸着法等によって形成することができる。導電層は、ＩＴＯ等の金属酸化物からなる透明導電層であってもよく、アルミニウム、銅、銀、金等の金属からなる金属層であってもよい。タッチセンサパターン層は、導電層のみから構成されていてもよい。タッチセンサパターン層は、タッチセンサパネル本体５２がフレキシブル積層体１００に用いられたときに、視認されないように形成されていることが好ましい。タッチセンサパネル本体５２の厚みは、たとえば５μｍ以上５００μｍ以下であってよく、５μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、５μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

タッチセンサパネル本体５２のタッチセンサパターン層は、タッチされた位置を検出するセンサとして機能する。このセンサにおいて、タッチされた位置を検出するための検出方式は限定されることがなく、たとえば抵抗膜方式、静電容量結合方式、光センサ方式、超音波方式、電磁誘導結合方式、表面弾性波方式等のいずれかを用いることができる。低コストであることから、タッチセンサパネル本体５２のタッチセンサパターン層が備えるセンサの検出方式は、抵抗膜方式、静電容量結合方式であることが好ましい。

抵抗膜方式のタッチセンサパネル本体５２の一例は、互いに対向配置された一対の基板と、それら一対の基板の間に挟持された絶縁性スペーサーと、各基板の内側の前面に抵抗膜として設けられた透明導電膜と、タッチ位置検知回路とにより構成されている。抵抗膜方式のタッチセンサパネル本体５２を設けた画像表示装置においては、前面板１０の表面がタッチされると、対向する抵抗膜が短絡して、抵抗膜に電流が流れる。タッチ位置検知回路が、このときの電圧の変化を検知し、タッチされた位置が検出される。

静電容量結合方式のタッチセンサパネル本体５２の一例は、基板と、基板の全面に設けられた位置検出用透明電極と、タッチ位置検知回路とにより構成されている。静電容量結合方式のタッチセンサパネル本体５２を設けた画像表示装置においては、前面板１０の表面がタッチされると、タッチされた点で人体の静電容量を介して透明電極が接地される。タッチ位置検知回路が、透明電極の接地を検知し、タッチされた位置が検出される。

タッチセンサパネル本体５２は、上述したように貼合層を介してタッチセンサ基材５１と貼合することができる。これによりＴＳ層５０を形成することができる。上記貼合層は、直線偏光板３１と位相差層３２とを貼合する貼合層を形成するのと同じ材料を用いた粘着剤組成物または接着剤組成物等を用いて形成することができる。さらにＴＳ層５０は、上述の貼合層を介することなく、タッチセンサ基材５１上に導電層を含むタッチセンサパターン層としてのタッチセンサパネル本体５２を形成することによっても得ることができる。

［画像表示装置］
図２は、本実施形態の画像表示装置の一例を模式的に示す概略断面図である。画像表示装置３００は、その前面（視認側）に配置される前面板１０を含むフレキシブル積層体１００と、表示ユニットを含む表示積層体２００と、貼合層６０とを有し、フレキシブル積層体１００のＴＳ層５０側に、貼合層６０を介して表示積層体２００が積層されている。このような画像表示装置３００は、フレキシブル積層体１００がＴＳ層５０を備えているため、タッチパネル表示装置とすることができる。

画像表示装置３００は、フレキシブルディスプレイパネルであってもよい。フレキシブルディスプレイである画像表示装置は、前面板１０の表面（視認側）を外側にして折り畳み可能に構成されたものであってもよく、前面板１０の表面（視認側）を外側にして巻回可能に構成されたものであってもよい。

画像表示装置３００は、スマートフォン、タブレット等のモバイル機器、テレビ、デジタルフォトフレーム、電子看板、測定器、計器類、事務用機器、医療機器、電算機器等として用いることができる。

表示積層体２００に含まれる表示ユニットとしては、たとえば液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子、無機ＥＬ表示素子、プラズマ表示素子、電界放射型表示素子等の表示素子を含む表示ユニットが挙げられる。

貼合層６０は、フレキシブル積層体１００におけるＴＳ層５０と表示積層体２００とを貼合するためのものである。フレキシブル積層体１００と表示積層体２００とを積層する際には、たとえばフレキシブル積層体１００のＴＳ層５０上に貼合層６０を設け、この貼合層６０上に表示積層体２００を積層することができる。貼合層６０としては、直線偏光板３１と位相差層３２とを貼合する貼合層を形成するのと同じ材料を用いた粘着剤組成物または接着剤組成物等を用いることができる。

［フレキシブル積層体の製造方法］
フレキシブル積層体１００は、粘着剤層、あるいはさらに接着剤層を介してフレキシブル積層体１００を構成する層同士を貼合する工程を含む方法によって製造することができる。粘着剤層または接着剤層を介して層同士を貼合する場合、密着性を高めるために、貼合面のいずれか一方または両方に対し、たとえばコロナ処理等の表面活性化処理を施すことが好ましい。

円偏光板３０は、これをなす直線偏光板３１および位相差層３２を、上述のように熱可塑性樹脂フィルムまたは基材フィルム上に直接形成することにより製造することも可能である。この熱可塑性樹脂フィルムまたは基材フィルムは、フレキシブル積層体１００に組み込まれてもよいし、円偏光板３０から剥離されてフレキシブル積層体１００の構成要素とはならなくてもよい。

ＴＳ層５０は、これをなすタッチセンサ基材５１およびタッチセンサパネル本体５２を、上述の貼合層を介して接合することにより形成することができる。この場合、タッチセンサパネル本体５２は、導電層と、分離層および必要に応じて含む保護層と備えて構成することができ、上述のようにガラス等の基板上に分離層および必要に応じて含む保護層を塗布、硬化させた後、分離層および必要に応じて含む保護層上に導電層を蒸着することにより形成することができる。さらに、タッチセンサパネル本体５２の分離層側から基板を剥離した後、この分離層側へ貼合層を介してタッチセンサ基材５１を接合することにより、ＴＳ層５０を形成することができる。

さらにＴＳ層５０は、上述の貼合層を介することなくタッチセンサ基材５１上にタッチセンサパネル本体５２を形成することにより得ることができる。この場合、まずガラス等の基板上に貼合層を介してタッチセンサ基材５１を貼合し、タッチセンサ基材５１上に導電層をタッチセンサパネル本体５２として直接形成した後、温度制御して貼合層の貼合力を調整することにより、ガラス基板をタッチセンサ基材５１およびタッチセンサパネル本体５２から剥離し、もってＴＳ層５０を形成することができる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。実施例、比較例中の「％」および「部」は、特記しない限り、質量％および質量部である。

＜タッチセンサ基材の厚みａ（μｍ）の測定＞
後述する各試料のフレキシブル積層体を含む画像表示装置におけるタッチセンサ基材の厚みは、次の測定方法により求めた。すなわちレーザーカッターを用いてフレキシブル積層体を含む画像表示装置をカットすることによりその断面を得、上記断面を透過型電子顕微鏡（ＳＵ８０１０、株式会社堀場製作所製）を用いて観察した。これにより得られた観察像から、各試料のフレキシブル積層体を含む画像表示装置におけるタッチセンサ基材の厚みを測定した。表１に、各試料におけるタッチセンサ基材の厚みａ（μｍ）を示す。

＜タッチセンサ基材を対象とした応力－ひずみ曲線における破断点のひずみｂ（％）の測定＞
後述する各試料のフレキシブル積層体を含む画像表示装置におけるタッチセンサ基材から長辺１１０ｍｍ×短辺１０ｍｍの長方形の小片を、スーパーカッターを用いて切り出した。次いで、引張試験機〔株式会社島津製作所製、オートグラフ ＡＧ－Ｘｐｌｕｓ試験機〕の上下つかみ具で、つかみ具の間隔が５ｃｍとなるように上記小片の長辺方向の両端部を挟み、温度２３℃、相対湿度５５％の環境下、引張速度４ｍｍ／分で上記小片を長辺方向に引張ることにより上記小片を破断した。これにより上記小片を対象とした応力－ひずみ曲線を得た。この応力－ひずみ曲線に基づき、上記小片の破断点におけるひずみ（単位は「％」）を、各試料のフレキシブル積層体を含む画像表示装置におけるタッチセンサ基材の上記ひずみｂ（％）として算出した。表１に、各試料におけるタッチセンサ基材の破断点のひずみｂ（％）を示す。

ここで表１には、タッチセンサ基材の厚みａ（μｍ）とタッチセンサ基材の破断点のひずみｂ（％）とを乗算した値（ａ×ｂ値）についても示した。

＜屈曲性試験（外曲げ屈曲性試験）＞
後述する各試料のフレキシブル積層体を含む画像表示装置について、屈曲評価設備（ユアサシステム機器株式会社製、ＤＬＤＭＬＨ－ＦＳ）を用いて、前面板側を外側にして繰り返し屈曲した場合の耐屈曲性（耐外曲げ屈曲性）を評価する試験を行った。図３は、本試験の方法を模式的に示す図である。図３に示すように、個別に移動可能な二つの載置台５０１，５０２を、間隙Ｃが６．０ｍｍ（３Ｒ）となるように配置し、間隙Ｃの中心に上記画像表示装置の幅方向の中心が位置するようにし、かつ、ＴＳ層のタッチセンサパネル本体がタッチセンサ基材よりも上側に位置するようにして上記画像表示装置を固定して配置した（図３（ａ））。さらに屈曲操作として、二つの載置台５０１，５０２に対し、位置Ｐ１および位置Ｐ２を回転軸の中心として上方に９０度回転させることにより、載置台の間隙Ｃに対応する上記画像表示装置の領域に曲げの力を付加した（図３（ｂ））。その後、二つの載置台５０１，５０２を元の位置に戻した（図３（ａ））。この一連の屈曲操作を１回の屈曲回数としてカウントした。上記屈曲操作を温度２５℃において繰り返し行った後、上記画像表示装置の上記間隙Ｃに対応する領域にクラック、および粘着剤層の浮きのいずれか一方が発生したときの屈曲回数を限界屈曲回数として記録し、以下のように評価した。表１に評価結果を示す。載置台５０１，５０２の移動速度、曲げの力を付加するペースは、各試料のフレキシブル積層体を含む画像表示装置に対する試験においていずれも同一とした。
Ａ：屈曲回数が２０万回に到達しても限界屈曲回数に達しなかった。
Ｂ：屈曲回数が１０万回以上２０万回未満で限界屈曲回数に達した。
Ｃ：屈曲回数が５万回未満で限界屈曲回数に達した。

＜耐衝撃性試験＞
後述する各試料のフレキシブル積層体を含む画像表示装置から、長辺１５０ｍｍ×短辺７０ｍｍの長方形の小片を、スーパーカッターを用いて切り出し、上記小片のタッチセンサパネル側（表示積層体側）を、粘着剤層を介してアクリル板に貼合した。次に、２３℃、相対湿度５５％の環境下で上記小片の前面板へ向けて５．８ｇの評価用ペン（ペン先の直径φ０．７ｍｍ）を落下させた。具体的には、上記小片の前面板の最表面から５～１０ｃｍ距離（１ｃｍ間隔）にペン先が位置し、かつペン先が下向きとなるように評価用ペンを保持し、この評価用ペンを上記の距離から上記小片の前面板へ向けて落下させた。特に、小片の前面板にタッチセンサパネルの導電層のパターンを表記することにより、評価用ペンのペン先が前面板中の上記パターンが表記されている位置に接触するように落下させた。評価用ペンを落下させた後の小片に対し、電気的動作が正常であるか否かの確認を行い、以下の基準で評価した。表１に評価結果を示す。
Ａ：１０ｃｍ以上の距離から評価用ペンを落下させた場合に電気的動作が正常。
Ｂ：５ｃｍ超過１０ｃｍ未満の位置から評価用ペンを落下させた場合に電気的動作が異常。
Ｃ：５ｃｍ以下の位置から評価用ペンを落下させた場合に電気的動作が異常。

［フレキシブル積層体および画像表示装置の製造］
〔試料１〕
（前面板の準備）
前面板として、樹脂フィルムの両面にハードコート層が形成された厚み７０μｍのハードコート層付き樹脂フィルムを用意した。樹脂フィルムは、厚み５０μｍのポリイミド系樹脂フィルムであり、ハードコート層はそれぞれ、厚みが１０μｍであり、末端に多官能アクリル基を有するデンドリマー化合物を含む組成物から形成された層であった。

（第１粘着剤層の準備）
剥離フィルム上に、アクリル系粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることにより第１粘着剤層を形成し、もって剥離フィルム付き第１粘着剤層を準備した。第１粘着剤層の厚みは２５μｍであった。

（円偏光板の準備）
厚み２５μｍのＴＡＣフィルム（コニカミノルタ株式会社製）の片面に配向膜組成物を塗布し、乾燥及び偏光ＵＶ照射をして、光配向膜を形成した。光配向膜上に、二色性色素と重合性液晶化合物とを含む組成物を塗布し、乾燥した後に、紫外線照射により重合性液晶化合物を硬化させて、偏光子（厚さ２．５μｍ）を形成した。偏光子のＴＡＣフィルム側とは反対側の面に、ポリビニルアルコールと水とを含む保護層組成物を塗工及び乾燥して、保護層(厚さ１μｍ、図には省略)を形成した。このようにして、直線偏光板を得た。

上記直線偏光板の保護層上に、位相差層の後述するλ／４層側を貼合して円偏光板を得た。位相差層は厚みが１５μｍであり、粘着剤層、λ／４層、粘着剤層およびポジティブＣ層をこの順に積層した構造を有する。粘着剤層はいずれも、厚みが５μｍであった。λ／４層は、液晶化合物が硬化した層および配向膜を有し、厚みが２μｍであった。ポジティブＣ層は、液晶化合物が硬化した層および配向膜を有し、厚みが３μｍであった。このようにして、「ＴＡＣフィルム／光配向膜／偏光子／保護層／位相差層」の層構成を有する円偏光板を準備した。

（第２粘着剤層の準備）
剥離フィルム上に、アクリル系粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることにより第２粘着剤層を形成し、もって剥離フィルム付き第２粘着剤層を準備した。第２粘着剤層の厚みは２５μｍであった。

（ＴＳ層の準備）
タッチセンサ基材として、厚み４０μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム（コニカミノルタ社製）を準備した。タッチセンサパネル本体として、タッチセンサパターン層を準備した。このタッチセンサパターン層は、導電層としてのＩＴＯ層と、分離層としてのアクリル系樹脂組成物の硬化層とを含み、厚みが７μｍであった。さらにタッチセンサ基材とタッチセンサパネル本体と貼合する貼合層を準備した。この貼合層は、ＵＶ硬化型の接着剤であり、タッチセンサパターン層の分離層側に設けられ、厚みが３μｍであった。次に、上記貼合層を介して上記タッチセンサパネル本体の分離層側に上記タッチセンサ基材の一方の面を接合し、次いでＵＶ硬化することによりＴＳ層を準備した。

（表示積層体の準備）
ポリイミド系樹脂組成物から樹脂成形体を形成し、これを表示積層体の模擬成形体として準備した。この模擬成形体は厚みが１１３μｍであった。

（貼合層の準備）
上記ＴＳ層と上記表示積層体とを貼合する貼合層として、上述した第１粘着剤層を準備した。この貼合層の厚みは２５μｍであった。

（フレキシブル積層体およびこれを含む画像表示装置の作製）
前面板の一方の面、および剥離フィルム付き第１粘着剤層の第１粘着剤層側の面にコロナ処理を行い、このコロナ処理面同士を貼合した。次に、第１粘着剤層に接着している剥離フィルムを剥離して露出した面、および円偏光板の直線偏光板側の面にコロナ処理を行い、このコロナ処理面同士を貼合して、前面板と円偏光板との複合体を得た。続いて、この複合体のポジティブＣ層側の面、および剥離フィルム付き第２粘着剤層の第２粘着剤層側の面にコロナ処理を行い、このコロナ処理面同士を貼合した。次に、第２粘着剤層に接着している剥離フィルムを剥離して露出した面にコロナ処理を行い、このコロナ処理面とＴＳ層のタッチセンサ基材側を貼合してフレキシブル積層体を得た。さらにフレキシブル積層体のタッチセンサパネル本体側の面、および剥離フィルム付き第１粘着剤層の第１粘着剤層側の面にコロナ処理を行い、このコロナ処理面同士を貼合した。この第１粘着剤層に接着している剥離フィルムを剥離して露出した面、および表示積層体を模擬した模擬成形体の一方の面にコロナ処理を行い、このコロナ処理面同士を貼合し、試料１のフレキシブル積層体を含む画像表示装置を得た。

上記画像表示装置は、前面板１０、第１粘着剤層２０、円偏光板３０、第２粘着剤層４０、ＴＳ層５０および表示積層体２００をこの順に含み、その合計厚みが約３５０μｍであった。上記画像表示装置の寸法は、縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍであった。

〔試料２～試料５〕
表１に記載の材料および厚みを有するタッチセンサ基材に置換すること以外は、試料１と同様の手順で、各試料（試料２～試料５）のフレキシブル積層体を含む画像表示装置を得た。

〔試料１０１〕
表１に記載の材料および厚みを有するタッチセンサ基材に置換し、かつ第２粘着剤層に接着している剥離フィルムを剥離して露出させ、コロナ処理を行った面に対し、ＴＳ層のタッチセンサパネル本体側を貼合すること以外は、試料１と同様の手順で、試料１０１のフレキシブル積層体を含む画像表示装置を得た。

試料１～試料５および試料１０１に対し、上述した外曲げ屈曲性試験および耐衝撃性試験を行った。その結果を表１に示す。試料１～試料５が実施例であり、試料１０１が比較例である。表１中、タッチセンサ基材の材料として表した「ＴＡＣ」は、トリアセチルセルロースを意味し、「ＣＯＰ」は、シクロオレフィンポリマーを意味し、「ＰＥＴ」は、ポリエチレンテレフタレートを意味する。

表１によれば、実施例である試料１～試料５は、耐屈曲性（耐外曲げ屈曲性）に優れていた。特に試料１～試料４は、上記耐屈曲性に加え、耐衝撃性にも優れることが理解される。

１０ 前面板、２０ 第１粘着剤層、３０ 円偏光板、３１ 直線偏光板、３２ 位相差層、４０ 第２粘着剤層、５０ タッチセンサ（ＴＳ）層、５１ タッチセンサ基材、５２ タッチセンサパネル本体、６０ 貼合層、１００ フレキシブル積層体、２００ 表示積層体、３００ 画像表示装置。

Claims (6)

1. 前面板、第１粘着剤層、円偏光板、第２粘着剤層およびタッチセンサ層をこの順に含むフレキシブル積層体であって、
   前記タッチセンサ層は、タッチセンサパネル本体と、前記タッチセンサパネル本体の前記前面板側に配置されるタッチセンサ基材とを含み、
   前記フレキシブル積層体は、前記前面板側が外側となるように屈曲させる屈曲性試験において、限界屈曲回数が２０万回以上である、フレキシブル積層体。
2. 前記フレキシブル積層体は、前記タッチセンサ基材の厚みをａμｍとし、前記タッチセンサ基材を対象とした引張試験より得られる応力－ひずみ曲線における破断点のひずみをｂ％とした場合、下記式（１）の関係を満たす、請求項１に記載のフレキシブル積層体。
   ａ×ｂ＞１３０ （１）
3. 前記ａは、５以上４０以下である、請求項２に記載のフレキシブル積層体。
4. 前記ｂは、４を超える、請求項２または３に記載のフレキシブル積層体。
5. 前記タッチセンサ基材は、樹脂フィルム、または前記樹脂フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層を有するハードコート層付き樹脂フィルムである、請求項１～４のいずれか１項に記載のフレキシブル積層体。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載のフレキシブル積層体を備え、前記前面板が前面に配置されている、画像表示装置。

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