TW202032178A - 撓性積層體、及具備其的圖像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的目的是提供一種耐彎曲性優異的撓性積層體。撓性積層體依次包括前表面板、圓偏光板及觸控感測器層。觸控感測器層包括觸控感測器面板主體，以及配置在所述觸控感測器面板主體的前表面板側的觸控感測器基材。

Description

撓性積層體、及具備其的圖像顯示裝置

本發明有關於一種撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置。

在韓國公開專利第10-2013-0120721號公報（專利文獻1）中，揭示了一種撓性觸控面板，該撓性觸控面板包括偏光膜、以及形成於該偏光膜上的感測圖案及感測線作為觸控感測器層。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]韓國公開專利第10-2013-0120721號公報

[發明所欲解決之課題]

在撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置所涉及的技術領域中，正在推進以前表面板側為外側進行彎曲的方式（所謂外折疊（outfolding）方式）的撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置的開發。在本開發中，要求提高耐彎曲性（對於反覆彎曲的耐受性），該耐彎曲性意味著即使在以前表面板側為外側而反覆彎曲的情況下，所述積層體中亦不會產生裂紋、氣泡等的特性。

鑒於所述實際情況，本發明的目的是提供一種在使前表面板側為外側進行彎曲的情況下，耐彎曲性優異的撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置。 [解決課題之手段]

本發明提供以下的撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置。 〔1〕一種撓性積層體，依次包括前表面板、圓偏光板、及觸控感測器層， 所述觸控感測器層包括觸控感測器面板主體、及配置在所述觸控感測器面板主體的所述前表面板側的觸控感測器基材。

〔2〕如〔1〕所述的撓性積層體，其中，在將所述觸控感測器基材的厚度設為a μm、將藉由以所述觸控感測器基材為對象的拉伸試驗得到的應力-應變曲線中的斷裂點的應變設為b%的情況下，所述撓性積層體滿足下述式（1）的關係， a×b>130 μm·%  （1）。 〔3〕如〔2〕所述的撓性積層體，其中，所述a為5以上、40以下。

〔4〕如〔2〕或〔3〕所述的撓性積層體，其中，所述b超過4。 〔5〕如〔1〕～〔4〕中任一項所述的撓性積層體，其中，所述觸控感測器基材為樹脂膜或帶硬塗層的樹脂膜，所述帶硬塗層的樹脂膜在所述樹脂膜的至少一個面上具有硬塗層。

〔6〕如〔1〕～〔5〕中任一項所述的撓性積層體，其中，所述撓性積層體在以所述前表面板側為外側的方式彎曲的彎曲性試驗中，極限彎曲次數為20萬次以上。

〔7〕一種圖像顯示裝置，具備如〔1〕～〔6〕中任一項所述的撓性積層體，且所述前表面板配置於前表面。 [發明的效果]

根據本發明，能夠提供一種在使前表面板側為外側而彎曲的情況下，耐彎曲性優異的撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置。

以下，參照圖式說明本發明的實施方式，但是本發明不限於以下的實施方式。在以下的所有圖式中，為了使各構成要素容易理解而適當調整比例尺來表示，圖式中所示的各構成要素的比例尺與實際的構成要素的比例尺未必一致。另外，在本說明書中，使用「耐外彎折彎曲性」的用語說明以前表面板側為外側反覆彎曲時的「耐彎曲性」。

[撓性積層體] 本發明者等人在推進應用於所謂外折疊方式的圖像顯示裝置的撓性積層體的開發中，關注觸控感測器面板主體所具備的如下的性質，即與拉伸應力相比，對壓縮應力具有更大的耐受性。具體而言，發現在以前表面板側為外側將圖像顯示裝置彎曲的情況下，藉由將觸控感測器面板主體配置於撓性積層體中產生壓縮應力的位置，圖像顯示裝置的耐外彎折彎曲性提高，從而完成了本實施方式的撓性積層體及具備該撓性積層體的圖像顯示裝置。

圖1是示意性表示本實施方式的撓性積層體的一例的概略剖面圖。撓性積層體100依次包括前表面板10、第一黏著劑層20、圓偏光板30、第二黏著劑層40以及觸控感測器層（以下，有時稱為「TS層」）50。TS層50包括觸控感測器面板主體52，以及配置在該觸控感測器面板主體52的前表面板10側的觸控感測器基材51。即，在撓性積層體100中，自視認劑起，依次積層有前表面板10、第一黏著劑層20、圓偏光板30、第二黏著劑層40、以及作為TS層50的觸控感測器基材51及觸控感測器面板主體52。儘管圖1例示了前表面板10、圓偏光板30及TS層50彼此經由黏著劑層而積層的實施方式，但是前表面板10、圓偏光板30及TS層50亦可彼此經由接著劑層來積層。

具有此種特徵的撓性積層體100在應用其的圖像顯示裝置中，在以前表面板10側為外側彎曲的情況下，在觸控感測器基材51中產生向外側拉伸的拉伸應力，在觸控感測器面板主體52中產生向內側壓縮的壓縮應力。

其原因並不詳盡，認為是由於以下機製造成的。首先，如上所述，以前表面板10側為外側使圖像顯示裝置彎曲時，在前表面板10及圓偏光板30中分別產生的拉伸應力或壓縮應力被第一黏著劑層20及第二黏著劑層40抵消，因此，不對TS層50造成影響。另一方面，當以前表面板10側為外側使圖像顯示裝置彎曲時，觸控感測器基材51在TS層50中位於較觸控感測器面板主體52更靠外側處。藉此，當以前表面板10側為外側使圖像顯示裝置彎曲時，可認為，僅基於在TS層50中位於較觸控感測器面板主體52更靠外側處的因素，在觸控感測器基材51中產生拉伸應力，而與前表面板10及圓偏光板30上產生的應力無關。進而認為，僅基於在TS層50中位於較觸控感測器基材51更靠內側處的因素，在觸控感測器面板主體52中產生壓縮應力，而與前表面板10及圓偏光板30上產生的應力無關。藉此，撓性積層體100可使對壓縮應力具有很大耐受性的觸控感測器面板主體52位於以前表面板10側為外側而使圖像顯示裝置進行彎曲時發生壓縮應力的位置，從而可具有優異的耐外彎折彎曲性。

自減小TS層50中產生的收縮應力及拉伸應力的觀點來看，配置在較TS層50更靠視認側處的層（如前表面板10、圓偏光板30）的厚度越薄越好。另一方面，自提高耐衝擊性的觀點來看，較佳為配置在較TS層50更靠視認處側的層具有一定程度的厚度。

撓性積層體100由於具有所述優異的耐外彎折彎曲性，故能夠應用於可折彎或捲繞等的圖像顯示裝置（撓性顯示器）。特別地，撓性積層體100即使在應用於採用以前表面板10側為外側彎曲的所謂外折疊方式的圖像顯示裝置中時，亦可實現優異的耐外彎折彎曲性。在如後述的實施例所示那樣，以前表面板10側為外側的方式使圖像顯示裝置彎曲的彎曲性試驗中，撓性積層體100的極限彎曲次數可為20萬次以上。所述極限彎曲次數進而佳為30萬次以上。「極限彎曲次數」是指在撓性積層體100的彎曲區域中至裂紋、黏著劑層（第一黏著劑層20、第二黏著劑層40等）的浮起、氣泡等產生1次之前，能夠使撓性積層體100彎曲的彎曲次數。可藉由使用後述的實施例的方法執行所述彎曲性試驗。

而且，撓性積層體100具備圓偏光板30，故在應用於圖像顯示裝置時，例如亦能夠作為有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示裝置中的防反射膜發揮作用。

撓性積層體100的面方向的形狀沒有特別限定，但是較佳為方形形狀，進而佳為長方形形狀。在撓性積層體100為長方形形狀時，長邊的長度例如較佳為50 mm～300 mm，亦可為100 mm～280 mm，短邊的長度例如較佳為30 mm～250 mm，亦可為60 mm～220 mm。撓性積層體100可為對方形形狀具有的角的至少一個角實施了R加工而得的圓角方形形狀，亦可為在至少一邊具有切口部的方形形狀。撓性積層體100亦可設置有在積層方向上貫通的孔部。撓性積層體100的厚度根據撓性積層體100所需的功能及用途等而不同，但可設為20 μm以上且2000 μm以下，較佳可設為50 μm以上且500 μm以下。

＜前表面板＞ 前表面板10可作為用於保護圖像顯示裝置的顯示元件等的層發揮功能，並且是可透射光的板狀體。前表面板10可以是構成圖像顯示裝置的最表面的層。前表面板10既可是玻璃製，亦可以是樹脂製。前表面板10較佳為樹脂製。前表面板10較佳為樹脂膜、或在樹脂膜的至少一面設置硬塗層而進一步提高了硬度的帶硬塗層的樹脂膜。前表面板10可具有藍光隔斷功能、視角調整功能等。

形成前表面板10的樹脂膜只要為能夠透射光的樹脂膜，則不進行限定。例如可列舉包含如下高分子的膜：三乙醯纖維素、乙醯纖維素丁酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙醯纖維素、丁醯纖維素、乙醯丙醯纖維素、聚酯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醚醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯縮醛、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚碸、聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯胺醯亞胺等。所述高分子可單獨使用或混合2種以上使用。在圖像顯示裝置為撓性顯示器的情況下，較佳地使用由聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺等高分子形成的樹脂膜作為前表面板10，該樹脂膜可構成為具有優異的可撓性，具有高強度，並且具有高透明性。

構成前表面板10的帶硬塗層的樹脂膜可在樹脂膜的一面具有硬塗層，亦可在樹脂膜的兩面具有硬塗層。在樹脂膜的兩面具有硬塗層的情況下，各硬塗層的組成及厚度可彼此相同，亦可彼此不同。與不具有硬塗層的樹脂膜相比，帶硬塗層的樹脂膜可提高硬度及刮傷性。

帶有硬塗層的樹脂膜的硬塗層例如為紫外線硬化型樹脂的硬化層。作為紫外線硬化型樹脂，例如可列舉出單官能(甲基)丙烯酸系樹脂、多官能(甲基)丙烯酸系樹脂、具有樹枝狀聚合物結構的多官能(甲基)丙烯酸系樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂；矽酮系樹脂；聚酯系樹脂；胺基甲酸酯系樹脂；醯胺系樹脂；環氧系樹脂等。為了提高強度，硬塗層可含有添加劑。對於添加劑的種類沒有限定，例如可舉出無機系微粒、有機系微粒、或者該些的混合物。

前表面板10的厚度例如可為20 μm以上且2000 μm以下，較佳為50 μm以上且1000 μm以下，更佳為50 μm以上且500 μm以下，亦可50 μm以上且100 μm以下。

＜第一黏著劑層＞ 第一黏著劑層20是用於貼合前表面板10和圓偏光板30的層，可使用現有公知的黏著劑組成物形成。例如，第一黏著劑層20可包含以(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺基甲酸酯系、酯系、矽酮系及聚乙烯醚系的樹脂等為主要成分的黏著劑組成物。其中，較佳為以透明性、耐候性、耐熱性等優異的(甲基)丙烯酸系樹脂為原料聚合物的黏著劑組成物。黏著劑組成物可以是活性能量線硬化型或熱硬化型中的任一種。

作為黏著劑組成物中使用的(甲基)丙烯酸系樹脂（原料聚合物），例如可較佳地使用將(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯之類的(甲基)丙烯酸酯的1種或2種以上作為單體的聚合物或共聚物。原料聚合物較佳為使極性單體共聚。作為極性單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之類的具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等的單體。本說明書中的「(甲基)丙烯酸系樹脂」是指選自由丙烯酸系樹脂及甲基丙烯酸系樹脂所組成的群組中的至少一種。對於其他附加了「(甲基)」的用語亦同樣。

黏著劑組成物可僅含有所述原料聚合物，但通常更含有交聯劑。作為交聯劑，可例示：與羧基之間形成羧酸金屬鹽的2價以上的金屬離子；與羧基之間形成醯胺鍵的多胺化合物；與羧基之間形成酯鍵的聚環氧化合物或多元醇；與羧基之間形成醯胺鍵的聚異氰酸酯化合物。其中，較佳為聚異氰酸酯化合物。

所謂活性能量線硬化型黏著劑組成物，是指具有受到紫外線、電子線等活性能量線的照射而硬化的性質的黏著劑組成物。活性能量線硬化型黏著劑組成物在活性能量線照射前仍具有黏著性而可與膜等被黏物密著，且藉由活性能量線的照射而硬化，從而可調整其密著力。活性能量線硬化型黏著劑組成物較佳為紫外線硬化型。活性能量線硬化型黏著劑組成物除了原料聚合物、交聯劑以外，可更含有活性能量線聚合性化合物。此外，根據需要，亦含有光聚合引發劑或光增感劑中的至少任一種。

黏合劑組成物可含有用於賦予光散射性的微粒子、珠（樹脂珠、玻璃珠等）、玻璃纖維、原料聚合物以外的樹脂、增黏劑、填充劑（金屬粉、其他無機粉末等）、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、防腐蝕劑、光聚合引發劑等添加劑。

第一黏著劑層20可藉由將所述黏著劑組成物的有機溶劑稀釋液塗佈在基材上並使其乾燥而形成。使用活性能量線硬化型黏著劑組成物時，藉由對形成於基材上的黏著劑層照射活性能量線，可製成具有所期望的硬化度的硬化物（第一黏著劑層20）。

第一黏著劑層20的厚度只要是如下厚度，即，能夠貼合前表面板10和圓偏光板30，並且在以前表面板10側為外側彎曲撓性積層體100時，能夠抵消在前表面板10產生的拉伸應力或壓縮應力的厚度，則沒有特別限定。第一黏著劑層20的厚度例如較佳為5 μm以上，更佳為7 μm以上，進而佳為10 μm以上，亦可為20 μm以上。第一黏著劑層20的厚度通常為100 μm以下，較佳為90 μm以下，更佳為80 μm以下。此處，本說明書中所謂「黏著劑」亦稱為壓敏式接著劑。另一方面，本說明書中的「接著劑」是指黏著劑（壓敏式接著劑）以外的接著劑，與黏著劑明確區別。第一黏著劑層20可以為1層，或者亦可包含2層以上，但較佳為1層。

＜圓偏光板＞ 圓偏光板30可具備直線偏光板31及相位差層32，可將直線偏光板31配置在第一黏著劑層20側，將相位差層32配置在第二黏著劑層40側。圓偏光板30能夠將自具備撓性積層體100的圖像顯示裝置的視認側穿過撓性積層體100入射的光（外部光）轉換為圓偏光。而且，圓偏光板30能夠吸收由圖像顯示裝置中的顯示元件反射的外部光，因此，能夠對撓性積層體100賦予作為防反射膜的功能。

（直線偏光板） 直線偏光板31具有選擇性地透射包含自然光等非偏振光的光線的一方向上的直線偏光的功能。直線偏光板31可包括吸附了具有吸收各向異性的色素的拉伸膜、或者塗佈了具有吸收各向異性的色素並使其硬化而成的膜等作為偏振片。作為塗佈具有吸收各向異性的色素並使其硬化而成的膜，可使用具有如下的層的膜等，即塗佈含有具有液晶性的二色性色素的組成物或含有二色性色素和聚合性液晶的組成物並使其硬化而得到的層。作為具有吸收各向異性的色素，例如可舉出二色性色素。作為二色性色素，具體而言，可使用碘或二色性的有機染料。二色性有機染料包括包含C.I.直接紅（DIRECT RED）39等雙偶氮化合物的二色性直接染料、包含三偶氮、四偶氮等化合物的二色性直接染料。塗佈具有吸收各向異性的色素並使其硬化而成的膜與吸附具有吸收各向異性的色素的拉伸膜相比，彎曲方向沒有限制，因此較佳。

-吸附了具有吸收各向異性色素的拉伸膜作為偏振片的直線偏光板- 以下，對吸附了具有吸收各向異性的色素的拉伸膜作為偏振片的直線偏光板進行說明。吸附了具有吸收各向異性的色素的拉伸膜通常經由如下步驟而製造：將聚乙烯醇系樹脂膜單軸拉伸的步驟；藉由用二色性色素對聚乙烯醇系樹脂膜進行染色來吸附該二色性色素的步驟；及利用硼酸水溶液對吸附了二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜進行處理的步驟；以及在利用硼酸水溶液進行處理後，對吸附了上述二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜進行水洗的步驟。可將藉由所述步驟製造的吸附了具有吸收各向異性的色素的拉伸膜直接用作直線偏光板，亦可在其單面或雙面貼合透明保護膜後用作直線偏光板。如此得到的偏振片（吸附了具有吸收各向異性的色素的拉伸膜）的厚度較佳為2 μm～40 μm。

所述聚乙烯醇系樹脂藉由將聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化而得到。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，除了作為乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯以外，還使用乙酸乙烯酯和能夠與其共聚的其他單體的共聚物等。作為能夠與乙酸乙烯酯共聚的其他單體，例如可以舉出不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的(甲基)丙烯醯胺類等。

聚乙烯醇系樹脂的皂化度通常為85莫耳%～100莫耳%左右，較佳為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可被改質，例如可使用經醛類改質的聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯縮醛等。聚乙烯醇系樹脂的聚合度通常為1000～10000左右，較佳為1500～5000的範圍。

藉由對此種聚乙烯醇系樹脂進行製膜，可得到作為偏振片材料的原材膜（即，聚乙烯醇系樹脂膜）。對聚乙烯醇系樹脂進行製膜的方法沒有特別限定，可採用公知的方法來製膜。聚乙烯醇系樹脂膜的膜厚例如可設為10 μm～150 μm左右。

聚乙烯醇系樹脂膜的單軸拉伸可在利用二色性色素的染色之前、染色的同時或染色之後進行。在染色之後進行單軸拉伸的情況下，該單軸拉伸既可在硼酸處理之前進行，亦可在硼酸處理中進行。進而，亦可在所述的多個階段進行單軸拉伸。在單軸拉伸時，可在圓周速度不同的輥間進行單軸拉伸、亦可使用熱輥進行單軸拉伸。單軸拉伸既可為乾式拉伸，亦可為濕式拉伸，其中，乾式拉伸在大氣中進行拉伸，濕式拉伸在使用溶劑使聚乙烯醇系樹脂膜溶脹的狀態下進行拉伸。拉伸倍率通常為3～8倍左右。

具備所述拉伸膜作為偏振片的直線偏光板的厚度例如可為1 μm以上，亦可為5 μm以上，還可為7 μm以上。具備所述拉伸膜作為偏振片的直線偏光板的厚度可為100 μm以下，亦可為50 μm以下，還可為20 μm以下，還可為10 μm以下。

貼合於偏光片的一面或兩面的透明保護膜的材料沒有特別限定，例如可列舉：環狀聚烯烴系樹脂膜、三乙醯纖維素、二乙醯纖維素之類的包含樹脂的乙酸纖維素系樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之類的包含樹脂的聚酯系樹脂膜、聚碳酸酯系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜、聚丙烯系樹脂膜等本技術領域公知的膜。自薄型化的觀點出發，透明保護膜的厚度通常為300 μm以下，較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下。透明保護膜的厚度通常為5 μm以上，較佳為20 μm以上。透明保護膜可具有相位差，亦可不具有相位差。

-塗佈具有吸收各向異性的色素並使其硬化而成的膜作為偏振片的直線偏光板- 接著，對塗佈具有吸收各向異性的色素並使其硬化而成的膜作為偏振片的直線偏光板進行說明。作為塗佈具有吸收各向異性的色素並使其硬化而成的膜，可如上所述般塗佈含有具有液晶性的二色性色素的組成物、或塗佈含有二色性色素及聚合性液晶的組成物並使其硬化，使用具有所得到的層的膜（以下，將該些統稱為「包含液晶層的膜」）等。包含液晶層的膜可剝離基材或與基材一起作為直線偏光板使用，或者亦可以在其單面或雙面貼合透明保護膜後作為直線偏光板使用。作為該透明保護膜，可使用與所述拉伸膜作為偏振片的直線偏光板上貼合的透明保護膜相同的材料。

作為包含所述液晶層的膜，具體而言，可列舉日本專利特開2013-37353號公報或日本專利特開2013-33249號公報等中記載的膜。

包含液晶層的膜較佳為薄，但過薄時強度降低，加工性有變差的傾向。該膜的厚度通常為20 μm以下，較佳為5 μm以下，更佳為0.5 μm以上3 μm以下。包含液晶層的膜作為偏振片的直線偏光板的厚度例如可為1 μm以上50 μm以下。

（相位差層） 相位差層32可為一層，亦可為兩層以上。相位差層32可具有保護其表面的外塗層、及支撐相位差層的基材膜等。相位差層32包括λ/4層，並可更包括λ/2層或正C層的至少任一者。當相位差層32包括λ/2層時，自直線偏光板31側起依次積層λ/2層及λ/4層。當相位差層32包括正C層時，可自直線偏光板31側起依次積層λ/4層及正C層，亦可自直線偏光板31側起依次積層正C層及λ/4層。相位差層32的厚度例如為0.1 μm以上且10 μm以下，較佳為0.5 μm以上且8 μm以下，更佳為1 μm以上且6 μm以下。

相位差層32可包含作為所述透明保護膜的材料而例示的樹脂膜，亦可包含聚合性液晶化合物硬化而成的層。相位差層32可更包含配向膜及基材膜，亦可具有用於貼合λ/4層、λ/2層及正C層的包含黏著劑或接著劑的層（以下亦稱為「貼合層」）。

相位差層32包含使聚合性液晶化合物硬化而成的層時，可藉由將含有聚合性液晶化合物的組成物塗佈於基材膜並使其硬化而形成。亦可在基材膜與塗佈層之間形成配向膜。基材膜的材料及厚度可與所述樹脂膜（所述透明保護膜）的材料及厚度相同。相位差層32包含使聚合性液晶化合物硬化而成的層時，可以具有配向膜及基材膜的形態組入撓性積層體100。

此外，相位差層32可經由所述貼合層與直線偏光板31貼合。

（貼合層） 貼合層是包含黏著劑或接著劑的層。作為貼合層的材料的黏著劑可使用與作為第一黏著劑層20、後述的第二黏著劑層40的材料的黏著劑組成物相同的黏著劑組成物，其他黏著劑例如亦可使用與第一黏著劑層20、後述的第二黏著劑層40的材料不同的(甲基)丙烯酸系黏著劑、苯乙烯系黏著劑、矽酮系黏著劑、橡膠系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、環氧系共聚物黏著劑等。

作為成為貼合層的材料的接著劑，例如可將水系接著劑、活性能量線硬化型接著劑等中的一種或兩種以上組合形成。作為水系接著劑，例如可列舉：聚乙烯醇系樹脂水溶液、水系二液型胺基甲酸酯系乳液接著劑等。活性能量線硬化型接著劑是藉由照射紫外線等活性能量線而硬化的接著劑，例如可列舉：含有聚合性化合物及光聚合性引發劑的接著劑、含有光反應性樹脂的接著劑、含有黏合劑樹脂及光反應性交聯劑的接著劑等。作為所述聚合性化合物，可列舉：光硬化性環氧系單體、光硬化性丙烯酸系單體、光硬化性胺基甲酸酯系單體等光聚合性單體、以及來自該些單體的寡聚物等。作為所述光聚合引發劑，可列舉包含照射紫外線等活性能量線而產生中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基等活性種的物質的化合物。

貼合層的厚度沒有特別限定，使用黏著劑層作為貼合層時，較佳為10 μm以上，可為15 μm以上，亦可為20 μm以上，還可為25 μm以上，通常為200 μm以下，亦可為100 μm以下，還可為50 μm以下。在使用接著劑層作為貼合層的情況下，貼合層的厚度較佳為0.1 μm以上、亦可為0.5 μm以上、較佳為10 μm以下、亦可為5 μm以下。

＜第二黏著劑層＞ 第二黏著劑層40是用於貼合圓偏光板30與TS層50的層，可使用黏著劑組成物來形成。第二黏著劑層40的厚度只要是如下厚度，即，能夠貼合圓偏光板30與TS層50，並且以前表面板10側為外側彎曲圖像顯示裝置時，能夠抵消在圓偏光板30產生的拉伸應力或壓縮應力的厚度，則沒有特別限制。第二黏著劑層40的厚度例如較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上，進而佳為25 μm以上，亦可為30 μm以上。第二黏著劑層40的厚度通常為80 μm以下，較佳為70 μm以下，更佳為60 μm以下。

作為成為第二黏著劑層40的材料的黏著劑組成物，可使用與成為第一黏著劑層20的材料的黏著劑組成物相同的黏著劑組成物，亦可使用與成為第一黏著劑層20的材料的黏著劑組成物不同的黏著劑組成物。第二黏著劑層40的形成方法亦可設為與第一黏著劑層20的形成方法相同。

＜觸控感測器層＞ TS層50包括觸控感測器面板主體52和配置在觸控感測器面板主體52的前表面板10側的觸控感測器基材51。如上所述，在撓性積層體100中，TS層50自視認側起依序積層有觸控感測器基材51及觸控感測器面板主體52。TS層50中，藉由具有此種積層順序的結構，在應用包含該TS層50的撓性積層體100的圖像顯示裝置中，當以前表面板10為外側進行彎曲時，可對觸控感測器基材51賦予向外側拉伸的拉伸應力，並且對觸控感測器面板主體52賦予向內側壓縮的壓縮應力。藉此，撓性積層體100可將對壓縮應力具有大的耐受性的觸控感測器面板主體52配置在以前表面板10側為外側使圖像顯示裝置進行彎曲時產生壓縮應力的位置，從而具有優異的耐外彎折彎曲性。

進而，在將觸控感測器基材51的厚度設為a[μm]，將藉由以觸控感測器基材51為對象的拉伸試驗而獲得的應力-應變曲線中的斷裂點的應變設為b[%]的情況下，撓性積層體100較佳為滿足下述式（1）的關係。 a×b>130 μm·%    （1） 在撓性積層體100中的觸控感測器基材51滿足所述式（1）的關係的情況下，撓性積層體100可實現優異的耐衝擊性，該耐衝擊性是指對來自外部的衝擊的耐受性。關於撓性積層體100，具體而言，如後述的實施例所示，在使具有規定直徑及質量的筆下落至撓性積層體100中的前表面板10的落筆試驗中，即使自5 cm以上的高度掉落所述筆的情況下，亦能夠正常地維持TS層50的電性運行。所述落筆試驗可藉由使用後述的實施例的方法來執行。

在所述式（1）中，所述a較佳為5以上40以下。所述b較佳為超過4。進而，撓性積層體100進而佳為a×b>150 μm·%。在滿足該些參數的情況下，可以使撓性積層體100的耐衝擊性更優異。a×b的上限值例如可為6000 μm·%以下，亦可為5000 μm·%以下，還可為4000 μm·%以下。

與此相對，在撓性積層體100不滿足所述式（1）的關係的情況下，當使所述筆自5 cm以上的高度掉落時，產生無法正常維持TS層50的電性運行的情況，耐衝擊性有可能變得不充分。

近年來，圖像顯示裝置的薄型化以及輕量化不斷發展，對於在圖像顯示裝置中使用的構件有要求薄型化以及輕量化的傾向。因此，對撓性積層體100亦要求薄型化。在將撓性積層體100薄型化時，要求減小構成撓性積層體100的各層（前表面板10、第一黏著劑層20、圓偏光板30、第二黏著劑層40、TS層50）的厚度。此時，針對TS層50而言，減小TS層50的厚度，同時要求確保耐衝擊性、並正常維持觸控感測器面板主體52的電性運行的強度。具體而言，期望藉由適當控制TS層50的層結構及觸控感測器基材51的材料等，來滿足所述要求。

在本實施方式的撓性積層體100中，關於TS層50，包括觸控感測器基材51及觸控感測器面板主體52，並設為觸控感測器基材51配置於觸控感測器面板主體52的前表面板10側的層結構。此外，為了適當地選擇觸控感測器基材51的材料等，撓性積層體100如所述式（1）所示，將變量設為「觸控感測器基材51的厚度（a[μm]）」、「藉由以觸控感測器基材51為對象的拉伸試驗而得到的應力-應變曲線中的斷裂點的應變（b[%]）」，並設定為將所述變量相乘而得的值超過固定值（130 μm·%）。藉此，闡明瞭能夠確保耐衝擊性，正常維持觸控感測器面板主體52的電性運行的觸控感測器基材51的強度與厚度之間的關係，而有助於觸控感測器基材51的適當的材料選擇。從而本實施方式的撓性積層體100即使在減小TS層50的厚度的情況下，亦能夠實現優異的耐衝擊性。

例如，TS層50的厚度可設為5 μm以上且2000 μm以下，較佳可設為10 μm以上且100 μm以下。

（觸控感測器基材） 觸控感測器基材51只要為具有可撓性並且能夠透射光的材料，則不被限定。觸控感測器基材51較佳為樹脂膜、或在樹脂膜的至少一面具有硬塗層的帶硬塗層的樹脂膜。例如，觸控感測器基材51可以是能夠透射光的樹脂膜。此外，作為能夠在觸控感測器基材51中使用的可透射光的樹脂膜，例如較佳為選自環狀聚烯烴系樹脂膜、三乙醯纖維素、二乙醯纖維素之類的包含樹脂的乙酸纖維素系樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之類的包含樹脂的聚酯系樹脂膜、聚碳酸酯系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜、聚丙烯系樹脂膜等。該些樹脂膜可單獨使用或2種以上混合使用。樹脂膜可為單層，亦可為多層。樹脂膜較佳為單層。

構成觸控感測器基材51的帶硬塗層的樹脂膜可在所述能夠透射光的樹脂膜的一個面上具有硬塗層，亦可在樹脂膜的兩面具有硬塗層。在樹脂膜的兩面具有硬塗層的情況下，各硬塗層的組成及厚度可彼此相同，亦可彼此不同。與不具有硬塗層的樹脂膜相比，帶硬塗層的樹脂膜能夠對撓性積層體100賦予更大的耐衝擊性。

帶有硬塗層的樹脂膜的硬塗層可設為與作為前表面板10的材料的樹脂膜上附著的硬塗層相同的硬塗層，亦可設為不同的硬塗層。關於在樹脂膜上附著硬塗層的方法，亦可設為與在前表面板10上附著硬塗層的方法相同。例如，觸控感測器基材51的樹脂膜上所附著的硬塗層可設為紫外線硬化型樹脂的硬化層。無論有無硬塗層，觸控感測器基材51的厚度都可設為2 μm以上且100 μm以下，較佳可設為5 μm以上且40 μm以下。即，所述a較佳為5以上40以下。

此處，本說明書中所謂「觸控感測器基材」是指配置在第二黏著劑層40的與前表面板10側相反的一側、且與第二黏著劑層40直接接合的位置的樹脂膜。有時根據需要在觸控感測器面板主體52上具備包含與「觸控感測器基材」相同的材料的層，但由於此種層沒有配置在與第二黏著劑層40直接接合的位置，故可藉由撓性積層體100的厚度方向上的位置明顯不同，而與「觸控感測器基材」進行區分。

（觸控感測器面板主體） 觸控感測器面板主體52可具備觸控感測器圖案層，該觸控感測器圖案層包括電極及配線等導電層。觸控感測器面板主體52可僅包括觸控感測器圖案層，亦可包括觸控感測器圖案層、及分離層而構成。

如上所述，觸控感測器面板主體52可包括分離層。分離層在形成觸控感測器圖案層時形成在玻璃等基板上，成為位於所述基板與觸控感測器圖案層之間的層。分離層是為了與觸控感測器圖案層一起自基板分離而設置。分離層較佳為無機物層或有機物層。作為形成無機物層的材料，例如可列舉矽氧化物。作為形成有機物層的材料，例如可使用(甲基)丙烯酸系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、聚醯亞胺系樹脂組成物等。自基板分離的觸控感測器圖案層及分離層可經由貼合層將其分離層側轉印到觸控感測器基材51上。

觸控感測器圖案層可除分離層之外或者取代分離層而更包含至少一層保護層。保護層可設置為與導電層接觸並支撐導電層。保護層亦與分離層同樣地，在形成觸控感測器圖案層時形成在玻璃等基板上，成為位於所述基板與觸控感測器圖案層之間的層。保護層包含有機絕緣膜或無機絕緣膜中的至少任意一種，該些膜可藉由旋塗法、濺射法、蒸鍍法等形成。導電層可以是包含氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）等金屬氧化物的透明導電層，亦可以是包含鋁、銅、銀、金等金屬的金屬層。觸控感測器圖案層可僅包含導電層。較佳為觸控感測器圖案層形成為當將觸控感測器面板主體52用於撓性積層體100時不被識別。觸控感測器面板主體52的厚度例如可為5 μm以上500 μm以下，亦可為5 μm以上100 μm以下，還可為5 μm以上50 μm以下。

觸控感測器面板主體52的觸控感測器圖案層作為檢測被觸控的位置的感測器發揮功能。對於該感測器，用於檢測被觸控位置的檢測方式沒有限定，例如能夠使用電阻膜方式、靜電電容耦合方式、光感測器方式、超聲波方式、電磁感應耦合方式、表面彈性波方式等的任一種。自成本低的方面考慮，觸控感測器面板主體52的觸控感測器圖案層所具備的感測器的檢測方式較佳為電阻膜方式、靜電電容耦合方式。

電阻膜方式的觸控感測器面板主體52的一例包括彼此相向配置的一對基板、夾持於所述一對基板之間的絕緣性間隔物、在各基板的內側的前表面作為電阻膜設置的透明導電膜、以及觸控位置檢測電路。在設置有電阻膜方式的觸控感測器面板主體52的圖像顯示裝置中，若觸控前表面板10的表面，則相向的電阻膜短路，在電阻膜中流動電流。觸控位置檢測電路檢測此時的電壓變化，從而檢測被觸控的位置。

靜電電容耦合方式的觸控感測器面板主體52的一例包括基板、設置在基板的整個面上的位置檢測用透明電極、觸控位置檢測電路。在設置有靜電電容耦合方式的觸控感測器面板主體52的圖像顯示裝置中，前表面板10的表面被觸控時，在被觸控的點，透明電極經由人體的靜電電容而接地。觸控位置檢測電路檢測透明電極的接地，從而檢測所觸控的位置。

如上所述，觸控感測器面板主體52可經由貼合層與觸控感測器基材51貼合。藉此，可形成TS層50。所述貼合層可使用黏著劑組成物或接著劑組成物等來形成，所述黏著劑組成物或接著劑組成物等利用了與形成將直線偏光板31和相位差層32貼合的貼合層的材料相同的材料。進而，TS層50可不經由所述貼合層，而藉由在觸控感測器基材51上形成包括導電層的作為觸控感測器圖案層的觸控感測器面板主體52來獲得。

[圖像顯示裝置] 圖2是示意性地表示本實施方式的圖像顯示裝置的一例的概略剖面圖。圖像顯示裝置300具有包括配置於圖像顯示裝置300的前表面（視認側）的前表面板10的撓性積層體100、包含顯示單元的顯示積層體200、及貼合層60，在撓性積層體100的TS層50側，經由貼合層60積層有顯示積層體200。在此種圖像顯示裝置300中，由於撓性積層體100具備TS層50，所以能夠成為觸控面板顯示裝置。

圖像顯示裝置300可為撓性顯示面板。作為撓性顯示器的圖像顯示裝置可構成為以前表面板10的表面（視認側）為外側而能夠折疊，亦可構成為以前表面板10的表面（視認側）為外側而能夠捲繞。

圖像顯示裝置300可用作智慧型手機、輸入板等移動設備、電視機、數碼相框、電子廣告牌、測量器或計量儀器類、辦公用設備、醫療設備、電算設備等。

作為顯示積層體200中包括的顯示單元，例如可列舉包含液晶顯示元件、有機EL顯示元件、無機EL顯示元件、電漿顯示元件、電場放射型顯示元件等顯示元件的顯示單元。

貼合層60用於貼合撓性積層體100中的TS層50與顯示積層體200。在積層撓性積層體100與顯示積層體200時，例如，可在撓性積層體100的TS層50上設置貼合層60，在該貼合層60上積層顯示積層體200。作為貼合層60，可使用黏著劑組成物或黏接劑組成物等，所述黏著劑組成物或黏接劑組成物等使用了與形成將直線偏光板31和相位差層32貼合的貼合層的材料相同的材料。

[撓性積層體的製造方法] 撓性積層體100可藉由包含如下步驟的方法製造，即經由黏著劑層、或進而經由接著劑層將構成撓性積層體100的層彼此貼合的步驟。經由黏著劑層或接著劑層將層彼此貼合時，為了提高密著性，較佳為對貼合面的任意一方或雙方實施例如電暈處理等表面活性化處理。

圓偏光板30亦可藉由將構成圓偏光板30的直線偏光板31及相位差層32，如上所述般直接形成在熱塑性樹脂膜或基材膜上來製造。所述熱塑性樹脂膜或基材膜可組裝到撓性積層體100中，或自圓偏光板30剝離而不成為撓性積層體100的構成要素。

TS層50可藉由將構成TS層50的觸控感測器基材51及觸控感測器面板主體52經由所述貼合層接合而形成。在此種情況下，觸控感測器面板主體52可構成為具備導電層、分離層以及根據需要包含的保護層，且如上所述般，可藉由在玻璃等基板上塗佈分離層及根據需要包含的保護層並使其硬化後，在分離層及根據需要包含的保護層上蒸鍍導電層而形成。此外，亦可藉由在自觸控感測器面板主體52的分離層側剝離基板之後，經由貼合層將觸控感測器基材51接合至該分離層側而形成TS層50。

更可藉由在觸控感測器基材51上形成觸控感測器面板主體52而不經由所述貼合層，來獲得TS層50。在此種情況下，首先，在玻璃等基板上經由貼合層貼合觸控感測器基材51，在觸控感測器基材51上直接形成導電層作為觸控感測器面板主體52，然後控制溫度來調整貼合層的貼合力，藉此將玻璃基板自觸控感測器基材51及觸控感測器面板主體52上剝離，從而可形成TS層50。 [實施例]

以下，藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該些例子限定。實施例、比較例中「%」及「份」只要沒有特別說明，為質量%及質量份。

＜觸控感測器基材的厚度a（μm）的測定＞ 藉由以下的測定方法求出後述的各試料的包括撓性積層體的圖像顯示裝置中的觸控感測器基材的厚度。即，藉由使用雷射切割器切割包含撓性積層體的圖像顯示裝置而得到其剖面，使用透射型電子顯微鏡（SU8010，堀場製作所股份有限公司製）觀察所述剖面。根據藉此得到的觀察像，測定了各試料的包含撓性積層體的圖像顯示裝置中的觸控感測器基材的厚度。表1中示出各試樣中的觸控感測器基材的厚度a（μm）。

＜以觸控感測器基材為對象的應力-應變曲線中的斷裂點的應變b（%）的測定＞ 使用超級切割器自後述的各試料的包括撓性積層體的圖像顯示裝置中的觸控感測器基材切出長邊110 mm×短邊10 mm的長方形小片。接著，用拉伸試驗機[島津製作所股份有限公司製 立體測圖儀AG-Xplus試驗機]的上下夾具以夾具的間隔為5 cm的方式夾住所述小片的長邊方向的兩端部，在溫度23℃、相對濕度55%的環境下，以4 mm/分鐘的拉伸速度沿長邊方向拉伸所述小片，藉此使所述小片斷裂。藉此得到了以所述小片為對象的應力-應變曲線。基於該應力-應變曲線，將所述小片的斷裂點處的應變（單位為「%」）作為各試樣的包含撓性積層體的圖像顯示裝置中的觸控感測器基材的所述應變b（%）來計算。表1中示出各試料的觸控感測器基材的斷裂點的應變b（%）。

此處，表1亦示出了將觸控感測器基材的厚度a（μm）與觸控感測器基材的斷裂點的應變b（%）相乘而獲得的值（a×b值）。

＜彎曲性試驗（外彎折彎曲性試驗）＞ 對於後述的各試樣的包括撓性積層體的圖像顯示裝置，使用彎曲評價設備（湯淺系統（yuasa-system）設備股份有限公司製，DLDMLH-FS），進行了評價以前表面板側為外側反覆彎曲時的耐彎曲性（耐外彎折彎曲性）的試驗。圖3是示意性示出本試驗的方法的圖。如圖3所示，將能夠單獨移動的兩個載置台501、502配置成間隙C為6.0 mm（3R），使所述圖像顯示裝置的寬度方向的中心位於間隙C的中心，並且，將所述圖像顯示裝置固定配置成TS層的觸控感測器面板主體位於較觸控感測器基材更靠上側處（圖3的（a））。進而，作為彎曲操作，針對兩個載置台501、502，以位置P1以及位置P2為旋轉軸的中心向上方旋轉90度，藉此對與載置台的間隙C對應的所述圖像顯示裝置的區域施加彎曲力（圖3的（b））。然後，使兩個載置台501、502返回至原來的位置（圖3的（a））。將這一系列的彎曲操作作為一次彎曲次數來計數。在溫度25℃下反覆進行所述彎曲操作後，將在所述圖像顯示裝置的與所述間隙C對應的區域產生裂紋、以及黏著劑層的浮起的任意一者時的彎曲次數記錄為極限彎曲次數，如以下般進行評價。表1中示出評價結果。載置台501、載置台502的移動速度、施加彎曲力的步幅在針對各試樣的包括撓性積層體的圖像顯示裝置的試驗中均相同。 A：即使彎曲次數達到20萬次，亦沒有達到極限彎曲次數。 B：彎曲次數為10萬次以上且不足20萬次，達到了極限彎曲次數。 C：彎曲次數不足5萬次，達到了極限彎曲次數。

＜耐衝擊性試驗＞ 使用超級切割器自後述各試樣的包括撓性積層體的圖像顯示裝置切出長邊150 mm×短邊70 mm的長方形小片，將所述小片的觸控感測器面板側（顯示積層體側）經由黏著劑層貼合於丙烯酸板。接著，在23℃、相對濕度55%的環境下使5.8 g的評價用筆（筆尖的直徑φ0.7 mm）向所述小片的前表面板落下。具體而言，以筆尖位於距所述小片的前表面板的最表面為5 cm～10 cm距離（1 cm間隔），並且以筆尖朝下的方式保持評價用筆，使該評價用筆自所述距離向所述小片的前表面板落下。更具體地，在小片的前表面板上標記觸控感測器面板的導電層圖案的位置，並且以評價用筆的筆尖接觸前表面板中的所述圖案的位置的方式使評價用筆落下。對於評價用筆落下後的小片，確認觸控感測器的電性運行是否正常，按照以下標準進行評價。表1中示出評價結果。 A：使評價用筆自10 cm以上的距離落下時，電性運行正常。 B：使評價用筆自超過5 cm且小於10 cm的位置落下時，電性運行異常。 C：使評價用筆自5 cm以下的位置落下時，電性運行異常。

[撓性積層體及圖像顯示裝置的製造] 〔試樣1〕 （前表面板的準備） 作為前表面板，準備了在樹脂膜的兩面形成有硬塗層的厚度70 μm的帶硬塗層的樹脂膜。樹脂膜是厚度50 μm的聚醯亞胺系樹脂膜，硬塗層分別是厚度10 μm、包括包含末端具有多官能丙烯酸基的樹枝狀聚合物化合物的組成物的層。

（第一黏著劑層的準備） 在剝離膜上塗佈丙烯酸系黏著劑組成物，使其乾燥而形成第一黏著劑層，從而準備帶剝離膜的第一黏著劑層。第一黏著劑層的厚度為25 μm。

（圓偏光板的準備） 在厚度25 μm的三乙醯纖維素（TAC）膜（柯尼卡美能達（Konica Minolta）公司製）的單面塗佈配向膜組成物，進行乾燥及偏光UV照射，形成光配向膜。在光配向膜上塗佈含有二色性色素及聚合性液晶化合物的組成物，乾燥後，藉由紫外線照射使聚合性液晶化合物硬化，形成偏振片（厚度2.5 μm）。在偏振片的與TAC膜側相反側的面上塗佈含有聚乙烯醇和水的保護層組成物並乾燥，形成保護層（厚度1 μm，圖中省略）。如此，得到了直線偏光板。

在所述直線偏光板的保護層上貼合相位差層的後述的λ/4層側，得到圓偏光板。相位差層的厚度為15 μm，具有依次積層了黏著劑層、λ/4層、黏著劑層及正C層的結構。黏著劑層的厚度均為5 μm。λ/4層具有液晶化合物硬化而成的層及配向膜，厚度為2 μm。正C層具有液晶化合物硬化而成的層及配向膜，厚度為3 μm。如此，準備了具有「TAC膜/光配向膜/偏振片/保護層/相位差層」層構成的圓偏光板。

（第二黏著劑層的準備） 在剝離膜上塗佈丙烯酸系黏著劑組成物，使其乾燥而形成第二黏著劑層，從而準備帶剝離膜的第二黏著劑層。第二黏著劑層的厚度為25 μm。

（TS層的準備） 作為觸控感測器基材，準備了厚度40 μm的三乙醯纖維素（TAC）膜（柯尼卡美能達（Konica Minolta）公司製）。作為觸控感測器面板主體，準備了觸控感測器圖案層。該觸控感測器圖案層包含作為導電層的ITO層、及作為分離層的丙烯酸系樹脂組成物的硬化層，厚度為7 μm。進而，準備了與觸控感測器基材和觸控感測器面板主體貼合的貼合層。該貼合層為UV硬化型的接著劑。接著，經由所述貼合層在所述觸控感測器面板主體的分離層側接合所述觸控感測器基材的一個面，接著進行UV硬化，藉此準備TS層。作為貼合層的接著劑層設置在觸控感測器圖案層的分離層側，厚度為3 μm。

（顯示積層體的準備） 由聚醯亞胺系樹脂組成物形成樹脂成形體，將其準備為顯示積層體的模擬成形體。該模擬成形體的厚度為113 μm。

（貼合層的準備） 準備所述第一黏著劑層作為貼合所述TS層和所述顯示積層體的貼合層。該貼合層的厚度為25 μm。

（撓性積層體及包含該撓性積層體的圖像顯示裝置的製作） 對前表面板的一個面及帶剝離膜的第一黏著劑層的第一黏著劑層側的面進行電暈處理，將該電暈處理面彼此貼合。接著，剝離接著在第一黏著劑層上的剝離膜。對將剝離膜剝離而露出的面以及圓偏光板的直線偏光板側的面進行電暈處理，將該電暈處理面彼此貼合，得到前表面板和圓偏光板的複合體。接著，對該複合體的正C層側的面、以及帶剝離膜的第二黏著劑層的第二黏著劑層側的面進行電暈處理，將該電暈處理面彼此貼合。接著，剝離接著在第二黏著劑層上的剝離膜。對將剝離膜剝離而露出的面進行電暈處理，將該電暈處理面與TS層的觸控感測器基材側貼合，得到撓性積層體。進而對撓性積層體的觸控感測器面板主體側的面和帶剝離膜的黏著劑層（貼合層）的黏著劑層側的面進行電暈處理，將該電暈處理面彼此貼合。將接著在作為貼合層的黏著劑層上的剝離膜剝離。對剝離剝離膜而露出的面和模擬了顯示積層體的模擬成形體的一個面進行電暈處理，將該電暈處理面彼此貼合，得到試樣1的包含撓性積層體的圖像顯示裝置。

所述圖像顯示裝置依次包括前表面板10、第一黏著劑層20、圓偏光板30、第二黏著劑層40、TS層50、貼合層60及顯示積層體200，其合計厚度為約350 μm。所述圖像顯示裝置的尺寸為縱177 mm×橫105 mm。

〔試樣2～試樣5〕 除了替換為具有表1中記載的材料及厚度的觸控感測器基材以外，以與試樣1相同的順序獲得各試樣（試樣2～試樣5）的包括撓性積層體的圖像顯示裝置。

〔試樣101〕 替換為具有表1中記載的材料及厚度的觸控感測器基材，並且剝離與第二黏著劑層接著的剝離膜，對露出的面進行電暈處理，且將TS層的觸控感測器面板主體側貼合於所述進行了電暈處理的面，除此之外，以與試樣1相同的順序，得到試樣101的包括撓性積層體的圖像顯示裝置。

對試樣1～試樣5及試樣101進行了所述的外彎折彎曲性試驗及耐衝擊性試驗。其結果如表1所示。試樣1～試樣5為實施例，試樣101為比較例。表1中，作為觸控感測器基材的材料而表示的「TAC」是指三乙醯纖維素，「COP」是指環烯烴聚合物，「PET」是指聚對苯二甲酸乙二酯。

[表1]

	實施例	比較例
試樣1	試樣2	試樣3	試樣4	試樣5	試樣101
觸控感測器基材的材料	TAC	TAC	COP	PET	PET	COP
觸控感測器基材的厚度（a μm）	40	20	23	23	2	40
斷裂點的應變（b%）	18	24	7	147	34	3
a×b	720	480	161	3381	68	120
外彎折彎曲性試驗	A	A	A	A	A	C
耐衝擊性試驗	A	A	A	A	B	C

根據表1，作為實施例的試樣1～試樣5的耐彎曲性（耐外彎折彎曲性）優異。特別是試樣1～試樣4可理解為除了所述耐彎曲性以外，耐衝擊性亦優異。

10:前表面板 20:第一黏著劑層 30:圓偏光板 31:直線偏光板 32:相位差層 40:第二黏著劑層 50:觸控感測器層（TS層） 51:觸控感測器基材 52:觸控感測器面板主體 60:貼合層 100:撓性積層體 200:顯示積層體 300:圖像顯示裝置 501、502:載置台 C:間隙 P1、P2:位置

圖1是示意性地表示本發明的撓性積層體的一例的概略剖面圖。 圖2是示意性地表示本發明的圖像顯示裝置的一例的概略剖面圖。 圖3是說明彎曲性試驗的方法的概略圖。

10:前表面板

20:第一黏著劑層

30:圓偏光板

31:直線偏光板

32:相位差層

40:第二黏著劑層

50:觸控感測器層(TS層)

51:觸控感測器基材

52:觸控感測器面板主體

100:撓性積層體

Claims (7)

1. 一種撓性積層體，依次包括前表面板、圓偏光板、及觸控感測器層， 所述觸控感測器層包括觸控感測器面板主體、及配置在所述觸控感測器面板主體的所述前表面板側的觸控感測器基材。
2. 如請求項1所述的撓性積層體，其中在將所述觸控感測器基材的厚度設為a μm、將藉由以所述觸控感測器基材為對象的拉伸試驗得到的應力-應變曲線中的斷裂點的應變設為b%的情況下，所述撓性積層體滿足下述式（1）的關係， a×b>130 μm·%  （1）。
3. 如請求項2所述的撓性積層體，其中所述a為5以上、40以下。
4. 如請求項2或請求項3所述的撓性積層體，其中所述b超過4。
5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的撓性積層體，其中所述觸控感測器基材為樹脂膜或帶硬塗層的樹脂膜，所述帶硬塗層的樹脂膜在所述樹脂膜的至少一個面上具有硬塗層。
6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的撓性積層體，其中所述撓性積層體在以所述前表面板側為外側的方式彎曲的彎曲性試驗中，極限彎曲次數為20萬次以上。
7. 一種圖像顯示裝置，包括如請求項1至請求項6中任一項所述的撓性積層體，且所述前表面板配置於前表面。

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