JP6131165B2 - タッチパネル用積層体 - Google Patents

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Description

本発明は、タッチパネル用の積層体に関する。詳しくは、マイグレーションによる配線の短絡を防止できるタッチパネル用積層体に関する。
近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）が注目を集めている。
また、このようなタッチパネルの搭載率上昇に伴い、タッチパネルにも、様々な特性が要求されるようになっている。
例えば、タッチパネルの構成として、樹脂フィルム等からなる基板の両面にＩＴＯや銀等からなる配線を形成し、この基板の両面に粘着シートを設け、粘着シートにガラス板を設け、一方のガラス板に表示面を対面して表示装置を配置してなる構成が知られている。このような粘着シートを用いるタッチパネルでは、加湿によって粘着シートが白濁することにより、タッチパネルの視認性の低下や外観の悪化の問題が有る。
これに対して、特許文献１には、加湿による白濁化を防止できる光学用の粘着シートとして、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が−１０℃以上であるモノマーを含むポリマーを含有する粘着剤層を有し、６０℃。９５％ＲＨの環境下に１２０時間保存した後の水分率が０．６５重量％以上である光学用粘着シートが開示されている。
特開２０１１−９９０７８号公報
このような白濁化以外にも、タッチパネルの劣化として、加湿によるセンサ部（タッチパネルセンサ）の配線のマイグレーションに起因する配線短絡が知られている。
周知のように、加湿によるマイグレーションとは、配線となるＩＴＯや銀が加湿することにより、配線を構成する材料のイオンが溶出して拡散してしまう現象である。この拡散が進行すると、センサ部の配線が短絡して、タッチパネルが適正に作動しなくなる。
ところで、近年では、タッチパネルには、軽量化、薄手化、小型化等が要求されるようになっている。
ここで、タッチパネルのセンサ部には、操作面（操作領域）に対応して設けられるセンサ配線と、操作面の外側に設けられる、センサ配線と外部とを接続する周辺配線とが設けられる。また、この周辺配線の形成領域には、額縁のような加飾印刷が施される。
タッチパネルを小型化には、この加飾印刷の幅を狭くする方法が有効である。
しかしながら、加飾印刷の幅を狭くするためには、周辺配線の線幅を狭くし、さらに、周辺配線の間隔を狭くする必要が有る。さらに、加飾印刷の幅を狭くすると、タッチパネルの端部と周辺配線との距離が短くなり、水分が周辺配線に至り易くなる。
そのため、近年では、タッチパネルのセンサ部におけるマイグレーションが、より、発生し易い状態になっており、マイグレーションの発生を防止できるタッチパネルの出現が望まれている。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、タッチパネルに利用されるタッチパネル用積層体であって、加飾印刷の幅を狭くしてタッチパネルの小型化を図った際においても、センサ部における配線、特に周辺配線のマイグレーションの発生を防止でき、マイグレーションによる配線短絡に起因する故障や不具合を長期に渡って防止できるタッチパネル用の積層体を提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明のタッチパネル用積層体は、操作面上における操作位置を検出して、この操作位置に対応する信号を出力するタッチパネルに用いられるタッチパネル用積層体であって、
基板と、基板の少なくとも一方の面に形成される配線と、配線に接触して基板上に設けられる粘着層とを有し、かつ、
粘着層の透湿度が４０g/(m2・day)以下であり、さらに、端面から配線までの最短距離が５００μｍ以上であることを特徴とするタッチパネル用積層体を提供する。
このような本発明のタッチパネル用積層体において、端面から配線までの最短距離が２０００μｍ以下であるのが好ましい。
また、さらに、基板の一面に対応して、もしくは、基板の両面に対応して、透湿度が１×１０-3g/(m2・day)以下の保護基板が積層されるのが好ましい。
また、保護基板の１つが、タッチパネルに設けられる表示装置の一部を構成するものであるのが好ましい。
また、粘着層の透湿度をＴ[g/(m2・day)]、粘着層の厚さをｔ[μｍ]、端面から配線までの最短距離をｄ[μｍ]とした際に、下記式を満たすのが好ましい。
２５≦ｔ≦２５０
０．１５≦ｄ／（Ｔ×ｔ）
また、基板の両面に配線が形成され、この両面の配線に対応して粘着層が設けられるのが好ましい。
また、基板として第１基板および第２基板を有し、かつ、この第１基板の一面および第２基板の一面に配線が形成され、さらに、第１基板および第２基板は、互いの配線の形成面を向かい合わせて配置され、両基板の間に粘着層が設けられるのが好ましい。
さらに、基板として第１基板および第２基板を有し、かつ、この第１基板の一面および第２基板の一面に配線が形成され、さらに、第１基板および第２基板は、一方の配線形成面と他方の配線非形成面とを向かい合わせて配置され、両基板の間に粘着層が設けられるのが好ましい。
このような本発明のタッチパネル用積層体によれば、特に積層体（タッチパネル）の端面から侵入する水分による配線のマイグレーションを防止できる。
そのため、本発明のタッチパネル用積層体によれば、マイグレーションに起因する配線の短絡を防止して、配線短絡に起因する動作不良や故障を生じることなく、長期に渡って適正に作動する、耐久性が高いタッチパネルを実現できる。
本発明のタッチパネル用積層体の一例を概念的に示す図である。 図１に示すタッチパネル用積層体の平面を概念的に示す図である。 図２のIII−III線断面を概念的に示す図である。 本発明のタッチパネル用積層体に用いられる配線の一例を概念的に示す図である。 本発明のタッチパネル用積層体の別の例の構成を概念的に示す図である。 本発明のタッチパネル用積層体の別の例の構成を概念的に示す図である。
以下、本発明のタッチパネル用積層体について、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。
図１に、本発明のタッチパネル用積層体を利用するタッチパネルの一例を、概念的に示す。
図１に示すタッチパネル１０は、基本的に、基板１２と、第１配線１４および第２配線１６と、第１粘着層１８および第２粘着層２０と、保護基板２４と、表示装置２６とを有して構成される。さらに、基板１２には、フレキシブルプリント配線板３０が設けられる（図２参照）。
具体的には、第１配線１４は、基板１２の一方の表面に形成され、第２配線１６は、基板１２の他方の面に形成される。また、第１粘着層１８は、第１配線１４に接触して第１配線１４および基板１２を覆って形成され、第２粘着層２０は、第２配線１６に接触して第２配線１６および基板１２を覆って形成される。
保護基板２４は、第１粘着層１８の表面（基板１２と逆側の面）に貼着される。また、表示装置２６は、表示面を基板１２側に向けて、第２粘着層２０の表面（同前）に貼着される。ここで、表示装置２６は、表示面側の表面に保護層２６ａを有しており、この保護層２６ａは、本発明のタッチパネル用積層体における保護基板として作用する。
このタッチパネル１０においては、保護基板２４の表面が、操作面となる。
図示例のタッチパネル１０は、基板１２、第１配線１４および第１粘着層１８からなる積層体と、基板１２、第２配線１６および第２粘着層２０からなる積層体との、２つの本発明のタッチパネル用積層体（以下、単に本発明の積層体とも言う）を有する。
なお、本発明の積層体を利用するタッチパネル１０は、第１粘着層１８および第２粘着層２０（粘着層）の透湿度、および、端面から第１配線１４および第２配線１６（配線）までの最短距離に特徴を有する以外は、基本的に、操作面上で行われる操作に対応して、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、操作面上における外部導体の位置（操作位置）を検出し、この外部導体の位置（操作面上におけるＸ−Ｙ方向の座標位置）に対応する信号を出力する、公知の静電容量式のタッチパネルと同様のものである。
基板１２は、本発明の積層体における支持体として作用するものであり、少なくとも一方の表面（主面）に、配線が形成され、さらに配線に接触する粘着層が設けられる。
図示例のタッチパネル１０においては、前述のように、基板１２の一面に第１配線１４が、他方の面に第２配線１６が、それぞれ形成される。さらに、基板１２の第１配線１４の形成面は第１粘着層１８で覆われ、第２配線１６の形成面は第２粘着層２０で、それぞれ、覆われる。
本発明の積層体において、基板１２は、光（可視光）透過性であるのが好ましい。具体的には、基板１２は、全光線透過率が８５〜１００％であるの好ましい。これにより、操作画面の視認性が良好なタッチパネル１０を得ることができる。
また、基板１２は、絶縁性を有する（すなわち、絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板１２は、第１センサ配線１４ａと第２センサ配線１６ａとの間の絶縁性を担保するための層として作用するのが好ましい。
基板１２の形成材料は、公知のタッチパネルにおいて配線基板として用いられているものが、各種、利用可能である。例えば、樹脂、セラミックス、ガラスなどが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、各種の樹脂が好適に利用される。
基板１２を形成する樹脂としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース樹脂（ＴＡＣ）などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる等の理由で、ＰＥＴ、ＣＯＰ、ＰＣ、ＴＡＣは好適に例示される。
本発明の積層体において、基板１２は、図示例のように単層でもよいが、２以上の複数の層を積層してなるものであってもよい。例えば、基板１２は、必要に応じて、その表面（前記樹脂製フィルムなどの表面）に、密着層（易接着層）や光反射防止層など、各種の機能を得るための層（膜）が形成されているものであってもよい。
基板１２の厚さ（基板１２が２層以上の場合には合計厚さ）は、タッチパネル１０のサイズ等に応じて、適宜、決定すればよい。具体的には、５〜３５０μｍであるのが好ましく、３０〜１５０μｍであるのがより好ましい。基板１２の厚さを上記範囲とすることにより、所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
なお、図示例においては、基板１２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
前述のように、基板１２の一面には、第１配線１４が形成され、他方の面には第２配線１６が形成される。この基板１２と、第１配線１４および第２配線１６とによって、タッチパネル１０のセンサ部（タッチパネルセンサ）が形成される。
図示例のタッチパネル１０において、第１配線１４は、第１センサ配線１４ａおよび第１周辺配線１４ｂからなる。第２配線１６は、第２センサ配線１６ａおよび第２周辺配線１６ｂからなる。
図２に、タッチパネル１０の平面図を、図３に、図２のIII−III線断面図を、それぞれ概念的に示す。
図２の平面図は、タッチパネル１０を操作面側（操作面（保護基板２４）と垂直方向）から見た図である。なお、図２においては、タッチパネル１０（第１配線１４および第２配線１６）の構成を明確に示すために、第１粘着層１８および保護基板２４を省略する。
第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａは、使用者の指（外部導体）による操作に応じた静電容量の変化を感知するセンシング配線（センシング電極・検出電極）である。タッチパネル１０において、この第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａが形成された領域が、入力領域ＥI（感知部・センサ部）を構成する。
つまり、指先をタッチパネル１０の入力領域ＥIに接触させると、第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａの間の相互静電容量が変化する。この相互静電容量の変化量に基づいて、指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
図示例のタッチパネル１０において、第１センサ配線１４ａは、図２中におけるＸ方向（図３紙面に垂直方向）に延在して形成される。すなわち、第１センサ配線１４ａは、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、使用者の指との間に静電容量を発生する機能を有している。このような第１センサ配線１４ａは、図２および図３に示されるように、Ｘ方向と直交するＹ方向（図１紙面に垂直方向）に、所定の間隔で複数が形成される。
他方、第２センサ配線１６ａは、Ｘ方向と直交するＹ方向に延在して形成される。すなわち、第２センサ配線１６ａは、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、使用者の指との間に静電容量を発生する機能を有している。このような第２センサ配線１６ａは、図２および図３に示されるように、Ｘ方向に、所定の間隔で複数が形成される。
なお、第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａの数、幅、Ｙ方向およびＸ方向の形成間隔は、タッチパネル１０の大きさや、入力領域ＥIに要求される検出分解能等に応じて、適宜、決定すればよい。
また、第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａの厚さは、必要な強度および導電性を確保できる厚さを、形成材料や幅等に応じて、適宜、決定すればよい。
ここで、第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａは、図２に示すような帯状（板状）のものであってもよく、あるいは、図４に、その一例を概念的に示すように、複数の導電性細線３２を組み合わせて、帯状にしたものであってもよい。
第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａを、このような導電性細線３２の組み合わせで構成することにより、十分な光透過性を有さない材料で第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａを形成した場合にも、良好な視認性（表示装置２６の表示画像の視認性）および導電性を、好適に確保できる。
このように、第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａを導電性細線３２で形成する場合には、導電性細線３２の線幅は、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
また、導電性細線３２の厚さは、導電性と視認性との観点から、０．０１〜２００μｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
なお、図４に示す例では、導電性細線３２は、１方向に延在して所定の幅（振幅）で９０°に屈曲する細線を４本、組み合わせて構成されているが、これ以外にも、各種の構成が利用可能である。
例えば、サインカーブのような円弧や楕円弧の繰り返しパターンを有する導電性細線３２を組み合わせたものであってもよく、四角形等の多角形の繰り返しパターンを有する導電性細線３２を組み合わせたものであってもよい。
すなわち、導電性細線３２が形成する開口３４の形状は、図示例の正方形以外にも、各種の多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）、円形や楕円形等であってもよく、また、この開口３４を形成する辺（線）は、直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。また、円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。
さらに、１つの第１センサ配線１４ａや第２センサ配線１６ａを形成する導電性細線３２の数は、図示例の４本には、限定されず、２本もしくは３本、あるいは、５本以上であってもよい。
すなわち、１つの第１センサ配線１４ａや第２センサ配線１６ａを形成する導電性細線３２の数は、導電性細線３２の繰り返しパターンや繰り返しパターンのピッチ、導電性細線３２の幅や厚さや等に応じて、必要な導電性および視認性を確保できる数を、適宜、決定すればよい。
なお、第１センサ配線１４ａや第２センサ配線１６ａを導電性細線３２の組み合わせで形成する際に、開口３４の一辺の長さは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であるのが好ましい。
また、第１センサ配線１４ａや第２センサ配線１６ａを導電性細線３２で形成する際には、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であるのが好ましく、９０％以上であるのがより好ましく、９５％以上であるのが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１センサ配線１４ａまたは第２センサ配線１６ａ中の導電性細線３２を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
第１周辺配線１４ｂおよび第２周辺配線１６ｂは、第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａとフレキシブルプリント配線板３０とを接続して、第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａと、使用者の指との間に静電容量（相互静電容量の変化）を発生させるための電圧を印加し、かつ、静電容量の変化を検出するためのものである。
第１周辺配線１４ｂは、入力領域ＥIの外側の外側領域ＥOの基板１２上に形成され、その一端が対応する第１センサ配線１４ａに電気的に接続され、他端はフレキシブルプリント配線板３０に電気的に接続される。第２周辺配線１６ｂも、同じく外側領域ＥOの基板１２上に形成され、その一端が対応する第２センサ配線１６ａに電気的に接続され、他端はフレキシブルプリント配線板３０に電気的に接続される。
タッチパネル１０において、この第１周辺配線１４ｂおよび第２周辺配線１６ｂが形成される外側領域ＥOに対応する位置には、いわゆる加飾印刷（額縁印刷）が施される。
フレキシブルプリント配線板３０は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１周辺配線１４ｂのそれぞれの他端および第２周辺配線１６ｂのそれぞれの他端に接続され、基板１２と、第１配線１４および第２配線１６とからなるセンサ部と、センサ部の外部（例えば、表示装置２６）とを接続する役割を果たす。
このような第１センサ配線１４ａおよび第１周辺配線１４ｂからなる第１配線１４、ならびに、第２センサ配線１６ａおよび第２周辺配線１６ｂからなる第２配線１６は、公知の導電性材料で形成すればよい。
具体的には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物等が例示される。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウムやモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。なかでも、導電性に優れる等の理由から、銀が好適に例示される。
第１配線１４および第２配線１６は、各種のタッチパネルの製造で利用されている公知の方法で形成すればよい。
例えば、基板１２の表面にスパッタリング等の気相堆積法で金属薄膜を形成し、この金属薄膜の上にフォトレジスト膜を形成して、フォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属薄膜をエッチングする方法が挙げられる。また、基板１２の表面に金属微粒子および／または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。さらに、導電性のインクや金属微粒子を含むインク（ペースト）を用い、基板１２の表面にスクリーン印刷やグラビア印刷等の印刷法や、インクジェットによって、第１配線１４や第２配線１６を形成する方法も利用可能である。
さらに、上記の方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。具体的には、基板１２の表面に、ハロゲン化銀とバインダとを含有するハロゲン化銀乳剤層（感光性層）を形成する工程と、光ビーム走査やフォトマスクを利用して感光性層をパターン露光した後、現像処理する工程と、さらには、必要に応じて形成した配線を加熱する工程を行うことにより、第１配線１４や第２配線１６を形成する方法も利用可能である。この方法は、前述の導電性細線３２によって、第１センサ配線１４ａおよび第２センサ配線１６ａを形成する際に、より好適に利用される。
なお、この方法によって第１配線１４や第２配線１６を形成する場合には、第１配線１４や第２配線１６の間（導電性細線３２の間（前述の開口３４））に、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどのバインダが存在してもよい。
ここで、本発明の積層体においては、配線と積層体（基板と粘着層との積層構造）の端面との最短距離ｄが５００μｍ以上である。すなわち、本発明の積層体においては、配線は、積層体の端面から５００μｍ以上離間した位置に形成される。
図示例のタッチパネル１０においては、基板１２、第１配線１４および第１粘着層１８からなる積層体の端面と、第１配線１４との最短距離ｄが５００μｍ以上であり、また、基板１２、第２配線１６および第２粘着層２０からなる積層体の端面と、第２配線１６との最短距離ｄが５００μｍ以上である。すなわち、第１配線１４は、基板１２、第１配線１４および第１粘着層１８からなる積層体の端面から５００μｍ以上離間した位置に形成され、また、第２配線１６は、基板１２、第２配線１６および第２粘着層２０からなる積層体の端面から５００μｍ以上離間した位置に形成される。
この点に関しては、後に詳述する。
なお、基板１２と粘着層との端部が面方向で一致していない場合には、よりタッチパネル１０の内側に端部が位置する方の端部の位置（端部が、他方の外部に出ていない側の端部の位置）を、基板、配線および粘着層の積層体の端面とする。
言い換えれば、基板１２と粘着層との端部が面方向で一致していない場合には、基板１２と粘着層とが積層されている領域の端部を、積層体の端面とする。
基板１２の第１配線１４の形成面の上には、第１配線１４に接触して、第１粘着層１８が形成される。他方、基板１２の第２配線１６の形成面の上には、第２配線１６に接触して、第１粘着層１８が形成される。
第１粘着層１８および第２粘着層２０は、共に、粘着性（接着性）を有する層であって、かつ、透湿度（水蒸気透過度（透過率））が４０g/(m2・day)以下の層（膜）である。なお、本発明において、粘着層の透湿度とは、ＪＩＳ Ｚ０２０８におけるカップ法（条件Ｂ：温度４０±０．５℃、相対湿度９０±０．２％）による透湿度で、粘着層の厚さを１００μｍとして測定した場合の値である（すなわち、粘着層は、厚さ１００μｍ当たりの透湿度が４０g/(m2・day)以下）。
本発明の積層体は、タッチパネルに利用される、基板と、基板表面に形成される配線と、基板および配線を覆う粘着層とを有する積層体において、粘着層の透湿度を４０g/(m2・day)以下とし、かつ、積層体の端部と配線との最短距離ｄを５００μｍ以上とすることにより、加飾印刷の幅を狭くしても、水分による配線のマイグレーションの発生を抑制している。
すなわち、図示例のタッチパネル１０においては、透湿度が４０g/(m2・day)以下の第１粘着層１８および第２粘着層２０を用い、かつ、積層体の端面と、第１配線１４との最短距離ｄ、ならびに、積層体の端面と、第２配線１６との最短距離ｄを、５００μｍ以上とすることにより、水分による第１配線１４および第２配線１６のマイグレーションの発生を抑止している。
前述のように、タッチパネルの劣化や故障の原因として、タッチパネルのセンサ部を構成する配線（特に周辺配線）のマイグレーションに起因する配線短絡が挙げられる。
特に、近年では、タッチパネルの小型化や軽量化等が要求されており、それに対応して額縁印刷の幅を狭くする傾向にあるので、周辺配線の線幅や間隔が狭くなり、かつ、タッチパネルの端部と周辺配線との距離が近くなる傾向にある。
ここで、一般的なタッチパネルでは、センサ部の基板および配線を覆って粘着層を設け、この粘着層の表面にガラス板等の保護基板を貼着する。そのため、マイグレーションの原因となる水分は、主に、タッチパネル（基板、配線および粘着層からなる積層体）の端面から侵入する。
そのため、タッチパネルの小型化や軽量化を図ると、配線のマイグレーションが生じ易く、マイグレーションに起因するセンサ部の配線短絡が生じ易くなる。
これに対し、本発明の積層体は、粘着層の透湿度を４０g/(m2・day)以下とし、かつ、積層体の端面と配線との最短距離ｄを５００μｍ以上とすることにより、積層体すなわちタッチパネル１０の端部から侵入する水分が、センサ部の配線に至ること抑止できる。
そのため、本発明の積層体によれば、センサ部の配線（図示例では、特に第１周辺配線１４ｂおよび第２周辺配線１６ｂ）のマイグレーションの発生を抑制して、配線短絡に起因する故障や誤動作を防止した、長期に渡って適正な性能を発揮する、優れた耐久性を有するタッチパネル１０を得ることができる。
粘着層（第１粘着層１８および第２粘着層２０）の透湿度が４０g/(m2・day)を超えると、十分な配線のマイグレーション抑制効果を得ることができない。
後に詳述するが、タッチパネルのセンサ部においては、タッチパネル（積層体）の端面と配線との最短距離ｄが長い程、より優れた配線のマイグレーション防止効果（マイグレーション特性）を得ることができる。しかしながら、後に実施例も示すが、本発明者らの検討によれば、粘着層（第１粘着層１８および第２粘着層２０）の透湿度が４０g/(m2・day)を超えると、この最短距離ｄを、５０００μｍや７０００μｍのように非常に長くしても、配線のマイグレーションの発生を防止できない。
言い換えれば、基板、配線および粘着層からなるタッチパネル用積層体において、粘着層の透湿度を４０g/(m2・day)以下とすることで、タッチパネル１０において、センサ部の配線のマイグレーション発生を、特異的に抑制できる。
さらに、より好適な配線のマイグレーション抑制効果を得られる等の点で、粘着層の透湿度は３０g/(m2・day)以下であるのが好ましく、特に、２５g/(m2・day)以下であるのが好ましい。
粘着層の厚さは、タッチパネル１０のサイズや厚さ、要求される粘着力（接着力）等に応じて、適宜、決定すればよい。具体的には、２５〜２５０μｍが好ましく、５０〜２００μｍがより好ましい。
粘着層の厚さが２５０μｍを超えると、マイグレーションの抑制効果が低下する可能性が有る。これは、粘着層の側面（端面）からの水分侵入窓口が広くなることが原因と考えられる。
逆に、粘着層の厚さが２５μｍ未満でも、やはり、マイグレーションの抑制効果が低下する可能性が有る。これは、粘着層が貼合面の段差を吸収しきれずに、空隙ができてしまい、水の浸入経路が形成されてしまう可能性が生じることが原因と考えられる。
さらに、透湿度Ｔ[g/(m2・day)]、粘着層の厚さｔ[μｍ]、後述する端面と配線との最短距離ｄ[μｍ]について、以下の４つの数式を全て満たす範囲にすることで、マイグレーションの抑制効果を、より向上できる。
Ｔ≦４０
２５≦ｔ≦２５０
５００≦ｄ
０．１５≦ｄ／（Ｔ×ｔ）
また、図１に示す例のように、基板１２の両面に粘着層を有する場合には、両粘着層の厚さは、同じでもよい。しかしながら、表示装置２６からの電磁ノイズの影響を軽減するために、表示装置２６側となる第２粘着層２０を、操作面側となる第１粘着層１８よりも厚くするのが好ましい。
具体的には、操作面側となる第１粘着層１８の厚さは、２５〜１００μｍが好ましく、表示装置２６側の面の第２粘着層２０の厚さは１２５〜２５０μｍが好ましい。
粘着層を構成する材料（粘着剤）としては透湿度を満たせるものであれば、各種の材料が利用可能である。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。なかでも、基板１２や保護基板２４との密着性が優れる、原料コストを低く抑えられる等の点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
アクリル系粘着剤としては、炭素数６以上（６〜２０が好ましく、８〜１８がより好ましい。）の脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位（以後、繰り返し単位Ｘとも称する）を有することが好ましい。
なお、（メタ）アクリレートモノマーとは、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーを意図する。（メタ）アクリレートモノマーとは、アクリレートモノマーおよびメタアクリレートモノマーの両者を含む概念であり、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタアクリロイル基の両者を含む概念である。
アクリル系粘着剤中における繰り返し単位Ｘの含有量は、透湿度がより低くなる点で、全繰り返し単位に対して、６０モル％以上が好ましく、８０モル％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、１００質量％が挙げられる。
アクリル系粘着剤の好適態様の一つとしては、炭素数６以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位（以後、繰り返し単位Ｙとも称する）と、炭素数６以上の環状鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマー由来の繰り返し単位（以後、繰り返し単位Ｚとも称する）とを有するアクリル系粘着剤が好ましい。
なお、繰り返し単位ＹおよびＺ中の炭素数の好適態様は、上述した繰り返し単位Ｘ中の炭素数の好適態様と同じである。
炭素数６以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
また、炭素数６以上の環状鎖状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
アクリル系粘着剤中における繰り返し単位Ｙの含有量は、透湿度がより低くなり、粘着層としての機械的強度が優れる点で、全繰り返し単位に対して、１０モル％〜５０モル％であることが好ましい。
アクリル系粘着剤中における繰り返し単位Ｚの含有量は特に制限されないが、透湿度がより低くなり、粘着層としての機械的強度が優れる点で、全繰り返し単位に対して、５０モル％〜９モル％であることが好ましい。
このような粘着層は、公知の方法で形成すればよい。
一例として、粘着層となる化合物（上記アクリレートモノマー、ポリブタジエンと水添リモネン樹脂の混合物等）を含有する組成物に、光重合開始剤、酸化防止剤、光安定剤などの必要な成分を添加してなる塗料（塗料組成物）を調製して、この塗料を、配線を形成した基板１２の表面に塗布し、塗料を乾燥して、必要に応じて硬化処理を施すことにより、粘着層を形成する。なお、硬化処理は、後述する保護基板２４や表示装置２６等を粘着層に貼着した後に、行ってもよい。
また、上記のような組成物などを用いて作成したフィルム状の粘着シートを利用して、粘着層を形成してもよい。フィルム状の粘着シートは、通常、２枚の離型フィルムに粘着剤（粘着剤の層）が挟持されており、離型フィルムを剥がした後、基板１２や保護基板２４等の貼着部分に貼って用いる。粘着層の形成に、フィルム状の粘着シートを使う場合には、加熱および／または加圧を併用してもよい。
なお、塗料の塗布は、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーター等の公知の方法で行えばよい。さらに、硬化処理も、熱硬化処理や光硬化処理など、粘着層となる組成物に応じた公知の方法で行えばよい。
また、前述のように、本発明の積層体において、積層体（タッチパネル１０）の端面と配線との最短距離ｄは、５００μｍ以上である。すなわち、図示例においては、基板１２、第１配線１４および第１粘着層１８からなる積層体の端面と、第１配線１４（通常、第１周辺配線１４ｂ）との最短距離ｄ、ならびに、基板１２、第２配線１６および第２粘着層２０からなる積層体の端面と、第２配線１６（通常、第２周辺配線１６ｂ）との最短距離ｄは、５００μｍ以上である。
積層体の端面と配線との最短距離ｄが５００μｍ未満では、十分な配線のマイグレーション抑制効果を得ることができない。言い換えれば、本発明の積層体においては、透湿度が４０g/(m2・day)以下の粘着層を用いることにより、積層体の端面と配線との最短距離ｄを５００μｍのように短くして、加飾印刷（額縁印刷）の幅を狭くしても、十分な配線のマイグレーションの抑制効果を得ることができる。
さらに、より好適な配線のマイグレーション抑制効果を得られる等の点で、配線と積層体との最短距離ｄは、７００μｍ以上であるのが好ましく、１０００μｍ以上であるのがより好ましい。
他方、積層体の端面と配線との最短距離ｄは、２０００μｍ以下であるのが好ましい。
配線のマイグレーション抑制効果という点では、積層体の端面と配線との最短距離ｄは、長い方が有利である。しかしながら、この最短距離ｄが２０００μｍを超えると、加飾印刷の幅を、それに応じて広くする必要が有る。これに対して、最短距離ｄを２０００μｍ以下とすることにより、加飾印刷の幅を細くして、好適に、タッチパネル１０の小型化を図ることができる。
また、この点を考慮すると、最短距離ｄは、１８００μｍ以下であるのがより好ましく、１５００μｍ以下であるのが特に好ましい。
図１に示すように、タッチパネル１０において、第１粘着層１８の表面（基板１２と逆側の面）には、保護基板２４が貼着（接着）される。
他方、第２粘着層２０の表面（基板１２と逆側の面）には、表示面を第２粘着層２０に向けて、表示装置２６が貼着される。ここで、前述のように、表示装置２６は、表示面側の表面に保護層２６ａを有しており、この保護層２６ａが、本発明の積層体における保護基板として作用する。
保護基板２４（保護層２６ａ）は、タッチパネル１０を外部から保護すると共に、タッチパネル１０（積層体）の面方向からの水分の侵入を防止るために、好ましい態様として設けられるものである。また、図示例のタッチパネル１０において、第１粘着層１８に貼着される保護基板２４は、タッチパネル１０の操作面となる。
本発明において、保護基板２４（保護層２６ａ）は、透湿度が１×１０-3g/(m2・day)以下の板状部材である。
保護基板２４は、１×１０-3g/(m2・day)以下の透湿度を有するものであれば、各種のものが利用可能である。
具体的には、ガラス板、樹脂製の板、樹脂フィルム（プラスチックフィルム）等が例示される。樹脂製の板や樹脂フィルムとしては、具体的には、ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類； ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂； その他、ＰＣ、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ＴＡＣ、ＣＯＰ等からなるフィルムや板材が例示される。
また、これらの板材やフィルムの表面に、酸化硅素、酸化アルミニウム、窒化硅素などのガスバリア性を発現する膜（ガスバリア膜（ガスバリア層））を形成してなる材料も、保護基板２４として好適に利用可能である。
また、本発明の積層体においては、より確実に水分による配線のマイグレーションを抑制できる等の点で、保護基板２４の透湿度は１×１０-4g/(m2・day)以下であるのがより好ましく、１×１０-5g/(m2・day)以下であるのが特に好ましい。
さらに、本発明の積層体においては、保護基板２４は、光（可視光）透過性であるのが好ましい。具体的には、保護基板２４は、全光線透過率が８５〜１００％であるの好ましい。これにより、操作画面の視認性が良好なタッチパネル１０を得ることができる。
表示装置２６は、操作画面を表示する装置であり、タッチパネル１０に利用される公知の表示装置（ディスプレイ）が、各種、利用可能である。
具体的には、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、電子ペーパー（Ｅ−Ｐａｐｅｒ）等が例示される。
なお、表示装置２６は、必ずしも、保護層２６ａのように本発明の積層体における保護基板となる部材を有する必要はない。すなわち、本発明の積層体は、第２粘着層２０に保護基板を貼着して、その表面に表示装置用粘着層を形成して、この表示装置用粘着層に表示装置２６を装着してもよい。
なお、図１に示すタッチパネル１０においては、保護基板２４および保護層２６ａ（表示装置２６）を、直接、粘着層に貼着しているが、本発明は、間に何らかの層を介して、保護基板２４や保護層２６ａを設けてもよい。
例えば、第２粘着層２０にＰＥＴフィルム等のプラスチックフィルムを貼着して、このプラスチックフィルムにフィルム用粘着層を形成して、このフィルム用粘着層に、表示装置２６の保護層２６ａを貼着してもよい。さらに、第１粘着層１８側の保護基板２４も、同様にプラスチックフィルムやフィルム用粘着層を介して貼着してもよい。
図１〜３に示す本発明の積層体（タッチパネル１０）は、基板１２の両面に配線および粘着層を形成しているが、本発明の積層体は、この構成以外にも、各種の構成が利用可能である。
一例として、図５に概念的に示す構成が例示される。なお、以下に示す例は、図１に示す例と同じ部材や、互いに同じ部材を用いているので、同じ部材には同じ符号を付し、説明は異なる部分を主に行う。
図５に示す例は、第１基板４０および第２基板４２の２つの基板を用いる例である。
具体的には、第１基板４０の一面に第１配線１４（第１センサ配線１４ａおよび第１周辺配線１４ｂ（図示省略））を形成し、第２基板４２の一面に第２配線１６（第２センサ配線１６ａおよび第２周辺配線１６ｂ（図示省略））を形成している。その上で、両基板を、第１配線１４および第２配線１６を対面させて、粘着層４６で貼着する。
すなわち、図５に示す例では、第１基板４０、第１配線１４および粘着層４６からなる積層体と、第２基板４２、第２配線１６および粘着層４６からなる積層体の、２つの積層体を有する。
さらに、第１基板４０の表面（配線形成面と他方の面）に保護基板粘着層４８を設けて保護基板２４を貼着し、第２基板４２の表面に表示装置粘着層５０を設けて表示装置２６を貼着することで、タッチパネル５２を形成している。
図６に、本発明の積層体の別の例を示す。
図６に示す例も、２枚の基板を用い、第１基板４０の一面に第１配線１４を、第２基板４２の一面に第２配線１６を、それぞれ形成しているが、第２基板４２に設けた第２粘着層２０を第１基板４０の表面（配線形成面と逆面）に貼着している。さらに、第１基板４０に設けた第１粘着層１８に保護基板２４を貼着し、第２基板４２の表面に表示装置粘着層５０を設けて表示装置２６を貼着することで、タッチパネル５４を形成している。
すなわち、図６に示す例では、第１基板４０、第１配線１４および第１粘着層１８からなる積層体と、第２基板４２、第２配線１６および第２粘着層２０からなる積層体の、２つの積層体を有する。
また、本発明の積層体は、これ以外にも、基板１２の一面に第１配線１４および第２配線１６を設け、Ｘ方向に延在する第１センサ配線１４ａとＹ方向に延在する第２センサ配線１６ａとの交差部に絶縁層を設けることで両配線を絶縁して、さらに、第１配線１４および第２配線１６に接触して、基板１２の配線形成面に粘着層を形成してなる構成等も、利用可能である。
なお、本発明においては、センサ部を構成する第１配線１４および第２配線に接触しない保護基板粘着層４８等に関しては、透湿度の制限は無く、透湿度が４０g/(m2・day)を超えてもよい。
以上、本発明のタッチパネル用積層体について詳細に説明したが、本発明は、上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんのことである。
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［実施例１］
基板１２として、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムを用意した。
この基板１２の一面に、３０μｍの間隔で幅３０μｍの櫛形配線（Ｌ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ）、および、櫛形配線に電圧を印加するための接続配線を形成した。
櫛形配線は、櫛歯の長手方向の端部と基板１２の端部との距離が２０００μｍとなるように形成した。また、櫛形配線は、この櫛歯の長手方向の端部と基板１２の端部との距離が、積層体の端面と配線との最短距離ｄとなるように形成した（すなわち、ｄ＝２０００μｍ）。
櫛形電極の形成は、以下のように行った。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を、攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて、下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。
さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。
水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。
最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に、１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
（感光性層形成工程）
前述の基板１２の一面にコロナ放電処理を施した後、コロナ放電処理を施した面に、下塗層として厚さ０．１μｍのゼラチン層を設け、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。
このアンチハレーション層の上に、調製した感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚さ０．１５μｍのゼラチン層を設け、一面に感光性層が形成された基板１２を得た。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
基板１２の感光性層を形成した面に、前述の櫛形配線および接続配線に対応するフォトマスクを介して、高圧水銀ランプを光源とした平行光を照射して露光を行った。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、一面に、Ａｇからなる前述の櫛形配線（Ｌ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ、ｄ＝２０００μｍ）および接続配線が形成された基板１２を得た。
一方、反応容器中で、２−エチルヘキシルアクリレート４５質量部と、イソボロニルアクリレート４０質量部と、ドデシルアクリレート１２質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート３質量部と、重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）０．０５質量部とを混合し、窒素置換後、低圧水銀ランプで、７分間、紫外線を照射して、粘度２０００ｍＰａ・ｓ程度の粘着剤組成物を得た。
この粘着剤組成物を、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが１００μｍになるように塗工し、溶剤を乾燥させて、粘着シートを得た。
得られた粘着シートと、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、両面から低圧水銀ランプを５分間照射し、厚さ１００μｍの透明両面粘着シートを得た（粘着シートＡ）。この透明両面粘着シートを第１粘着層１８および第２粘着層２０として用いた。
この透明両面粘着シートの透湿度を、ＪＩＳ Ｚ０２０８におけるカップ法（条件Ｂ： 温度４０±０．５℃、相対湿度９０±０．２％）に準拠して測定した。
その結果、この１００μｍ厚の透明両面粘着シートの透湿度は、４０g/(m2・day)であった。
次いで、この透明両面粘着シートを用いて、前述の一面に櫛形配線および接続配線を形成した基板１２の両面に、基板１２と同サイズの厚さ７００μｍのガラス基板を貼り合わせることで、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他方の面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを得た。
［実施例２〜３、比較例１〜２］
櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄを、１０００μｍ（実施例２）、５００μｍ（実施例３）、４００μｍ（比較例１）、および、２００μｍ（比較例２）、とした以外は、実施例１と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他方の面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した。
［実施例４〜６、比較例３〜４］
反応容器中で、２−エチルヘキシルアクリレート３０質量部と、イソボロニルアクリレート６０質量部と、ドデシルアクリレート１０質量部と、重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）０．０５質量部とを混合し、窒素置換後、低圧水銀ランプで７分間紫外線を照射して、粘度２０００ｍＰａ・ｓ程度の粘着剤組成物を得た。
この粘着剤組成物を、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが１００μｍになるように塗工し、溶剤を乾燥させて、粘着シートを得た。
得られた粘着シートと、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムとを貼り合わせ、両面から低圧水銀ランプを５分間照射し、厚さ１００μｍの透明両面粘着シートを得た（粘着シートＢ）。この透明両面粘着シートを第１粘着層１８および第２粘着層２０として用いた。
この厚さ１００μｍの透明両面粘着シートの透湿度を、実施例１と同様に測定したところ、２５g/(m2・day)であった。
この透明両面粘着シートを用いて第１粘着層１８および第２粘着層２０を形成した以外は、実施例１と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他方の面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した（実施例４）。
従って、本例は、櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄは、実施例１と同様の２０００μｍである。
さらに、櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄを、１０００μｍ（実施例５）、５００μｍ（実施例６）、４００μｍ（比較例３）、および、２００μｍ（比較例４）、とした以外は、実施例４と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他方の面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した。
［実施例７〜９、比較例５〜６］
軟化点が９０℃の水添リモネン樹脂Ａ（商品名：クリアロンＰ−８５、ヤスハラケミカル（株）製）２３質量部と、分子量２６００のポリブタジエンＢ（商品名：ポリベスト１１０、Evonik Degussa GmbH製）３１質量部とを１５０℃条件下で混合して、均一になったところで液温を８０℃にした。
この混合物に、ジシクロペンタジエニロキシエチルメタクリレート（商品名：ファンクリルＦＡ−５１２Ｍ、日立化成工業（株）製）１５質量部と、２−ヒドロキシブチルメタクリレート（商品名：ライトエステルＨＯＢ（Ｎ）、共栄社化学（株）製）４質量部と、イソボルニルメタクリレート（商品名：ライトエステルＩＢ−Ｘ、共栄社化学（株）製）３質量部と、０．８モル％のメタクリロイロキシエチル基がグラフトされたポリイソプレンＣ（商品名：クラプレンＵＣ−２０３、（株）クラレ製）２１質量部とを混合して、プレポリマー液を得た。
さらに、８０℃条件下で光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名：IRGACURE184、BASF製）２．３質量部と、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド（商品名：LUCIRIN TPO、BASF製）０．７質量部とを、それぞれ添加して、室温まで静置することにより、塗布液Ｓ−１を製造した。
得られた塗布液Ｓ−１を、粘着層の厚さが１００μｍとなるようにアプリケーターにて剥離ＰＥＴに塗布した後、その上に剥離ＰＥＴを貼り合せてからＵＶ光を照射（３Ｊ／ｃｍ2）することにより粘着層を形成し、厚さ１００μｍの透明両面粘着シートを得た（粘着シートＣ）。この透明両面粘着シートを第１粘着層１８および第２粘着層２０として用いた。
この厚さ１００μｍの透明両面粘着シートの透湿度を、実施例１と同様に測定したところ、２７g/(m2・day)であった。
この透明両面粘着シートを用いて第１粘着層１８および第２粘着層２０を形成した以外は、実施例１と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した（実施例７）。
従って、本例は、櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄは、実施例１と同様の２０００μｍである。
さらに、櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄを、１０００μｍ（実施例８）、５００μｍ（実施例９）、４００μｍ（比較例５）、および、２００μｍ（比較例６）、とした以外は、実施例７と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他方の面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した。
［比較例７〜１２］
反応容器中で、２−エチルヘキシルアクリレート５０質量部と、イソボロニルアクリレート３０質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート１８質量部と、アクリル酸２質量部と、重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）０．０５質量部とを混合し、窒素置換後、低圧水銀ランプで７分間紫外線を照射し、粘度２０００ｍＰａ・ｓ程度の粘着剤組成物を得た。
この粘着剤組成物を、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが１００μｍになるように塗工し、溶剤を乾燥させて、粘着シートを得た。
得られた粘着シートと、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを貼り合わせ、両面から低圧水銀ランプを５分間照射し、厚さ１００μｍの透明両面粘着シートを得た（粘着シートＤ）。この透明両面粘着シートを第１粘着層１８および第２粘着層２０として用いた。
この厚さ１００μｍの透明両面粘着シートの透湿度を、実施例１と同様に測定したところ、５３g/(m2・day)であった。
この透明両面粘着シートを用いて第１粘着層１８および第２粘着層２０を形成し、かつ、櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄを７０００μｍとした以外は、実施例１と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した（比較例７）。
さらに、櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄを、２０００μｍ（比較例８）、１０００μｍ（比較例９）、５００μｍ（比較例１０）、４００μｍ（比較例１１）、および、２００μｍ（比較例１２）、とした以外は、比較例７と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他方の面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した。
［比較例１３〜１５］
反応容器中で、２−エチルヘキシルアクリレート４５質量部と、イソボロニルアクリレート４０質量部と、ドデシルアクリレート５質量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート１０質量部と、重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）０．０５質量部とを混合し、窒素置換後、低圧水銀ランプで７分間紫外線を照射し、粘度２０００ｍＰａ・ｓ程度の粘着剤組成物を得た。
この粘着剤組成物を、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが１００μｍになるように塗工し、溶剤を乾燥させて、粘着シートを得た。
得られた粘着シートと、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを貼り合わせ、両面から低圧水銀ランプを５分間照射し、厚さ１００μｍの透明両面粘着シートを得た（粘着シートＥ）。この透明両面粘着シートを第１粘着層１８および第２粘着層２０として用いた。
この厚さ１００μｍの透明両面粘着シートの透湿度を、実施例１と同様に測定したところ、４５g/(m2・day)であった。
この透明両面粘着シートを用いて第１粘着層１８および第２粘着層２０を形成し、かつ、櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄを５０００μｍとした以外は、実施例１と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した（比較例１３）。
さらに、櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄを、２０００μｍ（比較例１４）、および、１０００μｍ（比較例１５）、とした以外は、比較例１３と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他方の面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した。
［実施例１０〜１３］
第１粘着層１８および第２粘着層２０の厚さ（粘着層として使用する透明両面粘着シートの厚さ）を２５０μｍ（実施例１０）、３００μｍ（実施例１１）、２５μｍ（実施例１２）、および、２０μｍ（実施例１３）とした以外は、実施例５と同様にして、基板１２の一面に櫛形配線、第１粘着層１８およびガラス板を有し、基板１２の他面に第２粘着層２０およびガラス板を有する、積層体サンプルを作製した。
すなわち、本例で用いる粘着層は粘着シートＢと同様のものであり、１００μｍ厚における透湿度は２５g/(m2・day)である。また、櫛形電極の端部と基板１２の端部との最短距離ｄは１０００μｍである。
［マイグレーション試験］
このようにして作製した実施例１〜９の積層体サンプル、および、比較例１〜１５の積層体サンプルについて、８５℃で相対湿度８５％の環境下において５Ｖの直流電圧を、２００時間、印加した。
その後、櫛形配線のマイグレーションの発生を評価した。
マイグレーションによる配線間の短絡、配線間の短絡には至らないが配線の形状変化や変色、および、配線間の変色の、いずれか１つでも認められたものをＢ、いずれも認められなかったものをＡと評価した。
なお、配線間の短絡は、抵抗測定器で配線間の電気抵抗を測定し、試験前と比べて２桁以上電気抵抗が低下したものを短絡と判断した。また、配線の形状変化や変色および配線間の変色については、光学顕微鏡で観察することで行った。
結果を下記の表に示す。
上記表に示されるように、粘着層の透湿度が４０g/(m2・day)以下で、かつ、端部（積層体の端面）から配線までの最短距離ｄが５００μｍ以上である条件を満たす、本発明に対応する積層体サンプルは、いずれも、櫛形配線のマイグレーションを抑制できている。
なお、実施例２、３、１１および１３を除く全ての実施例は、８５℃で相対湿度８５％の環境下において５Ｖの直流電圧を５００時間以上印加しても、評価はＡであった。また、実施例２は４００時間を超えた時点で、実施例３、実施例１１および実施例１３は３００時間を超えた時点で、それぞれ、評価Ｂの状態となった。
これに対し、粘着層の透湿度が４０g/(m2・day)以下であっても、最短距離ｄが５００μｍ以下である比較例１〜６は、最短距離ｄが短いため、いずれも水分が櫛形配線まで到達してしまい、櫛形配線のマイグレーションが発生したと考えられる。
さらに、粘着層の透湿度が５３g/(m2・day)である比較例７〜１２、および、４５g/(m2・day)である比較例１３〜１５では、端部積層体から配線までの最短距離ｄを７０００μｍ（比較例７）や５０００μｍ（比較例１３）のように、非常に長くしても、水分が櫛形配線まで到達してしまい、櫛形配線のマイグレーションが発生している。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
１０，５２，５４ タッチパネル
１２ 基板
１４ 第１配線
１４ａ 第１センサ配線
１４ｂ 第１周辺配線
１６ 第２配線
１６ａ 第２センサ配線
１６ｂ 第２周辺配線
１８ 第１粘着層
２０ 第２粘着層
２４ 保護基板
２６ 表示装置
２６ａ 保護層
３０ フレキシブルプリント配線板
３２ 導電性細線
３４ 開口
４０ 第１基板
４２ 第２基板
４６ 粘着層
４８ 保護基板粘着層
５０ 表示装置粘着層

Claims (10)

  1. 操作面上における操作位置を検出して、この操作位置に対応する信号を出力するタッチパネルに用いられるタッチパネル用積層体であって、
    基板と、前記基板の少なくとも一方の面に形成される配線と、前記配線に接触して前記基板上に設けられる粘着層とを有し、かつ、
    前記粘着層の透湿度が４０g/(m2・day)以下であり、端面から前記配線までの最短距離が５００μｍ以上であり、さらに、前記粘着層の透湿度をＴ[g/(m 2 ・day)]、前記粘着層の厚さをｔ[μｍ]、前記端面から配線までの最短距離をｄ[μｍ]とした際に、下記式を満たすことを特徴とするタッチパネル用積層体。
    ２５≦ｔ≦２５０
    ０．１５≦ｄ／（Ｔ×ｔ）
  2. 端面から前記配線までの最短距離が２０００μｍ以下である請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
  3. さらに、前記基板の一面に対応して、もしくは、前記基板の両面に対応して、透湿度が１×１０-3g/(m2・day)以下の保護基板が積層される請求項１または２に記載のタッチパネル用積層体。
  4. 前記保護基板の１つが、前記タッチパネルに設けられる表示装置の一部を構成するものである請求項３に記載のタッチパネル用積層体。
  5. 前記基板の両面に前記配線が形成され、この両面の配線に対応して前記粘着層が設けられる請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
  6. 前記基板の前記操作面とは逆側の面に設けられる前記粘着層の厚さが、前記基板の前記操作面側の面に設けられる前記粘着層の厚さよりも厚い請求項５に記載のタッチパネル用積層体。
  7. 前記基板の前記操作面とは逆側の面に設けられる前記粘着層の厚さが１２５〜２５０μｍであり、前記基板の前記操作面側の面に設けられる前記粘着層の厚さが２５〜１００μｍである請求項６に記載のタッチパネル用積層体。
  8. 前記基板として第１基板および第２基板を有し、かつ、この第１基板の一面および第２基板の一面に前記配線が形成され、
    さらに、前記第１基板および第２基板は、互いの前記配線の形成面を向かい合わせて配置され、両基板の間に前記粘着層が設けられる請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
  9. 前記基板として第１基板および第２基板を有し、かつ、この第１基板の一面および第２基板の一面に前記配線が形成され、
    さらに、前記第１基板および第２基板は、一方の配線形成面と他方の配線非形成面とを向かい合わせて配置され、両基板の間に前記粘着層が設けられる請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
  10. 前記配線が、前記操作面に対応して設けられるセンサ配線、および、前記操作面の外側に設けられる、前記センサ配線と外部とを接続する周辺配線、からなるものであり、
    前記センサ配線が、複数の導電性細線を組み合わせて帯状にしたものである請求項１〜９のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
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