WO2015133223A1 - タッチパネル用粘着フィルムおよびタッチパネル用積層体 - Google Patents

タッチパネル用粘着フィルムおよびタッチパネル用積層体 Download PDF

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WO2015133223A1
WO2015133223A1 PCT/JP2015/053391 JP2015053391W WO2015133223A1 WO 2015133223 A1 WO2015133223 A1 WO 2015133223A1 JP 2015053391 W JP2015053391 W JP 2015053391W WO 2015133223 A1 WO2015133223 A1 WO 2015133223A1
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film
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touch panel
substrate
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PCT/JP2015/053391
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雅紀 太田
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富士フイルム株式会社
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film for a touch panel and a laminate for a touch panel.
  • touch panels capable of detecting multiple points
  • a pressure-sensitive adhesive composition or an adhesive composition is used in order to bring the members such as a display device and a touch panel sensor into close contact with each other.
  • These compositions are often used after being formed into a film.
  • Patent Document 1 discloses that “(meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 1 to 14 carbon atoms and / or ( An optical pressure-sensitive adhesive sheet having an acrylic polymer formed by using an alkoxyalkyl ester of methacrylic acid as an essential monomer component as a base polymer is disclosed (claims 6 and 8).
  • Patent Document 2 discloses a composition containing a polybutadiene oligomer having a terminal acrylic modification as an adhesive composition used for a touch panel (claims 11, 15 and Examples).
  • various properties are required for adhesive films for touch panels. For example, it is required that the corrosiveness is low with respect to a metal member such as a detection electrode of a touch panel. Moreover, the adhesiveness outstanding from the point of durability of a touchscreen is calculated
  • An object is to provide a pressure-sensitive adhesive film for a touch panel and a laminate for a touch panel including the pressure-sensitive adhesive film for a touch panel.
  • the present inventors have found that the above problems can be solved by forming an adhesive layer using a composition containing a polymer having a specific repeating unit and a terminal structure. It came to. That is, the present inventor has found that the above problem can be solved by the following configuration.
  • a pressure-sensitive adhesive film for a touch panel comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed by subjecting a coating film obtained from the pressure-sensitive adhesive layer-forming composition to a curing treatment, and a release film disposed on at least one surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the temperature dependence of the dielectric constant of the adhesive layer obtained from the following temperature dependence evaluation test is 30% or less
  • the acid value of the adhesive layer is 0.5 mgKOH / g or less
  • the composition for forming an adhesive layer has at least one repeating unit selected from the group consisting of formula (X) described later and formula (Y) described later and a terminal structure represented by formula (Z) described later.
  • the adhesive film for touch panels whose content of the said polymer (A) in the said composition for adhesion layer formation is less than 30 mass%.
  • Tempoture dependency evaluation test the adhesive layer is sandwiched between aluminum electrodes, heated from -40 ° C. to 80 ° C. every 20 ° C., and the relative dielectric constant of the adhesive layer is calculated by impedance measurement at 1 MHz at each temperature. Then, the minimum value and the maximum value are selected from the calculated relative dielectric constant at each temperature, and the value (%) obtained from the formula [(maximum value ⁇ minimum value) / minimum value ⁇ 100] is obtained as the adhesive layer.
  • the metal corrosiveness is low, the adhesiveness is excellent, and the malfunction of the capacitive touch panel can be suppressed in a wide temperature environment from low temperature to high temperature.
  • the adhesive film for touch panels which can be provided, and the laminated body for touch panels containing the adhesive film for touch panels can be provided.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG. It is an enlarged plan view of a 1st detection electrode. It is a partial cross section of other embodiment of an electrostatic capacitance type touch panel sensor.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG.
  • (meth) acryl represents acryl or methacryl
  • (meth) acrylate represents acrylate or methacrylate
  • (meth) acryloyl group represents acryloyl group or methacryloyl group.
  • a numerical range expressed using “to” in this specification means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the pressure-sensitive adhesive film for a touch panel of the present invention includes at least one of a pressure-sensitive adhesive layer formed by subjecting a coating film obtained from the pressure-sensitive adhesive layer-forming composition to a curing treatment, and the pressure-sensitive adhesive layer. It is an adhesive film for touchscreens provided with the peeling film arrange
  • the temperature dependency of the relative dielectric constant of the adhesive layer obtained from a temperature dependency evaluation test described later is 30% or less.
  • the acid value of the said adhesion layer is 0.5 mgKOH / g or less.
  • the composition for forming an adhesive layer has at least one repeating unit selected from the group consisting of formula (X) and formula (Y) described later and a terminal structure represented by formula (Z) described later.
  • content of the said polymer (A) in the said composition for adhesion layer formation is less than 30 mass%. Since the pressure-sensitive adhesive film of the present invention has such a configuration, it is considered that a desired effect can be obtained. The reason is not clear, but it is presumed that it is as follows.
  • the composition (adhesive layer forming composition) used for forming the adhesive layer provided in the adhesive film of the present invention is a repeating unit derived from butadiene (formulas (X) and (Y) described later) and ( A polymer having a (meth) acryloyl group (formula (Z) to be described later) is contained. Therefore, when the said composition is hardened
  • the present inventor has found that the relative permittivity of the adhesive layer varies greatly with temperature as one of the factors that cause malfunction of the touch panel depending on the environment. Furthermore, it has been found that the corrosion of the metal members (detection electrodes, etc.) of the touch panel is caused by the acid component in the adhesive layer. Therefore, the occurrence of malfunction and metal corrosion are suppressed by controlling the temperature dependence and acid value of the relative dielectric constant of the adhesive layer based on these findings.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a first embodiment of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention.
  • the adhesive film 10 includes an adhesive layer 12 and a release film 14. The surface 12a on the side opposite to the release film 14 side of the adhesive layer 12 can be in close contact with other members.
  • the adhesive film 10 is a base material-less adhesive film used for permeation
  • the adhesive film 10 shown in FIG. 1 is used for a touch panel use (especially electrostatic capacitance type touch panel).
  • each member of the adhesive film will be described in detail.
  • the adhesive layer will be described in detail.
  • Adhesive layer The adhesive layer with which the adhesive film of this invention is provided is formed by performing a hardening process with respect to the coating film obtained from the composition for adhesive layer formation.
  • composition for forming an adhesive layer is a polymer (A) having at least one repeating unit selected from the group consisting of the following formula (X) and the following formula (Y) and a terminal structure represented by the following formula (Z). ).
  • the polymer (A) is preferably a polybutadiene having a meth (acryloyl) group at at least one end.
  • L represents a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group is not particularly limited, but a divalent aliphatic hydrocarbon group (for example, an alkylene group, preferably 1 to 8 carbon atoms) which may have a substituent (for example, a substituent W described later).
  • a divalent aromatic hydrocarbon group (for example, an arylene group, preferably having 6 to 12 carbon atoms) which may have a substituent (for example, a substituent W described later), —O—, —S—, — SO 2 —, —NR— (R: hydrogen atom or substituent (for example, substituent W described later)), —CO—, —NH—, —COO—, —CONH—, or a combination thereof (for example, An alkyleneoxy group, an alkyleneoxycarbonyl group, an alkylenecarbonyloxy group, etc.).
  • the divalent aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic.
  • L a divalent group represented by the following formula (L1) can be mentioned.
  • the oxygen atom at the right end is bonded to Rz.
  • R L represents an alkylene group (preferably having 1 to 8 carbon atoms) which may have a substituent (for example, a substituent W described later).
  • n represents an integer of 1 or more.
  • n is preferably an integer of 1 to 5.
  • a plurality of RLs may be the same or different.
  • R Z represents an acryloyl group or a methacryloyl group.
  • the terminal structure represented by the above formula (Z) is preferably directly bonded to at least one repeating unit selected from the group consisting of the above formula (X) and the above formula (Y). More preferably, it is directly bonded to the represented repeating unit.
  • the polymer (A) has a structure in which the terminal structure represented by the above formula (X) and the above formula (Z) is directly bonded (the following formula (XZ)) or the above formula (Y). It is preferable that the repeating unit and the terminal structure represented by the above formula (Z) have a structure (the following formula (YZ)) directly bonded, and are represented by the above formula (X) and the above formula (Z).
  • the main component of the polymer (A) is preferably one having a structure of the following formula (XZ), specifically, the total modified terminal (terminal structure represented by the above formula (Z)) is 100 mol%. Then, the content rate of the structure of following formula (XZ) becomes like this. Preferably it is 60 mol% or more, More preferably, it is 70 mol% or more, More preferably, it is 80 mol% or more. The upper limit is not particularly limited, but is 100 mol%.
  • one of the two asterisks (*) represents the terminal structure represented by the above formula (Z), and the other represents the bonding position with another repeating unit.
  • the polymer (A) preferably contains the above formula (X) as a main component.
  • the content of the above formula (X) in all repeating units excluding the above formula (Z) is preferably 60. It is at least 70% by mass, more preferably at least 70% by mass, particularly preferably at least 80% by mass.
  • the upper limit is not particularly limited but is 100% by mass.
  • the polymer is composed of at least one repeating unit selected from the group consisting of the above formula (X) and the above formula (Y) and a terminal structure represented by the following formula (Z).
  • the production method of the polymer (A) is not particularly limited, and a known method can be used. Among them, a polymer a1 having at least one repeating unit selected from the group consisting of the above formula (X) and the above formula (Y) and a hydroxyl group (terminal), and a compound a2 having a (meth) acryloyl group A method in which a (meth) acryloyl group is introduced into the terminal of the polymer a1 by reacting is preferable.
  • the polymer a1 preferably contains the above formula (X) as a main component. Specifically, the content of the above formula (X) is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, Preferably it is 80 mass% or more. The upper limit is not particularly limited but is 100% by mass.
  • the molecular weight of the polymer (A) is not particularly limited, but the number average molecular weight (Mn) is preferably 600 to 1,000,000, more preferably 800 to 100,000, and further preferably 800 to 10,000. preferable. In the present specification, the number average molecular weight (Mn) is measured in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent.
  • GPC gel permeation chromatography
  • Content of the polymer (A) in the composition for adhesion layer formation is less than 30 mass%. Adhesiveness becomes inadequate as an adhesive film for touch panels as content of the polymer (A) in the composition for adhesion layer formation is 30 mass% or more.
  • the content of the polymer (A) in the adhesive layer forming composition is preferably 1% by mass or more, more preferably 5 to 25% by mass, and further preferably 10 to 20% by mass. .
  • the adhesive layer-forming composition may contain components (arbitrary components) other than the polymer (A) as long as the effects and purposes are not impaired.
  • optional components include monomer (B), photopolymerization initiator (C) (for example, LUCIRIN TPO, IRGACURE 184, 819, 907), tackifier (D), chain transfer agent, and sensitizing dye.
  • monomer (B) for example, LUCIRIN TPO, IRGACURE 184, 819, 907
  • tackifier (D) for example, LUCIRIN TPO, IRGACURE 184, 819, 907
  • D tackifier
  • chain transfer agent for example, chain transfer agent, and sensitizing dye.
  • Polymerization inhibition inhibitors plasticizers, solvents and the like.
  • the polymerization inhibition inhibitor has a function of suppressing polymerization inhibition due to oxygen.
  • Polymerization inhibition suppression is not particularly limited, and examples thereof include phosphites (eg, triphenyl phosphite), amines (eg, aniline, hindered amines, DBU (diazabicycloundecene)), thiols (eg, dodecane). Thiol, pentaerythritol tetra (3-mercaptopropionate) and the like.
  • phosphites eg, triphenyl phosphite
  • amines eg, aniline, hindered amines, DBU (diazabicycloundecene)
  • thiols eg, dodecane
  • Thiol pentaerythritol tetra (3-mercaptopropionate) and the like.
  • solvent for example, water, organic solvents (For example, alcohols, such as methanol, ketones, such as acetone, amides, such as formamide, sulfoxides, such as dimethyl sulfoxide, esters, such as ethyl acetate, Ethers, etc.), or a mixed solvent thereof.
  • organic solvents for example, alcohols, such as methanol, ketones, such as acetone, amides, such as formamide, sulfoxides, such as dimethyl sulfoxide, esters, such as ethyl acetate, Ethers, etc.
  • the composition for adhesion layer formation contains a monomer (B).
  • the monomer (B) is not particularly limited as long as it is a polymerizable compound (polymerizable group-containing compound).
  • the monomer (B) does not include the polymer (A).
  • the polymerizable group is not particularly limited, and examples thereof include a radical polymerizable group and a cationic polymerizable group. Of these, a radical polymerizable group is preferable from the viewpoint of reactivity.
  • radical polymerizable group examples include (meth) acryloyl group, itaconic acid ester group, crotonic acid ester group, isocrotonic acid ester group, maleic acid ester group, vinyl group, acrylamide group, (meth) acrylamide group and the like. .
  • a (meth) acryloyl group, a vinyl group, an acrylamide group, and a (meth) acrylamide group are preferable, and a (meth) acryloyl group is particularly preferable.
  • the polymerizable compound is not particularly limited, and examples thereof include a radical polymerizable compound having 1 to 6 radical polymerizable groups in the molecule, a cationic polymerizable compound having 1 to 6 cationic polymerizable groups in the molecule, and the like. It is done. Among these, a radical polymerizable compound is preferable from the viewpoint of reactivity.
  • radical polymerizable compound examples include (meth) acrylic acid ester, itaconic acid ester, crotonic acid ester, isocrotonic acid ester, maleic acid ester, vinyl group-containing compound (for example, vinyl acetate, vinyl chloride, styrene, etc.), ( And (meth) acrylic acid, maleimide, maleic anhydride, (meth) acrylamide (acrylamide, methacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N-methylacrylamide, N-isopropylacrylamide, etc.). Of these, (meth) acrylic acid esters, vinyl group-containing compounds, and (meth) acrylamides are more preferable. From the viewpoint of reducing compatibility, reactivity, and dielectric constant and temperature dependency thereof, (meth) acrylic is preferred. Acid esters are particularly preferred.
  • the (meth) acrylic acid ester is not particularly limited.
  • the group that forms an ester by bonding with (meth) acrylic acid is an alkyl group (linear, branched) from the viewpoint of further reducing the dielectric constant and its temperature dependency. And cyclic).
  • alkyl group a linear or branched alkyl group (preferably having 1 to 30 carbon atoms, more preferably 4 to 24 carbon atoms, particularly preferably 6 to 20 carbon atoms, for example, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl).
  • cyclic alkyl group preferably having 3 to 30 carbon atoms,
  • cyclohexyl, cyclopentyl, 4-n-dodecylcyclohexyl a bicycloalkyl group (preferably a substituted or unsubstituted bicycloalkyl group having 5 to 30 carbon atoms, that is, a hydrogen atom from a bicycloalkane having 5 to 30 carbon atoms).
  • a monovalent group removed for example, bicyclo [1.2 2] heptane-2-yl, bicyclo [2.2.2] octan-3-yl, isobornyl, dicyclopentenyl, dicyclopentanyl etc.), it may be mentioned more like tricyclo structure having many cyclic structures).
  • These chain alkyl groups and cyclic alkyl groups may be combined to form a composite substituent (for example, dicyclopentenyloxyethyl, dicyclopentanyloxyethyl, etc.).
  • the alkyl group may further have a substituent.
  • Substituents are unsubstituted, halogen atoms, alkyl groups (including cycloalkyl groups), alkenyl groups (including cycloalkenyl groups and bicycloalkenyl groups), alkynyl groups, aryl groups, heterocyclic groups, cyano groups, hydroxyl groups , Nitro group, carboxyl group, alkoxy group, aryloxy group, silyloxy group, heterocyclic oxy group, acyloxy group, carbamoyloxy group, alkoxycarbonyloxy group, aryloxycarbonyloxy, amino group (including anilino group), acylamino group , Aminocarbonylamino group, alkoxycarbonylamino group, aryloxycarbonylamino group, sulfamoylamino group, alkyl and arylsulfonylamino group, mercapto group, alkyl
  • substituents are unsubstituted, alkyl groups (including cycloalkyl groups), alkenyl groups (cycloalkenyl groups, bicyclo An alkenyl group), a heterocyclic group, an alkynyl group, an aryl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a silyloxy group, a heterocyclic oxy group, and an acyloxy group, particularly preferably an unsubstituted or alkyl group.
  • alkyl groups including cycloalkyl groups
  • alkenyl groups cycloalkenyl groups, bicyclo An alkenyl group
  • a heterocyclic group an alkynyl group
  • an aryl group an alkoxy group
  • an aryloxy group a silyloxy group
  • a heterocyclic oxy group acyloxy group
  • the monomer (B) are butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and dodecyl (meth) acrylate.
  • Isononyl (meth) acrylate Isononyl (meth) acrylate, isodecinonyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclohexyl (meth) acrylate, 2-dicyclohexyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate And dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate.
  • the content of the monomer (B) in the composition for forming an adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 60% by mass, more preferably 5 to 50% by mass, and 10 to 40% by mass. More preferably it is.
  • content of the said monomer (B) points out total content.
  • the composition for adhesion layer formation contains a photoinitiator (C).
  • a photoinitiator C
  • preferred photopolymerization initiators include 1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone, bis- (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenyl-phosphine oxide, diphenyl- (2,4,6- Examples include trimethylbenzoyl) phosphine oxide.
  • Examples of commercially available photopolymerization initiators include Darocur 1173, Irgacure 651, Irgacure 184, Irgacure 907, Irgacure 819, LUCIRIN TPO, and the like.
  • the composition for adhesion layer formation contains a tackifier (D).
  • tackifier (D) Diene rubber (for example, natural rubber), petroleum resin (for example, aromatic petroleum resin, aliphatic petroleum resin, resin by C9 fraction, etc.), Terpene resins (eg, hydrogenated terpene resins, hydrogenated terpene phenol resins, aromatic modified terpene resins), rosin resins (eg, partially hydrogenated gum rosin resin, erythritol modified wood rosin resin, tall oil rosin resin, wood rosin resin), Coumarone indene resin (for example, chroman indene styrene copolymer), styrene resin (for example, polystyrene, copolymer of styrene and ⁇ -methylstyrene, etc.) and the like can be mentioned.
  • Diene rubber for example, natural rubber
  • petroleum resin for example, aromatic petroleum resin, aliphatic petroleum resin,
  • a polymer (A) is not contained in the said tackifier (D).
  • the content of the tackifier (D) in the composition for forming an adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 80% by mass, more preferably 15 to 70% by mass, and 20 to 60% by mass. % Is more preferable.
  • content of the said tackifier (D) points out total content.
  • Substituent W It describes about the substituent W in this specification.
  • substituent W include a halogen atom, an alkyl group (including a cycloalkyl group, a bicycloalkyl group, and a tricycloalkyl group), an alkenyl group (including a cycloalkenyl group and a bicycloalkenyl group), an alkynyl group, an aryl group, A heterocyclic group (which may be referred to as a heterocyclic group), a cyano group, a hydroxy group, an alkylene hydroxy group (—R—OH: R is an alkylene group), a nitro group, a carboxy group, an alkylene carboxy group (—R—COOH: R is an alkylene group), alkoxy group, aryloxy group, silyloxy group, heterocyclic oxy group, acyloxy group, carbamoyloxy group, alkoxycarbonyloxy group, aryloxy
  • the method for preparing the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, after mixing each said component, it can prepare by stirring by a well-known means.
  • an adhesion layer is formed by performing a hardening process with respect to the coating film obtained from the composition for adhesion layer formation.
  • the method for obtaining the coating film from the adhesive layer forming composition is not particularly limited.
  • a method of coating on a base material for example, a release film described later
  • a method of immersing a substrate in the adhesive layer forming composition an adhesive
  • an adhesive examples include a method of laminating a layer forming composition on a substrate.
  • a method of applying the adhesive layer forming composition on the substrate is preferable.
  • the method for applying the adhesive layer forming composition on the substrate is not particularly limited, and specific methods include spin coater, double roll coater, slit coater, air knife coater, wire bar coater, slide hopper, spray coating, blade.
  • Known methods such as a coater, doctor coater, squeeze coater, reverse roll coater, transfer roll coater, extrusion coater, curtain coater, dip coater, die coater, gravure roll coating method, extrusion coating method, roll coating method, etc. .
  • the curing treatment applied to the coating film is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • the curing treatment include heat treatment and light irradiation treatment. Of these, light irradiation treatment is preferred.
  • the temperature of the heat treatment is not particularly limited, but is preferably 20 to 140 ° C, and more preferably 30 to 80 ° C.
  • the time for the heat treatment is not particularly limited, but is preferably 1 to 300 hours, more preferably 10 to 200 hours, and further preferably 50 to 100 hours.
  • the apparatus used for the heat treatment is not particularly limited, and an air dryer, an oven, an infrared dryer, a heating drum, or the like can be used.
  • the dose of light irradiation treatment is not particularly limited, preferably from 0.1 ⁇ 10J / cm 2, more preferably 0.5 ⁇ 5J / cm 2.
  • the time for the light irradiation treatment is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 500 seconds, more preferably 1 to 200 seconds, and further preferably 5 to 180 seconds.
  • the light source used for the light irradiation treatment is not particularly limited, and examples thereof include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp. Examples of radiation include electron beams, X-rays, ion beams, and far infrared rays.
  • the temperature dependence of the relative dielectric constant of the adhesive layer determined from the temperature dependence evaluation test described later is 30% or less. Among them, it is preferably 20% or less, more preferably 15% or less, further preferably 10% or less, and particularly preferably 5% or less. If the temperature dependence of the dielectric constant exceeds 30%, the touch panel malfunctions easily.
  • the capacitance method is a method in which a capacitor is formed by sandwiching a sample between electrodes, and the relative dielectric constant is calculated from the measured capacitance value.
  • the environmental temperature is assumed to be ⁇ 40 to 80 ° C., and in this evaluation test, ⁇ 40 to 80 ° C. is the test environment.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 (thickness: 100 to 500 ⁇ m) to be measured is sandwiched between a pair of aluminum electrodes 100 (electrode area: 20 mm ⁇ 20 mm), and added at 40 ° C., 5 atm for 60 minutes.
  • a sample for evaluation is prepared by pressure defoaming treatment. Thereafter, the temperature of the adhesive layer in the sample for evaluation was gradually increased from ⁇ 40 ° C. to 80 ° C. in steps of 20 ° C., and static measurement was performed by impedance measurement at 1 MHz using an impedance analyzer (Agilent 4294A) at each temperature. Obtain the capacitance C.
  • the relative permittivity (capacitance C ⁇ thickness T) / (area S ⁇ vacuum permittivity ⁇ 0 ). More specifically, the temperature of the adhesive layer is increased stepwise so that the temperature of the adhesive layer becomes ⁇ 40 ° C., ⁇ 20 ° C., 0 ° C., 20 ° C., 40 ° C., 60 ° C., and 80 ° C.
  • the capacitance C is obtained by impedance measurement at 1 MHz at that temperature, and the relative dielectric constant at each temperature is calculated from the obtained value.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is a value obtained by measuring the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer at at least 5 arbitrary points and arithmetically averaging them. Thereafter, the minimum value and the maximum value are selected from the calculated relative dielectric constants, and the ratio of the difference between the two to the minimum value is obtained. More specifically, a value (%) calculated from the formula [ ⁇ (maximum value ⁇ minimum value) / minimum value ⁇ ⁇ 100] is obtained, and the value is defined as the temperature dependence of the relative dielectric constant.
  • FIG. 12 shows an example of the temperature dependence evaluation test result.
  • the horizontal axis represents temperature
  • the vertical axis represents relative dielectric constant.
  • FIG. 12 is an example of the measurement result of 2 types of adhesion layers, one is shown by the result of the white circle and the other is the black circle.
  • adhesive layer A indicated by white circles the relative permittivity at each temperature is relatively close, and the amount of change in relative permittivity between ⁇ 40 ° C. and 80 ° C. is small. That is, the relative dielectric constant of the adhesive layer A shows little change due to temperature, and the relative dielectric constant of the adhesive layer A is hardly changed even in a cold region and a warm region.
  • the capacitance between the detection electrodes is less likely to deviate from the initially set value, and the touch panel is less likely to malfunction.
  • the temperature dependency (%) of the adhesive layer A is selected from the formula [(A2-A1) / A1 ⁇ 100] by selecting A1 which is the minimum value of the white circle and A2 which is the maximum value in FIG. Can be sought.
  • A1 which is the minimum value of the white circle
  • A2 which is the maximum value in FIG. Can be sought.
  • the adhesive layer B indicated by a black circle as the temperature rises, the relative permittivity increases greatly, and the change is large.
  • the relative dielectric constant of the adhesive layer B indicates that the change with temperature is large, and the capacitance between the detection electrodes is likely to deviate from the initially set value, and the touch panel is likely to malfunction.
  • the temperature dependency (%) of the adhesive layer B is determined by the formula [(B2-B1) / B1 ⁇ 100] by selecting B1 which is the minimum value of the black circle and B2 which is the maximum value in FIG. Can be sought.
  • the temperature dependence indicates the degree of change in dielectric constant due to temperature. If this value is small, the change in relative dielectric constant from low temperature ( ⁇ 40 ° C.) to high temperature (80 ° C.) is small, and malfunction is It will be difficult to wake up. On the other hand, when this value is large, the relative permittivity changes greatly from a low temperature ( ⁇ 40 ° C.) to a high temperature (80 ° C.), and the touch panel is liable to malfunction.
  • the relative dielectric constant of the adhesive layer 12 at each temperature of 20 ° C. from ⁇ 40 to 80 ° C. is not particularly limited.
  • the adhesive layer is between the capacitive touch panel sensor and the protective substrate (cover member), between the capacitive touch panel sensor and the display device, or in the capacitive touch panel sensor.
  • a conductive film provided with a detection electrode disposed on the substrate and has parasitic capacitance itself. Therefore, an increase in the parasitic capacitance of the adhesive layer adjacent to the sensing unit (input region) of the capacitive touch panel sensor is a source of charging failure at each sensing part of the sensing unit that can detect contact of an object. Can be one of the causes of malfunction.
  • the number of all grid lines (corresponding to detection electrodes described later) in the interface sensor section tends to increase. In order to obtain an appropriate sensing sensitivity, the scan rate must be increased in response to the increase, and thus the capacitance threshold value of each grid line or each sensor node must be lowered.
  • the maximum value of the relative dielectric constant at each temperature of 20 ° C. between ⁇ 40 to 80 ° C. of the adhesive layer 12 is preferably 3.8 or less, more preferably 3.6 or less, and further preferably 3.5 or less.
  • the relative dielectric constant at 20 ° C. of the adhesive layer 12 is preferably 3.8 or less, more preferably 3.6 or less, and further preferably 3.5 or less.
  • the measuring method of a dielectric constant is the same as the procedure of the said temperature dependence evaluation test.
  • the acid value of the adhesive layer is 0.5 mgKOH / g or less. Especially, it is preferable that it is 0.30 mgKOH / g or less, and it is especially preferable that it is 0.20 mgKOH / g or less because the metal corrosivity becomes lower.
  • the acid value of the adhesion layer shall be measured according to JIS K0070: 1992. When the acid value of the adhesive layer exceeds 0.5 mgKOH / g, the metal corrosivity becomes high.
  • the lower limit of oxidation of the adhesive layer is not particularly limited, and is preferably 0 mgKOH / g or more.
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 5 to 2500 ⁇ m, and more preferably 20 to 500 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • stacked the some adhesion layer from which a structural component differs may be sufficient as an adhesion layer. In the case of a laminated structure, the temperature dependence of the relative permittivity is designed to fall within the scope of the present application in the laminated state.
  • the adhesive layer is preferably optically transparent. That is, a transparent adhesive layer is preferable. Optically transparent means that the total light transmittance is 85% or more, preferably 90% or more, and more preferably 95% or more.
  • the release film is a film disposed on at least one side of the adhesive layer, and is in close contact with the adhesive layer so as to be peelable.
  • the peeling film may be arrange
  • the release film include a film whose surface is treated with a silicone-based release agent and other release agents, and a film that itself has release properties.
  • the material constituting the release film include polyolefin such as polypropylene and polyethylene, polyester, nylon, and polyvinyl chloride.
  • the thickness of the release film is not particularly limited, but is preferably from 25 to 150 ⁇ m, more preferably from 38 to 100 ⁇ m, from the viewpoint that the handleability of the adhesive film is excellent.
  • the pressure-sensitive adhesive film of the present invention is not limited to the above embodiment, and may be another embodiment.
  • positioned on both surfaces of the adhesion layer 12 may be sufficient.
  • the adhesive film 200 provided with the base material 16, the adhesion layer 12, and the peeling film 14 may be sufficient.
  • the kind in particular of base material used is not restrict
  • the transparent substrate for example, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polyethylene film, polypropylene film, cellophane, diacetyl cellulose film, triacetyl cellulose film, acetyl cellulose butyrate film, polyvinyl chloride film, Polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyetheretherketone film, polyethersulfone film, polyetherimide film, polyimide film , Fluorine resin film, nylon film, acrylic , And the like resin film.
  • the adhesive film mentioned above can be used conveniently for manufacture of a capacitive touch panel.
  • a detection electrode disposed between a display device and a capacitive touch panel sensor, between a capacitive touch panel sensor and a protective substrate, or a substrate in a capacitive touch panel sensor and the substrate. It is used in order to provide the adhesion layer arrange
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive film of the present invention is preferably used for providing a pressure-sensitive adhesive layer adjacent to the detection electrode in the capacitive touch panel. When used in such an embodiment, it is preferable because malfunctions due to the influence of the fluctuation factors can be remarkably reduced.
  • the adhesive layer is adjacent to the detection electrode
  • the capacitive touch panel sensor has two conductive films each having a substrate and a detection electrode disposed on one side of the substrate, and the two conductive films are detected when bonded.
  • an adhesion layer is arrange
  • the interface of electronic devices has shifted from the graphical user interface to the era of more intuitive touch sensing, and mobile use environments other than mobile phones are constantly evolving.
  • Mobile devices equipped with a capacitive touch panel are also used for medium-sized tablets, notebook PCs, etc., starting with small smartphones, and there is an increasing tendency to increase the screen size used.
  • the number of operation lines increases as the size of the input area that can detect contact of the capacitive touch panel sensor in the diagonal direction increases, so the scan time per line is reduced. It is necessary to In order to maintain an appropriate sensing environment for mobile use, it is a challenge to reduce the parasitic capacitance and temperature variation of the capacitive touch panel sensor.
  • the temperature dependence of the relative permittivity is large, and as the size increases, the sensing program may not be able to follow (malfunction will occur).
  • the diagonal size of the input region (sensing unit) capable of detecting the contact of the object of the capacitive touch panel sensor is less than 5 inches.
  • the larger the size the more suitable the sensing environment can be obtained, and more preferably the size is 8 inches or more, and even more preferably 10 inches or more, a high effect can be exhibited in suppressing malfunction.
  • the shape of the input area indicated by the size is a rectangular shape.
  • the laminate for a touch panel of the present invention includes the above-described pressure-sensitive adhesive film for a touch panel and a capacitive touch panel sensor disposed on the surface opposite to the release film side of the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive film for touch panel. .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of the laminate for a touch panel of the present invention. In FIG.
  • the laminated body 300 for touch panels is an electrostatic capacitance type
  • FIG. 5 is sectional drawing which represents typically another aspect of the laminated body for touchscreens of this invention.
  • the laminated body 400 for touch panels is an electrostatic capacitance type
  • the touch panel sensor 18, the adhesive layer 12, another adhesive layer 12, and a protective substrate 20 are included. That is, the laminate for touch panel 400 includes the protective substrate 20, the adhesive layer 12, the capacitive touch panel sensor 18, the adhesive layer 12, and the release film 14 in this order.
  • Examples of the method of using the adhesive film 300 and the adhesive film 400 include a method in which the release film 14 is peeled off from the adhesive layer 12 and bonded to the display surface of the adhesive layer 12 and the display device.
  • the capacitive touch panel sensor 18 and the protective substrate 20 used in the adhesive film 300 and the adhesive film 400 will be described in detail.
  • the capacitive touch panel sensor 18 is arranged on the display device (operator side) and uses a change in capacitance that occurs when an external conductor such as a human finger comes into contact (approaching). This is a sensor that detects the position of an external conductor such as a finger.
  • the configuration of the capacitive touch panel sensor 18 is not particularly limited, but usually has a detection electrode (especially, a detection electrode extending in the X direction and a detection electrode extending in the Y direction), and the static electricity of the detection electrode in contact with or close to the finger.
  • the coordinates of the finger are specified by detecting the change in capacitance.
  • FIG. 6 shows a plan view of the capacitive touch panel sensor 180.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 180 includes a substrate 22, a first detection electrode 24 disposed on one main surface (surface) of the substrate 22, a first lead-out wiring 26, and the other main surface of the substrate 22.
  • a second detection electrode 28, a second lead-out wiring 30, and a flexible printed wiring board 32 are provided on the upper side (on the back surface).
  • the region where the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are provided constitutes an input region E I (an input region (sensing unit) capable of detecting the contact of an object) that can be input by the user, and input.
  • a first lead wiring 26, a second lead wiring 30 and a flexible printed wiring board 32 are arranged in the outer region E O located outside the region E I. Below, the said structure is explained in full detail.
  • the substrate 22 plays a role of supporting the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 in the input region E I and plays a role of supporting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 in the outer region E O. It is a member.
  • the substrate 22 preferably transmits light appropriately. Specifically, the total light transmittance of the substrate 22 is preferably 85 to 100%.
  • the substrate 22 preferably has an insulating property (is an insulating substrate). That is, the substrate 22 is a layer for ensuring insulation between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28.
  • the substrate 22 is preferably a transparent substrate (particularly a transparent insulating substrate).
  • a transparent substrate particularly a transparent insulating substrate.
  • Specific examples thereof include an insulating resin substrate, a ceramic substrate, and a glass substrate.
  • an insulating resin substrate is preferable because of its excellent toughness.
  • the material constituting the insulating resin substrate is polyethylene terephthalate, polyethersulfone, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyamide, polyarylate, polyolefin, cellulose resin, poly Examples include vinyl chloride and cycloolefin resins.
  • polyethylene terephthalate, cycloolefin resin, polycarbonate, and triacetyl cellulose resin are preferable because of excellent transparency.
  • the substrate 22 is a single layer, but it may be a multilayer of two or more layers.
  • the thickness of the substrate 22 (when the substrate 22 is a multilayer of two or more layers, the total thickness thereof) is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, more preferably 30 to 150 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • substrate 22 is substantially rectangular shape, However, It is not restricted to this. For example, it may be circular or polygonal.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are sensing electrodes that sense a change in capacitance, and constitute a sensing unit (sensor unit). That is, when the fingertip is brought into contact with the touch panel, the mutual capacitance between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 changes, and the position of the fingertip is calculated by the IC circuit based on the change amount.
  • the first detection electrodes 24 are electrodes that extend in a first direction (X direction) and are arranged at a predetermined interval in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction.
  • the second detection electrode 28 has a role of detecting the input position in the Y direction of the user's finger approaching the input area E I and has a function of generating a capacitance between the second detection electrode 28 and the finger. ing.
  • the second detection electrodes 28 are electrodes that extend in the second direction (Y direction) and are arranged at a predetermined interval in the first direction (X direction), and include a predetermined pattern as will be described later. In FIG. 6, five first detection electrodes 24 and five second detection electrodes 28 are provided.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are composed of conductive thin wires.
  • FIG. 8 shows an enlarged plan view of a part of the first detection electrode 24.
  • the first detection electrode 24 is composed of conductive thin wires 34, and includes a plurality of gratings 36 formed of intersecting conductive thin wires 34.
  • the second detection electrode 28 similarly to the first detection electrode 24, also includes a plurality of lattices 36 formed by intersecting conductive thin wires 34.
  • Examples of the material of the conductive thin wire 34 include metals and alloys such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al), ITO, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, Examples thereof include metal oxides such as titanium oxide. Among these, silver is preferable because the conductivity of the conductive thin wire 34 is excellent.
  • the conductive fine wire 34 preferably contains a binder from the viewpoint of adhesion between the conductive fine wire 34 and the substrate 22.
  • the binder is preferably a water-soluble polymer because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • the binder include gelatin, carrageenan, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), polysaccharides such as starch, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polysaccharides, polyvinylamine, chitosan, polylysine, polyacrylic. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose, gum arabic, and sodium alginate.
  • gelatin is preferable because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • acid-processed gelatin may be used as gelatin, and gelatin hydrolyzate, gelatin enzyme decomposition product, and other gelatins modified with amino groups and carboxyl groups (phthalated gelatin, acetylated gelatin) Can be used.
  • a polymer different from the above gelatin may be used together with gelatin.
  • the type of polymer used is not particularly limited as long as it is different from gelatin.
  • a polymer etc. are mentioned.
  • the volume ratio of the metal to the binder (metal volume / binder volume) in the conductive thin wire 34 is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.5 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 6.0 or less, more preferably 4.0 or less, and even more preferably 2.5 or less from the viewpoint of productivity.
  • the volume ratio of the metal and the binder can be calculated from the density of the metal and the binder contained in the conductive thin wire 34. For example, when the metal is silver, the density of silver is 10.5 g / cm 3 , and when the binder is gelatin, the density of gelatin is 1.34 g / cm 3 .
  • the line width of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, it is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 9 ⁇ m or less, from the viewpoint that a low-resistance electrode can be formed relatively easily. 7 ⁇ m or less is most preferable, 0.5 ⁇ m or more is preferable, and 1.0 ⁇ m or more is more preferable.
  • the thickness of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, but can be selected from 0.00001 mm to 0.2 mm from the viewpoint of conductivity and visibility, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and 0.01 Is more preferably from 9 to 9 ⁇ m, most preferably from 0.05 to 5 ⁇ m.
  • the lattice 36 includes an opening region surrounded by the thin conductive wires 34.
  • the length W of one side of the grating 36 is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 600 ⁇ m or less, and preferably 100 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more in terms of visible light transmittance. preferable.
  • the aperture ratio corresponds to the ratio of the transmissive portion excluding the conductive thin wires 34 in the first detection electrode 24 or the second detection electrode 28 in the predetermined region.
  • the lattice 36 has a substantially rhombus shape.
  • other polygonal shapes for example, a triangle, a quadrangle, a hexagon, and a random polygon
  • the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape.
  • the arc shape for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape.
  • the shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous.
  • the shape of each side may be a sine curve.
  • the conductive thin wire 34 is formed as a mesh pattern, but is not limited to this mode, and may be a stripe pattern.
  • the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 are members that play a role in applying a voltage to the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28, respectively.
  • the first lead wiring 26 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding first detection electrode 24, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the second lead wiring 30 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding second detection electrode 28, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the In FIG. 6, five first extraction wirings 26 and five second extraction wirings 30 are illustrated, but the number is not particularly limited, and a plurality of the first extraction wirings are usually arranged according to the number of detection electrodes.
  • Examples of the material constituting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 include metals such as gold (Au), silver (Ag), and copper (Cu), tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, and gallium oxide. And metal oxides such as titanium oxide.
  • silver is preferable because of its excellent conductivity.
  • a metal paste a screen printing or ink jet printing method is used, and in the case of a metal or alloy thin film, a patterning method such as a photolithography method is suitably used for the sputtered film.
  • the binder is contained in the 1st extraction wiring 26 and the 2nd extraction wiring 30 from the point which adhesiveness with the board
  • the kind of binder is as above-mentioned.
  • the flexible printed wiring board 32 is a board in which a plurality of wirings and terminals are provided on a substrate, and is connected to each other end of the first lead wiring 26 and each other end of the second lead wiring 30 to electrostatically It plays a role of connecting the capacitive touch panel sensor 180 and an external device (for example, a display device).
  • the manufacturing method of the capacitive touch panel sensor 180 is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, there is a method in which a photoresist film on the metal foil formed on both main surfaces of the substrate 22 is exposed and developed to form a resist pattern, and the metal foil exposed from the resist pattern is etched. Further, there is a method in which a paste containing metal fine particles or metal nanowires is printed on both main surfaces of the substrate 22 and metal plating is performed on the paste. Moreover, the method of printing and forming on the board
  • a method using silver halide can be mentioned. More specifically, the step (1) of forming a silver halide emulsion layer (hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer) containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22, respectively, exposing the photosensitive layer. Then, the method which has the process (2) which carries out image development processing is mentioned. Below, each process is demonstrated.
  • a silver halide emulsion layer hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer
  • Step (1) is a step of forming a photosensitive layer containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22.
  • the method for forming the photosensitive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, the photosensitive layer forming composition containing silver halide and a binder is brought into contact with the substrate 22, and the photosensitive layer is formed on both surfaces of the substrate 22.
  • the method of forming is preferred. Below, after explaining in full detail the aspect of the composition for photosensitive layer formation used with the said method, the procedure of a process is explained in full detail.
  • the photosensitive layer forming composition contains a silver halide and a binder.
  • the halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof.
  • As the silver halide for example, silver halides mainly composed of silver chloride, silver bromide and silver iodide are preferably used, and silver halides mainly composed of silver bromide and silver chloride are preferably used.
  • the kind of binder used is as above-mentioned.
  • the binder may be contained in the composition for photosensitive layer formation in the form of latex.
  • the volume ratio of the silver halide and the binder contained in the composition for forming the photosensitive layer is not particularly limited, and is appropriately adjusted so as to be within a preferable volume ratio range of the metal and the binder in the conductive thin wire 34 described above. Is done.
  • the composition for forming a photosensitive layer contains a solvent, if necessary.
  • the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), ionic liquids, or mixed solvents thereof.
  • the content of the solvent to be used is not particularly limited, but is preferably in the range of 30 to 90% by mass, and more preferably in the range of 50 to 80% by mass with respect to the total mass of silver halide and binder.
  • the method for bringing the composition for forming a photosensitive layer and the substrate 22 into contact with each other is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • substrate 22 in the composition for photosensitive layer formation, etc. are mentioned.
  • the content of the binder in the formed photosensitive layer is not particularly limited but is preferably 0.3 ⁇ 5.0g / m 2, more preferably 0.5 ⁇ 2.0g / m 2.
  • the content of the silver halide in the photosensitive layer is not particularly limited, but is preferably 1.0 to 20.0 g / m 2 in terms of silver from the viewpoint that the conductive properties of the conductive fine wire 34 are more excellent. 0 to 15.0 g / m 2 is more preferable.
  • the protective layer By providing the protective layer, scratches can be prevented and mechanical properties can be improved.
  • Step (2) Exposure development process>
  • the photosensitive layer obtained in the above step (1) is subjected to pattern exposure and then developed to thereby perform the first detection electrode 24 and the first lead wiring 26, and the second detection electrode 28 and the second detection electrode 28.
  • This is a step of forming two lead-out wirings 30.
  • the pattern exposure process will be described in detail below, and then the development process will be described in detail.
  • the silver halide in the photosensitive layer in the exposed region forms a latent image.
  • conductive thin lines are formed by a development process described later.
  • the silver halide dissolves and flows out of the photosensitive layer during the fixing process described later, and a transparent film is obtained.
  • the light source used in the exposure is not particularly limited, and examples thereof include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
  • the method for performing pattern exposure is not particularly limited. For example, surface exposure using a photomask may be performed, or scanning exposure using a laser beam may be performed.
  • the shape of the pattern is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the pattern of the conductive fine wire to be formed.
  • the development processing method is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • a usual development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the type of the developer used in the development process is not particularly limited.
  • PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can be used.
  • Commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, FD-3, Papitol, C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72 prescribed by KODAK.
  • a developer contained in a kit thereof can be used.
  • a lith developer can also be used.
  • the development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part.
  • a technique of fixing process used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask and the like can be used.
  • the fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C.
  • the fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds.
  • the mass of the metallic silver contained in the exposed area (conductive thin wire) after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed area before the exposure, More preferably, it is at least mass%. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
  • the following undercoat layer forming step, antihalation layer forming step, or heat treatment may be performed as necessary.
  • Undercoat layer forming process For the reason of excellent adhesion between the substrate 22 and the silver halide emulsion layer, it is preferable to perform a step of forming an undercoat layer containing the binder on both sides of the substrate 22 before the step (1).
  • the binder used is as described above.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 0.5 ⁇ m, more preferably from 0.01 to 0.1 ⁇ m, from the viewpoint that the adhesiveness and the rate of change in mutual capacitance can be further suppressed.
  • Anti-halation layer formation process From the viewpoint of thinning the conductive thin wire 34, it is preferable to carry out a step of forming antihalation layers on both surfaces of the substrate 22 before the step (1).
  • Step (3) is performed as necessary, and is a step of performing heat treatment after the development processing. By performing this step, fusion occurs between the binders, and the hardness of the conductive thin wires 34 is further increased.
  • the binder is polymer particles in latex
  • the conditions for the heat treatment are appropriately selected depending on the binder to be used, but it is preferably 40 ° C. or higher from the viewpoint of the film forming temperature of the polymer particles, more preferably 50 ° C.
  • the heating time is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 minutes and more preferably 1 to 3 minutes from the viewpoint of suppressing curling of the substrate and the like and productivity.
  • this heat treatment can be combined with a drying step usually performed after exposure and development processing, it is not necessary to increase a new step for film formation of polymer particles, and productivity, cost, etc. Excellent from a viewpoint.
  • the light transmissive part containing a binder is formed between the electroconductive thin wires 34.
  • FIG. The transmittance in the light-transmitting portion is preferably 90% or more, more preferably 95% or more, still more preferably 97% or more, and more preferably 98% or more, as shown by the minimum transmittance in the wavelength region of 380 to 780 nm. Is particularly preferable, and 99% or more is most preferable.
  • the light transmissive portion may contain materials other than the binder, and examples thereof include a silver difficult solvent.
  • the capacitive touch panel sensor is not limited to the aspect of FIG. 6 described above, and may be another aspect.
  • the capacitive touch panel sensor 280 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28. Electrically connected to the second lead-out wiring (not shown) disposed on the first substrate 38, the adhesive layer 40, the first detection electrode 24, and one end of the first detection electrode 24.
  • the capacitive touch panel sensor 280 has the same configuration as the capacitive touch panel sensor 180 except for the first substrate 38, the second substrate 42, and the adhesive layer 40. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the definitions of the first substrate 38 and the second substrate 42 are the same as the definition of the substrate 22 described above.
  • the adhesive layer 40 is a layer for bringing the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 into close contact, and is preferably optically transparent (preferably a transparent adhesive layer).
  • a known material may be used as the material constituting the adhesive layer 40, and the adhesive layer 12 may be used as the adhesive layer 40.
  • a plurality of first detection electrodes 24 and second detection electrodes 28 in FIG. 9 are used as shown in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 280 shown in FIG. 9 is prepared by preparing two substrates with electrodes having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, so that the electrodes face each other. Corresponds to the capacitive touch panel sensor obtained by bonding through the.
  • the capacitive touch panel sensor 380 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28.
  • a second lead-out wiring (not shown) disposed on the substrate, an adhesive layer 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24 disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24.
  • a first lead-out wiring (not shown) and a flexible printed wiring board (not shown) which are electrically connected and are arranged on the second substrate 42 are provided.
  • the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 10 has the same layers as the capacitive touch panel sensor 280 shown in FIG. 9 except that the order of the layers is different.
  • the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 10 is provided with two substrates with electrodes each having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the surface of the substrate. This corresponds to a capacitive touch panel sensor obtained by bonding through an adhesive layer so that the electrode of the other electrode-attached substrate faces.
  • the conductive thin wires 34 of the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are made of metal oxide particles, metal such as silver paste or copper paste. You may be comprised with the paste. Among these, a conductive film made of a thin silver wire and a silver nanowire conductive film are preferable in terms of excellent conductivity and transparency.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are configured by the mesh structure of the conductive thin wires 34.
  • the present invention is not limited to this mode.
  • a metal oxide thin film (transparent metal) such as ITO or ZnO is used.
  • FIG. 13 is a partial plan view of the input area of the capacitive touch panel sensor 180a.
  • 14 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 180a is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28a disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28a.
  • a second lead-out wiring (not shown), an adhesive layer 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24a disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24a.
  • a first lead-out wiring (not shown) and a flexible printed wiring board (not shown) which are electrically connected and are arranged on the second substrate 42 are provided.
  • the capacitive touch panel sensor 180a shown in FIGS. 13 and 14 has the same layer as the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 10 except for the points other than the first detection electrode 24a and the second detection electrode 28a. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the first detection electrode 24a and the second detection electrode 28a are electrodes extending in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, made of a transparent metal oxide, for example, indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • FIG. 13 and FIG. 14 in order to make use of the transparent electrode ITO as a sensor, the height of the resistance of indium tin oxide (ITO) itself is increased, the total wiring resistance is reduced by increasing the electrode area, and the thickness is further increased. It is designed to ensure the light transmittance by making it thinner and taking advantage of the characteristics of the transparent electrode.
  • examples of materials that can be used in the above embodiment include zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZO), gallium zinc oxide (GZO), and aluminum zinc oxide (AZO). It is done.
  • the patterning of the electrode parts can be selected according to the material of the electrode part, and includes a photolithography method, a resist mask screen printing-etching method, an inkjet method, a printing method, and the like. It may be used.
  • the protective substrate 20 is a substrate disposed on the adhesive layer 12 and plays a role of protecting a capacitive touch panel sensor 18 described later from the external environment, and its main surface constitutes a touch surface.
  • the protective substrate 20 is preferably a transparent substrate, and a plastic film, a plastic plate, a glass plate, or the like is used. It is desirable that the thickness of the substrate is appropriately selected according to each application.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA; Resin;
  • polycarbonate (PC) polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC), cycloolefin resin (COP), and the like can be used.
  • a polarizing plate, a circular polarizing plate, or the like may be used as the protective substrate 20 .
  • Polymers of A1 to A20 are modified by a known method by modifying the ends of polybutadiene having hydroxyl groups at both ends (G-2000, Nippon Soda Co., Ltd., content of the above formula (X): 85% by mass or more).
  • Each of the polymers A1 to A20 is a polybutadiene having a repeating unit represented by the above formula (X) and a repeating unit represented by the above formula (Y), and each of the following end structures of Z1 to Z20 ( * Represents a bonding position with polybutadiene) at least at one end.
  • the terminal structures of Z1 to Z20 below are all represented by the above formula (Z).
  • the terminal structures of Z1 to Z20 below are all directly bonded to the repeating unit represented by the above formula (X) as a main component (specifically, 100 mol of all the modified ends).
  • a specific synthesis method for the polymer A1 is shown below.
  • a 300 ml glass reaction vessel 150.0 g of both-end hydroxyl group polybutadiene (G-2000, Nippon Soda Co., Ltd., number average molecular weight: 1,100), 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol (BHT) ) 0.15 g and 1.6 g of tetrabutoxy titanium were charged, and a reaction was performed by adding a methyl methacrylate solution in which 30.0 g of methyl methacrylate was dissolved in 50.0 g of toluene while stirring.
  • G-2000 both-end hydroxyl group polybutadiene
  • BHT 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol
  • polymer of A1 which has the terminal structure of following Z1 in the at least one terminal of polybutadiene.
  • the polymers A2 to A20 were synthesized in the same manner by a known method.
  • the polymer of A21 was synthesized by modifying the ends of polybutadiene having hydroxyl groups at both ends (R-45HT, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., content of formula (X): less than 20%) by a known method. .
  • the polymer of A21 is a polybutadiene having a repeating unit represented by the above formula (X) and a repeating unit represented by the above formula (Y), and a (meth) acryloyloxy group (following 21)
  • Terminal structure (* represents a bonding position with polybutadiene).
  • the terminal structure of Z21 below is represented by the above formula (Z).
  • the terminal structure of the following Z21 is a main component (specifically, 80 mol% or more when the total modified terminal is 100 mol%) that is directly bonded to the repeating unit represented by the formula (Y). ). That is, all of the polymers of A21 have the structure of the above formula (YZ) as a main component (specifically, 80 mol% or more assuming that all modified terminals are 100 mol%).
  • R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or —CH 2 O—C ( ⁇ O) —C (CH 3 ) ⁇ CH 2 , provided that when R 1 is a hydrogen atom, 2 represents —CH 2 O—C ( ⁇ O) —C (CH 3 ) ⁇ CH 2, and when R 1 is —CH 2 O—C ( ⁇ O) —C (CH 3 ) ⁇ CH 2 , R 2 represents a hydrogen atom.
  • R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or —CH 2 O—C ( ⁇ O) —CH ⁇ CH 2 , provided that when R 1 is a hydrogen atom, R 2 represents —CH 2.
  • 2 O—C ( ⁇ O) —CH ⁇ CH 2 is represented, and when R 1 is —CH 2 O—C ( ⁇ O) —CH ⁇ CH 2 , R 2 represents a hydrogen atom.
  • compositions for forming an adhesive layer used in each Example and Comparative Example were prepared by mixing the components shown in Table 1 below in the proportions (parts by mass) shown in the same table.
  • Examples and Comparative Examples 2 to 4 were prepared as follows. Polymer components and monomer components other than CLEARON P135 are weighed into a three-necked flask and stirred and mixed using a mechanical stirrer. After confirming that the mixture became uniform, CLEARON P135 was added with stirring, and the mixture was heated to 90 ° C. and then vigorously stirred for about 3 hours until the contents were completely dissolved.
  • the obtained adhesive layer forming composition was applied on a release film (“T-204” manufactured by Lintec Corporation, thickness: 75 ⁇ m) with an applicator so that the dry film thickness (adhesive layer thickness) was 100 ⁇ m. A film was formed. Next, another release film (“1130H” manufactured by Lintec Corporation, thickness: 50 ⁇ m) was put on the surface opposite to the release film of the obtained coating film. Thereafter, a fusion UV lamp (D bulb: illuminance 200 mW / cm 2 ) was irradiated under the condition of 3 J / cm 2 (curing treatment) to form an adhesive layer.
  • the adhesive film (The adhesive film of an Example and a comparative example) by which the peeling film was arrange
  • relative dielectric constant (capacitance C ⁇ thickness T) / (area S ⁇ vacuum dielectric constant ⁇ 0 )
  • the thickness T is the thickness of the adhesive layer
  • the area S is the aluminum electrode area (vertical 20 mm ⁇ horizontal 20 mm)
  • the vacuum permittivity ⁇ 0 is a physical constant (8.854 ⁇ 10 ⁇ 12 F / m).
  • the minimum value and the maximum value were selected from the calculated relative dielectric constants, and the temperature dependence (%) was obtained from the formula [(maximum value ⁇ minimum value) / minimum value ⁇ 100].
  • the results are shown in Table 1. The temperature was adjusted using a liquid nitrogen cooling stage when the temperature was low, and using a hot plate when the temperature was high.
  • the prepared sample was allowed to stand for one day and used for measurement.
  • the measurement was performed by a 180 degree peel test (tensile speed of 300 cm / min) by holding one end of the Kapton film of the above sample using an autograph manufactured by Shimadzu Corporation. And the test force average value of the adhesive film and glass substrate at this time was measured, and this value was made into adhesive strength (N / mm).
  • the results are shown in Table 1. It shows that it is excellent in adhesiveness, so that adhesive strength is large. From the viewpoint of adhesiveness, the adhesive strength is preferably 0.60 N / mm or more, more preferably 0.65 N / mm or more, and particularly preferably 0.70 N / mm or more.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • Photosensitive layer forming step After subjecting a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m to corona discharge treatment, a gelatin layer having a thickness of 0.1 ⁇ m as an undercoat layer on both sides of the PET film, and an optical density of about 1.0 on the undercoat layer. And an antihalation layer containing a dye which is decolorized by alkali in the developer. On the antihalation layer, the composition for forming a photosensitive layer was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was further provided, and a PET film having a photosensitive layer formed on both sides was obtained. The obtained film is referred to as film A.
  • the formed photosensitive layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
  • Exposure development process As shown in FIG. 4, a high voltage is applied through a photomask in which detection electrodes (first detection electrodes and second detection electrodes) and lead wires (first lead wires and second lead wires) are arranged on both surfaces of the film A. Exposure was performed using parallel light using a mercury lamp as a light source. After the exposure, development was performed with the following developer, and further development was performed using a fixer (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film). Furthermore, by rinsing with pure water and drying, a capacitive touch panel sensor A provided with detection electrodes and lead wires made of Ag fine wires on both sides was obtained.
  • the detection electrodes are composed of conductive thin wires that intersect in a mesh shape. Further, as described above, the first detection electrode is an electrode extending in the X direction, and the second detection electrode is an electrode extending in the Y direction, and each is disposed on the film at a pitch of 4.5 to 5 mm.
  • a touch panel including a liquid crystal display device, a lower adhesive layer, a capacitive touch panel sensor, an upper adhesive layer, and a glass substrate in this order was manufactured using each of the obtained adhesive films.
  • the capacitive touch panel sensor A manufactured above was used as a capacitive touch panel sensor. Specifically, the adhesive film from which one release film is peeled off and the capacitive touch panel sensor A are arranged so that the adhesive layer where the adhesive film is exposed and one surface of the capacitive touch panel A face each other. Bonding was performed using a 2 kg heavy roller to form an upper adhesive layer.
  • the other release film of the adhesive film was peeled off, and a glass substrate of the same size was bonded onto the upper adhesive layer in the same manner using a 2 kg heavy roller. Then, it was exposed to the environment of 40 degreeC and 5 atmospheres for 20 minutes in the high-pressure thermostat, and the defoaming process was performed.
  • the adhesive film from which one release film is peeled off is bonded to the surface opposite to the surface on which the upper adhesive layer of the capacitive touch panel A is formed. A layer was formed.
  • the other release film of the adhesive film was peeled off, and a liquid crystal display device was attached on the lower adhesive layer. Then, it was exposed to the environment of 40 degreeC and 5 atmospheres for 20 minutes in the high-pressure thermostat, and the defoaming process was performed.
  • the touch panel was manufactured.
  • the obtained touch panel was heated stepwise from ⁇ 40 ° C. to 80 ° C. in steps of 20 ° C., and the malfunction occurrence rate at the time of touch at each temperature was obtained.
  • an arbitrary location is touched 150 times.
  • the occurrence rate of malfunction (%) [(number of times of not reacting normally / 100) ⁇ 100] was determined. The results are shown in Table 1.
  • the malfunction occurrence rate is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, and particularly preferably 5% or less.
  • the “acid value” in Table 1 below represents the acid value of the adhesive layer measured according to JIS K0070: 1992.
  • the adhesive layer formed using the adhesive layer forming composition containing the polymer (A), the temperature dependence of the relative dielectric constant of the adhesive layer is 30% or less
  • Examples 1 to 26 of the present application in which the acid value of the adhesive layer is 0.5 mgKOH / g or less and the content of the polymer (A) in the adhesive layer forming composition is less than 30% by mass, The metal corrosiveness is low, the adhesiveness is excellent, and the malfunction of the capacitive touch panel is suppressed in a wide temperature environment from low temperature to high temperature.
  • Examples 1-2, 5-23, and 26-28 in which the acid value of the adhesive layer was 0.20 mgKOH / g or less were further less corrosive to metals.
  • Example 1 containing a (meth) acrylic acid ester having a chain-like or cyclic alkyl group which is unsubstituted or substituted with an alkyl group as a monomer causes malfunction. It was more suppressed.
  • Example 1 in which the content of the polymer (A) in the composition for forming an adhesive layer is more preferably in the range of 10 to 20% by mass in comparison with Examples 1 and 5 and 6 is Example 5. Compared with No. 6 and No. 6, the adhesiveness was improved. Further, in comparison with Examples 1 and 7 to 25, Examples 1, 7, 15, 16, and 19 in which L in the above formula (Z) is a divalent group represented by the above formula (L1) are malfunctioning. The occurrence of was suppressed more.
  • Comparative Example 1 in which the temperature dependence of the dielectric constant of the adhesive layer exceeded 30% had a high rate of malfunction. Further, Comparative Examples 2 and 3 in which the acid value of the adhesive layer exceeded 0.5 mgKOH / g were highly corrosive to metals. Further, although the composition for forming an adhesive layer contains a polymer (A), Comparative Example 4 in which the content of the polymer (A) in the composition for forming an adhesive layer is 30% by mass or more is not adhesive. It was enough.
  • Adhesive film (adhesive film for touch panel) 12 Adhesive layer 14 Release film 16 Base material 18, 180, 180 a, 280, 380 Capacitive touch panel sensor 20 Protective substrate 22 Substrate 24, 24 a First detection electrode 26 First extraction wiring 28, 28 a Second detection electrode 30 First 2 Lead-out wiring 32 Flexible printed wiring board 34 Conductive thin wire 36 Lattice 38 First substrate 40 Adhesive layer 42 Second substrate 100 Aluminum electrode 300, 400 Laminate for touch panel

Abstract

　本発明は、金属腐食性が低く、接着性に優れ、かつ、低温から高温までの幅広い温度環境下にて静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができるタッチパネル用粘着フィルム、および、そのタッチパネル用粘着フィルムを含むタッチパネル用積層体を提供することを目的とする。本発明のタッチパネル用粘着フィルムは、粘着層形成用組成物から得られる塗膜に対して硬化処理を施すことで形成される粘着層と、上記粘着層の少なくとも片面に配置された剥離フィルムとを備えるタッチパネル用粘着フィルムであって、温度依存性評価試験から求められる上記粘着層の比誘電率の温度依存度が、３０％以下であり、上記粘着層の酸価が、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、上記粘着層形成用組成物が、特定の繰り返し単位と末端構造とを有するポリマーを含有し、上記粘着層形成用組成物中の上記重合体（Ａ）の含有量が、３０質量％未満である。

Description

タッチパネル用粘着フィルムおよびタッチパネル用積層体
　本発明は、タッチパネル用粘着フィルムおよびタッチパネル用積層体に関する。
　近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）が注目を集めている。
　通常、タッチパネルを製造する際には、表示装置やタッチパネルセンサーなどの各部材間を密着させるために粘着剤組成物や接着剤組成物が使用されている。なお、これらの組成物はフィルム状に成形されて使用されることが多い。
　例えば、特許文献１には、タッチパネルを構成する部材の貼り合わせに用いられる「直鎖状又は分岐鎖状の炭素数が１～１４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル及び／又は（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステルを必須のモノマー成分として形成されるアクリル系ポリマーをベースポリマーとする光学用粘着シート」が開示されている（請求項６、８）。
　また、特許文献２には、タッチパネルに使用される接着剤組成物として末端アクリル変性したポリブタジエンオリゴマーを含有する組成物が開示されている（請求項１１、１５、実施例）。
特開２０１３－１２９７０４号公報 特開２０１３－２５３１１７号公報
　一方で、タッチパネル用粘着フィルムには様々な特性が求められる。例えば、タッチパネルの検出電極等の金属部材に対して腐食性が低いことが求められる。また、タッチパネルの耐久性の点から優れた接着性が求められる。また、タッチパネルの環境適応性の点から、冷地や温暖地など様々な使用環境下において、誤動作が生じ難いことが求められる。すなわち、誤動作発生率が低いことが求められる。
　このようななか本発明者が、特許文献１を参考に、アクリル系モノマーを硬化処理することで得られる粘着フィルムをタッチパネルに使用したところ、その誤動作発生率は昨今求められるレベルを必ずしも満たすものではないことが明らかになった。
　また、特許文献２を参考に、末端アクリル変性したポリブタジエンオリゴマーを硬化処理することで得られる粘着フィルムをタッチパネルに使用したところ、その接着性は昨今求められるレベルを必ずしも満たすものではないことが明らかになった。
　そこで、本発明は、上記実情を鑑みて、金属腐食性が低く、接着性に優れ、かつ、低温から高温までの幅広い温度環境下にて静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができるタッチパネル用粘着フィルム、および、そのタッチパネル用粘着フィルムを含むタッチパネル用積層体を提供することを目的とする。
　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、特定の繰り返し単位および末端構造を有する重合体を含有する組成物を用いて粘着層を形成することで、上記課題が解決できることを見出し、本発明に至った。
　すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１）　粘着層形成用組成物から得られる塗膜に対して硬化処理を施すことで形成される粘着層と、上記粘着層の少なくとも片面に配置された剥離フィルムとを備えるタッチパネル用粘着フィルムであって、
　下記温度依存性評価試験から求められる上記粘着層の比誘電率の温度依存度が、３０％以下であり、
　上記粘着層の酸価が、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
　上記粘着層形成用組成物が、後述する式（Ｘ）および後述する式（Ｙ）からなる群より選択される少なくとも１つの繰り返し単位と後述する式（Ｚ）で表される末端構造とを有する重合体（Ａ）を含有し、
　上記粘着層形成用組成物中の上記重合体（Ａ）の含有量が、３０質量％未満である、タッチパネル用粘着フィルム。
（温度依存性評価試験：粘着層をアルミニウム電極で挟み、－４０℃から８０℃まで２０℃毎に昇温して、各温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により上記粘着層の比誘電率を算出して、算出された各温度における比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値－最小値）／最小値×１００］より求められる値（％）を粘着層の比誘電率の温度依存度とする。）
（２）　上記粘着層形成用組成物が、さらに、モノマー（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）と粘着付与剤（Ｄ）とを含有する、上記（１）に記載のタッチパネル用粘着フィルム。
（３）　上記粘着層の両面に剥離フィルムが配置される、上記（１）または（２）に記載のタッチパネル用粘着フィルム。
（４）　上記（１）または（２）に記載のタッチパネル用粘着フィルムと、上記タッチパネル用粘着フィルム中の粘着層の上記剥離フィルム側とは反対側の表面上に配置された静電容量式タッチパネルセンサーとを含む、タッチパネル用積層体。
　以下に示すように、本発明によれば、金属腐食性が低く、接着性に優れ、かつ、低温から高温までの幅広い温度環境下にて静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができるタッチパネル用粘着フィルム、および、そのタッチパネル用粘着フィルムを含むタッチパネル用積層体を提供することができる。
本発明の粘着フィルムの第１実施態様の断面図である。 本発明の粘着フィルムの第２実施態様の断面図である。 本発明の粘着フィルムの第３実施態様の断面図である。 本発明のタッチパネル用積層体の一態様を模式的に表す断面図である。 本発明のタッチパネル用積層体の別の態様を模式的に表す断面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの一実施形態の平面図である。 図６に示した切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。 第１検出電極の拡大平面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 温度依存性評価試験で使用される評価用サンプルの概略図である。 温度依存性評価試験の結果の一例である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部平面図である。 図１３に示した切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。
　以下に、本発明のタッチパネル用粘着フィルムおよびタッチパネル用積層体について説明する。
　なお、本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリルまたはメタクリルを表し、（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを表し、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基またはメタクリロイル基を表す。
　さらに、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
［タッチパネル用粘着フィルム］
　本発明のタッチパネル用粘着フィルム（以下、単に粘着フィルムとも言う）は、粘着層形成用組成物から得られる塗膜に対して硬化処理を施すことで形成される粘着層と、上記粘着層の少なくとも片面に配置された剥離フィルムとを備えるタッチパネル用粘着フィルムである。
　ここで、後述する温度依存性評価試験から求められる上記粘着層の比誘電率の温度依存度は、３０％以下である。
　また、上記粘着層の酸価は、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
　また、上記粘着層形成用組成物は、後述する式（Ｘ）および式（Ｙ）からなる群より選択される少なくとも１つの繰り返し単位と後述する式（Ｚ）で表される末端構造とを有する重合体（Ａ）を含有する。
　また、上記粘着層形成用組成物中の上記重合体（Ａ）の含有量は、３０質量％未満である。
　本発明の粘着フィルムはこのような構成をとるため、所望の効果が得られるものと考えられる。その理由は明らかではないが、およそ以下のとおりと推測される。
　本発明の粘着フィルムが備える粘着層の形成に使用される組成物（粘着層形成用組成物）は、後述するとおりブタジエンに由来する繰り返し単位（後述する式（Ｘ）および（Ｙ））と（メタ）アクリロイル基（後述する式（Ｚ））とを有する重合体を含有する。そのため、上記組成物に硬化処理を施した場合、上記（メタ）アクリロイル基同士の反応が進み、ブタジエンに由来する繰り返し単位を有する重合体が三次元的に架橋した構造が形成される。結果、上記粘着層はゴム状弾性を示し、優れた接着性を示すものと考えられる。
　また、本発明者は、環境によってタッチパネルの誤動作が生じる要因の一つとして、粘着層の比誘電率が温度により大きく変化していることが関連していることを知見している。さらに、タッチパネルの金属部材（検出電極等）の腐食が粘着層中の酸成分に起因することを知見している。そこで、これらの知見をもとに粘着層の比誘電率の温度依存度および酸価を制御することにより、誤動作の発生および金属の腐食を抑制している。
　以下に、本発明の粘着フィルムについて図面を参照して説明する。図１に、本発明の粘着フィルムの一実施形態の断面模式図を示す。
　図１は、本発明の粘着フィルムの第１実施態様の断面図である。
　図１に示すように、粘着フィルム１０は、粘着層１２と剥離フィルム１４とを備える。粘着層１２の剥離フィルム１４側とは反対側の表面１２ａは、他の部材と密着することが可能となる。なお、図１に示すように、粘着フィルム１０は、透過視認に用いられる基材レス粘着フィルムであることが好ましい。つまり、粘着層１２中に基材（粘着性を示さない基材）が含まれない粘着フィルムであることが好ましい。また、図１に示す粘着フィルム１０は、タッチパネル用途（特に、静電容量式のタッチパネル）に使用される。
　以下、粘着フィルムの各部材について詳述する。以下では、まず、粘着層について詳述する。
〔粘着層〕
　本発明の粘着フィルムが備える粘着層は、粘着層形成用組成物から得られる塗膜に対して硬化処理を施すことで形成される。
＜粘着層形成用組成物＞
（重合体（Ａ））
　粘着層形成用組成物は、下記式（Ｘ）および下記式（Ｙ）からなる群より選択される少なくとも１つの繰り返し単位と下記式（Ｚ）で表される末端構造とを有する重合体（Ａ）を含有する。重合体（Ａ）は、少なくとも一方の末端にメタ（アクリロイル）基を有するポリブタジエンであることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記式（Ｚ）中、Ｌは、単結合または２価の連結基を表す。
　２価の連結基は特に制限されないが、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよい２価の脂肪族炭化水素基（例えば、アルキレン基。好ましくは炭素数１～８）、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよい２価の芳香族炭化水素基（例えば、アリーレン基。好ましくは炭素数６～１２）、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ2－、－ＮＲ－（Ｒ：水素原子または置換基（例えば、後述する置換基Ｗ））、－ＣＯ－、－ＮＨ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。上記２価の脂肪族炭化水素基は直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
　上記Ｌの好適な態様としては、例えば、下記式（Ｌ１）で表される２価の基が挙げられる。ただし、下記式（Ｌ１）において、右側の末端の酸素原子がＲｚと結合する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記式（Ｌ１）中、ＲＬは置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよいアルキレン基（好ましくは炭素数１～８）を表す。
　上記式（Ｌ１）中、ｎは１以上の整数を表す。ｎは１～５の整数であることが好ましい。なお、ｎが２以上の場合に複数存在するＲＬは、同一であっても異なってもよい。
　上記式（Ｚ）中、ＲＺは、アクリロイル基またはメタクリロイル基を表す。
　上記式（Ｚ）中、＊は、結合位置を表す。
　上記式（Ｚ）で表される末端構造は、上記式（Ｘ）および上記式（Ｙ）からなる群より選択される少なくとも１つの繰り返し単位と直接結合するのが好ましく、上記式（Ｘ）で表される繰り返し単位と直接結合するのがより好ましい。
　換言すると、重合体（Ａ）は、上記式（Ｘ）と上記式（Ｚ）で表される末端構造とが直接結合した構造（下記式（ＸＺ））、または、上記式（Ｙ）で表される繰り返し単位と上記式（Ｚ）で表される末端構造とが直接結合した構造（下記式（ＹＺ））を有することが好ましく、上記式（Ｘ）と上記式（Ｚ）で表される末端構造とが直接結合した構造（下記式（ＸＺ））を有することがより好ましい。重合体（Ａ）は下記式（ＸＺ）の構造を有するものが主成分であることが好ましく、具体的には、全修飾末端（上記式（Ｚ）で表される末端構造）を１００ｍｏｌ％とすると、下記式（ＸＺ）の構造の含有率が、好ましくは６０ｍｏｌ％以上、より好ましくは７０ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは８０ｍｏｌ％以上である。上限は特に制限されないが１００ｍｏｌ％である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記式（ＸＺ）中、２つの☆（星印）のうち一方は、上記式（Ｚ）で表される末端構造を表し、他方は他の繰り返し単位との結合位置を表す。
　重合体（Ａ）は、上記式（Ｘ）が主成分であることが好ましく、具体的には上記式（Ｚ）を除く全繰り返し単位中の上記式（Ｘ）の含有率が、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上である。上限は特に制限されないが１００質量％である。上記式（Ｘ）および上記式（Ｙ）からなる群より選択される少なくとも１つの繰り返し単位と下記式（Ｚ）で表される末端構造のみからなる重合体であることもまた好ましい。
　重合体（Ａ）の製造方法は特に制限されず、公知の方法を用いることができる。なかでも、上記式（Ｘ）および上記式（Ｙ）からなる群より選択される少なくとも１つの繰り返し単位と水酸基（末端）とを有する重合体ａ１、および、（メタ）アクリロイル基を有する化合物ａ２を反応させて、重合体ａ１の末端に（メタ）アクリロイル基を導入する方法が好ましい。上記重合体ａ１は、上記式（Ｘ）が主成分であることが好ましく、具体的には上記式（Ｘ）の含有率が、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上である。上限は特に制限されないが１００質量％である。
　重合体（Ａ）の分子量は特に制限されないが、数平均分子量（Ｍｎ）で６００～１００万であることが好ましく、８００～１０万であることがより好ましく、８００～１万であることがさらに好ましい。なお、本明細書において、数平均分子量（Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算により測定したものとする。
　粘着層形成用組成物中の重合体（Ａ）の含有量は、３０質量％未満である。粘着層形成用組成物中の重合体（Ａ）の含有量が３０質量％以上であると、タッチパネル用粘着フィルムとして接着性が不十分となる。
　粘着層形成用組成物中の重合体（Ａ）の含有量は１質量％以上であることが好ましく、５～２５質量％であることがより好ましく、１０～２０質量％であることがさらに好ましい。
（任意成分）
　粘着層形成用組成物には、その効果や目的を損なわない範囲で、重合体（Ａ）以外の成分（任意成分）が含有されていてもよい。そのような任意成分としては、例えば、モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）（例えば、ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１８４、８１９、９０７）、粘着付与剤（Ｄ）、連鎖移動剤、増感色素、重合阻害抑制剤、可塑剤、溶媒などが挙げられる。
　上記重合阻害抑制剤は、酸素による重合阻害を抑制する働きを有する。重合阻害抑制は特に制限されないが、例えば、亜リン酸エステル（例えば、亜リン酸トリフェニルなど）、アミン（例えば、アニリン、ヒンダードアミン、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）など）、チオール（例えば、ドデカンチオール、ペンタエリトリトールテトラ（３－メルカプトプロピオナート）など）などが挙げられる。
　上記溶媒としては特に制限されないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、またはこれらの混合溶媒などを挙げることができる。
　粘着層形成用組成物はモノマー（Ｂ）を含有するのが好ましい。
　上記モノマー（Ｂ）は重合性化合物（重合性基含有化合物）であれば特に制限されない。なお、上記モノマー（Ｂ）には重合体（Ａ）は含まれない。
　重合性基としては特に制限されないが、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性の観点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基、ビニル基、アクリルアミド基、（メタ）アクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アクリルアミド基、（メタ）アクリルアミド基が好ましく、（メタ）アクリロイル基が特に好ましい。
　重合性化合物としては特に制限されないが、例えば、ラジカル重合性基を分子内に１ないし６個有するラジカル重合性化合物、カチオン重合性基を分子内に１ないし６個有するカチオン重合性化合物などが挙げられる。なかでも、反応性の観点から、ラジカル重合性化合物が好ましい。
　ラジカル重合性化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、イタコン酸エステル、クロトン酸エステル、イソクロトン酸エステル、マレイン酸エステル、ビニル基含有化合物（例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、スチレンなど）、（メタ）アクリル酸、マレイミド、マレイン酸無水物、（メタ）アクリルアミド（アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ－イソプロピルアクリルアミドなど）などが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル酸エステル、ビニル基含有化合物、（メタ）アクリルアミド、がより好ましく、相溶性、反応性、および、誘電率およびその温度依存性を低下させるという観点から、（メタ）アクリル酸エステルが特に好ましい。
　上記（メタ）アクリル酸エステルとしては特に制限されないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシノニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－ジシクロヘキシルオキシエチル（メタ）アクリレート、モルホリノ（メタ）アクリルアミド、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグルコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリス（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、２－モルホリノエチル（メタ）アクリレート、９－アントリル（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロイルオキシフェニル）プロパン、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トランス－１，４－シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
　上記（メタ）アクリル酸エステルにおいて、（メタ）アクリル酸と結合してエステルを形成する基としては、誘電率およびその温度依存性をより低下させるという観点から、アルキル基（直鎖状、分岐状、環状）であることが好ましい。
　アルキル基としては、直鎖または分岐のアルキル基（好ましくは炭素数１から３０、さらに好ましくは炭素数４から２４、特に好ましくは炭素数６から２０で、例えばメチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｔ－ブチル、ヘキシル、ｎ－オクチル、デシル、ドデシル、エイコシル、２－クロロエチル、２－ヒドロキシエチル、２―エチルヘキシル、）、環状アルキル基（シクロアルキル基（好ましくは、炭素数３から３０で、例えば、シクロヘキシル、シクロペンチル、４－ｎ－ドデシルシクロヘキシル）、ビシクロアルキル基（好ましくは、炭素数５から３０の置換もしくは無置換のビシクロアルキル基、つまり、炭素数５から３０のビシクロアルカンから水素原子を一個取り去った一価の基であって、例えば、ビシクロ［１．２．２］ヘプタン－２－イル、ビシクロ［２．２．２］オクタン－３－イル、イソボルニル、ジシクロペンテニル、ジシクロペンタニルなど）、更に環構造が多いトリシクロ構造など）を挙げることができる。また、これらの鎖状アルキル基と環状アルキル基が結合して複合置換基を形成していてもよい（例えば、ジシクロペンテニルオキシエチル、ジシクロペンタニルオキシエチルなど）。
　上記アルキル基はさらに置換基を有していてもよい。置換基としては、無置換、ハロゲン原子、アルキル基（シクロアルキル基を含む）、アルケニル基（シクロアルケニル基、ビシクロアルケニル基を含む）、アルキニル基、アリール基、複素環基、シアノ基、ヒドロキシル基、ニトロ基、カルボキシル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、シリルオキシ基、複素環オキシ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基、アリールオキシカルボニルオキシ、アミノ基（アニリノ基を含む）、アシルアミノ基、アミノカルボニルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリールオキシカルボニルアミノ基、スルファモイルアミノ基、アルキル及びアリールスルホニルアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、複素環チオ基、スルファモイル基、スルホ基、アルキル及びアリールスルフィニル基、アルキル及びアリールスルホニル基、アシル基、アリールオキシカルボニル基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、アリール及び複素環アゾ基、イミド基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスフィニルオキシ基、ホスフィニルアミノ基、シリル基が好ましい例として挙げられる。
　本発明の効果である比誘電率およびその温度依存性をより低下させるという観点から、さらに好ましい置換基としては、無置換、アルキル基（シクロアルキル基を含む）、アルケニル基（シクロアルケニル基、ビシクロアルケニル基を含む）、複素環基、アルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、シリルオキシ基、複素環オキシ基、アシルオキシ基であり、特に好ましくは、無置換、または、アルキル基、が例として挙げられる。
　モノマー（Ｂ）として特に好ましいものとしては、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシノニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－ジシクロヘキシルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
　粘着層形成用組成物中のモノマー（Ｂ）の含有量は特に制限されないが、１～６０質量％であることが好ましく、５～５０質量％であることがより好ましく、１０～４０質量％であることがさらに好ましい。なお、粘着層形成用組成物が複数種類のモノマー（Ｂ）を含有する場合、上記モノマー（Ｂ）の含有量とは合計の含有量を指す。
　粘着層形成用組成物は、光重合開始剤（Ｃ）を含有するのが好ましい。
　上記光重合開始剤（Ｃ）としては特に制限されるものではないが、例えばアセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系等の通常のものから適宜選択すればよい。光重合開始剤のうち、好ましい光重合開始剤としては、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン、ビス－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニル－ホスフィンオキサイド、ジフェニル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド等が例示される。光重合開始剤の市販品としては、例えば、ダロキュア１１７３、イルガキュア６５１、イルガキュア１８４、イルガキュア９０７、イルガキュア８１９、ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ等が挙げられる。
　また、粘着層形成用組成物は、粘着付与剤（Ｄ）を含有するのが好ましい。
　上記粘着付与剤（Ｄ）としては特に制限されないが、ジエン系ゴム（例えば、天然ゴム）、石油系樹脂（例えば、芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、Ｃ９留分による樹脂など）、テルペン樹脂（例えば、水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂）、ロジン系樹脂（例えば、部分水素化ガムロジン樹脂、エリトリトール変性木材ロジン樹脂、トール油ロジン樹脂、ウッドロジン樹脂）、クマロンインデン系樹脂（例えば、クロマンインデンスチレン共重合体）、スチレン系樹脂（例えば、ポリスチレン、スチレンとα－メチルスチレンの共重合体等）などが挙げられる。なかでも、天然ゴム、テルペン樹脂が好ましい。なお、上記粘着付与剤（Ｄ）には重合体（Ａ）は含まれない。
　粘着層形成用組成物中の粘着付与剤（Ｄ）の含有量は特に制限されないが、１０～８０質量％であることが好ましく、１５～７０質量％であることがより好ましく、２０～６０質量％であることがさらに好ましい。なお、粘着層形成用組成物が複数種類の粘着付与剤（Ｄ）を含有する場合、上記粘着付与剤（Ｄ）の含有量とは合計の含有量を指す。
（置換基Ｗ）
　本明細書における置換基Ｗについて記載する。
　置換基Ｗとしては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基（シクロアルキル基、ビシクロアルキル基、トリシクロアルキル基を含む）、アルケニル基（シクロアルケニル基、ビシクロアルケニル基を含む）、アルキニル基、アリール基、複素環基（ヘテロ環基といってもよい）、シアノ基、ヒドロキシ基、アルキレンヒドロキシ基（－Ｒ－ＯＨ：Ｒはアルキレン基）、ニトロ基、カルボキシ基、アルキレンカルボキシ基（－Ｒ－ＣＯＯＨ：Ｒはアルキレン基）、アルコキシ基、アリールオキシ基、シリルオキシ基、ヘテロ環オキシ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基、アリールオキシカルボニルオキシ基、アミノ基（アニリノ基を含む）、アンモニオ基、アシルアミノ基、アミノカルボニルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリールオキシカルボニルアミノ基、スルファモイルアミノ基、アルキルまたはアリールスルホニルアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環チオ基、スルファモイル基、スルホ基、アルキルまたはアリールスルフィニル基、アルキルまたはアリールスルホニル基、アシル基、アリールオキシカルボニル基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、アリールまたはヘテロ環アゾ基、イミド基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスフィニルオキシ基、ホスフィニルアミノ基、ホスホノ基、シリル基、ヒドラジノ基、ウレイド基、ボロン酸基（－Ｂ(ＯＨ)2）、ホスファト基（－ＯＰＯ(ＯＨ)2）、スルファト基（－ＯＳＯ3Ｈ）、その他の公知の置換基などが挙げられる。
（粘着剤組成物の調製方法）
　粘着剤組成物の調製方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上記各成分を混合した後、公知の手段により撹拌することによって調製することができる。
＜粘着層の製造方法＞
　上述のとおり、粘着層は、粘着層形成用組成物から得られる塗膜に対して硬化処理を施すことで形成される。
（塗膜）
　粘着層形成用組成物から塗膜を得る方法は特に制限されず、例えば、基材（例えば、後述する剥離フィルム）上に塗布する方法、粘着層形成用組成物に基板を浸漬する方法、粘着層形成用組成物を基板上にラミネートする方法などが挙げられる。粘着層の厚みを制御し易い観点から、粘着層形成用組成物を基板上に塗布する方法が好ましい。
　粘着層形成用組成物を基板上に塗布する方法は特に制限されず、具体的な方法としては、スピンコーター、ダブルロールコーター、スリットコーター、エアナイフコーター、ワイヤーバーコーター、スライドホッパー、スプレーコーティング、ブレードコーター、ドクターコーター、スクイズコーター、リバースロールコーター、トランスファーロールコーター、エクストロージョンコーター、カーテンコーター、ディップコーター、ダイコーター、グラビアロールによる塗工法、押し出し塗布法、ロール塗布法等の公知の方法が挙げられる。
（硬化処理）
　上記塗膜に対して施す硬化処理は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。硬化処理としては、例えば、加熱処理、光照射処理などが挙げられる。なかでも、光照射処理が好ましい。
　加熱処理の温度は特に制限されないが、２０～１４０℃であることが好ましく、３０～８０℃であることがより好ましい。加熱処理の時間は特に制限されないが、１～３００時間であることが好ましく、１０～２００時間であることがより好ましく、５０～１００時間であることがさらに好ましい。加熱処理に使用する装置は特に制限されず、送風乾燥機、オーブン、赤外線乾燥機、加熱ドラムなどを用いることができる。
　光照射処理の照射量は特に制限されないが、０．１～１０Ｊ／ｃｍ2であることが好ましく、０．５～５Ｊ／ｃｍ2がより好ましい。光照射処理の時間は特に制限されないが、０．１～５００秒であることが好ましく、１～２００秒であることがより好ましく、５～１８０秒であることがさらに好ましい。光照射処理に使用される光源は特に制限されず、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などが挙げられる。
＜比誘電率の温度依存度＞
　後述する温度依存性評価試験から求められる粘着層の比誘電率の温度依存度は、３０％以下である。なかでも、２０％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましく、５％以下であることが特に好ましい。
　比誘電率の温度依存度が３０％を超えるとタッチパネルの誤動作が生じやすくなる。
　温度依存性評価試験の実施方法について、以下で詳述する。なお、以下で説明する各温度でのインピーダンス測定技術を用いた比誘電率の測定は、一般に容量法と呼ばれる。容量法は概念的には試料を電極で挟むことによってコンデンサを形成し、測定した容量値から比誘電率を算出する方法である。また、静電容量式タッチパネルを搭載した電子機器のモバイル化と共に進展するユビキタス化社会の成熟に伴い、タッチパネルのような電子機器の使用は屋外での使用が不可避となるため、電子機器が晒される環境温度を－４０～８０℃と想定し、本評価試験では－４０～８０℃を試験環境とする。
　まず、図１１に示すように、測定対象である粘着層１２（厚み：１００～５００μｍ）を一対のアルミニウム電極１００（電極面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）で挟み、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製する。
　その後、評価用サンプル中の粘着層の温度を－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求める。その後、求められた静電容量Ｃと粘着層の厚みＴとを掛け合わせた後、得られた値をアルミニウム電極の面積Ｓと真空の誘電率ε0（８．８５４×１０－12Ｆ／ｍ）の積で割り、比誘電率を算出する。つまり、式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）にて比誘電率を算出する。
　より具体的には、粘着層の温度が－４０℃、－２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃となるように段階的に昇温して、各温度において粘着層の温度が安定するまで５分間放置した後、その温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求め、得られた値から各温度における比誘電率を算出する。
　なお、粘着層の厚みは、少なくとも５箇所以上の任意の点における粘着層の厚みを測定して、それらを算術平均した値である。
　その後、算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値を選択して、両者の差分の最小値に対する割合を求める。より具体的には、式［｛（最大値－最小値）／最小値｝×１００］より計算される値（％）を求め、その値を比誘電率の温度依存度とする。
　図１２に、温度依存性評価試験結果の一例を示す。なお、図１２の横軸は温度、縦軸は比誘電率を示す。また、図１２は２種の粘着層の測定結果の一例であり、一方は白丸、他方は黒丸の結果で示される。
　図１２を参照すると、白丸で示される粘着層Ａにおいては、各温度における比誘電率が比較的近接しており、－４０℃から８０℃の間の比誘電率の変化量も小さい。つまり、粘着層Ａの比誘電率は、温度による変化が少ないことを示しており、寒冷地および温暖地においても粘着層Ａの比誘電率が変わりにくい。結果として、粘着層Ａを含むタッチパネルにおいては検出電極間の静電容量が、当初設定されていた値からずれにくく、タッチパネルの誤動作を生じにくい。なお、粘着層Ａの温度依存度（％）は、図１２中の白丸の最小値であるＡ１と最大値であるＡ２とを選択して、式［（Ａ２－Ａ１）／Ａ１×１００］により求めることができる。
　一方、黒丸で示される粘着層Ｂにおいては、温度が上昇するにつれて、比誘電率が大きく上昇し、その変化が大きい。つまり、粘着層Ｂの比誘電率は温度による変化が大きいことを示しており、検出電極間の静電容量が当初設定されていた値からずれやすく、タッチパネルの誤動作を生じやすい。なお、粘着層Ｂの温度依存度（％）は、図１２中の黒丸の最小値であるＢ１と最大値であるＢ２とを選択して、式［（Ｂ２－Ｂ１）／Ｂ１×１００］により求めることができる。
　つまり、上記温度依存度とは温度による誘電率の変化の程度を示しており、この値が小さいと、低温（－４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が小さく、誤動作を起こしにくいこととなる。一方、この値が大きいと、低温（－４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が大きく、タッチパネルの誤動作が起き易くなる。
　粘着層１２の－４０～８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の大きさは特に制限されない。
　一般的に、電極などの導電体の間に絶縁体が存在する場合、電極間の絶縁体の静電容量Ｃは、静電容量Ｃ＝誘電率ε×面積Ｓ÷層厚みＴにより求められる。なお、誘電率εは、誘電率ε＝比誘電率εr×真空の誘電率ε0で求められる。
　静電容量式タッチパネルにおいて、粘着層は、静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板（カバー部材）との間、静電容量式タッチパネルセンサーと表示装置との間、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置され、それ自体が寄生容量を有する。したがって、静電容量式タッチパネルセンサーのセンシング部（入力領域）に隣接する粘着層が有する寄生容量の増大は、物体の接触を検知可能なセンシング部の各センシング部位での充電不良の元となるため、誤動作の原因の一つとなりえる。
　また、近年の静電容量式タッチパネルの大面積化により、インターフェースセンサー部の全グリッドライン（後述する検出電極に相当）数は増大する傾向にある。適切なセンシング感度を得るにはその増大に呼応してスキャンレートを増やさなければならないため、各グリッドラインや各センサーノードの静電容量の閾値を下げざるをえない。すると上記のセンシング部近傍の粘着層が有する寄生容量による影響が相対的に増大し、誤動作が発生しやすい環境になる。したがって、上記センシング部に隣接する粘着層の寄生容量を下げる目的で、上記粘着層の誘電率εを下げる手段が取られる。
　そのため、粘着層１２の－４０～８０℃までの間の２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値は３．８以下が好ましく、３．６以下がより好ましく、３．５以下がさらに好ましい。
　また、粘着層１２の２０℃における比誘電率は、３．８以下が好ましく、３．６以下がより好ましく、３．５以下がさらに好ましい。
　なお、比誘電率の測定方法は、上記温度依存性評価試験の手順と同じである。
＜酸価＞
　粘着層の酸価は、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。なかでも、金属腐食性がより低くなる理由から、０．３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、０．２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。なお、粘着層の酸価はＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に従って測定したものとする。
　粘着層の酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると金属腐食性が高くなる。
　粘着層の酸化の下限値は特に制限されず、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。
＜厚み＞
　粘着層の厚みは特に制限されないが、５～２５００μｍであることが好ましく、２０～５００μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　なお、粘着層は、構成成分が異なる複数の粘着層を積層した層であってもよい。積層構成の場合には、比誘電率の温度依存度は積層状態で本願の範囲に入るように設計される。
　粘着層は、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着層であることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
〔剥離フィルム〕
　剥離フィルムは、粘着層の少なくとも片面に配置されるフィルムで、粘着層に剥離可能に密着する。なお、剥離フィルムは、粘着層の両面に配置されていてもよい。
　剥離フィルムとしては、例えば、表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤で処理したフィルム、それ自体が剥離性を有するフィルムなどが挙げられる。
　剥離フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィン、ポリエステル、ナイロン、ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。
　剥離フィルムの厚みは特に制限されないが、粘着フィルムの取扱い性が優れる点で、２５～１５０μｍが好ましく、３８～１００μｍがより好ましい。
　本発明の粘着フィルムは上記態様に限定されず、他の態様であってもよい。
　例えば、図２に示すように、粘着層１２の両面に剥離フィルム１４が配置された粘着フィルム１１０であってもよい。
　また、図３に示すように、基材１６と粘着層１２と剥離フィルム１４とを備える粘着フィルム２００であってもよい。
　なお、使用される基材の種類は特に制限されないが、透明基材を使用することが好ましい。透明基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、アクリル樹脂フィルムなどを挙げることができる。
〔用途〕
　上述した粘着フィルムは、静電容量式タッチパネルの製造に好適に使用できる。例えば、表示装置と静電容量式タッチパネルセンサーとの間や、静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板との間や、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置される粘着層を付与するために使用される。
　特に、本発明の粘着フィルム中の粘着層は、静電容量式タッチパネル中の検出電極に隣接する粘着層を付与するために使用されることが好ましい。このような態様に使用される場合、上記変動要因の影響による誤動作を顕著に削減することができるため、好ましい。
　なお、上記検出電極に粘着層が隣接する場合としては、例えば、静電容量式タッチパネルセンサーが基板の裏表面に検出電極が配置された態様である際に、その両面の検出電極に接するように粘着層が配置される場合が挙げられる。また、他の場合としては、静電容量式タッチパネルセンサーが基板と基板の片面に配置された検出電極とを備える導電フィルムを２枚有し、この２枚の導電フィルムを貼り合せる際に、検出電極に接するように粘着層が配置される場合が挙げられる。より具体的には、後述する図９および図１０の粘着層４０の態様として使用される場合が挙げられる。
　電子機器のインターフェースはグラフィカルユーザーインターフェースから、より直感的なタッチセンシングの時代に移行しており、移動電話以外のモバイルユース環境も進展の一途をたどっている。静電容量式タッチパネル搭載のモバイル機器も、小型のスマートフォンを筆頭に、中型のタブレットやノート型ＰＣ等へ用途が拡大され、使用される画面サイズの拡大化傾向が強まっている。
　静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが大きくなるに伴って、操作線数（検出電極の本数）が増えるため、線あたりのスキャン所要時間が圧縮される必要がある。モバイルユースで適切なセンシング環境を維持するには、静電容量式タッチパネルセンサーの寄生容量および温度変化量を小さくすることが課題である。従来の粘着層では比誘電率の温度依存度が大きく、サイズが大きくなるほどセンシングプログラムが追随できない（誤動作が生じる）おそれがある。一方、比誘電率の温度依存度が小さい上記粘着層を用いる場合においては、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部）の対角線方向のサイズが５インチよりも大きいほど、適切なセンシング環境が得られ、より好ましくはサイズが８インチ以上、さらに好ましくは１０インチ以上であると誤動作の抑制に高い効果を発現できる。なお、上記サイズの示す入力領域の形状は、矩形状である。
［タッチパネル用積層体］
　本発明のタッチパネル用積層体は、上述したタッチパネル用粘着フィルムと、上記タッチパネル用粘着フィルム中の粘着層の剥離フィルム側とは反対側の表面上に配置された静電容量式タッチパネルセンサーとを含む。
　本発明のタッチパネル用積層体の一態様について図面を参照して説明する。
　図４は、本発明のタッチパネル用積層体の一態様を模式的に表す断面図である。
　図４において、タッチパネル用積層体３００は、粘着フィルム（粘着層１２＋剥離フィルム１４）と、粘着フィルム中の粘着層１２の剥離フィルム１４側とは反対側の表面上に配置された静電容量式タッチパネルセンサー１８とを含む。すなわち、タッチパネル用積層体３００は、静電容量式タッチパネルセンサー１８と粘着層１２と剥離フィルム１４とをこの順で備える。
　また、図５は、本発明のタッチパネル用積層体の別の態様を模式的に表す断面図である。
　図５において、タッチパネル用積層体４００は、粘着フィルム（粘着層１２＋剥離フィルム１４）と、粘着フィルム中の粘着層１２の剥離フィルム１４側とは反対側の表面上に配置された静電容量式タッチパネルセンサー１８と上記粘着層１２と別の粘着層１２と保護基板２０とを含む。すなわち、タッチパネル用積層体４００は、保護基板２０と粘着層１２と静電容量式タッチパネルセンサー１８と粘着層１２と剥離フィルム１４とをこの順で備える。
　粘着フィルム３００および粘着フィルム４００の使用方法としては、剥離フィルム１４を粘着層１２上から剥離して、粘着層１２と表示装置の表示面に向けて貼り合せる方法が挙げられる。
　以下、粘着フィルム３００および粘着フィルム４００で使用されている、静電容量式タッチパネルセンサー１８および保護基板２０について詳述する。
〔静電容量式タッチパネルセンサー〕
　静電容量式タッチパネルセンサー１８とは、表示装置上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
　静電容量式タッチパネルセンサー１８の構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
　図６を用いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８の好適態様について詳述する。
　図６に、静電容量式タッチパネルセンサー１８０の平面図を示す。図７は、図６中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
　以下では、上記構成について詳述する。
　基板２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
　基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
　基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の絶縁性を担保するための層である。
　基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
　絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
　図６において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
　基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　また、図６においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
　第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
　第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図６においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず通常複数あればよい。
　図６中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、導電性細線により構成される。図８に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図８に示すように、第１検出電極２４は、導電性細線３４により構成され、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。
　導電性細線３４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
　導電性細線３４の中には、導電性細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
　バインダーとしては、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉などの多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
　なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
　また、バインダーとしては、上記ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）をゼラチンと共に使用してもよい。
　使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体、および、キトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
　導電性細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がより好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
　なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
　導電性細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
　導電性細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１～９μｍがさらに好ましく、０．０５～５μｍが最も好ましい。
　格子３６は、導電性細線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以上であることが好ましい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の導電性細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
　格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　なお、図８においては、導電性細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
　第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　なお、図６においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
　なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
　フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
　静電容量式タッチパネルセンサー１８０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、基板２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板２２上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
　さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
　以下に、各工程に関して説明する。
＜工程（１）：感光性層形成工程＞
　工程（１）は、基板２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
　感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板２２に接触させ、基板２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
　以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
　感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
　ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
　使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
　感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
　使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
　使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０～９０質量％の範囲が好ましく、５０～８０質量％の範囲がより好ましい。
（工程の手順）
　感光性層形成用組成物と基板２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板２２を浸漬する方法などが挙げられる。
　形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３～５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５～２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０～２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
＜工程（２）：露光現像工程＞
　工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
　まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
（パターン露光）
　感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
　露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
　パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
（現像処理）
　現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
　現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ－１６、ＣＲ－５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ－３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ－４１、Ｅ－６、ＲＡ－４、Ｄ－１９、Ｄ－７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
　現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
　定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、２５～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７秒～５０秒がより好ましい。
　現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
　上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
　基板２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板２２の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
　使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１～０．５μｍが好ましく、０．０１～０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
　導電性細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、基板２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
＜工程（３）：加熱工程＞
　工程（３）は、必要に応じて実施され、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線３４の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線３４が形成される。
　加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
　加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１～５分間であることが好ましく、１～３分間であることがより好ましい。
　なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
　なお、上記工程を実施することにより、導電性細線３４間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率は９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９７％以上がさらに好ましく、９８％以上が特に好ましく、９９％以上が最も好ましい。
　光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサーの態様は、上記図６の態様に限定されず、他の態様であってもよい。
　例えば、図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着層４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
　粘着層４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着層であることが好ましい）。粘着層４０を構成する材料としては公知の材料が使用され、粘着層４０としては上記粘着層１２が使用されてもよい。
　図９中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図９に示す、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図１０に示す態様が挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、各層の順番が異なる点を除いて、図９に示す静電容量式タッチパネルセンサー２８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　また、図１０中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図１０に示す、静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、例えば、図６において、第１検出電極２４および第２検出電極２８の導電性細線３４が、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストで構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀細線による導電膜と銀ナノワイヤ導電膜が好ましい。
　また、第１検出電極２４および第２検出電極２８は導電性細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤでネットワークを構成した透明導電膜で形成されていてもよい。
　より具体的には、図１３に示すように、透明金属酸化物で構成される第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａを有する静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａであってもよい。図１３は、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａの入力領域における一部平面図を示す。図１４は、図１３中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８ａと、第２検出電極２８ａの一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４ａと、第１検出電極２４ａの一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図１３および図１４に示す静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ以外の点を除いて、図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　図１３および図１４に示す、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａはそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に延びる電極で、透明金属酸化物で構成され、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で構成される。なお、図１３および図１４においては、透明電極ＩＴＯをセンサーとして生かすため、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）自体の抵抗の高さを、電極面積を稼いで配線抵抗総量を小さくして、さらに厚みを薄くし透明電極の特性を生かし、光透過率を確保する設計になっている。
　なお、ＩＴＯのほかに上記態様で使用できる材料としては、例えば、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）などが挙げられる。
　なお、電極部（第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ）のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷－エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
〔保護基板〕
　保護基板２０は、粘着層１２上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１８を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
　保護基板２０として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
　上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
　また、保護基板２０としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
　以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜Ａ１～Ａ２０の重合体の合成＞
　公知の方法により、両末端に水酸基を有するポリブタジエン（Ｇ－２０００、日本曹達社製、上記式（Ｘ）の含有率：８５質量％以上）の末端を修飾することで、Ａ１～Ａ２０の重合体を合成した。Ａ１～Ａ２０の重合体はいずれも、上記式（Ｘ）で表される繰り返し単位と上記式（Ｙ）で表される繰り返し単位とを有するポリブタジエンであり、それぞれ、下記Ｚ１～Ｚ２０の末端構造（＊は、ポリブタジエンとの結合位置を表す）を少なくとも一方の末端に有する。なお、下記Ｚ１～Ｚ２０の末端構造はいずれも上記式（Ｚ）で表される。また、Ａ１～Ａ２０の重合体において、下記Ｚ１～Ｚ２０の末端構造はいずれも上記式（Ｘ）で表される繰り返し単位と直接結合したものが主成分（具体的には、全修飾末端を１００ｍｏｌ％とすると８５ｍｏｌ％以上）である。すなわち、Ａ１～Ａ２０の重合体はいずれも上記式（ＸＺ）の構造を有するものが主成分（具体的には、全修飾末端を１００ｍｏｌ％とすると８５ｍｏｌ％以上）である。
　以下に、Ａ１の重合体について具体的な合成方法を示す。
　３００ｍｌのガラス製反応容器に、両末端水酸基ポリブタジエン（Ｇ－２０００、日本曹達社製、数平均分子量：１，１００）１５０．０ｇ、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール（ＢＨＴ）０．１５ｇ、およびテトラブトキシチタン１．６ｇを仕込み、攪拌しながら、メチルメタクリレート３０．０ｇをトルエン５０．０ｇに溶解したメチルメタクリレート溶液を添加して反応を行った。次いで、ドライエア中、１２０℃で５時間保持し、副生したメタノール、メチルメタクリレートおよび溶媒の留去を行った。さらに、１２０℃で１時間減圧留去して、ポリブタジエンの少なくとも一方の末端に下記Ｚ１の末端構造を有する重合体（Ａ１の重合体）を得た。
　なお、Ａ２～Ａ２０の重合体についても公知の方法で同様に合成した。
＜Ａ２１の重合体の合成＞
　公知の方法により、両末端に水酸基を有するポリブタジエン（Ｒ－４５ＨＴ、出光興産社製、上記式（Ｘ）の含有率：２０％未満）の末端を修飾することで、Ａ２１の重合体を合成した。Ａ２１の重合体は、上記式（Ｘ）で表される繰り返し単位と上記式（Ｙ）で表される繰り返し単位とを有するポリブタジエンであり、少なくとも一方の末端に（メタ）アクリロイルオキシ基（下記２１の末端構造（＊は、ポリブタジエンとの結合位置を表す））を有する。なお、下記Ｚ２１の末端構造は上記式（Ｚ）で表される。また、Ａ２１の重合体において、下記Ｚ２１の末端構造は上記式（Ｙ）で表される繰り返し単位と直接結合したものが主成分（具体的には、全修飾末端を１００ｍｏｌ％とすると８０ｍｏｌ％以上）である。すなわち、Ａ２１の重合体はいずれも上記式（ＹＺ）の構造を有するものが主成分（具体的には、全修飾末端を１００ｍｏｌ％とすると８０ｍｏｌ％以上）である。
（Ｚ１：Ａ１の末端構造）（Ａ１のＭｎ＝３１００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（Ｚ２：Ａ２の末端構造）（Ａ２のＭｎ＝２１００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（Ｚ３：Ａ３の末端構造）（Ａ３のＭｎ＝２５００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（Ｚ４：Ａ４の末端構造）（Ａ４のＭｎ＝２５００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（Ｚ５：Ａ５の末端構造）（Ａ５のＭｎ＝２２００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（Ｚ６：Ａ６の末端構造）（Ａ６のＭｎ＝２２００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（Ｚ７：Ａ７の末端構造）（Ａ７のＭｎ＝２４００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
（Ｚ８：Ａ８の末端構造）（Ａ８のＭｎ＝２６００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
（Ｚ９：Ａ９の末端構造）（Ａ９のＭｎ＝２６００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
（Ｚ１０：Ａ１０の末端構造）（Ａ１０のＭｎ＝２２００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
（Ｚ１１：Ａ１１の末端構造）（Ａ１１のＭｎ＝２３００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
（Ｚ１２：Ａ１２の末端構造）（Ａ１２のＭｎ＝２３００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （ここで、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、または、－ＣＨ２Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２を表す。ただし、Ｒ１が水素原子である場合、Ｒ２は－ＣＨ２Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２を表し、Ｒ１が－ＣＨ２Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２である場合、Ｒ２は水素原子を表す。）
（Ｚ１３：Ａ１３の末端構造）（Ａ１３のＭｎ＝２３００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （ここで、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、または、－ＣＨ２Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ＝ＣＨ２を表す。ただし、Ｒ１が水素原子である場合、Ｒ２は－ＣＨ２Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ＝ＣＨ２を表し、Ｒ１が－ＣＨ２Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ＝ＣＨ２である場合、Ｒ２は水素原子を表す。）
（Ｚ１４：Ａ１４の末端構造）（Ａ１４のＭｎ＝２３００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
（Ｚ１５：Ａ１５の末端構造）（Ａ１５のＭｎ＝２３００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
（Ｚ１６：Ａ１６の末端構造）（Ａ１６のＭｎ＝２３００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
（Ｚ１７：Ａ１７の末端構造）（Ａ１７のＭｎ＝２５００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
（Ｚ１８：Ａ１８の末端構造）（Ａ１８のＭｎ＝２５００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
（Ｚ１９：Ａ１９の末端構造）（Ａ１９のＭｎ＝２０００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
（Ｚ２０：Ａ２０の末端構造）（Ａ２０のＭｎ＝２０００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
（Ｚ２１：Ａ２１の末端構造）（Ａ２１のＭｎ＝２９００）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
＜粘着層形成用組成物の調製＞
　下記第１表に示される各成分を同表に示される割合（質量部）で混合することで各実施例および比較例で使用される粘着層形成用組成物を調製した。
　なお、実施例および比較例２～４については、以下のとおり調製した。
　ＣＬＥＡＲＯＮ　Ｐ１３５以外の重合体成分およびモノマー成分を三口フラスコに計りとり、メカニカルスターラーを用いて攪拌混合する。均一になったことを確認し、攪拌しながらＣＬＥＡＲＯＮ　Ｐ１３５を添加し、混合物を９０℃まで加温後、内容物が完溶するまで３時間程度激しく攪拌する。内容物完溶後、ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ（光重合開始剤）を添加し、２０分程度攪拌する。ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯの溶解確認後、室温に戻した。このようにして実施例および比較例２～４の粘着層形成用組成物を調製した。
＜粘着フィルムの製造＞
　得られた粘着層形成用組成物を剥離フィルム（リンテック社製「Ｔ－２０４」、厚み：７５μｍ）上に乾燥膜厚（粘着層の厚み）が１００μｍとなるようにアプリケーターにて塗布し、塗膜を形成した。次いで、得られた塗膜の剥離フィルムとは反対の面に別の剥離フィルム（リンテック社製「１１３０Ｈ」、厚み：５０μｍ）を被せた。その後、フュージョンＵＶランプ（Ｄバルブ：照度２００ｍＷ／ｃｍ2）を３Ｊ／ｃｍ2の条件で照射し（硬化処理）、粘着層を形成した。このようにして、粘着層の両面に剥離フィルムが配置された粘着フィルム（実施例および比較例の粘着フィルム）を得た。
＜比誘電率の温度依存度の評価＞
（温度依存性評価試験用サンプル作製）
　各粘着フィルムの一方の剥離フィルムを剥離して露出している粘着層を縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＡｌ基板上に貼り合せた後、他方の剥離フィルムを剥離して、露出している粘着層に上記Ａｌ基板と同じサイズの別のＡｌ基板を貼り合せて、その後４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製した。
　なお、各サンプル中における粘着層の厚みは、マイクロメーターで温度依存性評価試験用サンプルの厚さを５か所測定し、その平均値からＡｌ基板２枚分の厚さを差し引き、粘着層の厚さを算出した。
（温度依存性評価試験の方法）
　上記で作製した温度依存性評価試験用サンプルを用いて、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）にて１ＭＨｚでのインピーダンス測定を行い、粘着層の比誘電率を測定した。
　具体的には、温度依存性評価試験用サンプルを－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求めた。なお、各温度では、サンプルの温度が一定になるまで５分間静置した。
　その後、求められた静電容量Ｃを用いて、以下の式（Ｘ）より各温度における比誘電率を算出した。
式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）
　なお、厚みＴは粘着層の厚みを、面積Ｓはアルミニウム電極の面積（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ）を、真空の誘電率ε0は物理定数（８．８５４×１０-12Ｆ／ｍ）を意図する。
　算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値－最小値）／最小値×１００］より温度依存度（％）を求めた。結果を表１に示す。
　なお、温度の調整は、低温の場合は液体窒素冷却ステージを用いて、高温の場合はホットプレートを用いて実施した。
＜金属腐食性の評価＞
　得られた粘着フィルムを８０ｍｍ×１６０ｍｍの大きさに裁断した後、一方の剥離フィルムを剥離し、露出している粘着層を１００ｍｍ×２００ｍｍの大きさのＩＴＯ蒸着ＰＥＴ製フィルム（帝人化成社製「ＨＮＣ１２５－ＡＢ１５０」）のＩＴＯ膜面に貼り合わせた。このＩＴＯ積層体（導電膜積層体）のＩＴＯ蒸着層の両端にデジタルマルチメーター（横河社製「２５０１Ａ」）の端子を接続して初期の電気抵抗値（Ｒ０）を測定した。上記ＩＴＯ積層体を６０℃、９０％ＲＨ条件下に２５０時間放置し、次いで２３℃、５０％ＲＨ条件下に１時間放置した後、初期と同じ箇所で電気抵抗値（Ｒ１）を測定した。そして、下記式から電気抵抗値上昇率（％）を算出した。結果を第１表に示す。
電気抵抗値上昇率（％）＝｛（Ｒ１－Ｒ０）／Ｒ０｝×１００
　電気抵抗値上昇率が小さいほど金属腐食性が低いことを示す。金属腐食性の観点から、電気抵抗値上昇率（％）は１０％未満であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、４％以下であることがさらに好ましく、３％以下であることが特に好ましい。
＜接着性の評価＞
　得られた粘着フィルムを２．５ｃｍ×５ｃｍに切り出した後、一方の剥離フィルムを剥離し、露出している粘着層をガラス基板（ＣＯＲＮＩＮＧ社製「ＥＡＧＬＥ　ＸＧ」）にローラーを使って貼り付けた。次いで、もう一方の剥離フィルムを剥離し、露出している粘着層に３５×１５０ｍｍの大きさに切り出したカプトンフイルム（東レ－デュポン社製「カプトン１００Ｈ」）をその一端を合わせるように同様に貼り付けた。最後に得られたサンプルを加圧脱泡処理（４０℃、５ａｔｍ、２０分）した。このようにして接着性を評価するためのサンプルを作製した。作製したサンプルは１日静置してから測定に用いた。
　測定は、島津製作所社製オートグラフを用いて上記サンプルのカプトンフイルムの一端を把持し、１８０度ピール試験（引張速度３００ｃｍ／分）にて行った。そして、このときの粘着フィルムとガラス基板の試験力平均値を測定し、この値を接着強度（Ｎ／ｍｍ）とした。結果を第１表に示す。接着強度が大きいほど接着性に優れることを示す。接着性の観点から、接着強度は０．６０Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましく、０．６５Ｎ／ｍｍ以上であることが更に好ましく、０．７０Ｎ／ｍｍ以上であることが特に好ましい。
＜誤動作発生率の評価＞
　まず、誤動作発生率の評価で使用されるタッチパネルの製造方法を以下に示す。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
　上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
（感光性層形成工程）
　厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
　上記フィルムＡの両面に、図４に示すような、検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーＡを得た。
　なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーＡにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する導電性細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５～５ｍｍピッチでフィルム上に配置されている。
　次に、得られた各粘着フィルムを用いて、液晶表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、ガラス基板をこの順で含むタッチパネルを製造した。なお、静電容量式タッチパネルセンサーとしては、上記で製造した静電容量式タッチパネルセンサーＡを使用した。
　具体的には、一方の剥離フィルムを剥離した粘着フィルムと静電容量式タッチパネルセンサーＡとを、粘着フィルムの露出している粘着層と静電容量式タッチパネルＡの一方の面とが向き合うように、２ｋｇ重ローラーを使用して貼合し、上部粘着層を形成した。さらに、粘着フィルムのもう一方の剥離フィルムを剥離して、上部粘着層上に同サイズのガラス基板を、同様に２ｋｇ重ローラーを使用して貼合した。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧の環境に２０分間曝し、脱泡処理を行った。
　次に、上部粘着層の形成と同様の手順に従って、静電容量式タッチパネルＡの上部粘着層を形成した面と反対の面に、一方の剥離フィルムを剥離した粘着フィルムを貼合し、下部粘着層を形成した。さらに、粘着フィルムのもう一方の剥離フィルムを剥離して、下部粘着層上に液晶表示装置を貼り付けた。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧の環境に２０分間曝し、脱泡処理を行った。このようにしてタッチパネルを製造した。
　得られたタッチパネルを－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度におけるタッチ時の誤動作発生率を求めた。つまり、－４０℃、－２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃の環境下において、任意の箇所を１５０回タッチし、正常に反応しなかった回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を求めた。結果を第１表に示す。
　誤動作発生率は２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましく、５％以下であることが特に好ましい。
　なお、下記第１表中の「酸価」は、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２に従って測定した粘着層の酸価を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
　上記第１表に記載の各成分の詳細は以下のとおりである。
・ＩＢＸＡ：イソボルニルアクリレート
・ＥＨＡ：２－エチルヘキシルアクリレート
・ＨＥＡ：２－ヒドロキシエチルアクリレート
・ＨＯＢ：ヒドロキシブチルメタクリレート
・ＥＢ１１４：フェノキシエチルアクリレート
・アクリル酸：アクリル酸
・ＵＣ－２０３：ＵＣ－２０３（イソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物、クラレ社製）
・Ａ１～Ａ２１：上述したＡ１～Ａ２１の重合体（少なくとも一方の末端にメタ（アクリロイル）基を有するポリブタジエン）
・ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ：ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ（２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製）
・ＣＬＥＡＲＯＮ　Ｐ１３５：ＣＬＥＡＲＯＮ　Ｐ１３５（水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製）
・ＰＯＬＹＶＥＳＴ　１１０：液状ポリブタジエン（未変性、エボニック社製）
・ＤＤＴ：１－ドデカンチオール
　第１表から分かるように、重合体（Ａ）を含有する粘着層形成用組成物を用いて形成された粘着層を備え、粘着層の比誘電率の温度依存度が３０％以下であり、粘着層の酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、上記粘着層形成用組成物中の重合体（Ａ）の含有量が３０質量％未満である、本願実施例１～２６はいずれも、金属腐食性が低く、接着性に優れ、かつ、低温から高温までの幅広い温度環境下にて静電容量式タッチパネルの誤動作の発生が抑制されていた。なかでも、粘着層の酸価が０．３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である実施例１～３、５～２３および２６～２８は金属腐食性がより低かった。そのなかでも、粘着層の酸価が０．２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である実施例１～２および５～２３および２６～２８は金属腐食性がさらに低かった。
　また、実施例１と２７と２８との対比から、モノマーとして無置換またはアルキル基が置換した鎖状または環状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを含有する実施例１は誤動作の発生がより抑制されていた。
　また、実施例１と５と６との対比から、粘着層形成用組成物中の重合体（Ａ）の含有量がより好ましい１０～２０質量％の範囲である実施例１は、実施例５および６に比べて接着性が良化していた。
　また、実施例１および７～２５の対比から、上記式（Ｚ）中のＬが上記式（Ｌ１）で表される２価の基である実施例１、７、１５、１６および１９は誤動作の発生がより抑制されていた。
　一方、粘着層の比誘電率の温度依存度が３０％を超える比較例１は誤動作の発生率が高かった。また、粘着層の酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇを超える比較例２および３は金属腐食性が高かった。また、粘着層形成用組成物が重合体（Ａ）を含有するが、粘着層形成用組成物中の重合体（Ａ）の含有量が３０質量％以上である比較例４は接着性が不十分であった。
１０，１１０，２００　　粘着フィルム（タッチパネル用粘着フィルム）
１２　　粘着層
１４　　剥離フィルム
１６　　基材
１８，１８０，１８０ａ，２８０，３８０　　静電容量式タッチパネルセンサー
２０　　保護基板
２２　　基板
２４，２４ａ　　第１検出電極
２６　　第１引き出し配線
２８，２８ａ　　第２検出電極
３０　　第２引き出し配線
３２　　フレキシブルプリント配線板
３４　　導電性細線
３６　　格子
３８　　第１基板
４０　　粘着層
４２　　第２基板
１００　　アルミニウム電極
３００，４００　　タッチパネル用積層体

Claims (4)

  1. 　粘着層形成用組成物から得られる塗膜に対して硬化処理を施すことで形成される粘着層と、前記粘着層の少なくとも片面に配置された剥離フィルムとを備えるタッチパネル用粘着フィルムであって、
    　下記温度依存性評価試験から求められる前記粘着層の比誘電率の温度依存度が、３０％以下であり、
    　前記粘着層の酸価が、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
    　前記粘着層形成用組成物が、下記式（Ｘ）および下記式（Ｙ）からなる群より選択される少なくとも１つの繰り返し単位と下記式（Ｚ）で表される末端構造とを有する重合体（Ａ）を含有し、
    　前記粘着層形成用組成物中の前記重合体（Ａ）の含有量が、３０質量％未満である、タッチパネル用粘着フィルム。
    （温度依存性評価試験：粘着層をアルミニウム電極で挟み、－４０℃から８０℃まで２０℃毎に昇温して、各温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により前記粘着層の比誘電率を算出して、算出された各温度における比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値－最小値）／最小値×１００］より求められる値（％）を粘着層の比誘電率の温度依存度とする。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（Ｚ）中、Ｌは、単結合または２価の連結基を表す。ＲＺは、アクリロイル基またはメタクリロイル基を表す。＊は、結合位置を表す。）
  2. 　前記粘着層形成用組成物が、さらに、モノマー（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）と粘着付与剤（Ｄ）とを含有する、請求項１に記載のタッチパネル用粘着フィルム。
  3. 　前記粘着層の両面に剥離フィルムが配置される、請求項１または２に記載のタッチパネル用粘着フィルム。
  4. 　請求項１または２に記載のタッチパネル用粘着フィルムと、前記タッチパネル用粘着フィルム中の粘着層の前記剥離フィルム側とは反対側の表面上に配置された静電容量式タッチパネルセンサーとを含む、タッチパネル用積層体。
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