WO2015008617A1 - タッチパネル用積層体、タッチパネル - Google Patents
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Abstract
本発明は、金属のマイグレーションが抑制され、金属細線の電気抵抗の変化が抑制されたタッチパネル用積層体、および、タッチパネルを提供する。本発明のタッチパネル用積層体は、基板と、基板上に配置された金属細線と、金属細線上に配置された粘着層とを備えるタッチパネル用積層体であって、金属細線中に含まれる単位面積当たりの金属量が０．０１ｇ／ｍ2以上１０ｇ／ｍ2以下であり、粘着層にベンゾトリアゾール系化合物が含まれ、ベンゾトリアゾール系化合物の含有量が粘着層全質量に対して０．０５質量％以上１．５質量％以下である。
Description
本発明は、タッチパネル用積層体、および、タッチパネルに関する。
基板上に金属細線が形成された導電性フイルムは、太陽電池、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの透明電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル用の導電性フイルムの需要が急速に拡大している。
導電性フイルム中の金属細線に含まれる金属としては銀や銅が挙げられるが、これらはイオンマイグレーションが発生しやすいという問題を有する。このようなイオンマイグレーションが金属細線間で起こると、金属細線間の導通や、金属細線の断線が発生してしまい、回路機能を果たさなくなる。
このようなイオンマイグレーションを防止する方法として、特許文献１においては、導電性フイルム上に５－メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾールを含む粘着層を形成する態様が開示されている。
導電性フイルム中の金属細線に含まれる金属としては銀や銅が挙げられるが、これらはイオンマイグレーションが発生しやすいという問題を有する。このようなイオンマイグレーションが金属細線間で起こると、金属細線間の導通や、金属細線の断線が発生してしまい、回路機能を果たさなくなる。
このようなイオンマイグレーションを防止する方法として、特許文献１においては、導電性フイルム上に５－メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾールを含む粘着層を形成する態様が開示されている。
一方、本発明者らが特許文献１の態様について検討を行ったところ、金属細線が細線化された領域においては、金属のマイグレーションの発生や、金属細線の電気抵抗の上昇などが確認され、必ずしも所定の効果が得られない場合があることを見出した。
そこで、本発明は、上記実情に鑑みて、金属のマイグレーションが抑制され、金属細線の電気抵抗の変化が抑制されたタッチパネル用積層体を提供することを目的とする。
そこで、本発明は、上記実情に鑑みて、金属のマイグレーションが抑制され、金属細線の電気抵抗の変化が抑制されたタッチパネル用積層体を提供することを目的とする。
本発明者らは、従来技術の問題点について鋭意検討を行ったところ、金属細線中の金属量と、粘着層中におけるベンゾトリアゾールの使用量とを所定の範囲に制御することにより、所望の効果が得られることを見出した。
つまり、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
つまり、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１） 基板と、基板上に配置された金属細線と、金属細線上に配置された粘着層とを備えるタッチパネル用積層体であって、金属細線中に含まれる単位面積当たりの金属量が０．０１０ｇ／ｍ2以上１０ｇ／ｍ2以下であり、粘着層にベンゾトリアゾール系化合物が含まれ、ベンゾトリアゾール系化合物の含有量が粘着層全質量に対して０．０５質量％以上１．５質量％以下である、タッチパネル用積層体。
（２） 粘着層に含まれる粘着剤が、カルボキシル基を実質的に含まない、（１）に記載のタッチパネル用積層体。
（３） ベンゾトリアゾール系化合物が、１，２，３－ベンゾトリアゾールを含む、（１）または（２）に記載のタッチパネル用積層体。
（４） 金属細線が、基板上に配置されたハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に露光処理を施し、その後現像処理を行って得られる金属細線である、（１）～（３）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（５） （１）～（４）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体を含むタッチパネル。
（２） 粘着層に含まれる粘着剤が、カルボキシル基を実質的に含まない、（１）に記載のタッチパネル用積層体。
（３） ベンゾトリアゾール系化合物が、１，２，３－ベンゾトリアゾールを含む、（１）または（２）に記載のタッチパネル用積層体。
（４） 金属細線が、基板上に配置されたハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に露光処理を施し、その後現像処理を行って得られる金属細線である、（１）～（３）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（５） （１）～（４）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体を含むタッチパネル。
本発明によれば、金属のマイグレーションが抑制され、金属細線の電気抵抗の変化が抑制されたタッチパネル用積層体を提供することができる。
以下に、本発明のタッチパネル用積層体の好適態様について説明する。なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
まず、本発明の従来技術と比較した特徴点について詳述する。
上述したように、本発明の特徴点の一つとしては、タッチパネル用積層体に含まれる金属細線中の金属量と、粘着層中におけるベンゾトリアゾール系化合物の含有量（使用量）を所定の範囲に制御することが挙げられる。一般的に、ベンゾトリアゾール系化合物のようなマイグレーション防止剤の使用量が多い方が、マイグレーション防止能が優れると考えられていた。しかしながら、金属細線がより細線化され、金属細線中の金属量がより低下した場合、マイグレーション防止剤の使用量が多いと、むしろ金属細線の断線が生じやすいことを本発明者は知見した。その原因について、以下に詳述する。
マイグレーション防止剤は、金属細線より溶出する金属イオンを補足してマイグレーションを防止する。しかし、金属細線中の金属量に対してマイグレーション防止剤が多量にありすぎると、マイグレーション防止剤が金属細線中の金属に対して直接吸着して、錯体を形成してしまう。結果として、金属細線中の金属が積極的にイオン化されて溶出し、金属細線の断線が生じてしまう。
本発明者らは、上記知見に基づき、金属細線中の金属量と、使用されるマイグレーション防止剤の量を所定の範囲に調整することにより、マイグレーションを防止すると共に、金属細線の断線の発生を抑制できることを見出している。
まず、本発明の従来技術と比較した特徴点について詳述する。
上述したように、本発明の特徴点の一つとしては、タッチパネル用積層体に含まれる金属細線中の金属量と、粘着層中におけるベンゾトリアゾール系化合物の含有量（使用量）を所定の範囲に制御することが挙げられる。一般的に、ベンゾトリアゾール系化合物のようなマイグレーション防止剤の使用量が多い方が、マイグレーション防止能が優れると考えられていた。しかしながら、金属細線がより細線化され、金属細線中の金属量がより低下した場合、マイグレーション防止剤の使用量が多いと、むしろ金属細線の断線が生じやすいことを本発明者は知見した。その原因について、以下に詳述する。
マイグレーション防止剤は、金属細線より溶出する金属イオンを補足してマイグレーションを防止する。しかし、金属細線中の金属量に対してマイグレーション防止剤が多量にありすぎると、マイグレーション防止剤が金属細線中の金属に対して直接吸着して、錯体を形成してしまう。結果として、金属細線中の金属が積極的にイオン化されて溶出し、金属細線の断線が生じてしまう。
本発明者らは、上記知見に基づき、金属細線中の金属量と、使用されるマイグレーション防止剤の量を所定の範囲に調整することにより、マイグレーションを防止すると共に、金属細線の断線の発生を抑制できることを見出している。
次に、本発明のタッチパネル用積層体の好適態様について、図面を参照して詳述する。
図１は、タッチパネル用積層体の一実施態様の模式的断面図を示し、タッチパネル用積層体１は、基板２と、基板２上に配置された金属細線３と、金属細線３上に配置された粘着層４とを備える。
以下に、各部材（基板２、金属細線３、粘着層４）について詳述する。
図１は、タッチパネル用積層体の一実施態様の模式的断面図を示し、タッチパネル用積層体１は、基板２と、基板２上に配置された金属細線３と、金属細線３上に配置された粘着層４とを備える。
以下に、各部材（基板２、金属細線３、粘着層４）について詳述する。
（基板）
基板は、後述する金属細線および粘着層を支持できるものであれば、その種類は特に制限されない。基板としては、絶縁基板が好ましく、より具体的には、有機基板、セラミック基板、ガラス基板などを使用することができる。
また、基板は、有機基板、セラミック基板、およびガラス基板からなる群から選ばれる少なくとも２つの基板が積層した構造であってもよい。
基板は、後述する金属細線および粘着層を支持できるものであれば、その種類は特に制限されない。基板としては、絶縁基板が好ましく、より具体的には、有機基板、セラミック基板、ガラス基板などを使用することができる。
また、基板は、有機基板、セラミック基板、およびガラス基板からなる群から選ばれる少なくとも２つの基板が積層した構造であってもよい。
有機基板の材料としては樹脂が挙げられ、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、またはそれらを混合した樹脂を使用することが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、アラミド樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。
なお、有機基板の材料としては、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布、芳香族ポリアミド織布や、これらに上記樹脂を含浸させた材料なども使用できる。
なお、有機基板の材料としては、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布、芳香族ポリアミド織布や、これらに上記樹脂を含浸させた材料なども使用できる。
（金属細線）
金属細線は、タッチパネルにおいて検出電極または引き出し配線として機能する。
金属細線には、所定の金属成分が含まれ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属またはこれらの合金や、ＩＴＯ（酸化インジウム-スズ）、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。
なかでも、導電性の観点から、金属細線には、銀が含まれることが好ましい。銀は銀合金の形態で含まれていてもよく、金属細線が銀合金を含む場合、銀以外の含有される金属としては、例えば、錫、パラジウム、金、ニッケル、クロムなどが挙げられる。
また、金属細線は、銀または銀合金からなる金属ナノワイヤで形成することも好ましい。金属ナノワイヤの製造方法は特に制限はなく、いかなる方法で作製してもよいが、ハロゲン化合物と分散剤を溶解した溶媒中で金属イオンを還元することによって製造することが好ましい。また、金属ナノワイヤを形成した後は、常法により脱塩処理を行うことが、分散性、導電膜の経時安定性の観点から好ましい。
また、金属ナノワイヤの製造方法としては、特開２００９－２１５５９４号公報、特開２００９－２４２８８０号公報、特開２００９－２９９１６２号公報、特開２０１０－８４１７３号公報、特開２０１０－８６７１４号公報、特表２００９－５０５３５８号公報などに記載の方法を用いることができる。
金属細線は、タッチパネルにおいて検出電極または引き出し配線として機能する。
金属細線には、所定の金属成分が含まれ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属またはこれらの合金や、ＩＴＯ（酸化インジウム-スズ）、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。
なかでも、導電性の観点から、金属細線には、銀が含まれることが好ましい。銀は銀合金の形態で含まれていてもよく、金属細線が銀合金を含む場合、銀以外の含有される金属としては、例えば、錫、パラジウム、金、ニッケル、クロムなどが挙げられる。
また、金属細線は、銀または銀合金からなる金属ナノワイヤで形成することも好ましい。金属ナノワイヤの製造方法は特に制限はなく、いかなる方法で作製してもよいが、ハロゲン化合物と分散剤を溶解した溶媒中で金属イオンを還元することによって製造することが好ましい。また、金属ナノワイヤを形成した後は、常法により脱塩処理を行うことが、分散性、導電膜の経時安定性の観点から好ましい。
また、金属ナノワイヤの製造方法としては、特開２００９－２１５５９４号公報、特開２００９－２４２８８０号公報、特開２００９－２９９１６２号公報、特開２０１０－８４１７３号公報、特開２０１０－８６７１４号公報、特表２００９－５０５３５８号公報などに記載の方法を用いることができる。
金属細線の単位面積当たりに含まれる金属量は、０．０１０ｇ／ｍ2以上１０ｇ／ｍ2以下である。金属量を上記範囲にすることにより、金属細線の膜厚および幅を小さくすることが可能となり、高密度集積化の要望に対応することができると共に、金属細線の断線を抑制できる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、０．０１２～８．５ｇ／ｍ2が好ましく、０．０１５～７．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
金属量が０．０１０ｇ／ｍ2未満の場合、金属細線の断線が生じやすく、金属細線の電気抵抗の変化が大きい。また、金属量が１０ｇ／ｍ2超の場合、マイグレーションの発生の程度が大きい。
金属量が０．０１０ｇ／ｍ2未満の場合、金属細線の断線が生じやすく、金属細線の電気抵抗の変化が大きい。また、金属量が１０ｇ／ｍ2超の場合、マイグレーションの発生の程度が大きい。
金属量の測定方法は、金属細線の断面ＳＥＭ写真を観察して蛍光Ｘ線分析により元素分析することにより所定の体積中における金属量を測定することができる。
また、金属細線の単位面積当たりとは、金属細線の基板との接触部分の単位面積当たりを意味する。つまり、金属細線と基板との接触部分の面積のみを基準に金属量の計算を行う。言い換えると、金属細線と接触していない基板表面（例えば、金属細線間に位置する、金属細線と接触していない基板表面）の面積は、上記金属細線の単位面積当たりの計算には考慮にいれない。従って、金属細線の単位面積当たりに含まれる銀量とは、金属細線と基板との接触部分における単位面積あたり（ｍ2）に含まれる金属量を意味する。
また、金属細線の単位面積当たりとは、金属細線の基板との接触部分の単位面積当たりを意味する。つまり、金属細線と基板との接触部分の面積のみを基準に金属量の計算を行う。言い換えると、金属細線と接触していない基板表面（例えば、金属細線間に位置する、金属細線と接触していない基板表面）の面積は、上記金属細線の単位面積当たりの計算には考慮にいれない。従って、金属細線の単位面積当たりに含まれる銀量とは、金属細線と基板との接触部分における単位面積あたり（ｍ2）に含まれる金属量を意味する。
金属細線の幅は特に制限されないが、金属細線の高集積化の点から、０．１～１００００μｍが好ましく、０．１～３００μｍがより好ましく、０．１～１００μｍがさらに好ましく、０．２～５０μｍが特に好ましい。
金属細線間の間隔は特に制限されないが、金属細線の高集積化の点から、０．１～１０００μｍが好ましく、０．１～３００μｍがより好ましく、０．１～１００μｍがさらに好ましく、０．２～５０μｍが特に好ましい。
また、金属細線の形状は特に制限されず、任意の形状であってもよい。例えば、直線状、曲線状、矩形状、円状などが挙げられる。また、複数の金属細線が所望のパターン（例えば、ストライプ状）に配置されていてもよい。
金属細線の厚みは特に制限されないが、金属細線の高集積化の点から、０．００１～１００μｍが好ましく、０．０１～３０μｍがより好ましく、０．０１～２０μｍがさらに好ましい。
図１において、金属細線は２本のみ記載されているが、その本数は図１の態様に限定されない。
金属細線間の間隔は特に制限されないが、金属細線の高集積化の点から、０．１～１０００μｍが好ましく、０．１～３００μｍがより好ましく、０．１～１００μｍがさらに好ましく、０．２～５０μｍが特に好ましい。
また、金属細線の形状は特に制限されず、任意の形状であってもよい。例えば、直線状、曲線状、矩形状、円状などが挙げられる。また、複数の金属細線が所望のパターン（例えば、ストライプ状）に配置されていてもよい。
金属細線の厚みは特に制限されないが、金属細線の高集積化の点から、０．００１～１００μｍが好ましく、０．０１～３０μｍがより好ましく、０．０１～２０μｍがさらに好ましい。
図１において、金属細線は２本のみ記載されているが、その本数は図１の態様に限定されない。
なお、金属細線中に、本発明の効果を損なわない範囲で、樹脂バインダーが含まれていてもよく、さらに必要に応じてその他の成分が含まれていてもよい。なお、樹脂バインダーとしては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどの水溶性高分子が挙げられる。
（粘着層）
粘着層は、金属細線を覆うように金属細線上に配置され、他の部材との密着性を担保するために使用される。
粘着層には、ベンゾトリアゾール系化合物が含まれる。ベンゾトリアゾール系化合物とは、所定の置換基を有していてもよいベンゾトリアゾール構造を有する化合物であり、例えば、１Ｈ－ベンゾトリアゾール（１，２，３－ベンゾトリアゾール）、４－メチルベンゾトリアゾール、５－メチルベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、４－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、５－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ－エチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジプロピルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジヘキシルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジオクチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジヘキシル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジヘキシル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）－４－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）－５－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジオレイル－４－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジオレイル－５－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジステアリル－４－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジステアリル－５－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミンなどが挙げられる。
粘着層は、金属細線を覆うように金属細線上に配置され、他の部材との密着性を担保するために使用される。
粘着層には、ベンゾトリアゾール系化合物が含まれる。ベンゾトリアゾール系化合物とは、所定の置換基を有していてもよいベンゾトリアゾール構造を有する化合物であり、例えば、１Ｈ－ベンゾトリアゾール（１，２，３－ベンゾトリアゾール）、４－メチルベンゾトリアゾール、５－メチルベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、４－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、５－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ－エチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジプロピルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジヘキシルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジオクチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジヘキシル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジヘキシル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）－４－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）－５－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジオレイル－４－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジオレイル－５－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジステアリル－４－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジステアリル－５－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミンなどが挙げられる。
粘着層中におけるベンゾトリアゾール系化合物の含有量は、粘着層全質量に対して、０．０５質量％以上１．５質量％以下である。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、０．１～１．０質量％が好ましく、０．２～０．８質量％がより好ましく、０．２～０．７質量％がさらに好ましく、０．２質量％以上０．５質量％未満が特に好ましい。
含有量が０．０５質量％未満の場合はマイグレーションの発生を抑制できず、１．５質量％超の場合は金属細線の断線が生じやすく、金属細線の電気抵抗の変化が大きい。
含有量が０．０５質量％未満の場合はマイグレーションの発生を抑制できず、１．５質量％超の場合は金属細線の断線が生じやすく、金属細線の電気抵抗の変化が大きい。
粘着層中に含まれる粘着剤の種類は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、カルボキシル基を実質的に含まない粘着剤が好ましい。実質的に含まないとは、粘着剤中におけるカルボキシル基の含有量が１×１０-3モル％以下であることを意図し、１×１０-4モル％以下であることが好ましい。下限は特に制限されないが、０モル％が好ましい。
粘着剤の具体例としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などの各種の粘着剤を使用でき、アクリル系粘着剤が好ましい。
アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレートのモノマーユニットを主骨格とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとする。なお、（メタ）アクリレートはアクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系ポリマーの主骨格を構成する、アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の平均炭素数は１～１２程度が好ましく、アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等を例示できる。
アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレートのモノマーユニットを主骨格とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとする。なお、（メタ）アクリレートはアクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系ポリマーの主骨格を構成する、アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の平均炭素数は１～１２程度が好ましく、アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等を例示できる。
粘着層の厚みは特に制限されないが、タッチパネルの薄膜化の点からは、５～５００μｍが好ましく、２０～３００μｍがより好ましい。
粘着層は光学的に透明であることが好ましく、より具体的には、粘着層の全光線透過率は８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。
粘着層は光学的に透明であることが好ましく、より具体的には、粘着層の全光線透過率は８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。
＜タッチパネル用積層体の製造方法＞
タッチパネル用積層体の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。
まず、金属細線の製造方法としては、例えば、エッチング処理を利用したサブトラクティブ法や、電解めっきを利用したセミアディティブ法や、銀ペースト（例えば、銀ナノ粒子または銀ナノワイヤ含有ペースト）を用いて金属細線を作製する方法、真空蒸着法、スパッタ成膜法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
タッチパネル用積層体の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。
まず、金属細線の製造方法としては、例えば、エッチング処理を利用したサブトラクティブ法や、電解めっきを利用したセミアディティブ法や、銀ペースト（例えば、銀ナノ粒子または銀ナノワイヤ含有ペースト）を用いて金属細線を作製する方法、真空蒸着法、スパッタ成膜法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が好適に挙げられる。より具体的には、まず、基板上にハロゲン化銀を含有する銀塩乳剤層を形成する工程（１）、銀塩乳剤層を露光した後、現像処理することにより金属細線を形成する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
以下に、各工程に関して説明する。
［工程（１）：銀塩乳剤層形成工程］
工程（１）は、基板上に、銀塩乳剤層を形成する工程である。
銀塩乳剤層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀を含有する銀塩乳剤層形成用組成物を基板に接触させ、基板上に銀塩乳剤層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される銀塩乳剤層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
工程（１）は、基板上に、銀塩乳剤層を形成する工程である。
銀塩乳剤層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀を含有する銀塩乳剤層形成用組成物を基板に接触させ、基板上に銀塩乳剤層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される銀塩乳剤層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
銀塩乳剤層形成用組成物には、ハロゲン化銀が含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせてもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
銀塩乳剤層形成用組成物には、必要に応じて、樹脂バインダーが含まれていてもよい。樹脂バインダーの種類は上述の通りであり、なかでも、ゼラチンが好ましい。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせてもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
銀塩乳剤層形成用組成物には、必要に応じて、樹脂バインダーが含まれていてもよい。樹脂バインダーの種類は上述の通りであり、なかでも、ゼラチンが好ましい。
銀塩乳剤層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀および樹脂バインダーの合計質量に対して、３０～９０質量％の範囲が好ましく、５０～８０質量％の範囲がより好ましい。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀および樹脂バインダーの合計質量に対して、３０～９０質量％の範囲が好ましく、５０～８０質量％の範囲がより好ましい。
（工程の手順）
銀塩乳剤層形成用組成物と基板とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩乳剤層形成用組成物を基板に塗布する方法や、銀塩乳剤層形成用組成物中に基板を浸漬する方法などが挙げられる。
銀塩乳剤層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０～２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
銀塩乳剤層形成用組成物と基板とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩乳剤層形成用組成物を基板に塗布する方法や、銀塩乳剤層形成用組成物中に基板を浸漬する方法などが挙げられる。
銀塩乳剤層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０～２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
［工程（２）：露光現像工程］
工程（２）は、上記工程（１）で得られた銀塩乳剤層に露光処理を施した後、現像処理することにより金属細線を形成する工程である。
以下では、露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
工程（２）は、上記工程（１）で得られた銀塩乳剤層に露光処理を施した後、現像処理することにより金属細線を形成する工程である。
以下では、露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
（露光処理）
銀塩乳剤層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における銀塩乳剤層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって金属細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して銀塩乳剤層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい金属細線のパターンに合わせて適宜調整される。
銀塩乳剤層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における銀塩乳剤層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって金属細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して銀塩乳剤層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい金属細線のパターンに合わせて適宜調整される。
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、２５℃～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７秒～５０秒がより好ましい。
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、２５℃～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７秒～５０秒がより好ましい。
次に、粘着層の製造方法としては、粘着剤とベンゾトリアゾール系化合物とを含む粘着層形成用組成物を金属細線付き基板上に塗布して、必要に応じて硬化処理を施し、粘着層を形成する方法や、粘着剤およびベンゾトリアゾール系化合物を含む粘着シートを金属細線付き基板上にラミネートする方法などが挙げられる。粘着層の厚みの調整が容易である点より、上記塗布による方法が好ましい。
なお、粘着層形成用組成物を金属細線付き基板上へ塗布する方法は特に制限されず、ディスペンス法、スクリーン印刷法、カーテンコート法、バーコード法、スピンコーター法、インクジェット法、ディップ浸漬法など、公知の方法を採用することができる。
また、硬化処理としては、加熱処理または露光処理を適宜実施すればよい。
また、硬化処理としては、加熱処理または露光処理を適宜実施すればよい。
＜タッチパネル用積層体＞
上述したように、本発明のタッチパネル用積層体は、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に配置された金属細線および粘着層とを備える。
本発明のタッチパネル用積層体には、基板上の少なくとも一方の表面上に金属細線および粘着層が配置されていればよく、図２に示すように、基板２の両面に上述した金属細線３および粘着層４が設けられたタッチパネル用積層体１１であってもよい。なお、図２においては、金属細線３は一方の表面上ではストライプ状に配置されＸ軸方向に延び、他方の表面ではストライプ状に配置されＹ軸方向に延びている。
また、基板上の他方の表面上には、上述した金属細線および粘着層以外の他の金属細線および粘着層が設けられていてもよい。
上述したように、本発明のタッチパネル用積層体は、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に配置された金属細線および粘着層とを備える。
本発明のタッチパネル用積層体には、基板上の少なくとも一方の表面上に金属細線および粘着層が配置されていればよく、図２に示すように、基板２の両面に上述した金属細線３および粘着層４が設けられたタッチパネル用積層体１１であってもよい。なお、図２においては、金属細線３は一方の表面上ではストライプ状に配置されＸ軸方向に延び、他方の表面ではストライプ状に配置されＹ軸方向に延びている。
また、基板上の他方の表面上には、上述した金属細線および粘着層以外の他の金属細線および粘着層が設けられていてもよい。
上記タッチパネル用積層体をタッチパネルに使用した場合、金属細線のイオンマイグレーションが抑制されると共に、金属細線の電気抵抗の変化が抑制されることから、長期間にわたって誤作動が生じにくいタッチパネルが得られる。
以下、上記タッチパネル用積層体を用いたタッチパネルの一態様について、以下に詳述する。
以下、上記タッチパネル用積層体を用いたタッチパネルの一態様について、以下に詳述する。
図３および４は、タッチパネル用積層体を用いた静電容量式タッチパネルの例を示す図である。図３に、静電容量式タッチパネル１００の平面図を示す。図４は、図３中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。なお、図３および４は、タッチパネルの層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
図３中、静電容量式タッチパネル１００は、基板１２と、基板１２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極１４と、第１引き出し配線１６と、第１粘着層４０と、第１保護基板５０と、基板１２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極１８と、第２引き出し配線２０と、第２粘着層４２と、第２保護基板５２とを備える。なお、第２保護基板５２側に配置される液晶表示デバイスは図面上省略してある。
図５に、第１検出電極１４の一部の拡大平面図を示す。図５に示すように、第１検出電極１４は、金属細線３０により構成され、交差する金属細線３０による複数の格子３２を含んでいる。言い換えると、第１検出電極１４は、交差する複数の金属細線３０で構成されるメッシュパターンを有する。なお、第２検出電極１８も第１検出電極１４と同様に、交差する複数の金属細線３０で構成されるメッシュパターンを有する。
なお、第１検出電極１４および第２検出電極１８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥIを構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線１６、第２引き出し配線２０および図示しないフレキシブルプリント配線板が配置される。
図３中、静電容量式タッチパネル１００は、基板１２と、基板１２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極１４と、第１引き出し配線１６と、第１粘着層４０と、第１保護基板５０と、基板１２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極１８と、第２引き出し配線２０と、第２粘着層４２と、第２保護基板５２とを備える。なお、第２保護基板５２側に配置される液晶表示デバイスは図面上省略してある。
図５に、第１検出電極１４の一部の拡大平面図を示す。図５に示すように、第１検出電極１４は、金属細線３０により構成され、交差する金属細線３０による複数の格子３２を含んでいる。言い換えると、第１検出電極１４は、交差する複数の金属細線３０で構成されるメッシュパターンを有する。なお、第２検出電極１８も第１検出電極１４と同様に、交差する複数の金属細線３０で構成されるメッシュパターンを有する。
なお、第１検出電極１４および第２検出電極１８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥIを構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線１６、第２引き出し配線２０および図示しないフレキシブルプリント配線板が配置される。
静電容量式タッチパネル１００は、図２に示すタッチパネル用積層体１１を用いて形成される。より具体的には、図２中のタッチパネル用積層体１１中の基板２は静電容量式タッチパネル１００中の基板１２に相当する。また、タッチパネル用積層体１１中の金属細線３は、静電容量式タッチパネル１００中の第１検出電極１４および第２検出電極１８を構成する金属細線３０、および、第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０に相当する。また、タッチパネル用積層体１１中の粘着層４は、静電容量式タッチパネル１００中の第１粘着層４０および第２粘着層４２に相当する。
上記図３および４においては、静電容量式タッチパネル１００中の第１検出電極１４および第２検出電極１８を構成する金属細線３０、および、第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０が、タッチパネル用積層体中の金属細線で構成される態様について述べたが、この態様には限定されない。例えば、静電容量式タッチパネル１００中の第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０のみが、タッチパネル用積層体中の金属細線で構成される態様であってもよい。
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜実施例Ａ＞
＜サンプルＮｏ１０１の作製＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
＜サンプルＮｏ１０１の作製＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（銀塩乳剤層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、銀塩乳剤層形成用組成物を得た。
上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、銀塩乳剤層形成用組成物を得た。
（銀塩乳剤層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフイルムの片面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記銀塩乳剤層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、片面に銀塩乳剤層が形成されたＰＥＴフイルムを得た。得られたフイルムをフイルムＡとする。形成された銀塩乳剤層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフイルムの片面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記銀塩乳剤層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、片面に銀塩乳剤層が形成されたＰＥＴフイルムを得た。得られたフイルムをフイルムＡとする。形成された銀塩乳剤層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
上記フイルムＡの片面に、ラインアンドスペース（Ｌ/Ｓ）が５０μｍ/５０μｍであるクシ型パターンを配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、片面にＡｇ細線（金属細線）からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフイルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されており、このときのＡｇ細線中のＡｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、５．４ｇ／ｍ2であった。得られたクシ型配線パターン付フイルムを、フイルムＢとする。
上記フイルムＡの片面に、ラインアンドスペース（Ｌ/Ｓ）が５０μｍ/５０μｍであるクシ型パターンを配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、片面にＡｇ細線（金属細線）からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフイルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されており、このときのＡｇ細線中のＡｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、５．４ｇ／ｍ2であった。得られたクシ型配線パターン付フイルムを、フイルムＢとする。
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
（張り合わせ工程）
上記で得られたフイルムＢの配線が存在する面上に、下記により作製したＯＣＡ１（５０マイクロメートル厚）、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）をこの順に積層した。さらに、フイルムＢの他方の面（配線のない面）に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６－４：１００マイクロメートル厚）、無アルカリガラス（コーニング イーグルＸＧ ７００マイクロメートル厚）を貼り合わせたものを作製し、サンプルＮｏ１０１とした。
上記で得られたフイルムＢの配線が存在する面上に、下記により作製したＯＣＡ１（５０マイクロメートル厚）、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）をこの順に積層した。さらに、フイルムＢの他方の面（配線のない面）に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６－４：１００マイクロメートル厚）、無アルカリガラス（コーニング イーグルＸＧ ７００マイクロメートル厚）を貼り合わせたものを作製し、サンプルＮｏ１０１とした。
（ＯＣＡ１作製法）
アクリル共重合体の調製攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗および窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ－ブチルアクリレート９１．５質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．５質量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．２質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合して質量平均分子量８０万のアクリル共重合体（１）を得た。
次に、上記アクリル共重合体（１）（固形分として１００質量部）と、１，２，３－ベンゾトリアゾール（０．４５質量部）とを酢酸エチルで希釈し樹脂固形分３０％の粘着剤組成物を得た。
上記粘着剤組成物１００質量部にイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ－４５、固形分４５％）を０．７質量部添加し１５分間攪拌後、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフイルム上に乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、７５℃で５分間乾燥した。得られた粘着シートと、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ３８μｍのＰＥＴフイルムを貼り合わせた。その後２３℃で５日間熟成し、ＰＥＴフイルムで挟まれた厚さ２５μｍのＯＣＡ１を得た。
なお、ＯＣＡ１中における１，２，３－ベンゾトリアゾールの含有量は、粘着層全質量（粘着層の固形分質量）に対して、０．４５質量％であった。
アクリル共重合体の調製攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗および窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ－ブチルアクリレート９１．５質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．５質量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチルニトリル０．２質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合して質量平均分子量８０万のアクリル共重合体（１）を得た。
次に、上記アクリル共重合体（１）（固形分として１００質量部）と、１，２，３－ベンゾトリアゾール（０．４５質量部）とを酢酸エチルで希釈し樹脂固形分３０％の粘着剤組成物を得た。
上記粘着剤組成物１００質量部にイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ－４５、固形分４５％）を０．７質量部添加し１５分間攪拌後、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフイルム上に乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、７５℃で５分間乾燥した。得られた粘着シートと、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ３８μｍのＰＥＴフイルムを貼り合わせた。その後２３℃で５日間熟成し、ＰＥＴフイルムで挟まれた厚さ２５μｍのＯＣＡ１を得た。
なお、ＯＣＡ１中における１，２，３－ベンゾトリアゾールの含有量は、粘着層全質量（粘着層の固形分質量）に対して、０．４５質量％であった。
上記方法で作製したサンプルＮｏ１０１（クシ型配線）を８５℃/８５％ＲＨで１時間静置させ、直流で５Ｖの電圧を印加し、その後、顕微鏡にてマイグレーションの様子を観察するとともに、電極（金属細線）自身の抵抗を測定した。電極自身の抵抗は、初期値Ｒ０、試験後の抵抗値をＲとし、その変化Ｒ/Ｒ０を求めた。表１に結果を示す。
なお、電極の抵抗は、市販のテスタープローブを用いて測定し、３サンプルの平均値とした。
－マイグレーション評価―
「５」：デンドライトなどの発生が全く確認できない
「４」：デンドライトなどの発生がほぼ見られない
「３」：デンドライトなどの発生が見られるが、実用上問題ない
「２」：デンドライトなどの発生が見られ、実用上問題ある
「１」：デンドライトなどの発生がひどく、実用上問題ある
―電極抵抗変化評価―
「５」：Ｒ/Ｒ０＝０．９５超１．０５未満
「４」：Ｒ/Ｒ０＝０．９０超０．９５以下または１．０５以上１．１０未満
「３」：Ｒ/Ｒ０＝０．８０超０．９０以下または１．１０以上１．２０未満
「２」：Ｒ/Ｒ０＝０．５０超０．８０以下または１．２０以上１．５０未満
「１」：Ｒ/Ｒ０＝０．５０以下または１．５０以上
なお、電極の抵抗は、市販のテスタープローブを用いて測定し、３サンプルの平均値とした。
－マイグレーション評価―
「５」：デンドライトなどの発生が全く確認できない
「４」：デンドライトなどの発生がほぼ見られない
「３」：デンドライトなどの発生が見られるが、実用上問題ない
「２」：デンドライトなどの発生が見られ、実用上問題ある
「１」：デンドライトなどの発生がひどく、実用上問題ある
―電極抵抗変化評価―
「５」：Ｒ/Ｒ０＝０．９５超１．０５未満
「４」：Ｒ/Ｒ０＝０．９０超０．９５以下または１．０５以上１．１０未満
「３」：Ｒ/Ｒ０＝０．８０超０．９０以下または１．１０以上１．２０未満
「２」：Ｒ/Ｒ０＝０．５０超０．８０以下または１．２０以上１．５０未満
「１」：Ｒ/Ｒ０＝０．５０以下または１．５０以上
＜サンプルＮｏ１０２の作製＞
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から０．０３質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０２を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から０．０３質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０２を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１０３の作製＞
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から０．１２質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０３を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から０．１２質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０３を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１０４の作製＞
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から１．４質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０４を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から１．４質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０４を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１０５の作製＞
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から１．７質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０５を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から１．７質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０５を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１０６の作製＞
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から０．００８ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０６を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から０．００８ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０６を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１０７の作製＞
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から０．０３ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０７を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から０．０３ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０７を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１０８の作製＞
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から９．１ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０８を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から９．１ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０８を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１０９の作製＞
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から１２ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０９を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から１２ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１０９を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１１０の作製＞
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールを４－メチルベンゾトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１０を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールを４－メチルベンゾトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１０を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１１１の作製＞
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをトリルトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１１を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをトリルトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１１を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１１２の作製＞
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをニトロベンゾトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１２を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをニトロベンゾトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１２を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１１３の作製＞
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをＮ－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミンに変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１３を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをＮ－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミンに変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１３を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
＜サンプルＮｏ１１４の作製＞
ＯＣＡ１を以下のＯＣＡ１０に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１４を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
―ＯＣＡ１０の作製―
１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソブチル１８．３部、アクリル酸２－エチルヘキシル７３．２質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル３．６質量部、アクリル酸５．０質量部、および酢酸エチル１００質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３質量部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、１，２，３－ベンゾトリアゾール０．４５質量部を添加し、さらに、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は４８万であった。
次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００質量部に対し、１，４－ブタンジオールグリシジルエーテルを０．０１９質量部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、ＯＣＡ１０を製造した。なお、ＯＣＡ１０中における１，２，３－ベンゾトリアゾールの含有量は、粘着層全質量（粘着層の固形分質量）に対して、０．４５質量％であった。
ＯＣＡ１を以下のＯＣＡ１０に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１４を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。
―ＯＣＡ１０の作製―
１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソブチル１８．３部、アクリル酸２－エチルヘキシル７３．２質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル３．６質量部、アクリル酸５．０質量部、および酢酸エチル１００質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３質量部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、１，２，３－ベンゾトリアゾール０．４５質量部を添加し、さらに、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は４８万であった。
次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００質量部に対し、１，４－ブタンジオールグリシジルエーテルを０．０１９質量部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、ＯＣＡ１０を製造した。なお、ＯＣＡ１０中における１，２，３－ベンゾトリアゾールの含有量は、粘着層全質量（粘着層の固形分質量）に対して、０．４５質量％であった。
＜サンプルＮｏ１１５の作製＞
フイルムＢの代わりに、ＰＥＴ基板上にラインアンドスペース（Ｌ/Ｓ）が５０μｍ/５０μｍであるクシ型パターンを配したメタルマスクを介し、Ａｇを蒸着することで作製したＡｇ蒸着フイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１５を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．８ｇ／ｍ2であった。
フイルムＢの代わりに、ＰＥＴ基板上にラインアンドスペース（Ｌ/Ｓ）が５０μｍ/５０μｍであるクシ型パターンを配したメタルマスクを介し、Ａｇを蒸着することで作製したＡｇ蒸着フイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１５を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．８ｇ／ｍ2であった。
＜サンプルＮｏ１１６の作製＞
フイルムＢの代わりに、ＰＥＴ基板上にラインアンドスペース（Ｌ/Ｓ）が５０μｍ/５０μｍであるクシ型パターンを配したスクリーンマスクを介し、Ａｇペースト（ドータイトＦＡ－４０１ＣＡ、藤倉化成製）をスクリーン印刷し、１００℃で３０分焼成することで作製したＡｇペースト付きフイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１６を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、９．２ｇ／ｍ2であった。
フイルムＢの代わりに、ＰＥＴ基板上にラインアンドスペース（Ｌ/Ｓ）が５０μｍ/５０μｍであるクシ型パターンを配したスクリーンマスクを介し、Ａｇペースト（ドータイトＦＡ－４０１ＣＡ、藤倉化成製）をスクリーン印刷し、１００℃で３０分焼成することで作製したＡｇペースト付きフイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１６を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、９．２ｇ／ｍ2であった。
（銀ナノワイヤの水分散物の作製）
―銀ナノワイヤ分散液（１）の調製―
プロピレングリコール３７０ｇに硝酸銀粉末６０ｇを溶解させ、硝酸銀溶液１０１を調製した。プロピレングリコール４．４５ｋｇにポリビニルピロリドン（分子量５５，０００）７２．０ｇを添加し、窒素ガスを容器の気相部分に通気しながら、９０℃に昇温した。この液を反応溶液１０１とした。窒素ガスの通気を保持したまま、激しく攪拌している反応溶液１０１へ硝酸銀溶液１０１を２．５０ｇ添加して、加熱攪拌を１分間行った。さらに、この溶液へテトラブチルアンモニウムクロリド１１．８ｇをプロピレングリコール１００ｇに溶解させた溶液を添加し、反応溶液１０２とした。
９０℃に保ち、攪拌速度５００ｒｐｍで攪拌している反応溶液１０２へ、硝酸銀溶液１０１を添加速度５０ｃｃ／分で２００ｇ添加した。攪拌速度を１００ｒｐｍに落とし、窒素ガスの通気を止めて、加熱攪拌を１５時間行った。９０℃に保ち、攪拌速度１００ｒｐｍで攪拌しているこの液へ、硝酸銀溶液１０１を添加速度０．５ｃｃ／分にて２２０ｇ添加し、添加終了後から２時間、加熱攪拌を続けた。攪拌を５００ｒｐｍに変更し、蒸留水１．０ｋｇを添加した後に、２５℃まで冷却して仕込液１０１を作製した。
分画分子量１５万の限外濾過モジュールを用いて、限外濾過を次の通り実施した。蒸留水と１－プロパノールの混合溶液（体積比１対１）の仕込液１０１への添加と仕込液１０１の濃縮を、最終的にろ液の伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返した。濃縮を行い、金属含有量０．４５％の銀ナノワイヤ分散液（１）を得た。
得られた銀ナノワイヤ分散液（１）の銀ナノワイヤについて、平均短軸長、平均長軸長を測定した。その結果、平均短軸長２８．５ｎｍ、平均長軸長１５．２μｍであった。以後、「銀ナノワイヤ分散液（１）」と表記する場合は、上記方法で得られた銀ナノワイヤ分散液を示す。
―銀ナノワイヤ分散液（１）の調製―
プロピレングリコール３７０ｇに硝酸銀粉末６０ｇを溶解させ、硝酸銀溶液１０１を調製した。プロピレングリコール４．４５ｋｇにポリビニルピロリドン（分子量５５，０００）７２．０ｇを添加し、窒素ガスを容器の気相部分に通気しながら、９０℃に昇温した。この液を反応溶液１０１とした。窒素ガスの通気を保持したまま、激しく攪拌している反応溶液１０１へ硝酸銀溶液１０１を２．５０ｇ添加して、加熱攪拌を１分間行った。さらに、この溶液へテトラブチルアンモニウムクロリド１１．８ｇをプロピレングリコール１００ｇに溶解させた溶液を添加し、反応溶液１０２とした。
９０℃に保ち、攪拌速度５００ｒｐｍで攪拌している反応溶液１０２へ、硝酸銀溶液１０１を添加速度５０ｃｃ／分で２００ｇ添加した。攪拌速度を１００ｒｐｍに落とし、窒素ガスの通気を止めて、加熱攪拌を１５時間行った。９０℃に保ち、攪拌速度１００ｒｐｍで攪拌しているこの液へ、硝酸銀溶液１０１を添加速度０．５ｃｃ／分にて２２０ｇ添加し、添加終了後から２時間、加熱攪拌を続けた。攪拌を５００ｒｐｍに変更し、蒸留水１．０ｋｇを添加した後に、２５℃まで冷却して仕込液１０１を作製した。
分画分子量１５万の限外濾過モジュールを用いて、限外濾過を次の通り実施した。蒸留水と１－プロパノールの混合溶液（体積比１対１）の仕込液１０１への添加と仕込液１０１の濃縮を、最終的にろ液の伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返した。濃縮を行い、金属含有量０．４５％の銀ナノワイヤ分散液（１）を得た。
得られた銀ナノワイヤ分散液（１）の銀ナノワイヤについて、平均短軸長、平均長軸長を測定した。その結果、平均短軸長２８．５ｎｍ、平均長軸長１５．２μｍであった。以後、「銀ナノワイヤ分散液（１）」と表記する場合は、上記方法で得られた銀ナノワイヤ分散液を示す。
―銀ナノワイヤ分散液（２）の調製―
予め、下記の添加液Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄを調製した。
〔添加液Ａ〕
ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド５５ｍｇ、ステアリルトリメチルアンモニウムヒドロキシド１０％水溶液５．５ｇ、グルコース１．８ｇを蒸留水１１５．０ｇに溶解させ、反応溶液Ａ－１とした。さらに、硝酸銀粉末６５ｍｇを蒸留水１．８ｇに溶解させ、硝酸銀水溶液Ａ－１とした。反応溶液Ａ－１を２５℃に保ち、激しく攪拌しながら、硝酸銀水溶液Ａ－１を添加した。硝酸銀水溶液Ａ－１の添加後から１８０分間、激しい攪拌をし、添加液Ａとした。
〔添加液Ｂ〕
硝酸銀粉末４２．０ｇを蒸留水９５８ｇに溶解した。
〔添加液Ｃ〕
２５％アンモニア水７５ｇを蒸留水９２５ｇと混合した。
〔添加液Ｄ〕
ポリビニルピロリドン（Ｋ３０）４００ｇを蒸留水１．６ｋｇに溶解した。
予め、下記の添加液Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄを調製した。
〔添加液Ａ〕
ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド５５ｍｇ、ステアリルトリメチルアンモニウムヒドロキシド１０％水溶液５．５ｇ、グルコース１．８ｇを蒸留水１１５．０ｇに溶解させ、反応溶液Ａ－１とした。さらに、硝酸銀粉末６５ｍｇを蒸留水１．８ｇに溶解させ、硝酸銀水溶液Ａ－１とした。反応溶液Ａ－１を２５℃に保ち、激しく攪拌しながら、硝酸銀水溶液Ａ－１を添加した。硝酸銀水溶液Ａ－１の添加後から１８０分間、激しい攪拌をし、添加液Ａとした。
〔添加液Ｂ〕
硝酸銀粉末４２．０ｇを蒸留水９５８ｇに溶解した。
〔添加液Ｃ〕
２５％アンモニア水７５ｇを蒸留水９２５ｇと混合した。
〔添加液Ｄ〕
ポリビニルピロリドン（Ｋ３０）４００ｇを蒸留水１．６ｋｇに溶解した。
次に、以下のようにして、銀ナノワイヤ分散液（２）を調製した。
ステアリルトリメチルアンモニウムブロミド粉末１．３０ｇと臭化ナトリウム粉末３３．１ｇとグルコース粉末１，０００ｇ、硝酸（１Ｎ）１１５．０ｇを８０℃の蒸留水１２．７ｋｇに溶解させた。この液を８０℃に保ち、５００ｒｐｍで攪拌しながら、添加液Ａを添加速度２５０ｃｃ／分、添加液Ｂを添加速度５００ｃｃ／分、添加液Ｃを添加速度５００ｃｃ／分で順次添加した。攪拌速度を２００ｒｐｍとし、８０℃で加熱をした。攪拌速度を２００ｒｐｍにしてから１００分間加熱攪拌を続けた後に、２５℃に冷却した。攪拌速度を５００ｒｐｍに変更し、添加液Ｄを５００ｃｃ／分で添加した。この液を仕込液２０１とした。次に、１－プロパノールを激しく攪拌しながら、そこへ仕込液２０１を混合比率が体積比１対１となるように一気に添加した。攪拌を３分間行い、仕込液２０２とした。
ステアリルトリメチルアンモニウムブロミド粉末１．３０ｇと臭化ナトリウム粉末３３．１ｇとグルコース粉末１，０００ｇ、硝酸（１Ｎ）１１５．０ｇを８０℃の蒸留水１２．７ｋｇに溶解させた。この液を８０℃に保ち、５００ｒｐｍで攪拌しながら、添加液Ａを添加速度２５０ｃｃ／分、添加液Ｂを添加速度５００ｃｃ／分、添加液Ｃを添加速度５００ｃｃ／分で順次添加した。攪拌速度を２００ｒｐｍとし、８０℃で加熱をした。攪拌速度を２００ｒｐｍにしてから１００分間加熱攪拌を続けた後に、２５℃に冷却した。攪拌速度を５００ｒｐｍに変更し、添加液Ｄを５００ｃｃ／分で添加した。この液を仕込液２０１とした。次に、１－プロパノールを激しく攪拌しながら、そこへ仕込液２０１を混合比率が体積比１対１となるように一気に添加した。攪拌を３分間行い、仕込液２０２とした。
分画分子量１５万の限外濾過モジュールを用いて、限外濾過を次の通り実施した。
仕込液２０２を４倍に濃縮した後、蒸留水と１－プロパノールの混合溶液（体積比１対１）の添加と濃縮を、最終的にろ液の伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返した。濃縮を行い、金属含有量０．４５％の銀ナノワイヤ分散液（２）を得た。
得られた銀ナノワイヤ分散液（２）の銀ナノワイヤについて、平均短軸長、平均長軸長を測定した。その結果、平均短軸長１７．２ｎｍ、平均長軸長８．８μｍであった。
仕込液２０２を４倍に濃縮した後、蒸留水と１－プロパノールの混合溶液（体積比１対１）の添加と濃縮を、最終的にろ液の伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返した。濃縮を行い、金属含有量０．４５％の銀ナノワイヤ分散液（２）を得た。
得られた銀ナノワイヤ分散液（２）の銀ナノワイヤについて、平均短軸長、平均長軸長を測定した。その結果、平均短軸長１７．２ｎｍ、平均長軸長８．８μｍであった。
（導電膜の作製）
下記組成のアルコキシド化合物の溶液を６０℃で１時間撹拌して均一になったことを確認した。得られたゾルゲル液の重量平均分子量（Ｍｗ）をＧＰＣ（ポリスチレン換算）で測定したところ、Ｍｗは４，４００であった。ゾルゲル溶液２．２４質量部と上記調整された銀ナノワイヤ分散液（１）１７．７６質量部を混合し、さらに蒸留水と１－プロパノールで希釈して銀ナノワイヤ塗布液（１）を得た。得られた塗布液の溶剤比率は蒸留水：１－プロパノール＝６０：４０であった。ＰＥＴ基板（厚み１２５μｍ）上にバーコート法で銀量が０．０１５ｇ／ｍ2、全固形分塗布量が０．１２０ｇ／ｍ2となるように銀ナノワイヤ塗布液（１）を塗布したのち、１２０℃で１分間乾燥して、銀ナノワイヤを含有する導電膜１を形成した。
下記組成のアルコキシド化合物の溶液を６０℃で１時間撹拌して均一になったことを確認した。得られたゾルゲル液の重量平均分子量（Ｍｗ）をＧＰＣ（ポリスチレン換算）で測定したところ、Ｍｗは４，４００であった。ゾルゲル溶液２．２４質量部と上記調整された銀ナノワイヤ分散液（１）１７．７６質量部を混合し、さらに蒸留水と１－プロパノールで希釈して銀ナノワイヤ塗布液（１）を得た。得られた塗布液の溶剤比率は蒸留水：１－プロパノール＝６０：４０であった。ＰＥＴ基板（厚み１２５μｍ）上にバーコート法で銀量が０．０１５ｇ／ｍ2、全固形分塗布量が０．１２０ｇ／ｍ2となるように銀ナノワイヤ塗布液（１）を塗布したのち、１２０℃で１分間乾燥して、銀ナノワイヤを含有する導電膜１を形成した。
＜アルコキシド化合物の溶液＞
・テトラエトキシシラン ５．０質量部
（ＫＢＥ－０４、信越化学工業（株）製）
・１％酢酸水溶液 １１．０質量部
・蒸留水 ４．０質量部
・テトラエトキシシラン ５．０質量部
（ＫＢＥ－０４、信越化学工業（株）製）
・１％酢酸水溶液 １１．０質量部
・蒸留水 ４．０質量部
（導電膜のパターニング）
導電膜１にフォトレジスト(ＴＭＳＭＲ－８９００ＬＢ：東京応化製)をスピンコートで塗布し、９０℃で６０秒間焼成した。次に、フォトマスクを用いてパターン露光（露光量：１２ｍＷ／ｃｍ2、２０秒）し、現像液（ＮＭＤ-Ｗ：東京応化性）にて現像し、水洗、乾燥させた後に、１２０℃で６０秒間焼成し、導電膜１上にパターニングされたフォトレジストを形成した。
次に、銀エッチング液（ＳＥＡ－２：関東化学製）に３０秒浸漬後、水洗、乾燥させて、銀ナノワイヤをエッチングして、導電膜１に非導電部を形成した。その後、中性剥離液(ＰＫ－ＳＦＲ８１２０：パーカーコーポーレーション製)を用いてフォトレジストを剥離し、その後、水洗、乾燥をさせて、櫛形電極パターン（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）にパターニングされた導電膜１を作製した。
導電膜１にフォトレジスト(ＴＭＳＭＲ－８９００ＬＢ：東京応化製)をスピンコートで塗布し、９０℃で６０秒間焼成した。次に、フォトマスクを用いてパターン露光（露光量：１２ｍＷ／ｃｍ2、２０秒）し、現像液（ＮＭＤ-Ｗ：東京応化性）にて現像し、水洗、乾燥させた後に、１２０℃で６０秒間焼成し、導電膜１上にパターニングされたフォトレジストを形成した。
次に、銀エッチング液（ＳＥＡ－２：関東化学製）に３０秒浸漬後、水洗、乾燥させて、銀ナノワイヤをエッチングして、導電膜１に非導電部を形成した。その後、中性剥離液(ＰＫ－ＳＦＲ８１２０：パーカーコーポーレーション製)を用いてフォトレジストを剥離し、その後、水洗、乾燥をさせて、櫛形電極パターン（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）にパターニングされた導電膜１を作製した。
＜サンプルＮｏ１１７の作製＞
フイルムＢの代わりに上記パターニングされた導電膜１を用いた以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１７を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．０１５ｇ／ｍ2であった。
フイルムＢの代わりに上記パターニングされた導電膜１を用いた以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１７を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．０１５ｇ／ｍ2であった。
＜サンプルＮｏ１１８の作製＞
上記（導電膜の作製）において銀ナノワイヤ分散液（１）を銀ナノワイヤ分散液（２）に変更した以外は、上記手順に従って、パターニングされた導電膜２を作製した。
次に、フイルムＢの代わりに上記パターニングされた導電膜２を用いた以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１８を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．０１５ｇ／ｍ2であった。
上記（導電膜の作製）において銀ナノワイヤ分散液（１）を銀ナノワイヤ分散液（２）に変更した以外は、上記手順に従って、パターニングされた導電膜２を作製した。
次に、フイルムＢの代わりに上記パターニングされた導電膜２を用いた以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ１１８を作製し、各種評価を実施した。結果を表１に示す。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．０１５ｇ／ｍ2であった。
表１に示すように、本発明のタッチパネル用積層体においては、マイグレーションの発生および電極の電気抵抗の変化が抑制されることが確認された。
なかでも、サンプルＮｏ１０１と１１４との比較より、粘着剤にカルボキシル基が含まれないサンプルＮｏ１０１のほうがより効果が優れることが確認された。
また、サンプルＮｏ１０１と１１０～１１４との比較より、ベンゾトリアゾール系化合物として１，２，３－ベンゾトリアゾールを使用すると、より効果が優れることが確認された。
また、所定のベンゾトリアゾール系化合物の含有量、または、金属量を満たしていないサンプルＮｏ１０２、１０５、１０６、１０９では、所定の効果が得られなかった。
なかでも、サンプルＮｏ１０１と１１４との比較より、粘着剤にカルボキシル基が含まれないサンプルＮｏ１０１のほうがより効果が優れることが確認された。
また、サンプルＮｏ１０１と１１０～１１４との比較より、ベンゾトリアゾール系化合物として１，２，３－ベンゾトリアゾールを使用すると、より効果が優れることが確認された。
また、所定のベンゾトリアゾール系化合物の含有量、または、金属量を満たしていないサンプルＮｏ１０２、１０５、１０６、１０９では、所定の効果が得られなかった。
＜実施例Ｂ＞
＜サンプルＮｏ２０１の作製＞
実施例ＡのサンプルＮｏ１０１の作製の（銀塩乳剤層形成工程）、（露光現像工程）、（張り合わせ工程）を以下の手順に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０１（タッチパネル）を作製した。
（銀塩乳剤層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフイルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記実施例Ａで使用した銀塩乳剤層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に銀塩乳剤層が形成されたＰＥＴフイルムを得た。得られたフイルムをフイルムＣとする。形成された銀塩乳剤層は、各々の層にて銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
＜サンプルＮｏ２０１の作製＞
実施例ＡのサンプルＮｏ１０１の作製の（銀塩乳剤層形成工程）、（露光現像工程）、（張り合わせ工程）を以下の手順に変更した以外は、サンプルＮｏ１０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０１（タッチパネル）を作製した。
（銀塩乳剤層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフイルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記実施例Ａで使用した銀塩乳剤層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に銀塩乳剤層が形成されたＰＥＴフイルムを得た。得られたフイルムをフイルムＣとする。形成された銀塩乳剤層は、各々の層にて銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
上記フイルムＣの両面に、図３に示すような検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線部（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスク（以後、フォトマスクＸ）を介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、実施例Ａで使用した現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線（金属細線）からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフイルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されており、このときのＡｇ細線中のＡｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、５．４ｇ／ｍ2であった。得られた配線パターン付フイルムを、フイルムＤとする。
なお、ＰＥＴフイルム上に配置された第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、Ｘ検出電極（長さ：６０ｍｍ）は１５本、Ｙ検出電極（長さ：９０ｍｍ）は１０本であった。
上記フイルムＣの両面に、図３に示すような検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線部（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスク（以後、フォトマスクＸ）を介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、実施例Ａで使用した現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線（金属細線）からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフイルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されており、このときのＡｇ細線中のＡｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、５．４ｇ／ｍ2であった。得られた配線パターン付フイルムを、フイルムＤとする。
なお、ＰＥＴフイルム上に配置された第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、Ｘ検出電極（長さ：６０ｍｍ）は１５本、Ｙ検出電極（長さ：９０ｍｍ）は１０本であった。
（張り合わせ工程）
上記で得られたフイルムＤの両面に上記で作製したＯＣＡ１（５０マイクロメートル厚）を張り合わせた。得られた積層体を略センサーサイズの０．７ｍｍ厚のソーダライムガラスと同じ大きさに外形を整え、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）をソニーケミカルズ社製ＡＣＦ（ＣＰ９０６ＡＭ－２５ＡＣ）で圧着接合したのちに、トップ側に上記ソーダライムガラスを貼り付け、ボトム側に液晶ディスプレイと貼り合せて、サンプルＮｏ２０１（タッチパネル）を製造した。
上記で得られたフイルムＤの両面に上記で作製したＯＣＡ１（５０マイクロメートル厚）を張り合わせた。得られた積層体を略センサーサイズの０．７ｍｍ厚のソーダライムガラスと同じ大きさに外形を整え、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）をソニーケミカルズ社製ＡＣＦ（ＣＰ９０６ＡＭ－２５ＡＣ）で圧着接合したのちに、トップ側に上記ソーダライムガラスを貼り付け、ボトム側に液晶ディスプレイと貼り合せて、サンプルＮｏ２０１（タッチパネル）を製造した。
＜サンプルＮｏ２０２の作製＞
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から０．０３質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０２を作製した。
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から０．０３質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０２を作製した。
＜サンプルＮｏ２０３の作製＞
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から０．１２質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０３を作製した。
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から０．１２質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０３を作製した。
＜サンプルＮｏ２０４の作製＞
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から１．４質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０４を作製した。
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から１．４質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０４を作製した。
＜サンプルＮｏ２０５の作製＞
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から１．７質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０５を作製した。
ＯＣＡ１中のベンゾトリアゾール系化合物の含有量を０．４５質量％から１．７質量％に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０５を作製した。
＜サンプルＮｏ２０６の作製＞
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から０．００８ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０６を作製した。
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から０．００８ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０６を作製した。
＜サンプルＮｏ２０７の作製＞
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から０．０３ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０７を作製した。
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から０．０３ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０７を作製した。
＜サンプルＮｏ２０８の作製＞
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から９．１ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０８を作製した。
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から９．１ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０８を作製した。
＜サンプルＮｏ２０９の作製＞
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から１２ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０９を作製した。
Ａｇ量を５．４ｇ／ｍ2から１２ｇ／ｍ2になるように銀塩乳剤層の処方を変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２０９を作製した。
＜サンプルＮｏ２１０の作製＞
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールを４－メチルベンゾトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１０を作製した。
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールを４－メチルベンゾトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１０を作製した。
＜サンプルＮｏ２１１の作製＞
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをトリルトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１１を作製した。
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをトリルトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１１を作製した。
＜サンプルＮｏ２１２の作製＞
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをニトロベンゾトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１２を作製した。
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをニトロベンゾトリアゾールに変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１２を作製した。
＜サンプルＮｏ２１３の作製＞
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをＮ－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミンに変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１３を作製した。
ＯＣＡ１中の１，２，３－ベンゾトリアゾールをＮ－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミンに変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１３を作製した。
＜サンプルＮｏ２１４の作製＞
ＯＣＡ１を上述したＯＣＡ１０に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１４を作製した。
ＯＣＡ１を上述したＯＣＡ１０に変更した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１４を作製した。
＜サンプルＮｏ２１５の作製＞
フイルムＤの代わりに、ＰＥＴ基板の両面に上記フォトマスクＸを介し、Ａｇを蒸着することで作製したＡｇ蒸着フイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１５を作製した。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．８ｇ／ｍ2であった。
フイルムＤの代わりに、ＰＥＴ基板の両面に上記フォトマスクＸを介し、Ａｇを蒸着することで作製したＡｇ蒸着フイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１５を作製した。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、０．８ｇ／ｍ2であった。
＜サンプルＮｏ２１６の作製＞
フイルムＤの代わりに、ＰＥＴ基板の両面に上記フォトマスクＸを介し、Ａｇペースト（ドータイトＦＡ－４０１ＣＡ、藤倉化成製）をスクリーン印刷し、１００℃で３０分焼成することで作製したＡｇペースト付きフイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１６を作製した。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、９．２ｇ／ｍ2であった。
フイルムＤの代わりに、ＰＥＴ基板の両面に上記フォトマスクＸを介し、Ａｇペースト（ドータイトＦＡ－４０１ＣＡ、藤倉化成製）をスクリーン印刷し、１００℃で３０分焼成することで作製したＡｇペースト付きフイルムを使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ２１６を作製した。なお、Ａｇ量は、蛍光Ｘ線分析から、９．２ｇ／ｍ2であった。
上記方法で作製したサンプルＮｏ２０１～２１６それぞれを、６０℃９０％ＲＨの環境下で１００時間駆動し続け、その後動作を確認したところ、本発明のタッチパネル用積層体を用いたタッチパネルであるサンプルＮｏ.２０１、２０３、２０４、２０７、２０８、２１０～２１６は、動作不良が確認されなかった。一方、本発明のタッチパネル用積層体でない積層体を用いたタッチパネルである比較例のサンプルＮｏ２０２、２０５、２０６、２０９は、マイグレーションの発生や金属細線の抵抗上昇に起因し、動作不良が確認された。
＜実施例Ｃ＞
実施例Ｂで使用したフイルムＤ中の第１検出電極および第２検出電極がＩＴＯの薄膜で形成されたフイルムＥをフイルムＤの代わりに使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ３０１（タッチパネル）を作製した。なお、フイルムＥ中の第１検出電極および第２検出電極に接続された引き出し配線部（第１引き出し配線および第２引き出し配線）は、フイルムＤと同様に、Ａｇ細線により構成されている。
得られたサンプルＮｏ３０１を、６０℃９０％ＲＨの環境下で１００時間駆動し続け、その後動作を確認したところ、第１検出電極および第２検出電極を構成するＩＴＯの腐食はなく、良好に動作することが確認された。
一方、ＯＣＡ１の代わりに、カルボン酸を有する粘着剤を含み、かつ、ベンゾトリアゾールの含有量が１．５質量％超の粘着層を用いた場合は、ＩＴＯの腐食が確認されると共に、マイグレーションの発生や金属細線の抵抗上昇に起因し、動作不良が確認された。
実施例Ｂで使用したフイルムＤ中の第１検出電極および第２検出電極がＩＴＯの薄膜で形成されたフイルムＥをフイルムＤの代わりに使用した以外は、サンプルＮｏ２０１の作製と同様の手順に従って、サンプルＮｏ３０１（タッチパネル）を作製した。なお、フイルムＥ中の第１検出電極および第２検出電極に接続された引き出し配線部（第１引き出し配線および第２引き出し配線）は、フイルムＤと同様に、Ａｇ細線により構成されている。
得られたサンプルＮｏ３０１を、６０℃９０％ＲＨの環境下で１００時間駆動し続け、その後動作を確認したところ、第１検出電極および第２検出電極を構成するＩＴＯの腐食はなく、良好に動作することが確認された。
一方、ＯＣＡ１の代わりに、カルボン酸を有する粘着剤を含み、かつ、ベンゾトリアゾールの含有量が１．５質量％超の粘着層を用いた場合は、ＩＴＯの腐食が確認されると共に、マイグレーションの発生や金属細線の抵抗上昇に起因し、動作不良が確認された。
１ タッチパネル用積層体
２，１２ 基板
３，３０ 金属細線
４ 粘着層
１４ 第１検出電極
１６ 第１引き出し配線
１８ 第２検出電極
２０ 第２引き出し配線
２２ 金属細線
３２ 格子
４０ 第１粘着層
４２ 第２粘着層
５０ 第１保護基板
５２ 第２保護基板
１００ タッチパネル
２，１２ 基板
３，３０ 金属細線
４ 粘着層
１４ 第１検出電極
１６ 第１引き出し配線
１８ 第２検出電極
２０ 第２引き出し配線
２２ 金属細線
３２ 格子
４０ 第１粘着層
４２ 第２粘着層
５０ 第１保護基板
５２ 第２保護基板
１００ タッチパネル
Claims (5)
- 基板と、前記基板上に配置された金属細線と、前記金属細線上に配置された粘着層とを備えるタッチパネル用積層体であって、
前記金属細線中に含まれる単位面積当たりの金属量が０．０１０ｇ／ｍ2以上１０ｇ／ｍ2以下であり、
前記粘着層にベンゾトリアゾール系化合物が含まれ、前記ベンゾトリアゾール系化合物の含有量が前記粘着層全質量に対して０．０５質量％以上１．５質量％以下である、タッチパネル用積層体。 - 前記粘着層に含まれる粘着剤が、カルボキシル基を実質的に含まない、請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記ベンゾトリアゾール系化合物が、１，２，３－ベンゾトリアゾールを含む、請求項１または２に記載のタッチパネル用積層体。
- 前記金属細線が、基板上に配置されたハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に露光処理を施し、その後現像処理を行って得られる金属細線である、請求項１～３のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
- 請求項１～４のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体を含むタッチパネル。
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