CN105359070A - 触控面板用层积体、触控面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供抑制了金属迁移且抑制了金属细线的电阻变化的触控面板用层积体和触控面板。本发明的触控面板用层积体为具备基板、在基板上配置的金属细线和在金属细线上配置的粘合层的触控面板用层积体，其中，金属细线中包含的每单位面积的金属量为0.01g/m2以上且10g/m2以下，粘合层中包含苯并三唑系化合物，苯并三唑系化合物含量相对于粘合层总质量为0.05质量％以上且1.5质量％以下。

Description

触控面板用层积体、触控面板
技术领域
本发明涉及触控面板用层积体和触控面板。
背景技术
在基板上形成有金属细线的导电性膜广泛用于太阳能电池、无机EL元件、有机EL元件等各种电子器件的透明电极；各种显示装置的电磁波屏蔽；触控面板；透明面状发热体；等等。尤其是近年来移动电话和便携游戏机等中的触控面板的安装率正在上升，能够进行多点检测的静电容量方式的触控面板用导电性膜的需求正在快速增加。
作为导电性膜中的金属细线中包含的金属可以举出银、铜，但是它们具有容易产生离子迁移这样的问题。这种离子迁移在金属细线间发生时，会产生金属细线间的导通或金属细线的断线，无法发挥电路功能。
作为防止这种离子迁移的方法，在专利文献1中，公开了在导电性膜上形成包含5-甲基-1H-苯并三唑的粘合层的方案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-77281号公报
发明内容
发明要解决的问题
另一方面，本发明人对于专利文献1的方案进行了研究，结果发现，在金属细线被细线化的区域中，确认到产生金属迁移或金属细线电阻上升等，有时不一定能得到规定的效果。
因此，本发明鉴于上述实际情况，其目的在于提供抑制了金属迁移且抑制了金属细线电阻变化的触控面板用层积体。
用于解决问题的手段
本发明人对现有技术的问题点进行了深入研究，结果发现，通过将金属细线中的金属量和粘合层中的苯并三唑的使用量控制在规定范围，可以得到所期望的效果。
也就是说，本发明人发现通过以下构成可以解决上述课题。
(1)一种触控面板用层积体，该触控面板用层积体具备基板、在基板上配置的金属细线和在金属细线上配置的粘合层，其中，金属细线中包含的每单位面积的金属量为0.010g/m2以上且10g/m2以下，粘合层中包含苯并三唑系化合物，苯并三唑系化合物的含量相对于粘合层总质量为0.05质量％以上且1.5质量％以下。
(2)(1)中所述的触控面板用层积体，其中，所述粘合层包含的粘合剂实质上不含羧基。
(3)(1)或(2)所述的触控面板用层积体，其中，所述苯并三唑系化合物包含1,2,3-苯并三唑。
(4)(1)～(3)中任一项所述的触控面板用层积体，其中，所述金属细线是对在基板上配置的包含卤化银的银盐乳剂层实施曝光处理，之后进行显影处理而得到的金属细线。
(5)一种触控面板，其包含(1)～(4)中任一项所述的触控面板用层积体。
发明效果
根据本发明，可以提供抑制了金属迁移且抑制了金属细线电阻变化的触控面板用层积体。
附图说明
图1为本发明的触控面板用层积体的优选实施方案的示意性截面图。
图2为本发明的触控面板用层积体的另一优选实施方案的示意性截面图。
图3为表示触控平板的一种实施方案的俯视图。
图4为沿在图3中表示的剖切线A-A剖切的截面图。
图5为第1检测电极的放大俯视图。
具体实施方案
下面对本发明的触控面板用层积体的优选方案进行说明。需要说明的是，本说明书中使用“～”表示的数值范围是指包含在“～”前后所记载的数值作为下限值和上限值的范围。
首先，对本发明相比于现有技术的特征点进行详述。
如上所述，作为本发明的特征点之一，可以举出将触控面板用层积体包含的金属细线中的金属量和粘合层中的苯并三唑系化合物含量(使用量)控制在规定范围。通常认为，苯并三唑系化合物之类的防迁移剂的使用量多时防迁移能力优异。然而，本发明人认为，在金属细线被进一步细线化、金属细线中的金属量进一步降低的情况下，若防迁移剂的使用量多，则反而容易产生金属细线的断线。下面对其原因进行详述。
防迁移剂补充从金属细线溶出的金属离子从而防止迁移。然而，防迁移剂相对于金属细线中的金属量过量存在时，防迁移剂与金属细线中的金属发生直接吸附，形成络合物。结果使得金属细线中的金属的离子化被促进而溶出，金属细线发生断线。
本发明人基于上述见解发现，通过将金属细线中的金属量和所使用的防迁移剂的量调整至规定范围，可以防止迁移，并且抑制金属细线发生断线。
接着，参照附图，对本发明的触控面板用层积体的优选方案进行详述。
图1表示触控面板用层积体的一种实施方案的示意性截面图，触控面板用层积体1具备基板2、在基板2上配置的金属细线3和在金属细线3上配置的粘合层4。
下面对各部件(基板2、金属细线3、粘合层4)进行详述。
(基板)
对于基板而言，只要能够支撑后文中所述的金属细线和粘合层，就对其种类没有特别限制。作为基板，优选为绝缘基板，更具体来说，可以使用有机基板、陶瓷基板、玻璃基板等。
另外，基板还可以是层积有选自由有机基板、陶瓷基板和玻璃基板组成的组中的至少两种基板的结构。
作为有机基板的材料，可以举出树脂，例如优选使用热固性树脂、热塑性树脂或混合它们的树脂。作为热固性树脂，可以举出例如酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、丙烯酸系树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、呋喃树脂、酮树脂、二甲苯树脂、苯并环丁烯树脂等。作为热塑性树脂，可以举出例如聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、芳酰胺树脂、液晶聚合物等。
需要说明的是，作为有机基板的材料，也可以使用玻璃织造布、玻璃无纺布、芳酰胺织造布、芳酰胺无纺布、芳香族聚酰胺织造布或在它们中含浸有上述树脂的材料等。
(金属细线)
金属细线在触控面板中作为检测电极或引出配线而发挥作用。
金属细线中包含规定的金属成分，可以举出例如金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或它们的合金；或者ITO(氧化铟-锡)、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、氧化钛等金属氧化物；等等。
其中，从导电性的观点出发，金属细线中优选包含银。可以以银合金的形态含有银，金属细线包含银合金时，作为除银以外的所含有的金属，可以举出例如锡、钯、金、镍、铬等。
另外，金属细线还优选以由银或银合金构成的金属纳米线形成。对金属纳米线的制造方法没有特别限制，可以用任何方法进行制作，但是优选通过在溶解有卤化物和分散剂的溶剂中还原金属离子来进行制造。另外，在形成金属纳米线后，从分散性、导电膜的经时稳定性的观点出发，优选通过常规方法进行脱盐处理。
另外，作为金属纳米线的制造方法，可以使用日本特开2009-215594号公报、日本特开2009-242880号公报、日本特开2009-299162号公报、日本特开2010-84173号公报、日本特开2010-86714号公报、日本特表2009-505358号公报等中记载的方法。
金属细线的每单位面积包含的金属量为0.010g/m2以上且10g/m2以下。通过使金属量为上述范围，可以减小金属细线的膜厚和宽度，从而可以满足高密度集成化的需求，并且可以抑制金属细线的断线。其中，从使本发明的效果更优异的方面考虑，优选为0.012～8.5g/m2、更优选为0.015～7.0g/m2。
金属量低于0.010g/m2时，金属细线容易发生断线，而且金属细线的电阻变化大。另外，金属量超过10g/m2时，迁移的发生程度大。
金属量的测定方法可以如下进行：观察金属细线的截面SEM照片，通过荧光X射线分析进行元素分析，由此测定规定体积中的金属量。
另外，金属细线的每单位面积是指金属细线的与基板的接触部分的每单位面积。也就是说，仅以金属细线与基板之间的接触部分的面积作为基准进行金属量的计算。换言之，在上述金属细线的每单位面积的计算中不考虑不与金属细线接触的基板表面(例如位于金属细线间的不与金属细线接触的基板表面)的面积。因此，金属细线的每单位面积包含的银量是指金属细线与基板之间的接触部分处的每单位面积(m2)包含的金属量。
对金属细线的宽度没有特别限制，但从金属细线的高度集成化方面出发，优选为0.1～10000μm、更优选0.1～300μm、进一步优选为0.1～100μm、特别优选为0.2～50μm。
对金属细线间的间隔没有特别限制，但从金属细线的高度集成化方面出发，优选为0.1～1000μm、更优选为0.1～300μm、进一步优选为0.1～100μm、特别优选为0.2～50μm。
另外，对金属细线的形状没有特别限制，也可以为任意形状。可以举出例如直线状、曲线状、矩形状、圆状等。另外，也可以将2条以上的金属细线配置成所期望的图案(例如条状)。
对金属细线的厚度没有特别限制，但是从金属细线的高度集成化方面出发，优选为0.001～100μm、更优选为0.01～30μm、进一步优选为0.01～20μm。
图1中，仅描述了2根金属细线，但是其根数不限于图1的方案。
需要说明的是，在不损害本发明的效果的范围内，金属细线中可以包含树脂粘结剂，还可以根据需要进一步包含其它成分。需要说明的是，作为树脂粘结剂，可以举出例如明胶、卡拉胶、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、淀粉等多糖类、纤维素及其衍生物、聚环氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、壳聚糖、多聚赖氨酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明质酸、羧基纤维素、阿拉伯胶、海藻酸钠等水溶性高分子。
(粘合层)
粘合层按照覆盖金属细线的方式配置在金属细线上，用于确保与其它部件的密合性。
粘合层中包含苯并三唑系化合物。苯并三唑系化合物是指具有无取代基或具有规定取代基的苯并三唑结构的化合物，可以举出例如1H-苯并三唑(1,2,3-苯并三唑)、4-甲基苯并三唑、5-甲基苯并三唑、苯并三唑-1-甲胺、4-甲基苯并三唑-1-甲胺、5-甲基苯并三唑-1-甲胺、N-甲基苯并三唑-1-甲胺、N-乙基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二甲基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二乙基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二丙基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二丁基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二己基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二辛基苯并三唑-1-甲胺、N，N-双(2-乙基己基)-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二甲基-4-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二甲基-5-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二乙基-4-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二乙基-5-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二丙基-4-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二丙基-5-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二丁基-4-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二丁基-5-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二己基-4-苯并三唑-1-甲胺、N，N-二己基-5-苯并三唑-1-甲胺、N，N-双(2-乙基己基)-4-甲基苯并三唑-1-甲胺、N，N-双(2-乙基己基)-5-甲基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二油烯基-4-甲基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二油烯基-5-甲基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二硬脂基-4-甲基苯并三唑-1-甲胺、N，N-二硬脂基-5-甲基苯并三唑-1-甲胺等。
粘合层中的苯并三唑系化合物的含量相对于粘合层总质量为0.05质量％以上且1.5质量％以下。其中，从使本发明的效果更加优异的方面考虑，优选为0.1～1.0质量％、更优选为0.2～0.8质量％、进一步优选为0.2～0.7质量％、特别优选为0.2质量％以上且低于0.5质量％。
含量低于0.05质量％时无法抑制迁移的发生，而超过1.5质量％时金属细线容易发生断线，金属细线的电阻变化大。
对粘合层中包含的粘合剂的种类没有特别限制，但从使本发明的效果更加优异的方面考虑，优选实质上不含羧基的粘合剂。实质上不含是指粘合剂中的羧基含量为1×10-3摩尔％以下、优选为1×10-4摩尔％以下。对下限没有特别限制，但优选为0摩尔％。
作为粘合剂的具体例，可以使用例如橡胶系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚氨酯系粘合剂等各种粘合剂，优选为丙烯酸系粘合剂。
丙烯酸系粘合剂中，将以(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元作为主骨架的丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。构成丙烯酸系聚合物的主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的平均碳原子数优选为1～12左右，作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可以例示出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基已酯等。
对粘合层的厚度没有特别限制，但是从触控面板的薄膜化方面出发，优选为5～500μm、更优选为20～300μm。
粘合层优选为光学性透明，更具体来说，粘合层的总透光率优选为80％以上、更优选为90％以上。
<触控面板用层积体的制造方法>
对触控面板用层积体的制造方法没有特别限制，可以采用公知的方法。
首先，作为金属细线的制造方法，可以举出例如利用蚀刻处理的减成法、利用电解镀覆的半加成法、使用银糊料(例如含银纳米颗粒的糊料或含银纳米线的糊料)制作金属细线的方法、真空蒸镀法、溅射成膜法和离子电镀法等。
进一步，除了上述方法以外，可以适合地举出使用卤化银的方法。更具体来说，可以举出具有首先在基板上形成含有卤化银的银盐乳剂层的工序(1)和在对银盐乳剂层进行曝光后通过进行显影处理来形成金属细线的工序(2)的方法。
下面对于各工序进行说明。
[工序(1)：银盐乳剂层形成工序]
工序(1)为在基板上形成银盐乳剂层的工序。
对形成银盐乳剂层的方法没有特别限制，但从生产率方面出发，优选使含有卤化银的银盐乳剂层形成用组合物与基板接触而在基板上形成银盐乳剂层的方法。
下面对上述方法中所使用的银盐乳剂层形成用组合物的方案进行详述，然后对工序过程进行详述。
银盐乳剂层形成用组合物中含有卤化银。
卤化银中含有的卤元素既可以为氯、溴、碘和氟中的任一种，也可以为它们的组合。作为卤化银，例如优选使用以氯化银、溴化银、碘化银为主体的卤化银，进一步优选使用以溴化银、氯化银为主体的卤化银。
银盐乳剂层形成用组合物中也可以根据需要包含树脂粘结剂。树脂粘结剂的种类如上文中所述，其中优选为明胶。
银盐乳剂层形成用组合物中根据需要含有溶剂。
作为所使用的溶剂，可以举出例如水、有机溶剂(例如甲醇等醇类、丙酮等酮类、甲酰胺等酰胺类、二甲亚砜等亚砜类、乙酸乙酯等酯类、醚类等)、离子液体或它们的混合溶剂。
对所使用的溶剂的含量没有特别限制，但是相对于卤化银和树脂粘结剂的合计质量，优选为30～90质量％的范围、更优选为50～80质量％的范围。
(工序的过程)
对使银盐乳剂层形成用组合物与基板接触的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。可以举出例如在基板上涂布银盐乳剂层形成用组合物的方法或在银盐乳剂层形成用组合物中浸渍基板的方法等。
对银盐乳剂层中的卤化银含量没有特别限制，但从使导电特性更加优异的方面考虑，以银换算计优选为1.0～20.0g/m2、更优选为5.0～15.0g/m2。
[工序(2)：曝光显影工序]
工序(2)为在对上述工序(1)中所得到的银盐乳剂层实施曝光处理后通过显影处理形成金属细线的工序。
下面对曝光处理进行详述，之后对显影处理进行详述。
(曝光处理)
通过对银盐乳剂层实施图案状的曝光，位于曝光区域的银盐乳剂层中的卤化银形成潜像。形成有该潜像的区域通过下文中所述的显影处理形成金属细线。另一方面，在未进行曝光的未曝光区域中，在进行下文中所述的定影处理时卤化银溶解而从银盐乳剂层流出，可得到透明的膜。
对曝光时使用的光源没有特别限制，可以举出可见光、紫外线等光；或X射线等放射线；等等。
对进行图案曝光的方法没有特别限制，例如既可以通过利用光掩模的面曝光进行曝光，也可以通过利用激光束的扫描曝光进行曝光。需要说明的是，对图案的形状没有特别限制，根据想要形成的金属细线的图案进行适当调整。
(显影处理)
对显影处理的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。可以使用例如银盐照片膜、相纸、印刷制版用膜、光掩模用乳液掩模等中使用的通常的显影处理技术。
对显影处理时使用的显影液种类没有特别限制，但也可以使用例如PQ显影液、MQ显影液、MAA显影液等。
显影处理可以包括出于除去未曝光部分的银盐来进行稳定化的目的而进行的定影处理。定影处理可以使用银盐照片膜、相纸、印刷制版用膜、光掩模用乳液掩模等中使用的定影处理技术。
定影工序中的定影温度优选为约20℃～约50℃，更优选为25℃～45℃。另外，定影时间优选为5秒～1分钟、更优选为7秒～50秒。
接着，作为粘合层的制造方法，可以举出：在带有金属细线的基板上涂布包含粘合剂和苯并三唑系化合物的粘合层形成用组合物，根据需要实施固化处理，从而形成粘合层的方法；和在带有金属细线的基板上层积包含粘合剂和苯并三唑系化合物的粘合片的方法；等等。从容易调整粘合层的厚度的方面出发，优选上述利用涂布的方法。
需要说明的是，对在带有金属细线的基板上涂布粘合层形成用组合物的方法没有特别限制，可以采用分配法、丝网印刷法、帘式涂布法、棒涂法、旋涂法、喷墨法、浸涂浸渍法等公知的方法。
另外，作为固化处理，适当实施加热处理或曝光处理即可。
<触控面板用层积体>
如上所述，本发明的触控面板用层积体具备基板和在基板的至少一侧的表面上配置的金属细线及粘合层。
本发明的触控面板用层积体中，可以在基板上的至少一侧的表面上配置有金属细线及粘合层，也可以为如图2所示的那样的在基板2的两面设置有上述的金属细线3及粘合层4的触控面板用层积体11。需要说明的是，图2中，金属细线3在一侧的表面上以条状配置并沿X轴方向延伸，在另一侧的表面以条状配置且沿Y轴方向延伸。
另外，在基板上的另一侧的表面上，也可以设置有上述金属细线和粘合层以外的其它金属细线及粘合层。
将上述触控面板用层积体用于触控面板时，由于金属细线的离子迁移受到抑制，并且金属细线的电阻变化受到抑制，因而可得到在长时间内不易产生故障的触控面板。
下面，对于使用上述触控面板用层积体的触控面板的一种方案，在下文中进行详述。
图3和4为表示使用触控面板用层积体的静电容量式触控面板的示例的图。图3中示出静电容量式触控面板100的俯视图。图4为沿图3中的剖切线A-A剖切的截面图。需要说明的是，图3和4是为了使触控面板的层构成容易理解而示意性表示的，并不是精确表示各层配置的图。
图3中，静电容量式触控面板100具备：基板12；在基板12的一侧的主面上(正面上)配置的第1检测电极14、第1引出配线16、第1粘合层40和第1保护基板50；在基板12的另一侧的主面上(背面上)配置的第2检测电极18、第2引出配线20、第2粘合层42和第2保护基板52。需要说明的是，图上省略了在第2保护基板52侧配置的液晶显示器件。
图5中示出第1检测电极14的局部的放大俯视图。如图5所示的那样，第1检测电极14由金属细线30构成，包含基于交叉的金属细线30的2个以上格子32。换言之，第1检测电极14具有由交叉的2条以上金属细线30构成的网状图案。需要说明的是，第2检测电极18也与第1检测电极14一样具有由交叉的2条以上金属细线30构成的网状图案。
需要说明的是，第1检测电极14和第2检测电极18的存在区域构成能够由使用者进行输入操作的输入区域EI，在位于输入区域EI的外侧的外侧区域EO配置有第1引出配线16、第2引出配线20和未图示的柔性印刷线路板。
静电容量式触控面板100是使用图2所示的触控面板用层积体11而形成的。更具体来说，图2中的触控面板用层积体11中的基板2相当于静电容量式触控面板100中的基板12。另外，触控面板用层积体11中的金属细线3相当于静电容量式触控面板100中的构成第1检测电极14和第2检测电极18的金属细线30、以及第1引出配线16和第2引出配线20。另外，触控面板用层积体11中的粘合层4相当于静电容量式触控面板100中的第1粘合层40和第2粘合层42。
上述图3和4中，对于静电容量式触控面板100中的构成第1检测电极14和第2检测电极18的金属细线30以及第1引出配线16和第2引出配线20由触控面板用层积体中的金属细线构成的方案进行了描述，但是不限于该方案。例如也可以为仅仅静电容量式触控面板100中的第1引出配线16和第2引出配线20由触控面板用层积体中的金属细线构成的方案。
实施例
下面，通过实施例对本发明进行进一步的详细说明，但是本发明不限于此。
<实施例A>
<样品No101的制作>
(卤化银乳剂的制备)
在搅拌下同时用时20分钟向保持在38℃、pH4.5的下述1号液中添加下述2号液和3号液的相当于各自的90％的量，形成了0.16μm的核颗粒。接着，用时8分钟添加下述4号液和5号液，进一步用时2分钟添加下述2号液和3号液的残余10％的量，使核颗粒生长至0.21μm。进一步，添加碘化钾0.15g，熟化5分钟结束颗粒形成。
1号液：
2号液：
水300ml
硝酸银150g
3号液：
4号液：
水100ml
硝酸银50g
5号液：
之后，按照常规方法通过絮凝法进行水洗。具体来说，使温度降至35℃，使用硫酸降低pH直至卤化银沉降(为pH3.6±0.2的范围)。接着，除去约3升上清液(第一水洗)。进一步添加3升蒸馏水，然后添加硫酸直至卤化银沉降。再次除去3升上清液(第二水洗)。进一步重复进行1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，结束水洗脱盐工序。将水洗脱盐后的乳剂调整至pH6.4、pAg7.5，添加明胶3.9g、硫代苯磺酸钠10mg、硫代苯亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg和氯金酸10mg在55℃按照得到最佳敏感度的方式实施化学敏化，添加作为稳定剂的1,3,3a，7-四氮茚100mg、作为防腐剂的Proxel(商品名，ICICo.，Ltd.制)100mg。最终得到的乳剂为碘氯溴化银立方体颗粒乳剂，其含有0.08摩尔％的碘化银，氯溴化银的比例为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％，平均粒径为0.22μm，变异系数为9％。
(银盐乳剂层形成用组合物的制备)
向上述乳剂添加1,3,3a，7-四氮茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、氢醌1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag，使用柠檬酸将涂布液pH调整至5.6，得到了银盐乳剂层形成用组合物。
(银盐乳剂层形成工序)
对厚度为100μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜实施电晕放电处理后，在上述PET膜的单面上设置厚度为0.1μm的明胶层作为下涂层，进一步在下涂层上设置包含光学浓度约为1.0且因显影液的碱会发生脱色的染料的防光晕层。在上述防光晕层之上涂布上述银盐乳剂层形成用组合物，进一步设置厚度为0.15μm的明胶层，得到了在单面形成有银盐乳剂层的PET膜。将所得到的膜记为膜A。所形成的银盐乳剂层的银量为6.0g/m2、明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影工序)
隔着配置有线宽与间距(L/S)为50μm/50μm的梳型图案的光掩模，使用以高压汞灯为光源的平行光对上述膜A的单面进行曝光。曝光后，在下述显影液中进行显影，进一步使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、富士胶片社制)进行显影处理。进一步，在纯水中漂洗，进行干燥，由此得到了在单面上形成有由Ag细线(金属细线)构成的电极图案和明胶层的PET膜。明胶层形成于Ag细线间，根据荧光X射线分析，此时的Ag细线中的Ag量为5.4g/m2。所得到的带有梳型配线图案的膜记为膜B。
(显影液组成)
显影液1升(L)中包含以下化合物。
(贴合工序)
在上文中所得到的膜B的配线存在的面上依次层积根据下文制作的OCA1(50微米厚)、KIMOTO公司制硬涂层膜(G1SBF：50微米厚)。进一步，在膜B的另一面(无配线的面)上贴合3M公司制OCA(#8146-4：100微米厚)、无碱玻璃(CorningEAGLEXG700微米厚)，进行制作得到样品No101。
(OCA1制作法)
丙烯酸系共聚物的制备
在具备搅拌机、回流冷凝器、温度计、滴加漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙烯酸正丁酯91.5质量份、丙烯酸-2-羟乙酯0.5质量份和作为聚合引发剂的2,2’-偶氮双异丁基腈0.2质量份溶解于乙酸乙酯100质量份，进行氮置换后，在80℃聚合8小时，得到了质量平均分子量为80万的丙烯酸系共聚物(1)。
接着，将上述丙烯酸系共聚物(1)(以固体成分计为100质量份)和1,2,3-苯并三唑(0.45质量份)用乙酸乙酯进行稀释，得到了树脂固体成分为30％的粘合剂组合物。
向上述粘合剂组合物100质量份中添加异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯社制CORONATEL-45、固体成分为45％)0.7质量份并搅拌15分钟，然后涂布在用有机硅化合物对单面进行了剥离处理的厚度为50μm的PET膜上，在75℃干燥5分钟，使得干燥后的厚度为25μm。将所得到的粘合片与用有机硅化合物对单面进行了剥离处理的厚度为38μm的PET膜进行贴合。之后，在23℃熟化5天，得到了由PET膜夹着的厚度为25μm的OCA1。
需要说明的是，OCA1中的1,2,3-苯并三唑含量相对于粘合层总质量(粘合层的固体成分质量)为0.45质量％。
将用上述方法制作的样品No101(梳型配线)在85℃/85％RH条件下静置1小时，以直流施加5V的电压，之后用显微镜观察迁移的情况，同时测定电极(金属细线)自身的电阻。对于电极自身的电阻而言，初始值为R0、试验后的电阻值记为R，求出了其变化R/R0。结果示于表1中。
需要说明的是，电极的电阻使用市售的测试探针进行测定，其为三个样品的平均值。
-迁移评价-
「5」：完全确认不到枝晶等的产生
「4」：几乎观察不到枝晶等的产生
「3」：观察到枝晶等的产生，但实用上没有问题
「2」：观察到枝晶等的产生，实用上有问题
「1」：枝晶等的产生严重，实用上有问题
-电极电阻变化评价-
「5」：R/R0＝超过0.95且低于1.05
「4」：R/R0＝超过0.90且0.95以下或者1.05以上且低于1.10
「3」：R/R0＝超过0.80且0.90以下或者1.10以上且低于1.20
「2」：R/R0＝超过0.50且0.80以下或者1.20以上且低于1.50
「1」：R/R0＝0.50以下或1.50以上
<样品No102的制作>
将OCA1中的苯并三唑系化合物含量从0.45质量％变为0.03质量％，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No102，实施了各种评价。结果示于表1中。
<样品No103的制作>
将OCA1中的苯并三唑系化合物含量从0.45质量％变为0.12质量％，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No103，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No104的制作>
OCA1中的苯并三唑系化合物含量从0.45质量％变为1.4质量％，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No104，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No105的制作>
将OCA1中的苯并三唑系化合物含量从0.45质量％变为1.7质量％，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No105，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No106的制作>
改变银盐乳剂层的配方使得Ag量从5.4g/m2变为0.008g/m2，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No106，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No107的制作>
改变银盐乳剂层的配方使得Ag量从5.4g/m2变为0.03g/m2，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No107，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No108的制作>
改变银盐乳剂层的配方使得Ag量从5.4g/m2变为9.1g/m2，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No108，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No109的制作>
改变银盐乳剂层的配方使得Ag量从5.4g/m2变为12g/m2，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No109，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No110的制作>
将OCA1中的1,2,3-苯并三唑变为4-甲基苯并三唑，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No110，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No111的制作>
将OCA1中的1,2,3-苯并三唑变为甲基苯并三氮唑，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No111，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No112的制作>
将OCA1中的1,2,3-苯并三唑变为硝基苯并三唑，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No112，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No113的制作>
将OCA1中的1,2,3-苯并三唑变为N-甲基苯并三唑-1-甲胺，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No113，实施了各种评价。结果示于表1。
<样品No114的制作>
将OCA1变为下面的OCA10，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No114，实施了各种评价。结果示于表1。
-OCA10的制作-
在1000mL的三口烧瓶中，称量丙烯酸异丁酯18.3部、丙烯酸-2-乙基己酯73.2质量份、丙烯酸-2-羟乙酯3.6质量份、丙烯酸5.0质量份和乙酸乙酯100质量份，一边导入氮气一边搅拌2小时。充分除去聚合体系内的氧，然后添加偶氮异丁腈0.3质量份，升温至60℃后，然后反应10小时。反应结束后，向反应液中添加1,2,3-苯并三唑0.45质量份，进一步添加乙酸乙酯使得固体含量浓度达到30wt％，得到了丙烯酸系聚合物溶液。所得到的丙烯酸系聚合物的酸值为40mgKOH/g、重均分子量为48万。
接着，对上述丙烯酸系聚合物溶液100质量份添加1,4-丁二醇缩水甘油醚0.019质量份，搅拌15分钟。利用该溶液按照干燥后的膜厚为50μm的条件进行棒涂，在80℃干燥5分钟，制造了OCA10。需要说明的是，OCA10中的1,2,3-苯并三唑含量相对于粘合层总质量(粘合层的固体成分质量)为0.45质量％。
<样品No115的制作>
使用在PET基板上隔着配置有线宽与间距(L/S)为50μm/50μm的梳型图案的金属掩模蒸镀Ag而制作的Ag蒸镀膜代替膜B，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No115，实施了各种评价。结果示于表1。需要说明的是，根据荧光X射线分析，Ag量为0.8g/m2。
<样品No116的制作>
隔着配置有线宽与间距(L/S)为50μm/50μm的梳型图案的丝网掩模，在PET基板上丝网印刷Ag糊料(DotiteFA-401CA、藤仓化成制)，在100℃烧制30分钟，由此制作带Ag糊料的膜，使用该带Ag糊料的膜代替膜B，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No116，实施了各种评价。结果示于表1。需要说明的是，根据荧光X射线分析，Ag量为9.2g/m2。
(银纳米线的水分散物的制作)
-银纳米线分散液(1)的制备-
在丙二醇370g中溶解硝酸银粉末60g，制备了硝酸银溶液101。在丙二醇4.45kg中添加聚乙烯吡咯烷酮(分子量为55，000)72.0g，一边向容器的气相部分通入氮气，一边升温至90℃。将该液体作为反应溶液101。在保持通入氮气的条件下，向剧烈搅拌的反应溶液101添加2.50g的硝酸银溶液101，进行1分钟的加热搅拌。进一步，向该溶液添加将四丁基氯化铵11.8g溶解在丙二醇100g中而成的溶液，作为反应溶液102。
向保持在90℃且以搅拌速度500rpm进行搅拌的反应溶液102中以50立方厘米/分钟的添加速度添加了200g硝酸银溶液101。将搅拌速度降至100rpm，停止氮气的通气，进行15小时的加热搅拌。向保持在90℃且以搅拌速度100rpm搅拌的该液体中以0.5立方厘米/分钟的添加速度添加220g硝酸银溶液101，从添加结束后起持续加热搅拌2小时。将搅拌变为500rpm，添加蒸馏水1.0kg，然后冷却至25℃制作了投料液101。
使用截留分子量为15万的超滤组件，如下所述实施超滤。反复进行向投料液101添加蒸馏水与1-丙醇的混合溶液(体积比为1比1)和浓缩投料液101，直至滤液的电导率最终达到50μS/cm以下。进行浓缩，得到了金属含量为0.45％的银纳米线分散液(1)。
对于所得到的银纳米线分散液(1)的银纳米线，测定平均短轴长度、平均长轴长度。其结果为，平均短轴长度为28.5nm、平均长轴长度为15.2μm。下文中，表述为“银纳米线分散液(1)”时，表示以上述方法所得到的银纳米线分散液。
-银纳米线分散液(2)的制备-
预先制备下述的添加液A、B、C和D。
(添加液A)
将十八烷基三甲基氯化铵55mg、十八烷基三甲基氢氧化铵的10％水溶液5.5g、葡萄糖1.8g溶解于蒸馏水115.0g中，作为反应溶液A-1。进一步，将硝酸银粉末65mg溶解于蒸馏水1.8g中，作为硝酸银水溶液A-1。将反应溶液A-1保持在25℃，一边剧烈搅拌，一边添加硝酸银水溶液A-1。从添加硝酸银水溶液A-1后起进行180分钟的剧烈搅拌，作为添加液A。
(添加液B)
将硝酸银粉末42.0g溶解于蒸馏水958g。
(添加液C)
将25％氨水75g与蒸馏水925g混合。
(添加液D)
将聚乙烯吡咯烷酮(K30)400g溶解于蒸馏水1.6kg。
接着，按照如下所述制备了银纳米线分散液(2)。
使十八烷基三甲基氯化铵粉末1.30g、溴化钠粉末33.1g、葡萄糖粉末1,000g和硝酸(1N)115.0g溶解于80℃的蒸馏水12.7kg。将该液体保持在80℃，一边以500rpm搅拌，一边依次以添加速度250立方厘米/分钟添加添加液A、以添加速度500立方厘米/分钟添加添加液B、以添加速度500立方厘米/分钟添加添加液C。使搅拌速度为200rpm，在80℃进行加热。使搅拌速度为200rpm后持续加热搅拌100分钟，然后冷却至25℃。将搅拌速度变为500rpm，以500立方厘米/分钟添加添加液D。将该液体记为投料液201。接着，一边剧烈搅拌1-丙醇，一边按照混合比例达到体积比1比1的方式向其中一次性添加投料液201。进行3分钟的搅拌，制得投料液202。
使用截留分子量为15万的超滤组件，如下所述实施超滤。
将投料液202浓缩4倍后，反复进行添加蒸馏水与1-丙醇的混合溶液(体积比为1比1)和浓缩，使得滤液的电导率最终达到50μS/cm以下。进行浓缩，得到了金属含量为0.45％的银纳米线分散液(2)。
对于所得到的银纳米线分散液(2)的银纳米线，测定了平均短轴长度、平均长轴长度。其结果为平均短轴长度为17.2nm、平均长轴长度为8.8μm。
(导电膜的制作)
将下述组成的醇盐化合物的溶液在60℃搅拌1小时，确认达到均匀。利用GPC(聚苯乙烯换算)测定所得到的溶胶凝胶液的重均分子量(Mw)，结果得到Mw为4,400。将溶胶凝胶溶液2.24质量份与上述调整后的银纳米线分散液(1)17.76质量份混合，进一步用蒸馏水和1-丙醇进行稀释而得到了银纳米线涂布液(1)。所得到的涂布液的溶剂比例为蒸馏水：1-丙醇＝60：40。在PET基板(厚度为125μm)上用棒涂法按照银量为0.015g/m2、总固体成分涂布量为0.120g/m2的条件涂布银纳米线涂布液(1)，然后在120℃干燥1分钟，形成了含有银纳米线的导电膜1。
<醇盐化合物的溶液>
在导电膜1上利用旋涂涂布光致抗蚀剂(TMSMR-8900LB：东京应化制)，在90℃烧制60秒钟。接着，使用光掩模进行图案曝光(曝光量：12mW/cm2、20秒)，利用显影液(NMD-W：东京应化制)进行显影，进行水洗、干燥后，在120℃烧制60秒钟，在导电膜1上形成图案化的光致抗蚀剂。
接着，在银蚀刻液(SEA-2：关东化学制)中浸渍30秒，然后进行水洗、干燥，对银纳米线进行了蚀刻，在导电膜1上形成了非导电部。之后，使用中性剥离液(PK-SFR8120：ParkerCorporation制)剥离光致抗蚀剂，然后进行水洗、干燥，制作了被图案化为梳型电极图案(L/S＝50μm/50μm)的导电膜1。
<样品No117的制作>
使用上述图案化后的导电膜1代替膜B，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No117，实施了各种评价。结果示于表1。需要说明的是，根据荧光X射线分析，Ag量为0.015g/m2。
<样品No118的制作>
在上文(导电膜的制作)中，将银纳米线分散液(1)变为银纳米线分散液(2)，除此以外，按照上述过程制作了图案化后的导电膜2。
接着，使用上述图案化后的导电膜2代替膜B，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No118，实施了各种评价。结果示于表1。需要说明的是，根据荧光X射线分析，Ag量为0.015g/m2。
表1
如表1所示，在本发明的触控面板用层积体中确认到抑制了迁移的产生和电极的电阻变化。
其中，根据样品No101与114的比较，确认到粘合剂中不包含羧基的样品No101的效果更加优异。
另外，根据样品No101与110～114的比较，确认到使用1,2,3-苯并三唑作为苯并三唑系化合物时效果更加优异。
另外，未满足规定的苯并三唑系化合物含量或金属量的样品No102、105、106、109未能得到规定效果。
<实施例B>
<样品No201的制作>
将实施例A的样品No101的制作的(银盐乳剂层形成工序)、(曝光显影工序)、(贴合工序)变为以下过程，除此以外，按照与样品No101的制作同样的过程制作样品No201(触控面板)。
(银盐乳剂层形成工序)
对厚度为100μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜实施电晕放电处理，然后在上述PET膜的两面上设置厚度为0.1μm的明胶层作为下涂层，并且在下涂层上设置包含光学浓度约为1.0且因显影液的碱会发生脱色的染料的防光晕层。在上述防光晕层之上，涂布上述实施例A中使用的银盐乳剂层形成用组合物，进一步设置厚度为0.15μm的明胶层，得到了在两面上形成有银盐乳剂层的PET膜。将所得到的膜记为膜C。对于所形成的银盐乳剂层而言，各层中的银量为6.0g/m2、明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影工序)
隔着配置有如图3所示的检测电极(第1检测电极和第2检测电极)和引出配线部(第1引出配线和第2引出配线)的光掩模(下文中称作光掩模X)，使用以高压汞灯为光源的平行光对上述膜C的两面进行了曝光。曝光后，在实施例A中使用的显影液中进行显影，进一步使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、富士胶片社制)进行了显影处理。进一步，在纯水中漂洗，进行干燥，由此得到了在两面形成有由Ag细线(金属细线)构成的电极图案和明胶层的PET膜。明胶层形成于Ag细线间，根据荧光X射线分析，此时的Ag细线中的Ag量为5.4g/m2。所得到的带配线图案的膜记为膜D。
需要说明的是，在PET膜上配置的第1检测电极是沿X方向延伸的电极，而第2检测电极是沿Y方向延伸的电极，X检测电极(长度：60mm)为15根、Y检测电极(长度：90mm)为10根。
(贴合工序)
在上文中所得到的膜D的两面贴合上文中制作的OCA1(50微米厚)。对于所得到的层积体，以与传感器大小的0.7mm厚的钠钙玻璃大致相同的尺寸调整外形，利用索尼化学公司制ACF(CP906AM-25AC)压接FPC(柔性印刷线路板)，之后在顶侧粘贴上述钠钙玻璃，底侧与液晶显示器贴合，制造了样品No201(触控面板)。
<样品No202的制作>
将OCA1中的苯并三唑系化合物含量从0.45质量％变为0.03质量％，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No202。
<样品No203的制作>
将OCA1中的苯并三唑系化合物含量从0.45质量％变为0.12质量％，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No203。
<样品No204的制作>
将OCA1中的苯并三唑系化合物含量从0.45质量％变为1.4质量％，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No204。
<样品No205的制作>
将OCA1中的苯并三唑系化合物含量从0.45质量％变为1.7质量％，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No205。
<样品No206的制作>
改变银盐乳剂层的配方使得Ag量从5.4g/m2变为0.008g/m2，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No206。
<样品No207的制作>
改变银盐乳剂层的配方使得Ag量从5.4g/m2变为0.03g/m2，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No207。
<样品No208的制作>
改变银盐乳剂层的配方使得Ag量从5.4g/m2变为9.1g/m2，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No208。
<样品No209的制作>
改变银盐乳剂层的配方使得Ag量从5.4g/m2变为12g/m2，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No209。
<样品No210的制作>
将OCA1中的1,2,3-苯并三唑变为4-甲基苯并三唑，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No210。
<样品No211的制作>
将OCA1中的1,2,3-苯并三唑变为甲基苯并三唑，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No211。
<样品No212的制作>
将OCA1中的1,2,3-苯并三唑变为硝基苯并三唑，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No212。
<样品No213的制作>
将OCA1中的1,2,3-苯并三唑变为N-甲基苯并三唑-1-甲胺，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No213。
<样品No214的制作>
将OCA1变为上述的OCA10,除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No214。
<样品No215的制作>
使用在PET基板的两面上隔着上述光掩模X蒸镀Ag而制作的Ag蒸镀膜代替膜D，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No215。需要说明的是，根据荧光X射线分析，Ag量为0.8g/m2。
<样品No216的制作>
隔着上述光掩模X在PET基板的两面上丝网印刷Ag糊料(DotiteFA-401CA、藤仓化成制)，在100℃烧制30分钟，由此制作带Ag糊料的膜，使用该带Ag糊料的膜代替膜D，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No216。需要说明的是，根据荧光X射线分析，Ag量为9.2g/m2。
使以上述方法制作的样品No201～216分别在60℃且90％RH的环境下持续运转100小时，之后对运行进行确认，对于样品No.201、203、204、207、208、210～216(使用本发明的触控面板用层积体的触控面板)，未确认到运行故障。另一方面，对于比较例的样品No202、205、206、209(使用并非本发明的触控面板用层积体的层积体的触控面板)，确认到因发生迁移或金属细线的电阻上升而导致的运行故障。
<实施例C>
使用实施例B中使用的膜D中的第1检测电极和第2检测电极由ITO的薄膜形成的膜E代替膜D，除此以外，按照与样品No201的制作同样的过程制作样品No301(触控面板)。需要说明的是，与膜E中的第1检测电极和第2检测电极连接的引出配线部(第1引出配线和第2引出配线)与膜D一样由Ag细线构成。
在60℃90％RH的环境下使所得到的样品No301持续运转100小时，之后对运行进行确认，结果确认到，构成第1检测电极和第2检测电极的ITO没有发生腐蚀，并且运行良好。
另一方面，使用包含含有羧酸的粘合剂且苯并三唑含量超过1.5质量％的粘合层代替OCA1的情况下，确认到ITO的腐蚀，并且确认到因发生迁移或金属细线的电阻上升而导致的运行故障。
符号说明
1触控面板用层积体
2,12基板
3,30金属细线
4粘合层
14第1检测电极
16第1引出配线
18第2检测电极
20第2引出配线
22金属细线
32格子
40第1粘合层
42第2粘合层
50第1保护基板
52第2保护基板
100触控面板

Claims (5)

1.一种触控面板用层积体，该触控面板用层积体具备基板、在所述基板上配置的金属细线和在所述金属细线上配置的粘合层，其中，
所述金属细线中包含的每单位面积的金属量为0.010g/m2以上且10g/m2以下，所述粘合层中包含苯并三唑系化合物，
所述苯并三唑系化合物含量相对于所述粘合层总质量为0.05质量％以上且1.5质量％以下。
2.如权利要求1所述的触控面板用层积体，其中，所述粘合层包含的粘合剂实质上不含羧基。
3.如权利要求1或2所述的触控面板用层积体，其中，所述苯并三唑系化合物包含1,2,3-苯并三唑。
4.如权利要求1～3所述的触控面板用层积体，其中，所述金属细线为对在基板上配置的包含卤化银的银盐乳剂层实施曝光处理，之后进行显影处理而得到的金属细线。
5.一种触控面板，其包含权利要求1～4中任一项所述的触控面板用层积体。
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