CN108475142A - 导电膜层叠体 - Google Patents

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Abstract

提供一种适于全数检查的导电膜层叠体。具有：透明导电膜，其具有透明基板及形成于透明基板的至少一个面上的导电层；及第一保护膜，其能够剥离地设置于透明导电膜的第一面侧。导电层由金属细线构成。第一保护膜的可见光透射率为72％以下，并且第一保护膜的总光反射率为10％以下。

Description

导电膜层叠体
技术领域
本发明涉及一种导电层由金属细线构成，且可见光透射率被调整的保护膜能够剥离地设置的导电膜层叠体，尤其涉及一种适于全数检查的导电膜层叠体。
背景技术
近年来，在以平板电脑及智能手机等便携式信息设备为代表的各种电子设备中，可与液晶显示装置等显示装置组合使用，并通过与画面接触来对电子设备进行输入操作的触摸面板正在普及。
在触摸面板中，使用在透明基板上形成有导电层的透明导电膜。
导电层由除了ITO(铟锡氧化物：Indium Tin Oxide)等透明导电性氧化物或透明导电性氧化物以外的金属形成。与上述透明导电性氧化物相比，金属具有容易图案化、弯曲性优异、电阻更低等优点，因此铜、银等金属用于触摸面板等中的导电性细线。
例如，在专利文献1中记载有薄膜状静电电容型触摸面板，该薄膜状静电电容型触摸面板中，在薄膜基材的一个面具备由金属细线的网格结构构成的静电电容型触摸面板，且在另一个面或者两个面具备功能性光学膜。
并且，在专利文献2中记载有使用了金属细线的触摸面板。专利文献2的触摸面板中记载有静电电容传感器，该静电电容传感器具备基材、多个Y电极图案、多个X电极图案、多个跨接绝缘层、多个跨接布线及透明绝缘层。多个Y电极图案分别具有大致菱形形状，以其顶点彼此相互相向的方式，沿着X方向及Y方向于基材的表面上排列成矩阵状。多个X电极图案具有与Y电极图案相同的大致菱形形状。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-29614号公报
专利文献2：日本特开2014-115694号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
如上所述，从以往开始就提出有具有金属细线的网格结构的触摸面板。通常，使用辊对辊的制造中的最终工序中或出货检查时，该触摸面板使用透射光、反射光或偏斜光实施面状态检查。
然而，本发明人进行深入研究的结果，发现了当采用与包括以液晶显示装置等为代表的显示设备的各种部件的层叠形态时，面状态检查时的故障的形态与触摸面板薄膜单体有很大不同。
在此，触摸面板中，采用与各种部件的层叠形态时，在大多数情况下使用光学透明的粘结剂(OCA，光学透明粘结剂：Optical Clear Adhesive)及UV(紫外光：Ultra Violet)固化树脂等光学透明的树脂(OCR，光学透明树脂：Optical Clear Resin)，作为出货检查而实施时无法进行无损检查，因此不得不抽样检查，实际上无法进行全数检查。如此，关于出货，无法进行全数检查，由此导致不合格产品流入市场的风险变高。因此，期望即使为与如上述那样的显示设备的层叠形态，也能够进行全数检查。
本发明的目的在于解决基于前述以往技术的问题，并提供一种适于全数检查的导电膜层叠体。
用于解决技术课题的手段
为了实现上述目，本发明提供一种导电膜层叠体，其特征在于，具有：透明导电膜，其具有透明基板及形成于透明基板的至少一个面上的导电层；及第一保护膜，能够剥离地设置于透明导电膜的第一面侧，导电层由金属细线构成，第一保护膜的可见光透射率为72％以下，并且第一保护膜的总光反射率为10％以下。
还具有能够剥离地设置于透明导电膜的与第一面相反的一侧的第二面侧的第二保护膜，第二保护膜的可见光透射率优选为92.5％以上。并且，第二保护膜的雾度优选为1％以下。
优选在透明基板的两个面形成有导电层。
第一保护膜的可见光透射率优选为16％以下。并且，第一保护膜的总光反射率优选为6.0％以下。第一保护膜的雾度优选为1.9％以下。
优选透明基板由聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或环烯烃共聚物构成。
优选导电层由金、银、铜、铂、锡、锌及铝中的任意一种以上的金属构成。
优选导电层具有由多个金属细线形成的网格结构的导电图案。
发明效果
根据本发明，能够获得能够保护透明导电膜，并且适于全数检查的导电膜层叠体。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的导电膜层叠体的第一例的示意剖视图。
图2是表示本发明的第一实施方式的导电膜层叠体的第二例的示意剖视图。
图3是表示导电膜层叠体的第一检查形态的示意图。
图4是表示导电膜层叠体的第二检查形态的示意图。
图5是表示导电膜层叠体的第三检查形态的示意图。
图6是表示导电膜层叠体的第三检查形态的主要部分放大图。
图7是表示本发明的第二实施方式的导电膜层叠体的第一例的示意剖视图。
图8是表示本发明的第二实施方式的导电膜层叠体的第二例的示意剖视图。
图9是表示本发明的第二实施方式的导电膜层叠体的第三例的示意剖视图。
图10是表示导电膜层叠体的透明导电膜的结构的示意剖视图。
图11是表示透明导电膜的结构的俯视图。
图12是表示透明导电膜的导电层的结构的俯视图。
图13是表示本发明的第一实施方式的导电膜层叠体的制造装置的示意图。
图14是表示本发明的第二实施方式的导电膜层叠体的制造装置的示意图。
图15是表示无故障的正常的金属细线的示意截面。
图16是表示有故障的金属细线的示意剖视图。
具体实施方式
以下，根据附图中所示的优选实施方式，对本发明的导电膜层叠体进行详细说明。
另外，以下显示数值范围的“～”包含两边所记载的数值。例如，ε为数值α～数值β是指ε的范围为包含数值α与数值β的范围，若以数学符号来显示，则α≤ε≤β。
关于“45°”、“平行”、“垂直”及“正交”等角度，包含技术领域中通常所容许的误差范围。另外，“相同”包含技术领域中通常所容许的误差范围。
透明是指于波长400nm～800nm的可见光波长区域中，透光率至少为60％以上，优选为75％以上，更优选为80％以上，进一步优选为85％以上。透光率为使用JIS K7375：2008中所规定的“塑料--总光线透射率及总光线反射率的求法”测定。
图1是表示本发明的第一实施方式的导电膜层叠体的第一例的示意剖视图，图2是表示本发明的第一实施方式的导电膜层叠体的第二例的示意剖视图。
图1中所示的导电膜层叠体10具有透明导电膜12及能够剥离地设置于透明导电膜12的第一面侧的第一保护膜20。导电膜层叠体10例如利用于触摸传感器。
具体而言，透明导电膜12具有透明基板14及形成于透明基板14的一个面上即形成于表面14a上的导电层16。导电层16由金属细线18构成。
第一保护膜20从透明基板14的背面14b侧保护透明导电膜12，且能够剥离地设置于第一面侧即透明基板14的背面14b。第一保护膜20由支撑体22和粘接层23构成，且粘接层23与透明基板14的背面14b相接触。
在此，所谓可剥离，是指从将第一保护膜20贴附于对象物的状态剥离时，位于对象物中的结构物不会剥离，而且不会损害结构物。
导电膜层叠体10中，在透明基板14的背面14b侧配置有液晶显示装置及有机EL(有机电致发光：Organic Electro Luminescence)显示装置、以及电子纸等显示设备24。
透明基板14例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，polyethylene terephthalate)、环烯烃聚合物(COP，Cycloolefin polymer)、聚乙烯(PE，polyethylene)、聚丙烯(PP，polypropylene)、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)或环烯烃共聚物(COC，Cycloolefincopolymer)构成。除此之外，能够由聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯类、聚苯乙烯、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)等聚烯类、乙烯系树脂、以及聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(TAC)构成。另外，从光透射性、热收缩性及加工性等的观点考虑，优选透明基板14由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。
导电层16即金属细线18例如由金、银、铜、铂、锡、锌及铝中的任意一种以上的金属构成。
优选在金属细线18中包含金属银，但是也可以包含除了金属银以外的金属，例如金、铜等。并且，优选金属细线18含有金属银及明胶等的高分子粘合剂。另外，金属细线18例如可以包含金属氧化物粒子、银浆及铜浆等金属浆料、以及银纳米线及铜纳米线等金属纳米线粒子。
金属细线18的厚度t并无特别限定，优选为0.01μm～200μm，更优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下，尤其优选为0.01～9μm，最优选为0.05～5μm。若为上述范围，则能够比较容易地形成低电阻且耐久性优异的电极。
金属细线18的线宽w并无特别限定，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为9μm以下，最优选为7μm以下，且优选为0.5μm以上，更优选为1.0μm以上。若线宽w为上述范围，则能够比较容易地实现低电阻。
接着，对金属细线18的形成方法进行说明。关于金属细线18的形成方法，只要能够形成于透明基板14上，则并无特别限定。对于金属细线18的形成方法，例如能够适当地利用电镀法、银盐法、蒸镀法及印刷法等。
对基于电镀法的金属细线18的形成方法进行说明。例如，金属细线18能够由通过对非电解电镀基底层进行非电解电镀来形成于基底层上的金属电镀膜构成。在此情况下，可以如下方式形成：将至少含有金属微粒子的催化剂油墨在基材上形成为图案状后，使基材浸渍于非电解电镀浴中，而形成金属电镀膜。更具体而言，可利用日本特开2014-159620号公报中所记载的金属被膜基材的制造方法。另外，可以如下方式形成：将至少具有可与金属催化剂前体进行相互作用的官能基的树脂组成物在基材上形成为图案状后，施加催化剂或催化剂前体，使基材浸渍于非电解电镀浴中，而形成金属电镀膜。更具体而言，可应用日本特开2012-144761号公报中所记载的金属被膜基材的制造方法。
对基于银盐法的金属细线18的形成方法进行说明。首先，在包含卤化银的银盐乳剂层上，使用成为金属细线18的曝光图案实施曝光处理，然后进行显影处理，由此能够形成金属细线18。更具体而言，可利用日本特开2015-22397号公报中所记载的金属细线的制造方法。
对基于蒸镀法的金属细线18的形成方法进行说明。首先，通过蒸镀来形成铜箔层，并利用光刻法而从铜箔层形成铜布线，由此可形成金属细线18。铜箔层除蒸镀铜箔以外，还可以利用电解铜箔。更具体而言，可利用日本特开2014-29614号公报中所记载的形成铜布线的步骤。
对基于印刷法的金属细线18的形成方法进行说明。首先，将含有导电性粉末的导电浆料以与金属细线18相同的图案涂布于基板上，之后实施加热处理，由此可形成金属细线18。使用导电浆料的图案形成例如通过喷墨法或网版印刷法来进行。作为导电浆料，更具体而言，可利用日本特开2011-28985号公报中所记载的导电浆料。
本发明中，能够模拟导电膜层叠体10配置于上述显示设备的状态来检查导电膜层叠体10的导电层16。从导电膜层叠体10的透明基板的表面14a侧视觉辨认导电层16来进行检查。为了实现该检查，将第一保护膜20的可见光透射率设为72％以下。通过将可见光透射率设为72％以下，并降低可见光透射率，将由透射光引起的干扰的影响抑制为较低，不透射光，能够提高不受透射光的影响的金属细线18有无故障的识别性。由此，能够提高导电层16的金属细线18有无故障的检查精度。
第一保护膜20的可见光透射率更优选为16％以下。
第一保护膜20的可见光透射率是基于JIS K 7361：1997中规定的“塑料―透明材料的总光线透射率的试验方法”的光透射率。另外，第一保护膜20的可见光透射率为包括支撑体22和粘接层23的可见光透射率。
第一保护膜20的总光反射率为10％以下。通过将总光反射率设为10％以下，与检查时的不规则反射一起，反射光量也受到抑制，增大金属细线18的反射光的相对强度，由此能够抑制金属细线18有无故障的识别性的下降。由此，能够抑制有无故障的识别性的下降，能够提高导电层16的金属细线18有无故障的检查精度。
第一保护膜20的总光反射率优选为6.0％以下。
总光反射率是基于上述JIS K 7375：2008中规定的“塑料--总光线透射率及总光线反射率的求算方法”的光反射率。另外，第一保护膜20的总光反射率为包括支撑体22和粘接层23的总光反射率。
并且，第一保护膜20的雾度优选为1.9％以下。若第一保护膜20的雾度较小，则可抑制透明导电膜12的背面即第一保护膜20中的透射光的扩散成分，从而能够提高金属细线18的识别性。可获得与通过降低总光反射率而获得的效果相同的效果，该效果中，若第一保护膜20的雾度较小，则能够抑制上述金属细线18有无故障的识别性的下降。因此，如上所述，第一保护膜20的雾度优选为1.9％以下。
第一保护膜20的雾度是基于JIS K7136：2000中规定的“塑料―透明材料的雾度的求算方法”的雾度。第一保护膜20的雾度为包括支撑体22和粘接层23的雾度。
并且，并不限定于图1中所示的导电膜层叠体10，可以如图2中所示的导电膜层叠体10a那样在透明导电膜12上将第二保护膜26以相对于透明基板14可剥离的方式设置于透明基板14的表面14a上。第二保护膜26保护导电层16。
另外，图2中所示的导电膜层叠体10a中，对与图1中所示的导电膜层叠体10相同的结构物附加相同符号，并省略其详细说明。
第二保护膜26由支撑体25和粘接层23构成，将粘接层23配置成朝向透明基板14的表面14a。在此，所谓可剥离，如上所述，更具体而言，是指使第二保护膜26从透明基板14剥离时，导电层16不会剥离，而且不会损害导电层16。
第二保护膜26的可见光透射率优选为92.5％以上。第二保护膜26的可见光透射率为包括支撑体25和粘接层23的可见光透射率。
只要第二保护膜26的可见光透射率为92.5％以上，则能够抑制导电层16的检查精度的下降。
第二保护膜26的雾度优选为1％以下。只要雾度为1％以下，则能够抑制第二保护膜26的表面26a上的不规则反射，能够抑制导电层16的检查精度的下降。
雾度是基于JIS K7136：2000中规定的“塑料―透明材料的雾度的求算方法”的雾度。第二保护膜26的雾度为包括支撑体25和粘接层23的雾度。
如上所述，导电膜层叠体10a中，在第一保护膜20的背面20b侧配置有显示设备24。导电膜层叠体10a中，模拟配置于显示设备24的状态，从第二保护膜26的表面26a侧视觉辨认导电层16来进行检查。
图3是表示导电膜层叠体的第一检查形态的示意图，图4是表示导电膜层叠体的第二检查形态的示意图，图5是表示导电膜层叠体的第三检查形态的示意图，图6是导电膜层叠体的第三检查形态的主要部分放大图。
已知在由金属细线18构成导电层16的情况下，金属细线18的视觉辨认性较高。在利用透明导电膜12单体来检查导电层16时使用透射光的情况下，如图3所示，导电层16的金属细线18成为阴影，看起来为黑色，即使金属细线18有故障，也难以发现。
并且，在利用透明导电膜12单体来检查导电层16时使用反射光的情况下，如图4所示，透明导电膜12的背面侧成为相对较白的状态，金属细线18的背景100相对变白，金属细线18本身显眼，在金属细线18的故障较小的情况下难以发现。
关于导电膜层叠体10及导电膜层叠体10a，在检查导电层16时，使用反射光的情况下，如图5所示，与透明导电膜12单体相比，通过第一保护膜20使导电层16的金属细线18看起来相对较白，因此容易视觉辨认。由此，能够容易地视觉辨认如
图6中所示的金属细线18的龟裂等故障19及金属细线18的线宽的变化的故障19a，因此能够容易地发现金属细线18的故障19及故障19a。
并且，在金属细线18的表面18a(图1及图2)具有凹凸，关于表面18a不平坦的故障，能够利用如下来发现，即通过使视觉辨认方向从相对于透明基板14的表面14a垂直的方向倾斜事先确定的角度，金属细线18的反射发生变化。另外，关于表面18a不平坦的故障，利用上述透明导电膜12单体进行的检查中，难以发现金属细线18的反射的变化。
导电膜层叠体10及导电膜层叠体10a的透明导电膜12均为仅在透明基板14的表面14a设置有导电层16的结构，但是并不限定于此。例如，如图7中所示的导电膜层叠体10b及图8中所示的导电膜层叠体10c那样，可以是在透明基板14的两个面设置有导电层的结构。另外，在图7及图8中，对与图1中所示的导电膜层叠体10及图2中所示的导电膜层叠体10a相同的结构物附加相同符号，并省略其详细说明。
图7中所示的导电膜层叠体10b中，在透明导电膜30的透明基板14的表面14a设置有第一导电层32，且在背面14b设置有第二导电层34。设置于透明基板14的背面14b的第一保护膜20保护第二导电层34。除上述以外的结构与图1中所示的导电膜层叠体10为相同结构。
第一导电层32及第二导电层34均为与图1中所示的导电膜层叠体10的导电层16相同的结构，且由金属细线18构成。关于第一导电层32及第二导电层34的金属细线18的图案，将在后面进行详细说明。
粘接层23为与图2中所示的导电膜层叠体10a的粘接层23相同的结构。
与图1中所示的导电膜层叠体10同样地，图7中所示的导电膜层叠体10b也能够从透明基板14的表面14a侧检查第一导电层32及第二导电层34。
图8中所示的导电膜层叠体10c与图7中所示的导电膜层叠体10b中，在进而在透明基板14的表面14a上隔着粘接层23设置有第二保护膜26的方面不同，除此之外的结构为与图7中所示的导电膜层叠体10b相同的结构。
与图1中所示的导电膜层叠体10同样地，图8中所示的导电膜层叠体10c也能够从透明基板14的表面14a侧检查第一导电层32及第二导电层34。
关于图9中所示的导电膜层叠体10d，在检查图1中所示的导电膜层叠体10之后，在透明基板14的表面14a侧隔着粘接层23设置有第一保护膜20。作为导电膜层叠体10d的结构，可以为在检查后设置第一保护膜20的结构。
关于透明导电膜30，并不限定于图7～图9中所示的结构。如图10中所示的透明导电膜31那样，在表面14a设置有第一导电层32的透明基板14及在表面15a设置有第二导电层34的透明基板15可以是如下结构：使第二导电层34朝向透明基板14的背面14b并隔着粘接层27而层叠的结构。透明基板15为与透明基板14相同的结构。透明导电膜31中，在透明基板15的背面15b设置有第一保护膜20，且在透明基板14的表面14a侧设置有第二保护膜26。
在粘接层27中例如可使用光学透明的粘结剂(OCA，Optical Clear Adhesive)或UV(Ultra Violet)固化树脂等光学透明的树脂(OCR，Optical Clear Resin)。
接着，对透明导电膜30进行详细说明。
图11是表示透明导电膜的结构的俯视图，图12是表示透明导电膜的导电层的结构的俯视图。
另外，图11及图12中，对与图1中所示的导电膜层叠体10及图2中所示的导电膜层叠体10a相同的结构物附加相同符号，并省略其详细说明。
如图11所示，透明导电膜30具有透明基板14及在透明基板14的两个面分别作为导电层而设置的第一检测部40和第二检测部42，并且具有与第一检测部40电连接的第一边缘布线41及与第二检测部42电连接的第二边缘布线43来作为形成于导电层边缘的边缘布线。透明导电膜30例如可用于静电电容式触摸传感器。
更具体而言，在透明基板14的表面14a上形成有分别沿第一方向D1延伸并且在与第一方向D1正交的第二方向D2上并排配置的多个第一检测部40，与多个第一检测部40电连接的多个第一边缘布线41排列成彼此靠近。多个第一边缘布线41在透明基板14的一边14c汇集于1个端子45。
同样地，在透明基板14的背面14b上形成有分别沿第二方向D2延伸并且在第一方向D1上并排配置的多个第二检测部42，与多个第二检测部42电连接的多个第二边缘布线43排列成彼此靠近。多个第二边缘布线43在透明基板14的一边14c汇集于1个端子45。
多个第一检测部40为第一导电层32，第二检测部42为第二导电层34。
在透明导电膜30中，在透明基板14上，在俯视下重叠配置有多个第一检测部40和多个第二检测部42的区域为传感器区域47。在静电电容式触摸传感器中，传感器区域47为能够检测触摸的区域。
并且，图11中所示的透明导电膜30中，在中央划分透明的可视区域S1，并且在可视区域S1的外侧划分边缘区域S2。
如图12所示，例如第一检测部40的第一导电层32具有由金属细线18形成的网格结构的导电图案。第二检测部42的第二导电层34具有由金属细线18形成的网格结构的导电图案。还将网格结构的导电图案称为网格图案。关于网格图案，将在后面进行详细说明。
第一边缘布线41及第二边缘布线43可以由金属细线18形成，并且所谓金属细线18，可以由线宽及厚度等不同的导电布线构成。第一边缘布线41及第二边缘布线43例如可以由带状的导体形成。与第一检测部40和第二检测部42同样地，第一边缘布线41及第二边缘布线43可以是由金属细线18形成的网格图案。
在金属细线18适用作边缘布线(引出布线)的情况下，金属细线18的线宽w优选为500μm以下，更优选为50μm以下，尤其优选为30μm以下。只要线宽w为上述范围，则能够比较容易地形成低电阻的边缘布线。
并且，即使在金属细线18适用作边缘布线(引出布线)的情况下，也能够设为网格图案，在该情况下，对线宽w并无特别限定，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为9μm以下，最优选为7μm以下，且优选为0.5μm以上，更优选为1.0μm以上。只要线宽w为上述范围，则能够比较容易地形成低电阻的边缘布线。通过将边缘布线设为网格图案，能够提高导电层和边缘布线的由照射引起的低电阻化的均匀性，除此之外，还能够在将粘结剂层进行贴合的情况下，将导电层和边缘布线的剥离强度设为一定，能够使面内分布变小，因此在这方面优选。
透明导电膜30并不限定于静电电容式触摸传感器，可以是电阻膜式触摸传感器。即使为电阻膜式触摸传感器，在俯视下重叠配置有多个第一检测部40和多个第二检测部42的区域也成为传感器区域47。
第一导电层32和第二导电层34的金属细线18的图案并无特别限定，优选为组合等边三边形、等腰三边形、直角三边形等三边形、正方形、矩形、菱形、平行四边形、梯形等四边形、(正)六边形、(正)八边形等(正)n边形、圆、椭圆、星形等而成的几何形状，进一步优选为由这些几何形状构成的网格图案。所谓网格图案，是组合多个通过金属细线18构成为格子状的单元而成。具体而言，如图12所示，是指在透明基板14的相同的面上形成的、组合多个由交叉的金属细线18构成的多个正方形的格子48而成的图案。作为网格图案，可以是组合相似形、形状一致的格子而成的结构，可以是组合不同形状的格子而成的结构。
格子48的一边的长度Pa并无特别限制，优选为50～500μm，进一步优选为150～300μm。在单位格子的边的长度为上述范围的情况下，能够进一步良好地保持透明性，安装于显示设备的前表面时，能够无不适感地视觉辨认显示。
从可见光透射率的观点考虑，由金属细线18形成的导电层的开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，最优选为95％以上。所谓开口率，相当于除具有金属细线18的区域以外的透明基板14上的区域占整体的比例。
接着，对导电膜层叠体的制造方法及检查方法进行说明。
图13是表示本发明的第一实施方式的导电膜层叠体的制造装置的示意图，图14是表示本发明的第二实施方式的导电膜层叠体的制造装置的示意图。
图13中所示的制造装置50还可兼做检查装置，且为辊对辊方式的装置。
制造装置50具有：辊子52，卷绕有事先制作的长条的透明导电膜12；卷取辊54，卷取导电膜层叠体10；辊子56，卷绕第一保护膜20；及1对辊子58，用于将第一保护膜20设置于透明导电膜12的背面。
而且，制造装置50具有：传感器60，配置于1对辊子58的输送方向F的下游侧；及判定部62，与传感器60连接。可通过传感器60和判定部62来进行检查。传感器60相对于透明基板14配置于与第一保护膜20(参考图1)相反的一侧、透明基板14(参考图1)的表面14a(参考图1)。传感器60获取金属细线18的图像，例如通过将光L照射于金属细线18，并读取反射光来获取图像。传感器60具有获取图像的摄像元件(未图示)及将光L照射于金属细线18的光源(未图示)。对于光源，例如可使用荧光灯或LED(发光二极管：Light Emitting Diode)光。
将由传感器60获取到的图像的图像数据输出至判定部62，并由判定部62判定有无故障。由此，能够在设置有第一保护膜20的导电膜层叠体10的状态下，判定所有导电膜层叠体10的金属细线18有无故障。
另外，判定部62具有判定有无故障的电脑，在电脑中编入有用于判定的软件，判定有无故障。
判定部62中，例如可以相对于金属细线18的图像事先设定故障，并根据所设定的故障来确定故障。关于故障，可以设定反射来作为亮度，也可以设定金属细线18的形状。
并且，传感器60中，光L的照射角度并无特别限定，可以相对于透明基板14的表面14a垂直，也可以是除了垂直以外的角度。并且，光L并无特别限定，可以是荧光灯的光，也可以是LED(Light Emitting Diode)光的光，可适当地设定光L的波长及光量等。
制造装置50能够制造导电膜层叠体10，并能够一边利用卷取辊54向输送方向F卷取导电膜层叠体10，一边以较高的检查精度对所有导电膜层叠体10实施金属细线18的故障的检查。即，能够以较高的检查精度对导电膜层叠体10进行全数检查。
通过将透明导电膜12设为透明导电膜30(参考图7)，能够制造导电膜层叠体10b，而且能够以较高的检查精度对所有导电膜层叠体10b实施金属细线18的故障的检查。即，能够以较高的检查精度对导电膜层叠体10b进行全数检查。
关于图14中所示的制造装置51，与13中所示的制造装置50相比，在能够设置第二保护膜26的方面不同，除此之外的结构为与图13中所示的制造装置50相同的结构，因此省略其详细说明。
图14中所示的制造装置51具有：辊子70，卷绕第二保护膜26；及1对辊子72，用于将第二保护膜26设置于透明基板14的表面14a侧。第二保护膜26通过1对辊子72设置于透明导电膜12的透明基板14的表面14a侧。
即使为制造装置51，也能够制造导电膜层叠体10a，能够一边利用卷取辊54向输送方向F卷取导电膜层叠体10a，一边以较高的检查精度对所有导电膜层叠体10a实施金属细线18的故障的检查。即，能够以较高的检查精度对导电膜层叠体10a进行全数检查。
通过将透明导电膜12设为透明导电膜30(参考图8)，能够制造导电膜层叠体10c，而且能够以较高的检查精度对所有导电膜层叠体10b实施金属细线18的故障的检查。即，能够以较高的检查精度对导电膜层叠体10b进行全数检查。
接着，对金属细线的故障的例子进行说明。
图15是表示无故障的正常的金属细线的示意截面，图16是表示具有故障的金属细线的示意剖视图。图15及图16中，对与图1中所示的导电膜层叠体10相同的结构物，附加相同符号，并省略其详细说明。
如图15所示，以在金属细线18的表面18a平坦的情况下，相对于表面18a，从2个方向照射光时，能够检测到其中一个方向的光的反射光，且无法检测到另一个方向的光的反射光的方式，配置第一光源80、第二光源82及光学传感器84。在该情况下，利用光学传感器84可检测到来自第一光源80的出射光L1在金属细线18的表面18a反射的反射光R1。另一方面，利用光学传感器84无法检测到来自第二光源82的出射光L2在金属细线18的表面18a反射的反射光R2。在该情况下，表面18a平坦且金属细线18正常。即，无故障。人在光学传感器84的配置位置处进行观察时，可视觉辨认来自第一光源80的出射光L1的反射光R1。
如图16所示，在具有金属细线86的表面86a不平坦，并凹陷成谷状的故障的情况下，利用光学传感器84无法检测到来自第一光源80的出射光L1在金属细线86的表面86a反射的反射光R1。另一方面，利用光学传感器84可检测到来自第二光源82的出射光L2在金属细线86的表面86a反射的反射光R2。如此，事先确定正常状态下的光的检测状态，由此能够检测金属细线86的表面86a的异常即故障。人在光学传感器84的配置位置处观察时，无法视觉辨认来自第一光源80的出射光L1的反射光R1，而可视觉辨认来自第二光源82的出射光L2的反射光R2。
作为图13及图14中所示的传感器60，利用图15中所示的第一光源80、第二光源82及光学传感器84的配置，切换第一光源80及第二光源82的光的出射，判定部62能够根据有无利用光学传感器64的检测来判定有无故障。第一光源80及第二光源82例如能够使用荧光灯或LED光。
接着，对第一保护膜20及第二保护膜26进行说明。
第一保护膜20由支撑体22和粘接层23构成，且第二保护膜26由支撑体25和粘接层23构成，只要分别满足上述物理性能值，则并无特别限定。
构成支撑体22及支撑体25的材料并无特别限定，例如能够由上述透明基板14中例示出的材料构成，优选的方式也同样地为聚对苯二甲酸乙二醇酯。并且，作为支撑体22、25，例如能够使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚芳酯(PAR)、聚砜(PSU)等。
第一保护膜20及第二保护膜26的厚度并无特别限定，为30～200μm左右。
作为第一保护膜20及第二保护膜26的粘结层，只要分别满足上述物理性能值，则并无特别限定，可举出橡胶系粘结剂、丙烯酸系粘结剂及硅酮系粘结剂等。其中，从透明性优异的观点来看，优选丙烯酸系粘结剂。
丙烯酸系粘结剂优选以具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的重复单元的丙烯酸系聚合物为主要成分。另外，(甲基)丙烯酸酯称作丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。丙烯酸系聚合物优选为具有来自烷基的碳原子数为1～12左右的(甲基)丙烯酸烷基酯的重复单元的丙烯酸系聚合物，更优选为具有来自上述碳原子数的甲基丙烯酸烷基酯的重复单元以及来自上述碳原子数的丙烯酸烷基酯的重复单元的丙烯酸系聚合物。在上述丙烯酸系聚合物中的重复单元中，也可以包含来自(甲基)丙烯酸的重复单元。
粘结剂层的厚度并无特别限定，优选为25～300μm，更优选为50～200μm。
本发明基本上如上述构成。以上，对本发明的导电膜层叠体进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，当然可在不脱离本发明的主旨的范围内，进行各种改良或变更。
实施例
以下，列举实验例来更具体地说明本发明的特征。关于以下的实验例中所示的材料、试剂、用量、物质量、比例、处理内容、处理顺序等，只要不脱离本发明的主旨，则能够进行适当变更。因此，本发明的范围不应由以下所示的具体例限定性地进行解释。
本实施例中，利用图8中所示的结构的导电膜层叠体10c，改变第一保护膜及第二保护膜的结构来对故障部的形态进行了评价。关于评价结果，示于下述表2中。
相对于透明导电膜30，在视觉辨认侧及与视觉辨认侧相反的一侧的背面侧分别设置保护膜等，并作成下述表2中所示的结构。另外，将保护膜等的总光反射率、可见光透射率及雾度示于下述表1中。
事先准备针对导电层的金属细线确认到故障的透明导电膜，在视觉辨认面侧及与其相反的一侧的下表面侧以下述表1中所示的部件成为下述表2中所示的结构的方式用辊子捋，并进行了粘贴。
另外，关于不具有粘结层的部件，经由3M Company制造的光学粘结剂(CS9918)而贴合，从而获得了各实验例。
然后，相对于各实验例，从视觉辨认面侧通过LED(Light Emitting Diode)光或荧光灯照射，从而对导电层的故障的形态进行了评价。
制作了成为比较用基准的、将玻璃贴合于视觉辨认面侧而成的贴合品(实验例1、实验例2)。实验例1中，将透明导电膜配置于液晶显示装置上。实验例2中，将黑色PET贴合于背面侧。
下述表1中所示的保护膜1为SAT TM30125 TC-FA(Sun A.Kaken Co.，Ltd.制造的125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)保护膜)。保护膜2为KD23K(Sun A.Kaken Co.，Ltd.制造的38μm的聚丙烯(PP)保护膜)。
黑色PET为PANAC Co.，Ltd制造的工业用黑色PET(GPH100E82A04)。黑纸是黑色绘图纸(市售品)。聚酰亚胺胶带是3M Company制造的聚酰亚胺胶带。
清洁纸为王子F-科技公司制造的洁净室用无尘纸(颜色，浅蓝色)。TRANP为升华型照相纸(FUJIFILM Quality Thermal Photo Paper)。
ND(中性密度：Neutral Density)滤波器(0.2)是Fujifilm Corporation制造的光量调整用滤波器(滤波器编号为0.2)。ND(Neutral Density)滤波器(0.8)为FujifilmCorporation制造的光量调整用滤波器(滤波器编号为0.8)。No.6滤波器为FujifilmCorporation制造的安全滤光器(Safe light filter)(SLF-6(产品名称))。
在玻璃中，使用了Corning Incorporated制造的Eagle Glass(Eagle XG(注册商标))。
表1的总光反射率是使用JASCO Corporation制造的V-660(紫外可见分光光度计)，并根据JIS K 7375：2008的规定测定出的值。
表1的可见光透射率是使用TokyoDenshoku.co.，Ltd.制造的自动雾度测定仪TC-HIIIDPK/II(商品名称)，并根据JIS K 7361：1997的规定测定出的值。
表1的雾度是使用TokyoDenshoku.co.，Ltd.制造的自动雾度测定仪TC-HIIIDPK/II(商品名称)，并根据JIS K7136：2000的规定测定出的值。
另外，在下述表1的雾度的栏中，“-”表示无法测定。下述表1的可见光透射率为0.00％时，不存在可见光透射率，无法获得雾度的值。在该情况下，无法进行测定。并且，下述表1的总光反射率的栏中，“-”表示未测定。
关于评价，由5名被验者根据以下所示的A～D的评价基准来进行，求出5名被验者的平均值，并通过该平均值进行了评价。
评价基准
“A”：即使在荧光灯下也可观察到故障。
“B”：即使在LED光下也可观察到故障。
“C”：在LED光下非常模糊地观察到故障。
“D”：未观察到故障。
关于上述评价的故障，如上述图15所示，在如下位置处配置2个光源，即在金属细线18的表面18a平坦的情况下，相对于表面18a，从2个方向照射光时，能够视觉辨认其中一个方向的光的反射光，无法视觉辨认另一个方向的光的反射光的位置。
切换基于2个光源的2个方向的光，并照射到金属细线18，以各被验者的反射光的形态进行了评价。对于光源，使用了荧光灯和LED光。
以下，对透明导电膜12的制作方法进行说明。
首先，对基于银盐方法的透明导电膜的制作方法进行说明。
＜透明导电膜的制作方法＞
(卤化银乳剂的制备)
在保持成38℃、pH4.5的下述1液中，同时分别将下述2液以及3液的相当于90％的量一边搅拌，一边经20分钟进行添加，形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，进一步，经2分钟添加下述2液及3液的剩余的10％的量，而使其成长至0.21μm。进一步，添加碘化钾0.15g，进行5分钟熟化后结束了粒子形成。
1液：
2液：
水 300ml
硝酸银 150g
3液：
4液：
水 100ml
硝酸银 50g
5液：
之后，根据常规方法，通过絮凝法来进行水洗。具体而言，将温度降低到35℃，使用硫酸降低pH(pH3.6±0.2的范围)，直至卤化银沉淀。接下来，将上清液去除约3升(第一水洗)。进一步添加3升的蒸馏水后，添加硫酸至卤化银沉淀。再次，将3升的上清液去除(第二次水洗)。再1次重覆与第二次水洗相同的操作(第三次水洗)，结束了水洗/脱盐步骤。将水洗/脱盐后的乳剂调整成pH6.4、pAg7.5，添加明胶3.9g、苯硫代磺酸钠10mg、苯硫代亚磺酸钠3mg、硫代硫酸钠15mg与氯金酸10mg，并在55℃下以获得最佳灵敏度的方式实施化学增感，然后添加作为稳定剂的1，3，3a，7-四氮杂茚100mg、作为防腐剂的Proxel(商品名称，ICICo.，Ltd.制造)100mg。最后获得的乳剂包含0.08摩尔％的碘化银，是将氯溴化银的比率设为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％的、平均粒径为0.22μm、变动系数为9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。
(感光层形成用组合物的制备)
在上述乳剂中添加1.2×10-4摩尔/摩尔Ag的1，3，3a，7-四氮茚、1.2×10-2摩尔/摩尔Ag的对苯二酚、3.0×10-4摩尔/摩尔Ag的柠檬酸、0.90g/摩尔Ag的2，4-二氯-6-羟基-1，3，5-三嗪钠盐以及微量的坚膜剂，使用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6。
在上述涂布液中，以相对于所含有的明胶成为聚合物/明胶(质量比)＝0.5/1的方式添加了由(P-1)显示的聚合物和含有包含二烷基苯基PEO硫酸酯的分散剂的聚合物乳胶(分散剂/聚合物的质量比为2.0/100＝0.02)。
而且，作为交联剂，添加了EPOXY RESIN DY 022(商品名称：Nagase ChemteXCorporation.制造)。另外，以后述感光层中的交联剂的量成为0.09g/m2的方式调整了交联剂的添加量。
如以上制备出了感光层形成用组合物。
另外，由上述式(P-1)显示的聚合物为参考日本专利第3305459号以及日本专利第3754745号而合成的。
(感光层形成工序)
在透明基板14的两个面上涂布上述聚合物胶乳，设置了厚度为0.05μm的底涂层。在透明基板14中使用了100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(Fujifilm Corporation制造)。
接着，在底涂层上设置有防光晕层，该防光晕层包含上述聚合物胶乳、明胶及以约1.0的光学浓度通过显影液的碱脱色的染料的混合物。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为2/1，聚合物的含量为0.65g/m2。
在上述防光晕层上涂布上述感光层形成用组合物，进而设置厚度为0.15μm的明胶层，获得了在两个面上形成有感光层的支撑体。将在两个面上形成有感光层的支撑体设为薄膜A。所形成的感光层的银量为6.2g/m2，明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影步骤)
在上述薄膜A的两个面上配置上述图12的网格图案的光掩模，使用将高压汞灯作为光源的平行光进行了曝光。对于网格图案，使用了将格子48的一边的长度Pa设为150μm，且将线宽设定为5μm的图案。
曝光后，利用下述显影液进行显影，进一步使用定影液(商品名称：CN16X用N3X-R，Fujifilm Corporation制造)进行了显影处理。而且，利用纯水进行冲洗，并进行干燥，由此获得了在两个面上形成有由Ag(银)细线构成的功能性图案、由Ag细线构成的厚度调整用图案及明胶层的支撑体。在Ag细线之间形成有明胶层。将所获得的薄膜设为薄膜B。
显影液的组成：
在1升(L)显影液中包含以下化合物。
(明胶分解处理)
相对于薄膜B，经120秒钟浸渍于蛋白水解酶(Nagase ChemteX Corporation.制造的Bioprase AL-15FG)的水溶液(蛋白水解酶的浓度：0.5质量％，液温：40℃)中。从水溶液取出薄膜B，在温水(液温：50℃)中浸渍120秒钟，并进行了清洗。将明胶分解处理后的薄膜设为薄膜C。
(低电阻化处理)
相对于上述薄膜C，使用包括金属制辊子的压延装置，在30kN的压力下进行了压延处理。此时，同时输送2个具有线粗糙度Ra＝0.2μm、Sm＝1.9μm(通过KEYENCE CORPORATION.制造的形状分析激光显微镜VK-X110进行的测定(JIS-B-0601-1994))的粗面形状的PET薄膜，以使它们的粗面与上述薄膜C的表面及背面面对，在上述薄膜C的表面及背面转印形成了粗面形状。
上述压延处理后，经120秒钟通过温度为150℃的过热蒸汽槽，进行了加热处理。将加热处理后的薄膜设为薄膜D。该薄膜D为透明导电膜。
对基于电镀法的透明导电膜的制作方法进行说明。
对透明基板使用100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(FujifilmCorporation制造)，在透明基板的一个面上涂布了以下所示的组合物1，以使成为0.5μm的干燥膜厚。并且，配置上述图12的网格图案的光掩模，使用将高压汞灯作为光源的平行光进行了曝光。对于网格图案，使用了将格子48的一边的长度Pa设为150μm，且将线宽设定为5μm的图案。然后，在40℃的1质量％碳酸钠水溶液中浸渍5分钟来进行显影，而得到了包含图案状被电镀层的基板。在室温下，将所获得的基板在仅将Pd催化剂施加液MAT-2(C.Uyemura&Co.，Ltd.制造)的MAT-2A稀释至5倍而成溶液中浸渍5分钟，并利用纯水清洗两次。接着，在36℃下在还原剂MAB(C.Uyemura&Co.，Ltd.制造)中浸渍5分钟，并利用纯水清洗两次。然后，在非电解电镀液THRU-CUP PEA(C.Uyemura&CO.，LTD.制造)中在室温下分别浸渍60分钟，利用纯水进行清洗，在透明基板的一个面上形成了网格状的布线。接着，在透明基板的另一个面上，如上所述那样涂布以下所示的组合物1，以使成为0.5μm的干燥膜厚，并进行了曝光、显影及清洗。由此，通过电镀法获得了在透明基板的两个面上形成有网格图案的透明导电膜。
＜组合物1的制备＞
以成为如下组成的方式制液，获得了组成物1。
对基于蒸镀法的透明导电膜的制作方法进行说明。
对透明基板使用100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(FujifilmCorporation制造)，在透明基板的一个面上对银进行蒸镀并形成了8μm的厚度的银箔。
接着，使用辊涂机，以6μm左右的厚度将负型抗蚀剂涂布于银箔面上，并在90℃下进行了30分钟干燥。
将上述图12的网格图案的光掩模配置于负性抗蚀剂上，并使用将高压汞灯作为光源的平行光，照射100mJ/cm2的紫外光，进行了曝光。对于网格图案，使用了将格子48的一边的长度Pa设为150μm，且将线宽设定为5μm的图案。
接着，对负性抗蚀剂实施了显影处理。由此，在对应于图案布线的部分形成了抗蚀剂图案，且其以外的部分的抗蚀剂被去除。
接着，蚀刻去除银箔的暴露部，并剥离了残留的抗蚀剂。由此，在透明基板的一个面上形成了网格状的银布线。接着，在透明基板的另一个面上，与其中一个面同样地将银进行蒸镀并形成8μm的厚度的银箔，然后如上所述，形成负性抗蚀剂，在与图案布线相对应的部分形成了抗蚀剂图案。然后，如上所述，蚀刻去除银箔的暴露部，并在透明基板的另一个面上形成了网格状的银布线。由此，通过蒸镀法获得了在透明基板的两个面上形成有网格图案的透明导电膜。
对基于印刷法的透明导电膜的制作方法进行说明。
对透明基板使用100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(FujifilmCorporation制造)，在透明基板的两个面上，通过印刷法将银的导电浆料形成为，成为上述图12的网格图案的图案状。然后，将透明基板在温度为150℃的恒温器中保持30分钟，使导电浆料固化并干燥。如此，获得了利用印刷法的透明导电膜。在银的导电浆料中，使用了Ag浆料(DOTITE FA-401CA(商品名称)，FUJIKURA KASEI CO.，LTD.制造)。
[表1]
总光反射率 可见光透射率 雾度
保护膜1 - 92.93％ 0.67％
保护膜2 - 92.07％ 19.44％
黑色PET 5.83％ 0.00％ -
黑纸 7.08％ 0.00％ -
聚酰亚胺胶带 9.67％ 71.44％ 2.44％
清洁纸 57.05％ 0.00％ -
TRAMP 71.82％ 0.00％ -
ND滤波器(0.2) 6.01％ 60.54％ 1.92％
ND滤波器(0.8) 4.69％ 15.83％ 1.58％
No.6滤波器 4.51％ 0.84％ 0.00％
[表2]
如表2所示，实验例1、实验例2为基准，能够观察到故障。实验例3、实验例9及实验例10、以及实验例19、实验例25及实验例26中，能够观察到故障。另一方面，实验例4、实验例5及实验例8、实验例11～实验例13、实验例16～实验例18以及实验例20、实验例21及实验例24中，难以观察到故障。实验例6及实验例7、实验例14及实验例15、以及实验例22及实验例23中，未观察到故障。
符号说明
10、10a、10b、10c、10d-导电膜层叠体，12、30、31-透明导电膜，14、15-透明基板，14a、15a、18a、26a、86a-表面，14b、15b、20b-背面，14c-一边，16-导电层，18、86-金属细线，19、19a-故障，20-第一保护膜，22、25-支撑体，23、27-粘接层，24-显示设备，26-第二保护膜，32-第1导电层，34-第2导电层，40-第一检测部，41-第一边缘布线，42-第二检测部，43-第二边缘布线，45-端子，47-传感器区域，48-格子，50、51-制造装置，52、56、58、70、72-辊子，54-卷取辊，60-传感器，62-判定部，64-光学传感器，80-第一光源，82-第二光源，84-光学传感器，100-背景，D1-第一方向，D2-第二方向，F-输送方向，L-光，L1、L2-出射光，R1、R2-反射光，S1-可视区域，S2-边缘区域，t-厚度，w-线宽。

Claims (10)

1.一种导电膜层叠体，其特征在于，该导电膜层叠体具有：
透明导电膜，其具有透明基板及形成于所述透明基板的至少一个面上的导电层；及
第一保护膜，其能够剥离地设置于所述透明导电膜的第一面侧，
所述导电层由金属细线构成，
所述第一保护膜的可见光透射率为72％以下，并且所述第一保护膜的总光反射率为10％以下。
2.根据权利要求1所述的导电膜层叠体，
该导电膜层叠体还具有第二保护膜，该第二保护膜能够剥离地设置于所述透明导电膜的与所述第一面相反的一侧的第二面侧，
所述第二保护膜的可见光透射率为92.5％以上。
3.根据权利要求2所述的导电膜层叠体，其中，
所述第二保护膜的雾度为1％以下。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的导电膜层叠体，其中，
所述第一保护膜的可见光透射率为16％以下。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的导电膜层叠体，其中，
所述第一保护膜的总光反射率为6.0％以下。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的导电膜层叠体，其中，
所述第一保护膜的雾度为1.9％以下。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的导电膜层叠体，其中，
在所述透明基板的两个面形成有所述导电层。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的导电膜层叠体，其中，
所述透明基板由聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或环烯烃共聚物构成。
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层由金、银、铜、铂、锡、锌及铝中的任意一种以上的金属构成。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的导电膜层叠体，其中，
所述导电层具有由多个金属细线形成的网格结构的导电图案。
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