JP6235993B2 - フィルム材料および導電材料の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、支持体上に複数の金属配線を有する導電材料の表面形状を制御するためのフィルム材料、およびこれを用いた導電材料の製造方法に関し、特に表示装置等の表示画面に設置しても金属配線部が見えにくく、しかも電気抵抗が低い導電材料の製造に用いるフィルム材料およびその導電材料の製造方法に関する。

金属は高い導電率を有するため、導電層素材として用いるのには好適である一方、可視光を強く反射するため、電極パターンが見えることが致命的となるような用途、例えば、タッチパネル等には不向きであり、それらの用途にはＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）等の透明導電性酸化物が用いられてきた。

しかしながら、金属はＩＴＯ等の酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗が低い等の利点があるため、タッチパネル等において、導電膜に用いられるＩＴＯの代替素材としての検討が続けられている。近年、金属を用いた導電膜（以下、単に金属の導電膜ともいう）の見えが細線化または電極パターンの工夫によって、ある程度低減できることが見出されている。

金属の導電膜の細線化の最たるものの例としては、特許文献１等に記載の金属ナノワイヤーを用いる透明導電膜、および写真感材の技術を応用し、銀塩乳剤層を有する感光材料を露光、現像処理することで作製される透明導電膜等が挙げられる。これらの技術では、金属微粒子間の接点が多いこと等の理由で、金属本来の電気抵抗よりも、金属の導電膜の電気抵抗が高くなってしまう問題点があった。

その解決のために、従来から、カレンダ処理（特許文献２）、光融着（非特許文献１）等の技術開発が盛んに行われているが、それらの方法では、金属反射が強調されて、金属の導電膜で形成した電極パターンが見えやすくなるという問題点があった。

上述の金属の導電膜で形成された電極パターンを見えにくくする技術としては、例えば、特許文献３に、導電性パターン層の表面に厚みが０．０１〜０．５μｍの黒化層を積層することで、導電性パターンの反射を防止する方法が開示されている。しかしながら、特許文献３の技術では、原理的に導電性の低下を避けることができないという問題点があった。なお、反射防止膜に防眩性を付与する技術が従来から知られている（特許文献４および５参照）。

特表２００９−５０５３５８号公報 特開２００９−４７２６号公報 特開２０１１−８２２１１号公報 特開２００５−７０４３５号公報 特開２００４−４４０４号公報

Journal of Electronic Materials, 2011, 40, 2268-2277, J.S.Kang, J.Ryu, H.S.Kim, H.T.Hahn, Sintering of Inkjet-Printed Silver Nanoparticles at Room Temperature Using Intense Pulsed Light

上述のように、金属の導電膜で形成された電極パターンでは、金属特有の光反射のため、透明導電膜として用いた場合、金属の導電膜は視認されやすい。金属の導電膜の見えを抑制するために、細線化またはパターンの工夫が行われているが、電気抵抗が高くなる傾向にあった。そこで、低抵抗化のためにカレンダ処理等で金属の密度を高くすると光反射が顕著に増大する。このように、金属の導電膜が見えにくくなることと、低抵抗化の両立が困難であった。さらには、金属の導電膜が見えにくくなることと、低抵抗化の両立を実現するための製造方法もないのが現状である。なお、金属の導電膜で形成された電極パターンが見えにくくなることを、視認性が向上するという。

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、金属配線部を構成する金属の導電膜が見えにくく視認性が改善され、かつ導電性および断線率が改善されて電気抵抗が低い導電材料を製造することができる導電材料の製造方法およびこの製造方法に用いられて、導電材料の表面性状を制御して、視認性、導電性および断線率が改善された導電材料を製造することができるフィルム材料を提供することにある。

上述の目的を達成するために、本発明は、支持体上に複数の金属配線を有する導電材料の表面に重ね合わせて加圧処理を行うことにより、導電材料の表面形状を制御するためのフィルム材料であって、フィルム材料は、基体と、基体上に形成された、バインダーおよび微粒子を含む微粒子含有層を有し、フィルム材料は、微粒子含有層側の表面の算術平均粗さＲａ（μｍ）の値が０．１５以上０．３６以下であることを特徴とするフィルム材料を提供するものである。
フィルム材料の表面の最大高さＲｙ（μｍ）の値が４．０以下であることが好ましい。
また、微粒子含有層は、微粒子の体積をＶｐとし、バインダーの体積をＶｂとするとき、Ｖｐ／Ｖｂで表される体積比が２．０未満であることが好ましい。
微粒子含有層の微粒子は樹脂で構成されることが好ましい。

また、本発明は、支持体上に複数の金属配線を有する導電材料の製造方法であって、支持体上に金属配線を配置する工程と、基体上にバインダーおよび微粒子を含む微粒子含有層が形成されたフィルム材料と、金属配線が配置された支持体とを、微粒子含有層を金属配線に向けた状態で重ね合わせて加圧処理を行う工程とを有し、フィルム材料は、微粒子含有層側の表面の算術平均粗さＲａ（μｍ）の値が０．１５以上０．３６以下であることを特徴とする導電材料の製造方法を提供するものである。
例えば、導電材料は、タッチパネルセンサーおよび電磁波シールドフィルム等に使用することができる。

本発明によれば、金属の導電膜から構成され、金属細線からなる金属配線部が見えにくく、かつ電気抵抗が低く、視認性、導電性および断線率が改善された導電材料を製造することができる。
また、本発明によれば、このような導電材料の製造方法に用いられる、複数の金属配線を有する導電材料の表面形状を制御するフィルム材料を提供することができる。

（ａ）は表示装置の表示パネル上に設置された透明導電膜を一部省略して示す断面図であり、（ｂ）は透明導電膜を一部省略して示す平面図である。 （ａ）は表面が光沢面とされた通常の金属細線の作用（正反射光率が高い）を示す説明図であり、（ｂ）は表面が凹凸面とされた本実施形態の金属細線の作用（正反射効率が低い）を示す説明図である。 （ａ）は金属体積率が低い通常の金属細線の作用（正反射効率が低い）を示す説明図であり、（ｂ）は金属体積率が高い通常の金属細線の作用（正反射効率が高い）を示す説明図である。 電極部のＲａｆ²／Ｓｍｆに対する正反射率の変化をプロットして示すグラフである。 （ａ）は１つの透明支持体の表面と裏面にそれぞれ金属配線部（第１金属配線部および第２金属配線部）を形成した構成を一部省略して示す断面図であり、（ｂ）は２つの透明導電膜（第１透明導電膜および第２透明導電膜）を積層させた構成を一部省略して示す断面図である。 （ａ）はカレンダ処理の方法を示す説明図であり、（ｂ）はカレンダ処理に用いられるフィルム材料を示す断面図であり、（ｃ）はフィルム材料の拡大図である。 樹脂フィルムの押当て面のＲａ²／Ｓｍに対する正反射率の変化をプロットして示すグラフである。 （ａ）はメッシュパターン電極を示す平面図であり、（ｂ）はメッシュパターン電極を構成する正方格子のサイズを示す平面図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のフィルム材料および導電材料の製造方法を詳細に説明する。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せば、α≦ε≦βである。

まず、本発明の導電材料の製造方法で製造される導電材料を、その代表例として透明導電膜を挙げて説明する。
図１（ａ）は表示装置の表示パネル上に設置された透明導電膜を一部省略して示す断面図であり、（ｂ）は透明導電膜を一部省略して示す平面図である。
本発明による透明導電膜１０は、図１（ａ）に示すように、透明支持体１２と、この透明支持体１２の表面１２ａ上に形成された金属配線部１４とを有し、例えば、表示装置１６の表示パネル１６ａ上に貼着される。すなわち、この透明導電膜１０は、例えば、表示装置１６の電磁波シールドフィルム、タッチパネル用の導電性フィルム、タッチパネル用の透明導電膜、およびタッチパネルセンサー等のうち、いずれかに利用される。表示装置１６としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。透明導電膜１０は、表示装置１６内部に適用し、表示装置１６と一体として用いることも可能である。

＜金属配線部１４＞
金属配線部１４は、例えば、電磁波シールドフィルムまたはタッチパネルの電極を構成する電極部１８と、電極部１８に対して駆動信号を供給したり、電極部１８からの信号を伝達する複数の金属配線２０による配線部２２とを有する。電極部１８は、例えば、図１（ｂ）に示すように、複数の金属細線２４による多数の格子２６が配列されたメッシュパターン２８を有する。金属配線２０および金属細線２４は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）を主成分とする金属で構成されている。

例えば、金属配線２０の線幅Ｗａと金属細線２４の線幅Ｗｂは、Ｗａ≧Ｗｂの関係を有し、金属配線２０の厚みｔａと金属細線２４の厚みｔｂは、ｔａ≧ｔｂの関係を有する。特に、電極部１８を構成する金属細線２４による格子２６の一辺の長さＬａまたは格子２６の細線ピッチ（金属細線２４の配列ピッチ）は、１００〜５００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１５０〜４００μｍであり、最も好ましくは２１０〜３８０μｍ以下である。格子２６の一辺の長さＬａまたは細線ピッチが上述の範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置１６の表示パネル１６ａ上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。格子２６の形状としては、正方形、長方形、平行四辺形、ひし形のほか、六角形、八角形等の多角形が挙げられる。また、これらを複数組み合わせたランダムなメッシュとしても良い。

また、金属細線２４の線幅Ｗｂは、３０μｍ以下から選択可能である。透明導電膜１０を電磁波シールドフィルムとして使用する場合には、金属細線２４の線幅Ｗｂは０．５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。透明導電膜１０をタッチパネル用の透明導電膜として使用する場合には、金属細線２４の線幅Ｗｂは０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。なお、配線部２２の金属配線２０は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。

電極部１８は、可視光透過率の点から開口率は、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線２４を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。

なお、透明導電膜１０は、投影型静電容量方式のタッチパネル、表面型静電容量方式のタッチパネル、および抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。また、表示装置１６の表示パネル１６ａに設置される光学フィルム、例えば電磁波シールドフィルムとしても利用することができる。

例えば、透明導電膜１０は、金属配線部１４のうち、少なくとも電極部１８が、Ｒａｆ^２／Ｓｍｆ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、かつ金属体積率が３５％以上であることが好ましい。ここで、Ｒａｆは、金属配線部１４のうち、少なくとも電極部１８の算術平均粗さ（μｍ）であって、表面粗さ測定箇所の金属配線の厚み以下であることが好ましい。
Ｓｍｆは、金属配線部１４のうち、少なくとも電極部１８の凹凸の平均間隔（μｍ）であって、０．０１μｍ以上であることが好ましい。
上述の算術平均粗さＲａｆ（μｍ）は、レーザー顕微鏡を用いて、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４における算術平均粗さの値に相当するパラメーターを測定して得られた値である。
上述の凹凸の平均間隔Ｓｍｆは、レーザー顕微鏡を用いて、金属配線部１４のうち、少なくとも電極部１８の凹凸を測定し、各凹凸の間隔を求め、さらに平均を求めて得られたものである。
ここで、上述の凹凸の平均間隔Ｓｍｆとは、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分において一つの山及びそれに隣り合う一つの谷に対応する平均線の長さの和を求め、この多数の凹凸の間隔の算術平均をマイクロメートル（μｍ）で表したもののことである。

また、金属体積率は、単位面積あたりの金属量Ｍ（ｇ／ｍ^２）と金属の比重ｄ（ｇ／ｍ^３）、断面ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像で測定する平均膜厚Ｈ（ｍ）を用いて計算する。すなわち、金属体積率＝（金属細線２４中に金属が占める体積）／（バインダーおよび空隙を含んで測定される金属細線２４の体積）＝Ｍ／（Ｈ×ｄ）×１００（％）である。ここで、金属細線２４とは、下塗り層および上塗り層を含まず、連続的に金属が接続された層からなるものを指す。平均膜厚Ｈは少なくとも合計１ｍｍ以上の範囲を断面形態観察し、測定した平均値を用いる。金属体積率が高いほど、体積抵抗が低くなるため好ましい。しかし、金属体積率が高すぎると、表面形状を最適化しても金属反射を抑制しきれなくなることがあるため、金属体積率は、３５％以上が好ましく、５０％以上がより好ましく、５０％以上８０％以下がさらに好ましく、５５％以上６５％以下が特に好ましい。なお、金属細線は厚み方向に金属体積率が変化していてもよく、表面近傍の金属体積率が中心部の金属体積率よりも低いことが好ましい。

一般に、金属細線２４の表面は光沢面となっているため、図２（ａ）に示すように、可視光を強く反射し、反射光のうち、正反射光の割合（正反射率）が高くなる。その結果、金属細線２４が視認されやすくなるという問題がある。また、金属細線２４の金属体積率が低いと、図３（ａ）に示すように、入射光が金属粒子間に進入するため、正反射率が低下するが、金属粒子の接触が悪いため電気抵抗が高くなること、および金属細線２４の密着性が悪くなるという問題がある。そこで、電極部１８の電気抵抗を低減するために、カレンダ処理等で金属の体積率を高くすると、図３（ｂ）に示すように、表面の金属粒子が密に配列することから、正反射率が顕著に増大し、さらに、金属細線２４が目立つという問題が生じる。つまり、視認性（金属細線２４が目立たない）と低抵抗化の両立が困難である。

一方、電極部１８が、Ｒａｆ^２／Ｓｍｆ＞０．０１μｍを満たす表面形状となっていれば、図２（ｂ）に示すように、散乱光の割合が増加し、正反射率が減るため、金属細線２４を視認し難くなる。そのため、金属体積率を３５％以上にしても、電極部１８での光反射を抑制することができる。すなわち、透明導電膜１０において、視認性（金属細線２４が目立たない）と低抵抗化の両立を実現させることができる。

また、本実施形態において、少なくとも電極部１８のＳｍｆが４μｍ以下であることが好ましい。図４は、電極部１８のＲａｆ^２／Ｓｍｆに対する正反射率の変化をプロットしたものである。電極部１８が、Ｒａｆ^２／Ｓｍｆ＞０．０１μｍを満たす表面形状であって、かつＳｍｆが４μｍ以下の場合、正反射率を１．０％以下に抑えることができる。

また、電極部１８の表面の正反射率と電極部１８の裏面の正反射率の差が３％未満であることが好ましく、１％未満がより好ましく、０．５％未満がさらに好ましい。ここで、裏面とは、電極部１８を配置した面とは反対の面から透明支持体１２を通して観察される電極部１８の面を意味する。また、裏面の正反射率は、空気と透明支持体１２の界面で起こる反射光の割合（界面の反射率）を差し引いたものとする。

これは、例えば、図５（ａ）に示すように、１つの透明支持体１２の表面と裏面にそれぞれ金属配線部（第１金属配線部１４Ａおよび第２金属配線部１４Ｂ）を形成した場合等に有効である。

すなわち、透明導電膜１０における第１電極部１８Ａの表面の正反射率が１．０％以下であり、第１電極部１８Ａの表面の正反射率と、透明支持体１２を通して観察される側の第２電極部１８Ｂの裏面の正反射率との差が３％未満であることから、第１電極部１８Ａを構成する金属細線２４が視認し難くなると同様に、第２電極部１８Ｂを構成する金属細線２４も視認し難くなる。その結果、１つの透明支持体１２の表面と裏面にそれぞれ金属配線部を形成した透明導電膜においても、視認性が向上し、第１電極部１８Ａおよび第２電極部１８Ｂの低抵抗化も図ることができる。

なお、図５（ｂ）に示すように、２つの透明導電膜（第１電極部１８Ａが第１透明支持体１２Ａ上に形成された第１透明導電膜１０Ａおよび第２電極部１８Ｂが第２透明支持体１２Ｂ上に形成された第２透明導電膜１０Ｂ）を、第２電極部１８Ｂの表面上に第１透明支持体１２Ａに配置されるように積層させた構成も考えられる。この場合も、第１透明導電膜１０Ａにおける第１電極部１８Ａの表面の正反射率が１．２％以下であり、第１電極部１８Ａの表面の正反射率と、第２透明導電膜１０Ｂにおける第２電極部１８Ｂの表面の正反射率との差が３％未満であれば、両者の正反射率がともに抑制されることから、好ましく採用することができる構成である。すなわち、第１透明導電膜１０Ａおよび第２透明導電膜１０Ｂが積層された透明導電膜においても、視認性が向上し、第１電極部１８Ａおよび第２電極部１８Ｂの低抵抗化も図ることができる。ここで、第２電極部１８Ｂの表面は、透明支持体１２Ａを通して観察されるので、第２電極部１８Ｂの表面の正反射率は、空気と透明支持体１２Ａの界面の反射率を差し引いたものとする。

以下、透明導電膜１０の他の各層の構成について詳細に説明する。

＜透明支持体１２＞
透明支持体１２は、透明導電膜１０の支持体である。透明支持体１２は、詳細は後述するが、金属配線部１４等の導電性金属部（以下、単に、導電部ともいう）を支持できればその種類は制限されず、透明であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。透明支持体１２を用いることで透明導電膜１０は透明導電シートとして好適に用いることができる。

透明支持体１２を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート、２５８℃）、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリルフィルム（１２８℃）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート、２６９℃）、ＰＥ（ポリエチレン、１３５℃）、ＰＰ（ポリプロピレン、１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）およびＴＡＣ（トリアセチルセルロース、２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。（）内の数値は融点である。透明支持体１２は、例えば、可視光透過率（ＪＩＳＲ３１０６：１９９８）が８５％〜１００％であるもののことをいう。しかし、上述の可視光透過率は８５％〜１００％に限定されるものではなく、用途等に応じて適宜決定されるものである。

透明支持体の厚みは、特に制限されないが、タッチパネルおよび電磁波シールド等の用途への応用の点からは、通常、５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができ、２５〜５００μｍであることが好ましく、２５〜３５０μｍであることがより好ましく、３０〜１５０μｍであることが最も好ましい。５〜５００μｍの範囲であれば所望の可視光透過率が得られ、かつ取り扱いも容易である。なお、透明支持体の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。

透明支持体の好適態様の一つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも一つの処理が施された処理済透明支持体が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、導電部の密着性がより向上する。上述の処理の中でも、導電部の密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

＜光透過性部＞
本実施形態における「光透過性部」とは、透明導電膜１０のうち金属細線２４および金属配線２０（後述する導電性金属部）以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における可視光透過率は、８０％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上、さらにより好ましくは９７％以上であり、最も好ましくは９８％以上である。

＜バインダー部＞
バインダー部は、少なくとも金属細線２４間に設けられる層であり、光透過性部を構成する。なお、より好適な態様としては、金属細線２４がある透明支持体１２の表面上が、金属細線２４およびバインダー部で覆われていることが好ましい。バインダー部には、ゼラチンとは異なる高分子化合物を含むことが好ましい。なお、金属細線２４間には、バインダー部を設けず、何も設けなくても良い。

バインダー部には、ゼラチンが実質的に含まれないことが好ましい。ゼラチンが実質的に含まれないとは、上述と同様に、バインダー部中におけるゼラチンの含有量が０．００２ｍｇ／ｃｍ^２未満であることを意図し、イオンマイグレーションがより抑制される点で、０．００１ｍｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、０．０００５ｍｇ／ｃｍ^２以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０ｍｇ／ｃｍ^２であることが好ましい。なお、バインダー部中のゼラチン量は、バインダー部表面に対する垂直方向から投影したときの投影平面図の単位面積（ｍ^２）当たりに含まれるゼラチンの量を表す。

ゼラチンとは異なる高分子化合物としては、タンパク質分解酵素により分解されない高分子化合物であることが好ましい。より具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。なかでも、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、および、ポリエステル系樹脂からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなら共重合体等が挙げられる。

次に、本発明の導電材料の製造方法について、図１（ａ）および図１（ｂ）に示す透明導電膜１０の製造方法を代表例として説明する。

透明導電膜１０を製造する方法としては、例えば、透明支持体１２に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層（銀塩乳剤層）を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部および未露光部にそれぞれ金属銀部および光透過性部を形成して金属配線部１４を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像および／またはめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。金属銀部に導電性金属を担持させた層全体を導電性金属部と記す。

あるいは、透明支持体１２上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部および未露光部にそれぞれ金属部および光透過性部を形成して金属配線部１４を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像および／またはめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
ここで、金属銀部に導電性金属を担持させた層全体のみならず、金属部に導電性金属を担持させた層全体、導電性金属が担持されていない金属銀部および導電性金属が担持されていない金属部をも、導電性金属部と記しても良い。
また、光透過性部は、導電性金属部の間に形成され、上述したバインダー部であっても良いし、何も設けられていない透明支持体１２上の領域であっても良い。

ここで、透明支持体１２上に設けられる金属銀部の厚みは、透明支持体１２上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。この金属銀部の厚みは、０．００１μｍ〜２００μｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、かつ２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚みは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネル１６ａの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚みは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上６μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがさらに好ましい。

上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚みの金属銀部を形成し、さらに物理現像および／またはめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、６μｍ未満、好ましくは５μｍ未満の厚みを有する透明導電膜１０であっても容易に形成することができる。

めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、例えば、以下に示す、第１の形態および第２の形態の２通りの形態が挙げられる。なお、後述のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、および特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。

（第１の形態）
透明支持体１２上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

（第２の形態）
透明支持体１２上に、ポリマーおよび金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

その他の方法としては、透明支持体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、金属配線部１４を形成するようにしてもよい。

あるいは、透明支持体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、金属配線部１４を形成するようにしてもよい。

あるいは、透明支持体１２上に金属膜を蒸着した後、金属膜上にフォトレジスト膜を形成し、その後、フォトレジスト膜を露光、現像処理してマスクパターンを形成し、マスクパターンから露出する金属膜をエッチングすることによって、金属配線部１４を形成するようにしてもよい。

あるいは、透明支持体１２上に、金属配線部１４をスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

あるいは、透明支持体１２上に、金属配線部１４をインクジェットにより形成するようにしてもよい。

次に、透明導電膜１０において、ハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。

銀塩乳剤層を有する感光材料、例えばハロゲン化銀写真感光材料を用いる透明導電膜１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、以下に示す第１の態様〜第３の態様の３通りの態様が含まれる。

（第１の態様）
物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像または熱現像して金属銀部を感光材料上に形成させる態様。

（第２の態様）
物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を感光材料上に形成させる態様。

（第３の態様）
物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上述の第１の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀または熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっきまたは物理現像過程で活性が高い。

上述の第２の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

上述の第３の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理および反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、および拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば、菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「ＴｈｅＴｈｅｏｒｙｏｆＰｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃＰｒｏｃｅｓｓｅｓ，４ｔｈｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理の発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号公報、特開２００４−３３４０７７号公報、特開２００５−０１０７５２号公報、特開２００６−１５４７００号公報の各公報に記載された技術を適用することができる。

次に、本発明法に係る透明導電膜１０の製造方法の各工程について説明する。

［露光］
本発明法は、透明導電膜１０のメッシュパターン２８を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、メッシュパターン２８を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明支持体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料またはフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法およびレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。

［現像処理］
乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、およびフォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。

現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、およびフォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。現像、および定着処理を施した感光材料は、水洗処理および安定化処理を施されるのが好ましい。

現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

以上の工程を経て透明導電膜１０は得られる。得られた透明導電膜１０の表面抵抗は、０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。ここで、表面抵抗は、透明導電膜１０の用途によって異なるが、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１〜３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。また、タッチパネル用途の場合には、１〜７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、現像処理後の透明導電膜１０に対しては、さらにカレンダ処理を行い、カレンダ処理により所望の表面抵抗に調整することができる。

［物理現像およびめっき処理］
本実施形態では、露光および現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像および／またはめっき処理を行ってもよい。

［酸化処理］
現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像および／またはめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、この金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。

［脱バインダー処理］
こうして形成された透明導電膜１０には、脱バインダー処理を行うのが好ましい。
脱バインダー処理とは、導電部（少なくとも電極部１８）を有する支持体（透明支持体１２）を、さらにゼラチン等の水溶性バインダーを分解するタンパク質分解酵素、またはオキソ酸等の酸化剤で処理する工程である。本工程を実施することにより、露光・現像処理が施された感光性層からゼラチン等の水溶性バインダーが分解・除去され、金属細線２４間のイオンマイグレーションがより抑制される。

［カレンダ処理］
現像処理またはゼラチン除去処理済みの金属細線２４にカレンダ処理を施して高密度化する。カレンダ処理は、ハロゲン化銀写真感光材料を用いて透明支持体１２上に金属配線部１４を形成した場合のほか、透明支持体１２上にめっき処理にて金属配線部１４を形成した場合、あるいは、透明支持体１２上の銅箔を選択的にエッチングして金属配線部１４を形成した場合、あるいは、透明支持体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷して金属配線部１４を形成した場合、あるいは、透明支持体１２上に金属膜を蒸着した後、金属膜を選択的にエッチングして金属配線部１４を形成した場合、あるいは、透明支持体１２上に、金属配線部１４をスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成した場合、あるいは、透明支持体１２上に、金属配線部１４をインクジェットにより形成した場合にも適用することができる。特に、透明支持体１２の表面１２ａ（金属配線部１４が形成される面）が平坦である場合に有効である。カレンダ処理を行うことによって、金属配線部１４の金属体積率が大きくなり、導電性が顕著に増大する。上述した脱バインダー処理を行うことで、金属の接触を阻害する物質が低減されるため、カレンダ処理による導電性増大の効果がより得られやすい。
また、本発明法では、表面に凹凸を有する本発明のフィルム材料を用いてカレンダ処理をすることにより、透明支持体１２上の金属配線２０および金属細線２４の表面形状が制御され、金属配線２０および金属細線２４が見えにくく、かつ電気抵抗が低く、視認性、導電性および断線率が改善された導電材料を製造することができる。

ここで、図６（ａ）はカレンダ処理の方法を示す説明図であり、（ｂ）はカレンダ処理に用いられるフィルム材料を示す断面図であり、（ｃ）はフィルム材料の拡大図である。
カレンダ処理は、図６（ａ）に示す方法でなされる。
カレンダ処理は、図６（ａ）に示すように、表面３０ａに凹凸を有するフィルム材料３０と、対向して配置された一対のカレンダローラー（第１カレンダローラー３２Ａおよび第２カレンダローラー３２Ｂ）とを使用する。
カレンダ処理においては、透明支持体１２上に複数の金属配線２０および金属細線２４を有する透明導電膜１０の表面に、フィルム材料３０を、その凹凸を透明導電膜１０の表面に向けて重ね合わせて、この状態で加圧することにより、透明導電膜１０の金属配線２０および金属細線２４の表面形状が制御され、上述のような表面形状を有するものとすることができる。

次に、フィルム材料３０について説明する。
フィルム材料３０は、上述のように透明導電膜１０の表面に重ね合わせて加圧処理、すなわち、カレンダ処理を行うことにより、透明導電膜１０の金属配線２０、金属細線２４の表面形状を制御するためのものである。
フィルム材料３０の、導電材料と重ね合わせる側の面は、凹凸のある表面３０ａであるが、フィルム材料３０の表面３０ａのことを凹凸面ともいう。また、表面３０ａの反対側の面のことを裏面３０ｂという。

フィルム材料３０は、図６（ｂ）に示す構成を有し、より詳しくは図６（ｃ）に示す構成を有する。
図６（ｂ）に示すように、フィルム材料３０は、基体５０と、この基体５０の表面５０ａに形成された微粒子含有層５２とを有する。微粒子含有層５２は、バインダーおよび微粒子５６を含むものである。より具体的には、図６（ｃ）に示すように、微粒子含有層５２では、例えばバインダーで構成されるバインダー層５４に含有する微粒子５６により、フィルム材料３０の表面３０ａが凹凸になる。
本発明において、微粒子含有層５２におけるバインダーとは、微粒子含有層５２における微粒子５６以外の全ての成分のことであり、バインダー層５４とは、上述の微粒子５６以外の全ての成分、すなわち、バインダーで構成されたものである。

フィルム材料３０の裏面３０ｂの表面形状に、特に制限は無く、フィルム材料３０の搬送性等を考慮して所望の表面形状に制御可能であるが、算術表面粗さおよび最大高さは凹凸面のこれらの値を超えないことが好ましい。
また、フィルム材料３０は、基体５０の表面５０ａに微粒子含有層５２以外に、下塗り層、保護層、および帯電防止層等を好ましく付与することができ、特に、帯電による異物付着を避ける観点で、帯電防止層を付与することが好ましい。

フィルム材料３０は、その表面３０ａの算術平均粗さＲａ（μｍ）の値が０．１５以上０．３６以下であり、０．１８以上０．３３以下であることが好ましい。
なお、本実施形態において、フィルム材料３０の表面３０ａとは、微粒子含有層５２が形成された側の表面のことである。上述の表面３０ａの算術平均粗さＲａ（μｍ）は、微粒子含有層５２の表面を測定して得られたものである。

算術平均粗さＲａ（μｍ）の値が０．１５未満では、Ｒａの値が小さすぎ、本発明のフィルム材料３０（凹凸フィルム）を用いて導電材料（透明導電膜１０）に加圧処理を行う際、金属配線の表面が平滑になりすぎて金属配線の反射率が上がり、タッチパネル等の光学用途に導電材料を用いた場合の視認性が悪化する。
算術平均粗さＲａ（μｍ）の値が０．３６を超えると、算術平均粗さＲａの値が大きすぎ、本発明のフィルム材料（凹凸フィルム）を用いて導電材料（透明導電膜１０）に加圧処理を行う際、金属配線の断線の原因となり、好ましい導電材料が得られなくなる。
なお、表面３０ａの算術平均粗さＲａ（μｍ）は、レーザー顕微鏡を用いて、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４における表面粗さを表すパラメーターのうち、算術平均粗さＲａの値に相当するパラメーターを測定して得られた値である。

また、フィルム材料３０の表面３０ａの最大高さＲｙ（μｍ）の値が４．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましい。表面３０ａの最大高さＲｙ（μｍ）の値が４．０を超えると、本発明のフィルム材料（凹凸フィルム）を用いて金属材料に加圧処理を行う際、金属配線の断線がおきやすくなり好ましくない。
なお、表面３０ａの最大高さＲｙは、算術平均粗さＲａと同様に、レーザー顕微鏡を用いて、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４における表面粗さを表すパラメーターのうち、最大高さＲｙに相当するパラメーターを測定して得られた値である。

また、本発明において、フィルム材料３０の表面３０ａの凹凸の平均間隔Ｓｍの値は、３．０μｍ以下であることが好ましく、２．５μｍ以下であることがより好ましい。Ｓｍの値が大きすぎると、金属配線の表面が平滑になりすぎて金属配線の反射率が上がり、タッチパネル等の光学用途に導電材料を用いた場合の視認性が悪化する。
なお、フィルム材料３０の表面３０ａの凹凸の平均間隔Ｓｍは、レーザー顕微鏡を用いて、フィルム材料３０の表面３０ａの凹凸を測定し、各凹凸の間隔を求め、さらに平均を求めて得られたものである。
ここで、上述のフィルム材料３０の表面３０ａの凹凸の平均間隔Ｓｍは、上述の電極表面の凹凸の平均間隔Ｓｍｆと同じ定義であり、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分において一つの山及びそれに隣り合う一つの谷に対応する平均線の長さの和を求め、この多数の凹凸の間隔の算術平均をマイクロメートル（μｍ）で表したもののことである。

微粒子含有層５２は、微粒子５６の体積をＶｐとし、バインダーの体積をＶｂとするとき、Ｖｐ／Ｖｂで表される体積比が２．０未満であることが好ましい。Ｖｐ／Ｖｂで表される体積比が２．０未満であれば、加圧処理を行った際、微粒子が微粒子含有層から脱落し、導電性材料表面を汚染する問題を生じにくくなる。なお、Ｖｐ／Ｖｂの値の下限値には特に制限は無く、後述の表面粗さパラメーターを満たす範囲で自由に設定可能である。

フィルム材料３０の基体５０は、フィルム状のものであれば特に制限はない。基体５０としては、寸度変化が少なく、破断強度の高いものが好ましく、二軸延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、二軸延伸ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、およびポリイミドフィルム等が好ましく、特に、二軸延伸ＰＥＴフィルムが好ましい。
なお、フィルム材料３０はロール形態で透明導電膜１０のロールフィルムと共搬送することによって、高い生産性を実現できる。

微粒子含有層５２のバインダー層５４は、特に制限されないが、天然高分子およびその誘導体、あるいは合成樹脂（ポリマー）を好ましく使用できる。

天然高分子およびその誘導体としては、ゼラチン、多糖類（澱粉、セルロースよびその誘導、寒天、デキストラン等）、天然ゴムおよびこれらの誘導体を好ましく使用でき、ゼラチンが特に好ましい。
合成樹脂（ポリマー）としては、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等の種々のポリマーを使用することができ、中でもこれらの樹脂が水性分散物となったポリマーラテックスを用いることが好ましい。なお、ポリマーの水性分散物の分散状態としては、ポリマーが分散媒中に乳化されているもの、乳化重合されたもの、ミセル分散されたもの、あるいはポリマー分子中に部分的に親水的な構造を持つもの等いずれでもよい。なお、本発明のポリマーの水性分散物（または単に水分散物と呼ぶ）については「合成樹脂エマルジョン（奥田平、稲垣寛編集、高分子刊行会発行（１９７８））」、「合成ラテックスの応用（杉村孝明、片岡靖男、鈴木聡一、笠原啓司編集、高分子刊行会発行（１９９３））」、「合成ラテックスの化学（室井宗一著、高分子刊行会発行（１９７０））」等に記載されている。分散粒子の平均粒径は１〜５００００ｎｍ、より好ましくは５〜１０００ｎｍ程度の範囲が好ましい。分散粒子の粒径分布に関しては特に制限はなく、広い粒径分布を持つものでも単分散の粒径分布を持つものでもよい。

また微粒子含有層には上述の高分子化合物に、架橋剤または硬化剤を併用することが好ましい。例えばC.E.K.Meers およびT.H.James著「The Theory of the Photographic Process」第３版（１９６６年）、米国特許第３３１６０９５号、同３２３２７６４号、同３２８８７７５号、同２７３２３０３号、同３６３５７１８号、同３２３２７６３号、同２７３２３１６号、同２５８６１６８号、同３１０３４３７号、同３０１７２８０号、同２９８３６１１号、同２７２５２９４号、同２７２５２９５号、同３１００７０４号、同３０９１５３７号、同３３２１３１３号、同３５４３２９２号及び同３１２５４４９号、並びに英国特許９９４８６９号及び同１１６７２０７号の各明細書等に記載されている硬化剤等が挙げられる。

代表的な例としては、二個以上（好ましくは三個以上）のメチロール基およびアルコキシメチル基の少なくとも一方を含有するメラミン化合物またはそれらの縮重合体であるメラミン樹脂あるいはメラミン・ユリア樹脂、さらにはムコクロル酸、ムコブロム酸、ムコフェノキシクロル酸、ムコフェノキシプロム酸、ホルムアルデヒド、グリオキザール、モノメチルギリオキザール、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン、２，３−ジヒドロキシ−５−メチル−１，４−ジオキサンサクシンアルデヒド、２，５−ジメトキシテトラヒドロフラン及びグルタルアルデヒド等のアルデヒド系化合物およびその誘導体；ジビニルスルホン−Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（ビニルスルホニルアセトアミド）、１，３−ビス（ビニルスルホニル）−２−プロパノール、メチレンビスマレイミド、５−アセチル−１，３−ジアクリロイル−ヘキサヒドロ−ｓ−トリアジン、１，３，５−トリアクリロイル−ヘサヒドロ−ｓ−トリアジン及び１，３，５−トリビニルスルホニル−ヘキサヒドロ−ｓ−トリアジン等の活性ビニル系化合物；２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−ｓ−トリアジンナトリウム塩、２，４−ジクロロ−６−（４−スルホアニリノ）−ｓ−トリアジンナトリウム塩、２，４−ジクロロ−６−（２−スルホエチルアミノ）−ｓ−トリアジン及びＮ，Ｎ’−ビス（２−クロロエチルカルバミル）ピペラジン等の活性ハロゲン系化合物；ビス（２，３−エポキシプロピル）メチルプロピルアンモニウム・ｐ−トルエンスルホン酸塩、２，４，６−トリエチレン−ｓ−トリアジン、１，６−ヘキサメチレン−Ｎ，Ｎ’−ビスエチレン尿素およびビス−β−エチレンイミノエチルチオエーテル等のエチレンイミン系化合物；１，２−ジ（メタンスルホンオキシ）エタン、１，４−ジ（メタンスルホンオキシ）ブタン及び１，５−ジ（メタンスルホンオキシ）ペンタン等のメタンスルホン酸エステル系化合物；ジシクロヘキシルカルボジイミド及び１−ジシクロヘキシル−３−（３−トリメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩等のカルボジイミド化合物；２，５−ジメチルイソオキサゾール等のイソオキサゾール系化合物；クロム明ばん及び酢酸クロム等の無機系化合物；Ｎ−カルボエトキシ−２−イソプロポキシ−１，２−ジヒドロキノリン及びＮ−（１−モルホリノカルボキシ）−４−メチルピリジウムクロリド等の脱水縮合型ペプチド試薬；Ｎ，Ｎ’−アジポイルジオキシジサクシンイミド及びＮ，Ｎ’−テレフタロイルジオキシジサクシンイミド等の活性エステル系化合物：トルエン−２，４−ジイソシアネート及び１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のイソシアネート類；及びポリアミド−ポリアミン−エピクロルヒドリン反応物等のエピクロルヒドリン系化合物、１，４−ビス（２’，３’−エポキシプロピルオキシ）ブタン、１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジクリシジル−５−（γ−アセトキシ−β−オキシプロピル）イソシヌレート、ソルビトールポリグリシジルエーテル類、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル類、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル類、ジグリセロ−ルポリグルシジルエーテル、１，３，５−トリグリシジル（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、グリセロールポリグリセロールエーテル類およびトリメチロ−ルプロパンポリグリシジルエーテル類等のエポキシ化合物を挙げることができるが、これに限定されるものではない。

微粒子含有層５２の微粒子５６は、特に組成に制限はない。微粒子５６としては、有機材料、無機材料、またはこれらの複合材料からなる微粒子を、単独または組み合わせて使用できる。有機材料からなる微粒子としては、架橋ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、非架橋ＰＭＭＡ等のアクリル酸エステル類、ポリスチレン、ポリオレフィン、アイオノマー、メラミン−ホルムアルデヒド縮合物、ベンゾクアナミン−ホルムアルデヒド縮合物、メラミン−ホルムアルデヒド縮合物およびこれらの複合成分からなる微粒子が使用可能である。無機材料からなる微粒子としては、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニア等の酸化物粒子、金属微粒子、硫酸バリウム、硫酸ストロンチウム粒子、およびこれらの複合粒子等を単独または組み合わせて使用できる。しかしながら、本発明において、微粒子５６として有機材料を用いる方が、導電材料と重ね合わせて加圧処理する際、微粒子５６の局所的な凝集等による導電材料の意図しない断線を抑制でき好ましい。また、微粒子５６に樹脂微粒子を用いた方が視認性を向上させることができる。このため、微粒子５６は樹脂で構成することが好ましい。

微粒子含有層５２の微粒子５６は、その直径Ｄが、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下であり、より好ましくは０．２μｍ以上２μｍ以下であり、最も好ましくは０．４μｍ以上１．５μｍ以下である。個々の微粒子は独立して分散状態にあることがフィルム材料３０の表面形態の制御がしやすく好ましいが、微粒子５６として、制御されたサイズの凝集粒子を用いてもよい。
微粒子５６のサイズ分布は均一であることが、フィルム材料３０の表面３０ａに均一な凹凸面を形成する観点で好ましい。微粒子５６の粒子サイズの変動係数は、好ましくは３０％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下、最も好ましくは５％以下である。
微粒子の粒子サイズの測定方法に、特に制限はなく、電子顕微鏡による観察、および動的散乱法等の光学測定等を用いることができる。電子顕微鏡の観察で、微粒子の粒子サイズを測定する場合には、不定形粒子のサイズ測定の困難さおよび曖昧さを排除するために電子顕微鏡観察で得られる粒子の投影面積と等しい面積を有する円の直径と定義する。
さらに、本発明において平均粒子サイズとは、各粒子の粒子サイズを算術平均したサイズと定義する。

第１カレンダローラー３２Ａおよび第２カレンダローラー３２Ｂには、金属製のローラーまたは樹脂製のローラーが使用される。樹脂製のローラーとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のローラーが使用される。金属製のローラーと樹脂製のローラーを組み合わせて使用することが可能である。また、第１カレンダローラー３２Ａおよび第２カレンダローラー３２Ｂの少なくともどちらか一方を、ローラー中心部の直径がローラー両端部の直径よりも大きいクラウン形状としてもよい。

カレンダ処理では、フィルム材料３０の表面（凹凸面）３０ａ上に透明導電膜１０を載せる。このとき、透明導電膜１０の電極部１８とフィルム材料３０の表面３０ａとが対向するようにして、フィルム材料３０の表面３０ａ上に透明導電膜１０を載せて、１つの積層体３４とする。この場合、具体的には、フィルム材料３０と透明導電１０とを、微粒子含有層５２を透明導電膜１０の電極部１８に向けた状態で重ね合せて積層体３４としている。
積層体３４を互いに対向して配置された第１カレンダローラー３２Ａと第２カレンダローラー３２Ｂとの間に投入し、第１カレンダローラー３２Ａおよび第２カレンダローラー３２Ｂを回転駆動することで、第１カレンダローラー３２Ａを透明導電膜１０の透明支持体１２に接触させ、第２カレンダローラー３２Ｂをフィルム材料３０に接触させるようにして、透明導電膜１０を加圧処理するとともに一方向に搬送する。

カレンダ処理の線圧力の下限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。

カレンダ処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属細線２４によるメッシュパターン２８および配線部２２における金属配線２０のパターンの画線密度もしくは形状、またはバインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。

なお、フィルム材料３０では、Ｒａ^２／Ｓｍが、０．０１μｍより大きいことが好ましい。図７は、フィルム材料３０の押当て面のＲａ^２／Ｓｍに対する正反射率の変化をプロットしたものである。図７からわかるように、フィルム材料３０の押当て面のＲａ^２／Ｓｍが０．０１μｍでは正反射率が２．８％であるが、Ｒａ^２／Ｓｍが０．０１μｍを超えると、正反射率を１％未満に抑えることができる。

ところで、フィルム材料３０の場合、特に、微粒子５６が樹脂製であれば、表面の凹凸が変形するために繰り返し使用できないが、透明導電膜１０の電極部１８（金属細線２４）を貫通せずにフィルム材料３０が変形するため、断線を起こさずにカレンダ処理が可能となる。しかし、算術平均粗さＲａの値がカレンダ処理前の金属細線２４の厚みｔｃの１／４倍を超えると、カレンダ処理による抵抗の減少幅が小さくなるため、算術平均粗さＲａの値はカレンダ処理前の金属細線２４の厚みｔｃの１／４倍以下が好ましく、１／６倍以下がより好ましい。

［その他の製造方法］
上述の製造方法のほか、表面１２ａに凹凸を有する透明支持体１２上に金属配線部１４を形成する方法も好ましく採用することができる。この場合、表面１２ａのうち、電極部１８が形成される部分だけ凹凸が形成されていてもよいし、もちろん、表面１２ａ全面に凹凸が形成されていてもよい。これにより、透明支持体１２の表面１２ａ上に、金属配線部１４を形成することで、透明支持体１２の表面１２ａの凹凸形状が少なくとも電極部１８の表面に転写された形態となる。

そして、透明支持体１２は、表面１２ａの算術平均粗さＲａｓ（μｍ）が０．１５μｍより大きい表面形状であることが好ましい。さらには、Ｒａｓ^２／Ｓｍｓが０．０１μｍより大きいことが好ましい。これにより、少なくとも電極部１８が、Ｒａｆ^２／Ｓｍｆ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、かつ金属体積率が３５％以上である透明導電膜を得ることが可能となる。
上述の透明支持体１２の表面１２ａの算術平均粗さＲａｓ（μｍ）は、レーザー顕微鏡を用いて、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４における算術平均粗さの値に相当するパラメーターを測定して得られた値である。
上述の凹凸の平均間隔Ｓｍｓは、レーザー顕微鏡を用いて、透明支持体１２の表面１２ａの凹凸を測定し、各凹凸の間隔を求め、さらに平均を求めて得られたものである。
ここで、上述の凹凸の平均間隔Ｓｍｓは、上述の凹凸の平均間隔Ｓｍｆと同じ定義であり、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分において一つの山及びそれに隣り合う一つの谷に対応する平均線の長さの和を求め、この多数の凹凸の間隔の算術平均をマイクロメートル（μｍ）で表したもののことである。

表面１２ａに凹凸が形成された透明支持体１２上に金属配線部１４を形成する方法としては、透明支持体１２上にめっき処理にて金属配線部１４を形成する方法、あるいは、透明支持体１２上に金属膜を蒸着した後、金属膜を選択的にエッチングして金属配線部１４を形成する方法等を好ましく採用することができる。これらの形成方法を採用することで、金属配線部１４を形成する際に、金属体積率を高めて形成することができるため、特に好ましい。

［銀融着処理］
（光照射工程）
現像処理後、上述の処理工程のいずれかの後に、導電部（少なくとも電極部１８）にキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する光照射工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電部の低抵抗化を図ることができる。透明導電膜１０の導電性が向上する理由については定かではないが、キセノンフラッシュランプからのパルス光を照射することで、熱によって少なくとも一部の高分子および／またはゼラチンが蒸発し、金属（導電性物質）同士が結合しやすくなるものと考えられる。
（加熱工程）
現像処理後、上述の処理工程のいずれかの後に、導電部（少なくとも電極部１８）を有する支持体（透明支持体１２）に加熱処理を施す工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電部の導電性が向上するとともに、金属細線２４の密着が良好で、さらには、イオンマイグレーション抑制能により、優れた透明導電膜１０が得られる。また、本工程を実施することにより、透明導電膜１０のヘイズの低減、導電部の密着性の向上、酸化処理時の面質の向上、または表面抵抗の低減が達成される。

加熱処理の方法の一つとしては、導電部を有する支持体を過熱蒸気に接触させる処理が挙げられる。過熱蒸気としては、過熱水蒸気でよいし、過熱水蒸気に他のガスを混合させたものでもよい。

過熱蒸気は、供給時間１０秒以上７０秒以下の範囲で導電部に接触させることが好ましい。供給時間が１０秒以上であると、導電率の向上が大きい。また、７０秒あたりから導電性の向上が飽和状態となるため、７０秒より長い時間の設定は経済性の点から好ましくない。また、過熱蒸気は、供給量が５００ｇ／ｍ^３〜６００ｇ／ｍ^３の範囲で導電部に接触させることがよく、過熱蒸気の温度は、１気圧で１００℃以上１６０℃以下に制御されることが好ましい。

加熱処理の他の方法としては、８０〜１５０℃での加熱処理が挙げられる。加熱時間は特に制限されないが、上述の効果がより優れる点で、０．１〜５．０時間が好ましく、０．５〜１．０時間がより好ましい。

［安定化処理］
現像処理後、上述の処理工程のいずれかの後に、導電部を有する支持体とマイグレーション防止剤とを接触させる工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電部中の金属銀の安定化が図られ、イオンマイグレーションが十分に抑制され、高湿高温環境下における信頼性が向上する。

使用されるマイグレーション防止剤としては、公知の材料を使用することができ、例えば、含窒素ヘテロ環化合物および有機メルカプト化合物が好ましく、中でも含窒素ヘテロ環化合物が好ましく用いられる。

含窒素ヘテロ環化合物の好ましい例は、５または６員環アゾール類が好ましく、中でも５員環アゾール類が好ましい。

ヘテロ環としては、例えば、テトラゾール環、トリアゾール環、イミダゾール環、チアジアゾール環、オキサジアゾール環、セレナジアゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ベンズオキサゾール環、ベンズチアゾール環、ベンズイミダゾール環、ピリミジン環、トリアザインデン環、テトラアザインデン環、ペンタアザインデン環等が挙げられる。

導電部を有する支持体とマイグレーション防止剤とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、マイグレーション防止剤を支持体上に塗布する方法、およびマイグレーション防止剤中に導電部を有する支持体を浸漬する方法等が挙げられる。

なお、必要に応じて、マイグレーション防止剤を溶媒に溶解させた溶液を用いてもよい。使用される溶媒の種類は特に制限されず、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。接触時間は、特に制限されないが、０．５〜１０分が好ましく、１．０〜３．０分がより好ましい。

（有機溶媒接触工程）
現像処理後、上述の処理工程のいずれかの後に、導電部を有する支持体を有機溶媒に接触させる工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電部または非導電部中に残存する高分子の膜がより緻密となり、イオンマイグレーション抑制能により、優れた透明導電膜１０が得られ、かつ透明導電膜１０のヘイズ値を低減することができる。

使用される有機溶媒の種類は特に制限されず、高分子の種類に応じて適宜最適な溶媒が選択される。なかでも、上述の効果がより優れる点で、高分子が溶解する有機溶媒が好ましい。ここで溶解するとは、有機溶媒１Ｌ（リットル）中に少なくとも高分子が５ｇ以上溶解することを意図する。なかでも、ＳＰ値が８〜１２の範囲の有機溶媒が好ましい。有機溶媒の具体例としては、例えば、ベンジルアルコール、エタノール、トルエン、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル等が挙げられる。

導電部を有する支持体と、有機溶媒との接触方法は特に制限されず、公知方法を採用できる。例えば、有機溶媒を支持体上に塗布する方法、および有機溶媒中に導電部を有する支持体を浸漬する方法等が挙げられる。有機溶媒との接触時間は特に制限されないが、１０〜６０分が好ましく、１５〜３０分がより好ましい。

［その他の任意工程］
現像処理後、上述の処理工程のいずれかの後に、導電部の導電性を向上させる目的で、導電部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像および／またはめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像またはめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を導電部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を導電部に担持させてもよい。

なお、本発明は、下記表１および表２に記載の公開公報および国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。
以上、本発明のフィルム材料および導電材料の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

本実施例では、実施例１〜１３、比較例１〜３について、カレンダ処理にて使用するフィルム材料（以下、凹凸フィルムともいう）の組成および表面形状を変えて、各種特性の評価を行った。実施例１〜１３、および比較例１〜３の組成および表面形状、ならびに評価結果を下記表３に示す。
次に、実施例１〜１３、および比較例１〜３について説明する。

＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

＜１液＞
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３．１ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ

＜２液＞
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ

＜３液＞
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ

＜４液＞
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ

＜５液＞
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従って、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．３、ｐＡｇ７．４に調整し、ゼラチン２．５ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩＣｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２１μｍ、変動係数９．５％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^−４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^−２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^−４モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。

上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、上述の一般式（１）で表されるポリマーの具体例のうち、（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ^２となるように調整した。以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。

なお、（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号公報および特許第３７５４７４５号公報を参照して合成した。

（感光性材料１の形成工程）
３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（透明支持体１２）の両面に上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。下塗り層の組成を以下に示す。

（下塗り層の組成）
上述のポリマーラテックスＰ−１・・・５５ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤 ラビゾール Ａ−９０（商品名：日油（株）製）・・・１．３ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤 ナロアクティ ＣＬ−９５（商品名：三洋化成工業（株）製）・・・０．８ｍｇ／ｍ^２
架橋剤 カルボジライト Ｖ−０２−Ｌ２（商品名：日清紡（株）製）・・・１０ｍｇ／ｍ^２
コロイダルシリカ（粒子サイズ４０〜５０ｎｍ） スノーテックスＸＬ（商品名：日産化学工業（株）製）・・・１．３ｍｇ／ｍ^２
カルナバワックス・・・２．５ｍｇ／ｍ^２

なお、上述の下塗り層は、ＭＤ（Machine Direction）方向に一軸延伸したＰＥＴにバーコーターを用いて塗布乾燥した後、ＴＤ（Transverse Direction）方向に延伸して形成し、二軸延伸後に上述の組成となるよう塗布量を調整した。
次に、片側の下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンおよび下記構造の染料の固体分散物とを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ^２であった。また、染料の含有量は０．８ｇ／ｍ^２であった。

次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光層中のポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ^２であった。

次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ^２であった。
次に、反対側の下塗り層上に、上述のハロゲン化銀不含有層、ハロゲン化銀含有感光性層、保護層を順次作成した。得られた感光性材料を、感光性材料１とした。

（露光・現像処理）
上述の作製した感光性材料１の片側の面に、導電部／非導電部が４．０μｍ／２９６μｍの正方格子が２本並列で並んだ導電パターンを与える正方格子状のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した（以下、適宜、メッシュパターン電極４２と呼ぶ）。メッシュパターン電極４２の平面図を図８（ａ）に示す。メッシュパターン電極４２は、２つの端子４４ａおよび端子４４ｂ間に２０個の正方格子４６が一方向に接続された２つの電極パターン４８が並列に接続された構成を有する。すなわち、メッシュパターン電極４２は、合計４０個の正方格子４６から構成されている。なお、各電極パターン４８の中央に描かれた点々は、正方格子４６が繰り返していることを示す。電極パターン４８間の間隔は５ｍｍ、端子４４ａおよび端子４４ｂ間の距離は８５ｍｍである。また、図８（ｂ）に示すように、正方格子４６を構成する金属細線２４の線幅Ｗｂは４μｍ、正方格子４６の金属細線２４間の距離（光透過部の一辺の長さ）は２９６μｍである。

露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム社製）を用いて定着処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥して、厚みｔｃが２．５μｍのメッシュパターン電極４２を有する試料（以下、メッシュ試料という）を得た。導通試験は、メッシュパターン電極４２の端子４４ａおよび端子４４ｂにテスターをあて、配線抵抗を測定することで実施した。

さらに、光反射特性測定用には別のパターンのない試料（以下、ベタ試料という）を作製した。ベタ試料は、上述の作製した感光性層にフォトマスクを使用せずに露光を行い、その後、上述のメッシュパターン電極４２と同様の現像、定着、リンス、乾燥処理を行って作製した。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（加熱処理（その１））
上述の工程で得られたサンプルを１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。

（ゼラチン分解液の調製）
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。

（ゼラチン分解処理）
上述の工程で得られたサンプルを、タンパク質分解酵素水溶液（４０℃）に１２０秒浸漬した。サンプルＡ〜Ｈをそれぞれ水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。

（カレンダ処理）
カレンダ処理用のフィルム材料として、後述の方法で作成した凹凸フィルム１を使用し、この凹凸フィルム１の凹凸面と、６ｃｍ幅のメッシュ試料のメッシュ面を重ね、表面が鏡面加工された金属ローラー（直径９５ｍｍ）と樹脂製のローラー（直径９５ｍｍ）の組み合わせによるカレンダ装置を使用して、ジャッキ圧１１．４ＭＰａの圧力をかけ、１２０ｍｍ／分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。ベタ試料についても同様にしてカレンダ処理を行った。ここでカレンダ処理は、凹凸フィルム１を樹脂製ローラー側、メッシュ試料またはベタ試料を金属ローラー側に配置して実施した。

（加熱処理（その２））
１２０℃の過熱蒸気槽に、上述のカレンダ処理後のメッシュ試料およびベタ試料を１３０秒間処理した。

（高分子架橋処理）
カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（商品名：日清紡社製）１％水溶液に、上述のカレンダ処理後に加熱処理したメッシュ試料およびベタ試料を３０秒浸漬し、それぞれ水溶液から取り出し、純水（室温）に６０秒間浸漬し、洗浄、乾燥した。これにより、実施例１に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

［各種評価］
（表面形状評価）
カレンダ処理にて使用するフィルム材料（凹凸フィルム）の表面形状（算術平均粗さＲａ、凹凸の平均間隔Ｓｍ、最大高さＲｙ）は、以下のようにして測定した。

まず、ＫＥＹＥＮＣＥ社製レーザー顕微鏡ＶＫ８５５０を使用し、対物レンズ１００倍で、フィルム材料の平均的な任意の場所を５視野撮影した。次に、同顕微鏡の形状解析アプリケーションを使用して、１視野あたり２箇所の水平線（１４７μｍ）の線粗さ（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４）を求め、それぞれ最小値と最大値を除いた合計８箇所の平均値をフィルム材料の線粗さとした。Ｒａは、上述のようにレーザー顕微鏡を用いて測定したフィルム材料の算術平均粗さ、Ｓｍは凹凸の平均間隔、Ｒｙは最大高さである。なお、粗さ測定においては、必要に応じて試料の傾き補正は行ったが、粗さ曲線のカットオフ値の設定およびスムージングはしていない。

（光学特性評価）
＜正反射率＞
ベタ試料の正反射率は、以下のようにして測定した。まず、日本分光社製紫外可視分光光度計Ｖ６６０（１回反射測定ユニットＳＬＭ−７３６）を使用し、測定波長３５０ｎｍから８００ｎｍ、入射角５°で黒ベタ試料の反射スペクトルを測定した。なお、アルミ蒸着平面鏡の正反射光をベースラインとした。得られた反射スペクトルからＸＹＺ表色系Ｄ６５光源２°視野のＹ値（等色関数ＪＩＳ Ｚ９７０１−１９９９）を、日本分光社製色彩計算プログラムを用いて計算し、正反射率とした。

正反射率が０．６％以上１％未満の場合、メッシュパターン電極４２の金属細線２４が見えづらいため好ましく、正反射率が０．５％以上０．６％未満の場合には、金属細線２４がより視認しづらくなるためより好ましく、正反射率が０．５％未満の場合には、金属細線２４が極めて視認しづらくなるため最も好ましい。正反射率が１％以上となると、金属細線２４が目立って見えるため、実用上好ましくない。
＜メッシュパターンの見え難さ＞
メッシュ試料のカレンダ処理面を、厚み５０μｍの透明光学粘着フィルム（３Ｍ社製、８１４６−２）で白板ガラスに貼合し、さらに、メッシュ試料のもう一方の面に、１００μｍのＰＥＴフィルムを上述の厚み５０μｍの透明光学粘着フィルムで貼合した。ガラスおよびＰＥＴフィルムで挟み込んだメッシュ試料を、金属細線２４が表に向くように、すなわち、ガラス面が上となるように、黒色の紙面に置き、蛍光灯下および太陽光下において、光の当たる向きとパターンを観察する向きを変えて、総合的にメッシュパターンの見え難さ、すなわちメッシュの視認性を評価した。評価基準を下記に示す。
「Ａ」：メッシュパターンを視認しづらく、実用上問題のない場合
「Ｂ」：強い光源（太陽光下）の下で、角度によってはメッシュパターンが目立つことがあるが、実用上問題のない場合
「Ｃ」：弱い光源（蛍光灯下）の下でも、角度によってはメッシュパターンが目立つことがあるが、実用上問題のない場合
「Ｄ」：メッシュパターンでの光反射が目立ち、実害を生じる場合

（導通性評価）
メッシュパターン電極４２に対し、デジタルマルチメーター（ＰＩＣＯＴＥＳＴ社製Ｍ３５００）による抵抗値測定、および、デジタルマイクロスコープによる観察によって、断線率を評価した。まず、図８（ａ）に示すメッシュパターン電極４２を各２０水準用意し、デジタルマイクロスコープによって断線のないことを確認したメッシュパターンの抵抗値を測定した。次いで残りの１９水準に対し抵抗値を測定し、断線のない水準の抵抗値に対し１．３倍以上の抵抗値を示した水準に関し、デジタルマイクロスコープで断線の有無を確認した。端子４４ａと端子４４ｂの間の抵抗値が測定できず、完全に断線している水準の割合、および端子４４ａと端子４４ｂの間の抵抗値の測定が可能だが部分的な断線が発生している水準の割合をカウントし、下記のランク付けを行い、導電性を評価した。
「Ａ」：完全断線も部分断線も見られず、好ましい場合。
「Ｂ」：部分断線の発生はあるものの完全断線が見られず、導電材料として許容される場合。
「Ｃ」：完全断線の発生があり、導電材料として好ましくない場合。

（微粒子の脱落耐性評価）
凹凸フィルムを加圧処理した際の微粒子の脱落耐性を評価するために、各凹凸フィルムについて、上述のベタ試料を用いたカレンダ処理を１０回連続で行い、ベタ試料上に付着した微粒子の有無を目視観察し、下記のランク付けを行った。
Ａ：微粒子の脱落が全く認められない。
Ｂ：微粒子の脱落が認められる。

＜凹凸フィルム１の作成＞
厚み６３μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルムの両面にコロナ処理を施した後、下塗り層を形成することにより、下塗り支持体を得た。ここで下塗り支持体は片面には第一下塗り層および第二下塗層を、反対面に帯電防止層および保護層を支持体側から順次有する。下塗り層の組成を以下に記す。

《第一下塗り層の組成》
スチレン／ブタジエン共重合体ラテックス・・・３１９．２ｍｇ／ｍ^２（共重合比６７／３３）
２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−ｓ−トリアジンナトリウム塩・・・１１．１ｍｇ／ｍ^２
《第二下塗り層の組成》
脱灰高分子量ゼラチン・・・１３４．４ｍｇ／ｍ^２
イソチアゾリン・・・０．５ｍｇ／ｍ^２
グリシン・・・３．４ｍｇ／ｍ^２
《帯電防止層》
アクリル酸エステル共重合体・・・３８ｍｇ／ｍ^２
（ジュリマーＥＴ−４１０、日本純薬（株）製）
ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム・・・４．１ｍｇ／ｍ^２
（サンデットＢＬ、三洋化成工業（株）製）
二酸化スズ・アンチモン（針状の金属酸化物粒子）・・・１２２．９ｍｇ／ｍ^２
（ＦＳ−１０Ｄ、長軸／短軸比＝２０〜３０、長軸０．２〜２．０μｍ、短軸 ０．０１〜０．０２μｍ、石原産業（株）製）
ポリオキシエチレンフェニルエーテル・・・４．１ｍｇ／ｍ^２
メチル化メラミン系樹脂・・・２４．１ｍｇ／ｍ^２（スミテクス レジンＭ−３、住友化学工業（株）製）
《保護層》
ポリオレフィンアイオノマー・・・３０．５ｍｇ／ｍ^２（ケミパールＳ−１２０、三井石油化学（株）製）
ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル・グリシドール付加物・・・４．１ｍｇ／ｍ^２
ポリオキシエチレンフェニルエーテル・・・４．１ｍｇ／ｍ^２
コロイダルシリカ ・・・６．８ｍｇ／ｍ^２（スノーテックスＣ、粒子径０．０２０μｍ、日産化学（株）製）
ポリグリセロールポリグリシジルエーテル・・・１２．０ｍｇ／ｍ^２（エポキシ架橋剤；デナコールＥＸ−５２１、ナガセ化成（株）製）
ヘキサデシルオキシスルホン酸ナトリウム・・・６．２ｍｇ／ｍ^２（硫酸エステル系界面活性剤；ＮＩＫＫＯＬ ＳＣＳ、日光ケミカルズ（株）製）

上述の下塗り支持体の第二下塗り層の上に、微粒子およびバインダーを含む水溶液を塗布し、乾燥することにより微粒子含有層を形成し、本発明のフィルム材料、すなわち、凹凸フィルム１を得た。ここで、微粒子含有層は以下に示す組成であった。
《微粒子含有層の組成》
球状架橋ＰＭＭＡ微粒子・・・２．１３ｇ／ｍ^２
ゼラチン・・・２．８３ｇ／ｍ^２
ポリスチレンスルホン酸ナトリウム・・・４５ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（Ｓａ−１）・・・９０ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（Ｓａ−２）・・・６０ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（Ｓａ−３）・・・８ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（ドデシルスルホン酸ナトリウム）・・・５０ｍｇ／ｍ^２
プロキセル・・・６ｍｇ／ｍ^２
１，３−ジビニルスルホニル−２−プロパノール・・・１３０ｍｇ／ｍ^２

ここで、球状架橋ＰＭＭＡ微粒子は、綜研化学（株）製のゼラチン分散物、ＳＧ−５Ａを用いた。ＳＧ−５Ａは、走査型電子顕微鏡による観察で求めた結果、平均球相当直径が０．７μｍ、変動係数１０％からなる架橋ＰＭＭＡ微粒子を有していた。

＜実施例２＞〜＜実施例１３＞
上述の実施例１のメッシュ試料およびベタ試料の作成方法に対して、カレンダ処理用のフィルム材料３０として、後述の方法で作成した凹凸フィルム２〜凹凸フィルム１３を使用したことのみ異なる方法によって、メッシュ試料およびベタ試料を作成した。

＜比較例１＞〜＜比較例３＞
上述の実施例１のメッシュ試料およびベタ試料の作成方法に対して、カレンダ処理用のフィルム材料３０として、後述の方法で作成した凹凸フィルム１４〜凹凸フィルム１６を使用したことのみ異なる方法によって、メッシュ試料およびベタ試料を作成した。

＜凹凸フィルム２〜凹凸フィルム７および凹凸フィルム１４〜凹凸フィルム１５の作成＞
凹凸フィルム１の作成方法に対して、微粒子含有層に加える球状架橋ＰＭＭＡ微粒子分散物の量とゼラチン量を変更したことのみ異なる方法によって凹凸フィルムを作成し、凹凸フィルム２〜凹凸フィルム７および凹凸フィルム１４〜凹凸フィルム１５を得た。

＜凹凸フィルム８の作成＞
凹凸フィルム１の作成方法に対して、微粒子含有層を、下記組成からなる下引き層および微粒子含有層に変更したことのみ異なる方法によって凹凸フィルムを作成し、凹凸フィルム８を得た。

＜下引き層＞
ゼラチン・・・１．３ｇ／ｍ^２
ポリスチレンスルホン酸ナトリウム・・・１７ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（Ｓａ−１）・・・５ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（Ｓａ−２）・・・５ｍｇ／ｍ^２
プロキセル・・・２ｍｇ／ｍ^２
１，３−ジビニルスルホニル−２−プロパノール・・・３７ｍｇ／ｍ^２

＜微粒子含有層＞
球状架橋ＰＭＭＡ微粒子・・・０．７１ｇ／ｍ^２
ゼラチン・・・０．８３ｇ／ｍ^２
ポリスチレンスルホン酸ナトリウム・・・４５ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（Ｓａ−１）・・・３０ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（Ｓａ−２）・・・５ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（Ｓａ−３）・・・２ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤（ドデシルスルホン酸ナトリウム）・・・１７ｍｇ／ｍ^２
プロキセル・・・６ｍｇ／ｍ^２
１，３−ジビニルスルホニル−２−プロパノール・・・１３０ｍｇ／ｍ^２

＜凹凸フィルム９の作成＞
凹凸フィルム１の作成方法に対して、微粒子含有層の組成を後述の組成に変更することにより、凹凸フィルム９を得た。凹凸フィルム１に対し、凹凸フィルム９は微粒子含有層の主バインダーをゼラチンから前述のポリマーラテックスＰ−１に変え、使用する微粒子を綜研化学（株）製の架橋ＰＭＭＡ微粒子（ＭＸ−８０Ｈ３ｗＴ：商品名）に変更した。ＭＸ−８０Ｈ３ｗＴは電子顕微鏡による観察の結果、平均粒径０．８μｍ、変動係数１２％からなる球形粒子を有していた。

＜微粒子含有層＞
架橋球状微粒子
球状架橋ＰＭＭＡ微粒子・・・０．８３ｇ／ｍ^２
上述のポリマーラテックスＰ−１・・・０．４２ｇ／ｍ^２
界面活性剤 ラビゾール Ａ−９０（商品名：日油（株）製）・・・５．０ｍｇ／ｍ^２
界面活性剤 ナロアクティＣＬ−９５（商品名：三洋化成工業（株）製）・・・６．３ｍｇ／ｍ^２
架橋剤 カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（商品名：日清紡（株）製）・・・３７．７ｍｇ／ｍ^２
カルナバワックス・・・６．３ｍｇ／ｍ^２

＜凹凸フィルム１０、凹凸フィルム１１の作成＞
凹凸フィルム９の作成方法に対し、ＰＭＭＡ微粒子とバインダーの塗布量を変更したことのみ異なる方法によって凹凸フィルムを作成し、凹凸フィルム１０および凹凸フィルム１１を得た。

＜凹凸フィルム１２の作成＞
凹凸フィルム３の作成方法に対し、ＰＭＭＡ微粒子として、平均粒径１．５μｍ、変動係数１２％からなる球形粒子を使用したことのみ異なる方法によって凹凸フィルムを作成し、凹凸フィルム１２を得た。

＜凹凸フィルム１３、凹凸フィルム１６の作成＞
凹凸フィルム１の作成方法に対して、微粒子含有層に加える微粒子として、架橋ＰＭＭＡ微粒子のゼラチン分散物に代え、硫酸バリウムストロンチウム微粒子のゼラチン分散物を用いたことのみ異なる方法によって凹凸フィルムを作成し、凹凸フィルム１３を得た。ここで硫酸バリウムストロンチウム微粒子は、硫酸バリウムおよび硫酸ストロンチウムを平均で１：２．４の重量比で有する混晶からなり、平均粒径１．０μｍ、変動係４０％の粒子サイズを有していた。また、凹凸フィルム１３の作成方法に対して、微粒子とバインダーの塗布量を変更したことのみ異なる方法によって、凹凸フィルム１６を得た。

表３に示すように、実施例１〜１３の凹凸フィルムを用いて作製した導電材料はいずれも好ましい視認性と導電性を有しており、視認性と導電性の両立を図ることができた。

一方、比較例１の凹凸フィルムは、算術平均粗さＲａの値が、本発明の下限値よりも小さく、作製した導電材料は黒ベタ全光反射率が高くなり、しかも導電材料のメッシュパターンが目立ち、タッチパネル等の光学材料用透明導電材料として好ましいものではない。
比較例２、３は、算術平均粗さＲａの値が本発明の上限値よりも高く、作製した導電材料では金属配線の断線が見られ、好ましい導電性が得られなかった。
また、比較例２は、最大高さＲｙ値が本発明の好ましい範囲である４．０を超え、さらには微粒子とバインダーの体積比（Ｖｐ／Ｖｂ）が本発明の好ましい範囲の２．０未満よりも大きい値であるため、金属配線について、部分断線または完全断線が見られた。
実施例７は、微粒子とバインダーの体積比（Ｖｐ／Ｖｂ）が本発明の好ましい範囲の２．０未満よりも大きい値であり、微粒子の脱落が一部見られる結果であった。実施例１２は、最大高さＲｙ値が本発明の好ましい範囲である４．０を超えており、導線性が若干劣るが、導電材料としては許容される。
実施例１３は、微粒子に硫酸バリウムストロンチウム微粒子を用いており、実施例９は微粒子に架橋ＰＭＭＡ微粒子を用いている。実施例９は、メッシュ視認性および導電性の評価はＡであるが、実施例１３はメッシュ視認性の評価がＣである。微粒子には、樹脂微粒子である架橋ＰＭＭＡ微粒子を用いた方が好ましい結果が得られた。
比較例２、３でも、微粒子に架橋ＰＭＭＡ微粒子を用いた比較例２の方が、硫酸バリウムストロンチウム微粒子を用いた比較例３よりもメッシュ視認性の評価がよい。このことからも、微粒子には、樹脂微粒子を用いることが好ましい。

以下に示すようにして、タッチパネルの評価を行った。
（実施例１４）
上述の感光性材料１に対して両面同時にタッチパネル用のメッシュパターン露光を行ったこと以外は実施例１と同様の方法によって導電材料を作成し、両面にメッシュパターン電極４２を有する試料を得た。得られた導電材料を用いてタッチパネルを作成した結果、良好な導電性および視認性を有していた。なお、感光材料の露光パターンおよび露光方法、ならびにタッチパネルの作成方法は特開２０１４−１６０４８１号公報の実施例１０１と同様にして行い、凹凸フィルムに接して加圧処理を行った側の電極をガラス側（すなわち観察側）に貼合した。

（実施例１５）
上述の感光性材料１の作成方法に対して、（透明支持体１２）として３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに代えて、厚み４０μｍのシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン株式会社製、ＺＦ１４−４０（商品名））を用いたことのみことなる方法によって感光材料を作成し、感光性材料２を得た。ここで、下塗り層の形成は厚み４０μｍを有するシクロオレフィンフィルム上に大気圧プラズマ処理を行った基材に対して行い、基材の延伸は行っていない。得られた感光性材料２を用いて実施例１４と同様にしてタッチパネルを作成した結果、良好な導電性および視認性を有していた。

１０ 透明導電膜
１０Ａ 第１透明導電膜
１０Ｂ 第２透明導電膜
１２ 透明支持体
１２ａ 表面
１４ 金属配線部
１４Ａ 第１金属配線部
１４Ｂ 第２金属配線部
１６ 表示装置
１６ａ 表示パネル
１８ 電極部
１８Ａ 第１電極部
１８Ｂ 第２電極部
２４ 金属細線
２６ 格子
２８ メッシュパターン
３０ フィルム材料
３０ａ 表面
３２Ａ 第１カレンダローラー
３２Ｂ 第２カレンダローラー
３４ 積層体
４２ メッシュパターン電極
４４ａ、４４ｂ 端子
４６ 正方格子
４８ 電極パターン
５０ 基体
５２ 微粒子含有層
５４ バインダー層
５６ 微粒子

Claims (6)

1. 支持体上に複数の金属配線を有する導電材料の表面に重ね合わせて加圧処理を行うことにより、前記導電材料の表面形状を制御するためのフィルム材料であって、
   前記フィルム材料は、基体と、前記基体上に形成された、バインダーおよび微粒子を含む微粒子含有層を有し、
   前記フィルム材料は、前記微粒子含有層側の表面の算術平均粗さＲａ（μｍ）の値が０．１５以上０．３６以下であることを特徴とするフィルム材料。
2. 前記フィルム材料の表面の最大高さＲｙ（μｍ）の値が４．０以下である請求項１に記載のるフィルム材料。
3. 前記微粒子含有層は、前記微粒子の体積をＶｐとし、前記バインダーの体積をＶｂとするとき、Ｖｐ／Ｖｂで表される体積比が２．０未満である請求項１または２に記載のフィルム材料。
4. 前記微粒子含有層の前記微粒子は樹脂で構成される請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルム材料。
5. 支持体上に複数の金属配線を有する導電材料の製造方法であって、
   前記支持体上に金属配線を配置する工程と、
   基体上にバインダーおよび微粒子を含む微粒子含有層が形成されたフィルム材料と、前記金属配線が配置された前記支持体とを、前記微粒子含有層を前記金属配線に向けた状態で重ね合わせて加圧処理を行う工程とを有し、
   前記フィルム材料は、前記微粒子含有層側の表面の算術平均粗さＲａ（μｍ）の値が０．１５以上０．３６以下であることを特徴とする導電材料の製造方法。
6. 前記導電材料は、タッチパネルセンサーおよび電磁波シールドフィルムのうち、いずれかに使用される請求項５に記載の導電材料の製造方法。