JP6386660B2 - 導電性フィルムおよびその製造方法、タッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、導電性フィルム、特に、導電特性に優れ、かつ、外光に起因する視認が抑制された導電性細線を有する導電性フィルムおよびその製造方法に関する。さらに、本発明は、この導電性フィルムを含むタッチパネルに関する。

支持体上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、太陽電池、無機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、タッチパネル用センサーとして用いられる導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
このような導電性フィルムとして、例えば、特許文献１においては、金属銀などの金属部を含む導電性細線（金属細線）からなるメッシュパターンを有する導電性フィルムが開示されている。

特開２０１３−０１２６０４号公報

近年、各種機器の性能向上の要求に伴い、導電性フィルム中の導電性細線の導電特性のより一層の向上が求められている。より具体的には、導電性細線の体積抵抗率のより一層の低下が求められている。
導電性細線の体積抵抗率を下げる方法としては、導電性細線中の金属部の量を増やす手段がある。一方で、そのような導電性細線では、金属の特性に由来して可視光を強く反射するため、導電性細線が見えやすくなる。特に、導電性細線をタッチパネルの検出電極（センサー電極）に適用するために、導電性細線からなるメッシュパターンを作製した際には、金属特有の外光の反射率が増大し、メッシュパターンが見えやすくなってしまう。さらに、メッシュパターン中の導電性細線に含まれる金属部の主成分が銀である場合、銀の微細構造に起因するプラズモン共鳴によって、外光の反射光が黄色味を帯び、白色光源の反射光に色が付いて見えるという問題も生じる。
つまり、導電性細線の導電特性の向上と、その視認しづらさとはトレードオフの関係になることが多く、両者をより高いレベルで満足させることが求められていた。

本発明は、上記実情に鑑みて、導電特性に優れ、かつ、視認しがたい導電性細線を有する導電性フィルム、および、その製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、上記導電性フィルムを含むタッチパネルも提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、導電性細線中の金属部の分布状態を制御することにより、所望の効果が得られることを見出した。
つまり、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。

（１） 支持体と、
支持体上に配置された、バインダーおよび金属部を含有する導電性細線と、を有し、
導電性細線の垂直断面において、導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘから支持体側に向かって、導電性細線の表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、導電性細線中に含まれる金属部に輪郭線が到達した位置を上端位置として、上端位置から支持体側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＡが１％以上５０％未満であり、
上端位置よりも支持体側に輪郭線を移動させた場合、導電性細線中で金属部を含まなくなる位置を下端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域における金属部の平均面積率ＶＭ１が５０％以上である、導電性フィルム。
（２） 下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＢが１％以上５０％未満である、（１）に記載の導電性フィルム。
（３） 支持体と、
支持体上に配置された、バインダーおよび金属部を含有する導電性細線と、を有し、
導電性細線の垂直断面において、支持体側から導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘに向かって、支持体の導電性細線側の表面の表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、導電性細線中に含まれる金属部に輪郭線が到達した位置を下端位置として、下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＣが１％以上５０％未満であり、
下端位置よりも表面Ｘ側に輪郭線を移動させた場合、導電性細線中で金属部を含まなくなる位置を上端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域における金属部の平均面積率ＶＭ２が５０％以上である、導電性フィルム。
（４） バインダーが非金属の微粒子を含み、非金属の微粒子が、少なくとも、上端位置と下端位置との間にある、（１）〜（３）のいずれかに記載の導電性フィルム。
（５） 金属部が、金、銀、銅、ニッケル、および、パラジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、（１）〜（４）のいずれかに記載の導電性フィルム。
（６） バインダーが高分子を含有し、金属部が金属銀を含有する（１）〜（４）のいずれかに記載の導電性フィルムの製造方法であって、
支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、ゼラチンとは異なる第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、
ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程と、を有する、導電性フィルムの製造方法。
（７） バインダーが高分子を含有し、金属部が金属銀を含有する（１）または（２）に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層１を形成する工程と、
ハロゲン化銀含有感光性層１上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第２高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液２を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層２を形成し、ハロゲン化銀含有感光性層１およびハロゲン化銀含有感光性層２を含有する多層膜を得る工程と、
多層膜を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程と、を有し、
ハロゲン化銀含有塗布液１中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ１に対する第１高分子の質量Ｙ１の比Ｒ１よりも、ハロゲン化銀含有塗布液２中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ２に対する第２高分子の質量Ｙ２の比Ｒ２が大きい、導電性フィルムの製造方法。
（８） バインダーが高分子を含有し、金属部が金属銀を含有する（４）に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、非金属の微粒子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、
ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程と、を有する導電性フィルムの製造方法。
（９） （１）〜（５）のいずれかに記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。

本発明によれば、導電特性に優れ、かつ、視認しがたい導電性細線を有する導電性フィルム、および、その製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、上記導電性フィルムを含むタッチパネルも提供することができる。

本発明の導電性フィルムの第１実施態様の断面図である。 （Ａ）は、導電性細線の一部拡大断面図である。（Ｂ）は、金属部の平均面積率を算出するための導電性細線の垂直断面を得る際の導電性細線の切削位置を示す導電性フィルムの上面図である。 各種平均面積率を算出するための説明図である。 導電性細線により形成されるメッシュパターンの一実施態様を示す平面図である。 同時重層塗布の状況を説明するための断面図である。 本発明の導電性フィルムの第２実施態様中の導電性細線の一部拡大断面図である。

以下に、本発明の導電性フィルムおよびその製造方法の好適実施態様について説明する。
まず、本発明の特徴点としては、導電性細線中において金属部の分布を制御している点が挙げられる。本発明者らは従来技術の問題点について検討を行ったところ、導電性細線中において視認される側の領域に金属部が多く存在していると、外光反射が起きやすく、導電性細線が視認しやすくなることを知見している。
そこで、本発明の導電性フィルムの第１実施態様においては、導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘ側の後述する上部領域中における金属部の量を低減させて、導電性細線中の後述する中間領域付近の金属部の量と差を設けることにより、外光反射を抑制でき、表面Ｘ側から導電性細線を視認した際に導電性細線が視認しがたくなり、その色調が優れることを知見している。また、その際、中間領域付近で所定の金属部の量を所定量以上とすることにより、導電性細線の優れた導電特性を担保している。つまり、上記のように導電性細線中において、表面Ｘ側の金属部の密度を低下させ、かつ、導電性細線の中間部付近の金属部の密度を高めることにより、導電特性と視認しづらさとの両立を図っている。特に、導電性細線がメッシュパターンを形成する場合、メッシュパターン自体も視認しがたく、観察者がその存在を認識しづらい。
また、本発明の導電性フィルムの第２実施態様においても、上記と同様の設計思想に基づき、支持体側から導電性細線を視認した際に導電性細線が視認しづらくするために、導電性細線中の支持体側の後述する下部領域中における金属部の量を低減させ、導電性細線の導電特性を担保するために導電性細線中の後述する中間領域付近の金属部の量を所定量以上としている。
また、上記導電性フィルムは、擦り傷などの耐擦性が向上するという特徴も有する。

＜＜第１実施態様＞＞
以下、本発明の導電性フィルムの第１実施態様について図面を参照して説明する。
図１に、本発明の導電性フィルムの第１実施態様の断面図を示す。
導電性フィルム１０は、支持体１２と、支持体１２上に配置された導電性細線１４Ａとを含む。なお、図１中は、導電性細線１４Ａが２つ記載されているが、その数は特に制限されない。
図２（Ａ）に、導電性細線１４Ａの一部拡大断面図を示す。導電性細線１４Ａは、高分子１６と、高分子１６中に分散した複数の金属部１８とを含む。図２（Ａ）に示すように、金属部１８は、導電性細線１４Ａの表面１１４Ａ側近傍の領域または表面２１４Ａ近傍の領域においては分布量が少なく、導電性細線１４Ａの中間領域付近において分布量が多い。
以下では、まず、導電性細線１４Ａ中における金属部１８の分布状態について詳述した後、各部材の構成について詳述する。

まず、図２（Ａ）を用いて、金属部１８の分布状態を規定するために用いられる上端位置ＵＰおよび下端位置ＬＰについて説明する。
図２（Ａ）に示すような、導電性細線１４Ａの垂直断面（導電性細線１４Ａの表面に垂直な面で切断した際の断面。なお、垂直断面を得る方法は後段で詳述する。）において、導電性細線１４Ａの表面１１４Ａ（支持体１２側とは反対側の表面）（以後、表面Ｘとも称する）から支持体１２側に向かって、導電性細線１４Ａの表面１１４Ａの表面形状に沿った輪郭線を移動させる。つまり、導電性細線１４の表面１１４Ａの表面形状に沿った輪郭線を白抜き矢印の方向に移動させる。
その際、図２（Ａ）に示すように、移動させた輪郭線が、導電性細線１４Ａ中の金属部１８に到達した位置を上端位置ＵＰとする。ここで輪郭線が金属部１８に到達するとは、上記のように輪郭線を移動させた際に、輪郭線が金属部１８と初めて接する位置を意図する。
その後、輪郭線をさらに上端位置ＵＰよりも支持体１２側に移動させ、導電性細線１４Ａ中で金属部１８を含まなくなる位置を下端位置ＬＰとする。ここで、金属部１８を含まなくなる位置とは、その位置から支持体１２表面までの間に金属部１８が含まれない位置で、最も表面Ｘ側の位置を意図する。なお、下端位置ＬＰは、言い換えれば、導電性細線１４Ａの垂直断面において、最も支持体１２側にある金属部と上記輪郭線とが最も支持体１２側で接する位置に該当する。

次に、図３を用いて、導電性細線中の各領域における金属部の平均面積率の求め方について詳述する。なお、図３は、図２（Ａ）と同様に導電性細線１４Ａの一部拡大断面図であり、図２中から金属部１８の表示を省略した図面に該当し、図２（Ａ）中の上端位置ＵＰおよび下端位置ＬＰと、図３中の上端位置ＵＰおよび下端位置ＬＰとは同一の位置にある。
導電性細線１４Ａにおいては、上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＡが１％以上５０％未満である。
まず、上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって１００ｎｍの位置とは、上記輪郭線（導電性細線１４Ａの表面１１４Ａの表面形状に沿った輪郭線）を上端位置ＵＰから支持体１２側に１００ｎｍ移動させた位置Ｐ１に該当する。つまり、上端位置ＵＰと位置Ｐ１との間の距離は１００ｎｍに該当する。この上端位置ＵＰと位置Ｐ１とで挟まれた領域（以後、上部領域２０とも称する）が、上記上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって１００ｎｍまでの領域に該当する。
上部領域２０における金属部の面積率Ｖａは、上部領域２０中に含まれる金属部の面積を上部領域２０の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率Ｖａは、｛（上部領域２０中に含まれる金属部の面積）／（上部領域２０の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＡは、後段で詳述するように、導電性細線の垂直断面の観察図から求められた１０個の面積率Ｖａを算術平均して得られる値である。
上記平均面積率ＶＡは１％以上５０％未満であるが、導電性細線がより視認しづらい点から、１０〜４０％が好ましく、１５〜３５％がより好ましい。

本発明では、上記のように、上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率を所定の範囲に調整している。なお、後段で詳述するように、中間領域および下部領域においても１００ｎｍの領域の金属部の平均面積率を規定している。導電性細線の視認性に関しては主に可視光が影響しており、その可視光が影響を受ける領域の大きさとしては、１００ｎｍ程度が最小単位に該当することを本発明者らは知見している。実際、本明細書で示すように、１００ｎｍ程度の領域の範囲の組成を調整すれば上記可視光の反射特性、拡散特性、および、干渉特性を制御することができる。

なお、上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法としては、まず、導電性細線の中央部を、導電性細線が延在する方向に沿って切削して、導電性細線の垂直断面図を得る。より具体的には、図２（Ｂ）に示すように、基板１２上に配置された導電性細線が延在する矢印方向に沿って、導電性細線１４Ａの中央部（波線部）を切削する。切削の方法は、金属部および高分子（高分子を含むバインダー部）の形状を破壊しない方法であれば特に制限されず、ミクロトームまたは集束イオンビーム（ＦＩＢ（Forcused Ion Beam）（Ｇａイオン））などの方法を用いることができる。導電性細線の線幅が１０μｍ以下の場合には、ＦＩＢが精度上、適している。得られた導電性細線の垂直断面の観察は、走査型電子顕微鏡にて、金属部と高分子（バインダー部）とのコントラストがつく加速電圧を選択し、１視野における幅（導電性細線の長さ方向）が約４μｍの連続部を、合計１０視野撮影し、各視野にて金属部および上部領域の範囲を特定し、上述した方法にて金属部の面積率Ｖａを求め、その平均値を平均面積率ＶＡとした。なお、上記１視野の観察図においては、観察図の幅方向の端から端まで上記導電性細線が写るように撮影し、その長さが約４μｍとなるように調整する。
また、金属部の面積の算出は、写真（観察図）中の金属部を示すコントラストの領域を切り抜き、さらに別途用意した同じ写真中の上部領域を切り抜いて、それぞれの重量を量ることによっても可能であるが、より簡単には、市販の画像処理ソフトにて、金属部とそれ以外の領域（例えば、高分子があるバインダー部）の各コントラストの面積を測定可能である。金属部とそれ以外の領域（例えば、高分子があるバインダー部）の区別には、走査型電子顕微鏡のＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）を組み合わせて同定することができる。

また、導電性細線がより視認しづらい点で、上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって２００ｎｍ（好ましくは４００ｎｍ、より好ましくは５００ｎｍ）までの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であることが好ましい。上記範囲であれば、外光が導電性細線中に侵入し、導電性細線内での拡散および吸収によってより一層反射光を減衰することができ、導電性細線がより視認しづらくなる。

また、導電性細線１４Ａにおいては、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ａ側に向かって５０ｎｍの領域における金属部の平均面積率ＶＭ１が５０％以上である。
まず、中間位置ＭＰとは、図３に示すように、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間の位置である。また、中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍの位置とは、輪郭線を中間位置ＭＰから支持体１２側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ２に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ２との間の距離は５０ｎｍに該当する。さらに、中間位置ＭＰから表面１１４Ａ側に向かって５０ｎｍの位置とは、輪郭線を中間位置ＭＰから表面１１４Ａ側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ３に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ３との間の距離は５０ｎｍに該当する。よって、この位置Ｐ２と位置Ｐ３とで挟まれた領域（以後、中間領域２２とも称する）が、上記中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ａ側に向かって５０ｎｍの領域に該当する。
中間領域２２における金属部の面積率Ｖｍ１は、中間領域２２中に含まれる金属部の面積を中間領域２２の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率Ｖｍ１は、｛（中間領域２２中に含まれる金属部の面積）／（中間領域２２の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＭ１は、上記平均面積率ＶＡの算出で使用された導電性細線の１０点の垂直断面の観察図から求められた１０個の面積率Ｖｍ１を算術平均して得られる値である。
上記平均面積率ＶＭ１は５０％以上であるが、導電性細線の導電特性がより優れる点から、５０〜１００％が好ましく、８０〜１００％がより好ましい。
なお、中間領域２２における金属部の平均面積率ＶＭ１は、上述した上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法にて得られた観察図（１０視野）を用いて、上記（上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法）と同様の方法により中間領域に含まれる金属部の面積および中間領域２２の面積を求めて面積率Ｖｍ１を算出し、それらを算術平均して求める。

導電性フィルムの第１実施態様の好適態様の一つとして、導電性フィルムを支持体側から視認した際に導電性細線がより視認しづらい点で、下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＢが１％以上５０％未満であることが好ましい。
より具体的には、下端位置ＬＰから表面１１４Ａ側に向かって１００ｎｍの位置とは、輪郭線を下端位置ＬＰから表面１１４Ａ側に１００ｎｍ移動させた位置Ｐ４に該当する。つまり、下端位置ＬＰと位置Ｐ４との間の距離は１００ｎｍに該当する。この下端位置ＬＰと位置Ｐ４とで挟まれた領域（以後、下部領域２４とも称する）が、上記下端位置ＬＰから表面１１４Ａ側に向かって１００ｎｍまでの領域に該当する。
下部領域２４における金属部の面積率Ｖｂは、下部領域２４中に含まれる金属部の面積を下部領域２４の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率Ｖｂは、｛（下部領域２４中に含まれる金属部の面積）／（下部領域２４の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＢは、上記平均面積率ＶＡの算出で使用された導電性細線の任意の１０点の位置における垂直断面の観察図から求められた１０個の面積率Ｖｂを算術平均して得られる値である。
上記平均面積率ＶＢは１％以上５０％未満であるが、導電性細線がより視認しづらい点から、１０〜４０％が好ましく、１５〜３５％がより好ましい。
なお、下部領域２４における金属部の平均面積率ＶＢは、上述した上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法にて得られた観察図（１０視野）を用いて、上記（上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法）と同様の方法により下部領域に含まれる金属部の面積および下部領域２４の面積を求めて面積率Ｖｂを算出し、それらを算術平均して求める。

また、導電性細線がより視認しづらい点で、下端位置ＬＰから表面１１４Ａ側に向かって２００ｎｍ（好ましくは４００ｎｍ、より好ましくは５００ｎｍ）までの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であることが好ましい。上記範囲であれば、外光が導電性細線中に侵入し、導電性細線内での拡散および吸収によってより一層反射光を減衰することができ、導電性細線がより視認しづらくなる。

以下、支持体および導電性細線の構成について詳述する。

（支持体）
支持体は、導電性細線を支持できればその種類は制限されず、透明支持体であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。
支持体を構成する材料の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリルフィルム(１２８℃)、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）（２６９℃）、ポリエチレン（ＰＥ）（１３５℃）、ポリプロピレン（ＰＰ）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）やＴＡＣ（２９０℃）などの融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。（ ）内の数値は融点である。支持体の全光線透過率は、８５％〜１００％であることが好ましい。
支持体の厚みは特に制限されないが、タッチパネルや電磁波シールドなどの用途への応用の点からは、通常、２５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なお、導電性フィルムの支持体の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。

支持体の好適態様の一つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも一つの処理が施された処理済支持体が挙げられる。上記処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基などの親水性基が導入され、導電性細線の密着性がより向上する。

（導電性細線）
導電性細線は、高分子および高分子中に分散した金属部を含有する。
高分子の種類は特に制限されず、公知の高分子を使用することができる。なかでも、ゼラチンとは異なる高分子を使用することが好ましい。ゼラチンとは異なる高分子については、後段で詳述する。
金属部は、導電性細線の導電特性を担保する部分であり、金属部は金属より構成される。金属部を構成する金属としては、導電特性がより優れる点で、金（金属金）、銀（金属銀）、銅（金属銅）、ニッケル（金属ニッケル）、および、パラジウム（金属パラジウム）からなる群から選択される少なくとも１種の金属が好ましい。
なお、図２（Ａ）においては、金属部が粒子状になって高分子中に分散した態様を記載しているがこの態様には限定されず、金属部が層状となって導電性細線中に分散した態様であってもよい。

なお、図２においては、バインダー（バインダー部）として高分子を用いた態様について述べたが、バインダーとしては他の材料であってもよい。例えば、バインダーとしては、非金属の粒子であってもよい。また、バインダーが非金属の微粒子を含む場合、非金属の微粒子は上端位置と下端位置との間に少なくともあることが好ましい。
非金属の粒子としては、例えば、樹脂粒子や、金属酸化物粒子などが挙げられ、取り扱い性および強度の点で、金属酸化物粒子が好ましい。金属酸化物粒子としては、例えば、酸化珪素粒子、酸化チタン粒子などが挙げられる。
非金属の粒子の平均粒子径は特に制限されないが、球相当径１〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましく、２０〜２００ｎｍがより好ましい。上記範囲であれば、導電性フィルムの透明性が優れ、かつ、導電性細線の導電特性も優れる。
上記非金属の粒子の球相当径の測定方法としては、電子顕微鏡により任意の５０個の非金属の粒子の球相当径を算出し、それらを算術平均したものである。
なお、バインダーとしては高分子と非金属の微粒子とを併用して使用してもよい。

導電性細線の線幅は特に制限されないが、導電性細線の導電特性および視認しづらさのバランスの点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線の厚みは特に制限されないが、薄型化と導電特性のバランスの点で、２００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、０．１〜５μｍであることが特に好ましい。

導電性細線は所定のパターンを形成していてもよく、例えば、そのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、メッシュ状（メッシュパターン）であることがより好ましい。メッシュ状とは、図４に示すように、交差する導電性細線１４Ｂにより構成される複数の正方形状の開口部（格子）２６を含んでいる形状を意図する。

開口部２６の一辺の長さＰａは特に制限されないが、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下であることがさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。開口部の辺の長さが上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、導電性フィルムを表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、導電性細線より形成されるメッシュパターンの開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、導電性細線がある領域を除いた支持体上の領域が全体に占める割合に相当する。

導電性フィルムは、種々の用途に用いることができる。例えば、各種電極（例えばタッチパネル用電極、無機ＥＬ素子用電極、有機ＥＬ素子用電極または太陽電池用電極）、発熱シート、またはプリント配線基板として使用することができる。なかでも、導電性フィルムは、タッチパネルに用いられることが好ましく、静電容量方式のタッチパネルに用いられることが特に好ましい。
また、他の用途としては、導電性フィルムは、パーソナルコンピュータやワークステーション等から発生する電波またはマイクロ波（極超短波）等の電磁波を遮断し、かつ静電気を防止する電磁波シールドとして用いることもできる。なお、パソコン本体に使用される電磁波シールド以外にも、映像撮影機器や電子医療機器などで使用される電磁波シールドとしても用いることができる。
さらには、導電性フィルムは、透明発熱体としても用いることができる。

＜＜導電性フィルムの第１実施態様の製造方法＞＞
上述した導電性フィルムの第１実施態様の製造方法は特に制限されず、上述した金属部の平均面積率を示す導電性フィルムが得られればよい。なかでも、金属部が銀（金属銀）を含む場合、生産性に優れる点で、以下の２つの方法が好適に挙げられる。
（方法１）：支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、ゼラチンとは異なる第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程とを有する導電性フィルムの製造方法。
（方法２）：支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層１を形成する工程と、ハロゲン化銀含有感光性層１上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第２高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液２を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層２を形成し、ハロゲン化銀含有感光性層１およびハロゲン化銀含有感光性層２を含有する多層膜を得る工程と、多層膜を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程と、を有し、ハロゲン化銀含有塗布液１中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ１に対する第１高分子の質量Ｙ１の比Ｒ１よりも、ハロゲン化銀含有塗布液２中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ２に対する第２高分子の質量Ｙ２の比Ｒ２が大きい、導電性フィルムの製造方法。
以下では、上記（方法１）および（方法２）について詳述する。

＜方法１＞
＜第１工程＞
以下、方法１の各工程の手順について詳述する。
方法１の第１工程は、支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、ゼラチンとは異なる第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程である。なお、上述した導電性フィルムの第１実施態様を製造するためには、支持体側からハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布する。なお、本明細書では、「支持体上に塗布」とは、支持体表面上に直接塗布する場合、および、支持体上に別途層が配置され、その層上に塗布する場合も含める。
本工程では、ハロゲン化銀を含むハロゲン化銀含有塗布液と、ハロゲン化銀を含まない組成調整塗布液とを同時重層塗布しているため、両者の塗布液より形成される２層の塗膜の界面にて成分の拡散が進行する。より具体的には、図５に示すように、支持体１２上に配置されるハロゲン化銀含有塗布液から形成される塗膜２８（以後、塗膜Ａとも称する）中から、組成調整塗布液から形成される塗膜３０（以後、塗膜Ｂとも称する）中に一部のハロゲン化銀３２の拡散が進行する。その結果、塗膜Ｂ中の塗膜Ａ側の領域にはハロゲン化銀が含まれ、その濃度は、塗膜Ａ中のハロゲン化銀の濃度よりも低くなる。つまり、塗膜中において、ハロゲン化銀の濃度分布を変えることができる。よって、その後、後段の露光処理を実施することにより、塗膜Ｂ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の上部領域の金属部を構成し、塗膜Ａ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の中間部の金属部を構成することとなる。
なお、上記図５では、組成調整塗布液にはハロゲン化銀を含まない態様を記載しているが、組成調整塗布液にはハロゲン化銀含有塗布液よりも少ない量（濃度）のハロゲン化銀が含まれていてもよい。

以下では、まず、本工程で使用される材料について詳述する。

（ハロゲン化銀）
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。
なお、ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。

ハロゲン化銀は固体粒子状であり、ハロゲン化銀の平均粒子サイズは、球相当径で０．１〜１０００ｎｍ（１μｍ）であることが好ましく、０．１〜３００ｎｍであることがより好ましく、１〜２００ｎｍであることがさらに好ましい。
なお、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。

ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、三角形平板状、４角形平板状など）、八面体状、１４面体状など様々な形状であることができる。
また、ハロゲン化銀の安定化や高感化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属化合物、パラジウム化合物の利用については、特開２００９−１８８３６０号の段落００３９〜段落００４２の記載を参照することができる。さらに化学増感については、特開２００９−１８８３６０号の段落００４３の技術記載を参照することができる。

（ゼラチン）
ゼラチンの種類は特に制限されず、例えば、石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することもできる。

（第１高分子および第２高分子）
使用される第１高分子および第２高分子（以後、これらを総称して「高分子」とも称する）の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、後述するゼラチンを分解する酸化剤で分解しない高分子が好ましい。なお、第１高分子と第２高分子とは同じ高分子を使用してもよい。
第１高分子および第２高分子としては、例えば、疎水性高分子（疎水性樹脂）などが挙げられ、より具体的には、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
また、高分子には、後述する架橋剤と反応する反応性基が含まれることが好ましい。
さらに、高分子の他の好適態様としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）により表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
一般式（１）： −（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−（Ｄ）ｗ− なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、下記繰り返し単位を表す。

Ｒ¹は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０〜２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。

Ｒ²は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
Ｒ³は、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｌは、２価の連結基を表し、好ましくは下記一般式（２）により表される基である。
一般式（２）：−（ＣＯ−Ｘ¹）ｒ−Ｘ²− 式中Ｘ¹は、酸素原子または−ＮＲ³⁰−を表す。ここでＲ³⁰は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基など）を有してもよい。Ｒ³⁰は、好ましくは水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基など）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基など）である。Ｘ¹として特に好ましいのは、酸素原子または−ＮＨ−である。
Ｘ²は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、またはアルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には−Ｏ−、−Ｓ−、−ＯＣＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＨ−、−ＳＯ₂−、−Ｎ（Ｒ³¹）−、−Ｎ（Ｒ³¹）ＳＯ₂−などが途中に挿入されてもよい。ここでＲ³¹は炭素数１〜６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、イソプロピル基などがある。Ｘ²の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ₂ＣＨ₂−、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯ（Ｃ₆Ｈ₄）−などを挙げることができる。
ｒは０または１を表す。
ｑは０または１を表し、０が好ましい。

Ｒ⁴は、炭素数５〜８０のアルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表し、好ましくは炭素数５〜５０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数５〜３０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数５〜２０のアルキル基である。
Ｒ⁵は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶が好ましく、水素原子、メチル基、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶がさらに好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
Ｒ⁶は、水素原子または炭素数１〜８０のアルキル基を表し、Ｒ⁴と同じでも異なってもよく、Ｒ⁶の炭素数は１〜７０が好ましく、１〜６０がさらに好ましい。

一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
ｘとしては、３〜６０モル％、好ましくは３〜５０モル％、より好ましくは３〜４０モル％である。
ｙとしては、３０〜９６モル％、好ましくは３５〜９５モル％、より好ましくは４０〜９０モル％である。
ｚとしては０．５〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％、より好ましくは１〜２０モル％である。
ｗとしては、０．５〜４０モル％、好ましくは０．５〜３０モル％である。
一般式（１）において、ｘは３〜４０モル％、ｙは４０〜９０モル％、ｚは０．５〜２０モル％、ｗは０．５〜１０モル％の場合が特に好ましい。

一般式（１）により表されるポリマーとしては、下記一般式（２）や一般式（３）により表されるポリマーが好ましい。

一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上記の定義の通りである。

上記式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３〜６０（モル％）、ｂ１は３０〜９５（モル％）、ｃ１は０．５〜２５（モル％）、ｄ１は０．５〜４０（モル％）、ｅ１は１〜１０（モル％）を表す。
ａ１の好ましい範囲は上記ｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上記ｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上記ｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上記ｗの好ましい範囲と同じである。
ｅ１は１〜１０モル％であり、好ましくは２〜９モル％であり、より好ましくは２〜８モル％である。

一般式（１）により表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００〜１００万が好ましく、２０００〜７５万がより好ましく、３０００〜５０万がさらに好ましい。
一般式（１）により表されるポリマーは、例えば、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号公報などを参照して合成することができる。

（溶媒）
ハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液には、溶媒が含まれる。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。

（その他）
ハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、上記高分子（第１高分子および第２高分子）同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることにより、高分子同士間での架橋が進行し、後述する工程においてゼラチンが分解除去された際にも導電性細線中の金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性がより優れる。

（手順）
ハロゲン化銀含有塗布液と組成調整塗布液とを同時重層塗布する方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができ、例えば、ダイ塗布方式を用いることが好ましい。ダイ塗布方式にはスライド塗布方式、エクストルージョン塗布方式、カーテン塗布方式があるが、スライド塗布方式とエクストルージョン塗布が好ましく、薄層塗布適性が高いエクストルージョン塗布が最も好ましい。

なお、上記同時重層塗布する際には、上述した導電性フィルムの第１実施態様の形態が得られやすい点から、所定の基板上に塗布した際に形成される膜（表面膜）の乾燥厚みが１００ｎｍ以上となるような組成の第２高分子を含む組成調整塗布液を使用することが好ましい。

また、同時重層塗布を実施した後、得られた塗膜に対して、必要に応じて、乾燥処理を施してもよい。乾燥処理を実施することにより、ハロゲン化銀含有塗布液より得られる塗膜および組成調整塗布液より得られる塗膜に含まれる溶媒を容易に除去することができる。

上記処理を実施することにより、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層（以後、適宜、単に「感光性層」とも称する）を形成することができる。

＜第２工程＞
方法１の第２工程は、感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程である。本工程を実施することにより、ハロゲン化銀が還元され、金属銀を含む導電部が形成される。なお、通常、露光処理はパターン状に実施され、露光部では金属銀を含む導電部が形成される。一方、非露光部では、後述する現像処理によってハロゲン化銀が溶出され、上記ゼラチンおよび上記高分子を含む非導電部が形成される。非導電部には実質的に金属銀が含まれておらず、非導電部とは導電性を示さない領域を意図する。
以下では、本工程で実施される露光処理と現像処理とについて詳述する。

露光処理は、感光性層に露光を行う処理である。感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電部を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する現像処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜（非導電部）が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。

現像処理の方法は特に制限されないが、例えば、例えば、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ（phenidone hydroquinone）現像液、ＭＱ（Metol hydroquinone）現像液、ＭＡＡ（メトール・アスコルビン酸）現像液等を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像、定着処理を施した感光性層は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

＜第３工程＞
方法１の第３工程は、第２工程にて得られた導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程である。本工程を実施することにより、露光・現像処理が施された感光性層（いわゆる、導電部および非導電部）からゼラチンが分解・除去され、所定の特性の導電性細線が形成される。特に、導電部よりゼラチンが除去され、金属部の密度（例えば、中間領域での金属部の密度）がより高まる。ただし、第３工程が無くとも導電性が足りている等の場合は、適宜第３工程を省略することもできる。
本工程の手順は特に制限されず、ゼラチンを除去できればよい。例えば、タンパク質分解酵素を用いてゼラチンを分解除去する方法や、所定の酸化剤を用いてゼラチンを分解除去する方法が挙げられる。
なお、タンパク質分解酵素を用いてゼラチンを分解除去する方法としては、例えば、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落００８４〜００７７に記載の方法を採用できる。
また、酸化剤を用いてゼラチンを分解除去する方法としては、例えば、特開２０１４−１１２５１２号公報の段落００６４〜００６６に記載の方法を採用できる。

＜変形例＞
方法１の変形例として、上述した第１工程において、支持体側から組成調整塗布液、ハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布する態様が挙げられる。つまり、３つの塗布液を同時重層塗布して細線の両面に金属部の密度の低い層を設ける方法が挙げられる。
支持体側から組成調整塗布液、ハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布する態様の場合、支持体上に塗膜Ｂと塗膜Ａと塗膜Ｂとがこの順で積層されることにより、塗膜Ａの両面に位置する２つの塗膜Ｂそれぞれにハロゲン化銀が拡散する。その結果、２つの塗膜Ｂ中の塗膜Ａ側の領域にはハロゲン化銀が含まれ、その濃度は、塗膜Ａ中のハロゲン化銀の濃度よりも低くなる。よって、その後、上記露光処理を実施することにより、支持体側の塗膜Ｂ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の下部領域の金属部を構成し、塗膜Ａ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の中間部の金属部を構成し、支持体とは反対側の塗膜Ｂ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の上部領域の金属部を構成し、上述した導電性フィルムの第１実施態様の好適態様として挙げた導電性フィルムを得ることができる。
なお、上記方法において、同時重層塗布の際に支持体側の付与される組成調整塗布液には、必要に応じて、所定の添加剤（例えば、色素）を加えてもよい。
また、必要に応じてその他の機能層を、同時重層塗布または、個別に塗布して設けてもよい。

また、方法１の他の変形例として、組成調整塗布液中の第２高分子の代わり、あるいはそれに加えて、非金属の微粒子を使用する態様も挙げられる。

また、方法１においては、必要に応じて、上記第１工程〜第３工程以外の他の工程を実施してもよい。
例えば、導電性細線の導電特性を向上させるために、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落００９８〜０１００に記載されるカレンダ処理を実施する平滑化工程を第３工程の後に実施してもよい。
また、特開２０１５−５４９５号公報の段落０１６５〜０１８３に記載される導電性細線に表面凹凸を転写するカレンダ処理を実施するカレンダ工程を第３工程の後に実施してもよい。この場合、表面の凹凸化による導電性細線の視認しづらさの良化効果が相乗的にはたらき、より好ましい。
また、導電性細線の導電特性を向上させるために、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落０１０１〜０１０３に記載される加熱処理を実施する加熱工程を第３工程の後に実施してもよい。
なお、本発明の効果がより優れる点で、上記第３工程の後に、導電性細線を平滑化する平滑化工程（好ましくは、カレンダ処理により導電性細線を平滑化する平滑化工程）を実施し、さらにその後、導電性フィルムに対して加熱処理を施す加熱工程を実施することが好ましい。

＜方法２＞
方法２では、露光現像処理が施される対象である多層膜を得る工程までの点以外は、上記方法１と同じであるため、以下では方法１と異なる工程について詳述する。

方法２の第１工程は、支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層１を形成する工程である。
また、方法２の第２工程は、ハロゲン化銀含有感光性層１上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第２高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液２を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層２を形成し、ハロゲン化銀含有感光性層１およびハロゲン化銀含有感光性層２を含有する多層膜を得る工程である。
ハロゲン化銀含有塗布液１およびハロゲン化銀含有塗布液２で使用される各成分は、上述の通りである。

上記工程で使用されるハロゲン化銀含有塗布液１中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ１に対する第１高分子の質量Ｙ１の比Ｒ１（Ｙ１／Ｚ１）よりも、ハロゲン化銀含有塗布液２中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ２に対する第２高分子の質量Ｙ２の比Ｒ２（Ｙ２／Ｚ２）が大きい。このような態様であれば、支持体上にハロゲン化銀の濃度が異なる２つの塗膜を積層させることができ、上述した導電性フィルムの第１実施態様を製造することができる。
なお、Ｒ１の範囲は、０超０．１０以下が好ましく、０超０．０５以下がより好ましい。Ｒ２の範囲は０．０５〜１０が好ましく、０．１〜１がより好ましい。

なお、上記方法２の第１工程においては、上述した方法１の第１工程で述べた同様の手順に従って、支持体側から組成調整塗布液、および、ハロゲン化銀含有塗布液１がこの順で積層されるように同時重層塗布してもよい。
このような処理を実施することにより、上述した導電性フィルムの第１実施態様の好適態様として挙げた導電性フィルムを得ることができる。

＜＜第２実施態様＞＞
以下、本発明の導電性フィルムの第２実施態様について図面を参照して説明する。
導電性フィルムの第２実施態様と上述した第１実施態様とは、導電性細線中での金属の平均面積率の算出の仕方の点以外は、同一の構成を有することから、以下では、主に、金属の平均面積率の算出の仕方について詳述する。
図６を用いて、導電性細線中の各領域における金属部の平均面積率の求め方について詳述する。図６は、導電性細線の一部拡大図であるが、金属部の表示は省略している。
まず、図６を用いて、金属部１８の分布状態を規定するために用いられる下端位置ＬＰおよび上端位置ＵＰについて説明する。
図６に示すような、導電性細線１４Ｃの垂直断面（導電性細線１４Ｃの表面に垂直な面で切断した際の断面）において、支持体１２側から導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃ（支持体１２側とは反対側の表面）に向かって、支持体１２の表面１１２（導電性細線１４Ｃ側の表面）の表面形状に沿った輪郭線を移動させる。言い換えれば、支持体１２の表面１１２の表面形状に沿った輪郭線を白抜き矢印の方向に移動させる。
その際、移動させた輪郭線が、導電性細線１４Ｃ中の図示しない金属部に到達した位置を下端位置ＬＰとする。ここで輪郭線が金属部に到達するとは、輪郭線を移動させた際に、輪郭線が金属部と接する位置を意図する。
その後、輪郭線をさらに下端位置ＬＰよりも導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃ側に移動させ、導電性細線１４Ｃ中で金属部を含まなくなる位置を上端位置ＵＰとする。ここで、金属部を含まなくなる位置とは、その位置から導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃまでの間に金属部が含まれない位置であって、最も支持体１２側の位置を意図する。なお、上記上端位置ＵＰは、言い換えれば、導電性細線１４Ｃの垂直断面において、最も導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃ側にある金属部と上記輪郭線とが最も導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃ側で接する位置を意図する。

導電性細線１４Ｃにおいては、下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＣが１％以上５０％未満である。
より具体的には、下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に向かって１００ｎｍの位置とは、輪郭線を下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に１００ｎｍ移動させた位置Ｐ４に該当する。つまり、下端位置ＬＰと位置Ｐ４との間の距離は１００ｎｍに該当する。この下端位置ＬＰと位置Ｐ４とで挟まれた領域（以後、下部領域２４とも称する）が、上記下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に向かって１００ｎｍまでの領域に該当する。
下部領域２４における金属部の面積率Ｖｃは、下部領域２４中に含まれる金属部の面積を下部領域２４の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率Ｖｃは、｛（下部領域２４中に含まれる金属の面積）／（下部領域２４の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＣは、上述した平均面積率ＶＡの算出方法と同様の手順に従い導電性細線の垂直断面の観察を行い、観察図から求められた１０個の面積率Ｖｃを算術平均して得られる値である。
上記平均面積率ＶＣは１％以上５０％未満であるが、導電性細線がより視認しづらい点から、１０〜４０％が好ましく、１５〜３５％がより好ましい。
なお、より具体的には、下部領域２４における金属部の平均面積率ＶＣは、上述した第１実施態様の上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法にて得られた観察図（１０視野）を用いて、上記（上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法）と同様の方法により下部領域に含まれる金属部の面積および下部領域２４の面積を求めて面積率Ｖｃ１を算出し、それらを算術平均して求める。

また、導電性細線がより視認しづらい点で、下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に向かって２００ｎｍ（好ましくは４００ｎｍ、より好ましくは５００ｎｍ）までの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であることが好ましい。上記範囲であれば、外光が導電性細線中に侵入し、導電性細線内での拡散および吸収によってより一層反射光を減衰することができ、導電性細線がより視認しづらくなる。

また、導電性細線１４Ｃにおいては、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ｃ側に向かって５０ｎｍの領域における金属部の平均面積率ＶＭ２が５０％以上である。
まず、中間位置ＭＰとは、図６に示すように、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間の位置である。また、中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍの位置とは、輪郭線を中間位置ＭＰから支持体１２側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ２に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ２との間の距離は５０ｎｍに該当する。さらに、中間位置ＭＰから表面１１４Ｃ側に向かって５０ｎｍの位置とは、輪郭線を中間位置ＭＰから表面１１４Ｃ側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ３に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ３との間の距離は５０ｎｍに該当する。よって、この位置Ｐ２と位置Ｐ３とで挟まれた領域（以後、中間領域２２とも称する）が、上記中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ｃ側に向かって５０ｎｍの領域に該当する。
中間領域２２における金属部の面積率Ｖｍ２は、中間領域２２中に含まれる金属部の面積を中間領域２２の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率は、｛（中間領域２２中に含まれる金属の面積）／（中間領域２２の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＭ２は、上記平均面積率ＶＣの算出で使用された導電性細線の任意の１０点の位置における垂直断面の観察図から求められた１０個の面積率Ｖｍ２を算術平均して得られる値である。
上記平均面積率ＶＭ２は５０％以上であるが、導電性細線の導電特性がより優れる点から、５０〜１００％が好ましく、８０〜１００％がより好ましい。
なお、より具体的には、中間領域２２における金属部の平均面積率ＶＭ２は、上述した下部領域２４における金属部の面積率ＶＣの測定方法にて得られた観察図（１０視野）を用いて、上記第１実施態様の（上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法）と同様の方法で中間領域２２に含まれる金属部の面積および中間領域２２の面積を求めて面積率Ｖｍ２を算出し、それらを算術平均して求める。

＜＜導電性フィルムの第２実施態様の製造方法＞＞
上記導電性フィルムの第２実施態様の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上述した導電性フィルムの第１実施態様の製造方法にて詳述した方法１の第１工程で、支持体側から組成調整塗布液およびハロゲン化銀含有塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布して、その後方法１と同様手順を実施する方法が挙げられる。つまり、上記方法１の第1工程での塗布の順序を逆にして支持体側に金属部の密度が低い層を設ける方法である。
より具体的には、支持体側から組成調整塗布液、ハロゲン化銀含有塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布する態様の場合、支持体上に塗膜Ｂと塗膜Ａとがこの順で積層されることより、支持体側の塗膜Ｂに塗膜Ａからハロゲン化銀が拡散する。その結果、塗膜Ｂ中の塗膜Ａ側の領域にはハロゲン化銀が含まれ、その濃度は、塗膜Ａ中のハロゲン化銀の濃度よりも低くなる。よって、その後、上記露光処理を実施することにより、支持体側の塗膜Ｂ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の下部領域の金属部を構成し、塗膜Ａ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の中間部の金属部を構成する導電性フィルムを得ることができる。
また、上述した導電性フィルムの第１実施態様の製造方法にて詳述した方法２において、先にハロゲン化銀含有感光性層２を支持体上に配置して、その後ハロゲン化銀含有感光性層１を配置して、その後方法２と同様手順を実施する方法が挙げられる。

なお、本発明の導電性フィルムの製造方法は、上述した方法には限られず、金属銀（例えば、金属銀粒子）を含む銀インクを使用する方法も挙げられる。例えば、第１実施態様の導電性フィルムの製造方法としては、全固形分中の金属銀の含有率の高い銀インクＡを先に支持体上に付与した後、銀インクＡよりも固形分中の金属銀の含有率が低い銀インクＢを後に支持体上に付与する方法が挙げられる。なお、銀インクＢにおいて、金属銀の含有率を低下させる手段としては、高分子や非金属の微粒子（例えば、コロイダルシリカ）などを高濃度（例えば、５０〜９９質量％）で添加する方法がある。第２実施態様の導電性フィルムを製造する際には、上記銀インクＢを先に支持体上に付与して、その後、さらに銀インクＡを付与する方法が挙げられる。
また、樹脂バインダー（樹脂基板）に所望のパターンの溝部を設け、溝部へ上述の銀インクＡおよび銀インクＢを付与することによって、パターン配線を得ることもできる。
また、他の方法としては、例えば、金属の蒸着膜上に、金属粒子と非金属粒子（例えば、高分子粒子、コロイダルシリカ）とを含み、非金属粒子の含有量が５０〜９９％（全固形分に対して）含むインクをさらに付与する方法もある。
また、上述の導電性フィルムは常法にしたがってパターンエッチングが可能である。

以下に本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３０℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１２μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．１５μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第１水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第２水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第３水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．１５μｍ、変動係数１０％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（ハロゲン化銀含有塗布液１の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記（Ｐ−１）により表されるポリマー（以後、単に「ポリマー」とも称する）とジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤と水とを含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２、固形分濃度：２２質量％）を、ポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．２／１になるように添加した。ここで、ハロゲン化銀含有塗布液１において、ハロゲン化銀の質量に対するポリマーの質量の比Ｒ１（ポリマー／ハロゲン化銀）は０．０２４であった。

さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ²となるように調整した。
以上のようにしてハロゲン化銀含有塗布液１を調製した。
なお、上記（Ｐ−１）により表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層形成工程（その１））
４０μｍの二軸配向ＰＥＴ支持体の片面に、後述する下塗り層形成用組成物を、乾燥後の膜厚が６０ｎｍになるように塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き支持体を作製した。なお、下塗り層の膜厚はアンリツ社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。
（下塗り層形成用組成物（硬化性組成物））
下記の成分を混合し、下塗り層形成用組成物を調製した。
・アクリル系ポリマー ６６．４質量部
（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２７．５質量％)
・カルボジイミド系架橋剤 １６．６質量部
（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２、日清紡（株）製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ ４．４質量部
(スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分：１０質量％水希釈)
・滑り剤：カルナバワックス ２７．７質量部
（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分：３質量％水希釈）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤 ２３．３質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤 １４．６質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・蒸留水 ８４７．０質量部

次に、下塗り層付き支持体の下塗り層上に、下塗り層側から順に、後述の組成調整塗布液１と、上記ハロゲン化銀含有塗布液１と、後述の組成調整塗布液２とを、塗液流量比（組成調整塗布液１／ハロゲン化銀含有塗布液１／組成調整塗布液２）２５／２５／１で同時重層塗布し、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。これを、フィルムＡとした。
なお、組成調整塗布液１は、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合質量比（ポリマーの質量／ゼラチンの質量）２／１で混合し、さらに、光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含有する混合物からなる組成物である。また、組成調整塗布液１は、この組成調整塗布液１より形成される層中のポリマー量（塗設量）が０．６５ｇ／ｍ²となるように濃度調整された。なお、組成調整塗布液１より形成される層には、染料が含まれるためアンチハレーションの機能を有する。
また、組成調整塗布液２は、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合質量比（ポリマー／ゼラチン）２／１で混合した組成物である。また、組成調整塗布液２は、この組成調整塗布液２より形成される層中のゼラチン量が０．１０ｇ／ｍ^２となるように濃度調整された。
また、ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中においては、銀量６．２ｇ／ｍ^２、ポリマー量０．２２ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

（露光現像工程）
上記フィルムＡの片面上（ハロゲン化銀含有感光性層側）に、開口線幅２μｍ、ピッチ３００μｍの正方型メッシュパターンのフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液により現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水によりリンスし、乾燥することによって、Ａｇを含む細線（線幅２μｍ）からなる導電性メッシュと、ゼラチンおよびポリマーを含む層とが形成された支持体を得た。なお、ゼラチンおよびポリマーを含む層はＡｇを含む細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（ゼラチン分解処理）
フィルムＢを、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）へ１２０秒間浸漬した。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄して、ゼラチン分解処理が施されたフィルムＣ（導電性フィルムに該当）を得た。

（低抵抗化処理）
上記フィルムＣに対して、金属ローラと樹脂製のローラとの組み合わせによるカレンダ装置を使用して、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った後に、１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。なお、フィルムＤの表面Ｘ（支持体側とは反対側の表面）から上端位置ＵＰまでの高さ（距離）は０．０５０μｍであった。

＜実施例２＞
実施例１に記載の（感光性層形成工程（その１））の代わりに下記の（感光性層形成工程（その２））を実施した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
（感光性層形成工程（その２））
実施例１にて作製した下塗り層付き支持体の下塗り層上に、上記組成調整塗布液１を塗布して、皮膜層１（アンチハレーション層に該当）を設けた。なお、皮膜層１中のポリマーの量は０．６５ｇ／ｍ²であった。
上記皮膜層１の上に、上記ハロゲン化銀含有塗布液１と、上記組成調整塗布液２とを、塗液流量比（ハロゲン化銀含有塗布液１／組成調整塗布液２）２５／１で同時重層塗布し、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。これを、フィルムＡとした。
なお、組成調整塗布液２より形成される層中のゼラチン量は、０．１０ｇ／ｍ^２であった。また、ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中においては、銀量６．２ｇ／ｍ^２、ポリマー量０．２２ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

＜実施例３＞
実施例１に記載の（感光性層形成工程（その１））の代わりに下記の（感光性層形成工程（その３））を実施した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
（感光性層形成工程（その３））
実施例１にて作製した下塗り層付き支持体の下塗り層上に、上記組成調整塗布液１と、上記ハロゲン化銀含有塗布液１とを、塗液流量比（組成調整塗布液１／ハロゲン化銀含有塗布液１）２５／２５で同時重層塗布し、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。
組成調整塗布液１より形成される層中のポリマー量（塗設量）は０．６５ｇ／ｍ²であった。ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中においては、銀量６．２ｇ／ｍ^２、ポリマー量０．２２ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。
さらに、上記ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記組成調整塗布液２を塗設して、フィルムＡを得た。なお、組成調整塗布液２より形成される層中のゼラチン量は０．１０ｇ／ｍ^２であった。

＜実施例４＞
実施例１に記載の（感光性層形成工程（その１））の代わりに下記の（感光性層形成工程（その４））を実施した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
（感光性層形成工程（その４））
実施例１にて作製した下塗り層付き支持体の下塗り層上に、上記組成調整塗布液１と、上記ハロゲン化銀含有塗布液１とを、塗液流量比（組成調整塗布液１／ハロゲン化銀含有塗布液１）２５／２５で同時重層塗布し、下塗り層付き支持体上にハロゲン化銀含有感光性層Ａを形成した。
組成調整塗布液１より形成される層中のポリマー量（塗設量）は０．６５ｇ／ｍ^２であり、ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中のポリマー量（塗設量）は０．１８ｇ／ｍ^２であった。また、ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中においては、銀量５．０ｇ／ｍ^２であった。
さらに、上記ハロゲン化銀含有感光性層Ａの上に、上記ハロゲン化銀含有塗布液１の調製工程においてポリマー／ゼラチン（質量比）＝１．２／１になるようにポリマーラテックスを添加して別途調製したハロゲン化銀含有塗布液２を塗設して、これをフィルムＡとした。ハロゲン化銀含有塗布液２において、ハロゲン化銀の質量に対するポリマーの質量の比Ｒ２（ポリマー／ハロゲン化銀）は０．１５であった。ハロゲン化銀含有塗布液２より形成される層中においては銀量１．２ｇ／ｍ^２であり、フィルムＡの総ゼラチン量は１．０ｇ／ｍ^２であった。

＜実施例５＞
組成調整塗布液１の代わりに、コロイダルシリカ（日産化学工業株式会社製スノーテックスＸＬ）とゼラチンとを混合質量比（コロイダルシリカ／ゼラチン）２／１で含有し、かつ、溶媒として水を含有し、ゼラチン量が０．１０ｇ／ｍ^２となる濃度に濃度調整した組成調整塗布液２を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。なお、得られた導電性フィルムにおいては、上述した上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとのコロイダルシリカが含まれていた。

＜実施例６＞
組成調整塗布液１中のポリマーラテックスの混合量をポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）６／１となるように変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムの表面Ｘ（支持体側とは反対が側の表面）から上端位置ＵＰまでの高さは１．０μｍであった。

＜実施例７＞
組成調整塗布液１中のポリマーラテックスの混合量をポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）０．５／１となるように変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムの表面Ｘ（支持体側とは反対が側の表面）から上端位置ＵＰまでの高さは０μｍであった。

＜比較例１＞
実施例１に記載の（感光性層形成工程（その１））の代わりに下記の（感光性層形成工程（その５））を実施した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。なお、以下の（感光性層形成工程（その５））では、同時重層塗布は実施されず、各塗布液が別々に塗布された。
（感光性層形成工程（その５））
実施例１にて作製した下塗り層付き支持体の下塗り層上に、上記組成調整塗布液１を塗布して、皮膜層１を設けた。なお、皮膜層１中でのポリマーの量は０．６５ｇ／ｍ²であった。
上記皮膜層１の上に、上記ハロゲン化銀含有塗布液塗布液１を塗布し、感光性層１が形成された支持体を得た。形成された感光性層１においては、銀量６．２ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。
さらに、上記感光性層１の上に、組成調整塗布液１を塗設した。組成調整塗布液１より形成された層中のゼラチン量は０．１０ｇ／ｍ^２であった。

＜比較例２＞
（ゼラチン分解処理）を実施しなかった以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。

＜各種評価＞
（金属体積率の算出方法（その１））
上記実施例および比較例にて得られた導電性フィルム（フィルムＤ）の導電性細線を上述した方法（図２（Ｂ）参照）にてミクロトームを用いて切削し、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製走査電子顕微鏡Ｓ−５５００形（加速電圧２ｋＶ、観察倍率３万倍）を用いて、切削面を観察し、断面ＳＥＭ像を撮影した。得られた導電性細線の垂直断面像において、導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘから支持体側に向かって、導電性細線の表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、導電性細線中に含まれる金属部に輪郭線が到達した位置を上端位置として、上端位置から支持体側に向かって１００ｎｍまでの領域（上部領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（上部領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定を任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＡを求めた。
なお、上記面積率の算出に際しては画像処理ソフトＩｍａｇｅＪのＡｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎ（面積率）測定機能を用いて測定した。
次に、上端位置よりも支持体側に輪郭線を移動させた場合、導電性細線中で金属部を含まなくなる位置を下端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域（中間領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（中間領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定は、上記平均面積率ＶＡを求めた任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＭ１を求めた。
また、下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域（下部領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（下部領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定は、上記平均面積率ＶＡを求めた任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＢを求めた。

（金属体積率の算出方法（その２））
上記実施例および比較例にて得られた導電性フィルム（フィルムＤ）の導電性細線を上述した方法（図２（Ｂ）参照）にてミクロトームを用いて切削し、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製走査電子顕微鏡Ｓ−５５００形（加速電圧２ｋＶ、観察倍率３万倍）を用いて、切削面を観察し、断面ＳＥＭ像を撮影した。得られた導電性細線の垂直断面像において、支持体側から導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘに向かって、支持体の表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、導電性細線中に含まれる金属部に輪郭線が到達した位置を下端位置として、下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域（下部領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（下部領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定を任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＣを求めた。
また、下端位置よりも表面Ｘ側に上記輪郭線を移動させた場合、導電性細線中で金属部を含まなくなる位置を上端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域（中間領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（中間領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定は、上記平均面積率ＶＣを求めた任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＭ２を求めた。

（抵抗評価）
ＤＥＬＣＯＭ ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製ＣＯＮＤＵＣＴＡＮＣＥ ＭＯＮＩＴＯＲ
ＭＯＤＥＬ７１７Ｂを用いて、導電性フィルム（フィルムＤ）の表面抵抗を測定し、下記基準に従って評価した。なお、表面抵抗が低いとは、体積抵抗率が低いことと同義である。
「Ａ」：比較例１に対して１．２５倍未満の抵抗値であり、実用上問題ない場合。
「Ｂ」：比較例１に対して１．２５倍以上１．５倍未満の抵抗値であり、２０インチ以上の大サイズタッチパネル等、低抵抗が要求される用途への使用は制限されることがある場合。
「Ｃ」：比較例１に対して１．５倍以上の抵抗値であり、実害を生じる場合。

（耐擦性評価）
東レ製ＯＡトレシーブルーＫＳ２４２４−Ｇ１０２（接触面積２ｃｍ×３ｃｍ）に１０ｇの荷重をかけ、１０往復の直線摺動試験を導電性フィルム（フィルムＤ）に対して行った。試験後のサンプルについて、下記のとおり、抵抗と線見えの観点で評価した。
「Ａ」：電気抵抗の増加率が１．１倍未満であり、かつ、後述するオモテのメッシュ見え評価にてメッシュ見えのランクが下がらない。
「Ｂ」：電気抵抗の増加率が１．１倍以上１．２５倍未満であるか、または、後述するオモテのメッシュ見え評価にてメッシュ見え（オモテ）のランクが１ランク下がる（Ａ→ＢまたはＢ→Ｃ）。
「Ｃ」：電気抵抗の増加率が１．２５倍以上であるか、または、後述するオモテのメッシュ見え評価にてメッシュ見え（オモテ）のランクが２ランク下がる（Ａ→Ｃ）。

（メッシュ見え評価（オモテ））
上記実施例および比較例にて得られた導電性フィルムの導電性細線を設けた面上に、透明光学粘着フィルム（３Ｍ社製、８１４６−２）を貼り合わせて、さらに、貼り合わされた透明光学粘着フィルムの一方の面上にさらに白板ガラスを貼り合わせた。また、導電性フィルムの他方の面上に透明光学粘着フィルムを貼り合わせて、さらに、貼り合わされた透明光学粘着フィルムの一方の面上にさらに１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを貼り合わせて、白板ガラスおよびＰＥＴフィルムで導電性細線からなるメッシュパターンが挟まれた評価サンプルを作製した。
上記手順によって得られた評価サンプルを白板ガラス面が上となるように、黒色の紙面に置き、蛍光灯下および太陽光下において、光の当たる向きとパターンを観察する向きを変えて、総合的にパターンの見え難さを評価した。
「Ａ」：メッシュパターンを視認しづらく、実用上問題のない場合。
「Ｂ」：強い光源（太陽光下）の下では角度によってメッシュパターンが目立つことがあるが、弱い光源（蛍光灯下）の下では見えず、実用上問題のない場合。
「Ｃ」：メッシュパターンでの光反射が目立ち、実害を生じる、または、反射光が黄色味がかって見え、実害を生じる場合。

（メッシュ見え評価（ウラ））
上記（メッシュ見え評価（オモテ））において、白板ガラスとＰＥＴフィルムとを交換して上記手順に従って、評価サンプルを得た。この評価サンプルにおいては、白板ガラスは導電性細線の支持体側の表面上に設けられ、ＰＥＴフィルムはその逆側に設けられている。
得られた評価サンプルを用いて、評価サンプルを白板ガラス面が上となるように、黒色の紙面に置き、蛍光灯下および太陽光下において、光の当たる向きとパターンを観察する向きを変えて、総合的にパターンの見え難さを評価した。評価基準は上記（メッシュ見え評価（オモテ））と同じである。

上記（メッシュ見え評価（オモテ））および（メッシュ見え評価（ウラ））での評価結果に基づいて、以下の基準に従って総合評価を行った。
「Ａ」：（メッシュ見え評価（オモテ））および（メッシュ見え評価（ウラ））の両方において評価が「Ａ」であった場合
「Ｂ」：（メッシュ見え評価（オモテ））および（メッシュ見え評価（ウラ））の少なくとも一方が「Ｂ」または「Ｃ」であった場合
「Ｃ」：（メッシュ見え評価（オモテ））および（メッシュ見え評価（ウラ））の両方において評価が「Ｃ」であった場合

表１中、「ＡＨ」欄は組成調整塗布液１、「ＥＭ」欄はハロゲン化銀含有塗布液（１または２）、「Ｐｃ」欄は組成調整塗布液２を意図し、各欄中の数値は塗布順を表す。
例えば、実施例１において「ＡＨ」欄、「ＥＭ」欄、「Ｐｃ」欄がいずれも「１」の場合、１回目の塗布で３つの塗布液を同時重層塗布して形成したことを意図する。
また、例えば、実施例２では「ＡＨ」欄が「１」であり、「ＥＭ」欄、「Ｐｃ」欄が「２」であるが、１回目の塗布で組成調整塗布液１を塗布し、その後、２回目の塗布でハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液２を同時重層塗布して形成したことを意図する。
また、実施例４に記載の「ＥＭ」欄に記載の「１，２」は、１回目の塗布でハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、２回目の塗布でハロゲン化銀含有塗布液２を塗布したことを意図する。
また、比較例１に記載の「ＡＨ」欄、「ＥＭ」欄、「Ｐｃ」欄がそれぞれ「１」「２」「３」とは、１回目の塗布で組成調整塗布液１を塗布して、２回目の塗布でハロゲン化銀含有塗布液１を塗布形成して、３回目の塗布で組成調整塗布液２を塗布したことを意図する。

なお、実施例１〜２、４〜７の導電性フィルムにおいては、上記第１実施態様で述べた上端位置ＵＰから支持体側に向かって３００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であった。
また、実施例１、３〜７の導電性フィルムにおいては、上記第１実施態様で述べた下端位置ＬＰから導電性フィルムの支持体側とは反対側の表面に向かって４５０ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であった。
また、実施例１、３〜７の導電性フィルムにおいては、上記第２実施態様で述べた下端位置ＬＰから導電性フィルムの支持体側とは反対側の表面に向かって４００ｎｍｎｍまでの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であった。

上記表１に示すように、本発明の導電性フィルムは、優れた導電特性を示し、かつ、導電性細線が見えづらかった。
なかでも、実施例１に示すように、ＶＡおよびＶＢの両方が所定の範囲である場合、評価サンプルを表側および裏側の両方から観察しても導電性細線が見えづらく、より好ましかった。
実施例１のように、メッシュ見え総合評価Ａの場合には、導電性フィルムを支持体の両面に形成した場合でも、オモテ面側およびウラ面側から視認した際にいずれの場合もメッシュパターンが視認しづらく、１枚の支持体の両面にタッチパネルの検出電極を形成することが可能であり、好適に用いることができる。
一方、所定の平均面積率を満たしていない比較例１および２においては、所望の効果は得られなかった。

１０ 導電性フィルム
１２ 基板
１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ 導電性細線
１６ 高分子
１８ 金属部
２０ 上部領域
２２ 中間領域
２４ 下部領域
２６ 開口部
２８，３０ 塗膜
３２ ハロゲン化銀

Claims (9)

1. 支持体と、
   前記支持体上に配置された、バインダーおよび金属部を含有する導電性細線と、を有し、
   前記導電性細線の垂直断面において、前記導電性細線の前記支持体側とは反対側の表面Ｘから前記支持体側に向かって、前記導電性細線の前記表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、前記導電性細線中に含まれる前記金属部に前記輪郭線が到達した位置を上端位置として、前記上端位置から前記支持体側に向かって１００ｎｍまでの領域における前記金属部の平均面積率ＶＡが１％以上５０％未満であり、
   前記上端位置よりも前記支持体側に前記輪郭線を移動させた場合、前記導電性細線中で前記金属部を含まなくなる位置を下端位置として、前記上端位置と前記下端位置との中間位置から前記支持体側に向かって５０ｎｍおよび前記表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域における前記金属部の平均面積率ＶＭ１が５０％以上である、導電性フィルム。
2. 前記下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における前記金属部の平均面積率ＶＢが１％以上５０％未満である、請求項１に記載の導電性フィルム。
3. 支持体と、
   前記支持体上に配置された、バインダーおよび金属部を含有する導電性細線と、を有し、
   前記導電性細線の垂直断面において、前記支持体側から前記導電性細線の前記支持体側とは反対側の表面Ｘに向かって、前記支持体の前記導電性細線側の表面の表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、前記導電性細線中に含まれる前記金属部に前記輪郭線が到達した位置を下端位置として、前記下端位置から前記表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における前記金属部の平均面積率ＶＣが１％以上５０％未満であり、
   前記下端位置よりも前記表面Ｘ側に前記輪郭線を移動させた場合、前記導電性細線中で前記金属部を含まなくなる位置を上端位置として、前記上端位置と前記下端位置との中間位置から前記支持体側に向かって５０ｎｍおよび前記表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域における前記金属部の平均面積率ＶＭ２が５０％以上である、導電性フィルム。
4. 前記バインダーが非金属の微粒子を含み、前記非金属の微粒子が、少なくとも、前記上端位置と前記下端位置との間にある、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
5. 前記金属部が、金、銀、銅、ニッケル、および、パラジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
6. 前記バインダーが高分子を含有し、前記金属部が金属銀を含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
   支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンと前記ゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、前記ゼラチンとは異なる第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、
   前記ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
   前記導電部中の前記ゼラチンを除去して、前記導電性フィルムを得る工程と、を有する、導電性フィルムの製造方法。
7. 前記バインダーが高分子を含有し、前記金属部が金属銀を含有する請求項１または２に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
   支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンと前記ゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層１を形成する工程と、
   前記ハロゲン化銀含有感光性層１上に、ハロゲン化銀とゼラチンと前記ゼラチンとは異なる第２高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液２を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層２を形成し、前記ハロゲン化銀含有感光性層１および前記ハロゲン化銀含有感光性層２を含有する多層膜を得る工程と、
   前記多層膜を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
   前記導電部中の前記ゼラチンを除去して、前記導電性フィルムを得る工程と、を有し、
   前記ハロゲン化銀含有塗布液１中における、前記ハロゲン化銀の質量Ｚ１に対する前記第１高分子の質量Ｙ１の比Ｒ１よりも、前記ハロゲン化銀含有塗布液２中における、前記ハロゲン化銀の質量Ｚ２に対する前記第２高分子の質量Ｙ２の比Ｒ２が大きい、導電性フィルムの製造方法。
8. 前記バインダーが高分子を含有し、前記金属部が金属銀を含有する請求項４に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
   支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンと前記ゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、非金属の微粒子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、
   前記ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
   前記導電部中の前記ゼラチンを除去して、前記導電性フィルムを得る工程と、を有する導電性フィルムの製造方法。
9. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。