WO2016157585A1 - 導電性フィルムおよびその製造方法、タッチパネル - Google Patents

導電性フィルムおよびその製造方法、タッチパネル Download PDF

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WO2016157585A1
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conductive
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thin wire
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健介 片桐
新 田尻
稔也 藤井
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富士フイルム株式会社
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    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means

Definitions

  • the present invention relates to a conductive film, and in particular, to a conductive film having a conductive thin wire excellent in conductive characteristics and suppressed in visibility due to external light, and a method for producing the same. Furthermore, this invention relates to the touchscreen containing this electroconductive film.
  • a conductive film having conductive thin wires formed on a support is an electrode of various electronic devices such as a solar cell, an inorganic EL (electroluminescence) element, an organic EL element, an electromagnetic wave shield of various display devices, a touch panel, and a transparent surface.
  • various electronic devices such as a solar cell, an inorganic EL (electroluminescence) element, an organic EL element, an electromagnetic wave shield of various display devices, a touch panel, and a transparent surface.
  • Patent Document 1 discloses a conductive film having a mesh pattern composed of conductive fine wires (metal fine wires) including a metal portion such as metal silver.
  • an object of the present invention is to provide a conductive film having a conductive thin wire that is excellent in conductive characteristics and difficult to visually recognize, and a method for manufacturing the same. Moreover, this invention makes it a subject to also provide the touchscreen containing the said electroconductive film.
  • the present inventors have found that a desired effect can be obtained by controlling the distribution state of the metal part in the conductive thin wire. That is, the present inventors have found that the above problem can be solved by the following configuration.
  • a support A conductive thin wire containing a binder and a metal part, disposed on a support, In the vertical cross section of the conductive thin wire, when the contour line along the surface shape of the surface X of the conductive thin wire is moved from the surface X opposite to the support side of the conductive thin wire toward the support side,
  • the average area ratio VA of the metal part in the region from the upper end position to 100 nm toward the support side is 1% or more and less than 50%, with the position where the contour line has reached the metal part contained in the thin line as the upper end position.
  • the position where the metal portion is not included in the conductive thin wire is defined as the lower end position, and the surface X is 50 nm from the intermediate position between the upper end position and the lower end position toward the support side.
  • region toward the side is 50% or more.
  • the average area ratio VC of the metal part in the region from the lower end position to 100 nm toward the surface X side is 1% or more and less than 50%, with the position where the contour line has reached the metal part included in the conductive thin wire as the lower end position.
  • the position where the metal portion is not included in the conductive thin wire is defined as the upper end position, and the surface is 50 nm from the intermediate position between the upper end position and the lower end position toward the support side.
  • region toward X side is 50% or more.
  • the ratio R1 of the first polymer mass Y1 to the silver halide mass Z1 in the silver halide-containing coating solution 1 is higher than the ratio R1 of the first polymer mass Y1 to the silver halide mass Z2 in the silver halide-containing coating solution 2.
  • the touch panel containing the said electroconductive film can also be provided.
  • FIG. 1 is a partially expanded sectional view of a conductive fine wire.
  • B is a top view of the conductive film showing the cutting position of the conductive fine wire when obtaining the vertical cross section of the conductive fine wire for calculating the average area ratio of the metal part. It is explanatory drawing for calculating various average area ratios. It is a top view which shows one embodiment of the mesh pattern formed with an electroconductive thin wire. It is sectional drawing for demonstrating the condition of simultaneous multilayer coating. It is a partially expanded sectional view of the electroconductive thin wire in the 2nd embodiment of the electroconductive film of this invention.
  • the suitable embodiment of the electroconductive film of this invention and its manufacturing method is demonstrated.
  • the feature of the present invention is that the distribution of the metal part is controlled in the conductive thin wire.
  • the present inventors examined the problems of the prior art. As a result, when there are many metal parts in the region on the side visible in the conductive thin wire, external light reflection easily occurs, and the conductive thin wire is We know that it will be easier to see.
  • the amount of the metal part in the upper region described later on the surface X side opposite to the support side of the conductive thin wire is reduced, and
  • the amount and difference of the metal portion near the intermediate region described later it is possible to suppress external light reflection, and when the conductive thin wire is viewed from the surface X side, the conductive thin wire is difficult to see, and its color tone is We know that it is excellent.
  • the amount of the predetermined metal portion in the vicinity of the intermediate region to be a predetermined amount or more, excellent conductive characteristics of the conductive thin wire are ensured.
  • the conductive thin wire as described above, by reducing the density of the metal portion on the surface X side and increasing the density of the metal portion in the vicinity of the middle portion of the conductive thin wire, it is difficult to visually recognize the conductive characteristics. To achieve both.
  • the conductive thin wire forms a mesh pattern
  • the mesh pattern itself is also difficult to visually recognize, and it is difficult for an observer to recognize its presence.
  • the conductive fine wire is difficult to see when the conductive fine wire is visually recognized from the support side, based on the same design concept as described above.
  • the amount of the metal portion in the vicinity of the intermediate region to be described later in the conductive thin wire is set to a predetermined amount or more. Yes.
  • the conductive film has a feature of improving abrasion resistance such as scratches.
  • FIG. 1 sectional drawing of the 1st embodiment of the electroconductive film of this invention is shown.
  • the conductive film 10 includes a support 12 and a conductive fine wire 14 ⁇ / b> A disposed on the support 12.
  • two conductive thin wires 14A are shown, but the number is not particularly limited.
  • FIG. 2A shows a partially enlarged cross-sectional view of the conductive thin wire 14A.
  • the conductive thin wire 14 ⁇ / b> A includes a polymer 16 and a plurality of metal portions 18 dispersed in the polymer 16. As shown in FIG.
  • the metal portion 18 has a small distribution amount in the region near the surface 114A of the conductive thin wire 14A or the region near the surface 214A, and the distribution amount in the vicinity of the intermediate region of the conductive thin wire 14A.
  • the distribution state of the metal part 18 in the conductive thin wire 14A is described in detail, and then the configuration of each member is described in detail.
  • a vertical cross section of the conductive thin wire 14A (a cross section taken along a plane perpendicular to the surface of the conductive thin wire 14A. A method of obtaining the vertical cross section will be described in detail later.)
  • the surface 114A of the conductive thin wire 14A (the surface opposite to the support 12 side) (hereinafter also referred to as the surface X) from the surface of the conductive thin wire 14A toward the support 12 is along the surface shape of the surface 114A of the conductive thin wire 14A. Move the contour line.
  • the contour line along the surface shape of the surface 114A of the conductive thin wire 14 is moved in the direction of the white arrow.
  • the position where the moved outline reaches the metal portion 18 in the conductive thin wire 14A is defined as the upper end position UP.
  • the fact that the contour line reaches the metal portion 18 means a position where the contour line contacts the metal portion 18 for the first time when the contour line is moved as described above.
  • the contour line is further moved to the support 12 side from the upper end position UP, and the position where the metal portion 18 is not included in the conductive thin wire 14A is defined as the lower end position LP.
  • the position where the metal part 18 is not included is a position where the metal part 18 is not included between the position and the surface of the support 12, and the position closest to the surface X is intended.
  • the lower end position LP corresponds to the position at which the metal part closest to the support 12 side and the contour line are closest to each other on the support 12 side in the vertical cross section of the conductive thin wire 14A.
  • FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of the conductive thin wire 14A as in FIG. 2A, corresponding to a drawing in which the display of the metal portion 18 is omitted from FIG. 2, and in FIG.
  • the upper end position UP and lower end position LP of FIG. 3 and the upper end position UP and lower end position LP in FIG. 3 are at the same position.
  • the average area ratio VA of the metal part in the region from the upper end position UP to the support 12 side to 100 nm is 1% or more and less than 50%.
  • the position of 100 nm from the upper end position UP toward the support body 12 means that the contour line (contour line along the surface shape of the surface 114A of the conductive thin wire 14A) is 100 nm from the upper end position UP to the support body 12 side. It corresponds to the moved position P1. That is, the distance between the upper end position UP and the position P1 corresponds to 100 nm.
  • a region sandwiched between the upper end position UP and the position P1 (hereinafter also referred to as the upper region 20) corresponds to a region of 100 nm from the upper end position UP toward the support 12 side.
  • the area ratio Va of the metal part in the upper region 20 is a value obtained by dividing the area of the metal part included in the upper region 20 by the area of the upper region 20 and multiplying by 100. That is, the area ratio Va of the metal part is a value obtained by ⁇ (area of the metal part included in the upper region 20) / (area of the upper region 20) ⁇ ⁇ 100.
  • the average area ratio VA is a value obtained by arithmetically averaging ten area ratios Va obtained from the observation drawing of the vertical cross section of the conductive thin wire, as will be described in detail later.
  • the average area ratio VA is 1% or more and less than 50%, but is preferably 10 to 40% and more preferably 15 to 35% from the viewpoint that the conductive thin wire is more difficult to visually recognize.
  • the average area ratio of the metal parts in the region from the upper end position UP to the support 12 side to 100 nm is adjusted to a predetermined range.
  • the average area ratio of the metal portion of the 100 nm region is also defined in the intermediate region and the lower region.
  • the present inventors have found that the visibility of the conductive thin wire is mainly influenced by visible light, and the size of the region affected by the visible light is about 100 nm corresponding to the minimum unit. Yes.
  • the visible light reflection characteristics, diffusion characteristics, and interference characteristics can be controlled by adjusting the composition in the range of about 100 nm.
  • the central portion of the conductive thin wire is cut along the direction in which the conductive thin wire extends, and a vertical sectional view of the conductive thin wire is obtained.
  • the central portion (the wavy line portion) of the conductive thin wire 14A is cut along the direction of the arrow where the conductive thin wire arranged on the substrate 12 extends.
  • the cutting method is not particularly limited as long as it does not destroy the shape of the metal part and the polymer (the binder part containing the polymer), such as a microtome or a focused ion beam (FIB (Forcused Ion Beam) (Ga ion)).
  • FIB Focuscused Ion Beam
  • This method can be used.
  • the line width of the conductive thin wire is 10 ⁇ m or less, FIB is suitable for accuracy.
  • the observation of the vertical cross section of the obtained conductive thin wire was performed by selecting an acceleration voltage that gives a contrast between the metal part and the polymer (binder part) with a scanning electron microscope, and the width in one field of view (the length of the conductive thin wire).
  • the vertical direction is approximately 4 ⁇ m, and a total of 10 fields are photographed.
  • the range of the metal part and the upper region is specified in each field of view, and the area ratio Va of the metal part is obtained by the method described above, and the average value is obtained.
  • the average area ratio was VA.
  • the image is taken so that the conductive thin line appears from end to end in the width direction of the observation view, and the length is adjusted to about 4 ⁇ m.
  • the area of the metal part can also be calculated by cutting out the contrast region indicating the metal part in the photograph (observation drawing), cutting out the upper region in the same photograph separately prepared, and weighing each area.
  • the area of each contrast between the metal portion and other regions can be measured with commercially available image processing software.
  • the distinction between the metal portion and other regions can be identified by combining EDX (energy dispersive X-ray spectroscopy) of a scanning electron microscope.
  • the average area ratio of the metal part in the region from the upper end position UP to 200 nm (preferably 400 nm, more preferably 500 nm) from the upper end position UP to the support 12 side is more than 1% and 50 in that the conductive thin wire is more difficult to visually recognize. It is preferable that it is less than%. If it is the said range, external light will penetrate
  • the average area ratio VM1 of the metal part in the region of 50 nm from the intermediate position MP between the upper end position UP and the lower end position LP toward the support 12 and 50 nm toward the surface 114A is 50. % Or more.
  • the intermediate position MP is an intermediate position between the upper end position UP and the lower end position LP.
  • the position of 50 nm from the intermediate position MP toward the support body 12 corresponds to the position P2 obtained by moving the contour line by 50 nm from the intermediate position MP to the support body 12 side. That is, the distance between the intermediate position MP and the position P2 corresponds to 50 nm.
  • the position of 50 nm from the intermediate position MP toward the surface 114A corresponds to a position P3 obtained by moving the contour line by 50 nm from the intermediate position MP to the surface 114A. That is, the distance between the intermediate position MP and the position P3 corresponds to 50 nm. Therefore, a region sandwiched between the position P2 and the position P3 (hereinafter also referred to as the intermediate region 22) corresponds to a region of 50 nm from the intermediate position MP toward the support 12 and 50 nm toward the surface 114A. To do.
  • the area ratio Vm1 of the metal part in the intermediate region 22 is a value obtained by dividing the area of the metal part included in the intermediate region 22 by the area of the intermediate region 22 and multiplying by 100.
  • the area ratio Vm1 of the metal part is a value obtained by ⁇ (area of the metal part included in the intermediate region 22) / (area of the intermediate region 22) ⁇ ⁇ 100.
  • the average area ratio VM1 is a value obtained by arithmetically averaging the ten area ratios Vm1 obtained from the observation view of the 10 vertical cross sections of the conductive thin wires used in the calculation of the average area ratio VA. .
  • the average area ratio VM1 is 50% or more, but is preferably 50 to 100% and more preferably 80 to 100% from the viewpoint that the conductive characteristics of the conductive fine wire are more excellent.
  • the average area ratio VM1 of the metal part in the intermediate region 22 is the above (upper region 20) using the observation diagram (10 fields of view) obtained by the method for measuring the area ratio Va of the metal part in the upper region 20 described above.
  • the area ratio Vm1 is calculated by calculating the area of the metal part included in the intermediate region and the area of the intermediate region 22 by a method similar to the method for measuring the area ratio Va of the metal part in FIG.
  • the conductive fine line is more difficult to view, and from the lower end position to the surface X side up to 100 nm.
  • the average area ratio VB of the metal part in the region is preferably 1% or more and less than 50%. More specifically, the position of 100 nm from the lower end position LP toward the surface 114A corresponds to a position P4 obtained by moving the contour line by 100 nm from the lower end position LP to the surface 114A. That is, the distance between the lower end position LP and the position P4 corresponds to 100 nm.
  • a region sandwiched between the lower end position LP and the position P4 corresponds to a region of 100 nm from the lower end position LP toward the surface 114A.
  • the area ratio Vb of the metal part in the lower region 24 is a value obtained by dividing the area of the metal part included in the lower region 24 by the area of the lower region 24 and multiplying by 100. That is, the area ratio Vb of the metal part is a value obtained by ⁇ (area of the metal part included in the lower region 24) / (area of the lower region 24) ⁇ ⁇ 100.
  • the average area ratio VB is obtained by arithmetically averaging the ten area ratios Vb obtained from the observation view of the vertical cross section at any ten positions of the conductive thin wires used in the calculation of the average area ratio VA. Value.
  • the average area ratio VB is 1% or more and less than 50%, but is preferably 10 to 40% and more preferably 15 to 35% from the viewpoint that the conductive thin wire is more difficult to visually recognize.
  • the average area ratio VB of the metal part in the lower region 24 is the above (upper region 20) using the observation diagram (10 visual fields) obtained by the method for measuring the area ratio Va of the metal part in the upper region 20 described above.
  • the area ratio Vb is calculated by obtaining the area of the metal part and the area of the lower region 24 included in the lower region by a method similar to the method for measuring the area ratio Va of the metal portion in FIG.
  • the average area ratio of the metal part in the region from the lower end position LP to the surface 114A side to 200 nm is 1% or more and 50% because the conductive thin wire is more difficult to visually recognize. It is preferable that it is less than. If it is the said range, external light will penetrate
  • the type of the support is not limited as long as it can support the conductive thin wire, and is preferably a transparent support, and particularly preferably a plastic film.
  • Specific examples of the material constituting the support include polyethylene terephthalate (PET) (258 ° C.), polycycloolefin (134 ° C.), polycarbonate (250 ° C.), acrylic film (128 ° C.), polyethylene naphthalate (PEN) ( 269 ° C), polyethylene (PE) (135 ° C), polypropylene (PP) (163 ° C), polystyrene (230 ° C), polyvinyl chloride (180 ° C), polyvinylidene chloride (212 ° C), TAC (290 ° C), etc.
  • a plastic film having a melting point of about 290 ° C. or less is preferable, and PET, polycycloolefin, and polycarbonate are particularly preferable. Figures in parentheses are melting points.
  • the total light transmittance of the support is preferably 85% to 100%.
  • the thickness of the support is not particularly limited, but can usually be arbitrarily selected in the range of 25 to 500 ⁇ m from the viewpoint of application to applications such as a touch panel and an electromagnetic wave shield. In addition to the function of the conductive film support, in addition to the function of the touch surface, it is possible to design with a thickness exceeding 500 ⁇ m.
  • One preferred embodiment of the support includes a treated support that has been subjected to at least one treatment selected from the group consisting of atmospheric pressure plasma treatment, corona discharge treatment, and ultraviolet irradiation treatment.
  • a hydrophilic group such as an OH group is introduced on the treated support surface, and the adhesion of the conductive fine wire is further improved.
  • the conductive thin wire contains a polymer and a metal part dispersed in the polymer.
  • the kind of polymer is not particularly limited, and a known polymer can be used. Among these, it is preferable to use a polymer different from gelatin.
  • a metal part is a part which ensures the electroconductive characteristic of an electroconductive thin wire, and a metal part is comprised from a metal.
  • the metal constituting the metal part is composed of gold (metal gold), silver (metal silver), copper (metal copper), nickel (metal nickel), and palladium (metal palladium) in that the conductive properties are more excellent. At least one metal selected from the group is preferred.
  • FIG. 2A an embodiment in which the metal portion is in the form of particles and dispersed in the polymer is described. However, the present invention is not limited to this embodiment. It is also possible to have a mode dispersed in the above.
  • the binder may be non-metallic particles.
  • the non-metallic fine particles are preferably at least between the upper end position and the lower end position.
  • the non-metallic particles include resin particles and metal oxide particles, and metal oxide particles are preferable in terms of handleability and strength.
  • the metal oxide particles include silicon oxide particles and titanium oxide particles.
  • the average particle diameter of the non-metallic particles is not particularly limited, but the equivalent spherical diameter is preferably 1 to 1000 nm, more preferably 10 to 500 nm, and more preferably 20 to 200 nm. If it is the said range, the transparency of an electroconductive film is excellent and the electroconductive characteristic of an electroconductive thin wire is also excellent.
  • the sphere equivalent diameter of the non-metallic particles the sphere equivalent diameters of arbitrary 50 non-metallic particles are calculated by an electron microscope, and they are arithmetically averaged.
  • the binder a polymer and nonmetallic fine particles may be used in combination.
  • the line width of the conductive thin wire is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 5 ⁇ m or less, from the viewpoint of the balance between the conductive properties of the conductive thin wire and the difficulty of visual recognition.
  • 4 ⁇ m or less is most preferable, 0.5 ⁇ m or more is preferable, and 1.0 ⁇ m or more is more preferable.
  • the thickness of the conductive thin wire is not particularly limited, but is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, still more preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 0.1 to 5 ⁇ m in terms of the balance between thinning and conductive properties. .
  • the conductive thin line may form a predetermined pattern, for example, the pattern is not particularly limited, and is a triangle such as a regular triangle, an isosceles triangle, a right triangle, a square, a rectangle, a rhombus, a parallelogram, a trapezoid, etc.
  • it is a geometric figure combining (positive) n-gons such as quadrangle, (positive) hexagon, (positive) octagon, circle, ellipse, star, etc., and is in the form of a mesh (mesh pattern) Is more preferable.
  • the mesh shape means a shape including a plurality of square-shaped openings (lattices) 26 formed by intersecting conductive thin wires 14 ⁇ / b> B.
  • the length Pa of one side of the opening 26 is not particularly limited, but is preferably 1500 ⁇ m or less, more preferably 1300 ⁇ m or less, further preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and further preferably 80 ⁇ m or more. preferable.
  • the length of the side of the opening is in the above range, it is possible to keep the transparency even better, and when the conductive film is attached to the front surface of the display device, the display can be visually recognized without a sense of incongruity. Can do.
  • the aperture ratio of the mesh pattern formed from the conductive thin wires is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more. The aperture ratio corresponds to the ratio of the area on the support excluding the area where the conductive thin wires are present to the whole.
  • the conductive film can be used for various applications. For example, it can be used as various electrodes (for example, electrodes for touch panels, electrodes for inorganic EL elements, electrodes for organic EL elements, or electrodes for solar cells), heat generating sheets, or printed wiring boards. Especially, it is preferable that an electroconductive film is used for a touchscreen, and it is especially preferable to be used for a capacitive touch panel. As another application, the conductive film can also be used as an electromagnetic wave shield that blocks electromagnetic waves such as radio waves or microwaves (extremely short waves) generated from personal computers or workstations, and prevents static electricity. In addition to the electromagnetic wave shield used for the personal computer body, it can also be used as an electromagnetic wave shield used in video imaging equipment, electronic medical equipment, and the like. Furthermore, the conductive film can be used as a transparent heating element.
  • Method 1 A silver halide-containing coating solution containing a silver halide, gelatin and a first polymer different from gelatin, and a composition-adjusting coating containing a second polymer different from gelatin on a support.
  • Method 2 A silver halide-containing photosensitive layer 1 containing silver halide, gelatin, and a first polymer different from gelatin is coated on the support to form a silver halide-containing photosensitive layer 1.
  • a silver halide-containing coating solution 2 containing a silver halide, gelatin and a second polymer different from gelatin onto the silver halide-containing photosensitive layer 1 to produce a silver halide-containing photosensitive layer.
  • the first step of the method 1 includes a silver halide-containing coating solution containing a silver halide, gelatin and a first polymer different from gelatin, and a second polymer different from gelatin on a support.
  • a silver halide-containing photosensitive layer is formed by simultaneous multilayer coating of the composition-adjusting coating solution.
  • coating is carried out so that a silver halide containing coating liquid and a composition adjustment coating liquid may be laminated
  • applying on a support includes the case of applying directly on the surface of the support and the case where a separate layer is disposed on the support and applying on the layer.
  • a silver halide-containing coating solution containing silver halide and a composition-adjusting coating solution not containing silver halide are applied simultaneously, a two-layer coating film formed from both coating solutions The diffusion of components proceeds at the interface. More specifically, as shown in FIG. 5, a composition-adjusting coating solution from a coating film 28 (hereinafter also referred to as coating film A) formed from a silver halide-containing coating solution disposed on the support 12.
  • the diffusion of a part of the silver halide 32 proceeds in the coating film 30 (hereinafter also referred to as the coating film B).
  • the coating film B contains silver halide, and the concentration thereof is lower than the concentration of silver halide in the coating film A. That is, the concentration distribution of silver halide can be changed in the coating film. Therefore, after that, by performing the subsequent exposure process, the metal part formed from the silver halide in the coating film B constitutes the metal part in the upper region of the conductive thin wire, and the halogen in the coating film A
  • the metal part formed of silver chloride constitutes the metal part of the intermediate part of the conductive thin wire described above.
  • FIG. 5 shows an embodiment in which the composition-adjusting coating solution does not contain silver halide, the composition-adjusting coating solution contains a smaller amount (concentration) of silver halide than the silver halide-containing coating solution. May be included.
  • the halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof.
  • silver halides mainly composed of silver chloride, silver bromide and silver iodide are preferably used, and silver halides mainly composed of silver bromide and silver chloride are preferably used.
  • Silver chlorobromide, silver iodochlorobromide and silver iodobromide are also preferably used.
  • silver chlorobromide More preferred are silver chlorobromide, silver bromide, silver iodochlorobromide and silver iodobromide, and most preferred are silver chlorobromide and silver iodochlorobromide containing 50 mol% or more of silver chloride.
  • silver halide mainly composed of silver bromide refers to silver halide in which the molar fraction of bromide ions in the silver halide composition is 50% or more.
  • the silver halide grains mainly composed of silver bromide may contain iodide ions and chloride ions in addition to bromide ions.
  • the silver halide is in the form of a solid grain, and the average grain size of the silver halide is preferably 0.1 to 1000 nm (1 ⁇ m), more preferably 0.1 to 300 nm in terms of a sphere equivalent diameter. More preferably, it is -200 nm.
  • the sphere equivalent diameter of silver halide grains is the diameter of grains having the same volume and having a spherical shape.
  • the shape of the silver halide grains is not particularly limited, and may be various shapes such as a spherical shape, a cubic shape, a flat plate shape (hexagonal flat plate shape, triangular flat plate shape, tetragonal flat plate shape, etc.), octahedron shape, and tetrahedron shape. Can be.
  • metal compounds belonging to Group VIII and VIIB such as rhodium compounds and iridium compounds, and palladium compounds, which are used for stabilizing and enhancing the sensitivity of silver halide.
  • paragraphs 0039 to JP-A-2009-188360 Reference can be made to the description in paragraph 0042.
  • For chemical sensitization reference can be made to the technical description in paragraph 0043 of JP2009-188360A.
  • gelatin The type of gelatin is not particularly limited.
  • acid-processed gelatin may be used.
  • Gelatin hydrolyzate, gelatin enzyme-decomposed product, gelatin modified with amino groups and carboxyl groups (phthalated) Gelatin or acetylated gelatin) can also be used.
  • first polymer and second polymer The type of the first polymer and the second polymer (hereinafter collectively referred to as “polymer”) is not particularly limited as long as it is different from gelatin, but is not decomposed by an oxidizing agent that decomposes gelatin described later. Polymers are preferred.
  • the first polymer and the second polymer may be the same polymer. Examples of the first polymer and the second polymer include hydrophobic polymers (hydrophobic resins).
  • acrylic resins More specifically, acrylic resins, styrene resins, vinyl resins, polyolefin resins, At least one resin selected from the group consisting of polyester resins, polyurethane resins, polyamide resins, polycarbonate resins, polydiene resins, epoxy resins, silicone resins, cellulose polymers and chitosan polymers, Or the copolymer which consists of the monomer which comprises these resin is mentioned.
  • the polymer preferably contains a reactive group that reacts with a cross-linking agent described later.
  • another preferred embodiment of the polymer includes a polymer (copolymer) represented by the following general formula (1) from the viewpoint that water can be further prevented from entering.
  • General formula (1) -(A) x- (B) y- (C) z- (D) w-
  • A, B, C, and D are the following repeating units, respectively. Represents.
  • R 1 represents a methyl group or a halogen atom, preferably a methyl group, a chlorine atom, or a bromine atom.
  • p represents an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, and more preferably 0.
  • R 2 represents a methyl group or an ethyl group, and a methyl group is preferable.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • L represents a divalent linking group, preferably a group represented by the following general formula (2).
  • General formula (2) — (CO—X 1 ) r—X 2 —
  • X 1 represents an oxygen atom or —NR 30 —.
  • R 30 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an acyl group, and each may have a substituent (for example, a halogen atom, a nitro group, a hydroxyl group, etc.).
  • R 30 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, methyl group, ethyl group, n-butyl group, n-octyl group, etc.), acyl group (for example, acetyl group, benzoyl group, etc.) It is. Particularly preferred as X 1 is an oxygen atom or —NH—.
  • X 2 represents an alkylene group, an arylene group, an alkylene arylene group, an arylene alkylene group, or an alkylene arylene alkylene group, and these groups include —O—, —S—, —OCO—, —CO—, —COO—.
  • R 31 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, and an isopropyl group.
  • Preferred examples of X 2 include dimethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group, —CH 2 CH 2 OCOCH 2 CH 2 —, —CH 2 CH 2 OCO ( C 6 H 4 ) — and the like.
  • r represents 0 or 1; q represents 0 or 1, and 0 is preferable.
  • R 4 represents an alkyl group having 5 to 80 carbon atoms, an alkenyl group, or an alkynyl group, preferably an alkyl group having 5 to 50 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 5 to 30 carbon atoms, An alkyl group having 5 to 20 carbon atoms is preferred.
  • R 5 is a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a halogen atom, or a -CH 2 COOR 6, a hydrogen atom, a methyl group, a halogen atom, -CH 2 COOR 6 are preferred, hydrogen atom, a methyl group, -CH 2 COOR 6 is more preferable, and a hydrogen atom is particularly preferable.
  • R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 80 carbon atoms, and may be the same as or different from R 4, and R 6 preferably has 1 to 70 carbon atoms, and more preferably 1 to 60 carbon atoms.
  • x, y, z, and w represent the molar ratio of each repeating unit.
  • x is 3 to 60 mol%, preferably 3 to 50 mol%, more preferably 3 to 40 mol%.
  • y is 30 to 96 mol%, preferably 35 to 95 mol%, more preferably 40 to 90 mol%.
  • z is 0.5 to 25 mol%, preferably 0.5 to 20 mol%, more preferably 1 to 20 mol%.
  • w is 0.5 to 40 mol%, preferably 0.5 to 30 mol%.
  • the polymer represented by the general formula (1) is preferably a polymer represented by the following general formula (2) or general formula (3).
  • a1, b1, c1, d1, and e1 represent the molar ratio of each monomer unit, a1 is 3 to 60 (mol%), b1 is 30 to 95 (mol%), and c1 is 0.5 to 25 (mol%), d1 represents 0.5 to 40 (mol%), and e1 represents 1 to 10 (mol%).
  • the preferred range of a1 is the same as the preferred range of x
  • the preferred range of b1 is the same as the preferred range of y
  • the preferred range of c1 is the same as the preferred range of z
  • the preferred range of d1 is The same as the preferable range of w.
  • e1 is 1 to 10 mol%, preferably 2 to 9 mol%, more preferably 2 to 8 mol%.
  • the weight average molecular weight of the polymer represented by the general formula (1) is preferably 1,000 to 1,000,000, more preferably 2000 to 750,000, and still more preferably 3000 to 500,000.
  • the polymer represented by the general formula (1) can be synthesized with reference to, for example, Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • the silver halide-containing coating solution and the composition-adjusting coating solution contain a solvent.
  • the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), ionic liquids, or mixed solvents thereof.
  • the silver halide-containing coating solution and the composition-adjusting coating solution may contain other materials than the above-described materials as necessary.
  • a crosslinking agent used to crosslink the above polymers first polymer and second polymer
  • the cross-linking between the polymers proceeds, and even when gelatin is decomposed and removed in the process described later, the connection between the metallic silver in the conductive thin wires is maintained, and as a result, the conductive properties. Is better.
  • the method for simultaneous multilayer coating of the silver halide-containing coating solution and the composition-adjusting coating solution is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • a die coating method includes a slide coating method, an extrusion coating method, and a curtain coating method, but a slide coating method and an extrusion coating method are preferable, and an extrusion coating method having high suitability for thin layer coating is most preferable.
  • the dry thickness of the film (surface film) formed when applied on a predetermined substrate from the viewpoint of easily obtaining the form of the first embodiment of the conductive film described above. It is preferable to use a composition-adjusting coating solution containing a second polymer having a composition such that is 100 nm or more.
  • the obtained coating film may be subjected to a drying treatment as necessary.
  • a drying treatment By carrying out the drying treatment, the solvent contained in the coating film obtained from the silver halide-containing coating solution and the coating film obtained from the composition-adjusting coating solution can be easily removed.
  • a silver halide-containing photosensitive layer (hereinafter, also simply referred to as “photosensitive layer”) can be formed on the support.
  • the second step of Method 1 is a step of exposing the photosensitive layer and developing it to form a conductive portion containing metallic silver.
  • the silver halide is reduced and a conductive portion containing metallic silver is formed.
  • the exposure process is performed in a pattern, and a conductive part containing metallic silver is formed in the exposed part.
  • silver halide is eluted by a development process described later, and a non-conductive portion containing the gelatin and the polymer is formed.
  • the non-conductive portion is substantially free of metallic silver, and the non-conductive portion is intended to indicate a region that does not exhibit conductivity.
  • the exposure process is a process for exposing the photosensitive layer.
  • the silver halide in the photosensitive layer in the exposed region forms a latent image.
  • a conductive portion is formed by development processing described later.
  • the silver halide dissolves and flows out of the photosensitive layer during the development processing described later, and a transparent film (non-conductive part) is obtained.
  • the light source used in the exposure is not particularly limited, and examples thereof include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
  • the method for performing pattern exposure is not particularly limited. For example, surface exposure using a photomask may be performed, or scanning exposure using a laser beam may be performed.
  • the shape of the pattern is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the pattern of the conductive fine wire to be formed.
  • the development processing method is not particularly limited, and for example, a normal development processing technique used for, for example, silver salt photographic film, photographic paper, printing plate making film, photomask emulsion mask, and the like can be used.
  • the type of developer used in the development process is not particularly limited.
  • PQ phenidone hydroquinone
  • MQ Metal hydroquinone
  • MAA metal / ascorbic acid
  • the development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part.
  • the fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C.
  • the fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds.
  • the photosensitive layer that has been subjected to development and fixing treatment is preferably subjected to water washing treatment or stabilization treatment.
  • the third step of Method 1 is a step of obtaining a conductive film by removing gelatin in the conductive part obtained in the second step.
  • gelatin is decomposed and removed from the photosensitive layer (so-called conductive portion and non-conductive portion) subjected to the exposure / development treatment, and a conductive thin wire having a predetermined characteristic is formed.
  • gelatin is removed from the conductive part, and the density of the metal part (for example, the density of the metal part in the intermediate region) is further increased.
  • the third step can be omitted as appropriate.
  • the procedure in this step is not particularly limited as long as gelatin can be removed.
  • a method of decomposing and removing gelatin using a proteolytic enzyme and a method of decomposing and removing gelatin using a predetermined oxidizing agent can be mentioned.
  • a method for degrading and removing gelatin using a proteolytic enzyme for example, the method described in paragraphs 0084 to 0077 of JP-A-2014-209332 can be employed.
  • a method for decomposing and removing gelatin using an oxidizing agent for example, the method described in paragraphs 0064 to 0066 of JP-A-2014-112512 can be employed.
  • a mode in which a composition adjustment coating solution, a silver halide-containing coating solution, and a composition adjustment coating solution are simultaneously applied in this order from the support side is exemplified. That is, there is a method in which three coating liquids are simultaneously applied in multiple layers and a layer having a low density of the metal part is provided on both surfaces of the thin wire.
  • a composition adjustment coating solution, a silver halide-containing coating solution, and a composition adjustment coating solution are applied simultaneously in such a manner that they are laminated in this order, coating film B, coating film A, and coating film are formed on the support.
  • silver halide diffuses into each of the two coating films B located on both sides of the coating film A.
  • the silver halide is contained in the area of the two coating films B on the coating film A side, and the concentration thereof is lower than the concentration of silver halide in the coating film A.
  • the metal part formed from the silver halide in the coating film B on the support side constitutes the metal part in the lower region of the above-described conductive thin wire, and in the coating film A
  • the metal part formed from the silver halide constitutes the metal part of the intermediate part of the conductive thin wire described above, and the metal part formed from the silver halide in the coating film B on the side opposite to the support has been described above.
  • region of an electroconductive thin wire is comprised, and the electroconductive film quoted as a suitable aspect of the 1st embodiment of the electroconductive film mentioned above can be obtained.
  • a predetermined additive for example, a dye
  • a predetermined additive for example, a dye
  • other functional layers may be provided by simultaneous multilayer coating or by individually coating.
  • the smoothing step for performing the calendar process described in paragraphs 0098 to 0100 of JP 2014-209332 A may be performed after the third step.
  • a calendar process for performing a calendar process for transferring surface irregularities to the conductive thin wires described in JP-A-2015-5495, paragraphs 0165 to 0183 may be performed after the third process.
  • the effect of improving the difficulty of visually recognizing the conductive fine wire due to the surface irregularity works synergistically and is more preferable.
  • a heating process for performing the heat treatment described in paragraphs 0101 to 0103 of JP 2014-209332 A may be performed after the third process.
  • the smoothing process (preferably the smoothing process which smoothes a conductive fine wire by a calendar process) which smoothes a conductive fine wire is implemented after the said 3rd process by the point which the effect of this invention is more excellent. Furthermore, after that, it is preferable to carry out a heating step of performing a heat treatment on the conductive film.
  • the method 2 is the same as the method 1 except for the process up to the step of obtaining a multilayer film to be subjected to the exposure and development process. Therefore, the steps different from the method 1 will be described in detail below.
  • a silver halide-containing coating solution 1 containing silver halide, gelatin and a first polymer different from gelatin is coated on a support, and a silver halide-containing photosensitive layer is coated.
  • 1 is a step of forming 1.
  • a silver halide-containing coating solution 2 containing silver halide, gelatin and a second polymer different from gelatin is coated on the silver halide-containing photosensitive layer 1.
  • a silver halide-containing photosensitive layer 2 is formed, and a multilayer film containing the silver halide-containing photosensitive layer 1 and the silver halide-containing photosensitive layer 2 is obtained.
  • Each component used in the silver halide-containing coating solution 1 and the silver halide-containing coating solution 2 is as described above.
  • the ratio R1 (Y1 / Z1) of the mass Y1 of the first polymer to the mass Z1 of the silver halide in the silver halide-containing coating solution 1 used in the above step is higher in the silver halide-containing coating solution 2.
  • the ratio R2 (Y2 / Z2) of the mass Y2 of the second polymer to the mass Z2 of the silver halide is large. If it is such an aspect, two coating films from which the density
  • the range of R1 is preferably more than 0 and less than or equal to 0.10, and more preferably more than 0 and less than or equal to 0.05.
  • the range of R2 is preferably 0.05 to 10, and more preferably 0.1 to 1.
  • the composition adjusting coating solution and the silver halide-containing coating solution 1 are laminated in this order from the support side according to the same procedure described in the first step of the method 1 described above. It is also possible to apply multiple layers simultaneously. By carrying out such a treatment, the conductive film mentioned as the preferred embodiment of the first embodiment of the conductive film described above can be obtained.
  • FIG. 6 is a partially enlarged view of the conductive thin wire, but the metal part is not shown.
  • the lower end position LP and the upper end position UP used for defining the distribution state of the metal part 18 will be described with reference to FIG. As shown in FIG.
  • the surface 114 ⁇ / b> C (support 12 of the conductive thin wire 14 ⁇ / b> C from the support 12 side).
  • the contour line along the surface shape of the surface 112 of the support 12 (surface on the conductive thin wire 14C side) is moved toward the surface opposite to the side). In other words, the contour line along the surface shape of the surface 112 of the support 12 is moved in the direction of the white arrow.
  • a position where the moved contour line reaches a metal part (not shown) in the conductive thin wire 14C is defined as a lower end position LP.
  • the position where the contour line contacts the metal part when the contour line is moved is intended.
  • the contour line is further moved to the surface 114C side of the conductive thin wire 14C from the lower end position LP, and the position where the metal portion is not included in the conductive thin wire 14C is defined as the upper end position UP.
  • the position where the metal portion is not included is a position where the metal portion is not included between the position and the surface 114C of the conductive thin wire 14C, and the position closest to the support 12 is intended.
  • the upper end position UP is, in other words, in the vertical cross section of the conductive thin wire 14C, the metal part closest to the surface 114C of the conductive thin wire 14C and the contour line are in contact with the surface 114C of the conductive thin wire 14C most. Intended position.
  • the average area ratio VC of the metal part in the region from the lower end position LP to the surface 114C side to 100 nm is 1% or more and less than 50%. More specifically, the position of 100 nm from the lower end position LP toward the surface 114C corresponds to a position P4 obtained by moving the contour line by 100 nm from the lower end position LP to the surface 114C. That is, the distance between the lower end position LP and the position P4 corresponds to 100 nm.
  • a region sandwiched between the lower end position LP and the position P4 (hereinafter also referred to as a lower region 24) corresponds to a region of 100 nm from the lower end position LP toward the surface 114C.
  • the area ratio Vc of the metal part in the lower region 24 is a value obtained by dividing the area of the metal part included in the lower region 24 by the area of the lower region 24 and multiplying by 100. That is, the area ratio Vc of the metal part is a value obtained by ⁇ (area of metal contained in the lower region 24) / (area of the lower region 24) ⁇ ⁇ 100.
  • the average area ratio VC is obtained by observing the vertical cross section of the conductive thin wire according to the same procedure as the method for calculating the average area ratio VA described above, and arithmetically averaging the ten area ratios Vc obtained from the observation drawing. Value.
  • the average area ratio VC is 1% or more and less than 50%, but is preferably 10 to 40% and more preferably 15 to 35% from the viewpoint that the conductive thin wire is more difficult to visually recognize. More specifically, the average area ratio VC of the metal part in the lower region 24 is an observation diagram (10) obtained by the method for measuring the area ratio Va of the metal part in the upper region 20 of the first embodiment described above.
  • the area ratio Vc1 is calculated by calculating the area of the metal part included in the lower region and the area of the lower region 24 by the same method as described above (method for measuring the area ratio Va of the metal portion in the upper region 20). And calculate them by arithmetic averaging.
  • the average area ratio of the metal part in the region from the lower end position LP to the surface 114C side to 200 nm is 1% or more and 50% because the conductive thin wire is more difficult to visually recognize. It is preferable that it is less than. If it is the said range, external light will penetrate
  • the average area ratio VM2 of the metal part in the region of 50 nm from the intermediate position MP between the upper end position UP and the lower end position LP toward the support 12 and 50 nm toward the surface 114C is 50. % Or more.
  • the intermediate position MP is an intermediate position between the upper end position UP and the lower end position LP.
  • the position of 50 nm from the intermediate position MP toward the support body 12 corresponds to the position P2 obtained by moving the contour line by 50 nm from the intermediate position MP to the support body 12 side. That is, the distance between the intermediate position MP and the position P2 corresponds to 50 nm.
  • the position of 50 nm from the intermediate position MP toward the surface 114C corresponds to the position P3 obtained by moving the contour line by 50 nm from the intermediate position MP to the surface 114C. That is, the distance between the intermediate position MP and the position P3 corresponds to 50 nm. Therefore, a region sandwiched between the positions P2 and P3 (hereinafter also referred to as the intermediate region 22) corresponds to a region of 50 nm from the intermediate position MP toward the support 12 and 50 nm toward the surface 114C. To do.
  • the area ratio Vm2 of the metal part in the intermediate region 22 is a value obtained by dividing the area of the metal part included in the intermediate region 22 by the area of the intermediate region 22 and multiplying by 100.
  • the area ratio of the metal portion is a value obtained by ⁇ (area of metal contained in intermediate region 22) / (area of intermediate region 22) ⁇ ⁇ 100.
  • the average area ratio VM2 is obtained by arithmetically averaging the ten area ratios Vm2 obtained from the observation view of the vertical cross section at any ten positions of the conductive thin wires used in the calculation of the average area ratio VC. Value.
  • the average area ratio VM2 is 50% or more, but is preferably 50 to 100% and more preferably 80 to 100% from the viewpoint that the conductive characteristics of the conductive fine wire are more excellent.
  • the average area ratio VM2 of the metal part in the intermediate region 22 is obtained by using the observation diagram (10 fields of view) obtained by the method for measuring the area ratio VC of the metal part in the lower region 24 described above.
  • the area ratio Vm2 is determined by obtaining the area of the metal portion and the area of the intermediate region 22 included in the intermediate region 22 by the same method as in the first embodiment (method for measuring the area ratio Va of the metal portion in the upper region 20). Calculate and find the arithmetic average of them.
  • the manufacturing method of the second embodiment of the conductive film is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • the composition-adjusting coating solution and the silver halide-containing coating solution are laminated in this order from the support side in the first step of Method 1 described in detail in the manufacturing method of the first embodiment of the conductive film described above.
  • the method of carrying out the same procedure as the method 1 after the simultaneous multi-layer coating is carried out. That is, this is a method in which the order of application in the first step of method 1 is reversed and a layer having a low density of the metal part is provided on the support side.
  • the coating film B and the coating film A are formed on the support.
  • silver halide diffuses from the coating A to the coating B on the support side.
  • the area on the coating film A side in the coating film B contains silver halide, and the concentration thereof is lower than the concentration of silver halide in the coating film A.
  • the metal part formed from the silver halide in the coating film B on the support side constitutes the metal part in the lower region of the above-described conductive thin wire, and in the coating film A It is possible to obtain a conductive film in which the metal part formed of the silver halide constitutes the metal part of the intermediate part of the conductive thin wire described above.
  • the silver halide containing photosensitive layer 2 is previously arrange
  • the manufacturing method of the electroconductive film of this invention is not restricted to the method mentioned above,
  • the method of using the silver ink containing metal silver (for example, metal silver particle) is also mentioned.
  • the silver ink A having a high content of metallic silver in the total solid content is first applied on the support, the solid content is higher than that of the silver ink A.
  • the silver ink B having a low metal silver content is applied onto the support later.
  • a means for reducing the content of metallic silver in the silver ink B there is a method of adding a polymer or non-metallic fine particles (for example, colloidal silica) at a high concentration (for example, 50 to 99 mass%). is there.
  • a polymer or non-metallic fine particles for example, colloidal silica
  • a high concentration for example, 50 to 99 mass%.
  • a pattern wiring can also be obtained by providing a groove portion of a desired pattern in a resin binder (resin substrate) and applying the above-described silver ink A and silver ink B to the groove portion.
  • metal particles and nonmetal particles are included on a metal vapor-deposited film, and the content of nonmetal particles is 50 to 99% (total).
  • ink containing based on solids.
  • the above-mentioned electroconductive film can be pattern-etched according to a conventional method.
  • Example 1> (Preparation of silver halide emulsion) To the following 1 liquid maintained at 30 ° C. and pH 4.5, an amount corresponding to 90% of each of the following 2 liquid and 3 liquids was simultaneously added over 20 minutes while stirring to form 0.12 ⁇ m core particles. Subsequently, the following 4 and 5 solutions were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the following 2 and 3 solutions were added over 2 minutes to grow to 0.15 ⁇ m. Further, 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete the grain formation.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 10%.
  • a polymer containing a dispersant represented by the following (P-1) (hereinafter also simply referred to as “polymer”), a dialkylphenyl PEO sulfate ester and water with respect to the gelatin contained in the coating solution.
  • the ratio R1 (polymer / silver halide) of the polymer mass to the silver halide mass was 0.024.
  • EPOXY RESIN DY 022 (trade name: manufactured by Nagase ChemteX Corporation) was added as a crosslinking agent.
  • the addition amount of the crosslinking agent was adjusted so that the amount of the crosslinking agent in the photosensitive layer described below was 0.09 g / m 2 .
  • a silver halide-containing coating solution 1 was prepared as described above.
  • the polymer represented by the above (P-1) was synthesized with reference to Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • Photosensitive layer forming step (1) An undercoat layer-forming composition described later is applied to one side of a 40 ⁇ m biaxially oriented PET support so that the film thickness after drying is 60 nm, and dried at 90 ° C. for 1 minute to provide a support with an undercoat layer Was made.
  • the film thickness of the undercoat layer was measured with an electronic micro film thickness meter manufactured by Anritsu Corporation.
  • Undercoat layer forming composition (curable composition) The following components were mixed to prepare an undercoat layer forming composition.
  • Slip agent 27.7 parts by mass of carnauba wax (Cerosol 524, manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid content: 3% by weight diluted with water)
  • -Surfactant 14.6 parts by mass of nonionic surfactant (Naroacty CL95, manufactured by Sanyo Chemical Industries
  • composition adjustment coating solution 1 described later, the silver halide-containing coating solution 1 and the composition adjustment coating solution 2 described below are applied in this order from the undercoat layer side.
  • the liquid layer ratio (composition adjustment coating solution 1 / silver halide-containing coating solution 1 / composition adjustment coating solution 2) was simultaneously applied at 25/25/1 to form a silver halide-containing photosensitive layer on the support. This was designated as Film A.
  • the composition-adjusting coating solution 1 was prepared by mixing the polymer latex and gelatin at a mixing mass ratio (polymer mass / gelatin mass) of 2/1, and having an optical density of about 1.0 depending on the alkali of the developer.
  • composition-adjusting coating solution 2 is a composition in which the polymer latex and gelatin are mixed at a mixing mass ratio (polymer / gelatin) 2/1.
  • the composition-adjusted coating solution 2 was adjusted in concentration so that the amount of gelatin in the layer formed from the composition-adjusted coating solution 2 was 0.10 g / m 2 .
  • the amount of silver was 6.2 g / m 2
  • the amount of polymer was 0.22 g / m 2
  • the amount of gelatin was 1.0 g / m 2 .
  • the film A (silver halide-containing photosensitive layer side)
  • exposure is performed using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source through a photomask having a square mesh pattern with an opening line width of 2 ⁇ m and a pitch of 300 ⁇ m. went.
  • the film was developed with the following developer, and further developed using a fixer (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film Co., Ltd.).
  • the support body in which the electroconductive mesh which consists of a fine wire (A line width of 2 micrometers) containing Ag, and the layer containing gelatin and a polymer were formed by rinsing with a pure water and drying.
  • the layer containing gelatin and polymer was formed between fine wires containing Ag.
  • the resulting film is referred to as film B.
  • the film C was subjected to a calendering process at a pressure of 30 kN using a combination of a metal roller and a resin roller, and then passed through a 150 ° C. superheated steam bath for 120 seconds. The heat treatment was performed.
  • the film after the heat treatment is referred to as film D.
  • the height (distance) from the surface X of the film D (the surface opposite to the support side) to the upper end position UP was 0.050 ⁇ m.
  • Example 2 According to the same procedure as in Example 1, except that the following (Photosensitive layer forming step (Part 2)) described in Example 1 was performed instead of (Photosensitive layer forming step (Part 1)), A film was obtained.
  • (Photosensitive layer forming step (2)) On the undercoat layer of the support with the undercoat layer produced in Example 1, the composition-adjusting coating solution 1 was applied to provide a coating layer 1 (corresponding to an antihalation layer). The amount of polymer in the coating layer 1 was 0.65 g / m 2 . On the coating layer 1, the silver halide-containing coating solution 1 and the composition-adjusting coating solution 2 are applied at a coating solution flow rate ratio (silver halide-containing coating solution 1 / composition-adjusting coating solution 2) 25/1.
  • a simultaneous multilayer coating was applied to form a silver halide-containing photosensitive layer on the support. This was designated as Film A.
  • the amount of gelatin in the layer formed from the composition-adjusting coating solution 2 was 0.10 g / m 2 .
  • the amount of silver was 6.2 g / m 2
  • the amount of polymer was 0.22 g / m 2
  • the amount of gelatin was 1.0 g / m 2 .
  • Example 3> According to the same procedure as in Example 1, except that the following (Photosensitive layer forming step (No. 3)) was carried out instead of (Photosensitive layer forming step (No. 1)) described in Example 1, the conductivity was changed. A film was obtained. (Photosensitive layer forming step (3)) On the undercoat layer of the support with the undercoat layer produced in Example 1, the composition-adjusting coating solution 1 and the silver halide-containing coating solution 1 were applied at a coating solution flow ratio (composition adjusting coating solution 1 / halogenated). Silver-containing coating solution 1) A 25/25 layer was simultaneously applied to form a silver halide-containing photosensitive layer on the support.
  • the amount of polymer (coating amount) in the layer formed from the composition-adjusting coating solution 1 was 0.65 g / m 2 .
  • the amount of silver was 6.2 g / m 2
  • the amount of polymer was 0.22 g / m 2
  • the amount of gelatin was 1.0 g / m 2 .
  • the composition-adjusting coating solution 2 was coated on the silver halide-containing photosensitive layer to obtain a film A.
  • the amount of gelatin in the layer formed from the composition-adjusting coating solution 2 was 0.10 g / m 2 .
  • Example 4> According to the same procedure as in Example 1, except that the following (Photosensitive layer forming step (No. 4)) was carried out instead of (Photosensitive layer forming step (No. 1)) described in Example 1, the conductive property was changed. A film was obtained. (Photosensitive layer forming step (part 4)) On the undercoat layer of the support with the undercoat layer produced in Example 1, the composition-adjusting coating solution 1 and the silver halide-containing coating solution 1 were applied at a coating solution flow ratio (composition adjusting coating solution 1 / halogenated). Silver-containing coating solution 1) A 25/25 layer was simultaneously applied to form a silver halide-containing photosensitive layer A on a support with an undercoat layer.
  • the polymer amount (coating amount) in the layer formed from the composition-adjusting coating solution 1 is 0.65 g / m 2
  • the polymer amount (coating amount) in the layer formed from the silver halide-containing coating solution 1 was 0.18 g / m 2 .
  • the amount of silver was 5.0 g / m 2 .
  • a separately prepared silver halide-containing coating solution 2 was applied to prepare film A.
  • the ratio R2 (polymer / silver halide) of the polymer mass to the silver halide mass was 0.15.
  • the amount of silver was 1.2 g / m 2 and the total gelatin amount of film A was 1.0 g / m 2 .
  • composition-adjusting coating solution 1 colloidal silica (Snowtex XL manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) and gelatin are contained in a mixed mass ratio (colloidal silica / gelatin) 2/1, and water is contained as a solvent.
  • a conductive film was obtained according to the same procedure as in Example 1 except that the composition-adjusting coating solution 2 having a gelatin concentration adjusted to a concentration of 0.10 g / m 2 was used.
  • the colloidal silica of the upper end position UP mentioned above and the lower end position LP was contained.
  • Example 6> According to the same procedure as in Example 1, except that the mixing amount of the polymer latex in the composition-adjusting coating solution 1 was changed to a mixing mass ratio of polymer and gelatin (polymer / gelatin) of 6/1, the conductive film Got. The height from the surface X (surface opposite to the support side to the support side) of the obtained conductive film to the upper end position UP was 1.0 ⁇ m.
  • Example 7 According to the same procedure as in Example 1, except that the mixing amount of the polymer latex in the composition-adjusting coating solution 1 was changed to a mixing mass ratio of polymer and gelatin (polymer / gelatin) of 0.5 / 1. A characteristic film was obtained. The height from the surface X (the surface on the side opposite to the support side) of the obtained conductive film to the upper end position UP was 0 ⁇ m.
  • the silver halide-containing coating solution coating solution 1 was applied to obtain a support on which the photosensitive layer 1 was formed.
  • the amount of silver was 6.2 g / m 2 and the amount of gelatin was 1.0 g / m 2 .
  • the composition-adjusting coating solution 1 was applied on the photosensitive layer 1. The amount of gelatin in the layer formed from the composition-adjusting coating solution 1 was 0.10 g / m 2 .
  • the area ratio (%) of the metal portion in the region (upper region) from the upper end position to the support side is set to 100 nm from the position where the contour line reaches the metal portion included in the conductive thin wire to the upper end position ( ⁇ (Area of metal part) / (Area of upper region) ⁇ ⁇ 100)).
  • the said measurement was performed in arbitrary 10 places, they were arithmetically averaged, and average area ratio VA was calculated
  • the area ratio was calculated using the Area Fraction (area ratio) measurement function of the image processing software ImageJ.
  • the position where the metal portion is not included in the conductive thin wire is defined as the lower end position, and the position from the intermediate position between the upper end position and the lower end position to the support side is 50 nm. Further, the area ratio (%) of the metal part in the 50 nm region (intermediate region) toward the surface X side ( ⁇ (area of the metal part) / (area of the intermediate region) ⁇ ⁇ 100)) was obtained. In addition, the said measurement was performed in arbitrary 10 places which calculated
  • the area ratio (%) of the metal part in the region (lower region) from the lower end position toward the surface X side (lower region) (% (area of the metal part) / (area of the lower region) ⁇ ⁇ 100)) is obtained. It was. In addition, the said measurement was performed in arbitrary 10 places which calculated
  • the position which does not contain a metal part in an electroconductive thin wire is made into an upper end position, and it goes to the support body side from the intermediate position of an upper end position and a lower end position.
  • the area ratio (%) ( ⁇ (area of the metal part) / (area of the intermediate area) ⁇ ⁇ 100) of the metal part in the area (intermediate area) of 50 nm toward the surface X side was determined.
  • the said measurement was performed in the arbitrary 10 places which calculated
  • a transparent optical adhesive film (manufactured by 3M, 8146-2) is bonded onto the surface of the conductive films obtained in the above examples and comparative examples provided with conductive thin wires, and the bonded transparent optical film is further bonded.
  • White plate glass was further bonded onto one surface of the adhesive film.
  • a transparent optical adhesive film is bonded on the other surface of the conductive film, and a 100 ⁇ m PET (polyethylene terephthalate) film is further bonded on one surface of the bonded transparent optical adhesive film.
  • the “AH” column is intended for the composition-adjusting coating solution 1
  • the “EM” column is intended for the silver halide-containing coating solution (1 or 2)
  • the “Pc” column is intended for the composition-adjusting coating solution 2.
  • the numerical value represents the order of application. For example, when the “AH” column, the “EM” column, and the “Pc” column are all “1” in Example 1, it is intended that three coating solutions are formed by simultaneous multilayer coating in the first coating. .
  • Example 2 the “AH” column is “1”, the “EM” column and the “Pc” column are “2”, but the composition-adjusting coating solution 1 is applied by the first application, Thereafter, it is intended that the silver halide-containing coating solution and the composition-adjusting coating solution 2 are formed by simultaneous multilayer coating in the second coating.
  • “1, 2” described in the “EM” column of Example 4 indicates that the silver halide-containing coating solution 1 is applied by the first application, and the silver halide-containing coating solution is applied by the second application. 2 applied.
  • the “AH” column, “EM” column, and “Pc” column described in Comparative Example 1 are “1”, “2”, and “3”, respectively. It is intended that the silver halide-containing coating liquid 1 is applied and formed by the second application, and the composition adjustment coating liquid 2 is applied by the third application.
  • the average area ratio of the metal part in the region from the upper end position UP described above in the first embodiment to 300 nm toward the support is 1% or more. It was less than 50%.
  • the metal portion in the region up to 450 nm from the lower end position LP described in the first embodiment toward the surface opposite to the support side of the conductive film was 1% or more and less than 50%.
  • the metal portion in the region from the lower end position LP described in the second embodiment to 400 nm nm toward the surface opposite to the support side of the conductive film.
  • the average area ratio was 1% or more and less than 50%.
  • the conductive film of the present invention exhibited excellent conductive properties and it was difficult to see the conductive thin wires.
  • Example 1 when both VA and VB were in a predetermined range, it was more preferable that the conductive thin line was difficult to see even when the evaluation sample was observed from both the front side and the back side.
  • Example 1 in the case of the mesh appearance comprehensive evaluation A, even when the conductive film was formed on both sides of the support, the mesh pattern was observed in both cases when viewed from the front side and the back side. It is difficult to visually recognize, and the detection electrodes of the touch panel can be formed on both surfaces of a single support, and can be suitably used.
  • Comparative Examples 1 and 2 that did not satisfy the predetermined average area ratio, the desired effect was not obtained.

Abstract

導電特性に優れ、かつ、視認しがたい導電性細線を有する導電性フィルム、および、導電性フィルムの製造方法、タッチパネルを提供する。支持体と、支持体上に配置された、バインダーおよび金属部を含有する導電性細線と、を有し、導電性細線の垂直断面において、導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘから支持体側に向かって、導電性細線の表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、導電性細線中に含まれる金属部に輪郭線が到達した位置を上端位置として、上端位置から支持体側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＡが１％以上５０％未満であり、上端位置よりも支持体側に輪郭線を移動させた場合、導電性細線中で金属部を含まなくなる位置を下端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域における金属部の平均面積率ＶＭ１が５０％以上である、導電性フィルム。

Description

導電性フィルムおよびその製造方法、タッチパネル
　本発明は、導電性フィルム、特に、導電特性に優れ、かつ、外光に起因する視認が抑制された導電性細線を有する導電性フィルムおよびその製造方法に関する。さらに、本発明は、この導電性フィルムを含むタッチパネルに関する。
　支持体上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、太陽電池、無機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。特に、近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、タッチパネル用センサーとして用いられる導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
　このような導電性フィルムとして、例えば、特許文献１においては、金属銀などの金属部を含む導電性細線（金属細線）からなるメッシュパターンを有する導電性フィルムが開示されている。
特開２０１３－０１２６０４号公報
　近年、各種機器の性能向上の要求に伴い、導電性フィルム中の導電性細線の導電特性のより一層の向上が求められている。より具体的には、導電性細線の体積抵抗率のより一層の低下が求められている。
　導電性細線の体積抵抗率を下げる方法としては、導電性細線中の金属部の量を増やす手段がある。一方で、そのような導電性細線では、金属の特性に由来して可視光を強く反射するため、導電性細線が見えやすくなる。特に、導電性細線をタッチパネルの検出電極（センサー電極）に適用するために、導電性細線からなるメッシュパターンを作製した際には、金属特有の外光の反射率が増大し、メッシュパターンが見えやすくなってしまう。さらに、メッシュパターン中の導電性細線に含まれる金属部の主成分が銀である場合、銀の微細構造に起因するプラズモン共鳴によって、外光の反射光が黄色味を帯び、白色光源の反射光に色が付いて見えるという問題も生じる。
　つまり、導電性細線の導電特性の向上と、その視認しづらさとはトレードオフの関係になることが多く、両者をより高いレベルで満足させることが求められていた。
　本発明は、上記実情に鑑みて、導電特性に優れ、かつ、視認しがたい導電性細線を有する導電性フィルム、および、その製造方法を提供することを課題とする。
　また、本発明は、上記導電性フィルムを含むタッチパネルも提供することを課題とする。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、導電性細線中の金属部の分布状態を制御することにより、所望の効果が得られることを見出した。
　つまり、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。
（１）　支持体と、
　支持体上に配置された、バインダーおよび金属部を含有する導電性細線と、を有し、
　導電性細線の垂直断面において、導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘから支持体側に向かって、導電性細線の表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、導電性細線中に含まれる金属部に輪郭線が到達した位置を上端位置として、上端位置から支持体側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＡが１％以上５０％未満であり、
　上端位置よりも支持体側に輪郭線を移動させた場合、導電性細線中で金属部を含まなくなる位置を下端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域における金属部の平均面積率ＶＭ１が５０％以上である、導電性フィルム。
（２）　下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＢが１％以上５０％未満である、（１）に記載の導電性フィルム。
（３）　支持体と、
　支持体上に配置された、バインダーおよび金属部を含有する導電性細線と、を有し、
　導電性細線の垂直断面において、支持体側から導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘに向かって、支持体の導電性細線側の表面の表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、導電性細線中に含まれる金属部に輪郭線が到達した位置を下端位置として、下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＣが１％以上５０％未満であり、
　下端位置よりも表面Ｘ側に輪郭線を移動させた場合、導電性細線中で金属部を含まなくなる位置を上端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域における金属部の平均面積率ＶＭ２が５０％以上である、導電性フィルム。
（４）　バインダーが非金属の微粒子を含み、非金属の微粒子が、少なくとも、上端位置と下端位置との間にある、（１）～（３）のいずれかに記載の導電性フィルム。
（５）　金属部が、金、銀、銅、ニッケル、および、パラジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、（１）～（４）のいずれかに記載の導電性フィルム。
（６）　バインダーが高分子を含有し、金属部が金属銀を含有する（１）～（４）のいずれかに記載の導電性フィルムの製造方法であって、
　支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、ゼラチンとは異なる第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、
　ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
　導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程と、を有する、導電性フィルムの製造方法。
（７）　バインダーが高分子を含有し、金属部が金属銀を含有する（１）または（２）に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
　支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層１を形成する工程と、
　ハロゲン化銀含有感光性層１上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第２高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液２を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層２を形成し、ハロゲン化銀含有感光性層１およびハロゲン化銀含有感光性層２を含有する多層膜を得る工程と、
　多層膜を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
　導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程と、を有し、
　ハロゲン化銀含有塗布液１中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ１に対する第１高分子の質量Ｙ１の比Ｒ１よりも、ハロゲン化銀含有塗布液２中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ２に対する第２高分子の質量Ｙ２の比Ｒ２が大きい、導電性フィルムの製造方法。
（８）　バインダーが高分子を含有し、金属部が金属銀を含有する（４）に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
　支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、非金属の微粒子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、
　ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
　導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程と、を有する導電性フィルムの製造方法。
（９）　（１）～（５）のいずれかに記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。
　本発明によれば、導電特性に優れ、かつ、視認しがたい導電性細線を有する導電性フィルム、および、その製造方法を提供することができる。
　また、本発明によれば、上記導電性フィルムを含むタッチパネルも提供することができる。
本発明の導電性フィルムの第１実施態様の断面図である。 （Ａ）は、導電性細線の一部拡大断面図である。（Ｂ）は、金属部の平均面積率を算出するための導電性細線の垂直断面を得る際の導電性細線の切削位置を示す導電性フィルムの上面図である。 各種平均面積率を算出するための説明図である。 導電性細線により形成されるメッシュパターンの一実施態様を示す平面図である。 同時重層塗布の状況を説明するための断面図である。 本発明の導電性フィルムの第２実施態様中の導電性細線の一部拡大断面図である。
　以下に、本発明の導電性フィルムおよびその製造方法の好適実施態様について説明する。
　まず、本発明の特徴点としては、導電性細線中において金属部の分布を制御している点が挙げられる。本発明者らは従来技術の問題点について検討を行ったところ、導電性細線中において視認される側の領域に金属部が多く存在していると、外光反射が起きやすく、導電性細線が視認しやすくなることを知見している。
　そこで、本発明の導電性フィルムの第１実施態様においては、導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘ側の後述する上部領域中における金属部の量を低減させて、導電性細線中の後述する中間領域付近の金属部の量と差を設けることにより、外光反射を抑制でき、表面Ｘ側から導電性細線を視認した際に導電性細線が視認しがたくなり、その色調が優れることを知見している。また、その際、中間領域付近で所定の金属部の量を所定量以上とすることにより、導電性細線の優れた導電特性を担保している。つまり、上記のように導電性細線中において、表面Ｘ側の金属部の密度を低下させ、かつ、導電性細線の中間部付近の金属部の密度を高めることにより、導電特性と視認しづらさとの両立を図っている。特に、導電性細線がメッシュパターンを形成する場合、メッシュパターン自体も視認しがたく、観察者がその存在を認識しづらい。
　また、本発明の導電性フィルムの第２実施態様においても、上記と同様の設計思想に基づき、支持体側から導電性細線を視認した際に導電性細線が視認しづらくするために、導電性細線中の支持体側の後述する下部領域中における金属部の量を低減させ、導電性細線の導電特性を担保するために導電性細線中の後述する中間領域付近の金属部の量を所定量以上としている。
　また、上記導電性フィルムは、擦り傷などの耐擦性が向上するという特徴も有する。
＜＜第１実施態様＞＞
　以下、本発明の導電性フィルムの第１実施態様について図面を参照して説明する。
　図１に、本発明の導電性フィルムの第１実施態様の断面図を示す。
　導電性フィルム１０は、支持体１２と、支持体１２上に配置された導電性細線１４Ａとを含む。なお、図１中は、導電性細線１４Ａが２つ記載されているが、その数は特に制限されない。
　図２（Ａ）に、導電性細線１４Ａの一部拡大断面図を示す。導電性細線１４Ａは、高分子１６と、高分子１６中に分散した複数の金属部１８とを含む。図２（Ａ）に示すように、金属部１８は、導電性細線１４Ａの表面１１４Ａ側近傍の領域または表面２１４Ａ近傍の領域においては分布量が少なく、導電性細線１４Ａの中間領域付近において分布量が多い。
　以下では、まず、導電性細線１４Ａ中における金属部１８の分布状態について詳述した後、各部材の構成について詳述する。
　まず、図２（Ａ）を用いて、金属部１８の分布状態を規定するために用いられる上端位置ＵＰおよび下端位置ＬＰについて説明する。
　図２（Ａ）に示すような、導電性細線１４Ａの垂直断面（導電性細線１４Ａの表面に垂直な面で切断した際の断面。なお、垂直断面を得る方法は後段で詳述する。）において、導電性細線１４Ａの表面１１４Ａ（支持体１２側とは反対側の表面）（以後、表面Ｘとも称する）から支持体１２側に向かって、導電性細線１４Ａの表面１１４Ａの表面形状に沿った輪郭線を移動させる。つまり、導電性細線１４の表面１１４Ａの表面形状に沿った輪郭線を白抜き矢印の方向に移動させる。
　その際、図２（Ａ）に示すように、移動させた輪郭線が、導電性細線１４Ａ中の金属部１８に到達した位置を上端位置ＵＰとする。ここで輪郭線が金属部１８に到達するとは、上記のように輪郭線を移動させた際に、輪郭線が金属部１８と初めて接する位置を意図する。
　その後、輪郭線をさらに上端位置ＵＰよりも支持体１２側に移動させ、導電性細線１４Ａ中で金属部１８を含まなくなる位置を下端位置ＬＰとする。ここで、金属部１８を含まなくなる位置とは、その位置から支持体１２表面までの間に金属部１８が含まれない位置で、最も表面Ｘ側の位置を意図する。なお、下端位置ＬＰは、言い換えれば、導電性細線１４Ａの垂直断面において、最も支持体１２側にある金属部と上記輪郭線とが最も支持体１２側で接する位置に該当する。
　次に、図３を用いて、導電性細線中の各領域における金属部の平均面積率の求め方について詳述する。なお、図３は、図２（Ａ）と同様に導電性細線１４Ａの一部拡大断面図であり、図２中から金属部１８の表示を省略した図面に該当し、図２（Ａ）中の上端位置ＵＰおよび下端位置ＬＰと、図３中の上端位置ＵＰおよび下端位置ＬＰとは同一の位置にある。
　導電性細線１４Ａにおいては、上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＡが１％以上５０％未満である。
　まず、上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって１００ｎｍの位置とは、上記輪郭線（導電性細線１４Ａの表面１１４Ａの表面形状に沿った輪郭線）を上端位置ＵＰから支持体１２側に１００ｎｍ移動させた位置Ｐ１に該当する。つまり、上端位置ＵＰと位置Ｐ１との間の距離は１００ｎｍに該当する。この上端位置ＵＰと位置Ｐ１とで挟まれた領域（以後、上部領域２０とも称する）が、上記上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって１００ｎｍまでの領域に該当する。
　上部領域２０における金属部の面積率Ｖａは、上部領域２０中に含まれる金属部の面積を上部領域２０の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率Ｖａは、｛（上部領域２０中に含まれる金属部の面積）／（上部領域２０の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＡは、後段で詳述するように、導電性細線の垂直断面の観察図から求められた１０個の面積率Ｖａを算術平均して得られる値である。
　上記平均面積率ＶＡは１％以上５０％未満であるが、導電性細線がより視認しづらい点から、１０～４０％が好ましく、１５～３５％がより好ましい。
　本発明では、上記のように、上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率を所定の範囲に調整している。なお、後段で詳述するように、中間領域および下部領域においても１００ｎｍの領域の金属部の平均面積率を規定している。導電性細線の視認性に関しては主に可視光が影響しており、その可視光が影響を受ける領域の大きさとしては、１００ｎｍ程度が最小単位に該当することを本発明者らは知見している。実際、本明細書で示すように、１００ｎｍ程度の領域の範囲の組成を調整すれば上記可視光の反射特性、拡散特性、および、干渉特性を制御することができる。
　なお、上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法としては、まず、導電性細線の中央部を、導電性細線が延在する方向に沿って切削して、導電性細線の垂直断面図を得る。より具体的には、図２（Ｂ）に示すように、基板１２上に配置された導電性細線が延在する矢印方向に沿って、導電性細線１４Ａの中央部（波線部）を切削する。切削の方法は、金属部および高分子（高分子を含むバインダー部）の形状を破壊しない方法であれば特に制限されず、ミクロトームまたは集束イオンビーム（ＦＩＢ（Forcused Ion Beam）（Ｇａイオン））などの方法を用いることができる。導電性細線の線幅が１０μｍ以下の場合には、ＦＩＢが精度上、適している。得られた導電性細線の垂直断面の観察は、走査型電子顕微鏡にて、金属部と高分子（バインダー部）とのコントラストがつく加速電圧を選択し、１視野における幅（導電性細線の長さ方向）が約４μｍの連続部を、合計１０視野撮影し、各視野にて金属部および上部領域の範囲を特定し、上述した方法にて金属部の面積率Ｖａを求め、その平均値を平均面積率ＶＡとした。なお、上記１視野の観察図においては、観察図の幅方向の端から端まで上記導電性細線が写るように撮影し、その長さが約４μｍとなるように調整する。
　また、金属部の面積の算出は、写真（観察図）中の金属部を示すコントラストの領域を切り抜き、さらに別途用意した同じ写真中の上部領域を切り抜いて、それぞれの重量を量ることによっても可能であるが、より簡単には、市販の画像処理ソフトにて、金属部とそれ以外の領域（例えば、高分子があるバインダー部）の各コントラストの面積を測定可能である。金属部とそれ以外の領域（例えば、高分子があるバインダー部）の区別には、走査型電子顕微鏡のＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）を組み合わせて同定することができる。
　また、導電性細線がより視認しづらい点で、上端位置ＵＰから支持体１２側に向かって２００ｎｍ（好ましくは４００ｎｍ、より好ましくは５００ｎｍ）までの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であることが好ましい。上記範囲であれば、外光が導電性細線中に侵入し、導電性細線内での拡散および吸収によってより一層反射光を減衰することができ、導電性細線がより視認しづらくなる。
　また、導電性細線１４Ａにおいては、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ａ側に向かって５０ｎｍの領域における金属部の平均面積率ＶＭ１が５０％以上である。
　まず、中間位置ＭＰとは、図３に示すように、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間の位置である。また、中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍの位置とは、輪郭線を中間位置ＭＰから支持体１２側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ２に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ２との間の距離は５０ｎｍに該当する。さらに、中間位置ＭＰから表面１１４Ａ側に向かって５０ｎｍの位置とは、輪郭線を中間位置ＭＰから表面１１４Ａ側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ３に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ３との間の距離は５０ｎｍに該当する。よって、この位置Ｐ２と位置Ｐ３とで挟まれた領域（以後、中間領域２２とも称する）が、上記中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ａ側に向かって５０ｎｍの領域に該当する。
　中間領域２２における金属部の面積率Ｖｍ１は、中間領域２２中に含まれる金属部の面積を中間領域２２の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率Ｖｍ１は、｛（中間領域２２中に含まれる金属部の面積）／（中間領域２２の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＭ１は、上記平均面積率ＶＡの算出で使用された導電性細線の１０点の垂直断面の観察図から求められた１０個の面積率Ｖｍ１を算術平均して得られる値である。
　上記平均面積率ＶＭ１は５０％以上であるが、導電性細線の導電特性がより優れる点から、５０～１００％が好ましく、８０～１００％がより好ましい。
　なお、中間領域２２における金属部の平均面積率ＶＭ１は、上述した上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法にて得られた観察図（１０視野）を用いて、上記（上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法）と同様の方法により中間領域に含まれる金属部の面積および中間領域２２の面積を求めて面積率Ｖｍ１を算出し、それらを算術平均して求める。
　導電性フィルムの第１実施態様の好適態様の一つとして、導電性フィルムを支持体側から視認した際に導電性細線がより視認しづらい点で、下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＢが１％以上５０％未満であることが好ましい。
　より具体的には、下端位置ＬＰから表面１１４Ａ側に向かって１００ｎｍの位置とは、輪郭線を下端位置ＬＰから表面１１４Ａ側に１００ｎｍ移動させた位置Ｐ４に該当する。つまり、下端位置ＬＰと位置Ｐ４との間の距離は１００ｎｍに該当する。この下端位置ＬＰと位置Ｐ４とで挟まれた領域（以後、下部領域２４とも称する）が、上記下端位置ＬＰから表面１１４Ａ側に向かって１００ｎｍまでの領域に該当する。
　下部領域２４における金属部の面積率Ｖｂは、下部領域２４中に含まれる金属部の面積を下部領域２４の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率Ｖｂは、｛（下部領域２４中に含まれる金属部の面積）／（下部領域２４の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＢは、上記平均面積率ＶＡの算出で使用された導電性細線の任意の１０点の位置における垂直断面の観察図から求められた１０個の面積率Ｖｂを算術平均して得られる値である。
　上記平均面積率ＶＢは１％以上５０％未満であるが、導電性細線がより視認しづらい点から、１０～４０％が好ましく、１５～３５％がより好ましい。
　なお、下部領域２４における金属部の平均面積率ＶＢは、上述した上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法にて得られた観察図（１０視野）を用いて、上記（上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法）と同様の方法により下部領域に含まれる金属部の面積および下部領域２４の面積を求めて面積率Ｖｂを算出し、それらを算術平均して求める。
　また、導電性細線がより視認しづらい点で、下端位置ＬＰから表面１１４Ａ側に向かって２００ｎｍ（好ましくは４００ｎｍ、より好ましくは５００ｎｍ）までの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であることが好ましい。上記範囲であれば、外光が導電性細線中に侵入し、導電性細線内での拡散および吸収によってより一層反射光を減衰することができ、導電性細線がより視認しづらくなる。
　以下、支持体および導電性細線の構成について詳述する。
（支持体）
　支持体は、導電性細線を支持できればその種類は制限されず、透明支持体であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。
　支持体を構成する材料の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリルフィルム(１２８℃)、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）（２６９℃）、ポリエチレン（ＰＥ）（１３５℃）、ポリプロピレン（ＰＰ）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）やＴＡＣ（２９０℃）などの融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。（　）内の数値は融点である。支持体の全光線透過率は、８５％～１００％であることが好ましい。
　支持体の厚みは特に制限されないが、タッチパネルや電磁波シールドなどの用途への応用の点からは、通常、２５～５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なお、導電性フィルムの支持体の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。
　支持体の好適態様の一つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも一つの処理が施された処理済支持体が挙げられる。上記処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基などの親水性基が導入され、導電性細線の密着性がより向上する。
（導電性細線）
　導電性細線は、高分子および高分子中に分散した金属部を含有する。
　高分子の種類は特に制限されず、公知の高分子を使用することができる。なかでも、ゼラチンとは異なる高分子を使用することが好ましい。ゼラチンとは異なる高分子については、後段で詳述する。
　金属部は、導電性細線の導電特性を担保する部分であり、金属部は金属より構成される。金属部を構成する金属としては、導電特性がより優れる点で、金（金属金）、銀（金属銀）、銅（金属銅）、ニッケル（金属ニッケル）、および、パラジウム（金属パラジウム）からなる群から選択される少なくとも１種の金属が好ましい。
　なお、図２（Ａ）においては、金属部が粒子状になって高分子中に分散した態様を記載しているがこの態様には限定されず、金属部が層状となって導電性細線中に分散した態様であってもよい。
　なお、図２においては、バインダー（バインダー部）として高分子を用いた態様について述べたが、バインダーとしては他の材料であってもよい。例えば、バインダーとしては、非金属の粒子であってもよい。また、バインダーが非金属の微粒子を含む場合、非金属の微粒子は上端位置と下端位置との間に少なくともあることが好ましい。
　非金属の粒子としては、例えば、樹脂粒子や、金属酸化物粒子などが挙げられ、取り扱い性および強度の点で、金属酸化物粒子が好ましい。金属酸化物粒子としては、例えば、酸化珪素粒子、酸化チタン粒子などが挙げられる。
　非金属の粒子の平均粒子径は特に制限されないが、球相当径１～１０００ｎｍが好ましく、１０～５００ｎｍがより好ましく、２０～２００ｎｍがより好ましい。上記範囲であれば、導電性フィルムの透明性が優れ、かつ、導電性細線の導電特性も優れる。
　上記非金属の粒子の球相当径の測定方法としては、電子顕微鏡により任意の５０個の非金属の粒子の球相当径を算出し、それらを算術平均したものである。
　なお、バインダーとしては高分子と非金属の微粒子とを併用して使用してもよい。
　導電性細線の線幅は特に制限されないが、導電性細線の導電特性および視認しづらさのバランスの点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
　導電性細線の厚みは特に制限されないが、薄型化と導電特性のバランスの点で、２００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、０．１～５μｍであることが特に好ましい。
　導電性細線は所定のパターンを形成していてもよく、例えば、そのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、メッシュ状（メッシュパターン）であることがより好ましい。メッシュ状とは、図４に示すように、交差する導電性細線１４Ｂにより構成される複数の正方形状の開口部（格子）２６を含んでいる形状を意図する。
　開口部２６の一辺の長さＰａは特に制限されないが、１５００μｍ以下が好ましく、１３００μｍ以下がより好ましく、１０００μｍ以下であることがさらに好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。開口部の辺の長さが上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、導電性フィルムを表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
　可視光透過率の点から、導電性細線より形成されるメッシュパターンの開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、導電性細線がある領域を除いた支持体上の領域が全体に占める割合に相当する。
　導電性フィルムは、種々の用途に用いることができる。例えば、各種電極（例えばタッチパネル用電極、無機ＥＬ素子用電極、有機ＥＬ素子用電極または太陽電池用電極）、発熱シート、またはプリント配線基板として使用することができる。なかでも、導電性フィルムは、タッチパネルに用いられることが好ましく、静電容量方式のタッチパネルに用いられることが特に好ましい。
　また、他の用途としては、導電性フィルムは、パーソナルコンピュータやワークステーション等から発生する電波またはマイクロ波（極超短波）等の電磁波を遮断し、かつ静電気を防止する電磁波シールドとして用いることもできる。なお、パソコン本体に使用される電磁波シールド以外にも、映像撮影機器や電子医療機器などで使用される電磁波シールドとしても用いることができる。
　さらには、導電性フィルムは、透明発熱体としても用いることができる。
＜＜導電性フィルムの第１実施態様の製造方法＞＞
　上述した導電性フィルムの第１実施態様の製造方法は特に制限されず、上述した金属部の平均面積率を示す導電性フィルムが得られればよい。なかでも、金属部が銀（金属銀）を含む場合、生産性に優れる点で、以下の２つの方法が好適に挙げられる。
（方法１）：支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、ゼラチンとは異なる第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程とを有する導電性フィルムの製造方法。
（方法２）：支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層１を形成する工程と、ハロゲン化銀含有感光性層１上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第２高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液２を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層２を形成し、ハロゲン化銀含有感光性層１およびハロゲン化銀含有感光性層２を含有する多層膜を得る工程と、多層膜を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程と、を有し、ハロゲン化銀含有塗布液１中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ１に対する第１高分子の質量Ｙ１の比Ｒ１よりも、ハロゲン化銀含有塗布液２中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ２に対する第２高分子の質量Ｙ２の比Ｒ２が大きい、導電性フィルムの製造方法。
　以下では、上記（方法１）および（方法２）について詳述する。
＜方法１＞
＜第１工程＞
　以下、方法１の各工程の手順について詳述する。
　方法１の第１工程は、支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、ゼラチンとは異なる第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程である。なお、上述した導電性フィルムの第１実施態様を製造するためには、支持体側からハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布する。なお、本明細書では、「支持体上に塗布」とは、支持体表面上に直接塗布する場合、および、支持体上に別途層が配置され、その層上に塗布する場合も含める。
　本工程では、ハロゲン化銀を含むハロゲン化銀含有塗布液と、ハロゲン化銀を含まない組成調整塗布液とを同時重層塗布しているため、両者の塗布液より形成される２層の塗膜の界面にて成分の拡散が進行する。より具体的には、図５に示すように、支持体１２上に配置されるハロゲン化銀含有塗布液から形成される塗膜２８（以後、塗膜Ａとも称する）中から、組成調整塗布液から形成される塗膜３０（以後、塗膜Ｂとも称する）中に一部のハロゲン化銀３２の拡散が進行する。その結果、塗膜Ｂ中の塗膜Ａ側の領域にはハロゲン化銀が含まれ、その濃度は、塗膜Ａ中のハロゲン化銀の濃度よりも低くなる。つまり、塗膜中において、ハロゲン化銀の濃度分布を変えることができる。よって、その後、後段の露光処理を実施することにより、塗膜Ｂ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の上部領域の金属部を構成し、塗膜Ａ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の中間部の金属部を構成することとなる。
　なお、上記図５では、組成調整塗布液にはハロゲン化銀を含まない態様を記載しているが、組成調整塗布液にはハロゲン化銀含有塗布液よりも少ない量（濃度）のハロゲン化銀が含まれていてもよい。
　以下では、まず、本工程で使用される材料について詳述する。
（ハロゲン化銀）
　ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、沃塩臭化銀が用いられる。
　なお、ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。
　ハロゲン化銀は固体粒子状であり、ハロゲン化銀の平均粒子サイズは、球相当径で０．１～１０００ｎｍ（１μｍ）であることが好ましく、０．１～３００ｎｍであることがより好ましく、１～２００ｎｍであることがさらに好ましい。
　なお、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。
　ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、三角形平板状、４角形平板状など）、八面体状、１４面体状など様々な形状であることができる。
　また、ハロゲン化銀の安定化や高感化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属化合物、パラジウム化合物の利用については、特開２００９－１８８３６０号の段落００３９～段落００４２の記載を参照することができる。さらに化学増感については、特開２００９－１８８３６０号の段落００４３の技術記載を参照することができる。
（ゼラチン）
　ゼラチンの種類は特に制限されず、例えば、石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することもできる。
（第１高分子および第２高分子）
　使用される第１高分子および第２高分子（以後、これらを総称して「高分子」とも称する）の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、後述するゼラチンを分解する酸化剤で分解しない高分子が好ましい。なお、第１高分子と第２高分子とは同じ高分子を使用してもよい。
　第１高分子および第２高分子としては、例えば、疎水性高分子（疎水性樹脂）などが挙げられ、より具体的には、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
　また、高分子には、後述する架橋剤と反応する反応性基が含まれることが好ましい。
　さらに、高分子の他の好適態様としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）により表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
　　一般式（１）：　－（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－（Ｃ）ｚ－（Ｄ）ｗ－　なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、下記繰り返し単位を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　Ｒ1は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０～２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。
　Ｒ2は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
　Ｒ3は、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｌは、２価の連結基を表し、好ましくは下記一般式（２）により表される基である。
　一般式（２）：－（ＣＯ－Ｘ1）ｒ－Ｘ2－　式中Ｘ1は、酸素原子または－ＮＲ30－を表す。ここでＲ30は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基など）を有してもよい。Ｒ30は、好ましくは水素原子、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、ｎ－オクチル基など）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基など）である。Ｘ1として特に好ましいのは、酸素原子または－ＮＨ－である。
　Ｘ2は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、またはアルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には－Ｏ－、－Ｓ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＮＨ－、－ＳＯ2－、－Ｎ（Ｒ31）－、－Ｎ（Ｒ31）ＳＯ2－などが途中に挿入されてもよい。ここでＲ31は炭素数１～６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、イソプロピル基などがある。Ｘ2の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基、－ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ2ＣＨ2－、－ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ（Ｃ6Ｈ4）－などを挙げることができる。
　ｒは０または１を表す。
　ｑは０または１を表し、０が好ましい。
　Ｒ4は、炭素数５～８０のアルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表し、好ましくは炭素数５～５０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数５～３０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数５～２０のアルキル基である。
　Ｒ5は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または－ＣＨ2ＣＯＯＲ6を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、－ＣＨ2ＣＯＯＲ6が好ましく、水素原子、メチル基、－ＣＨ2ＣＯＯＲ6がさらに好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
　Ｒ6は、水素原子または炭素数１～８０のアルキル基を表し、Ｒ4と同じでも異なってもよく、Ｒ6の炭素数は１～７０が好ましく、１～６０がさらに好ましい。
　一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
　ｘとしては、３～６０モル％、好ましくは３～５０モル％、より好ましくは３～４０モル％である。
　ｙとしては、３０～９６モル％、好ましくは３５～９５モル％、より好ましくは４０～９０モル％である。
　ｚとしては０．５～２５モル％、好ましくは０．５～２０モル％、より好ましくは１～２０モル％である。
　ｗとしては、０．５～４０モル％、好ましくは０．５～３０モル％である。
　一般式（１）において、ｘは３～４０モル％、ｙは４０～９０モル％、ｚは０．５～２０モル％、ｗは０．５～１０モル％の場合が特に好ましい。
　一般式（１）により表されるポリマーとしては、下記一般式（２）や一般式（３）により表されるポリマーが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上記の定義の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３～６０（モル％）、ｂ１は３０～９５（モル％）、ｃ１は０．５～２５（モル％）、ｄ１は０．５～４０（モル％）、ｅ１は１～１０（モル％）を表す。
　ａ１の好ましい範囲は上記ｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上記ｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上記ｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上記ｗの好ましい範囲と同じである。
　ｅ１は１～１０モル％であり、好ましくは２～９モル％であり、より好ましくは２～８モル％である。
　一般式（１）により表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００～１００万が好ましく、２０００～７５万がより好ましく、３０００～５０万がさらに好ましい。
　一般式（１）により表されるポリマーは、例えば、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号公報などを参照して合成することができる。
（溶媒）
　ハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液には、溶媒が含まれる。
　使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
（その他）
　ハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、上記高分子（第１高分子および第２高分子）同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることにより、高分子同士間での架橋が進行し、後述する工程においてゼラチンが分解除去された際にも導電性細線中の金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性がより優れる。
（手順）
　ハロゲン化銀含有塗布液と組成調整塗布液とを同時重層塗布する方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができ、例えば、ダイ塗布方式を用いることが好ましい。ダイ塗布方式にはスライド塗布方式、エクストルージョン塗布方式、カーテン塗布方式があるが、スライド塗布方式とエクストルージョン塗布が好ましく、薄層塗布適性が高いエクストルージョン塗布が最も好ましい。
　なお、上記同時重層塗布する際には、上述した導電性フィルムの第１実施態様の形態が得られやすい点から、所定の基板上に塗布した際に形成される膜（表面膜）の乾燥厚みが１００ｎｍ以上となるような組成の第２高分子を含む組成調整塗布液を使用することが好ましい。
　また、同時重層塗布を実施した後、得られた塗膜に対して、必要に応じて、乾燥処理を施してもよい。乾燥処理を実施することにより、ハロゲン化銀含有塗布液より得られる塗膜および組成調整塗布液より得られる塗膜に含まれる溶媒を容易に除去することができる。
　上記処理を実施することにより、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層（以後、適宜、単に「感光性層」とも称する）を形成することができる。
＜第２工程＞
　方法１の第２工程は、感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程である。本工程を実施することにより、ハロゲン化銀が還元され、金属銀を含む導電部が形成される。なお、通常、露光処理はパターン状に実施され、露光部では金属銀を含む導電部が形成される。一方、非露光部では、後述する現像処理によってハロゲン化銀が溶出され、上記ゼラチンおよび上記高分子を含む非導電部が形成される。非導電部には実質的に金属銀が含まれておらず、非導電部とは導電性を示さない領域を意図する。
　以下では、本工程で実施される露光処理と現像処理とについて詳述する。
　露光処理は、感光性層に露光を行う処理である。感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電部を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する現像処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜（非導電部）が得られる。
　露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
　パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
　現像処理の方法は特に制限されないが、例えば、例えば、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
　現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ（phenidone hydroquinone）現像液、ＭＱ（Metol hydroquinone）現像液、ＭＡＡ（メトール・アスコルビン酸）現像液等を用いることもできる。
　現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
　定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、２５～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７秒～５０秒がより好ましい。
　現像、定着処理を施した感光性層は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。
＜第３工程＞
　方法１の第３工程は、第２工程にて得られた導電部中のゼラチンを除去して、導電性フィルムを得る工程である。本工程を実施することにより、露光・現像処理が施された感光性層（いわゆる、導電部および非導電部）からゼラチンが分解・除去され、所定の特性の導電性細線が形成される。特に、導電部よりゼラチンが除去され、金属部の密度（例えば、中間領域での金属部の密度）がより高まる。ただし、第３工程が無くとも導電性が足りている等の場合は、適宜第３工程を省略することもできる。
　本工程の手順は特に制限されず、ゼラチンを除去できればよい。例えば、タンパク質分解酵素を用いてゼラチンを分解除去する方法や、所定の酸化剤を用いてゼラチンを分解除去する方法が挙げられる。
　なお、タンパク質分解酵素を用いてゼラチンを分解除去する方法としては、例えば、特開２０１４－２０９３３２号公報の段落００８４～００７７に記載の方法を採用できる。
　また、酸化剤を用いてゼラチンを分解除去する方法としては、例えば、特開２０１４－１１２５１２号公報の段落００６４～００６６に記載の方法を採用できる。
＜変形例＞
　方法１の変形例として、上述した第１工程において、支持体側から組成調整塗布液、ハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布する態様が挙げられる。つまり、３つの塗布液を同時重層塗布して細線の両面に金属部の密度の低い層を設ける方法が挙げられる。
　支持体側から組成調整塗布液、ハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布する態様の場合、支持体上に塗膜Ｂと塗膜Ａと塗膜Ｂとがこの順で積層されることにより、塗膜Ａの両面に位置する２つの塗膜Ｂそれぞれにハロゲン化銀が拡散する。その結果、２つの塗膜Ｂ中の塗膜Ａ側の領域にはハロゲン化銀が含まれ、その濃度は、塗膜Ａ中のハロゲン化銀の濃度よりも低くなる。よって、その後、上記露光処理を実施することにより、支持体側の塗膜Ｂ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の下部領域の金属部を構成し、塗膜Ａ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の中間部の金属部を構成し、支持体とは反対側の塗膜Ｂ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の上部領域の金属部を構成し、上述した導電性フィルムの第１実施態様の好適態様として挙げた導電性フィルムを得ることができる。
　なお、上記方法において、同時重層塗布の際に支持体側の付与される組成調整塗布液には、必要に応じて、所定の添加剤（例えば、色素）を加えてもよい。
　また、必要に応じてその他の機能層を、同時重層塗布または、個別に塗布して設けてもよい。
　また、方法１の他の変形例として、組成調整塗布液中の第２高分子の代わり、あるいはそれに加えて、非金属の微粒子を使用する態様も挙げられる。
　また、方法１においては、必要に応じて、上記第１工程～第３工程以外の他の工程を実施してもよい。
　例えば、導電性細線の導電特性を向上させるために、特開２０１４－２０９３３２号公報の段落００９８～０１００に記載されるカレンダ処理を実施する平滑化工程を第３工程の後に実施してもよい。
　また、特開２０１５－５４９５号公報の段落０１６５～０１８３に記載される導電性細線に表面凹凸を転写するカレンダ処理を実施するカレンダ工程を第３工程の後に実施してもよい。この場合、表面の凹凸化による導電性細線の視認しづらさの良化効果が相乗的にはたらき、より好ましい。
　また、導電性細線の導電特性を向上させるために、特開２０１４－２０９３３２号公報の段落０１０１～０１０３に記載される加熱処理を実施する加熱工程を第３工程の後に実施してもよい。
　なお、本発明の効果がより優れる点で、上記第３工程の後に、導電性細線を平滑化する平滑化工程（好ましくは、カレンダ処理により導電性細線を平滑化する平滑化工程）を実施し、さらにその後、導電性フィルムに対して加熱処理を施す加熱工程を実施することが好ましい。
＜方法２＞
　方法２では、露光現像処理が施される対象である多層膜を得る工程までの点以外は、上記方法１と同じであるため、以下では方法１と異なる工程について詳述する。
　方法２の第１工程は、支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層１を形成する工程である。
　また、方法２の第２工程は、ハロゲン化銀含有感光性層１上に、ハロゲン化銀とゼラチンとゼラチンとは異なる第２高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液２を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層２を形成し、ハロゲン化銀含有感光性層１およびハロゲン化銀含有感光性層２を含有する多層膜を得る工程である。
　ハロゲン化銀含有塗布液１およびハロゲン化銀含有塗布液２で使用される各成分は、上述の通りである。
　上記工程で使用されるハロゲン化銀含有塗布液１中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ１に対する第１高分子の質量Ｙ１の比Ｒ１（Ｙ１／Ｚ１）よりも、ハロゲン化銀含有塗布液２中における、ハロゲン化銀の質量Ｚ２に対する第２高分子の質量Ｙ２の比Ｒ２（Ｙ２／Ｚ２）が大きい。このような態様であれば、支持体上にハロゲン化銀の濃度が異なる２つの塗膜を積層させることができ、上述した導電性フィルムの第１実施態様を製造することができる。
　なお、Ｒ１の範囲は、０超０．１０以下が好ましく、０超０．０５以下がより好ましい。Ｒ２の範囲は０．０５～１０が好ましく、０．１～１がより好ましい。
　なお、上記方法２の第１工程においては、上述した方法１の第１工程で述べた同様の手順に従って、支持体側から組成調整塗布液、および、ハロゲン化銀含有塗布液１がこの順で積層されるように同時重層塗布してもよい。
　このような処理を実施することにより、上述した導電性フィルムの第１実施態様の好適態様として挙げた導電性フィルムを得ることができる。
＜＜第２実施態様＞＞
　以下、本発明の導電性フィルムの第２実施態様について図面を参照して説明する。
　導電性フィルムの第２実施態様と上述した第１実施態様とは、導電性細線中での金属の平均面積率の算出の仕方の点以外は、同一の構成を有することから、以下では、主に、金属の平均面積率の算出の仕方について詳述する。
　図６を用いて、導電性細線中の各領域における金属部の平均面積率の求め方について詳述する。図６は、導電性細線の一部拡大図であるが、金属部の表示は省略している。
　まず、図６を用いて、金属部１８の分布状態を規定するために用いられる下端位置ＬＰおよび上端位置ＵＰについて説明する。
　図６に示すような、導電性細線１４Ｃの垂直断面（導電性細線１４Ｃの表面に垂直な面で切断した際の断面）において、支持体１２側から導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃ（支持体１２側とは反対側の表面）に向かって、支持体１２の表面１１２（導電性細線１４Ｃ側の表面）の表面形状に沿った輪郭線を移動させる。言い換えれば、支持体１２の表面１１２の表面形状に沿った輪郭線を白抜き矢印の方向に移動させる。
　その際、移動させた輪郭線が、導電性細線１４Ｃ中の図示しない金属部に到達した位置を下端位置ＬＰとする。ここで輪郭線が金属部に到達するとは、輪郭線を移動させた際に、輪郭線が金属部と接する位置を意図する。
　その後、輪郭線をさらに下端位置ＬＰよりも導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃ側に移動させ、導電性細線１４Ｃ中で金属部を含まなくなる位置を上端位置ＵＰとする。ここで、金属部を含まなくなる位置とは、その位置から導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃまでの間に金属部が含まれない位置であって、最も支持体１２側の位置を意図する。なお、上記上端位置ＵＰは、言い換えれば、導電性細線１４Ｃの垂直断面において、最も導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃ側にある金属部と上記輪郭線とが最も導電性細線１４Ｃの表面１１４Ｃ側で接する位置を意図する。
　導電性細線１４Ｃにおいては、下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に向かって１００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率ＶＣが１％以上５０％未満である。
　より具体的には、下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に向かって１００ｎｍの位置とは、輪郭線を下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に１００ｎｍ移動させた位置Ｐ４に該当する。つまり、下端位置ＬＰと位置Ｐ４との間の距離は１００ｎｍに該当する。この下端位置ＬＰと位置Ｐ４とで挟まれた領域（以後、下部領域２４とも称する）が、上記下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に向かって１００ｎｍまでの領域に該当する。
　下部領域２４における金属部の面積率Ｖｃは、下部領域２４中に含まれる金属部の面積を下部領域２４の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率Ｖｃは、｛（下部領域２４中に含まれる金属の面積）／（下部領域２４の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＣは、上述した平均面積率ＶＡの算出方法と同様の手順に従い導電性細線の垂直断面の観察を行い、観察図から求められた１０個の面積率Ｖｃを算術平均して得られる値である。
　上記平均面積率ＶＣは１％以上５０％未満であるが、導電性細線がより視認しづらい点から、１０～４０％が好ましく、１５～３５％がより好ましい。
　なお、より具体的には、下部領域２４における金属部の平均面積率ＶＣは、上述した第１実施態様の上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法にて得られた観察図（１０視野）を用いて、上記（上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法）と同様の方法により下部領域に含まれる金属部の面積および下部領域２４の面積を求めて面積率Ｖｃ１を算出し、それらを算術平均して求める。
　また、導電性細線がより視認しづらい点で、下端位置ＬＰから表面１１４Ｃ側に向かって２００ｎｍ（好ましくは４００ｎｍ、より好ましくは５００ｎｍ）までの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であることが好ましい。上記範囲であれば、外光が導電性細線中に侵入し、導電性細線内での拡散および吸収によってより一層反射光を減衰することができ、導電性細線がより視認しづらくなる。
　また、導電性細線１４Ｃにおいては、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ｃ側に向かって５０ｎｍの領域における金属部の平均面積率ＶＭ２が５０％以上である。
　まず、中間位置ＭＰとは、図６に示すように、上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとの中間の位置である。また、中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍの位置とは、輪郭線を中間位置ＭＰから支持体１２側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ２に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ２との間の距離は５０ｎｍに該当する。さらに、中間位置ＭＰから表面１１４Ｃ側に向かって５０ｎｍの位置とは、輪郭線を中間位置ＭＰから表面１１４Ｃ側に５０ｎｍ移動させた位置Ｐ３に該当する。つまり、中間位置ＭＰと位置Ｐ３との間の距離は５０ｎｍに該当する。よって、この位置Ｐ２と位置Ｐ３とで挟まれた領域（以後、中間領域２２とも称する）が、上記中間位置ＭＰから支持体１２側に向かって５０ｎｍおよび表面１１４Ｃ側に向かって５０ｎｍの領域に該当する。
　中間領域２２における金属部の面積率Ｖｍ２は、中間領域２２中に含まれる金属部の面積を中間領域２２の面積で除して１００を乗じた値である。つまり、金属部の面積率は、｛（中間領域２２中に含まれる金属の面積）／（中間領域２２の面積）｝×１００で求められる値である。上記平均面積率ＶＭ２は、上記平均面積率ＶＣの算出で使用された導電性細線の任意の１０点の位置における垂直断面の観察図から求められた１０個の面積率Ｖｍ２を算術平均して得られる値である。
　上記平均面積率ＶＭ２は５０％以上であるが、導電性細線の導電特性がより優れる点から、５０～１００％が好ましく、８０～１００％がより好ましい。
　なお、より具体的には、中間領域２２における金属部の平均面積率ＶＭ２は、上述した下部領域２４における金属部の面積率ＶＣの測定方法にて得られた観察図（１０視野）を用いて、上記第１実施態様の（上部領域２０における金属部の面積率Ｖａの測定方法）と同様の方法で中間領域２２に含まれる金属部の面積および中間領域２２の面積を求めて面積率Ｖｍ２を算出し、それらを算術平均して求める。
＜＜導電性フィルムの第２実施態様の製造方法＞＞
　上記導電性フィルムの第２実施態様の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上述した導電性フィルムの第１実施態様の製造方法にて詳述した方法１の第１工程で、支持体側から組成調整塗布液およびハロゲン化銀含有塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布して、その後方法１と同様手順を実施する方法が挙げられる。つまり、上記方法１の第1工程での塗布の順序を逆にして支持体側に金属部の密度が低い層を設ける方法である。
　より具体的には、支持体側から組成調整塗布液、ハロゲン化銀含有塗布液がこの順で積層されるように同時重層塗布する態様の場合、支持体上に塗膜Ｂと塗膜Ａとがこの順で積層されることより、支持体側の塗膜Ｂに塗膜Ａからハロゲン化銀が拡散する。その結果、塗膜Ｂ中の塗膜Ａ側の領域にはハロゲン化銀が含まれ、その濃度は、塗膜Ａ中のハロゲン化銀の濃度よりも低くなる。よって、その後、上記露光処理を実施することにより、支持体側の塗膜Ｂ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の下部領域の金属部を構成し、塗膜Ａ中のハロゲン化銀より形成される金属部が上述した導電性細線の中間部の金属部を構成する導電性フィルムを得ることができる。
　また、上述した導電性フィルムの第１実施態様の製造方法にて詳述した方法２において、先にハロゲン化銀含有感光性層２を支持体上に配置して、その後ハロゲン化銀含有感光性層１を配置して、その後方法２と同様手順を実施する方法が挙げられる。
　なお、本発明の導電性フィルムの製造方法は、上述した方法には限られず、金属銀（例えば、金属銀粒子）を含む銀インクを使用する方法も挙げられる。例えば、第１実施態様の導電性フィルムの製造方法としては、全固形分中の金属銀の含有率の高い銀インクＡを先に支持体上に付与した後、銀インクＡよりも固形分中の金属銀の含有率が低い銀インクＢを後に支持体上に付与する方法が挙げられる。なお、銀インクＢにおいて、金属銀の含有率を低下させる手段としては、高分子や非金属の微粒子（例えば、コロイダルシリカ）などを高濃度（例えば、５０～９９質量％）で添加する方法がある。第２実施態様の導電性フィルムを製造する際には、上記銀インクＢを先に支持体上に付与して、その後、さらに銀インクＡを付与する方法が挙げられる。
　また、樹脂バインダー（樹脂基板）に所望のパターンの溝部を設け、溝部へ上述の銀インクＡおよび銀インクＢを付与することによって、パターン配線を得ることもできる。
　また、他の方法としては、例えば、金属の蒸着膜上に、金属粒子と非金属粒子（例えば、高分子粒子、コロイダルシリカ）とを含み、非金属粒子の含有量が５０～９９％（全固形分に対して）含むインクをさらに付与する方法もある。
　また、上述の導電性フィルムは常法にしたがってパターンエッチングが可能である。
　以下に本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３０℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１２μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．１５μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第１水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第２水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第３水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．１５μｍ、変動係数１０％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（ハロゲン化銀含有塗布液１の調製）
　上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
　上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記（Ｐ－１）により表されるポリマー（以後、単に「ポリマー」とも称する）とジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤と水とを含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２、固形分濃度：２２質量％）を、ポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．２／１になるように添加した。ここで、ハロゲン化銀含有塗布液１において、ハロゲン化銀の質量に対するポリマーの質量の比Ｒ１（ポリマー／ハロゲン化銀）は０．０２４であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ　ＲＥＳＩＮ　ＤＹ　０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ2となるように調整した。
　以上のようにしてハロゲン化銀含有塗布液１を調製した。
　なお、上記（Ｐ－１）により表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
（感光性層形成工程（その１））
　４０μｍの二軸配向ＰＥＴ支持体の片面に、後述する下塗り層形成用組成物を、乾燥後の膜厚が６０ｎｍになるように塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き支持体を作製した。なお、下塗り層の膜厚はアンリツ社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。
（下塗り層形成用組成物（硬化性組成物））
　下記の成分を混合し、下塗り層形成用組成物を調製した。
・アクリル系ポリマー　　　　　　　　　　　　　　　　　６６．４質量部
（ＡＳ－５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２７．５質量％)
・カルボジイミド系架橋剤　　　　　　　　　　　　　　　１６．６質量部
（カルボジライトＶ－０２－Ｌ２、日清紡（株）製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４．４質量部
(スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分：１０質量％水希釈)
・滑り剤：カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　２７．７質量部
（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分：３質量％水希釈）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　２３．３質量部
（ラピゾールＡ－９０、日油（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤　　　　　　　　　　１４．６質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８４７．０質量部
　次に、下塗り層付き支持体の下塗り層上に、下塗り層側から順に、後述の組成調整塗布液１と、上記ハロゲン化銀含有塗布液１と、後述の組成調整塗布液２とを、塗液流量比（組成調整塗布液１／ハロゲン化銀含有塗布液１／組成調整塗布液２）２５／２５／１で同時重層塗布し、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。これを、フィルムＡとした。
　なお、組成調整塗布液１は、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合質量比（ポリマーの質量／ゼラチンの質量）２／１で混合し、さらに、光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含有する混合物からなる組成物である。また、組成調整塗布液１は、この組成調整塗布液１より形成される層中のポリマー量（塗設量）が０．６５ｇ／ｍ2となるように濃度調整された。なお、組成調整塗布液１より形成される層には、染料が含まれるためアンチハレーションの機能を有する。
　また、組成調整塗布液２は、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合質量比（ポリマー／ゼラチン）２／１で混合した組成物である。また、組成調整塗布液２は、この組成調整塗布液２より形成される層中のゼラチン量が０．１０ｇ／ｍ２となるように濃度調整された。
　また、ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中においては、銀量６．２ｇ／ｍ２、ポリマー量０．２２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
（露光現像工程）
　上記フィルムＡの片面上（ハロゲン化銀含有感光性層側）に、開口線幅２μｍ、ピッチ３００μｍの正方型メッシュパターンのフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液により現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水によりリンスし、乾燥することによって、Ａｇを含む細線（線幅２μｍ）からなる導電性メッシュと、ゼラチンおよびポリマーを含む層とが形成された支持体を得た。なお、ゼラチンおよびポリマーを含む層はＡｇを含む細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
（現像液の組成）
　現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
　　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
　　　　Ｎ－メチルアミノフェノール　　　　０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタホウ酸ナトリウム　　　　　　　０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　水酸化ナトリウム　　　　　　　　　０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　臭化ナトリウム　　　　　　　　　　０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタ重亜硫酸カリウム　　　　　　　０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
（ゼラチン分解処理）
　フィルムＢを、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ－１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）へ１２０秒間浸漬した。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄して、ゼラチン分解処理が施されたフィルムＣ（導電性フィルムに該当）を得た。
（低抵抗化処理）
　上記フィルムＣに対して、金属ローラと樹脂製のローラとの組み合わせによるカレンダ装置を使用して、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った後に、１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。なお、フィルムＤの表面Ｘ（支持体側とは反対側の表面）から上端位置ＵＰまでの高さ（距離）は０．０５０μｍであった。
＜実施例２＞
　実施例１に記載の（感光性層形成工程（その１））の代わりに下記の（感光性層形成工程（その２））を実施した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
（感光性層形成工程（その２））
　実施例１にて作製した下塗り層付き支持体の下塗り層上に、上記組成調整塗布液１を塗布して、皮膜層１（アンチハレーション層に該当）を設けた。なお、皮膜層１中のポリマーの量は０．６５ｇ／ｍ2であった。
　上記皮膜層１の上に、上記ハロゲン化銀含有塗布液１と、上記組成調整塗布液２とを、塗液流量比（ハロゲン化銀含有塗布液１／組成調整塗布液２）２５／１で同時重層塗布し、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。これを、フィルムＡとした。
　なお、組成調整塗布液２より形成される層中のゼラチン量は、０．１０ｇ／ｍ２であった。また、ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中においては、銀量６．２ｇ／ｍ２、ポリマー量０．２２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
＜実施例３＞
　実施例１に記載の（感光性層形成工程（その１））の代わりに下記の（感光性層形成工程（その３））を実施した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
（感光性層形成工程（その３））
　実施例１にて作製した下塗り層付き支持体の下塗り層上に、上記組成調整塗布液１と、上記ハロゲン化銀含有塗布液１とを、塗液流量比（組成調整塗布液１／ハロゲン化銀含有塗布液１）２５／２５で同時重層塗布し、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。
　組成調整塗布液１より形成される層中のポリマー量（塗設量）は０．６５ｇ／ｍ2であった。ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中においては、銀量６．２ｇ／ｍ２、ポリマー量０．２２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
　さらに、上記ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記組成調整塗布液２を塗設して、フィルムＡを得た。なお、組成調整塗布液２より形成される層中のゼラチン量は０．１０ｇ／ｍ２であった。
＜実施例４＞
　実施例１に記載の（感光性層形成工程（その１））の代わりに下記の（感光性層形成工程（その４））を実施した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
（感光性層形成工程（その４））
　実施例１にて作製した下塗り層付き支持体の下塗り層上に、上記組成調整塗布液１と、上記ハロゲン化銀含有塗布液１とを、塗液流量比（組成調整塗布液１／ハロゲン化銀含有塗布液１）２５／２５で同時重層塗布し、下塗り層付き支持体上にハロゲン化銀含有感光性層Ａを形成した。
　組成調整塗布液１より形成される層中のポリマー量（塗設量）は０．６５ｇ／ｍ２であり、ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中のポリマー量（塗設量）は０．１８ｇ／ｍ２であった。また、ハロゲン化銀含有塗布液１より形成される層中においては、銀量５．０ｇ／ｍ２であった。
　さらに、上記ハロゲン化銀含有感光性層Ａの上に、上記ハロゲン化銀含有塗布液１の調製工程においてポリマー／ゼラチン（質量比）＝１．２／１になるようにポリマーラテックスを添加して別途調製したハロゲン化銀含有塗布液２を塗設して、これをフィルムＡとした。ハロゲン化銀含有塗布液２において、ハロゲン化銀の質量に対するポリマーの質量の比Ｒ２（ポリマー／ハロゲン化銀）は０．１５であった。ハロゲン化銀含有塗布液２より形成される層中においては銀量１．２ｇ／ｍ２であり、フィルムＡの総ゼラチン量は１．０ｇ／ｍ２であった。
＜実施例５＞
　組成調整塗布液１の代わりに、コロイダルシリカ（日産化学工業株式会社製スノーテックスＸＬ）とゼラチンとを混合質量比（コロイダルシリカ／ゼラチン）２／１で含有し、かつ、溶媒として水を含有し、ゼラチン量が０．１０ｇ／ｍ２となる濃度に濃度調整した組成調整塗布液２を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。なお、得られた導電性フィルムにおいては、上述した上端位置ＵＰと下端位置ＬＰとのコロイダルシリカが含まれていた。
＜実施例６＞
　組成調整塗布液１中のポリマーラテックスの混合量をポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）６／１となるように変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムの表面Ｘ（支持体側とは反対が側の表面）から上端位置ＵＰまでの高さは１．０μｍであった。
＜実施例７＞
　組成調整塗布液１中のポリマーラテックスの混合量をポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）０．５／１となるように変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムの表面Ｘ（支持体側とは反対が側の表面）から上端位置ＵＰまでの高さは０μｍであった。
＜比較例１＞
　実施例１に記載の（感光性層形成工程（その１））の代わりに下記の（感光性層形成工程（その５））を実施した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。なお、以下の（感光性層形成工程（その５））では、同時重層塗布は実施されず、各塗布液が別々に塗布された。
（感光性層形成工程（その５））
　実施例１にて作製した下塗り層付き支持体の下塗り層上に、上記組成調整塗布液１を塗布して、皮膜層１を設けた。なお、皮膜層１中でのポリマーの量は０．６５ｇ／ｍ2であった。
　上記皮膜層１の上に、上記ハロゲン化銀含有塗布液塗布液１を塗布し、感光性層１が形成された支持体を得た。形成された感光性層１においては、銀量６．２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
　さらに、上記感光性層１の上に、組成調整塗布液１を塗設した。組成調整塗布液１より形成された層中のゼラチン量は０．１０ｇ／ｍ２であった。
＜比較例２＞
　（ゼラチン分解処理）を実施しなかった以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電性フィルムを得た。
＜各種評価＞
（金属体積率の算出方法（その１））
　上記実施例および比較例にて得られた導電性フィルム（フィルムＤ）の導電性細線を上述した方法（図２（Ｂ）参照）にてミクロトームを用いて切削し、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製走査電子顕微鏡Ｓ－５５００形（加速電圧２ｋＶ、観察倍率３万倍）を用いて、切削面を観察し、断面ＳＥＭ像を撮影した。得られた導電性細線の垂直断面像において、導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘから支持体側に向かって、導電性細線の表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、導電性細線中に含まれる金属部に輪郭線が到達した位置を上端位置として、上端位置から支持体側に向かって１００ｎｍまでの領域（上部領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（上部領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定を任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＡを求めた。
　なお、上記面積率の算出に際しては画像処理ソフトＩｍａｇｅＪのＡｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎ（面積率）測定機能を用いて測定した。
　次に、上端位置よりも支持体側に輪郭線を移動させた場合、導電性細線中で金属部を含まなくなる位置を下端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域（中間領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（中間領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定は、上記平均面積率ＶＡを求めた任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＭ１を求めた。
　また、下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域（下部領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（下部領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定は、上記平均面積率ＶＡを求めた任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＢを求めた。
（金属体積率の算出方法（その２））
　上記実施例および比較例にて得られた導電性フィルム（フィルムＤ）の導電性細線を上述した方法（図２（Ｂ）参照）にてミクロトームを用いて切削し、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製走査電子顕微鏡Ｓ－５５００形（加速電圧２ｋＶ、観察倍率３万倍）を用いて、切削面を観察し、断面ＳＥＭ像を撮影した。得られた導電性細線の垂直断面像において、支持体側から導電性細線の支持体側とは反対側の表面Ｘに向かって、支持体の表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、導電性細線中に含まれる金属部に輪郭線が到達した位置を下端位置として、下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域（下部領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（下部領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定を任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＣを求めた。
　また、下端位置よりも表面Ｘ側に上記輪郭線を移動させた場合、導電性細線中で金属部を含まなくなる位置を上端位置として、上端位置と下端位置との中間位置から支持体側に向かって５０ｎｍおよび表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域（中間領域）における金属部の面積率（％）（｛（金属部の面積）／（中間領域の面積）｝×１００））を求めた。なお、上記測定は、上記平均面積率ＶＣを求めた任意の１０箇所で行い、それらを算術平均して、平均面積率ＶＭ２を求めた。
（抵抗評価）
　ＤＥＬＣＯＭ　ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ社製ＣＯＮＤＵＣＴＡＮＣＥ　ＭＯＮＩＴＯＲ
　ＭＯＤＥＬ７１７Ｂを用いて、導電性フィルム（フィルムＤ）の表面抵抗を測定し、下記基準に従って評価した。なお、表面抵抗が低いとは、体積抵抗率が低いことと同義である。
「Ａ」：比較例１に対して１．２５倍未満の抵抗値であり、実用上問題ない場合。
「Ｂ」：比較例１に対して１．２５倍以上１．５倍未満の抵抗値であり、２０インチ以上の大サイズタッチパネル等、低抵抗が要求される用途への使用は制限されることがある場合。
「Ｃ」：比較例１に対して１．５倍以上の抵抗値であり、実害を生じる場合。
（耐擦性評価）
　東レ製ＯＡトレシーブルーＫＳ２４２４－Ｇ１０２（接触面積２ｃｍ×３ｃｍ）に１０ｇの荷重をかけ、１０往復の直線摺動試験を導電性フィルム（フィルムＤ）に対して行った。試験後のサンプルについて、下記のとおり、抵抗と線見えの観点で評価した。
「Ａ」：電気抵抗の増加率が１．１倍未満であり、かつ、後述するオモテのメッシュ見え評価にてメッシュ見えのランクが下がらない。
「Ｂ」：電気抵抗の増加率が１．１倍以上１．２５倍未満であるか、または、後述するオモテのメッシュ見え評価にてメッシュ見え（オモテ）のランクが１ランク下がる（Ａ→ＢまたはＢ→Ｃ）。
「Ｃ」：電気抵抗の増加率が１．２５倍以上であるか、または、後述するオモテのメッシュ見え評価にてメッシュ見え（オモテ）のランクが２ランク下がる（Ａ→Ｃ）。
（メッシュ見え評価（オモテ））
　上記実施例および比較例にて得られた導電性フィルムの導電性細線を設けた面上に、透明光学粘着フィルム（３Ｍ社製、８１４６－２）を貼り合わせて、さらに、貼り合わされた透明光学粘着フィルムの一方の面上にさらに白板ガラスを貼り合わせた。また、導電性フィルムの他方の面上に透明光学粘着フィルムを貼り合わせて、さらに、貼り合わされた透明光学粘着フィルムの一方の面上にさらに１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを貼り合わせて、白板ガラスおよびＰＥＴフィルムで導電性細線からなるメッシュパターンが挟まれた評価サンプルを作製した。
　上記手順によって得られた評価サンプルを白板ガラス面が上となるように、黒色の紙面に置き、蛍光灯下および太陽光下において、光の当たる向きとパターンを観察する向きを変えて、総合的にパターンの見え難さを評価した。
「Ａ」：メッシュパターンを視認しづらく、実用上問題のない場合。
「Ｂ」：強い光源（太陽光下）の下では角度によってメッシュパターンが目立つことがあるが、弱い光源（蛍光灯下）の下では見えず、実用上問題のない場合。
「Ｃ」：メッシュパターンでの光反射が目立ち、実害を生じる、または、反射光が黄色味がかって見え、実害を生じる場合。
（メッシュ見え評価（ウラ））
　上記（メッシュ見え評価（オモテ））において、白板ガラスとＰＥＴフィルムとを交換して上記手順に従って、評価サンプルを得た。この評価サンプルにおいては、白板ガラスは導電性細線の支持体側の表面上に設けられ、ＰＥＴフィルムはその逆側に設けられている。
　得られた評価サンプルを用いて、評価サンプルを白板ガラス面が上となるように、黒色の紙面に置き、蛍光灯下および太陽光下において、光の当たる向きとパターンを観察する向きを変えて、総合的にパターンの見え難さを評価した。評価基準は上記（メッシュ見え評価（オモテ））と同じである。
　上記（メッシュ見え評価（オモテ））および（メッシュ見え評価（ウラ））での評価結果に基づいて、以下の基準に従って総合評価を行った。
「Ａ」：（メッシュ見え評価（オモテ））および（メッシュ見え評価（ウラ））の両方において評価が「Ａ」であった場合
「Ｂ」：（メッシュ見え評価（オモテ））および（メッシュ見え評価（ウラ））の少なくとも一方が「Ｂ」または「Ｃ」であった場合
「Ｃ」：（メッシュ見え評価（オモテ））および（メッシュ見え評価（ウラ））の両方において評価が「Ｃ」であった場合
　表１中、「ＡＨ」欄は組成調整塗布液１、「ＥＭ」欄はハロゲン化銀含有塗布液（１または２）、「Ｐｃ」欄は組成調整塗布液２を意図し、各欄中の数値は塗布順を表す。
　例えば、実施例１において「ＡＨ」欄、「ＥＭ」欄、「Ｐｃ」欄がいずれも「１」の場合、１回目の塗布で３つの塗布液を同時重層塗布して形成したことを意図する。
　また、例えば、実施例２では「ＡＨ」欄が「１」であり、「ＥＭ」欄、「Ｐｃ」欄が「２」であるが、１回目の塗布で組成調整塗布液１を塗布し、その後、２回目の塗布でハロゲン化銀含有塗布液および組成調整塗布液２を同時重層塗布して形成したことを意図する。
　また、実施例４に記載の「ＥＭ」欄に記載の「１，２」は、１回目の塗布でハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、２回目の塗布でハロゲン化銀含有塗布液２を塗布したことを意図する。
　また、比較例１に記載の「ＡＨ」欄、「ＥＭ」欄、「Ｐｃ」欄がそれぞれ「１」「２」「３」とは、１回目の塗布で組成調整塗布液１を塗布して、２回目の塗布でハロゲン化銀含有塗布液１を塗布形成して、３回目の塗布で組成調整塗布液２を塗布したことを意図する。
　なお、実施例１～２、４～７の導電性フィルムにおいては、上記第１実施態様で述べた上端位置ＵＰから支持体側に向かって３００ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であった。
　また、実施例１、３～７の導電性フィルムにおいては、上記第１実施態様で述べた下端位置ＬＰから導電性フィルムの支持体側とは反対側の表面に向かって４５０ｎｍまでの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であった。
　また、実施例１、３～７の導電性フィルムにおいては、上記第２実施態様で述べた下端位置ＬＰから導電性フィルムの支持体側とは反対側の表面に向かって４００ｎｍｎｍまでの領域における金属部の平均面積率が１％以上５０％未満であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　上記表１に示すように、本発明の導電性フィルムは、優れた導電特性を示し、かつ、導電性細線が見えづらかった。
　なかでも、実施例１に示すように、ＶＡおよびＶＢの両方が所定の範囲である場合、評価サンプルを表側および裏側の両方から観察しても導電性細線が見えづらく、より好ましかった。
　実施例１のように、メッシュ見え総合評価Ａの場合には、導電性フィルムを支持体の両面に形成した場合でも、オモテ面側およびウラ面側から視認した際にいずれの場合もメッシュパターンが視認しづらく、１枚の支持体の両面にタッチパネルの検出電極を形成することが可能であり、好適に用いることができる。
　一方、所定の平均面積率を満たしていない比較例１および２においては、所望の効果は得られなかった。
　１０　　導電性フィルム
　１２　　基板
　１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ　　導電性細線
　１６　　高分子
　１８　　金属部
　２０　　上部領域
　２２　　中間領域
　２４　　下部領域
　２６　　開口部
　２８，３０　　塗膜
　３２　　ハロゲン化銀

Claims (9)

  1. 　支持体と、
    　前記支持体上に配置された、バインダーおよび金属部を含有する導電性細線と、を有し、
    　前記導電性細線の垂直断面において、前記導電性細線の前記支持体側とは反対側の表面Ｘから前記支持体側に向かって、前記導電性細線の前記表面Ｘの表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、前記導電性細線中に含まれる前記金属部に前記輪郭線が到達した位置を上端位置として、前記上端位置から前記支持体側に向かって１００ｎｍまでの領域における前記金属部の平均面積率ＶＡが１％以上５０％未満であり、
    　前記上端位置よりも前記支持体側に前記輪郭線を移動させた場合、前記導電性細線中で前記金属部を含まなくなる位置を下端位置として、前記上端位置と前記下端位置との中間位置から前記支持体側に向かって５０ｎｍおよび前記表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域における前記金属部の平均面積率ＶＭ１が５０％以上である、導電性フィルム。
  2. 　前記下端位置から表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における前記金属部の平均面積率ＶＢが１％以上５０％未満である、請求項１に記載の導電性フィルム。
  3. 　支持体と、
    　前記支持体上に配置された、バインダーおよび金属部を含有する導電性細線と、を有し、
    　前記導電性細線の垂直断面において、前記支持体側から前記導電性細線の前記支持体側とは反対側の表面Ｘに向かって、前記支持体の前記導電性細線側の表面の表面形状に沿った輪郭線を移動させた場合、前記導電性細線中に含まれる前記金属部に前記輪郭線が到達した位置を下端位置として、前記下端位置から前記表面Ｘ側に向かって１００ｎｍまでの領域における前記金属部の平均面積率ＶＣが１％以上５０％未満であり、
    　前記下端位置よりも前記表面Ｘ側に前記輪郭線を移動させた場合、前記導電性細線中で前記金属部を含まなくなる位置を上端位置として、前記上端位置と前記下端位置との中間位置から前記支持体側に向かって５０ｎｍおよび前記表面Ｘ側に向かって５０ｎｍの領域における前記金属部の平均面積率ＶＭ２が５０％以上である、導電性フィルム。
  4. 　前記バインダーが非金属の微粒子を含み、前記非金属の微粒子が、少なくとも、前記上端位置と前記下端位置との間にある、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  5. 　前記金属部が、金、銀、銅、ニッケル、および、パラジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
  6. 　前記バインダーが高分子を含有し、前記金属部が金属銀を含有する請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
    　支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンと前記ゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、前記ゼラチンとは異なる第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、
    　前記ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
    　前記導電部中の前記ゼラチンを除去して、前記導電性フィルムを得る工程と、を有する、導電性フィルムの製造方法。
  7. 　前記バインダーが高分子を含有し、前記金属部が金属銀を含有する請求項１または２に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
    　支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンと前記ゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液１を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層１を形成する工程と、
    　前記ハロゲン化銀含有感光性層１上に、ハロゲン化銀とゼラチンと前記ゼラチンとは異なる第２高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液２を塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層２を形成し、前記ハロゲン化銀含有感光性層１および前記ハロゲン化銀含有感光性層２を含有する多層膜を得る工程と、
    　前記多層膜を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
    　前記導電部中の前記ゼラチンを除去して、前記導電性フィルムを得る工程と、を有し、
    　前記ハロゲン化銀含有塗布液１中における、前記ハロゲン化銀の質量Ｚ１に対する前記第１高分子の質量Ｙ１の比Ｒ１よりも、前記ハロゲン化銀含有塗布液２中における、前記ハロゲン化銀の質量Ｚ２に対する前記第２高分子の質量Ｙ２の比Ｒ２が大きい、導電性フィルムの製造方法。
  8. 　前記バインダーが高分子を含有し、前記金属部が金属銀を含有する請求項４に記載の導電性フィルムの製造方法であって、
    　支持体上に、ハロゲン化銀とゼラチンと前記ゼラチンとは異なる第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、非金属の微粒子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀含有感光性層を形成する工程と、
    　前記ハロゲン化銀含有感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電部を形成する工程と、
    　前記導電部中の前記ゼラチンを除去して、前記導電性フィルムを得る工程と、を有する導電性フィルムの製造方法。
  9. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。
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