JP2020122029A - 複合部材およびタッチパネル - Google Patents

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Abstract

【課題】折り曲げ耐性が優れた複合部材およびタッチパネルを提供する。【解決手段】複合部材は、少なくとも2層の積層構成体が積層されたものであり、積層構成体は、1つのカバー材と1つの粘着層からなる。カバー材は、膜厚が50μm以下であることが好ましい。粘着層は、膜厚が25μm以下であることが好ましく、粘着層は、膜厚が20μm以下であることがより好ましい。積層構成体の積層数は5以上であることが好ましい。タッチパネルは複合部材を有するものである。【選択図】図3

Description

本発明は、積層構造を有する複合部材および複合部材を有するタッチパネルに関し、特に、保護層として利用可能な複合部材および複合部材を有するタッチパネルに関する。
近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
更には、タッチパネルを折り曲げる形態、または丸める形態のデバイス開発が進んでいる。これにより、電子機器のコンパクト化を実現でき、かつスタイリッシュなデザインが可能になり、これらを訴求点とすることができる。
タッチパネルを折り曲げるためには、タッチパネルを構成する各部材が、折り曲げに対して、折れないこと、破断しないこと、および性能を失わないこと等の耐性を有する必要がある。これらのことについて、特に、カバー材、タッチパネル、およびパネルについては折り曲げ特性が重要であり、それぞれについての検討が進んでいる。
折り曲げ耐性があり、かつタッチに対する、硬度等の耐性を有するカバー材は、非常に重要である。曲げに対する耐性が比較的強く、かつタッチに対する変形を抑制できるような高弾性率を持つ基材として、例えば、ポリイミドの開発がすすめられている。折り曲げられる柔軟性と、タッチに変形しない硬度という矛盾した性能を両立させることが必要となる。
通常、積層体は、曲げに応じて内側に圧縮応力がかかり、外側に引張応力がかかるため、応力が0になる中間点に弱い部材を位置させるような工夫がなされている。例えば、特許文献1のフレキシブルタッチスクリーンパネルでは、可撓性膜の配線層がフレキシブルフィルムの中立面にある。配線層は、更に柔軟性補充フィルムによって保護されており、曲げた際の配線層のクラックによる欠陥の発生を抑制している。なお、中立面はフレキシブルタッチスクリーンパネルが曲げられたときに実質的に応力がかからない領域である。
また、特許文献2には、表示素子または薄膜封止層上に中立面を有するディスプレイが示されている。
上述のもの以外に、積層体について、わざと非常に低い弾性率の層を応力緩和層として挿入し応力中間点を複数発生させ、応力中間点に弱い基材を位置させることがなされている。弱い基材部位としては、例えば、有機EL(Organic electro luminescence)ディスプレイの薄膜フィルムトランジスタ(TFT)等の配線部、またはタッチパネル用の電極配線が挙げられる。
特許文献3のフレキシブル表示装置は、フレキシブルディスプレイパネル上に配置されたフレキシブルな外側部材と、フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルアウター部材との間に配置された接着部材とを有する。フレキシブル表示パネルとフレキシブル外装部材のそれぞれに中立面が形成されるように接着部材の弾性率が設定されている。粘着部材の弾性率は、フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルな外側部材との弾性率の1/10000〜1/1000である。
特許文献4では、フレキシブルディスプレイ装置であって、フレキシブルディスプレイパネル上に配置されたフレキシブルな外側部材と、フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルアウター部材との間に配置された応力制御部材とを有する。応力制御部材は、フレキシブルディスプレイ装置が曲がっているときに、フレキシブルディスプレイパネルルおよびフレキシブルな外側部材のそれぞれに第1の中立面および第2の中立面を画定するように構成される。
米国特許出願公開第2014/0354558号明細書 米国特許出願公開第2015/0268914号明細書 米国特許出願公開第2015/0201487号明細書 米国特許出願公開第2015/0200375号明細書
しかしながら、上述の特許文献1〜特許文献4では、いずれも応力が0になる中間点を生じさせることにより、折り曲げ耐性を発揮させている。しかしながら、上述の中間点を生じさせても、作用する応力の絶対値が大きいと、折り曲げ耐性が得られない。
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、折り曲げ耐性が優れた複合部材およびタッチパネルを提供することにある。
上述の目的を達成するために、本発明は、少なくとも2層の積層構成体が積層されたものであり、積層構成体は、1つのカバー材と1つの粘着層からなるものであることを特徴とする複合部材を提供するものである。
カバー材は、膜厚が50μm以下であることが好ましい。
粘着層は、膜厚が25μm以下であることが好ましく、粘着層は、膜厚が20μm以下であることがより好ましい。
積層構成体の積層数が5以上であることが好ましい。
カバー材は、ポリイミド、ポリアミド、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロースおよびシクロオレフィンコポリマーのうち、少なくとも1つで構成されることが好ましい。
複合部材は、タッチパネルの保護層に用いられることが好ましい。
また、本発明は、上述の複合部材を有するタッチパネルを提供するものである。
本発明によれば、折り曲げ耐性が優れた複合部材およびタッチパネルを得ることができる。
2層の複合部材を示す模式図である。 2層の複合部材を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。 4層の複合部材を示す模式図である。 4層の複合部材を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。 8層の複合部材を示す模式図である。 8層の複合部材を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置を示す模式図である。 本発明の実施形態の複合部材の一例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の複合部材の他の例を示す模式的断面図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の一例を示す模式的平面図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の一例を示す模式的断面図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の金属細線の配置を示す平面図である。 表示装置に用いられるタッチセンサー部の他の例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第1の例を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第1の例の使用状態を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第2の例を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第2の例の使用状態を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第3の例を示す模式的斜視図である。 本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第4の例を示す模式図である。 従来の複合部材の第1の例を示す模式図である。 従来の複合部材の第1の例を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。 従来の複合部材の第2の例を示す模式図である。 従来の複合部材の第2の例を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。 従来の複合部材の第3の例を示す模式図である。 従来の複合部材の第3の例を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の複合部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α1〜数値β1とは、εの範囲は数値α1と数値β1を含む範囲であり、数学記号で示せばα1≦ε≦β1である。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
透明とは、光透過率が、波長400〜800nmの可視光波長域において、少なくとも60%以上のことであり、好ましくは75%以上であり、より好ましくは80%以上、更により好ましくは85%以上のことである。光透過率は、JIS(日本工業規格) K 7375:2008に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
まず、本発明者等は、鋭意検討の結果、弾性率が透明粘着フィルム(OCA(Optically Clear Adhesive))と同程度の低弾性率を有する部材10(図1参照)と、弾性率がポリエチレンテレフタレート(PET)、シクロオレフィンポリマー(COP)およびポリイミド(PI)等のプラスチックフィルムと同程度の高弾性率を有する部材11(図1参照)とを積層させた積層体12(図1参照)を、部材11が内側になるように曲げた場合、図2に示すグラフのように低弾性率の部材10(図1参照)、すなわち、透明粘着フィルムで必ず応力緩和が起こり、部材11、すなわち、プラスチックフィルム中に引張成分の応力と圧縮成分の応力が分布することを見出した。なお、図2に示す符号10aは部材10に作用する応力を示し、符号11aは部材11に作用する応力を示す。
上述のことから、上述の特許文献3のように極端に低い弾性率ではなくても、透明粘着フィルムと同程度の弾性率であれば、必ずそこで応力緩和が起こる。このため、上述の透明粘着フィルム等の部材10(図1参照)を含む積層体12(図1参照)を構成することにより、積層体の各層で引張応力と圧縮応力を分布させることができる。
上述の点を考慮し、更に検討を行った結果、カバー材と透明粘着フィルムが積層された積層体12(図1参照)について、積層体をそのまま折り曲げるよりも、薄いカバー材と薄い透明粘着フィルムを、図3および図5に示すように複数層、積層した積層体12の方が、図2に示す積層体12全体に作用する応力Dsに比して、図4および図6に示すように積層体12全体に作用する応力Dsが小さくなり、より折り曲げ耐性が向上することを見出した。これは、透明粘着フィルム等の部材10で応力緩和が発生し、それぞれ薄い層に分割して引張応力と圧縮応力とが掛かる形態となることにより、各カバー材の歪みが軽減し、座屈または切断に至らなくなったことに起因していると推定する。
なお、図3および図5において図1と同じ構成物には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、図4および図6において図2と同じ構成物には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。図3は部材10と部材11とを交互に合計4層積層したものであり、図5は部材10と部材11とを交互に合計8層積層したものである。
なお、図20に示す低弾性率の部材100と高弾性率の部材101とを積層させた従来の積層体102を、部材101が内側になるように曲げた場合、図21に示すように、部材101には圧縮応力が作用し、部材100には引張応力が作用する。
図22に示すように、低弾性率の部材100と高弾性率の部材101とを、交互に合計4層積層した場合、部材101が内側になるように曲げると、図23に示すように、曲げた際の内側の部材101が圧縮応力が作用し、次の部材100で圧縮応力が作用し、次の部材101で引張応力が作用し、次の部材100でも引張応力が作用する。図23示す積層体102全体に作用する応力Dsは、図22の積層体102と層構成が同じ図4に示す積層体12全体に作用する応力Dsに比して大きく、応力緩和されていない。
また、図24に示す低弾性率の部材100と高弾性率の部材101とを、交互に合計8層積層した場合、部材101が内側になるように曲げると、図25に示すように、曲げた際の内側の部材101から順次、各部材に対して圧縮応力、または引張応力が作用する。図25示す積層体102全体に作用する応力Dsは、図24の積層体102と層構成が同じ図6に示す積層体12全体に作用する応力Dsに比して大きく、応力緩和されていない。このようなことから、従来の積層体102では、曲げた際に積層体102全体に作用する応力Dsが大きく、これにより、積層体102の部材100と部材101との界面での剥離、積層体102の座屈または積層体102の切断が生じる。
なお、図21、図23および図25に示す符号100aは部材100に作用する応力を示し、符号101aは部材101に作用する応力を示す。
次に、複合部材について詳細に説明する。複合部材は、例えば、保護層として用いられる。なお、複合部材の用途は保護層に限定されるものではない。複合部材の用途としては、上述の保護層以外に、カバー材、後述するタッチパネル等の裏面側の保護基材、センサーおよび光学フィルム等の機能性フィルムの基材が例示される。
以下、複合部材の適用例として、複合部材を保護層に用いた表示装置について説明する。
図7は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置を示す模式図である。図8は本発明の実施形態の複合部材の一例を示す模式的断面図であり、図9は本発明の実施形態の複合部材の他の例を示す模式的断面図である。
図7に示す表示装置20は、指等の接触を検出する機能を有するものである。表示装置20は、表示部22と、タッチセンサー部24と、反射防止層26と、保護層28と、コントローラ29とを有する。更に、表示部22とタッチセンサー部24との間に設けられた透明層23と、タッチセンサー部24と反射防止層26との間に設けられた透明層25と、反射防止層26と保護層28との間に設けられた透明層27とを有する。表示装置20では、保護層28の表面28aが、表示部22の表示領域(図示せず)に表示された表示物(図示せず)の視認面である。また、保護層28の表面28aが指等が接触するタッチ面である。保護層28が上述の複合部材で構成される。図7に示す表示装置20では、例えば、タッチセンサー部24と、透明層25と、反射防止層26と、透明層27と、保護層28と、コントローラ29とによりタッチパネル36が構成される。
保護層28を上述の複合部材で構成することにより、表示装置20を保護層28の表面28aが内側になるように曲げても、各層の剥離等を抑制することができる。
保護層28には、例えば、図8に示すように、積層構成体30が、例えば、2層積層された複合部材を用いることができる。積層構成体30は、1つのカバー材32と1つの粘着層33からなる。
複合部材は、少なくとも2層の積層構成体が積層されたものであり、積層数は5層以上であることが好ましい。このため、例えば、図9に示す保護層28のように積層構成体30が5層積層された構成でもよい。
積層構成体30の積層数が多い場合、上述の図4および図6から、保護層28全体に作用する応力Dsを小さくことができるため、積層数が多い方が好ましい。
表示装置20の総厚の増加を抑制するために、積層数が異なっていても膜は同じであることが好ましい。このため、図8に示す保護層28と図9に示す保護層28とは、膜厚が同じであることが好ましい。
また、保護層28は、外部環境からタッチセンサー部24を保護する役割を果たすものでもある。このため、保護層28は外部からの力に対して耐性を有することが好ましく、例えば、保護層28の表面28aは、打突により痕が残らない等の打突耐性を有することが好ましい。保護層28は、上述のように積層構成としてもカバー材32により打突耐性を有する。
図8に示す保護層28および図9に示す保護層28は、カバー材32と粘着層33とを貼り合せて積層することにより作製することができる。カバー材32と粘着層33とを貼り合せは、公知の方法を利用することができる。例えば、ローラーを用いてカバー材32と粘着層33とを仮に貼り合せ、その後、オートクレーブを用いて予め設定された温度および圧力の環境下に、予め設定された時間晒した後、予め設定された時間放置することにより、カバー材32と粘着層33とを貼り合せて保護層28を作製することができる。これ以外に、真空貼合装置を用いて、カバー材32と粘着層33とを貼り合せることもできる。
カバー材32は、タッチ耐性の観点では、弾性率が高い方が好ましいが、弾性率が高く硬すぎると曲げ特性が悪くなる。このため、カバー材32は、弾性率が10−1〜30GPaであることが好ましい。弾性率とは、引張弾性率のことである。弾性率は、動的弾性率測定装置または微小硬度試験機(ピコデンター)等により測定することができる。
カバー材32は、膜厚が100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがさらに好ましい。曲げ特性を考慮すると、カバー材32の膜厚は、外側の層程、すなわち、保護層28では表面28aに近い程、薄い方が好ましい。カバー材32の膜厚は、保護層28を作製する前のカバー材32自体の厚みを測定することに求めることができる。なお、カバー材32については、十分な硬度と、ハンドリング性を有する程度の膜厚があることが好ましく、膜厚は1μm以上であることが好ましく、5μm以上であることがさらに好ましい。
カバー材32の膜厚は、例えば、断面を電子顕微鏡で観察することにより求めることができる。カバー材32単体については、マイクロメータ等の膜厚計を用いて測定することもできる。
カバー材32は、ポリイミド(PI)、ポリアミド(PA)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、およびシクロオレフィンコポリマー(COC)のうち、少なくとも1つで構成されることが好ましい。
カバー材32と粘着層33との界面の密着力は、剥離を抑制する観点から高い方が好ましい。カバー材32と粘着層との界面の密着力は0.1N/mm以上であることが好ましく、更に好ましくは0.4N/mm以上、最も好ましくは0.7N/mm以上である。
カバー材32と粘着層33との界面の密着力は、180度ピール試験により測定した値である。
粘着層33は、弾性率が10−2〜10−6GPaであることが好ましい。粘着層33としては、例えば、リンテック株式会社製MO−3015C(品名)、MO−3015G(品名)、MO−3015H(品名)、およびMO−3015I(品名)を用いることができる。弾性率とは、引張弾性率のことである。弾性率は、動的弾性率測定装置または微小硬度試験機(ピコデンター)等により測定することができる。
粘着層33は、膜厚が25μm以下であることが好ましく、20μm以下がより好ましい。粘着層33の膜厚は、保護層28を作製する前の粘着層33自体の厚みを測定することに求めることができる。
なお、粘着層33については、十分な機械強度と、応力緩和するための膜厚があることが好ましく、膜厚は1μm以上であることが好ましく、5μm以上であることがさらに好ましい。
粘着層33の膜厚は、例えば、断面を電子顕微鏡で観察することにより求めることができる。粘着層33単体については、マイクロメータ等の膜厚計を用いて測定することもできる。
複合部材では、積層構成体30毎に、カバー材32と粘着層33との膜厚が違っていてもよい。上述のようにカバー材32は、外側の層、保護層28では表面28aに近い程、薄い方が好ましいことから、表面28a側の積層構成体30は、カバー材32および粘着層33は薄い方が好ましい。全ての積層構成体30において、カバー材32と粘着層33との膜厚が同じでもよい。
保護層28の積層構成体30の構成の最適な組み合わせ、および積層構成は、コンピュータを利用した有限要素法等のシミュレーションを用いて決定することもできる。
以下、表示装置20の他の構成について説明する。
表示部22は、画像等を表示する表示領域(図示せず)を備えるものであり、例えば、液晶表示パネル、または有機EL(Organic electro luminescence)表示パネルで構成される。表示部22は、上述のもの以外に、真空蛍光ディスプレイ(VFD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、表面電界ディスプレイ(SED)、電界放出ディスプレイ(FED)、および電子ペーパー等を利用することができる。
透明層23、透明層25および透明層27は、いずれも光学的に透明で絶縁性を有するものであり、かつ安定した固定力を発揮することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。透明層23、透明層25および透明層27としては、例えば、光学的に透明な粘着剤(OCA、Optical Clear Adhesive)およびUV(Ultra Violet)硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂(OCR、Optical Clear Resin)を用いることができる。透明層23、透明層25および透明層27としては、例えば、リンテック株式会社製MO−3015C(品名)、MO−3015G(品名)、MO−3015H(品名)、およびMO−3015I(品名)を用いることができる。
タッチセンサー部24は、表示装置20において、保護層28の表面28aに対する指等の接触を検出するものである。タッチセンサー部24は、静電容量方式でも、抵抗膜方式でもよい。
コントローラ29は、タッチセンサー部24に応じたものが適宜用いられる。タッチセンサー部24が静電容量式であれば、静電容量が変化した位置がコントローラ29で検出される。タッチセンサー部24が抵抗膜式であれば、抵抗が変化した位置がコントローラ29で検出される。
タッチセンサー部24について、静電容量方式のタッチセンサーを例に説明する。
タッチセンサー部24は、図10に示されるように、基板40と、基板40の両面にそれぞれ形成される検出電極と、検出電極の周辺に形成され、検出電極と電気的に接続された周辺配線とを有する。基板40の表面40a(図11参照)上にそれぞれ第1の方向Yに沿って延び、かつ第1の方向Yに直交する第2の方向Xに並列配置された複数の第1の検出電極42が形成され、複数の第1の検出電極42に電気的に接続された複数の第1の周辺配線43が互いに近接して配列されている。同様に、基板40の裏面40b(図11参照)上には、それぞれ第2の方向Xに沿って延び、かつ第1の方向Yに並列配置された複数の第2の検出電極44が形成され、複数の第2の検出電極44に電気的に接続された複数の第2の周辺配線45が互いに近接して配列されている。第1の検出電極42と複数の第2の検出電極44とが検出電極である。
タッチセンサー部24では、基板40において、複数の第1の検出電極42と複数の第2の検出電極44とが平面視で重なって配置される領域が検知領域47である。検知領域47は指等の接触の検出が可能な領域である。
図11に示すように、第1の検出電極42は、例えば、基板40の表面40aに形成された金属細線50で構成される。第1の検出電極42の金属細線50は、例えば、図12に示すようにメッシュパターンに配置される。図11に示すように、第2の検出電極44は、例えば、基板40の裏面40bに形成された金属細線50で構成される。第2の検出電極44の金属細線50は、例えば、図12に示すようにメッシュパターンに配置される。
第1の周辺配線43および第2の周辺配線45は、例えば、金属細線50で構成される。なお、第1の周辺配線43および第2の周辺配線45は、金属細線50で構成されることに特に限定されるものではなく、金属細線50とは線幅および厚み等が異なる導電配線で構成してもよい。第1の周辺配線43および第2の周辺配線45は、例えば、帯状の導体で形成することができる。この場合、第1の検出電極42と複数の第2の検出電極44を金属細線50で構成し、第1の周辺配線43および第2の周辺配線45は他のもので構成する。
タッチセンサー部24は、図11に示す構成に、特に限定されるものではなく、例えば、タッチセンサー部24は、図13に示すように、1つ基板40と1つの基板41に1つの検出電極を設ける構成でもよい。1つの基板40の表面40aに、第1の検出電極42を構成する金属細線50を設け、基板40の裏面40bに、接着層52を介して表面41aに、第2の検出電極44を構成する金属細線50が設けられた基板40が積層された構成でもよい。なお、基板41は基板40と同じ構成である。接着層52は、上述の透明層23と同じものを用いることができる。
タッチセンサー部24は静電容量式のタッチセンサーに限定されるものではなく、抵抗膜式タッチセンサーでもよい。タッチセンサー部24の各構成部材については、後に説明する。
反射防止層26は、直線偏光子とλ/4板とを有する。反射防止層26は、タッチセンサー部24側に偏光子が配置され、保護層28側にλ/4板が配置される。λ/4板とはλ/4機能を有する板のことである。λ/4板としては、1層型のλ/4板でもよく、λ/4板とλ/2板とを積層した広帯域λ/4板でもよい。
反射防止層26の厚みは、特に限定されるものではなく、1〜100μmが好ましく、1〜50μmであることがより好ましい。
反射防止層26の直線偏光子は、光を特定の直線偏光に変換する機能を有する部材であればよく、主に、吸収型偏光子を利用することができる。
吸収型偏光子としては、ヨウ素系偏光子、二色性染料を利用した染料系偏光子、およびポリエン系偏光子等が用いられる。ヨウ素系偏光子および染料系偏光子には、塗布型偏光子と延伸型偏光子があり、いずれも適用できるが、ポリビニルアルコールにヨウ素または二色性染料を吸着させ、延伸して作製される偏光子が好ましい。
また、基材上にポリビニルアルコール層を形成した積層フィルムの状態で延伸および染色を施すことで偏光子を得る方法として、特許第5048120号公報、特許第5143918号公報、特許第5048120号公報、特許第4691205号公報、特許第4751481号公報、および特許第4751486号公報を挙げることができ、これらの偏光子に関する公知の技術も好ましく利用することができる。
λ/4板とは、ある特定の波長の直線偏光を円偏光、または円偏光を直線偏光に変換する機能を有する板である。より具体的には、所定の波長λnmにおける面内レタデーション値がλ/4(または、この奇数倍)を示す板である。
λ/4板の波長550nmでの面内レタデーション値(Re(550))は、理想値(137.5nm)を中心として、25nm程度の誤差があってもよく、例えば、110〜160nmであることが好ましく、120〜150nmであることがより好ましく、130〜145nmであることが更に好ましい。
偏光子の吸収軸と、λ/4板の面内遅相軸とのなす角度は45°±3°の範囲が好ましい。言い換えると、角度は42°〜48°の範囲が好ましい。反射防止効果がより優れる点で、角度は45°±2°の範囲が好ましい。
なお、上述の角度とは、偏光子の表面の法線方向から視認した際の、偏光子の吸収軸とλ/4板の面内遅相軸とのなす角度を意図する。
λ/4板として上述した広帯域λ/4板を用いた場合には、λ/4板の面内遅相軸とλ/2板の面内遅相軸とのなす角が60°となるように貼り合わせ、λ/2板側を直線偏光の入射側に配置して、且つλ/2板の面内遅相軸を入射直線偏光の偏光面に対して15°または75°に交差して使用することが好ましい。
なお、上述の角度とは、偏光子の表面の法線方向から視認した際の、偏光子の吸収軸とλ/4板の面内遅相軸、偏光子の吸収軸とλ/2板の面内遅相軸とのなす角度をそれぞれ意図する。
表示装置20は、湾曲させる、丸める、および折り曲げる等の曲げが可能であり、タッチ機能を有するフレキシブルデバイスとして利用することができる。保護層28を複合部材とすることにより、表示装置20は、打突耐性を維持し、かつ折り曲げ耐性に優れる。このため、表示装置20を保護層28の表面28aが内側になるように曲げることを繰り返しても、折れたり、剥がれたりすることが抑制される。
表示装置20では、表示部22を除く厚みに関し、好ましくは5mm以下の折り曲げ半径(曲率半径)の曲げが可能なフレキシブルデバイスに適用可能とする観点から、50〜1200μmが好ましく、100〜600μmであることがより好ましい。
次に、複合部材の適用例として、複合部材を保護層に用いた表示装置のその他の例について説明する。
図14は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第1の例を示す模式的斜視図であり、図15は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第1の例の使用状態を示す模式的斜視図である。なお、図14および図15において、図7と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図7に示す構成の表示装置20は、例えば、図14に示す表示装置60のように折り畳む構成とすることができる。表示装置60は、詳細に示していないが表示装置20と同じ構成である。表示装置60の表示領域60dが上述の保護層28の表面28aに相当する。表示装置60は、中央部60aと、第1側部60bと、第2側部60cとに分かれている。表示装置60は両開きの構造である。図14は、中央部60aに近づけて第1側部60bと、第2側部60cとが折り畳まれた状態を示している。この場合、端部60eでは、表示領域60dが内側になるように折り曲げられている。表示装置60は、上述の表示装置20と同じく、折り曲げ耐性があるため、第1側部60bと、第2側部60cとを繰り返し開閉しても、折れ、および剥離等の発生が抑制される。
表示装置60では、表示領域60d全域を利用する場合には、図15に示すように、第1側部60bと、第2側部60cとを開いた状態とする。なお、第1側部60bと第2側部60cとのうち、いずれか一方を開いた状態で使用することもできる。
図16は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第2の例を示す模式的斜視図であり、図17は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第2の例の使用状態を示す模式的斜視図である。なお、図16および図17において、図7と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図7に示す構成の表示装置20は、例えば、図16に示す表示装置62のように折り畳む構成とすることができる。表示装置62は、詳細に示していないが表示装置20と同じ構成である。表示装置62の表示領域62cが上述の保護層28の表面28aに相当する。表示装置62は、第1側部62aと、第2側部62bとに分かれている。表示装置62は片開きの構造である。図16は、第1側部62aと、第2側部62bとが合わされて折り畳まれた状態を示している。この場合、端部62dでは、表示領域62cが内側になるように折り曲げられている。表示装置62は、上述の表示装置20と同じく、折り曲げ耐性があるため、折れ、および剥離等の発生が抑制される。
表示装置62では、表示領域62cを利用する場合には、図17に示すように、第1側部62aと第2側部62bとを開いた状態とする。
図18は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第3の例を示す模式的斜視図である。なお、図18において、図7と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図7に示す構成の表示装置20は、例えば、図18に示す表示装置64のように、巻芯65に巻き取ることができる。表示装置64は、詳細に示していないが表示装置20と同じ構成である。表示装置64の表示領域64aが上述の保護層28の表面28aに相当する。表示装置64は、表示領域64aが内側になるように巻芯65に巻き取られている。表示装置64は、上述の表示装置20と同じく、折り曲げ耐性があるため、折れ、および剥離等の発生が抑制される。
表示装置64では、表示領域64aを利用する場合には表示装置64を引き出す。
また、上述の図7に示す表示装置20は、タッチセンサー部24を有する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、図19に示す表示装置21のように、表示部22に透明層54を介して保護層28を設ける構成でもよい。この場合、保護層28の表面28aを通して、表示部22で表示された画像等が認識される。なお、透明層54は、上述の透明層23と同じ構成である。
表示装置21は、タッチセンサー部24がない点だけが表示装置20と異なる。このため、表示装置21は、表示装置20と同じく、上述の図14に示す表示装置60、図16に示す表示装置62および図18に示す表示装置64の構成とすることができる。
以下、タッチセンサー部24について説明する。
<基板>
基板40は、第1の検出電極42および第2の検出電極44を支持できれば、その種類は特に限定されるものではない。基板40としては、透明基材が好ましく、プラスチックフィルムがより好ましい。
基板40を構成する材料の具体例としては、TAC(トリアセチルセルロース)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PI(ポリイミド)、COP(ポリシクロオレフィン)、COC(ポリシクロオレフィン共重合体)、ポリカーボネート、(メタ)アクリル樹脂、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PE(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、またはポリ塩化ビニリデンが好ましく、TAC、PET、PI、COP、またはCOCがより好ましく、PET、またはCOPが更に好ましい。なお、「(メタ)アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、またはいずれかを表す。
プラスチックフィルムとしては融点が約290℃以下であることが好ましい。
基板40の全光線透過率は、85〜100%であることが好ましい。
基板40の厚みは特に制限されないが、通常、25〜500μmの範囲で任意に選択することができる。なかでも、基板40の厚みが薄い方が曲げに適するため、基板40の厚みは、25〜80μmが好ましく、25〜60μmがより好ましく、25〜40μmが更に好ましい。
基板40の他の好適態様としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に導電部が形成されることにより、導電部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板40上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は特に制限されず、公知の溶剤が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、0.02〜0.3μmが好ましく、0.03〜0.2μmがより好ましい。
<金属細線>
金属細線50の線幅wは特に限定されるものではなく、30μm以下が好ましく、15μm以下がより好ましく、10μm以下が更に好ましく、9μm以下が特に好ましく、7μm以下が最も好ましく、0.5μm以上が好ましく、1.0μm以上がより好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
金属細線が引き出し配線として適用される場合には、金属細線の線幅は500μm以下が好ましく、50μm以下がより好ましく、30μm以下が更に好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。
金属細線50の厚みtは、特に制限されないが、0.001mm〜0.2mmが好ましく、30μm以下であることがより好ましく、20μm以下であることが更に好ましく、0.01〜9μmであることが特に好ましく、0.05〜5μmであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
金属細線50の幅wおよび厚みtの測定は、まず、走査電子顕微鏡を用いて、金属細線50の断面画像を取得する。次に、断面画像から金属細線50の幅wおよび厚みtを求める。
金属細線50からなるパターンはメッシュ状に制限されず、正三角形、二等辺三角形、および直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、および台形等の四角形、(正)六角形、および(正)八角形等の(正)n角形、円、楕円、並びに星形等を組み合わせた幾何学図形であってもよい。
なお、メッシュ状とは、図12に示すように、交差する金属細線50により構成される複数の開口部(格子)を含んでいる形状を意図する。開口部は、金属細線50で囲まれる開口領域である。
開口部の一辺の長さは、800μm以下が好ましく、600μm以下がより好ましく、400μm以下が更に好ましく、5μm以上が好ましく、30μm以上がより好ましく、80μm以上が更に好ましい。
可視光透過率の点から、開口率は85%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましく、95%以上であることが更に好ましい。開口率とは、基板40の表面40aにおいて金属細線50を除いた透過性部分が表面40a全体に占める割合に相当する。
金属細線50に含まれる金属としては、例えば、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、およびアルミニウム(Al)等の金属または合金等が挙げられる。なかでも、金属細線の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
金属細線50の中には、金属細線と基板40との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、金属細線と基板40との密着性がより優れる理由から、樹脂が好ましく、より具体的には、(メタ)アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。
金属細線50の製造方法は特に限定されるものではなく、公知の方法を採用できる。例えば、基板40表面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光および現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板40の両面の各面上に金属微粒子または金属ナノワイヤーを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。
更に、上述の方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、特開2014−209332号公報の段落0056〜0114に記載の方法が挙げられる。
曲げに優れる観点から、金属細線50に銀細線を用い、銀細線からなるメッシュパターンを含む態様が挙げられる。
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の複合部材およびタッチパネルについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
以下に実施例を挙げて本発明の特徴を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、使用量、物質量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
本実施例では、実施例1〜6および比較例1〜3の複合部材を有するフレキシブルデバイスを作製し、曲げおよび打突について評価した。以下、曲げ試験および打突変形試験について説明する。
(曲げ試験)
得られたフレキシブルデバイスを、オートクレーブにより温度40℃、圧力0.5MPaの条件で20分処理した。次いで、処理後のフレキシブルデバイスに対し、折り曲げ試験機(面状体無負荷U字伸縮試験機(DLDMLH−FS)(ユアサシステム株式会社製))を用いて、折り曲げ半径を2mmとして折り曲げを10万回実施した。
曲げ試験では、フレキシブルデバイスが折り曲げられた際に内側になる面が複合部材の表面となるように折り曲げ方向を設定した。
10万回の曲げ試験後のフレキシブルデバイスを目視により観察し、剥がれについて下記評価基準にて評価した。評価結果を表1に示す。
曲げ試験の評価基準
「A」:剥がれなし
「B」:わずかに剥がれあり
「C」:一部剥がれあり
「D」:全体的に剥がれあり
(打突変形試験)
先端が半球状の直径が2mmの棒を用い、棒の先端をフレキシブルデバイスの複合部材の表面に対して垂直に1000回打突した。1000回打突後の複合部材の表面を目視により観察し、複合部材の表面の状態を下記評価基準にて評価した。評価結果を表1に示す。
打突変形試験の評価基準
「A」:変形なし
「B」:わずかに痕残りあり
「C」:痕残りあり
「D」:強く後残りあり
以下、フレキシブルデバイスを構成する透明導電フィルムの作製方法について説明する。
<透明導電フィルムの作製方法>
(ハロゲン化銀乳剤の調製)
温度38℃、pH(potential of hydrogen)4.5に保たれた下記1液に、下記2液および3液の各々90%に相当する量を攪拌しながら同時に20分間にわたって加え、0.16μmの核粒子を形成した。続いて下記の4液および5液を8分間にわたって加え、更に、下記の2液および3液の残りの10%の量を2分間にわたって加え、0.21μmまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム0.15gを加え、5分間熟成し粒子形成を終了した。
1液:
水 750ml
ゼラチン 9g
塩化ナトリウム 3g
1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−チオン 20mg
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム 10mg
クエン酸 0.7g
2液:
水 300ml
硝酸銀 150g
3液:
水 300ml
塩化ナトリウム 38g
臭化カリウム 32g
ヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム
(0.005%KCl 20%水溶液) 8ml
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
(0.001%NaCl 20%水溶液) 10ml
4液:
水 100ml
硝酸銀 50g
5液:
水 100ml
塩化ナトリウム 13g
臭化カリウム 11g
黄血塩 5mg
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を35℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでpHを下げた(pH3.6±0.2の範囲であった)。次に、上澄み液を約3リットル除去した(第一水洗)。更に3リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を3リットル除去した(第二水洗)。第二水洗と同じ操作を更に1回繰り返して(第三水洗)、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をpH6.4、pAg7.5に調整し、ゼラチン3.9g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム10mg、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム3mg、チオ硫酸ナトリウム15mgと塩化金酸10mgを加え55℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として1,3,3a,7−テトラアザインデン100mg、防腐剤としてプロキセル(商品名、ICI Co.,Ltd.製)100mgを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を0.08モル%含み、塩臭化銀の比率を塩化銀70モル%、臭化銀30モル%とする、平均粒子径0.22μm、変動係数9%のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
(感光性層形成用組成物の調製)
上述の乳剤に1,3,3a,7−テトラアザインデン1.2×10-4モル/モルAg、ハイドロキノン1.2×10-2モル/モルAg、クエン酸3.0×10-4モル/モルAg、2,4−ジクロロ−6−ヒドロキシ−1,3,5−トリアジンナトリウム塩0.90g/モルAg、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液pHを5.6に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、(P−1)で表されるポリマーとジアルキルフェニルPEO硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス(分散剤/ポリマーの質量比が2.0/100=0.02)とをポリマー/ゼラチン(質量比)=0.5/1になるように添加した。
更に、架橋剤としてEPOXY RESIN DY 022(商品名:ナガセケムテックス株式会社製)を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が0.09g/mとなるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上述の(P−1)で表されるポリマーは、特許第3305459号および特許第3754745号を参照して合成した。
(感光性層形成工程)
厚みが40μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムを基板として用意した。基板の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み0.05μmの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約1.0で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物から成るアンチハレーション層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比(ポリマー/ゼラチン)は2/1であり、ポリマーの含有量は0.65g/mであった。
上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、更に上述のポリマーラテックスとゼラチンとエポクロスK−2020E(商品名:日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス(架橋性基:オキサゾリン基))、スノーテックスC(登録商標、商品名:日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ)とを固形分質量比(ポリマー/ゼラチン/エポクロスK−2020E/スノーテックスC(登録商標))1/1/0.3/2で混合した組成物をゼラチン量が0.08g/mとなるように塗布し、両面に感光性層が形成された支持基体を得た。両面に感光性層が形成された支持基体をフィルムAとする。形成された感光性層は、銀量6.2g/m、ゼラチン量1.0g/mであった。
(露光現像工程)
金属細線50形成の露光マスクとして、上述の図12に示すようなメッシュパターンを有する露光マスクをそれぞれ用意した。上述のフィルムAの両面に、メッシュパターンの露光マスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を、予め定められたパターン間隔で繰り返し行った。メッシュパターンには、格子の一辺の長さを150μm、線幅を4μmに設定したものを用いた。
露光後、下記の現像液で現像し、更に定着液(商品名:CN16X用N3X−R、富士フィルム株式会社製)を用いて現像処理を行った。更に、純水でリンスし、乾燥することで、両面に銀細線からなるパターン部と、ゼラチン層とが形成された支持基体を得た。ゼラチン層は銀細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムBとする。
(現像液の組成)
現像液1リットル(L)中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン 0.037mol/L
N−メチルアミノフェノール 0.016mol/L
メタホウ酸ナトリウム 0.140mol/L
水酸化ナトリウム 0.360mol/L
臭化ナトリウム 0.031mol/L
メタ重亜硫酸カリウム 0.187mol/L
(ゼラチン分解処理)
フィルムBに対して、タンパク質分解酵素(ナガセケムテックス株式会社製ビオプラーゼAL−15FG)の水溶液(タンパク質分解酵素の濃度:0.5質量%、液温:40℃)への浸漬を120秒間行った。フィルムBを水溶液から取り出し、温水(液温:50℃)に120秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムCとする。
(低抵抗化処理)
上述のフィルムCに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、30kNの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さRa=0.2μm、Sm=1.9μm(株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡VK−X110にて測定(JIS−B−0601−1994))の粗面形状を有するPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム2枚を、これらの粗面が上述のフィルムCの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上述のフィルムCの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
上述のカレンダ処理後、温度150℃の過熱蒸気槽を120秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムが透明導電フィルムである。
<<フレキシブルデバイス>>
フレキシブルデバイスは、複合部材と、粘着フィルム(リンテック株式会社製MO−3015G(品名))と、λ/4層と、偏光子層と、粘着フィルム(リンテック株式会社製MO−3015G(品名))と、透明導電フィルムと、粘着フィルム(リンテック株式会社製MO−3015C(品名))と、ポリイミドフィルム(膜厚30μm)と、粘着フィルム(リンテック株式会社製MO−3015C(品名))と、ポリイミドフィルム(膜厚125μm)との順で貼り合せて積層して形成した。
以下、実施例1〜6および比較例1〜3について説明する。
(実施例1)
実施例1は、上述の構成のフレキシブルデバイスに以下に示す複合部材を用いた。複合部材はカバー材と粘着層とからなる積層構成体が4層積層され、最下層に膜厚10μmのPETフィルムが設けられた構成である。複合部材の総厚を150μmとした。
複合部材のカバー材には、膜厚10μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムを用いた。カバー材の弾性率を4.1Paとした。粘着層には、リンテック株式会社製MO−3015C(品名)を用いた。
また、カバー材と粘着層との密着力は0.41(N/mm)である。カバー材と粘着層との密着力は、180度ピール試験により測定した値である。
下記表1において、括弧内の数値は膜厚を示し、「OCA」は粘着層を示す。また、下記表1において、「−」は部材がないことを示す。
(実施例2)
実施例2は、実施例1に比して、複合部材が、カバー材と粘着層とからなる積層構成体が2層積層され、最下層に膜厚17μmのPETフィルムが設けられた点が異なる。また、実施例2では、複合部材の総厚を151μmとし、カバー材には膜厚17μmのPETフィルムを用いた。粘着層にリンテック株式会社製MO−3015G(品名)を用いた。
また、カバー材と粘着層との密着力は0.58(N/mm)である。これら以外は実施例1と同じである。
(実施例3)
実施例3は、実施例1に比して、粘着層に、3M社製「8146−2」(商品名)を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が0.27(N/mm)である点が異なる以外は、実施例1と同じである。
(実施例4)
実施例4は、実施例2に比して、粘着層に、3M社製「8146−2」(商品名)を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が0.3(N/mm)である点が異なる以外は、実施例2と同じである。
(実施例5)
実施例5は、実施例1に比して、カバー材に膜厚10μmの透明PI(ポリイミド)フィルムを用いた点、最下層に膜厚10μmの透明PIフィルムを設けた点、カバー材の弾性率を5.5Paとした点、およびカバー材と粘着層との密着力が0.63(N/mm)である点が異なる以外は、実施例1と同じである。
(実施例6)
実施例6は、実施例1に比して、カバー材に膜厚10μmのTAC(トリアセチルセルロース)フィルムを用いた点、最下層に膜厚10μmの透明PIフィルムを設けた点、カバー材の弾性率を3.2Paとした点およびカバー材と粘着層との密着力が0.38(N/mm)である点が異なる以外は、実施例1と同じである。
(比較例1)
比較例1は、実施例1に比して、複合部材が、カバー材と粘着層とからなる積層構成体が1層であり、最下層に膜厚25μmのPETフィルムを設けた点、カバー材に膜厚25μmのPETフィルムを用いた点、粘着層にリンテック株式会社製MO−3015H(品名)を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が0.68(N/mm)である点が異なる以外は、実施例1と同じである。比較例1は、粘着層の膜厚が100μmである。
(比較例2)
比較例2は、実施例1に比して、複合部材が、カバー材と粘着層とからなる積層構成体が1層である点、およびカバー材に膜厚50μmのPETフィルムを用いた点、粘着層にリンテック株式会社製MO−3015H(品名)を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が0.68(N/mm)である点が異なる以外は、実施例1と同じである。比較例1は、粘着層の膜厚が100μmである。
(比較例3)
比較例3は、実施例1に比して、複合部材が、カバー材と粘着層とからなる積層構成体が1層であり、最下層に膜厚25μmの透明PIフィルムが設けられた点、およびカバー材に膜厚25μmの透明PIフィルムを用いた点、粘着層にリンテック株式会社製MO−3015H(品名)を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が0.9(N/mm)である点が異なる以外は、実施例1と同じである。比較例1は、粘着層の膜厚が100μmである。
表1に示すように、実施例1〜6は曲げ試験の結果が、比較例1〜3に比して優れていた。また、実施例1〜6は打突変形試験において、比較例1〜3と同程度の結果が得られた。これにより、本発明の複合部材は、保護層として利用することができる。
10 部材
10a、11a、100a、101a、Ds 応力
11 部材
12 積層体
20、21 表示装置
22 表示部
23、25、27 透明層
24 タッチセンサー部
26 反射防止層
28 保護層
28a 表面
29 コントローラ
30 積層構成体
32 カバー材
33 粘着層
36 タッチパネル
40、41 基板
40a、41a 表面
40b 裏面
42 第1の検出部
43 第1の周辺配線
44 第2の検出部
45 第2の周辺配線
47 検知領域
50 金属細線
52 接着層
54 透明層
60、62、64 表示装置
60a 中央部
60b、62a 第1側部
60c、62b 第2側部
60d、62c、64a 表示領域
60e、62d 端部
65 巻芯
100 部材
101 部材
102 積層体
X 第2の方向
Y 第1の方向
t 厚み
w 線幅

Claims (8)

  1. 少なくとも2層の積層構成体が積層されたものであり、
    前記積層構成体は、1つのカバー材と1つの粘着層からなるものであることを特徴とする複合部材。
  2. 前記カバー材は、膜厚が50μm以下である請求項1に記載の複合部材。
  3. 前記粘着層は、膜厚が25μm以下である請求項1または2に記載の複合部材。
  4. 前記粘着層は、膜厚が20μm以下である請求項3に記載の複合部材。
  5. 前記積層構成体の積層数が5以上である請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合部材。
  6. 前記カバー材は、ポリイミド、ポリアミド、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロースおよびシクロオレフィンコポリマーのうち、少なくとも1つで構成される請求項1〜5のいずれか1項に記載の複合部材。
  7. タッチパネルの保護層に用いられる請求項1〜6のいずれか1項に記載の複合部材。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の複合部材を有することを特徴とするタッチパネル。
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