JPWO2018163565A1 - 導電性部材およびタッチパネル - Google Patents

Abstract

寄生容量が小さく検出感度が高い広ピッチのメッシュパターンを有した検出電極部を用いても、視認性の向上およびモアレ発生の抑制を図ることができる導電性部材およびタッチパネルを提供する。導電性部材は、透明絶縁基板の第１の面上に形成された第１電極１１の第１検出電極部１１Ａと透明絶縁基板の第２の面上に形成された第２電極２１の第２電極内ダミー部２１Ｂとが、互いに組み合わされて第１のメッシュパターンＭＰ１を形成し、透明絶縁基板の第２の面上に形成された第２電極２１の第２検出電極部２１Ａと透明絶縁基板の第１の面上に形成された第１電極１１の第１電極内ダミー部１１Ｂとが、互いに組み合わされて第２のメッシュパターンＭＰ２を形成し、第１のメッシュパターンＭＰ１と第２のメッシュパターンＭＰ２が互いに組み合わされて第３のメッシュパターンＭＰ３を形成する。

Description

この発明は、導電性部材に関し、特に、タッチセンサとして利用される導電性部材に関する。
また、この発明は、導電性部材を用いたタッチパネルにも関する。

近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器をはじめとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指、スタイラスペン等の細い先端を有する部材を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。

タッチパネルには、透明基板上に、指、スタイラスペン等の細い先端を有する部材の接触または近接によるタッチ操作を検出するための検出部が形成された導電性部材が用いられる。
検出部は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物で形成されるが、透明導電性酸化物以外に金属でも形成される。金属は上述の透明導電性酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗がより低い等の利点があるため、タッチパネル等において銅または銀等の金属が導電性細線に用いられている。

特許文献１には、金属細線を用いたタッチパネルが記載されている。特許文献１のタッチパネルは、基材と、複数のＹ電極パターンと、複数のＸ電極パターンと、複数のジャンパ絶縁層と、複数のジャンパ配線と、透明絶縁層とを備えた静電容量センサである。複数のＹ電極パターンは、それぞれ略菱形形状を有しており、その頂点同士が相互に対向するように、基材の表面上にＸ方向およびＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。複数のＸ電極パターンは、Ｙ電極パターンと同じ略菱形形状である。特許文献１のＸ電極パターンとＹ電極パターンは菱形のメッシュパターンである。

特開２０１４−１１５６９４号公報

このような金属細線により形成されるメッシュパターンを用いたタッチパネルでは、メッシュピッチを小さな値に設定すると、電極の寄生容量が増大して、その結果、タッチ位置の検出感度が低下してしまう。
一方、検出感度を向上させるために金属細線のメッシュピッチを大きくすると、隣接する金属細線の間隔が広がって、金属細線が目立ちやすくなり、視認性が低下するという問題が発生する。さらに、金属細線のメッシュピッチを拡大することにより、タッチパネルと組み合わせて使用される表示装置の周期的な画素パターンと金属細線とが干渉して発生するモアレが目立つという問題が生じる。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、寄生容量が小さく検出感度が高い広ピッチのメッシュパターンを有した検出電極部を用いても、視認性を向上させるとともに、表示装置と組み合わせて使用した際のモアレの発生を抑制することができる導電性部材を提供することを目的とする。
また、この発明は、このような導電性部材を備えるタッチパネルを提供することも目的とする。

この発明に係る導電性部材は、透過領域を有する導電性部材であって、透明絶縁部材と、それぞれ第１の方向に延び且つ第１の方向に直交する第２の方向に並列配置された複数の第１電極と、それぞれ第２の方向に延び且つ第１の方向に並列配置された複数の第２電極とを備え、複数の第１電極と複数の第２電極とは、透明絶縁部材を介して配置され、第１電極は、金属細線により形成される第１検出電極部と、金属細線により形成され且つ第１検出電極部から絶縁されるように配置された第１電極内ダミー部とを有し、第２電極は、金属細線により形成される第２検出電極部と、金属細線により形成され且つ第２検出電極部から絶縁されるように配置された第２電極内ダミー部とを有し、第１電極と前記第２電極とが重なる領域において、第１検出電極部と第２電極内ダミー部が組み合わされて複数の第１メッシュセルにより構成される第１のメッシュパターンを形成し、第２検出電極部と第１電極内ダミー部が組み合わされて複数の第２メッシュセルにより構成される第２のメッシュパターンを形成し、第１のメッシュパターンと第２のメッシュパターンが組み合わされて複数の第３メッシュセルにより構成される第３のメッシュパターンを形成するものである。

第１のメッシュパターンは、第１のメッシュピッチを有し、第２のメッシュパターンは、第２のメッシュピッチを有し、第１のメッシュパターンを形成する金属細線と第２のメッシュパターンを形成する金属細線とは、点状に重なる部分以外は互いに異なる位置となるように配置され、第３のメッシュパターンは、第１のメッシュピッチおよび第２のメッシュピッチよりも小さい第３のメッシュピッチを有することが好ましい。
第１のメッシュピッチと第２のメッシュピッチは、互いに同一であり、第２のメッシュパターンは、第１のメッシュパターンから第１のメッシュピッチの１／２だけずれた位置に配置され、第３のメッシュピッチは、第１のメッシュピッチおよび第２のメッシュピッチの１／２の値を有することが好ましい。

また、第１検出電極部は、第１検出単位パターンを構成単位とする繰り返しパターンを有し、第１電極内ダミー部は、第１検出単位パターン内に配置された第１ダミー単位パターンを構成単位とする繰り返しパターンを有し、第２検出電極部は、第１検出単位パターンと同じ大きさの第２検出単位パターンを構成単位とする繰り返しパターンを有し、第２電極内ダミー部は、第２検出単位パターン内に配置された第２ダミー単位パターンを構成単位とする繰り返しパターンを有することが好ましい。
第１メッシュセル、第２メッシュセルおよび第３メッシュセルは、それぞれ四角形の形状を有することができる。この場合、四角形は、菱形であることが好ましい。また、第１メッシュセルと第２メッシュセルは、互いに同一の形状を有していてもよい。
さらに、第３メッシュセルの辺の長さは、第３のメッシュパターンを構成する複数の第３メッシュセルの辺の長さの平均値に対して、−１０％以上＋１０％以下の不規則な値を有するように構成することもできる。

この発明に係るタッチパネルは、上記の導電性部材を用いたものである。

この発明によれば、透明絶縁基板の第１の面上に配置される第１検出電極部と透明絶縁基板の第２の面上に配置される第２電極内ダミー部が組み合わされて複数の第１メッシュセルにより構成される第１のメッシュパターンを形成し、透明絶縁基板の第２の面上に配置される第２検出電極部と透明絶縁基板の第１の面上に配置される第１電極内ダミー部が組み合わされて複数の第２メッシュセルにより構成される第２のメッシュパターンを形成し、第１のメッシュパターンと第２のメッシュパターンが組み合わされて複数の第３メッシュセルにより構成される第３のメッシュパターンを形成する。このため、寄生容量が小さく検出感度が高い広ピッチのメッシュパターンを有した検出電極部を用いても、視認性を向上させるとともに、表示装置と組み合わせて使用した際のモアレの発生を抑制することが可能となる。

この発明の実施の形態に係る導電性部材を用いたタッチパネルを示す部分断面図である。 実施の形態に係る導電性部材を示す平面図である。 実施の形態に係る導電性部材の電極交差部における第１電極のみを視認側から見た部分平面図である。 第１電極の第１検出電極部の第１検出単位パターンを視認側から見た平面図である。 第１電極の第１電極内ダミー部の第１ダミー単位パターンを視認側から見た平面図である。 第１電極の第１検出電極部を形成する金属細線と第１電極内ダミー部を形成する金属細線を示す部分拡大平面図である。 実施の形態に係る導電性部材の電極交差部における第２電極のみを視認側から見た部分平面図である。 第２電極の第２検出電極部の第２検出単位パターンを視認側から見た平面図である。 第２電極の第２電極内ダミー部の第２ダミー単位パターンを視認側から見た平面図である。 第２電極の第２検出電極部を形成する金属細線と第２電極内ダミー部を形成する金属細線を示す部分拡大平面図である。 実施の形態に係る導電性部材の電極交差部における第１電極の第１検出電極部と第２電極の第２電極内ダミー部により形成された第１のメッシュパターンを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態に係る導電性部材の電極交差部における第１電極の第１電極内ダミー部と第２電極の第２検出電極部により形成された第２のメッシュパターンを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態に係る導電性部材の電極交差部における第１電極と第２電極により形成された第３のメッシュパターンを視認側から見た部分平面図である。

以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係る導電性部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「〜」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１〜数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

図１に、この発明の実施の形態に係る導電性部材１を用いたタッチパネル２の構成を示す。
タッチパネル２は、表面２Ａと裏面２Ｂを有し、裏面２Ｂ側に液晶表示装置等の図示しない表示装置が配置された状態で使用される。タッチパネル２の表面２Ａは、タッチ検出面であり、タッチパネル２の操作者が、タッチパネル２を通して表示装置の画像を観察する視認側となる。
タッチパネル２は、表面２Ａ側に配置され且つ平板形状を有する透明な絶縁性のカバーパネル３を有し、表面２Ａとは反対側のカバーパネル３の面上に導電性部材１が透明な接着剤４により接合されている。

導電性部材１は、透明絶縁部材である透明絶縁基板５の両面上に金属細線６Ａおよび金属細線６Ｂがそれぞれ形成されたものである。タッチパネル２の表面２Ａ側に向けられる透明絶縁基板５の第１の面５Ａとタッチパネル２の裏面２Ｂ側に向けられる透明絶縁基板５の第２の面５Ｂとを有し、第１の面５Ａ上に金属細線６Ａが形成され、第２の面５Ｂ上に金属細線６Ｂが形成されている。図１に示されるように、平坦化または金属細線６Ａおよび６Ｂを保護する目的で、金属細線６Ａおよび６Ｂを覆うように透明絶縁基板５の第１の面５Ａおよび第２の面５Ｂ上に、それぞれ、透明な保護層７Ａおよび７Ｂが配置されていてもよい。

図２に示されるように、導電性部材１には、透過領域Ｓ１が区画されると共に、透過領域Ｓ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。
透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上には、金属細線６Ａにより構成され、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１電極１１が形成され、透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上には、金属細線６Ｂにより構成され、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２電極２１が形成されている。このように、複数の第１電極１１と複数の第２電極２１は、透明絶縁基板５を介して配置されている。
透過領域Ｓ１内には、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上（視認側）に形成された第１電極１１と透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上（表示装置側）に形成された第２電極２１とが互いに重なるように交差して配置されている。

一方、周辺領域Ｓ２における透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に、複数の第１電極１１に接続された複数の第１周辺配線１２が形成されている。透明絶縁基板５の縁部に複数の第１外部接続端子１３が配列形成され、それぞれの第１電極１１の端部に第１コネクタ部１４が形成されている。第１コネクタ部１４に、対応する第１周辺配線１２の一端部が接続され、第１周辺配線１２の他端部は、対応する第１外部接続端子１３に接続されている。

同様に、周辺領域Ｓ２における透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に、複数の第２電極２１に接続された複数の第２周辺配線２２が形成されている。透明絶縁基板５の縁部に複数の第２外部接続端子２３が配列形成され、それぞれの第２電極２１の端部に第２コネクタ部２４が形成されている。第２コネクタ部２４に、対応する第２周辺配線２２の一端部が接続され、第２周辺配線２２の他端部は、対応する第２外部接続端子２３に接続されている。

第１電極１１と第２電極２１が重なる電極交差部内の領域Ｒ０における第１電極１１のみを視認側から見た部分平面図を図３に示す。
第１電極１１は、図３に比較的太い線で描かれた第１検出電極部１１Ａと、図３に比較的細い線で描かれた第１電極内ダミー部１１Ｂとを有している。第１検出電極部１１Ａおよび第１電極内ダミー部１１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ１Ａおよび金属細線Ｍ１Ｂから形成されており、第１電極内ダミー部１１Ｂは、第１検出電極部１１Ａに電気的に接続されておらず、第１検出電極部１１Ａから絶縁されるように配置されている。

第１検出電極部１１Ａは、図４に示される第１検出単位パターンＴ１Ａを構成単位とする繰り返しパターンを有し、第１電極内ダミー部１１Ｂは、図５に示される第１ダミー単位パターンＴ１Ｂを構成単位とする繰り返しパターンを有している。繰り返しパターンを用いることにより、電極のメッシュパターンの設計が容易にできるので、好ましい。これらの第１検出単位パターンＴ１Ａおよび第１ダミー単位パターンＴ１Ｂは、いずれも図３の、例えば、領域Ｒ１内に存在する第１検出電極部１１Ａの金属細線Ｍ１Ａおよび第１電極内ダミー部１１Ｂの金属細線Ｍ１Ｂにより形成されるパターンであり、互いに同じ大きさを有している。

図６に示されるように、第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａの線幅Ｗ１Ａと、第１電極内ダミー部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂの線幅Ｗ１Ｂは、視認性を確保するために、例えば、１０μｍ以下、特に、０．５μｍ〜５μｍの範囲内に設定されることが望ましい。本明細書において、「視認性を確保する」とは、導電性部材１を図１に示したタッチパネル２に使用した際に、肉眼により金属細線Ｍ１ＡおよびＭ１Ｂの存在が目立たず、導電性部材１を通して、図示しない表示装置の画像を明瞭に確認することができることをいうものとする。
なお、第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａの線幅Ｗ１Ａと、第１電極内ダミー部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂの線幅Ｗ１Ｂは、互いに等しい値とすることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

また、図３においては、第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａと第１電極内ダミー部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂが互いに交わるように見える偽交差箇所が、多数存在するが、図６に示されるように、偽交差箇所においても、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂは、ギャップＧ１を隔てて離れており、互いに接触することはない。このため、第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａと第１電極内ダミー部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂは、透明絶縁基板５の同一面（第１の面５Ａ）上に形成されているものの、互いに電気的に絶縁された状態にある。なお、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂの間のギャップＧ１は、例えば、０．１μｍ〜５０μｍ、好ましくは、０．５μｍ〜４０μｍ、より好ましくは、１．０μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは、３．０μｍ〜２５μｍの値に設定することができる。

第１電極１１と第２電極２１とが重なる電極交差部内の領域Ｒ０における第２電極２１のみを視認側から見た部分平面図を図７に示す。
第２電極２１は、図７に比較的太い破線で描かれた第２検出電極部２１Ａと、図７に比較的細い破線で描かれた第２電極内ダミー部２１Ｂとを有している。第２検出電極部２１Ａおよび第２電極内ダミー部２１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ２Ａおよび金属細線Ｍ２Ｂから形成されており、第２電極内ダミー部２１Ｂは、第２検出電極部２１Ａに電気的に接続されておらず、第２検出電極部２１Ａから絶縁されるように配置されている。

第２検出電極部２１Ａは、図８に示される第２検出単位パターンＴ２Ａを構成単位とする繰り返しパターンを有し、第２電極内ダミー部２１Ｂは、図９に示される第２ダミー単位パターンＴ２Ｂを構成単位とする繰り返しパターンを有している。繰り返しパターンを用いることにより、電極のメッシュパターンの設計が容易にできるので、好ましい。これらの第２検出単位パターンＴ２Ａおよび第２ダミー単位パターンＴ２Ｂは、いずれも図７の、例えば、領域Ｒ２内に存在する第２検出電極部２１Ａの金属細線Ｍ２Ａおよび第２電極内ダミー部２１Ｂの金属細線Ｍ２Ｂにより形成されるパターンであり、図４に示した第１電極１１の第１検出電極部１１Ａの第１検出単位パターンＴ１Ａおよび図５に示した第１電極１１の第１電極内ダミー部１１Ｂの第１ダミー単位パターンＴ１Ｂと同じ大きさを有している。

図１０に示されるように、第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａの線幅Ｗ２Ａと、第２電極内ダミー部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂの線幅Ｗ２Ｂは、視認性を確保するために、例えば、１０μｍ以下、特に、０．５μｍ〜５μｍの範囲内に設定されることが望ましい。
なお、第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａの線幅Ｗ２Ａと、第２電極内ダミー部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂの線幅Ｗ２Ｂは、互いに等しい値とすることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

また、図７においては、第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａと第２電極内ダミー部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂが互いに交わるように見える偽交差箇所が、多数存在するが、図１０に示されるように、偽交差箇所においても、金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂは、ギャップＧ２を隔てて離れており、互いに接触することはない。このため、第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａと第２電極内ダミー部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂは、透明絶縁基板５の同一面（第２の面５Ｂ）上に形成されているものの、互いに電気的に絶縁された状態にある。なお、金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂの間のギャップＧ２は、例えば、０．１μｍ〜５０μｍ、好ましくは、０．５μｍ〜４０μｍ、より好ましくは、１．０μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは、３．０μｍ〜２５μｍの値に設定することができる。

なお、第１電極１１と第２電極２１とが重なる電極交差部内の領域Ｒ０において、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成された第１電極１１の第１検出電極部１１Ａと、透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成された第２電極２１の第２電極内ダミー部２１Ｂは、視認側から見たときに、図１１に示されるように、互いに組み合わされて第１のメッシュパターンＭＰ１を形成している。第１のメッシュパターンＭＰ１は、菱形の第１メッシュセルＣ１を繰り返し構成単位とし、第１のメッシュピッチＰ１を有するメッシュパターンである。ここで、第１のメッシュピッチＰ１は、第１の方向Ｄ１において互いに隣接する第１メッシュセルＣ１の重心間の第１の方向Ｄ１における距離として定義されるものとする。

また、第１電極１１と第２電極２１が重なる電極交差部内の領域Ｒ０において、透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成された第２電極２１の第２検出電極部２１Ａと、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成された第１電極１１の第１電極内ダミー部１１Ｂは、視認側から見たときに、図１２に示されるように、互いに組み合わされて第２のメッシュパターンＭＰ２を形成している。第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１と同様に、菱形の第２メッシュセルＣ２を繰り返し構成単位とし、第２のメッシュピッチＰ２を有するメッシュパターンである。ここで、第２のメッシュピッチＰ２は、第１の方向Ｄ１において互いに隣接する第２メッシュセルＣ２の重心間の第１の方向Ｄ１における距離として定義されるものとする。
ここで、第１メッシュセルＣ１と第２メッシュセルＣ２とが同一形状であることが、タッチパネルの感度均一性を向上し、また、電極のメッシュパターンの設計を簡易にできるという観点から好ましい。第１メッシュセルＣ１と第２メッシュセルＣ２の形状は、表示装置と組み合わせて使用した際のモアレ抑制の観点から、菱形が好ましい。
なお、第２のメッシュピッチＰ２は、第１のメッシュピッチＰ１とは異なる値に設定されることができるが、第２のメッシュピッチＰ２は、第１のメッシュピッチＰ１と同じであることが、タッチパネルの感度の均一性が向上する点および視認性が向上する点で好ましい。以下においては、第１のメッシュピッチＰ１と第２のメッシュピッチＰ２とが互いに同一で、且つ、第１メッシュセルＣ１と第２メッシュセルＣ２の形状が同一の菱形である例として説明する。

ここで、第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１に対して、第１のメッシュピッチＰ１の１／２だけずれた位置に配置されており、これにより、電極交差部内の領域Ｒ０において、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成された第１電極１１と透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成された第２電極２１を視認側から見たときに、図１３に示されるように、第１のメッシュパターンＭＰ１と第２のメッシュパターンＭＰ２が互いに組み合わされて第３のメッシュパターンＭＰ３が形成されている。第１のメッシュパターンＭＰ１を形成する金属細線と第２のメッシュパターンＭＰ２を形成する金属細線とは、点状に重なるように配置されている。
具体的には、第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１に対して、第１の方向Ｄ１に距離ΔＬだけずれた位置に配置されることで、第２のメッシュパターンＭＰ２を形成する金属細線と、この金属細線に隣接し且つ第１のメッシュパターンＭＰ１を形成する金属細線との間隔が、第１のメッシュピッチＰ１の１／２となるように、第１のメッシュパターンＭＰ１と第２のメッシュパターンＭＰ２の相対位置が設定されている。このような配置にすることにより、第１電極１１と第２電極２１の交差部における寄生容量を下げることが可能となり、タッチパネルの感度を向上させることができる。

第３のメッシュパターンＭＰ３は、菱形の第３メッシュセルＣ３を繰り返し構成単位とし、第３のメッシュピッチＰ３を有するメッシュパターンである。ここで、第３のメッシュピッチＰ３は、第１の方向Ｄ１において互いに隣接する第３メッシュセルＣ３の重心間の第１の方向Ｄ１における距離として定義されるものとする。第３のメッシュピッチＰ３は、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１のメッシュピッチＰ１および第２のメッシュパターンＭＰ２の第２のメッシュピッチＰ２の１／２の値を有している。

このように、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成された第１電極１１の第１検出電極部１１Ａと透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成された第２電極２１の第２電極内ダミー部２１Ｂとが、視認側から見たときに、互いに組み合わされて第１のメッシュパターンＭＰ１を形成し、透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成された第２電極２１の第２検出電極部２１Ａと透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成された第１電極１１の第１電極内ダミー部１１Ｂとが、視認側から見たときに、互いに組み合わされて第２のメッシュパターンＭＰ２を形成している。さらに、視認側から見たときに、第１のメッシュパターンＭＰ１と第２のメッシュパターンＭＰ２が互いに組み合わされて第３のメッシュパターンＭＰ３を形成している。

このため、タッチ操作を検出するために使用される第１電極１１の第１検出電極部１１Ａおよび第２電極２１の第２検出電極部２１Ａを、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１メッシュセルＣ１および第２のメッシュパターンＭＰ２の第２メッシュセルＣ２、第３のメッシュパターンＭＰ３の第３メッシュセルＣ３に比べて、より大きな繰り返しパターンとすることができる。
したがって、視認側から見たときに、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの存在が目立ちにくくなるように、互いに隣接する金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの間隔が狭められ、且つ、タッチパネル２と組み合わせて表示装置を使用した際にモアレの発生を低減するように、第３メッシュセルＣ３の大きさおよび角度を選択して第３のメッシュパターンＭＰ３を設計しても、第１検出電極部１１Ａおよび第２検出電極部２１Ａの寄生容量を小さく押さえることができる。すなわち、視認性の向上およびモアレ発生の低減を図りながらも、タッチ位置の検出感度を高めることが可能となる。

なお、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に並列配置された複数の第１電極１１の間の領域に、これら第１電極１１の第１検出電極部１１Ａから電気的に絶縁されたダミー電極を有し、透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に並列配置された複数の第２電極２１の間の領域に、これら第２電極２１の第２検出電極部２１Ａから電気的に絶縁されたダミー電極を有する構成とすることができる。
複数の第１電極１１の間に位置するダミー電極は、図３に示した第１電極１１の第１検出電極部１１Ａおよび第１電極内ダミー部１１Ｂの双方による繰り返しパターンを有するように金属細線から形成され、複数の第２電極２１の間に位置するダミー電極は、図７に示した第２電極２１の第２検出電極部２１Ａおよび第２電極内ダミー部２１Ｂの双方による繰り返しパターンを有するように金属細線から形成される。なお、第１電極１１とダミー電極の絶縁、および、第２電極２１とダミー電極の絶縁は、金属細線に断線幅０．５〜３０μｍの断線部分を設けることで形成される。ダミー電極を構成する金属細線の内部にさらに複数の断線部分を設けて、ダミー電極を絶縁領域としてもよい。

透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上および第２の面５Ｂ上にそれぞれこのようなダミー電極を形成することにより、視認側から見たときに、第１電極１１と第２電極２１が重なる電極交差部だけでなく、透過領域Ｓ１の全面にわたって図１３に示される第３のメッシュパターンＭＰ３が形成されることとなり、第１電極１１と第２電極２１のパターン見えを防止でき、さらに、視認性の向上およびモアレ発生の低減を実現することができる。

以下、導電性部材１を構成する各部材について説明する。
＜透明絶縁基板＞
透明絶縁基板５は、透明で電気絶縁性を有し、第１電極１１および第２電極２１を支持することができれば、特に限定されるものではないが、透明絶縁基板５を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）等を使用することができる。透明絶縁基板５の厚さは、例えば、２０〜１１００μｍが好ましい。特に、ＰＥＴのような有機樹脂基板の場合は、厚さ３０〜１００μｍが好ましい。

透明絶縁基板５の全光線透過率は、４０％〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

透明絶縁基板５の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された透明絶縁基板５の表面にＯＨ基等の親水性基が導入され、第１電極１１および第２電極２１との密着性が向上する。上述の処理の中でも、第１電極１１および第２電極２１との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

透明絶縁基板５の他の好適態様としては、第１電極１１が形成される第１の面５Ａおよび第２電極２１が形成される第２の面５Ｂ上に、高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に、第１電極１１および第２電極２１を形成するための感光性層が形成されることにより、第１電極１１と第１の面５Ａおよび第２電極２１と第２の面５Ｂとの密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に限定されるものではないが、後述する感光性層形成用組成物において使用される溶媒が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、無機または高分子の微粒子を含むアクリル・スチレン系ラテックス等を使用してもよい。

下塗り層の厚みは特に限定されるものではないが、第１電極１１および第２電極２１の透明絶縁基板５との密着性がより優れる点において、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。
なお、必要に応じて、導電性部材１は、透明絶縁基板５と第１電極１１および第２電極２１との間に他の層として、上述の下塗り層以外に、例えば、アンチハレーション層を備えていてもよい。

＜金属細線＞
図６および図１０を参照して上述したように、第１電極１１の第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａおよび第１電極内ダミー部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂ、並びに、第２電極２１の第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａおよび第２電極内ダミー部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂは、視認性を確保するために、例えば、０．５〜５μｍの範囲内に設定された線幅を有することが望ましい。金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂが、このような線幅を有していれば、低抵抗の第１検出電極部１１Ａおよび第２検出電極部２１Ａを比較的容易に形成することができる。

金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの厚さは、特に限定されるものではないが、１〜２００μｍが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１〜２μｍであることが特に好ましく、０．０５〜１μｍであることが最も好ましい。これにより、第１検出電極部１１Ａおよび第２検出電極部２１Ａの低抵抗化と、第１検出電極部１１Ａ、第１電極内ダミー部１１Ｂ、第２検出電極部２１Ａおよび第２電極内ダミー部２１Ｂの耐久性の向上を比較的容易に実現することができる。

金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂは、金属または合金を形成材料とし、例えば、銅、アルミニウムまたは銀から形成することができる。金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂには、金属銀が含まれることが好ましいが、金属銀以外の金属、例えば、金、銅等が含まれていてもよい。また、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂは、メッシュパターンの形成に好適な、金属銀およびゼラチンまたはアクリル−スチレン系ラテックス等の高分子バインダーが含有されたものであることが好ましい。その他の好ましいものとして、銅、アルミニウム、銀、モリブデン、チタンの金属およびその合金が挙げられる。また、これらの積層構造であってもよく、例えば、モリブデン／アルミニウム／モリブデンの積層構造の金属細線が使用できる。
さらに、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂは、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、並びに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
金属細線の視認性を向上させるために、少なくとも金属細線の視認側に黒化層を形成してもよい。黒化層としては、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物、金属硫化物等が使用され、代表的には、酸窒化銅、窒化銅、酸化銅、酸化モリブデン等が使用できる。

第１のメッシュパターンＭＰ１と第２のメッシュパターンＭＰ２が互いに組み合わされて形成される第３のメッシュパターンＭＰ３の第３のメッシュピッチＰ３の大きさは、特に制限されないが、視認性を考慮して、５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましい。
第１のメッシュパターンＭＰ１の構成単位となる第１メッシュセルＣ１と第２のメッシュパターンＭＰ２の構成単位となる第２メッシュセルＣ２および第３のメッシュパターンＭＰ３の構成単位となる第３メッシュセルＣ３は、表示装置と組み合わせて使用する際のモアレ抑制の観点から、四角形、特に菱形が好ましい。この菱形の鋭角の大きさは、例えば、１０度〜８８度、好ましくは、３０度〜８８度、より好ましくは、４０度〜８８度、さらに好ましくは、５０度〜８８度とすることができる。

また、図１３に示される第３のメッシュパターンＭＰ３は、多数の第３メッシュセルＣ３が第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２にそれぞれ配列された定型のパターンであるが、これに限るものではなく、不規則なパターンとしてもよい。
また、第３のメッシュパターンＭＰ３は、第３メッシュパターンＭＰ３を構成する複数の第３メッシュセルＣ３の辺の長さの平均値に対して、−１０％〜＋１０％の不規則な辺の長さを有する多角形状、特に、四角形状の第３メッシュセルにより構成された不規則なパターンであってもよい。上記の構成により、表示装置と組み合わせた時にモアレの低減とカラーノイズ低減の両立ができる。
また、複数の第３メッシュセルＣ３の辺の長さの平均値を算出する際には、定められた面積を有する領域内に配置されている複数の第３メッシュセルＣ３に対して辺の長さの平均値を算出することができる。例えば、１０ｍｍ×１０ｍｍの領域内に配置されている複数の第３メッシュセルＣ３に対して辺の長さの平均値を算出することが好ましい。

第３のメッシュパターンＭＰ３をこのような不規則なパターンとするためには、不規則な形状を有する複数の第１メッシュセルＣ１により形成された第１のメッシュパターンＭＰ１および不規則な形状を有する複数の第２メッシュセルＣ２により形成された第２のメッシュパターンＭＰ２を用いて第３のメッシュパターンＭＰ３を形成することもできる。この場合には、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１のメッシュピッチＰ１は、第１の方向において互いに隣接する２つの第１メッシュセルＣ１の重心間の第１の方向における距離の平均値により定義されることができる。また、第２のメッシュパターンＭＰ２の第２のメッシュピッチＰ２も、第１の方向において互いに隣接する２つの第２メッシュセルＣ２の重心間の第１の方向における距離の平均値により定義されることができる。
また、互いに隣接するメッシュセルの重心間の距離の平均値を算出する際には、定められた面積を有する領域内に配置されている複数の第１メッシュセルＣ１および複数の第２メッシュセルＣ２について、互いに隣接するメッシュセルの重心間の距離の平均値を算出することができる。例えば、１０ｍｍ×１０ｍｍの領域内に配置されている複数の第１メッシュセルＣ１および第２メッシュセルＣ２に対して辺の長さの平均値を算出することが好ましい。
さらに、第１のメッシュパターンＭＰ１の構成単位となる第１メッシュセルＣ１と第２のメッシュパターンＭＰ２の構成単位となる第２メッシュセルＣ２の大きさまたは形状（角度を含む）を、互いに異ならせることによっても、不規則な形状を有する複数の第３メッシュセルＣ３により形成された第３のメッシュパターンＭＰ３を構成することができる。

次に、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの形成方法について説明する。これらの金属細線の形成方法として、例えば、めっき法、銀塩法、蒸着法および印刷法等が適宜利用可能である。
めっき法による金属細線の形成方法について説明する。例えば、金属細線は、無電解めっき下地層に無電解めっきを施すことにより下地層上に形成される金属めっき膜を用いて構成することができる。この場合、金属細線は、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１４−１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。また、金属細線は、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用し得る官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１２−１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。

銀塩法による金属細線の形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、金属細線となる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことにより、金属細線を形成することができる。より具体的には、特開２０１２−６３７７号公報、特開２０１４−１１２５１２号公報、特開２０１４−２０９３３２号公報、特開２０１５−２２３９７号公報、特開２０１６−１９２２００号公報および国際公開第２０１６／１５７５８５号に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。

蒸着法による金属細線の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、金属細線を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４−２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。

印刷法による金属細線の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線と同じパターンとなるように基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法を用いることができる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１−２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。

＜保護層＞
透明な保護層７Ａおよび７Ｂとしては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、１０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下であることが好ましい。
また必要に応じて、保護層上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。

また、タッチパネル２を構成するカバーパネル３の材質としては、強化ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ：polymethyl methacrylate）等を使用することができ、カバーパネル３の厚さは０．１〜１．５ｍｍが好ましい。また、カバーパネル３には、周辺領域Ｓ２を遮光する加飾層を形成してもよい。
さらに、カバーパネル３に導電性部材１を接合するための透明な接着剤４としては、光学透明粘着シート（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）または光学透明粘着樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）を使用することができ、好ましい膜厚は、１０μｍ以上２００μｍ以下である。光学透明粘着シートとしては、例えば、３Ｍ社製の８１４６シリーズの使用が可能である。
＜周辺配線絶縁膜＞
図２に示す第１周辺配線１２、第２周辺配線２２上に、周辺配線間のショートおよび周辺配線の腐食を防止する目的で、周辺配線絶縁膜を形成してもよい。周辺配線絶縁膜としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。周辺配線絶縁膜は、第１周辺配線１２、第２周辺配線２２のどちらか一方のみに形成してもよい。

ここで、一例として、銀塩法により金属細線を形成して導電性部材１を作製する方法を具体的に説明する。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
温度３８℃、ｐＨ（potential of hydrogen）４．５に保たれた下記１液に、下記２液および３液の各々９０％に相当する量を、攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、粒子を０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水・・・７５０ｍｌ
ゼラチン・・・９ｇ
塩化ナトリウム・・・３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン・・・２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム・・・１０ｍｇ
クエン酸・・・０．７ｇ
２液：
水・・・３００ｍｌ
硝酸銀・・・１５０ｇ
３液：
水・・・３００ｍｌ
塩化ナトリウム・・・３８ｇ
臭化カリウム・・・３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液）・・・８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液）・・・１０ｍｌ
４液：
水・・・１００ｍｌ
硝酸銀・・・５０ｇ
５液：
水・・・１００ｍｌ
塩化ナトリウム・・・１３ｇ
臭化カリウム・・・１１ｇ
黄血塩・・・５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加え、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗−脱塩工程を終了した。水洗−脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇおよび塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、および防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、および微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ−１）で表されるポリマーと分散剤としてのジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルとを含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）をポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。

さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名、ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ^２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上述の（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
透明絶縁基板５の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。透明絶縁基板５には、３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製）を用いた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物により形成されるアンチハレーション層を設けた。なお、アンチハレーション層におけるポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ^２であった。
上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、さらに上記ポリマーラテックスとゼラチンとエポクロスＫ−２０２０Ｅ（商品名、日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス（架橋性基：オキサゾリン基））、スノーテックスＣ（登録商標、商品名、日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ）とを固形分質量比（ポリマー／ゼラチン／エポクロスＫ−２０２０Ｅ／スノーテックスＣ（登録商標））１／１／０．３／２で混合した組成物を、ゼラチン量が０．０８ｇ／ｍ^２となるように塗布し、両面に感光性層が形成された支持体を得た。両面に感光性層が形成された支持体をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．２ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

（露光現像工程）
図３に示すようなパターンを有する第１のフォトマスクおよび図７に示すようなパターンを有する第２のフォトマスクをそれぞれ用意しておき、フィルムＡの両面に、それぞれ、第１のフォトマスクおよび第２のフォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて両面同時露光を行った。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名、ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することにより、両面にＡｇ（銀）からなる金属細線とゼラチン層とが形成された支持体を得た。ゼラチン層は金属細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン・・・０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール・・・０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム・・・０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム・・・０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム・・・０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム・・・０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。

（低抵抗化処理）
フィルムＣに対して、金属製ローラを備えたカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ−Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４））の粗面形状を有するＰＥＴフィルム２枚を、これらの粗面がフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、フィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
カレンダ処理後、フィルムＣを温度１５０℃の過熱蒸気槽に１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤが導電性部材１である。

上記の実施の形態では、図１に示す透明絶縁基板５の両面に金属細線により形成される第１電極１１と第２電極２１とが配置された構成を説明したが、このような構成に限定されるものではない。本発明は、第１電極１１と第２電極２１とが透明絶縁部材を介して絶縁されている構成であればよく、例えば、特開２０１６−１２６７３１号公報の図１１に示されるように、２枚の電極基板が透明粘着層を介して貼り合わされた構成としてもよく、あるいは、特開２０１０−９７５３６号公報の図４に示されるように、透明基板上に列配線と行配線とを層間絶縁膜を介して設ける構造であってもよい。前者の場合は、電極基板と透明粘着層とで透明絶縁部材を構成し、後者の場合は、層間絶縁層が透明絶縁部材に相当する。

１ 導電性部材、２ タッチパネル、３ カバーパネル、４ 接着剤、５ 透明絶縁基板、５Ａ 第１の面、５Ｂ 第２の面、６Ａ，６Ｂ 金属細線、７Ａ，７Ｂ 保護層、１１ 第１電極、１１Ａ 第１検出電極部、１１Ｂ 第１電極内ダミー部、１２ 第１周辺配線、１３ 第１外部接続端子、１４ 第１コネクタ部、２１ 第２電極、２１Ａ 第２検出電極部、２１Ｂ 第２電極内ダミー部、２２ 第２周辺配線、２３ 第２外部接続端子、２４ 第２コネクタ部、Ｓ１ 透過領域、Ｓ２ 周辺領域、Ｄ１ 第１の方向、Ｄ２ 第２の方向、Ｍ１Ａ，Ｍ１Ｂ，Ｍ２Ａ，Ｍ２Ｂ 金属細線、Ｇ１，Ｇ２ ギャップ、Ｗ１Ａ，Ｗ１Ｂ，Ｗ２Ａ，Ｗ２Ｂ 線幅、Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２ 領域、Ｔ１Ａ 第１検出単位パターン、Ｔ１Ｂ 第１ダミー単位パターン、Ｔ２Ａ 第２検出単位パターン、Ｔ２Ｂ 第２ダミー単位パターン、ＭＰ１ 第１のメッシュパターン、ＭＰ２ 第２のメッシュパターン、ＭＰ３ 第３のメッシュパターン、Ｃ１ 第１メッシュセル、Ｃ２ 第２メッシュセル、Ｃ３ 第３メッシュセル、Ｐ１ 第１のメッシュピッチ、Ｐ２ 第２のメッシュピッチ、Ｐ３ 第３のメッシュピッチ、ΔＬ 距離。

Claims (9)

1. 透過領域を有する導電性部材であって、
   透明絶縁部材と、
   それぞれ第１の方向に延び且つ前記第１の方向に直交する第２の方向に並列配置された複数の第１電極と、
   それぞれ前記第２の方向に延び且つ前記第１の方向に並列配置された複数の第２電極と
   を備え、
   前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とは、前記透明絶縁部材を介して配置され、
   前記第１電極は、金属細線により形成される第１検出電極部と、金属細線により形成され且つ前記第１検出電極部から絶縁されるように配置された第１電極内ダミー部とを有し、
   前記第２電極は、金属細線により形成される第２検出電極部と、金属細線により形成され且つ前記第２検出電極部から絶縁されるように配置された第２電極内ダミー部とを有し、
   前記第１電極と前記第２電極とが重なる領域において、前記第１検出電極部と前記第２電極内ダミー部が組み合わされて複数の第１メッシュセルにより構成される第１のメッシュパターンを形成し、前記第２検出電極部と前記第１電極内ダミー部が組み合わされて複数の第２メッシュセルにより構成される第２のメッシュパターンを形成し、前記第１のメッシュパターンと前記第２のメッシュパターンが組み合わされて複数の第３メッシュセルにより構成される第３のメッシュパターンを形成する導電性部材。
2. 前記第１のメッシュパターンは、第１のメッシュピッチを有し、
   前記第２のメッシュパターンは、第２のメッシュピッチを有し、
   前記第１のメッシュパターンを形成する金属細線と前記第２のメッシュパターンを形成する金属細線とは、点状に重なる部分以外は互いに異なる位置となるように配置され、
   前記第３のメッシュパターンは、前記第１のメッシュピッチおよび前記第２のメッシュピッチよりも小さい第３のメッシュピッチを有する請求項１に記載の導電性部材。
3. 前記第１のメッシュピッチと前記第２のメッシュピッチは、互いに同一であり、
   前記第２のメッシュパターンは、前記第１のメッシュパターンから前記第１のメッシュピッチの１／２だけずれた位置に配置され、
   前記第３のメッシュピッチは、前記第１のメッシュピッチおよび前記第２のメッシュピッチの１／２の値を有する請求項２に記載の導電性部材。
4. 前記第１検出電極部は、第１検出単位パターンを構成単位とする繰り返しパターンを有し、
   前記第１電極内ダミー部は、前記第１検出単位パターン内に配置された第１ダミー単位パターンを構成単位とする繰り返しパターンを有し、
   前記第２検出電極部は、前記第１検出単位パターンと同じ大きさの第２検出単位パターンを構成単位とする繰り返しパターンを有し、
   前記第２電極内ダミー部は、前記第２検出単位パターン内に配置された第２ダミー単位パターンを構成単位とする繰り返しパターンを有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性部材。
5. 前記第１メッシュセル、前記第２メッシュセルおよび前記第３メッシュセルは、それぞれ四角形の形状を有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性部材。
6. 前記四角形は、菱形である請求項５に記載の導電性部材。
7. 前記第１メッシュセルと前記第２メッシュセルは、互いに同一の形状を有する請求項５または６に記載の導電性部材。
8. 前記第３メッシュセルの辺の長さは、前記第３のメッシュパターンを構成する複数の前記第３メッシュセルの辺の長さの平均値に対して、−１０％以上＋１０％以下の不規則な値を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性部材。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の導電性部材を用いたタッチパネル。