JP7286831B2 - 導電性部材およびタッチパネル - Google Patents

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Description

この発明は、導電性部材に関し、特に、タッチパネルとして利用される導電性部材に関する。
また、この発明は、導電性部材を用いたタッチパネルにも関する。
近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器をはじめとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指、スタイラスペン等の指よりも細い先端を有する部材を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
タッチパネルには、透明基板上に、指、スタイラスペン等の指よりも細い先端を有する部材の接触または近接によるタッチ操作を検出するための検出部が形成された導電性部材が用いられる。
検出部は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物で形成されるが、透明導電性酸化物以外に金属でも形成される。金属は上述の透明導電性酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗がより低い等の利点があるため、タッチパネル等において銅または銀等の金属が導電性細線に用いられている。
特許文献１には、金属細線を用いたタッチパネルが記載されている。特許文献１のタッチパネルは、第１の基体上に複数の第１電極パターンが形成された第１導電性部材と、第２の基体上に複数の第２電極パターンが形成された第２導電性部材とを有する静電容量センサである。第１電極パターンおよび第２電極パターンは、それぞれ、略菱形形状の複数のセルにより構成され、第１導電性部材上および第２導電性部材上に一方向に沿って配列されている。また、複数の第１電極パターンと複数の第２電極パターンとが互いに異なる方向に配列されるように、第１導電性部材が第２導電性部材上に積層されている。
国際公報第２０１５／０６００５９号
このような金属細線からなるメッシュパターンを用いたタッチパネルでは、メッシュピッチを小さな値に設定すると、電極の寄生容量が増大して、その結果、タッチ位置の検出感度が低下してしまう。
一方、検出感度を向上させるために金属細線のメッシュピッチを大きくすると、隣接する金属細線の間隔が広がって、金属細線が目立ちやすくなり、視認性が低下するという問題が発生する。さらに、金属細線のメッシュピッチを拡大することにより、タッチパネルと組み合わせて使用される表示装置の周期的な画素パターンと金属細線とが干渉して生じるモアレが目立つという問題が発生する。
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、寄生容量が小さく検出感度が高い広ピッチのメッシュパターンを有した検出電極部を用いても、視認性を向上させるとともに、モアレの発生を抑制することができる導電性部材を提供することを目的とする。
また、この発明は、このような導電性部材を備えるタッチパネルを提供することも目的とする。
この発明に係る導電性部材は、透過領域を有する導電性部材であって、透明絶縁部材と、それぞれ第１の方向に延び且つ第１の方向に直交する第２の方向に並列配置された複数の第１電極と、それぞれ第２の方向に延び且つ第１の方向に並列配置された複数の第２電極とを備え、複数の第１電極と複数の第２電極とは、透明絶縁部材を介して配置され、第１電極は、金属細線により形成される複数の第１メッシュセルが電気的に接続されて構成された第１のメッシュパターンを有する第１検出電極部と、第１検出電極部から絶縁されるように第１のメッシュパターンの第１メッシュセルの内部に配置された金属細線により形成される第１電極内ダミーパターン部とを有し、第１メッシュセルには、第１電極内ダミーパターン部を形成する金属細線の端部と突き合うように第１メッシュセルの一辺から突出する第１の突起部が形成されており、第２電極は、金属細線により形成される複数の第２メッシュセルが電気的に接続されて構成された第２のメッシュパターンを有する第２検出電極部と、第２検出電極部から絶縁されるように第２のメッシュパターンの第２メッシュセルの内部に配置された金属細線により形成される第２電極内ダミーパターン部とを有し、第１電極と第２電極とが重なる領域において、第１検出電極部と第１電極内ダミーパターン部と第２検出電極部と第２電極内ダミーパターン部とが組み合わされて形成された複数の第３メッシュセルにより構成される第３のメッシュパターンを有することを特徴とする。
第１の突起部の長さは５０μｍ以下であることが好ましい。
第２メッシュセルには、第２電極内ダミーパターン部を形成する金属細線の端部と突き合うように第２メッシュセルの一辺から突出する第２の突起部が形成されることができる。
第２の突起部の長さは５０μｍ以下であることが好ましい。
第１電極内ダミーパターン部および第２電極内ダミーパターン部の少なくとも一方は、交点を有する金属細線を有することができる。
また、１電極内ダミーパターン部および第２電極内ダミーパターン部の双方は、交点を有する金属細線を有することができる。
この場合に、第１電極内ダミーパターン部および第２電極内ダミーパターン部は、十字状に交差する金属細線を有することができる。
また、導電性部材は、互いに隣接する複数の第１電極の間に配置される第１ダミー電極と、互いに隣接する複数の第２電極の間に配置される第２ダミー電極とをさらに備え、第１ダミー電極は、第１検出電極部および第１電極内ダミーパターン部の双方によるパターンを有するように金属細線により形成され、第２ダミー電極は、第２検出電極部および第２電極内ダミーパターン部の双方によるパターンを有するように金属細線により形成されることができる。
第３のメッシュパターンは、同一形状の複数の第３メッシュセルにより構成され、第３メッシュセルは、菱形形状であることが好ましい。
また、菱形形状の菱形の鋭角は３０度～８５度であることが好ましい。
この発明に係るタッチパネルは、上記の導電性部材を用いたものである。
この発明によれば、透明絶縁基板の第１の面上に配置される第１電極が、第１のメッシュパターンを有する第１検出電極部と、第１検出電極部と絶縁され、第１のメッシュパターンの第１メッシュセルの内部に配置された第１電極内ダミーパターン部とを有し、第１メッシュセルには、第１電極内ダミーパターン部を形成する金属細線の端部と突き合うように第１メッシュセルの一辺から突出する第１の突起部が形成されており、透明絶縁基板の第２の面上に配置される第２電極が、第２のメッシュパターンを有する第２検出電極部と、第２検出電極部と絶縁され、第２のメッシュパターンの第２メッシュセルの内部に配置された第２電極内ダミーパターン部とを有し、第１検出電極部と第１電極内ダミーパターン部と第２検出電極部と第２電極内ダミーパターン部が組み合わされて第３のメッシュパターンを形成する。このため、寄生容量が小さく検出感度が高い広ピッチのメッシュパターンを有した検出電極部を用いても、視認性を向上させるとともに、タッチパネルと表示装置とを組み合わせた際のモアレの発生を抑制することができる。
この発明の実施の形態１に係る導電性部材を用いたタッチパネルを示す部分断面図である。 実施の形態１に係る導電性部材を示す平面図である。 実施の形態１に係る導電性部材の電極交差部における第１電極のみを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態１における第１電極の第１のメッシュパターンの各メッシュの内部に配置された第１電極内ダミーパターン部を視認側から見た平面図である。 第１電極の第１検出電極部を形成する金属細線と第１電極内ダミーパターン部を形成する金属細線を示す部分拡大平面図である。 実施の形態１に係る導電性部材の電極交差部における第２電極のみを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態１における第２電極の第２のメッシュパターンの各メッシュの内部に配置された第２電極内ダミーパターン部を視認側から見た平面図である。 第２電極の第２検出電極部を形成する金属細線と第２電極内ダミーパターン部を形成する金属細線を示す部分拡大平面図である。 実施の形態１に係る導電性部材の電極交差部における第１電極と第２電極により形成された第３のメッシュパターンを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態２に係る導電性部材の電極交差部における第１電極のみを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態２における第１電極の第１のメッシュパターンの各メッシュの内部に配置された第１電極内ダミーパターン部を視認側から見た平面図である。 実施の形態２に係る導電性部材の電極交差部における第２電極のみを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態２における第２電極の第２のメッシュパターンの各メッシュの内部に配置された第２電極内ダミーパターン部を視認側から見た平面図である。 実施の形態２に係る導電性部材の電極交差部における第１電極と第２電極により形成された第３のメッシュパターンを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態３に係る導電性部材の電極交差部における第１電極のみを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態３における第１電極の第１のメッシュパターンの各メッシュの内部に配置された第１電極内ダミーパターン部を視認側から見た平面図である。 実施の形態３に係る導電性部材の電極交差部における第２電極のみを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態３における第２電極の第２のメッシュパターンの各メッシュの内部に配置された第２電極内ダミーパターン部を視認側から見た平面図である。 実施の形態３に係る導電性部材の電極交差部における第１電極と第２電極により形成された第３のメッシュパターンを視認側から見た部分平面図である。 実施の形態４に係る導電性部材の電極交差部における第１電極および第１ダミー電極を視認側から見た平面図である。 実施の形態４に係る導電性部材の電極交差部における第２電極および第２ダミー電極を視認側から見た平面図である。 実施の形態４に係る導電性部材の電極交差部における第１電極と第２電極により形成された第３のメッシュパターンを視認側から見た部分平面図である。 比較例１に係る導電性部材の電極交差部における第１電極のみを視認側から見た部分平面図である。 比較例１に係る導電性部材の電極交差部における第２電極のみを視認側から見た部分平面図である。 比較例１に係る導電性部材の電極交差部における第１電極と第２電極により形成された第３のメッシュパターンを視認側から見た部分平面図である。 比較例２に係る導電性部材の電極交差部における第１電極のみを視認側から見た部分平面図である。 比較例２に係る導電性部材の電極交差部における第２電極のみを視認側から見た部分平面図である。 比較例２に係る導電性部材の電極交差部における第１電極と第２電極により形成された第３のメッシュパターンを視認側から見た部分平面図である。
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係る導電性部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係る導電性部材１を用いたタッチパネル２の構成を示す。
タッチパネル２は、表面２Ａと裏面２Ｂとを有し、裏面２Ｂ側に液晶表示装置等の図示しない表示装置が配置された状態において使用される。タッチパネル２の表面２Ａは、タッチ検出面であり、タッチパネル２の操作者が、タッチパネル２を通して表示装置の画像を観察する視認側となる。
タッチパネル２は、表面２Ａ側に配置され且つ平板形状を有する透明な絶縁性のカバーパネル３を有し、表面２Ａとは反対側のカバーパネル３の面上に導電性部材１が透明な接着剤４により接合されている。
導電性部材１は、透明絶縁部材である透明絶縁基板５の両面上に金属細線６Ａおよび金属細線６Ｂがそれぞれ形成されたものである。すなわち、導電性部材１において、金属細線６Ａにより形成される複数の第１電極１１と金属細線６Ｂにより形成される複数の第２電極２１とが絶縁状態で対向して配置されている。
透明絶縁基板５は、タッチパネル２の表面２Ａ側に向けられる第１の面５Ａとタッチパネル２の裏面２Ｂ側に向けられる第２の面５Ｂとを有し、第１の面５Ａ上に金属細線６Ａが形成され、第２の面５Ｂ上に金属細線６Ｂが形成されている。図１に示されるように、平坦化または金属細線６Ａおよび金属細線６Ｂを保護する目的で、金属細線６Ａおよび金属細線６Ｂを覆うように透明絶縁基板５の第１の面５Ａおよび第２の面５Ｂ上に、それぞれ、透明な保護層７Ａおよび７Ｂが配置されていてもよい。
図２に示されるように、導電性部材１には、透過領域Ｓ１が区画されると共に、透過領域Ｓ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。
透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上には、金属細線６Ａにより構成され、それぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１電極１１が形成され、透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上には、金属細線６Ｂにより構成され、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び且つ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２電極２１が形成されている。このように、複数の第１電極１１と複数の第２電極２１は、透明絶縁基板５を介して配置されている。
透過領域Ｓ１内には、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上（視認側）に形成された第１電極１１と透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上（表示装置側）に形成された第２電極２１とが平面視において互いに交差し重なるように配置されている。
一方、周辺領域Ｓ２における透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に、複数の第１電極１１に接続された複数の第１周辺配線１２が形成されている。透明絶縁基板５の縁部に複数の第１外部接続端子１３が配列形成され、それぞれの第１電極１１の端部に第１コネクタ部１４が形成されている。第１コネクタ部１４に、対応する第１周辺配線１２の一端部が接続され、第１周辺配線１２の他端部は、対応する第１外部接続端子１３に接続されている。ここで、第１電極１１において第１周辺配線１２が接続されていない他端部にも第１コネクタ部を形成してもよい。第１電極１１の他端部に形成された第１コネクタ部は、第１周辺配線１２を接続する端子として使用でき、また、第１電極１１の導通検査用の端子としても使用できる。
同様に、周辺領域Ｓ２における透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に、複数の第２電極２１に接続された複数の第２周辺配線２２が形成されている。透明絶縁基板５の縁部に複数の第２外部接続端子２３が配列形成され、それぞれの第２電極２１の端部に第２コネクタ部２４が形成されている。第２コネクタ部２４に、対応する第２周辺配線２２の一端部が接続され、第２周辺配線２２の他端部は、対応する第２外部接続端子２３に接続されている。ここで、第２電極２１において第２周辺配線２２が接続されていない他端部にも第２コネクタ部を形成してもよい。第２電極２１の他端部に形成された第２コネクタ部は、第２周辺配線２２を接続する端子として使用でき、また、第２電極２１の導通検査用の端子としても使用できる。
第１電極１１と第２電極２１とが重なる電極交差部内の領域Ｒ０における第１電極１１のみを視認側から見た部分平面図を図３に示す。電極交差部内の領域Ｒ０とは、第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２に直交する方向から導電性部材１を見た際に、第１電極１１と第２電極２１とが重なる領域である。
第１電極１１は、図３に比較的太い線で描かれた第１検出電極部１１Ａと、図３に比較的細い線で描かれた第１電極内ダミーパターン部１１Ｂとを有している。第１検出電極部１１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部１１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ１Ａおよび金属細線Ｍ１Ｂから形成されており、第１電極内ダミーパターン部１１Ｂは、第１検出電極部１１Ａに電気的に接続されておらず、第１検出電極部１１Ａから絶縁されるように配置されている。
第１検出電極部１１Ａは、第１のメッシュパターンＭＰ１を形成している。第１のメッシュパターンＭＰ１は、菱形の第１メッシュセルＣ１を構成単位とし、複数の第１メッシュセルＣ１が電気的に接続されることにより形成された第１のメッシュピッチＰＡ１を有するメッシュパターンである。ここで、第１のメッシュピッチＰＡ１は、第１の方向Ｄ１において互いに隣接する第１メッシュセルＣ１の重心間の第１の方向Ｄ１における距離Ｐ１の平均値として定義されるものとする。図３に示されるように、第１のメッシュパターンＭＰ１が、同一形状の第１メッシュセルＣ１により構成されたパターンである場合に、ＰＡ１＝Ｐ１となる。なお、第１のメッシュピッチＰＡ１は、第１検出電極部１１Ａの寄生容量を低減し、タッチパネルの感度を向上させるという観点から５００μｍ以上であることが好ましい。
図４に示されるように、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１メッシュセルＣ１の内部に、少なくとも１つの第１ダミー単位パターンＴ１Ｂを有する第１電極内ダミーパターン部１１Ｂが配置されている。第１ダミー単位パターンＴ１Ｂは、第１電極内ダミーパターン部１１Ｂを形成する、交点を有さない複数の金属細線Ｍ１Ｂが互いに離れて配置されたパターンからなり、すなわち、十字状に交差する金属細線Ｍ１Ｂを含まないパターンである。なお、図３のように、全ての第１メッシュセルＣ１の内部に、第１電極内ダミーパターン部１１Ｂが配置されていることが好ましい。
図５に示されるように、第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａの線幅Ｗ１Ａと、第１電極内ダミーパターン部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂの線幅Ｗ１Ｂとは、視認性を確保するために、例えば、０．５μｍ～５μｍの範囲内に設定されることが望ましい。本明細書において、「視認性を確保する」とは、導電性部材１を図１に示したタッチパネル２に使用した際に、肉眼により金属細線Ｍ１ＡおよびＭ１Ｂの存在が目立たず、導電性部材１を通して、図示しない表示装置の画像を明瞭に確認することができることをいうものとする。
なお、第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａの線幅Ｗ１Ａと、第１電極内ダミーパターン部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂの線幅Ｗ１Ｂは、互いに等しい値とすることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。
また、図３においては、第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａと第１電極内ダミーパターン部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂとが互いに交わるように見える箇所である偽交差箇所が、多数存在するが、図４および図５に示されるように、偽交差箇所においても、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとは、互いの絶縁性を確保するために、第１のギャップＧ１Ａを隔てて離れており、互いに接触することはない。このため、第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａと第１電極内ダミーパターン部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂとは、透明絶縁基板５の同一面（第１の面５Ａ）上に形成されているものの、互いに電気的に絶縁された状態にある。また、図４ に示されるように、第１電極１１は、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとが第１のギャップＧ１Ａよりも大きな第２のギャップＧ１Ｂを隔てて離れている箇所を有する。なお、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂの間の第１のギャップＧ１Ａは、例えば、０．５μｍ以上の長さを有していることが好ましく、５μｍ以上２５μｍ以下の長さを有していることがより好ましい。あるいは、第１のギャップＧ１Ａは、第１メッシュセルＣ１の一辺の長さの１／２０００以上の長さを有していることが好ましく、１／２００～１／４０の長さを有していることがより好ましい。ここで、第１のギャップＧ１Ａの長さとは、第１電極内ダミーパターン部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂを、金属細線Ｍ１Ｂの端部から直線状に延長した線が第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａと交差するまでの距離として定義する。また、第２のギャップＧ１Ｂは、１００μｍ以上の長さを有していることが好ましく、１５０μｍ以上の長さを有していることがより好ましい。あるいは、第２のギャップＧ１Ｂは、第１メッシュセルＣ１の一辺の長さの１／１０以上の長さを有していることが好ましく、１／５以上の長さを有していることがより好ましく、１／４以上の長さを有していることがさらに好ましい。このように、第２のギャップＧ１Ｂが１５０μｍ以上の長さを有することにより、第１検出電極部１１Ａと第１電極内ダミーパターン部１１Ｂとのさらなる絶縁性を確保でき、導電性部材１をタッチパネル２に用いた際の検出感度を向上することができる。なお、第２のギャップＧ１Ｂの長さも第１のギャップＧ１Ａの長さと同様に定義する。
第１電極１１と第２電極２１とが重なる電極交差部内の領域Ｒ０における第２電極２１のみを視認側から見た部分平面図を図６に示す。
第２電極２１は、図６に比較的太い破線で描かれた第２検出電極部２１Ａと、図６に比較的細い破線で描かれた第２電極内ダミーパターン部２１Ｂとを有している。第２検出電極部２１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部２１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ２Ａおよび金属細線Ｍ２Ｂから形成されており、第２電極内ダミーパターン部２１Ｂは、第２検出電極部２１Ａに電気的に接続されておらず、第２検出電極部２１Ａから絶縁されるように配置されている。
第２検出電極部２１Ａは、第２のメッシュパターンＭＰ２を形成している。第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１と同様に、菱形の第２メッシュセルＣ２を構成単位とし、複数の菱形の第２メッシュセルＣ２が電気的に接続されて形成された第２のメッシュピッチＰＡ２を有するメッシュパターンである。ここで、第２のメッシュピッチＰＡ２は、第１の方向Ｄ１に互いに隣接する第２メッシュセルＣ２の重心間の第１の方向Ｄ１における距離Ｐ２の平均値として定義されるものとする。図６に示されるように、第２のメッシュパターンＭＰ２が、同一形状の第２メッシュセルＣ２により構成されたパターンである場合に、ＰＡ２＝Ｐ２となる。なお、第２のメッシュピッチＰＡ２は、第２検出電極２１Ａの寄生容量を低減し、タッチパネルの感度を向上させるという観点から５００μｍ以上であることが好ましい。
なお、第２のメッシュピッチＰＡ２は、第１のメッシュピッチＰＡ１とは異なる値に設定されることができるが、以下においては、第２のメッシュピッチＰＡ２は、第１のメッシュピッチＰＡ１と同じであることが、第１電極１１と第２電極１２の検出感度を同程度にでき、タッチパネルの検出感度を均一化できるという観点から好ましく、その形態の下、以降の説明を行う。
図７に示されるように、第２のメッシュパターンＭＰ２の第２メッシュセルＣ２内に、第２ダミー単位パターンＴ２Ｂを有する第２電極内ダミーパターン部２１Ｂが配置されている。第２ダミー単位パターンＴ２Ｂは、十字状に交差する金属細線Ｍ２Ｂを含まないパターンである。なお、図６のように、全ての第２メッシュセルＣ２の内部に、第２電極内ダミーパターン部２１Ｂが配置されていることが好ましい。
図８に示されるように、第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａの線幅Ｗ２Ａと、第２電極内ダミーパターン部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂの線幅Ｗ２Ｂとは、視認性を確保するために、例えば、０．５μｍ～５μｍの範囲内に設定されることが望ましい。
なお、第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａの線幅Ｗ２Ａと、第２電極内ダミーパターン部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂの線幅Ｗ２Ｂとは、互いに等しい値とすることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。
また、図６においては、第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａと第２電極内ダミーパターン部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂとが互いに交わるように見える箇所である偽交差箇所が、多数存在するが、図７および図８に示されるように、偽交差箇所においても、金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂとは、互いの絶縁性を確保する為に、第１のギャップＧ２Ａを隔てて離れており、互いに接触することはない。このため、第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａと第２電極内ダミーパターン部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂとは、透明絶縁基板５の同一面（第２の面５Ｂ）上に形成されているものの、互いに電気的に絶縁された状態にある。また、図７に示されるように、金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂは、第１のギャップＧ２Ａよりも大きな第２のギャップＧ２Ｂを隔てて離れている箇所を有する。なお、金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂの間の第１のギャップＧ２Ａは、例えば、０．５μｍ以上の長さを有していることが好ましく、５μｍ以上２５μｍ以下の長さを有していることがより好ましい。あるいは、第１のギャップＧ２Ａは、第２メッシュセルＣ２の一辺の長さの１／２０００以上の長さを有していることが好ましく、１／２００～１／４０の長さを有していることがより好ましい。ここで、第１のギャップＧ２Ａの長さとは、第２電極内ダミーパターン部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂを、金属細線Ｍ２Ｂの端部から直線状に延長した線が第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａと交差するまでの距離として定義する。また、第２のギャップＧ２Ｂは、１００μｍ以上の長さを有していることが好ましく、１５０μｍ以上の長さを有していることがより好ましい。あるいは、第２ のギャップＧ２Ｂは、第２メッシュセルＣ２の一辺の長さの１／１０以上の長さを有していることが好ましく、１／５以上の長さを有していることがより好ましく、１／４以上の長さを有していることがさらに好ましい。このように、第２のギャップＧ２Ｂが１５０μｍ以上の長さを有することにより、第２検出電極部２１Ａと第２電極内ダミーパターン部２１Ｂとのさらなる絶縁性を確保でき、導電性部材１をタッチパネル２に使用した際の検出感度を向上することができる。なお、第２のギャップＧ２Ｂの長さも第１のギャップＧ２Ａの長さと同様に定義する。
ここで、第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１に対して、第１メッシュセルＣ１の重心と第２メッシュセルＣ２の頂点とが重ならないように、第１メッシュセルＣ１の頂点と第２メッシュセルＣ２の頂点とが第１の方向Ｄ１に第１のメッシュピッチＰＡ１の１／４だけずれた位置に配置されており、これにより、電極交差部内の領域Ｒ０において、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成された第１電極１１と透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成された第２電極２１とを視認側から見たときに、図９に示されるように、第１電極１１の第１検出電極部１１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部１１Ｂと第２電極２１の第２検出電極部２１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部２１Ｂとが互いに組み合わさって、菱形の第３メッシュセルＣ３により構成された第３のメッシュパターンＭＰ３が形成されている。具体的には、第１のメッシュパターンＭＰ１を形成する金属細線と第２のメッシュパターンＭＰ２を形成する金属細線とは、点状に重なるように配置されている。つまり、第１のメッシュパターンＭＰ１と第２のメッシュパターンＭＰ２とは線状には重ならない。点状に重なるように配置することにより、電極交差部における寄生容量を低下することができ、タッチパネル２の検出感度を向上させることができる。さらに、第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１に対して、第１の方向Ｄ１に距離ΔＬだけずれた位置に配置されることができる。特に、第１メッシュセルＣ１の重心と第２メッシュセルＣ２の頂点とが互いに異なる位置となるように配置されることが好ましい。この配置により、電極交差部における寄生容量をより低下でき、タッチパネルの検出感度を向上させることができる。また、図９に示されるように、第２のメッシュパターンＭＰ２を形成する金属細線と、この金属細線に隣接し且つ第１のメッシュパターンＭＰ１を形成する金属細線との間隔が、第１のメッシュピッチＰＡ１の１／４となるように、第１のメッシュパターンＭＰ１と第２のメッシュパターンＭＰ２との相対位置が設定されていることが好ましい。これにより、電極交差部における寄生容量をより効果的に低減できると共に視認性の向上ができ、導電性部材１を用いた際のタッチパネル２の検出感度の向上と視認性の向上ができる。
第３のメッシュパターンＭＰ３は、菱形の第３メッシュセルＣ３を構成単位とし、第３のメッシュピッチＰＡ３を有するメッシュパターンである。なお、第３メッシュセルＣ３は完全に閉じたセル形状でなくても良く、セルの一部にギャップ（間隔）を有する構造であっても良い。このギャップの長さは０．５～３０μｍである。
ここで、第３のメッシュピッチＰＡ３は、第１の方向Ｄ１に互いに隣接する第３メッシュセルＣ３の重心間の第１の方向Ｄ１における距離Ｐ３の平均値として定義されるものとする。第３のメッシュピッチＰＡ３は、第１のメッシュパターンＭＰ１および第２のメッシュパターンＭＰ２の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２の１／４の値を有している。第３のメッシュピッチＰＡ３は、第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２の１／４以下とすることができる。この場合に、第３のメッシュピッチＰＡ３は、第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２の１／４、１／６、または１／８であることが好ましい。特に金属細線の視認性およびタッチパネルの検出感度の観点から、第３のメッシュピッチＰＡ３は、第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２の１／４であることが好ましい。
このように、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成された第１電極１１の第１検出電極部１１Ａが第１のメッシュパターンＭＰ１を形成し、第１のメッシュパターンＭＰ１を構成するそれぞれの第１メッシュセルＣ１内に第１検出電極１１Ａと絶縁された第１電極内ダミーパターン部１１Ｂが配置され、透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成された第２電極２１の第２検出電極部２１Ａが第２のメッシュパターンＭＰ２を形成し、第２のメッシュパターンＭＰ２を構成するそれぞれの第２メッシュセルＣ２内に第２検出電極２１Ａと絶縁された第２電極内ダミーパターン部２１Ｂが配置され、第１電極１１の第１検出電極部１１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部１１Ｂと第２電極２１の第２検出電極部２１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部２１Ｂとが互いに組み合わさって第３メッシュセルＣ３により構成される第３のメッシュパターンＭＰ３を形成している。
このため、タッチ操作を検出するために使用される第１電極１１の第１検出電極部１１Ａが形成する第１のメッシュパターンＭＰ１の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２電極２１の第２検出電極部２１Ａが形成する第２のメッシュパターンＭＰ２の第２のメッシュピッチＰＡ２を、第３のメッシュパターンＭＰ３の第３のメッシュピッチＰＡ３に比べて、大きく設定することができる。この実施の形態１においては、第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２は、第３のメッシュピッチＰＡ３の４倍もの大きさを有している。
したがって、視認側から見たときに、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの存在が目立ちにくくなるように、互いに隣接する金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの間隔が狭められ、且つ、タッチパネル２と組み合わせて図示しない表示装置を使用した際にモアレの発生を低減するように、第３メッシュセルＣ３の大きさおよび角度を選択して第３のメッシュパターンＭＰ３を設計できるので、第１検出電極部１１Ａおよび第２検出電極部２１Ａの寄生容量を小さく押さえることができる。このように、寄生容量が小さく検出感度が高い広ピッチ、例えば５００μｍ以上の広ピッチのメッシュパターンを有した検出電極部を用いても、視認性を向上させるとともに、タッチパネル２と表示装置とを組み合わせた際のモアレの発生を抑制することができる。
なお、図示しないが、透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に並列配置された互いに隣接する第１電極１１の間の領域に、これら第１電極１１の第１検出電極部１１Ａから電気的に絶縁されたダミー電極を有し、透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に並列配置された互いに隣接する第２電極２１の間の領域に、これら第２電極２１の第２検出電極部２１Ａから電気的に絶縁されたダミー電極を有する構成とすることができる。また、この際に、第１電極１１は、第１検出電極部１１Ａとダミー電極とを絶縁するための断線部を有することができ、第２電極２１は、第２検出電極部２１Ａとダミー電極とを絶縁するための断線部を有することができる。
互いに隣接する第１電極１１の間に位置するダミー電極は、図３に示した第１電極１１の第１検出電極部１１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部１１Ｂの双方によるパターンを有するように金属細線から形成される。複数の第２電極２１の間に位置するダミー電極は、図６に示した第２電極２１の第２検出電極部２１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部２１Ｂの双方によるパターンを有するように金属細線から形成される。
第１検出電極１１Ａとダミー電極とを絶縁するための断線部、および、第２検出電極２１Ａとダミー電極とを絶縁するための断線部の断線幅は、それぞれ、０．５～３０μｍであることが好ましい。また、ダミー電極内部の金属細線に、さらに断線部分を設けても良い。例えば、ダミー電極を構成するメッシュセルの各辺にそれぞれ１つ以上の断線部分を設けても良い。
透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上および第２の面５Ｂ上にそれぞれこのようなダミー電極を形成することにより、視認側から見たときに、第１電極１１と第２電極２１が重なる電極交差部だけでなく、透過領域Ｓ１の全面にわたって図９に示される第３のメッシュパターンＭＰ３が形成されることとなり、第１電極１１と第２電極２１のパターン見えを防止でき、さらに、視認性の向上およびモアレ発生の低減を実現することができる。
また、以上では、図１に示す透明絶縁基板５の両面に金属細線により構成される第１電極１１と第２電極２１とが配置された構成で説明したが、このような構成に限定されるものではない。本発明は、第１電極１１と第２電極２１とが透明絶縁部材を介して絶縁されている構成であればよく、例えば、特開２０１６－１２６７３１号公報の図１１に示されるように、２枚の電極基板が透明粘着層を介して貼り合わされた構成としてもよく、あるいは、特開２０１０－９７５３６号公報の図４に示されるように、透明基板上に列配線と行配線とを層間絶縁膜を介して設ける構造であってもよい。前者の場合は、電極基板と透明粘着層とで透明絶縁部材を構成し、後者の場合は、層間絶縁層が透明絶縁部材に相当する。
以下、導電性部材１を構成する各部材について説明する。
＜透明絶縁基板＞
透明絶縁基板５は、透明で電気絶縁性を有し、第１電極１１および第２電極２１を支持することができれば、特に限定されるものではないが、透明絶縁基板５を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）等を使用することができる。透明絶縁基板５の厚さは、例えば、２０～１０００μｍであり、特に３０～１００μｍが好ましい。
透明絶縁基板５の全光線透過率は、４０％～１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
透明絶縁基板５の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された透明絶縁基板５の表面にＯＨ基等の親水性基が導入され、第１電極１１および第２電極２１との密着性が向上する。上述の処理の中でも、第１電極１１および第２電極２１との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
透明絶縁基板５の他の好適態様としては、第１電極１１が形成される第１の面５Ａおよび第２電極２１が形成される第２の面５Ｂ上に、高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に、第１電極１１および第２電極２１を形成するための感光性層が形成されることにより、第１電極１１と第１の面５Ａおよび第２電極２１と第２の面５Ｂとの密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に限定されるものではないが、後述する感光性層形成用組成物において使用される溶媒が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。また、下塗り層の屈折率を調整し、下塗り層を透明絶縁基板５の反射を低減する為の屈折率調整層としても利用できる。
下塗り層の厚みは特に限定されるものではないが、第１電極１１および第２電極２１の透明絶縁基板５との密着性がより優れる点において、０．０２～０．３μｍが好ましく、０．０３～０．２μｍがより好ましい。
なお、必要に応じて、導電性部材１は、透明絶縁基板５と第１電極１１および第２電極２１との間に他の層として、上述の下塗り層以外に、例えば、アンチハレーション層を備えていてもよい。
＜金属細線＞
図５および図８を参照して上述したように、第１電極１１の第１検出電極部１１Ａを形成する金属細線Ｍ１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部１１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂ、並びに、第２電極２１の第２検出電極部２１Ａを形成する金属細線Ｍ２Ａおよび第２電極内ダミーパターン部２１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂは、視認性を確保するために、例えば、０．５～５μｍの範囲内に設定された線幅を有することが望ましい。金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂが、このような線幅を有していれば、低抵抗の第１検出電極部１１Ａおよび第２検出電極部２１Ａを比較的容易に形成することができる。
金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの厚さは、特に限定されるものではないが、０・０１～２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１～９μｍであることが特に好ましく、０．０５～５μｍであることが最も好ましい。これにより、第１検出電極部１１Ａおよび第２検出電極部２１Ａの低抵抗化と、第１検出電極部１１Ａ、第１電極内ダミーパターン部１１Ｂ、第２検出電極部２１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部２１Ｂの耐久性の向上を比較的容易に実現することができる。
金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂは、金属または合金を形成材料とし、例えば、銅、アルミニウムまたは銀から形成することができる。金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂには、金属銀が含まれることが好ましいが、金属銀以外の金属、例えば、金、銅等が含まれていてもよい。また、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂは、メッシュパターンの形成に好適な、金属銀、および、ゼラチンおよびアクリル・スチレン系ラテックス等の高分子バインダーが含有されたものであることが好ましい。また、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの材料として、銅、アルミニウム、銀、モリブデンもしくはチタン等の金属、または、それらを含有する合金を用いることも好ましい。また、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂは、これらの金属材料の積層構造を有していてもよく、例えば、モリブデン／アルミニウム／モリブデンの積層構造の金属細線またはモリブデン／銅／モリブデンの積層構造の金属細線が使用できる。
さらに、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂは、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、並びに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
また、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの視認性を向上させるために、少なくとも金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの視認側面に黒化層を形成してもよい。黒化層としては、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物および金属硫化物等が使用され、代表的には、酸窒化銅、窒化銅、酸化銅および酸化モリブデン等が使用できる。
第１電極１１の第１検出電極部１１Ａを形成する第１のメッシュパターンＭＰ１の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２電極２１の第２検出電極部２１Ａを形成する第２のメッシュパターンＭＰ２の第２のメッシュピッチＰＡ２の大きさは、特に制限されないが、第１電極１１および第２電極２１の寄生容量を低減でき検出感度を向上できるという観点から、５００μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは６００μｍ以上、さらに好ましくは８００μｍ以上である。第１のメッシュピッチＰＡ１と第２のメッシュピッチＰＡ２の上限値は第１電極の幅と第２電極の幅であり、好ましくは１６００μｍ以下である。上限値を超えない範囲であると、タッチパネルとしての電極の導通を充分確保できるので好ましい。また、第１電極１１の第１検出電極部１１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部１１Ｂと第２電極２１の第２検出電極部２１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部２１Ｂとが互いに組み合わされて形成される第３のメッシュパターンＭＰ３の第３のメッシュピッチＰＡ３の大きさも、特に制限されないが、視認性を考慮して、５０～４００μｍであることが好ましく、１５０～３００μｍであることがさらに好ましい。
第１のメッシュパターンＭＰ１の構成単位となる第１メッシュセルＣ１と第２のメッシュパターンＭＰ２の構成単位となる第２メッシュセルＣ２、および第３のメッシュパターンＭＰ３の構成単位となる第３メッシュセルＣ３は、表示装置とのモアレを抑制するという観点から四角形が好ましく、特に菱形が好ましい。この菱形の鋭角の大きさは、例えば、２０度～８８度とすることができる。また、この菱形の鋭角の大きさは、好ましくは３０度～８５度であり、より好ましくは５０度～８０度である。さらに、第１メッシュセルセルＣ１、第２メッシュセルＣ２および第３メッシュセルＣ３を、菱形以外の正六角形、正三角形およびその他の多角形とすることもできる。第１のメッシュパターンＭＰ１、第２のメッシュパターンＭＰ２、および、第３のメッシュパターンＭＰ３は、それぞれ同一形状の複数の第１メッシュセルＣ１、同一形状の複数の第２メッシュセルＣ２、および、同一形状の複数の第３メッシュセルＣ３により構成されることが、電極のメッシュパターンの設計が容易となり、好ましい。さらに、第１メッシュセルＣ１と第２メッシュセルＣ２とが同一形状であることが、電極のメッシュパターンの設計がさらに容易となり、特に好ましい。
また、図９に示される第３のメッシュパターンＭＰ３は、多数の同一形状の第３メッシュセルＣ３が第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２にそれぞれ繰り返し配列された定型の規則的なパターンであるが、これに限るものではなく、不規則な形状の第３メッシュセルＣ３により構成された不規則なパターンとしてもよい。
また、第３のメッシュパターンＭＰ３は、第３メッシュパターンＭＰ３を構成する複数の第３メッシュセルＣ３の辺の長さの平均値に対して、－１０％～＋１０％の不規則な辺の長さを有する多角形状、特に、四角形状の第３メッシュセルにより構成された不規則なパターンであってもよい。本構成により、表示装置と組み合わせた時のモアレ抑制とカラーノイズ低減との両立が可能となる。
また、複数の第３メッシュセルＣ３の辺の長さの平均値を算出する際には、定められた面積を有する領域内に配置されている複数の第３メッシュセルＣ３に対して辺の長さの平均値を算出することができる。例えば、１０ｍｍ×１０ｍｍの領域内に配置されている複数の第３メッシュセルＣ３に対して辺の長さの平均値を算出することが好ましい。
第３のメッシュパターンＭＰ３をこのような不規則なパターンとするためには、不規則な形状を有する複数の第１メッシュセルＣ１により形成された第１のメッシュパターンＭＰ１および不規則な形状を有する複数の第２メッシュセルＣ２により形成された第２のメッシュパターンＭＰ２を用いて第３のメッシュパターンＭＰ３を形成することもできる。この場合には、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１のメッシュピッチＰＡ１は、第１の方向において互いに隣接する２つの第１メッシュセルＣ１の重心間の第１の方向における距離の平均値により定義されることができる。また、第２のメッシュパターンＭＰ２の第２のメッシュピッチＰＡ２も、第１の方向において互いに隣接する２つの第２メッシュセルＣ２の重心間の第１の方向における距離の平均値により定義されることができる。
また、互いに隣接するメッシュセルの重心間の距離の平均値を算出する際には、定められた面積を有する領域内に配置されている複数の第１メッシュセルＣ１および複数の第２メッシュセルＣ２について、互いに隣接するメッシュセルの重心間の距離の平均値を算出することができる。例えば、１０ｍｍ×１０ｍｍの領域内に配置されている複数の第１メッシュセルＣ１および第２メッシュセルＣ２に対して隣接するメッシュセルの重心間の距離の平均値を算出することが好ましい。
さらに、第１のメッシュパターンＭＰ１の構成単位となる第１メッシュセルＣ１と第２のメッシュパターンＭＰ２の構成単位となる第２メッシュセルＣ２の大きさまたは形状（角度を含む）を、互いに異ならせることによっても、不規則な形状を有する複数の第３メッシュセルＣ３により形成された第３のメッシュパターンＭＰ３を構成することができる。
次に、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの形成方法について説明する。これらの金属細線の形成方法として、例えば、めっき法、銀塩法、蒸着法および印刷法等が適宜利用可能である。
めっき法による金属細線の形成方法について説明する。例えば、金属細線は、無電解めっき下地層に無電解めっきを施すことにより下地層上に形成される金属めっき膜を用いて構成することができる。この場合、金属細線は、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。また、金属細線は、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用し得る官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。
銀塩法による金属細線の形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、金属細線となる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことにより、金属細線を形成することができる。より具体的には、特開２０１２－６３７７号公報、特開２０１４－１１２５１２号公報、特開２０１４－２０９３３２号公報、特開２０１５－２２３９７号公報、特開２０１６－１９２２００号公報および国際公開第２０１６／１５７５８５号に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。
蒸着法による金属細線の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、金属細線を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
印刷法による金属細線の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線と同じパターンとなるように基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法を用いることができる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。
＜保護層＞
透明な保護層７Ａおよび７Ｂとしては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。
また必要に応じて、保護層上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
また、タッチパネル２を構成するカバーパネル３の材質としては、強化ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ：polymethyl methacrylate）等を使用することができ、カバーパネル３の厚さは０．１～１．５ｍｍが好ましい。また、カバーパネル３には、周辺領域Ｓ２を遮光する加飾層を形成してもよい。
さらに、カバーパネル３に導電性部材１を接合するための透明な接着剤４としては、光学透明粘着シート（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）または光学透明粘着樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）を使用することができ、好ましい膜厚は、１０μｍ以上２００μｍ以下である。光学透明粘着シートとしては、例えば、３Ｍ社製の８１４６シリーズの使用が可能である。
＜周辺配線絶縁膜＞
図２に示す第１周辺配線１２、第２周辺配線２２上に、周辺配線間のショートおよび周辺配線の腐食を防止する目的で、周辺配線絶縁膜を形成してもよい。周辺配線絶縁膜としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。周辺配線絶縁膜は、第１周辺配線１２、第２周辺配線２２のどちらか一方のみに形成してもよい。
実施の形態２
上述した実施の形態１においては、第１検出電極部１１Ａにより形成される第１のメッシュパターンＭＰ１の各メッシュの内部に、図４に示されるような第１ダミー単位パターンＴ１Ｂを有する第１電極内ダミーパターン部１１Ｂが配置され、第２検出電極部２１Ａにより形成される第２のメッシュパターンＭＰ２の各メッシュの内部に、図７に示されるような第２ダミー単位パターンＴ２Ｂを有する第２電極内ダミーパターン部２１Ｂが配置されていたが、第１ダミー単位パターンＴ１Ｂおよび第２ダミー単位パターンＴ２Ｂは、図４および図７に示すものに限定されない。
実施の形態２に係る導電性部材の電極交差部における第１電極３１のみを視認側から見た部分平面図を図１０に示す。第１電極３１は、図１に示される透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成されたものである。
第１電極３１は、図１０に比較的太い線で描かれた第１検出電極部３１Ａと、図１０に比較的細い線で描かれた第１電極内ダミーパターン部３１Ｂとを有している。第１検出電極部３１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部３１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ１Ａおよび金属細線Ｍ１Ｂから形成されており、第１電極内ダミーパターン部３１Ｂは、第１検出電極部３１Ａに電気的に接続されておらず、第１検出電極部３１Ａから絶縁されるように配置されている。
第１検出電極部３１Ａは、実施の形態１における第１検出電極部１１Ａと同様に、菱形の第１メッシュセルＣ１を構成単位とし、複数の第１メッシュセルＣ１が電気的に接続された第１のメッシュピッチＰＡ１を有する第１のメッシュパターンＭＰ１を形成している。
そして、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１メッシュセルＣ１の内部に、図１１に示されるような少なくとも１つの第３ダミー単位パターンＴ３Ｂを有する第１電極内ダミーパターン部３１Ｂが配置されている。また、第１電極内ダミーパターン部３１Ｂを構成する金属細線Ｍ１Ｂと第１メッシュセルＣ１を構成する金属細線Ｍ１Ａとは、第１のギャップＧ１Ａおよび第１のギャップＧ１Ａよりも大きな第２のギャップＧ１Ｂを隔てて離れている。
また、実施の形態２に係る導電性部材の電極交差部における第２電極４１のみを視認側から見た部分平面図を図１２に示す。第２電極４１は、図１に示される透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成されたものである。
第２電極４１は、図１２に比較的太い破線で描かれた第２検出電極部４１Ａと、図１２に比較的細い破線で描かれた第２電極内ダミーパターン部４１Ｂとを有している。第２検出電極部４１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部４１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ２Ａおよび金属細線Ｍ２Ｂから形成されており、第２電極内ダミーパターン部４１Ｂは、第２検出電極部４１Ａに電気的に接続されておらず、第２検出電極部４１Ａから絶縁されるように配置されている。
第２検出電極部４１Ａは、第１のメッシュパターンＭＰ１と同様に、菱形の第２メッシュセルＣ２を構成単位とし且つ第２のメッシュピッチＰＡ２を有する第２のメッシュパターンＭＰ２を形成している。
そして、第２のメッシュパターンＭＰ２の第２メッシュセルＣ２の内部に、図１３に示されるような第４ダミー単位パターンＴ４Ｂを有する第２電極内ダミーパターン部４１Ｂが配置されている。また、第２電極内ダミーパターン部４１Ｂを構成する金属細線Ｍ２Ｂと第２メッシュセルＣ２を構成する金属細線Ｍ２Ａとは第１のギャップＧ２Ａおよび第１のギャップＧ２Ａよりも大きな第２のギャップＧ２Ｂを隔てて離れている。
なお、この実施の形態２において用いられる第３ダミー単位パターンＴ３Ｂおよび第４ダミー単位パターンＴ４Ｂは、図４および図７に示した実施の形態１における第１ダミー単位パターンＴ１Ｂおよび第２ダミー単位パターンＴ２Ｂと異なるパターン形状を有している。第３ダミー単位パターンＴ３Ｂは、第１電極内ダミーパターン部３１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂが十字状に交差することのないパターンであるが、第４ダミー単位パターンＴ４Ｂは、第２電極内ダミーパターン部４１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂが十字状に交差する点を有している。
この実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１に対して、第１メッシュセルＣ１の重心と第２メッシュセルＣ２の頂点とが重ならないように、第１のメッシュピッチＰＡ１の１／４だけずれた位置に配置されている。これにより、電極交差部内の領域Ｒ０において、第１電極３１と第２電極４１とを視認側から見たときに、図１４に示されるように、第１電極３１の第１検出電極部３１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部３１Ｂと第２電極４１の第２検出電極部４１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部４１Ｂとが互いに組み合わさって、実施の形態１と同様に、菱形の第３メッシュセルセルＣ３により構成された第３のメッシュパターンＭＰ３が形成されている。第２のメッシュピッチＰＡ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１および第２のメッシュパターンＭＰ２の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２の１／４の値を有している。
このように、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１メッシュセルＣ１の内部に、図１１に示される第３ダミー単位パターンＴ３Ｂを有する第１電極内ダミーパターン部３１Ｂが配置され、第２のメッシュパターンＭＰ２の第２メッシュセルＣ２の内部に、図１３に示される第４ダミー単位パターンＴ４Ｂを有する第２電極内ダミーパターン部４１Ｂが配置されていても、第３のメッシュピッチＰＡ３を有する第３のメッシュパターンＭＰ３を形成することができる。
このため、タッチ操作を検出するために使用される第１電極３１の第１検出電極部３１Ａが形成する第１のメッシュパターンＭＰ１の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２電極４１の第２検出電極部４１Ａが形成する第２のメッシュパターンＭＰ２の第２のメッシュピッチＰＡ２を、第３のメッシュパターンＭＰ３の第３のメッシュピッチＰＡ２の４倍もの大きさに設定することができる。
したがって、実施の形態１と同様に、視認側から見たときに、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの存在が目立ちにくく、且つ、タッチパネル２と組み合わせて表示装置を使用した際にモアレの発生を低減するように、第３メッシュセルＣ３の大きさおよび角度を選択して第３のメッシュパターンＭＰ３を設計できるので、第１検出電極部３１Ａおよび第２検出電極部４１Ａの寄生容量を小さく押さえることができ、寄生容量が小さく検出感度が高い広ピッチの大きなメッシュパターンを有する検出電極部を用いても、視認性を向上することができるとともに、タッチパネル２と表示装置とを組み合わせて使用した際にモアレの発生を抑制できる。
実施の形態３
実施の形態３に係る導電性部材の電極交差部における第１電極５１のみを視認側から見た部分平面図を図１５に示す。第１電極５１は、図１に示される透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成されたものである。
第１電極５１は、図１５に比較的太い線で描かれた第１検出電極部５１Ａと、図１５に比較的細い線で描かれた第１電極内ダミーパターン部５１Ｂとを有している。第１検出電極部５１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部５１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ１Ａおよび金属細線Ｍ１Ｂから形成されており、第１電極内ダミーパターン部５１Ｂは、第１検出電極部５１Ａに電気的に接続されておらず、第１検出電極部５１Ａから絶縁されるように配置されている。
第１検出電極部５１Ａは、実施の形態１における第１検出電極部１１Ａと同様に、菱形の第１メッシュセルＣ１を構成単位とし、複数の第１メッシュセルＣ１が電気的に接続されることにより第１のメッシュピッチＰＡ１を有する第１のメッシュパターンＭＰ１を形成している。
そして、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１メッシュセルＣ１の内部に、図１６に示されるような第５ダミー単位パターンＴ５Ｂを有する第１電極内ダミーパターン部５１Ｂが配置されている。また、第１電極内ダミーパターン部５１Ｂを構成する金属細線Ｍ１Ｂは、第１メッシュセルＣ１を構成する金属細線Ｍ１Ａとは第１のギャップＧ１Ａを隔てて離れている。
また、実施の形態３に係る導電性部材の電極交差部における第２電極６１のみを視認側から見た部分平面図を図１７に示す。第２電極６１は、図１に示される透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成されたものである。
第２電極６１は、図１７に比較的太い破線で描かれた第２検出電極部６１Ａと、図１７に比較的細い破線で描かれた第２電極内ダミーパターン部６１Ｂとを有している。第２検出電極部６１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部６１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ２Ａおよび金属細線Ｍ２Ｂから形成されており、第２電極内ダミーパターン部６１Ｂは、第２検出電極部６１Ａに電気的に接続されておらず、第２検出電極部６１Ａから絶縁されるように配置されている。
第２検出電極部６１Ａは、第１のメッシュパターンＭＰ１と同様に、菱形の第２メッシュセルＣ２を構成単位とし、複数の第２メッシュセルＣ２が電気的に接続されることにより第２のメッシュピッチＰＡ２を有する第２のメッシュパターンＭＰ２を形成している。
そして、第２のメッシュパターンＭＰ２の各メッシュの内部に、図１８に示されるような第６ダミー単位パターンＴ６Ｂを有する第２電極内ダミーパターン部６１Ｂが配置されている。また、第２電極内ダミーパターン部６１Ｂを構成する金属細線Ｍ２Ｂは、第２メッシュセルＣ２を構成する金属細線Ｍ２Ａとは第１のギャップＧ２Ａを隔てて離れている。
なお、この実施の形態３において用いられる第５ダミー単位パターンＴ５Ｂおよび第６ダミー単位パターンＴ６Ｂは、図４および図７に示した実施の形態１における第１ダミー単位パターンＴ１Ｂおよび第２ダミー単位パターンＴ２Ｂと異なるパターン形状を有している。第５ダミー単位パターンＴ５Ｂおよび第６ダミー単位パターンＴ６Ｂは、互いに同一の形状を有しており、第１電極内ダミーパターン部５１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂおよび第２電極内ダミーパターン部６１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂは、それぞれ、十字状に交差する点を有している。
この実施の形態３においても、実施の形態１と同様に、第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１に対して、第１のメッシュピッチＰＡ１の１／４だけずれた位置に配置されている。これにより、電極交差部内の領域Ｒ０において、第１電極５１と第２電極６１とを視認側から見たときに、図１９に示されるように、第１電極５１の第１検出電極部５１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部５１Ｂと第２電極６１の第２検出電極部６１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部６１Ｂとが互いに組み合わされて、実施の形態１と同様に、菱形の第３メッシュセルＣ３を構成単位とし且つ第３のメッシュピッチＰＡ３を有する第３のメッシュパターンＭＰ３が形成されている。第３のメッシュピッチＰＡ３は、第１のメッシュパターンＭＰ１および第２のメッシュパターンＭＰ２の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２の１／４の値を有している。
このように、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１メッシュセルＣ１の内部に、図１６に示される第５ダミー単位パターンＴ５Ｂを有する第１電極内ダミーパターン部５１Ｂが配置され、第２のメッシュパターンＭＰ２の第２メッシュセルＣ２の内部に、図１８に示される第６ダミー単位パターンＴ６Ｂを有する第２電極内ダミーパターン部６１Ｂが配置されていても、第３のメッシュピッチＰＡ３を有する第３のメッシュパターンＭＰ３を形成することができる。
このため、タッチ操作を検出するために使用される第１電極５１の第１検出電極部５１Ａが形成する第１のメッシュパターンＭＰ１の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２電極６１の第２検出電極部６１Ａが形成する第２のメッシュパターンＭＰ２の第２のメッシュピッチＰＡ２を、第３のメッシュパターンＭＰ３の第３のメッシュピッチＰＡ３の４倍もの大きさに設定することができる。
したがって、実施の形態１と同様に、視認側から見たときに、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの存在が目立ちにくく、且つ、タッチパネル２と組み合わせて表示装置を使用した際にモアレの発生を低減するように、第３メッシュセルＣ３の大きさおよび角度を選択して第３のメッシュパターンＭＰ３を設計できるので、第１検出電極部５１Ａおよび第２検出電極部６１Ａの寄生容量を小さく押さえることができ、寄生容量が小さく検出感度が高い広ピッチの大きなメッシュパターンを有する検出電極部を用いても、視認性を向上するとともに、タッチパネル２と表示装置とを組み合わせて使用した際にモアレの発生を抑制できる。
実施の形態４
実施の形態４に係る導電性部材の電極交差部における第１電極７１および第１ダミー電極７２を視認側から見た部分平面図を図２０に示す。第１電極７１および第１ダミー電極７２は、図１に示される透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成されたものである。
また、第１電極７１は、第１の方向Ｄ１に沿って形成された領域Ｒ１Ａに配置され、第１ダミー電極７２は、領域Ｒ１Ａに隣接する領域Ｒ１Ｂに配置されている。つまり、第１ダミー電極７２は隣接する第１電極７１間に配置されている。この第１電極７１と第１ダミー電極７２とは、互いに絶縁されるように配置されている。
第１電極７１は、図２０に比較的太い線で描かれた第１検出電極部７１Ａと、図２０に比較的細い線で描かれた第１電極内ダミーパターン部７１Ｂとを有している。第１検出電極部７１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部７１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ１Ａおよび金属細線Ｍ１Ｂから形成されており、第１電極内ダミーパターン部７１Ｂは、第１検出電極部７１Ａに電気的に接続されておらず、第１検出電極部７１Ａから絶縁されるように配置されている。
また、第１ダミー電極７２は、第１電極７１が有するパターンと同一のパターンを有しているが、フローティングされた電極であり、タッチパネル２においてセンサとして機能しない。
第１検出電極部７１Ａは、実施の形態１における第１検出電極部１１Ａと同様に、菱形の第１メッシュセルＣ１を構成単位とし、複数の第１メッシュセルＣ１が電気的に接続されることにより第１のメッシュピッチＰＡ１を有する第１のメッシュパターンＭＰ１を形成している。
そして、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１メッシュセルＣ１の内部に、第７ダミー単位パターンＴ７Ｂを有する第１電極内ダミーパターン部７１Ｂが配置されている。また、第１電極内ダミーパターン部７１Ｂを構成する金属細線Ｍ１Ｂは、第１メッシュセルＣ１を構成する金属細線Ｍ１Ａとは第１のギャップＧ１Ａを隔てて離れている。また、第１電極７１は、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとが第１のギャップＧ１Ａよりも大きな第２のギャップＧ１Ｂを隔てて離れている箇所を有する。
また、実施の形態４に係る導電性部材の電極交差部における第２電極８１および第２ダミー電極８２を視認側から見た部分平面図を図２１に示す。第２電極８１および第２ダミー電極８２は、図１に示される透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成されたものである。また、第２電極８１は、第２の方向Ｄ２に沿って形成された領域Ｒ２Ａに配置され、第２ダミー電極８２は、領域Ｒ２Ａと隣接する領域Ｒ２Ｂに配置されている。つまり、第２ダミー電極８２は隣接する第２電極８１間に配置されている。この第２電極８１と第２ダミー電極８２とは、互いに絶縁されるように配置されている。
第２電極８１は、図２１に比較的太い破線で描かれた第２検出電極部８１Ａと、図２１に比較的細い破線で描かれた第２電極内ダミーパターン部８１Ｂとを有している。第２検出電極部８１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部８１Ｂは、それぞれ、金属細線Ｍ２Ａおよび金属細線Ｍ２Ｂから形成されており、第２電極内ダミーパターン部８１Ｂは、第２検出電極部８１Ａに電気的に接続されておらず、第２検出電極部８１Ａから絶縁されるように配置されている。
また、第２ダミー電極８２は、第１電極８１と同一の構成を有しているが、フローティングされた電極であり、タッチパネル２においてセンサとして機能しない。
第２検出電極部８１Ａは、第１のメッシュパターンＭＰ１と同様に、菱形の第２メッシュセルＣ２を構成単位とし、複数の第２メッシュセルＣ２が電気的に接続されることにより第２のメッシュピッチＰＡ２を有する第２のメッシュパターンＭＰ２を形成している。
そして、第２のメッシュパターンＭＰ２の各メッシュの内部に、第８ダミー単位パターンＴ８Ｂを有する第２電極内ダミーパターン部８１Ｂが配置されている。また、第２電極内ダミーパターン部８１Ｂを構成する金属細線Ｍ２Ｂは、第２メッシュセルＣ２を構成する金属細線Ｍ２Ａとは第１のギャップＧ２Ａを隔てて離れている。また、第２電極８１は、金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂとが第１のギャップＧ２Ａよりも大きな第２のギャップＧ２Ｂを隔てて離れている箇所を有する。
この実施の形態４において用いられる第７ダミー単位パターンＴ７Ｂは、図４に示した実施の形態１における第１ダミー単位パターンＴ１Ｂとは異なるパターン形状を有している。図２０に示されるように、第７ダミー単位パターンＴ７Ｂは、金属細線Ｍ１Ｂが十字状に交差する金属細線を含まず、全く交差することのないパターンであり、また、金属細線Ｍ１Ｂが断線する断線部Ｂ１を有する。断線部Ｂ１の長さは０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。
また、第１メッシュセルＣ１に、第１電極内ダミーパターン部７１Ｂを形成する金属細線Ｍ１Ｂの端部と突き合うように第１メッシュセルＣ１の１辺から突出する突起部Ｊ１が形成されている。金属細線Ｍ１Ｂの端部と突起部Ｊ１の端部とは、互いに第１のギャップＧ１Ａを隔てて離れている。また、第１電極７１は、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとが第１のギャップＧ１Ａよりも大きな第１のギャップＧ１Ｂを隔てて離れている箇所を有する。突起部Ｊ１の長さは、電極の寄生容量を低下させるという観点から、５０μｍ以下が好ましく、特に１０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。あるいは、突起部Ｊ１の長さは、第１メッシュセルＣ１の一辺の長さの１／１０以下が好ましく、１／１００～１／２０の長さを有していることがより好ましい。
また、この実施の形態４において用いられる第８ダミー単位パターンＴ８Ｂは、第７ダミー単位パターンＴ７Ｂと同様に、金属細線Ｍ２Ｂが十字状に交差する金属細線を含まず、全く交差することのないパターンであり、金属細線Ｍ２Ｂが断線する断線部Ｂ２を有する。断線部Ｂ２の長さは０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。
また、第２メッシュセルＣ２に、第２電極内ダミーパターン部８１Ｂを形成する金属細線Ｍ２Ｂの端部と突き合うように第２メッシュセルＣ２の１辺から突出する突起部Ｊ２が形成されている。金属細線Ｍ２Ｂの端部と突起部Ｊ２の端部とは、互いに第１のギャップＧ２Ａを隔てて離れている。突起部Ｊ２の長さは、電極の寄生容量を低下させるという観点から、５０μｍ以下が好ましく、特に１０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。あるいは、突起部Ｊ２の長さは、第２メッシュセルＣ２の一辺の長さの１／１０以下が好ましく、１／１００～１／２０の長さを有していることがより好ましい。
この実施の形態４においても、実施の形態１と同様に、第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１に対して、第１のメッシュピッチＰＡ１の１／４だけずれた位置に配置されている。これにより、電極交差部内において、第１電極７１と第２電極８１とを視認側から見たときに、図２２に示されるように、第１電極７１の第１検出電極部７１Ａおよび第１電極内ダミーパターン部７１Ｂと第２電極８１の第２検出電極部８１Ａおよび第２電極内ダミーパターン部８１Ｂとが互いに組み合わさって、実施の形態１と同様に、菱形の第３メッシュセルＣ３を構成単位とし且つ第３のメッシュピッチＰＡ３を有する第３のメッシュパターンＭＰ３が形成されている。第３のメッシュピッチＰＡ３は、第１のメッシュパターンＭＰ１および第２のメッシュパターンＭＰ２の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２の１／４の値を有している。
このように、第１のメッシュパターンＭＰ１の第１メッシュセルＣ１の内部に、図２０に示される第７ダミー単位パターンＴ７Ｂを有する第１電極内ダミーパターン部７１Ｂが配置され、第２のメッシュパターンＭＰ２の第２メッシュセルＣ２の内部に、図２１に示される第８ダミー単位パターンＴ８Ｂを有する第２電極内ダミーパターン部８１Ｂが配置されていても、第３のメッシュピッチＰＡ３を有する第３のメッシュパターンＭＰ３を形成することができる。
このため、タッチ操作を検出するために使用される第１電極７１の第１検出電極部７１Ａが形成する第１のメッシュパターンＭＰ１の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２電極８１の第２検出電極部８１Ａが形成する第２のメッシュパターンＭＰ２の第２のメッシュピッチＰＡ２を、第３のメッシュパターンＭＰ３の第３のメッシュピッチＰＡ３の４倍もの大きさに設定することができる。
したがって、実施の形態１と同様に、視認側から見たときに、金属細線Ｍ１Ａ、Ｍ１Ｂ、Ｍ２ＡおよびＭ２Ｂの存在が目立ちにくく、且つ、タッチパネル２と組み合わせて表示装置を使用した際にモアレの発生を低減するように、第３メッシュセルＣ３の大きさおよび角度を選択して第３のメッシュパターンＭＰ３を設計できるので、第１検出電極部７１Ａおよび第２検出電極部８１Ａの寄生容量を小さく押さえることができ、寄生容量が小さく検出感度が高い広ピッチの大きなメッシュパターンを有する検出電極部を用いても、視認性を向上するとともに、タッチパネル２と表示装置とを組み合わせて使用した際にモアレの発生を抑制できる。
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の導電性部材およびタッチパネルについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜タッチパネルの作製＞
露光パターンの異なる各種のフォトマスクを用意し、透明絶縁基板の両面上に金属細線から構成された第１電極および第２電極をそれぞれ形成して導電性部材を作製した。なお、透明絶縁基板として、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、金属細線を銀線から形成した。
さらに、作製された導電性部材を、３Ｍ社製 ８１４６－４（製品番号）の厚さ７５μｍの光学透明粘着シートを用いて、カバーパネルとしての厚さ１．１ｍｍの強化ガラスに接合することにより、図１に示される構造のタッチパネルを作製した。
＜タッチ感度評価＞
作製したタッチパネルに対して、先端部分の外径が１．０ｍｍのタッチペンの先端部分を接触させて、タッチパネルの感度評価を行った。この際に、タッチパネルの表面とタッチペンの先端部分との接触位置に対する位置検出精度により、下記の通りＡ～Ｃの評価基準を定めた。評価がＡまたはＢであれば、実用上の問題がない検出精度であるとした。
Ａ：位置検出精度が１．０ｍｍ未満であり、正確な位置検出ができる。
Ｂ：位置検出精度が１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ未満であり、実用上の問題がない。
Ｃ；位置検出精度が２．０ｍｍ以上であり、正確な位置検出ができない。
＜視認性評価＞
作製したタッチパネルを、タッチパネルの表面から５ｃｍ離れた位置において、１０人の観察者の肉眼により観察し、金属細線が視認されるか否かを評価した。視認性について、下記の通りＡ～Ｃの評価基準を定め、１０人の観察者の評価結果のうち最も多い評価結果を、タッチパネルに対する最終的な評価結果とした。評価がＡまたはＢであれば、実用上の問題がない視認性であるとした。
Ａ：金属細線が全く視認されない。
Ｂ：金属細線が幾らか視認されるが、実用上の問題がない。
Ｃ：金属細線がはっきりと視認される。
＜モアレ評価＞
作製したタッチパネルを液晶表示モジュール上に配置し且つ液晶表示モジュールに全面縁の画像表示を行わせた状態において表示された画像を、１０人の観察者の肉眼により観察し、表示された画像上に発生したモアレが視認されるか否かを評価した。モアレの発生について、下記の通りＡ～Ｃの評価基準を定め、１０人の観察者の評価結果のうち最も多い評価結果を、タッチパネルに対する最終的な評価結果とした。評価がＡまたはＢであれば、実用上の問題がないとした。
Ａ：モアレが視認されない。
Ｂ：モアレが幾らか視認されるが、実用上の問題がない。
Ｃ：モアレが目立つ。
ここで、導電性部材を作製する方法を具体的に説明する。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
温度３８℃、ｐＨ（potential of hydrogen）４．５に保たれた下記１液に、下記２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、粒子を０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加え、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇおよび塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、および防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、および微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ－１）で表されるポリマーと分散剤としてのジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルとを含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）をポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上述の（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
（感光性層形成工程）
透明絶縁基板の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。透明絶縁基板には、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（富士フイルム社製）を用いた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物により形成されるアンチハレーション層を設けた。なお、アンチハレーション層におけるポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ２であった。
上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、さらに上記ポリマーラテックスとゼラチンとエポクロスＫ－２０２０Ｅ（商品名、日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス（架橋性基：オキサゾリン基））、スノーテックスＣ（登録商標、商品名、日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ）とを固形分質量比（ポリマー／ゼラチン／エポクロスＫ－２０２０Ｅ／スノーテックスＣ（登録商標））１／１／０．３／２で混合した組成物を、ゼラチン量が０．０８ｇ／ｍ２となるように塗布し、両面に感光性層が形成された支持体を得た。両面に感光性層が形成された支持体をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
（露光現像工程）
例えば図３に示したようなパターンを有する第１電極形成用の第１ のフォトマスクおよび図６に示したようなパターンを有する第２電極形成用の第２のフォトマスクをそれぞれ用意しておき、フィルムＡの両面に、それぞれ、第１のフォトマスクおよび第２のフォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて両面同時露光を行った。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することにより、両面にＡｇ（銀）からなる金属細線とゼラチン層とが形成された支持体を得た。ゼラチン層は金属細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ－１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。
＜低抵抗化処理＞
フィルムＣに対して、金属製ローラを備えたカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ－Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ－Ｂ－０６０１－１９９４））の粗面形状を有するポリエチレンテレフタレートフィルム２枚を、これらの粗面がフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、フィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
カレンダ処理後、フィルムＣを温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤが導電性部材である。
次に、実施例１～３、比較例１および比較例２について説明する。
（実施例１）
実施例１は、図１～図９に示す実施の形態１の導電性部材１と同一の形状の導電性部材を有するタッチパネルである。第１のメッシュパターンＭＰ１および第２のメッシュパターンＭＰ２において第１メッシュセルＣ１および第２メッシュセルＣ２の菱形の鋭角を７２度、第１メッシュセルＣ１および第２メッシュセルＣ２の一辺の長さを６９６μｍ（鋭角７２度から、メッシュピッチＰＡ１およびＰＡ２は、８１８μｍに相当する）とした。全ての金属細線の線幅は、４μｍとした。なお、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとの間の第２のギャップＧ１Ｂおよび金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂとの間の第２のギャップＧ２Ｂは、それぞれのメッシュセルＣ１およびＣ２の辺の長さの１／４以上、つまり、１７４μｍ以上の長さを有している。また、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとの間の比較的小さい第１のギャップＧ１Ａおよび金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂとの間の比較的小さい第１のギャップＧ２Ａの長さは、１０μｍに設定した。また、複数の第１電極１１の配列ピッチを４．５ｍｍ、それぞれの第１電極１１の幅を４．１ｍｍとした。また、複数の第２電極２１の配列ピッチを４．５ｍｍ、それぞれの第２電極２１の幅を２．２５ｍｍとした。また、隣接する第１電極１１間および隣接する第２電極２１間には、ダミー電極を配置した。
（実施例２）
実施例２は、導電性部材が図１０～図１４に示す実施の形態２の導電性部材と同一の形状を有することを除いて、実施例１と同一である。なお、実施例１と同様に、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとの間の第２のギャップＧ１Ｂおよび金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂとの間の第２のギャップＧ２Ｂは、それぞれのメッシュセルＣ１およびＣ２の辺の長さの１／４以上、つまり１７４μｍ以上の長さを有している。また、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとの間の比較的小さい第１のギャップＧ１Ａおよび金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂとの間の比較的小さい第１のギャップＧ２Ａの長さは、１０μｍに設定した。
（実施例３）
実施例３は、導電性部材が図１５～図１９に示す実施の形態３の導電性部材と同一の形状を有することを除いて、実施例１と同一である。すなわち、実施例３の導電性部材は、比較的大きなギャップである第２のギャップＧ１ＢおよびＧ２Ｂは有していない。一方、第１のギャップＧ１ＡおよびＧ２Ａの長さは、１０μｍに設定した。
（実施例４）
実施例４は、導電性部材が図２０～図２２に示す実施の形態４の導電性部材と同一の形状を有することを除いて、実施例１と同一である。なお、実施例１と同様に、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとの間の第２のギャップＧ１Ｂおよび金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂとの間の第２のギャップＧ２Ｂは、それぞれのメッシュセルＣ１およびＣ２の辺の長さの１／４以上、つまり１７４μｍ以上の長さを有している。また、金属細線Ｍ１Ａと金属細線Ｍ１Ｂとの間の比較的小さい第１のギャップＧ１Ａおよび金属細線Ｍ２Ａと金属細線Ｍ２Ｂとの間の比較的小さい第１のギャップＧ２Ａの長さは、１０μｍに設定した。また、突起部Ｊ１およびＪ２の長さは２０μｍに設定した。
（比較例１）
比較例１は、図１～図９に示す実施の形態１の導電性部材１における第１電極１１の第１電極内ダミーパターン部１１Ｂおよび第２電極２１の第２電極内ダミーパターン部２１Ｂを有さないことを除いて、実施例１と同一である。
比較例１に係る導電性部材の電極交差部における第１電極９１のみを視認側から見た部分平面図を図２３に示す。第１電極９１は、図１に示される透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成されたものである。
第１電極９１は、電極内ダミーパターン部を有さず、図２３に描かれた第１検出電極部９１Ａのみを有している。第１検出電極部９１Ａは、金属細線Ｍ１Ａから形成されている。
第１検出電極部７１Ａは、実施の形態１における第１検出電極部１１Ａと同様に、菱形の第１メッシュセルＣ１を構成単位とし、複数の第１メッシュセルＣ１が電気的に接続された第１のメッシュピッチＰＡ１を有する第１のメッシュパターンＭＰ１を形成している。
また、比較例１に係る導電性部材の電極交差部における第２電極９２のみを視認側から見た部分平面図を図２４に示す。第２電極９２は、図１に示される透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成されたものである。
第２電極９２は、第１電極９１と同様に電極内ダミーパターン部を有さず、図２４に描かれた第２検出電極部９２Ａのみを有している。第２検出電極部９２Ａは、金属細線Ｍ２Ａから形成されている。
第２検出電極部９２Ａは、第１のメッシュパターンＭＰ１と同様に、菱形の第２メッシュセルＣ２を構成単位とし、複数の第２メッシュセルＣ２が電気的に接続された第２のメッシュピッチＰＡ２を有する第２のメッシュパターンＭＰ２を形成している。
この比較例１において、第２のメッシュパターンＭＰ２は、第１のメッシュパターンＭＰ１に対して、第１のメッシュピッチＰＡ１の１／２だけずれた位置に配置されている。これにより、電極交差部内の領域Ｒ０において、第１電極９１と第２電極９２を視認側から見たときに、図２５に示されるように、第１電極９１の第１検出電極部９１Ａと第２電極９２の第２検出電極部９２Ａとが互いに組み合わさって、菱形の第４メッシュセルＣ４を構成単位とし且つ第４のメッシュピッチＰＡ４を有する第４のメッシュパターンＭＰ４が形成されている。第４のメッシュピッチＰＡ４は、第１のメッシュパターンＭＰ１および第２のメッシュパターンＭＰ２の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２の１／２の値を有している。
（比較例２）
比較例２に係る導電性部材の電極交差部における第１電極１０１のみを視認側から見た部分平面図を図２６に示す。第１電極１０１は、図１に示される透明絶縁基板５の第１の面５Ａ上に形成されたものである。
第１電極１０１は、比較例１と同様に電極内ダミーパターン部を有さず、図２６に描かれた第１検出電極部１０１Ａのみを有している。第１検出電極部１０１Ａは、金属細線Ｍ１Ａから形成されている。
第１検出電極部１０１Ａは、菱形の第４メッシュセルＣ４を構成単位とし、複数の第４メッシュセルＣ４が電気的に接続された第４のメッシュピッチＰＡ４を有する第５のメッシュパターンＭＰ５を形成している。第４のメッシュピッチＰＡ４は、比較例１における第１のメッシュパターンＭＰ１および第２のメッシュパターンＭＰ２の第１のメッシュピッチＰＡ１および第２のメッシュピッチＰＡ２の１／２の値を有している。
また、比較例２に係る導電性部材の電極交差部における第２電極１０２のみを視認側から見た部分平面図を図２７に示す。第２電極１０２は、図１に示される透明絶縁基板５の第２の面５Ｂ上に形成されたものである。
第２電極１０２は、第１電極１０１と同様に電極内ダミーパターン部を有さず、図２７に描かれた第２検出電極部１０２Ａのみを有している。第２検出電極部１０２Ａは、金属細線Ｍ２Ａから形成されている。
第２検出電極部１０２Ａは、第５のメッシュパターンＭＰ５と同様に、菱形の第４メッシュセルＣ４を構成単位とし、複数の第４メッシュセルＣ４が電気的に接続された第４のメッシュピッチＰＡ４を有する第６のメッシュパターンＭＰ６を形成している。
この比較例２において、第６のメッシュパターンＭＰ６は、第５のメッシュパターンＭＰ５に対して、第４のメッシュピッチＰＡ４の１／２だけずれた位置に配置されている。これにより、電極交差部内の領域Ｒ０において、第１電極１０１と第２電極１０２を視認側から見たときに、図２８に示されるように、第１電極１０１の第１検出電極部１０１Ａと第２電極１０２の第２検出電極部１０２Ａとが互いに組み合わさって、菱形の第３メッシュセルＣ３を構成単位とし且つ第３のメッシュピッチＰＡ３を有する第３のメッシュパターンＭＰ３が形成されている。第３のメッシュピッチＰＡ３は、第５のメッシュパターンＭＰ５および第６のメッシュパターンＭＰ６の第４のメッシュピッチＰＡ４の１／２の値を有している。
このように、比較例２は、第１検出電極部１０１Ａにより形成される第５のメッシュパターンＭＰ５および第２検出電極部１０２Ａにより形成される第６のメッシュパターンＭＰ６の構成単位となる菱形のセル第４メッシュセルＣ４の１辺の長さを、比較例１における第１のメッシュパターンＭＰ１および第２のメッシュパターンＭＰ２の第１メッシュセルＣ１および第２メッシュセルＣ２の１辺の長さ（６９６μｍ）に比べて１／２の３４８μｍ（鋭角７２度からメッシュピッチＰＡ４は、４０９μｍに相当する）としたことを除いて、比較例１と同一である。
実施例１～実施例４、比較例１および比較例２の評価結果を下表に示す。
Figure 0007286831000001
表１に示すように、実施例１～４は、感度評価、視認性評価およびモアレ評価がいずれも「Ａ」または「Ｂ」であり、検出感度の向上を図りながらも優れた視認性を有し、モアレの発生を低減することができた。特に、実施例１および４は、感度評価、視認性評価およびモアレ評価がいずれも「Ａ」であり、優れた検出感度を有し、視認性を向上させ、モアレの発生を低減することができた。
一方、比較例１は、感度評価は「Ａ」であったが、視認性評価およびモアレ評価は「Ｃ」であった。また、比較例２は、視認性評価およびモアレ評価は「Ａ」であったが、感度評価は「Ｃ」であった。このように、比較例１および比較例２は、感度、視認性およびモアレのすべてについて同時に高評価を得ることができなかった。
実施例３においては、第１電極内ダミーパターン部５１Ｂの存在により、第１検出電極部５１Ａの第１のメッシュパターンＭＰ１の第１メッシュセルＣ１内に、第１のメッシュピッチＰＡ１の半分のピッチを有する４つのセルが形成され、同様に、第２電極内ダミーパターン部５２Ｂの存在により、第２検出電極部５２Ａの第２のメッシュパターンＭＰ２の第２メッシュセルＣ２内に、第２のメッシュピッチＰＡ２の半分のピッチを有する４つのセルが形成されているため、実施例１および２に比べて、第１検出電極部５１Ａおよび第２検出電極部５２Ａの寄生容量が増加し、感度評価が「Ｂ」となったと考えられる。
第２電極内ダミーパターン部が十字状に交差する点を有する実施例２および実施例３においては、視認性評価およびモアレ評価が「Ｂ」となっているが、これは、導電性部材の作製の際の露光現像工程において、フォトマスク縁部からの回折光に起因して、第２電極内ダミーパターン部が十字状に交差する点が設計値よりも太く形成されたためと考えられる。
比較例１は、第１電極７１と第２電極７２が、いずれも、第１のメッシュピッチＰＡ１を有しているので、感度評価が「Ａ」となったものの、第１電極９１と第２電極９２が互いに重なり合って形成される第４のメッシュパターンＭＰ４のメッシュピッチ（第４のメッシュピッチＰＡ４）が、実施例１～３における第３のメッシュパターンＭＰ３のメッシュピッチ（第３のメッシュピッチＰＡ３）の２倍と、メッシュピッチが広いため、視認性評価およびモアレ評価が「Ｃ」になったと考えられる。
比較例２は、電極内ダミーパターン部を有さないが、第１電極１０１と第２電極１０２が互いに重なり合って、実施例１と同様の第３のメッシュピッチＰＡ３を有する第３のメッシュパターンＭＰ３を形成しているため、視認性評価およびモアレ評価が「Ａ」になったと考えられる。一方、タッチ操作を検出するために使用される第１電極１０１の第１検出電極部１０１Ａにより形成される第５のメッシュパターンＭＰ５および第２電極１０２の第２検出電極部１０２Ａにより形成される第６のメッシュパターンＭＰ６が、それぞれ、実施例１における第１のメッシュピッチＰＡ１の半分のピッチ（第４のメッシュピッチＰＡ４）を有するため、第１検出電極部１０１Ａおよび第２検出電極部１０２Ａの寄生容量が増加し、感度評価が「Ｃ」になったと考えられる。
なお、他の態様を付記すると以下の通りである。
それぞれ第１の方向に延び且つ前記第１の方向に直交する第２の方向に並列配置された複数の第１電極と、
それぞれ前記第２の方向に延び且つ前記第１の方向に並列配置された複数の第２電極と
を備えた導電性部材であって、
前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とは、絶縁状態で対向して配置され、
前記第１電極は、金属細線により形成される複数の第１メッシュセルが電気的に接続されて構成された第１のメッシュパターンを有する第１検出電極部と、前記第１検出電極部から絶縁されるように前記第１のメッシュパターンの第１メッシュセルの内部に配置された金属細線により形成される第１電極内ダミーパターン部とを有し、
前記第２電極は、金属細線により形成される複数の第２メッシュセルが電気的に接続されて構成された第２のメッシュパターンを有する第２検出電極部と、前記第２検出電極部から絶縁されるように前記第２のメッシュパターンの第２メッシュセルの内部に配置された金属細線により形成される第２電極内ダミーパターン部とを有し、
前記第１電極と前記第２電極とが重なる領域において、前記第１検出電極部と前記第１電極内ダミーパターン部と前記第２検出電極部と前記第２電極内ダミーパターン部とが組み合わされて形成された複数の第３メッシュセルにより構成される第３のメッシュパターンを有する導電性部材。
１ 導電性部材、２ タッチパネル、２Ａ 表面、２Ｂ 裏面、３ カバーパネル、４ 接着剤、５ 透明絶縁基板、５Ａ 第１の面、５Ｂ 第２の面、７Ａ，７Ｂ 保護層、１１，３１，５１，７１，８１，９１，１０１ 第１電極、１１Ａ，３１Ａ，５１Ａ，７１Ａ，９１Ａ，１０１Ａ 第１検出電極部、１１Ｂ，３１Ｂ，５１Ｂ，７１Ｂ 第１電極内ダミーパターン部、１２ 第１周辺配線、１３ 第１外部接続端子、１４ 第１コネクタ部、２１，４１，６１，８１，９２，１０２ 第２電極、２１Ａ，４１Ａ，６１Ａ，７２Ａ，８１Ａ，９２Ａ，１０２Ａ 第２検出電極部、２１Ｂ，４１Ｂ，６１Ｂ，８１Ｂ 第２電極内ダミーパターン部、２２ 第２周辺配線、２３ 第２外部接続端子、２４ 第２コネクタ部、７２ 第１ダミー電極、８２ 第２ダミー電極、Ｓ１ 透過領域、Ｓ２ 周辺領域、Ｄ１ 第１の方向、Ｄ２ 第２の方向、６Ａ，６Ｂ，Ｍ１Ａ，Ｍ１Ｂ，Ｍ２Ａ，Ｍ２Ｂ 金属細線、Ｇ１Ａ，Ｇ２Ａ 第１のギャップ、Ｇ１Ｂ，Ｇ２Ｂ 第２のギャップ、Ｗ１Ａ，Ｗ１Ｂ，Ｗ２Ａ，Ｗ２Ｂ 線幅、Ｒ０，Ｒ１Ａ，Ｒ１Ｂ，Ｒ２Ａ，Ｒ２Ｂ 領域、Ｔ１Ａ 第１検出単位パターン、Ｔ１Ｂ 第１ダミー単位パターン、Ｔ２Ｂ 第２ダミー単位パターン、Ｔ３Ｂ 第３ダミー単位パターン、Ｔ４Ｂ 第４ダミー単位パターン、Ｔ５Ｂ 第５ダミー単位パターン、Ｔ６Ｂ 第６ダミー単位パターン、Ｔ７Ｂ 第７ダミー単位パターン、Ｔ８Ｂ 第８ダミー単位パターン、ＭＰ１ 第１のメッシュパターン、ＭＰ２ 第２のメッシュパターン、ＭＰ３ 第３のメッシュパターン、ＭＰ４ 第４のメッシュパターン、ＭＰ５ 第５のメッシュパターン、ＭＰ６ 第６のメッシュパターン、Ｃ１ 第１メッシュセル、Ｃ２ 第２メッシュセル、Ｃ３ 第３メッシュセル、Ｃ４ 第４メッシュセル、ＰＡ１ 第１のメッシュピッチ、ＰＡ２ 第２のメッシュピッチ、ＰＡ３ 第３のメッシュピッチ、ＰＡ４ 第４のメッシュピッチ、Ｊ１，Ｊ２ 突起部、Ｂ１，Ｂ２ 断線部、ΔＬ 距離。

Claims (11)

  1. 透過領域を有する導電性部材であって、
    透明絶縁部材と、
    それぞれ第１の方向に延び且つ前記第１の方向に直交する第２の方向に並列配置された複数の第１電極と、
    それぞれ前記第２の方向に延び且つ前記第１の方向に並列配置された複数の第２電極と
    を備え、
    前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とは、前記透明絶縁部材を介して配置され、
    前記第１電極は、金属細線により形成される複数の第１メッシュセルが電気的に接続されて構成された第１のメッシュパターンを有する第１検出電極部と、前記第１検出電極部から絶縁されるように前記第１のメッシュパターンの第１メッシュセルの内部に配置された金属細線により形成される第１電極内ダミーパターン部とを有し、
    前記第１メッシュセルには、前記第１電極内ダミーパターン部を形成する金属細線の端部と突き合うように前記第１メッシュセルの一辺から突出する第１の突起部が形成されており、
    前記第２電極は、金属細線により形成される複数の第２メッシュセルが電気的に接続されて構成された第２のメッシュパターンを有する第２検出電極部と、前記第２検出電極部から絶縁されるように前記第２のメッシュパターンの第２メッシュセルの内部に配置された金属細線により形成される第２電極内ダミーパターン部とを有し、
    前記第１電極と前記第２電極とが重なる領域において、前記第１検出電極部と前記第１電極内ダミーパターン部と前記第２検出電極部と前記第２電極内ダミーパターン部とが組み合わされて形成された複数の第３メッシュセルにより構成される第３のメッシュパターンを有する導電性部材。
  2. 前記第１の突起部の長さは５０μｍ以下である請求項１に記載の導電性部材。
  3. 前記第２メッシュセルには、前記第２電極内ダミーパターン部を形成する金属細線の端部と突き合うように前記第２メッシュセルの一辺から突出する第２の突起部が形成されている請求項１または２に記載の導電性部材。
  4. 前記第２の突起部の長さは５０μｍ以下である請求項３に記載の導電性部材。
  5. 前記第１電極内ダミーパターン部および前記第２電極内ダミーパターン部の少なくとも一方は、交点を有する金属細線を有する請求項１～４のいずれか一項に記載の導電性部材。
  6. 前記第１電極内ダミーパターン部および前記第２電極内ダミーパターン部の双方は、交点を有する金属細線を有する請求項５に記載の導電性部材。
  7. 前記第１電極内ダミーパターン部および前記第２電極内ダミーパターン部は、十字状に交差する金属細線を有する請求項６に記載の導電性部材。
  8. 互いに隣接する前記複数の第１電極の間に配置される第１ダミー電極と、
    互いに隣接する前記複数の第２電極の間に配置される第２ダミー電極と
    をさらに備え、
    前記第１ダミー電極は、前記第１検出電極部および前記第１電極内ダミーパターン部の双方によるパターンを有するように金属細線により形成され、
    前記第２ダミー電極は、前記第２検出電極部および前記第２電極内ダミーパターン部の双方によるパターンを有するように金属細線により形成される請求項１～７のいずれか一項に記載の導電性部材。
  9. 前記第３のメッシュパターンは、同一形状の複数の前記第３メッシュセルにより構成され、
    前記第３メッシュセルは、菱形形状である請求項１～８のいずれか一項に記載の導電性部材。
  10. 前記菱形形状の菱形の鋭角は３０度～８５度である請求項９に記載の導電性部材。
  11. 請求項１～１０のいずれか一項に記載の導電性部材を用いたタッチパネル。
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