JPWO2019044120A1 - タッチパネル用導電部材およびタッチパネル - Google Patents

Abstract

高精細、かつ高感度なタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを提供する。タッチパネル用導電部材は、基板上に形成された、第１方向に対して平行に延在した第１電極を有し、第１電極は金属細線からなる複数の第１メッシュセルが電気的に接続されて構成されたものであり、金属細線は第１方向に対して水平または垂直ではない。第１電極は第１方向に延在し、金属細線と交差し、かつ金属細線と電気的に接続された、金属細線と平行ではない補助金属細線を少なくとも１本有する。第１電極の第１方向に直交する第２方向の電極幅Ｗａと、第２方向における第１メッシュセルの第１メッシュピッチをＰ１とはＷａ≦２．５Ｐ１である。

Description

本発明は、金属細線からなる複数のメッシュセルと、メッシュセルの金属細線と電気的に接続された補助金属細線を少なくとも１本有する電極を備えるタッチパネル用導電部材およびタッチパネルに関する。

金属細線を用いたメッシュ電極をタッチの検出電極として有するタッチパネルは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）により構成された透明電極を検出電極に用いたタッチパネルに対して、低抵抗、かつ低寄生容量が可能である。このため、金属細線を用いたメッシュ電極を用いた場合、高感度なタッチパネルを得ることができる。そのことから、金属細線を用いたメッシュ電極を有するタッチパネルは、最近採用が盛んであり、注目を集めている。

特許文献１には、金属細線を用いたメッシュ電極を有するタッチパネルが記載されている。特許文献１のタッチパネルは、上方に配置される第２電極のメッシュセルの平均セルピッチを、絶縁層を介して下方に配置される第１電極のメッシュセルの平均セルピッチの２倍以上８倍以下の整数倍に設定することにより、タッチ検出の向上を行っている。

また、金属細線を用いたメッシュ電極を有するタッチパネルにおいては、指先よりも先端径が細いスタイラスペンでも高位置検出精度（高精細化）を得られるようにするために、検出電極の電極幅の微細化、すなわち、電極幅の細幅化が現在進んでいる。

特開２０１５−１０８８８４号公報

上述のように、検出電極の電極幅の微細化、すなわち、細幅化を適応したメッシュ電極を用いたタッチパネルでは、金属細線の断線等により、検出電極が絶縁化し、タッチを検出できずタッチパネルとして機能しないことが多いことが判明した。しかしながら、検出電極の細幅化により生じる検出電極の絶縁化を抑制することができず、低感度となるのが現状である。よって、検出電極を細幅化した場合であっても、高感度なメッシュ電極を有するタッチパネルが望まれている。

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、高精細、かつ高感度なタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを提供することにある。

上述の目的を達成するために、本発明は、基板と、基板上に形成された、第１方向に対して平行に延在した第１電極と有し、第１電極は金属細線からなる複数の第１メッシュセルが電気的に接続されて構成されたものであり、金属細線は第１方向とのなす角θが、０°＜θ＜９０°、または９０°＜θ＜１８０°でり、第１電極は、第１方向に延在し、金属細線と交差し、かつ金属細線と電気的に接続された補助金属細線を少なくとも１本有し、補助金属細線は、金属細線とのなす角βがいずれも０°＜β＜１８０°であり、第１電極は、第１方向に直交する第２方向の最小幅である電極幅をＷａとし、第２方向における第１メッシュセルの第１メッシュピッチをＰ_１とするとき、Ｗａ≦２．５Ｐ_１であり、第１メッシュピッチＰ_１は、第２方向において互いに隣接する２つの第１メッシュセルの重心間の第２方向における距離の平均値であり、第１メッシュセルが第１電極内で第２方向に隣接して２つ並んで配置されていない場合、第１メッシュセルを構成する金属細線を延在方向に延ばして形成された延在線を用いて囲まれた閉形状の仮想重心を、第１メッシュセルの重心とすることを特徴とするタッチパネル用導電部材を提供するものである。

第２方向の第１電極の電極幅Ｗａと、第１メッシュピッチＰ_１とは、Ｗａ≦１．５Ｐ_１であることが好ましい。
補助金属細線は第１電極の第２方向における電極外郭部に配置されていることが好ましい。
補助金属細線の線幅は金属細線の線幅と異なることが好ましい。
補助金属細線の線幅は金属細線の線幅よりも細いことが好ましい。
補助金属細線の線幅は金属細線の線幅よりも太いことが好ましい。
第１電極は、補助金属細線を１本だけ有することが好ましい。
補助金属細線は、直線、かつ第１方向に平行であることが好ましい。
また、上述の本発明のタッチパネル用導電部材を有することを特徴とするタッチパネルを提供するものである。
タッチパネルは不透明の加飾層を有し、タッチパネル用導電部材の補助金属細線は加飾層と平面視において重なっていることが好ましい。

本発明によれば、高精細、かつ高感度であるタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを得ることができる。

本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材を有するタッチパネルを示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材のタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第２電極の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極と第２電極の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極の第１の例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極の第２の例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極の第３の例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極の第４の例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極の第５の例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材のタッチパネルの他の例を示す模式的断面図である。 タッチパネル用導電部材の電極の構成の第１の例を示す模式図である。 タッチパネル用導電部材の電極の構成の第２の例を示す模式図である。 タッチパネル用導電部材の電極の構成の第３の例を示す模式図である。 本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極の第６の例を示す模式的平面図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値γとは、εの範囲は数値αと数値γを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦γである。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。また、「全部」、「いずれも」または「全面」等は、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
透明とは、光透過率が、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上のことである。
光透過率は、例えば、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック-全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

図１は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材を有するタッチパネルを示す模式的平面図であり、図２は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材のタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。図３は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極の構成を示す模式図であり、図４は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第２電極の構成を示す模式図であり、図５は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１電極と第２電極の構成を示す模式図である。なお、図１において、図２に示す透明層５０とカバー層５２の図示は省略している。
図１に示すタッチパネル１０は、タッチパネル用導電部材１１を有するものであり、図２に示すようにタッチパネル用導電部材１１上に透明層５０とカバー層５２が積層されている。カバー層５２の表面５２ａが、タッチパネル１０のタッチ面であり、操作面となる。なお、タッチ面とは、指またはスタイラスペン等の接触を検出する面のことである。
例えば、タッチパネル１０は表示パネル（図示せず）に重ねて配置されるが、この場合、カバー層５２の表面５２ａが、表示パネルの表示領域（図示せず）に表示された表示物（図示せず）の視認面となる。
なお、図示していないが、カバー層５２には、後述する周辺配線を隠すための不透明な加飾層を設けてもよい。

図１に示すようにタッチパネル用導電部材１１は、基板１２と、基板１２の表面１２ａに形成された、第１方向Ｄ１に平行に延在した第１電極１４を複数有する。第１電極１４は検出電極として機能するものであり、図３に示すように金属細線３０からなる複数の第１メッシュセル３２が電気的に接続されたメッシュ電極で構成される。
図１および図２に示すように、複数の第１電極１４は、第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に互いに間隔を隔てて並列、かつ互いに電気的に絶縁されて配置されている。基板１２の表面１２ａの第１方向Ｄ１の縁部１２ｃに、複数の第１外部接続端子１５が形成されている。複数の第１外部接続端子１５と複数の第１電極１４とは、それぞれ複数の第１周辺配線１７により互いに電気的に接続されている。

図１および図２に示すように、基板１２の裏面１２ｂに、第２方向Ｄ２に平行に延在した第２電極１６が複数形成されている。第２電極１６は第１電極１４と同様に検出電極として機能するものであり、図４に示すように金属細線３０からなる複数の第２メッシュセル３２ａが電気的に接続されたメッシュ電極で構成される。
図１に示すように、複数の第２電極１６は、第１方向Ｄ１に互いに間隔を隔てて並列、かつ互いに電気的に絶縁されて配置されている。基板１２の裏面１２ｂの第１方向Ｄ１の縁部１２ｃに、複数の第２外部接続端子１８が形成されている。複数の第２外部接続端子１８と複数の第２電極１６とは、それぞれ複数の第２周辺配線１９により互いに電気的に接続されている。

複数の第１電極１４と複数の第２電極１６とは基板１２により、互いに電気的に絶縁されている。第１電極１４と第２電極１６とが、平面視で重なって配置される領域が感知領域Ｅである。感知領域Ｅは、タッチパネル１０において、指等の接触、すなわち、タッチの検出が可能な感知領域である。
なお、図５は、第１電極１４と第２電極１６との重なり部を平面視から見た図を示す。重なり部において、第１電極１４の金属細線３０と第２電極１６の金属細線３０とで第１メッシュセル３２および第２メッシュセル３２ａとは異なる新たなメッシュセルを形成するように配置される。

図１に示すように、第１電極１４は第２方向Ｄ２に電極幅Ｗａを有する。なお、電極幅Ｗａはそれぞれの第１電極１４について第２方向Ｄ２のそれぞれの最小幅と定義する。図１では、基板１２の表面１２ａ側の第２方向Ｄ２の縁部１２ｅと縁部１２ｆ、つまり第２方向Ｄ２の最も外側に配置された最外の第１電極１４は、第２方向Ｄ２の電極幅Ｗａが他の第１電極１４の電極幅Ｗａよりも狭い。電極幅Ｗａが狭い第１電極１４を、第２方向Ｄ２の縁部１２ｅと縁部１２ｆ、つまり第２方向Ｄ２の最も外側に配置することにより、寄生容量の低減と電極の寄生容量の均一性の向上ができ、タッチパネル１０の感知領域Ｅ内の検出感度を均一にすることができる。
電極幅Ｗａが狭い第１電極１４の配置位置は、縁部１２ｅと縁部１２ｆ、つまり第２方向Ｄ２の最も外側に限定されるものではないが、上述のように感知領域Ｅ内の検出感度を均一にすることができることから縁部１２ｅと縁部１２ｆに配置することが好ましい。

また、図１に示すように、第２電極１６は、第１方向Ｄ１の電極幅Ｗｂを有する。なお、電極幅Ｗｂはそれぞれの第２電極１６について第１方向Ｄ１のそれぞれの最小幅と定義する。電極幅Ｗｂは全ての第２電極１６で同じではなく、例えば、第１方向Ｄ１の最も外側に配置された第２電極１６が狭くてもよい。第２電極１６でも、電極幅Ｗｂが狭い第２電極１６を最も外側に配置することにより、寄生容量の低減と電極の寄生容量の均一性の向上ができ、タッチパネル１０の感知領域Ｅ内の検出感度を均一にすることができる。
電極幅Ｗｂが狭い第２電極１６の配置位置は、最も外側に限定されるものではないが、上述のように感知領域Ｅ内の検出感度を均一にすることができることから最も外側に配置することが好ましい。

複数の第１外部接続端子１５はコントローラー２０と配線２１により電気的に接続されている。複数の第２外部接続端子１８はコントローラー２０と配線２２により電気的に接続されている。
コントローラー２０はタッチセンサーの検出に利用される公知のものにより構成される。タッチパネル１０が静電容量方式の場合、タッチ面であるカバー層５２の表面５２ａの指等の接触により、静電容量が変化した位置がコントローラー２０で検出される。タッチパネル用導電部材１１を含むタッチパネル１０は、静電容量方式のタッチパネルとして好適に使用される。静電容量方式のタッチパネルには、相互容量方式のタッチパネルおよび自己容量方式のタッチパネルがあるが、特に相互容量方式のタッチパネルとして最適である。相互容量方式の場合、例えば、第１電極１４をセンシング電極とし、第２電極１６をドライブ電極として使用される。
なお、図示はしていないが、第１電極１４と第１周辺配線１７とを電極端子を介して接続してもよく、また、第２電極１６と第２周辺配線１９とを電極端子を介して接続してもよい。この電極端子の形状に関しては、例えば、特開２０１３−１２７６５７号公報に開示されているものを使用できる。

透明層５０は、光学的に透明で絶縁性を有するものであり、かつ安定してタッチパネル用導電部材１１とカバー層５２とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。透明層５０は、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）、およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）等で構成することができる。
カバー層５２は、タッチパネル用導電部材１１を保護するためのものである。カバー層５２は、その構成は、特に限定されるものではない。カバー層５２には、例えば、板ガラスおよび化学強化ガラス等のガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、またはポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ)等のアクリル樹脂が用いられる。カバー層５２の表面５２ａは、上述のようにタッチ面となるため、必要に応じて表面１２ａにハードコート層を設けてもよい。なお、カバー層５２の厚みとしては０．１〜１．３ｍｍが使用され、特に０．１〜０．７ｍｍが好ましい。

タッチパネル１０は、上述のように表示パネルに重ねて配置される。表示パネルは、表示領域（図示せず）を備えるものであれば、特に限定されるものではない。表示パネルとしては、液晶表示パネル、および有機ＥＬ（Organic electro luminescence）表示パネル等が例示される。

図６に示すように、第１電極１４は金属細線３０からなる複数の第１メッシュセル３２が電気的に接続されて構成されたものである。なお、図６では、補助金属細線の図示を省略している。
金属細線３０は第１方向Ｄ１とのなす角θが、０°＜θ＜９０°、または９０°＜θ＜１８０°である。すなわち、第１方向Ｄ１に平行な直線Ｌと、金属細線３０とのなす角θが、上述のように０°＜θ＜９０°、または９０°＜θ＜１８０°である。金属細線３０は、第１方向Ｄ１に対して水平な線ではなく、また垂直な線でもない。
好ましい金属細線３０と第１方向Ｄ１とのなす角θは、１０°≦θ≦８０°、または１００°≦θ≦１７０°であり、より好ましくは、２０°≦θ≦７０°、または１１０°≦θ≦１６０°である。金属細線３０と第１方向Ｄ１とのなす角θは、上述の表示パネルの画素パターンと金属細線３０との干渉で生じるモアレが視認されにくいように設定される。

金属細線３０と第１方向Ｄ１とのなす角θは、以下のようにして得ることができる。まず、第１電極１４について金属細線３０を含む画像を取得し、パーソナルコンピュータに画像を取り込む。パーソナルコンピュータにて、金属細線３０を抽出し、金属細線３０と第１方向Ｄ１とのなす角θを特定する。角θの角度を求める。角θの角度は、例えば、市販の図形ソフト等を用いて求めることができる。

第１電極１４において、第１電極１４の第２方向Ｄ２における第１メッシュセル３２の第１メッシュピッチをＰ_１とするとき、電極幅Ｗａと第１メッシュピッチＰ_１とは、Ｗａ≦２．５Ｐ_１であり、好ましくはＷａ≦１．５Ｐ_１である。第１電極１４の電極幅Ｗａを小さくすることで、高精細なタッチパネルを提供できる。第１電極１４の電極幅Ｗａの下限値は０．５ｍｍであり、上限値は３ｍｍである。０．５ｍｍ未満であると、検出感度が悪化し、タッチの検出ができなくなる。３ｍｍを越えるとタッチ検出の解像度が低下するので、好ましくない。第１電極１４はＷａ≦２．５Ｐ_１であり、電極幅が狭く高精細なタッチ検出が可能なものであるが、第１電極１４内の金属細線３０が交差して形成される交点の数は少ない。

第１メッシュピッチＰ_１は、第２方向Ｄ２において互いに隣接する２つの第１メッシュセル３２の重心ｇ間の第２方向Ｄ２における距離の平均値である。第１メッシュピッチＰ_１について説明する。
まずは、第１電極１４内にある全ての第１メッシュセル３２の重心ｇを求める。なお、第１電極１４内にある第１メッシュセルが閉形状ではない場合は、図６に示すように、第１メッシュセル３２を構成する金属細線３０を、金属細線３０の延在方向に延ばして形成した延在線３３が交差する交点Ｈを形成する。金属細線３０と延在線３３とで囲まれた閉形状３４を作成し、閉形状３４の仮想重心を求める。閉形状３４の仮想重心を第１メッシュセル３２の重心ｇとする。つまり、第１メッシュセル３２を構成する金属細線３０を延在方向に延ばして形成された延在線を用いて囲まれた閉形状３４を第１メッシュセルと想定して、重心を求める。
第１電極１４内に配置される重心ｇを有する第１メッシュセル３２に対して、第２方向Ｄ２において互いに隣接する２つの第１メッシュセル３２の重心ｇ間の第２方向Ｄ２における距離を求める。第２方向Ｄ２において互いに隣接するメッシュセルとは、メッシュセルの辺を共有して隣接するメッシュセルではなく、メッシュセルの頂点のみを共有して隣接するメッシュセルと定義する。
第１電極１４内に配置される重心ｇを有する全ての第１メッシュセル３２に対して、第２方向Ｄ２において互いに隣接する２つの第１メッシュセル３２の重心ｇ間の第２方向Ｄ２における距離を求め、その平均値を第１電極の第１メッシュピッチＰ_１とする。
なお、第１メッシュセル３２が同じサイズで同じ形状である場合は、第２方向Ｄ２において互いに隣接する２つの第１メッシュセル３２の重心ｇ間の第２方向Ｄ２における距離は全て同じ値となり、第１メッシュピッチＰ_１と同じ値となる。

図６に示す第１電極１４は、Ｗａ＝Ｐ_１の例である。第１メッシュセル３２が第１電極１４内で第２方向Ｄ２に隣接して２つ並んで配置されていない。この場合、第１メッシュセル３２を構成する金属細線３０を、金属細線３０の延在方向に延ばして形成した延在線３３が交差する交点Ｈを形成する。金属細線３０と延在線３３とで囲まれた閉形状３４を作成し、閉形状３４の仮想重心を求める。閉形状３４の仮想重心を第１メッシュセル３２の重心ｇとする。
第１電極１４内に重心ｇがある全ての第１メッシュセルに対して、第１メッシュセル３２の重心ｇと閉形状３４の仮想重心との第２方向Ｄ２における距離、または閉形状３４の仮想重心同士の第２方向Ｄ２における距離の平均値が第１メッシュピッチＰ_１である。
第１メッシュピッチＰ_１の好ましい範囲は１００μｍ以上２０００μｍ以下である。特に好ましい範囲は、電極の寄生容量を低減し高感度の検出ができるという観点から、６００μｍ以上１６００μｍ以下である。

なお、第１メッシュセル３２の重心ｇおよび第１メッシュピッチＰ_１は、以下のようにして得ることができる。まず、第１メッシュセル３２を含む画像を取得し、パーソナルコンピュータに画像を取り込む。パーソナルコンピュータにて、金属細線３０を延在して上述のように閉形状３４を得る。次に、第１メッシュセル３２と閉形状３４を抽出する。次に、第１メッシュセル３２の頂点と閉形状３４の頂点との座標を求める。次に、２次元平面の重心位置の求め方を利用して、第１メッシュセル３２の重心と、閉形状３４の仮想重心を得る。
得られた第１メッシュセル３２の重心と、閉形状３４の仮想重心の中から、第２方向Ｄ２に隣接して並んでいる第１メッシュセル３２の重心、または閉形状３４の仮想重心を抽出する。抽出した第１メッシュセル３２の重心ｇと閉形状３４の仮想重心との第２方向Ｄ２における距離、または閉形状３４の仮想重心同士の第２方向Ｄ２における距離を求める。これにより、第１メッシュピッチＰ_１を得ることができる。

図７に示す例では、第１電極１４は、第１方向Ｄ１に延在し、金属細線３０と交差し、かつ金属細線３０と電気的に接続された補助金属細線３５を、２本有する。図７に示す例では、２本の補助金属細線３５は、いずれも直線、かつ第１方向Ｄ１に平行である。また、補助金属細線３５は、第１電極１４の第２方向Ｄ２における最も外側の位置である電極外郭部１４ｃに配置されている。
補助金属細線３５は、いずれの金属細線３０とのなす角βが０°＜β＜１８０°である。すなわち、補助金属細線３５は、いずれの金属細線３０とも平行ではない。補助金属細線３５と金属細線３０とが平行でないことにより、補助金属細線３５の断線を防止でき、かつ第１電極１４の低抵抗化が可能となる。
補助金属細線３５が第１方向Ｄ１に平行である場合、補助金属細線３５と金属細線３０とのなす角βは、上述の金属細線３０と第１方向Ｄ１とのなす角θと同じになる。補助金属細線３５が第１方向Ｄ１に平行である場合、より第１電極１４の抵抗をより抵抗化できるので、好ましい。
補助金属細線３５と金属細線３０とのなす角βは、以下のようにして得ることができる。まず、第１電極１４について金属細線３０と補助金属細線３５を含む画像を取得し、パーソナルコンピュータに画像を取り込む。パーソナルコンピュータにて、金属細線３０と補助金属細線３５とを抽出し、金属細線３０と補助金属細線３５とのなす角βを特定する。角βの角度を求める。角βの角度は、例えば、市販の図形ソフト等を用いて求めることができる。
なお、第1電極１４に含まれる補助金属細線３５の第１方向に対する総長さは、第1電極の長さの５０〜２５０％であることが好ましい。また、第１電極１４に含まれる１本の補助金属細線３５の第１方向に対する長さは、第１電極の長さの２５〜１００％が好ましく、より好ましくは、第１電極の長さの８０〜１００％であり、さらに、第１電極の長さの１００％、つまり、１本の補助金属細線３５は、第１電極の延在全域にわたり形成されていることが最も好ましい。

第１電極１４において、電極幅Ｗａと第１メッシュピッチＰ_１との関係が、Ｗａ≦２．５Ｐ_１であると、金属細線３０の一部が断線した場合であっても、第１電極１４の絶縁化が顕著に生じることが、発明者の鋭意研究の結果、判明している。
これは、電極の微細化（細幅化）により、電極内での金属細線３０の数、金属細線３０の接続点、すなわち、金属細線３０の交点の数が減少したために、金属細線３０の断線により第１電極１４が電気的に非導通になり第１電極１４が絶縁する可能性が増えたことによるものである。

具体的には、Ｗａ＝４Ｐ_１を満たす図１３に示す電極１００は、電極１００内での金属細線３０の数、金属細線３０の接続点の数が多い。このため、図１３に示す電極１００は、補助金属細線３５が設けられていなくても、金属細線３０の一部が断線しても電気的に非導通になる絶縁化が生じにくい。しかしながら、電極１００は電極幅が広いため、指先よりも先端径が細いスタイラスペンに対する検出感度が悪い。
一方、細幅化されたＷａ＝２Ｐ_１を満たす図１４に示す電極１０２およびＷａ＝Ｐ_１を満たす図１５に示す電極１０４は、いずれも補助金属細線３５が設けられていないものである。電極１０２と電極１０４は電極幅が狭いため、指先よりも先端径が細いスタイラスペンに対する検出感度が高いポテンシャルを有する。しかし、図１３に示す電極１００に比して、電極内での金属細線３０の数、金属細線３０の接続点の数が少なく、金属細線３０の一部が断線した場合でも、絶縁化してしまう。絶縁化した場合、電極１０２および電極１０４は検出電極として機能しない。

Ｗａ≦２．５Ｐ_１で、第１電極１４が絶縁する可能性が増えたことに対して、補助金属細線３５を設けることにより、第１電極１４の電極幅が狭くても、交点の数を多くすることができ、上述の第１電極１４の絶縁化が抑制される。これにより、電極幅が狭く高精細であっても、指先よりも先端径が細いスタイラスペンに対する検出感度を高くでき、高感度なタッチパネル用導電部材１１およびタッチパネル１０を得ることができる。
なお、図１３〜図１５において、図７に示す第１電極１４と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

なお、補助金属細線３５は、図７に示すように第１電極１４の第２方向Ｄ２における電極外郭部１４ｃに配置されることに限定されるものではなく、図８に示すように、第２方向Ｄ２における第１電極１４内に設けてもよい。また、補助金属細線３５は、図９に示すように少なくとも１本あればよい。補助金属細線３５が視認され、第１電極１４の視認性が悪化することを考慮すると、図９のように、第１電極１４に対して１本の補助金属細線３５が好ましく、補助金属細線３５は電極外郭部１４ｃに配置することが好ましい。
図１０に示すように補助金属細線３５は、第１方向Ｄ１に延在していればよい。この場合、補助金属細線３５は第１方向Ｄ１と平行であっても、平行ではなくてもよい。
図１１に示す第１電極１４はＷａ＝２Ｐ_１を満たすものであり、補助金属細線３５は、２本、第１電極１４内で、電極外郭部１４ｃ以外の箇所に第２方向Ｄ２に離間して配置されている。

補助金属細線３５は、第１電極１４に設けられるため、補助金属細線３５を有する第１電極１４が表示領域に配置される場合は、タッチパネル１０のタッチ面から見た場合、補助金属細線３５が視認される可能性があり、タッチパネル１０の視認性を低下させる要因となりうる。このため、補助金属細線３５は理想的には視認されないことであるが、現実的には視認されにくいことが要求される。このことから、補助金属細線３５の線幅ｗｓ（図２参照）は、金属細線３０の線幅ｗｔ（図２参照）よりも細いことが好ましい。より好ましくは、補助金属細線３５の線幅ｗｓは、金属細線３０の線幅ｗｔの８０％以下である。補助金属細線３５の線幅ｗｓを細くすることにより、補助金属細線３５が視認されにくくなり、タッチパネル用導電部材１１およびタッチパネル１０の視認性が向上する。また、補助金属細線３５が細いと、金属細線３０とで生じる交点も小さくなり、視認性に与える影響を小さくすることもできる。視認性の観点からすると、補助金属細線３５の線幅ｗｓの好ましい範囲は０．５μｍ以上３μｍ以下である。
例えば、図１のように縁部１２ｅと縁部１２ｆに配置された最外の第１電極１４のみに補助金属細線３５を設けた場合は、補助金属細線３５と前述の不透明な加飾層とを平面視で重ねることにより、補助金属細線３５を不可視化できる。その場合は、補助金属細線３５の視認性は考慮する必要がないので、補助金属細線３５の線幅ｗｓは、金属細線３０の線幅ｗｔより太くすることが好ましい。補助金属細線３５の線幅ｗｓを太くすることにより、補助金属細線の断線防止による第１電極１４の絶縁化防止効果が大きくなることと、第１電極１４の低抵抗化が可能となり、されなる高感度化が可能となるので、好ましい。この場合における補助金属細線３５の線幅ｗｓは、金属細線３０の線幅ｗｔの１５０％以上であることがより好ましい。絶縁化防止、低抵抗化の観点からは、この場合における補助金属細線３５の線幅ｗｓの好ましい範囲は５μｍ以上５０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。
以上から、補助金属細線３５の線幅ｗｓと金属細線３０の線幅ｗｔとは異なっていることが好ましい。
例えば、第１電極１４の金属細線３０と補助金属細線３５とは同じ構成であり、この場合、第１電極１４の形成時に、同時に補助金属細線３５を形成することができる。

なお、本発明は、Ｗａ≦２．５Ｐ_１である第１電極１４に、補助金属細線３５を有するものであり、第１電極１４がＷａ＞２．５Ｐ_１である場合、金属細線３０の断線による第１電極１４の絶縁化の可能性は低いので、補助金属細線３５はなくてもよい。このため、タッチパネル用導電部材１１およびタッチパネル１０において、複数の第１電極１４がある構成では、Ｗａ＞２．５Ｐ_１である第１電極１４については、補助金属細線３５はなくてもよい。

第２電極１６は、特に限定されるものではなく、例えば、第１電極１４と同様に、図４に示すように、金属細線３０からなる複数の第２メッシュセル３２ａが電気的に接続されて構成されたものである。第２電極１６は、例えば、補助金属細線３５がない構成であってもよい。
なお、第２電極１６は、電極幅が第１電極１４と同じく、Ｗａ≦２．５Ｐ_１である場合には、第１電極１４と同じ構成でもよく、補助金属細線３５を設けるようにしてもよい。
第１電極１４と第２電極１６とを図３〜図５に示すように第１メッシュセル３２と第２メッシュセル３２ａとが同じメッシュ形状とした構成とすることにより、タッチパネル１０では、検出感度を維持した状態で、複数の第１電極１４と複数の第２電極１６との違いを目立たせることなく、良好な視認性を得ることができる。
また、第１電極１４と第２電極１６とを全く同じ構成としてもよい。この場合、第２電極１６は、第１電極１４の向きを変えて配置したものである。また、第１電極１４の電極幅Ｗａと第２電極１６の電極幅Ｗｂとは同じでもよいし、異なっていてもよい。Ｗａ＞Ｗｂでもよいし、Ｗｂ＞Ｗａでもよい。

上述のタッチパネル１０では、図２に示すように１つの基板１２の表面１２ａに第１電極１４を設け、基板１２の裏面１２ｂに第２電極１６を設ける構成としたが、これに限定されるものではない。図１２に示すタッチパネル１０のように、１つの基板１２の表面１２ａに第１電極１４を設け、第１電極１４上に透明絶縁膜１３を形成し、透明絶縁膜１３の第１面１３ａ上に第２電極１６を設けたタッチパネル用導電部材１１を用いることができる。図１２のタッチパネル１０では、基板１２が前述のカバー層５２として利用でき、その場合、基板１２の裏面１２ｂがタッチパネル１０のタッチ面となる。必要に応じて、図１２に示すように、第２電極１６上に透明層３８を設けてもよい。なお、図１２では、基板１２の表面１２ａ上に第１電極１４を、透明絶縁膜１３の第１面１３ａ上に第２電極１６を設けた構成であるが、基板１２の表面１２ａ上に第２電極１６を、透明絶縁膜１３の第１面１３ａ上に第１電極１４を設けた構成であってもよい。
その他の構成として、図示しないが、基板１２に形成された第１電極１４を有する導電部材と、基板１２と異なる別の基板上に第２電極１６が形成された導電部材とを、透明粘着層を介して貼り合わせた積層型のタッチパネル用導電部材も用いることもできる。
つまり、第１電極１４と第２電極１６とが絶縁され直交させて配置されているタッチパネル用導電部材であればよい。

図１に示すように、複数の第１電極１４は、互いに第２方向Ｄ２に間隔を隔てて配置されているが、互いに隣接する第１電極１４の電極間１４ｂにダミー電極４０（図３参照）を配置することもできる。ダミー電極４０（図３参照）は、第１電極１４と同様に複数の非導通金属細線１４ｄにより形成されたメッシュセルにより構成されたダミーパターン４０ａを有しており、第２方向Ｄ２に隣接する第１電極１４と電気的に非接続である。
非導通金属細線１４ｄは、それ自身が非導通性（絶縁性）ということではなく、第１電極１４を構成する金属細線３０と非導通（絶縁されている）である。非導通金属細線１４ｄと金属細線３０とは同一の材料で形成することができる。ダミー電極４０（図３参照）は、電気的にフローティングされた電極であり、検出電極として機能しない。このようなダミー電極４０（図３参照）を複数の第１電極１４の電極間１４ｂに、それぞれ配置することにより、タッチパネル用導電部材１１がタッチパネル１０に使用された場合に、複数の第１電極１４の電極間１４ｂのスペースが目立たなくなり、視認性が向上する。

例えば、第１電極１４とダミー電極４０とは、基板１２の表面１２ａ全面に形成された金属膜を、メッシュ形状にパターニングすることにより形成することをできる。図７に示した第１電極１４の金属細線３０を延在方向に延在して外挿される延在線３３が、ダミー電極４０の非導通金属細線１４ｄからなるダミーパターン４０ａと一致することが視認性の観点から好ましい。
また、複数の第１電極１４の電極間１４ｂにそれぞれ配置されるダミー電極４０と同様に、複数の第２電極１６の電極間にも、図４に示すように非導通金属細線１４ｄからなるダミー電極４１を、それぞれ、配置することができる。複数の第２電極１６の電極間１４ｂのスペースが目立たなくなり、タッチパネル１０の視認性が向上する。
なお、図３と図４に示すように、ダミー電極４０、４１のダミーパターン４０ａ、４１ａを構成するメッシュセルの辺のそれぞれに断線部を設けてもよい。断線部の幅は５μｍ以上２５μｍ以下が絶縁性と視認性の観点から好ましい。

本発明の別の実施形態である第１電極の第６の例を図１６を用いて説明する。図１６の実施形態は図７の実施形態に対して、新たに接続金属細線３６を設けた構成である。接続金属細線３６は補助金属細線３５と金属細線３０とを接続する。接続金属細線３６を設けることにより、第１電極１４の絶縁化をさらに防止でき、第１電極１４をさらに低抵抗化ができる効果がある。接続金属細線３６の線幅は、特に限定はないが、０．５μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。接続金属細線３６の線幅は、金属細線３０の線幅ｗｔと同じでもよいが、補助金属細線３５と同様に金属細線３０の線幅ｗｔと異なることが好ましい。第１電極１４の絶縁防止および低抵抗化の観点から、接続金属細線３６の線幅は金属細線３０の線幅より太くすることが好ましく、より好ましくは、金属細線３０の線幅ｗｔの１５０％以上である。接続金属細線３６が金属細線３０の線幅ｗｔより太い場合は、接続金属細線３６により第１電極１４の視認性が悪化するので、補助金属細線３５と同様に前述のタッチパネルの不透明な加飾層とを平面視で重ねることが好ましい。接続金属細線３６が表示領域内にある場合は、補助金属細線３５と同様に視認性の観点から、接続金属細線３６の線幅は金属細線の線幅ｗｔより細くすることが好ましく、より好ましくは金属細線３０の線幅ｗｔの８０％以下である。

図１６に示すように接続金属細線３６と補助金属細線３５とがなす角が一定な値ではなく、ランダムまたは非周期性をもつことが好ましい。これにより、接続金属細線３６が視認されにくくなる。なお、接続金属細線３６の線幅と補助金属細線３５の線幅ｗｓとは同じにすることが接続金属細線３６と補助金属細線３５とが目立たなくなるので、視認性の観点から好ましい。
接続金属細線３６の長さは短い方が、視認性の観点が好ましいので、補助金属細線３５から延びる接続金属細線３６は金属細線３０と最初に交差する個所より延ばさないことが好ましい。視認性の観点から、接続金属細線３６の好ましい長さは２００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは６０μｍ以下である。
接続金属細線３６は補助金属細線３５と同じ構成とすることができ、補助金属細線３５と同一材料で同一工程で同時に形成することが好ましい。
接続金属細線３６の厚みは、特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上９μｍ以下が好ましく、補助金属細線３５の厚みｔと同じにすることが好ましい。

以下、タッチパネル用導電部材およびタッチパネルの各部について説明する。
＜基板＞
基板１２は、少なくとも第１電極１４および第２電極１６を支持できれば、その種類は特に限定されるものではない。基板１２は、電気絶縁性を有する透明基材が好ましい。透明基体の材料としては、例えば、透明樹脂材料および透明無機材料等が挙げられる。
透明樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、アクロニトリル、およびメタクリロニトリル等が挙げられる。透明樹脂材料の好ましい厚みとしては、２０〜２００μｍである。
透明無機材料としては、具体的には、例えば、無アルカリガラス、アルカリガラス、化学強化ガラス、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子、透光性圧電セラミックス（ＰＬＺＴ（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛））等のセラミックス、石英、蛍石およびサファイア等が挙げられる。透明無機材料の好ましい厚みは、０．１〜１．３ｍｍである。

基板１２の全光線透過率は、４０％〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック−全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

基板１２の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された基板１２では、第１電極１４および第２電極１６が設けられる面にＯＨ基等の親水性基が導入され、第１電極１４および第２電極１６との密着性が向上する。上述の処理の中でも、第１電極１４および第２電極１６との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

基板１２の他の好適態様としては、第１電極１４および第２電極１６が設けられる面上に高分子を含む下地層を有することが好ましい。この下地層上に、第１電極１４および第２電極１６を形成することにより、第１電極１４および第２電極１６と基板１２との密着性がより向上する。
下地層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下地層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下地層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に限定されるものではない。また、高分子を含む下地層形成用組成物として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、または無機または高分子の微粒子を含むアクリルスチレン系ラテックスを使用してもよい。
下地層の厚みは特に限定されるものではないが、第１電極１４および第２電極１６と基板１２との密着性がより優れる点で、０．０２〜２．０μｍが好ましく、０．０３〜１．５μｍがより好ましい。
なお、必要に応じて基板１２と第１電極１４と第２電極１６との間に他の層として、上述の下地層以外に、例えば、紫外線吸収層を備えていてもよい。

＜金属細線＞
金属細線３０の線幅ｗｔは０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。抵抗値と視認性の観点から、より好ましくは、１μｍ以上５μｍ以下である。

金属細線３０の厚みｔは、特に制限されないが、０．０１〜９μｍが好ましく、０．０５〜５μｍであることが更に好ましく、０．５μｍ以上２μｍ以下が最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
金属細線３０の線幅ｗｔおよび厚みｔの測定は、まず、走査電子顕微鏡を用いて、金属細線３０の断面画像を取得する。次に、断面画像から金属細線３０の線幅ｗｔおよび厚みｔを求める。

金属細線３０で構成される第１メッシュセル３２および第２メッシュセル３２ａは、図３および図４に示すように、交差する金属細線３０により構成される閉形状を意図する。第１メッシュセル３２および第２メッシュセル３２ａの形状は、特に限定されるものではなく、正三角形、二等辺三角形、および直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、および台形等の四角形、（正）六角形、および（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、並びに星形等を組み合わせた幾何学図形であってもよいし、ランダムな多角形形状であってもよい。その中でも、表示パネルの画素パターンとのモアレ低減とカラーノイズ抑制とを両立できることから、菱形が最も好ましい。菱形の場合、菱形の鋭角の角度は２０°〜７０°であることが好ましく、特に４０°〜７０°が更に好ましい。

第１メッシュセル３２および第２メッシュセル３２ａの一辺の長さは、１５０μｍ以上１２００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以上１２００μｍ以下がより好ましく、７００μｍ以上１１００μｍ以下が更に好ましい。
可視光透過率の点から、第１電極１４および第２電極１６の開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが更に好ましい。電極の開口率とは、電極内の金属細線３０の非占有面積比率に相当する。

第１メッシュセル３２および第２メッシュセル３２ａで構成されるパターンは、定型の規則的なパターンに限定されるものではなく、不規則なパターンでもよい。不規則なパターンの場合、パターンに含まれる複数のメッシュセルは、それぞれのセルの辺の長さの平均値に対して、−１０％〜＋１０％の不規則な辺の長さを有する多角形状、特に、平行四辺形等の四角形状のセルとすることができる。
上述の不規則なパターンを、タッチパネルに使用した場合に、モアレを抑制し、カラーノイズを低減することができ、視認性を向上させることができる。

また、第１メッシュセル３２および第２メッシュセル３２ａの内部に第１メッシュセル３２および第２メッシュセル３２ａと絶縁されたメッシュ内ダミーパターンを設けてもよい。メッシュ内ダミーパターンの形状としては、例えば、特願２０１７−０４２０９０として出願済みの特許明細書に開示されているダミーパターンを使用できる。

金属細線３０を構成する金属としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、およびアルミニウム（Ａｌ）等の金属または合金等が挙げられる。なかでも、金属細線の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
金属細線３０の中には、金属細線と基板１２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、金属細線と基板１２との密着性がより優れる理由から、樹脂が好ましく、より具体的には、ゼラチン、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。

金属細線は、上述の金属、または合金により構成されるものに限定されるものではなく、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、ならびに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
また、金属細線は、単層構造であっても、多層構造であってもよい。金属細線としては、例えば、酸窒化銅層と銅層と酸窒化銅層とが順次積層された構造、モリブデン（Ｍｏ）とアルミニウム（Ａｌ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造、またはモリブデン（Ｍｏ）と銅（Ｃｕ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造とすることができる。
金属細線の反射率を小さくするために、金属細線の表面を硫化または酸化処理する黒化処理して形成してもよい。さらには、金属細線を見えにくくする黒化層を設ける構成でもよい。黒化層は、例えば、金属細線の反射率を小さくするものである。黒化層は、窒化銅、酸化銅、酸窒化銅、酸化モリブデン、ＡｇＯ、Ｐｄ、カーボンまたはその他の窒化物または酸化物等により構成することができる。黒化層は金属細線の視認される側、つまりタッチ面側に配置される。

＜製造方法＞
上述の金属細線３０、補助金属細線３５、非導通金属細線１４ｄ、第１周辺配線１７および第２周辺配線１９の製造方法は、基板１２等に線を形成することができれば、特に限定されるものではなく、特開２０１４−１５９６２０号公報および特開２０１２−１４４７６１号公報等に記載のめっき法、特開２０１２−６３７７号公報、特開２０１４−１１２５１２号公報、特開２０１４−２０９３３２号公報、特開２０１５−２２３９７号公報、特開２０１６−１９２２００号公報およびＷＯ２０１６／１５７５８５等に記載の銀塩法、特開２０１４−２９６１４号公報等に記載の蒸着法、ならびに特開２０１１−２８９８５号公報等に記載の導電性インクを用いた印刷法等が適宜利用可能である。

＜補助金属細線＞
補助金属細線３５は、金属細線３０と同じ構成とすることができ、また、同じ製造方法で製造することができる。補助金属細線３５の線幅ｗｓは特に限定されるものではないが、５０μｍ以下が好ましく、特に０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。補助金属細線３５は、上述のように金属細線３０の線幅ｗｔと線幅ｗｓとが異なることが好ましい。
補助金属細線３５の厚みｔは、特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上９μｍ以下が好ましい。補助金属細線３５の厚みｔは、金属細線３０の厚みｔと同じでもよいし、異なっていてもよい。補助金属細線３５の厚みｔを厚くすることで、第１電極１４を低抵抗化できるので、補助金属細線３５の厚みｔは金属細線３０の厚みｔより厚くすることが、より好ましく、金属細線３０の厚みｔに対して１．２倍以上あることが、更に好ましい。
補助金属細線３５の線幅ｗｓおよび厚みｔは、上述の金属細線３０と同様に測定することができる。走査電子顕微鏡を用いて、補助金属細線３５の断面画像を取得し、断面画像から補助金属細線３５の線幅ｗｓおよび厚みｔを求める。
＜非導通金属細線＞
非導通金属細線１４ｄは、金属細線３０と同じ構成とすることができ、また、同じ製造方法で製造することができる。非導通金属細線１４ｄの線幅および膜厚は、金属細線３０の線幅ｗｔおよび厚さtと異なってもよいが、同じにすることが好ましい。

＜第１周辺配線および第２周辺配線＞
第１周辺配線１７および第２周辺配線１９の線幅は５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が特に好ましい。第１周辺配線１７および第２周辺配線１９の間隔（スペース）は５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が特に好ましい。線幅および間隔が上述の範囲であれば、第１周辺配線１７および第２周辺配線１９の領域が狭くできるので好ましい。
なお、第１周辺配線１７および第２周辺配線１９も、上述の線の製造方法で形成することができる。第１電極１４の金属細線３０と第１周辺配線１７と補助金属細線３５とは同一材料で同一工程で同時に形成でき、また第２電極１６の金属細線３０と第２周辺配線１９とは同一材料で同一工程で同時に形成できる。この場合、第１周辺配線１７の厚さと第１電極１４の金属細線３０の厚さと補助金属細線３５の厚さとが同じになる場合がある。同様に第２周辺配線１９の厚さと第２電極１６の金属細線３０の厚みが同じになる場合がある。

＜保護層＞
透明な保護層を第１電極１４および第２電極１６上に形成してもよい。保護層としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルスチレン系ラテックス等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。
また、必要に応じて、保護層上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層はアクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

＜周辺配線絶縁膜＞
図１に示す第１周辺配線１７および第２周辺配線１９上に、周辺配線間のショートおよび周辺配線の腐食を防止する目的で、周辺配線絶縁膜を形成してもよい。周辺配線絶縁膜としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。周辺配線絶縁膜は、第１周辺配線１７および第２周辺配線１９のどちらか一方のみに形成してもよい。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチパネル用導電部材およびタッチパネルについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、使用量、物質量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
本実施例では、実施例１〜実施例７、ならびに比較例１および比較例２のタッチパネルを作製し、検出感度の均一性および視認性を評価した。その結果を下記表１に示す。
以下、検出感度の均一性および視認性について説明する。

＜検出感度の均一性＞
作製したタッチパネルに対して、先端部分の外径が１．０ｍｍのタッチペンの先端部分を接触させて、タッチパネルの検出感度の均一性の評価を行った。この際に、タッチパネルの中央部および外周部とタッチペンの先端部分との接触位置に対する位置検出精度により、下記の通りＡ〜Ｄの評価基準を定めた。評価がＡまたはＢであれば、実用上の問題がない位置検出精度である。
なお、タッチパネルの中央部を、タッチパネルの検出領域においてタッチパネルの検出領域の縁部から４ｍｍよりも内側の領域とし、タッチパネルの外周部を、タッチパネルの検出領域全体からタッチパネルの中央部を除いた部分とした。
Ａ：とても優れたレベル；タッチパネルの中央部および外周部において、共に、位置検出精度が１．０ｍｍ未満であり、タッチパネルの検出領域全体で高精度の位置検出ができる。
Ｂ：実用上問題なく、優れたレベル；タッチパネルの中央部の位置検出精度が１．０ｍｍ未満であり、タッチパネルの外周部の一部の位置検出精度が１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ未満であり、タッチパネルの検出領域全体で高精度の位置検出ができる。
Ｃ：実用上問題があるレベル；タッチパネルの中央部の位置検出精度が１．０ｍｍ未満であり、タッチパネルの外周部の一部の検出精度が２．０ｍｍ以上であり、タッチパネルの外周部の位置検出精度に問題がある。
Ｄ：実用上とても問題があるレベル；タッチパネルの外周部において、位置検出ができない箇所がある。

＜視認性評価＞
作製したタッチパネルを、タッチパネルの表面から５ｃｍ離れた位置において、１０人の観察者の肉眼により観察し、電極のパターン形状および補助金属細線が視認されるか否かを評価した。視認性について、下記の通りＡ〜Ｃの評価基準を求め、１０人の観察者の評価結果のうち最も多い評価結果を、タッチパネルに対する最終的な評価結果とした。
Ａ：電極のパターン形状および補助金属細線が全く視認されない。
Ｂ：電極のパターン形状は視認されないが、補助金属細線が視認される。
Ｃ：電極のパターン形状および補助金属細線が視認される。

以下、本実施例のタッチパネルについて説明する。
＜タッチパネルの作製＞
露光パターンの異なる各種のフォトマスクを用意し、透明絶縁基板の両面上に金属細線から構成された複数の第１電極および複数の第２電極をそれぞれ形成して導電部材を作製した。実施例１〜実施例５は、補助金属細線を有するものであり、第１電極を形成するためのフォトマスクは、補助金属細線のパターンを有する。
なお、導電部材の透明絶縁基板として、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、金属細線を銀線から形成した。また、複数の第１電極および複数の第２電極において、メッシュの線幅すなわち複数の金属細線の線幅を４．０μｍとし、第１メッシュセルおよび第２メッシュセルのメッシュ形状として、鋭角６０度で１辺の長さが７５０．５μｍの菱形メッシュ形状を採用した。なお、第１メッシュピッチＰ１は、１３００μｍであり、第２メッシュセルの第１方向Ｄ１のピッチである第２メッシュピッチＰ２は、７５０．５μｍである。なお、第１メッシュセルと第２メッシュセルとは第１メッシュセルの重心に第２メッシュセルの頂点が位置するように配置され、第１電極間と第２電極間には図３と図４に示すようにダミー電極を設けている。
さらに、作製された導電部材を３Ｍ社製 ８１４６−４（製品番号）からなる厚さ７５μｍの光学透明粘着シートを用いて、厚さ１．１ｍｍの強化ガラスからなるカバーパネルに接合することによりタッチパネルを作製した。
タッチパネルは、全ての第１電極の電極幅Ｗａは同じで、１．９５ｍｍとし、第１メッシュピッチＰ_１との関係は、Ｗａ＝１．５Ｐ_１とした。なお、全ての第２電極の電極幅Ｗｂは同じで、２．９０ｍｍとし、第２メッシュピッチＰ_２との関係は、Ｗｂ＝３．９Ｐ_２であった。
なお、第１電極をセンシング電極とし、第２電極をドライブ電極として、相互容量式タッチパネルとして駆動をした。

以下、導電部材を作製する方法について説明する。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
温度３８℃、ｐＨ（potential of hydrogen）４．５に保たれた下記１液に、下記２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ（ミリリットル）
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加え、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇ、及び塩化金酸１０ｍｇを加え、５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。

さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ^２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上述の（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
透明絶縁基板の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。透明絶縁基板には、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（富士フイルム社製）を用いた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物から成るアンチハレーション層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ^２であった。
上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、さらに上述のポリマーラテックスとゼラチンとエポクロスＫ−２０２０Ｅ（商品名：日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス（架橋性基：オキサゾリン基））、スノーテックスＣ（登録商標、商品名：日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ）とを固形分質量比（ポリマー／ゼラチン／エポクロスＫ−２０２０Ｅ／スノーテックスＣ（登録商標））１／１／０．３／２で混合した組成物をゼラチン量が０．０８ｇ／ｍ^２となるように塗布し、両面に感光性層が形成された支持体を得た。両面に感光性層が形成された支持体をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．２ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

（露光現像工程）
例えば、図３に示したようなパターンを有する第１電極形成用の第１のフォトマスクおよび図４に示したようなパターンを有する第２電極形成用の第２のフォトマスクをそれぞれ用意しておき、上述のフィルムＡの両面に、それぞれ、第１のフォトマスクおよび第２のフォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて両面同時露光を行った。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することにより、両面にＡｇ（銀）からなる金属細線とゼラチン層とが形成された支持体を得た。ゼラチン層は金属細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス株式会社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。

＜低抵抗化処理＞
上述のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ−Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４））の粗面形状を有するポリエチレンテレフタレートフィルム２枚を、これらの粗面が上述のフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上述のフィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
上述のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤが導電部材である。

次に、実施例１〜実施例７、ならびに比較例１および比較例２について説明する。
（実施例１）
実施例１は、全ての第１電極において、補助金属細線を設けて、金属細線の線幅を４μｍとし、補助金属細線の線幅を４μｍとした。補助金属細線を図７に示す第１電極と同じく、第１電極の電極外郭部に、それぞれ合計２本設けた。補助金属細線を、第１方向に平行な直線であり、かつ第１電極の延在全域にわたり形成した。なお、第２電極には補助金属細線は設けていない。
（実施例２）
実施例２は、実施例１に比して、第１電極の補助金属細線の配置位置が、第１電極の電極外郭部ではなく、第１電極の第２の方法の内側である点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例２は、図８に示す第１電極の構成である。
（実施例３）
実施例３は、実施例１に比して、第１電極の補助金属細線の本数が１本である点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例３は、図９に示す第１電極の構成である。
（実施例４）
実施例４は、実施例１に比して、補助金属細線の線幅が３μｍである点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例４は、図７に示す第１電極の構成である。
（実施例５）
実施例５は、実施例１に比して、補助金属細線の線幅が３μｍである点、および補助金属細線の本数が１本である点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例５は、図９に示す第１電極の構成である。

（実施例６）
実施例６は実施例１に比して、第１メッシュセルと第２メッシュセルとの１辺の長さを６３５．０μｍ（第１メッシュピッチＰ_１＝１１００μｍ、第２メッシュピッチＰ_２＝６３５．０μｍ）とし、第１電極の最外の第１電極の電極幅Ｗａを１．１ｍｍ（＝Ｐ_１）とし、他の第１電極の電極幅Ｗａを２．８６ｍｍ（＝２．６Ｐ_１）とした。第２電極の最外の第２電極の電極幅Ｗｂを１．５２ｍｍ（＝２．４Ｐ_２）とし、他の第２電極の電極幅Ｗｂを２．９８ｍｍ（＝４．７Ｐ_２）とし、最外の第１電極と最外の第２電極とに図７の補助金属細線を設け、補助細線の線幅を１０μｍにしたこと以外は、実施例１と同じである。
（実施例７）
実施例７は実施例６に比して、最外の第１電極と最外の第２電極とに図１４の補助金属細線と接続金属細線を設けて、補助金属細線と接続金属細線の線幅を１０μｍとした以外は実施例６と同じである。

（比較例１）
比較例１は、実施例１に比して、第１電極において補助金属細線が設けられていない点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。
（比較例２）
比較例２は、実施例６に比して、補助金属細線を設けなかった以外は、実施例６と同じである。
なお、下記表１の「補助金属細線の線幅」および「補助金属細線の数」の欄に示す「−」は、補助金属細線を設けていないこと示し、「接続金属細線の線幅」の欄に示す「−」は、接続金属細線を設けていないことを示す。

表１に示すように、実施例１〜実施例５は、電極幅が狭くても、比較例１に比して検出感度の均一性が優れていた。また、実施例５は視認性も、補助金属細線がない比較例１と同程度であった。補助金属細線を金属細線よりも細くすることにより、視認性が向上した。
表１に示すように、実施例６および実施例７は、実施例１〜５と同様に比較例２に比して検出感度の均一性が優れていた。また、実施例６および実施例７は実施例５に対して視認性が悪化しているが、補助金属細線および接続金属細線はタッチパネルの加飾層と重なる位置にあり、タッチパネルとしては、実質視認性の問題がない。

１０ タッチパネル
１１ タッチパネル用導電部材
１２ 基板
１２ａ、５２ａ 表面
１２ｂ 裏面
１２ｃ、１２ｅ、１２ｆ 縁部
１３ 透明絶縁膜
１３ａ 第１面
１４ 第１電極
１４ｂ 電極間
１４ｃ 電極外郭部
１４ｄ 非導通金属細線
１５ 第１外部接続端子
１６ 第２電極
１７ 第１周辺配線
１８ 第２外部接続端子
１９ 第２周辺配線
２０ コントローラー
２２ 配線
３０ 金属細線
３２ 第１メッシュセル
３２ａ 第２メッシュセル
３３ 延在線
３４ 閉形状
３５ 補助金属細線
３６ 接続金属細線
３８ 透明層
４０、４１ ダミー電極
４０ａ、４１ａ ダミーパターン
５０ 透明層
５２ カバー層
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｅ 感知領域
Ｈ 交点
Ｐ_１ 第１メッシュピッチ
Ｗａ 第１電極の電極幅
Ｗｂ 第２電極の電極幅
ｗｓ 補助金属細線の線幅
ｗｔ 金属細線の線幅
ｇ 重心
ｔ 厚み
β 補助金属細線と金属細線とのなす角
θ 金属細線と第１方向とのなす角

Claims (10)

1. 基板と、前記基板上に形成された、第１方向に対して平行に延在した第１電極とを有し、
   前記第１電極は、金属細線からなる複数の第１メッシュセルが電気的に接続されて構成されたものであり、
   前記金属細線は前記第１方向とのなす角θが、０°＜θ＜９０°、または９０°＜θ＜１８０°であり、
   前記第１電極は、前記第１方向に延在し、前記金属細線と交差し、かつ前記金属細線と電気的に接続された補助金属細線を少なくとも１本有し、
   前記補助金属細線は、前記金属細線とのなす角βがいずれも０°＜β＜１８０°であり、
   前記第１電極は、前記第１方向に直交する第２方向の最小幅である電極幅をＷａとし、前記第２方向における前記第１メッシュセルの第１メッシュピッチをＰ_１とするとき、Ｗａ≦２．５Ｐ_１であり、
   前記第１メッシュピッチＰ_１は、前記第２方向において互いに隣接する２つの第１メッシュセルの重心間の前記第２方向における距離の平均値であり、
   前記第１メッシュセルが前記第１電極内で前記第２方向に隣接して２つ並んで配置されていない場合、前記第１メッシュセルを構成する前記金属細線を延在方向に延ばして形成された延在線を用いて囲まれた閉形状の仮想重心を、前記第１メッシュセルの前記重心とすることを特徴とするタッチパネル用導電部材。
2. 前記第２方向の前記第１電極の前記電極幅Ｗａと、前記第１メッシュピッチＰ_１とは、Ｗａ≦１．５Ｐ_１である請求項１に記載のタッチパネル用導電部材。
3. 前記補助金属細線は前記第１電極の前記第２方向における電極外郭部に配置されている請求項１または２に記載のタッチパネル用導電部材。
4. 前記補助金属細線の線幅は前記金属細線の線幅と異なる請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電部材。
5. 前記補助金属細線の線幅は前記金属細線の線幅よりも細い請求項４に記載のタッチパネル用導電部材。
6. 前記補助金属細線の線幅は前記金属細線の線幅よりも太い請求項４に記載のタッチパネル用導電部材。
7. 前記第１電極は、前記補助金属細線を１本だけ有する請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電部材。
8. 前記補助金属細線は、直線、かつ前記第１方向に平行である請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電部材。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電部材を有することを特徴とするタッチパネル。
10. 不透明の加飾層を有し、
    前記タッチパネル用導電部材の前記補助金属細線は前記加飾層と平面視において重なっている請求項９に記載のタッチパネル。