CN110650842B - 复合部件及器件 - Google Patents

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conductive layer
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Abstract

本发明提供一种能够控制作用于导电层的应力的复合部件及器件。复合部件具有：导电层体，具备绝缘层及通过绝缘层电绝缘且分开配置的至少2个导电层；至少1个粘合层；及弹性模量高于粘合层的部件，在至少2个导电层中与设置于当向弯曲方向弯曲导电层体时绝缘层的曲率半径较大的一侧的第1导电层相接。至少1个粘合层配置于绝缘层与导电层之间以外及第1导电层与弹性模量高于粘合层的部件之间以外，绝缘层的弹性模量高于粘合层。

Description

复合部件及器件
技术领域
本发明涉及一种具有被粘合层夹住的导电层的复合部件及具有复合部件的器件，尤其涉及一种控制作用于导电层的应力的复合部件及具有复合部件的器件。
背景技术
近年来，具有由导电性线构成的导电层的薄片利用于各种装置的电磁屏蔽件、天线、各种传感器、发热体及电极等各种用途。电极例如为太阳能电池、无机EL(无机电致发光，Inorganic Electro Luminescence)元件及有机EL(有机电致发光，Organic ElectroLuminescence)元件等各种电子器件的电极。
除了上述用途以外，上述薄片用于触摸面板。在以平板电脑及智能手机等移动信息设备为首的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合来使用，通过与画面接触来进行对电子设备的输入操作的触摸面板的普及得到了进展。
而且，将触摸面板折弯的形态或弯曲的形态的器件开发得到了进展。由此，能够实现电子设备的紧凑化，且能够实现时尚的设计，能够将这些作为诉求点。
为了折弯触摸面板，构成触摸面板的各部件需要相对于折弯具有不会弯折、不会破裂及不失去性能等耐性。针对这些，对覆盖材料、触摸面板及面板而言，折弯特性尤其重要，正在对每一个进行研究。
通常，层叠体中，根据弯曲，对内侧施加压缩应力，在外侧施加拉伸应力，因此需要使较弱的部件位于应力成为0的中间点。例如，专利文献1的柔性触摸屏面板中，挠性膜的配线层位于柔性膜的中立面。配线层进一步被柔软性补充膜保护，抑制因弯曲时的配线层的龟裂而产生缺陷。另外，中立面是在柔性触摸屏面板被弯曲时实际上不会被施加应力的区域。
并且，专利文献2中示出有在显示元件或薄膜密封层上具有中立面的显示器。
除了上述以外，对层叠体，有意插入弹性模量非常低的层作为应力缓和层，产生多个应力中间点，并使较弱的基材位于应力中间点。作为较弱的基材部位，例如可举出有机EL(有机电致发光，Organic electro luminescence)显示器的薄膜晶体管(TFT)等配线部及触摸面板用的电极配线等导电层。
专利文献3的柔性显示装置具有配置于柔性显示面板上的柔性的外侧部件及配置于柔性显示面板与柔性的外侧部件之间的粘结部件。以分别在柔性显示面板和柔性的外侧部件形成中立面的方式设定粘结部件的弹性模量。粘结部件的弹性模量为柔性显示面板与柔性的外侧部件的弹性模量的1/10000～1/1000。
专利文献4中，一种柔性显示器装置，其具有配置于柔性显示面板上的柔性的外侧部件及配置于柔性显示面板与柔性的外侧部件之间的应力控制部件。应力控制部件构成为如下，即，当柔性显示器装置弯曲时，分别在柔性显示面板及柔性的外侧部件划定第1中立面及第2中立面。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利申请公开第2014/0354558号说明书
专利文献2：美国专利申请公开第2015/0268914号说明书
专利文献3：美国专利申请公开第2015/0201487号说明书
专利文献4：美国专利申请公开第2015/0200375号说明书
发明内容
发明要解决的技术课题
如上所述，薄膜晶体管(TFT)等配线部及触摸面板用电极配线中，若作用有拉伸应力，则产生断线等。在上述专利文献1～专利文献4中，均通过产生应力成为0的中间点来发挥耐折弯性。然而，上述专利文献1～专利文献4中，无法调整作用于薄膜晶体管(TFT)等配线部及触摸面板用电极配线等导电层的应力来充分降低拉伸应力，无法获得充分的耐折弯性。
本发明的目的在于，解决基于前述以往技术的问题点，提供一种能够控制作用于导电层的应力的复合部件及器件。
用于解决技术课题的手段
为了实现上述目的，本发明提供一种复合部件，其特征在于，具有：导电层体，具备绝缘层及通过绝缘层电绝缘且分开配置的至少2个导电层；至少1个粘合层；及弹性模量高于粘合层的部件，在至少2个导电层中与设置于当向弯曲方向弯曲导电层体时绝缘层的曲率半径较大的一侧的第1导电层相接，粘合层配置于绝缘层与导电层之间以外及第1导电层与弹性模量高于粘合层的部件之间以外，绝缘层的弹性模量高于粘合层。
优选绝缘层具有挠性。并且，优选绝缘层的弹性模量为10-1～30GPa。
优选弹性模量较高的部件由片体构成且配置于第1导电层的与绝缘层相反的一侧。
优选在第1导电层上层叠有弹性模量高于粘合层的第1保护层。
优选第1保护层与设置于第1导电层侧的第1粘合层相接。
优选将从第1保护层与第1导电层的界面至第一个配置于当向弯曲方向弯曲导电层体时绝缘层的曲率半径较小的一侧的粘合层的界面为止的厚度设为td，将第1保护层的厚度设为ts时，为ts≤td。
优选在设置于当向弯曲方向弯曲导电层体时基板的曲率半径较小的一侧的第2导电层上层叠有厚度为20μm以下的第2保护层，第2保护层与设置于第2导电层侧的第2粘合层相接。
优选设置于当向弯曲方向弯曲导电层体时基板的曲率半径较小的一侧的第2粘合层与设置于当向弯曲方向弯曲导电层体时绝缘层的曲率半径较小的一侧的第2导电层相接。
优选导电层体具有绝缘层及设置于绝缘层的两面的各面的导电层。此时，优选绝缘层由绝缘基板构成。
并且，优选导电层由金属构成。
可以构成为在绝缘层与导电层之间或导电层上具有阻挡层，阻挡层具有至少包含氮化硅的无机层。优选阻挡层为无机层与有机层的层叠结构。
本发明提供一种将具有上述复合部件作为特征的器件。
发明效果
根据本发明，能够控制作用于导电层的应力。
附图说明
图1是表示2层的复合部件的示意图。
图2是表示弯曲2层的复合部件时所作用的应力的曲线图。
图3是表示4层的复合部件的示意图。
图4是表示弯曲4层的复合部件时所作用的应力的曲线图。
图5是表示8层的复合部件的示意图。
图6是表示弯曲8层的复合部件时所作用的应力的曲线图。
图7是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的示意图。
图8是表示显示装置中使用的触摸传感器部的一例的示意性俯视图。
图9是表示显示装置中使用的触摸传感器部的一例的示意性剖视图。
图10是表示显示装置中使用的触摸传感器部的导电线的配置的俯视图。
图11是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的另一例的示意图。
图12是表示显示装置中使用的触摸传感器部的另一第1例的示意性剖视图。
图13是表示显示装置中使用的触摸传感器部的另一第2例的示意性剖视图。
图14是表示显示装置中使用的触摸传感器部的另一第3例的示意性剖视图。
图15是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第1例的示意性立体图。
图16是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第1例的使用状态的示意性立体图。
图17是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第2例的示意性立体图。
图18是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第2例的使用状态的示意性立体图。
图19是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第3例的示意性立体图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的复合部件进行详细说明。
另外，以下说明的图是用于说明本发明的例示性图，本发明并不被以下示出的图限定。
另外，以下中表示数值范围的“～”包含记载于两侧的数值。例如，ε为数值α1～数值β1表示，ε的范围为包含数值α1和数值β1的范围，若用数学符号表示，则为α1≤ε≤β1。
关于“以具体的数值表示的角度”、“平行”及“正交”等角度，若没有特别说明，则包含在该技术领域中通常容许的误差范围。
“透明”是指，透光率在波长400～800nm的可见光波长区域中为至少60％以上，优选为75％以上，更优选为80％以上，进一步优选为85％以上。使用JIS(日本工业标准)K7375:2008中规定的“塑料--总光线透射率及全光线反射率的求法”测定透光率。
并且，本发明中，具有挠性表示能够折弯，具体而言，是指即使以1mm的曲率半径折弯也不会产生破裂。
首先，本发明人等进行了深入研究，其结果发现如下内容：以部件11成为内侧的方式弯曲层叠了具有弹性模量为与透明粘结膜(OCA(光学透明粘结剂，OpticallyClearAdhesive))相同程度的低弹性模量的部件10(参考图1)、具有弹性模量为与聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)及聚酰亚胺(PI)等塑料薄膜相同程度的高弹性模量的部件11(参考图1)的层叠体12(参考图1)时，如图2所示的曲线图，在低弹性模量的部件10(参考图1)即透明粘结膜上一定产生应力缓和，在部件11即塑料薄膜中分布有拉伸成分的应力和压缩成分的应力。另外，图2所示的符号10a表示作用于部件10的应力，符号11a表示作用于部件11的应力。
根据上述，即使不是如上述专利文献3那样极端低的弹性模量，若是与透明粘结膜相同程度的弹性模量，则一定会在那里产生应力缓和。因此，通过构成包含上述透明粘结膜等部件10(参考图1)的层叠体12(参考图1)，能够使拉伸应力和压缩应力分布于层叠体的各层。并且发现将覆盖材料和较薄的透明粘结膜如图3及图5所示那样层叠多层的层叠体12中，与图2所示的作用于整个层叠体12的应力Ds相比，如图4及图6所示，作用于整个层叠体12的应力Ds减小，耐折弯性更加提高。推断这是因为在透明粘结膜等部件10中产生应力缓和，成为分别分割为较薄的层而施加拉伸应力和压缩应力的形态，由此各覆盖材料的畸变得到减轻，并不会导致压曲或切断。
另外，图3及图5中对与图1相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。并且，图4及图6中对与图2相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。图3是将部件10和部件11交替层叠合计4层的结构，图5是将部件10和部件11交替层叠合计8层的结构。
考虑上述点而进一步进行了研究，其结果，在被粘合层夹住且包含导电层的导电层体中，导电层通过设为在内折侧与粘合层相接及在外折侧与粘合层不相接的结构，能够提高导电层的耐折弯性。这是因为，在被粘合层夹住且在基板的两面的各面设置有导电层的导电层体中，外折侧易受到拉伸应力而内折侧易受到压缩应力，越接近粘合层，其应力变越高。即，发现导电层对压缩应力强而对拉伸应力弱，因此为了提高导电层的耐折弯性，优选远离外折侧的粘合层表面且靠近内折侧的粘合层而配置导电层。另外，关于内折侧及外折侧，向弯曲方向弯曲导电层体时，基板的曲率半径较小的一侧为内折侧，基板的曲率半径较大的一侧为外折侧。
接着，对复合部件进行详细说明。复合部件具有在基板的两面的各面设置有导电层的导电层体及夹着导电层体而配置的至少2个粘合层。设置于当向弯曲方向弯曲导电层体时基板的曲率半径较大的一侧的面的第1导电层与弹性模量高于粘合层的部件相接。作为具有复合部件的器件，可举出显示装置，但只要是具有在基板的两面的各面设置有导电层的导电层体的结构，则并不限定于显示装置。
以下，作为具有复合部件的器件，以显示装置为例进行说明。
图7是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的示意图。
图7所示的显示装置20具有检测手指等的接触的功能。显示装置20具有显示部22、第1粘合层27、第1保护层28、触摸传感器部30、第2粘合层32、防反射层33、覆盖层36及控制器37。显示装置20中，覆盖层36的表面36a为手指等接触的触摸面。
而且，具有设置于显示部22与第1粘合层27之间的塑料薄膜24、透明层25及塑料薄膜26。从显示部22侧依次设置有塑料薄膜24、透明层25及塑料薄膜26。并且，在塑料薄膜24与显示部22之间设置有透明层23，在防反射层33与覆盖层36之间设置有透明层34。
从图7所示的显示装置20去除显示部22和透明层23的部件就是复合部件21。
显示部22具备显示图像等的显示区域(未图示)，例如，由液晶显示面板或有机EL(有机电致发光，Organic electro luminescence)显示面板构成。除了上述以外，显示部22还能够利用真空荧光显示器(VFD)、等离子显示面板(PDP)、表面电场显示器(SED)、场发射显示器(FED)及电子纸等。
透明层23及透明层34只要均为光学透明且具有绝缘性且能够发挥稳定的固定力，则其结构并无特别限定。作为透明层23及透明层34，例如，能够使用光学透明的粘结剂(OCA、光学透明粘结剂，Optical Clear Adhesive)及UV(紫外线，Ultra Violet)固化树脂等光学透明的树脂(OCR、光学透明树脂，Optical Clear Resin)。作为透明层23及透明层34，例如，能够使用LINTEC Corporation制MO-3015C(产品名称)、MO-3015G(产品名称)、MO-3015H(产品名称)及MO-3015I(产品名称)。透明层34是与第1粘合层27及第2粘合层32同样地构成粘合层的层。
触摸传感器部30在显示装置20中检测手指等对覆盖层36的表面36a的接触。触摸传感器部30可以是静电电容方式也可以是电阻膜方式。
控制器37可适当使用与触摸传感器部30相应的控制器。若触摸传感器部30为静电电容式，则通过控制器37检测静电电容发生变化的位置。若触摸传感器部30为电阻膜式，则通过控制器37检测电阻发生变化的位置。
对于触摸传感器部30，以静电电容方式的触摸传感器为例进行说明。
如图8所示，触摸传感器部30具有：绝缘基板40；检测电极，分别形成于1个绝缘基板40的两面的各面；及周边配线，形成于检测电极的周边且与检测电极电连接。检测电极相当于导电层。
在绝缘基板40的表面40a(参考图9)上形成有分别沿着第1方向Y延伸且沿与第1方向Y正交的第2方向X并列配置的多个第1检测电极42，与多个第1检测电极42电连接的多个第1周边配线43彼此靠近而排列。同样地，在绝缘基板40的背面40b(参考图9)上形成有分别沿着第2方向X延伸且沿第1方向Y并列配置的多个第2检测电极44，与多个第2检测电极44电连接的多个第2周边配线45彼此靠近而排列。多个第1检测电极42和多个第2检测电极44为检测电极。多个第1检测电极42和多个第2检测电极44通过绝缘基板40电绝缘，且分开并重叠一部分而配置。绝缘基板40作为对至少2个导电层进行电绝缘的绝缘层而发挥作用，是绝缘层的一个形态。
在触摸传感器部30中，在绝缘基板40中，在俯视观察中多个第1检测电极42和多个第2检测电极44重叠配置的区域为检测区域47。检测区域47为能够检测手指等的接触的区域。
如图9所示，第1检测电极42例如由形成于绝缘基板40的表面40a的导电线50构成。如图10所示，第1检测电极42的导电线50例如配置成网格图案。如图9所示，第2检测电极44例如由形成于绝缘基板40的背面40b的导电线50构成。如图10所示，第2检测电极44的导电线50例如配置成网格图案。
在绝缘基板40的表面40a形成有构成第1检测电极42的导电线50且在背面40b形成有构成第2检测电极44的导电线50的状态的层体为导电层体41。优选导电层体41由绝缘基板40、构成第1检测电极42的导电线50及构成第2检测电极44的导电线50构成，且结构中不包含粘合层。绝缘基板40的弹性模量高于粘合层。并且，导电层体41被弯曲，因此优选绝缘基板40具有挠性。另外，第1检测电极42相当于第2导电层，第2检测电极44相当于第1导电层。
图9中，向弯曲方向M弯曲导电层体41时，曲率半径较小的绝缘基板40的表面40a侧为内折侧。向弯曲方向M弯曲导电层体41时，曲率半径较大的绝缘基板40的背面40b侧为外折侧。因此，第2检测电极44相当于外折侧的第1导电层，第1检测电极42相当于内折侧的第2导电层。
第1粘合层27配置于绝缘基板40的背面40b侧，第2粘合层32配置于绝缘基板40的表面40a侧。
第1周边配线43及第2周边配线45例如由导电线50构成。另外，第1周边配线43及第2周边配线45并不限定于由导电线50构成，也可以由线宽及厚度等与导电线50不同的导电配线构成。第1周边配线43及第2周边配线45例如能够由带状的导体形成。此时，由导电线50构成第1检测电极42和多个第2检测电极44，且由其他导电线构成第1周边配线43及第2周边配线45。
触摸传感器部30并不限定于静电电容式的触摸传感器，也可以是电阻膜式触摸传感器。关于触摸传感器部30的各构成部件，将在后面进行说明。
防反射层33具有线性起偏器及λ/4板。防反射层33中，在触摸传感器部30侧配置有起偏器，在覆盖层36侧配置有λ/4板。λ/4板是指具有λ/4功能的板。作为λ/4板，可以是1层型的λ/4板，也可以是层叠λ/4板和λ/2板的宽频带λ/4板。
防反射层33的厚度并无特别限定，优选为1～100μm，更优选为1～50μm。
防反射层33的线性起偏器只要是具有将光转换为特定的直线偏振光的功能的部件即可，主要能够利用吸收型起偏器。
作为吸收型起偏器，可使用碘类起偏器、利用二色性染料的染料类起偏器及多烯类起偏器等。作为碘类起偏器及染料类起偏器，有涂布型起偏器和拉伸型起偏器，均能够适用，但优选为在聚乙烯醇吸附碘或二色性染料并拉伸来制作的起偏器。
并且，作为通过以在基材上形成了聚乙烯醇层的层叠膜的状态实施拉伸及染色来获得起偏器的方法，能够举出日本专利第5048120号公报、日本专利第5143918号公报、日本专利第5048120号公报、日本专利第4691205号公报、日本专利第4751481号公报及日本专利第4751486号公报，还能够较佳地利用与这些起偏器相关的公知的技术。
λ/4板是具有将某一特定波长的直线偏振光转换为圆偏振光或将圆偏振光转换为直线偏振光的功能的板。更具体而言，是规定波长λnm中的面内延迟值示出λ/4(或其奇数倍)的板。
λ/4板的波长550nm中的面内延迟值(Re(550))可以以理想值(137.5nm)为中心而具有25nm左右的误差，例如，优选为110～160nm，更优选为120～150nm，进一步优选为130～145nm。
起偏器的吸收轴与λ/4板的面内慢轴所呈的角度优选为45°±3°的范围。换言之，角度优选为42°～48°的范围。从防反射效果更优异的角度考虑，角度优选为45°±2°的范围。
另外，上述角度表示，从起偏器的表面的法线方向观察时的起偏器的吸收轴与λ/4板的面内慢轴所呈的角度。
将上述宽频带λ/4板用作λ/4板时，优选以λ/4板的面内慢轴与λ/2板的面内慢轴所呈的角成为60°的方式贴合，将λ/2板侧配置于直线偏振光的入射侧，且使λ/2板的面内慢轴相对于入射直线偏振光的偏光面以15°或75°交叉来使用。
另外，上述角度分别表示从起偏器的表面的法线方向观察时的起偏器的吸收轴与λ/4板的面内慢轴、起偏器的吸收轴与λ/2板的面内慢轴所呈的角度。
覆盖层36发挥从外部环境保护触摸传感器部30的作用。覆盖层36优选为透明，可使用塑料薄膜及塑料板等。覆盖层36的厚度优选根据各自的用途而适当选择，例如，优选为1～200μm，更优选为5～150μm，进一步优选为30～100μm。在弯曲方向M(参考图7)以覆盖层36成为内侧的方式弯曲时，若覆盖层36的厚度为1μm以上，则抑制因压缩应力而覆盖层36向相反侧的弯曲，不易产生剥落。并且，覆盖层36的厚度小于200μm时，不易产生剥落，并且，压缩应力也得到抑制，因此也不易产生压曲。
作为上述塑料薄膜及塑料板的原料，例如，可举出：聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯及EVA(聚乙烯乙酸乙烯酯共聚物)等聚烯烃类；乙烯基类树脂；其他、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、(甲基)丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(TAC)及环烯烃类树脂(COP)等。
如上述图3及图5所示，通过层叠多个层，能够缓和应力，且能够减小所作用的拉伸应力，因此在显示部22与第1粘合层27之间设置有塑料薄膜24、透明层25及塑料薄膜26。由此，也能够调整作用于触摸传感器部30的应力。
塑料薄膜24及塑料薄膜26例如优选由聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙酰纤维素(TAC)及环烯烃共聚物(COC)中的至少1个构成。并且，优选塑料薄膜24及塑料薄膜26的弹性模量为10-1～30GPa。弹性模量是拉伸弹性模量。
弹性模量能够通过动态弹性模量测定装置或微小硬度试验机(PICODENTOR)测定。
透明层25为与上述第1粘合层27相同的结构。并且，透明层25为与第1粘合层27及第2粘合层32同样地构成粘合层的层。
从抑制剥离的观点考虑，优选透明层或粘合层与所相接的各部件的界面的粘附力高。粘合层与所相接的各部件的界面的粘附力优选为0.1N/mm以上，进一步优选为0.4N/mm以上，最优选为0.7N/mm以上。
第1粘合层27和第2粘合层32例如夹着触摸传感器部30而配置。在触摸传感器部30与第1粘合层27之间设置有第1保护层28。另外，粘合层只要是至少具有1个的结构即可。
第1粘合层27粘结塑料薄膜26和第1保护层28且作为应力缓和层发挥作用。并且，第1粘合层27配置于向弯曲方向M弯曲导电层体41时绝缘基板40的曲率半径较大的一侧即外折侧。
第2粘合层32粘结触摸传感器部30和防反射层33且作为应力缓和层发挥作用。并且，第2粘合层32配置于向弯曲方向M弯曲导电层体41时绝缘基板40的曲率半径较小的一侧即内折侧，与第1检测电极42的导电线50相接(参考图9)。
至少1个粘合层只要配置于绝缘基板40与导电层之间以外及第1导电层与弹性模量高于粘合层的部件之间以外，则对粘合层的配置位置并无特别限定。例如，粘合层如第1粘合层27那样配置在第1导电层的与绝缘层相反的一侧或如第2粘合层32那样配置在设置于当向弯曲方向弯曲导电层体41时绝缘层的曲率半径较小的一侧的第2导电层的与绝缘层相反的一侧。因此，第1粘合层27和第2粘合层32并不限定于夹着触摸传感器部30而配置。
根据上述，至少1个粘合层并未形成于绝缘基板40与第1检测电极42之间。即，在绝缘基板40的表面40a与第1检测电极42的导电线50之间并未形成粘合层。而且，在绝缘基板40与第2粘合层32之间也未形成粘合层。
优选第1粘合层27和第2粘合层32的弹性模量为10-6～10-2GPa。作为第1粘合层27和第2粘合层32，例如，能够使用LINTEC Corporation制MO-3015C(产品名称)、MO-3015G(产品名称)、MO-3015H(产品名称)及MO-3015I(产品名称)。弹性模量是拉伸弹性模量。此时，如上述，弹性模量能够通过动态弹性模量测定装置或微小硬度试验机(PICODENTOR)测定。
第1保护层28是用于为了减小作用于触摸传感器部30的拉伸应力，设为第1粘合层27与作为导电层的第2检测电极44并不直接相接的结构。第1保护层28层叠于设置在导电层体41的绝缘基板40的背面40b的第2检测电极44。并且，第1保护层28与第1粘合层27相接。
第1保护层28为弹性模量高于上述第1粘合层27及第2粘合层32的部件，例如，弹性模量为10-1～30GPa。弹性模量是拉伸弹性模量。此时，如上述，弹性模量能够通过动态弹性模量测定装置或微小硬度试验机(PICODENTOR)测定。
关于第1保护层28的膜厚，若将总膜厚设为过厚，则会增大施加于部件的应力的绝对值，因此优选较薄。另一方面，若第1保护层28的膜厚过薄，则减小上述拉伸应力的效果降低。
在此，将从第1保护层28与第1导电层的界面即第1保护层28与第2检测电极44的导电线50的界面28a(参考图9)，至第一个配置于向弯曲方向M(参考图9)弯曲导电层体41时绝缘基板40的曲率半径较小的一侧的粘合层的界面为止即第2粘合层32与防反射层33的界面32a(参考图9)为止的厚度设为td(参考图9)。并且，将第1保护层28的厚度设为ts(参考图9)。
第1保护层28的厚度ts(参考图9)优选为上述厚度td的1/20以上，更优选为1/10以上。
尤其，当为第1保护层28与第1粘合层27相接的结构时，若第1保护层28为与外折侧的导电层至内折侧的粘合层之间的厚度相同的程度，即，若与上述厚度td相同的程度，则能够充分减小施加于第2检测电极44的拉伸力等力。由此，优选第1保护层28的厚度ts(参考图9)为ts≤td。
能够如下求出上述厚度td。首先，利用扫描电子显微镜，在复合部件21中，获取包含第1粘合层27、第1保护层28、导电层体41及防反射层33的剖面电子显微镜图像。接着，从剖面电子显微镜图像确定与第2检测电极44的导电线50的界面28a(参考图9)、第2粘合层32与防反射层33的界面32a(参考图9)。接着，测定上述界面28a与上述界面32a的距离，求出上述厚度td。
另外，也可以代替第1保护层28，配置具有10-1～30GPa的弹性模量的基材或粘结材等。弹性模量是拉伸弹性模量。此时，如上述，弹性模量能够通过动态弹性模量测定装置或微小硬度试验机(PICODENTOR)测定。
通过将复合部件21设为上述结构，能够调整作用于导电层体41的导电线50的应力，能够减小作用于导电线50的拉伸应力。由此，能够抑制导电线50的断裂等损伤，能够获得充分的耐折弯性。因此，即使对显示装置20重复进行以覆盖层36的表面36a成为内侧的方式向弯曲方向M弯曲的操作，也能够抑制检测手指等的接触的触摸灵敏度的下降。
另外，复合部件21中，若总膜厚较厚，则施加于部件的应力的绝对值增大，因此优选总膜厚较薄。复合部件21的总膜厚优选为500μm以下，进一步优选为300μm以下。
作为针对应力提高导电层的强度的方法，还优选在表面设置保护层。此时，如图11所示的显示装置20a，设为在触摸传感器部30与第2粘合层32之间设置第2保护层31的结构。第2保护层31配置于向弯曲方向M(参考图9)弯曲导电层体41(参考图9)时曲率半径较小的绝缘基板40(参考图9)的表面40a侧。第2保护层31与第2粘合层32相接。
另外，在图11所示的显示装置20a中，对与图7所示的显示装置20相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。图11所示的显示装置20a中，去除显示部22和透明层23的部件就是复合部件21。
如上述，第2保护层31用于提高触摸传感器部30的第1检测电极42及第2检测电极44的强度。第2保护层31能够设为与第1保护层28相同的结构。并且，优选第2保护层31的弹性模量较高，优选为0.1GPa以上。第2保护层31优选作为材质具有交联结构，优选第2保护层31由丙烯酸树脂或氨基甲酸酯树脂形成。
第2保护层31中，若膜厚较厚，则施加于触摸传感器部30的第1检测电极42及第2检测电极44的应力的绝对值增大，因此优选厚度为20μm以下。
第2保护层31的膜厚能够通过测定制作复合部件21之前的第2保护层31本身的厚度来获得，还能够如前述那样通过剖面电子显微镜像测定。
除了上述以外，图11所示的显示装置20a还能够获得与图7所示的显示装置20相同的效果。
图12是表示显示装置中使用的触摸传感器部另一第1例的示意性剖视图，图13是表示显示装置中使用的触摸传感器部另一第2例的示意性剖视图，图14是表示显示装置中使用的触摸传感器部的另一第3例的示意性剖视图。
另外，对与图7所示的显示装置20及图9所示的触摸传感器部30相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。
图12所示的触摸传感器部30a与图9所示的触摸传感器部30相比，不同点在于，代替绝缘基板40使用绝缘层48，第1检测电极42与第2检测电极44通过绝缘层48电绝缘，且分开配置。并且，在第1保护层28上形成有第2检测电极44。不同点在于第1检测电极42形成于绝缘层48的表面48a。第1保护层28例如由片体构成，能够由与上述绝缘基板40相同的材质构成。
并且，在绝缘层48的表面48a设置有覆盖第1检测电极42的第2粘合层32。
图12所示的触摸传感器部30a能够获得与图9所示的触摸传感器部30相同的效果。
在使用上述绝缘层48的触摸传感器部30a中，也能够与图11所示的显示装置20a同样地设为具有第2保护层31的结构。此时，如图13所示的触摸传感器部30b，在绝缘层48的表面48a设置有覆盖第1检测电极42的第2保护层31。图13所示的触摸传感器部30b能够获得与图9所示的触摸传感器部30相同的效果。
另外，图12所示的触摸传感器部30a和图13所示的触摸传感器部30b中，第1检测电极42和第2检测电极44均配置于向弯曲方向M弯曲导电层体41时的内折侧。
并且，作为具有第2保护层31的结构，还能够设为图14所示的触摸传感器部30c的结构。图14所示的触摸传感器部30c与图13所示的触摸传感器部30b同样地使用绝缘层48。在绝缘层48的背面48b设置有第2检测电极44，在绝缘层48的背面48b设置有覆盖第2检测电极44的第1保护层28。
第1检测电极42设置于第2保护层31上。第2保护层31例如由片体构成，能够由与上述绝缘基板40相同的材质构成。例如，能够由与上述绝缘基板40相同的材质构成。
图14所示的触摸传感器部30c能够获得与图9所示的触摸传感器部30相同的效果。
另外，图14所示的触摸传感器部30c中，第1检测电极42和第2检测电极44配置于向弯曲方向M弯曲导电层体41时的外折侧。
另外，关于复合部件，只要是如下结构，则作为器件，并不限定于具有上述触摸传感器部30、30a、30b、30c的显示装置20、20a，上述结构具有：导电层体，具备绝缘层及通过绝缘层电绝缘且分开配置的至少2个导电层；至少1个粘合层；及弹性模量高于粘合层的部件，在至少2个导电层中与设置于当向弯曲方向弯曲导电层体时绝缘层的曲率半径较大的一侧的第1导电层相接，至少1个粘合层配置于绝缘层与导电层之间以外及第1导电层与弹性模量高于粘合层的部件之间以外，绝缘层的弹性模量高于粘合层。例如，可以是具有在基板的两面作为导电层形成有配线的配线基板的器件，也可以是具有在基板的两面作为导电层形成有电子元件的薄膜晶体管的器件。
图7所示的结构的显示装置20及图11所示的结构的显示装置20a均配置于向弯曲方向M弯曲显示部22时曲率半径较大的一侧，但优选显示部22配置于曲率半径较大的一侧。并且，图7所示的结构的显示装置20及图11所示的结构的显示装置20a均优选向如上述弯曲方向M那样预先确定的方向弯曲来使用。预先确定了弯曲方向时，并不优选向弯曲方向以外的方向弯曲来使用。
接着，对使用复合部件的显示装置的另一例进行说明。
图15是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第1例的示意性立体图，图16是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第1例的使用状态的示意性立体图。另外，在图15及图16中，对与图7相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。
图7所示的结构的显示装置20及图11所示的结构的显示装置20a例如能够如图15所示的显示装置60那样设为折叠的结构。显示装置60为与未详细示出的显示装置20相同的结构。显示装置60的显示区域60d相当于上述覆盖层36的表面36a。显示装置60被分为中央部60a、第1侧部60b及第2侧部60c。显示装置60为双开的结构。图15表示靠近中央部60a而第1侧部60b和第2侧部60c被折叠的状态。此时，在端部60e以显示区域60d成为内侧的方式折弯。显示装置60与上述显示装置20相同，具有耐折弯性，因此即使重复打开或关闭第1侧部60b和第2侧部60c，触摸传感器部30的触摸灵敏度也不会下降。
显示装置60中，利用整个显示区域60d时，如图16所示，设为打开第1侧部60b和第2侧部60c的状态。另外，能够以打开第1侧部60b和第2侧部60c中的任一个的状态使用。
图17是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第2例的示意性立体图，图18是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第2例的使用状态的示意性立体图。另外，在图17及图18中，对与图7相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。
图7所示的结构的显示装置20及图11所示的结构的显示装置20a例如能够如图17所示的显示装置62那样设为折叠的结构。显示装置62为与未详细示出的显示装置20相同的结构。显示装置62的显示区域62c相当于上述覆盖层36的表面36a。显示装置62被分为第1侧部62a和第2侧部62b。显示装置62为单开的结构。图17表示对齐折叠第1侧部62a和第2侧部62b的状态。此时，在端部62d以显示区域62c成为内侧的方式折弯。显示装置62与上述显示装置20相同，具有耐折弯性，因此触摸传感器部30的触摸灵敏度不会下降。
显示装置62中，利用整个显示区域62c时，如图18所示，设为打开第1侧部62a和第2侧部62b的状态。
图19是表示具有本发明的实施方式的复合部件的显示装置的第3例的示意性立体图。另外，在图19中，对与图7相同的结构物标注相同符号，并省略其详细说明。
图7所示的结构的显示装置20及图11所示的结构的显示装置20a例如能够如图19所示的显示装置64那样卷绕在卷芯65。显示装置64为与未详细示出的显示装置20相同的结构。显示装置64的显示区域64a相当于上述覆盖层36的表面36a。显示装置64以显示区域64a成为内侧的方式卷绕在卷芯65。显示装置64与上述显示装置20相同，具有耐折弯性，因此触摸传感器部30的触摸灵敏度不会下降。在显示装置64中，利用显示区域64a时拉出显示装置64。
以下，对触摸传感器部30进行说明。
＜绝缘基板＞
绝缘基板40只要能够将第1检测电极42及第2检测电极44电绝缘，且分开配置，则其种类并无特别限定。作为绝缘基板40，优选为透明基材，更优选为塑料薄膜。
作为构成绝缘基板40的材料的具体例，优选为TAC(三乙酰纤维素)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PI(聚酰亚胺)、COP(聚环烯烃)、COC(聚环烯烃共聚物)、聚碳酸酯、(甲基)丙烯酸树脂、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)、聚苯乙烯、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯，更优选为TAC、PET、PI、COP或COC，进一步优选为PET或COP。另外，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸双方或任一个。
作为塑料薄膜，优选熔点约为290℃以下。
绝缘基板40的总光线透射率优选为85～100％。
绝缘基板40的厚度并无特别限制，通常能够在25～500μm的范围任意地选择。其中，绝缘基板40的厚度较薄时适于弯曲，因此绝缘基板40的厚度优选为25～80μm，更优选为25～60μm，进一步优选为25～40μm。
作为绝缘基板40的另一优选方式，优选在其表面上具有包含高分子的底涂层。通过在该底涂层上形成导电部，导电部的粘附性更加提高。
底涂层的形成方法并无特别限制，例如，可举出将包含高分子的底涂层形成用组合物涂布于绝缘基板40上，并根据需要实施加热处理的方法。底涂层形成用组合物中，可根据需要包含溶剂。溶剂的种类并无特别限制，可例示公知的溶剂。并且，作为包含高分子的底涂层形成用组合物，可使用包含高分子的微粒的胶乳。
底涂层的厚度并无特别限制，从导电部的粘附性更优异的角度考虑，优选为0.02～0.3μm，更优选为0.03～0.2μm。
并且，如上述，绝缘基板40的弹性模量高于粘合层，优选弹性模量为10-1～30GPa。弹性模量是拉伸弹性模量。弹性模量能够通过动态弹性模量测定装置或微小硬度试验机(PICODENTOR)测定。
并且，如上述，绝缘基板40为将导电层电绝缘的绝缘层的一个形态。作为绝缘层，并不限定于如绝缘基板40的基板等薄片状绝缘层，可以是如涂布膜的膜或如层的形态。即使在如涂布膜的膜或层的情况下，也与绝缘基板40同样地，能够将第1检测电极42及第2检测电极44电绝缘且分开配置。
＜导电线＞
导电线50的线宽w并无特别限定，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为9μm以下，最优选为7μm以下，且优选为0.5μm以上，更优选为1.0μm以上。若在上述范围，则能够比较轻松地形成低电阻的电极。
导电线适用为引出配线时，导电线的线宽优选为500μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为30μm以下。若在上述范围，则能够比较轻松地形成低电阻的触摸面板电极。
导电线50的厚度t并无特别限制，优选为0.001mm～0.2mm，更优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下，尤其优选为0.01～9μm，最优选为0.05～5μm。若在上述范围，则能够比较轻松地形成低电阻的电极且耐久性优异的电极。
在导电线50的宽度w及厚度t的测定中，首先利用扫描电子显微镜获取导电线50的剖面电子显微镜像。接着，根据剖面电子显微镜像求出导电线50的宽度w及厚度t。
由导电线50构成的图案并不限于网格状，可以是正三角形、等腰三角形及直角三角形等三角形、正方形、长方形、菱形、平行四边形及梯形等四边形、(正)六边形及(正)八边形等(正)n边形、圆、椭圆、以及组合了星形等的几何图形。
另外，网格状如图10所示，表示包含由交叉的导电线50构成的多个开口部(格子)的形状。开口部是被导电线50包围的开口区域。
开口部的一边的长度优选为800μm以下，更优选为600μm以下，进一步优选为400μm以下，且优选为5μm以上，更优选为30μm以上，进一步优选为80μm以上。
从可见光透射率的角度考虑，开口率优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。开口率相当于在绝缘基板40的表面40a中除了导电线50以外的透射性部分在整个表面40a所占的比例。
导电线50只要具有导电性且作为导电层发挥作用，则其结构并无特别限定。导电线50优选由金属或合金形成。导电层50为金属时，优选为银、铝、钼、铜、钛、金或钨，其中，从导电线的导电性优异的理由考虑，更优选为银。除了这些以外，作为导电线50，还能够使用碳纳米管(CNT)及碳纳米棒(CNB)等碳性导电材料、ITO(氧化铟锡，Indium Tin Oxide)及SnO2等导电性氧化物。由于能够减小作用于导电层的拉伸应力，因此导电线50即使使用金属以外的碳性导电材料及导电性氧化物，也能够获得充分的耐折弯性。
从导电线50与绝缘基板40的粘附性的观点考虑，优选在导电线50中包含粘合剂。
作为粘合剂，从导电线50与绝缘基板40的粘附性更优异的理由考虑，优选为树脂，更具体而言，可举出选自由(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯基类树脂、聚烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚二烯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂、纤维素类聚合物及壳聚糖类聚合物构成的组中的至少任一个树脂或由构成这些树脂的单体构成的共聚物等。
导电线50的制造方法并无特别限定，能够采用公知的方法。例如，可举出对形成于绝缘基板40表面上的金属箔上的光阻膜进行曝光及显影处理来形成光阻图案，并对从光阻图案露出的金属箔进行蚀刻的方法。并且，可举出在绝缘基板40的两面的各面上印刷包含金属微粒或金属纳米线的浆料，并对浆料进行金属电镀的方法。
而且，除了上述方法以外，还可举出使用卤化银的方法。更具体而言，可举出日本特开2014-209332号公报的0056～0114段中记载的方法。
从弯曲性优异的观点考虑，可举出作为导电线50使用银细线，包含由银细线构成的网格图案的方式。
在上述任意触摸传感器部30中，均能够设为具有水分屏蔽能力的阻挡层(未图示)的结构。通过在触摸传感器部30设置阻挡层，无需加厚复合部件的总膜厚就能够维持水分屏蔽能力。
[阻挡层]
阻挡层具有至少1层的无机层，优选为有机层与无机层的层叠结构。阻挡层也可以是2层以上的有机层与2层以上的无机层交替层叠的层。关于构成阻挡层的层数，并无特别限制，典型地优选为2层～30层，进一步优选为3层～20层。
作为阻挡层的优选例，可举出从基板分别依次具有如下的结构的阻挡层：有机层及无机层；无机层、有机层及无机层；有机层、无机层及有机层；有机层、无机层、有机层及无机层；无机层、有机层、无机层、有机层及无机层；或有机层、无机层、有机层、无机层及有机层。
优选阻挡层中最靠基板侧的层直接形成于基板表面。在阻挡层与基板之间例如存在粘结剂层时，粘结剂层会吸收水分，因此耐久性下降且膜厚增大，由此耐折弯性也下降。因此，优选在阻挡层与基板之间不设置粘结剂层。
并且，阻挡层也可以包含有机层及无机层以外的其他构成层。
阻挡层的厚度优选为0.5μm～15μm，更优选为1μm～10μm。
关于阻挡层，可包含构成阻挡层的组成沿厚度方向，在有机区域和无机区域连续发生变化的所谓的倾斜材料层。尤其，可在特定的有机层与直接形成于该有机层的表面的无机层之间包含倾斜材料层。作为倾斜材料层的例，可举出如Kim等人的论文“Journal ofVacuum Science and Technology A Vol.23p971-977(2005American Vacuum Society)真空科学与技术杂志A第23卷971页-977页(2005年刊、美国真空学会)”中记载的材料或美国公开专利2004-46497号说明书中公开，有机区域和无机区域不具有界面的连续的层等。之后，为了简化，有机层和有机区域记述为“有机层”，无机层和无机区域记述为“无机层”。
＜无机层＞
无机层包含金属化合物。无机层只要是主要有助于复合膜的阻隔性的层即可。
无机层中的金属化合物的量相对于无机层的总质量在90质量％以上即可，优选为95质量％以上，更优选为99质量％以上，进一步优选为99.9质量％以上。无机层可以实际上由金属化合物构成。
作为金属化合物，可举出金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氧化氮化物或金属氧化碳化物。例如，作为金属化合物，能够优选使用包含选自Si、Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、Ce及Ta中的1种以上的金属的氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物、氧化碳化物等。这些中，优选为选自Si、Al、In、Sn、Zn及Ti中的金属的氧化物、氮化物或氧化氮化物，尤其优选为Si或者Al的氧化物、氮化物或氧化氮化物。上述金属化合物可以作为次要成分含有其他元素。例如，可以包含氢。并且，可以成为具有羟基的氮化物等。
作为无机层，尤其优选为包含Si的层。这是因为透明性更高且具有更优异的阻隔性。其中，尤其优选为包含氮化硅的层。
阻挡层包含具有至少1层的氮化硅的层作为无机层。在包含氮化硅的层中，氮化硅的量相对于包含氮化硅的层的总质量，优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上，尤其优选为90质量％以上。
包含多个无机层时，构成多个无机层的金属化合物可相同也可不同，优选相同。即，阻挡层包含多个无机层时，优选多个无机层均为包含氮化硅的层。
无机层例如可以通过金属的氧化物、氮化物或氧化氮化物包含氢而包含氢，但前向卢瑟福散射中的氢浓度优选为30％以下。
关于无机层的平滑性，1μm见方的平均粗糙度(Ra值)优选小于3nm，更优选为1nm以下。
关于无机层的形成方法，只要是能够形成薄膜的方法，则可以是任意方法。作为无机层的形成方法的例子，可举出蒸镀法、溅射法、离子镀法等物理气相沉积法(PVD)、热CVD法、光CVD法、等离子体CVD法等各种化学气相沉积法(CVD)、电镀法或溶胶凝胶法等液相生长法等。阻挡层包含多个无机层时，多个无机层的形成方法可相同也可不同，优选相同。
无机层优选直接形成于基板或后述的有机层的表面。
关于无机层的厚度，并无特别限定，对于1层，通常在5～500nm的范围内，优选为10～200nm，进一步优选为15～50nm。
＜有机层＞
阻挡层包含至少1层有机层。阻挡层中，有机层优选与至少1层无机层直接相接。
有机层优选通过包含聚合性化合物的聚合性组合物的固化而形成。
(聚合性化合物)
上述聚合性化合物优选为在末端或侧链具有烯属不饱和键的化合物和/或在末端或侧链具有环氧或氧杂环丁烷的化合物。作为聚合性化合物，尤其优选为在末端或侧链具有烯属不饱和键的化合物。作为在末端或侧链具有烯属不饱和键的化合物的例子，可举出(甲基)丙烯酸酯系化合物、丙烯酸酰胺系化合物、苯乙烯系化合物、马来酸酐等，优选为(甲基)丙烯酸酯系化合物，尤其优选为丙烯酸系化合物。
作为(甲基)丙烯酸酯系化合物，优选为(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯及环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为苯乙烯系化合物，优选为苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、4-羟基苯乙烯、4-羧基苯乙烯等。
作为(甲基)丙烯酸酯系化合物，具体而言，例如能够使用日本特开2013-043382号公报的0024～0036段或日本特开2013-043384号公报的0036～0048段中记载的化合物。并且，还能够使用以WO2013/047524中记载的式(2)表示的式的化合物等具有茀骨架的多官能丙烯酸单体。
(聚合引发剂)
用于形成有机层的聚合性组合物可包含聚合引发剂。使用聚合引发剂时，其含量优选为参与聚合的化合物的合计量的0.1摩尔％以上，更优选为0.5～5摩尔％。通过设为这种组成，能够适当地控制经由活性成分生成反应的聚合反应。作为光聚合引发剂的例子，可举出BASF公司市售的Irgacure系列(例如，Irgacure651、Irgacure754、Irgacure184、Irgacure2959、Irgacure907、Irgacure369、Irgacure379、Irgacure819等)、Darocure系列(例如，Darocure TPO、Darocure1173等)、Quantacure PDO、由Lamberti公司市售的Ezacure系列(例如，Ezacure TZM、Ezacure TZT、Ezacure KTO46等)等。
(硅烷偶联剂)
用于形成有机层的聚合性组合物可包含硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，优选具有键合于硅的甲氧基、乙氧基、乙酰氧基等能够水解的反应性基团的同时，具有键合于相同的硅的取代基的硅烷偶联剂，该键合于相同的硅的取代基为具有选自环氧基、乙烯基、氨基、卤代基、巯基、(甲基)丙烯酰基的1个以上的反应性基团的取代基。硅烷偶联剂尤其优选具有(甲基)丙烯酰基。作为硅烷偶联剂的具体例，可举出以WO2013/146069中记载的通式(1)表示的硅烷偶联剂及以WO2013/027786中记载的通式(I)表示的硅烷偶联剂等。
硅烷偶联剂在聚合性组合物的固体成分(挥发分挥发之后的剩余部分)中所占的比例优选为0.1～30质量％，更优选为1～20质量％。
(有机层的制作方法)
为了制作有机层，上述聚合性组合物首先设为层状。为了设为层状，通常在基板或无机层等支撑体上涂布聚合性组合物即可。作为涂布方法，可例示浸涂法、气刀涂布法、帘涂法、辊涂法、绕线棒涂布法、凹版涂布法、滑动式涂布法或者美国专利第2681294号说明书中记载的使用料斗的挤出涂布法(还称为模涂法)，其中，能够优选采用挤出涂布法。
在无机层的表面涂布用于形成有机层的聚合性组合物时，优选利用挤出涂布法进行。
可接着干燥所涂布的聚合性组合物。
聚合性组合物利用光(例如，紫外线)、电子束或热射线使其固化即可，优选使其光固化。尤其优选在对聚合性组合物加以25℃以上的温度(例如，30～130℃)来加热的同时使其固化。通过加热，通过促进聚合性组合物的自由移动来有效地使其固化，且能够不对构成基板的薄膜等带来损伤而成膜。
所照射的光只要是基于高压汞灯或低压汞灯的紫外线即可。照射能量优选为0.1J/cm2以上，更优选为0.5J/cm2以上。聚合性化合物会受到空气中的氧引起的聚合阻碍，因此优选降低聚合时的氧浓度或氧分压。降低利用氮置换法聚合时的氧浓度时，氧浓度优选为2％以下，更优选为0.5％以下。降低利用减压法进行聚合时的氧分压时，总压优选为1000Pa以下，更优选为100Pa以下。并且，尤其优选在100Pa以下的减压条件下照射0.5J/cm2以上的能量来进行紫外线聚合。
固化之后的聚合性组合物中的聚合性化合物的聚合率优选为20％以上，更优选为30％以上，尤其优选为50％以上。在此所说的聚合率表示单体混合物中的所有聚合性基团(例如，丙烯酰基及甲基丙烯酰基)中已发生反应的聚合性基团的比率。能够利用红外线吸收法对聚合率进行定量。
优选有机层平滑且膜硬度较高。关于有机层的平滑性，1μm见方的平均粗糙度(Ra值)优选小于3nm，更优选为小于1nm。
要求在有机层的表面不存在颗粒等异物、突起。因此，有机层的成膜优选在无尘室内进行。清洁度优选为美国联邦标准Fed.Std.209D中规定的10000级以下，更优选为1000级以下。
优选有机层具有高硬度。已知若有机层的硬度高，则可平滑地成膜无机层，其结果，阻隔性得到提高。有机层的硬度能够表示为基于纳米压痕法的微小硬度。有机层的微小硬度优选为100N/mm以上，更优选为150N/mm以上。
对于有机层的厚度，并无特别限定，从脆性及透光率的观点考虑，优选为50nm～5000nm，更优选为100nm～3500nm。
(有机层和无机层的层叠)
有机层和无机层的层叠能够根据层结构依次重复成膜有机层和无机层来进行。
(阻挡层的配置位置)
阻挡层只要设置于基板的覆盖层侧的面，就能够抑制水分到达显示部。因此，阻挡层优选设置于基板的覆盖层侧的面。另外，阻挡层也可以设置于基板的表面及背面的两面。
除了设置于基板以外，阻挡层还可以以覆盖导电线的方式设置于第1检测电极或第2检测电极上。由此，能够抑制水分到达显示部且抑制水分的到达导电线，还能够防止导电线的腐蚀。在检测电极上设置阻挡层时，阻挡层也设置于配置在基板的覆盖层侧的检测电极上即可。
在检测电极上设置阻挡层时，在触摸传感器部的制造工艺中，有可能摩擦阻挡层而使其受损，因此优选另外设置保护阻挡层的表面的保护膜。作为保护膜，可使用丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂或聚碳酸酯等。其中，作为保护膜，优选为聚碳酸酯。
将阻挡层设置于基板的两面或基板的两面侧时，成为基板被阻挡层覆盖的结构，因此优选在设为从第1检测电极及第2检测电极以及基板充分去除水分的状态之后设置阻挡层。具体而言，优选在设置阻挡层之前对形成有第1检测电极及第2检测电极的基板进行脱水工序。另外，若设置阻挡层则水分不易出来，因此作为基板，优选不易吸收水分的基板，例如优选为COP及COC。
基本上本发明构成为如上所述。以上，对本发明的复合部件及器件进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，可在不脱离本发明的宗旨的范围内进行各种改良及变更。
实施例
以下，举出实施例，对本发明的特征进行进一步具体说明。关于以下实施例中示出的材料、试剂、使用量、物质量、比例、处理内容、处理步骤等，只要不脱离本发明的宗旨，则能够适当变更。因此，并不通过以下示出的具体例限定地解释本发明的范围。
＜第1实施例＞
第1实施例中，制作实施例1～12以及比较例1及比较例2的复合部件，并调查了弯曲引起的导电层的电阻的增加程度。以下，对电阻增加试验进行说明。
(电阻增加试验)
对所获得的复合部件，在弯曲前后测定形成于两面的各导电层的电阻，并调查了弯曲前后的导电层的电阻增加。另外，在下述表1及表2中，内折侧为下述表1及表2的栏的上侧，指靠近覆盖层的一侧的导电层。并且，外折侧是指其相反侧的导电层，为下述表1及表2的栏的下侧。
关于电阻，利用数字式万用表测定了配线之间的电阻值。
关于弯曲，通过高压釜，在温度40℃、压力0.5MPa的条件下对所获得的复合部件进行了20分钟的处理。接着，对处理之后的复合部件，利用折弯试验机(面状体空载U字伸缩试验机(DLDMLH-FS)(YUASA SYSTEM CO.,LTD.制))，将折弯半径设为2mm，实施了10万次的折弯。
弯曲试验中，以在弯曲复合部件时覆盖层的表面成为内侧的方式设定了弯曲方向M。
对10万次弯曲试验之后的复合部件，测定电阻并求出了电阻增加。将电阻增加量设为“Δ(delta)”。利用下述评价基准对电阻增加进行了评价。将评价结果示于表1及表2。
电阻增加的评价基准
“A”：几乎没有变化Δ＜300Ω
“B”：中等程度的变化300Ω≤Δ≤1000Ω
“C”：中等程度的变化1000Ω＜Δ没有断线
“D”：断线
上述评价成为“D”的断线是指电阻值为50MΩ以上或装置的测量范围以上。作为断线的具体物理状态，例如是指如配线在中途断裂，物理上未相连的状态。
以下，对构成复合部件的透明导电薄膜的制作方法进行说明。
＜透明导电薄膜的制作方法＞
(卤化银乳剂的制备)
对保持为温度38℃、pH(酸碱度，potential of hydrogen)4.5的下述1液，搅拌的同时经20分钟而添加相当于下述2液及3液各自的90％的量，从而形成了0.16μm的核粒子。接着，经8分钟添加下述4液及5液，进一步经2分钟添加下述2液及3液的剩余的10％的量，并使其生成至0.21μm。而且，添加0.15g的碘化钾，使其熟化5分钟并结束粒子形成。
1液：
水：750mL
明胶：9g
氯化钠：3g
1,3-二甲基咪唑烷-2-硫酮：20mg
苯硫代磺酸钠：10mg
柠檬酸：0.7g
2液：
水：300mL
硝酸银：150g
3液：
水：300mL
氯化钠：38g
溴化钾：32g
六氯铱(III)酸钾(0.005％KCl 20％水溶液)：8mL
六氯铑酸铵(0.001％NaCl 20％水溶液)：10mL
4液：
水：100mL
硝酸银：50g
5液：
水：100mL
氯化钠：13g
溴化钾：11g
亚铁氰化钾：5mg
之后，根据常规方法，通过絮凝法进行了水洗。具体而言，将温度降低至35℃，利用硫酸降低pH(pH3.6±0.2的范围)，直至卤化银沉淀。接着，去除了约3升的上清液(第一水洗)。进一步添加3升的蒸馏水之后，添加了硫酸，直至卤化银沉淀。再次去除了3升的上清液(第二水洗)。进一步重复进行1次与第二水洗相同的操作(第三水洗)，并结束了水洗、脱盐工序。将水洗、脱盐之后的乳剂调整为pH6.4、pAg7.5，添加3.9g的明胶、10mg的苯硫代磺酸钠、3mg的苯硫代亚磺酸钠、15mg的硫代硫酸钠及10mg的氯金酸，以在55℃下获得最佳灵敏度的方式实施化学增感，作为稳定剂添加了100mg的1,3,3a,7-四氮茚，作为防腐剂添加了100mg的PROXEL(商品名称、ICI Co.,Ltd.制)。最终获得的乳剂包含0.08摩尔％的碘化银，是将氯溴化银的比例设为氯化银70摩尔％、溴化银30摩尔％且平均粒径0.22μm、变动系数9％的碘氯溴化银立方体粒子乳剂。
(感光性层形成用组合物的制备)
向上述乳剂添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4摩尔/摩尔Ag、对苯二酚1.2×10-2摩尔/摩尔Ag、柠檬酸3.0×10-4摩尔/摩尔Ag、2,4-二氯-6-羟基-1,3,5-三嗪钠盐0.90g/摩尔Ag、微量的硬膜剂，并利用柠檬酸将涂布液pH调整为5.6。
对上述涂布液中含有的明胶，以成为聚合物/明胶(质量比)＝0.5/1的方式添加了以(P-1)表示的聚合物和包含由二烷基苯基PEO硫酸酯构成的分散剂的聚合物胶乳(分散剂/聚合物的质量比为2.0/100＝0.02)。
[化学式1]
Figure BDA0002276798020000261
而且，作为交联剂添加了EPOXY RESIN DY 022(商品名称：Nagase ChemteXCorporation制)。另外，交联剂的添加量调整为后述的感光性层中的交联剂的量成为0.09g/m2。
如以上来制备了感光性层形成用组合物。
另外，参考日本专利第3305459号及日本专利第3754745号合成了上述以(P-1)表示的聚合物。
(感光性层形成工序)
准备了厚度为40μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜作为基板。在基板的两面涂布上述聚合物胶乳来设置了厚度0.05μm的底涂层。
接着，在底涂层上设置了防光晕层，该防光晕层由上述聚合物胶乳、明胶及光学浓度约为1.0且通过显影液的碱脱色的染料的混合物构成。另外，聚合物与明胶的混合质量比(聚合物/明胶)为2/1，聚合物的含量为0.65g/m2。
在上述防光晕层上涂布上述感光性层形成用组合物，进一步以明胶量成为0.08g/m2的方式，涂布以固体成分质量比(聚合物/明胶/Epocross K-2020E/Snowtex C(注册商标))1/1/0.3/2混合了上述聚合物胶乳、明胶、Epocross K-2020E(商品名称：NIPPONSHOKUBAI CO.,LTD.制、噁唑啉系交联反应性聚合物胶乳(交联性基团：噁唑啉基))、Snowtex C(注册商标、商品名称：Nissan Chemical Corporation制、胶体二氧化硅)而成的组合物，从而获得了在两面形成有感光性层的支撑基体。将在两面形成有感光性层的支撑基体作为薄膜A。所形成的感光性层中，银量为6.2g/m2，明胶量为1.0g/m2。
(曝光显影工序)
作为形成导电线50的曝光掩模，分别准备了具有如上述图10所示的网格图案的曝光掩模。在上述薄膜A的两面配置网格图案的曝光掩模，利用将高压汞灯作为光源的平行光，以预先设定的图案间隔重复进行了曝光。作为网格图案，使用了将格子的一边的长度设定为150μm、线宽设定为4μm的图案。
曝光之后，用下述显影液进行显影，进一步利用定影液(商品名称：CN16X用N3X-R、FUJIFILM Corporation制)进行了显影处理。进一步用纯水冲洗并干燥，由此获得了在两面形成有由银细线构成的图案部及明胶层的支撑基体。明胶层形成于银细线之间。将所获得的薄膜作为薄膜B。
(显影液的组成)
在1升(L)的显影液中包含以下化合物。
对苯二酚：0.037mol/L
N-甲基氨基苯酚：0.016mol/L
偏硼酸钠：0.140mol/L
氢氧化钠：0.360mol/L
溴化钠：0.031mol/L
偏亚硫酸钾：0.187mol/L
(明胶分解处理)
对薄膜B，在蛋白水解酶(Nagase ChemteX Corporation制BIOPRASE AL-15FG)的水溶液(蛋白水解的浓度：0.5质量％、液温：40℃)中浸渍了120秒。从水溶液取出薄膜B，在温水(液温：50℃)中浸渍120秒并进行了清洗。将明胶分解处理之后的薄膜作为薄膜C。
(低电阻化处理)
对上述薄膜C，利用由金属制辊构成的压延机装置，以30kN的压力进行了压延处理。此时，将2张具有线粗糙度Ra＝0.2μm、Sm＝1.9μm(利用Keyence Corporation制形状分析激光显微镜VK-X110测定(JIS-B-0601-1994))的粗糙面形状的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜，以这些粗糙面与上述薄膜C的表面及背面对置的方式一同搬送，从而在上述薄膜C的表面及背面转印形成了粗糙面形状。
上述压延处理之后，使其经120秒通过温度150℃的过热蒸汽槽来进行了加热处理。加热处理之后的薄膜为透明导电薄膜。
以下，对第1实施例的实施例1～12以及比较例1及比较例2进行说明。
(实施例1)
实施例1中，贴合层叠了覆盖层(厚度为40μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜)、粘合层(LINTEC Corporation制MO-3015G(产品名称))、λ/4层、起偏器层、粘合层(LINTECCorporation制MO-3015C(产品名称))及构成触摸传感器部的透明导电薄膜。在触摸传感器部的下方，经由厚度为1μm的粘结剂层，设置了厚度为10μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜。在厚度为10μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的下方依次贴合层叠粘合层(LINTECCorporation制MO-3015C(产品名称))、聚酰亚胺薄膜(膜厚30μm)、粘合层(LINTECCorporation制MO-3015C(产品名称))及聚酰亚胺薄膜(膜厚125μm)，从而形成了复合部件。上述粘合层的厚度均设为25μm。上述厚度为1μm的粘结剂层为使用丙烯酸系粘结剂形成的粘结剂层。上述厚度为1μm的粘结剂层相当于弹性模量高于粘合层的部件。
另外，在下述表1及表2中，括号内的数值表示膜厚。并且，在下述表1及表2中，“PET”表示聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，“PI”表示聚酰亚胺薄膜。
(实施例2)
实施例2与实施例1相比，不同点在于，代替厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，设置了厚度为0.8μm的保护层，除此以外，设为与实施例1相同的结构。
上述厚度为0.8μm的保护层是通过丝网印刷涂布Arakawa Chemical Industries,Ltd.制XSR-5N，进行UV(紫外线，Ultra Violet)曝光并固化来制作的保护层。另外，在实施例2～实施例4及实施例6～12中，保护层均相当于弹性模量高于粘合层的部件。
(实施例3)
实施例3与实施例1相比，不同点在于，代替厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，设置了厚度为5μm的保护层，除此以外，设为与实施例1相同的结构。
上述厚度为5μm的保护层是通过丝网印刷涂布Arakawa Chemical Industries,Ltd.制XSR-5N，进行UV曝光并固化来制作的保护层。
(实施例4)
实施例4与实施例1相比，不同点在于，代替厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，设置了厚度为15μm的保护层，除此以外，设为与实施例1相同的结构。
上述厚度为15μm的保护层是通过丝网印刷涂布Arakawa Chemical Industries,Ltd.制XSR-5N，进行UV曝光并固化来制作的保护层。
(实施例5)
实施例5与实施例1相比，不同点在于，代替厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，设置了厚度为15μm的保护层，及在粘合层(LINTEC Corporation制MO-3015C(产品名称))与透明导电薄膜之间设置了厚度为15μm的保护层，除此以外，设为与实施例1相同的结构。
上述厚度为15μm的2个保护层均是通过丝网印刷涂布Arakawa ChemicalIndustries,Ltd.制XSR-5N，进行UV曝光并固化来制作的保护层。另外，在实施例5中，外折侧的保护层相当于弹性模量高于粘合层的部件。
(实施例6)
实施例6与实施例1相比，不同点在于，代替厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，设置了厚度为40μm的保护层，除此以外，设为与实施例1相同的结构。
上述厚度为40μm的保护层是重复进行3次通过丝网印刷涂布Arakawa ChemicalIndustries,Ltd.制XSR-5N，进行UV曝光并固化的工序来制作的保护层。
(实施例7)
实施例7与实施例1相比，不同点在于，代替厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，设置了厚度为100μm的保护层，除此以外，设为与实施例1相同的结构。
上述厚度为100μm的保护层是重复进行6次通过丝网印刷涂布Arakawa ChemicalIndustries,Ltd.制XSR-5N，进行UV曝光并固化的工序来制作的保护层。
(实施例8)
实施例8与实施例4相比，触摸传感器部的结构不同，除此以外，设为与实施例4相同的结构。
在实施例8中，在触摸传感器部的基板的覆盖层侧的面设置了阻挡层。如下制作了阻挡层。
＜阻挡层＞
制备了以质量比14.1:3.5:1混合TMPTA(三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；DaicelCorporation制)、硅烷偶联剂(KBM-5103、Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制)及聚合性酸性化合物(KARAMER PM-21、Nippon Kayaku Co.,Ltd.制)而成的组合物。
混合18.6g的该组合物、1.4g的紫外线聚合引发剂(Lamberti Co.,Ltd.制、ESACURE KTO46)、180g的2-丁酮来制备了有机层形成用组合物。
将有机层形成用组合物涂布于透明导电薄膜的基板的覆盖层侧的面。利用线棒，以涂膜的厚度成为20μm的方式进行了有机层形成用组合物的涂布。在涂布了有机层形成用组合物之后，通过在室温中放置进行了干燥。
接着，在利用氮置换法将氧浓度设为0.1％的腔室内照射高压汞灯的紫外线(累计照射量约为1J/cm2)，由此使有机层形成用组合物固化，在基板的表面形成了厚度4000nm±50nm的有机层。
在所形成的有机层的表面形成了厚度30nm的氮化硅膜作为无机层。
利用通常的CCP(电容耦合等离子体方式)-CVD(化学气相沉积，Chemical VaporDeposition)装置进行了无机层(氮化硅膜)的形成。原料气体使用了硅烷气体(流量160sccm(标准立方厘米每分钟，standard cubic centimeter per minute)、氨气(流量370sccm)、氢气(流量590sccm)及氮气(流量240sccm)。成膜压力设为40Pa。电源利用频率13.56MHz的高频电源，将等离子体激发功率设为2.5kW。
(实施例9)
实施例9与实施例8相比，触摸传感器部的结构不同，除此以外，设为与实施例8相同的结构。
在实施例9中，在触摸传感器部的基板的两面设置了阻挡层。实施例9的阻挡层为与上述实施例8的阻挡层相同的结构，且在基板的两面设置了阻挡层，除此以外，通过与实施例8的阻挡层相同的制作方法制作。
(实施例10)
实施例10与实施例8相比，触摸传感器部的结构不同，除此以外，设为与实施例8相同的结构。
实施例10中，在触摸传感器部的两面的各面的导电线上设置了阻挡层。实施例10的阻挡层为与上述实施例8的阻挡层相同的结构，且在两面的各面的导电线上设置了阻挡层，除此以外，通过与实施例8的阻挡层相同的制作方法制作。
(实施例11)
实施例11与实施例8相比，触摸传感器部的结构不同，除此以外，设为与实施例8相同的结构。
在实施例11中，在触摸传感器部的两面的各面的导电线上仅设置了厚度30nm的氮化硅膜作为阻挡层。通过与上述实施例8相同的制作方法制作了实施例11的氮化硅膜。
(实施例12)
实施例12与实施例8相比，触摸传感器部的结构不同，除此以外，设为与实施例8相同的结构。
在实施例12中，在触摸传感器部的基板的覆盖层侧的面的导电线上设置了阻挡层。实施例12的阻挡层为与上述实施例8的阻挡层相同的结构，且在覆盖层侧的面的导电线上设置了阻挡层，除此以外，通过与实施例8的阻挡层相同的制作方法制作。
(比较例1)
比较例1与实施例1相比，不同点在于，未设置厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，即，未设置弹性模量高于粘合层的部件，除此以外，设为与实施例1相同的结构。
(比较例2)
比较例2与实施例1相比，不同点在于，未设置厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，及触摸传感器部的基板为阻气膜，除此以外，设为与实施例1相同的结构。比较例2与比较例1相同，未设置弹性模量高于粘合层的部件。
[表1]
Figure BDA0002276798020000321
Figure BDA0002276798020000331
[表2]
Figure BDA0002276798020000332
如表1及表2所示，与比较例1及比较例2相比，实施例1～12的外折侧的电阻增加程度较小。并且，保护层较薄时电阻增加程度更小。如此，本发明的复合部件控制作用于导电层的应力，减小拉伸应力，抑制外折侧的导电层的电阻增加。
＜第2实施例＞
以下，对第2实施例进行说明。
第2实施例中，对以下示出的实施例20～31及比较例10，对导电层的电阻增加及剥落进行了评价。以下，对电阻增加及剥落进行说明。
关于导电层的电阻增加，包括评价在内，与上述第1实施例的电阻增加相同，因此省略其详细说明。另外，仅对外折侧评价了电阻增加。
(剥落)
关于剥落，通过高压釜，在温度40℃、压力0.5MPa的条件下对实施例20～31及比较例10的各复合部件进行了20分钟的处理。接着，对处理之后的各复合部件，利用折弯试验机(面状体空载U字伸缩试验机(DLDMLH-FS)(YUASA SYSTEM CO.,LTD.制)，将折弯半径设为2mm，实施了10万次的折弯。通过目视观察实施10万次折弯之后的各复合部件的状态，根据下述评价基准对剥落进行了评价。将评价结果示于下述表3及表4。
剥落的评价基准
“A”：无剥落
“B”：稍微剥落
“C”：产生剥落
对第2实施例的实施例20～31及比较例10进行说明。
(实施例20)
实施例20中，贴合层叠了覆盖层(厚度为40μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜)、粘合层(LINTEC Corporation制MO-3015G(产品名称))、λ/4层、起偏器层、粘合层(LINTECCorporation制MO-3015C(产品名称))及触摸传感器部。在触摸传感器部的下方，经由厚度为1μm的粘结剂层，设置了厚度为10μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜。在厚度为10μm的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的下方依次贴合层叠粘合层(LINTEC Corporation制MO-3015C(产品名称))、聚酰亚胺薄膜(膜厚30μm)、粘合层(LINTEC Corporation制MO-3015C(产品名称))及聚酰亚胺薄膜(膜厚125μm)，从而形成了复合部件。上述粘合层的厚度均设为25μm。上述厚度为1μm的粘结剂层为使用丙烯酸系粘结剂形成的粘结剂层。上述厚度为1μm的粘结剂层相当于弹性模量高于粘合层的部件。
另外，在下述表3及表4中，括号内的数值表示膜厚。并且，在下述表3及表4中，“PET”表示聚对苯二甲酸乙二酯薄膜，“PI”表示聚酰亚胺薄膜。
触摸传感器部为单面2层电极结构。是将2个导电层均配置于外折侧的结构。如下制作了具有单面2层的导电层的触摸传感器部。
关于触摸传感器部，首先，在厚度40μm的COP(环烯烃聚合物)基材上以2μm的厚度涂布Arakawa Chemical Industries,Ltd.制XSR-5N，并通过UV(紫外线，Ultra Violet)曝光使其固化，从而形成了第1涂布膜。在第1涂布膜上，利用溅射法形成了依次层叠有厚度0.05μm的Mo膜、厚度0.3μm的Al膜及厚度0.05μm的Mo膜的第1层叠膜。利用光微影法，将第1层叠膜图案形成为导电层的图案，从而形成了第1层导电层。
而且，覆盖第1层导电层而将Arakawa Chemical Industries,Ltd.制XSR-5N涂布为3μm的厚度，通过UV曝光使其固化，从而形成了第2涂布膜。在第2涂布膜上，利用溅射法形成了依次层叠有厚度0.05μm的Mo膜、厚度0.3μm的Al膜及厚度0.05μm的Mo膜的第2层叠膜。利用光微影法将第2层叠膜图案形成为导电层的图案，形成了第2层导电层。另外，作为电连接第1层导电层与外部配线的部分，之后利用光微影法在第1涂布膜形成了开口部。
另外，关于触摸传感器部，在下述表3及表4中，将2个导电层均配置于外折侧的电极标记为“单面2层电极(外折侧电极)”，将2个导电层均配置于内折侧的电极标记为“单面2层电极(内折侧电极)”。
(实施例21)
实施例21与实施例20相比，不同点在于，代替厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，设置了厚度为2μm的保护层，除此以外，设为与实施例20相同的结构。
上述厚度为2μm的保护层是通过丝网印刷涂布Arakawa Chemical Industries,Ltd.制XSR-5N，进行UV(紫外线，Ultra Violet)曝光并固化来制作的保护层。另外，在实施例21～实施例23中，保护层均相当于弹性模量高于粘合层的部件。
(实施例22)
实施例22与实施例20相比，不同点在于，代替厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，设置了厚度为15μm的保护层，除此以外，设为与实施例20相同的结构。
上述厚度为15μm的保护层是通过丝网印刷涂布Arakawa Chemical Industries,Ltd.制XSR-5N，进行UV(紫外线，Ultra Violet)曝光并固化来制作的保护层。
(实施例23)
实施例23与实施例20相比，不同点在于，代替厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，设置了厚度为25μm的保护层，除此以外，设为与实施例20相同的结构。
上述厚度为25μm的保护层是通过丝网印刷涂布Arakawa Chemical Industries,Ltd.制XSR-5N，进行UV(紫外线，Ultra Violet)曝光并固化来制作的保护层。
(实施例24)
实施例24与实施例20相比，不同点在于，未设置厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，且其为将触摸传感器部的2个导电层均配置于内折侧的结构，除此以外，设为与实施例20相同的结构。
实施例24中，触摸传感器部的COP基材相当于弹性模量高于粘合层的部件。
(实施例25)
实施例25与实施例20相比，不同点在于，未设置厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，且其为将触摸传感器部的2个导电层均配置于内折侧的结构，在触摸传感器部的内折侧设置了厚度15μm的保护层，除此以外，设为与实施例20相同的结构。
实施例25中，触摸传感器部的COP基材相当于弹性模量高于粘合层的部件。
(实施例26)
实施例26与实施例22相比，不同点在于，在触摸传感器部的COP基材的覆盖层侧的面设置了阻挡层，除此以外，设为与实施例22相同的结构。阻挡层为与上述第1实施例的实施例8的阻挡层相同的结构，且通过与实施例8的阻挡层相同的制作方法制作。
(实施例27)
实施例27与实施例22相比，不同点在于，在触摸传感器部的保护层侧的导电层上设置了阻挡层，除此以外，设为与实施例22相同的结构。阻挡层为与上述第1实施例的实施例8的阻挡层相同的结构，且通过与实施例8的阻挡层相同的制作方法制作。
(实施例28)
实施例28与实施例22相比，不同点在于，在触摸传感器部的COP基材的覆盖层侧的面和保护层侧的导电层上设置了阻挡层，除此以外，设为与实施例22相同的结构。阻挡层为与上述第1实施例的实施例8的阻挡层相同的结构，且通过与实施例8的阻挡层相同的制作方法制作。
(实施例29)
实施例29与实施例24相比，不同点在于，在触摸传感器部的COP基材的保护层侧的面设置了阻挡层，除此以外，设为与实施例24相同的结构。阻挡层为与上述第1实施例的实施例8的阻挡层相同的结构，且通过与实施例8的阻挡层相同的制作方法制作。
(实施例30)
实施例30与实施例24相比，不同点在于，在触摸传感器部的覆盖层侧的导电层上设置了阻挡层，除此以外，设为与实施例24相同的结构。阻挡层为与上述第1实施例的实施例8的阻挡层相同的结构，且通过与实施例8的阻挡层相同的制作方法制作。
(实施例31)
实施例31与实施例24相比，不同点在于，在触摸传感器部的COP基材的保护层侧的面和覆盖侧的导电层上设置了阻挡层，除此以外，设为与实施例24相同的结构。阻挡层为与上述第1实施例的实施例8的阻挡层相同的结构，且通过与实施例8的阻挡层相同的制作方法制作。
(比较例10)
比较例10与实施例20相比，不同点在于，未设置厚度为1μm的粘结剂层及厚度为10μm的PET薄膜，即，未设置弹性模量高于粘合层的部件，除此以外，设为与实施例20相同的结构。
[表3]
Figure BDA0002276798020000381
[表4]
Figure BDA0002276798020000391
如表3及表4所示，与比较例10相比，实施例20～31的外折侧的电阻增加程度较小。并且，在实施例21～23的具有保护层的结构中，保护层较薄时电阻增加的程度更小，对剥落也获得了良好的结果。如此，本发明的复合部件控制作用于导电层的应力，减小拉伸应力，抑制外折侧的导电层的电阻增加。
符号说明
10-部件，10a、11a、Ds-应力，11-部件，12-层叠体，20、20a-显示装置，21-复合部件，22-显示部，23、25、27-透明层，24、26-塑料薄膜，27-第1粘合层，28-第1保护层，30、30a、30b、30c-触摸传感器部，31-第2保护层，32-第2粘合层，33-防反射层，34-透明层，36-覆盖层，36a-表面，37-控制器，40-绝缘基板，40a、48a-表面，40b、48b-背面，41-导电层体，42-第1检测电极，43-第1周边配线，44-第2检测电极，45-第2周边配线，47-检测区域，48-绝缘层，50-导电线，60、62、64-显示装置，60a-中央部，60b、62a-第1侧部，60c、62b-第2侧部，60d、62c、64a-显示区域，60e、62d-端部，M-弯曲方向，X-第2方向，Y-第1方向，t、ts-厚度，td-距离，w-线宽。

Claims (9)

1.一种复合部件，其特征在于，具有：
导电层体，具备绝缘层及被所述绝缘层电绝缘且分开配置的2个导电层；
2个粘合层；及
弹性模量高于所述2个粘合层的第1保护层，该第1保护层与在所述2个导电层中的第1导电层相接，该第1导电层是设置于当向弯曲方向弯曲所述导电层体时所述绝缘层的曲率半径较大的一侧的导电层，
所述绝缘层的弹性模量高于所述2个粘合层，
所述第1保护层与设置于所述第1保护层的与所述第1导电层侧相反的一侧的第1粘合层相接，
第2粘合层与第2导电层相接，该第2粘合层是设置于当向所述弯曲方向弯曲所述导电层体时所述绝缘层的曲率半径较小的一侧的粘合层，该第2导电层是设置于当向所述弯曲方向弯曲所述导电层体时所述绝缘层的曲率半径较小的一侧的导电层。
2.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
所述绝缘层具有挠性。
3.根据权利要求1或2所述的复合部件，其中，
所述绝缘层的弹性模量为10-1～30GPa。
4.根据权利要求1或2所述的复合部件，其中，
所述第1保护层由片体构成，且配置于所述第1导电层的与所述绝缘层相反的一侧。
5.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
将从所述第1保护层与所述第1导电层的界面至第一个配置于向所述弯曲方向弯曲所述导电层体时所述绝缘层的曲率半径较小的一侧的所述粘合层的界面为止的厚度设为td，将所述第1保护层的厚度设为ts，此时，ts≤td。
6.根据权利要求1或2所述的复合部件，其中，
所述导电层体具有：所述绝缘层及设置于所述绝缘层的两面的各面的所述导电层。
7.根据权利要求6所述的复合部件，其中，
所述绝缘层由绝缘基板构成。
8.根据权利要求1或2所述的复合部件，其中，
所述2个导电层由金属构成。
9.一种器件，其特征在于，
具有权利要求1至8中任一项所述的复合部件。
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