JP2023076952A - タッチパネル用導電部材およびタッチパネル - Google Patents

タッチパネル用導電部材およびタッチパネル Download PDF

Info

Publication number
JP2023076952A
JP2023076952A JP2021190001A JP2021190001A JP2023076952A JP 2023076952 A JP2023076952 A JP 2023076952A JP 2021190001 A JP2021190001 A JP 2021190001A JP 2021190001 A JP2021190001 A JP 2021190001A JP 2023076952 A JP2023076952 A JP 2023076952A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thickness
lead
touch panel
conductive layer
external connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021190001A
Other languages
English (en)
Inventor
滋英 伊藤
Jiei Ito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2021190001A priority Critical patent/JP2023076952A/ja
Priority to US18/050,347 priority patent/US11782551B2/en
Priority to CN202211353320.6A priority patent/CN116166147A/zh
Publication of JP2023076952A publication Critical patent/JP2023076952A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G06F3/03547—Touch pads, in which fingers can move on a surface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Abstract

【課題】引き出し配線の擦傷による故障を抑制できるタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを提供する。【解決手段】タッチパネル用導電部材は、基板（２）と、基板（２）の少なくとも一方の面上に配置された導電層とを備え、導電層は、複数の検出電極と、複数の検出電極から引き出された複数の引き出し配線（１２）とを有し、引き出し配線（１２）の幅方向における端部（１２Ｂ）は、引き出し配線（１２）の幅方向における中央部（１２Ａ）よりも厚く、引き出し配線（１２）の中央部（１２Ａ）の厚み（Ｄ１）に対する引き出し配線（１２）の端部（１２Ｂ）の厚み（Ｄ２）の比率は、１．５０以上である。【選択図】図４

Description

この発明は、タッチ操作を検出するための電極として利用されるタッチパネル用導電部材に関する。
また、この発明は、タッチパネル用導電部材を含むタッチパネルにも関している。
従来から、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、指、スタイラスペン等を画面に接触または近接させる、いわゆるタッチ操作により電子機器への入力操作が可能なタッチパネルが用いられている。
このようなタッチパネルは、例えば特許文献１に開示されるように、タッチ操作を検出するための複数の検出電極と、複数の検出電極から引き出された複数の引き出し配線を含む導電部材を有している。
特開２０１６－１９４７４６号公報
ところで、特許文献１に開示されるような導電部材は、製造時またはその後の取扱い時、例えば、複数の導電部材が形成された長尺の基板がロールに巻き取られる場合、または、複数の導電部材が重ね合わされる場合等において、他の導電部材等の物体に擦られてしまうことがある。この際に、複数の引き出し配線が擦れることにより、導電部材の抵抗値が上昇してしまう等の故障が生じることがあった。
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、引き出し配線の擦傷による故障を抑制できるタッチパネル用導電部材およびタッチパネル用導電部材を用いたタッチパネルを提供することを目的とする。
本発明に係るタッチパネル用導電部材は、基板と、基板の少なくとも一方の面上に配置された導電層とを備え、導電層は、複数の検出電極と、複数の検出電極から引き出された複数の引き出し配線とを有し、引き出し配線の幅方向における端部は、引き出し配線の幅方向における中央部よりも厚く、引き出し配線の中央部の厚みに対する引き出し配線の端部の厚みの比率は、１．５０以上であることを特徴とする。
引き出し配線の中央部の厚みに対する引き出し配線の端部の厚みの比率は、１．５５以上であることがより好ましい。
また、引き出し配線の線幅は、３．０μｍ以上３０．０μｍ以下であることが好ましい。
端部の厚みは、引き出し配線の幅方向の側端面から中央部に向かって定められた距離の範囲内における引き出し配線の最大厚みとすることができる。
定められた距離は、１．０μｍとすることができる。
導電層は、複数の引き出し配線に接続される複数の外部接続端子を有し、外部接続端子の幅方向における端部は、外部接続端子の幅方向における中央部よりも厚く、外部接続端子の中央部の厚みに対する外部接続端子の端部の厚みの比率は、１．５０以上であることが好ましい。
基板は、透明絶縁基板であることが好ましい。
本発明に係るタッチパネルは、上記のタッチパネル用導電部材を用いたことを特徴とする。
この発明によれば、タッチパネル用導電部材が、基板と、基板の少なくとも一方の面上に配置された導電層とを備え、導電層は、複数の検出電極と、複数の検出電極から引き出された複数の引き出し配線とを有し、引き出し配線の幅方向における端部は、引き出し配線の幅方向における中央部よりも厚く、引き出し配線の中央部の厚みに対する引き出し配線の端部の厚みの比率は、１．５０以上であるため、引き出し配線の擦傷による故障を抑制できる。
実施の形態１に係るタッチパネル用導電部材の部分断面図である。 実施の形態１に係るタッチパネル用導電部材の平面図である。 実施の形態１における第１導電層の一部を拡大して示す図である。 実施の形態１における第１引き出し配線の断面図である。 実施の形態１における第１外部接続端子の断面図である。 実施の形態１におけるタッチパネルの部分断面図である。
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
実施の形態
図１に、この発明の実施の形態に係るタッチパネル用導電部材１の構成を示す。
タッチパネル用導電部材１は、互いに表裏を形成する第１面２Ａと第２面２Ｂを有する基板２と、基板２の第１面２Ａ上に配置された第１導電層３Ａと、基板２の第２面２Ｂ上に配置された第２導電層３Ｂを備えている。基板２は、絶縁性を有しており、第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂは互いに電気的に絶縁される。
タッチパネル用導電部材１は、第１導電層３Ａ側の面に図示しないカバー部材が接着され且つ第２導電層３Ｂ側の面に図示しない表示モジュールが接着されて、図示しないタッチパネル表示装置として使用され得る。この際に、カバー部材に接触または近接した使用者の指、スタイラスペン等が検出されて、使用者によるタッチ操作が検出される。
図２に、タッチパネル用導電部材１の平面図を示す。
第１導電層３Ａは、定められたＸ方向に沿って延び且つＸ方向に直交するＹ方向に沿って配列された、タッチ操作を検出するための複数の第１検出電極１１と、複数の第１検出電極１１に電気的に接続された複数の第１引き出し配線１２と、複数の第１引き出し配線１２に電気的に接続された複数の第１外部接続端子１３を有している。
第２導電層３Ｂは、Ｙ方向に沿って延び且つＸ方向に沿って配列された、タッチ操作を検出するための複数の第２検出電極２１と、複数の第２検出電極２１に電気的に接続された複数の第２引き出し配線２２と、複数の第２引き出し配線２２に電気的に接続された複数の第２外部接続端子２３を有している。
複数の第１検出電極１１が配置される領域と複数の第２検出電極２１が配置される領域は、Ｘ方向およびＹ方向の双方に対して直交するＺ方向において基板２を挟んで重なり合っている。
図３に示すように、第１引き出し配線１２は、例えば３．０μｍ以上３０．０μｍ以下の線幅Ｗ１を有している。また、第１外部接続端子１３は、例えば３００．０μｍ以上５００．０μｍ以下の端子幅Ｗ２を有している。なお、図３では、説明のために、第１検出電極１１、第１引き出し配線１２および第１外部接続端子１３を１組のみ示している。
第１導電層３ＡのＹ方向に沿って延びる第１引き出し配線１２を、図３におけるＸ方向に平行なＡ－Ａ線で切断した断面図を図４に示す。第１引き出し配線１２の幅方向における端部１２Ｂは、第１引き出し配線１２の幅方向における中央部１２Ａよりも厚く、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１に対する第１引き出し配線１２の端部１２Ｂの厚みＤ２の比率は１．５０以上である。すなわち、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２は、以下の不等式（１）を満たす。
Ｄ２／Ｄ１≧１．５０・・・（１）
ここで、第１引き出し配線１２の幅方向とは、第１引き出し配線１２が延びる方向に対して直交する方向のことである。例えば、図３においてＡ－Ａ線により示される位置では、Ｘ方向が幅方向に相当する。また、第１引き出し配線１２の端部１２Ｂとは、図４に示すように、第１引き出し配線１２の幅方向の側端面Ｓ１から中央部１２Ａに向かって定められた距離の範囲Ｒ１により定義されることができる。定められた距離は、例えば、０．５μｍ～１．５μｍの範囲内の値に設定されることができる。
また、第１引き出し配線１２の端部１２Ｂの厚みＤ２は、範囲Ｒ１における第１引き出し配線１２の最大厚みにより定義される。また、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みは、第１引き出し配線１２の幅方向の中心を含む定められた距離の範囲Ｌ１における第１引き出し配線１２の厚みの最大値または平均値等により定義されることができる。ここで、範囲Ｌ１の定められた距離は、例えば、０．５μｍ～１．５μｍの範囲内の値に設定できる。
また、第１引き出し配線１２の端部１２Ｂが厚すぎると、例えば長尺の基板１２上に第１導電層３Ａが形成され且つ基板１２がロールに巻き取られた場合等に、第１引き出し配線１２が基板２の第２面２Ｂ上に形成された第２引き出し配線２２に強く押し付けられることにより、第１引き出し配線１２および第２引き出し配線２２が大きく損傷する恐れがある。そのため、第１引き出し配線１２の端部１２Ｂの厚みＤ２は、例えば４．００μｍ以下であることが好ましく、３．００μｍ以下であることがさらに好ましい。
また、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａが薄すぎると、第１引き出し配線１２において、タッチパネル用導電部材１を図示しないタッチパネル表示装置として使用するために十分な大きさの導電率を確保できない場合がある。そのため、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１は、例えば、０．４０μｍ以上であることが好ましく、０．６０μｍ以上であることがさらに好ましい。
したがって、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１は、不等式（１）に示されるように１．５０以上であることに加えて、さらに、４．００μｍ／０．４０μｍ＝１０．００以下であることが好ましく、３．００μｍ／０．６０μｍ＝５．００以下であることがさらに好ましい。
ところで、タッチパネル用導電部材１のような導電部材は、一般的に、製造時またはその後の取扱い時、例えば、複数の導電部材が形成された長尺の基板がロールに巻き取られる場合、または、複数の導電部材が重ね合わされる場合等において、他の導電部材等の物体に擦られてしまうことがある。例えば製造時またはその後の取り扱い時において、作業者が使用する作業台等の物体に擦られてしまうことがある。
しかしながら、タッチパネル用導電部材１では、第１引き出し配線１２の幅方向における端部１２Ｂが中央部１２Ａよりも厚く、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２が不等式（１）を満たすため、中央部１２Ａと端部１２Ｂの高低差により、第１引き出し配線１２が他の物体に擦られたとしても第１引き出し配線１２の幅方向における端部１２Ｂが主に擦られるだけであり、中央部１２Ａが擦られにくく、中央部１２Ａの擦傷が抑制される。第１引き出し配線１２の中央部１２Ａは、端部１２Ｂに比べて幅方向において大きな範囲を占めるため、中央部１２Ａの擦傷が抑制されることにより、第１引き出し配線１２の電気抵抗が著しく上昇してしまう等の故障が抑制される。
第１導電層３Ａの第１外部接続端子１３を、図３におけるＸ方向に平行なＢ－Ｂ線で切断した断面図を図５に示す。第１外部接続端子１３の幅方向における端部１３Ｂは、第１外部接続端子１３の幅方向における中央部１３Ａよりも厚く、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａの厚みＤ３に対する第１外部接続端子１３の端部１３Ｂの厚みＤ４の比率は１．５０以上である。すなわち、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａの厚みＤ３と端部１３Ｂの厚みＤ４は、以下の不等式（２）を満たす。
Ｄ４／Ｄ３≧１．５０・・・（２）
ここで、第１外部接続端子１３の幅方向とは、第１外部接続端子１３が延びる方向に対して直交する方向のことである。例えば、図３においてＢ－Ｂ線により示される位置では、Ｘ方向が幅方向に相当する。また、第１外部接続端子１３の端部１３Ｂとは、図５に示すように、第１外部接続端子１３の幅方向の側端面Ｓ２から中央部１３Ａに向かって定められた距離の範囲Ｒ２により定義されることができる。定められた距離は、例えば、０．５μｍ～１．５μｍの範囲内の値に設定されることができる。
また、第１外部接続端子１３の端部１３Ｂの厚みＤ４は、範囲Ｒ２における第１外部接続端子１３の最大厚みにより定義される。また、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａの厚みは、第１外部接続端子１３の幅方向の中心を含む定められた距離の範囲Ｌ２における第１外部接続端子１３の厚みの最大値または平均値等により定義されることができる。ここで、範囲Ｌ２の定められた距離は、０．５μｍ～１．５μｍの範囲内の値に設定できる。
また、第２引き出し配線２２の端部２２Ｂの厚みＤ４は、第１引き出し配線１２の端部１２Ｂの厚みＤ２と同様にして、４．００μｍ以下であることが好ましく、３．００μｍ以下であることがさらに好ましい。また、第２引き出し配線２２の中央部２２Ａの厚みＤ３は、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と同様にして、０．４０μｍ以上であることが好ましく、０．６０μｍ以上であることがさらに好ましい。したがって、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａの厚みＤ３と端部１３Ｂの厚みＤ４の比率Ｄ４／Ｄ３は、不等式（２）に示されるように１．５０以上であることに加えて、さらに、４．００μｍ／０．４０μｍ＝１０．００以下であることが好ましく、３．００μｍ／０．６０μｍ＝５．００以下であることがさらに好ましい。
このように、タッチパネル用導電部材１では、第１外部接続端子１３の幅方向における端部１３Ｂが中央部１３Ａよりも厚く、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａの厚みＤ３と端部１３Ｂの厚みＤ４が不等式（２）を満たすため、中央部１３Ａと端部１３Ｂの高低差により、第１外部接続端子１３が他の物体に擦られたとしても第１外部接続端子１３の幅方向における端部１３Ｂが主に擦られるだけであり、中央部１３Ａが擦られにくく、中央部１３Ａの擦傷が抑制される。第１外部接続端子１３の中央部１３Ａは、端部１３Ｂに比べて幅方向において大きな範囲を占めるため、中央部１３Ａの擦傷が抑制されることにより、第１外部接続端子１３の電気抵抗が著しく上昇してしまう等の故障が抑制される。
なお、図示をせず且つ詳細な説明を省略するが、第２導電層３Ｂにおける第２引き出し配線２２において、第１導電層３Ａにおける第１引き出し配線１２と同様に、第２引き出し配線２２の幅方向における端部が、第２引き出し配線２２の幅方向における中央部よりも厚く、第２引き出し配線２２の中央部の厚みＥ１に対する端部の厚みＥ２の比率が１．５０以上である。すなわち、第２引き出し配線２２の中央部の厚みＥ１と端部の厚みＥ２は、以下の不等式（３）を満たす。
Ｅ２／Ｅ１≧１．５０・・・（３）
また、第２導電層３Ｂにおける第２外部接続端子２３において、第１導電層３Ａにおける第１外部接続端子１３と同様に、第２外部接続端子２３の幅方向における端部が、第２外部接続端子２３の幅方向における中央部よりも厚く、第２外部接続端子２３の中央部の厚みＥ３に対する端部の厚みＥ４の比率が１．５０以上である。すなわち、第２外部接続端子２３の中央部の厚みＥ３と端部の厚みＥ４は、以下の不等式（４）を満たす。
Ｅ４／Ｅ３≧１．５０・・・（４）
そのため、タッチパネル用導電部材１の第２導電層３Ｂ側の面が他の物体に擦られたとしても、第２引き出し配線２２の幅方向の中央部および第２外部接続端子２３の幅方向の中央部が擦られにくく、第２引き出し配線２２の電気抵抗が著しく上昇してしまう等の故障、および、第２外部接続端子２３の電気抵抗が著しく上昇してしまう等の故障が抑制される。
以上のように、本発明の実施の形態に係るタッチパネル用導電部材１によれば、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２が不等式（１）を満たし、第２引き出し配線２２の中央部の厚みＥ１と端部の厚みＥ２が不等式（３）を満たすため、第１引き出し配線１２および第２引き出し配線２２が他の物体に擦られてしまったとしても、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａおよび第２引き出し配線２２の中央部が擦られにくく、第１引き出し配線１２および第２引き出し配線２２の電気抵抗が著しく上昇してしまう等の故障が抑制される。
また、本発明の実施の形態に係るタッチパネル用導電部材１によれば、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａの厚みＤ３と端部１３Ｂの厚みＤ４が不等式（２）を満たし、第２外部接続端子２３の中央部の厚みＥ３と端部の厚みＥ４が不等式（４）を満たすため、第１外部接続端子１３および第２外部接続端子２３が他の物体に擦られてしまったとしても、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａおよび第２外部接続端子２３の中央部が擦られにくく、第１外部接続端子１３および第２外部接続端子２３の電気抵抗が著しく上昇してしまう等の故障が抑制される。
また、例えば図６に示すように、タッチパネル用導電部材１に対して粘着剤４を介して透明なカバー部材５を貼り付ける等により、タッチパネルＰを構成できる。例えば、タッチパネルＰを製造する際にタッチパネル用導電部材１が他の物体に擦られたとしても、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２が不等式（１）を満たし、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａの厚みＤ３と端部１３Ｂの厚みＤ４が不等式（２）を満たし、第２引き出し配線２２の中央部の厚みＥ１と端部の厚みＥ２が不等式（３）を満たし、第２外部接続端子２３の中央部の厚みＥ３と端部の厚みＥ４が不等式（４）を満たすことにより、第１引き出し配線１２、第１外部接続端子１３、第２引き出し配線２２および第２外部接続端子２３の電気抵抗が著しく上昇してしまう等の故障が抑制されるため、このような故障が抑制されたタッチパネルＰが得られる。
なお、タッチパネル用導電部材１を用いて製造されるタッチパネルＰが図示しない表示モジュール上に配置される場合に、タッチパネルＰの使用者が表示モジュール上に表示される画像を確認できるように、基板２は、透明絶縁基板であることが好ましい。この場合に、基板２は、例えば、８５％～１００％の全光透過率を有することが好ましい。全光線透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
また、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１は、１．５０以上であることが説明されているが、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａを擦られにくくするために、１．５５以上であることがより好ましい。すなわち、比率Ｄ２／Ｄ１は、以下の不等式（５）を満たすことがより好ましい。
Ｄ２／Ｄ１≧１．５５・・・（５）
また、第２引き出し配線２２の中央部２２Ａの厚みＤ３と端部２２Ｂの厚みＤ４の比率Ｄ４／Ｄ３も、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１と同様にして、第２引き出し配線２２の中央部２２Ａを擦られにくくするために、１．５５以上であることがより好ましい。すなわち、比率Ｄ４／Ｄ３は、以下の不等式（６）を満たすことがより好ましい。
Ｄ４／Ｄ３≧１．５５・・・（６）
また、不等式（１）を満たす第１引き出し配線１２および不等式（３）を満たす第２引き出し配線２２は、例えば、いわゆるめっき法において、めっき液の組成、めっき液の温度、基板２をめっき液に浸漬する時間等の諸条件を調節した方法を用いることにより製造されることができる。この際に、第１引き出し配線１２の線幅Ｗ１および第２引き出し配線２２の線幅を３．０μｍ以上３０．０μｍ以下の範囲内に設計することにより、第１引き出し配線１２の端部１２Ｂおよび第２引き出し配線２２の端部での導電材料の析出が、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａおよび第２引き出し配線２２の中央部での導電材料の析出に比べて進み、第１引き出し配線１２における中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１および第２引き出し配線２２における中央部の厚みＥ１と端部の厚みＥ２の比率Ｅ２／Ｅ１をより大きくできる。これにより、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａおよび第２引き出し配線２２の中央部がさらに擦られにくくなる。
また、不等式（２）を満たす第１外部接続端子１３および不等式（４）を満たす第２外部接続端子２３も、例えば、不等式（１）を満たす第１引き出し配線１２および不等式（３）を満たす第２引き出し配線２２と同様に、めっき法により製造されることができる。この際に、第１外部接続端子１３の端子幅Ｗ２および第２外部接続端子２３の端子幅を、３００．０μｍ以上５００．０μｍ以下の範囲内に設計することにより、第１外部接続端子１３の端部１３Ｂおよび第２外部接続端子２３の端部での導電材料の析出が、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａおよび第２外部接続端子２３の中央部での導電材料の析出に比べて進み、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａの厚みＤ３と端部１３Ｂの厚みＤ４の比率Ｄ４／Ｄ３および第２外部接続端子２３の中央部の厚みＥ３と端部の厚みＥ４の比率Ｅ４／Ｅ３をより大きくできる。これにより、第１外部接続端子１３の中央部１３Ａおよび第２外部接続端子２３の中央部がさらに擦られにくくなる。
また、第１導電層３Ａが基板２の第１面２Ａに配置され、第２導電層３Ｂが基板２の第２面２Ｂに配置されることが説明されているが、例えば、第１導電層３Ａ上に図示しない絶縁層を介して第２導電層３Ｂが配置されている等、基板２の第１面２Ａ側のみまたは第２面２Ｂ側のみに第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂが配置されていてもよい。
また、タッチパネル用導電部材１は、第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂを有していることが説明されているが、第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂのいずれか一方のみを有することもできる。
これらの場合には、基板２の一方の面にのみ第１導電層３Ａまたは第２導電層３Ｂが配置される。
以下では、実施の形態のタッチパネル用導電部材１を構成する各部材について説明する。
＜基板２＞
基板２は、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを支持できる部材であれば、その種類は特に制限されず、プラスチック基板、ガラス基板および金属基板が挙げられ、プラスチック基板が好ましい。
基板２としては、折り曲げ性に優れる点で、可撓性を有する基材が好ましい。可撓性を有する基材としては、上記プラスチック基板が挙げられる。
基板２の厚みは特に制限されないが、２５μｍ～５００μｍとすることが好ましい。
基板２を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリルフィルム（１２８℃）、ポリエチレンナフタレート（２６９℃）、ポリエチレン（１３５℃）、ポリプロピレン（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）、および、トリアセチルセルロース（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下である樹脂が好ましく、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、または、ポリカーボネートがより好ましい。なかでも、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂとの密着性が優れることから、ＰＥＴが特に好ましい。上記の（ ）内の数値は融点またはガラス転移温度である。
基板２の全光線透過率は、８５％～１００％が好ましい。全光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定される。
基板２の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された基板２の表面にＯＨ基等の親水性基が導入され、基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性が向上する。また、上述の処理の中でも、基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
＜下塗り層＞
基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性を向上させるために、基板２と第１導電層３Ａとの間および基板２と第２導電層３Ｂとの間に、それぞれ、下塗り層を配置することもできる。この下塗り層は、高分子を含んでおり、基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、無機または高分子の微粒子を含むアクリル・スチレン系ラテックス等を使用してもよい。
なお、必要に応じて、タッチパネル用導電部材１は、基板２と第１導電層３Ａとの間および基板２と第２導電層３Ｂとの間に、それぞれ、他の層として、上述の下塗り層以外に、屈折率調整層を備えていてもよい。屈折率調整層として、例えば、屈折率を調整する酸化ジルコニウム等の金属酸化物の粒子が添加された有機層を使用できる。
＜第１導電層および第２導電層＞
第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、金属または合金を形成材料とし、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデンまたはタングステンから形成することができる。第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂには、銅が含まれることが好ましいが、銅以外の金属、例えば、金、銀等が含まれていてもよい。また、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、メッシュパターンの形成に好適な、金属銀およびゼラチンまたはアクリル・スチレン系ラテックス等の高分子バインダーが含有されたものでもよい。その他の好ましいものとして、アルミニウム、銀、モリブデン、チタンの金属およびその合金である。また、これらの積層構造であってもよく、例えば、モリブデン／銅／モリブデン、モリブデン／アルミニウム／モリブデン等の積層構造の金属細線が使用できる。
さらに、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、並びに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
次に、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。これらの形成方法として、例えば、スパッタ法、めっき法、銀塩法および印刷法等が適宜利用可能である。
スパッタ法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。まず、スパッタにより、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィの方法により銅箔層から銅配線を形成することにより、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを形成することができる。なお、スパッタの代わりに、いわゆる蒸着により銅箔層を形成することもできる。銅箔層は、スパッタ銅箔または蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
めっき法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。例えば、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、無電解めっき下地層に無電解めっきを施すことにより下地層上に形成される金属めっき膜を用いて構成することができる。この場合、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。
また、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用し得る官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。
銀塩法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂとなる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことで、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを形成することができる。より具体的には、特開２０１２－６３７７号公報、特開２０１４－１１２５１２号公報、特開２０１４－２０９３３２号公報、特開２０１５－２２３９７号公報、特開２０１６－１９２２００号公報および国際公開第２０１６／１５７５８５号に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。
印刷法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂと同じパターンとなるように基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法によりなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。
＜カバー部材＞
カバー部材５の材質としては、強化ガラス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ：polymethyl methacrylate）等を使用することができ、カバー部材５の厚みは０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下が好ましい。
＜粘着剤＞
タッチパネル用導電部材１とカバー部材５とを互いに接着させる粘着剤４としては、光学透明粘着シート（ＯＣＡ：Optical Clear Adhesive）または光学透明粘着樹脂（ＯＣＲ：Optical Clear Resin）を使用することができ、好ましい膜厚は、１０μｍ以上２００μｍ以下である。光学透明粘着シートとしては、例えば、３Ｍ社製の８１４６シリーズの使用が可能である。
以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容および処理手順は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を、１液を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて、得られた溶液に下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、核粒子を０．２１μｍまで成長させた。さらに、得られた溶液にヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し、粒子形成を終了した。
１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、上述の得られた溶液の温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、得られた溶液から上澄み液を約３リットル除去した（第１水洗）。次に、上澄み液を除去した溶液に、３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、得られた溶液から上澄み液を３リットル除去した（第２水洗）。第２水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第３水洗）、水洗および脱塩工程を終了した。水洗および脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇおよび塩化金酸１０ｍｇを加え、５５℃で最適感度を得るように化学増感を施した。その後、さらに、得られた乳剤に、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、および、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径（球相当径）２００ｎｍ、変動係数９％の塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン（１．２×１０－４モル／モルＡｇ）、ハイドロキノン（１．２×１０－２モル／モルＡｇ）、クエン酸（３．０×１０－４モル／モルＡｇ）、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩（０．９０ｇ／モルＡｇ）、および、微量の硬膜剤を添加し、組成物を得た。次に、クエン酸を用いて組成物のｐＨを５．６に調整した。
上述の組成物に、下記（Ｐ－１）で表される高分子（以下、「高分子１」ともいう。）とジアルキルフェニルＰＥＯ（Polyethylene oxide：ポリエチレンオキシド）硫酸エステルからなる分散剤と水とを含有するポリマーラテックス（高分子１の質量に対する分散剤の質量の比（分散剤の質量／高分子１の質量、単位はｇ／ｇ）が０．０２であって、固形分含有量が２２質量％である。）を、組成物中のゼラチンの合計質量に対する、高分子１の質量の比（高分子１の質量／ゼラチンの質量、単位ｇ／ｇ）が０．２５／１となるように添加して、ポリマーラテックス含有組成物を得た。ここで、ポリマーラテックス含有組成物において、ハロゲン化銀由来の銀の質量に対するゼラチンの質量の比（ゼラチンの質量／ハロゲン化銀由来の銀の質量、単位はｇ／ｇである。）は０．１１であった。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、高分子１は、特許第３３０５４５９号公報および特許第３７５４７４５号公報を参照して合成した。
Figure 2023076952000002
（下塗り層の形成）
厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（「富士フイルム株式会社製ロール状の長尺フィルム」）からなる基材の表面に上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。この処理はロール・トゥ・ロールで行い、以下の各処理（工程）もこれと同様にロール・トゥ・ロールで行った。なお、このときのロール幅は１ｍ、長さは１０００ｍであった。
（工程Ａ）
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物と、上述の感光性層形成用組成物と、ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物とを、同時重層塗布し、下塗り層上にハロゲン化銀不含有層と、ハロゲン化銀含有感光性層と、保護層とを形成した。
なお、ハロゲン化銀不含有層の厚みは２．０μｍであり、ハロゲン化銀不含有層中における高分子１とゼラチンとの混合質量比（高分子１／ゼラチン）は２／１であり、高分子１の含有量は１．３ｇ／ｍ２であった。
また、ハロゲン化銀含有感光性層の厚みは２．５μｍであり、ハロゲン化銀含有感光性層中における高分子１とゼラチンとの混合質量比（高分子１／ゼラチン）は０．２５／１であり、高分子１の含有量は０．１９ｇ／ｍ２であった。
また、保護層の厚みは０．１５μｍであり、保護層中における高分子１とゼラチンとの混合質量比（高分子１／ゼラチン）は０．１／１であり、高分子１の含有量は０．０１５ｇ／ｍ２であった。
（工程Ｂ）
作製した上述の感光性層に、図２および図３に示すような複数の第１検出電極１１、複数の第１引き出し配線１２および複数の第１外部接続端子１３を含む第１導電層３Ａに対応するパターンを有するフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
露光後、得られたサンプルに対して、後述する現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ：富士フイルム株式会社製）を用いて現像処理を行った。その後、２５℃の純水でリンスし、乾燥して、金属銀を含む第１導電層を含むサンプルを得た。
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
得られた上述のサンプルを、５０℃の温水中に１８０秒間浸漬させた。この後、エアシャワーで水を切り、自然乾燥させた。
（工程Ｃ）
工程Ｂで得られたサンプルを、１１０℃の過熱水蒸気処理槽に搬入し、３０秒間静置して、過熱水蒸気処理を行った。なお、このときの蒸気流量は１００ｋｇ／ｈであった。
（工程Ｄ）
工程Ｃで得られたサンプルを、タンパク質分解酵素水溶液（４０℃）に３０秒間浸漬した。サンプルをタンパク質分解酵素水溶液から取り出し、サンプルを温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して、洗浄した。この後、エアシャワーで水を切り、サンプルを自然乾燥させた。
なお、使用したタンパク質分解酵素水溶液は、以下の手順に従って調製した。
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミンおよび硫酸を加えてｐＨを８．５に調整した。
（工程Ｅ）
実施例１の工程Ｄで得られたサンプルを、下記の組成のめっき液（３０℃）に４分間浸漬した。サンプルをめっき液から取り出し、温水（５０℃）に１２０秒間浸漬して、洗浄した。
めっき液（全量１２００ｍｌ）の組成は、以下の通りであった。なお、めっき液のｐＨは９．９であり、炭酸カリウム（富士フイルム和光純薬株式会社製）を所定量加えることにより調整した。また、使用した以下の成分は、すべて富士フイルム和光純薬株式会社製を用いた。
（めっき液の組成）
ＡｇＮＯ３ ２．１ｇ
亜硫酸ナトリウム ８６ｇ
チオ硫酸ナトリウム五水和物 ５０ｇ
アロンＴ－５０（東亞合成(株)製、固形分濃度４０％） ３６ｇ
メチルヒドロキノン １３ｇ
炭酸カリウム 所定量
水 残部
（工程Ｇ）
工程Ｄで得られたサンプルを、１１０℃の過熱水蒸気処理槽内に搬入し、３０秒間静置して、過熱水蒸気処理を行った。なお、このときの蒸気流量は１００ｋｇ／ｈであった。
（工程Ｐ）
工程Ｇで得られたサンプルを、処理液Ａ（２５℃）に９０秒間浸漬した。サンプルを処理液Ａから取り出し、サンプルを２５℃の水に３０秒間浸漬して、洗浄した。処理液Ａ（全量１２００ｇ）の組成は、以下の通りであった。また、使用した以下の成分は、すべて富士フイルム和光純薬株式会社製を用いた。
（処理液Ａの組成）
２－メルカプトベンゾイミダゾール ２．４ｇ
エタノール ６００ｇ
水 残部
（乾燥工程）
工程Ｐで得られたサンプルを、６５℃で９０秒間加熱し、乾燥させた。
上記工程により、実施例１のタッチパネル用導電部材を作製した。
実施例１のタッチパネル用導電部材に対して、以下に示す（導電処理工程）および（切削加工および観察工程）を行うことにより、実施例１における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１および端部１２Ｂの厚みを計測し、中央部１２Ａの厚みＤ１に対する端部１２Ｂの厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１を算出した。
（導電処理工程）
真空蒸着装置（日本電子社製IB-29510VET）を用いて第１導電層３Ａに、１０ｎｍの厚みのカーボンを蒸着した。続いて、スパッタ蒸着装置（日立社製E-1030型イオンスパッタ）を用いて１０ｎｍの厚みのカーボンの上から１０ｎｍの厚みの白金を蒸着した。
（切削加工および観察工程）
複数の第１引き出し配線１２における１０箇所を無作為に選出した。次に、選出された１０箇所に対して、ＦＩＢ（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）－ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope：走査型電子顕微鏡）複合装置（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製Helios600i）のＦＩＢ機能を用いて、Ｇａ＋加速電圧３０ｋＶ、表面保護膜Ｐｔ－ＣＶＤの条件下で断面切削加工を行った。これにより、選出された１０箇所において、図４に示すような、第１引き出し配線１２が延びる方向に対して直交する面に沿って切断された、第１引き出し配線の断面を露出させた。
さらに、同一のＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置のＳＥＭ機能を用いて、２次／反射電子像、加速電圧１ｋＶ、プローブ電流８６ｐＡ、Ｗ．Ｄ．４ｍｍの条件下で、第１引き出し配線１２における露出された１０箇所の断面を観察し、１０箇所のそれぞれにおける第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２を測定した。
最後に、１０箇所のそれぞれに対して測定された第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１の平均値を算出することにより中央部１２Ａの厚みＤ１の最終的な値を取得し、１０箇所のそれぞれに対して測定された第１引き出し配線１２の端部１２Ｂの厚みＤ２の平均値を算出することにより端部１２Ｂの厚みＤ２の最終的な値を取得した。また、このようにして得られた第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの最終的な厚みＤ１に対する端部１２Ｂの最終的な厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１を算出した。
このようにして算出された第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１は１．００μｍであり、端部１２Ｂの厚みＤ２は１．５０μｍであり、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１は１．５０であった。
＜実施例２＞
工程Ｅで使用するめっき液の組成において、チオ硫酸ナトリウム五水和物を６０ｇとし、メチルヒドロキノンを１５ｇとする以外は、実施例１と同様にして実施例２のタッチパネル用導電部材を作製した。
実施例１と同様にして、実施例２における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１および端部１２Ｂの厚みＤ２を測定し、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１を算出した。実施例２における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１は１．１０μｍであり、端部１２Ｂの厚みＤ２は１．７０μｍであり、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１は１．５５であった。
＜実施例３＞
工程Ｅで使用するめっき液の組成において、チオ硫酸ナトリウム五水和物を６０ｇとし、めっき液の温度を３５℃とし、工程Ｄで得られたサンプルをめっき液に５分間浸漬した以外は、実施例１と同様にして実施例３のタッチパネル用導電部材を作製した。
実施例１と同様にして、実施例３における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１および端部１２Ｂの厚みＤ２を測定し、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１を算出した。実施例３における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１は１．２０μｍであり、端部１２Ｂの厚みＤ２は２．２０μｍであり、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１は１．８３であった。
＜比較例１＞
工程Ｅで使用するめっき液の組成において、チオ硫酸ナトリウム五水和物を６０ｇとし、工程Ｄで得られたサンプルをめっき液に５分間浸漬した以外は、実施例１と同様にして比較例１のタッチパネル用導電部材を作製した。なお、比較例１の工程Ｅで使用されためっき液の組成は、実施例３の工程Ｅで使用されためっき液の組成と同一である。
実施例１と同様にして、比較例１における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１および端部１２Ｂの厚みＤ２を測定し、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１を算出した。比較例１における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１は１．２０μｍであり、端部１２Ｂの厚みＤ２は１．６０μｍであり、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１は１．３３であった。
＜比較例２＞
工程Ｅで使用するめっき液の組成において、チオ硫酸ナトリウム五水和物を６０ｇとし、メチルヒドロキノンを１１ｇとし、工程Ｄで得られたサンプルをめっき液に６分間浸漬した以外は、実施例１と同様にして比較例１のタッチパネル用導電部材を作製した。
実施例１と同様にして、比較例２における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１および端部１２Ｂの厚みＤ２を測定し、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１を算出した。比較例２における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１は１．１０μｍであり、端部１２Ｂの厚みＤ２は１．３０μｍであり、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１は１．１８であった。
＜比較例３＞
工程Ｅで使用するめっき液の組成において、チオ硫酸ナトリウム五水和物を６０ｇとし、めっき液の温度を２５℃とし、工程Ｄで得られたサンプルをめっき液に６分間浸漬した以外は、実施例１と同様にして比較例１のタッチパネル用導電部材を作製した。なお、比較例１の工程Ｅで使用されためっき液の組成は、実施例３および比較例１の工程Ｅで使用されためっき液の組成と同一である。
実施例１と同様にして、比較例３における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１および端部１２Ｂの厚みＤ２を測定し、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１を算出した。比較例３における第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１は１．７０μｍであり、端部１２Ｂの厚みＤ２は２．１０μｍであり、厚みの比率Ｄ２／Ｄ１は１．２４であった。
このようにして製造された実施例１～３および比較例１～３のタッチパネル用導電部材に対して、以下に示す抵抗上昇率の評価を行った。
（抵抗上昇率の評価）
まず、タッチパネル用導電部材の複数の第１引き出し配線１２のうち、無作為に選出した第１引き出し配線１２の第１の線抵抗値を測定した。この際に、４本のマイクロプローブ（株式会社マイクロサポート製タングステンプローブ、直径０．５μｍ）を、選出された第１引き出し配線１２の伸長方向に沿った互いに異なる４箇所にそれぞれに接触させた。次に、外側の両端に位置する２本のマイクロプローブに対して、ソースメータ（ＫＥＩＴＨＬＥＹ製２４００型汎用ソースメータ）を用いて内側に位置する２本のマイクロプローブ間の電圧が５ｍＶになるように定電流を流し、内側に位置する２本のマイクロプローブ間の抵抗値を測定した。さらに、測定された抵抗値を内側に位置する２本のマイクロプローブ間の距離で除することにより、第１引き出し配線１２の第１の線抵抗値を算出した。
次に、タッチパネル用導電部材を平坦な台の上に配置し、複数の第１引き出し配線上に無塵紙（王子エフテックス社製RN72ライトブルー）を配置した。次に、無塵紙の上に重りを乗せることにより無塵紙を介して複数の第１引き出し配線１２に対して１００ｇ／ｃｍ２の垂直荷重をかけた。続いて、無塵紙と重りを一緒に、５ｃｍ／秒の速度で水平方向に沿って、複数の第１引き出し配線１２上を通るように所定の距離を５往復させることにより、複数の第１引き出し配線１２の表面を擦った。
続いて、第１引き出し配線１２の第１の線抵抗値を測定した方法と同様の方法を用いて、荷重された無塵紙により擦られた第１引き出し配線１２の第２の線抵抗値を測定した。
最後に、（第２の線抵抗値）／（第１の線抵抗値）×１００％を計算することにより、第１引き出し配線１２の抵抗上昇率を算出した。抵抗上昇率が５％未満のタッチパネル用導電部材に対して、第１引き出し配線１２が擦傷により故障していないとして評価Ａを付し、抵抗上昇率が５％以上のタッチパネル用導電部材に対して、第１引き出し配線１２が擦傷により故障したとして評価Ｂを付した。
抵抗上昇率の評価において測定された実施例１における第１の線抵抗値は２０．０１Ω／ｍｍ、第２の線抵抗値は２０．３１Ω／ｍｍであり、抵抗上昇率は１．５０％であった。実施例２における第１の線抵抗値は２０．０４Ω／ｍｍ、第２の線抵抗値は２０．１３Ω／ｍｍであり、抵抗上昇率は０．４５％であった。実施例３における第１の線抵抗値は２０．１０Ω／ｍｍ、第２の線抵抗値は２０．２１Ω／ｍｍであり、抵抗上昇率は０．５５％であった。
比較例１における第１の線抵抗値は１９．９９Ω／ｍｍ、第２の線抵抗値は２１．３７Ω／ｍｍであり、抵抗上昇率は６．９０％であった。比較例２における第１の線抵抗値は２０．０６Ω／ｍｍ、第２の線抵抗値は２１．５９Ω／ｍｍであり、抵抗上昇率は７．６３％であった。比較例３における第１の線抵抗値は２０．０１Ω／ｍｍ、第２の線抵抗値は２１．２２Ω／ｍｍであり、抵抗上昇率は６．０５％であった。
以下の表１に、実施例１～３および比較例１～３に対する抵抗上昇率の評価の結果を示す。
Figure 2023076952000003
表１に示すように、実施例１～３のタッチパネル用導電部材は、抵抗上昇率の評価がいずれもＡであり、擦傷による故障が抑制されていることが分かる。実施例１～３のタッチパネル用導電部材では、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１がいずれも１．５０以上であり、第１引き出し配線１２が無塵紙により擦られたとしても、端部１２Ｂが主に擦られるだけであり、中央部１２Ａの擦傷が抑制されると考えられる。
また、実施例２では抵抗上昇率が０．４５％、実施例３では抵抗上昇率が０．５５％であり、抵抗上昇率がいずれも著しく抑えられていることが分かる。そのため、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１が１．５５％以上であることがより好ましいことが分かる。
一方で、比較例１～３のタッチパネル用導電部材は、抵抗上昇率の評価がいずれもＢであり、擦傷によって故障してしまったことが分かる。比較例１～３のタッチパネル用導電部材では、第１引き出し配線１２の中央部１２Ａの厚みＤ１と端部１２Ｂの厚みＤ２の比率Ｄ２／Ｄ１がいずれも１．５０未満であり、第１引き出し配線１２が無塵紙により擦られた際に、中央部１２Ａに擦傷が生じやすく、第１引き出し配線１２の線抵抗値が上昇しやすいと考えられる。
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上において、本発明のタッチパネル用導電部材について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施態様に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
１ タッチパネル用導電部材、２ 基板、２Ａ 第１面、２Ｂ 第２面、３Ａ 第１導電層、３Ｂ 第２導電層、４ 粘着剤、５ カバー部材、１１ 第１検出電極、１２ 第１引き出し配線、１２Ａ 中央部、１２Ｂ 端部、１３ 第１外部接続端子、２１ 第２検出電極、２２ 第２引き出し配線、２３ 第２外部接続端子、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４ 厚み、Ｌ１，Ｌ２，Ｒ１，Ｒ２ 範囲、Ｐ タッチパネル、Ｓ１，Ｓ２ 側端面、Ｗ１ 線幅、Ｗ２ 端子幅。

Claims (8)

  1. 基板と、
    前記基板の少なくとも一方の面上に配置された導電層と
    を備え、
    前記導電層は、複数の検出電極と、前記複数の検出電極から引き出された複数の引き出し配線とを有し、
    前記引き出し配線の幅方向における端部は、前記引き出し配線の幅方向における中央部よりも厚く、
    前記引き出し配線の前記中央部の厚みに対する前記引き出し配線の前記端部の厚みの比率は、１．５０以上である、
    タッチパネル用導電部材。
  2. 前記引き出し配線の前記中央部の厚みに対する前記引き出し配線の前記端部の厚みの比率は、１．５５以上である請求項１に記載のタッチパネル用導電部材。
  3. 前記引き出し配線の線幅は、３．０μｍ以上３０．０μｍ以下である、請求項１または２に記載のタッチパネル用導電部材。
  4. 前記端部の厚みは、前記引き出し配線の幅方向の側端面から前記中央部に向かって定められた距離の範囲内における前記引き出し配線の最大厚みである請求項１～３のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
  5. 前記定められた距離は、１．０μｍである請求項４に記載のタッチパネル用導電部材。
  6. 前記導電層は、前記複数の引き出し配線に接続される複数の外部接続端子を有し、
    前記外部接続端子の幅方向における端部は、前記外部接続端子の幅方向における中央部よりも厚く、
    前記外部接続端子の前記中央部の厚みに対する前記外部接続端子の前記端部の厚みの比率は、１．５０以上である、請求項１～５のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
  7. 前記基板は、透明絶縁基板である、請求項１～６のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
  8. 請求項１～７のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材を用いた、
    タッチパネル。
JP2021190001A 2021-11-24 2021-11-24 タッチパネル用導電部材およびタッチパネル Pending JP2023076952A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021190001A JP2023076952A (ja) 2021-11-24 2021-11-24 タッチパネル用導電部材およびタッチパネル
US18/050,347 US11782551B2 (en) 2021-11-24 2022-10-27 Conductive member for touch panel and touch panel
CN202211353320.6A CN116166147A (zh) 2021-11-24 2022-11-01 触摸面板用导电部件及触摸面板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021190001A JP2023076952A (ja) 2021-11-24 2021-11-24 タッチパネル用導電部材およびタッチパネル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023076952A true JP2023076952A (ja) 2023-06-05

Family

ID=86410009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021190001A Pending JP2023076952A (ja) 2021-11-24 2021-11-24 タッチパネル用導電部材およびタッチパネル

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11782551B2 (ja)
JP (1) JP2023076952A (ja)
CN (1) CN116166147A (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6504445B2 (ja) 2015-03-31 2019-04-24 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ用中間部材、及び、タッチパネルセンサの製造方法
US11720211B2 (en) * 2019-12-25 2023-08-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Touch sensor

Also Published As

Publication number Publication date
US11782551B2 (en) 2023-10-10
CN116166147A (zh) 2023-05-26
US20230176683A1 (en) 2023-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11137864B2 (en) Conductive member and touch panel
JP5827749B2 (ja) 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス
JP5840096B2 (ja) 導電フィルムおよびタッチパネル
JP5421493B1 (ja) タッチパネル用積層体、タッチパネル
CN109564488B (zh) 导电性薄膜及触摸面板
US11157121B2 (en) Conductive member for touch panel, touch panel, and conductive member
US10845932B2 (en) Conductive member and touch panel
JP6533559B2 (ja) タッチセンサフィルムおよびタッチパネル
WO2014069392A1 (ja) 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス
US11284514B2 (en) Conductive member for touch panel and touch panel
JP5827817B2 (ja) 導電シート、導電シートの製造方法、及び導電シートを用いた静電容量方式のタッチパネル
JP6182120B2 (ja) 透明導電膜、透明導電膜の製造方法およびタッチパネル
JP2023076952A (ja) タッチパネル用導電部材およびタッチパネル
US11829551B2 (en) Conductive member for touch panel and touch panel
JP5463315B2 (ja) 電極シート、電極シートの製造方法、及びタッチパネル
JP2023035792A (ja) タッチセンサパターン
JP2023035795A (ja) タッチセンサフィルム
JP2023034082A (ja) 導電性基板の製造方法及び導電性基板