JP2023035795A

JP2023035795A - タッチセンサフィルム

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Publication number: JP2023035795A
Application number: JP2022046384A
Authority: JP
Inventors: 克行温井; Katsuyuki Nukui; 哲朗三ツ井; Tetsuro Mitsui
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2021-08-30
Filing date: 2022-03-23
Publication date: 2023-03-13

Abstract

【課題】タッチセンサフィルムの製造時のスパーク耐性を改良したタッチセンサフィルムを提供する。【解決手段】タッチセンサフィルムは、複数の検知電極と、複数の検知電極に電気的に接続する複数の引き出し配線とを有し、検知電極は導電性細線からなるメッシュ構造であり、さらに、複数の検知電極は、それぞれ少なくとも２以上の接続端子を有し、引き出し配線に最も近い位置に配置される第１接続端子と、引き出し配線から最も離間された位置に配置される第２接続端子とを有し、引き出し配線は、第１接続端子を通じて、第２接続端子まで伸延し、第１接続端子および第２接続端子と電気的に接続する。【選択図】図１

Description

この発明は、タッチセンサフィルムに関する。

近年、タッチパネルに用いるタッチセンサーとして金属細線からなるメタルメッシュセンサーが採用されている。メタルメッシュセンサーは、タッチ電極が金属細線からなり、導電性金属酸化物（ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）など）と比較して抵抗が低いことや、フィルム面上にメタルメッシュセンサーを形成した場合は、フレキシブル性を有するなどの特徴を有する。

メタルメッシュセンサーは、主にメッシュ電極と引き出し配線が接続したパターン構造を有する。メッシュ電極はタッチパネルの画像表示部に合わせて配置され、引き出し配線は画像表示部の周辺に配置され、タッチセンサーを制御するＩＣ（Integrated Circuit）チップに接続するＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）に接続する位置（以後外部接続端子と呼ぶ）まで延長される構造を有する。通常、引き出し配線はメッシュ電極の本数分存在し、隣接する引き出し配線と絶縁するために一定以上の距離を空けて互いに配置され、メッシュ電極の本数分の束となって外部接続端子にまで至る。外部接続端子は、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介して、ＦＰＣと接続される。

上述の引き出し配線の束は引き出し配線の線幅、隣接する引き出し配線間の隙間、および引き出し配線の本数により専有面積が決まり、引き出し配線部は一般的に加飾印刷部により隠される。近年のタッチパネルは、そのデザイン性の要望から、加飾印刷部の面積を減らし、タッチパネルにおける画像表示部分面積比を広げることが望まれている（狭額縁化ともいわれる）。すなわち、加飾印刷部の面積を減らすことが求められており、それは、引き出し配線の束が占める面積においても減らすことが求められる。狭額縁化に対応する手段としては、引き出し配線の線幅を減少させること、隣接する引き出し配線間の隙間を狭くする手段が取られてきている（Ｌ／Ｓダウンとも言われる）。

引き出し配線の線幅を減少させる場合においても、タッチセンサを確実に駆動させるため、検出電極と引き出し配線を確実に電気的に接続する必要がある。そのため、例えば、特許文献１において、引き出し配線と検出電極の間で断線しにくい構造が開示されている。特許文献１では、接続領域において線が細くなる部分で何らか線が描画されず断線に至る場合を想定し、接続領域において線幅を太くする工夫が開示されている。

特開２０１５－４５８９０号公報

狭額縁対応が進むことで引き出し配線部のパターン密度が増す影響で、ロールトゥロールの生産時や、シートサイズにタッチセンサーフィルムの積層状態からタッチセンサーフィルムを取り出す際、引き出し配線部における剥離帯電およびスパーク電流の発生により、引き出し配線から流れ込んだ電流の影響で引き出し配線部と接続するメッシュ状の導通電極パターンの一部が焼き切れることがある（スパーク故障と呼ぶ）。スパーク故障が個々のタッチセンサーに含まれる複数の導通電極の内、いずれか一本の導通電極を焼き切って導通不良に至る場合、そのタッチセンサーフィルムはタッチセンサーとしての機能を満さず、欠陥品となる。また、スパーク故障により導通不良にならない場合においても、タッチパネルの視認領域内でスパーク故障の発生箇所が存在する場合、欠陥位置でメッシュ細線の見た目が異なり、面上欠陥として認識される。

特許文献１の技術では、描画不良による検出電極と引き出し配線部の接続不良は改良できるが、スパーク故障に対する改良効果は認められない。

本発明は、このような問題点を解消するためになされたもので、タッチセンサフィルムの製造時のスパーク耐性を改良したタッチセンサフィルムを提供することを目的とする。

複数の検知電極と、複数の検知電極に電気的に接続する複数の引き出し配線とを有し、
検知電極は導電性細線からなるメッシュ構造であり、
さらに、複数の検知電極は、それぞれ少なくとも２以上の接続端子を有し、
引き出し配線に最も近い位置に配置される第１接続端子と、引き出し配線から最も離間された位置に配置される第２接続端子とを有し、
引き出し配線は、第１接続端子を通じて、第２接続端子まで伸延し、第１接続端子および第２接続端子と電気的に接続することを特徴とするタッチセンサフィルム。

複数の接続端子の線幅が検知電極の導電性細線と同じ線幅とすることができる。

第１接続端子、および第２接続端子の間に配置され、引き出し配線と電気的に接続される第３接続端子を有することもできる。

第１接続端子、および第２接続端子のいずれか一方の接続端子の長さが検知電極の電極幅よりも大きくすることができる。

また、少なくとも２以上の接続端子の間隔を５μｍ以上とすることができる。

本発明によれば、タッチセンサフィルムが、基板と、基板上に配置された導電性細線からメッシュ構造の検知電極と、基板上の検知電極の周辺に配置された引き出し配線と、引き出し配線と検知電極と接続する接続端子を有し、接続端子は接続端子１、接続端子２、…、接続端子ｎを有し、接続端子１が検知電極の端部に配置され、引き出し配線が、接続端子１を通じて、接続単位ｎまで伸延し接続している構造とすることで、タッチセンサフィルムのスパーク故障を抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係るフィルムの部分断面図である。本発明の実施の形態１に係るフィルムを示す平面図である。一般的なタッチセンサフィルムにおける、引き出し配線と検知電極、接続端子の接続部分を拡大して示す平面図である。本発明の実施の形態１におけるタッチセンサフィルムの、引き出し配線と第一検知電極、接続端子の接続部分を拡大して示す平面図である。本発明の実施の形態２におけるタッチセンサフィルムの、引き出し配線と第一検知電極、接続端子の接続部分を拡大して示す平面図である。本発明の実施の形態３におけるタッチセンサフィルムの、引き出し配線と第一検知電極、接続端子の接続部分を拡大して示す平面図である。本発明の実施の形態４におけるタッチセンサフィルムの、引き出し配線と第一検知電極、接続端子の接続部分を拡大して示す平面図である。本発明の実施の形態５におけるタッチセンサフィルムの、引き出し配線と第一検知電極、接続端子の接続部分を拡大して示す平面図である。

以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチパネル用導電部材を詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。

「透明」とは、光透過率が、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ（日本産業規格）Ｋ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

実施の形態１
図１に、本発明の実施の形態１に係るタッチセンサフィルム１の構成を示す。
フィルム１は、透明で且つ絶縁性を有する基板２と、基板２の第１面２Ａ上に配置された第１導電層３Ａと、基板２の第２面２Ｂ上に配置された第２導電層３Ｂを有する。

図２に示すように、基板２は、第１面２Ａにおいて、一定の方向に沿って延び且つその方向に対して直交する方向に沿って配列された複数の第１電極領域Ｑ１を有している。

基板２の第１面２Ａ上に配置された第１導電層３Ａは、複数の第１電極領域Ｑ１のそれぞれに配置され且つ第１電極領域Ｑ１が延びる方向と同一の方向に延びる複数の第１検知電極１１と、複数の第１検知電極１１の周辺に配置された、複数の第１検知電極１１の数に対応する数の複数の第１引き出し配線１３と、複数の第１引き出し配線１３に電気的に接続された複数の第１外部接続端子１４とを有している。複数の第１検知電極１１、複数の第１引き出し配線１３および複数の第１外部接続端子１４は、互いに同一の組成からなる。また、複数の第１検知電極１１、複数の第１引き出し配線１３および複数の第１外部接続端子１４は、同時に形成される。なお、同時に形成されるとは、同じ工程で形成されることである。

ここで、説明のために、複数の第１検知電極１１が延びる一定の方向をＸ方向と呼び、Ｘ方向に直交する複数の第１検知電極１１の配列方向をＹ方向と呼び、Ｘ方向およびＹ方向に直交する複数の第１検知電極１１の厚み方向をＺ方向と呼ぶ。

複数の第１引き出し配線１３は、それぞれ、その一端部が対応する第１検知電極１１のＸ方向の片側の端部の近傍に配置され、他端部が第１外部接続端子１４に連結されている。第１検知電極１１の近傍に配置される第１引き出し配線１３の一端部は、第１検知電極１１の周辺に配置され且つ一端部が第１外部接続端子１４に連結される配線部１５と、配線部１５の他端部に連結され且つＹ方向に沿って延びる接続端子１６を有している。

この接続端子１６と第１検知電極１１は、本発明によらず、一般的に、図３に示すように、Ｘ方向において互いに接続されている。

また、第１検知電極１１は、第１電極領域Ｑ１内に形成された複数の金属細線ＭＷにより構成されており、複数の金属細線ＭＷにより、ひし形のメッシュ形状のパターンＭＰが形成されている。金属細線ＭＷは、導電性細線の一例である。ひし形のメッシュ形状のパターンＭＰ、すなわち、メッシュ構造が導電性細線からなる。

ところで、通常、タッチセンサフィルムは、例えば、第１引き出し配線と第１検知電極と接続端子と第１外部接続端子が互いに連結することにより、第１検知電極と第１引き出し配線と接続端子と第１外部接続端子が互いに電気的に接続されるように設計されることが多い。また、通常、製造工程を少なくするために、互いに電気的に接続された第１検知電極と第１周辺配線と接続端子と第１外部接続端子が同時に形成されることが多い。

このようにして製造される従来のタッチセンサフィルムは、例えば、いわゆるロールトゥロール方式における巻き取りの工程等で他のタッチセンサフィルムと重ね合わされることがある。この状態からタッチセンサフィルム同士が剥離すると、剥離したタッチセンサフィルムの第１導電層が帯電して、第１導電層内で電位差が生じることがある。この電位差により、第１導電層内でスパークが生じ、第１導電層を構成する複数の第１検知電極、複数の第１引き出し配線、複数の接続端子および複数の第１外部接続端子を含む導電パターンが焼き切れる等の故障が生じることがあった。

この時、接続端子と引き出し配線、接続端子と検知電極の接続部分が少ないと、その部分でスパーク故障が生じやすい場合がある。接続部分が少ない事により、同部分に剥離帯電による電流が集中しやすく発熱し焼き切れるためと推定される。

本発明の実施の形態１に係るタッチセンサフィルム１においては、図４の形態を有する。図４において、検知電極と引き出し配線は、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の両方に接続する部分を含んで電気的に接続している。第１接続端子４０１は、検知電極の端部に配置され、引き出し配線は、第１接続端子４０１を通じて、第２接続端子４０２まで伸延し接続している。本発明の実施の形態により、引き出し配線、検知電極、接続端子の接続箇所が増え、電流の集中箇所が減じるため、スパーク耐性が向上する。この結果、タッチセンサフィルムのスパーク故障を抑制することができる。

第１接続端子４０１と第２接続端子４０２は間隔Ｐ４で離れている。間隔Ｐ４は大きくても良いし、小さくても良いが、大きすぎると額縁部分が太くなるため好ましくなく、間隔Ｐ４の大きさは５００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下が更に好ましい。

第１接続端子４０１の長さＬ４１と第２接続端子４０２の長さＬ４２は同じでも良いし、異なっても良い。また、第１接続端子４０１の長さＬ４１、第２接続端子４０２の長さＬ４２は、検知電極の幅Ｗ（図３参照）より長くても同じでも良いし、長くても良いし、短くても良い。
また、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２とは導電性細線と同じ線幅ことが好ましく、例えば、金属細線ＭＷと同じ線幅であることが好ましい。これにより、導通不良の発生率がより低くくなる。すなわち、スパーク故障発生率がより低下する。

また、図２に示すように、基板２は、第２面２Ｂにおいて、Ｙ方向に沿って延び且つＸ方向に沿って配列された複数の第２電極領域Ｑ２を有している。

基板２の第２面２Ｂ上に配置された第２導電層３Ｂは、複数の第２電極領域Ｑ２のそれぞれに配置され且つＹ方向に沿って延びる複数の第２検知電極２１と、複数の第２検知電極２１の周辺に配置された、複数の第２検知電極２１の数に対応する数の複数の第２引き出し配線２３と、複数の第２引き出し配線２３に電気的に接続された複数の第２外部接続端子２４とを有している。複数の第２検知電極２１、複数の第２引き出し配線２３および複数の第２外部接続端子２４は、互いに同一の組成からなる。また、複数の第２検知電極２１、複数の第２引き出し配線２３および複数の第２外部接続端子２４は、同時に形成される。

複数の第２引き出し配線２３は、それぞれ、その一端部が対応する第２検知電極２１のＹ方向の片側の端部の近傍に配置され、他端部が第２外部接続端子２４に連結されている。第２検知電極２１の近傍に配置される第２引き出し配線２３の一端部は、第２検知電極２１の周辺に配置され且つ一端部が第２外部接続端子２４に連結される配線部２５と、配線部２５の他端部に連結され且つＸ方向に沿って延びる端末部２６を有している。この端末部２６と第２検知電極２１は、Ｙ方向において互いに接続している。そのため、第２検知電極２１と第２引き出し配線２３は、互いに電気的に接続されている。

この時、同様に、第２面Ｂ上に配置された引き出し配線、接続端子、および、検知電極は図４の形態を有する。この時の効果は、第１面における効果と同様である。

また、図示しないが、第２検知電極２１は、第２電極領域Ｑ２内に形成された複数の金属細線ＭＷにより構成されており、第１検知電極１１と同様に、複数の金属細線ＭＷによりメッシュ形状のパターンＭＰが形成されている。

なお、第１検知電極１１を構成する複数の金属細線ＭＷおよび第２検知電極２１を構成する複数の金属細線ＭＷの線幅は、観察者に視認されにくくするように、すなわち、視認性を確保するために、０．５μｍ以上１０．０μｍ以下、更に、１．０μｍ～５．０μｍ、特に、１．５μ以上～３．０μｍ以下の範囲内に設定されることが好ましい。
第１検知電極１１を構成する複数の金属細線ＭＷの線幅は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて取得したタッチセンサフィルムの金属細線ＭＷを含む平面画像を用いて測定する。平面画像において、１本の金属細線ＭＷの線幅に相当する任意の５箇所を選択し、５箇所の線幅相当の算術平均値を線幅とする。
第２検知電極２１を構成する複数の金属細線ＭＷの線幅は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて取得したタッチセンサフィルムの金属細線ＭＷを含む平面画像を用いて測定する。平面画像において、１本の金属細線ＭＷの線幅に相当する任意の５箇所を選択し、５箇所の線幅相当の算術平均値を線幅とする。
また、第１引き出し配線１３および第２引き出し配線２３の線幅は、十分な導電性を確保するために、２．０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは３．０μｍ以上～２０μｍ以下範囲内に設定されることが好ましい。
第１引き出し配線１３の線幅は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて取得したタッチセンサフィルムの第１引き出し配線１３を含む平面画像を用いて測定する。平面画像において、１本の第１引き出し配線１３の線幅に相当する任意の５箇所を選択し、５箇所の線幅相当の算術平均値を線幅とする。
第２引き出し配線２３の線幅は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて取得したタッチセンサフィルムの第２引き出し配線２３を含む平面画像を用いて測定する。平面画像において、１本の第２引き出し配線２３の線幅に相当する任意の５箇所を選択し、５箇所の線幅相当の算術平均値を線幅とする。

また、第１検知電極１１、および第１引き出し配線１３の厚みと、第２検知電極２１、および第２引き出し配線２の厚みは、フィルム１を折り曲げた場合に断線等の故障を防止する観点と、十分な導電性を得る観点とから、０．０１μｍ～１０．０μｍが好ましく、０．０５μｍ～５．０μｍがより好ましく、０．１０μｍ～２．５μｍがさらに好ましい。
第１検知電極１１、および第１引き出し配線１３の厚みと、第２検知電極２１、および第２引き出し配線２の厚みとは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて取得したタッチセンサフィルムの切断断面の断面画像を用いて測定する。断面画像において、それぞれ第１検知電極１１、および第１引き出し配線１３の厚み、第２検知電極２１、および第２引き出し配線２の厚みに相当する任意の５箇所を選択し、５箇所の厚みに相当する部分の算術平均値を厚みとする。
また、上述の間隔Ｐ４、間隔Ｐ５１、間隔Ｐ５２および間隔Ｐ６０－１～間隔Ｐ６０－（ｎ－１）は、それぞれ走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて取得したタッチセンサフィルムの上述の間隔Ｐ４、間隔Ｐ５１、間隔Ｐ５２または間隔Ｐ６０－１～間隔Ｐ６０－（ｎ－１）を含む平面画像を用いて測定する。平面画像において、間隔Ｐ４、間隔Ｐ５１、間隔Ｐ５２および間隔Ｐ６０－１～間隔Ｐ６０－（ｎ－１）に相当する任意の５箇所を選択し、５箇所の間隔に相当する部分の算術平均値を、上述の間隔Ｐ４、間隔Ｐ５１、間隔Ｐ５２および間隔Ｐ６０－１～間隔Ｐ６０－（ｎ－１）とする。それぞれの間隔をなす対となる接続端子の線幅方向のそれぞれの中心間の距離を間隔とする。

また、フィルム１において、基板２の第１面２Ａに第１導電層３Ａが配置され、基板２の第２面２Ｂに第２導電層３Ｂが配置されているが、フィルム１は、第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂのうちいずれか一方のみを有していてもよい。この場合でも、フィルム１が第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂとの双方を有している場合と同様にして、第１導電層３Ａ内または第２導電層３Ｂ内でスパークが生じることを抑制して、フィルム１の故障を抑制できる。

また、第１検知電極１１および第２検知電極２１は、ひし形のメッシュ形状のパターンＭＰを有していることが説明されているが、メッシュの開口形状は、ひし形に限るものではなく、正三角形、正四角形、正六角形、その他の正多角形、ランダムな形状を有する多角形でもよく、さらに、曲線を含む形状とすることもできる。

また、図２に、第１電極領域Ｑ１と第２電極領域Ｑ２が矩形の形状を有していることが示されているが、第１検知電極１１と第２検知電極２１によりタッチ操作を検出することができれば、第１電極領域Ｑ１の形状と第２電極領域Ｑ２の形状は、特に限定されない。

実施の形態２
本発明の実施の形態２に係るタッチセンサフィルム１においては、図５の形態を有する。図５において、検知電極と引き出し配線は、第１接続端子５０１、第２接続端子５０２、第３接続端子５０３に接続する部分を含んで電気的に接続している。第１接続端子５０１は、検知電極の端部に配置され、引き出し配線は、第１接続端子５０１、第２接続端子５０２、第３接続端子５０３を通じて、第３接続端子５０３まで伸延し接続している。本発明の実施の形態により、引き出し配線、検知電極、接続端子の接続箇所が増え、電流の集中箇所が減じるため、スパーク耐性が向上する。この結果、タッチセンサフィルムのスパーク故障を抑制することができる。

第１接続端子５０１と第２接続端子５０２は間隔Ｐ５１、第２接続端子５０２と第３接続端子５０３は間隔Ｐ５２で離れている。間隔Ｐ５１、間隔Ｐ５２の大きさは大きくても良いし、小さくても良いが、大きすぎると額縁部分が太くなるため、２５０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下が更に好ましい。間隔Ｐ５１と間隔Ｐ５２の大きさは同じでも良いし、異なっても良い。

第１接続端子５０１の端子の長さＬ５１、第２接続端子５０２の端子の長さＬ５２、第３接続端子５０３の端子の長さＬ５３は同じでも良いし、異なっても良い。また、第１接続端子５０１の端子の長さＬ５１、第２接続端子５０２の端子の長さＬ５２、第３接続端子５０３の端子の長さＬ５３は、検知電極の幅Ｗ（図３参照）と同じでも良いし、長くても良いし、短くても良い。

第２面においても、この時、同様に、引き出し配線、接続端子、および、検知電極は図５の形態を有する。この時の効果は、第１面における効果と同様である。

実施の形態３
本発明の実施の形態３に係るタッチセンサフィルム１においては、図６の形態を有する。図６において、検知電極と引き出し配線は、第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎのｎ本の接続端子それぞれに接続する部分を含んで電気的に接続している。第１接続端子６０－１は、検知電極の端部に配置され、引き出し配線は、第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎを通じて、第Ｎ接続端子６０－ｎまで伸延し接続している。本発明の実施の形態により、引き出し配線、検知電極、接続端子の接続箇所が増え、電流の集中箇所が減じるため、スパーク耐性が向上する。この結果、タッチセンサフィルムのスパーク故障を抑制することができる。

第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎは、それぞれ、間隔Ｐ６０－１～６０－（ｎ－１）で離れている。間隔Ｐ６０－１～間隔Ｐ６０－（ｎ－１）は大きくても良いし、小さくても良いが、大きすぎると額縁部分が太くなるため、５００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましい。

第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎの端子の長さＬ６０－１～ｎは同じでも良いし、異なっても良い。また、第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎの長さＬ６０－１～ｎは、検知電極の幅Ｗ（図３参照）と同じでも良いし、長くても良いし、短くても良い。

第２面においても、この時、同様に、引き出し配線、接続端子、および、検知電極は図６の形態を有する。この時の効果は、第１面における効果と同様である。

実施の形態３において、ｎ＝２の場合は実施の形態１、ｎ＝３の場合は実施の形態２に該当する。

なお、第１面の引き出し配線、接続端子、および、検知電極の形態と、第２面の引き出し配線、接続端子、および、検知電極の形態とは、同じ構造でもあっても良いし、異なっても良い。また、各面の引き出し配線、接続端子、および、検知電極の構成は、複数の検知電極、引き出し配線において、検知電極と引き出し配線によって、それぞれ異なっても良い。即ち、実施の形態１～３で説明の引き出し配線、接続端子、および、検知電極の構成は、各検知電極、引き出し配線の接続部分で、任意に取る事ができる。

第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎの線幅に制限はないが、細すぎると断線しやすく、太すぎると額縁部分が太くなる。第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎの線幅は、１μｍ～５０μｍが好ましく、１．５μｍ～２０μｍがより好ましい。第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎは、それぞれ同じ幅でも良いし、異なっても良い。

第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎの厚みに特に制限はないが、薄すぎると断線しやすく、厚すぎるとハンドリング時に割れやすい。第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎの厚みは、０．１μｍ～１０μｍが好ましく、０．５μｍ～３μｍがより好ましい。第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎの厚みは、それぞれ同じ幅でも良いし、異なっても良い。

実施の形態４
本発明の実施の形態４に係るタッチセンサフィルム１においては、図７の形態を有する。本発明の実施の形態４は、図４に示す実施の形態１の変形例である。このため、図４に示す構成と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図７において、第１接続端子４０１の長さＬ４１は検知電極の幅Ｗ（図３参照）と同じであるが、第２接続端子４０２の長さＬ４２は検知電極の幅Ｗ（図３参照）より短い。
本発明の実施の形態により、引き出し配線、検知電極、接続端子の接続箇所が増え、電流の集中箇所が減じるため、スパーク耐性が向上する。この結果、タッチセンサフィルムのスパーク故障を抑制することができる。

実施の形態５
本発明の実施の形態５に係るタッチセンサフィルム１においては、図８の形態を有する。本発明の実施の形態５は、図４に示す実施の形態１の変形例である。このため、図４に示す構成と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図８において、第１接続端子４０１の長さＬ４１は検知電極の幅Ｗ（図３参照）よりも長く、第２接続端子４０２の長さＬ４２は検知電極の幅Ｗ（図３参照）より短い。
本発明の実施の形態により、引き出し配線、検知電極、接続端子の接続箇所が増え、電流の集中箇所が減じるため、スパーク耐性が向上する。この結果、タッチセンサフィルムのスパーク故障を抑制することができる。

上述の第１接続端子４０１、および第２接続端子４０２、第１接続端子５０１、第２接続端子５０２、および第３接続端子５０３、ならびに第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎは、いずれも直線状の導電性細線であり、例えば、金属細線で構成されるが、ひし形のメッシュ形状のパターンＭＰを形成する金属細線ＭＷとは異なる。
上述の第１接続端子４０１、および第２接続端子４０２、第１接続端子５０１、第２接続端子５０２、および第３接続端子５０３、ならびに第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎは、第１検知電極１１に配置されれば、第１検知電極１１が延びる方向に対して直交する方向に延びた直線状の金属細線である。
また、上述の第１接続端子４０１、および第２接続端子４０２、第１接続端子５０１、第２接続端子５０２、および第３接続端子５０３、ならびに第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎは、第２検知電極２１に配置されれば、第２検知電極２１が延びる方向に対して直交する方向に延びた直線状の金属細線である。
また、接続端子を設ける数は、多すぎと額縁部分が太くなるため好ましくなく、３以下が好ましい。
上述の第１接続端子４０１、および第２接続端子４０２、第１接続端子５０１、第２接続端子５０２、および第３接続端子５０３、ならびに第１接続端子６０－１～第Ｎ接続端子６０－ｎにおいて、スパーク故障発生率がより低下するため、少なくとも２以上の接続端子の間隔が５μｍ以上であることが好ましい。これは、剥離帯電が起きうる接触箇所の距離を離すことにより、剥離帯電による電流密度を低くすることができていることに起因すると推測される。

以下では、実施の形態１のタッチセンサフィルム１を構成する各部材について説明する。なお、実施の形態２～５のタッチセンサフィルムを構成する各部材についても、実施の形態１のタッチセンサフィルム１を構成する各部材に準ずるものとする。

＜基板＞
基板２は、透明で電気絶縁性を有し、第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂとを支持することができれば、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂基板またはガラス基板等が用いられる。より具体的に、基板２を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：ｃｙｃｌｏ－ｏｌｅｆｉｎｐｏｌｙｍｅｒ）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：ｃｙｃｌｉｃｏｌｅｆｉｎｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリカーボネート（ＰＣ：ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリプロピレン（ＰＰ：ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリスチレン（ＰＳ：ｐｏｌｙｓｔｙｌｅｎｅ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅｃｈｌｏｒｉｄｅ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：ｃｅｌｌｕｌｏｓｅｔｒｉａｃｅｔａｔｅ）等を使用することができる。透明絶縁基板５の厚みは、例えば、２０μｍ～１１００μｍが好ましく、２０μｍ～５００μｍがより好ましい。特に、ＰＥＴのような有機樹脂基板の場合は、厚み２０μｍ～２００μｍであることが好ましく、３０μｍ～１００μｍであることがより好ましい。

基板２の全光線透過率は、４０％～１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳＫ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

基板２の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された透明絶縁基板５の表面にＯＨ基等の親水性基が導入される。これにより、基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性が向上する。また、上述の処理の中でも、基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

＜下塗り層＞
基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性を向上させるために、基板２と第１導電層３Ａとの間および基板２と第２導電層３Ｂとの間に、それぞれ、下塗り層を配置することもできる。この下塗り層は、高分子を含んでおり、基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性がより向上する。

下塗り層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、無機または高分子の微粒子を含むアクリル・スチレン系ラテックス等を使用してもよい。

なお、必要に応じて、フィルム１は、基板２と第１導電層３Ａとの間および基板２と第２導電層３Ｂとの間に、それぞれ、他の層として、上述の下塗り層以外に、屈折率調整層を備えていてもよい。屈折率調整層として、例えば、屈折率を調整する酸化ジルコニウム等の金属酸化物の粒子が添加された有機層を使用できる。

＜導電層および接続部＞
複数の第１検知電極１１、複数の第１引き出し配線１３および複数の第１外部接続端子１４を有する第１導電層３Ａと、複数の第２検知電極２１、複数の第２引き出し配線２３および複数の第２外部接続端子２４を有する第２導電層３Ｂは、導電性材料として、金属または合金を形成材料として用い、例えば、銅、アルミニウムまたは銀から形成することができる。合金としては、例えば、金、銀または銅等が含まれていてもよい。また、第１導電層３Ａ、第２導電層３Ｂおよび接続部は、金属銀およびゼラチンまたはアクリル・スチレン系ラテックス等の高分子バインダーが含有されたものでもよい。その他の好ましいものとして、アルミニウム、銀、モリブデン、チタンの金属およびその合金である。また、これらの積層構造であってもよく、例えば、モリブデン／銅／モリブデン、モリブデン／アルミニウム／モリブデン等の積層構造が使用できる。また、第１導電層３Ａ、第２導電層３Ｂは、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、並びに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。

また、第１検知電極１１および第２検知電極２１を構成する金属細線ＭＷの視認性を向上させるために、観察者に視認される金属細線ＭＷの表面に黒化層を形成してもよい。黒化層としては、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物または金属硫化物等が使用され、代表的には、酸窒化銅、窒化銅、酸化銅または酸化モリブデン等が使用できる。

次に、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂとしては、例えば、スパッタ法、めっき法、銀塩法および印刷法等が適宜利用可能である。

スパッタ法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。まず、スパッタにより、導電材料の層を形成し、フォトリソグラフィ法により導電材料の層から配線を形成することにより、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを形成することができる。なお、スパッタの代わりに、いわゆる蒸着により導電材料の層を形成することもできる。導電材料の層は、スパッタまたは蒸着以外にも、電解金属箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。

めっき法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。例えば、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、無電解めっき下地層に無電解めっきを施すことにより下地層上に形成される金属めっき膜を用いて構成することができる。この場合、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。

また、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用し得る官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。また、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、銀塩法で形成した配線パターンに無電解めっきを施して形成しても良い。この場合、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、写真感材が塗布された膜を露光、現像、場合によっては更にゼラチン除去する工程含む工程で形成された銀粒子からなるパターンに対し、無電解銀もしくは銅めっきを施すことで、金属めっき膜を形成されることにより形成される。より具体的には、国際公開第２０２０／１５８４９４号、国際公開第２０２１／０５９８１２号、国際公開第２０２１／０６５２２６号に記載の製造方法を適用することができる。

銀塩法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂとなる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことで、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを形成することができる。より具体的には、特開２０１２－６３７７号公報、特開２０１４－１１２５１２号公報、特開２０１４－２０９３３２号公報、特開２０１５－２２３９７号公報、特開２０１６－１９２２００号公報および国際公開第２０１６／１５７５８５号に記載の第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの製造方法を利用することができる。

印刷法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂと同じパターンとなるように基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法によりなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。
また、上述の第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法を用いて、導電性細線として、金属細線ＭＷが形成される。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチセンサフィルムについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良又は変更をしてもよいのはもちろんである。

以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容および処理手順は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ（水素イオン指数）４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水７５０ｍｌ
ゼラチン８．６ｇ
塩化ナトリウム３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ
クエン酸０．７ｇ
２液：
水３００ｍｌ
硝酸銀１５０ｇ
３液：
水３００ｍｌ
塩化ナトリウム３８ｇ
臭化カリウム３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ２０％水溶液）５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ２０％水溶液）７ｍｌ
４液：
水１００ｍｌ
硝酸銀５０ｇ
５液：
水１００ｍｌ
塩化ナトリウム１３ｇ
臭化カリウム１１ｇ
黄血塩５ｍｇ

その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±
０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩＣｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調整）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０－４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０ー２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０ー４モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹＲＥＳＩＮＤＹ０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ^２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号公報および特許第３７５４７４５号公報を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
絶縁基材にコロナ放電処理を施した後、絶縁基材の両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された絶縁基材を得た。両面に感光性層が形成された絶縁基材をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

（露光現像工程）
上記フィルムＡの一方の面に、図２、４に示す実施の形態における複数の第１検知電極１１、複数の第１引き出し配線１３、複数の第１接続端子、および複数の第１外部接続端子１４のパターンに対応したフォトマスクを配置し、フィルムＡの他方の面に、複数の第２検知電極２１、複数の第２引き出し配線２３、複数の第２接続端子、および複数の第２外部接続端子２４のパターンに対応したフォトマスクを配置し、フィルムＡの両面側からそれぞれ、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム株式会社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ線からなる導電部材とゼラチン層とが形成された絶縁基材を得た。ゼラチン層はＡｇ線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス株式会社製ビオプラーゼＡＬ－１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。

（低抵抗化処理）
フィルムＣに対して、金属製ローラを備えたカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ－Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ－Ｂ－０６０１－１９９４））の粗面形状を有するポリエチレンテレフタレートフィルム２枚を、これらの粗面がフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、フィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。カレンダ処理後、フィルムＣを温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムを実施例１のタッチセンサフィルムとする。この実施例１のタッチセンサフィルムにおいて、絶縁基材の第１面上に複数の第１検知電極、複数の第１引き出し配線および複数の第１外部接続端子が形成され、絶縁基材の第２面上に複数の第２検知電極、複数の第２引き出し配線および複数の外部接続端子が形成されていた。

この時、検知電極はひし形メッシュ形状であり、上述のひし形メッシュ形状における交点から隣接する交点までの金属細線の長さは４００μｍ、金属細線と検知電極が延びる方向とがなす角度は５９°であり、検知電極を形成する金属細線ＭＷの線幅は１．８μｍ、であり、引き出し配線の線幅は５μｍであった。また、第１接続端子４０１の線幅は５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅は５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じ、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４は１００μｍであった。

＜実施例２＞
第１接続端子４０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が１００μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例２のタッチセンサを製造した。

＜実施例３＞
第１接続端子４０１の線幅が５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が２０μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例３のタッチセンサを製造した。

＜実施例４＞
第１接続端子４０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が２０μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例４のタッチセンサを製造した。

＜実施例５＞
第１接続端子４０１の線幅が５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が４μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例２のタッチセンサを製造した。

＜実施例６＞
第１接続端子４０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が４μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例６のタッチセンサを製造した。

＜実施例７＞
検知電極を形成する金属細線ＭＷの線幅が３．５μｍであり、引き出し配線の線幅が２０μｍであり、第１接続端子４０１の線幅が５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が１００μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例７のタッチセンサを製造した。

＜実施例８＞
第１接続端子４０１の線幅が３．５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が３．５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が１００μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例７と同様にして実施例８のタッチセンサを製造した。

＜実施例９＞
図５の形状であり、検知電極を形成する金属細線ＭＷの線幅が１．８μｍであり、引き出し配線の線幅が５μｍであり、第１接続端子５０１の線幅が５μｍ、長さＬ５１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子５０２の線幅が５μｍ、長さＬ５２は検知電極幅と同じであり、第３接続端子５０３の線幅が５μｍ、長さＬ５３は検知電極幅と同じであり、第１接続端子５０１と第２接続端子５０２の間隔Ｐ５１が２０μｍ、第２接続端子５０２と第３接続端子５０３の間隔Ｐ５２が５０μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例９のタッチセンサを製造した。

＜実施例１０＞
第１接続端子５０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ５１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子５０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ５２は検知電極幅と同じであり、第３接続端子５０３の線幅が１．８μｍ、長さＬ５３は検知電極幅と同じであり、第１接続端子５０１と第２接続端子５０２の間隔Ｐ５１が２０μｍ、第２接続端子５０２と第３接続端子５０３の間隔Ｐ５２が５０μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例９と同様にして実施例１０のタッチセンサを製造した。

＜実施例１１＞
第１接続端子５０１の線幅が５μｍ、長さＬ５１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子５０２の線幅が５μｍ、長さＬ５２は検知電極幅と同じであり、第３接続端子５０３の線幅が５μｍ、長さＬ５３は検知電極幅と同じであり、第１接続端子５０１と第２接続端子５０２の間隔Ｐ５１が１００μｍ、第２接続端子５０２と第３接続端子５０３の間隔Ｐ５２が１００μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例９と同様にして実施例１１のタッチセンサを製造した。

＜実施例１２＞
第１接続端子５０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ５１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子５０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ５２は検知電極幅と同じであり、第３接続端子５０３の線幅が１．８μｍ、長さＬ５３は検知電極幅と同じであり、第１接続端子５０１と第２接続端子５０２の間隔Ｐ５１が１００μｍ、第２接続端子５０２と第３接続端子５０３の間隔Ｐ５２が１００μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例９と同様にして実施例１２のタッチセンサを製造した。

＜実施例１３＞
図４の形状であり、第１接続端子４０１の線幅が５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅の２倍であり、第２接続端子４０２の線幅が５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が１００μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例１３のタッチセンサを製造した。

＜実施例１４＞
第１接続端子４０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ４１は検知電極幅の２倍であり、第２接続端子４０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ５２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が１００μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例１４のタッチセンサを製造した。

＜実施例１５＞
第１接続端子４０１の線幅が５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅の２倍であり、第２接続端子４０２の線幅が５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅の２倍であり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が１００μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例１５のタッチセンサを製造した。

＜実施例１６＞
第１接続端子４０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ４１は検知電極幅の２倍であり、第２接続端子４０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ４２は検知電極幅の２倍であり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が１００μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例１６のタッチセンサを製造した。

＜実施例１７＞
図７の形状であり、第１接続端子４０１の線幅が５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅の０．６倍であり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が２０μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例１７のタッチセンサを製造した。

＜実施例１８＞
図７の形状であり、第１接続端子４０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ４２は検知電極幅の０．６倍であり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が２０μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例１８のタッチセンサを製造した。

＜実施例１９＞
図８の形状であり、第１接続端子４０１の線幅が５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅の２倍であり、第２接続端子４０２の線幅が５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅の０．６倍であり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が２０μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例１９のタッチセンサを製造した。

＜実施例２０＞
図８の形状であり、第１接続端子４０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ４１は検知電極幅の３倍であり、第２接続端子４０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ４２は検知電極幅の０．６倍であり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が２０μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例２０のタッチセンサを製造した。

＜実施例２１＞
第１接続端子４０１の線幅が５μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が５μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が５μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例２１のタッチセンサを製造した。

＜実施例２２＞
第１接続端子４０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ４１は検知電極幅と同じであり、第２接続端子４０２の線幅が１．８μｍ、長さＬ４２は検知電極幅と同じであり、第１接続端子４０１と第２接続端子４０２の間隔Ｐ４が５μｍとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして実施例２２のタッチセンサを製造した。

＜比較例１＞
図３の形状であり、検知電極の線幅が１．８μｍであり、引き出し配線の線幅が５μｍであり、接続端子３０１の線幅が５μｍ、長さＬ３は検知電極幅と同じとなるようにフォトマスクを変更した以外は実施例１と同様にして比較例１のタッチセンサを製造した。

＜比較例２＞
接続端子３０１の線幅が１．８μｍ、長さＬ３は検知電極幅と同じとなるようにフォトマスクを変更した以外は比較例１と同様にして比較例２のタッチセンサを製造した。

＜比較例３＞
検知電極の線幅が３．５μｍであり、引き出し配線の線幅が２０μｍであり、接続端子３０１の線幅が２０μｍ、長さＬ３は検知電極幅と同じとなるようにフォトマスクを変更した以外は比較例１と同様にして比較例３のタッチセンサを製造した。

＜比較例４＞
接続端子３０１の線幅が３．５μｍ、長さＬ３は検知電極幅と同じとなるようにフォトマスクを変更した以外は比較例３と同様にして比較例４のタッチセンサを製造した。

以上のようにして得られた実施例１～２２および比較例１～４のタッチセンサに対して、以下に示す導通評価を行った。
なお、実施例１～２２および比較例１～４の検知電極の線幅、引き出し配線の線幅、ならびに接続端子の線幅および間隔は、先に説明した線幅および間隔の測定方法を用いて測定した。

（導通評価）
タッチセンサフィルムを２００枚重ね合わせ、その状態で１日経過させた。その後、タッチセンサフィルムを１枚ずつ取り出し、第１検知電極の端部と第１外部接続端子との間の抵抗値、および、第２検知電極の端部と第２外部接続端子との間の抵抗値を測定した。この際に、抵抗値が測定できない（オーバーロード）箇所が１つでも存在するタッチセンサを導通不良のタッチセンサと判定し、２００枚のすべてのタッチセンサに対する導通不良のタッチセンサの数の割合を不良品発生率として算出した。この際に、不良品発生率が０．５％以下の場合に十分な製造効率が得られていると判定した。上述の不良品発生率が、スパーク故障発生率である。上述の不良品発生率を下記表１の「スパーク故障発生率」の欄に示した。

以下の表１に、実施例１～２２および比較例１～４に対する導通評価の結果を示す。

表１に示すように、本発明の実施例１～２２は、比較例１～４に対し、導通不良発生率が低く、優れた製造効率が得られた。また、実施例１と２、３と４、５と６、７と８、９と１０、１１と１２、１３と１４、１５と１６、１７と１８、１９と２０、２１と２２の比較により、接続端子の線幅が検知電極の導電性細線と同じ線幅であることにより導通不良発生率が低いことが分かる。すなわち、スパーク故障発生率がより低下した。これは、２つの面が接触する際の配線同士の面積が小さくなることにより、剥離帯電量が少なくなることに起因すると推測される。また、実施例１～６の比較から、接続端子の間隔が５μｍ以上であることで、より導通不良発生率が低くできることが分かる。すなわち、スパーク故障発生率がより低下した。これは剥離帯電が起きうる接触箇所の距離を離す事で、剥離帯電による電流密度を低くすることができていることに起因すると推測される。
また、実施例５、６、２１と２２の比較からも、接続端子の間隔が５μｍ以上になると、スパーク故障発生率がより低下した。これも剥離帯電が起きうる接触箇所の距離を離す事で、剥離帯電による電流密度を低くすることができていることに起因すると推測される。

１タッチセンサフィルム、２基板、２Ａ第１面、２Ｂ第２面、３Ａ第１導電層、３Ｂ第２導電層、１１第１検知電極、１３第１引き出し配線、１４第１外部接続端子、１５，２５配線部、１６，２６接続端子，３０１，４０１，５０１、６０－１第１接続端子、４０２，５０２，６０－ｎ第２接続端子、５０３，６０－２～（ｎ－１）第３接続端子、２１第２検知電極、２３第２引き出し配線、２４第２外部接続端子、ＭＰパターン、ＭＷ金属細線、Ｑ１，第１電極領域、Ｑ２第２電極領域、Ｌ３，Ｌ４１，Ｌ４２，Ｌ５１，Ｌ５２，Ｌ５３，Ｌ６０－１～ｎ接続端子の長さ、Ｐ３，Ｐ４１，Ｐ４２，Ｐ１，Ｐ５２，Ｐ６０－１～（ｎ－１）接続端子の間隔、Ｗ検知電極の幅

Claims

複数の検知電極と、前記複数の検知電極に電気的に接続する複数の引き出し配線とを有し、
前記検知電極は導電性細線からなるメッシュ構造であり、
さらに、前記複数の検知電極は、それぞれ少なくとも２以上の接続端子を有し、
前記引き出し配線に最も近い位置に配置される第１接続端子と、前記引き出し配線から最も離間された位置に配置される第２接続端子とを有し、
前記引き出し配線は、前記第１接続端子を通じて、前記第２接続端子まで伸延し、前記第１接続端子および前記第２接続端子と電気的に接続することを特徴とするタッチセンサフィルム。
請求項１に記載のタッチセンサフィルムであり、
前記第１接続端子、および前記第２接続端子の線幅が前記導電性細線と同じ線幅であるタッチセンサフィルム。
請求項１または２に記載のタッチセンサフィルムであり、
さらに前記第１接続端子、および前記第２接続端子の間に配置され、前記引き出し配線と電気的に接続される第３接続端子を有するタッチセンサフィルム。
請求項１または２に記載のタッチセンサフィルムであり、
前記第１接続端子、および前記第２接続端子の、いずれか一方の接続端子の長さが前記検知電極の電極幅よりも大きいタッチセンサフィルム。
請求項１～４のいずれか１項に記載のタッチセンサフィルムであり、
前記少なくとも２以上の接続端子の間隔が５μｍ以上であるタッチセンサフィルム。