JP2023033738A - タッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルムおよびタッチセンサフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】タッチセンサフィルムの故障を抑制しながらも製造効率を向上できるタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルムおよびタッチセンサフィルムを提供する。【解決手段】タッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム（１）は、基板（２）と、基板（２）上に配置された検知電極（１１、２１）と、基板（２）上の検知電極（１１、２２）の周辺に配置された周辺配線（１３、２３）とを有し、検知電極（１１、２１）と周辺配線（１３、２３）は、互いに同一の組成からなり、且つ、互いに隔離されている。【選択図】 図２

Description

この発明は、タッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルムおよびタッチセンサフィルムに関する。

近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することによる電子機器への入力操作を検知するタッチセンサフィルムの普及が進んでいる。

例えば、特許文献１には、タッチ操作を検知するためのメッシュ形状の検知電極を有するタッチセンサフィルムが開示されている。特許文献１では、いわゆるロールトゥロール方式により長尺の支持体を搬送しながら、その支持体上に検知電極を含む複数の導電パターンを形成することにより、複数のタッチセンサフィルムが製造される。

特開２０１８－１２４７１３号公報

一般的に、例えばロールトゥロール方式で支持体が巻き取られる場合等に、支持体上に形成された導電パターン同士が重なり合うことがある。この状態から支持体同士が剥離されると、剥離した支持体上に形成された導電パターンが帯電して、導電パターン内で電位差が生じることがある。この電位差により導電パターン内でスパークが生じ、導電パターンが焼き切れる等の故障が生じることがあった。

また、近年では、複数の検知電極の外側の領域を狭くすることにより、いわゆる狭額縁化が試みられている。狭額縁化が行われる場合には、複数の周辺配線間の間隔および周辺配線と検知電極との間隔が狭くなり、導電パターンにおいてさらにスパークが発生しやすくなるという問題があった。

特許文献１では、長尺の支持体をロールトゥロール方式で搬送する際に支持体同士が互いに重なり合うが、支持体上に形成される導電パターンの間隔を導電パターンの寸法よりも広くすることで導電パターン同士の重なり合いを解消し、導電パターンにおけるスパークの発生を抑制している。

しかしながら、特許文献１の技術では、スパークの発生によるタッチセンサフィルムの故障を抑制できるが、支持体上に形成される導電パターンの間隔が導電パターンの寸法よりも広くなるように設計されているため、支持体の面積に対して製造されるタッチセンサフィルムの面積の割合が小さいため、製造効率の向上という観点では改善の余地があった。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、タッチセンサフィルムの故障を抑制しながらも製造効率を向上できるタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルムおよびタッチセンサフィルムを提供することを目的とする。

この発明に係るタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルムは、基板と、基板上に配置された検知電極と、基板上の検知電極の周辺に配置された周辺配線とを有し、検知電極と周辺配線は、互いに同一の組成からなり、且つ、互いに隔離されていることを特徴とする。

前駆体フィルムの検知電極は、メッシュ形状を有することができる。
基板は、複数の検知電極が形成される複数の電極領域を有し、前駆体フィルムの周辺配線の一端部は、電極領域の内側に配置されることができる。

また、前駆体フィルムの周辺配線は、第１方向に沿って延びる第１基部と、第１方向に対して交差する第２方向に沿って第１基部から検知電極に向かって延びる複数の第１櫛歯状部を含む第１櫛状パターンを有し、検知電極は、第１方向に沿って延びる第２基部と、第２方向に沿って第２基部から第１櫛状パターンに向かって延びる複数の第２櫛歯状部を含み、第１櫛状パターンに対向するように配置された第２櫛状パターンを有し、第１櫛状パターン部と第２櫛状パターン部は、第１方向において、第１櫛歯状部と第２櫛歯状部が交互に配列されるように、互いに隔離して配置されることができる。

前駆体フィルムの検知電極と周辺配線は、基板の両面に配置されることができる。

この発明に係るタッチセンサフィルムは、基板と、基板上に配置された検知電極と、基板上の検知電極の周辺に配置された周辺配線と、検知電極と周辺配線とを電気的に接続する接続部とを有し、検知電極と周辺配線は、互いに同一の組成からなり、且つ、互いに隔離され、接続部は、検知電極の表面と周辺配線の表面とに接触していることを特徴とする。

タッチセンサフィルムの検知電極は、メッシュ形状を有することができる。
基板は、複数の検知電極が形成される複数の電極領域を有し、タッチセンサフィルムの周辺配線の一端部は、電極領域の内側に配置されることができる。

また、タッチセンサフィルムの周辺配線は、第１方向に沿って延びる第１基部と、第１方向に対して交差する第２方向に沿って第１基部から検知電極に向かって延びる複数の第１櫛歯状部を含む第１櫛状パターンを有し、検知電極は、第１方向に沿って延びる第２基部と、第２方向に沿って第２基部から第１櫛状パターンに向かって延びる複数の第２櫛歯状部を含み、第１櫛状パターンに対向するように配置された第２櫛状パターンを有し、第１櫛状パターン部と第２櫛状パターン部は、第１方向において、第１櫛歯状部と第２櫛歯状部が交互に配列されるように、互いに隔離して配置されることができる。

タッチセンサフィルムの検知電極と周辺配線は、基板の両面に配置されることができる。

この発明によれば、タッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルムが、基板と、基板上に配置された検知電極と、基板上の検知電極の周辺に配置された周辺配線とを有し、検知電極と周辺配線は、互いに同一の組成からなり、且つ、互いに隔離されているため、タッチセンサフィルムの故障を抑制しながらも製造効率を向上できる。

本発明の実施の形態１に係る前駆体フィルムの部分断面図である。 本発明の実施の形態１に係る前駆体フィルムを示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る前駆体フィルムの第１周辺配線と第１検知電極を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態１におけるタッチセンサフィルムの第１周辺配線と第１検知電極と接続部を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態１におけるタッチセンサフィルムの部分断面図である。 本発明の実施の形態１の変形例に係る前駆体フィルムの第１周辺配線と第１検知電極を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る前駆体フィルムの第１周辺配線と第１検知電極を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態２におけるタッチセンサフィルムの第１周辺配線と第１検知電極と接続部を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態２の変形例に係る前駆体フィルムの第１周辺配線と第１検知電極を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態３に係る前駆体フィルムの第１周辺配線と第１検知電極を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態３におけるタッチセンサフィルムの第１周辺配線と第１検知電極と接続部を拡大して示す平面図である。 比較例に係る前駆体フィルムの第１周辺配線と第１検知電極を拡大して示す平面図である。 ロールトゥロール方式を用いた前駆体フィルムの製造装置の例を示す図である。 ロールトゥロール方式により製造された実施例の試料片を示す図である。

以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチパネル用導電部材を詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「～」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１～数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。

「透明」とは、光透過率が、波長４００ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

実施の形態１
図１に、本発明の実施の形態１に係るタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム１の構成を示す。
前駆体フィルム１は、図示しないタッチセンサフィルムの製造途中において得られるものであり、透明で且つ絶縁性を有する基板２と、基板２の第１面２Ａ上に配置された第１導電層３Ａと、基板２の第２面２Ｂ上に配置された第２導電層３Ｂを有する。

図２に示すように、基板２は、第１面２Ａにおいて、一定の方向に沿って延び且つその方向に対して直交する方向に沿って配列された複数の第１電極領域Ｑ１を有している。

基板２の第１面２Ａ上に配置された第１導電層３Ａは、複数の第１電極領域Ｑ１のそれぞれに配置され且つ第１電極領域Ｑ１が延びる方向と同一の方向に延びる複数の第１検知電極１１と、複数の第１検知電極１１の周辺に配置された、複数の第１検知電極１１の数に対応する数の複数の第１周辺配線１３と、複数の第１周辺配線１３に電気的に接続された複数の第１電極パッド１４を有している。複数の第１検知電極１１、複数の第１周辺配線１３および複数の第１電極パッド１４は、互いに同一の組成からなる。また、複数の第１検知電極１１、複数の第１周辺配線１３および複数の第１電極パッド１４は、同時に形成される。

ここで、説明のために、複数の第１検知電極１１が延びる一定の方向をＸ方向と呼び、Ｘ方向に直交する複数の第１検知電極１１の配列方向をＹ方向と呼び、Ｘ方向およびＹ方向に直交する複数の第１検知電極１１の厚み方向をＺ方向と呼ぶ。

複数の第１周辺配線１３は、それぞれ、その一端部が対応する第１検知電極１１のＸ方向の片側の端部の近傍に配置され、他端部が第１電極パッド１４に連結されている。第１検知電極１１の近傍に配置される第１周辺配線１３の一端部は、第１検知電極１１の周辺に配置され且つ一端部が第１電極パッド１４に連結される配線部１５と、配線部１５の他端部に連結され且つＹ方向に沿って延びる端末部１６を有している。

この端末部１６と第１検知電極１１は、図３に示すように、Ｘ方向において互いに隔離されており、より具体的には、間隔Ｌ１を互いに隔てて配置されている。そのため、第１検知電極１１と第１周辺配線１３は、互いに電気的に絶縁されている。

また、第１検知電極１１は、第１電極領域Ｑ１内に形成された複数の金属細線ＭＷにより構成されており、複数の金属細線ＭＷにより、ひし形のメッシュ形状のパターンＭＰが形成されている。

ところで、通常、タッチセンサフィルムは、例えば第１周辺配線と第１検知電極とが互いに連結することにより、第１検知電極と第１周辺配線とが互いに電気的に接続されるように設計されることが多い。また、通常、製造工程を少なくするために、互いに電気的に接続された第１検知電極と第１周辺配線とが同時に形成されることが多い。

このようにして製造される従来のタッチセンサフィルムは、例えばいわゆるロールトゥロール方式における巻き取りの工程等で他のタッチセンサフィルムと重ね合わされることがある。この状態からタッチセンサフィルム同士が剥離すると、剥離したタッチセンサフィルムの第１導電層が帯電して、第１導電層内で電位差が生じることがある。この電位差により、第１導電層内でスパークが生じ、第１導電層を構成する複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドを含む導電パターンが焼き切れる等の故障が生じることがあった。

また、近年では、複数の検知電極の外側の領域を狭くすることにより、いわゆる狭額縁化が試みられている。この狭額縁化のために、複数の周辺配線間の間隔および周辺配線と検知電極との間隔が狭くなるが、これにより、導電パターン内でスパークが生じやすくなるという問題があった。

本発明の実施の形態１に係るタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム１においては、第１検知電極１１と第１周辺配線１３とが互いに電気的に絶縁しているため、第１導電層３Ａが帯電して第１導電層３Ａ内で電位差が生じた場合でも、第１導電層３Ａ内でスパークが生じることを抑制でき、複数の第１検知電極１１、複数の第１周辺配線１３および複数の第１電極パッド１４を含む導電パターンが焼き切れる等の故障も抑制できる。

また、タッチセンサフィルムを狭額縁化するために、前駆体フィルム１の複数の第１周辺配線１３の間隔および複数の第１周辺配線１３と複数の第１検知電極１１との間隔を狭くした場合でも、第１検知電極１１と第１周辺配線１３とが互いに電気的に絶縁しているため、第１導電層３Ａ内の導電パターンにおけるスパークを抑制し、第１導電層３Ａ内の導電パターンが焼き切れる等の故障を抑制できる。

また、図２に示すように、基板２は、第２面２Ｂにおいて、Ｙ方向に沿って延び且つＸ方向に沿って配列された複数の第２電極領域Ｑ２を有している。

基板２の第２面２Ｂ上に配置された第２導電層３Ｂは、複数の第２電極領域Ｑ２のそれぞれに配置され且つＹ方向に沿って延びる複数の第２検知電極２１と、複数の第２検知電極２１の周辺に配置された、複数の第２検知電極２１の数に対応する数の複数の第２周辺配線２３と、複数の第２周辺配線２３に電気的に接続された複数の第２電極パッド２４を有している。複数の第２検知電極２１、複数の第２周辺配線２３および複数の第２電極パッド２４は、互いに同一の組成からなる。また、複数の第２検知電極２１、複数の第２周辺配線２３および複数の第２電極パッド２４は、同時に形成される。

複数の第２周辺配線２３は、それぞれ、その一端部が対応する第２検知電極２１のＹ方向の片側の端部の近傍に配置され、他端部が第２電極パッド２４に連結されている。第２検知電極２１の近傍に配置される第２周辺配線２３の一端部は、第２検知電極２１の周辺に配置され且つ一端部が第２電極パッド２４に連結される配線部２５と、配線部２５の他端部に連結され且つＸ方向に沿って延びる端末部２６を有している。この端末部２６と第２検知電極２１は、Ｙ方向において互いに隔離されている。そのため、第２検知電極２１と第２周辺配線２３は、互いに電気的に絶縁されている。

このように、第２導電層３Ｂにおいても第１導電層３Ａと同様に、第２検知電極２１と第２周辺配線２３が互いに電気的に絶縁されているため、第２導電層３Ｂが帯電して電位差を生じた場合でも第２導電層３Ｂ内のスパークの発生を抑制でき、第２導電層３Ｂを構成する導電パターンが断線する等の故障も抑制できる。

また、図示しないが、第２検知電極２１は、第２電極領域Ｑ２内に形成された複数の金属細線ＭＷにより構成されており、第１検知電極１１と同様に、複数の金属細線ＭＷによりメッシュ形状のパターンＭＰが形成されている。

ここで、図４に示すように第１検知電極１１の表面および第１周辺配線１３の表面に接触するように基板２の第１面２Ａ側の前駆体フィルム１の一方の面上に導電材料からなる接続部Ｃ１を形成し、第２検知電極２１の表面および第２周辺配線２３の表面に接触するように基板２の第２面２Ｂ側の前駆体フィルム１の他方の面上に接続部Ｃ１を形成することにより、タッチセンサフィルム４１が製造される。このようにして前駆体フィルム１の一方の面上と他方の面上に接続部Ｃ１が形成されることにより、第１検知電極１１と第１周辺配線１３とが互いに電気的に接続され、第２検知電極２１と第２周辺配線２３とが互いに電気的に接続される。

このようにして、基板２の第１面２Ａ上、第１検知電極１１上および第１周辺配線１３上に接続部Ｃ１が形成されるため、図５に示すように、第１検知電極１１と第１周辺配線１３との接続部分は、最大で、第１検知電極１１の厚み（第１周辺配線１３の厚み）と接続部Ｃ１の厚みとの合計の厚みＴにより基板２の第１面２Ａから突出する。なお、図５は、第１検知電極１１を構成する金属細線ＭＷおよび第１周辺配線１３の端末部１６を通るようにタッチセンサフィルム４１をＸＺ平面で切断した場合のタッチセンサフィルム４１の部分断面図を示している。

タッチセンサフィルム４１における基板２の第１面２Ａ側に他のタッチセンサフィルム４１が重ね合わされた場合に、第１検知電極１１と第１周辺配線１３との接続部分の厚みＴにより、互いのタッチセンサフィルム４１間に隙間を形成して接触面積を小さくすることができる。これにより、タッチセンサフィルム４１上に他のタッチセンサフィルム４１が重ね合わされた状態から互いを剥離する場合にタッチセンサフィルム４１が帯電することを抑制して、スパークによるタッチセンサフィルム４１の故障を抑制できる。

また、図示しないが、第２検知電極２１と第２周辺配線２３との接続部分も、第１検知電極１１と第１周辺配線１３との接続部分と同様にして、最大で、第２検知電極２１の厚み（第２周辺配線２３の厚み）と接続部Ｃ１の厚みとの合計の厚みＴにより基板２の第２面２Ｂから突出する。そのため、タッチセンサフィルム４１における基板２の第２面２Ｂ側に異なるタッチセンサフィルム４１が重ね合わされた後で互いに剥離された場合でも、互いのタッチセンサフィルム４１間に隙間を形成して接触面積を小さくすることにより、タッチセンサフィルム４１が帯電することを抑制して、スパークによるタッチセンサフィルム４１の故障を抑制できる。

以上から、本発明の実施の形態１の前駆体フィルム１によれば、第１検知電極１１と第１周辺配線１３とが互いに隔離され、第２検知電極２１と第２周辺配線２３とが互いに隔離されているため、第１導電層３Ａが帯電して第１導電層３Ａ内で電位差が生じた場合、または、第２導電層３Ｂが帯電して第２導電層３Ｂ内で電位差が生じた場合でも、第１導電層３Ａ内および第２導電層３Ｂ内でスパークが生じることを抑制して、前駆体フィルム１の故障を抑制できる。

また、本発明の実施の形態１におけるタッチセンサフィルム４１によれば、第１検知電極１１と第１周辺配線１３との接続部分を第１導電層３Ａと接続部Ｃ１の厚みとの合計の厚みＴで基板２の第１面２Ａから突出させ、第２検知電極２１と第２周辺配線２３との接続部分を第２導電層３Ｂと接続部Ｃ１の厚みとの合計の厚みＴで基板２の第２面２Ｂから突出させるため、タッチセンサフィルム４１と、異なるタッチセンサフィルム４１とを互いに重ね合わせた場合でも、互いのタッチセンサフィルム４１間に隙間を形成して接触面積を小さくできる。そのため、互いにタッチセンサフィルム４１が重ね合わされた状態から、互いに剥離された場合に、タッチセンサフィルム４１が帯電することを抑制して、スパークによるタッチセンサフィルム４１の故障を抑制できる。

なお、第１検知電極１１を構成する複数の金属細線ＭＷおよび第２検知電極２１を構成する複数の金属細線ＭＷの線幅は、観察者に視認されにくくするように、すなわち、視認性を確保するために、０．５μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲内に設定されることが好ましく、１．０μｍ～５．０μｍの範囲内に設定されることがより好ましく、１．５μｍ以上３．０μｍ以下の範囲内に設定されることが特に好ましい。
また、第１周辺配線１３および第２周辺配線２３の線幅は、十分な導電性を確保するために、５．０μｍ以上１００．０μｍ以下、より好ましくは３．０μｍ以上２０．０μｍ以下の範囲内に設定されることが好ましい。

また、第１導電層３Ａの厚み、すなわち、第１検知電極１１、第１周辺配線１３および第１電極パッド１４の厚みと、第２導電層３Ｂの厚み、すなわち、第２検知電極２１、第２周辺配線２３および第２電極パッド２４の厚みは、前駆体フィルム１またはタッチセンサフィルム４１を折り曲げた場合に断線等の故障を防止する観点と、十分な導電性を得る観点から、０．０１μｍ以上１０．００μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上３．００μｍ以下がより好ましく、０．１０μｍ以上１．００μｍ以下がさらに好ましい。

また、接続部Ｃ１の厚みは、第１検知電極１１と第１周辺配線１３とを十分に電気的に接続し、第２検知電極２１と第２周辺配線２３とを十分に電気的に接続し、さらに、複数のタッチセンサフィルム４１が重ね合わされた場合に、タッチセンサフィルム４１間に十分な隙間を形成するために、１．０μｍ以上２０．０μｍ以下が好ましい。

また、前駆体フィルム１において、基板２の第１面２Ａに第１導電層３Ａが配置され、基板２の第２面２Ｂに第２導電層３Ｂが配置されているが、前駆体フィルム１は、第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂのうちいずれか一方のみを有していてもよい。この場合でも、前駆体フィルム１が第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂの双方を有している場合と同様にして、第１導電層３Ａ内または第２導電層３Ｂ内でスパークが生じることを抑制して、前駆体フィルム１の故障を抑制できる。

また、タッチセンサフィルム４１も、第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂのうちいずれか一方のみを有していてもよい。この場合でも、タッチセンサフィルム４１が第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂの双方を有している場合と同様にして、タッチセンサフィルム４１が帯電することを抑制して、スパークによるタッチセンサフィルム４１の故障を抑制できる。

また、第１検知電極１１および第２検知電極２１は、ひし形のメッシュ形状のパターンＭＰを有していることが説明されているが、メッシュの開口形状は、ひし形に限るものではなく、正三角形、正四角形、正六角形、その他の正多角形、ランダムな形状を有する多角形でもよく、さらに、曲線を含む形状とすることもできる。

また、第１検知電極１１および第２検知電極２１は、いずれもメッシュ状に配置された複数の金属細線ＭＷからなることが説明されているが、タッチセンサフィルム用の検知電極として使用できるものであれば、その形状と材料は特に限定されない。例えば、第１検知電極１１および第２検知電極２１は、板状の酸化インジウムスズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物により形成されることもできる。

この場合に、例えば図６に示すように、前駆体フィルム１Ａは、透明導電性酸化物からなり且つＸ方向に配列され板状の複数の電極部Ｓ１と、透明導電性酸化物からなり且つ複数の電極部Ｓ１間を連結する複数の連結部Ｊ１により構成される第１検知電極１１Ａを有することができる。第１周辺配線１３Ａと第１検知電極１１Ａは、Ｘ方向において互いに間隔Ｌ２を隔てて配置されている。また、図示しないが、前駆体フィルム１Ａは、Ｙ方向に配列される板状の複数の電極部と、複数の電極部間を連結する複数の連結部により構成される第２検知電極を有することができる。第２周辺配線と第２検知電極は、Ｘ方向において互いに間隔Ｌ２を隔てて配置される。

このように、第１検知電極１１Ａと第２検知電極が板状の透明導電性酸化物により形成される場合でも、第１検知電極１１Ａと第１周辺配線１３Ａとが互いに隔離され、第２検知電極と第２周辺配線とが互いに隔離されているため、前駆体フィルム１Ａに対して、異なる前駆体フィルム１Ａが重ね合わされることで前駆体フィルム１Ａが帯電した場合でも、前駆体フィルム１Ａ内におけるスパークの発生を抑制し、前駆体フィルム１Ａの故障を抑制できる。

また、図６に示す点線で囲まれた領域Ｒ１に導電性を有する接続部Ｃ１を配置して第１検知電極１１Ａと第１周辺配線１３Ａとを電気的に接続し、第２検知電極と第２周辺配線の双方に接触するように接続部Ｃ１を配置して第２検知電極と第２周辺配線とを電気的に接続することにより、タッチセンサフィルムが製造される。この場合でも、図４に示すタッチセンサフィルム４１と同様に、第１検知電極１１Ａと第１周辺配線１３Ａとの接続部分が、最大で、第１検知電極１１Ａの厚み（第１周辺配線１３Ａの厚み）と接続部Ｃ１の厚みとの合計の厚みにより基板２の第１面２Ａから突出し、第２検知電極と第２周辺配線との接続部分が、最大で、第２検知電極の厚み（第２周辺配線の厚み）と接続部Ｃ１の厚みとの合計の厚みにより基板２の第２面２Ｂから突出する。

そのため、このタッチセンサフィルムによれば、タッチセンサフィルムと、異なるタッチセンサフィルムとを互いに重ね合わせた場合でも、図４に示すタッチセンサフィルム４１と同様にして、互いのタッチセンサフィルム間に隙間を形成して、接触面積を小さくし、タッチセンサフィルムの帯電を抑制し、スパークによるタッチセンサフィルムの故障を抑制できる。

また、図２、３および４に、第１電極領域Ｑ１と第２電極領域が矩形の形状を有していることが示されているが、第１検知電極１１と第２検知電極２１によりタッチ操作を検出することができれば、第１電極領域Ｑ１の形状と第２電極領域Ｑ２の形状は、特に限定されない。

実施の形態２
実施の形態１の前駆体フィルム１においては、第１周辺配線１３が配線部１５と端末部１６を有し、第２周辺配線２３が配線部２５と端末部２６を有しているが、第１検知電極１１と第１周辺配線１３が互いに隔離され、第２検知電極２１と第２周辺配線２３が互いに隔離されていれば、第１検知電極１１、第２検知電極２１、第１周辺配線１３および第２周辺配線２３の形状は特に限定されない。

図７に、実施の形態２に係る前駆体フィルム１Ｂの第１検知電極１１Ｂと第１周辺配線１３Ｂを示す。
第１検知電極１１Ｂは、第１電極領域Ｑ３内に形成された複数の金属細線ＭＷにより構成され、実施の形態１における第１検知電極１１Ａと同様に、複数の金属細線ＭＷによりメッシュ形状のパターンＭＰが形成されている。また、第１検知電極１１Ｂは、Ｘ方向の一端部において、金属細線ＭＷが途切れることで形成された断線部ＤＰを有している。

第１周辺配線１３Ｂは、実施の形態１における第１周辺配線１３において、配線部１５と端末部１６により構成される代わりに、配線部３１のみにより構成されたものである。配線部３１は、第１検知電極１１Ｂの断線部ＤＰを通って第１電極領域Ｑ３の内側にまで延びている。これにより、第１周辺配線１３Ｂの一端部は、第１電極領域Ｑ３の内側に配置されるが、第１検知電極１１Ｂを構成する金属細線ＭＷからは隔離されており、第１検知電極１１Ｂと第１周辺配線１３Ｂは、互いに電気的に絶縁されている。

また、図示しないが、第２検知電極は、第２電極領域内に形成された複数の金属細線ＭＷにより構成され、第１検知電極１１Ｂと同様に、複数の金属細線ＭＷによりメッシュ形状のパターンＭＰが形成されている。また、第２検知電極は、第１検知電極１１Ｂと同様にして、Ｙ方向の一端部において、金属細線ＭＷが途切れることにより形成された断線部ＤＰを有している。

また、第２周辺配線も、第１周辺配線１３Ｂと同様にして配線部のみにより構成されており、その一端部は、断線部ＤＰを通って第２電極領域の内側に配置されている。また、第２検知電極と第２周辺配線とは互いに隔離され、互いに電気的に絶縁されている。

このように、実施の形態２の前駆体フィルム１Ｂによれば、第１検知電極１１Ｂと第１周辺配線１３Ｂとが互いに隔離され、第２検知電極と第２周辺配線とが互いに隔離されているため、実施の形態１の前駆体フィルム１と同様に、第１導電層３Ａ内および第２導電層３Ｂ内でスパークが生じることを抑制して、前駆体フィルム１の故障を抑制できる。

また、図８に示すように第１検知電極１１Ｂ上および第１周辺配線１３Ｂ上に接続部Ｃ２を形成し、図示しないが第２検知電極上および第２周辺配線上に接続部Ｃ２を形成することにより、実施の形態２におけるタッチセンサフィルム４１Ｂが製造される。

これにより、第１検知電極１１Ｂと第１周辺配線１３Ｂとの接続部分は、最大で、第１検知電極１１Ｂの厚み（第１周辺配線１３Ｂの厚み）と接続部Ｃ２の厚みとの合計の厚みにより基板２の第２面２Ｂから突出する。また、第２検知電極と第２周辺配線との接続部分は、最大で、第２検知電極の厚み（第２周辺配線の厚み）と接続部Ｃ２の厚みとの合計の厚みにより基板２の第２面２Ｂから突出する。そのため、タッチセンサフィルム４１Ｂに対して、異なるタッチセンサフィルム４１Ｂが重ね合わされた後で互いに剥離された場合でも、互いのタッチセンサフィルム４１Ｂ間に隙間を形成して接触面積を小さくすることにより、タッチセンサフィルム４１Ｂが帯電することを抑制して、スパークによるタッチセンサフィルム４１Ｂの故障を抑制できる。

また、図７に示すように、実施の形態２の前駆体フィルム１Ｂでは、第１周辺配線１３Ｂの一端部が第１電極領域Ｑ３の内側に配置され、第１周辺配線１３Ｂの一端部が第１検知電極１１Ｂの一部とＹ方向において重なっているため、図３に示す実施の形態１の前駆体フィルム１に比べて、第１検知電極１１Ｂと第１周辺配線１３Ｂの双方に接触する位置に、接続部Ｃ２をより確実に配置できる。

また、図示しないが、第２周辺配線の一端部が第２電極領域の内側に配置され、第２周辺配線の一端部が第２検知電極の一部とＸ方向において重なっているため、実施の形態１の前駆体フィルム１に比べて、第２検知電極と第２周辺配線の双方に接触する位置に、接続部Ｃ２をより確実に配置できる。

そのため、実施の形態２の前駆体フィルム１Ｂによれば、タッチセンサフィルム４１Ｂの製造工程における接続部Ｃ２を作製する際の設置位置ずれに対する結線不良のリスク低減ができるため、製造者がタッチセンサフィルム４１Ｂを容易に製造することができる。また、接続部Ｃ２の面積が小さくとも結線が可能であり、接続部Ｃ２の設置位置ずれを加味した接続部Ｃ２を設置するための範囲を狭めることができ、その結果、狭額縁化にも寄与できる。

なお、実施の形態２の態様は、第１検知電極１１Ｂおよび第２検知電極を板状の透明導電性酸化物により形成する場合にも適用できる。

この場合に、例えば図９に示すように、前駆体フィルム１Ｃは、透明導電性酸化物からなり且つＸ方向に配列される板状の複数の電極部Ｓ２と、透明導電性酸化物からなり且つ複数の電極部Ｓ２間を連結する複数の連結部Ｊ２により構成される第１検知電極１１Ｃを有することができる。第１周辺配線１３Ｃの近傍に配置された電極部Ｓ２には、Ｘ方向の端部に第１周辺配線１３Ｃの先端部が収容される凹部Ｆ１が形成されている。第１周辺配線１３Ｃは、その先端部が凹部Ｆ１内すなわち第１検知電極１１Ｃが配置される第１電極領域内に配置されながらも、第１検知電極１１Ｃに対して隔離されるように配置されている。また、図示しないが、前駆体フィルム１Ｃは、Ｙ方向に配列される板状の複数の電極部と、複数の電極部間を連結する複数の連結部により構成される第２検知電極を有することができる。第２周辺配線と第２検知電極は、互いに隔離されるように配置されている。

このように、第１検知電極１１Ｃと第２検知電極が板状の透明導電性酸化物により形成される場合でも、第１検知電極１１Ｃと第１周辺配線１３Ｃとが互いに隔離され、第２検知電極と第２周辺配線とが互いに隔離されているため、前駆体フィルム１Ｃに対して、異なる前駆体フィルム１Ｃが重ね合わされることで前駆体フィルム１Ｃが帯電した場合でも、前駆体フィルム１Ｃ内におけるスパークの発生を抑制し、前駆体フィルム１Ｃの故障を抑制できる。

また、図９に示す点線で囲まれた領域Ｒ２に接続部Ｃ２を配置して第１検知電極１１Ｃと第１周辺配線１３Ｃとを電気的に接続し、第２検知電極と第２周辺配線の双方に接触するように接続部Ｃ２を配置して第２検知電極と第２周辺配線とを電気的に接続することにより、タッチセンサフィルムが製造される。この場合でも、図８に示すタッチセンサフィルム４１Ｂと同様に、第１検知電極１１Ｃと第１周辺配線１３Ｃとの接続部分が、最大で、第１検知電極１１Ｃの厚み（第１周辺配線１３Ｃの厚み）と接続部Ｃ２の厚みとの合計の厚みにより基板２の第１面２Ａから突出し、第２検知電極と第２周辺配線との接続部分が、最大で、第２検知電極の厚み（第２周辺配線の厚み）と接続部Ｃ２の厚みとの合計の厚みにより基板２の第２面２Ｂから突出する。

そのため、このタッチセンサフィルムによれば、タッチセンサフィルムと、異なるタッチセンサフィルムとを互いに重ね合わせた場合でも、図８に示すタッチセンサフィルム４１Ｂと同様にして、互いのタッチセンサフィルム間に隙間を形成して、接触面積を小さくし、タッチセンサフィルムの帯電を抑制し、スパークによるタッチセンサフィルムの故障を抑制できる。

また、第１検知電極１１Ｂと第２検知電極が断線部ＤＰを有することが説明されているが、第１周辺配線１３Ｂの一端部が第１電極領域Ｑ３の内側に配置され、第２周辺配線の一端部が第２電極領域の内側に配置されていれば、第１検知電極１１Ｂと第２検知電極は断線部ＤＰを有していなくてもよい。

実施の形態３
図１０に、実施の形態３に係る前駆体フィルム１Ｄの第１検知電極１１Ｄと第１周辺配線１３Ｄを示す。
第１周辺配線１３Ｄは、実施の形態１における第１周辺配線１３において、配線部１５と端末部１６の代わりに配線部３２と第１櫛状パターン部３３を有するものである。配線部３２は、配線部１５と同一である。また、第１櫛状パターン部３３は、Ｙ方向に沿って延びる第１基部３３Ａと、Ｘ方向に沿って第１基部３３Ａから第１検知電極１１Ｄに向かって延びる複数の第１櫛歯状部３３Ｂを有している。

第１検知電極１１Ｄは、第１電極領域Ｑ４内に形成された複数の金属細線ＭＷにより構成されている。また、第１検知電極１１Ｄは、Ｘ方向の片側の端部において、第１周辺配線１３Ｄの第１櫛状パターン部３３に対向する第２櫛状パターン部５１を有している。第２櫛状パターン部５１は、第１検知電極１１ＤのＸ方向端部に配置され、Ｙ方向に沿って延びる第２基部５１Ａと、Ｘ方向に沿って第２基部５１Ａから第１櫛状パターン部３３に向かって延びる複数の第２櫛歯状部５１Ｂを有している。

第１櫛状パターン部３３と第２櫛状パターン部５１は、Ｙ方向において、第１櫛歯状部３３Ｂと第２櫛歯状部５１Ｂが交互に配列されるように隔離して配置されている。

また、図示しないが、第２周辺配線は、第１周辺配線１３Ｄの第１櫛状パターン部３３を、複数の第１櫛歯状部３３Ｂが第２検知電極に向かってＹ方向に沿って延びるように９０度回転させた第１櫛状パターン部を有する。

また、第２検知電極は、第２電極領域内に形成された複数の金属細線ＭＷにより構成されている。また、第２検知電極は、第１検知電極１１Ｄの第２櫛状パターン部５１を、複数の第２櫛歯状部５１Ｂが第２周辺配線の第１櫛状パターン部に向かってＹ方向に沿って延びるように９０度回転させた第２櫛状パターン部を有する。

第２周辺配線の第１櫛状パターン部と第２検知電極の第２櫛状パターン部は、Ｘ方向において、第１櫛歯状部と第２櫛歯状部が交互に配列されるように隔離して配置されている。

このように、第１周辺配線１３Ｄが第１櫛状パターン部３３を有し、第１検知電極１１Ｄが第２櫛状パターン部５１を有し、第２周辺配線が第１櫛状パターン部を有し、第２検知電極が第２櫛状パターン部を有する場合でも、第１検知電極１１Ｄと第１周辺配線１３Ｄが互いに隔離して配置され、第２検知電極と第２周辺配線が互いに隔離して配置される。そのため、実施の形態３の前駆体フィルム１Ｄによれば、実施の形態１の前駆体フィルム１と同様にして、前駆体フィルム１Ｄが帯電することにより前駆体フィルム１Ｄ内で電位差が生じた場合でも、スパークによる前駆体フィルム１Ｄの故障を抑制できる。

また、図１１に示すように第１検知電極１１Ｄ上および第１周辺配線１３Ｄ上に接続部Ｃ３を形成し、図示しないが第２検知電極上および第２周辺配線上に接続部Ｃ３を形成することにより、実施の形態３におけるタッチセンサフィルム４１Ｄが製造される。

これにより、第１検知電極１１Ｄと第１周辺配線１３Ｄとの接続部分は、最大で、第１検知電極１１Ｄの厚み（第１周辺配線１３Ｄの厚み）と接続部Ｃ３の厚みとの合計の厚みにより基板２の第１面２Ａから突出する。また、第２検知電極と第２周辺配線との接続部分は、最大で、第２検知電極の厚み（第２周辺配線の厚み）と接続部Ｃ３の厚みとの合計の厚みにより基板２の第２面２Ｂから突出する。そのため、タッチセンサフィルム４１Ｄに対して、異なるタッチセンサフィルム４１Ｄが重ね合わされた後で互いに剥離された場合でも、互いのタッチセンサフィルム４１Ｄ間に隙間を形成して接触面積を小さくすることにより、タッチセンサフィルム４１Ｄが帯電することを抑制して、スパークによるタッチセンサフィルム４１Ｄの故障を抑制できる。

また、図１０に示すように、実施の形態３の前駆体フィルム１Ｄでは、第１周辺配線１３Ｄの第１櫛歯状部３３Ｂと第１検知電極１１Ｄの第２櫛歯状部５１ＢがＹ方向において交互に配列されるように、第１櫛状パターン部３３と第２櫛状パターン部５１が配置され、第１櫛状パターン部３３と第２櫛状パターン部５１がＹ方向において互いに重なっているため、製造者は、図３に示す実施の形態１の前駆体フィルム１に比べて、第１検知電極１１Ｄと第１周辺配線１３Ｄの双方に接触する位置に、接続部Ｃ３をより確実に配置できる。

また、図示しないが、第２周辺配線の第１櫛歯状部と第２検知電極の第２櫛歯状部がＸ方向において交互に配列されるように、第２周辺配線の第１櫛状パターン部と第２検知電極の第２櫛状パターン部が配置され、第２周辺配線の第１櫛状パターン部と第２検知電極の第２櫛状パターン部がＸ方向において互いに重なっているため、製造者は、第２検知電極と第２周辺配線の双方に接触する位置に、接続部Ｃ３をより確実に配置できる。

そのため、実施の形態３の前駆体フィルム１Ｄによれば、タッチセンサフィルム４１Ｄの製造工程における接続部Ｃ３の位置ずれを抑制できるため、製造者がタッチセンサフィルム４１Ｄを容易に製造することができる。

なお、第１櫛状パターン部３３の第１基部３３Ａと第２櫛状パターン部５１の第２基部５１ＡがＹ方向に沿って延び、第１櫛状パターン部３３の複数の第１櫛歯状部３３Ｂと第２櫛状パターン部５１複数の第２櫛歯状部５１ＢがＸ方向に沿って延びることが説明されているが、第１基部３３Ａと第２基部５１Ａが延びる第１方向および複数の第１櫛歯状部３３Ｂと複数の第２櫛歯状部５１Ｂが延びる第２方向は、互いに交差していれば特に限定されない。

以下では、実施の形態１のタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム１およびタッチセンサフィルム４１を構成する各部材について説明する。なお、実施の形態２の前駆体フィルム１Ｂおよびタッチセンサフィルムと、実施の形態３の前駆体フィルム１Ｄを構成する各部材についても、実施の形態１のタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム１およびタッチセンサフィルム４１を構成する各部材に準ずるものとする。

＜基板＞
基板２は、透明で電気絶縁性を有し、第１導電層３Ａと第２導電層３Ｂとを支持することができれば、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂基板またはガラス基板等が用いられる。より具体的に、基板２を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：polyethylene naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：cyclo-olefin polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：cyclic olefin copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：polyvinylidene chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：cellulose triacetate）等を使用することができる。透明絶縁基板５の厚みは、例えば、２０μｍ～１１００μｍが好ましく、２０μｍ～５００μｍがより好ましい。特に、ＰＥＴのような有機樹脂基板の場合は、厚み２０μｍ～２００μｍであることが好ましく、３０μｍ～１００μｍであることがより好ましい。

基板２の全光線透過率は、４０％～１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

基板２の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された透明絶縁基板５の表面にＯＨ基等の親水性基が導入される。これにより、基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性が向上する。また、上述の処理の中でも、基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

＜下塗り層＞
基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性を向上させるために、基板２と第１導電層３Ａとの間および基板２と第２導電層３Ｂとの間に、それぞれ、下塗り層を配置することもできる。この下塗り層は、高分子を含んでおり、基板２と第１導電層３Ａとの密着性および基板２と第２導電層３Ｂとの密着性がより向上する。

下塗り層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、無機または高分子の微粒子を含むアクリル・スチレン系ラテックス等を使用してもよい。

なお、必要に応じて、前駆体フィルム１は、基板２と第１導電層３Ａとの間および基板２と第２導電層３Ｂとの間に、それぞれ、他の層として、上述の下塗り層以外に、屈折率調整層を備えていてもよい。屈折率調整層として、例えば、屈折率を調整する酸化ジルコニウム等の金属酸化物の粒子が添加された有機層を使用できる。

＜導電層および接続部＞
複数の第１検知電極１１、複数の第１周辺配線１３および複数の第１電極パッド１４を有する第１導電層３Ａと、複数の第２検知電極２１、複数の第２周辺配線２３および複数の第２電極パッド２４を有する第２導電層３Ｂと、接続部Ｃ１は、金属または合金を形成材料とし、例えば、銅、アルミニウムまたは銀から形成することができる。合金としては、例えば、金、銀または銅等が含まれていてもよい。また、第１導電層３Ａ、第２導電層３Ｂおよび接続部Ｃ１は、金属銀およびゼラチンまたはアクリル・スチレン系ラテックス等の高分子バインダーが含有されたものでもよい。その他の好ましいものとして、アルミニウム、銀、モリブデン、チタンの金属およびその合金である。また、これらの積層構造であってもよく、例えば、モリブデン／銅／モリブデン、モリブデン／アルミニウム／モリブデン等の積層構造が使用できる。また、第１導電層３Ａ、第２導電層３Ｂおよび接続部Ｃ１は、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、並びに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。

また、第１検知電極１１および第２検知電極２１を構成する金属細線ＭＷの視認性を向上させるために、観察者に視認される金属細線ＭＷの表面に黒化層を形成してもよい。黒化層としては、金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物または金属硫化物等が使用され、代表的には、酸窒化銅、窒化銅、酸化銅または酸化モリブデン等が使用できる。

次に、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂとしては、例えば、スパッタ法、めっき法、銀塩法および印刷法等が適宜利用可能である。

スパッタ法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。まず、スパッタにより、導電材料の層を形成し、フォトリソグラフィおよびエッチングにより導電材料の層から配線を形成することにより、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを形成することができる。なお、スパッタの代わりに、いわゆる蒸着により導電材料の層を形成することもできる。導電材料の層は、スパッタまたは蒸着以外にも、電解金属箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。

めっき法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。例えば、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、無電解めっき下地層に無電解めっきを施すことにより下地層上に形成される金属めっき膜を用いて構成することができる。この場合、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。

また、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用し得る官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。

また、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、銀塩法で形成した配線パターンに無電解めっきを施して形成してもよい。この場合に、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂは、写真感材が塗布された膜を露光および現像する工程、場合によってはさらにゼラチンを除去する工程を含む方法で形成された銀粒子からなるパターンに対し、無電解めっきまたは銅めっきを施すことで金属めっき膜を形成することにより、形成される。より具体的には。国際公開第２０２０／１５８４９４号、国際公開第２０２１／０５９８１２号または国際公開第２０２１／０６５２２６号に記載の製造方法を適用することができる。

銀塩法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂとなる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことで、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを形成することができる。より具体的には、特開２０１２－６３７７号公報、特開２０１４－１１２５１２号公報、特開２０１４－２０９３３２号公報、特開２０１５－２２３９７号公報、特開２０１６－１９２２００号公報および国際公開第２０１６／１５７５８５号に記載の第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの製造方法を利用することができる。

印刷法による第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂの形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂと同じパターンとなるように基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂを形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法によりなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。

接続部Ｃ１は、第１導電層３Ａおよび第２導電層３Ｂが基板２上に形成された後で、第１導電層３Ａの第１検知電極１１と第１周辺配線１３の双方に接触するように、また、第２導電層３Ｂの第２検知電極２１と第２周辺配線２３の双方に接触するように、前駆体フィルム１の両面に形成される。接続部Ｃ１の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法、インクジェット法、スクリーン印刷法および凸版印刷法等が適宜利用可能であり、中でもスクリーン印刷法が好ましい。

以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容および処理手順は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調整）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０－４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０ー２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０ー４モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ^２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第
３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
絶縁基板にコロナ放電処理を施した後、絶縁基板の両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された絶縁基板を得た。両面に感光性層が形成された絶縁基板をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ^２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ^２であった。

（露光現像工程）
上記フィルムＡの一方の面に、図３に示す実施の形態１における複数の第１検知電極１１、複数の第１周辺配線１３および複数の第１電極パッド１４のパターンに対応したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ線からなる導電部材とゼラチン層とが形成された絶縁基板を得た。ゼラチン層はＡｇ線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ－１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。

（低抵抗化処理）
上記のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ－Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ－Ｂ－０６０１－１９９４））の粗面形状を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム２枚を、これらの粗面が上記のフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上記のフィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
上記のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤがタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルムである。

このようにして、実施例１の前駆体フィルムが得られた。この前駆体フィルムにおいて、第１検知電極と第１周辺配線との間隔は、最小で１０μｍであった。また、第１検知電極はひし形のメッシュ形状であり、このひし形のメッシュ形状における金属細線の交点から隣接する金属細線の交点までの金属細線の長さは４００μｍ、金属細線と第１検知電極が延びる方向とがなす角度は５９°であり、金属細線の線幅は１．８μｍ、第１周辺配線の線幅は２０μｍであった。

＜実施例２＞
感光性層形成工程において、図７に示す実施の形態２における複数の第１検知電極１１Ｂ、複数の第１周辺配線１３Ｂおよび複数の第１電極パッド１４のパターンに対応したフォトマスクを使用した以外は、実施例１と同様にして実施例２の前駆体フィルムを製造した。

＜実施例３＞
感光性層形成工程において、図１０に示す実施の形態３における複数の第１検知電極１１Ｄ（第２櫛状パターン部５１Ｂの長さが２９０μｍ）、複数の第１周辺配線１３Ｄ（第１櫛状部３３Ｂの長さが２９０μｍ）、第１基部３３Ａと第２基部５１Ａの間隔を３００μｍ、および、複数の第１電極パッド１４のパターンに対応したフォトマスクを使用した以外は、実施例１と同様にして実施例３の前駆体フィルムを製造した。

＜比較例１＞
感光性層形成工程において、図１２に示すタッチセンサフィルム６１の複数の第１検知電極６２、複数の第１周辺配線６３および複数の第１電極パッド１４のパターンに対応したフォトマスクを使用した以外は、実施例１と同様にして比較例１のタッチセンサフィルムを製造した。図１２に示すタッチセンサフィルム６１において、第１周辺配線６３は、配線部７１と端末部７２により構成されている。また、端末部７２は、第１検知電極６２を構成する複数の金属細線ＭＷと連結している。そのため、第１検知電極６２と第１周辺配線６３は、互いに電気的に接続されており、タッチセンサフィルムとして使用可能である。

＜実施例４＞
以下に示すロールトゥロール方式の製造方法により、実施例１と同一の複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドからなる複数の第１導電層を長尺の支持体上に形成し、その支持体を巻き取ることによって支持体ロールを製造した。

実施例４の前駆体フィルムを製造する際に、図１３に示す製造装置８１を使用した。製造装置８１は、前駆体フィルムの基板として使用される長尺の支持体９１が巻き取られた支持体ロールＫ１が充填される回転軸８２Ａを有している。また、製造装置８１は、回転軸８２Ａに対し、支持体９１の搬送方向ＤＦの上流側から順に配置された第１パスローラ８３Ａ、第２パスローラ８３Ｂおよび第３パスローラ８３Ｃを有している。また、製造装置８１は、第３パスローラ８３Ｃの下流に、フィードローラ８４Ａとニップローラ８４Ｂからなるローラ対を有し、ローラ対の下流に後述する形成部８５を有している。また、製造装置８１は、形成部８５の下流に第４パスローラ８３Ｄを有し、最も下流に、長尺の支持体９１を巻き取って支持体ロールＫ２を形成する回転軸８２Ｂを有している。

第１パスローラ８３Ａ～第４パスローラ８３Ｄは、支持体９１を案内する回転ローラである。第１パスローラ８３Ａ、第３パスローラ８３Ｃおよび第４パスローラ８３Ｄは、支持体９１の裏面９１Ｂに巻き掛けられ、第２パスローラ８３Ｂは支持体９１の表面９１Ａに巻き掛けられる。

フィードローラ８４Ａは支持体９１の表面９１Ａに接するように配置され、支持体９１が搬送方向ＤＦに搬送されるように回転する。ニップローラ８４Ｂは支持体９１の裏面９１Ｂに接するように配置され、支持体９１をフィードローラ８４Ａに押し付ける。これにより、支持体９１は、フィードローラ８４Ａとニップローラ８４Ｂに挟まれた状態で搬送方向ＤＦに搬送され、形成部８５に送られる。なお、フィードローラ８４Ａはモータにより回転してもよく、モータがない回転ローラでもよい。

形成部８５は、例えば、実施例１のハロゲン化銀乳剤の調製の工程から加熱工程までを自動的に行って、支持体９１上に複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドを有する複数の試料片（前駆体フィルム）を形成する。このようにして複数の試料片が形成された支持体９１は、最下流に配置された回転軸８２Ｂに巻き取られる。

実施例４では、形成部８５において実施例１で使用されたフォトマスクと同一のフォトマスクを使用し、図１４に示すように複数の試料片ＳＰ（前駆体フィルム）が形成され且つ搬送方向ＤＦにおいて５００ｍの長さを有する支持体９１を巻き取ることにより支持体ロールＫ２を得た。試料片ＳＰは、前駆体フィルムに相当するものであり、実施例１と同一の複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドが支持体９１上の、搬送方向ＤＦに沿った幅Ｗ１と、搬送方向ＤＦに直交する方向に沿った幅Ｗ２を有する矩形の領域内に形成された。また、試料片ＳＰは、搬送方向ＤＦにおいて周期Ｐで配列されるように形成された。なお、周期Ｐは、搬送方向ＤＦにおいて隣り合う試料片の重心間の距離により規定される。実施例４では、幅Ｗ１が３０ｃｍ、幅Ｗ２が２０ｃｍ、周期Ｐが３４ｃｍであった。

＜実施例５＞
製造装置８１の形成部８５において実施例２で使用されたフォトマスクと同一のフォトマスクを使用する以外は実施例４と同様にして実施例５の支持体ロールを製造した。実施例５の試料片ＳＰ（前駆体フィルム）は、実施例２と同一の複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドが支持体９１上に形成されたものであった。

＜実施例６＞
製造装置８１の形成部８５において実施例３で使用されたフォトマスクと同一のフォトマスクを使用する以外は実施例４と同様にして実施例６の支持体ロールを製造した。実施例６の試料片ＳＰ（前駆体フィルム）は、実施例３と同一の複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドが支持体９１上に形成されたものであった。

＜比較例２＞
製造装置８１の形成部８５において比較例１で使用されたフォトマスクと同一のフォトマスクを使用する以外は実施例４と同様にして比較例２の支持体ロールを製造した。比較例２の試料片ＳＰ（タッチセンサフィルム）は、比較例１と同一の複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドが支持体９１上に形成されたものであった。

＜比較例３＞
搬送方向ＤＦにおける試料片ＳＰの周期Ｐを６１ｃｍとする以外は、比較例２と同様にして比較例３の支持体ロールを製造した。

＜実施例７＞
図４に示す接続部Ｃ１のように、実施例１の前駆体フィルムの第１検知電極の表面上と第１周辺配線の表面上の双方に接触する接続部を、以下のようにして作製したメタルインクを用いてスクリーン印刷法で形成した。接続部の形成により、第１検知電極と第１周辺配線が互いに電気的に接続された。これにより、実施例７のタッチセンサフィルムを得た。

（メタルインクの作製）
Ｃａｒｅｙ－Ｌｅａの銀ゾル調製法（Ｍ．ＣａｒｅｙＬｅａ，Ｂｒｉｔ．Ｊ．Ｐｈｏｔｏｇ．，２４巻２９７頁（１８７７）および２７巻２７９頁（１８８０）参照）に準拠して、硝酸銀溶液を還元し、金属銀粒子を含む溶液を調製した。その後、得られた溶液に塩化金酸溶液を加え、銀を主成分とする銀金粒子を含む溶液を調製し、限外ろ過を行って、副生成する塩を除いた。得られた粒子の粒子サイズは、電子顕微鏡観察の結果、ほぼ１０ｎｍであった。導電性成分であるこの粒子およびラテックスを混合し、メタルインクを作製した。

＜実施例８＞
実施例２と同様に作成した前駆体フィルムに対し、実施例７と同様にメタルインクを用いたスクリーン印刷法で図８に示す接続部を形成し、第１検知電極と第１周辺配線が互いに電気的に接続された実施例８のタッチセンサフィルムを得た。

＜実施例９＞
実施例３と同様に作成した前駆体フィルムに対し、実施例７と同様にメタルインクを用いたスクリーン印刷法で図１１に示す接続部を形成し、第１検知電極と第１周辺配線が互いに電気的に接続された実施例９のタッチセンサフィルムを得た。

＜実施例１０＞
実施例４で使用された製造装置８１の形成部８５において、実施例４と同様にして支持体９１上に複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドを形成した後で、さらに、実施例７と同様のメタルインクを用いたスクリーン印刷法を用いて、図４に示すように、第１検知電極の表面上と第１周辺配線の表面上の双方に接触する接続部を形成した。接続部により、第１検知電極と第１周辺配線が互いに電気的に接続された。これにより、試料片ＳＰとして複数のタッチセンサフィルムを含む実施例１０の支持体ロールＫ２を得た。

＜実施例１１＞
実施例５における支持体ロールに対して、実施例１０と同様のスクリーン印刷法を用いて、図８に示すように、第１検知電極の表面上と第１周辺配線の表面上の双方に接触する接続部を形成した。接続部により、第１検知電極と第１周辺配線が互いに電気的に接続された。試料片ＳＰとして複数のタッチセンサフィルムを含む実施例１１の支持体ロールＫ２を得た。

＜実施例１２＞
実施例６における支持体ロールに対して、実施例１０と同様のスクリーン印刷法を用いて、図１１に示すように、第１検知電極の表面上と第１周辺配線の表面上の双方に接触する接続部を形成した。接続部により、第１検知電極と第１周辺配線が互いに電気的に接続された。これにより、試料片ＳＰとして複数のタッチセンサフィルムを含む実施例１２の支持体ロールＫ２を得た。

以上のようにして得られた実施例１～３の前駆体フィルムと、実施例７～９および比較例１のタッチセンサフィルムに対して、以下に示す第１の導通評価を行った。

（第１の導通評価）
前駆体フィルムを２００枚重ね合わせ、その状態で１日経過させた。その後、前駆体フィルムを１枚ずつ取り出し、複数の第１検知電極と複数の第１周辺配線のそれぞれに対して、互いに近接して配置された第１検知電極の一端部と第１周辺配線の一端部とを導電テープにより電気的に接続し、第１検知電極の他端部と第１周辺配線の他端部との間の抵抗値を測定した。この際に、抵抗値が測定できない（オーバーロード）箇所が１つでも存在する前駆体フィルムを導通不良の前駆体フィルムと判定し、２００枚のすべての前駆体フィルムに対する導通不良の前駆体フィルムの数の割合を導通不良率として算出した。

また、タッチセンサフィルムについても同様に２００枚重ね合わせ、その状態で１日経過させた。その後、タッチセンサフィルムを１枚ずつ取り出し、第１検知電極の端部と第１周辺配線の端部との間の抵抗値を測定した。この際に、抵抗値が測定できない箇所が１つでも存在するタッチセンサフィルムを導通不良のタッチセンサフィルムと判定し、２００枚のすべてのタッチセンサフィルムに対する導通不良のタッチセンサフィルムの数の割合を導通不良率として算出した。

また、いずれもロールトゥロール方式の製造方法で製造された、試料片ＳＰとして複数の前駆体フィルムを含む実施例４～６の支持体ロールＫ２と、試料片ＳＰとして複数のタッチセンサフィルムを含む実施例１０～１２、比較例２および３の支持体ロールＫ２に対して、以下に示す第２の導通評価を行った。

（第２の導通評価）
実施例４～６の支持体ロールＫ２からフィルムを引き出し、２００枚の前駆体フィルムを切り出した。その後、切り出された前駆体フィルムの複数の第１検知電極と複数の第１周辺配線のそれぞれに対して、互いに近接して配置された第１検知電極の一端部と第１周辺配線の一端部とを導電テープにより電気的に接続し、第１検知電極の他端部と第１周辺配線の他端部との間の抵抗値を測定した。この際に、抵抗値が測定できない（オーバーロード）箇所が１つでも存在する前駆体フィルムを導通不良の前駆体フィルムと判定し、２００枚のすべての前駆体フィルムに対する導通不良の前駆体フィルムの数の割合を導通不良率として算出した。さらに、支持体ロールＫ２の面積に対する、抵抗値が測定できた前駆体フィルムの合計の面積の割合を、製品面積比率として算出した。

また、実施例１０～１２、比較例２および３の支持体ロールＫ２からフィルムを引き出し、２００枚のタッチセンサフィルムを切り出した。その後、切り出されたタッチセンサフィルムの第１検知電極の端部と第１周辺配線の端部との間の抵抗値を測定した。この際に、抵抗値が測定できない箇所が１つでも存在するタッチセンサフィルムを導通不良のタッチセンサフィルムと判定し、２００枚のすべてのタッチセンサフィルムに対する導通不良のタッチセンサフィルムの数の割合を導通不良率として算出した。さらに、支持体ロールＫ２の面積に対する、抵抗値が測定できたタッチセンサフィルムの合計の面積の割合を、製品面積比率として算出した。

以下の表１に、実施例１～３および比較例１に対する第１の導通評価の結果を示す。なお、表１では、第１検知電極と第１周辺配線との隔離部分の構造として、図３に示すように第１検知電極と第１周辺配線とが隔離されているものを単純断線型と呼び、図７に示すように第１検知電極と第１周辺配線とが隔離されているものを配線貫通型と呼び、図１０に示すように第１検知電極と第１周辺配線とが隔離されているものを入れ子型と呼んでいる。

表１に示すように、第１検知電極と第１周辺配線とが互いに隔離されている実施例１～３の前駆体フィルムは、導通不良率が０．０％であり、スパークによる故障が抑制されていることがわかる。

一方で、比較例１のタッチセンサフィルムは、導通不良率が１８．５％であり、第１検知電極と第１周辺配線とが互いに接続されているため、複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドを含む導電パターン内でスパークが発生することにより断線等の故障が生じてしまったと考えられる。

以下の表２に、実施例４～６、比較例１および２に対する第２の導通評価の結果を示す。

表２に示すように、第１検知電極と第１周辺配線とが互いに隔離されている実施例４～６の前駆体フィルムは、導通不良率が０．０％であり、スパークによる故障が抑制されていることがわかる。また、実施例４～６の前駆体フィルムは、製品面積比率が７１％であり、十分な製造効率が得られることがわかる。

一方で、比較例２のタッチセンサフィルムは、製品面積比率が７１％であり十分な製造効率が得られているが、導通不良率が３９．０％であり、第１検知電極と第１周辺配線とが互いに接続されているため、複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドを含む導電パターン内でスパークが発生することにより断線等の故障が生じてしまったと考えられる。

また、比較例３のタッチセンサフィルムは、導通不良率が０．５％であり、第１検知電極と第１周辺配線とが互いに接続されているため、複数の第１検知電極、複数の第１周辺配線および複数の第１電極パッドを含む導電パターン内でスパークが発生することによりスパークが発生し、断線等の故障が生じてしまうと考えられる。また、比較例３のタッチセンサフィルムは、試料片ＳＰの周期Ｐを６１ｃｍとしたために製品面積比率が３９％となり、十分な製造効率が得られなかった。

以下の表３に、実施例７～９および比較例１に対する第１の導通評価の結果を示す。

表３に示すように、互いに隔離されている第１検知電極と第１周辺配線の上に接続部が形成された実施例７～９のタッチセンサフィルムは、導通不良率が０．０％であった。実施例７～９では、複数のタッチセンサフィルムが重ね合わされた状態において、第１検知電極と第１周辺配線との接続部分の厚みによりタッチセンサフィルム間に隙間が形成され、タッチセンサフィルムの帯電が抑制されるため、スパークによる故障が抑制されると考えられる。

以下の表４に、実施例１０～１２、比較例１および２に対する第２の導通評価の結果を示す。

表４に示すように、互いに隔離されている第１検知電極と第１周辺配線の上に接続部が形成された実施例１０～１２のタッチセンサフィルムは、導通不良率が０．０％であった。実施例１０～１２では、支持体が巻き取られた状態において、第１検知電極と第１周辺配線との接続部分の厚みによりタッチセンサフィルム間に隙間が形成され、タッチセンサフィルムの帯電が抑制されるため、スパークによる故障が抑制されると考えられる。また、実施例１０～１２のタッチセンサフィルムは、製品面積比率が７１％であり、十分な製造効率が得られることがわかる。

１，１Ｂ，１Ｃ、１Ｄ 前駆体フィルム、２ 基板、２Ａ 第１面、２Ｂ 第２面、３Ａ 第１導電層、３Ｂ 第２導電層、１１，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，６２ 第１検知電極、１３，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，６３ 第１周辺配線、１４ 第１電極パッド、１５，２５，３１，３２，７１ 配線部、１６，２６，７２ 端末部、２１ 第２検知電極、２３ 第２周辺配線、２４ 第２電極パッド、３３ 第１櫛状パターン部、３３Ａ 第１基部、３３Ｂ 第１櫛歯状部、４１，４１Ｂ，４１Ｄ，６１ タッチセンサフィルム、５１ 第２櫛状パターン部、５１Ａ 第２基部、５１Ｂ 第２櫛歯状部、８１ 製造装置、８２Ａ，８２Ｂ 回転軸、８３Ａ 第１パスローラ、８３Ｂ 第２パスローラ、８３Ｃ 第３パスローラ、８３Ｄ 第４パスローラ、８４Ａ フィードローラ、８４Ｂ ニップローラ、８５ 形成部、９１ 支持体、９１Ａ 表面、９１Ｂ 裏面、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３ 接続部、ＤＦ 搬送方向、ＤＰ 断線部、Ｆ１ 凹部、Ｊ１，Ｊ２ 連結部、Ｋ１，Ｋ２ 支持体ロール、Ｌ１，Ｌ２ 間隔、ＭＰ パターン、ＭＷ 金属細線、Ｐ 周期、Ｑ１，Ｑ３，Ｑ４ 第１電極領域、Ｑ２ 第２電極領域、Ｒ１，Ｒ２ 領域、Ｓ１，Ｓ２ 電極部、ＳＰ 試料片、Ｔ１ 厚み、Ｗ１，Ｗ２ 幅。

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板上に配置された検知電極と、
   前記基板上の前記検知電極の周辺に配置された周辺配線とを有し、
   前記検知電極と前記周辺配線は、互いに同一の組成からなり、且つ、互いに隔離されている
   タッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム。
2. 前記検知電極は、メッシュ形状を有する請求項１に記載のタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム。
3. 前記基板は、前記複数の検知電極が形成される複数の電極領域を有し、
   前記周辺配線の一端部は、前記電極領域の内側に配置される請求項１または２に記載のタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム。
4. 前記周辺配線は、前記第１方向に沿って延びる第１基部と、前記第１方向に対して交差する第２方向に沿って前記第１基部から前記検知電極に向かって延びる複数の第１櫛歯状部を含む第１櫛状パターンを有し、
   前記検知電極は、前記第１方向に沿って延びる第２基部と、前記第２方向に沿って前記第２基部から前記第１櫛状パターンに向かって延びる複数の第２櫛歯状部を含み、前記第１櫛状パターンに対向するように配置された第２櫛状パターンを有し、
   前記第１櫛状パターン部と前記第２櫛状パターン部は、前記第１方向において、前記第１櫛歯状部と前記第２櫛歯状部が交互に配列されるように、互いに隔離して配置される請求項１または２に記載のタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム。
5. 前記検知電極と前記周辺配線は、前記基板の両面に配置される請求項１～４のいずれか一項に記載のタッチセンサフィルム製造用の前駆体フィルム。
6. 基板と、
   前記基板上に配置された検知電極と、
   前記基板上の前記検知電極の周辺に配置された周辺配線と、
   前記検知電極と前記周辺配線とを電気的に接続する接続部とを有し、
   前記検知電極と前記周辺配線は、互いに同一の組成によりからなり、且つ、互いに隔離され、
   前記接続部は、前記検知電極の表面と前記周辺配線の表面とに接触している
   タッチセンサフィルム。
7. 前記検知電極は、メッシュ形状を有する請求項６に記載のタッチセンサフィルム。
8. 前記基板は、前記複数の検知電極が形成される複数の電極領域を有し、
   前記周辺配線の一端部は、前記電極領域の内側に配置される請求項６または７に記載のタッチセンサフィルム。
9. 前記周辺配線は、前記第１方向に沿って延びる第１基部と、前記第１方向に対して交差する第２方向に沿って前記第１基部から前記検知電極に向かって延びる複数の第１櫛歯状部を含む第１櫛状パターンを有し、
   前記検知電極は、前記第１方向に沿って延びる第２基部と、前記第２方向に沿って前記第２基部から前記第１櫛状パターンに向かって延びる複数の第２櫛歯状部を含み、前記第１櫛状パターンに対向するように配置された第２櫛状パターンを有し、
   前記第１櫛状パターン部と前記第２櫛状パターン部は、前記第１方向において、前記第１櫛歯状部と前記第２櫛歯状部が交互に配列されるように、互いに隔離して配置される請求項６または７に記載のタッチセンサフィルム。
10. 前記検知電極と前記周辺配線は、前記基板の両面に配置される請求項６～９のいずれか一項に記載のタッチセンサフィルム。

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