JP2020204789A - 導電性フィルムおよびタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程においてメッシュ電極部に導通不良が発生することを抑制することができる導電性フィルムおよびそれを用いたタッチパネルを提供する。【解決手段】導電性フィルム３は、メッシュ電極部１１と、メッシュ電極部１１の端部１１Ａに接続された電極端子部１４と、電極端子部１４を介してメッシュ電極部１１と接続された周辺配線部１２とを有し、電極端子部１４は、メッシュ電極部１１の端部１１Ａに接続され且つメッシュ電極部１１の幅方向にメッシュ電極部１１の電極幅よりも長く延びた接続端子線１４Ａと、接続端子線１４Ａに接続され且つメッシュ電極部１１に接触することなくメッシュ電極部１１に沿って延びた側部端子線１４Ｂと、側部端子線１４Ｂに接続され且つメッシュ電極部１１に接触することなくメッシュ電極部１１に近接するように延びる近接端子線１４Ｃとを有する。【選択図】 図４

Description

この発明は、メッシュ形状の検出電極部を有する導電性フィルムおよびタッチパネルに関する。

近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指、スタイラスペン等を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。

タッチパネルは、一般に、タッチセンサおよび電極等が形成された導電性フィルムを有している。導電性フィルムとしては、指およびスタイラスペンによるタッチ操作を検出するための入力領域と、入力領域の外側に位置する外側領域を有し、入力領域に、タッチ操作を検出するための検出電極部が形成され、外側領域に、周辺配線部が形成されているものがある。検出電極部の端部には、電極端子部が形成され、検出電極部と周辺配線部とは、電極端子部を介して電気的に接続される。

このような導電性フィルムを有するタッチパネルにおいては、検出電極部と周辺配線部との電気的な干渉が発生する場合がある。そのため、例えば、特許文献１に開示されているように、電極端子部の幅を検出電極部の電極幅よりも大きくすることにより、検出電極部と周辺配線部との電気的な干渉を抑制することが知られている。

また、電極端子部は、導電性を確保するために、定められた領域を占める面形状に形成されている場合がある。この場合には、タッチパネルをディスプレイ装置の前面に配置した際に、ディスプレイ装置からタッチパネルに向けて発せられた光が電極端子部において遮光され、タッチパネルにおける視認性が低下するおそれがある。そのため、例えば特許文献２に開示されているように、電極端子部を金属細線により構成された枠形状とすることにより、ディスプレイからの光が電極端子部により遮光されないようにして視認性を確保することが知られている。

特開２０１０−１２８６７６号公報 特開２０１３−１２７６５７号公報

ところで、特許文献１に開示されている検出電極部は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物の膜により構成されている。このような透明導電酸化物は、一般に、金属材料に比べて抵抗値が高く、屈曲性に劣る。そのため、特許文献１に開示されている検出電極部は、例えば、金属細線を用いて構成されたメッシュ形状の検出電極部と比べて、タッチ操作に対する検出感度が低くなるという問題があった。

ところで、導電性フィルムを製造する際に、生産性を向上させるために、導電性フィルムをロール形態で製造することがある。このように、導電性フィルムがロール形態で製造される場合には、例えば、巻き取り装置を用いて導電性フィルムが巻き取られるが、この際に、巻き取り装置における電位差および摩擦により静電気が発生する。特許文献２に開示されている検出電極部は、金属細線を用いたメッシュ電極部であり、検出電極部に透明導電性酸化物を用いた場合と比べて高い検出感度を得ることができるが、導電性フィルムの製造工程において巻き取り装置により巻き取られる際に、メッシュ電極部に静電気が帯電し易く、帯電した静電気に起因する導通不良が発生するおそれがあった。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、検出電極部がメッシュ形状を有している場合であっても、製造工程においてメッシュ電極部に導通不良が発生することを抑制できる導電性フィルムおよびタッチパネルを提供することを目的とする。

この発明に係る導電性フィルムは、長さ方向に延びるメッシュ電極部と、メッシュ電極部の長さ方向の端部に接続された電極端子部と、電極端子を介してメッシュ電極部と電気的に接続された周辺配線部とを有し、電極端子部は、メッシュ電極部の長さ方向の端部に接続され且つメッシュ電極部の長さ方向に対して交差する幅方向にメッシュ電極部の電極幅よりも長く延びた接続端子線と、接続端子線に接続され且つメッシュ電極部に接触することなくメッシュ電極部に沿って長さ方向に延びた側部端子線と、側部端子線に接続され且つメッシュ電極部に接触することなくメッシュ電極部に近接するように延びた近接端子線とを有するものである。

接続端子線は、メッシュ電極部の幅方向の両側においてそれぞれメッシュ電極部の外側まで延び、メッシュ電極部の幅方向の両側に延びる接続端子線にそれぞれ側部端子線が接続され、メッシュ電極部の幅方向の両側に配置された側部端子線のうち少なくとも一方の側部端子線に近接端子線が接続されることができる。
また、メッシュ電極部の幅方向の両側に配置された側部端子線にそれぞれ近接端子線が接続されることができる。
さらに、メッシュ電極部の幅方向の両側に配置された側部端子線および近接端子線は、それぞれ、メッシュ電極部に対して対称なパターンを形成するように配置されることができる。

また、メッシュ電極部は、接続端子線に対して偏った位置に接続されることもできる。
また、接続端子線、側部端子線および近接端子線のうち少なくとも１つは、金属細線により構成されることができる。

本発明に係るタッチパネルは、上記の導電性フィルムを備えたものである。

この発明によれば、導電性フィルムがメッシュ電極部と電極端子部とを有し、電極端子部が、メッシュ電極部の端部に接続され且つメッシュ電極部の幅方向にメッシュ電極部の電極幅よりも長く延びた接続端子線と、接続端子線に接続され且つメッシュ電極部に接触することなくメッシュ電極部の側部に沿って延びた側部端子線と、側部端子線に接続され且つメッシュ電極部に接触することなくメッシュ電極部の側部に近接するように延びる近接端子線とを有するため、製造工程においてメッシュ電極部に導通不良が発生することを抑制できる。

実施の形態１に係るタッチパネルの断面図である。 実施の形態１に係る導電性フィルムの平面図である。 実施の形態１に係る導電性フィルムの部分平面拡大図である。 実施の形態１における電極端子部を示す図である。 実施の形態２における電極端子部を示す図である。 実施の形態２の変形例における電極端子部を示す図である。 実施の形態３における電極端子部を示す図である。 実施の形態３の変形例における電極端子部を示す図である。 実施の形態３の変形例における電極端子部を示す図である。 実施の形態３の変形例における電極端子部を示す図である。 実施の形態４における電極端子部を示す図である。 実施の形態５における電極端子部を示す図である。 実施の形態５の変形例における電極端子部を示す図である。 実施の形態６における電極端子部を示す図である。 本発明の比較例１における電極端子部を示す図である。 本発明の比較例２における電極端子部を示す図である。 本発明の比較例３における電極端子部を示す図である。 本発明の比較例４における電極端子部を示す図である。 本発明の比較例５における電極端子部を示す図である。 本発明の比較例６における電極端子部を示す図である。

以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係る導電部材を詳細に説明する。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「〜」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「ｓが数値ｔ１〜数値ｔ２である」とは、ｓの範囲は数値ｔ１と数値ｔ２を含む範囲であり、数学記号で示せばｔ１≦ｓ≦ｔ２である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係るタッチパネル１の構成を示す。
タッチパネル１は、表面１Ａと裏面１Ｂを有し、裏面１Ｂ側に液晶表示装置等の図示しない表示装置が配置された状態において使用される。タッチパネル１の表面１Ａは、タッチ検出面であり、タッチパネル１の操作者が、タッチパネル１を通して表示装置の画像を観察する視認側となる。
タッチパネル１は、表面１Ａ側に配置され且つ平板形状を有する透明な絶縁性のカバーパネル２を有し、表面１Ａとは反対側のカバーパネル２の面上に導電性フィルム３が透明な接着剤４により接合されている。

導電性フィルム３は、透明絶縁部材である基板５を有しており、基板５の表面には、タッチパネル１の表面１Ａ側に向けられる第１面５Ａと、第１面５Ａとは反対側に向けられる第２面５Ｂとが形成されている。この第１面５Ａ上に、後述する第１メッシュ電極部１１を構成する金属細線６Ａが形成され、第２面５Ｂ上に、後述する第２メッシュ電極部２１を構成する金属細線６Ｂが形成されている。図１に示すように、金属細線６Ａおよび６Ｂを覆うように基板５の第１面５Ａおよび第２面５Ｂ上に、それぞれ、透明な保護層７および８が配置されている。

図２に示すように、タッチパネル１の導電性フィルム３には、指およびタッチペンによるタッチ操作を検出するための入力領域Ｓ１が区画されると共に、入力領域Ｓ１の外側に位置する外側領域Ｓ２が区画されている。なお、以下では、説明のため、基板５は、ＸＹ面に沿って延びているとし、ＸＹ面に垂直な方向をＺ方向とする。また、図２では、説明のために保護層７を省略している。
基板５の第１面５Ａ上には、金属細線６Ａにより構成され、それぞれＹ方向に沿って延び且つＸ方向に並列接続された複数の検出電極部である第１メッシュ電極部１１が形成され、基板５の第２面５Ｂ上には、金属細線６Ｂにより構成され、それぞれＸ方向に沿って延び且つＹ方向に並列接続された複数の検出電極部である第２メッシュ電極部２１が形成されている。基板５の視認側の面である第１面５Ａ上に形成された第１メッシュ電極部１１と基板５の表示装置側の面である第２面５Ｂ上に形成された第２メッシュ電極部２１とは、入力領域Ｓ１内の平面視において互いに交差し且つ重なるように配置されている。

一方、外側領域Ｓ２における基板５の第１面５Ａ上に、一端がそれぞれ複数の第１メッシュ電極部１１に接続された複数の第１周辺配線部１２が形成され、基板５の縁部に複数の第１外部接続端子１３が配列形成されると共に、それぞれの第１メッシュ電極部１１の縁部に第１電極端子部１４が形成されている。第１電極端子部１４に、対応する第１周辺配線部１２の一端が接続されている。
ここで、第１メッシュ電極部１１において第１周辺配線部１２が接続されていない他端部にも第１電極端子部を形成してもよい。第１メッシュ電極部１１の他端部に形成された第１電極端子部は、第１周辺配線部１２を接続する端子としても使用でき、また、第１メッシュ電極部１１の導通検査用の端子としても使用できる。

同様に、外側領域Ｓ２における基板５の第２面５Ｂ上に、一端がそれぞれ複数の第２メッシュ電極部２１に接続された複数の第２周辺配線部２２が形成され、基板５の縁部に複数の第２外部接続端子２３が配列形成されると共に、それぞれの第２メッシュ電極部２１の端部に第２電極端子部２４が形成されている。第２電極端子部２４に、対応する第２周辺配線部２２の一端が接続され、第２周辺配線部２２の他端は、対応する第２外部接続端子２３に接続されている。
ここで、第２メッシュ電極部２１において第２周辺配線部２２が接続されていない他端部にも第２電極端子部を形成してもよい。第２メッシュ電極部２１の他端部に形成された第２電極端子部は、第２周辺配線部２２を接続する端子として使用でき、また、第２メッシュ電極部２１の導通検査用の端子としても使用できる。

また、説明のため図２には示していないが、図３に示すように、基板５の第１面５Ａ上において、互いに隣接する第１メッシュ電極部１１の間に、第１ダミー電極部１５が形成されている。第１ダミー電極部１５は、金属細線を用いて構成されており、第１メッシュ電極部１１のメッシュ形状と同一のメッシュ形状を有している。また、第１ダミー電極部１５は、第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部１４と間隔を隔てて配置されており、第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部１４に対して絶縁されている。また、図示しないが、第１ダミー電極部１５は、第１ダミー電極部１５のＸ方向の両端部およびＹ方向の両端部がそれぞれ互いに絶縁されるように、複数の断線部を有している。このように、互いに隣接する第１メッシュ電極部１１の間に第１ダミー電極部１５を配置することにより、入力領域Ｓ１におけるメッシュ線の密度が均一になり、入力領域Ｓ１における導電性フィルム３の視認性を向上させることができる。

また、図示しないが、基板５の第２面５Ｂ上において、互いに隣接する第２メッシュ電極部２１の間に、第２ダミー電極部が形成されている。第２ダミー電極部は、第１ダミー電極部１５と同様に、金属細線を用いて構成されており、第２メッシュ電極部２１のメッシュ形状と同一のメッシュ形状を有している。また、第２ダミー電極部は、第１ダミー電極部１５と同様に、第２メッシュ電極部２１および第２電極端子部２４と間隔を隔てて絶縁されるように配置されている。また、図示しないが、第２ダミー電極部は、第１ダミー電極部１５と同様に、Ｘ方向およびＹ方向の両端部がそれぞれ互いに絶縁されるように、複数の断線部を有している。このように、互いに隣接する第２メッシュ電極部２１の間に第２ダミー電極部を配置することにより、入力領域Ｓ１におけるメッシュ線の密度が均一になり、入力領域Ｓ１における導電性フィルム３の視認性を向上させることができる。

次に、本発明に特徴的な導電性フィルム３の第１電極端子部１４の構成について詳細に説明する。図４に示すように、第１電極端子部１４は、複数の金属線により構成されており、第１メッシュ電極部１１の端部１１Ａに接続された接続端子線１４Ａと、接続端子線１４Ａの両端部に接続された一対の側部端子線１４Ｂと、一対の側部端子線１４Ｂにそれぞれ接続された一対の近接端子線１４Ｃとを有している。第１電極端子部１４を構成する金属線は、第１メッシュ電極部１１を構成する金属細線６Ａの線幅よりも太い線幅を有している。また、接続端子線１４Ａは、第１メッシュ電極部１１の幅方向すなわちＸ方向の両側に第１メッシュ電極部１１の電極幅よりも長く延びている。一対の側部端子線１４Ｂは、第１メッシュ電極部１１に接触することなく第１メッシュ電極部１１に沿って第１メッシュ電極部１１の長さ方向すなわち＋Ｙ方向に延びている。一対の近接端子線１４Ｃは、それぞれ、第１メッシュ電極部１１に接触することなく第１メッシュ電極部１１に近接するようにＸ方向に沿って延びている。また、第１メッシュ電極部１１は、その両側の側部に直線形状の包絡線１１Ｂが形成されるようにＹ方向に沿って延びており、第１メッシュ電極部１１のＸ方向の両側において、近接端子線１４Ｃの先端部分は、包絡線１１Ｂに対してギャップＧ１を隔てて離れている。
このように、第１メッシュ電極部１１の幅方向すなわちＸ方向の両側に配置された一対の側部端子線１４Ｂおよび一対の近接端子線１４Ｃは、それぞれ、第１メッシュ電極部１１に対して対称なパターンを形成するように配置されている。
ここで、第１メッシュ電極部１１に接する包絡線１１Ｂと第１電極端子部１４の近接端子線１４ＣとのギャップＧ１は、５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。

本発明者らは、電極端子部の形状を様々に変化させて実験を行ったところ、実施の形態１における第１電極端子部１４のように、導電性フィルム３が、メッシュ電極部の端部に接続された接続端子線と、メッシュ電極部に接触することなく接続端子線に接続された側部端子線と、側部端子線に接続され且つメッシュ電極部に接触することなくメッシュ電極部の側部に近接するように延びた近接端子線を備えることにより、導電性フィルム３の製造工程において導電性フィルム３が巻き取られる際に、メッシュ電極部における導通不良の発生を抑制できることを見出した。この導通不良は、具体的に、導電性フィルム３が巻き取られ且つ重ねられる際に発生する静電気に起因してメッシュ電極部に過電流が流れ込み、メッシュ電極部を構成する金属細線が配線焼けを起こすことにより生じるものであるが、本発明によれば、このような導通不良の発生を抑制できる。その評価結果については、後に詳述する。

また、図示しないが、第２電極端子部２４は、第１電極端子部１４と同一の構成を有しており、複数の金属線により構成され、第２メッシュ電極部２１の端部に接続された接続端子線と、接続端子線の両端部に接続された一対の側部端子線と、一対の側部端子線にそれぞれ接続された近接端子線とを有している。このように、第２電極端子部２４が、第１電極端子部１４と同一の構成を有していることにより、導電性フィルム３の製造工程において導電性フィルム３が巻き取られる際に、第２メッシュ電極部２１において導通不良が発生することを抑制することができる。

なお、実施の形態１における第１電極端子部１４の接続端子線１４Ａ、側部端子線１４Ｂおよび近接端子線１４Ｃ、および、図示しないが、第２電極端子部２４の接続端子線、側部端子線および近接端子線は、いずれも直線形状の金属線により構成されているが、この態様に限定されない。例えば、接続端子線がメッシュ電極部に接続され、側部端子線がメッシュ電極部に接触することなく接続端子線に接続され、近接端子線がメッシュ電極に接触することなく側部端子線に接続され且つメッシュ電極に近接するように延びていれば、接続端子線、側部端子線および近接端子線は、曲線形状および屈曲形状等の任意の形状の金属線により構成されることができる。

また、実施の形態１では、基板５の両面に金属細線６Ａからなる第１メッシュ電極部１１と金属細線６Ｂからなる第２メッシュ電極部２１とが配置される構成を説明しているが、このような構成に限定されるものではない。例えば、特開２０１６−１２６７３１号公報の図１１に示されるように、２枚の電極基板が透明粘着層を介して貼り合された構成としてもよく、あるいは、特開２０１０−９７５３６号公報の図４に示されるように、透明基板上に列配線と行配線とを層間絶縁膜を介して設ける構造であってもよい。前者の場合は、電極基板と透明粘着層とで透明絶縁部材を構成し、後者の場合は、層間絶縁層が透明絶縁部材に相当する。

実施の形態２
実施の形態１における第１電極端子部１４の近接端子線１４Ｃおよび第２電極端子部２４の近接端子線は、それぞれ、第１メッシュ電極部１１に接する直線状の包絡線１１Ｂおよび第２メッシュ電極部２１に接する図示しない直線状の包絡線に接触しないが、第１メッシュ電極部１１を構成する金属細線６Ａおよび第２メッシュ電極部２１を構成する金属細線６Ｂに接触しなければ、第１メッシュ電極部１１に接する包絡線１１Ｂの内側および第２メッシュ電極部２１に接する包絡線の内側に入り込むように配置されることができる。

図５に示すように、実施の形態２の導電性フィルム３３における第１電極端子部４４は、実施の形態１における第１電極端子部１４の一対の近接端子線１４Ｃを実施の形態２における一対の近接端子線４４Ｃに置き換えたものであり、接続端子線４４Ａおよび一対の側部端子線４４Ｂについては、実施の形態１における接続端子線１４Ａおよび一対の側部端子線１４Ｂとそれぞれ同一である。
実施の形態２における一対の近接端子線４４Ｃは、それぞれ、第１メッシュ電極部１１に接する直線状の包絡線１１Ｂの内側に入り込むように配置されており、第１メッシュ電極部１１を構成する金属細線６ＡとギャップＧ２だけ離れるように配置されている。このギャップＧ２は、５μｍ以上であることが好ましく、ギャップＧ２がこの範囲の値を有していれば、導電性フィルム３の製造工程において導電性フィルム３が巻き取られる際に、第１メッシュ電極部１１において導通不良が発生すること十分に抑制することができる。

さらに、図６に示すように、第１メッシュ電極部１１を構成する金属細線６Ａに接触しないように、第１メッシュ電極部１１のメッシュの内部に金属線断片４５を配置することもできる。図６に示すように、接続端子線４４Ａ、一対の側部端子線４４Ｂおよび一対の近接端子線４４Ｄならびに金属線断片４５により、概ね矩形形状が形成されている場合には、第１メッシュ電極部１１における導通不良を検査する図示しない検査機器を使用する際に、検査機器が第１電極端子部４４を認識し易くなる等の利点がある。

また、図示しないが、第２電極端子部においても、第１電極端子部４４と同様に、図５に示す構成を適用することができる。すなわち、第２電極端子部の近接端子線が第２メッシュ電極部２１を構成する金属細線６Ｂに接触しなければ、第２電極部の近接端子線を第２メッシュ電極部２１の側部の内側に入り込むように配置することができる。
また、図６に示す例と同様に、第２メッシュ電極部２１を構成する金属細線６Ｂに接触しないように、第２メッシュ電極部２１のメッシュの内部に図示しない金属線断片を配置することもできる。

実施の形態３
実施の形態１および２では、第１電極端子部および第２電極端子部は、第１メッシュ電極部１１を構成する金属細線６Ａおよび第２メッシュ電極部２１を構成する金属細線６Ｂよりも線幅の太い金属線により構成されているが、このような金属線の代わりに、金属細線を使用することもできる。
図７に示すように、実施の形態３の導電性フィルム５３における第１電極端子部６４は、実施の形態２における第１電極端子部４４の太い接続端子線４４Ａが２本の金属細線により構成される接続端子線６４Ａに置き換わったものであり、一対の側部端子線６４Ｂおよび一対の近接端子線６４Ｃは、実施の形態２における一対の側部端子線４４Ｂおよび一対の近接端子線４４Ｃと、それぞれ、同一である。
このように、第１電極端子部６４の接続端子線６４Ａが金属細線により構成されていても、導電性フィルム５３の製造工程において導電性フィルム５３が巻き取られる際に、第１メッシュ電極部１１における導通不良が発生することを抑制することができる。

また、図７に示すように、接続端子線６４Ａが２本の金属細線により構成されていることにより、接続端子線６４Ａが１本の金属細線により構成されている場合と比べて、接続端子線６４Ａと第１メッシュ電極部１１との接続点を増やすことができる。そのため、実施の形態３における接続端子線６４Ａは、接続端子線６４Ａを構成する２本の金属細線のうち１本の金属細線が断線した場合でも第１メッシュ電極部１１と第１周辺配線部１２との接続状態を維持することができ、第１メッシュ電極部１１と第１周辺配線部１２との接続における信頼性を向上させることができる。
また、図示しないが、第２電極端子部も、実施の形態３における第１電極端子部６４と同様に、太い金属線の代わりに金属細線を用いて構成されることができる。

なお、本発明においては、第１電極端子部６４の接続端子線６４Ａのみが金属細線により構成されている態様に限定されない。例えば、本発明における第１電極端子部および第２電極端子部は、それぞれ部分的に金属細線により構成されていてもよく、第１電極端子部および第２電極端子部が金属細線のみにより構成されていてもよい。

例えば、図８に示す第１電極端子部６５の接続端子線６５Ａのように、接続端子線６５Ａにおいて、第１メッシュ電極部１１に接続されている部分を２本の金属細線により構成し、それ以外の部分を比較的太い金属線により構成することができる。ここで例として示す第１電極端子部６５の一対の側部端子線６５Ｂおよび一対の近接端子線６５Ｃは、それぞれ、実施の形態２における一対の側部端子線４４Ｂおよび一対の近接端子線４４Ｃと同一である。

また、例えば、図９に示すように、第１電極端子部６６の接続端子線６６Ａに加えて、一対の近接端子線６６Ｃが、それぞれ、２本の金属細線により構成されることもできる。ここで、例として示す第１電極端子部６６の一対の側部端子線６６Ｂは、実施の形態２における一対の側部端子線４４Ｂと同一である。また、図示しないが、一対の近接端子線６６Ｃのうち一方の近接端子線６６Ｃのみが２本の金属細線により構成されていてもよい。

さらに、例えば、図１０に示すように、第１電極端子部６７の接続端子線６７Ａおよび一対の近接端子線６７Ｃに加えて、一対の側部端子線６７Ｂが、２本の金属細線により構成されることもできる。また、図示しないが、一対の側部端子線６７Ｂのうち一方の側部端子線６７Ｂのみが２本の金属細線により構成されていてもよい。
以上のように、接続端子線、側部端子線および近接端子線のうち少なくとも１つは、金属細線により構成されることができる。

なお、図示しないが、第２電極端子部の接続端子線、側部端子線および近接端子線も、実施の形態３における第１電極端子部６４、６５、６６および６７と同様に、２本の金属細線により構成されることができる。

また、実施の形態３において、第１電極端子部６４、６５、６６および６７、および、第２電極端子部の接続端子線、側部端子線および近接端子線の少なくとも一部は、２本の金属細線により構成されているが、１本の金属細線により構成されていてもよく、３本以上の金属細線により構成されていてもよい。このように、第１電極端子部および第２電極端子部の少なくとも一部を金属細線により構成する際に、複数本の金属細線を用いて第１電極端子部および第２電極端子部を構成することにより、メッシュ電極部１１および２１と接続端子線との接続の信頼性、接続端子線と側部端子線との接続の信頼性、および、側部端子線と近接端子線との接続の信頼性を確保することができる。

実施の形態４
実施の形態１〜３における第１メッシュ電極部１１および第２メッシュ電極部２１は、それぞれ、第１電極端子部の接続端子線および第２電極端子部の接続端子線の中央部に接続されているが、第１電極端子部の接続端子線および第２電極端子部の接続端子線に対して偏った位置に接続されていてもよい。

図１１に示すように、実施の形態４の導電性フィルム７３における第１メッシュ電極部１１は、第１電極端子部８４において中央部よりも−Ｘ方向に偏った位置に接続されている。ここで、実施の形態４における第１電極端子部８４の接続端子線８４Ａおよび一対の側部端子線８４Ｂは、それぞれ、実施の形態１における第１電極端子部１４の接続端子線１４Ａおよび一対の側部端子線１４Ｂと同一である。
第１電極端子部８４の一対の側部端子線８４Ｂには、それぞれ、近接端子線８４Ｃおよび８４Ｄが接続されており、第１メッシュ電極部１１に対して＋Ｘ方向側に配置されている近接端子線８４Ｃは、第１メッシュ電極部１１に対して−Ｘ方向側に配置されている近接端子線８４ＤよりもＸ方向に長く延びている。

このように、第１メッシュ電極部１１が、第１電極端子部８４の接続端子線８４Ａに対して偏った位置に接続されている場合でも、導電性フィルム７３の製造工程において導電性フィルム７３が巻き取られた際に、第１メッシュ電極部１１における導通不良が発生することを抑制することができる。
また、図示しないが、第２メッシュ電極部２１も、第２電極端子部の接続端子線に対して偏った位置に接続されることができる。この場合にも、導電性フィルム７３の製造工程において導電性フィルム７３が巻き取られた際に、第２メッシュ電極部２１における導通不良が発生することを抑制することができる。

実施の形態５
実施の形態１〜４における第１電極端子部および第２電極端子部は、それぞれ、第１メッシュ電極部１１の幅方向の両側および第２メッシュ電極部２１の幅方向の両側に一対の近接端子線を有しているが、第１メッシュ電極部１１の幅方向の片側および第２メッシュ電極部２１の幅方向の片側のみに、それぞれ、近接端子線を有することもできる。

図１２に示すように、実施の形態５の導電性フィルム９３における第１電極端子部１０４は、第１メッシュ電極部１１に接続された接続端子線１０４Ａと、接続端子線１０４Ａの＋Ｘ方向端部に接続された側部端子線１０４Ｂと、側部端子線１０４Ｂに接続された近接端子線１０４Ｃを有している。このように、第１メッシュ電極部１１の＋Ｘ方向側にのみ側部端子線１０４Ｂが配置されており、第１メッシュ電極部１１の−Ｘ方向側には側部端子線が配置されていない。また、第１メッシュ電極部１１は、第１電極端子部１０４の−Ｘ方向側部分に接続されており、第１メッシュ電極部１１に接する＋Ｘ方向側の包絡線１１Ｂと近接端子線１０４Ｃとは、ギャップＧ１だけ離れている。

また、第１メッシュ電極部１１の片側のみに近接端子線を配置する態様として、図１３に示す例を採用することもできる。この例における第１電極端子部１０５は、第１メッシュ電極部１１が接続される接続端子線１０５Ａと、第１メッシュ電極部１１のＸ方向の両側においてそれぞれ接続端子線１０５Ａに接続された一対の側部端子線１０５Ｂと、第１メッシュ電極部１１の＋Ｘ方向側のみにおいて側部端子線１０５Ｂに接続された近接端子線１０５Ｃとから構成されている。

このように、第１メッシュ電極部１１の幅方向の片側にのみ近接端子線が配置されていても、導電性フィルム９３の製造工程において導電性フィルム９３が巻き取られる際に、第１メッシュ電極部１１において導通不良が発生することを抑制することができる。

また、図示しないが、第２電極端子部も、実施の形態５の第１電極端子部１０４および１０５と同様に、第２メッシュ電極部２１の幅方向の片側のみに側部端子線と接続された近接端子線を有することができる。これにより、導電性フィルム９３の製造工程において導電性フィルム９３が巻き取られる際に、第２メッシュ電極部２１において導通不良が発生することを抑制することができる。

実施の形態６
実施の形態１〜５における第１電極端子部および第２電極端子部では、それぞれ、接続端子線の端部に側部端子線の一端が接続され、側部端子線の他端に近接端子線の端部が接続されているが、この態様に限られない。
図１４に示すように、実施の形態６の導電性フィルム１１３における第１電極端子部１２４は、第１メッシュ電極部１１に接続された接続端子線１２４Ａと、接続端子線１２４Ａにそれぞれ接続された一対の側部端子線１２４Ｂと、一対の側部端子線１２４Ｂにそれぞれ接続された一対の近接端子線１２４Ｃとを有している。一対の側部端子線１２４Ｂは、それぞれ、一端が接続端子線１２４Ａの端部ではなく中間部に接続され、他端が近接端子線１２４Ｃの端部ではなく中間部に接続されている。そのため、接続端子線１２４Ａおよび一対の近接端子線１２４Ｃは、それぞれ、一対の側部端子線１２４Ｂの端部から、第１メッシュ電極部１１に対してＸ方向に遠ざかるように延びている部分を有する。

このように、側部端子線１２４Ｂが、接続端子線１２４Ａの端部よりも内側の部分および近接端子線１２４Ｃの端部よりも内側の部分に接続されている場合でも、導電性フィルム１１３の製造工程における導電性フィルム１１３の巻き取りの際に、第１メッシュ電極部１１において導通不良が発生することを抑制することができる。

また、図示しないが、第２電極端子部において、実施の形態６の第１電極端子部１２４と同様に、側部端子線が接続端子線の端部よりも内側の部分および近接端子線の端部よりも内側の部分に接続されている場合でも、導電性フィルム１１３の製造工程における導電性フィルム１１３の巻き取りの際に、第２メッシュ電極部２１において導通不良が発生することを抑制することができる。

以下、実施の形態１〜６における導電性フィルム３、３３、５３、７３、９３および１１３を構成する各部材について説明する。
＜基板＞
基板５は、透明で電気絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、基板５を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene Terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：Polyethylene Naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：Cyclo-Olefin Polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：Cyclic Olefin Copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：Polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：Polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：Polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：Polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Polyvinyl Chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：Polyvinylidene Chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：Cellulose Triacetate）等を使用することができる。基板５の厚みは、例えば、２０〜１０００μｍであり、特に３０〜１００μｍが好ましい。基板５の全光線透過率は、４０％〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。

＜金属線＞
実施の形態１〜６における第１電極端子部１４、４４、６４、６５、６６、８４、１０４、１０５および１２４、および、第２電極端子部２４を構成する金属線は、線幅５μｍ〜３０μｍである金属線である。さらに好ましい線幅としては、１０μｍ〜２０μｍである。金属線の好ましい材料としては、銀、銅、アルミニウム、金、モリブデン、クロム等があり、それらの合金、酸化物またはそれらの積層体で使用できる。特に抵抗値の観点から銀または銅が好ましく、例えば、モリブデン/アルミニウム/モリブデン、モリブデン/銅/モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅等の積層構成の金属線が使用できる。
金属線の膜厚は、０．０５μｍ〜１０μｍであり、好ましくは、０．１μｍ〜１μｍである。

＜金属細線＞
実施の形態１〜６における第１メッシュ電極部１１、第２メッシュ電極部２１、および、実施の形態３における第１電極端子部６４、６５、６６および６７、および、第２電極端子部を構成する金属細線は、線幅０．５μｍ〜１０μｍである金属細線である。さらに好ましい線幅としては、１μｍ〜５μｍである。金属細線の好ましい材料としては、銀、銅、アルミニウム、金、モリブデン、クロム等があり、それらの合金、酸化物またはそれらの積層体で使用できる。特に抵抗値の観点から銀または銅が好ましく、例えば、モリブデン/アルミニウム/モリブデン、モリブデン/銅/モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅等の積層構成の金属細線が使用できる。
金属細線の膜厚は０．０５μｍ〜１０μｍであり、好ましくは０．１μｍ〜１μｍである。また、第１メッシュ電極部１１および第２メッシュ電極部２１を構成する金属細線においては、金属細線の視認性を改善する目的で、金属細線上、もしくは金属細線と透明絶縁基板と金属細線との間に黒化層を設けても良い。黒化層としては、酸化銅、酸化モリブデン等が使用できる。

＜保護層＞
金属線および金属細線上に、金属細線を保護する目的で透明な保護層を設けても良い。透明な保護層としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。
また必要に応じて、保護層上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。

必要に応じて、実施の形態１〜６における導電性フィルム３、３３、５３、７３、９３および１１３に追加で以下の層を設けることができる。
＜周辺配線絶縁膜＞
図２に示す第１周辺配線部１２、第２周辺配線部２２上に、周辺配線部間のショートおよび周辺配線の腐食を防止する目的で、周辺配線絶縁膜を形成してもよい。周辺配線絶縁膜としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。周辺配線絶縁膜は、第１周辺配線部１２、第２周辺配線部２２のどちらか一方のみに形成してもよい。

以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

本実施例では、メッシュ電極部と、メッシュ電極部の一端に接続された電極端子部とからなる金属パターンが形成された複数の導電性フィルムをロール形態で作製した。これにより、電極端子部の形状および電極端子部の接続端子線に対するメッシュ電極部の接続位置を変えた実施例１〜１１および比較例１〜６の導電性フィルム、ならびに、巻き取り方向における金属パターン間の長さを変えた比較例７の導電性フィルムを作製し、それぞれの導電性フィルムに形成された金属パターンの良品得率を求めた。なお、各金属パターンにおけるメッシュ電極部の長さ方向は、導電性フィルムの巻き取り方向と同一となるように設定した。

次に、ロール形態の導電性フィルムについて説明する。
本実施例では、導電性フィルムの基板となる支持体として、幅２５０ｍｍ、長さ４０００ｍ、厚み４１μｍのポリエチレンテレフタレート製のフィルム（富士フイルム株式会社製）を用いた。
支持体の幅方向に２００ｍｍ、幅方向に直交する支持体の長さ方向に２６８ｍｍの領域を有する金属パターンを単位パターンとし、複数の金属パターンを作製するための露光用マスクを用意した。ここで、金属パターンとは、上述したように、メッシュ電極部と、メッシュ電極部の一端に接続された電極端子部とからなるパターンである。

このようなフィルム上に金属パターンを形成するための露光用マスクを配置して、いわゆるフォトリソグラフィを行うことにより導電性フィルムを作製した。次に、この導電性フィルムを外径１７５ｍｍの巻芯に巻き取り、ロール形態の導電性フィルムを得た。以上の工程は、全て、ロールトゥロール方式の製造装置を用いて実施した。なお、ロール形態の導電性フィルムの製造に際して、長さ４０００ｍのポリエチレンテレフタレート製のフィルムのうち、２２００ｍのフィルムに対して製造装置による処理を行った。

次に、導電性フィルムの作製方法について詳細に説明する。
＜導電性フィルムの作製方法＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
温度３８℃、ｐＨ（potential of hydrogen）４．５に保たれた下記の１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
高分子量ゼラチン（分子量；３０万） ９ｇ
低分子量ゼラチン（分子量；１万５０００） ４．５ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加え、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、高分子量ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．１５μｍ、変動係数１０％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上記の乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２、固形分濃度：２２質量％）を、ポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．２／１になるように添加した。ここで、ハロゲン化銀含有塗布液において、ハロゲン化銀の質量に対するポリマーの質量の比Ｒ１（ポリマー／ハロゲン化銀）は０．０２４であった。

さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ²となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上記の（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
支持体の両面に、後述する下塗り層形成用組成物を、乾燥後の膜厚が６０ｎｍになるように塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き支持体を作製した。なお、下塗り層の膜厚はアンリツ株式会社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。
（下塗り層形成用組成物（硬化性組成物））
下記の成分を混合し、下塗り層形成用組成物を調製した。
・アクリル系ポリマー ６６．４質量部
（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２７．５質量％）
・カルボジイミド系架橋剤 １６．６質量部
（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２、日清紡（株）製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ ４．４質量部
（スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分：１０質量％水希釈）
・滑り剤：カルナバワックス ２７．７質量部
（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分：３質量％水希釈）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤 ２３．３質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤 １４．６質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・蒸留水 ８４７．０質量部

次に、下塗り層付き支持体の下塗り層上に、下塗り層側から順に、後述の第１の組成調整塗布液と、上記ハロゲン化銀含有塗布液と、後述の第２の組成調整塗布液とを、塗液流量比（第１の組成調整塗布液／ハロゲン化銀含有塗布液／第２の組成調整塗布液）２５／２５／１で同時重層塗布し、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。これにより得られたフィルムを、フィルムＡとした。
なお、第１の組成調整塗布液は、上記ポリマーラテックスとゼラチンとが混合質量比（ポリマーの質量／ゼラチンの質量）３／１で混合され、さらに、光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含有する混合物からなる組成物である。また、第１の組成調整塗布液は、この第１の組成調整塗布液より形成される層中のポリマー量（塗設量）が０．６５ｇ／ｍ²となるように濃度調整された。なお、第１の組成調整塗布液より形成される層には、染料が含まれるためアンチハレーションの機能を有する。

また、第２の組成調整塗布液は、上記ポリマーラテックスとゼラチンと、さらに、コロイダルシリカ（スノーテックスＳＴ−Ｃ）を固形分混合質量比（ポリマー／ゼラチン／シリカ）０．５／１／１．５で混合した組成物である。また、第２の組成調整塗布液は、この第２の組成調整塗布液より形成される層中のゼラチン量が０．１０ｇ／ｍ²（ポリマーラテックス量は０．０５ｇ／ｍ²）となるように濃度調整がなされた。
また、ハロゲン化銀含有塗布液より形成される層中においては、銀量７．４ｇ／ｍ²、ポリマー量０．２６ｇ／ｍ²、ゼラチン量１．０２ｇ／ｍ²であった。

（露光現像工程）
金属パターンを形成するための露光用マスクとして、図４に示す実施の形態１における第１メッシュ電極部１１と同一の形状のメッシュパターンを有する露光用マスクをそれぞれ用意した。上記のフィルムＡの両面に、メッシュパターンの露光用マスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を、予め定められたパターン間隔で繰り返し行った。メッシュパターンには、格子の一辺の長さを１５０μｍ、線幅を４μｍに設定したものを用いた。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム株式会社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面に銀細線からなる金属パターンと、ゼラチン層とが形成された支持体を得た。ゼラチン層は銀細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス株式会社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。

（低抵抗化処理）
上記のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ−Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４））の粗面形状を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム２枚を、これらの粗面が上記のフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上記のフィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
上記のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤが導電性フィルムであり、製造装置の巻芯に巻き取られることによりロール形態の導電性フィルムとなる。

次に、実施例１〜１１および比較例１〜７について説明する。
（実施例１）
実施例１における金属パターンは、図４に示す実施の形態１における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部１４と同一のパターンを有している。また、ロール形態の導電性フィルムの巻き取り方向における金属パターンの長さを２６８ｍｍとした。以下では、この長さをパターン長と呼ぶ。また、ロール形態の導電性フィルムの巻き取り方向において互いに隣接する金属パターン間の距離を３５ｍｍとした。以下では、この距離を、パターン間隔と呼ぶ。

（実施例２）
実施例２における金属パターンは、図５に示す実施の形態２における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部４４と同一のパターンを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。
（実施例３）
実施例３における金属パターンは、図５に示す実施の形態２における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部４４を有していることに加え、メッシュ電極部内に、図６に示す金属線断片４５と同一のパターンが配置されている。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（実施例４）
実施例４における金属パターンは、図７に示す実施の形態３における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部６４と同一のパターンを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。
（実施例５）
実施例５における金属パターンは、図８に示す実施の形態３における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部６５と同一のパターンを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（実施例６）
実施例６における金属パターンは、図９に示す実施の形態３における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部６６と同一のパターンを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。
（実施例７）
実施例７における金属パターンは、図１０に示す実施の形態３における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部６７と同一のパターンを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（実施例８）
実施例８における金属パターンは、図１１に示す実施の形態４における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部８４と同一のパターンを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。
（実施例９）
実施例９における金属パターンは、図１２に示す実施の形態５における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部１０４と同一のパターンを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（実施例１０）
実施例１０における金属パターンは、図１３に示す実施の形態５における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部１０５と同一のパターンを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。
（実施例１１）
実施例１１における金属パターンは、図１４に示す実施の形態６における第１メッシュ電極部１１および第１電極端子部１２４と同一のパターンを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（比較例１）
比較例１における金属パターンは、図１５に示すように、実施例１におけるメッシュ電極部と同一の形状を有するメッシュ電極部１３１と、金属線により構成され且つ枠形状を有する電極端子部１３４を有している。電極端子部１３４は、メッシュ電極部１３１の端部１３１Ａに接続された接続端子線１３４Ａと、接続端子線１３４Ａの両端部にそれぞれ接続された一対の側部端子線１３４Ｂと、両端部が一対の側部端子線１３４Ｂに接続された横断端子線１３４Ｃとから構成されている。横断端子線１３４Ｃは、メッシュ電極部１３１をＸ方向に横断するようにＸ方向に沿って延び、メッシュ電極部１３１を構成する金属細線との交点においてメッシュ電極部１３１に接続されている。このように、比較例１における金属パターンの電極端子部１３４は、メッシュ電極部１３１に接触しないように近接する近接端子線を有していない。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（比較例２）
比較例２における金属パターンは、図１６に示すように、実施例１におけるメッシュ電極部と同一の形状を有するメッシュ電極部１３１と、メッシュ電極部１３１に接続された電極端子部１４４とを有している。電極端子部１４４は、金属線により構成され且つメッシュ電極部１３１の端部１３１Ａに接続された接続端子線１４４Ａと、接続端子線１４４Ａに接続され且つメッシュ電極部１３１のＸ方向の両側にそれぞれ配置された面状部１４４Ｂとから構成されている。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（比較例３）
比較例３における金属パターンは、図１７に示すように、実施例１におけるメッシュ電極部と同一の形状を有するメッシュ電極部１３１と、メッシュ電極部１３１の端部１３１Ａに接続された矩形且つ面状の電極端子部１５４とを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（比較例４）
比較例４における金属パターンは、図１８に示すように、実施例１におけるメッシュ電極部と同一の形状を有するメッシュ電極部１３１と、メッシュ電極部１３１に接続され且つ金属線により構成された電極端子部１６４とを有している。電極端子部１６４は、メッシュ電極部１３１の端部１３１Ａに接続された接続端子線１６４Ａと、メッシュ電極部１３１のＸ方向の両側においてそれぞれ接続端子線１６４Ａに接続された一対の側部端子線１６４Ｂと、一対の側部端子線１６４Ｂにそれぞれ接続された一対の遠離端子線１６４Ｃとを有している。遠離端子線１６４Ｃは、メッシュ電極部１３１側の一端が側部端子線１６４Ｂに接続され、他端がメッシュ電極部１３１からＸ方向に遠ざかるように延びている。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（比較例５）
比較例５における金属パターンは、図１９に示すように、実施例１におけるメッシュ電極部と同一の形状を有するメッシュ電極部１３１と、メッシュ電極部１３１の端部１３１Ａに接続され且つ直線状の金属線である電極端子部１７４とを有している。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。

（比較例６）
比較例６における金属パターンは、図２０に示すように、実施例１におけるメッシュ電極部と同一の形状を有するメッシュ電極部１３１と、金属線により構成され且つメッシュ電極部１３１に接続された電極端子部１８４とを有している。電極端子部１８４は、メッシュ電極部１３１の端部１３１Ａに接続された接続端子線１８４Ａと、接続端子線１８４Ａの両端部に接続された一対の側部端子線１８４Ｂとからなる。また、実施例１と同様に、パターン長を２６８ｍｍ、パターン間隔を３５ｍｍとした。
（比較例７）
比較例７における金属パターンは、比較例１と同一の形状を有し、２６８ｍｍのパターン長を有しているが、パターン間隔を２７０ｍｍとした。

このように、比較例１〜７における金属パターンは、いずれも、メッシュ電極部に接触することなくメッシュ電極部に近接するように延びた近接端子線を有していない。

＜良品得率＞
上記の実施例１〜１１および比較例１〜７における金属パターンに対して、導通検査および面状検査をすることにより、電気的な導通不良が発生した箇所の有無、および、メッシュ電極部を構成する金属細線の欠損および変色等の破損の有無を確認した。このような検査の結果、電気的な導通不良が発生した箇所があった金属パターンおよびメッシュ電極部を構成する金属細線の破損があった金属パターンを不良品と判定した。また、検査の結果、電気的な導通不良が発生した箇所がなく且つメッシュ電極部を構成する金属細線の破損がない金属パターンを良品と判定した。
導通検査を行う際には、テスタを用いて金属パターンの導通を確認した。面状検査を行う際には、金属パターンの画像を取得し、メッシュ電極部を構成する金属細線の欠損および変色の有無を調べた。良品得率は、このように判定して得た良品の数を、良品の数と不良品の数との和で除して百分率とすることにより算出した。例えば、良品得率が１００％であれば不良品がないことを意味する。
なお、長さ２２００ｍのロール形態の導電性フィルム中の金属パターンの数は、実施例１〜１１および比較例１〜６においてそれぞれ７２６２個であり、比較例７においては、４０９０個であった。
以上のような検査の結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１〜１１における良品得率は、いずれも、比較例１〜６における良品得率を上回っており、特に、実施例１〜１０においては、いずれも、８０％近い良品得率を得ることができた。このように、実施例１〜１１の導電性フィルムは、ロール形態に巻き取られたとしても、製造装置において発生する静電気に起因するメッシュ電極部の破損が生じにくいことがわかる。

また、比較例７では、２７０ｍｍのパターン間隔が、導電性フィルムの巻き取り方向における金属パターンの長さ２６８ｍｍよりも長いため、製造装置の巻芯に新たに巻き取られる金属パターンが、既に巻き取られている複数の金属パターンをまたいで巻き取られることがなかったと考えられる。これにより、それぞれの金属パターンは、製造装置における電位差等の影響を受けにくく、静電気に起因した破損が生じにくくなったため、良品得率が１００％になったと考えられる。しかしながら、良品の個数に着目すると、比較例７におけるロール形態の導電性フィルムと同じ長さの２２００ｍだけ製造装置に処理がなされた実施例１〜１１の導電性フィルムにおける良品の数は、いずれも、比較例７における良品の数よりも多い。そのため、実施例１〜１１は、良品得率が１００％となった比較例７に比べて原料当りの良品の生産効率が高いことがわかる。

１ タッチパネル、１Ａ 表面、１Ｂ 裏面、２ カバーパネル、３，３３，５３，７３，９３，１１３ 導電性フィルム、４ 接着剤、５ 基板、５Ａ 第１面、５Ｂ 第２面、６Ａ，６Ｂ 金属細線、７，８ 保護層、１１ 第１メッシュ電極部、１１Ａ 端部、１１Ｂ 包絡線、１２ 第１周辺配線部、１３ 第１外部接続端子、１４，４４，６４，６５，６６，６７，８４，１０４，１０５，１２４ 第１電極端子部、１４Ａ，４４Ａ，６４Ａ，６５Ａ，６６Ａ，６７Ａ，８４Ａ，１０４Ａ，１０５Ａ，１２４Ａ，１３４Ａ，１４４Ａ，１６４Ａ，１８４Ａ 接続端子線、１４Ｂ，４４Ｂ，６４Ｂ，６５Ｂ，６６Ｂ，６７Ｂ，８４Ｂ，１０４Ｂ，１０５Ｂ，１２４Ｂ，１３４Ｂ，１６４Ｂ，１８４Ｂ 側部端子線、１４Ｃ，４４Ｃ，６４Ｃ，６５Ｃ，６６Ｃ，６７Ｃ，８４Ｃ，１０４Ｃ，１０５Ｃ，１２４Ｃ 近接端子線、１５ 第１ダミー電極部、２１ 第２メッシュ電極部、２２ 第２周辺配線部、２３ 第２外部接続端子、２４ 第２電極端子部、４５ 金属線断片、１３１ メッシュ電極部、１３４，１４４，１５４，１６４，１７４，１８４ 電極端子部、１３４Ｃ 横断端子線、１４４Ｂ 面状部、１６４Ｃ 遠離端子線、Ｇ１，Ｇ２ ギャップ、Ｓ１ 入力領域、Ｓ２ 外側領域。

Claims (7)

1. 長さ方向に延びるメッシュ電極部と、
   前記メッシュ電極部の前記長さ方向の端部に接続された電極端子部と、
   前記電極端子部を介して前記メッシュ電極部と電気的に接続された周辺配線部とを有し、
   前記電極端子部は、
   前記メッシュ電極部の前記長さ方向の端部に接続され且つ前記メッシュ電極部の前記長さ方向に対して交差する幅方向に前記メッシュ電極部の電極幅よりも長く延びた接続端子線と、
   前記接続端子線に接続され且つ前記メッシュ電極部に接触することなく前記メッシュ電極部に沿って前記長さ方向に延びた側部端子線と、
   前記側部端子線に接続され且つ前記メッシュ電極部に接触することなく前記メッシュ電極部に近接するように延びた近接端子線とを有することを特徴とする導電性フィルム。
2. 前記接続端子線は、前記メッシュ電極部の幅方向の両側においてそれぞれ前記メッシュ電極部の外側まで延び、
   前記メッシュ電極部の幅方向の両側に延びる前記接続端子線にそれぞれ前記側部端子線が接続され、
   前記メッシュ電極部の幅方向の両側に配置された前記側部端子線のうち少なくとも一方の前記側部端子線に前記近接端子線が接続されている請求項１に記載の導電性フィルム。
3. 前記メッシュ電極部の幅方向の両側に配置された前記側部端子線にそれぞれ前記近接端子線が接続されている請求項２に記載の導電性フィルム。
4. 前記メッシュ電極部の幅方向の両側に配置された前記側部端子線および前記近接端子線は、それぞれ、前記メッシュ電極部に対して対称なパターンを形成するように配置されている請求項３に記載の導電性フィルム。
5. 前記メッシュ電極部は、前記接続端子線に対して偏った位置に接続されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
6. 前記接続端子線、前記側部端子線および前記近接端子線のうち少なくとも１つは、金属細線により構成される請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性フィルムを備えたタッチパネル。