JP6504445B2 - タッチパネルセンサ用中間部材、及び、タッチパネルセンサの製造方法 - Google Patents

タッチパネルセンサ用中間部材、及び、タッチパネルセンサの製造方法 Download PDF

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本発明は、電極を有したタッチパネルセンサ用中間部材に係り、とりわけ、保護フィルムが積層されたタッチパネルセンサ用中間部材に関する。また、本発明は、タッチパネルセンサ用中間部材を作製する工程を含むタッチパネルセンサの製造方法に関する。
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、タッチパネルセンサと制御回路とを接続する配線を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示機構が組み込まれた種々の装置等(例えば、券売機、ATM、金銭登録機、キオスク端末、携帯電話、タブレット端末、ゲーム機等)に対する入力手段として、画像表示機構とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示機構の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置(接近位置)を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置(接近位置)を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が多く採用されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体(例えば、使用者の指)が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触(接近)することにより、新たに寄生容量が発生し、この寄生容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。
タッチパネルセンサは、通常、基材と、基材上に設けられた電極と、を有している。電極は、アクティブエリアに位置する検知電極と、非アクティブエリアに位置する取出配線と、を有している。多くのタッチパネルセンサにおいて、検知電極は、画像表示機構の表示領域に対面する位置に配置されることから、ITO(酸化インジウムスズ)等の透明導電材料を用いて形成されている。
また、別のタッチパネルセンサとして、検知電極が金属材料を用いて形成されたタッチパネルセンサも知られている。このタッチパネルセンサでは、検知電極が金属材料からなる幅狭の導電性細線で形成されている。このため、アクティブエリアでの透過率を十分高くすることができる。また、金属材料の導電率は高いことから、導電性細線の幅を狭くしても、タッチパネルセンサの面抵抗率(単位:Ω/□)を十分小さくすることができる。
このようなタッチパネルセンサの製造工程では、基材上に検知電極及び取出配線等を形成した後、各タッチパネルセンサが所定の機能を有しているかどうかを検証するための電気的検査が行われる。特許文献1では、長尺状の透明絶縁基材上に、後にタッチパネルセンサを構成する複数の透明配線シートが形成され、各透明配線シートに、電気的検査に用いられる検査用端子部が設けられたものが示されている。
特開2014−26584号公報
ところで、タッチパネルセンサの製造工程において、基材上に、検知電極や取出配線、検査用端子部等の導電性パターンを形成して得られた導電性パターンシートに、導電性パターンを保護するための保護フィルムが導電性パターン上に積層されることが多い。例えば、特許文献1に示されたものにおいては、複数の透明配線シート上を覆うように、とりわけ長尺状の透明絶縁基材上をすべて覆うように1枚の保護フィルムを積層することが考えられる。
しかし、このようにすると、電気的検査に用いられる検査用端子部も保護フィルムに覆われることになる。そのため、保護フィルムの積層後に電気的検査を行う場合、少なくとも検査用端子部上の保護フィルムを部分的に剥離し、電気的検査終了後に再度検査用端子部を保護フィルムで覆うという工程が必要となる。すなわち、電気的検査を行うためには、保護フィルムの剥離及び再積層という追加の工程が生じ、装置の複雑化及び大型化、タクトタイムの増加、さらには製造コストの増大といった問題が生じる。また、電気的検査を行う際に、導電性パターンシート上の保護フィルムが剥離された箇所に塵埃等の異物が付着し、保護フィルムを再積層した際に、導電性パターンシートと保護フィルムとの間に異物が挟み込まれるという問題もある。
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、製造装置の複雑化及び大型化、タクトタイムの増加、並びに、製造コストの増大を防止し得る、タッチパネルセンサ用中間部材を提供することを目的とする。また、タッチパネルセンサの導電性パターンシートと保護フィルムとの間の異物の挟み込みを防止することを目的とする。
本発明によるタッチパネルセンサ用中間部材は、
電気的検査のための検査領域を有する基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記導電性パターンは、複数の検知電極と、各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され、前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシートと、
前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて、前記導電性パターン上に積層された保護フィルムと、を有する。
本発明によるタッチパネルセンサ用中間部材は、
長手方向及び前記長手方向と直交する短手方向を有し、前記長手方向に沿って複数のタッチパネルセンサ領域が配列された基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記基材シートは、前記短手方向に互いに対向する一方の側縁及び他方の側縁を有し、前記一方の側縁を含む電気的検査のための検査領域が設けられ、前記導電性パターンは、前記基材シートの各タッチパネルセンサ領域に設けられた複数の検知電極及び各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシートと、
前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて、前記導電性パターン上に積層された保護フィルムと、を有する。
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法は、
電気的検査のための検査領域を有する基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記導電性パターンは、複数の検知電極と、各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され、前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシート、の導電性パターン上に、前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて保護フィルムを積層し、前記導電性パターンシート及び前記保護フィルムを有するタッチパネルセンサ用中間部材を作製する工程を含む。
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記タッチパネルセンサ用中間部材の前記検査領域内の各検査用配線を介して、電気的検査を行う工程をさらに含んでもよい。
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記電気的検査終了後の前記タッチパネルセンサ用中間部材の前記検査領域を切り離す工程をさらに含んでもよい。
本発明によれば、製造装置の複雑化及び大型化、タクトタイムの増加、並びに、製造コストの増大を防止することができる。
図1は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を画像表示機構とともに概略的に示す図である。 図2は、図1のタッチパネル装置を画像表示機構とともに示す断面図である。なお、図2に示された断面は、図1のA−A線に沿った断面に概ね対応している。 図3は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。 図4は、図3のタッチパネルセンサの一部拡大図であり、タッチパネルセンサの導電性メッシュを示す図である。 図5は、図4のタッチパネルセンサの断面図である。 図6は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図7は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図8は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図9は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図10は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図11は、タッチパネルセンサの製造方法の変形例を説明するための図である。 図12は、タッチパネルセンサの製造方法の変形例を説明するための図である。 図13は、タッチパネルセンサの製造方法の変形例を説明するための図である。
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電性パターンシート」は、「導電性パターン板(基板)」や「導電性パターンフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。
また、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
図1〜図13は本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図1はタッチパネル装置を画像表示装置とともに概略的に示す図であり、図2は図1のタッチパネル装置を画像表示装置とともに示す断面図であり、図3はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図であり、図4は図3のタッチパネルセンサの導電性メッシュの一例を説明するための平面図であり、図5は図4のタッチパネルセンサの一例を示す断面図である。
図1及び図2に示されたタッチパネル装置20は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体(例えば、人間の指)5の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置20の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。
<<<画像表示機構>>>
図1及び図2に示すように、タッチパネル装置20は、画像表示機構(例えば液晶表示装置)12とともに組み合わせられて用いられ、表示装置10を構成している。図示された画像表示機構12は、一例としてフラットパネルディスプレイ、より具体的には液晶表示装置として構成されている。画像表示機構12は、表示面12aを形成する液晶表示パネル15と、液晶表示パネル15を背面から照明するバックライト14と、液晶表示パネル15に接続された表示制御部13と、を有している。液晶表示パネル15は、映像を表示することができる表示領域A1と、表示領域A1を取り囲むようにして表示領域A1の外側に配置された非表示領域(額縁領域とも呼ばれる)A2と、を含んでいる。表示制御部13は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて液晶表示パネル15を駆動する。液晶表示パネル15は、表示制御部13の制御信号により、所定の映像を表示面12aに表示するようになる。すなわち、画像表示機構12は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
なお、図2に示されているように、液晶表示パネル15は、一対の偏光板16,18と、一対の偏光板16,18間に配置された液晶セル17と、を有している。出光側に配置された偏光板18の出光側には、機能層19が設けられている。機能層19は、特定の機能を発揮することを期待された層であって、画像表示機構12の最も出光側の面、すなわち表示面12aを形成している。機能層19は、一例として、反射防止層(AR層)としての機能する低屈折率層とすることができる。また機能層19の他の例として、反射防止層に代えてあるいは反射防止層に加えて、防眩機能を有した防眩層(AG層)、耐擦傷性を有したハードコート層(HC層)、帯電防止機能を有した帯電防止層(AS層)等の1以上を含むように構成され得る。
偏光板16,18は、入射した光を直交する2つの偏光成分に分解し、一方の方向の偏光成分を透過させ、前記一方の方向に直交する他方の方向の偏光成分を吸収する機能を有した偏光子を有している。以下においては、液晶表示パネル15に含まれる一対の偏光板を区別するため、液晶表示パネル15の配置状態に関係なく、入光側(バックライト側)の偏光板16を下偏光板と呼び、出光側(観察者側)の偏光板18を上偏光板と呼ぶ。
液晶セル17は、一対の支持板と、一対の支持板間に配置された液晶と、を有している。液晶セル17は、1つの画素を形成する領域毎に、電界印加がなされ得るようになっている。そして、電界印加された液晶セル17の液晶の配向は変化するようになる。入光側に配置された下偏光板16を透過した特定方向(透過軸と平行な方向)の偏光成分は、一例として、電界印加されている液晶セル17を通過する際にその偏光方向を90°回転させ、電界印加されていない液晶セル17を通過する際にその偏光方向を維持する。このため、液晶セル17への電界印加の有無によって、下偏光板16を透過した特定方向の偏光成分が、下偏光板16の出光側に配置された上偏光板18をさらに透過するか、あるいは、上偏光板18で吸収されて遮断されるか、を制御することができる。
バックライト14は、光源を含んでおり、面状に光を照射する。バックライト14は、エッジライト型(サイドライト型)や直下型として構成された既知の面光源装置を用いることができる。光源は、発光ダイオード(LED)、冷陰極管、白熱灯、有機EL等の既知の光源から構成され得る。
<<<タッチパネル装置>>>
図2に示された例では、タッチパネル装置20は、検出制御部21及び積層体22を有している。タッチパネル装置20の積層体22は、第1電極基板31及び第2電極基板32を有するタッチパネルセンサ30を含んでいる。図示された例では、積層体22は、観察者側、すなわち、画像表示機構12とは反対の側から順に、カバー層28、接着層25、第1電極基板31、接着層24、第2電極基板32、及び、低屈折率層23を有している。
カバー層28は、誘電体として機能する透光性を有した層であり、例えばガラスや樹脂フィルムから形成される。このカバー層28は、タッチパネル装置20への入力面(タッチ面、接触面)として機能するようになる。つまり、カバー層28に導体(例えば、人間の指)5を接触させることにより、タッチパネル装置20に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、カバー層28は、表示装置10の最も観察者側の面をなしており、表示装置10において、タッチパネル装置20及び画像表示機構12を外部から保護するカバーとしても機能する。
カバー層28は、接着層25を介して第1電極基板31と接合されている。また、第1電極基板31は、接着層24を介して第2電極基板32と接合されている。接着層24及び接着層25は、電極基板31,32の電極41,42と、カバー層28に接触する導体(例えば、人間の指)5と、の間で誘電体として機能する。このような接着層24及び接着層25としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。なお、本明細書において、「接着(層)」は粘着(層)をも含む概念として用いる。
第2電極基板32の画像表示機構12側に設けられた低屈折率層23は、反射防止層(AR層)として機能することを期待された層である。この低屈折率層23によれば、画像表示機構12からの画像を形成する光が、タッチパネル装置20の画像表示機構12側の表面にて、反射されて迷光となってしまうことを防止することができる。なお、低屈折率層23は、多数の微小突起を含んでなるモスアイ構造を有した反射防止層に置き換えることも可能であり、また、省略することも可能である。さらに、タッチパネル装置20の積層体22が、画像表示機構12の表示面12aに接着層等を介して接合されることも可能であり、この場合、低屈折率層23は不要となる。
なお、タッチパネル装置20の積層体22には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、1つの機能層が2以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、タッチパネルセンサ30の後述する基材35,36や、その他積層体22に含まれる各層(各基材や、接着層)に機能を付与するようにしてもよい。タッチパネル装置20の積層体22に付与され得る機能としては、一例として、防眩(AG)機能、耐擦傷性を有したハードコート(HC)機能、帯電防止(AS)機能、電磁波遮蔽機能、防汚機能等を例示することができる。
タッチパネル装置20の検出制御部21は、タッチパネルセンサ30に接続され、カバー層28を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部21は、カバー層28へ導体(例えば、人間の指)5が接触している際に、カバー層28への導体5の接触位置を特定し得るように構成された回路(検出回路)を含んでいる。また、検出制御部21は、画像表示機構12の表示制御部13と接続され、処理した入力情報を表示制御部13へ送信することもできる。この際、表示制御部13は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を画像表示機構12に表示させることができる。
なお、「容量結合」方式及び「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は電極(導電体層)を含んでおり、外部の導体(例えば、人間の指)がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の電極(導電体層)との間でコンデンサ(静電容量)が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定(位置検出)されるようになる。
<<タッチパネルセンサ>>
次に、タッチパネルセンサ30について、詳述する。図2に示すように、タッチパネル装置20の積層体22は、第1電極基板31(タッチパネルセンサ30)及び第2電極基板32(タッチパネルセンサ30)を有している。第1電極基板31は、第1基材35と、第1基材35上に設けられた第1電極41及び第1取出配線45と、を有している。また、第2電極基板32は、第2基材36と、第2基材36上に設けられた第2電極42及び第2取出配線46と、を有している。
<基材>
基材35,36は、電極41,42及び取出配線45,46を支持し、且つ、タッチパネルセンサ30において誘電体として機能する。図1及び図3に示すように、基材35,36は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1に隣接する非アクティブエリアAa2と、を含んでいる。図1に示すように、タッチパネルセンサ30のアクティブエリアAa1は、画像表示機構12の表示領域A1に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアAa2は、矩形状のアクティブエリアAa1を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアAa2は、画像表示機構12の非表示領域A2に対面する領域に形成されている。
アクティブエリアAa1を介して画像表示機構12の画像を観察することができるよう、基材35,36は、透明又は半透明となっている。基材35,36は、可視光領域における透過率が80%以上であることが好ましく、84%以上であることがより好ましい。なお、光透過率は、JIS K 7361−1(プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法)により測定することができる。
基材35,36は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース(三酢酸セルロース)等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等、誘電体として機能し得る材料を用いることができる。また、電極41,42及び取出配線45,46の保持性及び良好な光透過性の確保の観点から、このような基材35,36の厚さは、0.03mm以上5mm以下とすることができる。
<電極>
図3に示されているように、第1電極41は、位置検出に用いられ、アクティブエリアAa1内に配置される、複数の第1検知電極43を含んでいる。とりわけ図示された例では、第1電極41は、第1基材35の第1方向(X)に沿って延び、第2方向(Y)に沿って配列された複数の第1検知電極43を含んでいる。また、第2電極42は、位置検出に用いられ、アクティブエリアAa1内に配置される、複数の第2検知電極44を含んでいる。とりわけ図示された例では、第2電極42は、第2基材36の第2方向(Y)に沿って延び、第1方向(X)に沿って配列された複数の第2検知電極44を含んでいる。各検知電極43,44は、一例として、以下に説明するような導電性細線51からなる導電性メッシュ50によって形成されるが、図3では、図示の簡略化のために、各検知電極43,44が配置される領域を単純な矩形で示している。
検知電極43,44は、外部導体5が積層体22に接近した際に生じる、電磁的な変化又は静電容量の変化を検知するために設けられるものである。検知電極43,44は、例えば、金属材料が、所定の線幅及び厚さで形成された導電性細線51からなる導電性メッシュ50で構成することができる。金属材料としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの金属の1種以上を含む合金の一以上を用いることができる。なお、これに限られず、検知電極43,44は、ITO(酸化インジウムスズ)等の透明導電膜を用いて形成されてもよい。
<取出配線>
取出配線45,46は、検知電極43,44の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて1つ又は2つ設けられている。各取出配線45,46は、対応する検知電極43,44に接続されて配線を形成している。図3に示された例では、取出配線45,46は、基材35,36の非アクティブエリアAa2内を、対応する検知電極43,44から基材35,36の端縁付近まで延びている。また、図示された例では、取出配線45,46は、図示しない外部接続配線(例えば、フレキシブルプリント基板)を介して、検出制御部21に接続される端子部47,48を含んでいる。とりわけ、端子部47,48は、非アクティブエリアAa2内を延びる取出配線45,46の、基材35,36の端縁付近、すなわち検知電極43,44と反対側の端部に形成されている。さらに、図示された例では、取出配線45,46の端子部47,48に、後述の延長配線部77aが接続されている。
(導電性メッシュ)
図4に、各電極41,42の一例として、導電性メッシュ50を有する電極41,42を示す。図4は、図3に示したタッチパネルセンサ30の一部の拡大図である。
図4に示された例において、第1電極41及び第2電極42は、それぞれ導電性メッシュ50を含んでいる。とりわけ図示された例では、第1電極41の各第1検知電極43及び第2電極42の各第2検知電極44が、それぞれ導電性メッシュ50を含んでいる。導電性メッシュ50は、多数の導電性細線51により多数の開口領域52が画成されるメッシュ状の材料である。とりわけ、図示された例では、導電性メッシュ50は、多数の導電性細線51で格子状のメッシュが形成され、これにより、多数の矩形の開口領域52が画成されている。
図4に示すように、導電性メッシュ50は、2つの分岐点(合流点)54の間を延びて開口領域52を画成する導電性の接続要素54を多数含んでいる。とりわけ図示された例では、導電性メッシュ50は、両端において分岐点53を形成する多数の接続要素54の集まりとして構成されている。すなわち、導電性メッシュ50は、2つの分岐点53の間を延びる多数の接続要素54の集まりとして構成されている。そして、分岐点53において、接続要素54が接続されていくことにより、開口領域52が画成されている。言い換えると、接続要素54で囲繞、区画されて1つの開口領域52が画成されている。
以上のような導電性メッシュ50の導電性細線51は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの金属の1種以上を含む合金の一以上を含有する金属膜を基材35,36上に形成し、この金属膜を所望のパターンでエッチングすることによって、基材35,36上に形成することができる。
次に、図5を参照して、導電性メッシュ50の断面形状について説明する。図5には、タッチパネルセンサ30の厚み方向に沿った断面において、タッチパネルセンサ30が示されている。ここで厚み方向とは、シート状(フィルム状、板状、パネル状)からなるタッチパネルセンサ30のシート面(フィルム面、板面、パネル面)への法線方向に沿った断面のことを指す。そして、本実施の形態においては、基材35,36は一対の主表面を有するシート状の形状を有している。したがって、本実施の形態では、厚み方向に沿った断面とは、基材35,36の表面への法線方向に沿った断面と一致する。
図5に示すように、基材35,36上に、導電性メッシュ50が形成されている。導電性メッシュ50は、基材35,36上に設けられた導電性金属層57と、導電性金属層57上に設けられた暗色層58とを含んでいる。言い換えると、暗色層58は、導電性メッシュ50を構成する導電性細線51の長手方向に直交する断面において導電性金属層57を上側、すなわち基材35,36とは反対の側から覆っている。
ここで導電性金属層57は、高導電率を有した金属材料を用いて形成された層であり、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの金属の1種以上を含む合金の一以上からなる層である。なお、導電性金属層57は、単層である必要はなく、異なる材料又は同一の材料からなる複数の層として構成されていてもよい。
金属材料からなる導電性金属層57は、優れた導電率を有する反面、比較的高い反射率を呈する。そして、タッチパネルセンサ30の導電性メッシュ50をなす導電性金属層57によって外光が反射されると、タッチパネル装置20の表示領域A3を介して観察される画像表示機構12の画像コントラストが低下してしまう。そこで、暗色層58が、導電性金属層57の観察者側に配置されている。この暗色層58によって、画像のコントラストを向上させ、画像表示機構12によって表示される画像の視認性を改善することができる。したがって、暗色層58は、導電性金属層57よりも低反射率の層であり、黒色等の暗色の層であることが好ましい。なお、暗色層58は、導電性金属層57の上面だけでなく、導電性金属層57の両側面にも形成することができる。この場合、傾斜した方向からの外光の反射も効果的に抑制できる。
暗色層58としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性金属層57をなす材料の一部分に暗色化処理(黒化処理)を施して、導電性金属層57をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層58を形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層57上に暗色層58を設けるようにしてもよい。また、ここで用いる暗色層58とは、暗色化(黒化)された層のみでなく、粗化された層も含む。
このような構成からなる導電性メッシュ50において、導電性細線51の幅(最大幅)W、すなわち基材35,36のシート面に沿った幅(最大幅)Wを、例えば1μm以上15μm以下、好ましくは2μm以上10μm以下とし、且つ、高さ(厚さ)H、すなわち、基材35,36のシート面への法線方向に沿った高さ(厚さ)Hを、好ましくは0.1μm以上3μm以下とする。このような寸法の導電性メッシュ50によれば、その導電性細線51が十分に細線化されているので、導電性細線51を含む導電性メッシュ50を極めて効果的に不可視化することができる。同時に、断面形状において十分な高さを有するようになり、すなわち、導電性細線51の断面形状のアスペクト比(H/W)が十分に大きくなり、高い導電性を有するようになる。
次に、図6〜図10を参照して、タッチパネルセンサ30の製造方法の一例を説明する。図6は、タッチパネルセンサ用中間部材の例としての第1の中間部材61を示す図である。図7は、図6の第1の中間部材61の一部を拡大した図である。図8は、図7の第1の中間部材61のB−B線に沿った断面を示す断面図である。
図6〜図10に示された例では、タッチパネルセンサ30は、第1の中間部材作製工程、第2の中間部材作製工程、電気的検査工程、及び、検査領域切り離し工程が行われることによって製造される。以下に、上記各工程を順に説明する。
(第1の中間部材作製工程)
まず、図6に示す第1の中間部材61(タッチパネルセンサ用中間部材)を作製する。第1の中間部材61は、例えば、ロールから繰り出された長尺状の導電性パターンシート70上に保護フィルム80を積層することにより作製することができる。なお、導電性パターンシート70の導電性パターン72は、基材シート71上に公知のフォトリソグラフィー技術等を用いて作製することができる。
<<<第1の中間部材(タッチパネルセンサ用中間部材)>>>
図6は、第1の中間部材61を、第1の中間部材61のシート面への法線方向から見て示す図である。図6に示された例では、第1の中間部材61は、長尺状の基材シート71及び当該基材シート71上に設けられた導電性パターン72を有する導電性パターンシート70と、導電性パターンシート70上に積層された保護フィルム80と、を有している。
<<導電性パターンシート>>
図6に示された例では、導電性パターンシート70は、長尺状の基材シート71と、当該基材シート71上に、その長手方向に沿って配列された複数の導電性パターン72と、を有し、全体として長尺状に形成されている。なお、図6では、タッチパネルセンサ領域As内の導電性パターン72の図示を省略している。
<基材シート>
図6に示された例では、導電性パターンシート70の基材シート71は、長手方向及び長手方向と直交する短手方向を有する長尺状の形状を有し、短手方向に互いに対向する一方の側縁71a及び他方の側縁71bを有している。図示された例では、基材シート71の長手方向は第1方向(X)と平行をなし、基材シート71の短手方向は第1方向(X)と直交する第2方向(Y)と平行をなしている。図示された例では、一方の側縁71a及び他方の側縁71bは、それぞれ長手方向に沿って直線状に延びており、かつ、互いに平行をなしている。なお、基材シート71が、ロール状に巻かれた状態で特定の工程に供給される場合、又は、特定の工程後にロール状に巻き取られる場合、とりわけ、ロール状に巻かれた状態で特定の工程に供給され、当該工程後にロール状に巻き取られる場合(いわゆるロール・ツー・ロール方式)、基材シート71の長手方向は、MD方向(Machine Direction:機械方向、流れ方向、縦方向)と一致し、基材シート71の短手方向は、TD方向(Transverse Direction:横方向、直角方向)と一致する。
図6に示すように、基材シート71には、その長手方向に沿って、複数のタッチパネルセンサ領域Asが配列されている。図示された例では、タッチパネルセンサ領域Asは、輪郭線Lで囲まれた領域であり、基材シート71(導電性パターンシート70、第1の中間部材61)において、最終的にタッチパネルセンサ30となる領域である。図示された例では、タッチパネルセンサ領域Asは、矩形状に形成されている。とりわけ、図示された例では、タッチパネルセンサ領域Asは、それぞれ互いに平行に、かつ、長手方向(第1方向(X))に沿って延びる一対の辺と、それぞれ互いに平行に、かつ、短手方向(第2方向(Y))に沿って延びる一対の辺と、に囲まれた、略長方形状に形成されている。
基材シート71には、基材シート71の一方の側縁71aを含んで、検査領域Atが設けられている。検査領域Atは、導電性パターン72の電気的検査を行うための領域であり、そのために、この検査領域Atには、導電性パターン72の後述の検査用配線77の少なくとも一部が配置される。また、図6に示された例では、検査領域Atには、保護フィルム80は積層されていない。
タッチパネルセンサ30を介した視認性を十分に確保できるよう、基材シート71は、透明又は半透明となっている。基材シート71は、可視光領域における透過率が80%以上であることが好ましく、84%以上であることがより好ましい。
基材シート71は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース(三酢酸セルロース)等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等、誘電体として機能し得る材料を用いることができる。また、導電性パターン72の保持性及び良好な光透過性の確保の観点から、このような基材シート71の厚さは、0.03mm以上5mm以下とすることができる。
<導電性パターン>
図7に、図6の第1の中間部材61の一部を拡大して示す。図6及び図7に示されているように、基材シート71の各タッチパネルセンサ領域Asに対応して、導電性パターン72が設けられている。図7に示された例では、導電性パターン72は、複数の検知電極74を含む電極73と、各検知電極74に接続された取出配線75と、各取出配線75に接続された検査用配線77を含んでいる。とりわけ図示された例では、電極73は、基材シート71の長手方向(第1方向(X))に沿って延び、短手方向(第2方向(Y))に沿って配列された複数の検知電極74を含んでいる。なお、各検知電極74は、一例として、図4及び図5を参照して説明した上述の導電性細線51からなる導電性メッシュ50によって形成されるが、図7〜図10では、図示の簡略化のために、各検知電極74が配置される領域又は断面を単純な矩形で示している。
取出配線75は、検知電極74の各々に対応して設けられている。図7に示された例では、各取出配線75は、基材シート71のタッチパネルセンサ領域As内を、対応する検知電極74からタッチパネルセンサ領域Asの輪郭線L付近まで延びている。とりわけ図示された例では、各取出配線75は、対応する検知電極74から、タッチパネルセンサ領域Asの輪郭線Lのうち基材シート71の短手方向(第2方向(Y))に沿って延びる一対の辺のうちの一方の辺Lの付近まで延びている。また、図示された例では、取出配線75は、後に図示しない外部接続配線(例えば、フレキシブルプリント基板)を介して、検出制御部21に接続される端子部76を含んでいる。とりわけ、端子部76は、タッチパネルセンサ領域As内を延びる取出配線75の、タッチパネルセンサ領域Asの輪郭線L付近、すなわち検知電極74と反対側の端部に形成されている。なお、図示された例では、取出配線75の検知電極74と反対側の端部(端子部76の辺L側の端部)と、辺Lと、がシート71の長手方向(第1方向(X))に離間している。言い換えると、取出配線75の検知電極74と反対側の端部と辺Lとの間には、シート71の長手方向(第1方向(X))に沿った間隙Gが形成されている。
検査用配線77は、取出配線75の各々に対応して設けられている。図7に示された例では、各検査用配線77は、対応する取出配線75から基材シート71の検査領域Atまで延びている。とりわけ、各検査用配線77は、対応する取出配線75の端子部76に接続され、タッチパネルセンサ領域Asから検査領域Atまで延びている。図示された例では、各検査用配線77は、対応する取出配線75の端子部76から、タッチパネルセンサ領域Asの輪郭線Lの辺Lを超えて基材シート71の長手方向(第1方向(X))に沿って延び、タッチパネルセンサ領域Asの外側において、その延在方向が曲げられ、基材シート71の短手方向(第2方向(Y))に沿って、検査領域Atまで延びている。
図示された例では、各検査用配線77は、検査領域Atに配置された検査用電極78を含んでいる。とりわけ、検査用電極78は、検査用配線77の取出配線75と反対側の端部に形成されている。検査用電極78は、導電性パターン72の電気的検査に用いる検査装置側の端子を接触させるために用いられる。そのため、検査用電極78は、検査用配線77の他の箇所よりも幅広かつ広ピッチに形成されている。なお、図6、図7及び図9では、検査用電極78は略正方形の形状を有しているが、これに限られず、検査用電極78は、長方形、三角形、円形、楕円形、長円形等の他の形状を有していてもよい。
<<保護フィルム>>
図8に、図7の第1の中間部材61のB−B線に沿った断面を示す。図8に示された例では、導電性パターンシート70上に保護フィルム80が積層されている。とりわけ図示された例では、導電性パターンシート70の導電性パターン72上に保護フィルム80が積層されている。保護フィルム80は、基材シート71上に形成された導電性パターン72に他の部材が接触してキズや断線を生じることを防止するとともに、導電性パターン72に塵埃等の異物が付着することを防止する機能を有する。したがって、保護フィルム80は、導電性パターン72の少なくとも電極73及び取出配線75を覆うように設けられることが好ましい。なお、図8では、保護フィルム80は、導電性パターンシート70の導電性パターン72にのみ接するように図示されているが、保護フィルム80として可撓性を有するフィルムを用いた場合、保護フィルム80は導電性パターン72の周囲において基材シート71にも接することが多い。
図6及び図7に示された例では、保護フィルム80は、長手方向及び長手方向と直交する短手方向を有する長尺状の形状を有し、短手方向に互いに対向する一方の側縁80a及び他方の側縁80bを有している。図示された例では、一方の側縁80a及び他方の側縁80bは、それぞれ長手方向に沿って直線状に延びており、かつ、互いに平行をなしている。保護フィルム80が、ロール状に巻かれた状態で特定の工程に供給される場合、又は、特定の工程後にロール状に巻き取られる場合、とりわけ、ロール状に巻かれた状態で特定の工程に供給され、当該工程後にロール状に巻き取られる場合(いわゆるロール・ツー・ロール方式)、保護フィルム80の長手方向は、MD方向(Machine Direction:機械方向、流れ方向、縦方向)と一致し、保護フィルム80の短手方向は、TD方向(Transverse Direction:横方向、直角方向)と一致する。なお、図示された例では、保護フィルム80の長手方向は第1方向(X)と平行をなし、保護フィルム80の短手方向は第1方向(X)と直交する第2方向(Y)と平行をなしている。したがって、保護フィルム80の長手方向と基材シート71の長手方向とは平行をなし、保護フィルム80の短手方向と基材シート71の短手方向とは平行をなしている。
図6〜図8に示された例では、保護フィルム80は、導電性パターンシート70の検査領域Atを除いて、導電性パターン72上に積層されている。とりわけ、保護フィルム80は、基材シート71の一方の側縁71aを含む検査領域Atを除いて、導電性パターン72上に積層されている。具体的には、保護フィルム80の短手方向に沿った幅W80が、導電性パターンシート70の基材シート71の短手方向に沿った幅W71よりも狭く形成され、保護フィルム80の一方の側縁80aと基材シート71の一方の側縁71aとが短手方向に沿って離間するように、保護フィルム80が導電性パターンシート70上に積層されている。これにより、導電性パターンシート70の検査領域Atが、保護フィルム80の一方の側縁80aと基材シート71の一方の側縁71aとの間で保護フィルム80から露出している。言い換えると、導電性パターンシート70(第1の中間部材61)の検査領域Atは、短手方向に沿って、保護フィルム80の一方の側縁80aと基材シート71の一方の側縁71aとに挟まれた領域として画成されている。
なお、保護フィルム80が、導電性パターンシート70の検査領域Atを除いて、導電性パターン72上に積層されている、とは、導電性パターンシート70における検査領域At以外の部分が全て保護フィルム80で被覆されているもののみならず、検査領域At以外にも保護フィルム80から露出する部分を有しているものも含む。すなわち、保護フィルム80は、少なくとも検査領域Atを除いて導電性パターンシート70上に積層されていればよい。例えば、図6〜図8に示されているように、保護フィルム80の他方の側縁80bと基材シート71の他方の側縁71bとが短手方向に沿って離間するように、保護フィルム80が導電性パターンシート70上に積層され、これにより、導電性パターンシート70の一部が、保護フィルム80の他方の側縁80bと基材シート71の他方の側縁71bとの間で保護フィルム80から露出していてもよい。
以上に説明した第1の中間部材61によれば、例えば、ロールから繰り出された長尺状の導電性パターンシート70上に、基材シート71の幅W71よりも狭い幅W80を有する保護フィルム80を、保護フィルム80の一方の側縁80aが、基材シート71の一方の側縁71aから基材シート71及び保護フィルム80の短手方向(第2方向(Y))に離間するようにして、MD方向に沿って連続的に積層することで、基材シート71の一方の側縁71aを含み、かつ、保護フィルム80から露出された検査領域Atを画成することができる。したがって、保護フィルム80から露出された検査領域Atを設けるための特別な装置を用いることなく、第1の中間部材61を作製することができる。
(第2の中間部材作製工程)
第1の中間部材61を各切断線Lで切断し、第1の中間部材61から複数の第2の中間部材62(タッチパネルセンサ用中間部材)を作製する。図6及び図7に示された例では、隣接する2本の切断線Lの間には、1つのタッチパネルセンサ領域Asが配置されている。これに伴って、隣接する2本の切断線Lの間には、1つの導電性パターン72が配置されている。したがって、第1の中間部材61を各切断線Lで切断することにより、1つのタッチパネルセンサ領域As及び1つの導電性パターン72を有する第2の中間部材62が、複数作製される。
図9を参照して、第2の中間部材62(タッチパネルセンサ用中間部材)について説明する。なお、図9及び図10、並びに、図9及び図10を参照して説明する第2の中間部材62及びタッチパネルセンサ30では、上述した第1の中間部材61と同様に構成され得る部分について、上述の第1の中間部材61における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
図9に示されているように、第2の中間部材62は、基材シート71と、基材シート71上に設けられた導電性パターン72と、を有している。図示された例では、基材シート71は、輪郭線Lで囲まれたタッチパネルセンサ領域Asを有している。タッチパネルセンサ領域Asは、基材シート71(導電性パターンシート70、第2の中間部材62)において、最終的にタッチパネルセンサ30となる領域である。図示された例では、タッチパネルセンサ領域Asは、矩形状に形成されている。とりわけ、図示された例では、タッチパネルセンサ領域Asは、それぞれ互いに平行に、かつ、第1方向(X)に沿って延びる一対の辺と、それぞれ互いに平行に、かつ、第2方向(Y)に沿って延びる一対の辺と、に囲まれた、略長方形状に形成されている。
図9に示された例では、保護フィルム80は、全体として矩形状の形状を有し、第2方向(Y)に互いに対向する一方の側縁80a及び他方の側縁80bを有している。図示された例では、一方の側縁80a及び他方の側縁80bは、それぞれ第1方向(X)に沿って直線状に延びており、かつ、互いに平行をなしている。
保護フィルム80は、導電性パターンシート70の検査領域Atを除いて、導電性パターン72上に積層されている。とりわけ、保護フィルム80の第2方向(Y)に沿った幅は、導電性パターンシート70の基材シート71の第2方向(Y)に沿った幅よりも狭く形成され、保護フィルム80の一方の側縁80aと基材シート71の一方の側縁71aとが第2方向(Y)に沿って離間するように、保護フィルム80が導電性パターンシート70上に積層されている。これにより、導電性パターンシート70の検査領域Atが、保護フィルム80の一方の側縁80aと基材シート71の一方の側縁71aとの間で保護フィルム80から露出している。言い換えると、導電性パターンシート70(第2の中間部材62)の検査領域Atは、第2方向(Y)に沿って、保護フィルム80の一方の側縁80aと基材シート71の一方の側縁71aとに挟まれた領域として画成されている。
(電気的検査工程)
第2の中間部材62の検査領域At内の各検査用配線77を介して、第2の中間部材62に対する電気的検査を行う。例えば、図示しない検査装置の検査用プローブを検査領域At内の各検査用配線77、とりわけ検査用電極78、に接触させ、静電容量検査等の電気的検査を行う。静電容量検査は、例えば、第2の中間部材62に、図示しない検査用検知電極シートを積層し、外部導体が第2の中間部材62の各検知電極74に接近したときの、第2の中間部材62の各検知電極74と、検査用検知電極シートの各検査用検知電極と、の間の静電容量の変化を測定することにより、行うことができる。検査用検知電極シートとしては、基材上に、第2方向(Y)に延び、かつ、第1方向(X)に配列された複数の検査用検知電極が形成されたものを例示することができる。
このとき、第2の中間部材62の検査領域Atは、保護フィルム80から露出しているので、電気的検査の前に保護フィルム80を剥離する工程や、電気的検査の後に保護フィルム80で検査領域Atを再度覆う工程といった追加の工程が生じることを防止することができ、タクトタイムの増加を防止することが可能となる。また、保護フィルム80の剥離装置や再積層装置を設ける必要がなく、装置の複雑化及び大型化を防止することができる。これにより、製造コストの増大を避けることができる。さらに、電気的検査の際に保護フィルム80が剥離されることがないので、導電性パターンシート70上の保護フィルム80が剥離された箇所に塵埃等の異物が付着し、保護フィルム80を再積層した際に、導電性パターンシート70と保護フィルム80との間に異物が挟み込まれることも防止することができる。
なお、電気的検査は、第1の中間部材61を各切断線Lで切断して第2の中間部材62を作製してから行うものに限られず、第1の中間部材61について電気的検査を行い、その後、各切断線Lで切断して第2の中間部材62を作製するようにしてもよい。また、第1の中間部材61について電気的検査を行い、その後、第2の中間部材62を作製せずに、次の検査領域切り離し工程を行うようにしてもよい。
(検査領域切り離し工程)
電気的検査の終了後に、第2の中間部材62を、タッチパネルセンサ領域Asの輪郭線Lで切断し、第2の中間部材62のタッチパネルセンサ領域Asと検査領域Atとを切り離す。これにより、第2の中間部材62のタッチパネルセンサ領域Asから、タッチパネルセンサ30が作製される。
保護フィルム80が剥離されたタッチパネルセンサ30を図10に示す。中間部材61,62の基材シート71、電極73(検知電極74)、取出配線75(端子部76)から、それぞれタッチパネルセンサ30(電極基板31,32)の基材35,36、電極41,42(検知電極43,44)、取出配線45,46(端子部47,48)が形成されている。なお、中間部材61,62において、取出配線75の検知電極74と反対側の端部(図7及び図9に示された例では、端子部76の輪郭線L(辺L)側の端部)と、輪郭線L(辺L)と、が離間している場合、すなわち、取出配線75の検知電極74と反対側の端部と輪郭線L(辺L)との間に間隙Gを有する場合、輪郭線Lで切断されて作製されたタッチパネルセンサ30は、取出配線45,46の検知電極43,44と反対側の端部(図10に示された例では、端子部47,48の、基材35,36の側縁35c,36c側の端部)と、基材35,36の側縁35c,36cと、の間に、中間部材61,62の検査用配線77の一部からなる延長配線部77aを有している。
以上のような本実施の形態による中間部材61は、長手方向及び長手方向と直交する短手方向を有し、長手方向に沿って複数のタッチパネルセンサ領域Asが配列された基材シート71と、基材シート71上に設けられた導電性パターン72と、を有する導電性パターンシート70であって、基材シート71は、短手方向に互いに対向する一方の側縁71a及び他方の側縁71bを有し、一方の側縁71aを含む電気的検査のための検査領域Atが設けられ、導電性パターン72は、基材シート71の各タッチパネルセンサ領域Asに設けられた複数の検知電極74及び各検知電極74に接続された取出配線75と、各取出配線75に接続され検査領域At内へ延びる検査用配線77と、を含む、導電性パターンシート70と、導電性パターンシート70の検査領域Atを除いて、導電性パターン72上に積層された保護フィルム80と、を有している。
また、本実施の形態による中間部材61,62は、電気的検査のための検査領域Atを有する基材シート71と、基材シート71上に設けられた導電性パターン72と、を有する導電性パターンシート70であって、導電性パターン72は、複数の検知電極74と、各検知電極74に接続された取出配線75と、各取出配線75に接続され、検査領域At内へ延びる検査用配線77と、を含む、導電性パターンシート70と、導電性パターンシート70の検査領域Atを除いて、導電性パターン72上に積層された保護フィルム80と、を有している。
また、本実施の形態によるタッチパネルセンサ30の製造方法は、電気的検査のための検査領域Atを有する基材シート71と、基材シート71上に設けられた導電性パターン72と、を有する導電性パターンシート70であって、導電性パターン72は、複数の検知電極74と、各検知電極74に接続された取出配線75と、各取出配線75に接続され、検査領域At内へ延びる検査用配線77と、を含む、導電性パターンシート70、の導電性パターン72上に、導電性パターンシート70の検査領域Atを除いて保護フィルム80を積層し、導電性パターンシート70及び保護フィルム80を有するタッチパネルセンサ用中間部材61,62を作製する工程を含んでいる。
このような中間部材61,62、及び、中間部材61,62を用いたタッチパネルセンサ30の製造方法によれば、中間部材61,62の検査領域Atが、保護フィルム80から露出しているので、電気的検査の前に保護フィルム80を剥離する工程や、電気的検査の後に保護フィルム80で検査領域Atを再度覆う工程といった追加の工程が生じることを防止することができ、タクトタイムの増加を防止することが可能となる。また、保護フィルム80の剥離装置や再積層装置を設ける必要がなく、装置の複雑化及び大型化を防止することができる。これにより、製造コストの増大を避けることができる。さらに、電気的検査の際に保護フィルム80が剥離されることがないので、導電性パターンシート70上の保護フィルム80が剥離された箇所に塵埃等の異物が付着し、保護フィルム80を再積層した際に、導電性パターンシート70と保護フィルム80との間に異物が挟み込まれることも防止することができる。
上述した本実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
図11〜図13を参照して、タッチパネルセンサ30の製造方法の変形例を説明する。図11〜図13に示された例では、タッチパネルセンサ30は、第3の中間部材作製工程、第4の中間部材作製工程、電気的検査工程、及び、検査領域切り離し工程が行われることによって製造される。
(第3の中間部材作製工程)
まず、図11に示す第3の中間部材63(タッチパネルセンサ用中間部材)を作製する。
図11に示された例では、基材シート71上に設けられた導電性パターン72の電極73は、基材シート71の短手方向(第2方向(Y))に沿って延び、長手方向(第1方向(X))に沿って配列された複数の検知電極74を含んでいる。各取出配線75は、対応する検知電極74から、タッチパネルセンサ領域Asの輪郭線Lのうち基材シート71の長手方向(第1方向(X))に沿って延びる一対の辺のうちの一方の辺、とりわけ基材シート71の長手方向(第1方向(X))に沿って延びる一対の辺のうちの検査領域At側の辺Lの付近まで延びている。また、図示された例では、取出配線75の検知電極74と反対側の端部(端子部76の辺L側の端部)と、辺Lと、が基材シート71の短手方向(第2方向(Y))に離間している。言い換えると、取出配線75の検知電極74と反対側の端部と辺Lとの間には、基材シート71の短手方向(第2方向(Y))に沿った間隙Gが形成されている。
各検査用配線77は、対応する取出配線75の端子部76から、タッチパネルセンサ領域Asの輪郭線Lの辺Lを超えて基材シート71の短手方向(第2方向(Y))に沿って、検査領域Atまで延びている。
(第4の中間部材作製工程)
第3の中間部材63を各切断線Lで切断し、第3の中間部材63から複数の第4の中間部材64(タッチパネルセンサ用中間部材)を作製する。図12に、第4の中間部材64を示す。
(電気的検査工程)
第4の中間部材64の検査領域At内の各検査用配線77を介して、第4の中間部材64に対する電気的検査を行う。ここで、電気的検査の一例としての静電容量検査静電容量検査は、例えば、第4の中間部材64に、図示しない検査用検知電極シートを積層し、外部導体が第4の中間部材64の各検知電極74に接近したときの、第4の中間部材64の各検知電極74と、検査用検知電極シートの各検査用検知電極と、の間の静電容量の変化を測定することにより、行うことができる。検査用検知電極シートとしては、基材上に、第1方向(X)に延び、かつ、第2方向(Y)に配列された複数の検査用検知電極が形成されたものを例示することができる。
なお、電気的検査は、第3の中間部材63を各切断線Lで切断して第4の中間部材64を作製してから行うものに限られず、第3の中間部材63について電気的検査を行い、その後、各切断線Lで切断して第4の中間部材64を作製するようにしてもよい。また、第3の中間部材63について電気的検査を行い、その後、第4の中間部材64を作製せずに、次の検査領域切り離し工程を行うようにしてもよい。
(検査領域切り離し工程)
電気的検査の終了後に、第4の中間部材64を、タッチパネルセンサ領域Asの輪郭線Lで切断し、第4の中間部材64のタッチパネルセンサ領域Asと検査領域Atとを切り離す。これにより、第4の中間部材64のタッチパネルセンサ領域Asから、タッチパネルセンサ30が作製される。
保護フィルム80が剥離されたタッチパネルセンサ30を図13に示す。中間部材63,64の基材シート71、電極73(検知電極74)、取出配線75(端子部76)から、それぞれタッチパネルセンサ30(電極基板31,32)の基材35,36、電極41,42(検知電極43,44)、取出配線45,46(端子部47,48)が形成されている。なお、中間部材63,64において、取出配線75の検知電極74と反対側の端部(図11及び図12に示された例では、端子部76の輪郭線L(辺L)側の端部)と、輪郭線L(辺L)と、が離間している場合、すなわち、取出配線75の検知電極74と反対側の端部と輪郭線L(辺L)との間に間隙Gを有する場合、輪郭線Lで切断されて作製されたタッチパネルセンサ30は、取出配線45,46の検知電極43,44と反対側の端部(図13に示された例では、端子部47,48の、基材35,36の側縁35a,36a側の端部)と、基材35,36の側縁35a,36aと、の間に、中間部材63,64の検査用配線77の一部からなる延長配線部77aを有している。
このような中間部材63,64、及び、中間部材63,64を用いたタッチパネルセンサ30の製造方法の変形例によっても、中間部材63,64の検査領域Atが、保護フィルム80から露出しているので、電気的検査の前に保護フィルム80を剥離する工程や、電気的検査の後に保護フィルム80で検査領域Atを再度覆う工程といった追加の工程が生じることを防止することができ、タクトタイムの増加を防止することが可能となる。また、保護フィルム80の剥離装置や再積層装置を設ける必要がなく、装置の複雑化及び大型化を防止することができる。これにより、製造コストの増大を避けることができる。さらに、電気的検査の際に保護フィルム80が剥離されることがないので、導電性パターンシート70上の保護フィルム80が剥離された箇所に塵埃等の異物が付着し、保護フィルム80を再積層した際に、導電性パターンシート70と保護フィルム80との間に異物が挟み込まれることも防止することができる。
他の変形例として、第1電極基板31として、上述の中間部材61,62を用いたタッチパネルセンサ30の製造方法により製造されたタッチパネルセンサ30を用い、第2電極基板32として、上述の中間部材63,64を用いたタッチパネルセンサ30の製造方法により製造されたタッチパネルセンサ30を用いてもよい。この場合、第1電極基板31の第1基材35のMD方向と第2電極基板32の第2基材36のMD方向とを一致させることができる。このようにすると、中間部材61〜64の基材シート71が製造工程での延伸等によりシート面内での光学的異方性を有するものであっても、第1電極基板31の第1基材35と第2電極基板32の第2基材36との光学的特性を一致させることができる。
ただし、これに限らず、第1電極基板31及び第2電極基板32として、上述の中間部材61,62を用いたタッチパネルセンサ30の製造方法により製造されたタッチパネルセンサ30を用いてもよい。また、第1電極基板31及び第2電極基板32として、上述の中間部材63,64を用いたタッチパネルセンサ30の製造方法により製造されたタッチパネルセンサ30を用いてもよい。
さらに他の変形例として、上述した実施の形態では、導電性メッシュ50を、格子配列状の規則的なメッシュパターンを有しているものとしたが、これに限られず、格子配列以外の規則的なメッシュパターンを有していてもよいし、不規則的なメッシュパターンを有していてもよい。例えば、ハニカム状等の規則的なメッシュパターンや、ボロノイメッシュのような不規則的なメッシュパターンでもよい。
なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
20 タッチパネル装置
30 タッチパネルセンサ
31 第1電極基板
32 第2電極基板
35 第1基材
36 第2基材
41 第1電極
42 第2電極
43 第1検知電極
44 第2検知電極
45 第1取出配線
46 第2取出配線
47 端子部
48 端子部
50 導電性メッシュ
51 導電性細線
52 開口領域
53 分岐点
54 接続要素
57 導電性金属層
58 暗色層
61 第1中間部材(タッチパネルセンサ用中間部材)
62 第2中間部材(タッチパネルセンサ用中間部材)
63 第3中間部材(タッチパネルセンサ用中間部材)
64 第4中間部材(タッチパネルセンサ用中間部材)
70 導電性パターンシート
71 基材シート
71a 一方の側縁
71b 他方の側縁
72 導電性パターン
73 電極
74 検知電極
75 取出配線
76 端子部
77 検査用配線
78 検査用電極
80 保護フィルム
At 検査領域
As タッチパネルセンサ領域

Claims (4)

  1. MD方向及び前記MD方向と直交するTD方向を有し、前記MD方向に沿って複数のタッチパネルセンサ領域が配列された基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記基材シートは、前記TD方向に互いに対向する一方の側縁及び他方の側縁を有し、前記一方の側縁を含む電気的検査のための検査領域が設けられ、前記導電性パターンは、前記基材シートの各タッチパネルセンサ領域に設けられた複数の検知電極及び各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシートと、
    前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて、前記導電性パターン上に積層された保護フィルムと、を有する、タッチパネルセンサ用中間部材。
  2. MD方向及び前記MD方向と直交するTD方向を有し、前記MD方向に沿って複数のタッチパネルセンサ領域が配列された基材シートと、前記基材シート上に設けられた導電性パターンと、を有する導電性パターンシートであって、前記基材シートは、前記TD方向に互いに対向する一方の側縁及び他方の側縁を有し、前記一方の側縁を含む電気的検査のための検査領域が設けられ、前記導電性パターンは、前記基材シートの各タッチパネルセンサ領域に設けられた複数の検知電極及び各検知電極に接続された取出配線と、各取出配線に接続され前記検査領域内へ延びる検査用配線と、を含む、導電性パターンシート、の導電性パターン上に、前記導電性パターンシートの前記検査領域を除いて保護フィルムを積層し、前記導電性パターンシート及び前記保護フィルムを有するタッチパネルセンサ用中間部材を作製する工程を含む、タッチパネルセンサの製造方法。
  3. 前記タッチパネルセンサ用中間部材の前記検査領域内の各検査用配線を介して、電気的検査を行う工程をさらに含む、請求項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
  4. 前記電気的検査終了後の前記タッチパネルセンサ用中間部材の前記検査領域を切り離す工程をさらに含む、請求項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
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