JP2016130912A - タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルセンサの導電性パターンをなす導電性細線が観察者に視認されることを抑制する。
【解決手段】タッチパネルセンサ３０は、画像表示機構の表示面上に配置され、画像表示機構の表示面に対向する面をなす対向面３０ａと、対向面３０ａと反対側の面をなす反対面３０ｂと、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に離間して配置された第１電極４１及び第２電極４２を有する。第１電極４１及び第２電極４２は、それぞれ、対向面３０ａ側の面をなす第１面５２ａと、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿って第１面５２ａと反対側の面をなす第２面５２ｂと、第１面５２ａと第２面５２ｂとの間を接続する一対の側面５２ｃ，５２ｄと、を有する導電性細線５２、を含む導電性パターン５０を有する。導電性パターン５０の導電性細線５２の幅は、第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けて小さくなるように変化する。
【選択図】図６

Description

本発明は、電極を有したタッチパネルセンサに係り、とりわけ、電極が低抵抗であるとともに電極をなす導線が細線化されたタッチパネルセンサに関する。また、本発明は、タッチパネルセンサを含むタッチパネル装置、並びに、タッチパネルセンサまたはタッチパネル装置を含む表示装置に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、タッチパネルセンサと制御回路とを接続する配線を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示機構が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ、金銭登録機、キオスク端末、携帯電話、タブレット端末、ゲーム機等）に対する入力手段として、画像表示機構とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示機構の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が多く採用されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（例えば、使用者の指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）することにより、新たに寄生容量が発生し、この寄生容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。

タッチパネルセンサは、通常、基材と、基材上に設けられた電極と、を有している。電極は、アクティブエリアに位置する検出電極と、非アクティブエリアに位置する取出電極と、を有している。例えば特許文献１に開示されているように、多くのタッチパネルセンサにおいて、検出電極は、画像表示機構の表示領域に対面する位置に配置されることから、ＩＴＯ等の透明導電材料を用いて形成されている。ただし、透明導電材料の屈折率は比較的に大きく、このため、タッチパネルセンサのうち検出電極が配置されている領域と検出電極が配置されていない領域との間における光の透過率および反射率が大きく異なる場合がある。このように領域間における光の透過率および反射率の差が大きい場合、検出電極の輪郭がタッチパネルセンサの使用者から視認されることになり、意匠上の観点から好ましくないだけでなく、表示装置の画質を著しく劣化させてしまう。

また、別のタッチパネルセンサとして、検出電極が金属材料を用いて形成されたタッチパネルセンサも知られている。このタッチパネルセンサでは、検出電極が金属材料からなる幅狭の導電性細線で形成されている。このため、アクティブエリアでの透過率を十分高くすることができる。また、金属材料の導電率は高いことから、導電性細線の幅を狭くしても、タッチパネルセンサの面抵抗率（単位：Ω／□）を十分小さくすることができる。このようなタッチパネルセンサは、まず、透明基材上に、接着剤を介して金属箔を積層し、次に、この金属箔を、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによりパターンニングして、電極を形成することによって、作製されている。

特開２００８−９８１６９号公報

電極が金属材料からなる導電性細線８２で形成された従来のタッチパネルセンサ７０では、図２３に示すように、導電性細線８２の断面形状は四角形形状であり、とりわけその側面８２ｃ，８２ｄが基材７５のシート面に対して垂直になっていた。このような導電性細線８２を有するタッチパネルセンサ７０について本件発明者らが鋭意研究を進めたところ、このタッチパネルセンサ７０を画像表示機構の表示面上に配置すると、導電性細線８２の側面８２ｃ，８２ｄが基材７５のシート面に対して垂直であることに起因して、画像表示機構から出射し、導電性細線８２の側面８２ｃ，８２ｄで反射した映像光Ｌ１が観察者側に出射し、観察者に視認され得ることが知見された。また、タッチパネルセンサ７０の基材７５に入射した外光Ｌ２が、基材７５と、基材７５に隣接する層（例えば、接合層）との界面７５ａで反射し、さらに導電性細線８２の側面８２ｃ，８２ｄで反射して観察者側に出射し、観察者に視認され得ることも知見された。このように導電性細線８２の側面８２ｃ，８２ｄで反射した映像光Ｌ１や外光Ｌ２が視認されることで、タッチパネルセンサ７０の導電性細線８２の存在が観察者に視認されやすくなる。この結果、この導電性細線８２に起因した濃淡むらや、画像表示機構の画素配列や他のタッチパネルセンサの導電性細線等との干渉に起因したモアレが、視認されやすくなる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、タッチパネルセンサの導電性パターンをなす導電性細線が観察者に視認されることを抑制することを目的とする。

本発明によるタッチパネルセンサは、
画像表示機構の表示面上に配置され、前記画像表示機構の表示面に対向する面をなす対向面と、前記対向面と反対側の面をなす反対面とを有するタッチパネルセンサであって、
前記タッチパネルセンサの厚み方向に離間して配置された第１電極および第２電極を有し、
前記第１電極および第２電極は、それぞれ、前記対向面側の面をなす第１面と、前記タッチパネルセンサの厚み方向に沿って前記第１面と反対側の面をなす第２面と、前記第１面と前記第２面との間を接続する一対の側面と、を有する導電性細線、を含む導電性パターンを有し、
前記導電性パターンの前記導電性細線の幅は、前記第２面から前記第１面の側に向けて小さくなるように変化する。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、第１基材および第２基材を有し、前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第１基材に対向するようにして、前記第１基材の、前記反対面側の面上に形成され、前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第２基材に対向するようにして、前記第２基材の、前記反対面側の面上に形成されていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、第１基材および第２基材を有し、前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第１基材に対向するようにして、前記第１基材の、前記対向面側の面上に形成され、前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第２基材に対向するようにして、前記第２基材の、前記対向面側の面上に形成されていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、第１基材および第２基材を有し、前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第１基材に対向するようにして、前記第１基材の、前記反対面側の面上に形成され、前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第２基材に対向するようにして、前記第２基材の、前記対向面側の面上に形成されていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、第１基材および第２基材を有し、前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第１基材に対向するようにして、前記第１基材の、前記対向面側の面上に形成され、前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第２基材に対向するようにして、前記第２基材の、前記反対面側の面上に形成されていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、第３基材を有し、前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第３基材に対向するようにして、前記第３基材の、前記反対面側の面上に形成され、前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第３基材に対向するようにして、前記第３基材の、前記対向面側の面上に形成されていてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記導電性パターンをなす前記導電性細線は、前記第２面を形成する暗色層を含んでもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記導電性パターンをなす前記導電性細線は、前記側面を形成する暗色層を含んでもよい。

本発明によるタッチパネル装置は、上述のタッチパネルセンサを含む。

本発明による表示装置は、上述のタッチパネルセンサを含む。

本発明によれば、タッチパネルセンサの導電性細線が観察者に視認されることを抑制することができる。

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を画像表示機構とともに概略的に示す図である。 図２は、図１のタッチパネル装置を画像表示機構とともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に概ね対応している。 図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す上面図である。 図４は、図３のタッチパネルセンサの一部拡大図であり、タッチパネルセンサの導電性パターンをなす導電性メッシュの形状を示す図である。 図５は、図３のタッチパネルセンサの横断面図である。 図６は、図３のタッチパネルセンサの作用を説明する横断面図である。 図７は、タッチパネルセンサの変形例を示す横断面図である。 図８は、タッチパネルセンサの変形例を示す横断面図である。 図９は、タッチパネルセンサの変形例を示す横断面図である。 図１０は、タッチパネルセンサの変形例を示す横断面図である。 図１１は、タッチパネルセンサの変形例を示す横断面図である。 図１２は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図１３は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図１４は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図１５は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図１６は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図１７は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための図である。 図１８は、タッチパネルセンサの製造方法の他の例を説明するための図である。 図１９は、タッチパネルセンサの製造方法の他の例を説明するための図である。 図２０は、タッチパネルセンサの製造方法の他の例を説明するための図である。 図２１は、タッチパネルセンサの製造方法の他の例を説明するための図である。 図２２は、タッチパネルセンサの製造方法の他の例を説明するための図である。 図２３は、従来のタッチパネルセンサを示す図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「電極基板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「電極基板」は、「電極シート」や「電極フィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

図１〜図２２は本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１はタッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図であり、図２は図１のタッチパネル装置を表示装置とともに示す断面図であり、図３はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図であり、図４は図３のタッチパネルセンサの導電性パターンをなす導電性メッシュの形状の一例を説明するための平面図であり、図５は図３のタッチパネルセンサの一例を示す断面図である。

図１および図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体（例えば、人間の指）５の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。

＜＜＜画像表示機構＞＞＞
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、画像表示機構（例えば液晶表示装置）１２とともに組み合わせられて用いられ、表示装置１０を構成している。図示された画像表示機構１２は、一例としてフラットパネルディスプレイ、より具体的には液晶表示装置として構成されている。画像表示機構１２は、表示面１２ａを形成する液晶表示パネル１５と、液晶表示パネル１５を背面から照明するバックライト１４と、液晶表示パネル１５に接続された表示制御部１３と、を有している。液晶表示パネル１５は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１３は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて液晶表示パネル１５を駆動する。液晶表示パネル１５は、表示制御部１３の制御信号により、所定の映像を表示面１２ａに表示するようになる。すなわち、画像表示機構１２は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

なお、図２に示されているように、液晶表示パネル１５は、一対の偏光板１６，１８と、一対の偏光板１６，１８間に配置された液晶セル１７と、を有している。出光側に配置された偏光板１８の出光側には、機能層１９が設けられている。機能層１９は、特定の機能を発揮することを期待された層であって、画像表示機構１２の最も出光側の面、すなわち表示面１２ａを形成している。機能層１９は、一例として、反射防止層（ＡＲ層）としての機能する低屈折率層とすることができる。また機能層１９の他の例として、反射防止層に代えてあるいは反射防止層に加えて、防眩機能を有した防眩層（ＡＧ層）、耐擦傷性を有したハードコート層（ＨＣ層）、帯電防止機能を有した帯電防止層（ＡＳ層）等の１以上を含むように構成され得る。

偏光板１６，１８は、入射した光を直交する２つの偏光成分に分解し、一方の方向の偏光成分を透過させ、前記一方の方向に直交する他方の方向の偏光成分を吸収する機能を有した偏光子を有している。以下においては、液晶表示パネル１５に含まれる一対の偏光板を区別するため、液晶表示パネル１５の配置状態に関係なく、入光側（バックライト側）の偏光板１６を下偏光板と呼び、出光側（観察者側）の偏光板１８を上偏光板と呼ぶ。

液晶セル１７は、一対の支持板と、一対の支持板間に配置された液晶と、を有している。液晶セル１７は、１つの画素を形成する領域毎に、電界印加がなされ得るようになっている。そして、電界印加された液晶セル１７の液晶の配向は変化するようになる。入光側に配置された下偏光板１６を透過した特定方向（透過軸と平行な方向）の偏光成分は、一例として、電界印加されている液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を９０°回転させ、電界印加されていない液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を維持する。このため、液晶セル１７への電界印加の有無によって、下偏光板１６を透過した特定方向の偏光成分が、下偏光板１６の出光側に配置された上偏光板１８をさらに透過するか、あるいは、上偏光板１８で吸収されて遮断されるか、を制御することができる。

バックライト１４は、光源を含んでおり、面状に光を照射する。バックライト１４は、エッジライト型（サイドライト型）や直下型として構成された既知の面光源装置を用いることができる。光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管、白熱灯、有機ＥＬ等の既知の光源から構成され得る。

＜＜＜タッチパネル装置＞＞＞
図２に示された例では、タッチパネル装置２０は、検出制御部２１および積層体２２を有している。タッチパネル装置２０の積層体２２は、第１電極基板３１および第２電極基板３２を有するタッチパネルセンサ３０を含んでいる。図示された例では、積層体２２は、観察者側、すなわち、画像表示機構１２とは反対の側から順に、カバー層２８、接着層２５、第１電極基板３１、接着層２４、第２電極基板３２、および、低屈折率層２３を有している。

カバー層２８は、誘電体として機能する透光性を有した層であり、例えばガラスや樹脂フィルムから形成される。このカバー層２８は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、カバー層２８に導体（例えば、人間の指）５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、カバー層２８は、表示装置１０の最も観察者側の面をなしており、表示装置１０において、タッチパネル装置２０および画像表示機構１２を外部から保護するカバーとしても機能する。

カバー層２８は、接着層２５を介して第１電極基板３１と接合されている。また、第１電極基板３１は、接着層２４を介して第２電極基板３２と接合されている。接着層２４および接着層２５は、電極基板３１，３２の電極４１，４２と、カバー層２８に接触する導体（例えば、人間の指）５と、の間で誘電体として機能する。このような接着層２４および接着層２５としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。なお、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いる。

第２電極基板３２の画像表示機構１２側に設けられた低屈折率層２３は、反射防止層（ＡＲ層）として機能することを期待された層である。この低屈折率層２３によれば、画像表示機構１２からの画像を形成する光が、タッチパネル装置２０の画像表示機構１２側の表面にて、反射されて迷光となってしまうことを防止することができる。なお、低屈折率層２３は、多数の微小突起を含んでなるモスアイ構造を有した反射防止層に置き換えることも可能であり、また、省略することも可能である。さらに、タッチパネル装置２０の積層体２２が、画像表示機構１２の表示面１２ａに接着層等を介して接合されることも可能であり、この場合、低屈折率層２３は不要となる。

なお、タッチパネル装置２０の積層体２２には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、タッチパネルセンサ３０の後述する基材３５〜３７や、その他積層体２２に含まれる各層（各基材や、接着層）に機能を付与するようにしてもよい。タッチパネル装置２０の積層体２２に付与され得る機能としては、一例として、防眩（ＡＧ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、帯電防止（ＡＳ）機能、電磁波遮蔽機能、防汚機能等を例示することができる。

タッチパネル装置２０の検出制御部２１は、タッチパネルセンサ３０に接続され、カバー層２８を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部２１は、カバー層２８へ導体（例えば、人間の指）５が接触している際に、カバー層２８への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２１は、画像表示機構１２の表示制御部１３と接続され、処理した入力情報を表示制御部１３へ送信することもできる。この際、表示制御部１３は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を画像表示機構１２に表示させることができる。

なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は電極（導電体層）を含んでおり、外部の導体（例えば、人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の電極（導電体層）との間でコンデンサ（静電容量）が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定（位置検出）されるようになる。

＜＜タッチパネルセンサ＞＞
次に、タッチパネルセンサ３０について、詳述する。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、タッチパネルセンサ３０の厚み方向、すなわちタッチパネルセンサ３０のパネル面への法線方向に沿った方向、に離間して配置された第１電極４１および第２電極４２を有している。とりわけ図２に示された例では、タッチパネルセンサ３０は、第１基材３５上に第１電極４１が形成された第１電極基板３１と、第２基材３６上に第２電極４２が形成された第２電極基板３２を有し、第１電極４１と第２電極４２とは、第１電極基板３１の第１基材３５を介して、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に離間している。また、後述するように、第３基材３７の両面に第１電極４１および第２電極４２がそれぞれ形成された第３電極基板３３を有するようにしてもよい。

＜基材＞
基材３５〜３７は、電極４１，４２を支持し、且つ、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能する。図１および図３に示すように、基材３５〜３７は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図１に示すように、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１は、画像表示機構１２の表示領域Ａ１に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアＡａ２は、矩形状のアクティブエリアＡａ１を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアＡａ２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。

アクティブエリアＡａ１を介して画像表示機構１２の画像を観察することができるよう、基材３５〜３７は、透明または半透明となっている。基材３５〜３７は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、基材３５〜３７の透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。

基材３５〜３７は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等、誘電体として機能し得る材料を用いることができる。

＜電極＞
図３に示されているように、第１電極４１は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第１検知電極４３を含んでいる。各第１検知電極４３には、非アクティブエリアＡａ２内に配置された第１取出配線４５が接続されている。また、第２電極４２は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第２検知電極４４を含んでいる。各第２検知電極４４には、非アクティブエリアＡａ２内に配置された第２取出配線４６が接続されている。取出配線４５，４６は、非アクティブエリアＡａ２内を、検知電極４３，４５から端子部４９にかけて延在している。なお、図１〜図４に示された例では、端子部４９は、図示しない外部接続配線（例えば、フレキシブルプリント基板）を介して、検出制御部２１に接続される。なお、各検知電極４３，４４は導電性パターン５０を含み、導電性パターン５０は、一例として、以下に説明するような導電性細線５２からなる導電性メッシュ５１によって形成されるが、図３では、各検知電極４３，４４が配置される領域を示している。

取出配線４５，４６は、検知電極４３，４４の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて１つまたは２つ設けられている。各取出配線４５，４６は、対応する検知電極４３，４４に接続されて配線を形成している。図３に示された例では、取出配線４５，４６は、基材３５〜３７の非アクティブエリアＡａ２内を、対応する検知電極４３，４４から基材３５〜３７の端縁まで延びている。取出配線４５，４６は、図示しない外部接続配線（例えば、フレキシブルプリント基板）を介し、検出制御部２１に接続される。

検知電極４３，４４は、外部導体５が積層体２２に接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。検知電極４３，４４は、金属材料が、所定の線幅および厚さで形成された導電性細線５２からなる導電性メッシュ５１から構成される。金属材料としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を用いることができる。

（導電性パターン）
図４に、本発明における導電性パターン５０の一例として、導電性細線５２からなる導電性メッシュ５１を有する導電性パターン５０を示す。図４は、図３に示したタッチパネルセンサ３０の一部の拡大図である。

図４に示された例において、第１電極４１および第２電極４２は、それぞれ導電性パターン５０をなす導電性メッシュ５１を含んでいる。導電性メッシュ５１は、多数の導電性細線５２により多数の開口領域５３が画成されるメッシュ状の材料である。とりわけ、図示された例では、導電性メッシュ５１は、多数の導電性細線５２で格子状のメッシュが形成され、これにより、多数の矩形の開口領域５３が画成されている。

図４に示すように、導電性メッシュ５１は、２つの分岐点（合流点）５４の間を延びて開口領域５３を画成する導電性の接続要素５５を多数含んでいる。とりわけ図示された例では、導電性メッシュ５１は、両端において分岐点５４を形成する多数の接続要素５５の集まりとして構成されている。すなわち、導電性メッシュ５１は、２つの分岐点５４の間を延びる多数の接続要素５５の集まりとして構成されている。そして、分岐点５４において、接続要素５５が接続されていくことにより、開口領域５３が画成されている。言い換えると、接続要素５５で囲繞、区画されて１つの開口領域５３が画成されている。

以上のような導電性メッシュ５１の導電性細線５２は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上を含有する金属膜を基材３５〜３７上に形成し、この金属膜を所望のパターンでエッチングすることによって、基材３５〜３７上に形成することができる。

次に、図５を参照して、タッチパネルセンサ３０の断面形状について説明する。図５には、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿った断面において、タッチパネルセンサ３０が示されている。ここで厚み方向とは、シート状（フィルム状、板状、パネル状）からなるタッチパネルセンサ３０のシート面（フィルム面、板面、パネル面）への法線方向に沿った断面のことを指す。そして、本実施の形態においては、基材３５〜３７は一対の主表面を有するシート状の形状を有している。したがって、本実施の形態では、厚み方向に沿った断面とは、基材３５〜３７の表面への法線方向に沿った断面と一致する。

図５に示されているように、タッチパネルセンサ３０は、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に離間して配置された第１電極４１および第２電極４２を有している。とりわけ図５に示された例では、タッチパネルセンサ３０は、画像表示機構側と反対側、すなわち観察者側から順に、第１基材３５および第１電極４１を含む第１電極基板３１と、第２基材３６および第２電極４２を含む第２電極基板３２と、を有している。そして、第２電極基板３２の画像表示機構側の面が、タッチパネルセンサ３０における画像表示機構の表示面に対向する面（対向面３０ａ）をなし、第１電極基板３１の、画像表示機構側と反対側、すなわち観察者側、の面がタッチパネルセンサ３０における対向面３０ａと反対側の面（反対面３０ｂ）をなしている。

第１電極基板３１は、第１基材３５と、第１基材３５の、反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成された第１電極４１と、を有している。また、第２電極基板３２は、第２基材３６と、第２基材３６の、反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成された第２電極４２と、を有している。第１電極４１および第２電極４２は、それぞれ導電性メッシュ５１をなす導電性細線５２を含む導電性パターン５０を有している。導電性細線５２は、対向面３０ａ側の面をなす第１面５２ａと、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿って第１面５２ａと反対側の面をなす、すなわち反対面３０ｂ側の面をなす第２面５２ｂと、第１面５２ａと第２面５２ｂとの間を接続する一対の側面５２ｃ，５２ｄと、を有している。そして図５に示された例において、第１面５２ａと第２面５２ｂとは、互いに平行となっている。

とりわけ図５に示された例では、第１電極４１の導電性パターン５０をなす導電性細線５２は、その第１面５２ａが第１基材３５に対向するようにして、第１基材３５の、反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成されている。また、第２電極４２の導電性パターン５０をなす導電性細線５２は、その第１面５２ａが第２基材３６に対向するようにして、第２基材３６の、反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成されている。

さらに、図５に示された例では、導電性パターン５０をなす導電性細線５２は、導電性細線５２の反対面３０ｂ側（観察者側）に位置して第２面５２ｂを形成する暗色層５２２と、導電性細線５２の対向面３０ａ側（画像表示機構側）に位置して第１面５２ａを形成する金属層５２１と、を有している。すなわち、図示された例では、暗色層５２２が金属層５２１の観察者側に配置されている。

金属材料からなる導電性パターン５０は、優れた導電率を有する反面、比較的高い反射率を呈する。そして、タッチパネルセンサ３０の導電性パターン５０によって外光が反射されると、タッチパネル装置２０の表示領域Ａ３を介して観察される画像表示機構１２の画像コントラストが低下してしまう。そこで、暗色層５２２が、導電性パターン５０をなす導電性細線５２の観察者側の面をなす第２面５２ｂを形成するように配置されている。この暗色層５２２によって、画像のコントラストを向上させ、画像表示機構１２によって表示される画像の視認性を改善することができる。すなわち、暗色層５２２は、黒色等の暗色の層であり、隣接する金属層５２１よりも低反射率の層である。

暗色層５２２としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性細線５２をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性細線５２をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層５２２を形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性細線５２上に暗色層５２２を設けるようにしてもよい。また、ここで用いる暗色層５２２とは、暗色化（黒化）された層のみでなく、粗化された層も含む。

図５に示された例では、導電性細線５２の延在方向（長手方向）に垂直な断面（以下、単に「主切断面」とも呼ぶ）において、導電性細線５２の幅は、導電性細線５２の第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けて小さくなるように変化している。とりわけ、図示された例では、導電性細線５２の幅は、第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側へ向けて、言い換えると観察者側から画像表示機構側へ向けて、狭くなるようにのみ変化している。さらに詳しくは、図示された例において、導電性細線５２の幅は、第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側へ向けて、言い換えると観察者側から画像表示機構側へ向けて、狭くなるように変化し続けている。結果として、導電性細線５２は、第１面５２ａでの幅Ｗ_１が第２面５２ｂでの幅Ｗ_２よりも狭くなっている。

なお、ここでいう「小さくなるように変化する」とは、導電性細線５２の主切断面を全体的かつ大局的に見た場合において、主切断面における導電性細線５２の幅が、第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けて小さくなるように変化することを意味する。したがって、図５に示されているような、導電性細線５２の幅が、第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けて常に小さくなるように変化し続けることのみならず、一部の領域において幅が変化しない場合や幅が大きくなるものも、ここでいう「小さくなるように変化する」に含まれる。

例えば、導電性細線５２の幅が、まず第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けて小さくなるように変化し、その後、第１面５２ａの近傍となるわずかな領域で第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けていくらか大きくなるように変化する場合でも、すなわち、第１面５２ａの近傍の限られた領域でのみ幅が若干大きくなっている場合も、ここでいう「小さくなるように変化する」に含まれる。また、導電性細線５２の幅が、第２面５２ｂの近傍となるわずかな領域で第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けていくらか大きくなるように変化し、その後、第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けて小さくなるように変化する場合でも、すなわち、第２面５２ｂの近傍の限られた領域でのみ幅が若干大きくなっている場合も、ここでいう「小さくなるように変化する」に含まれる。ここで、「第１面５２ａの近傍」とは、導電性細線５２の、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿った高さ（厚さ）Ｈの３０％に相当する厚みを有する領域を指す。また、「第２面５２ｂの近傍」とは、導電性細線５２の高さ（厚さ）Ｈの３０％に相当する厚みを有する領域を指す。

とりわけ図５に示された例では、導電性細線５２の第１面５２ａと第２面５２ｂとは、互いに平行となっている。また、図示された例では、導電性細線５２の側面５２ｃは、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿って、第２面５２ｂから第１面５２ａに向かうにつれて側面５２ｄに近づくようなテーパ面をなしている。導電性細線５２の側面５２ｄも、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿って、第２面５２ｂから第１面５２ａに向かうにつれて側面５２ｃに近づくようなテーパ面をなしている。したがって、導電性細線５２は、全体として略台形形状の主切断面を有している。

このような構成からなる導電性パターン５０において、導電性メッシュ５１をなす導電性細線５２の幅（最大幅）Ｗ、すなわち、導電性細線５２の主切断面におけるタッチパネルセンサ３０のシート面に沿った幅（最大幅）Ｗを１μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。また、導電性細線５２の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿った高さ（厚さ）Ｈを０．０５μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の導電性メッシュ５１によれば、導電性細線５２が十分に細線化されているので、電極４１，４２をなす導電性パターン５０を極めて効果的に不可視化することができる。同時に、第１面５２ａおよび第２面５２ｂ間の高さが十分な高さとなり、すなわち、導電性細線５２の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）が十分に大きくなり、高い導電性を有するようになる。なお、図５に示された例のように、導電性細線５２の幅が、第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側へ向けて狭くなるようにのみ変化する場合、導電性細線５２の幅（最大幅）Ｗと第２面５２ｂでの幅Ｗ_２は一致する。

なお、最大幅Ｗが１μｍよりも小さいと、導電性細線５２と基材３５〜３７との接触面積が小さくなり、導電性細線５２と基材３５〜３７との間の密着強度が低下する。さらに、最大幅Ｗが１μｍよりも小さいと、導電性細線５２の主切断面における断面積が小さくなり、導電性細線５２の低抵抗化を図ることができない。また、導電性細線５２の第２面５２ｂでの幅Ｗ_２と第１面５２ａでの幅Ｗ_１との差（Ｗ_２−Ｗ_１）および厚みＨで決まる角度θ＝ａｒｃｔａｎ（Ｈ／（（Ｗ_２−Ｗ_１）／２））は、８５°以下であることが好ましい。このような角度θを有する導電性細線５２によれば、この導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに入射した光を、基材３５〜３７のシート面への法線方向に対してより大きな角度で反射させることができる。

次に、図６および図２３を参照して、上述の断面形状を有する導電性細線５２による作用について説明する。

従来のタッチパネルセンサでは、図２３に示すように、金属導線の断面形状は四角形形状であり、とりわけその側面が基材のシート面に対して垂直になっていた。このような金属導線を有するタッチパネルセンサでは、このタッチパネルセンサを画像表示機構の表示面上に配置すると、金属導線の側面が基材のシート面に対して垂直であることに起因して、画像表示機構から出射して金属導線の側面で反射した映像光Ｌ１が観察者側に出射し、観察者に視認され得る。また、タッチパネルセンサの基材に入射した外光Ｌ２が、基材と、基材に隣接する層との界面で反射し、さらに金属導線の側面で反射して観察者側に出射し、観察者に視認され得る。このように金属導線の側面で反射した映像光Ｌ１や外光Ｌ２が視認されることで、タッチパネルセンサの金属導線の存在が観察者に視認されやすくなる。この結果、この金属導線に起因した濃淡むらや、画像表示機構の画素配列や他のタッチパネルセンサの金属導線等との干渉に起因したモアレが、視認されやすくなるという問題が生じていた。

図５を参照して説明した上述の断面形状を有する導電性細線５２では、導電性細線５２の幅が、導電性細線５２の第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けて小さくなるように変化している。言い換えると、導電性細線５２の側面５２ｃは、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿って、第２面５２ｂから第１面５２ａに向かうにつれて側面５２ｄに近づくようなテーパ面をなし、導電性細線５２の側面５２ｄも、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿って、第２面５２ｂから第１面５２ａに向かうにつれて側面５２ｃに近づくようなテーパ面をなしている。このような断面形状を有する導電性細線５２によれば、画像表示機構から出射して導電性パターン５０をなす導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに入射した映像光Ｌ１を、タッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に対して大きな角度で反射させることができる。すなわち、画像表示機構から出射して導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに入射した映像光Ｌ１を、観察者が視認しづらい角度で反射させることができる。また、タッチパネルセンサ３０の基材３５〜３７に入射し、基材３５〜３７と、基材３５〜３７に隣接する層との界面で反射して導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに入射した外光Ｌ２を、タッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に対して大きな角度で反射させることができる。すなわち、タッチパネルセンサ３０の基材３５〜３７に入射し、基材３５〜３７と、基材３５〜３７に隣接する層との界面で反射して導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに入射した外光Ｌ２を、観察者が視認しづらい角度で反射させることができる。したがって、タッチパネルセンサ３０の導電性パターン５０をなす導電性細線５２の存在が観察者に視認されることが抑制される。これにより、濃淡むらやモアレが視認されにくくなる。

なお、本件発明者らが鋭意実験を重ねたところ、導電性細線５２の第２面５２ｂでの幅Ｗ_２、第１面５２ａでの幅Ｗ_１、並びに、第１面５２ａから第２面５２ｂまでの高さ（厚さ）Ｈが、次の式が満たされることが好ましいことが知見された。
１≦Ｈ／（（Ｗ_２−Ｗ_１）／２）≦２

「Ｈ／（（Ｗ_２−Ｗ_１）／２）」が１未満となると、テーパがきつくなり、電極４１，４２の導電性パターン５０をなす導電性細線５２が基材３５〜３７へ十分に密着しなくなり、タッチパネルセンサ３０の使用状況如何によっては、電極４１，４２が基材３５〜３７から剥がれ、さらには、電極４１，４２に断線が生じてしまう可能性がある。また、導電性細線５２の断面積が小さくなることで導電性細線５２の抵抗値が大きくなり、電極４１，４２による外部導体の検出精度が低下する可能性がある。一方、「Ｈ／（（Ｗ_２−Ｗ_１）／２）」が２を超えると、導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄで反射した映像光Ｌ１や外光Ｌ２が観察者に視認されやすくなり、タッチパネルセンサ３０の導電性パターン５０をなす導電性細線５２の存在が観察者に視認されるようになった。

次に、本実施の形態のタッチパネルセンサ３０の変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。

図７〜図１１には、それぞれ、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿った断面において、タッチパネルセンサ３０の変形例が示されている。

図７に示された例では、第１電極基板３１の第１電極４１は、第１基材３５の対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。また、第２電極基板３２の第２電極４２は、第２基材３６の対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。そして、第１電極４１と第２電極４２とは、第２電極基板３２の第１基材３６を介して、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に離間している。

とりわけ図７に示された例では、第１電極４１の導電性パターン５０をなす導電性細線５２が、その第２面５２ｂが第１基材３５に対向するようにして、第１基材３５の、対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。また、第２電極４２の導電性パターン５０をなす導電性細線５２が、その第２面５２ｂが第２基材４２に対向するようにして、第２基材３６の、対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。

図８に示された例では、第１電極基板３１の第１電極４１は、第１基材３５の反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成されている。一方、第２電極基板３２の第２電極４２は、第２基材３６の対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。そして、第１電極４１と第２電極４２とは、第１電極基板３１の第１基材３５および第２電極基板３２の第１基材３６を介して、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に離間している。

とりわけ図８に示された例では、第１電極４１の導電性パターン５０をなす導電性細線５２は、その第１面５２ａが第１基材３５に対向するようにして、第１基材３５の、反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成されている。一方、第２電極４２の導電性パターン５０をなす導電性細線５２は、その第２面５２ｂが第２基材３６に対向するようにして、第２基材３６の、対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。

図９に示された例では、第１電極基板３１の第１電極４１は、第１基材３５の対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。一方、第２電極基板３２の第２電極４２は、第２基材３６の反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成されている。そして、第１電極４１と第２電極４２とは、例えば、第１電極基板３１と第２電極基板３２とを接合する接着層（粘着層）を介して、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に離間している。

とりわけ図９に示された例では、第１電極４１の導電性パターン５０をなす導電性細線５２は、その第２面５２ｂが第１基材３５に対向するようにして、第１基材３５の、対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。一方、第２電極４２の導電性パターン５０をなす導電性細線５２は、その第１面５２ａが第２基材３６に対向するようにして、第２基材３６の、反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成されている。

図５および図７〜図９に示された例では、タッチパネルセンサ３０は、第１基材３５上に第１電極４１が形成された第１電極基板３１と、第２基材３６上に第２電極４２が形成された第２電極基板３２を有していた。すなわち、第１電極４１および第２電極４２は、それぞれ別の基材３５，３６上に形成され、タッチパネルセンサ３０は、２つの電極基板３１，３２を含んでいた。しかしこれに限らず、１つの第３基材３７の両面に、それぞれ第１電極４１および第２電極４２を形成し、第３基材３７、第１電極４１および第２電極４２により、１つの第３電極基板３３を形成するようにしてもよい。

図１０に示された例では、第３電極基板３３の第１電極４１は、第３基材３７の反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成されている。一方、第３電極基板３３の第２電極４２は、第３基材３７の対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。そして、第１電極４１と第２電極４２とは、第３基材３７を介して、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に離間している。

とりわけ図１０に示された例では、第１電極４１の導電性パターン５０をなす導電性細線５２は、その第１面５２ａが第３基材３７に対向するようにして、第３基材３７の、反対面３０ｂ側の面上、すなわち観察者側の面上、に形成されている。一方、第２電極４２の導電性パターン５０をなす導電性細線５２は、その第２面５２ｂが第３基材３７に対向するようにして、第３基材３７の、対向面３０ａ側の面上、すなわち画像表示機構側の面上、に形成されている。

図５および図７〜図１０に示された例では、暗色層５２２が、導電性パターン５０をなす導電性細線５２の観察者側の面をなす第２面５２ｂを形成するように配置されていた、とりわけ図５および図７〜図１０に示された例では、暗色層５２２が、導電性細線５２の第２面５２ｂ側のみに形成されていた。しかしこれに限らず、図１１に示すように、暗色層５２２を導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄにも形成することができる。すなわち、導電性パターン５０をなす導電性細線５２が、第２面５２ｂを形成する暗色層５２２に加えて、側面５２ｃ，５２ｄを形成する暗色層５２２を含んでもよい。側面５２ｃ，５２ｄを形成する暗色層５２２を含む導電性細線５２によれば、図６に示されたタッチパネルセンサ３０において、側面５２ｃ，５２ｄに入射した映像光Ｌ１や外光Ｌ２の反射光量を低減させることができる。したがって、導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄで反射した映像光Ｌ１や外光Ｌ２が観察者から視認されることを、より効果的に抑制することができる。

次に、以上に説明してきたタッチパネルセンサ３０の電極基板３１〜３３の製造方法の一例について、図１２〜図１７を参照して説明する。

まず、図１２に示すように、基材３５〜３７を準備する。基材３５〜３７は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等が用いられ得る。

次に、図１３に示すように、基材３５〜３７上に導電性金属層６１を形成する。導電性金属層６１は、上述したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの合金の一以上からなる層である。導電性金属層６１は、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電解めっき及び無電解めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、またはこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。

次に、導電性金属層６１上に暗色層６２を形成する。図１４に示すように、暗色層６２は、例えば導電性金属層６１をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層６１をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層６２を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層６１上に暗色層６２を設けるようにしてもよい。なお、後述のエッチングによるパターニング工程において、導電性細線５２の断面形状を適切に逆テーパ形状とする観点から、暗色層６２は、導電性金属層６１よりもエッチングによって浸食され難い材料、すなわちエッチング速度の遅い材料、を用いることが好ましい。

次に、暗色層６２上にレジストパターン６３を形成する。図１５に示すように、最終的に導電性パターン５０をなす、電極４１，４２、取出配線４５，４６となる箇所、および端子部４９となる箇所の上に、レジストパターン６３が形成されるようにする。このレジストパターン６３は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。

次に、図１６に示すように、レジストパターン６３をマスクとして、導電性金属層６１および暗色層６２をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層６１および暗色層６２が平面視でレジストパターン６３と略同一のパターンにパターニングされて、導電性細線５２を形成する。この場合、パターニングされた導電性金属層６１が、導電性細線５２の金属層５２１をなし、パターニングされた暗色層６２が、導電性細線５２の暗色層５２２をなす。

ここで、一般的に、金属材料からなる導電性金属層６１と比較して、当該金属材料の酸化物からなる暗色層６２は、エッチングによって浸食され難くなる。このため、サイドエッチングによる側方への浸食は、暗色層６２よりも導電性金属層６１においてより進行する。また、導電性金属層６１内においても、暗色層６２の近傍の領域よりも、暗色層６２から離間した基材３５〜３７近傍の領域にて、サイドエッチングによる側方への浸食が進みやすくなる。このため、エッチング時間を調節することにより、レジストパターン６３側から基材３５〜３７側に向けて小さくなるように変化する幅を有する、言い換えると逆テーパ形状の断面形状を有する、導電性細線５２を作製することができる。

最後に、図１７に示すように、レジストパターン６３を除去する。これにより、例えば、図５に示した第１電極基板３１の第１電極４１、第２電極基板３２の第２電極４２、図８に示した第１電極基板３１の第１電極４１、図９に示した第２電極基板３２の第２電極４２、図１０に示した第３電極基板３３の第１電極４１が形成され得る。以上により、基材３５〜３７上に、パターニングされた導電性金属層６１および暗色層６２によって形成された導電性パターン５０を有する電極基板３１〜３３を得ることができる。

次に、タッチパネルセンサ３０の電極基板３１〜３３の製造方法の他の例について、図１８〜図２２を参照して説明する。

まず、図１２に示すように、基材３５〜３７を準備する。基材３５〜３７としては、上述の製造方法の一例で示した材料と同様の材料が用いられ得る。

次に、図１８に示すように、基材３５〜３７上に暗色層６２を形成する。例えば、電解めっき及び無電解めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、又はこれらの２以上を組み合わせた方法により、基材３５〜３７上に暗色層６２を設けることができる。なお、暗色層６２の材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等が例示できる。なお、後述のエッチングによるパターニング工程において、導電性細線５２の断面形状を適切にテーパ形状とする観点から、暗色層６２は、導電性金属層６１よりもエッチングによって浸食され難い材料、すなわちエッチング速度の遅い材料、を用いることが好ましい。

次に、暗色層６２上に導電性金属層６１を形成する。導電性金属層６１は、上述の製造方法の一例で示した材料と同様の材料を用いて、同様の方法により形成され得る。

次に、導電性金属層６１上にレジストパターン６３を形成する。図２０に示すように、最終的に導電性パターン５０をなす、電極４１，４２、取出配線４５，４６となる箇所、および端子部４９となる箇所の上に、レジストパターン６３が形成されるようにする。このレジストパターン６３は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。

次に、図２１に示すように、レジストパターン６３をマスクとして、導電性金属層６１および暗色層６２をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層６１および暗色層６２が平面視でレジストパターン６３と略同一のパターンにパターニングされて、導電性細線５２を形成する。この場合、パターニングされた導電性金属層６１が、導電性細線５２の金属層５２１をなし、パターニングされた暗色層６２が、導電性細線５２の暗色層５２２をなす。

上述したように、金属材料からなる導電性金属層６１と比較して、当該金属材料の酸化物からなる暗色層６２は、エッチングによって浸食され難くなる。このため、サイドエッチングによる側方への浸食は、暗色層６２よりも導電性金属層６１においてより進行する。また、導電性金属層６１内においても、暗色層６２の近傍の領域よりも、暗色層６２から離間したレジストパターン６３近傍の領域にて、サイドエッチングによる側方への浸食が進みやすくなる。このため、エッチング時間を調節することにより、レジストパターン６３側から基材３５〜３７側に向けて大きくなるように変化する幅を有する、言い換えるとテーパ形状の断面形状を有する、導電性細線５２を作製することができる。

最後に、図２２に示すように、レジストパターン６３を除去する。これにより、例えば、図７に示した第１電極基板３１の第１電極４１、第２電極基板３２の第２電極４２、図８に示した第２電極基板３２の第２電極４２、図９に示した第１電極基板３１の第１電極４１、図１０に示した第３電極基板３３の第２電極４２が形成され得る。以上により、基材３５〜３７上に、パターニングされた導電性金属層６１および暗色層６２によって形成された導電性パターン５０を有する電極基板３１〜３３を得ることができる。

なお、図１１に示したように、暗色層５２２を導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄにも形成する場合、上述の図１６、図１７、図２１または図２２に示した工程の後に、導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに暗色化処理（黒化処理）を施すことができる。

また、図１０に示した、第３基材３７の両面に、第１電極４１および第２電極４２がそれぞれ形成されている第３電極基板３３を製造する場合には、まず第３基材３７の一面側に、第１電極４１および第２電極４２の一方をなす導電性パターン５０を形成し、次に、第３基材３７の他面側に、第１電極４１および第２電極４２の他方をなす導電性パターン５０を形成してもよい。また、第３基材３７の両面に、第１電極４１および第２電極４２をそれぞれ同時に形成してもよい。

以上のように、本実施の形態によるタッチパネルセンサ３０は、画像表示機構１２の表示面１２ａ上に配置され、画像表示機構１２の表示面１２ａに対向する面をなす対向面３０ａと、対向面３０ａと反対側の面をなす反対面３０ｂとを有し、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に離間して配置された第１電極４１および第２電極４２を有し、第１電極４１および第２電極４２は、それぞれ、対向面３０ａ側の面をなす第１面５２ａと、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿って第１面５２ａと反対側の面をなす第２面５２ｂと、第１面５２ａと第２面５２ｂとの間を接続する一対の側面５２ｃ，５２ｄと、を有する導電性細線５２、を含む導電性パターン５０を有し、導電性パターン５０の導電性細線５２の幅は、第２面５２ｂ側から第１面５２ａ側に向けて小さくなるように変化する。

このようなタッチパネルセンサ３０によれば、図６に示されているように、画像表示機構から出射して導電性パターン５０をなす導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに入射した映像光Ｌ１を、タッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に対して大きな角度で反射させることができる。すなわち、画像表示機構から出射して導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに入射した映像光Ｌ１を、観察者が視認しづらい角度で反射させることができる。また、タッチパネルセンサ３０の基材３５〜３７に入射し、基材３５〜３７と、基材３５〜３７に隣接する層との界面で反射して導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに入射した外光Ｌ２を、タッチパネルセンサ３０のシート面への法線方向に対して大きな角度で反射させることができる。すなわち、タッチパネルセンサ３０の基材３５〜３７に入射し、基材３５〜３７と、基材３５〜３７に隣接する層との界面で反射して導電性細線５２の側面５２ｃ，５２ｄに入射した外光Ｌ２を、観察者が視認しづらい角度で反射させることができる。したがって、タッチパネルセンサ３０の導電性パターン５０をなす導電性細線５２の存在が観察者に視認されることが抑制される。これにより、濃淡むらやモアレが視認されにくくなる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。

上述した実施の形態において、濃淡むらやモアレを不可視化する上で極めて効果的な導電性メッシュ５１のメッシュパターンの一例を説明したが、導電性メッシュ５１のメッシュパターンは、上述した例に限定されるものではない。上述した構成に代えて、濃淡むらやモアレの不可視化するための既知の手法を導電性メッシュ５１に適宜適用することができる。また、例えば、導電性メッシュ５１をなす導線性細線５２の幅や、一つの導電性メッシュ５１が占める面積に依存して、濃淡むらやモアレが視認されづらくなる場合もある。したがって、導電性メッシュ５１のメッシュパターンは、上述した例に限られず、例えば、正方格子配列やハニカム配列で導線性細線５２が配置されていてもよい。また、導電性メッシュ５１のメッシュパターンは、規則的なメッシュパターンに限られず、ボロノイメッシュのような不規則的なメッシュパターンであってもよい。

なお、以上において、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ 表示装置
１２ 画像表示機構
１２ａ 表示面
１３ 表示制御部
１４ バックライト
１５ 液晶表示パネル
２０ タッチパネル装置
２１ 検出制御部
２２ 積層体
３０ タッチパネルセンサ
３０ａ 対向面
３０ｂ 反対面
３１ 第１電極基板
３２ 第２電極基板
３３ 第３電極基板
３５ 第１基材
３６ 第２基材
３７ 第３基材
４１ 第１電極
４２ 第２電極
４３ 第１検知電極
４４ 第２検知電極
４５ 第１取出配線
４６ 第２取出配線
４９ 端子部
５０ 導電性パターン
５１ 導電性メッシュ
５２ 導電性細線
５２１ 金属層
５２２ 暗色層
５２ａ 第１面
５２ｂ 第２面
５２ｃ 側面
５２ｄ 側面
５３ 開口領域
５４ 分岐点
５５ 接続要素
６１ 導電性金属層
６２ 暗色層
６３ レジストパターン

Claims (10)

1. 画像表示機構の表示面上に配置され、前記画像表示機構の表示面に対向する面をなす対向面と、前記対向面と反対側の面をなす反対面とを有するタッチパネルセンサであって、
   前記タッチパネルセンサの厚み方向に離間して配置された第１電極および第２電極を有し、
   前記第１電極および第２電極は、それぞれ、前記対向面側の面をなす第１面と、前記タッチパネルセンサの厚み方向に沿って前記第１面と反対側の面をなす第２面と、前記第１面と前記第２面との間を接続する一対の側面と、を有する導電性細線、を含む導電性パターンを有し、
   前記導電性パターンの前記導電性細線の幅は、前記第２面側から前記第１面側に向けて小さくなるように変化する、タッチパネルセンサ。
2. 第１基材および第２基材を有し、
   前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第１基材に対向するようにして、前記第１基材の、前記反対面側の面上に形成され、
   前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第２基材に対向するようにして、前記第２基材の、前記反対面側の面上に形成されている、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
3. 第１基材および第２基材を有し、
   前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第１基材に対向するようにして、前記第１基材の、前記対向面側の面上に形成され、
   前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第２基材に対向するようにして、前記第２基材の、前記対向面側の面上に形成されている、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
4. 第１基材および第２基材を有し、
   前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第１基材に対向するようにして、前記第１基材の、前記反対面側の面上に形成され、
   前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第２基材に対向するようにして、前記第２基材の、前記対向面側の面上に形成されている、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
5. 第１基材および第２基材を有し、
   前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第１基材に対向するようにして、前記第１基材の、前記対向面側の面上に形成され、
   前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第２基材に対向するようにして、前記第２基材の、前記反対面側の面上に形成されている、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
6. 第３基材を有し、
   前記第１電極は、前記第１電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第１面が前記第３基材に対向するようにして、前記第３基材の、前記反対面側の面上に形成され、
   前記第２電極は、前記第２電極の前記導電性パターンをなす前記導電性細線が、その前記第２面が前記第３基材に対向するようにして、前記第３基材の、前記対向面側の面上に形成されている、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
7. 前記導電性パターンをなす前記導電性細線は、前記第２面を形成する暗色層を含む、請求項１〜６のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。
8. 前記導電性パターンをなす前記導電性細線は、前記側面を形成する暗色層を含む、請求項７に記載のタッチパネルセンサ。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のタッチパネルセンサを含む、タッチパネル装置。
10. 請求項１〜８のいずれかに記載のタッチパネルセンサを含む、表示装置。

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