KR101660564B1 - 도전 시트, 도전 시트의 사용 방법 및 정전용량 방식 터치 패널 - Google Patents

도전 시트, 도전 시트의 사용 방법 및 정전용량 방식 터치 패널 Download PDF

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Abstract

도전 시트, 도전 시트의 사용 방법 및 정전용량 터치 패널이 기재된다. 제 1 도전 시트 (10A) 에 대해, 2 개 이상의 도전성 제 1 대격자들 (14A) 이 제 1 투명 기재 (12A) 상에 형성되고, 각각의 제 1 대격자 (14A) 는 2 개 이상의 소격자들 (18) 을 조합함으로써 구성되고, 각각의 제 1 대격자 (14A) 의 변들을 대면하는 형상들은 교번되도록 형성된다. 예를 들어, 제 1 대격자 (14A) 의 제 1 변부 (28a) 및 제 1 변부 (28a) 에 대면하는 제 4 변부 (28d) 의 직사각형 파형 형상들은 교번되도록 형성되고, 제 1 대격자 (14A) 의 제 2 변부 (28b) 및 제 2 변부 (28b) 에 대면하는 제 3 변부 (28c) 의 직사각형 파형 형상들은 교번되도록 형성된다.

Description

도전 시트, 도전 시트의 사용 방법 및 정전용량 방식 터치 패널{CONDUCTIVE SHEET, USAGE METHOD OF CONDUCTIVE SHEET AND CAPACITIVE TYPE TOUCH PANEL}
본 발명은, 도전 시트, 도전 시트의 사용 방법, 및 정전용량 터치 패널 (capacitive touch panel) 에 관한 것이고, 예를 들어, 투영형 정전용량 터치 패널 (projected capacitive touch panel) 에 이용하기에 적합한 도전 시트, 도전 시트 사용 방법, 및 정전용량 터치 패널에 관한 것이다.
통상적인 정전용량 터치 패널은, 손가락과 도전성 필름 사이의 정전용량 변화에 기초하여 사람의 손가락 터치 위치를 검출할 수 있는 위치 입력 디바이스이다. 이러한 정전용량 터치 패널은 표면 정전용량 터치 패널 및 투영형 정전용량 터치 패널을 포함한다. 표면 정전용량 터치 패널은, 간단한 구조를 갖지만 2 개 이상의 터치 포인트들을 동시에 검출 (멀티-터치 검출) 할 수는 없다. 한편, 투영형 정전용량 터치 패널은, 액정 디스플레이 디바이스 등의 픽셀 구조와 유사한, 매트릭스로 배열된 수많은 전극들을 포함하는 구조를 갖는다. 더욱 구체적으로, 그 구조는, 복수의 전극들이 수직 방향에서 직렬로 배열되고 연결되어 제 1 전극 어레이를 형성하고, 복수의 제 1 전극 어레이들이 수평 방향으로 배열되고, 복수의 전극들이 수평 방향에서 직렬로 배열되고 연결되어 제 2 전극 어레이를 형성하고, 복수의 제 2 전극 어레이들이 수직 방향으로 배열되며, 제 1 및 제 2 전극 어레이들에 의해 정전용량 변화가 순차적으로 검출되어 멀티-터치 검출이 달성되도록 하는 것이다. 이러한 종래의 투영 정전용량 터치 패널은 일본 특허 공개 공보 제2008-310551호에 기재된 정전용량 입력 디바이스를 포함한다.
그러나, 일본 특허 공개 공보 제2008-310551호에 기재된 정전용량 입력 디바이스는, 제 1 및 제 2 전극 어레이들의 합선 (short circuit) 을 방지하기 위해 기판의 일 주면 상에 배열된 제 1 및 제 2 전극 어레이들 사이에 갭을 형성할 필요가 있기 때문에, 손가락 위치 검출 정확도에 있어서는 불리하게 불량하다. 또한, 정전용량 입력 디바이스는, 제 2 전극 어레이들의 전극 접속부들이 제 1 및 제 2 전극 어레이들의 인터섹션 (교차점) 의 합선을 방지하기 위해 그 사이에 절연층을 두고 제 1 전극 어레이들의 전극 접속부들 상에 형성되고, 이에 의해, 인터섹션들은 큰 두께를 가지며 터치 패널 표면에 국부적인 흑색 점들로 표시되어 시인성이 현저하게 열화한다는 점에서 불리하다. 또한, 그 상부에 절연층 및 전극 접속부를 형성하기 위해 마스크 패턴들이 요구되어, 이에 따라 복잡한 제조 프로세스 및 높은 제조 비용을 결과로 초래한다.
투명 기판의 일 주면에 형성된 제 1 전극 어레이들 및 그 투명 기판의 다른 주면에 형성된 제 2 전극 어레이들을 포함하는 구조를 사용함으로써 상기한 문제들이 해결될 수도 있다.
그러나, 이 구조는 미래에 후속하는 문제점을 야기할 수도 있다. 현재, 투영형 정전용량 터치 패널은 PDA (휴대 정보 단말기) 및 휴대 전화와 같은 소형 디바이스들에 주로 이용되어 왔지만, 이 터치 패널은 개인용 컴퓨터 디스플레이와 같은 대형 디바이스에 이용되는 것이 기대된다. 이는, 퍼스널 컴퓨터에 대한 표준 운영 체제 (OS) 가 멀티-터치 기술에 부합하도록 최근에 제조되었기 때문이다.
종래의 투영형 정전용량 터치 패널에 사용된 전극들은 ITO (인듐 주석 산화물) 로 구성되며, 이에 따라 수백 Ω/sq. 의 높은 저항을 갖는다. 따라서, 전술한 미래의 트렌드에서 터치 패널이 대형 디바이스들에 사용되는 경우, 대형 터치 패널은 전극들 사이에서 낮은 전류 전달 속도를 나타내어, 이에 따라 낮은 반응 속도 (손가락 접촉과 터치 위치 검출 사이의 긴 시간) 를 나타낸다.
전술한 문제들을 고려하여, 본 발명의 목적은 도전 시트 및 도전 시트 이용 방법을 제공하는 것이고, 여기서, 도전 시트는 기판상에 낮은-저항 도전 패턴을 가질 수 있고, 개선된 시인성을 나타낼 수 있고, 투영형 정전용량 터치 패널 등에 적절하게 이용될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은, 기판상에 낮은-저항 도전 패턴을 가질 수 있고, 개선된 시인성을 나타낼 수 있어서, 대형 투영형 정전용량 터치 패널 등으로서 적절하게 이용될 수 있는 투영형 정전용량 터치 패널을 제공하는 것이다.
[1] 기판상에 형성된 2 개 이상의 도전성 대격자들을 갖는, 본 발명의 제 1 양태에 따른 도전 시트로서,
상기 대격자들은 각각 2 개 이상의 소격자들의 조합을 포함하고, 상기 대격자들 각각은 서로에 대해 대향하는 변들을 갖고, 상기 변들의 형상들은 교번되는, 도전 시트.
[2] 본 발명의 제 1 양태에 있어서,
상기 대격자들 각각의 변들은 2 개 이상의 직사각형 (rectangular) 형상들이 배열된 직사각형 파형 형상을 갖고,
상기 대격자 각각의 변들 중 일 변은 다른 변에 대향하고,
상기 다른 변은, 상기 변들 중 상기 일 변의 직사각형 돌출부들에 대향하는 비-돌출부들 및 상기 변들 중 상기 일 변의 비-돌출부들에 대향하는 직사각형 돌출부들을 갖는, 도전 시트.
[3] 본 발명의 제 1 양태에 있어서,
상기 대격자들 각각의 변들의 직사각형 형상들은 소격자들을 포함하는, 도전 시트.
[4] 본 발명의 제 1 양태에 있어서,
접속부는, 상기 기판상에 형성되고, 인접하는 대격자를 전기적으로 접속시키고,
상기 2 개 이상의 대격자들은 그 사이에 배치된 접속부와 일 방향으로 배열되는, 도전 시트.
[5] 본 발명의 제 1 양태에 있어서,
상기 2 개 이상의 대격자들은 그 사이에 배치된 상기 접속부와 제 1 방향으로 배열되어 도전 패턴을 형성하고,
2 개 이상의 도전 패턴들이 상기 제 1 방향에 수직하는 제 2 방향으로 배열되고,
전기적으로 절연된 절연부가 인접하는 도전 패턴들 사이에 배치되는, 도전 시트.
[6] 기판을 포함하는, 본 발명의 제 2 양태에 있어서,
상기 기판의 일 주면에 2 개 이상의 도전성 제 1 대격자들이 형성되고,
상기 기판의 다른 주면에 2 개 이상의 도전성 제 2 대격자들이 형성되며,
상기 제 1 대격자들 및 상기 제 2 대격자들 각각은, 2 개 이상의 소격자들의 조합을 포함하고,
상기 제 1 대격자들 및 상기 제 2 대격자들 각각은, 서로에 대향하는 변들 및 상기 변들의 형상들은 교번되는, 도전 시트.
[7] 본 발명의 제 2 양태에 있어서,
상기 제 1 대격자들 및 상기 제 2 대격자들 각각의 변들은, 2 개 이상의 직사각형 형상들이 배열된 직사각형 파형 형상들을 갖고,
상기 제 1 대격자들 및 상기 제 2 대격자들 각각의 변들 중 일 변은 다른 변에 대향하고,
상기 다른 변은, 상기 변들 중 상기 일 변의 직사각형 돌출부에 대향하는 비돌출부들 및 상기 변들 중 상기 일 변의 비돌출부에 대향하는 직사각형 돌출부들을 갖는, 도전 시트.
[8] 기판을 포함하는, 본 발명의 제 3 양태에 있어서,
2 개 이상의 도전성 제 1 대격자들이 상기 기판의 일 주면에 형성되고,
2 개 이상의 도전성 제 2 대격자들이 상기 기판의 다른 주면에 형성되고,
상기 제 1 대격자들 및 상기 제 2 대격자들 각각은 2 개 이상의 소격자들의 조합을 포함하고,
상기 제 1 대격자들의 일 변 및 상기 제 2 대격자들의 일 변은 각각 서로 대면하고, 상기 변들의 형상들은 교번되는, 도전 시트.
[9] 본 발명의 제 3 양태에 있어서,
상기 제 1 대격자들 및 상기 제 2 대격자들 각각의 변들은, 2 개 이상의 직사각형 형상이 배열된 직사각형 파형 형상들을 갖고,
상기 제 1 대격자들 각각의 변들 중 일 변은 상기 제 2 대격자들 각각의 변들 중 일 변과 대면하고,
상기 제 2 대격자들 각각의 변들 중 일 변은 상기 제 1 대격자들 각각의 변들 중 상기 일 변의 직사각형 돌출부들에 대면하는 비돌출부들 및 상기 제 1 대격자들 각각의 변들 중 상기 일 변의 비돌출부들에 대면하는 직사각형 돌출부들을 갖는, 도전 시트.
[10] 본 발명의 제 3 양태에 있어서,
상기 제 1 대격자들 및 상기 제 2 대격자들 각각의 변들의 상기 직사각형 형상들은 상기 소격자들을 포함하는, 도전 시트.
[11] 본 발명의 제 3 양태에 있어서,
제 1 접속부는, 상기 기판의 상기 일 주면에 형성되고, 인접하는 제 1 대격자들을 전기적으로 접속시키고,
제 2 접속부는, 상기 기판의 상기 다른 주면에 형성되고, 인접하는 제 2 대격자들을 전기적으로 접속시키며,
상기 2 개 이상의 제 1 대격자들은 그 사이에 배치된 상기 제 1 접속부와 함께 제 1 방향으로 배열되어 제 1 도전 패턴을 형성하고,
상기 2 개 이상의 제 2 대격자들은 그 사이에 배치된 상기 제 2 접속부와 함께 상기 제 1 방향에 대해 수직인 제 2 방향으로 배열되어 제 2 도전 패턴을 형성하고,
2 개 이상의 상기 제 1 도전 패턴들이 상기 제 2 방향으로 배열되고,
2 개 이상의 상기 제 2 도전 패턴들이 상기 제 1 방향으로 배열되고,
전기적으로 절연된 제 1 절연부는 인접하는 상기 제 1 도전 패턴들 사이에 배치되고,
전기적으로 절연된 제 2 절연부는 인접하는 상기 제 2 도전 패턴들 사이에 배치되고,
상기 제 1 접속부 및 상기 제 2 접속부는 그 사이에 상기 기판을 두고 서로 대면하도록 배열되고,
상기 제 1 절연부 및 상기 제 2 절연부는 그 사이에 상기 기판을 두고 서로 대면하도록 배열되는, 도전 시트.
[12] 본 발명의 제 1, 제 2, 또는 제 3 양태에 있어서,
상기 소격자들은 다각형 형상을 갖는, 도전 시트.
[13] 본 발명의 제 1, 제 2, 또는 제 3 양태에 있어서,
상기 소격자들은 정방형 형상을 갖는, 도전 시트.
[14] 제 1 도전 시트 및 제 2 도전 시트를 이용하여, 본 발명의 제 4 양태에 따른 도전 시트를 이용하는 방법으로서,
상기 제 1 도전 시트는, 2 개 이상의 소격자들의 조합을 각각 포함하는 2 개 이상의 도전성 제 1 대격자들을 포함하고,
상기 제 2 도전 시트는, 2 개 이상의 소격자의 조합을 각각 포함하는 2 개 이상의 도전성 제 2 대격자들을 포함하며,
상기 제 1 대격자 및 상기 제 2 대격자 각각은, 서로 대향하는 변들, 상기 변들의 형상들은 교번되고,
상기 제 1 도전 시트 및 상기 제 2 도전 시트는 조합되어, 상기 제 2 대격자들은 상기 제 1 대격자들에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 대격자들의 일 변과 상기 제 2 대격자들의 일 변이 상기 소격자들의 배열과 조합하여 형성되는, 도전 시트를 이용하는 방법.
[15] 본 발명의 제 5 양태에 따른 정전용량 터치 패널로서,
본 발명의 제 2 또는 제 3 양태에 따른 도전 시트를 포함하는, 정전용량 터치 패널.
전술한 바와 같이, 도전 시트 및 본 발명의 방법을 이용하는 도전 시트에서, 기판상에 형성된 도전 패턴의 저항이 감소될 수 있고, 시인성이 향상될 수 있으며, 이 도전 시트는 투영형 정전용량 방식의 터치 패널 등에 적절하게 이용될 수 있다.
또한, 본 발명의 정전용량 방식의 터치 패널에서, 기판상에 형성된 도전 패턴의 저항은 감소될 수 있고, 시인성이 향상될 수 있으며, 이 터치 패널은 대형 투영형 정전용량 방식의 터치 패널 등으로서 적절하게 이용될 수 있다.
도 1 은 제 1 도전 시트 상에 형성된 제 1 도전 패턴의 예를 나타내는 평면도이다.
도 2 는 제 1 도전 시트를 나타내는 부분 단면도이다.
도 3 은 터치 패널 도전 시트를 부분적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 4 의 (a) 는 터치 패널 도전 시트의 일 예를 부분적으로 나타내는 단면도이다.
도 4 의 (b) 는 터치 패널 도전 시트의 다른 예를 부분적으로 나타내는 단면도이다.
도 5 는 제 2 도전 시트 상에 형성된 제 2 도전 패턴의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 6 은 제 1 도전 시트와 제 2 도전 시트를 조합함으로써 획득된 터치 패널 도전 시트의 일 예를 부분적으로 나타내는 평면도이다.
도 7 은 본 실시형태에 따른 투명 도전성 필름을 제조하는 방법의 플로우차트이다.
도 8 의 (a) 는 제조된 감광성 재료를 부분적으로 나타내는 단면도이다.
도 8 의 (b) 는 감광성 재료의 양면 동시 노광을 나타내는 설명도이다.
도 9 는 제 1 감광층에 조사된 광이 제 2 감광층에 도달하지 않고, 제 2 감광층에 조사된 광이 제 1 감광층에 도달하지 않게 방지하면서 수행된 제 1 및 제 2 노광 처리를 나타내는 설명도이다.
본 발명의 도전 시트, 도전 시트 이용 방법 및 터치 패널의 몇몇 실시형태들이 도 1 내지 도 9 를 참조하여 이하 설명될 것이다. 이 설명에서, 수치 범위 "A 내지 B" 는 하한값 및 상한값으로서 수치값들 A 및 B 모두를 포함한다는 것에 유의해야만 한다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 제 1 실시형태에 따른 도전 시트 (이하, "제 1 도전 시트 (10A)" 로 지칭됨) 는 제 1 투명 기판 (12A) 의 일 주면 상에 형성된 얇은 금속 배선으로 구성된 2 개 이상의 도전성 제 1 대격자들 (14A) 을 갖는다 (도 2 참조). 제 1 대격자들 (14A) 각각은 2 개 이상의 소격자들 (18) 의 조합을 포함한다. 제 1 대격자들 (14A) 각각은 서로 대향하는 변들을 가지고, 그 변들의 형상들은 교번된다. 얇은 금속 배선으로 구성된 제 1 접속부들 (16A) 은, 제 1 대격자들 (14A) 중 인접하는 것들 사이에 형성되고, 이 인접하는 제 1 대격자들 (14A) 을 서로 전기적으로 접속시킨다. 제 1 접속부들 (16A) 각각은 하나 이상의 중격자들 (20; 20a 내지 20d) 을 포함하고, 중격자들 (20) 의 피치는 소격자들 (18) 의 피치보다 n 배 크다 (여기서, n 은 1 보다 큰 실수이다). 소격자들 (18) 은 가장 작은 정방형 형상을 갖는다. 예를 들어, 얇은 금속 배선은 금 (Au), 은 (Ag), 또는 구리 (Cu) 를 함유한다.
2 개 이상의 제 1 대격자들 (14A) 은, 그 사이에 배치된 제 1 접속부들 (16A) 과 x 방향 (제 1 방향) 으로 배열되어 얇은 금속 배선으로 구성된 제 1 도전 패턴 (22A) 을 형성한다. 2 개 이상의 제 1 도전 패턴 (22A) 이 x 방향에 수직인 y 방향 (제 2 방향) 으로 배열된다. 전기적으로 절연된 제 1 절연부들 (24A) 은 인접하는 제 1 도전 패턴들 (22A) 사이에 배치된다.
더욱 구체적으로, 각각의 제 1 대격자 (14A) 의 4 개의 변들, 즉, 인접하는 제 1 대격자 (14A) 에 접속되지 않은 코너 (26a) 에 인접한 제 1 변 (28a) 및 제 2 변 (28b), 및 인접하는 제 1 대격자 (14A) 에 접속되지 않은 다른 코너 (26b) 에 인접한 제 3 변 (28c) 및 제 4 변 (28d) 상에, 2 개 이상의 직사각형 형상이 배열되어 직사각형 파형 형상을 형성한다. 특히, 제 1 대격자 (14A) 에서, 제 1 변 (28a) 상의 직사각형 형상들이 제 1 변 (28a) 에 대향하는 제 4 변 (28d) 상의 직사각형 형상들과 교번되고, 제 2 변 (28b) 상의 직사각형 형상들은 제 2 변 (28b) 에 대향하는 제 3 변 (28c) 상의 직사각형 형상들과 교번된다. 2 개 이상의 소격자들 (18) 이 배열되어 각각의 제 1 대격자 (14A) 의 변들 각각의 직사각형 파형 형상을 형성한다.
제 1 접속부 (16A) 에서, 4 개의 중격자들 (20) (제 1 중격자 (20a) 내지 제 4 중격자 (20d)) 은 지그재그 방식으로 배열되고, 중격자들 (20) 각각은 4 개의 소격자들 (18) 의 전체 사이즈와 동일한 사이즈를 갖는다. 제 1 중격자 (20a) 는, 제 2 변 (28b) 과 제 4 변 (28d) 사이의 바운더리에 배치되고, 하나의 소격자 (18) 와 조합하여 L-형상 공간을 형성한다. 제 2 중격자 (20b) 는, 제 1 중격자 (20a) 의 일 변 (제 2 변 (28b) 을 따르는 직선 (30)) 상에 배치되고, 정방형 공간을 형성한다. 따라서, 제 2 중격자 (20b) 의 형상은, 4 개의 소격자들 (18) 이 매트릭스로 배열되고 중앙의 크로스가 제거되어 있도록 하는 것이다. 제 3 중격자 (20c) 는, 제 1 중격자 (20a) 및 제 2 중격자 (20b) 에 인접하고, 제 2 중격자 (20b) 와 동일한 형상을 갖는다. 제 4 중격자 (20d) 는, 제 3 변 (28c) 과 제 1 변 (28a) 사이의 바운더리에 배치되고, 제 2 중격자 (20b) 와 제 3 중격자 (20c) 에 인접하고, 제 1 중격자 (20a) 뿐만 아니라 하나의 작은 소격자 (18) 와 조합하여 L-형상 공간을 형성한다. 소격자들 (18) 이 배열 피치 Ps 를 갖는 경우, 중격자들 (20) 은 2×Ps 의 배열 피치 Pm 을 갖는다.
전술한 바와 같이, 제 1 도전 시트 (10A) 에서, 2 개 이상의 제 1 대격자들 (14A) 은 그 사이에 배치된 제 1 접속부들 (16A) 과 x 방향으로 배열되어 하나의 제 1 도전 패턴 (22A) 을 형성하고, 2 개 이상의 소격자들 (18) 이 조합되어 각각의 제 1 대격자 (14A) 를 형성한다. 각각의 제 1 대격자 (14A) 에서, 서로 대향하는 변들의 형상들은 교번된다. 그 결과, 제 1 도전 시트 (10A) 는 일 전극에 대해 일 ITO 필름을 이용하는 구조와 비교하여 현저하게 저하된 전기 저항을 나타낼 수 있다. 따라서, 제 1 도전 시트 (10A) 가 투영형 정전용량 방식의 터치 패널 등에 이용되는 경우, 터치 패널의 응답 속도 및 사이즈는 쉽게 증가될 수 있다.
본 실시형태에 따라서 전술된 제 1 도전 시트 (10A), 즉, 터치 패널 도전 시트 (50) 를 이용하는 터치 패널 도전 시트들의 쌍이 도 3 내지 도 6 을 참조하여 이하 설명될 것이다.
도 3 및 도 4 의 (a) 에 나타난 바와 같이, 터치 패널 도전 시트 (50) 는 제 1 도전 시트 (10A) 와 제 2 도전 시트 (10B) 를 적층시킴으로써 획득되고 이후 설명된다.
제 1 도전 시트 (10A) 는 앞서 설명되었으며 반복적으로 상세하게 설명되지 않을 것이다. 그러나, 도 3 에 도시된 바와 같이, 각각의 제 1 도전 패턴 (22A) 의 일 단부에서, 제 1 접속부 (16A) 는 제 1 대격자 (14A) 의 개방단에는 형성되지 않는다. 제 1 도전 패턴 (22A) 의 다른 단부에서, 제 1 대격자 (14A) 의 단부는 제 1 외부 배선 (40A) 에 전기적으로 접속된다.
도 3 및 도 4 의 (a) 에 도시된 바와 같이, 제 2 도전 시트 (10B) 는 제 2 투명 기판 (12B) 의 일 주면에 형성된 얇은 금속 배선으로 구성된 2 개 이상의 도전성 제 2 대격자 (14B) 를 갖는다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 제 2 대격자들 (14B) 각각은 2 개 이상의 소격자들 (18) 의 조합을 포함한다. 제 2 대격자들 (14B) 각각은 서로 대향하는 변들을 갖고, 그 변들의 형상들은 교번된다. 얇은 금속 배선으로 구성된 제 2 접속부들 (16B) 은, 제 2 대격자들 (14B) 중 인접하는 대격자들 사이에 배치되고, 인접하는 제 2 대격자들 (14B) 을 서로 전기적으로 접속시킨다. 제 2 접속부들 (16B) 각각은 하나 이상의 중격자들 (20) 을 포함하고, 중격자들 (20) 의 피치는 소격자들 (18) 의 피치보다 n 배 더 크다 (여기서, n 은 1 보다 큰 실수이다).
2 개 이상의 제 2 대격자들 (14B) 은 그 사이에 배치된 제 2 접속부들 (16B) 과 y 방향 (제 2 방향) 으로 배열되어 하나의 제 2 도전 패턴 (22B) 을 형성한다. 2 개 이상의 제 2 도전 패턴들 (22B) 은 y 방향에 수직하는 x 방향 (제 1 방향) 으로 배열된다. 전기적으로 절연된 제 2 절연부들 (24B) 이 인접하는 제 2 도전 패턴 (22B) 사이에 배치된다.
더욱 구체적으로, 각각의 제 2 대격자 (14B) 의 4 개의 변들, 즉, 인접하는 제 2 대격자 (14B) 에 접속되지 않은 코너 (26a) 에 인접한 제 5 변 (28e) 및 제 6 변 (28f), 및 인접하는 제 2 대격자 (14B) 에 접속되지 않은 다른 코너 (26b) 에 인접한 제 7 변 (28g) 및 제 8 변 (28h) 상에, 2 개 이상의 직사각형 형상이 배열되어 직사각형 파형 형상을 형성한다. 특히, 제 2 대격자 (14B) 에서, 제 5 변 (28e) 상의 직사각형 형상들은 제 5 변 (28e) 에 대향하는 제 8 변 (28h) 상의 직사각형 형상들과 교번되고, 제 6 변 (28f) 상의 직사각형 형상들은 제 6 변 (28f) 에 대향하는 제 7 변 (28g) 상의 직사각형 형상들과 교번된다.
제 2 접속부 (16B) 에서, 4 개의 중격자들 (20) (제 5 중격자 (20e) 내지 제 8 중격자 (20h)) 은 지그재그 방식으로 배열되고, 중격자들 (20) 각각은 4 개의 소격자들 (18) 의 전체 사이즈와 동일한 사이즈를 갖는다. 제 5 중격자 (20e) 는, 제 6 변 (28f) 과 제 8 변 (28h) 사이의 바운더리에 배치되고, 하나의 소격자 (18) 와 조합하여 L-형상 공간을 형성한다. 제 6 중격자 (20f) 는 제 5 중격자 (20e) 의 일 변 (제 6 변 (28f) 을 따르는 제 2 직선부 (30)) 에 배치되고, 정방형 공간을 형상한다. 따라서, 제 6 중격자 (20f) 의 형상은, 4 개의 소격자들 (18) 이 매트릭스로 배열되고, 중앙의 크로스가 제거되어 있도록 하는 것이다. 제 7 중격자 (20g) 는 제 5 중격자 (20e) 및 제 6 중격자 (20f) 에 인접하고, 제 6 중격자 (20f) 와 동일한 형상을 갖는다. 제 8 중격자 (20h) 는 제 7 변 (28g) 과 제 5 변 (28e) 사이의 바운더리에 배치되어 있고, 제 6 중격자 (20f) 및 제 7 중격자 (20g) 에 인접하며, 제 5 중격자 (20e) 와 같이 하나의 소격자 (18) 와 조합하여 L-형상 공간을 형성한다. 또한, 제 2 도전 시트 (10B) 에서, 소격자 (18) 가 배열 피치 Ps 를 갖는 경우, 중격자들 (20) 은 2×Ps 의 배열 피치 Pm 를 갖는다.
도 3 에 도시된 바와 같이, 각각의 제 2 도전 패턴 (22B) 의 일 단부에서, 제 2 접속부 (16B) 는 제 2 대격자 (14B) 의 개방단에는 형성되지 않는다. 제 2 도전 패턴 (22B) 의 다른 단부에서, 제 2 대격자 (14B) 의 단부가 제 2 외부 배선 (40B) 에 전기적으로 접속된다.
예를 들어, 도 6 에 도시된 바와 같이, 제 1 도전 시트 (10A) 가 제 2 도전 시트 (10B) 상에 적층되어 터치 패널 도전 시트 (50) 를 형성하는 경우, 제 1 도전 패턴들 (22A) 의 제 1 접속부 (16A) 및 제 2 도전 패턴들 (22B) 의 제 2 접속부 (16B) 가 그들 사이에 제 1 투명 기판 (12A) (도 4 의 (a) 참조) 을 두고 서로 대면하도록 배열된다. 또한, 제 1 도전 패턴들 (22A) 사이의 제 1 절연부들 (24A) 및 제 2 도전 패턴들 (22B) 사이의 제 2 절연부들 (24B) 은 그들 사이에 제 1 투명 기판 (12A) 을 두고 서로 대면하도록 배열된다. 제 1 도전 패턴들 (22A) 및 제 2 도전 패턴들 (22B) 은, 도 6 의 위치들을 명백하게 표현하기 위해 두꺼운 선들 및 얇은 선들 각각에 의해 과장하여 도시되지만, 이들은 동일한 선 폭을 갖는다.
적층된 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 가 상부로부터 관찰되는 경우, 제 1 도전 시트 (10A) 의 제 1 대격자들 (14A) 사이의 공간은 제 2 도전 시트 (10B) 의 제 2 대격자들 (14B) 로 채워진다. 이 관찰에서, 제 1 대격자들 (14A) 의 제 1 변 (28a) 및 제 2 변 (28b) 상의 직사각형 파형 형상의 리세스 (42a) 의 개구들은 제 2 대격자들 (14B) 의 제 6 변 (28f) 및 제 8 변 (28h) 상의 직사각형 파형 형상의 돌출부들 (42b) 의 원단부 (distal end portion) 에 접속되어, 소격자들 (18) 이 그 적층체 위에 인접하여 배열되게 된다. 유사하게, 제 1 대격자들 (14A) 의 제 3 변 (28c) 및 제 4 변 (28d) 상의 직사각형 파형 형상의 리세스들 (42a) 의 개구들이 제 2 대격자들 (14B) 의 제 5 변 (28e) 및 제 7 변 (28g) 상의 직사각형 파형 형상의 돌출부들 (42b) 의 원단부에 접속되어, 소격자들 (18) 이 인접하여 그 적층체 위에 배열된다. 그 결과, 제 1 대격자들 (14A) 과 제 2 대격자들 (14B) 사이의 바운더리들은 쉽게 발견될 수 없다. 직사각형 파형 형상에서, 리세스들 (42a) 의 개구들은 전술한 바와 같이 돌출부 (42b) 의 원단부들과 중첩되고, 여기서 제 1 대격자들 (14A) 과 제 2 대격자들 (14B) 사이의 바운더리들이 덜 가시적이 되도록 형성되어 시인성을 개선시킨다. 크로스 형상을 갖는 개구들이 제 1 절연부 (24A) 및 제 2 절연부 (24B) 의 각각의 오버랩에 형성되지만, 개구들은 광을 차단하지 않고 전술한 두꺼운 라인과 다르게 덜 가시적이다.
제 1 접속부 (16A) 및 제 2 접속부 (16B) 의 오버랩들이 상부에서 관찰되는 경우, 제 2 접속부 (16B) 내의 제 5 중격자 (20e) 와 제 7 중격자 (20g) 의 접속 포인트는 제 1 접속부 (16A) 내의 제 2 중격자 (20b) 의 중심에 대략적으로 위치되고, 제 2 접속부 (16B) 내의 제 6 중격자 (20f) 와 제 8 중격자 (20h) 의 접속 포인트는 제 1 접속부 (16A) 내의 제 3 중격자 (20c) 의 중심에 대략적으로 위치되며, 제 1 중격자들 (20a) 내지 제 8 중격자들 (20h) 은 복수의 소격자들 (18) 을 조합하여 형성된다. 따라서, 복수의 소격자들 (18) 은 그 중첩부에서 제 1 접속부들 (16A) 과 제 2 접속부들 (16B) 의 조합에 의해 형성된다. 이렇게 형성된 소격자들 (18) 은 제 1 대격자들 (14A) 과 제 2 대격자들 (14B) 내의 주변 소격자들 (18) 과 구별될 수 없어서, 시인성이 개선된다.
터치 패널 도전 시트 (50) 가 터치 패널에 이용되는 경우, 제 1 도전 시트 (10A) 상에 보호층이 형성된다. 또한, 제 1 도전 시트 (10A) 내의 수많은 제 1 도전 패턴들 (22A) 로부터 확장하는 제 1 외부 배선들 (40A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 내의 수많은 제 2 도전 패턴들 (22B) 로부터 확장하는 제 2 외부 배선들 (40B) 이 위치 계산 등을 위해 IC 회로에 접속된다.
손가락이 보호층에 접촉하는 경우, 손가락 터치 위치에 대면하는 제 1 도전 패턴 (22A) 및 제 2 도전 패턴 (22B) 으로부터 IC 회로에 신호들이 송신된다. 손가락 터치 위치는 송신된 신호들에 기초하여 IC 회로 내에서 계산된다. 따라서, 2 개의 손가락들이 보호층에 동시에 접촉되는 경우에도, 각각의 손가락 터치 위치가 검출될 수 있다.
전술한 바와 같이, 터치 패널 도전 시트 (50) 가 예를 들어 보호된 정전용량 터치 패널 등에서 이용되는 경우, 터치 패널의 응답 속도 및 사이즈는 쉽게 증가될 수 있다. 또한, 제 1 도전 시트 (10A) 의 제 1 대격자들 (14A) 과 제 2 도전 시트 (10B) 의 제 2 대격자들 (14B) 사이의 바운더리들은 덜 가시적이고, 제 1 접속부들 (16A) 및 제 2 접속부들 (16B) 이 복수의 소격자들 (18) 을 조합하여 형성되어, 로컬 라인 두꺼워짐 (thickening) 과 같은 결함을 예방할 수 있어서 전반적인 시인성이 개선될 수 있다.
터치 패널 도전 시트 (50) 에서, 제 1 대격자 (14A) 의 4 개의 변들 (제 1 변 (28a) 내지 제 4 변 (28d)) 및 제 2 대격자 (14B) 의 4 개의 변들 (제 5 변 (28e) 내지 제 8 변 (28h)) 은 동일한 직사각형 파형 형상들을 갖고, 이에 의해, 거짓된 손가락 위치 검출을 예방하기 위해 제 1 대격자들 (14A) 및 제 2 대격자들 (14B) 의 단부에서의 전하 국부화는 저하될 수 있다.
제 1 접속부 (16A) 및 제 2 접속부 (16B) 내의 중격자들 (20) 의 배열 피치 Pm 가 전술한 실시형태들의 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 에서 소격자들 (18) 의 배열 피치 Ps 보다 2 배 더 크지만, 피치 Pm 은 중격자들 (20) 의 수에 의존하여 적절하게 선택될 수도 있다. 예를 들어, 피치 Pm 는 피치 Ps 보다 1.5 또는 3 배 더 클 수도 있다. 중격자들 (20) 의 피치 Pm 가 지나치게 작거나 또는 큰 경우, 대격자들 (14) 을 배열하는 것이 어렵게 될 수도 있어서 불량한 외관을 초래한다. 따라서, 피치 Pm 는 소격자들 (18) 의 피치 Pm 보다 바람직하게는 1 내지 10 배, 더욱 바람직하게는 1 내지 5 배 크다.
또한, (변 길이 및 대각선 길이를 포함하는) 소격자들 (18) 의 사이즈들, 제 1 대격자 (14A) 의 소격자들 (18) 의 수, 및 제 2 대격자 (14B) 내의 소격자들 (18) 의 수는 터치 패널의 사이즈 및 분해능 (라인 수) 에 의존하여 적절하게 선택될 수도 있다.
도 3 및 도 4 의 (a) 에 도시된 바와 같이, 전술한 터치 패널 도전 시트 (50) 내에서, 제 1 도전 패턴들 (22A) 은 제 1 투명 기판 (12A) 의 일 주면 상에 형성되고, 제 2 도전 패턴들 (22B) 은 제 2 투명 기판 (12B) 의 일 주면 상에 형성된다. 대안적으로, 도 4 의 (b) 에 도시된 바와 같이, 터치 패널 도전 시트 (50) 의 구조는, 제 1 도전 패턴들 (22A) 이 제 1 투명 기판 (12A) 의 일 주면 상에 형성되고, 제 2 도전 패턴들 (22B) 은 제 1 투명 기판 (12A) 의 다른 주면 상에 형성되도록 구성된다. 또한, 다른 층이 제 1 도전 시트 (10A) 와 제 2 도전 시트 (10B) 사이에 형성될 수도 있다. 제 1 도전 패턴 (22A) 및 제 2 도전 패턴 (22B) 은 이들이 절연되는 한 서로 대면하여 배열될 수도 있다.
제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 는 이하와 같이 제조될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 투명 기판 (12A) 또는 제 2 투명 기판 (12B) 및 그 위에 감광성 은 할라이드-함유 유제층을 갖는 감광성 재료가 노광되어 현상되고, 이에 따라, 금속성 은 부분 및 투광 부분들이 노광된 영역 및 노광되지 않은 영역에 각각 형성될 수도 있어서 제 1 도전 패턴 (22A) 또는 제 2 도전 패턴 (22B) 을 획득한다. 금속성 은 부분에는 그 상부에 도전성 금속을 성막하기 위해 물리적 현상 처리 및/또는 도금 처리가 수행될 수도 있다.
도 4 의 (b) 에 도시된 바와 같이, 제 1 도전 패턴들 (22A) 은 제 1 투명 기판 (12A) 의 일 주면 상에 형성될 수도 있고, 제 2 도전 패턴들 (22B) 은 그 다른 주면 상에 형성될 수도 있다. 이 경우, 통상의 방식으로 일 주면이 노광된 후 다른 주면이 노광된 경우, 원하는 제 1 도전 패턴들 (22A) 및 제 2 도전 패턴들 (22B) 은 종종 획득될 수 없다. 특히, 직사각형 파장 형상들이 제 1 대격자들 (14A) 및 제 2 대격자들 (14B) 의 변들로부터 투영되는 패턴을 균일하게 형성하는 것은 어렵다.
따라서, 이하의 제조 방법이 바람직하게 이용될 수 있다.
그러므로, 제 1 투명 기판 (12A) 의 일 주면 상의 제 1 도전 패턴들 (22A) 및 제 1 투명 기판 (12A) 의 다른 주면 상의 제 2 도전 패턴들 (22B) 이, 제 1 투명 기판 (12A) 의 양 변들 상의 감광성 은 할라이드 유제층들에 원-샷 노광을 수행함으로써 형성된다.
제조 방법의 구체적인 예가 도 7 내지 도 9 를 참조하여 이하 설명될 것이다.
먼저, 도 7 의 단계 S1 에서, 긴 감광성 재료 (140) 가 제조된다. 도 8 의 (a) 에 도시된 바와 같이, 감광성 재료 (140) 는, 제 1 투명 기판 (12A), 제 1 투명 기판 (12A) 의 일 주면 상에 형성된 감광성 은 할라이드 유제층 (이하, 제 1 감광층 (142a) 으로 지칭됨), 및 제 1 투명 기판 (12A) 의 다른 주면 상에 형성된 감광성 은 할라이드 유제층 (이하, 제 2 감광층 (142b) 으로 지칭됨) 을 갖는다.
도 7 의 단계 S2 에서, 감광성 재료 (140) 가 노광된다. 이 단계에서, 제 1 투명 기판 (12A) 상에 제 1 감광층 (142a) 을 제 1 노광 패턴의 광으로 조사하기 위한 제 1 노광 처리 및 제 1 투명 기판 (12A) 상의 제 2 감광층 (142b) 을 제 2 노광 패턴의 광으로 조사하기 위한 제 2 노광 처리를 포함하는 동시 양면 노광이 수행된다. 도 8 의 (b) 의 예시에서, 긴 감광성 재료 (140) 를 일 방향으로 반송시키면서, 제 1 감광층 (142a) 은 제 1 광 (144a) (평행광) 으로 제 1 포토마스크 (146a) 를 통해서 조사되고, 제 2 감광층 (142b) 은 제 2 광 (144b) (평행광) 으로 제 2 포토마스크 (146b) 를 통해서 조사된다. 제 1 광 (144a) 은 제 1 광원 (148a) 으로부터의 광이 중간 제 1 콜리메이터 렌즈 (150a) 에 의해 평행광으로 변환되게 하고, 제 2 광 (144b) 은 제 2 광원 (148b) 으로부터의 광이 중간 제 2 콜리메이터 렌즈 (150b) 에 의해 평행광으로 변환되게 한다. 2 개의 광원들 (제 1 광원 (148a) 및 제 2 광원 (148b)) 이 도 8 의 (b) 의 예시에 이용되지만, 오직 하나의 광원만이 이용될 수도 있다. 이 경우, 일 광원으로부터의 광은 제 1 감광층 (142a) 및 제 2 감광층 (142b) 을 노광하기 위해 제 1 광 (144a) 및 제 2 광 (144b) 으로 광학계에 의해 분할될 수도 있다.
도 7 의 단계 S3 에서, 노광된 감광성 재료 (140) 가 현상되어 도 4 의 (b) 에 나타낸 터치 패널 도전 시트 (50) 를 제조한다. 터치 패널 도전 시트 (50) 는, 제 1 투명 기판 (12A), 제 1 투명 기판 (12A) 의 일 주면 상에 제 1 노광 패턴으로 형성된 제 1 도전 패턴 (22A), 및 제 1 투명 기판 (12A) 의 다른 주면 상에 제 2 노광 패턴으로 형성된 제 2 도전 패턴 (22B) 을 갖는다. 제 1 감광층 (142a) 및 제 2 감광층 (142b) 에 대한 바람직한 노광 시간 및 현상 시간은, 제 1 광원 (148a), 제 2 광원 (148b), 및 현상액 등에 의존하고, 절대적으로 결정될 수는 없다. 노광 시간 및 현상 시간은 100% 의 현상율을 달성하는 관점에서 선택될 수도 있다.
도 9 에 도시된 바와 같이, 이 실시형태의 제조 방법의 제 1 노광 처리에서, 예를 들어, 제 1 포토마스크 (146a) 는 제 1 감광층 (142a) 과 가깝게 접촉하여 위치되고, 제 1 광원 (148a) 은 제 1 포토마스크 (146a) 에 대면하여 배열되고, 제 1 광원 (144a) 은 제 1 광원 (148a) 으로부터 제 1 포토마스크 (146a) 를 향해서 방출되어, 제 1 감광층 (142a) 이 노광된다. 제 1 포토마스크 (146a) 는 투명 소다 글래스로 구성된 유리 기판 및 그 상부에 형성된 마스크 패턴 (제 1 노광 패턴 (152a)) 을 갖는다. 따라서, 제 1 노광 처리에서, 제 1 포토마스크 (146a) 내의 제 1 노광 패턴 (152a) 에 대응하여 제 1 감광층 (142a) 내에 영역이 노광된다. 대략적으로 2 내지 10㎛ 의 공간이 제 1 감광층 (142a) 과 제 1 포토마스크 (146a) 사이에 형성될 수도 있다.
유사하게, 제 2 노광 처리에서, 예를 들어, 제 2 포토마스크 (146b) 는 제 2 감광층 (142b) 과 가깝게 접촉하여 위치되고, 제 2 광원 (148b) 은 제 2 포토마스크 (146b) 에 대면하여 배열되며, 제 2 광 (144b) 은 제 2 광원 (148b) 으로부터 제 2 포토마스크 (146b) 를 향해서 방출되어, 제 2 감광층 (142b) 이 노광된다. 제 2 포토마스크 (146b) 뿐만 아니라 제 1 포토마스크 (146a) 는 투명 소다 글래스로 구성된 유리 기판 및 그 상부에 형성된 마스크 패턴 (제 2 노광 패턴 (152b)) 을 갖는다. 따라서, 제 2 노광 처리에서, 제 2 포토마스크 (146b) 내의 제 2 노광 패턴 (152b) 에 대응하여 제 2 감광층 (142b) 내에 영역이 노광된다. 이 경우, 대략적으로 2 내지 10㎛ 의 공간이 제 2 감광층 (142b) 과 제 2 포토마스크 (146b) 사이에 형성될 수도 있다.
제 1 노광 처리 및 제 2 노광 처리에서, 제 1 광원 (148a) 으로부터의 제 1 광 (144a) 의 방출 및 제 2 광원 (148b) 로부터의 제 2 광 (144b) 의 방출은 동시에 또는 개별적으로 수행될 수도 있다. 방출이 동시에 수행되는 경우, 제 1 감광층 (142a) 및 제 2 감광층 (142b) 은 하나의 노광 프로세스에서 동시에 노광될 수 있어, 처리 시간을 감축시킬 수 있다.
제 1 감광층 (142a) 및 제 2 감광층 (142b) 모두가 분광적으로 민감하지 않은 경우, 일 측에 입사하는 광은 감광성 재료 (140) 의 양면 노광시에 다른 변 (후면) 상의 이미지 형성에 영향을 줄 수도 있다.
따라서, 제 1 광원 (148a) 으로부터의 제 1 광 (144a) 은 제 1 감광층 (142a) 에 도달하고 제 1 감광층 (142a) 내에서 은 할라이드 파티클에 의해 스캐터링되며, 스캐터링된 광의 일부는 제 1 투명 기판 (12A) 을 통해서 송신되고 제 2 감광층 (142b) 에 도달한다. 그후, 제 2 감광층 (142b) 과 제 1 투명 기판 (12A) 사이의 바운더리의 넓은 영역이 노광되어 잠상 (latent image) 이 형성된다. 그 결과, 제 2 감광층 (142b) 은 제 2 광원 (148b) 으로부터의 제 2 광 (144b) 및 제 1 광원 (148a) 으로부터의 제 1 광 (144a) 에 노광된다. 제 2 감광층 (142b) 이 현상되어 터치 패널 도전 시트 (50) 를 제조하는 경우, 제 2 노광 패턴 (152b) 에 대응하는 도전 패턴 (제 2 도전 패턴 (22B)) 이 형성되고, 추가적으로 도전 패턴들 사이에 제 1 광원 (148a) 으로부터의 제 1 광 (144a) 로 인해 얇은 도전성 층이 형성되어, (제 2 노광 패턴 (152b) 에 대응하는) 원하는 패턴이 획득될 수 없다. 또한, 제 1 감광층 (142a) 에 대해서도 동일하다.
이러한 문제를 해결하는 관점으로 열심히 검토한 결과, 제 1 감광층 (142a) 과 제 2 감광층 (142b) 의 두께들 및 도포된 은의 양은 특정 범위에서 선택되고, 입사광은 은 할라이드에 의해 흡수되어 이면측에 광 투과를 억제할 수 있다. 이 실시형태에서, 제 1 감광층 (142a) 및 제 2 감광층 (142b) 의 두께들은 1 내지 4㎛ 일 수도 있다. 상한은 2.5㎛ 인 것이 바람직하다. 제 1 감광층 (142a) 및 제 2 감광층 (142b) 의 도포된 은의 양은 5 내지 20 g/㎡ 일 수도 있다.
전술한 양면 접촉 노광 기술에서, 필름 표면에 부착된 먼지 등에 의해 노광이 억제되어 화상 결함이 발생할 수도 있다. 먼지 부착이 금속 산화물 또는 도전성 폴리머와 같은 도전성 물질을 필름에 도포함으로써 예방될 수 있다는 것은 주지되어 있다. 그러나, 금속 산화물 등이 처리된 제품에 잔존하여, 최종 제품의 투명성을 악화시키키고, 도전성 폴리머는 보존성 등에 불리하다. 열심히 검토한 결과, 감소된 바인더 함량을 갖는 은 할라이드 층은 대전 방지를 위해 만족스러운 도전성을 나타내는 것을 알 수 있었다. 따라서, 제 1 감광층 (142a) 및 제 2 감광층 (142b) 에서 은/바인더의 체적비는 제한된다. 제 1 감광층 (142a) 및 제 2 감광층 (142b) 의 은/바인더 체적비는 1/1 이상이고, 바람직하게는 2/1 이상이다.
두께, 도포된 은의 양, 및 제 1 감광층 (142a) 과 제 2 감광층 (142b) 의 은/바인더 체적비가 전술한 바와 같이 선택되는 경우, 제 1 광원 (148a) 으로부터 제 1 감광층 (142a) 으로 방출된 제 1 광 (144a) 은 도 9 에 도시된 바와 같이 제 2 감광층 (142b) 에 도달하지 않는다. 유사하게, 제 2 광원 (148b) 으로부터 제 2 감광층 (142b) 으로 방출된 제 2 광 (144b) 은 제 1 감광층 (142a) 에 도달하지 않는다. 그 결과, 도 4 의 (b) 에 나타난 바와 같이, 터치 패널 도전 시트 (50) 를 제조하기 위한 이하의 현상에서, 제 1 노광 패턴 (152a) 에 대응하는 도전 패턴 (제 1 도전 패턴 (22A) 등) 만이 제 1 투명 기판 (12A) 의 일 주면 상에 형성되고, 제 2 노광 패턴 (152b) 에 대응하는 도전 패턴 (제 2 도전 패턴 (22B) 등) 만이 제 1 투명 기판 (12A) 의 다른 주면 상에 형성되어, 원하는 패턴이 획득될 수 있다.
전술한 양면 일괄 노광을 이용하는 제조 방법에서, 제 1 감광층 (142a) 및 제 2 감광층 (142b) 은 만족스러운 도전성 및 양면 노광 적합성 모두를 가질 수 있고, 동일한 또는 상이한 패턴들이 하나의 노광 처리에 의해 제 1 투명 기판 (12A) 의 변상에 형성될 수 있어서, 이에 따라, 터치 패널의 전극들이 용이하게 형성될 수 있고, 터치 패널은 더 얇게 (더 작게) 제조될 수 있다.
전술한 제조 방법에서, 제 1 도전 패턴 (22A) 및 제 2 도전 패턴 (22B) 은 감광성 은 할라이드 유제층을 이용하여 형성된다. 다른 제조 방법들은 이하의 방법들을 포함한다.
즉, 제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 상에 형성된 구리 포일 위의 포토레지스트 필름이 노광되고 현상되어 레지스트 패턴을 형성하고, 레지스트 패턴으로부터 노광된 구리 포일은 제 1 도전 패턴 (22A) 및 제 2 도전 패턴 (22B) 을 획득하기 위해 에칭될 수도 있다.
대안적으로, 미세 금속 파티클을 함유하는 페이스트는 제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 상에 프린팅될 수도 있고, 프린팅된 페이스트는 금속으로 페이스트되어 제 1 도전 패턴 (22A) 및 제 2 도전 패턴 (22B) 을 획득할 수도 있다.
제 1 도전 패턴 (22A) 및 제 2 도전 패턴 (22B) 은 스크린 또는 그라비어 프린팅 플레이트를 이용함으로써 제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 상에 프린팅될 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 를 제조하기 위한 포토그래픽 감광성 은 할라이드 재료를 이용하는 것을 포함하는 특정 바람직한 방법이 주로 이하에 설명될 것이다.
본 실시형태의 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 를 제조하는 방법은, 감광성 재료 및 현상 처리들에 의존하여 이하의 3 개의 프로세스들을 포함한다.
(1) 물리 현상핵을 포함하지 않는 감광성 흑백 은 할라이드 재료를 화학 현상 또는 열 현상하여 상기 감광성 재료상에 금속성 은 부분을 형성하는 단계를 포함하는 프로세스.
(2) 물리 현상핵을 포함하는 은 할라이드 유제층을 갖는 감광성 흑백 은 할라이드 재료를 용해 물리 현상 (solution physical development) 하여 감광성 재료에 금속성 은 부분을 형성하는 프로세스.
(3) 물리 현상핵을 포함하지 않는 감광성 흑백 은 할라이드 재료 및 물리 현상핵을 포함하는 비감광층을 갖는 이미지-수신 시트의 적층체를 확산 전사 현상하여 비감광성 이미지-수신 시트 상에 금속성 은 부분을 형성하는 프로세스.
프로세스 (1) 에서, 감광성 재료상에 광-투과 도전성 필름과 같은 투과가능한 도전성 필름을 형성하는데 일체형 흑백 현상 절차가 이용된다. 그 결과 은은 높은-비표면 면적 필라멘트를 함유하는 화학적으로 또는 열적으로 현상된 은이고, 이에 따라, 이하의 도금 또는 물리 현상 처리시에 높은 활성도를 나타낸다.
프로세스 (2) 에서, 노광된 영역에서, 은 할라이드 파티클이 물리 현상핵 주변에서 용해되고 물리 현상액 상에 침적 (沈積) 되어 감광성 재료상에 광-투과 도전성 필름과 같은 투과가능한 도전성 필름을 형성한다. 또한, 이 프로세스에서, 일체형 흑백 현상 절차가 이용된다. 은 할라이드가 현상액 내의 물리 현상핵 상에 은 할라이드가 침적되기 때문에 높은 활성도가 달성될 수 있지만, 현상된 은은 작은 비표면을 갖는 직사각형 형상을 갖는다.
프로세스 (3) 에서, 노광되지 않은 영역에서, 은 할라이드 파티클이 용해되고 확산되고 이미지-수신 시트의 현상핵 상에 침적되어 시트 상에 광-투과 도전성 필름과 같은 투과가능 도전성 필름을 형성한다. 이 프로세스에서, 소위 세퍼레이트-타입 절차가 이용되며, 이미지-수신 시트가 감광성 재료로부터 박리된다.
이 프로세스에서 네거티브 또는 반전 현상 처리가 이용될 수 있다. 확산 전사 현상에서, 네거티브 현상 처리가 오토-포지티브형 감광 재료를 이용하여 수행될 수 있다.
화학 현상, 열 현상, 용해 물리 현상, 및 확산 전사 현상은 당업계에 주지된 일반적인 의미를 갖고, 공통 사진 화학 교과서, 예를 들어, 키쿠치 신이치의 "사진 화학 (Photographic Chemistry)" (Kyoritsu Shuppan Co., Ltd., 1955년 간행본), C.E.K.Mees 편 "The Theory of Photographic Processes , 4 th ed ." (Mcmillan, 1977 년 간행본) 에 설명된다. 본 발명에서 일반적으로 액체 처리가 이용되고, 또한 열 현상 처리가 활용될 수 있다. 예를 들어, 일본 특허 공개 공보 제2004-184693호,및 제2004-334077호, 및 제2005-010752호, 그리고 일본 특허 출원 제2004-244080호 및 제2004-085655호에 설명된 기술들이 본 발명에 이용될 수 있다.
이 실시형태의 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 의 각각의 층의 구조가 이하 상세하게 설명될 것이다.
[제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B)]
제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 은 플라스틱 필름, 플라스틱 플레이트, 유리 플레이트 등일 수도 있다.
플라스틱 필름 및 플라스틱 플레이트에 대한 원료들의 예는, 폴리에스테르, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트 (PEN); 폴리올레핀, 예를 들어, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리스티렌, 및 EVA; 비닐 수지; 폴리카보네이트 (PC); 폴리아미드; 폴리이미드; 아크릴 수지; 및 트리아세틸 셀룰로오스 (TAC) 를 포함한다.
제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 은, 약 290℃ 이하의 융점을 갖는 플라스틱의 필름 또는 플레이트, 예를 들어, PET (융점 258℃), PEN (융점 269℃), PE (융점 135℃), PP (융점 163℃), 폴리스티렌 (융점 230℃), 폴리비닐 클로라이드 (융점 (180℃), 폴리비닐리덴 클로라이드 (융점 212℃), 또는 TAC (융점 290℃) 가 바람직하다. 특히, 광투과성, 가공성 등의 관점에서 PET 가 바람직하다. 터치 패널 도전 시트 (50) 에 이용된 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 와 같은 투명 도전성 필름은 투명하도록 요구되며, 이에 따라, 제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 은 높은 투명도를 갖는 것이 바람직하다.
[은염 유제층]
제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 내의 도전층 (제 1 대격자 (14A), 제 1 접속부 (16A), 제 2 대격자 (14B), 제 2 접속부 (16B), 및 소격자 (18) 를 포함하는 도전부) 으로 변환되는 은염 유제층은 은염 및 바인더를 포함하고, 용매 및 첨가제, 예를 들어, 추가적으로 염료를 함유할 수도 있다.
본 실시형태에 이용된 은염은 은 할라이드와 같은 무기 은염 및 은 아세테이트와 같은 유기 은염일 수도 있다. 이 실시형태에서, 우수한 광감지 특성으로 인해 은 할라이드가 바람직하다.
은염 유제층의 도포된 은의 양 (은 밀도에서 도포된 은염의 양) 은 1 내지 30g/㎡ 가 바람직하고, 1 내지 25g/㎡ 가 더욱 바람직하고, 5 내지 20g/㎡ 가 보다 더욱 바람직하다. 도포된 은의 양이 이 범위 내에 있는 경우, 결과로 나타나는 제 1 도전 시트 (10A) 또는 제 2 도전 시트 (10B) 는 원하는 표면 저항을 나타낼 수 있다.
본 실시형태에 이용되는 바인더들의 예는, 젤라틴, 폴리비닐 알코올 (PVA), 폴리비닐 피롤리돈 (PVP), 다당류 (예를 들어, 전분), 셀룰로오스 및 그 유도체, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리비닐아민, 키토산, 폴리리진, 폴리아크릴산, 폴리알긴산, 폴리히알론산, 및 카르복시셀룰로오스를 포함한다. 이 바인더들은, 관능기의 이온성에 의존하여 중성, 음이온성, 또는 양이온성 성질을 나타낸다.
이 실시형태에서, 은염 유제층에서 바인더의 양은 특히 제한되지 않고, 충분한 분산성 및 밀착 특성을 획득하기 위해 적절하게 선택될 수도 있다. 은염 유제층에서 은/바인더의 체적비는 1/4 이상이 바람직하고, 1/2 이상이 더욱 바람직하다. 또한, 은/바인더 체적비는 100/1 이하이 바람직하고, 50/1 이하이 더욱 바람직하다. 특히, 은/바인더 체적비는 1/1 내지 4/1 인 것이 더욱 바람직하고, 1/1 내지 3/1 이 가장 바람직하다. 은염 유제층의 은/바인더 체적비가 이 범위 내에 있는 경우, 다양한 도포된 은의 양의 조건 하에서도 저항 변화가 감소될 수 있다. 따라서, 균일한 표면 저항을 가진 제 1 도전 시트 (10A) 또는 제 2 도전 시트 (10B) 가 제조된다. 은/바인더 체적비는, 재료의 은 할라이드/바인더 중량비를 은/바인더 중량비로 변환하고, 은/바인더 중량비를 은/바인더 체적비로 더 변환함으로써 획득될 수 있다.
<용매>
은염 유제층을 형성하기 위해 이용된 용매는 특히 제한되지 않고, 그 예는 물, 유기 용매 (예를 들어, 메탄올과 같은 알코올, 아세톤과 같은 케톤, 포름아미드와 같은 아미드, 디메틸 술폭시드와 같은 술폭시드, 에틸 아세테이트와 같은 에스테르, 에테르), 이온성 액체, 및 그 혼합물을 포함한다.
이 실시형태에서, 은염 유제층에서 은염, 바인더 등의 전체에 대한 용매의 비율은 30질량% 내지 90질량% 이고, 50질량% 내지 80질량% 가 바람직하다.
<다른 첨가제>
본 실시형태에 이용된 첨가제들은 특히 제한되지 않고, 공지된 첨가제들로부터 바람직하게 선택될 수도 있다.
[다른 층들]
은염 유제층 상에 보호층 (미도시) 이 형성될 수도 있다. 본 실시형태에 이용되는 보호층은 젤라틴 또는 고분자 폴리머와 같은 바인더를 함유하고, 감광성 은염 유제층 상에 배치되어 스크래치 방지 또는 기계적 특성을 개선시킨다. 보호층의 두께는 0.5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보호층을 도포 또는 형성하는 방법은 특히 제한되지 않고, 공지된 도포 또는 형성 방법으로부터 적절하게 선택될 수도 있다. 또한, 언더코트층 등이 은염 유제층 하부에 형성될 수도 있다.
제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 를 제조하는 단계들이 이하 설명될 것이다.
[노광]
본 실시형태에서, 제 1 도전 패턴 (22A) 및 제 2 도전 패턴 (22B) 이 프린팅 프로세스에서 형성될 수도 있고, 이들은 다른 프로세스에서 노광 및 현상 처리 등에 의해 형성될 수도 있다. 따라서, 제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 및 그 위에 은염-함유층을 갖는 감광 재료 또는 포토리소그래피용 포토폴리머로 코팅된 감광 재료에 노광 처리가 수행된다. 노광시에는 전자기파가 이용될 수도 있다. 예를 들어, 전자기파는 가시광선 또는 자외광선과 같은 광, 또는 X-선과 같은 방사선일 수도 있다. 파장 분포 또는 특정 파장을 갖는 광원을 이용하여 노광이 수행될 수도 있다.
[현상 처리]
본 실시형태에서, 유제층에는 노광 이후에 현상 처리가 수행된다. 사진 은염 필름, 사진 인화지, 인쇄 제판용 필름, 포토마스크용 유제 마스크 등을 위한 통상적인 현상 처리 기술이 본 발명에 이용될 수도 있다. 현상 처리시에 이용되는 현상액은 특히 제한되지 않고, PQ 현상액, MQ 현상액, MAA 현상액 등일 수도 있다. 본 발명에서 이용되는 상업적으로 이용가능한 현상액들의 예는, FUJIFILM Corporation 가 제조한 CN-16, CR-56, CP45X, FD-3, 및 PAPITOL, Eastman Kodak Company 가 제조한 C-41, E-6, RA-4, D-19, 및 D-72, 그리고 그 키트에 함유된 현상액들을 포함한다. 현상액은 리스 현상액일 수도 있다.
본 발명에서, 현상 프로세스는 재료를 안정화시키기 위해 노광되지 않은 영역내의 은염을 제거하기 위한 정착 처리를 포함할 수도 있다. 사진 은염 필름, 사진 인화지, 인쇄 제판용 필름, 포토마스크용 유제 마스크 등을 위한 정착 처리 기술이 본 발명에 이용될 수도 있다.
정착 처리에서, 정착 온도는 약 20℃ 내지 50℃ 가 바람직하고, 25℃ 내지 45℃ 가 더욱 바람직하다. 정착 시간은 5 초 내지 1 분이 바람직하고, 7 초 내지 50 초가 더욱 바람직하다. 정착액의 양은, 처리되는 감광 재료의 1㎡ 당 600㎖/㎡ 이하가 바람직하고, 500㎖/㎡ 이하가 더욱 바람직하고, 300㎖/㎡ 이하가 특히 바람직하다.
현상되고 정착된 감광 재료는 세면 처리 또는 안정화 처리가 수행되는 것이 바람직하다. 세면 또는 안정화 처리시에 이용되는 물의 양은, 감광 재료의 1㎡ 당, 20 L 이하가 일반적이고, 3 L 이하일 수도 있다. 물의 양이 0 일 수도 있고, 이에 따라, 감광 재료는 저장된 물로 세척될 수도 있다.
노광 이전에 그 영역에 함유된 은에 대한 현상 이후에 노광된 영역에 함유된 금속성 은의 비율은 50질량% 이상이 바람직하고, 80질량% 이상이 더욱 바람직하다. 그 비율이 50질량% 이상인 경우, 높은 도전성이 달성될 수 있다.
이 실시형태에서, 현상에 의해 획득된 톤 (그라데이션) 은 특별히 제한되지 않지만 4.0 이상인 것이 바람직하다. 현상 이후에 톤이 4.0 이상인 경우, 도전성 금속부의 도전성은 증가되고 광-투과부의 높은 투과율이 유지될 수 있다. 예를 들어, 로듐 또는 이리듐 이온을 도핑함으로써 4.0 이상의 톤이 획득될 수 있다.
전술한 단계들에 의해 도전 시트가 획득된다. 결과 도전 시트의 표면 저항은 0.1 내지 100Ω/sq. 의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 그 하한은 1Ω/sq. 인 것이 바람직하고, 10Ω/sq. 인 것이 더욱 바람직하다. 그 상한은 70Ω/sq. 인 것이 바람직하고, 50Ω/sq. 인 것이 더욱 바람직하다. 도전 시트는 현상 처리 이후에 캘린더 처리가 수행되어 원하는 표면 저항을 획득할 수도 있다.
[물리 현상 처리 및 도금 처리]
이 실시형태에서, 전술한 노광 및 현상 처리들에 의해 형성된 금속성 은 부분의 도전성을 향상시키기 위해, 물리 현상 처리 및/또는 도금 처리에 의해 도전성 금속 파티클이 담지될 수도 있다. 본 발명에서, 도전성 금속 파티클은, 물리 현상 처리와 도금 처리 둘 중 하나에 의해 또는 그 처리들의 조합에 의해 금속성 은 부분에 담지될 수도 있다. 이러한 방식으로, 물리 현상 처리 및/또는 도금 처리가 수행된 금속성 은 부분은 도전성 금속 부분으로서 지칭된다.
본 실시형태에서, 물리 현상은, 은 이온들과 같은 금속 이온들이 환원제에 의해 환원되어 금속 파티클들이 금속 또는 금속 화합물 코어상에서 석출되는 프로세스이다. 이러한 물리 현상은 인스턴트 B&W 필름, 인스턴트 슬라이드 필름, 인쇄 플레이트 제조 등의 분야에 이용되고 있고, 이러한 기술은 본 발명에 이용될 수 있다.
물리 현상은, 노광 이후에 전술한 현상 처리와 동시에 수행될 수도 있고, 현상 처리 이후에 개별적으로 수행될 수도 있다.
본 실시형태에서, 도금 처리는 무전해 도금 (예를 들어, 화학 환원 도금 또는 치환 도금), 전해 도금, 또는 이들의 조합을 포함할 수도 있다. 인쇄 회로 기판 등을 위한 공지된 무전해 도금 기술이 본 실시형태에서 이용될 수도 있다. 무전해 도금은 무전해 구리 도금인 것이 바람직하다.
[산화 처리]
본 실시형태에서, 현상 처리에 의해 형성된 금속성 은 부분 및 무릴 현상 처리 및/또는 도금 처리에 의해 형성된 도전성 금속 부분에는 산화 처리가 수행되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 산화 처리에 의해, 광-투과 부분에 침적된 소량의 금속이 제거될 수 있어서, 광-투과 부분의 투과율이 대략적으로 100% 까지 향상될 수 있다.
[도전성 금속부]
본 실시형태에서, 도전성 금속부의 라인 폭의 하한 (얇은 금속 배선의 라인 폭) 은, 1㎛ 이상, 3㎛ 이상, 4㎛ 이상, 또는 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 그 상한은 15㎛, 10㎛ 이하, 9㎛ 이하, 또는 8㎛ 이하인 것이 바람직하다. 라인 거리는 30 내지 500㎛ 인 것이 바람직하고, 50 내지 400㎛ 인 것이 더욱 바람직하고, 100 내지 350㎛ 인 것이 가장 바람직하다. 접지 접속의 목적을 위해 도전성 금속부는 200㎛ 보다 큰 라인 폭을 갖는 부분을 가질 수도 있다.
일 실시형태에서, 도전성 금속부의 개구율은, 가시광선 투과율의 관점에서, 85% 이상이 바람직하고, 90% 이상이 더욱 바람직하고, 95% 이상이 가장 바람직하다. 개구율은, 전체에 대해, 제 1 대격자 (14A), 제 1 접속부 (16A), 제 2 대격자 (14B), 제 2 접속부 (16B), 소격자 (18) 를 포함하는 도전부 이외의 광-투과 부분의 비율이다. 예를 들어, 15㎛ 의 라인 폭 및 300㎛ 의 피치를 갖는 정방 격자는 90% 의 개구비를 갖는다.
[광-투과성부]
이 실시형태에서, 광-투과성부는, 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 의 도전성 금속부 이외에 광 투과율을 갖는 부분이다. 전술한 바와 같이, 제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 의 광 흡수 및 반사를 제외하고 획득된 380 내지 780㎚ 의 파장 영역에 있어서 투과율 최소값인 광-투과부의 투과율은 90% 이상이고, 95% 이상이 바람직하고, 97% 이상이 더욱 바람직하고, 98% 이상이 보다 더욱 바람직하고, 99% 이상이 가장 바람직하다.
유리 마스크 방법 또는 레이저 리소그래피 노광 방법을 이용하여 노광이 수행되는 것이 바람직하다.
[제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B)]
본 실시형태의 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 에서, 제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 의 두께는 5 내지 350㎛ 가 바람직하고, 30 내지 150㎛ 가 더욱 바람직하다. 두께가 5 내지 350㎛ 인 경우, 바람직한 가시광선 투과율이 획득될 수 있고, 기판들이 쉽게 처리될 수 있다.
제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) 상에 형성된 금속성 은 부분의 두께는 기판에 도포된 은염-함유층에 대해 코팅 액체의 두께를 제어함으로써 적절하게 선택될 수도 있다. 금속성 은 부분의 두께는 0.001 내지 0.2㎜ 범위 내에서 선택될 수도 있고, 30㎛ 이하가 바람직하고, 20㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 0.01 내지 9㎛ 가 보다 더욱 바람직하고, 0.05 내지 5㎛ 가 가장 바람직하다. 금속성 은 부분은 패터닝된 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 금속성 은 부분은 2 개 이상의 층들을 함유하는 단층 구조 또는 멀티층 구조를 가질 수도 있다. 금속성 은 부분이 2 개 이상의 층들을 포함하는 패터닝된 멀티층 구조를 갖는 경우, 이 층들은 상이한 파장 컬러 민감성을 가질 수도 있다. 이 경우, 상이한 패턴들이 상이한 파장을 갖는 노광을 이용함으로써 층 내에 형성될 수 있다.
터치 패널에서 이용하기 위해, 금속성 금속 부분은 더 작은 두께를 갖는 것이 바람직하다. 두께가 감소되기 때문에, 디스플레이 패널의 시야각 및 시인성이 개선된다. 따라서, 도전성 금속부 상의 도전성 금속의 층의 두께는 9㎛ 미만이 바람직하고, 0.1 이상 5㎛ 미만이 더욱 바람직하고, 0.1㎛ 이상 3㎛ 미만이 보다 더욱 바람직하다.
이 실시형태에서, 금속성 은 부분의 두께는 은염-함유층의 코팅 두께를 변화시킴으로써 제어될 수 있고, 도전성 금속 파티클 층의 두께는 물리 현상 처리 및/또는 도금 처리시에 제어될 수 있으며, 5㎛ 미만 (바람직하게는 3㎛ 미만) 의 두께를 갖는 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 가 쉽게 제조될 수 있다.
이 실시형태의 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 를 제조하는 방법에서 도금 등이 필수적으로 수행되지는 않는다. 이는, 이 방법에서 은염 유제층의 은/바인더 체적비 및 도포된 은의 양을 제어함으로써 원하는 표면 저항이 획득될 수 있기 때문이다. 필요한 경우, 캘린더 처리 등이 수행될 수도 있다.
(현상 처리 후 필름 경화 처리)
은염 유제층이 현상된 후에, 그 결과물은 경화제 내에 침지되고, 이에 따라 필름 경화 처리가 수행되는 것이 바람직하다. 경화제들의 예는, 일본 특허 공개 공보 제02-141279호에 설명된, 붕산, 2,3-디히드록시-1,4-디옥산, 및 디알데히드 (예를 들어, 글루타르알데히드 및 아디프알데히드) 를 포함한다.
본 발명은 표 1 및 표 2 에 도시된 이하의 특허 공개 및 국제 특허 팜플렛들에 설명된 기술들과 적절하게 조합될 수도 있다. "일본 공개 특허", "공개 번호", "팜플렛 번호" 등은 생략된다.
2004-221564 2004-221565 2007-200922 2006-352073 2007-129205
2007-235115 2007-207987 2006-012935 2006-010795 2006-228469
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2007-102200 2006-228473 2006-269795 2006-269795 2006-324203
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2006-348351 2007-270321 2007-270322 2007-201378 2007-335729
2007-134439 2007-149760 2007-208133 2007-178915 2007-334325
2007-310091 2007-116137 2007-088219 2007-207883 2007-013130
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2009-4213 2009-10001 2009-16526 2009-21334 2009-26933
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2006/001461 2006/088059 2006/098333 2006/098336 2006/098338
2006/098335 2006/098334 2007/001008
실시예:
본 발명은 이하의 실시예를 참조하여 더욱 구체적으로 설명될 것이다. 실시예에서 이용된 재료, 양, 비율, 처리 내용, 처리 절차 등은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 적절하게 변경될 수도 있다. 따라서, 이하의 구체적인 실시예는 모든 면에서 제한적이지 않고 예시적인 것으로서 고려된다.
(감광성 은 할라이드 재료)
수성 매체, 젤라틴, 및 은 이오도브로모클로라이드 파티클을 함유하는 유제가 조제되었다. 젤라틴의 양은 Ag 150g 당 10.0g 이었고, 은 이오도브로모클로라이드 파티클은 0.2mol% 의 I 함량, 40mol% 의 Br 함량, 및 0.1㎛ 의 평균 직사각형 등가 직경을 가졌다.
Rh 및 Ir 이온들로 은 브로마이드 파티클을 도핑하기 위해 10-7mol/mol-은의 농도에서 K3Rh2Br9 및 K2IrCl6 이 그 유제에 첨가되었다. Na2PdCl4 가 그 유제에 추가적으로 첨가되었고, 그 결과 유제에는 염화금산 (chlorauric acid) 및 티오황산나트륨 (sodium thiosulfate) 을 이용하여 금-황 증감이 수행되었다. 공급된 은의 양이 10g/㎡ 이 되도록, 제 1 투명 기판 (12A) 및 제 2 투명 기판 (12B) (모두 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 로 구성됨) 각각에 유제 및 젤라틴 경화제가 공급되었다. Ag/젤라틴 체적비는 2/1 이었다.
PET 지지체는 30㎝ 의 폭을 가졌고, 그 유제는 25㎝ 의 폭 및 20m 의 길이에 도포되었다. PET 지지체의 3㎝ 폭을 갖는 양단부가 절단되어 24㎝ 의 폭을 갖는 롤 감광성 은 할라이드 재료를 획득하였다.
(노광)
제 1 투명 기판 (12A) 의 A4 (210㎜×297㎜) 크기 면적이 도 1 및 도 3 에 도시된 제 1 도전 시트 (10A) 의 패턴으로 노광되었고, 제 2 투명 기판 (12B) 의 A4 크기 면적이 도 3 및 도 5 에 도시된 제 2 도전 시트 (10B) 의 패턴으로 노광되었다. 소격자 (18) 의 배열 피치 Ps 는 200㎛ 였고, 중격자 (20) 의 배열 피치 Pm 는 2×Ps 였다. 소격자 (18) 의 도전부는 2㎛ 의 두께 및 10㎛ 의 폭을 가졌다. 전술된 고압 수은 램프 및 패터닝된 포토마스크의 광원으로부터의 평행광을 이용하여 노광이 수행되었다.
(현상 처리)
현상액 1L 의 제제
하이드로퀴논 20 g
아황산 나트륨 50 g
탄산 칼륨 40 g
에틸렌디아민테트라아세트산 2 g
브롬화칼륨 3 g
폴리에틸렌 글리콜 2000 1 g
수산화칼륨 4 g
pH 10.3 에 조정
정착액 1L 의 제제
티오황산 암모늄 용액 (75%) 300 ml
아황산암모늄 모노하이드레이트 25 g
1,3-디아미노프로판테트라아세트산 8 g
아세트산 5 g
암모니아수 (27%) 1 g
pH 6.2 에 조정
노광된 감광성 재료가 FUJIFILM Corporation 이 제조한 자동 프로세서 FG-710PTS 를 사용하여 이하의 컨디션 하에서 전술한 처리제를 이용하여 처리되었다. 현상 처리가 35℃ 에서 30 초 동안 수행되었고, 정착 처리가 34℃ 에서 23 초 동안 수행된 후, 물 세척 처리가 5L/min 의 물 유속으로 20 초 동안 수행되었다.
[평가]
(표면 저항 측정)
제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 각각에서, 옵션으로 선택된 10 개의 영역들의 표면 저항값들이 직렬 4 개 프로브 방법 (ASP) 을 이용하여 Dia Instruments Co., Ltd. 가 제조한 LORESTA GP (Model No. MCP-T610) 에 의해 측정되었고, 측정된 값들의 평균이 표면 저항의 균일성을 평가하기 위해 획득되었다.
(시인성 평가)
제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 가 함께 터치 패널 도전 시트 (50) 에 부착되었다. 두꺼운 선 또는 흑색 점이 형성되었는지의 여부가 육안으로 관찰되었다.
(평가 결과)
제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 의 표면 저항은 각각 5Ω/sq. 였다. 제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 는 A4 크기를 갖는 투영형 정전용량 터치 패널에 충분히 적용가능하였다.
터치 패널 도전 시트 (50) 는 어떠한 확인된 두꺼운 선 또는 흑색 점을 가지지 않았고, 우수한 시인성을 가졌다.
본 발명의 도전 시트, 도전 시트 사용 방법, 및 터치 패널이 전술한 실시형태들로만 한정되지 않고, 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 본 명세서에서 다양한 변화 및 변형이 이루어질 수도 있다는 것을 이해해야만 한다.

Claims (19)

  1. 기판 (12A) 상에 형성된 2 개 이상의 도전성 대격자들 (14A) 을 포함하는 도전 시트로서,
    상기 도전성 대격자들 (14A) 은 2 개 이상의 소격자들 (18) 의 조합을 각각 포함하고,
    상기 도전성 대격자들 (14A) 은 서로 대향하는 변 (side) 들을 각각 갖고, 상기 변들의 형상들은 교번되며 (alternated),
    상기 도전성 대격자들 (14A) 각각의 변들은, 2 개 이상의 직사각형 형상들이 배열된 직사각형 파형 형상들을 갖고,
    상기 도전성 대격자들 (14A) 각각의 상기 변들 중 일 변은 다른 변에 대향하고,
    상기 다른 변은, 상기 변들 중 상기 일 변의 직사각형 돌출부들에 대향하는 비돌출부들 및 상기 변들 중 상기 일 변의 비돌출부들에 대향하는 직사각형 돌출부를 갖는, 도전 시트.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 대격자들 (14A) 각각의 상기 변들의 상기 직사각형 형상들은 상기 소격자들 (18) 을 포함하는, 도전 시트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    접속부 (16A) 는, 상기 기판 (12A) 상에 형성되고, 인접하는 도전성 대격자들 (14A) 을 전기적으로 접속시키고,
    상기 2 개 이상의 도전성 대격자들 (14A) 은 그 사이에 배치된 상기 접속부 (16A) 와 일 방향으로 배열되는, 도전 시트.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 2 개 이상의 도전성 대격자들 (14A) 은 그 사이에 배치된 상기 접속부 (16A) 와 제 1 방향으로 배열되어 도전 패턴 (22A) 을 형성하고,
    2 개 이상의 상기 도전 패턴들 (22A) 이 상기 제 1 방향에 수직하는 제 2 방향으로 배열되고,
    전기적으로 절연된 절연부 (24A) 가 인접하는 도전 패턴들 (22A) 사이에 배치되는, 도전 시트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 대격자들 (14A) 은 마름모형 형상을 갖는, 도전 시트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 소격자들 (18) 은 다각형 형상을 갖는, 도전 시트.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 소격자들 (18) 은 정방형 형상을 갖는, 도전 시트.
  9. 기판 (12A) 을 포함하는 도전 시트로서,
    2 개 이상의 도전성 제 1 대격자들 (14A) 이 상기 기판 (12A) 의 일 주면 상에 형성되고,
    2 개 이상의 도전성 제 2 대격자들 (14B) 이 상기 기판 (12A) 의 다른 주면 상에 형성되고,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각은 2 개 이상의 소격자들 (18) 의 조합을 포함하고,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각은 서로에 대향하는 변들을 갖고, 상기 변들의 형상들은 교번되며,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들은, 2 개 이상의 직사각형 형상들이 배열된 직사각형 파형 형상들을 갖고,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들 중 일 변은 다른 변에 대향하고,
    상기 다른 변은, 상기 변들 중 상기 일 변의 직사각형 돌출부들에 대향하는 비돌출부들 및 상기 변들 중 상기 일 변의 비돌출부들에 대향하는 직사각형 돌출부들을 갖는, 도전 시트.
  10. 삭제
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들의 상기 직사각형 형상들은 상기 소격자들 (18) 을 포함하는, 도전 시트.
  12. 제 9 항에 있어서,
    제 1 접속부 (16A) 는, 상기 기판 (12A) 의 상기 일 주면 상에 형성되고, 인접하는 제 1 대격자들 (14A) 을 전기적으로 접속시키고,
    제 2 접속부 (16B) 는, 상기 기판 (12A) 의 상기 다른 주면 상에 형성되고, 인접하는 제 2 대격자들 (14B) 을 전기적으로 접속시키고,
    상기 2 개 이상의 제 1 대격자들 (14A) 은 그 사이에 배치된 상기 제 1 접속부 (16A) 와 제 1 방향으로 배열되어 제 1 도전 패턴 (22A) 을 형성하고,
    상기 2 개 이상의 제 2 대격자들 (14B) 은 그 사이에 배치된 상기 제 2 접속부 (16B) 와 상기 제 1 방향에 대해 수직하는 제 2 방향으로 배열되어 제 2 도전 패턴 (22B) 을 형성하고,
    2 개 이상의 상기 제 1 도전 패턴들 (22A) 은 상기 제 2 방향으로 배열되고,
    2 개 이상의 상기 제 2 도전 패턴들 (22B) 은 상기 제 1 방향으로 배열되고,
    전기적으로 절연된 제 1 절연부 (24A) 가 인접하는 제 1 도전 패턴들 (22A) 사이에 배치되고,
    전기적으로 절연된 제 2 절연부 (24B) 가 인접하는 제 2 도전 패턴들 (22B) 사이에 배치되고,
    상기 제 1 접속부 (16A) 및 상기 제 2 접속부 (16B) 는 그 사이에 상기 기판 (12A) 을 두고 서로 대면하도록 배열되고,
    상기 제 1 절연부 (24A) 및 상기 제 2 절연부 (24B) 는 그 사이에 상기 기판 (12A) 을 두고 서로 대면하도록 배열되는, 도전 시트.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 대격자들 (14A) 은 마름모형 형상을 갖는, 도전 시트.
  14. 제 9 항에 기재된 도전 시트를 포함하는, 정전용량 터치 패널.
  15. 기판 (12A) 을 포함하는 도전 시트로서,
    2 개 이상의 도전성 제 1 대격자들 (14A) 은 상기 기판 (12A) 의 일 주면 상에 형성되고,
    2 개 이상의 도전성 제 2 대격자들 (14B) 은 상기 기판 (12A) 의 다른 주면 상에 형성되고,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각은 2 개 이상의 소격자들 (18) 의 조합을 포함하고,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 의 일 변과 상기 제 2 대격자들 (14B) 의 일 변은 서로 대면하고, 상기 변들의 형상들은 교번되며,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들은, 2 개 이상의 직사각형 형상들이 배열된 직사각형 파형 형상들을 갖고,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 각각의 상기 변들 중 일 변은 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들 중 일 변에 대면하고,
    상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들 중 상기 일 변은, 상기 제 1 대격자들 (14A) 각각의 상기 변들 중 상기 일 변의 직사각형 돌출부들에 대면하는 비돌출부들 및 상기 제 1 대격자들 (14A) 각각의 상기 변들 중 상기 일 변의 비돌출부들에 대면하는 직사각형 돌출부들을 갖는, 도전 시트.
  16. 삭제
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들의 상기 직사각형 형상들은 상기 소격자들 (18) 을 포함하는, 도전 시트.
  18. 제 15 항에 있어서,
    제 1 접속부 (16A) 는, 상기 기판 (12A) 의 상기 일 주면 상에 형성되고, 인접하는 제 1 대격자들 (14A) 을 전기적으로 접속시키고,
    제 2 접속부 (16B) 는, 상기 기판 (12A) 의 상기 다른 주면 상에 형성되고, 인접하는 제 2 대격자들 (14B) 을 전기적으로 접속시키고,
    상기 2 개 이상의 제 1 대격자들 (14A) 은 그 사이에 배치된 상기 제 1 접속부 (16A) 와 제 1 방향으로 배열되어 제 1 도전 패턴 (22A) 을 형성하고,
    상기 2 개 이상의 제 2 대격자들 (14B) 은 그 사이에 배치된 상기 제 2 접속부 (16B) 와 상기 제 1 방향에 대해 수직하는 제 2 방향으로 배열되어 제 2 도전 패턴 (22B) 을 형성하고,
    2 개 이상의 상기 제 1 도전 패턴들 (22A) 은 상기 제 2 방향으로 배열되고,
    2 개 이상의 상기 제 2 도전 패턴들 (22B) 은 상기 제 1 방향으로 배열되고,
    전기적으로 절연된 제 1 절연부 (24A) 가 인접하는 제 1 도전 패턴들 (22A) 사이에 배치되고,
    전기적으로 절연된 제 2 절연부 (24B) 가 인접하는 제 2 도전 패턴들 (22B) 사이에 배치되고,
    상기 제 1 접속부 (16A) 및 상기 제 2 접속부 (16B) 는 그 사이에 상기 기판 (12A) 을 두고 서로 대면하도록 배열되고,
    상기 제 1 절연부들 (24A) 및 상기 제 2 절연부들 (24B) 은 그 사이에 상기 기판 (12A) 을 두고 서로 대면하도록 배열되는, 도전 시트.
  19. 도전 시트를 사용하는 방법으로서,
    제 1 도전 시트 (10A) 및 제 2 도전 시트 (10B) 를 사용하는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 도전 시트 (10A) 는, 2 개 이상의 소격자들 (18) 의 조합을 각각 포함하는 2 개 이상의 도전성 제 1 대격자들 (14A) 을 포함하고,
    상기 제 2 도전 시트 (10B) 는, 2 개 이상의 소격자들 (18) 의 조합을 각각 포함하는 2 개 이상의 도전성 제 2 대격자들 (14B) 을 포함하며,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각은 서로 대향하는 변들을 갖고, 상기 변들의 형상들은 교번되고,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 및 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들은, 2 개 이상의 직사각형 형상들이 배열된 직사각형 파형 형상들을 갖고,
    상기 제 1 대격자들 (14A) 각각의 상기 변들 중 일 변은 상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들 중 일 변에 대면하고,
    상기 제 2 대격자들 (14B) 각각의 상기 변들 중 상기 일 변은, 상기 제 1 대격자들 (14A) 각각의 상기 변들 중 상기 일 변의 직사각형 돌출부들에 대면하는 비돌출부들 및 상기 제 1 대격자들 (14A) 각각의 상기 변들 중 상기 일 변의 비돌출부들에 대면하는 직사각형 돌출부들을 갖고,
    상기 제 2 대격자들 (14B) 은 상기 제 1 대격자들 (14A) 에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 대격자들 (14A) 의 일 변과 상기 제 2 대격자들 (14B) 의 일 변은 상기 소격자들 (18) 의 배열을 조합하여 형성하도록, 상기 제 1 도전 시트 (10A) 및 상기 제 2 도전 시트 (10B) 가 조합되는, 도전 시트를 사용하는 방법.
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