JP5266696B2 - 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート - Google Patents
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Description
(a)本発明の接着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を、離型性を有するポリエステルフィルム上に塗布、乾燥する。接着剤層の膜厚は2〜500μmが好ましく、より好ましくは20〜200μmである。乾燥条件は、100〜200℃、1〜5分が一般的である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Nメチルピロリドン等の非プロトン系極性溶剤単独あるいは混合物が好適である。
(a)TAB用接着剤付きテープに12〜35μmの電解銅箔を、130〜170℃、0.1〜0.5MPaの条件でラミネートし、続いてエアオーブン中で80〜170℃、の順次加熱キュア処理を行い、銅箔付きTAB用テープを作製する。得られた銅箔付きTAB用テープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離、電解ニッケルメッキ、電解金メッキ、ソルダーレジスト膜作製をそれぞれ行い、配線基板を作製する。
SG−80H:ナガセケムテックス(株)製、エチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ当量14000、Mw=350000、Tg=7.5℃
SG−P3:ナガセケムテックス(株)製、ブチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ当量4700、Mw=850000、Tg=15℃
XF−3677:トウペ(株)製、エチルアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリルゴム、Mw=1300000、Tg=−30℃
b)熱硬化性樹脂
EOCN−102S:日本化薬(株)製、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量205
H−4:明和化成(株)製、フェノールノボラック樹脂
PS2780:群栄化学(株)製、アルキルフェノール樹脂
c)硬化剤
TPP:トリフェニルホスフィン
d)複素環アゾール
ベンゾトリアゾール
ベンゾチアゾール
テトラゾール
5−メチル−ベンゾトリアゾール
5−カルボキシル−ベンゾトリアゾール
e)一般式(1)で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサン
KR212:信越化学(株)製、Mw=2000〜3000、水酸基、メチル基、フェニル基を含むシリコーンレジン(水酸基価5重量%)、2官能シロキサン単位/3官能シロキサン単位=1以上、フェニル基含有率=30mol%以上
KR152:信越化学(株)製、Mw=500000〜800000、水酸基、メチル基、フェニル基を含むシリコーンレジン(水酸基価10重量%)、2官能シロキサン単位/3官能シロキサン単位=1以上、フェニル基含有率=30mol%以上
KR216:信越化学(株)製、Mw=5000〜10000、水酸基、メチル基、フェニル基を含むシリコーンレジン(水酸基価5重量%)、2官能シロキサン単位/3官能シロキサン単位=0.2以下、フェニル基含有率=30mol%以上
f)無機質充填剤
SO−C1:(株)アドマテックス製、平均粒径0.3μm、球状シリカ
実施例1〜12、比較例1〜6
(接着剤シートの作製)
表1〜3に記載の各無機質充填剤を、無機質充填剤が20重量%となるようにトルエンと混合した後、ボールミル処理して分散液を作製した。この分散液に、各熱硬化性樹脂、オルガノポリシロキサン、熱可塑性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、メチルエチルケトンを、それぞれ表1〜3に記載の組成比および固形分20重量%となるように加え、30℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。無機質充填剤を含まない場合は、各熱硬化性樹脂、オルガノポリシロキサン、熱可塑性樹脂、硬化剤、硬化促進剤に固形分20重量%となるようにメチルエチルケトンを添加し、それぞれ表1〜3の組成比となるようにし、30℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液をバーコータで、シリコーン離型剤付きの厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(藤森工業(株)製“フィルムバイナ”(登録商標)GT)に必要な乾燥厚さとなるように塗布し、150℃で4分間乾燥し、保護フィルム層を貼り合わせて、本発明の接着剤シートを作製した。
前記(1)評価用サンプル作製の項に記載した方法で評価用パターンテープを作製した。前記方法で作製した接着剤シートの保護フィルム層を剥離し、評価用パターンテープの裏面に、130℃、0.1MPaの条件でラミネートした。次いで、接着剤シートのPETフィルムを剥離し、アルミ電極パッドを有するICを170℃、0.3MPaの条件で接着剤層に加熱圧着した。次にエアオーブン中で150℃、2時間加熱硬化処理を行った。続いてこれに、25μmの金ワイヤーを180℃、110kHzでボンディングした。さらに液状封止樹脂(”チップコート”8118、ナミックス(株)製)で封止した。最後にハンダボールを搭載し、図1の構造の半導体装置を作製した。
2 接着剤層
3 絶縁体層
4 導体パターン
5 配線基板層
6 ボンディングワイヤー
7 半田ボール
8 封止樹脂
9 シリコンウエハ
10 ポリイミドコーティング層
11 接着剤層
12 評価用パターンテープ
Claims (4)
- 前記a)熱可塑性樹脂が、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基、シラノール基またはイソシアネート基を有し、かつ、炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび/またはメタクリル酸エステルを含むことを特徴とする請求項1記載の電子機器用接着剤組成物。
- 前記d)複素環アゾール化合物が、ベンゾトリアゾール化合物であることを特徴とする請求項1または2記載の電子機器用接着剤組成物。
- 請求項1〜3のいずれか記載の電子機器用接着剤組成物から形成される接着剤層と、少なくとも1層の剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シート。
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