KR102542110B1 - 전도성 페이스트용 기판접착소재 및 이의 제조방법 - Google Patents

전도성 페이스트용 기판접착소재 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재 및 이의 제조방법에 있어서, 실록산을 준비하는 단계와 상기 실록산, 경화제 및 경화촉진제를 혼합하여 접착코팅소재를 얻는 단계를 포함하는 것을 기술적 요지로 한다. 이에 의해 제조 공정 중 사용되는 실록산의 높은 내열성 및 저수축특성으로 인해 높은 접착력 및 열기계적 안정성의 효과를 얼을 수 있다.

Description

전도성 페이스트용 기판접착소재 및 이의 제조방법 {SUBSTRATE ADHESIVE MATERIAL FOR CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SMAE}
본 발명은 전도성 페이스트용 기판접착소재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유무기 실록산 나노하이브리드를 적용하여 수축율, 내열성, 내화학성 및 전기적 절연특성이 개선된 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 옷이나 몸에 붙일 수 있는 웨어러블 디바이스에 대한 수요가 급격히 증가하고 있다. 이러한 웨어러블 디바이스의 상용화를 위해서는 기판, 전극, 등 다양한 신축성 소재가 필수적이며, 신축성 전극소재로서 전도성 페이스트가 유망하다. 이러한 웨어러블 디바이스의 신축성 전극으로 사용될 수 있는 페이스트 소재를 실제 소자의 배선으로 응용할 때, 전도성 페이스트가 놓여지는 기판과의 접착력이 중요하다. 웨어러블 디바이스의 반복되는 신축으로 인한 배선의 기판에서의 탈착은 디바이스의 고장의 큰 원인이 될 수 있기 때문이다. 따라서 우수한 접착력을 가지는 접착소재가 필수적이다.
이러한 접착소재를 전도성 페이스트와 기판을 접착시킬 때, 접착소재의 수축으로 인해 전도성 페이스트 배선이 단선될 가능성이 있으므로 접착소재의 수축율은 낮아야 한다. 뿐만 아니라, 배선이 완료된 후에도 디바이스 구동시 발생하는 열로 인해 접착소재가 늘어나는 등의 변형이 있을 수 있으므로 내열성이 있어야 한다. 또한, 반복되는 웨어러블 디바이스의 신축 및 인장 시, 기계적 안정성이 우수해야 한다.
현재 가장 많이 사용되는 접착소재는 대부분 아크릴 및 에폭시 기반 유기 소재들이다. 아크릴 접착소재의 경우, 아크릴 모노머 혹은 올리고머에 탄성중합체와 경화촉매, 경화촉진제 및 안정제 등이 첨가되는 형태로 사용된다. 에폭시 접착제의 경우, 비스페놀A 또는 비스페놀F 계열 에폭시 모노머 혹은 올리고머와 산무수물, 아민 등의 경화제 및 경화촉진제를 첨가하여 제조된다.
하지만, 이러한 유기물 기반 접착소재를 웨어러블 디바이스용 전도성 페이스트 배선전극에 응용하기에 현실적으로 많은 문제점이 있다. 광 또는 열로 경화시 수축율이 매우 커, 신축성 배선의 형상을 변형시킬 수 있으며, 유기물 특유의 낮은 유리전이온도 및 큰 열팽창계수에서 기인한 낮은 열안정성으로 인해 기계적 변형이 클 가능성이 있다.
따라서, 경화시 수축율이 작고, 유리전이온도가 존재하지 않거나 높으며, 열팽창계수가 작은 열기계적으로 특성이 우수한 접착소재의 개발이 필요하다.
따라서 본 발명은 상기한 종래기술들의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 실록산 유무기 나노하이브리드 소재를 제조하여, 광경화 및 저온소성을 포함하는 습식공정을 통한 접착막을 형성하여, 수축율이 낮고, 유리전이온도가 높으며, 열팽창계수가 낮고, 열기계적으로 안정한 전도성 페이스트와 기판과의 접착을 위한 고성능 접착소재 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적은 실록산을 준비하는 단계와 상기 실록산, 경화제 및 경화촉진제를 혼합하여 접착코팅소재를 얻는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재 제조방법에 의해서 달성된다.
여기서, 상기 실록산은, 물과 알코올계 용매에 3가 알콕시 실란을 첨가하여 산 환경에서 교반하여 반응시킨 것을 특징으로 하며, 3가 알콕시 실란은 OH가 3개 포함된 실란이며, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-Aminopropyltriethoxysilane) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
한편, 상기한 목적은, 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재에 있어서, 실록산, 경화제 및경화촉진제을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재에 의해서 달성될 수 있다.
여기서, 상기 경화제는 메틸헥사하이드로프탈릭산무수물(Methylhexahydrophthalic Anhydride), 헥사하이드로프탈릭산무수물(Hexahydrophthalic Anhydride), 이미다졸(Imidazole), 디시안디아미드(Dicyandiamide) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하며, 상기 경화촉진제는, 트리페닐포스페이트(Triphenylphosphate), 포스페이트(Phosphate) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 실록산과 상기 경화제는 화학당량비로 혼합되며, 상기 경화촉진제는 전체 혼합물 중량의 10% 이내로 혼합되는 것이 바람직하다.
상술한 본 발명의 구성에 따르면, 실록산 나노하이브리드 소재를 주 바인더로 사용하여 수축율 및 열기계적 안정성이 향상되고, 에폭시 및 아민 관능기의 높은 접착효과를 통해 전도성 페이스트와 기판의 안정적인 접착특성을 얻을 수 있다.
이러한 본 발명에 의한 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이하 본 발명의 실시예에 따른 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재 및 이의 제조방법을 상세히 설명한다.
전도성 페이스트용 기판접착소재의 제조방법으로는 먼저, 실록산을 준비한다.
실록산은, 물과 알코올계 용매에 3가 알콕시 실란을 첨가하여 산 환경에서 교반하여 반응시키는 것을 특징으로 한다. 즉, 실란을 물과 알코올계 용매가 혼합된 혼합물에 첨가하고, 산 환경에서 교반을 수행한다.
교반 온도는 60 내지 100℃에서 알콜계 용매를 가열하는 온도 내에서 이루어지는 것이 바람직하다. 교반 온도가 60℃ 미만일 경우 실록산 수지를 합성하는 데 시간이 많이 소요되며, 100℃를 초과할 경우 알코올계 용매에 따라 끓어 넘치는 경우가 있을 수 있다.
물과 알코올의 비율은 70 : 30 중량비이며, 물과 알코올의 혼합용매 100중량부에 대해 알콕시 실란은 50 내지 70중량부가 첨가된다.
여기서 3가 알콕시 실란은 OH가 3개 포함된 실란이며, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-Aminopropyltriethoxysilane) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나인 것이 바람직하다.
용매로 사용되는 알코올계 용매는 메틸알콜(methyl alcohol), 에틸알콜(ethylalcohol), 프로필알콜(propyl alcohol), 이소프로필알콜(isopropyl alcohol), 부틸알콜(butyl alcohol), t-부틸알콜(tert-butyl alcohol), 펜틸알콜(pentyl alcohol), 벤질알콜(benzyl alcohol) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 촉매로 사용되는 산은 염산 수용액, 황산 수용액, 질산 수용액 또는 인산 수용액 중에 선택 가능하며, 별도의 유기용매를 사용하지 않고 물이 존재하는 상태에서 반응이 진행된다.
이어서, 실록산과 경화제 및 경화촉진제를 혼합한다. 에폭시 실록산 및 아미노 실록산의 합성이 완료된 후 경화제를 혼합한다. 이때 실록산과 경화제는 에폭시 및 경화제의 화학당량비 또는 실록산 : 경화제 = 7 : 3 내지 6 : 4 중량비로 혼합되는 것이 바람직하며, 경화촉진제는 전체 수지 100중량부에 30중량부 이하로 첨가되는 것이 바람직하다.
여기서, 경화제는 메틸헥사하이드로프탈릭산무수물(Methylhexahydrophthalic Anhydride), 헥사하이드로프탈릭산무수물(Hexahydrophthalic Anhydride), 이미다졸(Imidazole), 디시안디아미드(Dicyandiamide) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하며, 경화촉진제는, 트리페닐포스페이트(Triphenylphosphate), 포스페이트(Phosphate) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
이상 본 발명의 전도성 페이스트용 기판접착소재 제조방법에 대하여 살펴보았으며 이하에서는 전도성 페이스트용 기판접착소재에 대하여 설명하기로 한다.
여기서, 전도성 페이스트용 기판접착소재는 전도성 페이스트용 기판접착소재 제조방법에서 전술한 바와 같으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 전도성 페이스트용 기판접착소재는 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재에 있어서, 실록산, 경화제 및 경화촉진제를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
경화제는 메틸헥사하이드로프탈릭산무수물(Methylhexahydrophthalic Anhydride), 헥사하이드로프탈릭산무수물(Hexahydrophthalic Anhydride), 이미다졸(Imidazole), 디시안디아미드(Dicyandiamide) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하며, 경화촉진제는, 트리페닐포스페이트(Triphenylphosphate), 포스페이트(Phosphate) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
여기서, 실록산과 경화제는 화학당량비로 혼합되며, 경화촉진제는 전체 혼합물 중량의 10% 이내로 혼합되는 것이 바람직하다.
전술한 구성을 통해, 본 발명에 따른 전도성 페이스트용 기판접착소재는 실록산 나노하이브리드 소재를 주 바인더로 사용하여 수축율 및 열기계적 안정성이 향상되고, 에폭시 및 아민 관능기의 높은 접착효과를 통해 전도성 페이스트와 기판의 안정적인 접착특성을 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예를 좀 더 상세하게 설명한다.
<실시예 1>
3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane)을 이용하여 실록산을 합성하였다. 물과 알코올 중량비가 7 : 3 이 되도록 혼합하여 준비하고, 상기 실란을 용매 100중량부에 30중량부 첨가한다. 그 후 희석된 염산 수용액으로 pH를 3.0으로 맞춘 다음, 60℃에서 24시간 동안 400rpm으로 교반하면서 반응을 실시하였다. 반응 후 생성된 실록산 수지를 디시안디아미드(Dicyandiamide)와 중량비 = 5 : 5로 혼합한다. 혼합된 조성물 100중량부에 2중량부의 트리페닐포스페이트(Triphenylphosphate)를 첨가한 후 혼합하여 접착소재를 제조하였다.
<실시예 2>
3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane)을 이용하여 실록산을 합성하였다. 물과 알코올 중량비가 7 : 3 이 되도록 혼합하여 준비하고, 상기 실란을 용매 100중량부에 30중량부 첨가한다. 그 후 희석된 염산 수용액으로 pH를 3.0으로 맞춘 다음, 60℃에서 24시간 동안 400rpm으로 교반하면서 반응을 실시하였다. 반응 후 생성된 실록산 수지를 메틸헥사하이드로프탈릭산무수물(Methylhexahydrophthalic Anhydride)과 중량비 = 6 : 4로 혼합한다. 혼합된 조성물 100중량부에 5중량부의 트리페닐포스페이트(Triphenylphosphate)를 첨가한 후 혼합하여 접착소재를 제조하였다.
이상에서와 같이, 본 발명에 따른 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재 및 이의 제조방법은 유무기 실록산 나노하이브리드를 적용하여 수축율, 내열성, 내화학성 및 전기적 절연특성이 개선되는 효과를 가질 수 있다.

Claims (7)

  1. 전도성 페이스트용 기판접착소재 제조방법에 있어서,
    실록산을 준비하는 단계; 및
    상기 실록산, 경화제 및 경화촉진제를 혼합하여 접착코팅소재를 얻는 단계;를 포함하되,
    상기 실록산은,
    물과 알코올계 용매에 3가 알콕시 실란을 첨가하여 산 환경에서 교반하여 반응시킨 것이고,
    상기 3가 알콕시 실란은 OH가 3개 포함된 실란이며,
    3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-Aminopropyltriethoxysilane) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재에 있어서,
    실록산; 경화제; 및 경화촉진제;를 포함하여 이루어지되,
    상기 실록산은,
    물과 알코올계 용매에 3가 알콕시 실란을 첨가하여 산 환경에서 교반하여 반응시킨 것이고,
    상기 3가 알콕시 실란은 OH가 3개 포함된 실란이며,
    3-글리시독시프로필트리메톡시실란(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-Aminopropyltriethoxysilane) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 경화제는 메틸헥사하이드로프탈릭산무수물(Methylhexahydrophthalic Anhydride), 헥사하이드로프탈릭산무수물(Hexahydrophthalic Anhydride), 이미다졸(Imidazole), 디시안디아미드(Dicyandiamide) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 경화촉진제는, 트리페닐포스페이트(Triphenylphosphate), 포스페이트(Phosphate) 및 이의 혼합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 실록산과 상기 경화제는 화학당량비로 혼합되며,
    상기 경화촉진제는 전체 혼합물 중량의 10% 이내로 혼합되는 것을 특징으로 하는 유무기 실록산 나노하이브리드 기반 전도성 페이스트용 기판접착소재.
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