JP7354525B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7354525B2 JP7354525B2 JP2018075657A JP2018075657A JP7354525B2 JP 7354525 B2 JP7354525 B2 JP 7354525B2 JP 2018075657 A JP2018075657 A JP 2018075657A JP 2018075657 A JP2018075657 A JP 2018075657A JP 7354525 B2 JP7354525 B2 JP 7354525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- mass
- component
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
- C08G59/4269—Macromolecular compounds obtained by reactions other than those involving unsaturated carbon-to-carbon bindings
- C08G59/4276—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4284—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/006—Additives being defined by their surface area
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
[1] (A)エポキシ樹脂、
(B)活性エステル系硬化剤、
(C)ポリイミド樹脂、及び
(D)無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
(D)成分の平均粒径が100nm以下であり、
(C)成分の含有量が、樹脂成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上6質量%以下である、樹脂組成物。
[2] (A)エポキシ樹脂、
(B)活性エステル系硬化剤、
(C)ポリイミド樹脂、及び
(D)無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
(D)成分の比表面積が15m2/g以上であり、
(C)成分の含有量が、樹脂成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上6質量%以下である、樹脂組成物。
[3] (C)成分が、多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂である、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] 多環式芳香族炭化水素骨格が、5員環化合物と芳香環とが縮合した芳香族炭化水素骨格である、[3]に記載の樹脂組成物。
[5] 多環式芳香族炭化水素骨格が、インダン骨格及びフルオレン骨格の少なくともいずれかである、[3]又は[4]に記載の樹脂組成物。
[6] (C)成分の重量平均分子量が、5000以上である、[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7] (C)成分が、多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位と、イミド構造を有する繰り返し単位とを有する、[1]~[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8] 多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位とイミド構造を有する繰り返し単位との質量比(多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位の質量/イミド構造を有する繰り返し単位の質量)が、0.5以上2以下である、[7]に記載の樹脂組成物。
[9] (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上3質量%以下である、[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10] (B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、1質量%以上25質量%以下である、[1]~[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11] (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、30質量%以上80質量%以下である、[1]~[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12] さらに(E)硬化剤を含有する、[1]~[11]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[13] (E)硬化剤が、フェノール系硬化剤である、[12]に記載の樹脂組成物。
[14] 導体層を形成するための絶縁層形成用である、[1]~[13]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[15] プリント配線板の絶縁層形成用である、[1]~[14]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[16] プリント配線板の層間絶縁層形成用である、[1]~[15]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[17] 支持体と、該支持体上に設けられた[1]~[16]のいずれかに記載の樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
[18] 第1の導体層、第2の導体層、及び、第1の導体層と第2の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、[1]~[16]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。
[19] [18]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明の第1実施形態の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル系硬化剤、(C)ポリイミド樹脂、及び(D)無機充填材を含有し、(D)成分の平均粒径が100nm以下であり、(C)成分の含有量が、樹脂成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上6質量%以下である。第1実施形態の樹脂組成物は(C)成分を含有することにより、(D)平均粒径が100nm以下の無機充填材を含有させても、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることができる、最低溶融粘度が低くラミネート性に優れる樹脂組成物を得ることができる。また、第2実施形態の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル系硬化剤、(C)ポリイミド樹脂、及び(D)無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、(D)成分の比表面積が15m2/g以上であり、(C)成分の含有量が、樹脂成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上6質量%以下である。第2実施形態の樹脂組成物は(C)成分を含有することにより、(D)比表面積が15m2/g以上の無機充填材を含有させても、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることができる、最低溶融粘度が低くラミネート性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、(B)活性エステル系硬化剤を含む。活性エステル系硬化剤は、1分子中に活性エステル基を1個以上有する活性エステル化合物である。活性エステル系硬化剤としては、1分子中に活性エステル基を2個以上有する活性エステル系硬化剤が好ましく、例えば、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、N-ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を1分子中に2個以上有する活性エステル系硬化剤が好ましく用いられる。活性エステル系硬化剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の樹脂組成物は、(C)ポリイミド樹脂を含む。平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を樹脂組成物に含有させると、一般に樹脂組成物の溶融粘度が上昇する。これに対し、(C)成分を含む本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物の溶融粘度の上昇が抑制することができる。この溶融粘度の上昇の抑制は、ポリイミド樹脂が低極性であること、及びエポキシ樹脂とポリイミド樹脂との相溶性が高いことの作用によって得られると考えられる。また、フェノキシ樹脂や脂肪族等を含む熱可塑性樹脂は、一般に硬化時にアルコール等の極性が高い成分が生じやすく、その結果樹脂組成物の硬化物の誘電正接が高くなる場合がある。これに対し、(C)成分を含有する本発明の樹脂組成物の硬化物はフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を含有する場合よりも極性が低くなり、その結果硬化物の誘電正接が低くなると考えられる。また、本発明の樹脂組成物は、粗化処理によって微小な凹凸を含む粗面を形成することができるので微細回路を形成した場合であっても十分なアンカー効果を得ることができ、その結果微細回路形成能に優れるようになると考えられる。
ダイマージアミンポリイミド樹脂は、その分子構造に、ダイマージアミンが重合して形成される構造を有する構造単位、及び、多価カルボン酸化合物が重合して形成される構造を有する構造単位を含む。以下の説明において、ダイマージアミンが重合して形成される構造を有する構造単位を、「ダイマージアミン単位」ということがある。また、多価カルボン酸化合物が重合して形成される構造を有する構造単位を、「多価カルボン酸単位」ということがある。通常、ダイマージアミンポリイミド樹脂の分子において、ダイマージアミン単位と多価カルボン酸単位とは、環状イミド結合によって結合している。
多環式芳香族炭化水素とは、1つの分子中に2つ以上の環状構造を含み、該環状構造のうち少なくとも1つは芳香環である炭化水素をいい、2つ以上の環状構造は縮合していてもよく、縮合していなくてもよい。
第1の実施形態の樹脂組成物は、(D)平均粒径が100nm以下の無機充填材を含む。また、第2の実施形態の樹脂組成物は、(D)比表面積が15m2/g以上の無機充填材を含む。(D)成分の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、第2の実施形態における無機充填材の平均粒径は、薄膜化の観点および微細回路形成能を向上させる観点から、好ましくは100nm以下であり、より好ましくは90nm以下、さらに好ましくは80nm以下である。平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは1nm以上、より好ましくは5nm以上、さらに好ましくは10nm以上等とし得る。
このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、電気化学工業社製「UFP-30」等が挙げられる。
また、第1実施形態における無機充填材の比表面積は、微細回路形成能を向上させる観点から、好ましくは15m2/g以上、より好ましくは20m2/g以上、さらに好ましくは30m2/g以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは60m2/g以下、より好ましくは50m2/g以下、さらに好ましくは40m2/g以下である。
比表面積は、BET法に従って、比表面積測定装置(マウンテック社製Macsorb HM-1210)を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、BET多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、0.02mg/m2以上が好ましく、0.1mg/m2以上がより好ましく、0.2mg/m2以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、1mg/m2以下が好ましく、0.8mg/m2以下がより好ましく、0.5mg/m2以下が更に好ましい。
一実施形態において、樹脂組成物は、(E)硬化剤を含有し得る。但し、ここでいう(E)硬化剤は、(B)活性エステル系硬化剤を含めない。(E)成分としては、(A)成分を硬化する機能を有するものであれば、特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、(E)成分としては、フェノール系硬化剤が好ましい。硬化剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
一実施形態において、樹脂組成物は、(F)硬化促進剤を含有し得る。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一実施形態において、樹脂組成物は、(G)熱可塑性樹脂を含有し得る。但し、ここでいう(G)熱可塑性樹脂は、(C)ポリイミド樹脂を含めない。
一実施形態において、樹脂組成物は、さらに必要に応じて、その他の添加剤を含んでいてもよく、斯かるその他の添加剤としては、例えば、有機リン系化合物、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン化合物、及び金属水酸化物等の難燃剤;ゴム粒子等の有機充填材;有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物;増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、微細回路形成能に優れ、誘電正接が低い絶縁層(樹脂組成物層の硬化物)をもたらす。したがって、本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物層として好適に使用することができる。具体的には、本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物(プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物)として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物(プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物)としてより好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、絶縁層上に導体層(再配線層を含む。)を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物(導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物)として好適に使用できる。
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層、第1の導体層、及び第2の導体層を含む。絶縁層は、第1の導体層と第2の導体層との間に設けられていて、第1の導体層と第2の導体層とを絶縁している(導体層は配線層ということがある)。
(I)内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
(測定用サンプルの調製)
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板の厚さ0.8mm、パナソニック社製「R1766」)を内層回路基板として用意し、その両面をメック社製「CZ8101」に浸漬して銅表面の粗化処理(銅エッチング量:1.0μm)を行った。
実施例及び比較例で作製した、樹脂組成物層の厚さが10μmの樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製、2ステージビルドアップラミネーター、CVP700)を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面にラミネート処理した。ラミネート処理は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、100℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着することにより実施した。次いで、100℃、圧力0.5MPaにて60秒間熱プレスを行った。
樹脂シートを積層した後、100℃で30分間、次いで180℃で30分間の条件で樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して絶縁層を露出させた。
絶縁層の露出した基板を、膨潤液(アトテックジャパン社製「スエリングディップ・セキュリガントP」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル含有の水酸化ナトリウム水溶液)に60℃で10分間浸漬し、次いで酸化剤(アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトCP」、過マンガン酸カリウム濃度約6質量%、水酸化ナトリウム濃度約4質量%の水溶液)に80℃で20分間浸漬し、最後に中和液(アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガントP」、硫酸ヒドロキシルアミン水溶液)に40℃で5分間浸漬した。その後、80℃で15分間乾燥させた。得られた基板を「基板a」と称する。
セミアディティブ法に従って、絶縁層の粗化面に導体層を形成した。すなわち、下記1~6の工程を含むめっき工程(アトテックジャパン社製の薬液を使用した銅めっき工程)を行って導体層を形成した。
基板aの表面を、Cleaning Cleaner Securiganth 902(商品名)を用いて60℃で5分間洗浄した。
2.ソフトエッチング(ビアホール内の洗浄)
基板aの表面を、硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液を用いて、30℃で1分間処理した。
3.プレディップ(Pd付与のための絶縁層の表面の電荷の調整)
基板aの表面を、Pre. Dip Neoganth B(商品名)を用い、室温で1分間処理した。
4.アクティヴェーター付与(絶縁層の表面へのPdの付与)
基板aの表面を、Activator Neoganth 834(商品名)を用い、35℃で5分間処理した。
5.還元(絶縁層に付与されたPdを還元)
基板aの表面を、Reducer Neoganth WA(商品名)とReducer Acceralator 810 mod.(商品名)との混合液を用い、30℃で5分間処理した。
6.無電解銅めっき工程(Cuを絶縁層の表面(Pd表面)に析出)
基板aの表面を、Basic Solution Printganth MSK-DK(商品名)と、Copper solution Printganth MSK(商品名)と、Stabilizer Printganth MSK-DK(商品名)と、Reducer Cu(商品名)との混合液を用いて、35℃で30分間処理した。形成された無電解銅めっき層の厚さは1μmであった。
無電解めっきの後、基板表面を5%硫酸水溶液で30秒間処理した。次いで、パターン形成用ドライフィルム(日立化成社製「フォテックRY-3600」、厚さ19μm)を、バッチ式真空加圧ラミネーター(名機製作所社製「MVLP-500」)を用いて、基板の両面に積層した。積層は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、70℃、圧力0.1MPaで20秒間加圧して行った。
下記i)乃至vii)の櫛歯パターンを各10個有するガラスマスクを使用した。
i)L/S=2μm/2μm、すなわち配線ピッチ4μmの櫛歯パターン(配線長15mm、16ライン)
ii)L/S=3μm/3μm、すなわち配線ピッチ6μmの櫛歯パターン(配線長15mm、16ライン)
iii)L/S=4μm/4μm、すなわち配線ピッチ8μmの櫛歯パターン(配線長15mm、16ライン)
iv)L/S=5μm/5μm、すなわち配線ピッチ10μmの櫛歯パターン(配線長15mm、16ライン)
v)L/S=6μm/6μm、すなわち配線ピッチ12μmの櫛歯パターン(配線長15mm、16ライン)
vi)L/S=7μm/7μm、すなわち配線ピッチ14μmの櫛歯パターン(配線長15mm、16ライン)
vii)L/S=8μm/8μm、すなわち配線ピッチ16μmの櫛歯パターン(配線長15mm、16ライン)
評価基板Aの上記i)乃至vii)の櫛歯パターンについて、回路の剥離の有無を光学顕微鏡にて確認すると共に、不要な無電解銅めっき層の残渣の有無を櫛歯パターンの絶縁抵抗を測定することで確認した。そして、櫛歯パターン10個のうち、9個以上について問題のなかった場合に合格と判定した。微細回路形成能は、合格と判定された最小のL/S比及び配線ピッチにより評価した。当該評価においては、合格と判定された最小のL/S比及び配線ピッチが小さいほど、微細回路形成能に優れることとなる。
(最低溶融粘度の測定)
予め作製した樹脂シートの樹脂組成物層(厚み25μm)について、動的粘弾性測定装置(ユー・ビー・エム社製「Rheosol-G3000」)を使用して最低溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物1gについて、直径18mmのパラレルプレートを使用して、開始温度60℃から200℃まで昇温速度5℃/分にて昇温し、測定温度間隔2.5℃、振動1Hz、歪み5degの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、120℃での溶融粘度を測定した。
実施例及び比較例で作製した、樹脂組成物層の厚さが25μm、面積が240×320mm2の樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製、2ステージビルドアップラミネーター、CVP700)を用いて、L(ライン:配線幅)/S(スペース:間隔幅)=160μm/160μmの櫛歯パターン(厚み18μm)上にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaにてプレスすることにより行った。次いで、100℃、圧力0.5MPaにて60秒間熱プレスを行った。ラミネート後に空気が入り込んで樹脂組成物層に穴(ボイド)が発生しているか否かを確認した。ラミネート後にボイドの発生がない場合を「○」、ボイドが発生した場合を「×」とした。
実施例及び比較例で作製した、樹脂組成物層の厚さが25μmの樹脂シートを200℃にて90分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離し、評価用硬化物を得た。評価用硬化物を、幅2mm、長さ80mmの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「HP8362B」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電正接を測定した。2本の試験片について測定を行い、その平均値を算出した。
環流冷却器を連結した水分定量受器、窒素導入管、及び攪拌器を備えた、500mLのセパラブルフラスコを用意した。このフラスコに、4,4’-オキシジフタル酸無水物(ODPA)20.3g、γ-ブチロラクトン200g、トルエン20g、及び、5-(4-アミノフェノキシ)-3-[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]-1,1,3-トリメチルインダン29.6gを加えて、窒素気流下で45℃にて2時間攪拌して、反応を行った。
合成例1において、5-(4-アミノフェノキシ)-3-[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]-1,1,3-トリメチルインダン29.6gを9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン22.9gに変更した。以上の事項以外は合成例1と同様にしてフルオレン骨格を有するポリイミド樹脂(ポリイミド樹脂2)を20質量%含むワニスを得た。得られたポリイミド樹脂2は、下記式(X3)で表される繰り返し単位及び前記式(X2)で表される繰り返し単位を有していた。また、ポリイミド樹脂2の重量平均分子量は、14000であった。
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、芳香族テトラカルボン酸二無水物(SABICジャパン社製「BisDA-1000」)65.0g、シクロヘキサノン266.5g、及びメチルシクロヘキサン44.4gを仕込み、溶液を60℃まで加熱した。次いで、ダイマージアミン(クローダジャパン社製「PRIAMINE 1075」)43.7g、及び1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン5.4gを滴下した後、140℃で1時間かけてイミド化反応させた。これにより、ダイマージアミンポリイミド樹脂を含むワニス(ポリイミド樹脂3、不揮発分30質量%)を得た。また、ポリイミド樹脂3の重量平均分子量は、25000であった。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「828US」、エポキシ当量約180)30部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000H」、エポキシ当量約269)30部を、ソルベントナフサ40部およびシクロヘキサノン15部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させ、その後室温にまで冷却した。その混合溶液に、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.078μm、比表面積30.7m2/g、電気化学工業社製「UFP-30」)100部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、水酸基当量約151、固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)14部、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC-8000-65T」、活性基当量約223、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)40部、合成例1で合成したポリイミド樹脂1を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)25部、硬化促進剤(「DMAP」、4-ジメチルアミノピリジン、固形分5質量%のメチルエチルケトン(以下「MEK」と略称する)溶液)6部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス1を調製した。
実施例1において、合成例1で合成したポリイミド樹脂1を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)の量を25部から15部に変更した。以上の事項以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス2、樹脂シート2を作製した。
実施例1において、合成例1で合成したポリイミド樹脂1を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)の量を25部から5部に変更した。以上の事項以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス3、樹脂シート3を作製した。
実施例1において、合成例1で合成したポリイミド樹脂1を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)25部を、合成例2で合成したポリイミド樹脂2を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)15部に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス4、樹脂シート4を作製した。
実施例1において、合成例1で合成したポリイミド樹脂1を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)25部を、合成例3で合成したポリイミド樹脂3を含むワニス(固形分30質量%のシクロヘキサノンとメチルシクロヘキサンの混合溶液)10部に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス5、樹脂シート5を作製した。
実施例1において、合成例1で合成したポリイミド樹脂1を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)の量を25部から50部に変更した。以上の事項以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス6、樹脂シート6を作製した。
実施例1において、合成例1で合成したポリイミド樹脂1を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)25部を、合成例2で合成したポリイミド樹脂2を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)50部に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス7、樹脂シート7を作製した。
実施例1において、合成例1で合成したポリイミド樹脂1を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)25部を、合成例3で合成したポリイミド樹脂3を含むワニス(固形分30質量%のシクロヘキサノンとメチルシクロヘキサンの混合溶液)33部に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス8、樹脂シート8を作製した。
実施例1において、合成例1で合成したポリイミド樹脂1を含むワニス(固形分20質量%のγ-ブチロラクトン溶液)25部を、フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YX6954BH30」、固形分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス9、樹脂シート9を作製した。
11 第1の導体層の主面
2 第2の導体層
21 第2の導体層の主面
3 絶縁層
t1 第1導体層と第2の導体層との間隔(第1及び第2の導体層間の絶縁層の厚み)
t2 絶縁層全体の厚み
Claims (17)
- (A)エポキシ樹脂、
(B)活性エステル系硬化剤、
(C)ポリイミド樹脂、及び
(D)無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
(D)成分の平均粒径が100nm以下であり、
(C)成分が、多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂であり、
該多環式芳香族炭化水素骨格が、5員環化合物と芳香環とが縮合した芳香族炭化水素骨格であって、
(C)成分の含有量が、樹脂成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上6質量%以下である、樹脂組成物。 - (A)エポキシ樹脂、
(B)活性エステル系硬化剤、
(C)ポリイミド樹脂、及び
(D)無機充填材、を含有する樹脂組成物であって、
(D)成分の比表面積が15m2/g以上であり、
(C)成分が、多環式芳香族炭化水素骨格を有するポリイミド樹脂であり、
該多環式芳香族炭化水素骨格が、5員環化合物と芳香環とが縮合した芳香族炭化水素骨格であって、
(C)成分の含有量が、樹脂成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上6質量%以下である、樹脂組成物。 - 導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 多環式芳香族炭化水素骨格が、インダン骨格及びフルオレン骨格の少なくともいずれかである、請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の重量平均分子量が、5000以上である、請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位と、イミド構造を有する繰り返し単位とを有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位とイミド構造を有する繰り返し単位との質量比(多環式芳香族炭化水素骨格を有する繰り返し単位の質量/イミド構造を有する繰り返し単位の質量)が、0.5以上2以下である、請求項6に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上3質量%以下である、請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、1質量%以上25質量%以下である、請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、30質量%以上80質量%以下である、請求項1~9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- さらに(B)活性エステル系硬化剤以外の(E)硬化剤を含有する、請求項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (E)硬化剤が、フェノール系硬化剤である、請求項11に記載の樹脂組成物。
- プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項1~12のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- プリント配線板の層間絶縁層形成用である、請求項1~13のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に設けられた請求項1~14のいずれか1項に記載の樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
- 第1の導体層、第2の導体層、及び、第1の導体層と第2の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、請求項1~14のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。 - 請求項16に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810365456.6A CN108727942A (zh) | 2017-04-24 | 2018-04-23 | 树脂组合物 |
KR1020180046538A KR102526799B1 (ko) | 2017-04-24 | 2018-04-23 | 수지 조성물 |
JP2023090027A JP2023115025A (ja) | 2017-04-24 | 2023-05-31 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017085591 | 2017-04-24 | ||
JP2017085591 | 2017-04-24 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023090027A Division JP2023115025A (ja) | 2017-04-24 | 2023-05-31 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018184595A JP2018184595A (ja) | 2018-11-22 |
JP7354525B2 true JP7354525B2 (ja) | 2023-10-03 |
Family
ID=64355448
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018075657A Active JP7354525B2 (ja) | 2017-04-24 | 2018-04-10 | 樹脂組成物 |
JP2023090027A Pending JP2023115025A (ja) | 2017-04-24 | 2023-05-31 | 樹脂組成物 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023090027A Pending JP2023115025A (ja) | 2017-04-24 | 2023-05-31 | 樹脂組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7354525B2 (ja) |
KR (1) | KR102526799B1 (ja) |
TW (1) | TWI773745B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7135919B2 (ja) * | 2019-02-13 | 2022-09-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7491668B2 (ja) * | 2019-02-13 | 2024-05-28 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7474064B2 (ja) | 2019-02-18 | 2024-04-24 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料及び多層プリント配線板 |
JP7283441B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2023-05-30 | 荒川化学工業株式会社 | 組成物、反応物、接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 |
JP7547109B2 (ja) | 2019-08-01 | 2024-09-09 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料及び多層プリント配線板 |
JP2021042340A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7452204B2 (ja) * | 2020-04-01 | 2024-03-19 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7552124B2 (ja) * | 2020-07-29 | 2024-09-18 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
KR20230074064A (ko) * | 2020-09-23 | 2023-05-26 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 가고정재, 및 전자 부품의 제조 방법 |
JP2022060800A (ja) * | 2020-10-05 | 2022-04-15 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005325332A (ja) | 2004-01-09 | 2005-11-24 | E I Du Pont De Nemours & Co | 水分収着耐性を有するポリイミド組成物およびそれに関連する方法 |
JP2007224242A (ja) | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Tamura Kaken Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、bステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板 |
JP2013077590A (ja) | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 層間絶縁用の樹脂フィルムおよびビルドアップ配線基板 |
JP2013199645A (ja) | 2012-02-24 | 2013-10-03 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ポリイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート、積層体、フレキシブルプリント基板 |
JP2014062150A (ja) | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁樹脂フィルム、絶縁樹脂フィルムの製造方法、予備硬化物、積層体及び多層基板 |
JP2016194055A (ja) | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 荒川化学工業株式会社 | 接着剤組成物、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、多層配線板、プリント回路板、及びフレキシブルプリント回路板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102007545B1 (ko) * | 2011-07-07 | 2019-08-05 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착 필름, 상기 접착 필름을 이용한 다층 인쇄 배선판, 및 상기 다층 인쇄 배선판의 제조 방법 |
JP6672616B2 (ja) | 2014-06-30 | 2020-03-25 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板及び半導体装置 |
-
2018
- 2018-03-28 TW TW107110605A patent/TWI773745B/zh active
- 2018-04-10 JP JP2018075657A patent/JP7354525B2/ja active Active
- 2018-04-23 KR KR1020180046538A patent/KR102526799B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-05-31 JP JP2023090027A patent/JP2023115025A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005325332A (ja) | 2004-01-09 | 2005-11-24 | E I Du Pont De Nemours & Co | 水分収着耐性を有するポリイミド組成物およびそれに関連する方法 |
JP2007224242A (ja) | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Tamura Kaken Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、bステージ化した樹脂フィルムおよび多層ビルドアップ基板 |
JP2013077590A (ja) | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 層間絶縁用の樹脂フィルムおよびビルドアップ配線基板 |
JP2013199645A (ja) | 2012-02-24 | 2013-10-03 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ポリイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート、積層体、フレキシブルプリント基板 |
JP2014062150A (ja) | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁樹脂フィルム、絶縁樹脂フィルムの製造方法、予備硬化物、積層体及び多層基板 |
JP2016194055A (ja) | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 荒川化学工業株式会社 | 接着剤組成物、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、多層配線板、プリント回路板、及びフレキシブルプリント回路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180119126A (ko) | 2018-11-01 |
TWI773745B (zh) | 2022-08-11 |
KR102526799B1 (ko) | 2023-05-02 |
TW201900768A (zh) | 2019-01-01 |
JP2018184595A (ja) | 2018-11-22 |
JP2023115025A (ja) | 2023-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7279732B2 (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP7354525B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
TWI724026B (zh) | 配線板的製造方法、配線板、及半導體裝置 | |
JP6648425B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7114214B2 (ja) | 接着フィルム | |
JP7255081B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6672954B2 (ja) | 樹脂シート | |
JP6459279B2 (ja) | 樹脂シート | |
JP2017179055A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2017059779A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2017179014A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7176551B2 (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、プリプレグ、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP2018131619A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6620457B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7287418B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2018095749A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7375610B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2019183068A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7283498B2 (ja) | 樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
TWI811344B (zh) | 附有支撐體的接著薄片 | |
JP7196551B2 (ja) | 支持体付き樹脂シート及び樹脂組成物層 | |
JP7243032B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2018048252A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2017154397A (ja) | 支持体付き樹脂シート | |
TW202344148A (zh) | 印刷配線板之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221130 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230531 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230607 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230822 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7354525 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |