TWI811344B - 附有支撐體的接著薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明為提供一種附有支持體的接著薄片，其為可抑制空洞(void)的產生，且零件嵌入性亦良好的附有支持體的接著薄片；以及使用該附有支持體的接著薄片之迴路基板。 本發明的附有支持體的接著薄片為，含有具有第1面及第2面的樹脂組成物層，及與該樹脂組成物層之第1面進行接合的支持體之附有支持體的接著薄片，其中樹脂組成物層的第2面之算術平均粗度(Ra2)為150nm以上，樹脂組成物層的第2面在80℃之黏著力為1.1N以上1.5N以下。

Description

附有支撐體的接著薄片
本發明係關於附有支持體的接著薄片；使用該附有支持體的接著薄片之迴路基板。
作為印刷電路板之製造技術，已知有將絕緣層與導體層藉由交互重疊之累積方式的製造方法。對於藉由累積方式之製造方法，絕緣層為例如使用具有樹脂組成物層/支持體之層構成的接著片，將樹脂組成物層於迴路基板上進行層合後，藉由使樹脂組成物層進行硬化而可形成(專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1】特開2016-20480號公報
[發明所解決的課題]
作為使用接著片可有效率地形成印刷電路板之絕緣層的方法，藉由真空層合裝置於迴路基板形成絕緣層之方法已被提出。
本發明者們欲對應過去至現在的小型化要求，檢討於將電容器等零件內藏的零件內藏迴路基板上形成絕緣層。對於使用真空層合裝置於零件內藏迴路基板上形成絕緣層，有著於配置零件內藏迴路基板之零件的凹部上嵌入樹脂組成物層者。然而，例如得知對於含有大量無機填充材之樹脂組成物，樹脂組成物層之流動性(零件嵌入性)為低，於迴路基板與樹脂組成物層之間容易產生空隙。因此，欲使配置於凹部的零件可充分地嵌入，而必須要求提高樹脂組成物層之流動性(零件嵌入性)，故降低樹脂組成物層之熔融黏度的作業被期待著。
另一方面，已知將樹脂組成物層在欲對配置有零件的凹部進行充分的嵌入而降低熔融黏度時，樹脂組成物層表面的黏著力會大大提高，於層合作業時迴路基板與樹脂組成物層會產生貼合情況。例如若在加壓以前的步驟使迴路基板與樹脂組成物層重疊時，在該接觸部位會產生貼合。當該貼合產生時，迴路基板與樹脂組成物層之間會有空氣進入，無法將該空氣排出的情況下成為產生空洞之原因。如此樹脂組成物層之零件嵌入性的提高，與樹脂組成物層之空洞產生的抑制有著權衡關係，對於該權衡之解除尚有大大改善空間。
然後，本發明所要解決的課題為，以提供可抑制空洞產生，且零件嵌入性亦良好的附有支持體的接著薄片；及使用該附有支持體的接著薄片之迴路基板作為課題。 [解決課題的手段]
本發明者們對於上述課題進行詳細檢討結果，發現藉由使用下述樹脂組成物層而可解決上述課題，而完成本發明；該樹脂組成物層為與接合支持體之面呈反側面的算術平均粗度(Ra2)及黏著力在特定範圍者。
即，本發明為含有以下內容者。 [1]一種附有支持體的接著薄片，其為含有具有第1面及第2面的樹脂組成物層，及與該樹脂組成物層的第1面進行接合的支持體之附有支持體的接著薄片，其中樹脂組成物層的第2面之算術平均粗度(Ra2)為150nm以上，樹脂組成物層的第2面在80℃的黏著力為1.1N以上1.5N以下。 [2]使用於欲使用真空層合裝置而形成絕緣層之[1]所記載的附有支持體的接著薄片。 [3]於真空層合裝置中之真空度為0.01hPa以上4hPa以下之[2]所記載的附有支持體的接著薄片。 [4]使用於欲形成使電子零件嵌入的絕緣層之[1]～[3]中任一所記載的附有支持體的接著薄片。 [5]使用於欲於迴路基板上形成絕緣層之[1]～[4]中任一所記載的附有支持體的接著薄片。 [6]樹脂組成物層在60℃～200℃中之最低熔融黏度為2000poise以下之[1]～[5]中任一所記載的附有支持體的接著薄片。 [7]樹脂組成物層含有樹脂組成物，樹脂組成物含有無機填充材，無機填充材之含有量在將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時為70質量%以上之[1]～[6]中任一所記載的附有支持體的接著薄片。 [8]樹脂組成物層含有樹脂組成物，樹脂組成物含有液狀環氧樹脂及固體狀環氧樹脂之[1]～[7]中任一所記載的附有支持體的接著薄片。 [9]進一步含有具有第1面及第2面之保護薄膜，該保護薄膜的第1面與樹脂組成物層之第2面進行接合之[1]～[8]中任一所記載的附有支持體的接著薄片。 [10]保護薄膜的第1面之算術平均粗度為150nm以上之[9]所記載的附有支持體的接著薄片。 [11]含有藉由如[1]～[10]中任一所記載的附有支持體的接著薄片之樹脂組成物層的硬化物所形成的絕緣層之迴路基板。 [發明之效果]
依據本發明可提供一種可抑制空洞產生，且零件嵌入性亦良好的附有支持體的接著薄片；及使用該附有支持體的接著薄片之迴路基板。
[實施發明的型態]
以下表示實施形態及例示物而對於本發明進行詳細說明。但本發明並非僅限定於以下所舉出的實施形態及例示物者，對於不脫離本發明之申請專利範圍及其均等範圍之範圍下皆可做任意變更而實施。
[附有支持體的接著薄片] 本發明之附有支持體的接著薄片為，含有具有第1面及第2面之樹脂組成物層，及與該樹脂組成物層之第1面進行接合的支持體之附有支持體的接著薄片，其中樹脂組成物層之第2面的算術平均粗度(Ra2)為150nm以上，樹脂組成物層之第2面在80℃的黏著力為1.1N以上1.5N以下。
圖1表示本發明之附有支持體的接著薄片的一例之概略截面圖。本發明之附有支持體的接著薄片1為含有支持體3與具有第1面2a及第2面2b的樹脂組成物層2。第1面2a與第2面2b為，對於樹脂組成物層2之厚度方向為彼此反對側。因此，將第1面2a由背面來看，第2面2b為表面。又，支持體3與樹脂組成物層2之第1面2a接合。如圖2所示一例，附有支持體的接著薄片1可含有具有第1面4a及第2面4b的保護薄膜4。所謂第1面4a與第2面4b為對於保護薄膜4之厚度方向彼此在反對側。又，保護薄膜4的第1面4a被設置成與樹脂組成物層2之第2面2b進行接合。附有支持體的接著薄片1通常捲成輥狀，可作為輥狀之附有支持體的接著薄片方式進行保管、運搬。
附有支持體的接著薄片1為滿足下述條件(I)及(II)。本發明者在製造迴路基板時，發現藉由使用含有滿足條件(I)及(II)之樹脂組成物層的附有支持體的接著薄片，可抑制空洞產生，且零件嵌入性亦變得良好。 (I)樹脂組成物層的第2面之算術平均粗度(Ra2)為150nm以上。 (II)樹脂組成物層的第2面在80℃之黏著力為1.1N以上1.5N以下。
條件(I)係關於樹脂組成物層之第2面的算術平均粗度(Ra2)為150nm以上者。附有支持體的接著薄片因滿足條件(I)，可容易形成可排出樹脂組成物層與迴路基板之間的空氣之通路，故特別在真空層合時隔著樹脂組成物層之第2面的表面凹凸而可脫離空氣，其結果可抑制空洞之產生。
樹脂組成物層之第2面的算術平均粗度(Ra2)為150nm以上，以200nm以上為佳，較佳為250nm以上。上限值雖無特別限制，以2000nm以下為佳，較佳為1500nm以下，更佳為1200nm以下。算術平均粗度(Ra2)為，於將樹脂組成物層之第2面於迴路基板進行層合前15分鐘以內所測定之值，例如自剝離保護薄膜後15分鐘以內所測定之值。算術平均粗度(Ra2)可使用非接觸型表面粗度計而測定。作為非接觸型表面粗度計之具體例子，可舉出VICO INSTRUMENTS製之「WYKO NT3300」。算術平均粗度(Ra2)，例如可使用非接觸型表面粗度計藉由VSI模式、50倍鏡片將測定範圍作為121μm×92μm而測定。
作為將樹脂組成物層之第2面的算術平均粗度調整為150nm以上之方法，例如可舉出具有表面凹凸之型，例如使用支持體或保護薄膜，於樹脂組成物層使表面凹凸進行轉印之方法。具有表面凹凸之面的算術平均粗度，與樹脂組成物層之第2面的算術平均粗度相同。詳細而言，所謂與支持體之樹脂組成物層的第1面進行接合之側面為，於反對側面上形成前述表面凹凸，將形成於該支持體之表面凹凸轉印於樹脂組成物層之第2面的方法；其為於保護薄膜的第1面形成前述表面凹凸，將於該保護薄膜的第1面所形成的表面凹凸轉印於樹脂組成物層的第2面之方法。對於支持體及保護薄膜如後述。
條件(II)係關於樹脂組成物層之第2面在80℃之黏著力為1.1N以上1.5N以下者。如上述，黏著力通常在最低熔融黏度降低時會上升。本發明之附有支持體的接著薄片欲使零件嵌入性變得良好，故要求降低最低熔融黏度，樹脂組成物層的第2面在80℃之黏著力變得如1.1N以上之較大值。藉此，一般容易產生空洞，但本發明之附有支持體的接著薄片因滿足條件(I)，故可抑制迴路基板與樹脂組成物層之間的空洞產生。又，黏著力若過大時，不能抑制空洞之產生，但藉由將樹脂組成物層的第2面在80℃之黏著力設定在1.5N以下時，可抑制空洞之產生。
作為樹脂組成物層的第2面在80℃之黏著力為1.1N以上，以1.15N以上為佳，較佳為1.2N以上。上限值為1.5N以下，以1.45N以下為佳，較佳為1.4N以下。在80℃之黏著力可使用探針黏著測試儀進行測定。作為探針黏著測試儀之具體例子，可舉出Tester產業有限公司製之「TE-6002」。在80℃之黏著力，例如可使用探針黏著測試儀，在直徑5mm之玻璃探針下負載1kgf/cm2 ，接觸速度0.5mm/秒，拉伸速度0.5mm/秒，保持時間10秒之測定條件下進行測定。
作為樹脂組成物層之最低熔融黏度，以2000poise以下為佳，較佳為1500poise以下，更佳為1000poise以下。下限值雖無特別限定，但可為10poise以上等。其中，用語的「最低熔融黏度」係指在60℃～200℃之最低熔融黏度。最低熔融黏度係可由使用動態黏彈性測定裝置進行測定。作為動態黏彈性測定裝置之具體例子，可舉出You B M公司製之「Rheosol-G3000」。最低熔融黏度，例如可使用動態黏彈性測定裝置，對於試料1g，使用直徑18mm之平行板，將開始溫度60℃至200℃為止的升溫以昇溫速度5℃/分鐘進行，測定溫度間隔為2.5℃，振動數1Hz，應變1deg之測定條件下進行測定。
作為將樹脂組成物層的第2面在80℃之黏著力調整至1.1N以上1.5N以下的方法，例如可舉出藉由含有液狀環氧樹脂及固體狀環氧樹脂之樹脂組成物而形成樹脂組成物層之方法；製造附有支持體的接著薄片時，調整將溶解於溶劑的樹脂組成物之樹脂塗漆於支持體上進行塗布後之乾燥條件的方法等。
＜樹脂組成物層＞ 樹脂組成物層為在樹脂組成物所形成的層，故含有樹脂組成物。作為樹脂組成物所含有的成分，例如可舉出熱硬化性樹脂。作為熱硬化性樹脂，可使用形成印刷電路板之絕緣層時所使用的任意熱硬化性樹脂，其中亦以使用環氧樹脂及硬化劑者為佳。因此，對於一實施形態，樹脂組成物含有(A)環氧樹脂及(B)硬化劑。樹脂組成物為視必要，可進一步含有(C)無機填充材、(D)熱可塑性樹脂、(E)硬化促進劑、(F)難燃劑及(G)其他添加劑。以下對於本發明之樹脂組成物所含的各成分進行詳細說明。
-(A)環氧樹脂- (A)作為環氧樹脂，例如可舉出雙二甲酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯結構之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、螺環含有環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂等。環氧樹脂可單獨使用1種類，亦可組合2種類以上而使用。
樹脂組成物中作為(A)環氧樹脂，以含有於1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂者為佳。由可得到可使本發明之所望的效果更為顯著之觀點來看，對於(A)環氧樹脂之不揮發成分100質量%而言，於1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂的比例，以50質量%以上為佳，較佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。
環氧樹脂中含有在溫度20℃為液狀之環氧樹脂(以下有時稱為「液狀環氧樹脂」)，與在溫度20℃為固體狀之環氧樹脂(以下有時稱為「固體狀環氧樹脂」)。樹脂組成物中，作為(A)環氧樹脂可僅含有液狀環氧樹脂，亦可僅含有固體狀環氧樹脂，但由可形成滿足條件(II)之樹脂組成物層的觀點來看，組合液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂而含有者為佳。固體狀環氧樹脂為，在溫度20℃時為含有結晶狀之結晶性環氧樹脂的概念。樹脂組成物在含有作為固體狀環氧樹脂之結晶性環氧樹脂時，由將樹脂組成物層的第2面在80℃之黏著力設定在所定範圍內的觀點來看，除結晶性環氧樹脂以外，含有此以外的固體狀環氧樹脂者為佳。
作為液狀環氧樹脂，以於1分子中具有2個以上環氧基之液狀環氧樹脂為佳。
作為液狀環氧樹脂，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環式環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂，及具有丁二烯結構的環氧樹脂為佳，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂為較佳。
作為液狀環氧樹脂之具體例子，可舉出DIC公司製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「828US」、「jER828EL」、「825」、「EPICOAT828EL」(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER807」、「1750」(雙酚F型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「630」、「630LSD」(縮水甘油基胺型環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)；Nagase Chemtex公司製之「EX-721」(縮水甘油基酯型環氧樹脂)；Daicel Chemical Industries, Ltd.製之「CELLOXIDE2021P」(具有酯骨架的脂環式環氧樹脂)；Daicel Chemical Industries, Ltd.製之「PB-3600」(具有丁二烯結構的環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(環己烷二甲醇型環氧樹脂)等。這些可單獨使用1種類，亦可組合2種類以上而使用。
作為固體狀環氧樹脂，以於1分子中具有3個以上環氧基的固體狀環氧樹脂為佳，以於1分子中具有3個以上環氧基之芳香族系的固體狀環氧樹脂為較佳。
作為固體狀環氧樹脂，以雙二甲酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂為佳，以雙二甲酚型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂為較佳。
作為固體狀環氧樹脂的具體例子，可舉出DIC公司製之「HP4032H」(萘型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)；DIC公司製之「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製之「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(二環戊二烯型環氧樹脂)；DIC公司製之「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(亞萘基醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「EPPN-502H」(參酚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯基型環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ESN475V」(萘酚型環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000H」、「YX4000」、「YL6121」(聯苯基型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000HK」(雙二甲酚型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；大阪氣體化學公司製之「PG-100」、「CG-500」；三菱化學公司製之「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YL7800」(芴型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。這些可單獨使用1種類，亦可組合2種類以上而使用。
作為(A)環氧樹脂，組合液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂而使用時，此等量比(固體狀環氧樹脂：液狀環氧樹脂)的質量比以1：0.3～1：10為佳，較佳為1：0.35～1：5，特佳為1：0.4～1：3。藉由液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之量比在此範圍時，樹脂組成物層可容易符合條件(II)，且零件嵌入性可變得良好。
(A)環氧樹脂之環氧當量以50g/eq.～5000g/eq.為佳，較佳為50g/eq.～3000g/eq.，更佳為80g/eq.～2000g/eq.，更較佳為110g/eq.～1000g/eq.。藉由成為該範圍，樹脂組成物層的硬化物之交聯密度會變得充分，可得到表面粗度較小的絕緣層。環氧當量為含有1當量環氧基之樹脂的質量。該環氧當量可依據JIS K7236進行測定。
(A)環氧樹脂的重量平均分子量(Mw)由可顯著得到本發明之所望效果的觀點來看，以100～5000為佳，較佳為250～3000，更佳為400～1500。 樹脂的重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法(GPC)法作為聚苯乙烯換算之值而測定。
(A)環氧樹脂的含有量，由可得到良好機械強度，且顯示絕緣信賴性的絕緣層之觀點來看，當樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時，以1質量%以上為佳，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上。環氧樹脂的含有量之上限由可顯著得到本發明之所望效果的觀點來看，以30質量%以下為佳，較佳為25質量%以下，特佳為20質量%以下。且對於本發明，樹脂組成物中之各成分的含有量若無特別明示下，其為將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時的值。
-(B)硬化劑- (B)硬化劑通常具有與A)環氧樹脂進行反應而使樹脂組成物硬化的功能。
作為(B)硬化劑，例如可舉出活性酯系硬化劑、酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、苯並噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、碳二亞胺系硬化劑、胺系硬化劑、酸酐系硬化劑等。作為(B)硬化劑，以活性酯系硬化劑、酚系硬化劑為佳。(B)硬化劑可單獨使用1種類，或亦可併用2種類以上。
作為活性酯系硬化劑，可使用於1分子中具有1個以上的活性酯基之化合物。其中，作為活性酯系硬化劑，以酚酯類、硫代酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物的酯類等於1分子中具有2個以上反應活性高之酯基的化合物為佳。該活性酯系硬化劑以藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應而得者為佳。特別由提高耐熱性之觀點來看，由羧酸化合物與羥基化合物所得的活性酯系硬化劑為佳，以由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得的活性酯系硬化劑為較佳。
作為羧酸化合物，例如可舉出安息香酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯四酸等。
作為酚化合物或萘酚化合物，例如可舉出氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞嗪、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯型二酚化合物、酚酚醛清漆等。其中所謂「二環戊二烯型二酚化合物」表示二環戊二烯1分子與酚2分子進行縮合而得之二酚化合物。
作為活性酯系硬化劑之較佳具體例子，可舉出含有二環戊二烯型二酚結構之活性酯系硬化劑、含有萘結構之活性酯系硬化劑、含有酚酚醛清漆之乙醯化物的活性酯系硬化劑、含有酚酚醛清漆的苯甲醯基化物之活性酯系硬化劑。其中亦以含有萘結構之活性酯系硬化劑、含有二環戊二烯型二酚結構之活性酯系硬化劑為較佳。所謂「二環戊二烯型二酚結構」表示由伸苯基-二環伸戊基-伸苯基所成的2價結構單位。
作為活性酯系硬化劑之販售品，作為含有二環戊二烯型二酚結構的活性酯系硬化劑，可舉出「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L-65TM」、「EXB-8150-65T」、「EXB-8500-65T」(DIC公司製)；作為含有萘結構之活性酯系硬化劑的「EXB9416-70BK」(DIC公司製)；作為含有酚酚醛清漆的乙醯化物之活性酯系硬化劑的「DC808」(三菱化學公司製)；作為含有酚酚醛清漆的苯甲醯基化物之活性酯系硬化劑的「YLH1026」(三菱化學公司製)；作為酚酚醛清漆的乙醯化物之活性酯系硬化劑的「DC808」(三菱化學公司製)；作為酚酚醛清漆的苯甲醯基化物之活性酯系硬化劑的「YLH1026」(三菱化學公司製)、「YLH1030」(三菱化學公司製)、「YLH1048」(三菱化學公司製)等。
作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑，由耐熱性及耐水性之觀點來看，以具有酚醛清漆結構者為佳。又，由與導體層之密著性的觀點來看，以含氮酚系硬化劑為佳，以含有三嗪骨架的酚系硬化劑為較佳。
作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑的具體例子，例如可舉出明和化成公司製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」；日本化藥公司製之「NHN」、「CBN」、「GPH」；新日鐵住金化學公司製之「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN-495V」、「SN375」；DIC公司製之「TD-2090」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」等。
作為苯並噁嗪系硬化劑之具體例子，可舉出昭和高分子公司製之「HFB2006M」、四國化成工業公司製之「P-d」、「F-a」。
作為氰酸酯系硬化劑，例如可舉出雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯、寡(3-伸甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-伸甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫代醚，及雙(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂；由酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生的多官能氰酸酯樹脂；這些氰酸酯樹的一部分經三嗪化的預聚物等。作為氰酸酯系硬化劑之具體例子，可舉出Lonza Japan公司製之「PT30」及「PT60」(酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「ULL-950S」(多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯的一部分或全部經三嗪化後成為三聚物之預聚物)等。
作為碳二亞胺系硬化劑之具體例子，可舉出日清紡化學公司製之「V-03」、「V-07」等。
作為胺系硬化劑，可舉出於1分子內中具有1個以上胺基的硬化劑，例如可舉出脂肪族胺類、聚醚胺類、脂環式胺類、芳香族胺類等，其中亦由可達到本發明之所望效果的觀點來看，以芳香族胺類為佳。胺系硬化劑以第1級胺或第2級胺為佳，以第1級胺為較佳。作為胺系硬化劑的具體例子，可舉出4,4’-伸甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、二苯基二胺基碸、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、m-伸苯基二胺、m-亞二甲苯二胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯基、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯基、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯基、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸等。胺系硬化劑可使用販售品，例如可舉出日本化藥公司製之「KAYABOND C-200S」、「KAYABOND C-100」、「KayahardA-A」、「KayahardA-B」、「KayahardA-S」、三菱化學公司製之「EpicureW」等。
作為酸酐系硬化劑，可舉出於1分子內中具有1個以上酸酐基之硬化劑。作為酸酐系硬化劑的具體例子，可舉出鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、偏苯三酸酐、苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯基四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、氧代二鄰苯二甲酸二酐、3,3’-4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘並[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇雙(脫氫偏苯三酸酯)、苯乙烯與馬來酸經共聚合的苯乙烯･馬來酸樹脂等聚合物型酸酐等。
上述中作為(B)硬化劑，亦由可顯著得到本發明之所望效果的觀點來看，以選自酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、苯並噁嗪系硬化劑的1種以上者為佳，以活性酯系硬化劑或酚系硬化劑者為較佳。
(A)環氧樹脂與(B)硬化劑之量比，在[(A)成分的環氧基之合計數]：[(B)成分的反應基之合計數]的比率下，以1：0.01～1：3的範圍為佳，以1：0.05～1：2為較佳，以1：0.1～1：1為更佳。其中，所謂「(A)成分的環氧基之合計數」表示，將存在於樹脂組成物中的(A)環氧樹脂之不揮發成分的質量以環氧當量除所得之值作為全合計值。又，所謂「(B)成分的反應基之合計數」表示，將存在於樹脂組成物中的(B)硬化劑之不揮發成分的質量以活性基當量除所得之值作為全合計值。藉由將(A)環氧樹脂與(B)硬化劑的量比設定在該範圍內時，可顯著地得到本發明之所望效果，且通常可進一步提高樹脂組成物層之硬化物的耐熱性。
(B)硬化劑的含有量，由可顯著得到本發明之所望效果的觀點來看，對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%而言，以1質量%以上為佳，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，以20質量%以下為佳，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下。
-(C)無機填充材- 作為無機填充材之材料的例子，可舉出二氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽酸化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、酸化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯及磷酸鎢酸鋯等。此等中亦以二氧化矽為特佳。作為二氧化矽，例如可舉出無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等。又作為二氧化矽，以球狀二氧化矽為佳。(C)無機填充材可單獨使用1種類，亦可組合2種類以上而使用。
作為(C)無機填充材之販售品，例如可舉出新日鐵住金材料公司製之「SP60-05」、「SP507-05」；Admatechs公司製之「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」；Denka公司製之「UFP-30」；Tokuyama公司製之「SilfirNSS-3N」、「SilfirNSS-4N」、「SilfirNSS-5N」；Admatechs公司製之「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」、「SO-C1」等。
(C)無機填充材的平均粒徑由可顯著得到本發明之所望效果的觀點來看，以0.01μm以上為佳，較佳為0.05μm以上，特佳為0.1μm以上，以5μm以下為佳，較佳為2μm以下，更佳為1μm以下。
(C)無機填充材之平均粒徑，可依據米氏(Mie)散射理論而藉由雷射衍射･散射法而測定。具體而言，藉由雷射衍射散射式粒徑分布測定裝置，將無機填充材之粒徑分布以體積基準作成可將該中位直徑作為平均粒徑而測定。測定試樣，可使用將無機填充材100mg，甲基乙基酮10g以樣品瓶秤取後，以超音波施予10分鐘後者。將測定試樣使用雷射衍射式粒徑分布測定裝置，將使用光源波長作為藍色及紅色，流動池法測定(C)無機填充材之體積基準的粒徑分布，由所得的粒徑分布算出作為中位直徑之平均粒徑。作為雷射衍射式粒徑分布測定裝置，例如可舉出堀場製作所公司製「LA-960」等。
(C)無機填充材之比表面積由可顯著得到本發明之所望效果的觀點來看，以1m2 /g以上為佳，較佳為3m2 /g以上，特佳為5m2 /g以上。上限並無特別限定，較佳為60m2 /g以下、50m2 /g以下或40m2 /g以下。比表面積為依據BET法，使用比表面積測定裝置(Mountech公司製Macsorb HM-1210)於試料表面吸附氮氣，使用BET多點法而算出比表面積後得到。
(C)無機填充材由提高耐濕性及分散性之觀點來看，以表面處理劑進行處理者為佳。作為表面處理劑，例如可舉出含氟的矽烷偶合劑、胺基矽烷系偶合劑、環氧矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷、有機矽氮烷化合物、鈦酸鹽系偶合劑等。又，表面處理劑可單獨使用1種類，亦可使用任意組合2種類以上者。
作為表面處理劑之販售品，例如可舉出信越化學工業公司製「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM-4803」(長鏈環氧型矽烷偶合劑)、信越化學工業公司製「KBM-7103」(3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷)等。
藉由表面處理劑的表面處理程度，由無機填充材之分散性提高觀點來看，抑制在所定範圍者為佳。具體為，無機填充材100質量份中，以0.2質量份～5質量份的表面處理劑進行表面處理者為佳，以經0.2質量份～3質量份進行表面處理者為佳，以經0.3質量份～2質量份進行表面處理者為佳。
藉由表面處理劑的表面處理之程度可藉由無機填充材之每單位表面積之碳量而評估。無機填充材的每單位表面積之碳量，由無機填充材之分散性提高的觀點來看，以0.02mg/m2 以上為佳，以0.1mg/m2 以上為較佳，以0.2mg/m2 以上為更佳。另一方面，由抑制在樹脂塗漆之熔融黏度及薄片形態的熔融黏度提高之觀點來看，以1mg/m2 以下為佳，以0.8mg/m2 以下為較佳，以0.5mg/m2 以下為更佳。
無機填充材的每單位表面積之碳量，可將表面處理後之無機填充材藉由溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))進行洗淨處理後而測定。具體而言，將作為溶劑的充分量之MEK加入於以表面處理劑進行表面處理的無機填充材，在25℃進行5分鐘超音波洗淨。除去上清液，將固體成分進行乾燥後，使用碳分析計，可測定無機填充材的每單位表面積之碳量。作為碳分析計，可使用堀場製作所公司製「EMIA-320V」等。
(C)無機填充材之含有量由降低黏著力之觀點來看，將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時，以70質量%以上為佳，較佳為71質量%以上，更佳為72質量%以上，由提高零件嵌入性之觀點來看，以90質量%以下為佳，較佳為85質量%以下，更佳為80質量%以下。
-(D)熱可塑性樹脂- 作為(D)成分的熱可塑性樹脂，例如可舉出苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚伸苯基醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等。其中亦由顯著得到本發明之所望效果的觀點，以及可得到與表面粗度較小的導體層之密著性特別優良的絕緣層之觀點來看，以苯氧基樹脂為佳。又，(D)熱可塑性樹脂可單獨使用1種類，或亦可組合2種類以上使用。
作為苯氧基樹脂，例如可舉出具有由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯基骨架、芴骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架及三甲基環己烷骨架所成群的1種類以上骨架之苯氧基樹脂。苯氧基樹脂之末端可為酚性羥基、環氧基等中任一種官能基。
作為苯氧基樹脂之具體例子，可舉出三菱化學公司製之「1256」及「4250」(皆為含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂)；三菱化學公司製之「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧基樹脂)；三菱化學公司製之「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「FX280」及「FX293」；三菱化學公司製之「YL7500BH30」、「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」、「YL7482BH30」等。
作為聚乙烯縮醛樹脂，例如可舉出聚乙烯甲醛樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂，以聚乙烯縮丁醛樹脂為佳。作為聚乙烯縮醛樹脂之具體例子，可舉出電氣化學工業公司製之「電化縮丁醛4000-2」、「電化縮丁醛5000-A」、「電化縮丁醛6000-C」、「電化縮丁醛6000-EP」；積水化學工業公司製之S-LECBH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。
作為聚醯亞胺樹脂之具體例子，可舉出新日本理化公司製之「RIKACOATSN20」及「RIKACOATPN20」。作為聚醯亞胺樹脂之具體例子，又可舉出2官能性羥基末端聚丁二烯、將二異氰酸酯化合物及四鹽基酸酐進行反應而得之線狀聚醯亞胺(特開2006-37083號公報記載之聚醯亞胺)、含有聚矽氧烷骨架的聚醯亞胺(特開2002-12667號公報及特開2000-319386號公報等所記載的聚醯亞胺)等變性聚醯亞胺。
作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，可舉出東洋紡公司製之「VylomaxHR11NN」及「VylomaxHR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，可舉出日立化成公司製之「KS9100」、「KS9300」(含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺)等變性聚醯胺醯亞胺。
作為聚醚碸樹脂之具體例子，可舉出住友化學公司製之「PES5003P」等。
作為聚伸苯基醚樹脂之具體例子，可舉出三菱瓦斯化學公司製之寡伸苯基醚･苯乙烯樹脂「OPE-2St 1200」等。
作為聚碸樹脂之具體例子，可舉出Solvay Advanced Polymers公司製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
(D)熱可塑性樹脂之重量平均分子量(Mw)，由可顯著得到本發明之所望效果的觀點來看，以8,000以上為佳，較佳為10,000以上，特佳為20,000以上，以70,000以下為佳，較佳為60,000以下，特佳為50,000以下。
(D)熱可塑性樹脂之含有量由顯著得到本發明之所望效果的觀點來看，當將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時，以0.1質量%以上為佳，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，以5質量%以下為佳，較佳為4質量%以下，更佳為3質量%以下。
-(E)硬化促進劑- 作為硬化促進劑，例如可舉出磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等。其中亦以磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑為佳，以胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑為較佳。硬化促進劑可單獨使用1種類，亦可組合2種類以上而使用。
作為磷系硬化促進劑，例如可舉出三苯基膦、鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、n-丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸烷酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸酯、四苯基鏻硫代氰酸酯、丁基三苯基鏻硫代氰酸酯等，以三苯基膦、四丁基鏻癸烷酸鹽為佳。
作為胺系硬化促進劑，例如可舉出三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苯甲基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯等，以4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯為佳。
作為咪唑系硬化促進劑，例如可舉出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯並[1,2-a]苯並咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成體，以2-乙基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑為佳。
作為咪唑系硬化促進劑，可使用販售品，例如可舉出三菱化學公司製之「P200-H50」等。
作為胍系硬化促進劑，例如可舉出二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜聯環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜聯環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯)雙胍等，以二氰二胺、1,5,7-三氮雜聯環[4.4.0]癸-5-烯為佳。
作為金屬系硬化促進劑，例如可舉出鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬之有機金屬錯體或有機金屬鹽。作為有機金屬錯體的具體例子，可舉出鈷(II)乙醯丙酮酸酯、鈷(III)乙醯丙酮酸酯等有機鈷錯體、銅(II)乙醯丙酮酸酯等有機銅錯體、鋅(II)乙醯丙酮酸酯等有機鋅錯體、鐵(III)乙醯丙酮酸酯等有機鐵錯體、鎳(II)乙醯丙酮酸酯等有機鎳錯體、錳(II)乙醯丙酮酸酯等有機錳錯體等。作為有機金屬鹽，例如可舉出辛基酸鋅、辛基酸錫、環烷烴酸鋅、環烷烴酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
(E)硬化促進劑之含有量，由顯著得到本發明之所望效果的觀點來看，當將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時，以0.01質量%以上為佳，較佳為0.02質量%以上，更佳為0.03質量%以上，以0.3質量%以下為佳，較佳為0.2質量%以下，更佳為0.1質量%以下。
-(F)難燃劑- 對於一實施形態，樹脂組成物含有(F)難燃劑。作為難燃劑，例如可舉出有機磷系難燃劑、含有有機系氮之磷化合物、氮化合物、聚矽氧系難燃劑、金屬氫氧化物等。難燃劑可單獨使用1種，或亦併用2種以上。
作為難燃劑，可使用販售品，例如可舉出三光公司製之「HCA-HQ」、大八化學工業公司製之「PX-200」等。作為難燃劑，以不易水解者為佳，例如以10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物等為佳。
(F)難燃劑之含有量，當將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時，以0.1質量%以上為佳，較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，以5質量%以下為佳，較佳為4質量%以下，更佳為3質量%以下。
-(G)其他添加劑- 樹脂組成物除上述成分以外，作為任意成分，可進一步含有其他添加劑。作為如此添加劑，例如可舉出有機填充材；增黏劑、消泡劑、塗平劑、密著性賦予劑等樹脂添加劑等。這些添加劑可單獨使用1種類，亦可組合2種類以上而使用。
樹脂組成物層之厚度由零件嵌入性提高的觀點來看，以1μm以上為佳，較佳為10μm以上，更佳為15μm以上。由可抑制黏著力之觀點來看，以100μm以下為佳，較佳為80μm以下，更佳為50μm以下、40μm以下、30μm以下。對於較佳一實施形態，樹脂組成物層之厚度為10μm～40μm之範圍。
＜支持體＞ 作為支持體，例如可舉出由塑質材料所成的薄膜、金屬箔、脫模紙，由塑質材料所成的薄膜、金屬箔為佳。
作為支持體使用由塑質材料所成的薄膜時，作為塑質材料，例如可舉出聚乙烯對苯二甲酸酯(以下有時簡稱為「PET」)、聚乙烯萘二甲酸酯(以下有時簡稱為「PEN」)等聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱為「PC」)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸、環狀聚烯烴、三乙醯纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中亦以聚乙烯對苯二甲酸酯、聚乙烯萘二甲酸酯為佳，以便宜的聚乙烯對苯二甲酸酯為特佳。
作為支持體使用金屬箔時，作為金屬箔，例如可舉出銅箔、鋁箔等，以銅箔為佳。作為銅箔，可使用由銅之單金屬所成的箔，亦可使用由銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金所成的箔。
支持體與樹脂組成物層接合的面上可施予消光處理、電暈處理、帶電防止處理。
又，作為支持體，可使用於與樹脂組成物層接合的面上具有脫模層的附有脫模層之支持體。作為使用於附有脫模層之支持體的脫模層之脫模劑，例如可舉出選自由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂及聚矽氧樹脂所成群的1種以上脫模劑。附有脫模層之支持體可使用販售品，例如具有將醇酸樹脂系脫模劑作為主成分之脫模層的PET薄膜之Lintec公司製之「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」、Toray公司製之「LumirrorT60」、帝人公司製之「Purex」、Unitika公司製之「Unipeel」等。
作為支持體之厚度，並無特別限定，以5μm～75μm之範圍為佳，以10μm～60μm之範圍為較佳。對於較佳一實施形態，支持體之厚度為20μm～50μm之範圍。且，使用附有脫模層之支持體時，附有脫模層之支持體全體的厚度以在上述範圍者為佳。
未與樹脂組成物層接合的支持體之表面的算術平均粗度(Ra)，以150nm以上為佳，較佳為200nm以上，更佳為250nm以上。上限值以2000nm以下為佳，較佳為1500nm以下，更佳為1200nm以下。算術平均粗度可藉由與樹脂組成物層的第2面之算術平均粗度(Ra2)所說明的相同方法進行測定。
＜保護薄膜＞ 依據保護薄膜，可保護樹脂組成物層之第2面免於受到物理性損傷，又可抑制垃圾等異物附著。進一步對於本發明，因形成符合上述條件(I)之樹脂組成物層，使用保護薄膜的第1面之算術平均粗度在特定範圍的保護薄膜者為佳。藉由於樹脂組成物層轉印保護薄膜之第1面的表面凹凸，可調整為樹脂組成物層之第2面的算術平均粗度符合條件(I)。
與樹脂組成物層接合的保護薄膜表面，即保護薄膜的第1面之算術平均粗度，以150nm以上為佳，較佳為200nm以上，更佳為250nm以上。上限值以2000nm以下為佳，較佳為1500nm以下，更佳為1200nm以下。算術平均粗度可藉由與樹脂組成物層之第2面的算術平均粗度(Ra2)所說明的相同方法進行測定。
作為保護薄膜使用由塑質材料所成的薄膜時，作為塑質材料，可使用於支持體所說明的相同材料。又，作為保護薄膜使用金屬箔時，作為金屬箔可使用與對於支持體所說明的相同金屬箔。
作為保護薄膜之販售品，例如可舉出王子F-Tex公司製之「MA430」、「MA411」(二軸延伸聚丙烯薄膜)等。
保護薄膜之厚度，以5μm以上為佳，較佳為10μm以上。保護薄膜之厚度的上限，以75μm以下為佳，較佳為50μm以下，更佳為40μm以下。對於較佳一實施形態，保護薄膜之厚度為10～30μm之範圍。且，使用附有脫模層之保護薄膜時，附有脫模層的保護薄膜之全體厚度在上述範圍者為佳。
＜附有支持體的接著薄片之製造方法＞ 本發明之附有支持體的接著薄片，例如可藉由含有下述步驟(i)之製造方法而製造。又，附有支持體的接著薄片亦可進一步含有下述步驟(ii)。 (i)設置樹脂組成物層至與支持體接合的步驟 (ii)設置保護薄膜成與樹脂組成物層之第1面接合的步驟
對於步驟(i)，樹脂組成物層可藉由公知方法，設置成樹脂組成物層的第2面與支持體接合。例如，調製出溶解於溶劑的樹脂組成物之樹脂塗漆，將該樹脂塗漆，使用模具塗布等塗布裝置對支持體表面進行塗布，可將樹脂塗漆乾燥後設置樹脂組成物層。
作為使用於樹脂塗漆之調製的溶劑，例如可舉出丙酮、甲基乙基酮及環己酮等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等乙酸酯類、溶纖劑及丁基卡必醇等卡必醇類、甲苯及二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及N-甲基吡咯啶酮等醯胺系溶劑等。溶劑可單獨使用1種，或組合2種以上後使用。
樹脂塗漆的乾燥，可藉由加熱、吹熱風等公知乾燥方法實施。由符合上述條件(II)之觀點來看，樹脂組成物層中之殘留溶劑量，通常為10質量%以下，較佳為乾燥至5質量%以下。雖依據樹脂塗漆中之溶劑沸點而有所相異，但例如使用含有30質量%～60質量%之溶劑的樹脂塗漆時，可藉由在50℃～150℃之3分鐘～10分鐘乾燥而設置樹脂組成物層。
對於步驟(ii)，設置保護薄膜成與樹脂組成物層之第1面接合。
步驟(ii)為，可藉由以輥或壓力壓著等將保護薄膜的第1面於樹脂組成物層上進行層合處理而實施。層合處理之條件並無特別限定，例如可與後述印刷電路板之製造方法中所說明的相同條件。
上述附有支持體的接著薄片之製造方法，可藉由自捲取成輥狀之支持體連續搬運支持體，藉由樹脂塗漆之塗布及乾燥而於支持體上形成樹脂組成物層後，欲與樹脂組成物層接合而設置保護薄膜(利用經捲取成輥狀之保護薄膜)，而可連續地實施。
藉由將所得的附有支持體之接著薄片捲取成輥狀，可製造出附有輥狀支持體之接著薄片。
＜附有支持體的接著薄片之用途＞ 本發明之附有支持體的接著薄片，可抑制空洞產生，且零件嵌入性亦良好。然而，本發明之附有支持體的接著薄片可作為，欲可使用於使用真空層合裝置而形成絕緣層時的附有支持體的接著薄片而適當使用。此時，真空層合裝置中之真空度，以0.01hPa以上為佳，較佳為0.1hPa以上，更佳為0.3hPa以上，以4hPa以下為佳，較佳為3hPa以下，更佳為1hPa以下。本發明之附有支持體的接著薄片可作為，使用於欲形成欲將電子零件嵌入的絕緣層之附有支持體的接著薄片而適當使用。換言之，可作為以下兩種附有支持體的接著薄膜而適當使用，其為使用欲形成欲使對於內藏電子零件之零件內藏迴路基板中之電子零件嵌入的絕緣層者，或使用於欲形成欲使電子零件密封的絕緣層者。作為電子零件，例如可舉出電容器、感應器、電阻等被動零件、半導體晶片等活躍零件。
又，本發明之附有支持體的接著薄片可作為，使用於欲於迴路基板上形成絕緣層的附有支持體的接著薄片而適當使用。具體而言，可作為使用於欲形成多層印刷電路板之絕緣層的附有支持體的接著薄片，可作為使用於欲形成印刷電路板的層間絕緣層之附有支持體的接著薄片而適當使用。
[迴路基板] 本發明之迴路基板為含有藉由本發明之附有支持體的樹脂薄片之樹脂組成物層的硬化物所形成的絕緣層。本發明之附有支持體的接著薄片可適用於迴路基板之製造。特別為本發明之附有支持體的接著薄片，可抑制在將樹脂組成物層於迴路基板等進行層合時空洞之產生，且零件嵌入性亦良好，故可適用於零件內藏迴路基板之製造。
＜零件內藏迴路基板之製造方法＞ 本發明之零件內藏迴路基板的製造方法為含有以下順序的步驟； (1)含有具有第1及第2的主面之貫通該第1及第2主面間而形成空腔之迴路基板、與該迴路基板的第2主面進行接合之點悍材料，與對於前述迴路基板之空腔內部藉由前述點悍材料進行點悍之電子零件者，於電子零件經點悍的迴路基板上，欲將本發明之附有支持體的接著薄片，與前述樹脂組成物層之第2面為迴路基板的第1主面接合下，使用真空層合裝置進行層合的層合步驟； (2)自迴路基板的第2主面將點悍材料剝離之剝離步驟。
說明各步驟之說明前，對於使用本發明之附有支持體的接著薄片的「電子零件經由點悍(tack weld)之迴路基板」進行說明。
-電子零件經由點悍之迴路基板- 電子零件經由點悍的迴路基板(以下亦稱為「電子零件點悍迴路基板」、「空腔基板」)為含有：具有第1及第2主面，貫通該第1及第2主面間而形成空腔之迴路基板、與該迴路基板的第2主面接合之點悍材料，與對於前述迴路基板之空腔的內部藉由前述點悍材料進行點悍之電子零件。
電子零件點悍迴路基板在零件內藏迴路基板之製造時，可依據過去公知的任意程序而準備。以下參照圖3～圖6，說明準備電子零件點悍迴路基板之程序的一例子，但並未限定於下述程序。
首先，如圖3所示一例，準備迴路基板10。所謂「迴路基板」為具有第1及第2主面，於該第1及第2主面的單方或雙方上具有經圖型加工的迴路配線之板狀基板。第1主面及第2主面彼此為相反側。對於圖3，將迴路基板10之端面以模式方式表示，迴路基板10為含有基板20與貫通配線、表面配線等迴路配線30。對於以下說明，簡便地，所謂迴路基板的第1主面表示圖示之迴路基板的上側主面，所謂迴路基板的第2主面表示圖示之迴路基板的下側主面。
作為基板20，例如可舉出玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等，以玻璃環氧基板為佳。又，製造印刷電路板時，進一步必須形成絕緣層及/或導體層之中間製造物的內層迴路基板亦包含於本發明中所謂的「迴路基板」。
基板20的厚度由零件內藏迴路基板之薄型化的觀點來看，以未達400μm為佳，較佳為350μm以下，更佳為300μm以下，更較佳為250μm以下，特佳為200μm以下、180μm以下、170μm以下、160μm以下，或150μm以下。基板20的厚度之下限，由搬送時的處理性提高之觀點來看，以50μm以上為佳，較佳為80μm以上，更佳為100μm以上。
迴路配線30的尺寸可配合所望特性而決定。例如表面配線的厚度由零件內藏迴路基板之薄型化的觀點來看，以40μm以下為佳，較佳為35μm以下，更佳為30μm以下，更較佳為25μm以下，特佳為20μm以下、19μm以下，或18μm以下。表面配線的厚度之下限通常為1μm以上、3μm以上、5μm以上等。
如圖4所示一例，將欲收容電子零件的空腔(凹部)設置於迴路基板。如圖4所示模式，於基板20的所定位置上設有貫通迴路基板之第1及第2主面間的空腔20a。空腔20a考慮到基板20之特性，例如可藉由使用鑽頭、雷射、電漿、蝕刻媒體等公知方法而形成。
於圖4中雖僅表示1個空腔20a，空腔20a可複數個彼此以所定間隔方式設置。空腔20a間之間距雖亦依據空腔20a本身的開口尺寸而相異，但由零件內藏迴路基板的小型化之觀點來看，以10mm以下為佳，較佳為9mm以下，更佳為8mm以下，更較佳為7mm以下，特佳為6mm以下。下限通常為1mm以上、2mm以上等。空腔20a間之各間距未必須在迴路基板上為相同，亦可為相異。
空腔20a的開口形狀並無特別限制，亦可為矩形、圓形、略矩形、略圓形等任意形狀。空腔20a的開口形狀及開口尺寸未必須在迴路基板上為相同，亦可為相異。
如圖5所示一例，於設有空腔20a的迴路基板10之第2主面上層合點悍材料40。作為點悍材料40，僅為將電子零件進行點悍時具有顯示充分黏著性之黏著面者即可，並無特別限定，於零件內藏迴路基板的製造時可使用過去公知之任意點悍材料。在於圖5所示模式態樣中，將薄膜狀的點悍材料40層合成該點悍材料40之黏著面與迴路基板的第2主面接合。藉此，隔著空腔20a，會成為露出點悍材料40之黏著面的情況。
作為薄膜狀之點悍材料，例如可舉出有澤製作所公司製之「PFDKE-1525TT」(附有黏著劑的聚醯亞胺薄膜)、古河電氣工業公司製之UC系列(晶圓切割用UV膠帶)等。
如圖6所示一例，於隔著空腔20a而露出的點悍材料40之黏著面上將電子零件50進行點悍，製造出暫時附有電子零件之迴路基板10A。在如圖6所模式態樣中，隔著空腔20a而露出的點悍材料40之黏著面上將電子零件50進行點悍。
作為電子零件50，對應所望特性，可選擇適切電氣零件，例如可舉出電容器、感應器、電阻等被動零件、半導體晶片等活躍零件。於所有空腔中可使用相同電子零件50，亦可於各空腔中使用相異的電子零件50。
-(1)步驟- (1)步驟中，如圖7所示一例，於電子零件經點悍的迴路基板10A上層合本發明之附有支持體的接著薄片1。詳細為於電子零件經點悍的迴路基板10A上，將附有支持體的接著薄片1，使用真空層合裝置而使樹脂組成物層2與迴路基板10A的第1主面接合。其中，附有支持體的接著薄片1為具備未圖示的保護薄膜之構成的情況時，自將保護薄膜剝離後，再進行對迴路基板之層合。
使用真空層合裝置的附有支持體的接著薄片1對於電子零件點悍迴路基板10A之層合，例如可在減壓條件下自支持體3側，將附有支持體的接著薄片1於電子零件點悍(tack weld)迴路基板10A上藉由進行加熱壓著而進行。作為將附有支持體的接著薄片1於電子零件點悍迴路基板10A進行加熱壓著之構件(無圖示；以下亦稱為「加熱壓著構件」)，例如可舉出經加熱的金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。且，並非將加熱壓著構件直接加壓於附有支持體的接著薄片1，欲使附有支持體的接著薄片1可充分地順著因電子零件點悍(tack weld)迴路基板10A之迴路配線30或空腔20a所造成的凹凸，隔著耐熱橡膠等彈性材進行加壓者為佳。
加熱壓著溫度以80℃～160℃為佳，較佳為100℃～140℃之範圍，加熱壓著壓力以0.098MPa～1.77MPa為佳，較佳為0.29MPa～1.47MPa之範圍，加熱壓著時間以20秒～400秒為佳，較佳為30秒～300秒之範圍。真空層合裝置之真空度以0.01hPa以上為佳，較佳為0.1hPa以上，更佳為0.3hPa以上，以4hPa以下為佳，較佳為3hPa以下，更佳為1hPa以下。
真空層合裝置可藉由販售的真空層合體裝置而進行。作為販售之真空層合體裝置，例如可舉出名機製作所公司製之真空加壓式層合體、日光･材料公司製真空施放器、日光･材料公司製2級積聚層壓體「CVP700」等。
(1)步驟後，可將經層合附有支持體的接著薄片1之迴路基板進行經加熱處理的加熱處理步驟。於該步驟中之加熱溫度，以155℃以下為佳，較佳為150℃以下，更佳為145℃以下，更較佳為140℃以下。加熱溫度的下限，以110℃以上為佳，較佳為115℃以上，更佳為120℃以上，更較佳為125℃以上。
加熱處理步驟中之加熱時間，雖依加熱溫度而相異，但以10分鐘以上為佳，較佳為15分鐘以上，更佳為20分鐘以上。加熱時間的上限雖無特別限制，通常為60分鐘以下。
於加熱處理步驟中之附有支持體的接著薄片1之加熱處理，在大氣壓下(常壓下)進行者為佳。
於加熱處理步驟中之附有支持體的接著薄片1之加熱處理，可在將支持體3剝離前實施，亦可在將支持體3剝離後實施。
又，於(1)步驟之後，在常壓下(大氣壓下)，例如藉由將加熱壓著構件自支持體3側進行加壓，進行經層合的附有支持體的接著薄片1之平滑化處理的平滑化步驟者為佳。平滑化步驟之加壓條件可為與使用上述真空層合裝置之層合的加熱壓著條件之相同條件。
經過(1)步驟後，如圖8所示一例，樹脂組成物層2為，填充於空腔20a內且於空腔20a內被點悍的電子零件50嵌入於樹脂組成物層2。
-(2)步驟- (2)步驟如圖9所示一例，自迴路基板的第2主面將點悍(tack weld)材料40剝離後露出迴路基板之第2主面。
點悍(tack weld)材料40之剝離可對應點悍材料40之種類，依據過去公知方法而進行。例如作為點悍材料40，使用有澤製作所公司製之「PFDKE-1525TT」(附有黏著劑的聚醯亞胺薄膜)時，可藉由冷卻至室溫而使點悍材料40剝離。又，使用古河電氣工業公司製之UC系列等晶圓切割用UV膠帶時，將點悍材料40經UV照射後，可使點悍材料40剝離。UV照射量等條件為，於零件內藏迴路基板之製造時通常所採用的公知條件。
-其他步驟- 在本發明之零件內藏迴路基板的製造時，可進一步含有(3)使樹脂組成物層進行熱硬化而形成絕緣層之步驟、(4)對絕緣層開洞的步驟、(5)將絕緣層表面進行粗化處理之步驟、(6)於經粗化的絕緣層表面上形成導體層的步驟。又，(1)步驟後進行(2)步驟前可進行(3)步驟，(2)步驟後亦可進一步含有於迴路基板的第2主面上層合附有支持體的接著薄片之步驟。
將(3)步驟中之樹脂組成物層進行熱硬化之條件，雖依使用於樹脂組成物層之樹脂組成物的組成等而相異，但將硬化溫度設定為120℃～240℃之範圍(以150℃～210℃的範圍為佳，較佳為170℃～190℃的範圍)，硬化時間設定為5分鐘～90分鐘的範圍(以10分鐘～75分鐘為佳，較佳為15分鐘～60分鐘)。
於進行熱硬化前，可將附有支持體的接著薄片1以比硬化溫度更低之溫度進行預備加熱。例如於熱硬化之前，在50℃以上且未達120℃(以60℃以上110℃以下為佳，較佳為70℃以上100℃以下)之溫度下，可將附有支持體的接著薄片1進行5分鐘以上(以5分鐘～150分鐘為佳，較佳為15分鐘～120分鐘)的預備加熱。進行預備加熱時，該預備加熱亦包含於硬化步驟中。
(4)步驟為對絕緣層開洞的步驟，藉此於絕緣層可形成貫通孔、通孔等孔。(4)步驟為對應使用於絕緣層之形成的樹脂組成物之組成等，例如可使用鑽頭、雷射、電漿等實施。孔的尺寸或形狀可對應零件內藏迴路基板之設計而適宜決定。
(5)步驟為將絕緣層進行粗化處理之步驟。通常對於該(5)步驟，亦進行污跡的除去。粗化處理之程序、條件並無特別限定，形成零件內藏迴路基板之絕緣層時，可採用通常被使用的公知程序、條件。例如絕緣層的粗化處理為，以藉由膨潤液之膨潤處理、藉由氧化劑之粗化處理、藉由中和液之中和處理的順序實施而可使絕緣層進行粗化處理。作為膨潤液並無特別限定，可舉出鹼溶液、界面活性劑溶液等，以鹼溶液為佳，作為該鹼溶液，以氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液為較佳。作為被販售的膨潤液，例如可舉出Atotech Japan公司製之Swering Dip Securigant P、Swinging Dip Securigant SBU等。藉由膨潤液之膨潤處理並無特別限定，例如可藉由於30～90℃的膨潤液中將絕緣層進行1分鐘～20分鐘浸漬而進行。由可將絕緣層的樹脂之膨潤控制在適度水準的觀點來看，以於40～80℃的膨潤液中將絕緣層進行5秒～15分鐘浸漬者為佳。作為氧化劑，雖無特別限定，例如可舉出於氫氧化鈉之水溶液中溶解過錳酸鉀或過錳酸鈉的鹼性過錳酸溶液。藉由鹼性過錳酸溶液等氧化劑的粗化處理，以在加熱60℃～80℃之氧化劑溶液中將絕緣層進行10分鐘～30分鐘浸漬而進行者為佳。又，鹼性過錳酸溶液中之過錳酸鹽的濃度以5質量%～10質量%為佳。作為被販售的氧化劑，例如可舉出Atotech Japan公司製之Concentrate Compact P、Dosing Solution Securigant P等鹼性過錳酸溶液。又，作為中和液，以酸性水溶液為佳，作為販售品，例如可舉出Atotech Japan公司製之Reduction Sholyshin Securigant P。藉由中和液之處理可藉由將經氧化劑溶液進行粗化處理的處理面在30～80℃之中和液中進行5分鐘～30分鐘浸漬而進行。由作業性等觀點來看，以將藉由氧化劑溶液進行粗化處理的對象物在40～70℃的中和液進行5分鐘～20分鐘浸漬的方法為佳。
(6)步驟為於經粗化的絕緣層表面上形成導體層(迴路配線)之步驟。
使用於導體層的導體材料並無特別限定。在較佳實施形態中，導體層為含有選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成群的1種以上金屬。導體層可為單金屬層，亦可為合金層，作為合金層，例如可舉出由選自由上述群的2種以上金屬之合金(例如鎳･鉻合金、銅･鎳合金及銅･鈦合金)所形成的層。其中亦由導體層形成之汎用性、成本、製圖的容易性等觀點來看，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或者銅之單金屬層，或鎳･鉻合金、銅･鎳合金、銅･鈦合金之合金層為佳，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或者銅的單金屬層，或鎳･鉻合金的合金層為較佳，銅的單金屬層為更佳。
導體層可為單層結構，亦可為由相異種類的金屬或者合金所成的單金屬層或合金層為2層以上層合的複層結構。導體層若為複層結構時，與絕緣層銜接的層以鉻、鋅或者鈦的單金屬層，或鎳･鉻合金的合金層者為佳。
導體層的厚度雖取決於所望零件內藏迴路基板之設計，但一般為3μm～35μm，以5μm～30μm為佳。
對於一實施形態，導體層可藉由鍍敷而形成。例如藉由半添加法、全添加法等過去公知技術，對於絕緣層表面進行鍍敷，可形成具有所望配線圖型之導體層，由製造的簡便性之觀點來看，藉由半添加法而形成者為佳。以下表示藉由半添加法形成導體層之例子。
首先，於絕緣層的表面上，藉由無電解鍍敷形成鍍敷種層。其次，於所形成的鍍敷種層上，對應所望配線圖型使鍍敷種層的一部分露出而形成光罩圖型。於露出的鍍敷種層上，藉由電解鍍敷而形成金屬層後，除去光罩圖型。其後將不要的鍍敷種層藉由蝕刻等除去，可形成具有所望配線圖型之導體層。
[半導體裝置] 本發明之半導體裝置含有在上述方法所製造的迴路基板。
作為該半導體裝置，可舉出提供於電氣製品(例如電腦、手機、數位照相機及電視等)及交通工具(例如自動腳踏車、汽車、電車、船舶及航空機等)等各種半導體裝置。 [實施例]
以下將本發明藉由實施例做具體說明，但本發明並未限定於這些實施例者。且，表示量的「份」若無特別說明下表示質量份。
＜調製例1：樹脂塗漆(組成物1)之調製＞ 雙酚型環氧樹脂(環氧當量約165g/eq.，新日鐵住金化學公司製「ZX1059」、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)10份、雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量約185g/eq.、三菱化學公司製「YX4000HK」)10份，及聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約271g/eq.，日本化藥公司製「NC3000L」)10份，於溶劑石腦油30份中進行攪拌下加熱溶解。冷卻至室溫後，於此混合苯氧基樹脂(三菱化學公司製「YX7482BH30」、固體成分30質量%的甲基乙基酮(MEK)溶液)10份、含有三嗪骨架的酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量151，DIC公司製「LA-3018-50P」、固體成分50%的2-甲氧基丙醇溶液)8份、活性酯系硬化劑(DIC公司製「EXB-8500-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)10份、硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固體成分2質量%的MEK溶液)4份、難燃劑(三光公司製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、平均粒徑1μm)2份、以胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業公司製「KBM573」)進行表面處理之球形二氧化矽(Admatechs公司製「SC2050SQ」、平均粒徑0.5μm、比表面積5.9m2 /g、每單位表面積之碳量0.38mg/m2 )130份，以高速轉動混合機進行均勻分散後調製出樹脂塗漆(組成物1)。
＜調製例2：樹脂塗漆(組成物2)之調製＞ 對於調製例1， 1)將雙酚型環氧樹脂(環氧當量約165g/eq.、新日鐵住金化學公司製「ZX1059」、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)的量由10份改為5份， 2)將雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量約185g/eq.、三菱化學公司製「YX4000HK」)的量由10份改為5份， 3)將聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約271g/eq.、日本化藥公司製「NC3000L」)的量由10份改為15份， 4)於樹脂塗漆的材料中進一步追加環己烷二甲醇型環氧樹脂(環氧當量130g/eq.、新日鐵住金化學公司製「ZX1658GS」)5份。 除以上事項以外與調製例1同樣地得到樹脂塗漆(組成物2)。
＜調製例3：樹脂塗漆(組成物3)之調製＞ 對於調製例1， 1)將雙酚型環氧樹脂(環氧當量約165g/eq.、新日鐵住金化學公司製「ZX1059」、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)10份改為環己烷二甲醇型環氧樹脂(環氧當量130g/eq.、新日鐵住金化學公司製「ZX1658GS」)10份， 2)將聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約271g/eq.、日本化藥公司製「NC3000L」)10份改為聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約291g/eq.、日本化藥公司製「NC3000H」)10份。 除以上事項以外與調製例1同樣地得到樹脂塗漆(組成物3)。
＜調製例4：樹脂塗漆(組成物4)之調製＞ 對於調製例1， 1)將雙酚型環氧樹脂(環氧當量約165g/eq.、新日鐵住金化學公司製「ZX1059」、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)的量由10份改為20份， 2)將聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約271g/eq.、日本化藥公司製「NC3000L」)10份改為聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約291g/eq.、日本化藥公司製「NC3000H」)10份， 3)未使用雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量約185g/eq.、三菱化學公司製「YX4000HK」)10份。 除以上事項以外與調製例1同樣地得到樹脂塗漆(組成物4)。
＜調製例5：樹脂塗漆(組成物5)之調製＞ 對於調製例1， 1)將雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量約185g/eq.、三菱化學公司製「YX4000HK」)的量由10份改為15份， 2)將聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約271g/eq.、日本化藥公司製「NC3000L」)10份改為聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約291g/eq.、日本化藥公司製「NC3000H」)5份。 除以上事項以外與調製例1同樣地得到樹脂塗漆(組成物5)。
＜調製例6：樹脂塗漆(組成物6)之調製＞ 對於調製例1， 1)將雙酚型環氧樹脂(環氧當量約165g/eq.、新日鐵住金化學公司製「ZX1059」、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)的量由10份改為5份， 2)將聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約271g/eq.、日本化藥公司製「NC3000L」)10份改為聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約291g/eq.、日本化藥公司製「NC3000H」)25份， 3)未使用雙二甲酚型環氧樹脂(環氧當量約185g/eq.、三菱化學公司製「YX4000HK」)10份。 除以上事項以外與調製例1同樣地得到樹脂塗漆(組成物6)。
＜調製例7：樹脂塗漆(組成物7)之調製＞ 對於調製例1， 1)將雙酚型環氧樹脂(環氧當量約165g/eq.、新日鐵住金化學公司製「ZX1059」、雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)的量由10份改為20份， 2)未使用聯苯基型環氧樹脂(環氧當量約271g/eq.、日本化藥公司製「NC3000L」)10份。 除以上事項以外與調製例1同樣地得到樹脂塗漆(組成物7)。
使用於組成物1～7之調製的成分與該配合量(質量份)如下述表所示。
＜實施例1：附有支持體的接著薄片之製作＞ 作為支持體，於以非聚矽氧系脫模劑(Lintec公司製「AL-5」)進行脫模處理的PET薄膜(Toray公司製「LumirrorT6AM」、厚度38μm)之脫模面上，以模具塗布塗布樹脂塗漆(組成物1)，在80℃～110℃(平均100℃)下進行3分鐘乾燥，形成樹脂組成物層。樹脂組成物層之厚度為20μm。其次，設置保護薄膜成與樹脂組成物層接合。作為保護薄膜為使用聚丙烯薄膜(王子F-Tex公司製「二軸延伸聚丙烯薄膜、「MA430」、厚度20μm、算術平均粗度1000nm)。
＜實施例2：附有支持體的接著薄片之製作＞ 對於實施例1，作為保護薄膜，將聚丙烯薄膜(王子F-Tex公司製「二軸延伸聚丙烯薄膜、製品名：MA411」、厚度15μm)之粗化面(算術平均粗度250nm)設置成與樹脂組成物層接合。除以上事項以外，與實施例1同樣地製作出附有支持體的接著薄片。
＜實施例3：附有支持體的接著薄片之製作＞ 對於實施例1，將組成物1改為組成物2。除以上事項以外，與實施例1同樣地製作出附有支持體的接著薄片。
＜實施例4：附有支持體的接著薄片之製作＞ 對於實施例1，將組成物1改為組成物3。除以上事項以外，與實施例1同樣地製作出附有支持體的接著薄片。
＜實施例5：附有支持體的接著薄片之製作＞ 對於實施例1，將組成物1改為組成物4。除以上事項以外，與實施例1同樣地製作出附有支持體的接著薄片。
＜實施例6：附有支持體的接著薄片之製作＞ 對於實施例1，將組成物1改為組成物5。除以上事項以外，與實施例1同樣地製作出附有支持體的接著薄片。
＜比較例1：附有支持體的接著薄片之製作＞ 對於實施例1，將組成物1改為組成物6。除以上事項以外，與實施例1同樣地製作出附有支持體的接著薄片。
＜比較例2：附有支持體的接著薄片之製作＞ 對於實施例1，作為保護薄膜，將聚丙烯薄膜(王子F-Tex公司製「二軸延伸聚丙烯薄膜、製品名：MA411」、厚度15μm)之平滑面(算術平均粗度50nm)設置成與樹脂組成物層接合。除以上事項以外，與實施例1同樣地製作出附有支持體的接著薄片。
＜比較例3：附有支持體的接著薄片之製作＞ 對於實施例1，將組成物1改為組成物7。除以上事項以外，與實施例1同樣地製作出附有支持體的接著薄片。
＜樹脂組成物層的第2面之算術平均粗度(Ra2)的測定＞ 自在實施例及比較例所得的附有支持體之接著片剝離保護薄膜。剝離保護薄膜後15分鐘以內，將樹脂組成物層表面之算術平均粗度由下述數值求得，該數值為使用非接觸型表面粗度計(VICO INSTRUMENTS製「WYKO NT3300」)，藉由VSI模式、50倍鏡片，並將測定範圍設定在121μm×92μm而得之數值。對於各試樣，藉由求得無作選出的10點之平均值而測定。
＜樹脂組成物層之最低熔融黏度的測定＞ 對於附有支持體的接著薄片之樹脂組成物層，使用動態黏彈性測定裝置(You B M公司製「Rheosol-G3000」)，測定最低熔融黏度。對於由樹脂組成物層所採取的試料樹脂組成物1g，使用直徑18mm之平行板，自開始溫度60℃以昇溫速度5℃/分鐘升溫至200℃，在測定溫度間隔2.5℃、振動數1Hz、應變1deg之測定條件下測定動態黏彈性率，最低熔融黏度(poise)。
＜樹脂組成物層的第2面在80℃之黏著力的測定＞ 由在實施例及比較例所得之附有支持體的接著薄片剝離保護薄膜，對於樹脂組成物層，使用探針黏著測試儀(Tester產業有限公司製之「TE-6002」)，以直徑5mm之玻璃探針測定在負載1kgf/cm2 、接觸速度0.5mm/秒、拉伸速度0.5mm/秒、保持時間10秒、溫度80℃下的黏著力。
＜零件嵌入性之評估＞ 使用在實施例及比較例所得之附有支持體的接著薄片，依據以下程序製造出暫時附有電子零件之迴路基板而評估嵌入性。
(1)電子零件點悍迴路基板(空腔基板)之準備 於玻璃布基材BT樹脂兩面貼銅層合板(銅箔厚度18μm、基板厚度0.15mm、三菱瓦斯化學公司製「HL832NSF LCA」)255mm×340mm尺寸之全面上，將0.7mm×1.1mm之空腔以3mm間距形成。其次，將兩面以微蝕刻劑(MEC公司製「CZ8101」)進行1μm蝕刻後進行銅表面之粗化處理，進一步施予防鏽處理(MEC公司製「CL8300」)後在190℃進行30分鐘乾燥。
(2)電子零件點悍迴路基板之製作 於在(1)所得之基板單面上，將厚度25μm之附有黏著劑的聚醯亞胺薄膜(聚醯亞胺、厚度38μm、有澤製作所公司製、「PFDKE-1525TT」)使用分批式真空加壓層合體(日光･材料公司製2級積聚層壓體「CVP700」)，配置黏著劑成與基板接合，於單面上進行層合。層合為經30秒減壓使氣壓成為13hPa以下後，藉由80℃且壓力0.74MPa進行30秒壓著而實施。其次，將層合陶瓷電容器零件(1005=1mm×0.5mm尺寸、厚度0.14mm)分別各於空腔內進行點悍，製作出電子零件點悍迴路基板(空腔基板)。
(3)零件嵌入性之評估 使用試驗分批式真空加壓層合體(日光･材料公司製2級積聚層壓體「CVP700」)，將自在實施例及比較例所製作之附有支持體的接著薄片剝離保護薄膜而露出的樹脂組成物層，層合成與與在(2)所製作的電子零件點悍迴路基板(空腔基板)之附有黏著劑的聚醯亞胺薄膜配置面為反側面進行接合。層合在保護薄膜之剝離後15分鐘以內進行，經30秒減壓使氣壓成為13hPa以下後(層合時之真空度0.5hPa)，藉由100℃且壓力0.74MPa進行30秒壓著而實施。其次，將經層合的附有支持體的接著薄片，在大氣壓下以100℃且壓力0.5MPa下進行60秒熱壓而使其平滑化。自冷卻至室溫的暫時附有電子零件之迴路基板將附有黏著劑的聚醯亞胺薄膜進行剝離後製作出評估用基板A。由剝離評估用基板A之聚醯亞胺薄膜的面，以光學顯微鏡(150倍)觀察空腔內之樹脂流動。對於10個空腔進行該觀察，藉由下述基準而評估零件嵌入性。 ○：對於所有空腔，層合陶瓷電容器零件的外圍部由樹脂組成物層覆蓋。 ×：即使僅為1個空腔亦產生隙間，或於層合陶瓷電容器零件的外圍部未嵌入樹脂組成物層者。
＜空洞之評估＞ 對於評估用基板A，以光學顯微鏡(150倍)觀察空腔部以外部分，評估樹脂組成物層與電子零件點悍迴路基板之間是否產生空洞，以以下基準進行評估。 ○：不存在空洞。 ×：存在空洞。
1‧‧‧附有支持體的接著薄片 2‧‧‧樹脂組成物層 2a‧‧‧樹脂組成物層之第1面 2b‧‧‧樹脂組成物層之第2面 3‧‧‧支持體 4‧‧‧保護薄膜 4a‧‧‧保護薄膜之第1面 4b‧‧‧保護薄膜之第2面 10‧‧‧迴路基板 10A‧‧‧電子零件點悍迴路基板 20‧‧‧基板 20a‧‧‧空腔 30‧‧‧迴路配線 40‧‧‧點悍材料 50‧‧‧電子零件
[圖1]圖1表示欲說明本發明之附有支持體的接著薄片的一例之概略截面圖。 [圖2]圖2表示欲說明本發明之附有支持體的接著薄片的一例之概略截面圖。 [圖3]圖3表示欲說明迴路基板的一例之概略截面圖。 [圖4]圖4表示欲說明設有空腔之迴路基板的一例之概略截面圖。 [圖5]圖5表示欲說明於設有空腔之迴路基板上將點悍(tack weld)材料進行層合樣子的一例之概略截面圖。 [圖6]圖6表示欲說明隔著空腔而露出的點悍材料之黏著面上將電子零件進行點悍(tack weld)樣子的一例之概略截面圖。 [圖7]圖7表示欲說明使用真空層合裝置，層合成將附有支持體的接著薄片之樹脂組成物層於迴路基板進行接合樣子之一例的概略截面圖。 [圖8]圖8表示欲說明電子零件嵌入於樹脂組成物層的樣子之一例的概略截面圖。 [圖9]圖9表示欲說明使點悍材料進行剝離的樣子之一例的概略截面圖。
1‧‧‧附有支持體的接著薄片
2‧‧‧樹脂組成物層
2a‧‧‧樹脂組成物層之第1面
2b‧‧‧樹脂組成物層之第2面
3‧‧‧支持體

Claims (8)

  1. 一種附有支持體的接著薄片，其為含有具有第1面及第2面的樹脂組成物層、與該樹脂組成物層的第1面進行接合的支持體，與具有第1面及第2面，且第1面與樹脂組成物層之第2面接合的保護薄膜之附有支持體的接著薄片，其中該樹脂組成物層含有環氧樹脂，該環氧樹脂含有液狀環氧樹脂及固體狀環氧樹脂，保護薄膜之第1面的算術平均粗度為150nm以上，樹脂組成物層的第2面之算術平均粗度(Ra2)為150nm以上，樹脂組成物層的第2面在80℃之黏著力為1.1N以上1.5N以下。
  2. 如請求項1之附有支持體的接著薄片，其為使用於欲使用真空層合裝置而形成絕緣層。
  3. 如請求項2之附有支持體的接著薄片，其中在真空層合裝置中之真空度為0.01hPa以上4hPa以下。
  4. 如請求項1之附有支持體的接著薄片，其為使用於欲形成使電子零件嵌入的絕緣層。
  5. 如請求項1之附有支持體的接著薄片，其為使用於欲在迴路基板上形成絕緣層。
  6. 如請求項1之附有支持體的接著薄片，其中樹脂組成物層在60℃~200℃中之最低熔融黏度為2000poise以下。
  7. 如請求項1之附有支持體的接著薄片，其中樹脂組成物層含有樹脂組成物，樹脂組成物含有無機填充材，無機填充材之含有量，當將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時為70質量%以上。
  8. 一種迴路基板，其特徵為含有藉由如請求項1~7中任1項之附有支持體的接著薄片的樹脂組成物層之硬化物所形成的絕緣層。
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