JP2015074192A - 異方導電性フィルム用離型フィルム - Google Patents
異方導電性フィルム用離型フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015074192A JP2015074192A JP2013212982A JP2013212982A JP2015074192A JP 2015074192 A JP2015074192 A JP 2015074192A JP 2013212982 A JP2013212982 A JP 2013212982A JP 2013212982 A JP2013212982 A JP 2013212982A JP 2015074192 A JP2015074192 A JP 2015074192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- release layer
- release
- anisotropic conductive
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims abstract description 9
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 6
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 90
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 32
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 11
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC1=C(C)C(O)=CC=C1O BXJGUBZTZWCMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCCOC1=CC=CC=C1 XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C=C21 FNGGVJIEWDRLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229940071125 manganese acetate Drugs 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】仮接着工程後の異方導電膜・キャリアフィルム間の剥離力変動が抑制され、本接着工程に入る前のキャリアフィルム剥離工程における剥離を安定して行うことできる異方導電性フィルム用離型フィルムを提供すること。【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有する離型フィルムの、離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが20mgf/μm2以上、弾性変形硬さが400mgf/μm2以上である、異方導電性フィルム用離型フィルムにより達成される。【選択図】なし
Description
本発明は、例えばディスプレイの回路接続材料として用いられている異方導電性フィルム(ACF)の保護シート(キャリアフィルムおよびセパレーター)として好適に用いることができる離型フィルムに関するものである。
近年、液晶表示装置(LCD)等の普及に伴い、異方導電性フィルム(ACF)の需要が急速に高まっている。異方導電性フィルムは、粘着性を有し、特にLCDに用いられる部材の電気的接続に用いられるものであり、貼り合わせ後は、厚み方向に導電性を示し、面方向には絶縁性を示す素材である(特許文献1〜5)。
異方導電性フィルムは、粘着性を有するため、通常離型フィルムで保護された状態で保管される。そして、かかる離型フィルムには、好ましくは帯電防止性が付与される。すなわち、異方導電性フィルムは、例えばフレキシブル基盤とLCDとの接合等に用いられるため、離型フィルムが帯電防止性を有することによって異方導電性フィルムの貼り付けの際に異物の巻き込みや付着を防止したり、離型フィルムを剥離する際に生じる帯電によって異方導電性フィルム自身が帯電し、貼り付け時にフィルムが振動してしまい、貼り付けの不具合となることを防止したりできるためである。
異方性導電フィルムは、通常、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂(例えば特許文献2〜4を参照)とカップリング剤、硬化剤、硬化促進剤等を混ぜ合わせた絶縁接着剤ワニス中に、導電性粒子を混合・分散して導電接着剤ワニスとし、それをキャリアフィルムとしての離型フィルム上に塗布・乾燥して異方導電膜を形成して製造される。この異方導電膜表面に、さらに導電性粒子を含まない絶縁接着剤ワニスを塗布する等して複層化しても良い。また、導電性粒子を含まない絶縁接着剤ワニスをキャリアフィルム上に塗布した後に、かかる絶縁接着剤ワニスからなる層に導電性粒子を散布して製造する方法もある。かかる製造においては、乾燥工程で通常60℃〜150℃で1分〜30分の熱がかかるため、キャリアフィルムの基材にはポリエステルフィルムがよく使用される。
異方導電性フィルムの使用例としては、液晶パネルのガラス基板上のITO端子の接続、フレキシブル基盤やTCP(Tape Carrier package)の端子の接続、半導体チップをマザーボード上にフリップチップ接合する接続等が挙げられる。さらに詳細には、一般的には、異方導電性フィルムを貼り合わせる対象物の一方に貼り合わせた後、任意の温度・圧力条件下において仮接着(例えば特許文献5を参照)をし、次いでキャリアフィルムを剥がし、その上に貼り合わせ対象物のもう一方を貼り合わせ、再度温度および圧力をかけて本接着が行われる。ここで仮接着条件は、例えば温度60〜100℃で1〜5秒間、圧力1〜5MPa程度であり、また本接着条件は、例えば温度100〜250℃で0〜10秒間、圧力1〜60MPa程度である。
一方、帯電防止性を有する離型フィルムとしては、例えば特許文献6,7のような報告がある。
一方、帯電防止性を有する離型フィルムとしては、例えば特許文献6,7のような報告がある。
上述した異方導電性フィルムの使用時における仮接着工程においては、後の本接着工程においてキャリアフィルムを容易に剥離できるようにするため、キャリアフィルムには仮接着を行っても剥離力が上昇しないことが求められるが、本発明者らの検討によれば、例えば上記特許文献6,7に開示されているような従来の離型フィルム、例えば従来の硬化型シリコーン樹脂タイプの離型フィルムをキャリアフィルムとして用いた場合、常温における剥離力を制御しても、仮接着工程後の温度変化によって剥離力が変動してしまい、剥離不良が発生する場合のあることが分かった。また、かかる現象は、特にエポキシ系の異方導電性フィルムにおいて発生しやすいことも分かった。
そこで本発明は、異方導電性フィルムの使用時における仮接着工程後において、剥離力の変動が抑制された離型フィルムを提供することを目的とする。
そこで本発明は、異方導電性フィルムの使用時における仮接着工程後において、剥離力の変動が抑制された離型フィルムを提供することを目的とする。
本発明者等は、かかる課題を解決するために鋭意検討した結果、離型層を構成する材料の種類ではなく、離型層の表面の硬さに係る特性が、仮接着工程後の温度変化による剥離力の変動を抑制する効果があることを見出し、本発明を完成するに至った。
かくして本発明によれば、
1.基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有する離型フィルムであって、該離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが20mgf/μm2以上、弾性変形硬さが400mgf/μm2以上である、異方導電性フィルム用離型フィルム。
2.上記離型層が、4官能性ケイ素化合物の加水分解および/または縮合反応によって形成された酸化ケイ素膜である、上記1に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
3.離型層表面における表面固有抵抗が105〜1011Ω/□である、上記1または2に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
が提供される。
1.基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有する離型フィルムであって、該離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが20mgf/μm2以上、弾性変形硬さが400mgf/μm2以上である、異方導電性フィルム用離型フィルム。
2.上記離型層が、4官能性ケイ素化合物の加水分解および/または縮合反応によって形成された酸化ケイ素膜である、上記1に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
3.離型層表面における表面固有抵抗が105〜1011Ω/□である、上記1または2に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
が提供される。
本発明の離型フィルムは、異方導電性フィルムの使用時における、仮接着工程後の温度変化による異方導電膜・キャリアフィルム間の剥離力変動が抑制されるので、本接着工程に入る前のキャリアフィルム剥離工程における剥離を安定して行うことができる。
[離型フィルム]
本発明の異方導電性フィルム用離型フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有するものである。
本発明の異方導電性フィルム用離型フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有するものである。
(表面硬さ)
本発明の離型フィルムは、離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが20mgf/μm2以上であって、かつ弾性変形硬さが400mgf/μm2以上であることが必要である。かくすることによって、仮接着工程後の温度変化による異方導電膜・キャリアフィルム間の剥離力変動を抑制することができる。塑性変形硬さ、弾性変形硬さの少なくとも一方が低すぎる場合は、仮接着工程後の剥離力が温度によって大きく変動してしまう。かかる観点から、塑性変形硬さは、好ましくは40mgf/μm2以上、より好ましくは50mgf/μm2以上、特に好ましくは70mgf/μm2であり、また、弾性変形硬さは、好ましくは450mgf/μm2以上、より好ましくは600mgf/μm2以上、特に好ましくは640mgf/μm2以上である。他方、仮接着工程後の剥離力変動の観点からは、塑性変形硬さおよび弾性変形硬さは高いことが好ましく、特に上限はないが、硬すぎる場合は、取り扱い時に離型層が割れやすくなる傾向にあるため、塑性変形硬さは、好ましくは150mgf/μm2以下、より好ましくは100mgf/μm2以下であり、また、弾性変形硬さは、好ましくは1000mgf/μm2以下、より好ましくは800mgf/μm2以下である。
本発明の離型フィルムは、離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが20mgf/μm2以上であって、かつ弾性変形硬さが400mgf/μm2以上であることが必要である。かくすることによって、仮接着工程後の温度変化による異方導電膜・キャリアフィルム間の剥離力変動を抑制することができる。塑性変形硬さ、弾性変形硬さの少なくとも一方が低すぎる場合は、仮接着工程後の剥離力が温度によって大きく変動してしまう。かかる観点から、塑性変形硬さは、好ましくは40mgf/μm2以上、より好ましくは50mgf/μm2以上、特に好ましくは70mgf/μm2であり、また、弾性変形硬さは、好ましくは450mgf/μm2以上、より好ましくは600mgf/μm2以上、特に好ましくは640mgf/μm2以上である。他方、仮接着工程後の剥離力変動の観点からは、塑性変形硬さおよび弾性変形硬さは高いことが好ましく、特に上限はないが、硬すぎる場合は、取り扱い時に離型層が割れやすくなる傾向にあるため、塑性変形硬さは、好ましくは150mgf/μm2以下、より好ましくは100mgf/μm2以下であり、また、弾性変形硬さは、好ましくは1000mgf/μm2以下、より好ましくは800mgf/μm2以下である。
かかる表面硬さを達成するためには、硬化条件を通常よりも厳しくすることが挙げられる。例えば、後述する好ましい離型層の構成を採用したり、それと同時に塗工乾燥時の硬化温度を例えば130℃以上、また硬化時間を20秒以上のごとき条件とすればよい。また、低温で塗工後にオフアニールで硬化促進させてもよいし、離型層の厚みで調整してもよい。
(剥離力)
本発明の離型フィルムは、離型層表面にエポキシ粘着テープ(寺岡製作所:No.5150)を、100℃、0.05MPa、30秒の条件で貼り合わせた後の常温剥離力が、10〜1000g/25mmの範囲であることが好ましく、より好ましくは20〜600g/25mm、さらに好ましくは100〜500g/25mmである。常温剥離力がこの範囲にあると、ACF仮圧着工程後の剥離性に優れる。常温剥離力が高すぎる場合には、仮圧着後に剥離しにくくなる傾向にある。他方、低すぎる場合には、異方導電膜と離型フィルムとの間が自然剥離して取扱い性が低下しやすくなる傾向にある。
本発明の離型フィルムは、離型層表面にエポキシ粘着テープ(寺岡製作所:No.5150)を、100℃、0.05MPa、30秒の条件で貼り合わせた後の常温剥離力が、10〜1000g/25mmの範囲であることが好ましく、より好ましくは20〜600g/25mm、さらに好ましくは100〜500g/25mmである。常温剥離力がこの範囲にあると、ACF仮圧着工程後の剥離性に優れる。常温剥離力が高すぎる場合には、仮圧着後に剥離しにくくなる傾向にある。他方、低すぎる場合には、異方導電膜と離型フィルムとの間が自然剥離して取扱い性が低下しやすくなる傾向にある。
また、離型層表面にエポキシ粘着テープ(寺岡製作所:No.5150)を、100℃、0.05MPa、30秒の条件で貼り合わせ、次いで加熱プレート上で80℃、30秒加熱した直後の加熱剥離力が、常温剥離力に対して6倍以下であって、かつ100g/25mm以上であることが好ましい。加熱剥離力がかかる要件を満たしていると、剥離力の温度依存性が小さいことからACF仮接着後の本接着前フィルム剥離工程における剥離には好ましく、異方導電性フィルム使用時における仮接着工程後の剥離力の変動が生じにくくなり、安定した剥離力で剥離できることとなるとともに、異方導電膜との適度な接着性を有することとなる。かかる観点から、加熱時剥離力は、より好ましくは300g/25mm以上、最も好ましくは500g/25mm以上である。剥離力が低すぎる場合は、異方導電膜と離型フィルムとが接着しにくくなる傾向にあり、使用工程において異方導電膜が剥離し易くなる傾向にあり、部分的な浮きが生じ易くなる傾向にある。また、加熱剥離力は、常温剥離力に対してより好ましくは5.5倍以下、さらに好ましくは3倍以下、特に好ましくは2倍以下、最も好ましくは1.5倍以下である。常温剥離力に対する加熱剥離力が高すぎる場合は、仮接着工程後の温度変化によって剥離力が大きく変動してしまうこととなり、仮接着後に異方導電性フィルムから離型フィルムを安定して剥離することが難くなって取り扱いが難しくなる傾向にある。
かかる剥離力は、離型層の種類、厚み、添加剤、硬化条件等により調整することができる。特に常温剥離力に対する加熱剥離力の変化率を低減するためには、本発明が規定する離型層表面における硬さを満足する態様にすればよい。
(帯電防止性)
本発明の離型フィルムは、帯電防止性を有することが好ましく、離型層表面の表面固有抵抗が1×105〜1×1011Ω/□であることが好ましい。かかる帯電防止性を有することにより、剥離帯電を抑制し、ゴミの付着を抑制することができる。表面固有抵抗が高すぎると、剥離帯電の抑制効果が低くなる傾向にある。他方、低すぎると、そのような離型層が脱落等して異方導電性フィルムへ混入した際に、かかる混入した離型層が異方導電性フィルムの面方向に導通性を付与してしまい、隣り合った絶縁すべき端子間を導通してしまう不良を発生させる危険がある。この不良を回避する為に、離型層は一定以上の表面固有抵抗値とするのがよい。かかる観点から、より好ましくは1×106Ω/□以上、さらに好ましくは1×107Ω/□以上である。かかる表面抵固有抵抗を達成する方法は特に限定されないが、例えば後述する離型層の好ましい態様を採用することによって達成することができる。
本発明の離型フィルムは、帯電防止性を有することが好ましく、離型層表面の表面固有抵抗が1×105〜1×1011Ω/□であることが好ましい。かかる帯電防止性を有することにより、剥離帯電を抑制し、ゴミの付着を抑制することができる。表面固有抵抗が高すぎると、剥離帯電の抑制効果が低くなる傾向にある。他方、低すぎると、そのような離型層が脱落等して異方導電性フィルムへ混入した際に、かかる混入した離型層が異方導電性フィルムの面方向に導通性を付与してしまい、隣り合った絶縁すべき端子間を導通してしまう不良を発生させる危険がある。この不良を回避する為に、離型層は一定以上の表面固有抵抗値とするのがよい。かかる観点から、より好ましくは1×106Ω/□以上、さらに好ましくは1×107Ω/□以上である。かかる表面抵固有抵抗を達成する方法は特に限定されないが、例えば後述する離型層の好ましい態様を採用することによって達成することができる。
[基材フィルム]
本発明における基材フィルムは、本発明の目的を阻害せず、離型フィルムの基材となるものであれば特に限定はされないが、好ましくは熱可塑性樹脂からなるフィルムである。かかる熱可塑性樹脂としてはポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレン、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネート等を好ましく挙げることができる。中でも、機械特性、異物、不純物の少なさ、コスト等のバランスに優れるという観点からポリエステルフィルムが好ましい。
本発明における基材フィルムは、本発明の目的を阻害せず、離型フィルムの基材となるものであれば特に限定はされないが、好ましくは熱可塑性樹脂からなるフィルムである。かかる熱可塑性樹脂としてはポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレン、アクリル、ポリエステル、ポリカーボネート等を好ましく挙げることができる。中でも、機械特性、異物、不純物の少なさ、コスト等のバランスに優れるという観点からポリエステルフィルムが好ましい。
ポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、ジカルボン酸(またはそのエステル形成性誘導体)とグリコール(またはそのエステル形成性誘導体)とから形成されるポリエステルであることが好ましい。かかるポリエステルは、実質的に線状であり、フィルム形成性を有し、特に溶融成形によるフィルム形成性を有するものであればよい。ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、アンスラセンジカルボン酸等を挙げることができる。また、グリコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール等の如き炭素数2〜10のポリメチレングリコールあるいは1,4−シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオール等を挙げることができる。これらポリエステルの中、ポリアルキレンテレフタレート、ポリアルキレン−2,6−ナフタレート、特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレートが好ましい。
また、これらには全酸成分を基準として20モル%以下の共重合成分を含有していても構わない。例えば全酸成分の80モル%以上がテレフタル酸成分または2,6−ナフタレンジカルボン酸成分であり、全グリコール成分の80モル%以上がエチレングリコール成分である共重合ポリエステルであっても構わない。その際、全酸成分の20モル%以下は、それぞれテレフタル酸成分または2,6−ナフタレンジカルボン酸成分以外の、上記にて例示したジカルボン酸に由来する成分であることができ、また、例えばアジピン酸、セバチン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸;シクロヘキサン−1,4−ジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等に由来する成分であることもできる。また、全グリコール成分の20モル%以下は、エチレングリコール成分以外の上記にて例示したグリコールに由来する成分であることができ、また、例えばハイドロキノン、レゾルシン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン等の如き芳香族ジオール;1,4−ジヒドロキシジメチルベンゼンの如き芳香環を有する脂肪族ジオール;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の如きポリアルキレングリコール(ポリオキシアルキレングリコール)等に由来する成分であることもできる。また、例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸、ω−ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシカルボン酸に由来する成分を、ジカルボン酸成分およびオキシカルボン酸成分の総量に対し20モル%以下で共重合しても構わない。さらに、上記ポリエステルには、実質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し2モル%以下の量で、3官能以上のポリカルボン酸またはポリヒドロキシ化合物、例えばトリメリット酸、ペンタエリスリトール等を共重合したものも包含される。
上記ポリエステルは、それ自体公知であり、かつそれ自体公知の方法で製造することができる。ポリエステルとしては、o−クロロフェノール中の溶液として35℃で測定して求めた固有粘度が0.4〜0.9dL/gのものが好ましく、0.5〜0.7dL/gのものがさらに好ましく、0.55〜0.65dL/gのものが特に好ましい。
本発明における基材フィルムには、フィルムの滑り性を良好なものとするため、滑剤として平均粒径が0.01〜25μm程度、好ましくは0.01〜2μm程度の有機や無機の微粒子を、例えばフィルムの質量を基準として0.005〜2質量%、好ましくは0.05〜0.5質量%の配合割合で含有させることができる。
かかる微粒子の具体例としては、炭酸カルシウム、カオリン、酸化ケイ素、硫酸バリウム等の無機粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、架橋シリコーン樹脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子等の有機粒子を挙げることができる。さらに、ポリエステルの合成反応に使用した触媒残査から微粒子を析出させることにより、フィルム表面に微細な凹凸を形成させ、フィルムの滑り性を良好なものとしてもよい。
本発明においては、これらの微粒子は、熱可塑性樹脂へ添加する前に、精製プロセスを用いて、粒径調整、粗大粒子除去を行うことが好ましい。精製プロセスの工業的手段としては、例えば乾式もしくは湿式遠心分離法や風力分級法等が挙げられる。なお、これらの手段は2種類以上を併用し、段階的に精製することが特に好ましい。
本発明における基材フィルムとしては、従来から知られている方法で製造することができる。例えば、本発明においては、機械特性の観点からポリエステルフィルムが好ましく、特に二軸配向ポリエステルフィルムが好ましいものであるが、かかる二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエステルを乾燥後、押出機にて溶融し、ダイ(例えばT−ダイ、I−ダイ等)から回転冷却ドラム上に押出し、急冷して未延伸フィルムとし、次いで該未延伸フィルムを二軸方向に延伸し、必要に応じて熱固定することにより製造することができる。かかる二軸方向の延伸に際しては、逐次二軸延伸法であってもよいし、同時二軸延伸法であってもよい。
基材フィルムの厚みは、機械特性や取り扱い性など、本発明が目的とする用途への適用のしやすさを考慮して適宜設定することができる。かかる観点から、5〜250μmが好ましく、10〜80μmがより好ましく、20〜50μmがさらに好ましい。
さらに、基材フィルムには、上記微粒子以外にも着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、触媒、また、ポリエステルフィルムである場合は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン/プロピレン共重合体、オレフィン系アイオノマーのような他の樹脂等も、本発明の目的を損なわない範囲で任意に含有させることができる。
[離型層]
本発明の離型層は、上述した離型層表面における表面硬さを満たすものであれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂系離型層においては、架橋性官能基割合を調整したり、3官能性や4官能性のケイ素化合物等の架橋剤を併用したり、硬化条件を厳しくしたりして、離型層の架橋密度を、離型層の表面硬さが上記範囲内となるように調整すればよい。なお、ここでいう3官能性や4官能性のケイ素化合物とは、加水分解によってシラノール基を3個または4個形成できるケイ素化合物だけでなく、これが縮合反応によって形成されるポリシロキサン化合物を形成できるものであってもよい。
本発明の離型層は、上述した離型層表面における表面硬さを満たすものであれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂系離型層においては、架橋性官能基割合を調整したり、3官能性や4官能性のケイ素化合物等の架橋剤を併用したり、硬化条件を厳しくしたりして、離型層の架橋密度を、離型層の表面硬さが上記範囲内となるように調整すればよい。なお、ここでいう3官能性や4官能性のケイ素化合物とは、加水分解によってシラノール基を3個または4個形成できるケイ素化合物だけでなく、これが縮合反応によって形成されるポリシロキサン化合物を形成できるものであってもよい。
さらに、本発明の離型層は、表面硬さに加えて、上述した表面固有抵抗を有していることが好ましいが、かかる離型層としては、例えば、帯電防止性を奏するためのシラノール基を有する、三次元的なシロキサン網を形成している酸化ケイ素膜を好ましいものとして挙げることができる。かかる酸化ケイ素膜は、例えば、4官能性ケイ素化合物の加水分解および/または縮合反応によって形成できる。
好ましく用いられる4官能性ケイ素化合物としては、例えば(Cl2SiO)n等のクロルポリシロキサン、アルコキシシラン、アルコキシポリシロキサン等を挙げることができる。これらのケイ素化合物は、塗布前に水に作用させて加水分解させておくことが好ましく、特に側鎖および末端基の8割以上が水酸基で置換された部分加水分解物としておくことが好ましい。
4官能性ケイ素化合物の加水分解、縮合反応は、例えばアルコキシシランで説明すると、先ず温和な反応条件でアルコシ基が加水分解されてシラノール基が形成され、次いで、このシラノール基同士の脱水縮合反応により、シロキサン結合が形成されて三次元構造を有する酸化ケイ素のガラス状膜が形成される。この時、一部のシラノール基が脱水縮合反応から取り残されるため、表面固有抵抗を容易に前記範囲内とすることができる。この反応は室温ないし140℃以下の温度で十分に進行すると共に、反応生成物はガラス状となり、反応副生物は水、アルコールなので残渣のない利点をもつ。
4官能性ケイ素化合物の部分加水分解物をフィルム表面に塗布すると、上述から理解できるように、温湿度の影響を受けて硬化し、フィルムと強固に接着すると共に、それ自体優れた帯電防止性をもつようになる。
上記のような4官能性ケイ素化合物および/またはその部分加水分解物は、市場から入手することができ、例えばコルコートEC920、コルコートEC851、コルコートP、コルコートN−103X、コルコートPX等を挙げることができる。
上記のような4官能性ケイ素化合物および/またはその部分加水分解物は、市場から入手することができ、例えばコルコートEC920、コルコートEC851、コルコートP、コルコートN−103X、コルコートPX等を挙げることができる。
(厚み)
離型層の厚みは、0.01〜3μmの範囲が好ましく、さらに好ましくは0.05〜2.5μm、特に好ましくは0.05〜1.5μm、最も好ましくは0.05〜1.1μmである。厚みが薄すぎる場合、薄層となるために均質な塗膜形成が難しくなり、剥離不良を生じやすくなる。一方、厚みが厚すぎる場合、離型層の硬さが低下する傾向にあるため、均質膜形成する範囲で薄塗りすることが望ましい。さらに厚塗りすると離型層の欠落が生じ易くなる傾向にあり、異方導電性フィルムへの離型層の混入がしやすくなる傾向にある。また、離型層が柔軟性を有しやすくなる傾向にあり、フィルムロールとして巻き取った時にブロッキングと呼ばれる部分密着を生じやすくなる。
離型層の厚みは、0.01〜3μmの範囲が好ましく、さらに好ましくは0.05〜2.5μm、特に好ましくは0.05〜1.5μm、最も好ましくは0.05〜1.1μmである。厚みが薄すぎる場合、薄層となるために均質な塗膜形成が難しくなり、剥離不良を生じやすくなる。一方、厚みが厚すぎる場合、離型層の硬さが低下する傾向にあるため、均質膜形成する範囲で薄塗りすることが望ましい。さらに厚塗りすると離型層の欠落が生じ易くなる傾向にあり、異方導電性フィルムへの離型層の混入がしやすくなる傾向にある。また、離型層が柔軟性を有しやすくなる傾向にあり、フィルムロールとして巻き取った時にブロッキングと呼ばれる部分密着を生じやすくなる。
[離型層の形成方法]
本発明においては、基材フィルムの離型層を形成したい側の面に、離型層を形成するための塗液(以下、離型層塗液と呼称する場合がある。)を塗布して、乾燥、硬化することにより、基材フィルムの少なくとも片面に離型層を形成することができる。また、前述の帯電防止機能を発現させるため、本発明の目的を阻害しない限りにおいて、帯電防止層を塗布したのち離型層を塗布するなど複層化しても良い。
本発明においては、基材フィルムの離型層を形成したい側の面に、離型層を形成するための塗液(以下、離型層塗液と呼称する場合がある。)を塗布して、乾燥、硬化することにより、基材フィルムの少なくとも片面に離型層を形成することができる。また、前述の帯電防止機能を発現させるため、本発明の目的を阻害しない限りにおいて、帯電防止層を塗布したのち離型層を塗布するなど複層化しても良い。
以下、離型層が好ましい態様である、4官能性ケイ素化合物の加水分解および/または縮合反応によって形成されてなる酸化ケイ素膜である場合を例として、離型層の形成方法について説明する。
離型層塗液は、例えばテトラアルコキシシランおよび/またはその部分加水分解物、および希釈溶媒からなる。一般的に希釈溶媒により塗液濃度を調整することで、離型層の厚み調整しやすさを向上させる。
離型層塗液は、例えばテトラアルコキシシランおよび/またはその部分加水分解物、および希釈溶媒からなる。一般的に希釈溶媒により塗液濃度を調整することで、離型層の厚み調整しやすさを向上させる。
希釈溶媒として用いられる有機溶剤としては、一般的にはアルコール系(例えばエタノール、イソブチルアルコール)、ケトン系有機溶剤(例えばアセトン、メチルエチルケトン(MEK))、直鎖炭化水素系有機溶剤、芳香族系有機溶剤(例えばトルエン)、エーテル系有機溶剤、エステル系有機溶剤等の有機溶剤に良く溶解するため、これら有機溶剤を用いることが好ましい。特に好ましくは、エタノールとMEKとの混合溶媒である。
離型層塗液の塗布方法としては、公知の任意の塗布方法を採用することができ、例えばロールコーター法、ブレードコーター法等を挙げることができ、また両面塗布においては、同時あるいは片面ずつの塗工であってもよく、特に限定されるものではない。
離型層塗液の塗布方法としては、公知の任意の塗布方法を採用することができ、例えばロールコーター法、ブレードコーター法等を挙げることができ、また両面塗布においては、同時あるいは片面ずつの塗工であってもよく、特に限定されるものではない。
基材フィルムに離型層塗液を塗布した後、好ましくは温度130℃以上、また、好ましくは180℃以下、さらに好ましくは160℃以下にて、好ましくは時間20秒以上、より好ましくは30秒以上、また、好ましくは120秒以下、より好ましくは90秒以下、さらに好ましくは60秒以下で乾燥・硬化して、離型層を形成する。本発明においては、かかる乾燥・硬化条件を採用することにより、離型層表面の硬さを前記範囲とすることができる。また、硬化等を目的として必要に応じて紫外線や電子線等を照射してもよい。
[アンカー層]
本発明においては、基材フィルムと離型層との間の接着性を向上させるために、これらの間にアンカーコート層を設けることが好ましい。これにより、離型層が異方導電性フィルムに混入してしまうことを抑制することができる。
かかるアンカーコート層としては、シランカップリング剤からなるアンカーコート層を好ましく用いることができる。シランカップリング剤としては、一般式Y−Si−X3で示されるものを挙げることができる。ここで、Yはアミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基またはメルカプト基等で代表される官能基を有する有機基で、Xはアルコキシ基で代表される加水分解性の官能基を示す。アンカーコート層の厚みは、0.01〜5μm、特に0.02〜2μmの範囲が、接着性の観点から適当である。
本発明においては、基材フィルムと離型層との間の接着性を向上させるために、これらの間にアンカーコート層を設けることが好ましい。これにより、離型層が異方導電性フィルムに混入してしまうことを抑制することができる。
かかるアンカーコート層としては、シランカップリング剤からなるアンカーコート層を好ましく用いることができる。シランカップリング剤としては、一般式Y−Si−X3で示されるものを挙げることができる。ここで、Yはアミノ基、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基またはメルカプト基等で代表される官能基を有する有機基で、Xはアルコキシ基で代表される加水分解性の官能基を示す。アンカーコート層の厚みは、0.01〜5μm、特に0.02〜2μmの範囲が、接着性の観点から適当である。
かかるアンカーコート層を形成するにあたっては、特に限定はないが、基材フィルムを二軸延伸して形成する製膜工程中の二軸延伸する前の段階でフィルム面に塗布し、次いで乾燥・熱処理と同時に二軸延伸を完了させて形成する、いわゆるインラインコーティング法を採用することが好ましい。
以下、実施例により本発明をさらに説明する。なお、各特性値は以下の方法により測定した。
(1)表面硬さ
離型フィルムサンプルの離型層表面において、微小硬度計(エリオニクス社製FE−1100)を用いて測定した。条件は三角錐ダイヤモンド圧子を用い、27℃条件下において荷重80mgfにおける離型層変形量を測定し、塑性変形硬さおよび弾性変形硬さを算出した。
離型フィルムサンプルの離型層表面において、微小硬度計(エリオニクス社製FE−1100)を用いて測定した。条件は三角錐ダイヤモンド圧子を用い、27℃条件下において荷重80mgfにおける離型層変形量を測定し、塑性変形硬さおよび弾性変形硬さを算出した。
(2)剥離力
エポキシテープ(寺岡製作所:No.5150)の25mm幅のものを準備し、離型フィルムサンプルの離型層表面に、100℃、0.05MPa、30秒の条件で貼り合わせ、剥離力測定用サンプルを作成した。
かかるサンプルを用い、インストロン型引っ張り試験機によって離型層とエポキシテープとの界面の剥離力(g/25mm)を測定した。この時、剥離角度180°、剥離速度300mm/分とした。5つのサンプルについて測定し、これらの平均値をとって常温剥離力とした。
また、上記で得られた剥離力測定用サンプルを用い、加熱プレート上で80℃、30秒の熱を加えた直後に、上記と同様にして剥離力(g/25mm)を測定し、加熱剥離力とした。
エポキシテープ(寺岡製作所:No.5150)の25mm幅のものを準備し、離型フィルムサンプルの離型層表面に、100℃、0.05MPa、30秒の条件で貼り合わせ、剥離力測定用サンプルを作成した。
かかるサンプルを用い、インストロン型引っ張り試験機によって離型層とエポキシテープとの界面の剥離力(g/25mm)を測定した。この時、剥離角度180°、剥離速度300mm/分とした。5つのサンプルについて測定し、これらの平均値をとって常温剥離力とした。
また、上記で得られた剥離力測定用サンプルを用い、加熱プレート上で80℃、30秒の熱を加えた直後に、上記と同様にして剥離力(g/25mm)を測定し、加熱剥離力とした。
(3)表面固有抵抗
株式会社アドバンテスト社製(R8340/R12704)測定器にて、離型層表面について表面固有抵抗を測定した。測定環境は、温度23℃、相対湿度55%RHの雰囲気下に24時間エージングした試料フィルムを上記装置にて測定した。任意の5点について測定し、平均をとった。
株式会社アドバンテスト社製(R8340/R12704)測定器にて、離型層表面について表面固有抵抗を測定した。測定環境は、温度23℃、相対湿度55%RHの雰囲気下に24時間エージングした試料フィルムを上記装置にて測定した。任意の5点について測定し、平均をとった。
[実施例1]
(基材フィルムの製造)
酢酸マンガンをエステル交換触媒、亜燐酸を安定剤、三酸化アンチモンを重合触媒とし、滑剤として酸化ケイ素粒子(平均粒径1.8μm)を0.06質量%含有する、固有粘度が0.56dL/g(o−クロロフェノール溶媒、25℃)のポリエチレンテレフタレートペレットを乾燥後、溶融温度280〜300℃で溶融し、スリット状ダイより表面温度20℃の回転冷却ドラム上に押出して、厚み約520μmの未延伸フィルムを得た。得られた未延伸フィルムを温度75℃に予熱し、次いで低速、高速のロール間で15mm上方より800℃の表面温度のIRヒーターにて加熱して縦方向(製膜機械軸方向のこと。)に倍率3.6倍に延伸し、急冷し、続いて横延伸機に供給し、温度120℃にて横方向(製膜機械軸方向と厚み方向とに垂直な方向のこと。)に倍率3.9倍に延伸した。得られた二軸配向フィルムを温度230℃で5秒間熱固定し、厚み38μmの熱固定二軸配向ポリエステルフィルムを得た。なお、上記製膜工程において、縦延伸が終了した一軸延伸フィルムが横延伸に入る直前の位置で、フィルムの片面に、アンカーコート層として、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの3質量%水溶液(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン100質量部に対して10質量部のノニオン系界面活性剤を含有したもの)を5g/m2(wet)の塗布量で塗布した。
(基材フィルムの製造)
酢酸マンガンをエステル交換触媒、亜燐酸を安定剤、三酸化アンチモンを重合触媒とし、滑剤として酸化ケイ素粒子(平均粒径1.8μm)を0.06質量%含有する、固有粘度が0.56dL/g(o−クロロフェノール溶媒、25℃)のポリエチレンテレフタレートペレットを乾燥後、溶融温度280〜300℃で溶融し、スリット状ダイより表面温度20℃の回転冷却ドラム上に押出して、厚み約520μmの未延伸フィルムを得た。得られた未延伸フィルムを温度75℃に予熱し、次いで低速、高速のロール間で15mm上方より800℃の表面温度のIRヒーターにて加熱して縦方向(製膜機械軸方向のこと。)に倍率3.6倍に延伸し、急冷し、続いて横延伸機に供給し、温度120℃にて横方向(製膜機械軸方向と厚み方向とに垂直な方向のこと。)に倍率3.9倍に延伸した。得られた二軸配向フィルムを温度230℃で5秒間熱固定し、厚み38μmの熱固定二軸配向ポリエステルフィルムを得た。なお、上記製膜工程において、縦延伸が終了した一軸延伸フィルムが横延伸に入る直前の位置で、フィルムの片面に、アンカーコート層として、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの3質量%水溶液(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン100質量部に対して10質量部のノニオン系界面活性剤を含有したもの)を5g/m2(wet)の塗布量で塗布した。
(離型層塗液1の調製)
ポリシロキサンの加水分解物(コルコート社製:コルコートPX)をイソプロピルアルコール(IPA)により希釈し、固形分1.5質量%の溶液を作成し、離型層塗液1を作成した。
この離型層塗液を常法のロールコートにより、上記で得られたポリエステルフィルム(アンカーコート層上)に塗布し、130℃の乾燥温度で30秒乾燥し、乾燥塗膜厚みが1.1μmの離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表1に示す。
ポリシロキサンの加水分解物(コルコート社製:コルコートPX)をイソプロピルアルコール(IPA)により希釈し、固形分1.5質量%の溶液を作成し、離型層塗液1を作成した。
この離型層塗液を常法のロールコートにより、上記で得られたポリエステルフィルム(アンカーコート層上)に塗布し、130℃の乾燥温度で30秒乾燥し、乾燥塗膜厚みが1.1μmの離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表1に示す。
[実施例2]
離型層の厚みを0.1μmとする以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
離型層の厚みを0.1μmとする以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
[実施例3]
離型層塗液を以下の離型層塗液2に変更し、離型層の厚みを表1に記載のとおりとする以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
(離型層塗液2の調製)
主剤としてポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン(東レダウコーニング社製:SD−7234)を用い、メチルエチルケトン(MEK)80質量部とトルエン30質量部とからなる混合溶媒により希釈して固形分濃度10質量%の溶液を作成し、触媒としてSRX−212(東レダウコーニング社製)を主剤100質量部に対して2質量部添加し、混合することで離型層塗液2を調整した。
離型層塗液を以下の離型層塗液2に変更し、離型層の厚みを表1に記載のとおりとする以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
(離型層塗液2の調製)
主剤としてポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン(東レダウコーニング社製:SD−7234)を用い、メチルエチルケトン(MEK)80質量部とトルエン30質量部とからなる混合溶媒により希釈して固形分濃度10質量%の溶液を作成し、触媒としてSRX−212(東レダウコーニング社製)を主剤100質量部に対して2質量部添加し、混合することで離型層塗液2を調整した。
[実施例4]
離型層塗液を以下の離型層塗液3に変更し、離型層の厚みを表1に記載のとおりとする以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
(離型層塗液3の調製)
主剤としてポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン(東レダウコーニング社製:BY24−312)を用い、メチルエチルケトン(MEK)80質量部とトルエン20質量部とからなる混合溶媒により希釈して固形分濃度10質量%の溶液を作成し、触媒としてのSRX−212(東レダウコーニング社製)を主剤100質量部に対して2質量部添加し、離型層塗液3を調整した。
離型層塗液を以下の離型層塗液3に変更し、離型層の厚みを表1に記載のとおりとする以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
(離型層塗液3の調製)
主剤としてポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン(東レダウコーニング社製:BY24−312)を用い、メチルエチルケトン(MEK)80質量部とトルエン20質量部とからなる混合溶媒により希釈して固形分濃度10質量%の溶液を作成し、触媒としてのSRX−212(東レダウコーニング社製)を主剤100質量部に対して2質量部添加し、離型層塗液3を調整した。
[比較例1]
離型層塗液を以下の離型層塗液4に変更し、離型層の厚みを表1に記載のとおりとする以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
(離型層塗液4の調製)
純水を溶媒として、主剤としてアクリルバインダー(東亜合成社製:N−31−4)2.5質量部、界面活性剤(花王社製:ライオノールLL950)0.2質量部、側鎖に長鎖のアルキル基を有するポリビニルアルコール系離型剤(一方社油脂工業社製:ピーロイル406)0.7質量部を混合し、希釈溶媒として純水を用いて固形分濃度10質量%として離型層塗液4調整した。
離型層塗液を以下の離型層塗液4に変更し、離型層の厚みを表1に記載のとおりとする以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
(離型層塗液4の調製)
純水を溶媒として、主剤としてアクリルバインダー(東亜合成社製:N−31−4)2.5質量部、界面活性剤(花王社製:ライオノールLL950)0.2質量部、側鎖に長鎖のアルキル基を有するポリビニルアルコール系離型剤(一方社油脂工業社製:ピーロイル406)0.7質量部を混合し、希釈溶媒として純水を用いて固形分濃度10質量%として離型層塗液4調整した。
[比較例2]
離型層塗液を以下の離型層塗液4に変更する以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
(離型層塗液5の調製)
トルエン溶媒にSFC329(ポリエステルーメラミン、DIC社製)95質量部と、SPハードナーB(酸触媒、DIC社製)5質量部の比で混合し、希釈溶媒として純水を用いて固形分濃度を5質量%にして離型層塗液5を調整した。
なお、比較例2の常温剥離は離型フィルムにエポキシテープ粘着剤が転写し、離型層と粘着層の界面剥離が困難であるためデータなし(−)とした。
離型層塗液を以下の離型層塗液4に変更する以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
(離型層塗液5の調製)
トルエン溶媒にSFC329(ポリエステルーメラミン、DIC社製)95質量部と、SPハードナーB(酸触媒、DIC社製)5質量部の比で混合し、希釈溶媒として純水を用いて固形分濃度を5質量%にして離型層塗液5を調整した。
なお、比較例2の常温剥離は離型フィルムにエポキシテープ粘着剤が転写し、離型層と粘着層の界面剥離が困難であるためデータなし(−)とした。
本発明の離型フィルムは、仮接着工程後の異方導電膜・キャリアフィルム間の剥離力の、温度変化による変動が抑制されているため、本接着工程に入る前のキャリアフィルム剥離工程における剥離を安定して行うことができ、異方導電性フィルム用の離型フィルムとして好適に用いることができる。
Claims (3)
- 基材フィルムの少なくとも片面に離型層を有する離型フィルムであって、該離型層表面における微小硬度計により求められる塑性変形硬さが20mgf/μm2以上、弾性変形硬さが400mgf/μm2以上である、異方導電性フィルム用離型フィルム。
- 上記離型層が、4官能性ケイ素化合物の加水分解および/または縮合反応によって形成された酸化ケイ素膜である、請求項1に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
- 離型層表面における表面固有抵抗が105〜1011Ω/□である、請求項1または2に記載の異方導電性フィルム用離型フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013212982A JP2015074192A (ja) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | 異方導電性フィルム用離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013212982A JP2015074192A (ja) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | 異方導電性フィルム用離型フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015074192A true JP2015074192A (ja) | 2015-04-20 |
Family
ID=52999422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013212982A Pending JP2015074192A (ja) | 2013-10-10 | 2013-10-10 | 異方導電性フィルム用離型フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015074192A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017105092A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | リンテック株式会社 | セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11241049A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着フィルム巻重体 |
JP2009073872A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toray Ind Inc | 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート |
JP2011011361A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱圧着用シリコーンゴムシート及びその製造方法 |
WO2013047861A1 (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-04 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 離型フィルムおよびその製造方法 |
JP2013091278A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Maruzen Chemicals Co Ltd | 離型フィルムおよび離型フィルムの製造方法並びに離型コート剤 |
-
2013
- 2013-10-10 JP JP2013212982A patent/JP2015074192A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11241049A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着フィルム巻重体 |
JP2009073872A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toray Ind Inc | 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート |
JP2011011361A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱圧着用シリコーンゴムシート及びその製造方法 |
WO2013047861A1 (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-04 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 離型フィルムおよびその製造方法 |
JP2013091278A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Maruzen Chemicals Co Ltd | 離型フィルムおよび離型フィルムの製造方法並びに離型コート剤 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017105092A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | リンテック株式会社 | セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5519361B2 (ja) | 離型フィルム | |
KR101077822B1 (ko) | 코팅외관 결점이 개선된 대전방지 폴리에스테르 필름 및 그제조방법 | |
JP6010381B2 (ja) | 離型フィルム | |
TW201827230A (zh) | 離型膜 | |
JP2013010181A (ja) | 離型フィルム | |
JP2013010880A (ja) | 離型フィルム | |
JP2012179899A (ja) | 離型フィルム | |
JP2010285591A (ja) | アセチレンジオル系界面活性剤を含有する帯電防止ポリエステルフィルム及びその製造方法 | |
JP2013052552A (ja) | 離型フィルム | |
JP2009196176A (ja) | 離型フィルム | |
KR101209195B1 (ko) | 대전방지 코팅 조성물, 그를 이용한 편광판 보호용 대전방지 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법 | |
JP4766949B2 (ja) | 帯電防止性粗面化離型用ポリエステルフィルム | |
KR20140033680A (ko) | 경시 박리 안정성이 우수한 실리콘 이형필름 | |
JP4495880B2 (ja) | 離形フイルム | |
JP2015074192A (ja) | 異方導電性フィルム用離型フィルム | |
JP2009214347A (ja) | 離型フィルム | |
JP6720600B2 (ja) | 離型フィルム | |
JP5864352B2 (ja) | 異方導電性フィルム用離型フィルム | |
KR20120063142A (ko) | 대전방지 코팅 조성물, 그를 이용한 대전방지 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법 | |
JP2013052553A (ja) | 離型フィルム | |
JP6130230B2 (ja) | 離型フィルム | |
JP2003020347A (ja) | シリコーン含有ポリエステルフィルム | |
KR101306039B1 (ko) | 대전방지 코팅 조성물 및 그를 이용한 대전방지 폴리에스테르 필름 | |
JP2022042749A (ja) | 両面離型フィルム | |
JP2016187871A (ja) | 離型フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170321 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170404 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171024 |