JP6130230B2

JP6130230B2 - 離型フィルム

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Publication number: JP6130230B2
Application number: JP2013116910A
Authority: JP
Inventors: 伸枝宗像; 武久　慶太; 慶太武久
Original assignee: Teijin Film Solutions Ltd
Current assignee: Teijin Film Solutions Ltd
Priority date: 2013-06-03
Filing date: 2013-06-03
Publication date: 2017-05-17
Anticipated expiration: 2033-06-03
Also published as: JP2014233913A

Description

本発明は、離型性と帯電防止性とに優れた離型フィルムに関するものである。さらに詳しくは、離型性と帯電防止性とに優れているので剥離時の帯電防止性に優れ、例えば光学用透明粘着シート（ＯＣＡ：ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒＡｄｈｅｓｉｖｅ）等の粘着シート用の剥離シート（キャリアフィルムおよびセパレーター）として極めて好適に用いることができる離型フィルムに関するものである。

近年、ポリエステルフィルムを基材とし、硬化型シリコーンを用いた離型層を有する離型フィルムは、例えばタッチパネル等の部材貼り合わせの際に用いられる光学用透明粘着シート（ＯＣＡ）のキャリアフィルムやセパレーターとして用いられている。

タッチパネル等の部材貼り合わせに用いられるＯＣＡは、例えば、キャリアフィルムとしての離型フィルムの上に、ＯＣＡ粘着層となる樹脂組成物を塗布し、その上にセパレーターとしての離型フィルムを貼り合わせ、離型フィルム（キャリアフィルム：重剥離）／ＯＣＡ粘着層／離型フィルム（セパレーター：軽剥離）複合体を作成し、かかる複合体を必要な大きさに打ち抜き加工することにより製造される（特許文献１等）。さらに実際には、打ち抜いたままではセパレーターを剥離し難いため、打ち抜き後に、一旦セパレーターを剥離し、打ち抜かれたＯＣＡ粘着層よりも大きな面積を有するセパレーターを再度貼り付けたものが、次工程に供される。

使用に際しては、上述の複合体からセパレーター側の離型フィルムを剥がし、タッチパネル等の部材の貼り合わせ面に貼り付け、次いでキャリアフィルム側の離型フィルムを剥がし、液晶表示装置等の相手部材と貼り合わせて用いられる。

このような工程においては、打ち抜き後のＯＣＡは枚葉で取り扱われることとなるが、セパレーターを貼り直す工程があるため、セパレーターを剥離する際の静電気で工程作業者が痛みを感じたり、該工程において発生する剥離帯電がＯＣＡに残存し、かかる帯電により、ＯＣＡを枚葉で取り扱う際においてＯＣＡ同士が貼り付いてしまい搬送ミスが生じる等取り扱い性が低くなるという問題がある。

かかる問題を解消するために、帯電防止層を設ける方法が種々提案されているが、離型層と反対側の面に帯電防止層を設ける方法（特許文献２等）では剥離帯電防止性が未だ不十分であり、一方、離型層の下に帯電防止層を設ける方法（特許文献３，４等）では、帯電防止性と、上に設ける硬化型シリコーン系の離型層の硬化性や基材フィルムへの密着性とを、両立させ難いという問題があった。

さらに、本発明者らの研究によれば、キャリアフィルムやセパレーターを剥離する際にＯＣＡ粘着層のヘーズが上昇するため、タッチパネル等の光学製品の品質検査がし難くなるという問題を新たに見出した。すなわち、例えばタッチパネル等の光学製品の製造時において、ＯＣＡのセパレーターを剥離し、部材に貼り付け、次いでキャリアフィルムを剥離した後、相手方の部材を貼り付ける前に、光学製品の品質検査を行う場合、ＯＣＡ粘着層のヘーズが高くなって品質検査が行い難くなるという問題がある。

特開２０１１−２３０４３５号公報特開２００１−３３５６４８号公報特開２０００−１０９５８２号公報特開２０００−０５２４９５号公報

本発明は、上記背景技術に鑑みなされたもので、その第１の目的は、離型層の硬化性、基材フィルムへの密着性、並びに、帯電防止性に優れ、特にＯＣＡのキャリアフィルムやセパレーターとして好適に用いることのできる離型フィルムを提供することにある。
また第２の目的は、キャリアフィルムやセパレーターとして用いられたフィルムを剥離しても、ＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇を抑制することができ、容易に品質検査ができる離型フィルムを提供することにある。

本発明者等は、かかる課題を解決するために鋭意検討した結果、特定量のアニオン系帯電防止剤を含有するシランカップリング剤からなる下塗り層の上に、硬化型シリコーンからなる離型層を設ければ、帯電防止性、離型層の硬化性、密着性に優れた離型フィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

また、剥離時のＯＣＡ粘着層ヘーズ上昇の原因として、離型層の表面粗さがＯＣＡ粘着層に転写したことが考えられるが、単に離型層表面を平滑にするだけでは、離型フィルムの滑り性、取り扱い性が悪化し、搬送時等においてスクラッチが入り、セパレーターやキャリアフィルムを剥離する前の品質検査において検査し難くなったり、スクラッチがＯＣＡ粘着層に不具合を生じ、セパレーターやキャリアフィルムを剥離した後の品質検査がし難くなったりする新たな問題が生じることを知見し、さらに検討を重ねた結果、第２の目的を達成できることを見出した。

かくして本発明によれば、
「１．ポリエステル基材フィルムの少なくとも片面に、アニオン系帯電防止剤およびシランカップリング剤を含有する塗液を用いて形成された下塗り層、およびその上に硬化型シリコーンを用いた離型層を有する離型フィルムであって、該アニオン系帯電防止剤の含有量が、該塗液成分（溶剤を除く）の質量を基準として２質量％を超え、７質量％以下である離型フィルム。
２．アニオン系帯電防止剤が、下記一般式で表わされる化合物である、上記１に記載の離型フィルム。

式中、Ｒはアルキル基またはアルケニル基である。
３．下塗り層の厚みが３０〜１５０ｎｍである、上記１または２に記載の離型フィルム。
４．離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０〜１６００ｎｍである、上記１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
５．離型層表面において、高さ０．２μｍ以上の突起が１００〜８００個／ｍｍ^２であり、高さ０．６μｍ以上の突起が１０〜１３０個／ｍｍ^２であり、高さ１．２μｍ以上の突起が１０個／ｍｍ^２以下である、上記４に記載の離型フィルム。
６．光学用透明粘着シート用である、上記１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。」
が提供される。

本発明によれば、優れた帯電防止性を有することで剥離帯電を抑制することができ、かつ、十分に硬化していると同時に基材フィルムへの密着性も良好な離型層を有する離型フィルムを提供することができる。この離型フィルムは、特にＯＣＡのキャリアフィルムやセパレーター用等の離型フィルムとして好適に用いることができる。

以下、本発明について詳細に説明する。
＜離型フィルム＞
本発明の離型フィルムは、ポリエステル基材フィルムの少なくとも片面に、後述する下塗り層と離型層とを、この順序で有するものである。

＜ポリエステル基材フィルム＞
（ポリエステル）
本発明の基材フィルムを構成するポリエステルは、第１成分としてのジカルボン酸成分および第２成分としてのグリコール成分からなる。ジカルボン酸成分としてはテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等を例示できる。特に、基材フィルムの機械特性に優れるという観点から、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。また、グリコール成分としてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレングリコール等を例示できる。特に、基材フィルムの剛直性に優れるという観点から、エチレングリコールが好ましい。

かかるポリエステルは、第３成分として、さらに上記ジカルボン酸成分の少なくとも１つ、あるいはグリコール成分の少なくとも１つを共重合したコポリエステルであっても良い。かかる第３成分としては、第１成分として選択されたジカルボン酸成分あるいは第２成分として選択されたグリコール成分とは異なる成分を選択することができる。さらに、第３成分としては、三官能以上の多価カルボン酸成分あるいはポリオール成分を含んでも良いが、その場合の共重合量は、得られるポリエステルが実質的に線状となる範囲（例えば５モル％以下、さらに好ましくは３モル％以下、特に好ましくは１モル％以下）で少量共重合したポリエステルであることが好ましい。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、特にポリエチレンテレフタレートが、基材フィルムとしての耐熱性や剛性、品質等に優れ、ＯＣＡ用として適しているので好ましい。
かかるポリエステルは常法により作ることができ、ポリエステルの固有粘度（オルトクロロフェノール中、３５℃における固有粘度）が、０．４５（単位：ｄｌ／ｇ）以上であると、フィルムの剛性が高い等機械特性に優れるため好ましい。

（表面粗さ）
後述のように、本発明の離型フィルムは、ＯＣＡ用として用いる場合、粘着層のヘーズ上昇を防ぐ為に、離型層表面における１０点平均粗さＲｚは６５０〜１６００ｎｍの範囲であることが好ましい。これを達成するためには、ポリエステル基材フィルム表面（下塗り層および離型層を形成する側の表面であって、下塗り層および離型層を形成する前の表面）における１０点平均粗さＲｚの下限を６００ｎｍ以上、特に６５０ｎｍ以上とすることが好ましく、一方、上限を１２５０ｎｍ以下、特に１２００ｎｍ以下とすることが好ましい。ポリエステル基材フィルムの１０点平均粗さＲｚをこの範囲内とすることによって、離型層形成後の離型フィルム表面（離型層表面）におけるＲｚを上記範囲内に調整しやすくなる。

基材フィルムの１０点平均粗さＲｚを上記範囲とするためには、上記ポリエステルに無機物又は有機物の粒子を添加することにより調整することができる。また、フィルム製膜時の回転冷却ドラムへの接地面も重要であり、接地面は非接地面よりも平滑になる傾向がある。そのため、より平滑な離型層表面とするためには、ドラム接地面を離型層形成面とすればよい。
なお、ＯＣＡ粘着層と接する離型層を有する側とは反対側の表面も、１０点平均粗さＲｚが６５０〜１６００ｎｍ、特に７００〜１４５０ｎｍであることが好ましい。このような範囲とすることで、フィルム同士の貼り付きを抑制し、取り扱い性を向上することができる。

（粒子）
ポリエステルに添加する好ましい粒子は、有機粒子、無機粒子のいずれであっても良いが、酸化チタン粒子、酸化ケイ素粒子、硫酸バリウム粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化マグネシウム粒子、炭酸カルシウム粒子、カオリン粒子、タルク粒子等のような無機粒子、ポリスチレン樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、尿素樹脂粒子、メラミン樹脂粒子等のような有機粒子が挙げられる。有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、エチレン−プロピレンターポリマー粒子、オレフィン系アイオノマー粒子等のような他の樹脂粒子も挙げられる。これらのうち１種又は２種以上用いてもよい。本発明においては、より好ましい表面粗さ、光線透過率、ヘーズ値が得られるという観点から、無機粒子が好ましい。とりわけ、酸化チタン粒子、シリカ粒子が好ましい。また、基材フィルム中にボイドが形成され難く、透明性に優れるという点、また、適した表面態様が得やすいという点から、塊状粒子が好ましい。とりわけ好ましい粒子は、塊状シリカ粒子である。

粒子の平均粒径は、０．１〜３μｍが好ましく、含有量は、基材フィルムの質量を基準として、０．０２〜０．０８質量％が好ましい。このような範囲とすることによって、基材フィルム表面におけるＲｚを上述の範囲内としやすく、それにより本発明が規定する離型層表面のＲｚを達成しやすくなる。平均粒径が大きすぎたり、含有量が多すぎたりすると、Ｒｚが大きくなりすぎる傾向にあり、他方平均粒径が小さすぎたり、含有量が少なすぎたりすると、Ｒｚが小さくなりすぎる傾向にある。このような観点から、平均粒径は、０．１μｍ以上がより好ましく、０．２μｍ以上がさらに好ましく、また、２．５μｍ以下がより好ましく、２．０μｍ以下がさらに好ましい。また含有量は、０．０２５質量％以上がより好ましく、０．０３質量％以上がさらに好ましく、また、０．０７質量％以下がより好ましく、０．０６質量％以下がさらに好ましい。

本発明においては、異なる種類や、異なる粒子径の２種以上の粒子を併用することができる。例えば、比較的粒径の大きな塊状粒子と、比較的粒径の小さな粒子、好ましくは球状粒子を併用することができる。これにより、比較的小さな粒子によりフィルム表面に微細な凹凸が形成され、滑り性の向上効果が高くなり好ましい。

（積層構成）
本発明におけるポリエステル基材フィルムは、単層フィルムであっても、離型層を形成する表面となる表層と芯層とを有する、２層以上の積層フィルムであってもよい。例えば、２〜５層の積層フィルム（例えば、表層１／表層２の２層構成や、表層／芯層／表層の３層構成、表層／芯層１／芯層２／表層の４層構成等）が好ましく、特に、表層と芯層とからなる３層フィルム（表層／芯層／表層の構成）であることが好ましい。これにより、表層に含有される粒子による表面突起形成と、芯層に含有される粒子による芯層からの突き上げによる表面突起形成との両方を調整できるようになり、Ｒｚをより達成しやすくなる。

かかる積層フィルムにおいても、粒子の平均粒径の好ましい範囲は単層の場合と同様である。また、含有量については、表層においては、表層の質量を基準として０．０１質量％以上が好ましく、また、０．０８質量％以下が好ましく、より好ましくは０．０５質量％以下、さらには好ましくは０．０３質量％以下である。一方、芯層においては、芯層の質量を基準として０．０３質量％以上、０．０９質量％以下であることが好ましい。これによりＲｚを達成しやすくなる。

また、積層フィルムの場合、離型層側となる表層の厚み（１層の厚み）は、１〜８μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２〜５μｍであり、上述した粒子の態様と合わせて、前述のＲｚが達成しやすくなる。また、芯層の厚み（複数の芯層を有する場合は、それらの合計の厚み）は、１５〜１８６μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２５〜１７５μｍである。このような態様とすることで、離型層を形成する側のフィルム表面に、芯層が含有する粒子に起因する突起が形成されて、前述のＲｚがより達成しやすくなる。

（その他の成分）
なお、本発明の基材フィルムには、本発明の目的を損なわない限りにおいて、必要に応じて酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、帯電防止剤等を添加することができる。

＜下塗り層＞
本発明における下塗り層は、アニオン系帯電防止剤およびシランカップリング剤を含有する塗液を用いて形成されたものである。

（アニオン系帯電防止剤）
本発明においては、表面固有抵抗値に優れ、また十分に硬化した離型層の形成も可能であるばかりか、上に直接離型層を形成することによって、離型層との密着性にも優れるという観点から、下塗り層塗液にはアニオン系帯電防止剤を含有するシランカップリング剤を用いる。
アニオン系帯電防止剤としては、カルボン酸型、スルホン酸型、硫酸エステル型、リン酸エステル型などがあり、中でもスルホン酸型が好ましい。本発明において特に好ましい帯電防止剤は、下記一般式で表わされるスルホン酸型化合物である。

式中、Ｒはアルキル基またはアルケニル基であり、なかでもアルキル基、特に炭素数１０〜１４のアルキル基が好ましい。

該帯電防止剤の含有量としては、下塗り層塗液成分（溶剤を除く）の質量を基準として２質量％を超え、７質量％以下とする必要がある。含有量が少ないと優れた帯電防止性を得難く、他方含有量が多すぎると下塗り層の上に設ける離型層の硬化不良が生じる。このような観点から、含有量は、好ましくは３質量％以上、他方、好ましくは６質量％以下、より好ましくは５質量％以下である。
上記のようなアニオン系帯電防止剤は、市場から入手することができ、例えばパイオニンＡ−４１Ｂ（竹本油脂株式会社製）、パイオニンＡ４３−Ｄ（竹本油脂株式会社製）、ペレックスＳＳ−Ｈ（花王ケミカル社製）、ペレックスＳＳ−Ｌ（花王ケミカル社製）等を挙げることができる。

（シランカップリング剤）
本発明において下塗り層に用いられるシランカップリング剤は、ケイ素原子に結合している加水分解性の基と各種の有機官能性基とを有する構造をもつものであり、水可溶性ないし水分散性有機シランカップリング剤であることが好ましい。
かかるシランカップリング剤としては、例えばγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノプロピル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは、本発明に使用できるシランカップリング剤の一部を例示したものであり、これらに限定されるものではないが、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどが好ましい。また、シランカップリング剤は１種または２種以上を用いることができる。

かかるシランカップリング剤における加水分解性の基は、下塗り層を形成するための塗液をポリエステル基材フィルムに塗工後、熱によって乾燥や硬化がなされ、加水分解によって水酸基を形成する。また、シランカップリング剤における有機官能性基は、ポリエステルフィルムや、後述する離型層を形成する硬化型シリコーン等との親和力が強く、例えば分子中の１級または２級のアミノ基は、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基をはじめとする多くの官能基と反応し、基材フィルムと下塗り層、下塗り層と離型層との結合を強固なものにすることができる。
上記のようなシランカップリング剤は、市場から入手することができ、例えばＫＢＭ−９０３（信越シリコーン社製）、ＫＢＭ−４０３（信越シリコーン社製）、ＴＳＬ−８３１１（ＧＥ東芝シリコーン社製）、ＴＳＬ８３５０（ＧＥ東芝シリコーン社製）等を挙げることができる。

（厚み）
下塗り層の厚み（乾燥後）は３０〜１５０ｎｍであることが好ましい。かかる範囲とすることによって離型性能を保持したまま優れた表面固有抵抗値を得やすくなる。また、上述した好ましい態様の下塗り層を採用すると同時に厚みを上記範囲とすることにより、離型層との接着性により優れる。薄すぎると表面固有抵抗値は高くなる傾向にあり、また接着性の向上効果が低くなる傾向にある。他方、厚すぎると離型層の硬化がし難くなる傾向にあり、離型層の形成が困難となる場合がある。これらの観点から、帯電防止層の厚みは４０〜１２０ｎｍであることがより好ましい。

（その他の成分）
本発明の下塗り層には、本発明の目的を阻害しない範囲において、滑剤として有機粒子や無機粒子等を添加することができる。また、濡れ剤としてノニオン系の界面活性剤を添加したり、紫外線吸収剤等を添加することができる。

＜離型層＞
本発明における離型層は、硬化型シリコーンを用いて形成される硬化シリコーン膜である。

（硬化型シリコーン）
本発明で用いられる硬化型シリコーンとしては、付加型シリコーン、縮合型シリコーン等いずれの硬化型シリコーンであっても構わないが、生産性の観点から、硬化反応の速い付加型シリコーンが特に好ましい。縮合型シリコーンは、生産時に十分に硬化しにくいため、離型層を形成する工程内の搬送ローラーにシリコーンが転写し、堆積し、堆積したシリコーンがフィルムに再度移行することにより異物欠点となる場合がある。

（厚み）
離型層の厚みは、０．０１〜１μｍが好ましい。離型層の厚みが上記数値範囲にあると、ＯＣＡのキャリアフィルムとして適した離型性を得ることが容易となる。また、帯電防止性の向上効果を高めることができる。厚すぎると帯電防止効果が低下する傾向にあり、また薄すぎると離型性が低下する傾向にある。このような観点から、厚みは、さらに好ましくは０．０５μｍ以下、より好ましくは０．０６μｍ以上、特に好ましくは０．０７μｍ以上であり、また、さらに好ましくは０．５μｍ以下、特に好ましくは０．３μｍ以下である。

（その他の成分）
本発明の離型層には、本発明の目的を阻害しない範囲において、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を添加することができる。

＜離型フィルムの製造方法＞
以上に述べた本発明の離型フィルムは、例えば以下の方法により製造することができる。

（基材フィルムの製造）
本発明のポリエステル基材フィルムは、二軸延伸フィルムであることが好ましい。かかる二軸延伸フィルムは、従来知られている方法で製造することができる。例えば、ポリエステルを乾燥後、Ｔｍ〜（Ｔｍ＋７０）℃の温度（ただし、Ｔｍはポリエステルの融点（単位：℃）を表す。）で押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ、Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、２０〜９０℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、次いで、該未延伸フィルムを（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度（ただし、Ｔｇはポリエステルのガラス転移点温度（単位：℃）を表す。）で縦方向に２．５〜８．０倍、好ましくは２．９〜５．０倍、さらに好ましくは３．２〜４．０倍の倍率で延伸し、横方向に２．５〜８．０倍、好ましくは３．１〜５．２倍、さらに好ましくは３．４〜４．２倍の倍率で延伸し、必要に応じて２００〜２５０℃の温度で１〜６０秒間熱固定することにより製造できる。延伸倍率を上記数値範囲とすることによって、厚み斑をより小さくすることができる。
上記において、回転冷却ドラムの表面が鏡面処理された表面であると、後述するように、かかる面に接地したフィルム表面に下塗り層および離型層を形成することで、本発明における好ましい離型層表面を得やすくなるため、好ましい。

本発明におけるポリエステル基材フィルムの厚みは、基材フィルムとして適度なコシがあれば特に限定されないが、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。他方、厚すぎても取り扱い難く、好ましくは１８８μｍ以下、より好ましくは１７５μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。このような範囲であると、ＯＣＡ用の離型フィルムとして好適である。
なお、キャリアフィルムとして用いる際には、３８〜１８８μｍ、特に５０〜１５０μｍの範囲が好ましく、セパレーターとして用いる際には、２０〜１００μｍ、特に３８〜７５μｍの範囲が好ましい。

（下塗り層の形成）
本発明の下塗り層は、前述の下塗り層形成成分を含有する塗液を塗工することにより形成することができる。かかる塗液は、通常１．０〜１５．０％の濃度で用いられ、ポリエステル基材フィルムの表面への塗工量は０．５〜２０．０ｇ／ｍ^２（乾燥前）が好ましい。下塗り層の塗工は、上記の基材フィルムの製膜工程中で行うことが好ましい。製膜工程中で行う場合、未延伸フィルム、一軸延伸フィルム（特に縦延伸フィルム）、二軸延伸フィルム、二軸延伸・熱固定後のフィルム等に塗工できる。これらのうち横延伸に供する前の縦延伸フィルムに塗工するのが好ましい。塗工方法としては、例えばスピンコート法、グラビアコート法、キスコート法、バーコート法、リバースコート法等の各種塗工法を用いることができる。塗工はポリエステルフィルムの片面または両面である。
製造後にフィルムの配向結晶化が完了してから塗布する場合、通常のプライマー塗工工程に採用することができる。
塗布する面は、離型層表面のＲｚや表面突起の態様を後述する好ましい値にしやすいという観点から、基材フィルムにおいて、樹脂をダイより押し出して、回転冷却ドラムに接した側の面が好ましい。

（離型層の形成）
本発明における離型層は、前述の離型層形成成分を含有する塗液（以下、離型層塗液と呼称する場合がある。）を、上述の下塗り層上に塗布し、乾燥、硬化することによって形成する。塗布する面は、離型層表面のＲｚや表面突起の態様を好ましい値にしやすいという観点から、基材フィルムにおいて、樹脂をダイより押し出して、回転冷却ドラムに接した側の面が好ましい。
離型層塗液を塗布するための塗布方法としては、公知の任意の塗布方法が適用でき、例えばグラビアロールコート法、リバースロールコート法、ダイコート法、キスコート法、リバースキスコート法、オフセットグラビアコート法、マイヤーバーコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法、ドクターブレード法等を単独または組み合わせて適用することができる。また、ハジキなど塗布外観の安定性を向上させる目的で、塗液には若干量の界面活性剤を含有させることができる。
離型層塗液を塗布後、乾燥、および硬化する条件としては、１００〜１８０℃の温度で１０〜１２０秒加熱することが好ましく、１１０〜１６０℃の温度で２０〜９０秒加熱することがさらに好ましく、１２０〜１４０℃の温度で３０〜６０秒加熱することが特に好ましい。このような乾燥・硬化条件を採用することによって、離型層の強度をより高くすることができ、さらにはポリエステルフィルムの熱シワの発生を抑えることができる。

＜離型フィルムの特性＞
（剥離力）
本発明における離型フィルムは、離型層表面における常温剥離力（常温測定時における剥離力）が１９．５〜６８０ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。常温剥離力が上記数値範囲にあると、ＯＣＡ粘着層との剥離力が安定し、またＯＣＡ粘着層に対して適度な剥離力で剥離することができる。常温剥離力が低すぎると、ＯＣＡ製造工程でＯＣＡ粘着層と離型フィルムとの間で浮きが生じやすくなる傾向にある。一方、剥離力が高すぎると、完成したＯＣＡ製品を使用する際に、ＯＣＡ粘着層から剥離することが困難となる傾向にある。このような観点から、キャリアフィルムとして用いる場合の常温剥離力は、より好ましくは５０〜６００ｍＮ／２５ｍｍ、さらに好ましくは８０〜５８０ｍＮ／２５ｍｍである。また、セパレーターとして用いる場合の常温剥離力は、より好ましくは２０〜１００ｍＮ／２５ｍｍ、さらに好ましくは２２〜８０ｍＮ／２５ｍｍである。
かかる剥離力は、離型層を適宜調整することにより達成することができる。すなわち、硬化されたシリコーン膜の架橋点を少なくしたり、離型層厚みを厚くしたりすると、常温剥離力は高くなる傾向にある。また、残存するＳｉ−Ｈを減少させると、加熱剥離力は低くなる傾向にあり、残存するＳｉ−Ｈを多くすると、加熱剥離力は高くなる傾向にある。また、帯電防止性を有しながら離型層を十分に硬化させて上記剥離力を達成するためには、前述の下塗り層を設けることが必要である。

（残留接着率）
本発明の離型フィルムの離型層表面における残留接着力は、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上である。残留接着率の値が前記範囲であると、離型層からの移行成分が少なく、品質のより優れた、すなわち接着性のより安定したＯＣＡを得ることができる。
かかる残留接着率は、離型層からの移行成分を低減することにより達成できる。例えば、未反応成分を低減させたり、架橋反応を十分に進行させたりすればよい。また、帯電防止性を有しながら離型層を十分に硬化させて上記残留接着率を達成するには、前述の下塗り層を設けることが必要である。

（表面固有抵抗値）
本発明の離型フィルムは、離型層表面における表面固有抵抗値が１０^８〜１０^１３Ω／□であることが好ましい。かかる範囲とすることで、剥離帯電を十分抑制することができる。表面固有抵抗値が高すぎる場合は、剥離帯電の抑制が低下して、ＯＣＡの搬送性低下等取り扱い性に劣るものとなる。かかる観点から、表面固有抵抗値は、好ましくは１０^１２Ω／□以下、さらに好ましくは１０^１１Ω／□以下である。他方、表面固有抵抗値が低いことは、剥離帯電抑制には好ましいことであるが、より低い表面固有抵抗値を得ようとすると、例えば熱硬化型、ＵＶ硬化型の離型層では硬化阻害になりやすい等、離型層の形成が困難となる場合があり、それによって適した離型性能が得難くなる場合がある。また過剰品質となりコストが高くなる場合がある。かかる観点から、好ましくは１０^９Ω／□以上、さらに好ましくは１０^１０Ω／□以上である。
かかる表面固有抵抗値は、前述した下塗り層を、基材フィルムと離型層との間に設けることにより達成できる。

（密着性）
本発明の離型フィルムは、基材フィルム上に前述の下塗り層を設けた上に離型層を設けているので、離型層の基材フィルムへの密着性に優れたものとなっている。離型層の密着性が悪いと、ハンドリングの際の擦れにより離型層が脱落したり、ＯＣＡから離型フィルムを剥離した際にＯＣＡ面に離型層が転写することがある。密着性をさらに向上させるためには、下塗り層を塗工する前に、予め基材フィルムに密着向上の前処理を行うことが好ましく、例えばコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理等の方法があり、いずれの方法を採用してもよい。

（表面粗さ）
本発明の離型フィルムは、離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０〜１６００ｎｍであることが好ましい。離型層表面のＲｚがこの数値範囲にあると、離型フィルムを剥離した後のＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇を抑制することができる。さらに離型フィルムの取り扱い性に優れる。Ｒｚが上記範囲より高いと、離型フィルムを剥離した後のＯＣＡ粘着層のヘーズが上昇してしまう。このような観点から、離型層表面のＲｚは、好ましくは１２００ｎｍ以下、より好ましくは１１５０ｎｍ以下、さらに好ましくは１０００ｎｍ以下である。反対に、離型層表面のＲｚが上記範囲より低いと、フィルムの滑り性が悪化し、離型層の塗工時やＯＣＡ製造時の工程等において離型フィルムの取り扱い性が低くなり、スクラッチが発生しやすくなる。さらには、離型フィルム同士が貼り付きやすくなる傾向にあり、剥離帯電が起こりやすくなる傾向がある。このような観点から、離型層表面のＲｚは、好ましくは６５０ｎｍ以上、より好ましくは７００ｎｍ以上、さらに好ましくは７３０ｎｍ以上である。
かかる１０点平均粗さＲｚは、基材フィルムに添加する粒子の態様を前述の好ましい態様にすることで達成できる。また、基材フィルム製造時に、溶融状態のポリエステル樹脂を回転冷却ドラム上で冷却する方法を採用する場合には、該回転冷却ドラム面に接した側のフィルム表面に下塗り層および離型層を設ければ、より容易に達成することができる。

（表面突起）
本発明の離型フィルムは、離型層表面において、高さ０．２μｍ以上の突起が１００〜８００個／ｍｍ^２であり、高さ０．６μｍ以上の突起が１０〜１３０個／ｍｍ^２であり、高さ１．２μｍ以上の突起が１０個／ｍｍ^２以下であることが好ましい。表面突起がこのような要件を満たすことにより、優れた滑り性を確保しながら、ＯＣＡ粘着層への凹凸形状の転写抑制効果を高くすることができ、ＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇抑制効果が高くなる。いずれかの突起数が低すぎると滑り性の向上効果が低くなり、一方、いずれかの突起数が高すぎるとヘーズ上昇抑制効果が低くなる。このような観点から、高さ０．２μｍ以上の突起は、より好ましくは１５０〜７００個／ｍｍ^２、さらに好ましくは２００〜６００個／ｍｍ^２であり、高さ０．６μｍ以上の突起は、より好ましくは２０〜１００個／ｍｍ^２、さらに好ましくは３０〜７０個／ｍｍ^２であり、高さ１．２μｍ以上の突起は、より好ましくは８個／ｍｍ^２以下、さらに好ましくは５個／ｍｍ^２以下である。
かかる突起高さは、基材フィルムに添加する粒子の態様を前述の好ましい態様にすることで達成できる。また、基材フィルム製造時に、溶融状態のポリエステル樹脂を回転冷却ドラム上で冷却する方法を採用する場合には、該回転冷却ドラム面に接した側のフィルム表面に下塗り層および離型層を設ければ、より容易に達成することができる。

＜光学用透明粘着シート＞
以上に説明した本発明の離型フィルムを用いて、光学用透明粘着シート（ＯＣＡ）を作成することができる。かかるＯＣＡは、ＯＣＡ粘着層の両面に、ＯＣＡ粘着層側が離型層となるようにして離型フィルムを有する積層体の構成を有する。かかる積層体における離型フィルムの両方に、本発明の離型フィルムを用いることが好ましい。好ましくは、一方がセパレーターとして好ましい前述の態様を有する離型フィルムであり、もう一方がキャリアフィルムとして好ましい前述の態様を有する離型フィルムである。

以下、実施例により本発明をさらに説明する。なお、各特性値は以下の方法により測定した。

（１）ガラス転移点温度（Ｔｇ）、融点（Ｔｍ）
試料１０ｍｇを、パーキンエルマー社製のＤＳＣ装置（示差走査熱量計）にセットし、室温から２０℃／分で３００℃まで昇温し、試料を３００℃の温度で５分間保持した後、液体窒素中で急冷し、この急冷試料を１０℃／分で３００℃付近まで昇温してガラス転移温度（Ｔｇ）（単位：℃）および融点（Ｔｍ）（単位：℃）を測定した。

（２）粒子の平均粒径
試料台上に、粒子の粉体を個々の粒子ができるだけ重らないように散在させ、金スパッター装置によりこの表面に金薄膜蒸着層を厚み２００〜３００オングストロームで形成し、走査型電子顕微鏡を用いて１万〜３満倍で観察し、日本レギュレーター（株）製ルーゼックス５００にて、少なくとも１１０個の粒子について、長径（Ｄｌｉ）、短径（Ｄｓｉ）、および面積円相当径（Ｄｉ）を求めた。この面積相当粒径（Ｄｉ）の数平均値を平均粒径（Ｄ）とした。

（３）剥離力
サンプルフィルムの離型層表面にポリエステル粘着テープ（Ｎｏ．３１Ｂ、日東電工株式会社製）を貼り合わせ、５ｋｇの圧着ローラーで圧着した後、離型層と粘着テープとの剥離カ（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）を引張り試験機にて測定した。剥離角度は１８０度、ヘッドスピードは３００ｍｍ／分とした。任意の５箇所の平均値として、剥離力（常温）を求めた。

（４）残留接着率
ポリエステル粘着テープ（Ｎｏ．３１Ｂ、日東電工株式会社製）を、ＪＩＳＧ４３０５に規定する冷間圧延ステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼り付けた後、それを剥離して剥離力を測定し、基礎接着力（ｆ０）（単位：Ｎ／２５ｍｍ）とした。次に新しいポリエステル粘着テープをサンプルフィルムの離型層表面に５ｋｇの圧着ローラーで圧着した後、３０秒間放置してから粘着テープを剥がした。そして、この剥がしたポリエステル粘着テープを前記ステンレス板に貼り付け、それを剥離して剥離力を測定し残留接着力（ｆ）（単位：Ｎ／２５ｍｍ）とした。得られた基礎接着力（ｆ０）と残留接着カ（ｆ）とから下記式を用いて残留接着率を求めた。
残留接着率（％）＝（ｆ／ｆ０）×１００

（５）表面固有抵抗値
株式会社アドバンテスト社製（Ｒ８３４０／Ｒ１２７０４）測定器にて、離型層表面について表面固有抵抗を測定した。測定環境は、温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨの雰囲気下に２４時間エージングした試料フィルムを上記装置にて測定した。表面抵抗値は下記の基準で評価した。

（６）塗膜硬化性
サンプルフィルムの離型層表面を親指で軽く擦り、擦った部分における離型層の状態を目視観察し、離型層塗膜の硬化性を、以下の基準に従って判定した。
○ ：目視にて、離型層に曇りが観測されない。
△ ：目視にて、離型層に多少の曇りが観測された。
× ：目視にて、離型層に曇りが観測された。（塗膜が未硬化）

（７）密着性
サンプルフィルムを温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨの環境下で２４時間放置した。次いで、経時処理後のサンプルについて、離型層表面を親指で１０回強く擦り、ラブオフテストを実施した。この時、親指はあらかじめエタノールを含ませたガーゼでよく拭き、脱脂してから上記作業を実施した。得られたラブオフテスト後のサンプルについて、親指で擦った部分における離型層の状態を目視観察し、以下の基準に従って判定した。
○ ：目視にて、離型層に曇りが観測されない。
△ ：目視にて、離型層に多少の曇りが観測された。
× ：目視にて、離型層に曇りが観測された。
さらに、親指で擦った部分にセロハン粘着テープを貼り付け、それを剥離する際の引っ掛かりの度合いについて、以下の基準に従って評価した。引っ掛かりがあるということは、離型層が除去されてしまったことを意味する。
○ ：セロハン粘着テープを剥離する際に、引っ掛かりが無い。
△ ：セロハン粘着テープを剥離する際に、多少の引っ掛かりがある。
× ：セロハン粘着テープを剥離する際に、引っ掛かりがある。
××：セロハン粘着テープを剥離する際に、強い引っ掛かり（離型層が無い部分と同等の引っ掛かり）がある。

（８）滑り性（離型フィルム取り扱い性）
ＪＩＳ−Ｋ７１２５に従い、離型層表面と裏面との静摩擦係数（μｓ）を測定した。測定は５回行い、平均値を算出した。測定値を下記の基準で評価した。
○ ：摩擦係数の値が＜０．３
△ ：摩擦係数の値が≧０．３、＜０．５
× ：摩擦係数の値が≧０．５
また、上記測定後のフィルム表面の傷について、下記の基準で評価した。
○ ：測定後のフィルム表面に傷が見られない。
× ：測定後のフィルム表面に微細な傷が見られる。

（９）１０点平均粗さ（Ｒｚ）、表面突起
サンプルフィルムの離型層表面の突起プロファイルを、三次元粗さ測定装置ＳＥ−３ＣＫＴ（株式会社小坂研究所製）にて、縦倍率５０００倍、横倍率２００倍、走査ピッチ２ｎｍ、測定長１ｍｍ、カットオフ０．２５ｍｍで測定した。得られた突起プロファイルにおいて、ピーク（Ｈｐ）の高い方から５点と谷（Ｈｖ）の低い方から５点をとり、次の式により１０点平均粗さ（Ｒｚ、単位：ｎｍ）を求めた。尚、解析には三次元粗さ解析装置ＳＰＡ−１１（株式会社小坂研究所製）を用いた。

また、得られた突起プロファイル（横軸：突起高さ、縦軸：突起個数の突起プロファイル）から、高さが０．２μｍ以上、０．６μｍ以上、１．２μｍ以上のそれぞれの突起個数（個／ｍｍ^２）を求めた。

（１０）ＯＣＡヘーズ評価
（１０−１）ＯＣＡの作成
平坦なガラス基板上に、キャリアフィルム用離型フィルム（重セパ）としての離型フィルムを離型面を上にして置き、該離型フィルムの四辺に厚さ２．０ｍｍのスペーサーを置いて成形下型とし、該離型フィルムの中心部に、混合、脱泡した未硬化の液状シリコーンゲル（旭化成ワッカーシリコーン（株）社製、品番：ＳＬＪ３３６３）を、気泡を巻き込まないように流し入れ、次いで、気泡を巻き込まないように、セパレーター用離型フィルム（軽セパ）としての離型フィルムを、離型面を前記液状シリコーンゲル原料表面に接触被覆し、次いで、セパレーター用離型フィルムの上から上押し型となる平坦なガラス板を乗せて、手で押してスペーサー厚みに成形した。次に、前記成形工程のガラス板型とともに、前記シリコーンゲル原料を熱風式オーブン中で７０℃１時間加熱硬化させ、その後、オーブンから取り出してガラス基板を取り外して、室温まで自然冷却し、ＯＣＡ（キャリアフィルム用離型フィルム／ＯＣＡ粘着層／セパレーター用離型フィルムの構成）を得た。なお、ＯＣＡ粘着層は厚みが３００μｍとなるよう調整した。

（１０−２）ヘーズ評価
次いで、上記により得られたＯＣＡからセパレーター（軽セパ）を剥離して、ポリカーボネート板に貼り合せた後、キャリアフィルム（重セパ）を剥離し、その状態で、日本精密光学製へーズメーター（スガ試験機（株）製、ヘイズメーターＨＣＭ−２Ｂ、波長：５８０ｎｍ）を使用し、ＯＣＡ面側を光源に向けてヘーズを測定した。かかる測定値をＨｚ（１）とした。
次に、ＯＣＡ粘着層において、キャリアフィルムを剥離した側の面に、上と同様のポリカーボネート板を貼り合わせ、これにより表面ヘーズをキャンセルした状態で、同様にヘーズを測定した。かかる測定値をＨｚ（２）とし、下記の基準に従って評価した。
◎ ：Ｈｚ（１）−Ｈｚ（２）≦０．３
○ ：０．３＜Ｈｚ（１）−Ｈｚ（２）≦０．４５
△ ：０．４５＜Ｈｚ（１）−Ｈｚ（２）≦０．５５
× ：０．５５＜Ｈｚ（１）−Ｈｚ（２）

（１１）ＯＣＡ取り扱い性
上記で作成したＯＣＡからセパレーターを剥離する際、剥離帯電の発生状態を確認し、下記の基準に従って評価した。
○ ：静電気の発生による衝撃（痛み）を全く感じない。
× ：静電気の発生による衝撃（痛み）を感じる。

［実施例１−１］
（基材フィルム）
固有粘度０．６５ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ）（ガラス転移点温度Ｔｇ＝７８℃、融点Ｔｍ＝２５８℃）を１００質量部、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子を０．０５質量部の割合にて混合し、乾燥し、２軸タイプエスクトルーダーにて溶融混合し、冷却ドラム上に押出し、未延伸シートを得た。続いて、かかる未延伸シートを、９０℃で縦延伸倍率３．３倍に延伸して一軸延伸フィルムを得た。この一軸延伸フィルムの片面に、表１に示す組成の下塗り層塗液２（固形分濃度４質量％に調液後、室温（２３℃）で一日間経時）を、乾燥後の塗膜厚みが６０ｎｍとなるようキスコート法にて塗布した。続いて、１３０℃で横延伸倍率３．５倍に延伸した後、熱固定温度２１０℃で４秒間熱処理し、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。

（離型層１）
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）７０質量部とトルエン３０質量部とからなる混合溶剤に、ポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン（東レダウコーニング株式会社製：ＢＹ２４−３１２）５．３質量部を溶解し、触媒（東レダウコーニング株式会社製：ＳＲＸ−３１２）をシリコーン１００質量部に対し２質量部の割合で混合して離型層塗液を作成した。この離型層塗液を常法のロールコートにより、上記で得られた二軸延伸ポリエステルフィルムの下塗り層を塗布した面上に塗布し、１３０℃の乾燥温度にて３０秒乾燥し、乾燥膜厚みが０．１０μｍの離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例１−２］
基材フィルムに添加する粒子を、ＰＥＴ１００質量部に対して、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子を０．０４質量部と、平均粒径０．１μｍのアルミナ粒子を０．０２質量部とし、下塗り層塗液を下塗り層３とし、下塗り層の厚みを９０ｎｍとした以外は実施例１−１と同様にして、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。さらに、実施例１−１と同様にして離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例１−３］
極限粘度０．６５ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ）（ガラス転移点温度Ｔｇ＝７８℃、融点Ｔｍ＝２５８℃）を１００質量部、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子を０．０２質量部の割合にて混合したものを表層側ポリエステル（Ａ）とし、同様のポリエチレンテレフタレートペレット１００質量部に、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子を０．０８質量部の割合にて混合したものを芯層側ポリエステル（Ｂ）として準備した。各ポリエステルを乾燥し、ポリエステル（Ａ）を第１の押し出し機に、ポリエステル（Ｂ）を第２の押し出し機に供給し、溶融状態にして、３層フィードブロック装置を使用して、ポリエステル（Ａ）を表層として２層に分岐させ、ポリエステル（Ｂ）を芯層として、表層／芯層／表層の３層積層状態の溶融体として冷却ドラム上に押出し、未延伸シートを得た。続いて、かかる未延伸シートを９０℃で縦延伸倍率３．３倍に延伸したのち、表１の下塗り層３を、乾燥後の厚みが１２０ｎｍとなるようキスコート法で片面に塗布し、しかる後に１３０℃で横延伸倍率３．５倍に延伸した後、熱固定温度２１０℃、４秒間熱処理し、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。なお、両表層の厚みが各６μｍ、芯層の厚みが８８μｍとなるよう制御した。さらに、得られたポリエステルフィルムに、実施例１と同様にして離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例１−４］
下塗り層を下塗り層４とし、乾燥後の厚みが１４０ｎｍとなるよう調整した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例１−５］
下塗り層を下塗り層６とし、乾燥後の厚みが９０ｎｍとなるよう調整した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例１−６］
基材フィルムに添加する粒子を、ＰＥＴ１００質量部に対して、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子０．０６質量部とし、下塗り層塗液を下塗り層３とし、乾燥後の厚みを９０ｎｍとなるよう調整した以外は実施例２と同様にして厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。実施例１と同様にして離型層を順次形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例１−７］
基材フィルムの厚みを５０μｍとし、下塗り層塗液を下塗り層３とし、厚みを９０ｎｍとした以外は実施例１と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。

（離型層２）
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）７０質量部とトルエン３０質量部とからなる混合溶剤に、ポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン（信越化学工業社製：ＫＳ−８４７Ｈ）５．３質量部を溶解し、触媒（信越化学工業製：ＰＬ−５０Ｔ）をシリコーン１００質量部に対し２質量部の割合で混合して離型層塗液を作成した。この離型層塗液を常法のロールコートにより、上記で得られた二軸延伸ポリエステルフィルムの下塗り層を塗布した面上に塗布し、１３０℃の乾燥温度にて３０秒乾燥し、乾燥膜厚みが０．１０μｍの離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例１−８］
基材フィルムの厚みを５０μｍとした以外は実施例１−６と同様にして、二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸延伸ポリエステルフィルムの下塗り層側の面に、実施例１−７と同様にして離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例１−９］
下塗り層の乾燥後の厚みを１５０ｎｍとした以外は実施例１−３と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例１−１０］
下塗り層の乾燥後の厚みを３０ｎｍとした以外は実施例１−３と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［比較例１−１］
下塗り層塗液を下塗り層１とし、乾燥後の塗膜厚みを９０ｎｍとした以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［比較例１−２］
下塗り層塗液を下塗り層７とし、乾燥後の塗膜厚みを９０ｎｍとした以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［比較例１−３］
下塗り層塗液を下塗り層５とし、乾燥後の塗膜厚みを９０ｎｍとした以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［比較例１−４］
下塗り層を塗布しなかった以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［比較例１−５］
下塗り層を塗布しなかった以外は実施例７と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。

［実施例２−１、２−２、比較例２−１、２−２］
前記の方法でＯＣＡを作成する際、キャリアフィルムおよびセパレートフィルムとして表３に記載のとおりの離型フィルムを用いた。得られたＯＣＡの評価結果を表３に示す。

本発明の離型フィルムは、優れた帯電防止性を有しているので剥離帯電を抑制することができ、また、離型層が十分に硬化していると同時に基材フィルムへの密着性も良好なので、特にＯＣＡのキャリアフィルムやセパレーター用等の離型フィルムとして好適に用いることができる。

Claims

ポリエステル基材フィルムの少なくとも片面に、下記一般式で表されるアニオン系帯電防止剤およびシランカップリング剤を含有する塗液を用いて形成された下塗り層、およびその上に硬化型シリコーンを用いた離型層を有する離型フィルムであって、該アニオン系帯電防止剤の含有量が、該塗液成分（溶剤を除く）の質量を基準として２質量％を超え、７質量％以下である離型フィルム。

式中、Ｒはアルキル基またはアルケニル基である。
下塗り層の厚みが３０〜１５０ｎｍである、請求項１に記載の離型フィルム。
離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０〜１６００ｎｍである、請求項１または２に記載の離型フィルム。
離型層表面において、高さ０．２μｍ以上の突起が１００〜８００個／ｍｍ^２であり、高さ０．６μｍ以上の突起が１０〜１３０個／ｍｍ^２であり、高さ１．２μｍ以上の突起が１０個／ｍｍ^２以下である、請求項３に記載の離型フィルム。
光学用透明粘着シート用である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の離型フィルム。