JP4495880B2

JP4495880B2 - 離形フイルム

Info

Publication number: JP4495880B2
Application number: JP2001138400A
Authority: JP
Inventors: 幸朗森本
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2001-05-09
Filing date: 2001-05-09
Publication date: 2010-07-07
Anticipated expiration: 2021-05-09
Also published as: JP2002331614A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は離形フイルムに関し、更に詳しくは、粘着性を有する異方性導電膜を成形する工程でキャリアフイルムとして使用する場合、或いは巻取り時にセパレータとして使用する場合の特性に優れた離形フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルのガラス基板上のＩＴＯ端子と、フレキシブル基板やＴＣＰ（Ｔａｐｅｃａｒｒｉｅｒｐｓｃｋａｇｅ）の端子とを接続する場合や、半導体チップをマザーボード上にフリップチップ接合する場合のように、２つの回路素子を接着すると共にその間の端子を電気的に接続するための材料として、接着性を有する異方性導電膜が広く用いられている。
【０００３】
この異方性導電膜は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させたものからなり、接続すべき素子の端子間に異方性導電膜を挟み込み、熱圧着することにより、素子同士の接着と端子間の電気的接続とが同時に行われるようにしたものである。異方性導電膜に用いられる導電性粒子は、高分子核体の表面が金属薄層により実質的に被覆された粒子または金属粒子或いは両者を混合した粒子である。
【０００４】
この異方性導電膜の製造方法は、通常エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂とカップリング剤、硬化剤、硬化促進剤を混ぜ合わせた絶縁接着剤中に導電性粒子を混合・分散した接着剤ワニスをキャリアフイルム（セパレータ）上に塗布・乾燥して製造される。更に、この表面に導電性粒子を含まない絶縁接着剤ワニスを塗布して複層化したり、導電性粒子を含まない絶縁接着剤ワニスをキャリアフイルム上に塗布したのちに導電性粒子のみを散布して製造される異方性導電膜も使用されている。
【０００５】
いずれにせよ、ワニスを塗布・乾燥した後は、キャリアフイルム毎巻き取られ、適当な幅にカットされ前述の使用目的に供される。接着性を有する異方性導電膜は、常態では粘着性を有するため使用されるキャリアフイルムには両面に離形層を設ける必要がある。更に使用する際にはキャリアフイルムと異方性導電膜は引き出したキャリアフイルムと一緒に引き出される必要があり、言い換えればキャリアフイルムの巻内面側と巻外面側で異方性導電膜を剥離するときの剥離強度に差を付ける必要がある。もしキャリアフイルムの両面とも同じ離形処理がされているとするとキャリアフイルムを引き出したときに異方性導電膜が巻き出すロールの方に持っていかれたり、キャリアフイルムと異方性導電膜との間に隙間が生じたりしてスムーズに引き出せない問題が発生する。
【０００６】
また、接着性を有する異方性導電膜として使用される時の絶縁接着性ワニスは半硬化の状態（Ｂステージ）までキャリアフイルムに塗布したのちの乾燥工程で硬化を進める。この時通常、温度で１００℃〜２００℃、時間で１分〜３０分の熱がかかるためポリエステルフイルムが使用されるが、通常の透明なポリエステルフイルムを基材とした両面離形フイルムをキャリアフイルムとして用いると異方性導電膜とキャリアフイルム間に巻き込まれた空気が抜け難いばかりか、異方性導電膜の厚み斑や導電粒子の分散状態を確認し難いといった問題がある。
【０００７】
一方、ポリエステルフイルムをはじめとするプラスチックフイルムは帯電を生じやすく、導電性粒子を含まない絶縁接着剤ワニスをキャリアフイルム上に塗布したのちに導電性粒子のみを散布して製造される異方性導電膜の場合、キャリアフイルムの帯電により、絶縁接着剤ワニスの表面にも帯電斑が生じ、導電性粒子を散布した時に均一に散布出来ないと言った不具合を生じる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を改良し、繰り出しや走行の際に帯電が少なく、接着性を有する異方性導電膜成形する際にキャリアフイルムとして用いたときに帯電障害を生じることなく、また異方性導電膜とキャリアフイルムを巻き取った時に噛み込む空気が逃げやすく、更に巻き出して接着性を有する異方性導電膜として使用する時、異方性導電膜がスムーズに引き出され、回路等に加熱圧着した時は、キャリアフイルムが適度の力で剥離が可能な、ポリエステルの両面に剥離力の異なる離形層を設けた離形フイルムを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は本発明によれば、
ポリエステルフイルムの片面に離形層Ａを、もう一方の面に離形層Ｂを設けた離形フイルムであって、該離形フイルムは、粘着性を有する異方性導電膜を成形する工程でキャリアフイルムとして使用され、かつ巻取り時にセパレータとして使用され、下記式（１）〜（６）を同時に満足すること特徴とする離形フイルムにより達成される。
０．１≦Ｒａ^A≦１．０・・・（１）
０．１≦Ｒａ^B≦１．０・・・（２）
０≦Ｔｔ≦８０・・・（３）
５０≦Ｈｚ・・・（４）
１．５≦Ｈ_B／Ｈ_A≦１００・・・（５）
０．１５≦Ｈ_A＋Ｈ_B≦７・・・（６）
但し、式（１）〜（６）中、Ｒａ^Aは離形層Ａ表面の中心線平均粗さ（μｍ）、Ｒａ^Bは離形層Ｂ表面の中心線平均粗さ（μｍ）、Ｔｔは離形フイルムの全光線透過率（％）、Ｈｚは離形フイルムのヘーズ値（％）、Ｈ_Aは離形層Ａ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）、Ｈ_Bは離形層Ｂ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）をそれぞれ表す。
【００１０】
また離形層Ａ及び離形層Ｂの少なくとも１層とポリエステルフイルム層の間に帯電防止層を設けた上記に記載の離形フイルムであって、帯電防止層を設けた側の離形層表面の表面固有抵抗値が５×１０⁴〜５×１０¹²Ω／□であることを特徴とする離形フイルムにより好ましく達成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
（ポリエステル）
本発明において、基材フイルムとして用いるポリエステルフイルムを構成するポリエステルは、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、脂肪族グリコールを主たるグリコール成分とするポリエステルである。このポリエステルは実質的に線状で、フイルムに形成可能なものであるが、特に溶融成形によりフイルムに形成可能なポリエステルであることが好ましい。
【００１３】
ポリエステルを構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、例えばテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、アンスラセンジカルボン酸等を挙げることができる。
【００１４】
また、ポリエステルを構成する脂肪族グリコール成分としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール等の如き炭素数２〜１０のポリメチレングリコールあるいは１，４−シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオール等を挙げることができる。
【００１５】
本発明において、ポリエステルとしてはアルキレンテレフタレートおよび／又はアルキレン−２，６−ナフタレートを主たる構成成分とするものが好ましい。
【００１６】
これらポリエステルの中、特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートはもちろんのこと、例えば全ジカルボン酸成分の８０モル％以上がテレフタル酸および／又は２，６−ナフタレンジカルボン酸であり、全グリコール成分の８０モル％以上がエチレングリコールである共重合体が好ましい。その際全酸成分の２０モル％以下はテレフタル酸および／又は２，６−ナフタレンジカルボン酸以外の上記芳香族ジカルボン酸であることができ、また例えばアジピン酸、セバチン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等であることができる。
【００１７】
また全グリコール成分の２０モル％以下はエチレングリコール以外の上記グリコールであることができ、また例えばハイドロキノン、レゾルシン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等の如き芳香族ジオール；１，４−ジヒドロキシジメチルベンゼンの如き芳香環を有する脂肪族ジオール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の如きポリアルキレングリコール（ポリオキシアルキレングリコール）等であることもできる。
【００１８】
また、本発明におけるポリエステルには、例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸、ω−ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシカルボン酸に由来する成分を、ジカルボン酸成分及びオキシカルボン酸成分の総量に対し２０モル％以下で共重合あるいは結合するものも包含される。
【００１９】
さらに本発明におけるポリエステルには、実質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し２モル％以下の量で、３官能以上のポリカルボン酸又はポリヒドロキシ化合物、例えばトリメリット酸、ペンタエリスリトール等を共重合したものも包含される。
【００２０】
上記ポリエステルは、かつそれ自体公知の方法で製造することができる。上記ポリエステルとしては、ｏ−クロロフェノール中の溶液として３５℃で測定して求めた固有粘度が０．４〜０．９ｄｌ/ｇのものが好ましく、０．５〜０．７ｄｌ/ｇのものがさらに好ましく、０．５５〜０．６５ｄｌ/ｇのものが特に好ましい。
【００２１】
（ポリエステルフイルム）
本発明の離形フイルムは、接着性を有する異方性導電膜成形用、更には異方性導電膜をテープ状にしたときのセパレータとして適し使用されるが、ポリエステルフイルムの中心線平均粗さは０．１〜１．０μｍであることが好ましい。中心線平均粗さが０．１μｍ未満だと離形層表面の中心線平均粗さＲａ^A、Ｒａ^Bを０．１μｍ以上とすることが困難になる。また、中心線平均粗さが１．０μｍを超えると離形層表面の中心線平均粗さＲａ^A、Ｒａ^Bを１．０μｍ以下とすることが困難になる。
【００２２】
また、本発明においてポリエステルフイルムの全光線透明率は０〜８０％であることが好ましく、かつヘーズ値が５０％以上であることが好ましい。この範囲を外れるとキャリアフイルム上に成形した異方性導電膜の厚み斑や分散している導電粒子の分散状態が観察し難くなり好ましくない。
【００２３】
かかるポリエステルフイルムの中心線平均粗さ、全光線透過率、及びヘーズ値を前述の範囲を同時に満たすためには、原料のポリエステル中にフィラーや顔料を含有させる方法（練り込み法）やポリエステルフイルムの表面にフィラーや顔料を含有させた樹脂塗料を塗布する方法や、サンドブラスト法、エンボス法、エッチング法などがある。
【００２４】
本発明においては、上記の何れの方法を採用してもよいが、本発明の離形フイルムはコストや品質を考慮すると原料のポリエステル中にあらかじめ、フィラーや顔料を含有させる練り込み法が好ましい。
【００２５】
ポリエステル中に含有させるフィラーや顔料としては、酸化チタン、酸化ケイ素、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タルク等のような無機フィラー、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等のような有機フィラー、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレンターポリマー、オレフィン系アイオノマー等のような他の樹脂フィラーが挙げられ、これらのうち１種又は２種以上用いてもよい。また必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤などを含有することもできる。
【００２６】
ポリエステル中に含有させるフィラーや顔料の粒径は、０．１〜６．０μｍの範囲が好ましく、含有量は２〜２０重量％の範囲であることが好ましい。
【００２７】
本発明に用いるポリエステルフイルムは二軸配向フイルムが好ましく、その厚さは１０〜３００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍである。二軸配向ポリエステルの製造法は、従来から知られている製造方法で得ることができる。
【００２８】
例えば、融点（Ｔｍ：℃）〜（Ｔｍ＋７０）℃の温度でポリエステルを溶融押出して未延伸フイルムを得、この未延伸フイルムを一軸方向（縦方向又は横方向）に（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度（但し、Ｔｇ：ポリエステルのガラス転移温度）で２．５倍以上、好ましくは３倍以上の倍率で延伸し、次いで上記延伸方向と直角方向にＴｇ〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度で２．５倍以上、好ましくは３倍以上の倍率で延伸するのが好ましい。さらに必要に応じて縦方向および／又は横方向に再度延伸してもよい。このようにして全延伸倍率は、面積延伸倍率として９倍以上が好ましく、１２〜３５倍がさらに好ましく、１５〜３０倍が特に好ましい。さらにまた、二軸配向フイルムは、（Ｔｇ＋７０）℃〜（Ｔｍ−１０）℃の温度で熱固定することができ、例えば１８０〜２５０℃で熱固定するのが好ましい。熱固定時間は１〜６０秒が好ましい。
【００２９】
（離形層）
本発明においては、前述のポリエステルフイルムの片面に離形層Ａを、もう一方の面に離形層Ｂを設ける。離形層Ａ、離形層Ｂは、下記式（１）、（２）、（５）及び（６）を同時に満足することが必要である。
０．１≦Ｒａ^A≦１．０・・・（１）
０．１≦Ｒａ^B≦１．０・・・（２）
１．５≦Ｈ_B／Ｈ_A≦１００・・・（５）
０．１５≦Ｈ_A＋Ｈ_B≦７・・・（６）
但し、式中、Ｒａ^Aは離形層Ａ表面の中心線平均粗さ（μｍ）、Ｒａ^Bは離形層Ｂ表面の中心線平均粗さ（μｍ）、Ｈ_Aは離形層Ａ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）、Ｈ_Bは離形層Ｂ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）をそれぞれ表す。
【００３０】
Ｒａ^A、Ｒａ^Bが０．１μｍ未満であると、離形フイルム（キャリアフイルム）に異方性導電膜を成形後、ロール状に巻き取る際に巻き込んだ空気が抜け難いため良好な形状でロールに巻き上げることが困難になる。また、Ｒａ^A、Ｒａ^Bが１μｍを超えるとキャリアフイルムから剥離した異方性導電膜の表面も粗くなりすぎて、熱圧着工程で完全に濡れ広がらず素子間の接着不良や端子間の電気的接続不良を起こす。このような観点から、Ｒａ^A、Ｒａ^Bの下限は０．２μｍであることが好ましく、上限は０．５μｍであることが好ましい。
【００３１】
Ｒａ^A、Ｒａ^Bが０．１から１μｍの離形層は、例えばポリエステルフィルム表面の中心線平均粗さが０．１から１μｍのポリエステルフィルム表面に離形層を設けることにより得ることができる。
【００３２】
本発明における離形層Ａおよび離形層Ｂ（以下併せて『離形層』と略記することがある）は、その特性が前記式（１）、（２）、（５）及び（６）を満足するものであれば特に限定されないが、例えばシリコーン樹脂、シリコーンオイル、フッ素樹脂、フッ素オイル、各種ワックスその他にポリエステル樹脂、アルキッド、ポリウレタン、アクリル、メラミン、ポリビニルアセタール等の有機樹脂をシリコーンやフッ素などで変性したもの、或いはシリコーンオイル、フッ素オイルや各種ワックスを有機樹脂中に添加した成分の塗液を用いても良い。
【００３３】
なかでも好ましくは硬化型シリコーン樹脂が耐熱性の点で好ましく、硬化型シリコーン樹脂としては、例えば縮合反応型のもの、付加反応型のもの、紫外線もしくは電子線硬化型のもの等いずれの反応型のものも用いることができる。これらの硬化型シリコーン樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。
各種シリコーン樹脂の硬化反応は、次のように示すことができる。
【００３４】
【化１】

【００３５】
上記縮合反応型のシリコーン樹脂としては、例えば末端−ＯＨ基を持つポリジメチルシロキサンと末端に−Ｈ基を持つポリジメチルシロキサン（ハイドロジェンシラン）を有機錫触媒（例えば有機錫アシレート触媒）を用いて縮合反応させ、三次元架橋構造をつくるものが挙げられる。
【００３６】
付加反応型のシリコーン樹脂としては、例えば末端にビニル基を導入したポリジメチルシロキサンとハイドロジェンシランを白金触媒を用いて反応させ、三次元架橋構進をつくるものが拳げられる。
【００３７】
紫外線硬化型のシリコーン樹脂としては、例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム架橋と同じラジカル反応を利用するもの、アクリル基を導入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解して強酸を発生させ、これによりエポキシ環を開裂させて架橋させるもの、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応で架橋するもの等が拳げられる。電子線は紫外線よりもエネルギーが強く、紫外線硬化の場合のように開始剤を用いずともラジカルによる架橋反応が起こる。
【００３８】
硬化型シリコーン樹脂としては、その重合度が５０〜２０万程度、好ましくは千〜１０万程度のものが好ましく、これらの具体例としては信越化学工業（株）製のＫＳ−７１８、−７７４、−７７５、−７７８、−７７９Ｈ、−８３０、−８３５、−８３７、−８３８、−８３９、−８４１、−８４３、−８４７、−８４７Ｈ、Ｘ−６２−２４１８、−２４２２、−２１２５、−２４９２、−２４９４、−４７０、−２３６６、−６３０、Ｘ−９２−１４０、−１２８、ＫＳ−７２３Ａ・Ｂ、−７０５Ｆ、−７０８Ａ、−８８３、−７０９、−７１９、東芝シリコーン（株）のＴＰＲ−６７０１、−６７０２、−６７０３、−３７０４、−６７０５、−６７２２、−６７２１、−６７００、ＸＳＲ−７０２９、ＹＳＲ−３０２２、ＹＲ−３２８６、ダウコーニング（株）製のＤＫ−Ｑ３−２０２、−２０３、−２０４、−２１０、−２４０、−３００３、−２０５、−３０５７、ＳＦＸＦ−２５６０、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製のＳＤ−７２２６、−７３２０、−７２２９、ＢＹ２４−９００、−１７１、−３１２、−３７４、ＳＲＸ−３７５、ＳＹＬ−ＯＦＦ２３、ＳＲＸ−２４４、ＳＥＸ−２９０、アイ・シー・アイ・ジャパン（株）製のＳＩＬＣＯＬＥＡＳＥ４２５等を拳げることができる。また、特開昭４７−３４４４７号公報、特公昭５２−４０９１８号公報等に記載のシリコーン樹脂も用いることができる。
【００３９】
前記硬化型シリコーン樹脂塗膜をフイルム表面に形成させる場合のコーティング方法としてはバーコート法、ドクターブレード法、リバースロールコート法またはグラビアロールコート法等の従来から知られている方法が利用できる。
【００４０】
塗膜の乾燥及び硬化（熱硬化、紫外線硬化等）は、それぞれ個別又は同時に行なうことができる。同時に行なうときには１００℃以上で行なうことが好ましい乾燥及び硬化の条件としては１００℃以上で３０秒以上が好ましい。乾燥温度が１００℃未満及び硬化時間が３０秒未満では塗膜の硬化が不完全であり、塗膜、が脱落しやすくなるため好ましくない。
【００４１】
硬化型シリコーン樹脂塗膜の厚みは特に限定されないが、０．０５〜０．５μｍの範囲が好ましい。塗膜の厚みがこの範囲より薄くなると離形性能が低下し満足すべき性能が得られないことがある。逆に塗膜の厚みがこの範囲より厚くなるとキュアリングに時間がかかり生産上不都合を生じることがある。
【００４２】
また、本発明における離形層は、本発明の離形フイルムを接着性を有する異方性導電膜の成形用として、更にはテープとして巻き取るときのセパレータとして使用するために離形層Ａ面側（軽く剥離できる面）の剥離力Ｈ_A（Ｎ／２５ｍｍ）と離形層Ｂ面側（重く剥離できる面）の剥離力Ｈ_B（Ｎ／２５ｍｍ）とが、下記式（５）、（６）を同時に満たすことが必要である。
１．５≦Ｈ_B／Ｈ_A≦１００・・・（５）
０．１５≦Ｈ_A＋Ｈ_B≦７・・・・（６）
式（５）は、離形層Ａ面側と離形層Ｂ面側との剥離力比率を規定し、式（６）においては離形層両剥離面の剥離力レベルを規定している。
【００４３】
式（５）のＨ_B／Ｈ_Aの値（以下『剥離力比率』という）は、４〜７０の範囲であることが好ましい。剥離力比率が１．５未満の場合、異方性導電膜を引き出すときにスムーズに引き出せずリール側に残ってしまったりする不具合が生じる。一方、剥離力比率が１００を超えると離形層Ｂ面側すなわち異方性導電膜を引き出したときに、異方性導電膜が残っている面の剥離力が重くなり過ぎ、その結果次に異方性導電膜を回路素子に圧着された後に、キャリアフイルム（セパレータ）を剥離したときにきれいに剥離できないといった不具合が生じる。
【００４４】
また、異方性導電膜に用いる樹脂や樹脂の硬化度、更には膜厚によって異方性導電膜の粘着力は異なるので式（６）を満足する範囲に調製することが必要である。剥離力のコントロールとしては、前述の離形剤の組み合せや硬化触媒量や塗布厚みによる調整の他に、シリコーン系離形剤については次の４つの方法の少なくとも１つ以上を用いることもできる。
【００４５】
（１）ポリジメチルシロキサンポリマー中に下記のＤ単位、Ｔ単位及び／又はＱ単位の構造を有するシリコーンレジンを配合して離型層中のメチル基の濃度を調整し表面張力を増加させたもの。尚、このシリコーンレジンの配合割合は固形分濃度で２０〜６０重量％であることが好ましい。配合割合が２０重量％よりも少ないと離型層の濡れ性が不良となることがあり、６０重量％を超えると離型層が硬くなりすぎて耐削れ性が不良となることがあるため好ましくない。
【００４６】
【化２】

【００４７】
但し、Ｄ単位およびＴ単位においてＲはメチル基等のアルキル基またはフェニル基等の芳香族炭化水素基を示す。
【００４８】
（２）ポリジメチルシロキサンポリマー中にシリカフィラーを配合することにより離型層中の−Ｓｉ−ＯＨ基の濃度が高くなるよう調整して表面張力を増加させたもの。尚、このシリカフィラーは平均粒径が１μｍ以下のものが好ましい。平均粒径が１μｍを超えるとフイルムの曇り度（ヘーズ）が大きくなり透明性を要求される用途に用いる際に支障となることがあったり、加工工程でフイルムを走行させる際に離型層の削れが発生することがあるため好ましくない。また、シリカフィラーの配合割合は固形分濃度で０．１〜１重量％であることが好ましい。配合割合が０．１重量％よりも少ないと所望の濡れ性が得られないことがあり、１重量％を超えるとシリカフィラーが離型層から削れて脱落することがあるため好ましくない。
【００４９】
（３）ポリジメチルシロキサンポリマー中のメチル基の一部を嵩高いフェニル基で置換した変性ポリジメチルシロキサン。フェニル基の立体障害により、例えばポリマー中の−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−結合の回りの回転運動が抑制され、その結果離型層表面のメチル基の濃が減少するため表面張カを増加させることができる。尚、このフェニル基の置換割合は２０〜６０モル％であることが好ましい。この置換割合が２０モル％よりも少ないと所望の離形性が得られないことがあり、６０モル％を超えると離型層と各種粘着剤や各種シートとの離型性が不良となることがあるため好ましくない。
【００５０】
（４）シラノール基やメトキシ基等の反応活性基を比較的高濃度で有するポリジメチルシロキサンポリマーと、分子内に水酸基を有する有機樹脂（例えばアルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等）とを反応させて得られる変性ポリジメチルシロキサン。この変性ポリジメチルシロキサン中のジメチルシロキサン成分の割合は１０〜３０重量％であることが好ましい。この割合が１０重量％よりも少ないと離型性が不良となることがあり、３０重量％を超えると所望の離形性が得られないことがあるため好ましくない。
【００５１】
（離形フィルム）
本発明の離形フイルムは、下記式（３）および（４）を同時に満足することが必要である。
０≦Ｔｔ≦８０・・・（３）
５０≦Ｈｚ・・・（４）
但し、式（３）、〜（４）中、Ｔｔは離形フイルムの全光線透過率（％）、Ｈｚは離形フイルムのヘーズ値（％）をそれぞれ表す。
【００５２】
Ｔｔが式（3）の範囲、かつＨｚが式（４）の範囲であればキャリアフイルム上に成形した異方性導電膜の厚み斑や分散している導電粒子の分散状態を支障無く観察することができる。
【００５３】
本発明におけるＴｔ値の上限は、導電粒子の分散状態を更に良好な状態で観察できるようにするため、６０であることが好ましく、２０であることが特に好ましい。Ｔｔ値の下限は、値が小さいほど好ましいが、ポリエステルフィルムの機械的特性や製膜する際の延伸性を良好なものとするため１０であることが好ましい。
【００５４】
本発明におけるＨｚ値の下限は、導電粒子の分散状態を更に良好な状態で観察できるようにするため、８０であることが好ましく、９０であることが特に好ましい。Ｈｚ値の上限は、値が大きいほど好ましいが、ポリエステルフィルムの機械的特性や製膜する際の延伸性を良好なものとするため９９であることが好ましい。
【００５５】
このようなＴｔ値、かつＨｚ値の離形フイルムは、例えば、全光線透明率は０〜８０％であり、かつヘーズ値が５０％以上であるポリエステルフイルムに離形層を設けることにより得ることができる。
【００５６】
（帯電防止層）
本発明において、異方性導電膜を成形させる工程さらには、異方性導電膜を使用し、２つの回路素子間を接続するＬＣＤ組立て工程や半導体部品実装工程において、静電気の発生は致命的ダメージを与える。具体的に言えば、絶縁性接着剤ワニス上に導電性粒子を散布する方式で異方性導電膜を製造する場合、工程の搬送ロールと離形フイルムの摩擦で発生した静電気により散布した導電性粒子が均一に散布されず、帯電模様状に散布されてしまったり、ＬＣＤ工程や半導体部品実装工程においテープ状の異方性導電膜を引き出した際に発生する剥離帯電などは貼り合せ時の位置ずれや半導体素子の破損されてしまったりする。そこで本発明においては、ポリエステルフイルムの両面に離形層を設け前に、少なくとも一方の面に帯電防止層を設けることができる。本発明における帯電防止層としては、離形層を設けた後の表面固有抵抗値が５×１０⁴〜５×１０¹²Ω／□であることが好ましく、５×１０⁴〜５×１０⁹Ω／□であることが更に好ましい。
【００５７】
【実施例】
以下、本発明を実施例により詳述する。なお、本発明における物性値および特性値は、下記の方法にて測定した。
【００５８】
（１）中心線平均粗さ（Ｒａ）
ＪＩＳＢ０６０１に準じ、小坂研究所株式会社製の商精度表面粗さ計ＳＥ−３ＦＡＴを使用して、針の半径２μｍ、荷重３０ｍｇで拡大倍率２０万倍、カットオフ０．０８ｍｍの条件下にチャートを描かせ、表面粗さ曲線からその中心線方向に測定長さＬの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸として、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表わしたとき、下記式で与えられた値をμｍ単位で表わす。測定は、基準長を１．２５ｍｍとして４回測定し、平均値で表わした。
【００５９】
【数１】

【００６０】
（２）剥離強度
フイルムの離形層面にポリエステル粘着テープ（ニット−３１Ｂ）を貼り合わせ、５ｋｇの圧着ローラーで圧着した後、離形層と粘着テープとの剥離カ（Ｒ₁₀）を引張り試験機にて測定した。
【００６１】
（３）残留接着率
ポリエステル粘着テープ（ニット−３１Ｂ）をＪＩＳＧ４３０５に規定する冷間圧延ステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼り付けた後の剥離力を測定し、基礎接着力（ｆ₀）とした。次に新しい前記ポリエステル粘着テープをサンプルフイルムの離形層面に５ｋｇの圧着ローラーで圧着し３０秒間維持した後粘着テープを剥がした。そして、この剥がしたポリエステル粘着テープを前記ステンレス板に貼り、該貼合部の剥離力を測定し残留接着力（ｆ）とした。得られた基礎接着力（ｆ₀）と残留接着カ（ｆ）とから下記式を用いて残留接着率を求めた。
【００６２】
【数２】
残留接着率（％）＝（ｆ／ｆ₀）×１００
【００６３】
（４）表面固有抵抗値
タケダ理研社製固有抵抗測定器を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６５％ＲＨ及び４５％ＲＨの条件で印可電圧５００Ｖで１分後の表面固有抵抗値を測定した。
【００６４】
（５）全光線透過率
日本精密光学製へーズメーター（波長：５８０ｎｍ）を使用し、帯電防止層側を光源に向けて全光線透過率を測定した。
【００６５】
（６）ヘーズ値
日本精密光学製へーズメーター（波長：５８０ｎｍ）を使用し、帯電防止層側を光源に向けてヘーズ値を測定した。
【００６６】
（７）ガラス転移温度（Ｔｇ）
試料１０ｍｇをパーキンエルマー社製のＤＳＣ装置（示差走査熱量計）にセットし、試料を３００℃の温度で５分間溶融した後、液体窒素中で急冷し、この急冷試料を１０℃／分で昇温してガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。
【００６７】
（８）融点（Ｔｍ）
試料１０ｍｇをパーキンエルマー社製のＤＳＣ装置（示差走査熱量計）にセットし、試料を３００℃の温度で５分間溶融した後、液体窒素中で急冷し、この急冷試料を１０℃／分で昇温して融点（Ｔｍ）を測定した。
【００６８】
（９）導電膜表面状態
ロール状に巻いた離形フイルム（フイルム幅：１．２ｍ、長さ：５００ｍ）からフイルムを巻き出し、離形層Ａ面の上に下記組成の導電膜用塗料を塗布し、次いで１２０℃で5分間加熱して溶剤を揮発させると共に導電膜を半硬化させて厚み２０μｍの導電膜を形成させ、再びロール状に巻き取った。このロールを２０℃で２４時間保持した後、巻き出し、離形層Ａ面上に形成された導電膜1０ｍ²（フイルム両端部から０．１ｍの部分を除いた長さ１０ｍのサンプル）の表面状態を観察し、下記の基準で評価した。
○：導電膜表面に空気の巻き込みに起因する凹みが1ｍ²当り平均１箇所未満。（導電膜表面状態良好）
×：導電膜表面に空気の巻き込みに起因する凹みが1ｍ²当り平均１箇所以上。（導電膜表面状態不良）
【００６９】
＜導電膜塗料＞
下記組成の粘着性樹脂組成物を固形分濃度が３０％になるように調整し、この粘着性樹脂溶液にＰＭＭＡ微粒子にＡｕメッキした平均粒径５μｍの導電粒子を固形分体積比で２５％になるように単分散し導電膜塗料を得た。
液状エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ社製）１００重量部
フェノキシ樹脂（ＰＫＨＨ、ユニオンカーバイド社製）２００重量部
硬化剤（アミキュアＰＮ−２３、味の素ファインテクノ社製）３０重量部
溶剤（ＭＥＫ／酢酸エチル／トルエン＝１／１／１）１２００重量部
【００７０】
（１０）導電膜剥離状態
上記（９）導電膜表面状態の評価と同様に導電膜を形成させ２５℃で４８時間保持したロールからフイルムを巻き出し、離形層Ｂ面1０ｍ²（フイルム両端部から０．１ｍの部分を除いた長さ１０ｍのサンプル）の表面状態を観察し、下記の基準で評価した。
○：離形層Ｂ面上に存在する導電膜が観察されない。（導電膜剥離状態良好）
×：離形層Ｂ面上に存在する導電膜が1箇所以上観察される。（導電膜剥離状態不良）
【００７１】
（１１）総合評価
下記の基準で評価した。
○：導電膜表面状態と導電膜剥離状態がいずれも良好（総合評価良好）
×：導電膜表面状態と導電膜剥離状態がいずれかが不良（総合評価不良）
【００７２】
［実施例１］
テレフタル酸及びエチレングリコールからつくられたポリエステル（固有粘度：０．６３ｄｌ/ｇ、Ｔｇ：７９℃、Ｔｍ：２５３℃）９０重量％と酸化チタン（平均粒径：０．２５μｍ）１０重量％からなる組成物を２０℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押出して未延伸フイルムとし、次に機械軸方向に３．６倍延伸した後、引き続き横方向に３．９倍延伸し、厚さ１００μｍの２軸延伸ポリエステルフイルムを得た。このフイルムの片面に下記組成の離形塗料Ａ（離形層Ａ用）、更に反対面に離形塗料Ｂ（離形層Ｂ用）を順次塗布し、両面離形フイルムを得た。離形塗料の硬化条件は１５０℃×３０秒、離形層の厚みは両面に共に０．２μｍになるように塗布した。この離形フイルムの特性を表１に示す。
【００７３】
＜離形塗料Ａ＞
ＫＳ−８４７Ｈ（信越化工業（株））１００部
溶剤（トルエン／ＭＥＫ＝１／１）１４００部
ＰＬ−５０Ｔ２部
＜離形塗料Ｂ＞
ＢＹ２４−４００（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株））１００部
溶剤（トルエン／ＭＥＫ＝１／１）１４００部
ＳＲＸ−２１２（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株））２部
【００７４】
［実施例２］
離形塗料Ｂの代わりに離形塗料Ｃ（離形層Ｂ用）を用いた以外は実施例１と同様の方法で両面離形フイルムを作成した。この離形フイルムの特性を表１に示す。尚、塗料Ｃは下記の組成のものである。
【００７５】
＜離形塗料Ｃ＞
ＫＳ−８４７Ｈ（信越化工業（株））・・・１００重量部
ＫＳ−３８００（信越化工業（株））・・・２５重量部
溶剤（ＭＥＫ／トルエン＝１／１）・・・・１４００重量部
ＰＬ−５０Ｔ・・・・２重量部
【００７６】
［実施例３］
離形塗料Ｂの代わりに離形塗料Ｄ（離形層Ｂ用）を用いた以外は実施例１と同様の方法で両面離形フイルムを作成した。この離形フイルムの特性を表１に示す。尚、塗料Ｄは下記の組成のものである。
【００７７】
＜離形塗料Ｄ＞
ＫＳ−８４７Ｈ（信越化工業（株））・・・・・・１００重量部
ＫＳ−３８００（信越化工業（株））・・・・・・５０重量部
溶剤（ＭＥＫ／トルエン＝１／１）・・・・・１４００重量部
ＰＬ−５０Ｔ・・・・・・２重量部
【００７８】
［実施例４］
平均粒径が５．０μｍのシリカ粒子を０．２重量％と平均粒径が０．２５μｍの酸化チタン粒子を６重量％、テレフタル酸及びエチレングリコールからつくられたポリエステル（固有粘度：０．６３ｄｌ／ｇ、Ｔｇ：７９℃、Ｔｍ：２５３℃）９３．８重量％からなるポリエステルを用いた以外、実施例１と同じ方法で２軸延伸ポリエステルフイルムを作成し、離形層を設け、離形フイルムを得た。この離形フイルムの特性を表１に示す。
【００７９】
［実施例５］
実施例１において離形塗料Ｂを塗布する前に下記に示す帯電防止層を膜厚０．１μｍ設け、次に離形塗料Ｂを設けたこと以外は実施例１同様にして離形フイルムを得た。この離形フイルムの特性を表１に示す。
【００８０】
＜帯電防止塗料＞
コルコートＳＰ−２０１４（コルコート）１００部
テトラエチルシリケート（和光純薬）１０部
水１００部
界面活性剤２０部
【００８１】
［比較例１］
離形塗料Ｂの代わりに離形塗料Ａ（離形層Ｂ用）を用いた以外は実施例１と同様に離形フイルムを作成した。この離形フイルムの性能を表１に示す。
【００８２】
［比較例２］
平均粒径が１．２μのシリカ粒子を０．０１重量％含有するポリエステルを用いた以外は実施例１と同様にして離形フイルムを得た。この離形フイルムの特性を表１に示す。
【００８３】
【表１】

【００８４】
尚、表１の測定面で、Ａ面は離形層Ａの表面、Ｂ面は離形層Ｂの表面であることを示す。
【００８５】
表１及び実施例、比較例の記述から明らかなように、本発明による離形フイルムは、粘着性を有する異方性導電膜を成形する工程でキャリアフイルムとして使用する場合、或いは巻取り時にセパレータとして使用する場合の特性に優れたものである。
【００８６】
【発明の効果】
本発明によれば、粘着性を有する異方性導電膜を成形する工程でキャリアフイルムとして使用する場合、或いは巻取り時にセパレータとして使用する場合の特性に優れた離形フイルムを提供することがことができる。

Claims

ポリエステルフイルムの片面に離形層Ａを、もう一方の面に離形層Ｂを設けた離形フイルムであって、該離形フイルムは、粘着性を有する異方性導電膜を成形する工程でキャリアフイルムとして使用され、かつ巻取り時にセパレータとして使用され、下記式（１）〜（６）を同時に満足すること特徴とする離形フイルム。
０．１≦Ｒａ^A≦１．０・・・（１）
０．１≦Ｒａ^B≦１．０・・・（２）
０≦Ｔｔ≦８０・・・（３）
５０≦Ｈｚ・・・（４）
１．５≦Ｈ_B／Ｈ_A≦１００・・・（５）
０．１５≦Ｈ_A＋Ｈ_B≦７・・・（６）
但し、式（１）〜（６）中、Ｒａ^Aは離形層Ａ表面の中心線平均粗さ（μｍ）、Ｒａ^Bは離形層Ｂ表面の中心線平均粗さ（μｍ）、Ｔｔは離形フイルムの全光線透過率（％）、Ｈｚは離形フイルムのヘーズ値（％）、Ｈ_Aは離形層Ａ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）、Ｈ_Bは離形層Ｂ表面の剥離力（Ｎ／２５ｍｍ幅）をそれぞれ表す。
離形層Ａ及び離形層Ｂの少なくとも１層とポリエステルフイルムの間に帯電防止層を設け、帯電防止層を設けた側の離形層表面の表面固有抵抗値が５×１０⁴〜５×１０¹²Ω／□である請求項１に記載の離形フイルム。
ポリエステルフイルムが、平均粒径が０．１〜０．５μｍの酸化チタン粒子を０〜１５ｗｔ％、平均粒径が２〜６μｍのシリカ粒子を０．２〜２ｗｔ％を含有する請求項１または２に記載の離形フイルム。
帯電防止層が導電性ポリマー、酸化金属微粒子及び第４級アンモニウム塩を付加した重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む請求項２または３に記載の離形フイルム。