JP4444955B2 - フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム - Google Patents

Description

本発明は高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れた配向ポリエステルフィルムに関する。更に詳しくは、高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れ、さらに透明性および高平坦性にも優れた配向ポリエステルフィルムに関する。さらに本発明は、寸法安定性に優れた配向ポリエステルフィルムを含むフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板およびフレキシブルエレクトロニクスデバイスに関する。

ポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどの二軸延伸フィルムは、優れた機械的性質、耐熱性、耐薬品性を有するため、磁気テープ、強磁性薄膜テープ、写真フィルム、包装用フィルム、電子部品用フィルム、電気絶縁フィルム、金属ラミネート用フィルム、ガラスディスプレイ等の表面に貼るフィルム、各種部材の保護用フィルム等の素材として広く用いられている。

液晶ディスプレイに代表されるフラットパネルディスプレイと称される画像表示装置には、表示素子、透明電極など各種機能層の支持基板としてガラス基板が用いられている。しかし、近年、画像表示装置にはより一層の薄型化、軽量化、大画面化、形状の自由度、曲面表示などが求められており、重くて割れやすいガラス基板に代えて、軽くてフレキシブル性に富む高透明な高分子フィルム基板が検討されるようになってきた。

特に画像表示装置において、液晶ディスプレイはバックライトを採用せざるを得ないがため多くの部材を使用する必要があるのに対し、有機ＥＬに代表される自発光素子は、より少ない部材で対応できることから積極的に開発が進められている。しかしながら、このような用途においてもガラスの欠点のひとつである割れ易さや重さを改良し、またフレキシブル化の要求が高まってきており、高分子フィルムが用いられつつある。

かかる高分子フィルムには、用途に応じてガスバリア層、導電体層、半導体層、発光体層など種々の機能層がさらに積層される。これらの機能層は、蒸着、イオンプレーティング、スパッタ、プラズマＣＤＶ等の手法によって積層される。積層方法によって温度の高低はあるものの、高分子フィルムはかなりの高温にさらされるため、温度変化による熱膨張、あるいは高温下での熱処理による熱収縮が生じることがある。特に、温度変化に対する寸法安定性は、ガラス基板においても重要な特性であり、低熱膨張率が求められていた。しかしながら高分子フィルムの寸法変化の割合は、ガラスに較べてさらに大きく、機能層の寸法変化率とは異なることが多い。その結果フィルムに機能層を積層させる際、あるいは積層させた後に、積層体にひびが入ったりシワが寄り、積層体が破壊されて機能層が本来の機能を十分に発揮できなくなるなどの問題が生じている。

また、フレキシブルプリント回路は、可撓性を有する基板上に配置された電気回路であり、基板となるフィルムに金属箔を貼りあわせた後、あるいはメッキ等を施した後にエッチングを行うことにより形成される。回路が形成された基板は、更に加熱処理、回路部品の実装等が施されて電気、電子機器の部品として実用に供される。近年、ノート型パーソナルコンピューター、携帯電話等の携帯可能な電気、電子機器の普及が急速に進み、また、これら携帯機器の小型化も盛んに行われている。しかしながら、小型化されても従来の機能と同等あるいはそれ以上の機能が求められ、これに伴い回路の小型化、高密度化が必要となっている。また、低価格化が激しさを増しているが、フレキシブル回路基板用フィルムとして従来使用されてきたポリイミドフィルムは価格が高く、吸湿時の寸法変化も大きいことからポリイミドフィルムに代わる高分子フィルムが検討されている。フレキシブルプリント回路基板用高分子フィルムにおいても、画像表示装置の基板と同様、高温下での寸法安定性や金属箔と基材フィルム間の熱膨張係数に起因する寸法歪が小さいことが求められている。

高温下でのポリエステルフィルムの寸法安定性については、例えば熱収縮率を制御し、透明性を有するポリエステルフィルムが特開２００４−００９３６２号公報に開示されている。しかしながら、この方法では、高温下での寸法安定性には優れるものの、使用温度領域における熱膨張係数は依然として大きいものであった。

また、特開２００２−０１８９４７号公報には、温度膨張係数および湿度膨張係数が特定範囲にある二軸配向されたフィルムを１回以上熱弛緩処理することで、熱収縮率に優れた写真感光材料用二軸配向ポリエステルフィルムを提供できることが開示されている。しかしながら、特開２００２−０１８９４７号公報は、写真感光材料として必要な１２０℃における熱収縮率を小さくすることを目的として、高温で熱弛緩処理することを開示するものであり、この方法では熱収縮率は良化しても温度膨張係数はむしろ悪化してしまう。

ところで磁気テープなどの磁気記録媒体において、小型化と長時間記録化に従い薄肉化する結果、長手方向の伸び変形によって幅方向に収縮が生じやすくなり、例えば記録トラックずれなどが生じる。かかる課題に対し、室温〜５０℃におけるフィルム幅方向の温度膨張係数が０〜１２ｐｐｍ／℃の範囲であり、またフィルム幅方向の１００℃熱収縮率が０〜０．３％の範囲にあるポリエステルフィルムが特開２００２−２０５３３２号公報に開示されており、好ましいフィルム厚みとして３〜７μｍの範囲が開示されている。しかしながら、特開２００２−２０５３３２号公報は、室温〜５０℃という比較的穏やかな温度範囲の温度膨張係数を制御することを課題とするものであり、またフィルム長手方向の温度膨張係数についてはマイナスの温度膨張係数、すなわち収縮する方向が好ましいとされている。また、特開平１１−２７９２９３号公報には、フィルム長手方向および幅方向の温度膨張係数、湿度膨張係数および６５℃における熱収縮率がそれぞれ所定の範囲にあり、フィルム厚みが７μｍ以下である、磁気記録媒体を主目的とするフィルムが開示されている。しかしながら、特開平１１−２７９２９３号公報は各特性の好ましい関係を示したものであり、具体的な温度膨張係数の範囲については開示されておらず、実施例において長手方向はマイナスの値の温度膨張係数が開示されているにすぎない。

このように、フィルム長手方向および幅方向において、熱収縮率と温度膨張係数双方の寸法安定性に優れるフィルムは得るのは難しいのが現状である。
特開２００４−００９３６２ 特開２００２−０１８９４７ 特開２００２−２０５３３２ 特開平１１−２７９２９３

本発明の第一の目的は、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの支持基板に適した一定の厚みを有し、高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れた配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
本発明の第二の目的は、高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れ、さらに透明性および高平坦性を兼ね備えた配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
本発明の第三の目的は、寸法安定性に優れた配向ポリエステルフィルムを含む、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、色素増感型太陽電池またはフレキシブルプリント回路などのフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板およびそれらのフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板を含むフレキシブルエレクトロニクスデバイスを提供することにある。

本発明者らは、上記目的を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを基材層の主たる成分としてなるフィルム厚み１２〜２５０μｍの配向ポリエステルフィルムにおいて、室温から１００℃の温度領域におけるフィルムの長手方向および幅方向の温度膨張係数および１００℃、さらに１５０℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の熱収縮率が特定の範囲にあり、かつ全光線透過率やヘイズ特性が特定範囲にあるポリエステルフィルムを用いることによって、高温下のみならず使用温度領域の温度変化に対しても優れた寸法安定性を有し、かつ透明性を兼ね備えたフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを基材層の主たる成分としてなる少なくとも一方向に延伸されたフィルム厚み１２〜２５０μｍの配向ポリエステルフィルムにおいて、
（１）３０〜１００℃における温度膨張係数αｔがフィルムの長手方向および幅方向のいずれも０〜１５ｐｐｍ／℃
（２）１００℃×１０分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも０．０５％以下
（３）１５０℃×３０分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも２．０％以下であり、
（４）フィルムの全光線透過率が８５％以上であり、ヘイズが１．５％以下
であるフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルムである。

本発明の配向ポリエステルフィルムは、好ましい態様として、フィルムの一方の面における３次元中心線平均粗さＳＲａが５〜２０ｎｍであること、フィルムの他方の面における３次元中心線平均粗さＳＲａが０〜５ｎｍであること、の少なくともいずれか１つを具備するものを包含する。

また本発明はフレキシブルエレクトロニクスデバイスを包含する。

本発明の配向ポリエステルフィルムは、高温下で熱収縮が小さいことに加えて、使用温度領域の温度変化に対しても温度膨張係数の小さい優れた寸法安定性を有することから、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に好適に用いることができる。

＜ポリエステル＞
本発明の配向ポリエステルフィルムの基材層は、主たる成分がポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートである。かかるポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートは、主たるジカルボン酸成分として２，６−ナフタレンジカルボン酸、主たるグリコール成分としてエチレングリコールが用いられる。ここで「主たる」とは、本発明の配向フィルムの基材層を構成するポリマーを基準として、繰返し構造単位の全モル数を基準として少なくとも９０ｍｏｌ％、好ましくは少なくとも９５ｍｏｌ％を意味する。

本発明におけるポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートは、単独でも他のポリエステルとの共重合体、２種以上のポリエステル混合体のいずれであってもかまわない。共重合体または混合体における他の成分は、繰返し構造単位の全モル数を基準として１０モル％以下、さらに５モル％以下であることが好ましい。共重合体である場合、共重合体を構成する共重合成分として、分子内に２つのエステル形成性官能基を有する化合物を用いることができ、例えば、蓚酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸等の如きジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸の如きオキシカルボン酸、或いはトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキサンメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ジエチレングリコール、ポリエチレンオキシドグリコールの如き２価アルコールを好ましく用いることができる。

これらの化合物は１種のみ用いてもよく、２種以上を用いることができる。またこれらの中で好ましい酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸であり、好ましいグリコール成分としてはトリメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオキサイド付加物である。

また、本発明におけるポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートは、例えば安息香酸、メトキシポリアルキレングリコールなどの一官能性化合物によって末端の水酸基および／またはカルボキシル基の一部または全部を封鎖したものであってよく、また極く少量の例えばグリセリン、ペンタエリスリトールの如き三官能以上のエステル形成性化合物で実質的に線状のポリマーが得られる範囲内で共重合したものであってもよい。

本発明におけるポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートは、従来公知の方法、例えばジカルボン酸とグリコールの反応で直接低重合度ポリエステルを得る方法や、ジカルボン酸の低級アルキルエステルとグリコールとを従来公知のエステル交換触媒である、例えばナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ストロンチウム、チタン、ジルコニウム、マンガン、コバルトを含む化合物の一種または二種以上を用いて反応させた後、重合触媒の存在下で重合反応を行う方法で得ることができる。重合触媒としては、三酸化アンチモン、五酸化アンチモンのようなアンチモン化合物、二酸化ゲルマニウムで代表されるようなゲルマニウム化合物、テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラフェニルチタネートまたはこれらの部分加水分解物、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルカリウム、チタントリスアセチルアセトネートのようなチタン化合物を用いることができる。

エステル交換反応を経由して重合を行う場合は、重合反応前にエステル交換触媒を失活させる目的でトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリ−ｎ−ブチルホスフェート、正リン酸等のリン化合物が通常添加される。リン化合物の好ましい含有量は、リン元素としてのポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート中の含有量が２０〜１００重量ｐｐｍである。リン化合物の含有量が２０ｐｐｍ未満では、エステル交換反応触媒が完全に失活せず熱安定性が悪く、機械強度が低下することがある。一方、リン化合物の含有量が１００ｐｐｍを超えると熱安定性が悪く、機械強度が低下する場合がある。

なお、ポリエステルは、溶融重合後これをチップ化し、加熱減圧下または窒素などの不活性気流中において更に固相重合を施してもよい。
本発明におけるポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートの固有粘度は、ｏ−クロロフェノール中、３５℃において、０．４０ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、０．４０〜０．９０ｄｌ／ｇであることが更に好ましい。固有粘度が０．４０ｄｌ／ｇ未満では工程切断が多発することがある。また固有粘度が０．９ｄｌ／ｇより高いと溶融粘度が高いため溶融押出が困難であるうえ、重合時間が長く不経済である。
本発明のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートには、本発明の目的を損なわない範囲において、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒を含有してもよい。

＜配向ポリエステルフィルム＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、上述のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを基材層の主たる成分としてなる少なくとも一方向に延伸された配向ポリエステルフィルムである。本発明の配向ポリエステルフィルムは、好ましくは二軸方向に延伸された二軸配向ポリエステルフィルムである。本発明の配向ポリエステルフィルムは、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層フィルムの少なくとも片面に塗布層を設けることが好ましい。また、本発明の配向ポリエステルフィルムにおいて、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層は、透明性、および高い表面平坦性を得るために実質的に不活性粒子を含まないことが好ましい。

＜温度膨張係数＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、３０〜１００℃における温度膨張係数αｔがフィルムの長手方向および幅方向のいずれも０〜１５ｐｐｍ／℃である必要がある。なお、本発明における温度膨張係数とは、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用い、チャック間距離１５ｍｍ、１４０ｇ／ｍｍ^２の荷重をかけた状態で１００℃の温度条件下で３０分間前処理後、室温まで降温させ、その後３０℃から１００℃まで２０℃／分の昇温速度で測定し、下記式（１）により算出したものである。

αｔ＝｛〔（Ｌ_２−Ｌ_１）×１０^６〕／（Ｌ_１×△Ｔ）｝ ・・（１）
（上式中、Ｌ_１は３０℃時のサンプル長（ｍｍ）、Ｌ_２は１００℃時のサンプル長（ｍｍ）、△Ｔは後３０℃から１００℃までの温度差、すなわち７０℃をそれぞれ表す。）
本発明の温度膨張係数の上限は、好ましくは１０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは５ｐｐｍ／℃以下である。本発明の温度膨張係数の下限は、好ましくは１ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは２ｐｐｍ／℃以上である。本発明では、特に断らない限り、長手方向とはフィルムが連続製膜されるときの進行方向であり、フィルムの製膜方向、縦方向、連続製膜方向またはＭＤ方向と称することがある。また本発明では、幅方向とはフィルム面内方向において長手方向に直交する方向であり、横方向またはＴＤ方向と称することもある。本発明における長手方向および幅方向は、配向軸によっても求めることができ、主たる配向軸が観察される方向を長手方向、主たる配向軸に直交する方向を幅方向、とそれぞれ定義される。ここで主たる配向軸とは、フィルム面内の全ての方向において最も配向が高い方向であり、通常フィルムの製膜方向と一致するが、連続製膜方向に直交する方向の延伸倍率が高い場合、連続製膜方向に直交する方向が主たる配向軸となる場合もある。主たる配向軸は、フィルム面内の屈折率の分布を測定し、最も屈折率の高い方向により求められる。

温度膨張係数が上限を超える場合、積層させる機能層と配向ポリエステルフィルム間の温度膨張係数に起因する寸法歪が大きくなるため、フィルム上に機能層を積層する際、あるいは積層後、積層体にひびが入ったり、逆にシワが寄って積層体が破壊されることがあり、十分な機能を発揮できなくなる。一方、温度膨張係数が下限に満たない場合も、積層させる機能層と配向ポリエステルフィルム間の熱膨張係数に起因する寸法歪が大きくなるため、フィルム上に機能層を積層する際、あるいは積層後、積層体にひびが入ったり、逆にシワが寄って積層体が破壊されることがあり、十分な機能を発揮できなくなる。

上記の温度膨張係数を達成するには、延伸倍率はＭＤ方向、ＴＤ方向ともに３．５〜５．０倍の範囲であることが好ましい。また、その際の延伸温度は１２０〜１５０℃であることが好ましい。また、熱固定温度は１８０℃を超えて２３０℃以下であることが好ましい。さらに、熱収縮率をより低減させる目的で熱弛緩処理を行うことが好ましく、１２０〜１６０℃の温度で行うことが好ましい。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、温度膨張係数と１００℃における熱収縮率の双方が所定範囲にある点で従来にない寸法安定性を有する点に特徴がある。なぜならば、通常、温度膨張係数を小さくするためには分子配向が大きい方が好ましいが、一方で分子配向を大きくすると熱収縮率が大きくなってしまうためである。本発明のフィルムを得るためには、延伸倍率と熱固定温度とのバランスが非常に重要である。延伸倍率と熱固定温度のいずれか一方でも範囲をはずれると、このバランスがくずれてしまい、熱収縮率が小さいものの温度膨張係数が大きくなるか、またはその逆の現象が発生する。特に、温度膨張係数を１５ｐｍ／℃以下、かつ熱収縮率を１００℃×１０分において０．１％以下にするためには、ｉ）延伸倍率を４．０〜５．０倍の範囲で行い、かつ熱固定温度を２１０〜２３０℃で行う方法、またはｉｉ）延伸倍率を３．５〜５．０倍の範囲で行い、かつ熱固定温度を１８０℃を越えて２３０℃以下で行い、かつ１２０〜１６０℃の温度範囲で熱弛緩処理を行う方法のいずれかが好ましい。これらの方法の中でも、ｉｉ）の方法を用いた場合、温度膨張係数を１５ｐｍ／℃以下、かつ熱収縮率を１００℃×１０分において０．０５％以下にすることができる。上限を超える熱弛緩処理温度で熱弛緩処理を行う場合、フィルムの配向が緩み、温度膨張係数が大きくなることがある。

＜熱収縮率＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、１００℃×１０分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも０．０５％以下である。熱収縮率が上限を超える場合、積層させる機能層と配向ポリエステルフィルム間の熱収縮率に起因する寸法歪が大きくなるため、基材フィルム上に機能層を積層する際、あるいは積層後、積層体にひびが入ったり、逆にシワが寄って積層体が破壊されるため、十分な機能を発揮できなくなる。また、１００℃×１０分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも０．０５％以下である場合、例えばディスプレイ用途のように加熱を伴う非常に繊細なパターン化プロセスが存在する時に、熱収縮によるパターンのミスマッチが生じる可能性が非常に小さくなる。
本発明の熱収縮率は、上述の範囲であれば下限は小さければ小さい程好ましいが、好ましくは−０．１％を超え、さらに好ましくは０を超える値である。

上述の熱収縮率を達成するには、延伸倍率は低いほど良好であるものの、一方で温度膨張係数が大きくなることから、延伸倍率は長手方向、幅方向ともに３．５〜５．０倍の範囲であることが好ましい。また、延伸温度は１２０〜１５０℃であることが好ましい。熱固定温度は高いほど熱収縮率が良化するものの、高すぎるとフィルムの配向が緩み温度膨張係数が大きくなる方向にあることから、１８０℃を超えて２３０℃以下であることが好ましい。さらに熱収縮率をより低減させる目的で熱弛緩処理を行なうことが好ましく、１２０〜１６０℃の温度で行うことが好ましい。

さらに、本発明の配向ポリエステルフィルムは、１５０℃×３０分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも２．０％以下であることが好ましい。１５０℃×３０分における熱収縮率が２．０％を超えると、１００℃を超えて１５０℃程度の製造工程がある場合、配向ポリエステルフィルム上に機能層を積層する際、あるいは積層した後、基材となる配向ポリエステルフィルムの寸法変化が機能層に較べて大きいことから、積層体にひびが入ったり、逆にシワが寄り、積層体が破壊されることがあり、十分な機能を発揮できなくなることがある。１５０℃×３０分における熱収縮率は、より好ましくは１．５％以下、特に好ましくは１．０％以下である。本発明の１５０℃における熱収縮率は、上述の範囲であれば下限は小さければ小さい程好ましいが、好ましくは−０．３％を超え、より好ましくは０を超える値である。

＜フィルム厚み＞
本発明の配向ポリエステルフィルムの厚みは１２〜２５０μｍの範囲である。また、配向ポリエステルフィルムの厚みは、好ましくは２５〜２００μｍである。フィルムの厚みが下限に満たない場合、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に用いた場合に十分な機械的強度を保持できないことがある。また、フィルムの絶縁性能が不足したり、曲げ剛性が不足することがある。一方、配向ポリエステルフィルムの厚みが上限を超える場合、フレキシブルエレクトロニクスデバイス用途に求められる薄肉化を達成できないことがある。また、フィルムの耐屈曲性が不足し、外力を加えられた場合、フィルムに割れが発生したり折れた状態のまま戻らなくなることがある。

＜全光線透過率＞
本発明の配向ポリエステルフィルムの全光線透過率は８５％以上である。本発明における全光線透過率は、より好ましくは８７％以上、特に好ましくは９０％以上である。全光線透過率が下限に満たない場合、フィルムの透明性が悪くなり、例えばディスプレイ用途に用いた場合輝度が低下することがある。またフレキシブルプリント回路基板に用いた場合に、例えば発光ダイオードを用いて回路基板下部より照明し、基板上部に該照明を視認させるといった使用が困難となることがある。本発明の全光線透過率の範囲であれば、上限は高ければ高い程好ましいが、好ましくは１００％未満である。かかる全光線透過率は、二軸配向ポリエステルフィルムの基材層中に不活性粒子を含まないこと、また基材層の少なくとも片面に塗布層を有する場合は、塗布層中の高分子バインダーおよび微粒子を調整することによって達成される。

＜ヘイズ＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、ヘイズが１．５％以下である。本発明のヘイズは、より好ましくは１．０％以下、特に好ましくは０．５％以下である。ヘイズが上限を超える場合、透明性が悪くなり、例えばディスプレイ用として使用する場合に輝度が低下することがある。またフレキシブルプリント回路基板に用いた場合に、例えば発光ダイオードを用いて回路基板下部より照明し、基板上部に該照明を視認させるといった使用が困難となることがある。本発明のヘイズの範囲であれば、下限は小さければ小さい程好ましいが、好ましくは０％である。かかるヘイズは、配向ポリエステルフィルムの基材層中に不活性粒子を含まないこと、また基材層の少なくとも片面に塗布層を有する場合は、塗布層中の高分子バインダーおよび微粒子を調整することによって達成される。

＜温度膨張係数の差＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、フィルムの長手方向の温度膨張係数（αｔ_ＭＤ）と幅方向の温度膨張係数（αｔ_ＴＤ）の差の絶対値｜αｔ_ＭＤ−αｔ_ＴＤ｜が０〜５ｐｐｍ／℃であることが好ましい。本発明において｜αｔ_ＭＤ−αｔ_ＴＤ｜が５ｐｐｍ／℃を超える場合、フィルム上に機能層を積層する際、あるいは積層後、積層体の特定の方向にひびが入ったり、逆にシワが寄って積層体が破壊されることがあり、機能層が十分な機能を発揮できなくなることがある。上述の範囲を満たすには、ＭＤ方向およびＴＤ方向の延伸倍率の差を０．３倍以内にすることが好ましい。

＜３次元中心線平均粗さＳＲａ＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、フィルム表面の３次元中心線平均粗さＳＲａが一方の面において５〜２０ｎｍであることが好ましい。ＳＲａが５ｎｍに満たないと十分な易滑性が得られず、巻取りが困難になることがある。一方ＳＲａが２０ｎｍを超えると、易滑性は優れるもののフィルム上に機能層を積層する際、塗布抜けや蒸着抜けが発生する可能性があり、機能層が十分に機能を発揮できなくなることがある。

さらに本発明の配向ポリエステルフィルムは、他方の面、すなわち上述のＳＲａを有する面の反対側の面において、３次元中心線平均粗さＳＲａが０〜５ｎｍであることが好ましい。本発明における他方の面のＳＲａが５ｎｍを超えると、フィルム上に非常に薄い機能膜を積層する際、塗布抜けや蒸着抜けが発生し、機能層が十分に機能を発揮できなくなることがある。他方の面のＳＲａの範囲は、下限は小さければ小さい程好ましいが、好ましくは０ｎｍである。
なお、本発明の配向ポリエステルフィルムのＳＲａは、少なくとも片面に塗布層を有する場合は、塗布層表面をフィルム表面とする。

＜十点平均粗さＳＲｚ＞
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、基材層の少なくとも片面に塗布層を有する構成である場合、基材層面における十点平均粗さＲｚが２〜３０ｎｍであることが好ましい。基材層面における十点平均粗さＲｚは、３〜２９ｎｍであることがより好ましく、４〜２８ｎｍであることが特に好ましい。基材層面のＲｚが下限に満たないと、フィルムの滑り性が悪く、フィルムをロールに巻き取ったとき、空気溜りによる転写や折れシワが発生し平面性が損なわれることがある。一方、Ｒｚが上限を超えると、例えばフレキシブルプリント回路基板として用いる場合、ライン／スペースの間隔が２５μｍ／２５μｍ以下であるような微細回路を形成する際、エッチングされるべき部分においてフィルム凹部の金属層がエッチングされずに微小な金属屑として島状に残り、長期に渡って電圧が印加された場合に、配線間の絶縁不良（マイグレーション）を引き起こす原因となることがある。またフィルム上に非常に薄い機能層を積層する際に、塗布抜けや蒸着抜けが発生し、極少量の欠点が原因で十分な機能が発揮できなくなることがある。

上述の表面粗さを達成するには、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層が、１．０μｍ以上の粗大粒子を含む不活性粒子を含有しないことが好ましく、０．５０μｍ以上の不活性粒子を含有しないことがより好ましい。
本発明における基材層面の表面粗さは、三次元表面粗さＳＲａが０〜５ｎｍであり、かつ十点平均粗さＲｚが２〜３０ｎｍであることがより好ましい。ここで、三次元表面粗さＳＲａは粗大粒子および不活性粒子の平均粒子径および個数に起因するものであり、十点平均粗さＲｚは粗大粒子の平均粒子径に起因するものである。

本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、基材層の少なくとも片面に塗布層を有する構成である場合、塗布層面における十点平均粗さＲｚが５０〜１５０ｎｍであることが好ましい。塗布層面における十点平均粗さＲｚは、６０〜１４０ｎｍであることがより好ましい。Ｒｚが下限に満たない場合、十分な易滑性が得られず巻取りが困難になり、またフィルムに部分的にシワや凹凸が発生して平面性が悪化することがある。またＲｚが上限を超えると易滑性は優れるものの透明性が低下することがあり、また塗布層中の微粒子が脱落する場合がある。なお本発明の塗布層面の表面粗さは、塗布層中の微粒子の平均粒子径および含有量によって達成されるものである。

＜塗布層＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層の少なくとも片面に塗布層を設けることが好ましい。かかる塗布層は、高分子バインダー、微粒子および脂肪族ワックスを含有することが好ましい。

また本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、全光線透過率およびヘイズで表される光学特性が良好であることが好ましいことから、塗布層に含まれる高分子バインダーと微粒子は実質的に同一の屈折率を有することが好ましい。実質的に同一の屈折率を有するとは、両者の屈折率差が０．０４以下であることをいう。両者の屈折率差は、より好ましくは０．０２以下、さらに好ましくは０．０１以下、特に好ましくは０．００５以下である。屈折率の差が上限を超えると、高分子バインダーと微粒子の境界での屈折率の差により光が大きく散乱し、塗布層のヘイズが高くなり、透明性が悪くなることがある。

本発明の塗布層に用いられる高分子バインダーは、塗布層と接着させるそれぞれの層との間に良好な接着性を付与する観点から、ポリエステル樹脂およびオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂の混合体であることが好ましい。高分子バインダーは、水に可溶性または分散性のものが好ましいが、多少の有機溶剤を含有する水に可溶なものも好ましく用いることができる。
本発明の乾燥後の塗布層の厚みは、０．０１〜０．２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．０２〜０．１μｍである。

＜高分子バインダー＞
高分子バインダーを構成するポリエステル樹脂として、下記の多価塩基酸成分とジオール成分から得られるポリエステルを用いることができる。かかる多価塩基酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸を例示することができる。高分子バインダーを構成するポリエステル樹脂としては、２種以上の多価塩基酸成分を用いた共重合ポリエステルを用いることが好ましい。ポリエステル樹脂には、若干量であればマレイン酸、イタコン酸等の不飽和多価塩基酸成分、或いはｐ−ヒドロキシ安息香酸等の如きヒドロキシカルボン酸成分が含まれていてもよい。また、ジオール成分としては、エチレングリコール、１、４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１、６−ヘキサンジオール、１、４−シクロヘキサンジメタノール、キシレングリコール、ジメチロールプロパン等や、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールを例示することができる。

高分子バインダーを構成するポリエステル樹脂のガラス転移温度は、好ましくは４０〜１００℃、更に好ましくは６０〜８０℃である。この範囲であれば、優れた接着性と優れた耐傷性を得ることができる。ガラス転移温度が下限未満であるとフィルム同士でブロッキングが発生しやすくなり、他方上限を超えると塗膜が硬くて脆くなり、耐傷性が悪化することがある。

高分子バインダーの構成成分として用いられるオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂として、例えば以下に示すようなオキサゾリン基を有するモノマーと、ポリアルキレンオキシド鎖を有するモノマーからなるアクリル樹脂を用いることができる。

オキサゾリン基を有するモノマーとしては、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−メチル−２−オキサゾリンを例示することができ、１種または２種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンが工業的に入手しやすく好適である。オキサゾリン基を有するアクリル樹脂を用いることにより塗布層の凝集力が向上し、隣接する層、例えばハードコートや粘着層等との密着性がより強固になる。更に、フィルム製膜工程内やハードコートの加工工程内の金属ロールに対する耐擦過性を付与することができる。

ポリアルキレンオキシド鎖を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸のエステル結合部にポリアルキレンオキシドを付加させたものを挙げることができる。ポリアルキレンオキシド鎖は、例えばポリメチレンオキシド、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシドを挙げることができる。ポリアルキレンオキシド鎖の繰り返し単位は３〜１００であることが好ましい。ポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂を用いることで、塗布層中のポリエステル樹脂とアクリル樹脂の相溶性が、ポリアルキレンオキシド鎖を含有しないアクリル樹脂と較べて向上し、塗布層の透明性を向上させることができる。ポリアルキレンオキシド鎖の繰り返し単位が３未満であるとポリエステル樹脂とアクリル樹脂との相溶性が悪く塗布層の透明性が悪くなり、一方１００を超えると塗布層の耐湿熱性が下がり、高湿度、高温下で隣接する層との密着性が悪化することがある。

アクリル樹脂には、その他の共重合成分として例えば以下に例示されるモノマーを共重合することができる。即ち、アルキルアクリレートアルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）；２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ基含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等のカルボキシル基またはその塩を有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルキルメタクリルアミド（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）、Ｎ−アルコキシアクリルアミド、Ｎ−アルコキシメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルコキシアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジアルコキシメタクリルアミド（アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等）、アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、Ｎ−フェニルメタクリルアミド等のアミド基を有するモノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物のモノマー；ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルトリアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステル、アルキルフマール酸モノエステル、アルキルイタコン酸モノエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニリデン、エチレン、プロピレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエンである。

塗布層を形成するポリエステル樹脂の含有割合は、高分子バインダーの重量を基準として５〜９５重量％であることが好ましく、特に５０〜９０重量％であることが好ましい。塗布層を形成するオキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂の含有割合は、高分子バインダーの重量を基準として５〜９５重量％であることが好ましく、特に１０〜５０重量％であることが好ましい。ポリエステル樹脂が９５重量％を超え、もしくはオキサゾリン基及びポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂が５重量％未満になると塗布層の凝集力が低下し、隣接する層、例えばハードコートや粘着剤への接着性が不十分となる場合がある。また、アクリル樹脂が９５重量％を超え、もしくはポリエステル樹脂が５重量％未満になるとポリエステルフィルムとの密着性が低下し、また隣接する層との接着性が不十分となる場合がある。

高分子バインダーの含有量は、塗布層の重量を基準として４０〜９９．４重量％の範囲が好ましい。４０重量％未満であると塗膜の凝集力が低くなり、ポリエステルフィルム、ハードコート、粘着剤などへの接着性が不十分となることがあり、９９．４重量％を超えると十分な滑り性、耐傷つき性が得られない場合がある。
本発明において、高分子バインダーの屈折率は、通常は１．５０〜１．６０の範囲である。

＜微粒子＞
本発明の塗布層を構成する微粒子としては、シリカとチタニアの複合無機粒子を用いることが好ましい。このシリカとチタニアの複合無機粒子は、任意に屈折率を調整できるため、容易に高分子バインダーと微粒子の屈折率を合せることができる。高分子バインダーの屈折率は１．５０〜１．６０の範囲が好ましく、微粒子の屈折率も、高分子バインダーと同じく１．５０〜１．６０の範囲であることが好ましい。
微粒子の平均粒子径は４０〜１２０ｎｍの範囲が好ましい。平均粒子径が１２０ｎｍより大きいと粒子の落脱が発生しやすくなり、フィルム表面粗さが所望の範囲を超えることがある、一方微粒子の平均粒子径が４０ｎｍよりも小さいと十分な滑性、耐傷性が得られない場合がある。微粒子の含有量は、塗布層の重量を基準として０．１〜１０重量％の範囲が好ましい。０．１重量％未満であると十分な滑性、耐傷性が得られず、１０重量％を超えると塗膜の凝集力が低くなり接着性が悪化したり、フィルム表面粗さが所望の範囲を超えることがある。

＜脂肪族ワックス＞
本発明の塗布層は、フィルム表面の滑性を得る目的で脂肪族ワックスを含有させることが好ましい。脂肪族ワックスの含有量は、塗布層の重量を基準として好ましくは０．５〜３０重量％、さらに好ましくは１〜１０重量％である。脂肪族ワックスの含有量が下限未満ではフィルム表面の滑性が十分でないことがある。一方脂肪族ワックスの含有量が上限を超えると、ポリエステルフィルム基材層との密着性およびハードコートや粘着剤等の隣接する層に対する易接着性が不足することがある。脂肪族ワックスの具体例としては、カルナバワックス、キャンデリラワックス等の植物系ワックス、ミツロウ、ラノリン、等の動物系ワックス、モンタンワックス、オゾケライト、セレシンワックス等の鉱物系ワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラタム等の石油系ワックス、フィッシャートロプッシュワックス、ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、酸化ポリプロピレンワックス等の合成炭化水素系ワックスを挙げることができる。就中、ハードコートや粘着剤等に対する易接着性と滑性が良好なことから、カルナバワックス、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスが特に好ましい。これらは環境負荷の低減が可能であること、および取扱のし易さから水分散体として用いることが好ましい。

＜他添加剤＞
塗布層は、滑性、耐傷性を更に向上させるために、透明性に影響を与えない範囲で他の微粒子を含有してもよい。他の微粒子としては、例えば炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、ケイ酸ソーダ、水酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化錫、三酸化アンチモン、カーボンブラック、二硫化モリブデン等の無機微粒子やアクリル系架橋重合体、スチレン系架橋重合体、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂等の有機微粒子を挙げることができる。これらのうち、水不溶性の固体物質は、水分散液中で沈降するのを避けるため、比重が３を超えない微粒子を選ぶことが好ましい。

＜製膜方法＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、上述のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートをフィルム状に溶融押出し、キャスティングドラムで冷却固化させて未延伸フィルムとし、この未延伸フィルムをＴｇ〜（Ｔｇ＋３０）℃の延伸温度、好ましくは１２０〜１５０℃の延伸温度で縦方向、横方向にそれぞれ倍率３．５〜５．０倍で２軸延伸し、（Ｔｍ−１００）〜（Ｔｍ−５）℃、好ましくは１８０℃を超えて２３０℃以下の温度で１〜１００秒間熱固定することで所望のフィルムを得ることができる。熱固定を施すことにより、得られたフィルムの高温条件下での寸法安定性が向上する。なお、本発明の配向ポリエステルフィルムを得るためには、温度膨張係数および熱収縮率の説明部において説明したとおり、製膜時の延伸倍率と熱固定温度それぞれを所定の範囲内で行うことによって達成されるものである。

延伸は一般に用いられる方法、例えばロールによる方法やステンターを用いる方法で行うことができ、縦方向、横方向を同時に延伸してもよく、また縦方向、横方向に逐次延伸してもよい。塗布層は逐次延伸の場合、一方向に延伸した１軸配向フィルムに、水性塗液を塗布し、そのままもう一方向に延伸し、続いて熱固定する。塗工方法としてはロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレー法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法等を単独または組み合わせて用いることができる。ここでＴｇはポリマーのガラス転移温度、Ｔｍはポリマーの融点をそれぞれ表わす。

また、温度膨張係数を１５ｐｐｍ／℃以下、かつ熱収縮率を１００℃×１０分において０．１％以下にするためには、ｉ）延伸倍率を４．０〜５．０倍の範囲で行い、かつ熱固定温度を２１０〜２３０℃で行う方法、またはｉｉ）延伸倍率を３．５〜５．０倍の範囲で行い、かつ熱固定温度を１８０℃を越えて２３０℃以下で行い、かつ１２０〜１６０℃の温度範囲で熱弛緩処理を行う方法のいずれかが好ましい。これらの方法の中でも、ｉｉ）の方法を用いた場合、温度膨張係数を１５ｐｍ／℃以下、かつ熱収縮率を１００℃×１０分において０．０５％以下にすることができる。

弛緩処理の方法として、熱固定後ロールに巻き取るまでの間、熱固定ゾーンの途中でフィルムの両端部を切り離しフィルムの供給速度に対して引き取り速度を減速させる方法、２つの速度の異なる搬送ロールの間においてＩＲヒーターで加熱する方法、加熱搬送ロール上にフィルムを搬送させ加熱搬送ロール後の搬送ロールの速度を減速させる方法、熱固定後熱風を吹き出すノズルの上にフィルムを搬送させながら供給の速度よりも引き取りの速度を減速する方法、あるいは製膜機で巻き取った後、加熱搬送ロール上にフィルムを搬送させて搬送ロールの速度を減速する方法、あるいは加熱オーブン内やＩＲヒーターによる加熱ゾーンを搬送させながら加熱ゾーン後のロール速度を加熱ゾーン前のロール速度より減速する方法があり、いずれの方法を用いても良い。その際、供給側の速度に対して引き取り側の速度を０．１〜１０％減速させて弛緩処理を行うことが好ましい。

＜ハードコート層または粘着剤層＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層の少なくとも片面に塗布層を有する場合、該塗布層の上にさらにハードコート層または粘着剤層を有する配向ポリエステルフィルムも好ましい態様として挙げられる。なお、ハードコート層または粘着剤層は、塗布層面上に形成されることが好ましい。

ハードコート層としては、耐薬品性、耐傷性に強い硬化性樹脂であれば特に限定されない。このような硬化性樹脂としては、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂などが挙げられるが、好ましくは、配向ポリエステルフィルムに対して、膜形成作業が容易で且つ鉛筆硬度を所望の値に高めやすい電離放射線硬化型樹脂である。かかる樹脂をハードコート層として用いることによって、透明性、表面保護性に優れ、かつ塗布層との密着性に優れるハードコート層が得られる。

また、粘着剤層としては、再剥離性があり、剥離時に糊残りがないこと、高温、高湿下での加速老化試験で剥がれや泡の発生がないことが望まれる。このような特性を有する粘着剤としては、アクリル系、ゴム系、ポリビニルエーテル系、シリコーン系が例示され、適宜選択して使用できる。かかる粘着剤の中でも、特に好ましくはアクリル系粘着剤である。アクリル系樹脂を粘着剤層として用いることによって、適度な剥離性を付与することができる。

＜フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板＞
本発明の配向ポリエステルフィルムは、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に好適に用いることができる。本発明の配向ポリエステルフィルムが、所定の温度膨張係数および熱収縮率特性を有することにより、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に用いた場合、高温下のみならず使用温度範囲においても優れた寸法安定性を有することから、機能層が十分な機能を発揮することが可能となる。ここで、具体的なフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板として、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、色素増感型太陽電池、フレキシブルプリント回路などのフレキシブルエレクトロニクスデバイスの基板が例示される。

また本発明の配向ポリエステルフィルムが透明性も備えることにより、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの支持基板に用いた場合、このような画像表示装置に必要とされる視認性を提供することができる。
また本発明のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板は、本発明の配向ポリエステルフィルムの表面平坦性が所望の範囲にあることにより、基板上に積層される機能層に欠陥が生じないため、例えば酸素や水蒸気に対するガスバリア性が良好なものとなる。

本発明のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板は、フレキシブルプリント回路基板として用いる場合、本発明の配向ポリエステルフィルムの表面に銅箔または導電ペーストが積層された構成を有することが好ましい。フレキシブルプリント回路基板は、ライン／スペースの間隔が２５μｍ／２５μｍ以下であるような微細な回路パターンが形成されることが好ましく、さらにライン／スペースの間隔が２０μｍ／２０μｍ以下であるような微細な回路パターンが形成されることが好ましい。本発明のフレキシブルプリント回路基板は、かかる微細な回路パターンを形成し、８５℃、８５％ＲＨの環境下で直流電圧（ＤＣ）１００Ｖを連続印加したときのフレキシブルプリント回路基板の絶縁抵抗値が下記式（Ｉ）を満足することが好ましい。Ｒ₁₀₀₀／Ｒ_０が０．７未満の場合、回路の長期電気特性が十分でなく、長期にわたる絶縁特性が求められるフレキシブルプリント回路基板として用いることができないことがある。
Ｒ₁₀₀₀／Ｒ_０≧０．７ ・・・（Ｉ）
（式中、Ｒ₁₀₀₀はＤＣ１００Ｖを１０００時間連続印加後の絶縁抵抗値（単位：ＭΩ）を表わし、Ｒ_０は絶縁抵抗初期値（単位：ＭΩ）を表わす。）
なお、本発明の範囲のＲ₁₀₀₀／Ｒ_０を達成するためには、配向ポリエステルフィルムの基材層面における十点平均粗さＲｚが本発明の範囲内であることが好ましい。基材層面が極めて平坦であることによって、ライン／スペースの間隔が２５μｍ／２５μｍ以下であるような微細な回路を形成しても、フィルム表面の凹凸が極めて小さいことから、積層された金属層のエッチングが連続的に形成され、配線間の絶縁不良（マイグレーション）の原因となるエッチング不良部、すなわちエッチングされずに残る金属屑が発生しないためである。

＜フレキシブルエレクトロニクスデバイス＞
本発明のフレキシブルエレクトロニクスデバイスとして、本発明のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板にガスバリア層、導電体層、半導体層および発光体層からなる群より選ばれる少なくとも１つの層が積層された構成体を含むフレキシブルエレクトロニクスデバイスが挙げられる。なお、具体的なフレキシブルエレクトロニクスデバイスの種類として、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、色素増感型太陽電池、フレキシブルプリント回路が例示される。また、ガスバリア層、導電体層、半導体層および発光体層は、それぞれの機能を発現する範囲において、特に種類は限定されない。

かかるフレキシブルエレクトロニクスデバイスの中で、有機ＥＬディスプレイの一例として、配向ポリエステルフィルムの基材層上に、塗布層、プライマー層、ガスバリア層、導電体層が積層された構成体を含む有機ＥＬディスプレイが例示され、必要に応じてハードコート層が積層されてもよい。

また、フレキシブルプリント回路の一例として、配向ポリエステルフィルムの基材層の一方の面に塗布層が形成され、塗布層と反対側の基材層面に導電体層として金属層が積層された構成体を含むフレキシブルプリント回路が例示される。該金属層としては、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔または導電ペーストが挙げられる。かかる金属箔は、圧延されて作成されたものや電解によって作成されたものなど一般的な方法で得られる。また、導電ペーストとは、高粘度の樹脂製インクに銀、銅、カーボンなどの導電性微粉末を含有させて導電性を付与させたものである。該金属箔または導電ペーストの中でも特に銅箔が好ましく、銅箔が二軸配向ポリエステルフィルムに積層された銅張積層板とすることにより、フレキシブルプリント回路基板を製造する際の工程の生産性を上げることができる。

金属層の厚みは５μｍ〜１００μｍであることが好ましい。これら金属層の積層方法としては、接着剤を介する方法やポリエステルフィルム基材層の表層を溶融させ直接シールする方法などが挙げられる。接着剤については、特に言及するものではないが、耐熱性の観点から硬化性樹脂が好ましい。好適な硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイソシアネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニルエーテル樹脂、脂環式オレフィン重合体などが挙げられる。また、接着剤には所望に応じてその他の成分を配合することができる。配合剤としては、紫外線吸収剤、軟質重合体、フィラー、熱安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、充填剤、硬化剤、難燃剤などが挙げられ、その配合割合は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択される。また、本発明の金属層の積層方法は、メッキやスパッタリングなどによって接着剤を介することなく直接フィルムに金属箔を形成させる方法であっても構わない。

以下、実施例に基づき本発明を説明する。各特性値ならびに評価法は下記の方法によって測定、評価した。また、実施例中の部および％は、特に断らない限り、それぞれ重量部および重量％を意味する。
（１）フィルム厚み
電子マイクロメータ（アンリツ（株）製，商品名「Ｋ−３１２Ａ型」）を用い、針圧３０ｇにて１０点フィルム厚みを測定し、その平均値をフィルム厚みとした。

（２）融点およびガラス転移温度
サンプル１０ｍｇを測定用のアルミニウム製パンに封入して示差熱量計（ＴＡｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製，商品名「ＤＳＣ２９２０」）に装着し、２５℃から２０℃／分の速度で３００℃まで昇温させ、３００℃で５分間保持した後取出し、直ちに氷の上に移して急冷する。このパンを再度示差熱量計に装着し、室温から１０℃／分の速度で昇温させてガラス転移温度（Ｔｇ：℃）および融点（Ｔｍ：℃）を測定した。

（３）温度膨張係数αｔ
フィルムサンプルをフィルムの長手方向（連続製膜方向）および幅方向（製膜方向に垂直な方向）にそれぞれ長さ２０ｍｍ、幅５ｍｍに切り出し、セイコーインスツルメンツ（株）製のＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃを用い、チャック間距離１５ｍｍにて１４０ｇ／ｍｍ^２の荷重をかけた状態で１００℃の温度条件下で３０分間前処理後、室温まで降温させた。その後３０℃から１００℃まで２０℃／分の昇温速度で昇温させ、それぞれの方向の寸法変化を測定し、下記式（１）により寸法変化率を算出した。
αｔ＝｛〔（Ｌ_２−Ｌ_１）×１０^６〕／（Ｌ_１×ΔＴ）｝ ・・・（１）
ここで、
Ｌ_１；３０℃時のサンプル長（ｍｍ）
Ｌ_２；１００℃時のサンプル長（ｍｍ）
ΔＴ；７０＝（１００℃−３０℃）
上述の方法によって得られたフィルムの長手方向の温度膨張係数（αｔ_ＭＤ）と幅方向の温度膨張係数（αｔ_ＴＤ）を用い、両方向の温度膨張係数の差の絶対値を算出した。

（４）熱収縮率
フィルムサンプルに３０ｃｍ間隔で標点をつけ、荷重をかけずに所定の温度のオーブンで所定時間熱処理を実施し、熱処理後の標点間隔を測定して、フィルム長手方向（連続製膜方向）と、幅方向（製膜方向に垂直な方向）において、下記式にて熱収縮率を算出した。
熱収縮率（％）＝（熱処理前標点間距離−熱処理後標点間距離）／熱処理前標点間距離×１００

（５）ヘイズ、全光線透過率
ＪＩＳ規格 Ｋ６７１４−１９５８に従い、全光線透過率Ｔｔ（％）と散乱光透過率Ｔｄ（％）を求め、ヘイズ（（Ｔｄ／Ｔｔ）×１００）（％）を算出した。

（６）表面粗さ／３次元中心線平均粗さＳＲａ
非接触式３次元粗さ計（小坂研究所製，商品名「ＥＴ３０ＨＫ」）を使用し、下記の条件で表面粗さである３次元中心線平均粗さＳＲａを測定した。
波長７８０ｎｍの半導体レーザー
測定長１ｍｍ
サンプリングピッチ２μｍ
カットオフ０．２５ｍｍ
長手方向（フィルム連続製膜方向）拡大倍率１０万倍
幅方向（連続製膜方向に垂直な方向）拡大倍率２００倍
走査線数１００本

（７）表面粗さ／十点平均粗さＲｚ
原子間力顕微鏡（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製，商品名「Ｎａｎｏ Ｓｃｏｐｅ ＩＩＩ ＡＦＭ」のＪスキャナー）を使用し、以下の条件で算出されるＲｚを測定した。
探針 単結合シリコンセンサー
走査モード タッピングモード
画素数 ２５６×２５６データポイント
スキャン速度 ２．０Ｈｚ
測定環境 室温、大気中
走査範囲 １０μｍ×１０μｍ

（８）吸水率
ＪＩＳ Ｋ７２０９に準じて測定した。

（９）ガスバリア性
フィルムサンプルの塗布層面にプライマー層としてアクリル樹脂を２μｍコーティングし、その上にスパッタリング法により厚さ３０ｎｍのＳｉＯ_２膜からなるガスバリア層を形成し、その後１００℃×１時間加熱処理を行った。常温で静置した後、ＭＯＣＯＮ社製のパーマトランＷ１Ａを用いて４０℃、９０ＲＨ％雰囲気下における水蒸気透過率を測定し、下記基準にて評価した。
◎ ０．０５ｇ／ｍ^２ｄａｙ未満
○ ０．０５ｇ／ｍ^２ｄａｙ以上０．１ｇ／ｍ^２ｄａｙ未満
△ ０．１ｇ／ｍ^２ｄａｙ以上０．５ｇ／ｍ^２ｄａｙ未満
× ０．５ｇ／ｍ^２ｄａｙ以上

（１０）電気絶縁性
フィルムサンプルの基材層面に銅箔を積層し、図１に示すようにパターン長さ３が１０ｍｍである櫛形パターンよりなる回路パターンをエッチングにより作成し、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿機内に投入し２４時間放置した。その後ＤＣ１００Ｖの電圧をかけ、同環境下でＤＣ１００Ｖを連続印荷し、抵抗値を連続してモニタリングした。初期絶縁抵抗値をＲ_０（単位：ＭΩ）、１０００時間後の絶縁抵抗値をＲ₁₀₀₀（単位：ＭΩ）としたときのＲ₁₀₀₀／Ｒ_０値を算出し、下記の基準に従って評価した。なお図１に示すパターン幅１、線間スペース２は共に２５μｍで測定を行った。
○：Ｒ₁₀₀₀／Ｒ_０が０．７以上
△：Ｒ₁₀₀₀／Ｒ_０が０．５以上０．７未満
×：Ｒ₁₀₀₀／Ｒ_０が０．５未満

（１１）フィルム平面性
フィルムサンプルと汎用塩化ビニル系樹脂とを可塑剤からなる接着剤により貼り合わせて、温度１６０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ^２、時間３０分の条件で圧着ロールを用いて圧着した。試料寸法を２５ｃｍ×２５ｃｍとし、相対湿度８５％、６５℃の雰囲気下で１００時間定盤上に置いた状態で４隅のカール状態を観測した。４隅の反り量（ｍｍ）の平均を測定した。下記の基準に従って評価を行った。○が合格である。
○：１０ｍｍ未満の反り量
×：１０ｍｍ以上の反り量

（１２）塗布層の厚み
フィルムの小片をエポキシ樹脂（リファインテック（株）製，商品名「エポマウント」）中に包埋し、Ｒｅｉｃｈｅｒｔ−Ｊｕｎｇ社製Ｍｉｃｒｏｔｏｍｅ２０５０を用いて包埋樹脂ごと５０ｎｍ厚さにスライスし、透過型電子顕微鏡（日本電子（株）製，「ＬＥＭ−２０００」）にて加速電圧１００ＫＶ、倍率１０万倍にて観察し、塗膜層の厚みを測定した。

（１３）平均粒子径
塗布層厚みの測定と同様の操作を行い、１００個の粒子の粒子径を測定し、平均値を平均粒子径とした。

（１４）総合評価
以上の各評価結果をまとめて、総合評価を次の評価基準でまとめた。◎および○が合格である。
◎：非常に良好（上記の結果がすべて良好で特に優れた部分がある）
○：良好（上記の結果がすべて良好）
△：やや不良（上記の結果のいずれかにやや不満足な部分がある）
×：不良（上記の結果のいずれかに致命的な欠陥がある）

［塗布層中の樹脂組成と各成分の配合比］
実施例および比較例で用いた塗布層の組成および配合比を表１に示す。ここで塗布層を構成する各成分は以下の物を用いた。

ポリエステル樹脂：酸成分が２，６−ナフタレンジカルボン酸６３モル％／イソフタル酸３２モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸５モル％、グリコール成分がエチレングリコール９０モル％／ジエチレングリコール１０モル％で構成されている（Ｔｇ＝７６℃、平均分子量１２０００）。なお、ポリエステル樹脂は、特開平０６−１１６４８７号公報の実施例１に記載の方法に準じて下記の通り製造した。すなわち、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル４２部、イソフタル酸ジメチル１７部、５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル４部、エチレングリコール３３部、ジエチレングリコール２部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン０．０５部を添加して窒素雰囲気下で温度を２３０℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで反応系の温度を徐々に２５５℃まで上昇させ系内を１ｍｍＨｇの減圧にして重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂を得た。

アクリル樹脂：メチルメタクリレート３０モル％／２−イソプロペニル−２−オキサゾリン３０モル％／ポリエチレンオキシド（ｎ＝１０）メタクリレート１０モル％／アクリルアミド３０モル％で構成されている（Ｔｇ＝５０℃）。なお、アクリル樹脂は、特開昭６３−３７１６７号公報の製造例１〜３に記載の方法に準じて下記の通り製造した。すなわち、四つ口フラスコに、イオン交換水３０２部を仕込んで窒素気流中で６０℃まで昇温させ、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニウム０．５部、亜硝酸水素ナトリウム０．２部を添加し、更にモノマー類である、メタクリル酸メチル２３．３部、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン２２．６部、ポリエチレンオキシド（ｎ＝１０）メタクリル酸４０．７部、アクリルアミド１３．３部の混合物を３時間にわたり、液温が６０〜７０℃になるよう調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に２時間保持しつつ、撹拌下に反応を継続させ、次いで冷却して固形分が２５％のアクリルの水分散体を得た。

微粒子：シリカ及びチタニアの複合無機粒子（平均粒子径：１００ｎｍ）を用いた。なお、微粒子は、特開平７−２５２０号公報の製造例及び実施例に記載の方法に準じて下記の通り製造した。撹拌羽根付きの内容積４リットルのガラス製反応容器にメタノール１４０ｇ、イソプロパノール２６０ｇ、およびアンモニア水（２５重量％）１００ｇを仕込み、反応液を調製し、反応液の温度を４０℃に保持しつつ攪拌した。次に、３リットルの三角フラスコに、シリコンテトラメトキシド（Ｓｉ（ＯＭｅ）_４、コルコート（株）製の商品名「メチルシリケート３９」）５４２ｇを仕込み、撹拌しながら、メタノール１９５ｇと０．１重量％塩酸水溶液（和光純薬工業（株）製の３５％塩酸を１／１０００に水で希釈）２８ｇを加え、約１０分間撹拌した。続いて、チタニウムテトライソプロポキシド（Ｔｉ（Ｏ−ｉ−Ｐｒ）_４、日本曹達（株）製の商品名「Ａ−１（ＴＰＴ）」）３００ｇをイソプロパノール６３４ｇで希釈した液を加え、透明な均一溶液（シリコンテトラアルコキシドとチタニウムテトラアルコキシドの共縮合物）を得た。上記均一溶液１６９９ｇとアンモニア水（２５重量％）４８０ｇ各々を、最初は滴下速度を小さくし、終盤にかけて徐々に速度を大きくして、２時間かけて同時に前記反応液中に滴下した。滴下終了後、得られた共加水分解物をろ過し、５０℃で有機溶媒を乾燥させ、その後、水に分散化させ、濃度１０重量％、屈折率１．５６の微粒子を得た。
ワックス：カルナバワックス（中京油脂株式会社製，商品名「セロゾール５２４」）を用いた。
濡れ剤：ポリオキシエチレン（ｎ＝７）ラウリルエーテル（三洋化成株式会社製，商品名「ナロアクティーＮ−７０」）を用いた。

［比較例１］
ナフタレン−２，６−ジカルボン酸ジメチル１００部、およびエチレングリコール６０部を、エステル交換触媒として酢酸マンガン四水塩０．０３部を使用し、１５０℃から２３８℃に徐々に昇温させながら１２０分間エステル交換反応を行った。途中反応温度が１７０℃に達した時点で三酸化アンチモン０．０２４部を添加し、エステル交換反応終了後、リン酸トリメチル（エチレングリコール中で１３５℃、５時間０．１１〜０．１６ＭＰａの加圧下で加熱処理した溶液：リン酸トリメチル換算量で０．０２３部）を添加した。その後反応生成物を重合反応器に移し、２９０℃まで昇温し、２７Ｐａ以下の高真空下にて重縮合反応を行って、融点２６９℃、固有粘度が０．６１ｄｌ／ｇの、実質的に粒子を含有しない、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを得た。
このポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートのペレットを１７０℃で６時間乾燥後、押出機ホッパーに供給し、溶融温度３０５℃で溶融し、平均目開きが１７μｍのステンレス鋼細線フィルターで濾過し、３ｍｍのスリット状ダイを通して表面温度６０℃の回転冷却ドラム上で押出し、急冷して未延伸フィルムを得た。このようにして得られた未延伸フィルムを１２０℃にて予熱し、さらに低速、高速のロール間で１５ｍｍ上方より９００℃のＩＲヒーターにて加熱して縦方向に４．５倍に延伸した。この縦延伸後のフィルムの片面に上記の塗布層用の塗剤を乾燥後の塗膜厚みが０．１μｍになるようにロールコーターで塗工した。
続いてテンターに供給し、１４５℃にて横方向に４．５倍に延伸した。得られた二軸配向ポリエステルフィルムを２３０℃の温度で４０秒間熱固定し厚み１００μｍのポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性に優れていた。また、透明性、ガスバリア性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）にも優れていた。

［比較例２］
延伸倍率が縦方向３．８倍、横方向３．８倍、熱固定温度が２００℃である以外は比較例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性に優れていた。また、透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）にも優れていた。

［比較例３］
熱固定温度が２００℃である以外は比較例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性優れていた。また、透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）にも優れていた。

［実施例１］
比較例３で得られた二軸配向ポリエステルフィルムをロールに巻取った後、ＩＲヒーターによる加熱ゾーンを用いて、処理温度１６０℃、弛緩率１．０％で弛緩処理を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。本実施例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性に優れていた。特に温度膨張係数、熱収縮率ともに非常に低かった。また、透明性、ガスバリア性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）にも優れていた。

［比較例４］
延伸倍率が縦方向３．５倍、横方向５．０倍、熱固定温度が２００℃である以外は比較例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性、透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）に優れていた。しかしながら温度膨張係数に異方性があり、ガスバリア性が若干低かった。

［比較例５］
塗布層を設けなかった以外は比較例１と同様の方法によって二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは、寸法安定性、透明性に優れていた。しかしながら、塗布層を有していないため、ガスバリア性が若干低く、またフレキシブルプリント回路として用いた場合、フィルム走行性が不十分でフィルムしわが発生し、電気絶縁性がやや不良であった。

［比較例６］
延伸倍率が縦方向３．１倍、横方向３．３倍である以外は比較例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表３に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）に優れていたが、温度膨張係数が大きかった。また、ガスバリア性は十分な特性が得られなかった。

［比較例７］
延伸倍率が縦方向３．１倍、横方向３．２倍、熱固定温度が２４０℃、熱弛緩処理温度が２２０℃、弛緩率が０．５％である以外は比較例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。弛緩処理は、熱固定後の二軸配向ポリエステルフィルムをロールに巻取った後、ＩＲヒーターによる加熱ゾーンを用いて行った。得られたフィルムの特性を表３に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは透明性、基材層面の表面平坦性、電気絶縁性（電気抵抗特性）に優れていた。しかしながら、寸法安定性については、熱収縮率は小さいものの、温度膨張係数が大きかった。また、ガスバリア性は十分な特性が得られなかった。

［比較例８］
比較例１で用いたポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートに平均粒径０．３５μｍの球状シリカ粒子を０．１重量％練り込んだものを作成し、熱固定温度が１８０℃、フィルムの厚みが２５μｍ、塗布層がないこと以外は比較例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表３に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは、熱固定温度が低く熱収縮率が大きかった。また得られたフィルムは、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層に滑剤が含まれているためヘイズが高く、全光線透過率も低い不透明なフィルムであった。またガスバリア性に乏しく、基材層面の表面平坦性が劣り、電気絶縁性がやや不良であった。

［比較例９］
延伸倍率が縦方向３．７倍、横方向４．０倍、熱固定温度が２３０℃、フィルムの厚みが１００μｍである以外は比較例８と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表３に示す。また、得られたフィルムはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなる基材層に滑剤が含まれているためヘイズが高く、全光線透過率も低い不透明なフィルムであった。またガスバリア性に乏しく、基材層面の表面平坦性が劣り、電気絶縁性がやや不良であった。

［比較例１０］
延伸倍率が縦方向３．７倍、横方向４．０倍、熱固定温度が２４０℃である以外は比較例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表３に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは、透明性は優れていたが、温度膨張係数が大きかった。またガスバリア性に乏しく、電気絶縁性がやや不良であった。

［比較例１１］
メチルテレフタレート９６部、エチレングリコール５８部、酢酸マンガン０．０３８部及び三酸化アンチモン０．０４１部を夫々反応器に仕込み、攪拌下内温が２４０℃になるまでメタノールを留出せしめながらエステル交換反応を行い、該エステル交換反応が終了したのちトリメチルホスフェート０．０９７部を添加した。引き続いて、反応生成物を昇温し、最終的に高真空下２８０℃の条件で重縮合を行って融点２５６℃、固有粘度（［η］）０．６４ｄｌ／ｇの、実質的に粒子を含有しないポリエチレンテレフタレートのチップを得た。
このポリエチレンテレフタレートのチップを１６０℃で３時間乾燥後、押出機ホッパーに供給し、溶融温度２９５℃で溶融し、２０℃に保持した冷却ドラム上で急冷固化せしめ未延伸フィルムを得た。該未延伸フィルムを９５℃で縦方向に３．６倍に延伸し、次いで下面、更に上面に比較例１と同様の塗剤を乾燥後の厚みが０．１μｍになるように塗布し、１１０℃で横方向に３．８倍に延伸したのち、２３０℃で熱処理し、厚みが１００μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表３に示す。本比較例の二軸配向ポリエステルフィルムは透明性は良好であったが温度膨張係数が大きく、また１５０℃における収縮率が大きく、寸法安定性に欠けるフィルムであった。また、ガスバリア性、電気絶縁性ともに十分な特性が得られなかった。

［比較例１２］
東レ・デュポン製「カプトン；タイプＨ」の５０μｍフィルムを用いた。得られたフィルムの特性は表３の通りである。熱収縮率は小さいものの温度膨張係数が大きかった。また表面平坦性、透明性に劣るのに加え、吸水率が高いため高湿度下の雰囲気ではフィルム平面性に劣るものであった。

本発明の配向ポリエステルフィルムは、高温下での寸法安定性および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に優れていることから、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板に好適に使用される。また、本発明のフレキシブルエレクトロニクスデバイスは、温度変化に対して、配向ポリエステルフィルムを含む基板と機能層との寸法変化率の差が小さく、温度変化に対する機能層の機能低下が小さいことから、従来のガラス基板を代替することが可能となり、薄型、曲面、屈曲性などが求められるフレキシブルエレクトロニクスデバイスに好適に使用される。

また本発明の配向ポリエステルフィルムは、高温下および使用温度領域の温度変化に対する寸法安定性に加えて、さらに回路を形成する側のフィルム表面が極めて平坦であるため、例えばフィルム表面に銅箔を積層し、ライン／スペースの間隔が２５μｍ／２５μｍ以下であるファインピッチな回路を形成した際の電気抵抗特性が優れ、高密度フレキシブルプリント回路基板を提供することができる。

第１図は、本発明の電気絶縁性の評価に使用する回路パターンを例示した図である。

図１中の符号は、それぞれ以下のことを表す。
１ パターン幅
２ 線間スペース
３ パターン長さ
４ 直流電源

Claims (12)

1. ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを基材層の主たる成分としてなる少なくとも一方向に延伸されたフィルム厚み１２〜２５０μｍの配向ポリエステルフィルムにおいて、
   （１）３０〜１００℃における温度膨張係数αｔがフィルムの長手方向および幅方向のいずれも０〜１５ｐｐｍ／℃
   （２）１００℃×１０分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも０．０５％以下
   （３）１５０℃×３０分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向のいずれも２．０％以下であり、
   （４）フィルムの全光線透過率が８５％以上であり、ヘイズが１．５％以下
   であることを特徴とするフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム。
2. フィルムの長手方向の温度膨張係数（αｔ _ＭＤ ）と幅方向の温度膨張係数（αｔ _ＴＤ ）の差の絶対値｜αｔ _ＭＤ −αｔ _ＴＤ ｜が０〜５ｐｐｍ／℃である請求項１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム。
3. フィルムの一方の面における３次元中心線平均粗さＳＲａが５〜２０ｎｍである請求項１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム。
4. フィルムの他方の面における３次元中心線平均粗さＳＲａが０〜５ｎｍである請求項３に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム。
5. 配向ポリエステルフィルムが基材層の少なくとも片面に塗布層を有する請求項１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム。
6. フィルムの基材層面における十点平均粗さＲｚが２〜３０ｎｍであり、フィルムの塗布層面における十点平均粗さＲｚが５０〜１５０ｎｍである請求項５に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム。
7. 塗布層に高分子バインダーと高分子バインダーの屈折率と同一な屈折率を有する微粒子とを含む請求項５に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム。
8. 塗布層上にさらにハードコート層または粘着剤層が積層された請求項５〜７のいずれかに記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルム。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルムを含むフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板。
10. 請求項１〜８のいずれかに記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板用配向ポリエステルフィルムの表面に銅箔または導電ペーストが積層され、回路パターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板であって、８５℃、８５％ＲＨの環境下でＤＣ１００Ｖを連続印加したときの該回路パターンの絶縁抵抗値が下記式（Ｉ）を満足するフレキシブルプリント回路基板。
    Ｒ ₁₀₀₀ ／Ｒ _０ ≧０．７ ・・・（Ｉ）
    （式中、Ｒ ₁₀₀₀ はＤＣ１００Ｖを１０００時間連続印加後の絶縁抵抗値（単位：ＭΩ）を表わし、Ｒ _０ は絶縁抵抗初期値（単位：ＭΩ）を表わす。）
11. 請求項９に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板にガスバリア層、導電
    体層、半導体層および発光体層からなる群より選ばれる少なくとも１つの層が積層された構成体を含むフレキシブルエレクトロニクスデバイス。
12. 液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、色素増感型太陽電池または
    フレキシブルプリント回路である請求項１１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス。

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