JPH11168267A - フレキシブル回路基板用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温下での使用における寸法安定性、平面性
に優れた比較的安価なフレキシブル回路基板用フィルム
を提供する。 【解決手段】 ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボキシレートを主たる成分として形成される二軸配向
フィルムであって、２００℃で１０分間加熱処理したと
きの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それ
ぞれ１．５％以下であり、２３０℃で１０分間加熱処理
したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向
共それぞれ２．０％以下であることを特徴とするフレキ
シブル回路基板用フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路
基板用フィルムに関し、更に詳しくは、ポリエチレン−
２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分と
してなる高温下での使用における寸法安定性、平面性に
優れたフレキシブル回路基板用フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブル回路とは可とう性を有する
基板上に電気回路を配置してなるものであり、基板とな
るフィルムに金属箔を貼りあわせたり、メッキ等を施し
た後にエッチングを行い回路を形成し、加熱処理、回路
部品の実装等が行われ作成されるものである。従来、フ
レキシブル回路基板用フィルムとしては、回路との密着
性、回路部品実装時のハンダ付けでの耐熱性等が良好で
あるとの理由からポリイミド（以下「ＰＩ」と省略する
場合がある）フィルムが一般的に使用されてきた。一
方、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と省
略することがある）フィルムは廉価であり、耐薬品性、
絶縁性等が良好であるとの理由から一部で使用されてき
た。

【０００３】近年、ノート型パーソナルコンピュータ
ー、携帯電話等の携帯可能な電気、電子機器の普及が急
速に進んでおり、また、同時にこれら携帯機器の小型化
が盛んに行われている。しかしながら、小型化はされて
も従来の機種が備えていた機能と同等あるいはそれ以上
の機能を持たせる必要があり、これに伴い回路の小型
化、高密度化が要求されるようになった。

【０００４】このような高度な技術が要求される一方
で、最近の携帯機器の普及による低価格化競争が激しさ
を増しているが、フレキシブル回路基板用フィルムとし
て従来使用されてきたＰＩフィルムを使用する限り、こ
れ以上の低価格化は事実上困難となっている。

【０００５】また、ＰＩフィルムは低価格化が困難であ
る以外にも、吸湿性が高く、吸湿時の寸法変化が大きい
こと、加工時のフィルムの調湿を怠ると金属との接着力
の低下を招く原因となるため、フィルムの調湿が不可欠
となり生産効率向上の障害となっている。さらに、ＰＩ
フィルム製造時に使用したＰＩ樹脂を溶解するために使
用した溶媒がフィルム内に残留していると回路基板の品
質に問題を引き起こす場合がある。

【０００６】一方、フレキシブル回路基板用フィルムと
してのＰＥＴフィルムは廉価であり低価格化には好適で
あるが、メンブレンスイッチの加工工程での加熱処理で
の寸法変化および回路部品実装でのハンダ付け後のフィ
ルムの平面性が悪化し、最近の高密度化した回路基板フ
ィルムとしては使用に堪えないものとなる。

【０００７】また、回路部品実装時のハンダ付け技術の
進歩により、最近のリフローハンダでは従来のフローハ
ンダに比べてハンダ付け温度を低くすることが可能とな
っているものの、ＰＥＴフィルムでは依然として耐熱性
が不足する。一方、ＰＩフィルムではハンダ耐熱性が余
りあるものとなっているのが現状である。

【０００８】このような理由からＰＩフィルムに代わる
プラスチックフィルムの探索が行われるようになり、耐
熱性を有するプラスチックフィルムの中では比較的安価
なポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と省略す
る場合がある）フィルムが注目されるようになった。

【０００９】従来の技術として特開昭６２−９３９９１
号公報に見られるようにフレキシブル回路基板用フィル
ムをＰＥＮフィルムにすることが提案されている。しか
しながら、最近の回路の高密度化に対し要求されている
高温下での寸法安定性が不足するため、このままでは回
路部品実装工程でのハンダ付け後にフィルムにシワが入
る、回路の平面性が崩れ凹凸が発生する等の異常が発生
する。

【００１０】本発明者らはフレキシブル回路基板用フィ
ルムにポリエチレン−２、６−ナフタレンジカルボキシ
レートを主たる成分とする高温下すなわち回路部品実装
温度における熱収縮率が低いフィルムをフレキシブル回
路基板用に用いることで回路部品実装後の回路の平面性
が従来のＰＩフィルムと比べて同等のフィルムがより安
価にでき、従来のフレキシブル回路用ＰＥＮフィルムに
対しても優れたものになることを知見し、本発明に至っ
た。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の従来技術の問題点を解決し、ポリエチレン−２，６−
ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる
高温下での使用における寸法安定性、平面性に優れた比
較的安価なフレキシブル回路基板用フィルムを提供する
ことにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリエチレン
−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分
として形成される二軸配向フィルムであって、２００℃
で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長
手方向および幅方向共それぞれ１．５％以下であり、２
３０℃で１０分間加熱処理したときの熱収縮率がフィル
ムの長手方向および幅方向共それぞれ２．０％以下であ
ることを特徴とするフレキシブル回路基板用フィルムで
ある。

【００１３】［ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボキシレート］本発明のフレキシブル回路基板用フィ
ルムはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシ
レートを主たる成分として形成される。

【００１４】このポリエチレン−２，６−ナフタレンジ
カルボキシレートとは、エチレン−２，６−ナフタレレ
ンジカルボキシレートを全繰返し単位とする単独重合
体、あるいは２，６−ナフタレンジカルボン酸以外の酸
成分および／またはエチレングリコール以外のグリコー
ル成分を含み、かつ全酸成分に対する２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸以外の酸成分の量比（モル％）と、全グ
リコール成分に対するエチレングリコール以外のグリコ
ール成分の量比（モル％）の合計が０．５〜２０モル％
の重合体である。かかる重合体は、共重合体、ポリエチ
レン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート以外の重
合体との混合物などいずれの形態でもよい。

【００１５】全酸成分に対する２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸以外の酸成分の量比（モル％）と、全グリコー
ル成分に対するエチレングリコール以外のグリコール成
分の量比（モル％）の合計が２０モル％を超えるとポリ
エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートフィ
ルム本来の特性を失うため、フィルムの高温下の使用に
おける優れた寸法安定性、平面性を確保できないので好
ましくない。

【００１６】２，６−ナフタレンジカルボン酸以外の酸
成分としては、シュウ酸、アジピン酸、フタル酸、セバ
シン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフ
タル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、４，
４’−ジフェニルジカルボン酸、フェニルインダンジカ
ルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニ
ルエーテルジカルボン酸等の如きジカルボン酸；ｐ−オ
キシ安息香酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸等の如きオ
キシカルボン酸などが例示できる。

【００１７】エチレングリコール以外のグリコール成分
としては、プロピレングリコール、トリメチレングリコ
ール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリ
コール、シクロヘキサンメチレングリコール、ネオペン
チルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオ
キサイド付加物、ビスフェノールＡのエチレンオキサイ
ド付加物、ジエチレングリコール、ポリエチレンオキシ
ドグリコール等の如き２価アルコール類等を好ましく用
いることができる。

【００１８】また、ポリエチレン−２，６−ナフタレン
ジカルボキシレートは例えば安息香酸、メトキシポリア
ルキレングリコールなどの一官能性化合物によって末端
の水酸基および／またはカルボキシル基の一部または全
部を封鎖したものであってもよく、或いは例えば極く少
量のグリセリン、ペンタエリスリトール等の如き三官能
以上のエステル形成性化合物で実質的に線状のポリマー
が得られる範囲内で共重合したものであってもよい。

【００１９】［ポリマー添加剤］本発明のフレキシブル
回路基板用フィルムには添加剤、例えば安定剤、滑剤、
または難燃剤等を含有させることができる。

【００２０】フィルムに滑り性を付与するためには不活
性微粒子を少割合含有させることが好ましい。かかる不
活性微粒子としては、例えば球状シリカ、多孔質シリ
カ、炭酸カルシウム、アルミナ、二酸化チタン、カオリ
ンクレー、硫酸バリウム、ゼオライトの如き無機粒子、
或いはシリコン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子の如き
有機粒子を挙げることができる。無機粒子は粒径が均一
であること等の理由で天然品よりも、合成品であること
が好ましく、あらゆる結晶形態、硬度、比重、色の無機
粒子を使用することができる。

【００２１】上記不活性微粒子の平均粒径は０．０５〜
５．０μｍの範囲であることが好ましく、０．１〜３．
０μｍであることがさらに好ましい。

【００２２】また、不活性微粒子の含有量は０．００１
〜１．０重量％であることが好ましく、０．０３〜０．
５重量％であることがさらに好ましい。

【００２３】フィルムに添加する不活性微粒子は上記に
例示した中から選ばれた単一成分でもよく、二成分ある
いは三成分以上を含む多成分でもよい。

【００２４】不活性微粒子の添加時期は、ポリエチレン
−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを製膜する迄
の段階であれば特に制限はなく、例えば重合段階で添加
してもよく、また製膜の際に添加してもよい。

【００２５】［フィルムの製造条件］本発明のフレキシ
ブル回路基板用フィルムは通常の方法により得た未延伸
フィルムを二軸延伸し、特定の温度範囲で熱固定するこ
とで製造することができ、特に熱固定から巻き取るまで
の間に弛緩処理を行う、あるいは製膜し一度巻き取った
後に弛緩処理を行うことにより特に有利に製造すること
ができる。

【００２６】例えば、未延伸フィルムをＴｇ〜（Ｔｇ＋
６０）℃の温度で縦方向、横方向に倍率２．０〜５．０
倍で二軸延伸し、（Ｔｇ＋１００）〜（Ｔｇ＋１４０）
℃の温度で１〜１００秒間熱固定することで所望のフィ
ルムを得ることができる。延伸は一般に用いられる方法
例えばロールによる方法やステンターを用いる方法で行
うことができ、縦方向、横方向を同時に延伸してもよ
く、また縦方向、横方向に逐次延伸してもよい。ここ
で、Ｔｇは、ポリマーのガラス転移温度を表わす。

【００２７】さらに弛緩処理を行う場合は、加熱処理を
フィルムの（Ｔｇ＋６５）〜（Ｔｇ＋１３０）℃の温度
において行うことが効果的である。弛緩処理の方法とし
ては熱固定後ロールに巻き取るまでの間で、熱固定ゾー
ンの途中でフィルムの両端部を切り離しフィルムの供給
速度に対して引き取り速度を減速させる方法、２つの速
度の異なる搬送ロールの間においてＩＲヒーターで加熱
する方法、加熱搬送ロール上にフィルムを搬送させ加熱
搬送ロール後の搬送ロールの速度を減速させる方法、熱
固定後熱風を吹き出すノズルの上にフィルムを搬送させ
ながら、供給の速度よりも引き取りの速度を減速する方
法、あるいは製膜機で巻き取った後、加熱搬送ロール上
にフィルムを搬送させ搬送ロールの速度を減速する方
法、あるいは加熱オーブン内やＩＲヒーターによる加熱
ゾーンを搬送させながら加熱ゾーン後のロール速度を加
熱ゾーン前のロール速度より減速する方法があり、いず
れの方法を用いても良く、供給側の速度に対して引き取
り側の速度の減速率を０．１〜１０％にして弛緩処理を
行う。また、本発明は上記の熱収縮率の範囲内に収まる
ような方法であればこれらに限定されるものではない。

【００２８】［フィルム厚み］本発明のフレキシブル回
路用基板フィルムの厚みは好ましくは１２〜２５０μｍ
の範囲であり、さらに好ましくは２５〜２００μｍ、特
に好ましくは３８〜１５０μｍである。

【００２９】厚みが１２μｍ未満の場合はフィルムの絶
縁性能が不足するため、また回路基板用フィルムとして
曲げ剛性が不足する。

【００３０】一方、厚みが２５０μｍを超えるとフィル
ムの耐屈曲性が不足し、外力を加えられた場合基板フィ
ルムに割れが発生したり折れた状態のまま戻らなくな
る。

【００３１】［ヤング率］本発明のフレキシブル回路基
板用フィルムはフィルムの長手方向（ＭＤ）と幅方向
（ＴＤ）のヤング率がともに４００〜７００ｋｇ／ｍｍ
²であることが好ましい。ヤング率が４００ｋｇ／ｍｍ²
未満であると、例えば連続的に金属箔をフィルムに貼り
つけるために２つの回転するローラーにニップして圧縮
しながら引き取っていくときに、一時的にではあるがフ
ィルムに大きな力がかかるため、フィルムが伸びてしま
いその後の加熱工程等で寸法安定性、平面性が悪化す
る。

【００３２】また、ヤング率が７００ｋｇ／ｍｍ²を超
えるとフィルムの裁断等の加工時にデラミが発生したり
切粉が多く発生し易くなる。両方向のヤング率の差は特
に限定されないが、１５０ｋｇ／ｍｍ²以下であること
がさらに好ましい。

【００３３】［フィルムの固有粘度］本発明のフレキシ
ブル回路基板用フィルムは固有粘度が０．４７〜０．９
０ｄｌ／ｇであることが好ましく、さらに好ましくは
０．５０〜０．８０ｄｌ／ｇである。固有粘度が０．４
７ｄｌ／ｇ未満であるとフィルムが脆くなり、フィルム
を所定の大きさに裁断したり、回路部品実装のための固
定用の穴を穿孔する時に端面にバリが発生し、ときには
バリの一部分から亀裂が入り、加工工程内でフィルムが
破断する、あるいは基板用フィルムの絶縁性能が極端に
低下する等の異常が発生することがある。また、フィル
ムの固有粘度が０．９０ｄｌ／ｇを超えると、ＰＥＮポ
リマーの固有粘度をかなり高くする必要があり、通常の
合成手法では重合に長時間を要し生産性が悪くなる。ま
た特別な重合方法（固相重合等）を行うためには専用の
設備が必要となるため生産コストが高くなるため好まし
くない。

【００３４】［厚み方向の屈折率］本発明のフレキシブ
ル回路基板用フィルムは厚み方向の屈折率が好ましくは
１．４９５〜１．５３０であり、さらに好ましくは１．
４９８〜１．５２０である。厚み方向の屈折率が１．４
９５未満であるとフィルムの耐屈曲性が悪化したり、裁
断、打ち抜き、穿孔等の加工性が悪化する。また、厚み
方向の屈折率が１．５３０を超えるとフィルムの厚み斑
が大きくなり、フィルム表面にシワ（フルート）が発生
し易くなる。

【００３５】［表面粗さ］本発明のフレキシブル回路基
板用フィルムは表面粗さ（Ｒａ）が好ましくは３ｎｍ以
上であり、より好ましくは６ｎｍ以上である。表面粗さ
（Ｒａ）が３ｎｍ未満であるとフィルムの滑り性が悪
く、フィルムをロールに巻き取ったとき、空気溜りによ
る転写や折れシワが発生し平面性が損なわれるため使用
に堪えないものとなる。このような欠点を発生させずに
巻き取ることは非常に困難であり、巻き取れたとしても
生産効率が悪くなる。

【００３６】また、表面粗さの上限は定めてはいないが
フィルムの設計上１０００ｎｍ以下が好ましい。

【００３７】［吸水率］本発明のフレキシブル回路基板
用フィルムは吸水率が好ましくは１．５％以下であり、
より好ましくは１．０％以下である。吸水率が１．５％
を超えると高湿度の環境下での使用において、フィルム
が吸湿しやすく絶縁性能が低下する、あるいは回路の金
属部分の腐蝕を引き起こす原因となる。

【００３８】［熱収縮率］本発明のフレキシブル回路基
板用フィルムは２００℃の温度で１０分間加熱処理した
ときの熱収縮率が長手方向（ＭＤ）、幅方向（ＴＤ）共
それぞれ１．５％以下である必要があり、好ましくはＭ
Ｄ、ＴＤ共それぞれ１．２％以下である。

【００３９】また、本発明のフレキシブル回路基板用フ
ィルムは２３０℃の温度で１０分間加熱処理したときの
熱収縮率がＭＤ、ＴＤ共それぞれ２．０％以下であり、
好ましくはＭＤ、ＴＤ共それぞれ１．７％以下である。

【００４０】２００℃の温度で１０分間加熱処理したと
きの熱収縮率が１．５％を超えると金属箔を貼りあわせ
た後のキュアリング時のフィルムの寸法変化や印刷後の
乾燥処理でのフィルムの寸法変化が大きくなるため、回
路基板に反りが発生するため好ましくない。また、２３
０℃の温度で１０分間加熱処理したときの熱収縮率が
２．０％を超えると回路部品実装時のハンダ付け後のフ
レキシブル回路に部分的にシワや凹凸が発生して平面性
が悪化するため好ましくない。

【００４１】また、ＭＤとＴＤの両方向の２００℃およ
び２３０℃における熱収縮率の差は特に限定はされない
が平面性の悪化を防止する上において１．０％以下であ
ることが好ましい。

【００４２】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

【００４３】（１）エチレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボキシレートの共重合成分量 フィルムサンプルを測定溶媒（ＣＤＣｌ３：ＣＦ３ＣＯ
ＯＤ＝１：１）に溶解後、１Ｈ−ＮＭＲ測定を行い、得
られた各シグナルの積分比をもって算出する。

【００４４】（２）熱収縮率 ２００℃および２３０℃に温度設定されたオーブンの中
に無緊張状態で３０分間フィルムを保持し、加熱処理前
後での寸法変化を熱収縮率として下式により算出する。

【００４５】

【数１】熱収縮率％＝（（Ｌ₀−Ｌ）／Ｌ₀）×１００ ただし、Ｌ₀：熱処理前の標点間距離、Ｌ：熱処理後の
漂点間距離

【００４６】（３）フレキシブル回路の平面性評価 部品実装時のリフローハンダを想定して作成したフレキ
シブル回路基板を２３０℃で５分間熱処理する。処理し
たフレキシブル回路基板を表面に薄いインク層を有する
平板に乗せた後、別に用意した平板の上に基板と同サイ
ズの紙片を用意しその上に静置する。紙片の面積に対す
る紙片に付着したインクの面積の比率を下式により算出
する。この評価をｎ＝２０行い下記の基準で判定した。

【００４７】

【数２】平面性＝（紙片上にインクが付着した面積／紙
片の面積）×１００（％） ○：良好（２０サンプル全て９０％以上） △：使用可能（２０サンプル全て６０％以上） ×：使用不可能（２０サンプルの中で６０％以下のもの
がある）

【００４８】［実施例１〜３、６〜８、比較例１〜５、
８］平均粒径０．３μｍのシリカ粒子を０．２重量％含
有し、固有粘度０．６０であるポリエチレン−２，６−
ナフタレンジカルボキシレートをダイスリットより溶融
押出し、キャステイングドラム上で冷却固化させて未延
伸フィルムを作成した。

【００４９】この未延伸フィルムを、表１および表２に
示す条件で縦方向（機械軸方向）、横方向（幅方向）の
順で逐次二軸延伸し、表１および表２に示す温度で熱固
定し、厚みが５０μｍのフィルムを得、ロールに巻取っ
た。その後、ＩＲヒーターによる加熱ゾーンを用いて、
表１および表２に示す温度で弛緩処理を行い二軸配向フ
ィルムを得た。

【００５０】さらに、このフィルムの片面に接着剤を塗
布し、１／２ｏｚ銅箔（１８μｍ厚）を貼りつけ、この
銅箔をエッチングすることで所定の回路を形成し、２０
０℃で１５分間乾燥を行いフレキシブル回路基板を得
た。

【００５１】二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回
路基板の平面性の評価結果を表１および表２に示す。

【００５２】［実施例４］固有粘度０．６０の共重合ポ
リエステル（エチレン２，６−ナフタレンジカルボキシ
レート単位９０ｍｏｌ％、ビス（４−（２−ヒドロキシ
エトキシ）フェニル）スルホン−２，６−ナフタレンジ
カルボキシレート単位（表中ＢＰＳ−ＥＯと省略する）
１０ｍｏｌ％）を用いる以外は実施例１と同様に二軸配
向フィルムを製膜し、フレキシブル回路基板を作成し
た。二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回路基板の
平面性の評価結果を表１に示す。

【００５３】［実施例５］固有粘度０．６０の共重合ポ
リエステル（エチレン２，６−ナフタレンジカルボキシ
レート単位８５ｍｏｌ％、エチレンイソフタレート単位
（表中ＩＡと省略する）１５ｍｏｌ％、エチレングリコ
ール１００ｍｏｌ％）を用いる以外は実施例１と同様に
二軸配向フィルムを製膜し、フレキシブル回路基板を作
成した。二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回路基
板の平面性の評価結果を表１に示す。

【００５４】［比較例６］固有粘度０．６０の共重合ポ
リエステル（エチレン２，６−ナフタレンジカルボキシ
レート単位７５ｍｏｌ％、ビス（４−（２−ヒドロキシ
エトキシ）フェニル）スルホン−２，６−ナフタレンジ
カルボキシレート単位（表中ＢＰＳ−ＥＯと省略する）
２５ｍｏｌ％）を用いる以外は実施例１と同様に二軸配
向フィルムを製膜し、フレキシブル回路基板を作成し
た。二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回路基板の
平面性の評価結果を表２に示す。

【００５５】［比較例７］固有粘度０．６０の共重合ポ
リエステル（エチレン２，６−ナフタレンジカルボキシ
レート単位７５ｍｏｌ％、エチレンイソフタレート単位
（表中ＩＡと省略する）２５ｍｏｌ％、エチレングリコ
ール１００ｍｏｌ％）を用いる以外は実施例１と同様に
二軸配向フィルムを製膜し、フレキシブル回路基板を作
成した。二軸配向フィルムの物性、フレキシブル回路基
板の平面性の評価結果を表２に示す。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【表２】

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば、高温下での使用におけ
る寸法安定性、平面性に優れ、かつ比較的安価なフレキ
シブル回路基板用フィルムを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 15/08 １０４ Ｂ３２Ｂ 15/08 １０４Ｚ // Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 鈴木 賢司 神奈川県相模原市小山３丁目37番19号 帝 人株式会社相模原研究センター内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカ
   ルボキシレートを主たる成分として形成される二軸配向
   フィルムであって、２００℃で１０分間加熱処理したと
   きの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それ
   ぞれ１．５％以下であり、２３０℃で１０分間加熱処理
   したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向
   共それぞれ２．０％以下であることを特徴とするフレキ
   シブル回路基板用フィルム。
2. 【請求項２】 二軸配向フィルムを形成するポリエチレ
   ン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートが、２，６
   −ナフタレンジカルボン酸以外の酸成分および／または
   エチレングリコール以外のグリコール成分を含み、かつ
   全酸成分に対する２，６−ナフタレンジカルボン酸以外
   の酸成分の量比（モル％）と、全グリコール成分に対す
   るエチレングリコール以外のグリコール成分の量比（モ
   ル％）の合計が０．５〜２０モル％の重合体である請求
   項１に記載のフレキシブル回路基板用フィルム。
3. 【請求項３】 二軸配向フィルムのヤング率が縦方向
   （ＭＤ）および横方向（ＴＤ）共それぞれ４００〜７０
   ０ｋｇ／ｍｍ²である請求項１に記載のフレキシブル回
   路基板用フィルム。
4. 【請求項４】 二軸配向フィルムの固有粘度が０．４７
   〜０．９０ｄｌ／ｇであり、かつ厚み方向の屈折率が
   １．４９５〜１．５３０である請求項１に記載のフレキ
   シブル回路基板用フィルム。
5. 【請求項５】 二軸配向フィルムの表面粗さ（Ｒａ）が
   ３ｎｍ以上であり、かつ吸水率が１．５％以下である請
   求項１に記載のフレキシブル回路基板用フィルム。
6. 【請求項６】 二軸配向フィルムの厚みが１２〜２５０
   μｍである請求項１に記載のフレキシブル回路基板用フ
   ィルム。