JPH10321076A - メンブレンスイッチ用フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

メンブレンスイッチ用フィルムおよびその製造方法

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JPH10321076A
JPH10321076A JP13226997A JP13226997A JPH10321076A JP H10321076 A JPH10321076 A JP H10321076A JP 13226997 A JP13226997 A JP 13226997A JP 13226997 A JP13226997 A JP 13226997A JP H10321076 A JPH10321076 A JP H10321076A
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film
membrane switch
less
temperature
heat treatment
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JP13226997A
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Koji Furuya
幸治 古谷
Masaya Watanabe
真哉 渡辺
Shinichi Kawai
伸一 河合
Kenji Suzuki
賢司 鈴木
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Teijin Ltd
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Teijin Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2209/00Layers
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリエチレン−2,6−ナフタレンジカルボ
キシレートを主たる成分としてなる高温下での使用にお
ける耐永久変形性に優れたメンブレンスイッチ用フイル
ムを提供する。 【解決手段】 ポリエチレン−2,6−ナフタレンジカ
ルボキシレートを主たる成分としてなる二軸延伸フィル
ムであって、示差走査型熱量計(DSC)で測定される
110〜160℃の温度範囲内に吸熱ピークがあり、そ
の吸熱エネルギー量が0.4mJ/mg以上であること
を特徴とするメンブレンスイッチ用フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メンブレンスイッ
チ用フィルムに関し、更に詳しくは、ポリエチレン−
2,6−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分と
してなる高温下での使用における耐永久変形性に優れた
メンブレンスイッチ用フイルムに関する。
【0002】
【従来の技術】メンブレンスイッチとはスペーサーを介
在した2つの基材フィルムの対向する面に各々相対する
接点(電極)を配置してなるものであり、押下すること
で、導電、絶縁のスイッチ作用が容易にできるものであ
る。
【0003】近年、電卓、パーソナルコンピューター等
のキーボードスイッチ、テレビ、VTR等の各種リモー
トコントロールのパネルスイッチ等としてメンブレンス
イッチが多用されている。
【0004】このメンブレンスイッチは押下の繰り返し
によりスイッチ作用を行うものであるため、その基材フ
ィルムには可とう性つまり耐永久変形性が要求される。
従来、メンブレンスイッチの基材フィルムとして、その
耐永久変形性、電極との密着性、印刷との接着性等の理
由からポリエチレンテレフタレート(以下「PET」と
省略する場合がある)フィルムが一般的に多用されてき
た。
【0005】しかしながら、最近のカーオーディオ、カ
ーエアコンのタッチパネル化、あるいはカーナビゲーシ
ョンシステム等の普及による車内でのリモートコントロ
ールスイッチの使用により、高温下での耐永久変形性が
メンブレンスイッチの基材フィルムに要求されるように
なってきた。
【0006】この基材フィルムに従来のようにPETフ
ィルムを使用すると、夏季の車内の温度(約80℃)が
PETのガラス転移点を超えることが有り、永久変形量
が大きくなるためにスイッチの作動不良が発生する。
【0007】この改善策として特公平4−75610に
見られるように基材フィルムをPETフィルムよりガラ
ス転移点の高いポリエチレンナフタレンジカルボキシレ
ート(以下「PEN」と省略する場合がある)フィルム
にすることが提案されている。しかしながら、最近のP
L法施行の影響から耐永久変形性の規格の見直しが一部
で行われるようになり、PENフィルムでも耐永久変形
性が不足することが一部で指摘されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の従来技術の問題点を解決し、ポリエチレン−2,6−
ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる
高温下での使用における耐永久変形性に優れたメンブレ
ンスイッチ用フイルムを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者はメンブレンス
イッチの基材フィルムに、PETよりもガラス転移点の
高いポリエチレン−2、6−ナフタレンジカルボキシレ
ートを主たる成分とするフィルムを用いさらに特別な熱
処理を行うことにより、高温下での耐永久変形性がPE
Tフィルムおよび従来の未処理のPENフィルムに対し
て非常に優れたものになることを知見し、本発明に至っ
た。
【0010】すなわち、本発明はポリエチレン−2,6
−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてな
る二軸延伸フィルムであって、示差走査型熱量計(DS
C)による測定において110〜160℃の温度範囲内
に吸熱ピークがあり、その吸熱エネルギー量が0.4m
J/mg以上であることを特徴とするメンブレンスイッ
チ用フィルムにより達成される。以下、本発明を詳細に
説明する。
【0011】[ポリエチレン−2,6−ナフタレンジカ
ルボキシレート]本発明のメンブレンスイッチ用フイル
ムはポリエチレン−2,6−ナフタレンジカルボキシレ
ートを主たる成分としてなるものであるが、このポリエ
チレン−2,6−ナフタレンジカルボキシレートにはエ
チレン−2,6−ナフタレレンジカルボキシレートを繰
返し単位とするホモポリマー或いは繰り返し単位の少な
くとも80mol%がエチレン−2,6−ナフタレンジ
カルボキシレートであるコポリマーが好ましく用いられ
る。エチレン−2,6−ナフタレンジカルボキシレート
が繰り返し単位の80mol%以上であるとポリエチレ
ン−2,6−ナフタレンジカルボキシレートフィルム本
来の特性を極端に失うことがなく、高温下の使用での耐
永久変形性を確保できる。
【0012】コポリマーを用いる場合、コポリマーを構
成する共重合成分としては、分子内に2つのエステル形
成性官能基を有する化合物を用いることができ、例えば
シュウ酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸、ドデカ
ンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、1,4
−シクロヘキサンジカルボン酸、4,4‘−ジフェニル
ジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、2,7
−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカル
ボン酸等の如きジカルボン酸;p−オキシ安息香酸、p
−オキシエトキシ安息香酸等の如きオキシカルボン酸;
或いはプロピレングリコール、トリメチレングリコー
ル、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコ
ール、シクロヘキサンメチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオキ
サイド付加物、ビスフェノールAのエチレンオキサイド
付加物、ジエチレングリコール、ポリエチレンオキシド
グリコール等の如き2価アルコール類を用いることがで
きる。
【0013】また、ポリエチレン−2,6−ナフタレン
ジカルボキシレートは例えば安息香酸、メトキシポリア
ルキレングリコールなどの一官能性化合物によって末端
の水酸基および/またはカルボキシル基の一部または全
部を封鎖したものであってもよく、或いは例えば極く少
量のグリセリン、ペンタエリスリトール等の如き3以上
のエステル形成性官能基を有する化合物で実質的に線状
のポリマーが得られる範囲内で共重合したものであって
もよい。
【0014】[吸熱エネルギー量]本発明のフィルムは
示差熱走査型熱量計(以下、DSCと略することがあ
る)により二軸配向フィルムを熱分析した時、110〜
160℃の範囲内に吸熱ピークが観察され、この吸熱ピ
ークの大きさを表している吸熱エネルギー量が0.4m
J/mg以上である。この吸熱ピークは結晶融解熱を示
すピークとは異なるピークである。吸熱ピークが現れる
温度、および吸熱エネルギー量が上記範囲にあると高温
下での永久変形量が非常に小さくなるため、高温下の使
用でもメンブレンスイッチは正常に作動する。
【0015】[熱処理]本発明の熱処理は該ポリエステ
ルフィルムのガラス転移点(Tg)以下(Tg−40)
℃以上の温度で行うことが好ましい。熱処理温度が(T
g−40)℃より低いと高温下での耐永久変形性を発現
させるために非常に長い熱処理時間を要し、生産効率が
悪くなるため好ましくない。熱処理温度がフィルムのT
gを超えると、逆に耐永久変形性を悪化させることとな
るためメンブレンスイッチ用フィルムとして好ましくな
いものとなる。なお、該熱処理の処理時間は生産効率の
点から1時間以上1000時間以下であることが好まし
い。
【0016】また、熱処理はフィルムの製膜後ロールに
巻き取られた後からメンブレンスイッチの製造工程にお
ける任意の工程において行われればよい。ただし、該熱
処理後にその処理温度より高温にフィルムが晒されると
その熱処理の効果はかなり失われてしまうため、熱処理
後はその処理温度以下の温度範囲で取り扱うことが必要
である。
【0017】だだし、メンブレンスイッチの製造工程に
おいて印刷後の乾燥工程等の中で、やむを得ずフィルム
のTgを超えるような温度での加熱処理がある場合は、
その製造工程後、好ましくは製造工程の最終段階におい
て、フィルムTg以下(Tg−40)℃以上の温度で熱
処理される前に、前熱処理として(フィルムTg+5)
℃以上(Tg+40)℃以下の温度から(Tg−40)
℃以上(Tg−5)℃以下の温度まで−3℃/hr以上
−25℃/hr以下の冷却速度で徐冷処理することが好
ましい。
【0018】熱処理の方法としてはフィルム製膜後フィ
ルムそのものをロールに巻き取った状態のまま、あるい
は枚葉の状態でオーブン中で熱処理する方法、フィルム
上に電極、あるいはスペーサーを配置した後ロールに巻
き取った状態あるいは枚葉の状態でオーブン中で熱処理
する方法等があるが、これらの方法に特に限定されるこ
とはない。
【0019】[フイルム厚み]本発明のメンブレンスイ
ッチ用フイルムの厚みは12〜350μmの範囲であ
り、フィルムの強度および可とう性の点からさらに好ま
しくは25〜250μm、とくに好ましくは50〜20
0μmである。
【0020】[ヤング率]本発明のメンブレンスイッチ
用フィルムは直交する2方向、例えば長手方向(MD)
と幅方向(TD)のヤング率がともに400kg/mm
2以上700kg/mm2以下であることが好ましい。ヤ
ング率が400kg/mm2未満であるとフィルムの剛
性が不足するため好ましくない。
【0021】また、ヤング率が700kg/mm2を超
えるとフイルムの裁断時にデラミが発生したり切粉が多
く発生し易くなる。両方向のヤング率の差は特に限定さ
れないが、150kg/mm2以下であることが好まし
い。
【0022】[固有粘度]本発明のメンブレンスイッチ
用フィルムは、フィルムを構成するポリマーの固有粘度
が0.47dl/g以上0.90dl/g以下であるこ
とが好ましく、さらに好ましくは0.51dl/g以上
0.80dl/g以下である。固有粘度が0.47dl
/g未満であるとフィルムが脆くなり、フィルムを裁断
した後の端面にバリが発生し、ときにはバリの一部分か
ら亀裂が入り、工程を搬送している途中でフィルムが切
断する等の異常が発生するため好ましくない。また、フ
ィルムの固有粘度が0.90dl/gを超えると、PE
Nポリマーの固有粘度をかなり高くする必要があり、通
常の合成手法では重合に長時間を要し生産性が悪くなる
ため好ましくない。また特別な重合方法(固相重合等)
を行うためには専用の設備が必要となるため生産コスト
が高くなるため好ましくない。
【0023】[厚み方向の屈折率]本発明のメンブレン
スイッチ用フィルムは厚み方向の屈折率が1.490以
上1.530以下であり、さらに好ましくは1.495
以上1.520以下である。厚み方向の屈折率が1.4
90未満であるとフィルムがデラミを起こし易く(折り
目デラミ白化率が高い値を示す)、引っ掻きによる傷が
凹凸(ギザギザ)を有する傷となるため、白く目立つよ
うになり好ましくない。また、厚み方向の屈折率が1.
530を超えるとフィルムの厚み斑が大きくなり、フィ
ルム表面にシワ(フルート)が発生し易くなるため好ま
しくない。
【0024】[密度]本発明のメンブレンスイッチ用フ
イルムは密度が1.345g/cm3以上1.370g
/cm3以下であり、より好ましくは1.350g/c
3以上1.365g/cm3以下である。密度が1.3
45g/cm3未満であるとメンブレンスイッチとした
ときに繰り返し押下することによりフィルムの変形した
後の回復が小さくなり、作動不良が発生するため好まし
くない。また、1.370g/cm3を超えると結晶性
が高くなり過ぎてフィルムの靭性が失われるためメンブ
レンスイッチ用としては好ましくないフィルムとなる。
【0025】[表面粗さ]本発明のメンブレンスイッチ
用フイルムは表面粗さ(Ra)が5nm以上であり、よ
り好ましくは7nm以上である。表面粗さ(Ra)が5
nm未満であるとフィルムの滑り性が悪く、フィルムを
ロールに巻き取ったとき、フィルム同士のブロッキング
の発生、フィルム走行時の搬送ロール等でのスクラッチ
の発生等、フィルムの欠点が多発するため好ましくな
い。また、表面粗さの上限はフィルムの設計上1000
nm以下であることが好ましい。
【0026】[熱収縮率]本発明のメンブレンスイッチ
用フイルムは150℃の温度で30分間加熱処理したと
きの熱収縮率が縦方向・横方向ともに1.2%以下であ
り、より好ましくは縦、横方向ともに1.0%以下であ
る。150℃の温度で30分間加熱処理したときの熱収
縮率が1.2%を超えると寸法変化が大きくなり、スイ
ッチ作動の精度が悪くなる他、フィルムの平面性が悪く
なるため好ましくない。
【0027】また、縦方向と横方向の両方向の熱収縮率
の差は、平面性の悪化を防止するため0.6%以下であ
ることが好ましい。
【0028】[添加剤]本発明のメンブレンスイッチ用
フィルムには添加剤、例えば安定剤、滑剤、紫外線吸収
剤、および難燃剤を含有させることができる。
【0029】フイルムに滑り性を付与するためには不活
性微粒子を少割合含有させることが好ましい。かかる不
活性微粒子としては、例えば球状シリカ、多孔質シリ
カ、炭酸カルシウム、アルミナ、二酸化チタン、カオリ
ンクレー、硫酸バリウム、ゼオライトの如き無機粒子、
或いはシリコン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子の如き
有機粒子を挙げることができる。無機粒子は粒径が均一
であること等の理由で天然品よりも、合成品であること
が好ましく、あらゆる結晶形態、硬度、比重、色の無機
粒子を使用することができる。フィルムに添加する不活
性微粒子は上記に例示した中から選ばれた単一成分でも
よく、二成分あるいは三成分以上を含む多成分でもよ
い。
【0030】上記の不活性微粒子の平均粒径は0.05
〜5.0μmの範囲であることが好ましく、0.1〜
3.0μmであることがさらに好ましい。また、不活性
微粒子の含有量は0.001〜1.0重量%であること
が好ましく、0.03〜0.5重量%であることがさら
に好ましい。
【0031】不活性微粒子の添加時期は、ポリエチレン
−2,6−ナフタレンジカルボキシレートを製膜する迄
の段階であれば特に制限はなく、例えば重合段階で添加
してもよく、また製膜の際に添加してもよい。
【0032】[製造方法]本発明のメンブレンスイッチ
用フィルムは通常の方法により得た未延伸フィルムを二
軸延伸し熱固定することで製造することができ、また熱
固定後に弛緩処理を行うことによってさらに有利に製造
することができる。
【0033】例えば、未延伸フィルムをTg〜(Tg+
60)℃の温度で縦方向、横方向に倍率2.0〜5.0
倍で二軸延伸し、(Tg+50)℃〜(Tg+140)
℃で1〜100秒間熱固定する。延伸は一般に用いられ
る方法例えばロールによる方法やステンターを用いる方
法で行うことができ、縦方向、横方向を同時に延伸して
もよく、また縦方向、横方向に逐次延伸してもよい。
【0034】さらに、弛緩処理を行う場合には熱固定後
ロールに巻き取るまでの間で弛緩処理を行う。弛緩処理
方法としては熱固定ゾーンの途中でフィルムの両端部を
切り離しフィルムのTg以上融解温度以下の温度条件下
においてフィルムの供給速度に対して引き取り速度を減
速させる方法、2つの速度の異なる搬送ロールの間にお
いてIRヒーターで加熱する方法、加熱搬送ロール上に
フィルムを搬送させ加熱搬送ロール後の搬送ロールの速
度を減速させる方法、熱固定後熱風を吹き出すノズルの
上にフィルムを搬送させながら、供給の速度よりも引き
取りの速度を減速する方法、あるいは製膜機で巻き取っ
た後、Tg以下での熱処理を行うまでの間に加熱搬送ロ
ール上にフィルムを搬送させ搬送ロールの速度を減速す
る方法、あるいは加熱オーブン内やIRヒーターによる
加熱ゾーンを搬送させながら加熱ゾーン後のロール速度
を加熱ゾーン前のロール速度より減速する方法があり、
いずれの方法を用いても良い。いずれにしても供給側の
速度に対して引き取り側の速度の減速率を0.1〜10
%にして弛緩処理を行う。
【0035】このようにして得られたフィルムは、メン
ブレンスイッチの製造工程の加熱最終工程後フィルムT
g以下(Tg−40)℃以上の温度で熱処理される前に
前熱処理されることが好ましい。
【0036】前熱処理として好ましくは(フィルムTg
+5)℃以上(Tg+40)℃以下の温度から(Tg−
40)℃以上(Tg−5)℃以下の温度まで−3℃/h
r以上−25℃/hr以下の冷却速度で徐冷処理され
る。
【0037】得られたフィルムはフィルムのガラス転移
点(Tg)以下(Tg−40)℃以上の温度で熱処理さ
れる。該熱処理はフィルムの製膜後ロールに巻き取られ
た後からメンブレンスイッチの製造工程における任意の
工程において行われる。
【0038】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。
【0039】(1)エチレン−2,6−ナフタレンジカ
ルボキシレートの純度測定 フィルムサンプルを測定溶媒(CDCl3:CF3COO
D=1:1)に溶解後、1H−NMR測定を行い、得ら
れた各シグナルの積分比をもって算出する。
【0040】(2)ガラス転移点(Tg) セイコー電子工業(株)製示差走査熱量測定装置DSC
220を用い、下記条件にて測定する。 昇温速度:20℃/min サンプル量:10mg 窒素気流中にて測定 一度サンプルを上記条件にて加熱融解した後急冷し、再
度上記条件で測定する。
【0041】(3)吸熱ピーク温度、吸熱エネルギー量 セイコー電子工業(株)製示差走査熱量測定装置DSC
220を用い、下記条件にて測定する。 昇温速度:20℃/min サンプル量:10mg 窒素気流中にて測定
【0042】フィルムサンプルを上記条件にて加熱融解
した際の吸熱挙動を1次微分、2次微分で解析してピー
クを示す温度を決定する。この時、吸熱エネルギーを対
応するDSCチャート上の吸熱側面積から求める。この
面積は昇温することによりベースラインから吸熱側にず
れ、さらに昇温を続けて吸熱ピークを示した後、ベース
ライン位置にもどるまでの吸熱側の面積であり、吸熱開
始温度位置から終了温度位置までを直線で結び面積
(A)を求める。同じDSCの測定条件、サンプル量で
In(インジウム)を測定し、この面積(B)を28.
5mJ/mgとして次の計算式により求める。
【0043】
【数1】吸熱エネルギー量=(A/B)×28.5(m
J/mg)
【0044】(4)ヤング率 フィルムを試料巾10mm、長さ150mmに切り、チ
ャック間100mmにして引張速度10mm/分、チャ
ート速度500mm/分でインストロンタイプの万能引
張試験装置で引張る。得られた荷重−伸び曲線立上部の
接線よりヤング率を算出する。
【0045】(5)厚み方向の屈折率 アツベの屈折率計((株)アタゴ製)を使用して、25
℃にてNa−D線を用いてフィルム厚み方向の屈折率を
求める。フィルムサンプルは表面、裏面の両面について
測定し、その平均値を厚み方向の屈折率(nz)とす
る。
【0046】(6)熱収縮率 150℃に温度設定されたオーブンの中に無緊張状態で
30分間フィルムを保持し、加熱処理前後での寸法変化
を熱収縮率として下式により算出する。
【0047】
【数2】 熱収縮率(%)=((L0−L)/L0)×100 L0:熱処理前の標点間距離 L :熱処理後の漂点間距離
【0048】(7)固有粘度 o−クロロフェノールを溶媒として用い、25℃で測定
した値(単位:dl/g)である。
【0049】(8)折り目デラミ白化率 80mm×80mmの大きさにフィルムを切り出し、手
で軽く2つに折ながらプレス機により所定の圧力P1
(kg/cm2)で20秒間プレスする。プレス後2つ
折のフィルムを手でもとの状態に戻し、圧力P2(kg
/cm2)で20秒間プレスする。その後サンプルを取
り出し,折り目に現れた白化部分の長さ(mm)を測定し
て合計する。
【0050】それぞれ新しいフィルムサンプルを使用
し、プレス圧P1=4.2,6.3,8.4,10.5(kg/c
2)で折った後、プレス圧P2=1.26(kg/cm2
で折り目を開いて測定を繰り返す。
【0051】各プレス圧における白化部分の長さ(mm)
の合計の平均値が、折り目の全長(80mm)に占める割
合をもって、折り目デラミ白化率とし、この値をフィル
ムのデラミネーション(層間剥離)の起こり易さを示す
指標として使用する。
【0052】
【数3】折り目デラミ白化率(%)=(白化部分の長さ
の総計(mm)/(80mm×4))×100
【0053】(9)密度 硝酸カルシウム水溶液を溶媒として用いた密度勾配間
中、25℃で浮沈法により測定した値である。
【0054】(10)表面粗さ(Ra) フィルムの表裏両面を表面粗さ計(東京精密(株)サー
フコム111A)で測定し平均値を算出して表面粗さと
する。
【0055】(11)メンブレンスイッチの作動性評価 メンブレンスイッチに80℃下で5分間、一定圧力を加
える。圧力を維持した状態のまま温度を25℃まで下げ
た後、圧力を除去する。各々のサンプルについてn=5
で評価し、圧力を除去した後、スイッチ部が離れてスイ
ッチOFFの状態となったサンプル数から確率を算出
((スイッチ部が離れたサンプル数/5)×100%)
し、3段階で評価した。 ○:良好(確率100%) △:使用可能(確率80%以上) ×:使用不可能(確率60%以下)
【0056】[実施例1]平均粒径0.3μmのシリカ
粒子を0.2重量%含有し、固有粘度0.60であるポ
リエチレン−2,6−ナフタレンジカルボキシレートを
ダイスリットより溶融押出し、キャステイングドラム上
で冷却固化させて未延伸フイルムを作成した。
【0057】この未延伸フイルムを、縦方向(機械軸方
向)に3.6倍、横方向(幅方向)に3.8倍逐次二軸
延伸して熱固定し、厚みが75μmの二軸配向フイルム
を得、ロールに巻取った。この後、IRヒーターによる
加熱ゾーンを搬送させながら加熱ゾーン後のロール速度
を加熱ゾーン前のロール速度より1%減速して弛緩処理
を行った。
【0058】得られた二軸配向フィルムを150℃にお
いて30分間保持した際の熱収縮率は縦方向が0.05
%、横方向が0.02%であり、フィルムの固有粘度は
0.55dl/g、密度は1.359g/cm3、厚み
方向の屈折率は1.498、縦方向、横方向のヤング率
はともに640kg/mm2であった。
【0059】得られた二軸配向フイルムから幅1000
mm、長さ2000mのフイルムをサンプリングし、こ
れを直径165mmの巻芯に巻取ってサンプルロールと
した。この状態で、115℃まで24時間かけて昇温
し、24時間保持後、24時間かけて室温まで降温する
熱処理を行った。熱処理後のフィルムには、結晶融解熱
を示すピークとは別に吸熱ピークがDSC測定で観測さ
れ、そのピーク温度は135℃であり、吸熱エネルギー
量は1.0mJ/mgであった。
【0060】このPEN基材フィルム上に導電回路とし
て銀ペースト、印刷接点部(電極)としてカーボンペー
ストをスクリーン印刷し、100℃で20分間乾燥を行
い、スイッチ用シートを作成した後、このシート2枚を
貼り合わせるための接着剤およびメンブレンスイッチの
スペーサーとしてフィルム状スチレン−ブタジエン樹脂
を用いた。
【0061】二軸配向フイルムの物性および評価、メン
ブレンスイッチの作動性の評価結果を表1に示す。
【0062】
【表1】
【0063】[実施例2]実施例1において製膜後ロー
ルに巻き取った後の熱処理で115℃で8時間保持した
以外は実施例1と同様に製膜して、メンブレンスイッチ
を得た。評価結果を表1に示す。
【0064】[実施例3]実施例1において製膜後ロー
ルに巻き取った後の熱処理で95℃において48時間保
持した以外は実施例1と同様に製膜してメンブレンスイ
ッチを得た。評価結果を表1に示す。
【0065】[実施例4]実施例1においてフィルム上
に電極およびスペーサーを設置して枚葉の状態で150
℃で5分間乾燥処理を行い、そのまま乾燥温度から11
5℃まで前熱処理として−15℃/hrの冷却速度で徐
冷処理を行った後、さらに115℃において24時間熱
処理を行った。他の条件を実施例1と同様にしてメンブ
レンスイッチを得た。評価結果を表1に示す。
【0066】[実施例5]実施例1において固有粘度
0.62の共重合ポリエステル(エチレン2,6−ナフ
タレンジカルボキシレート単位90mol%、ビス(4
−(2−エトキシ)フェニル)スルホン−2,6−ナフ
タレンジカルボキシレート単位(表中BPS−EOと省
略する)10mol%からなるポリエステル)を原料と
した以外は実施例1と同様に製膜を行いメンブレンスイ
ッチを得た。評価結果を表1に示す。
【0067】[実施例6]実施例1において固有粘度
0.60の共重合ポリエステル(エチレン2,6−ナフ
タレンジカルボキシレート単位95mol%、エチレン
−4,4‘−ジフェニルジカルボキシレート単位(表中
4,4‘−Dと省略する)5mol%)を原料とした以
外は実施例1と同様に製膜を行い、メンブレンスイッチ
を得た。評価結果を表1に示す。
【0068】[比較例1]実施例1においてフィルム製
膜後、ロールに巻き取られた後からメンブレンスイッチ
組立ての任意の工程において、フィルムTg以下(Tg
−40)℃以上温度で熱処理せずにメンブレンスイッチ
にした。評価結果を表1に示す。メンブレンスイッチ用
フィルムとして耐永久変形性が不満足なものとなった。
【0069】[比較例2]実施例1において製膜後ロー
ルに巻き取った後の熱処理で70℃において100時間
保持した以外は実施例1と同様に製膜してメンブレンス
イッチを得た。評価結果を表1に示す。メンブレンスイ
ッチ用フィルムとして耐永久変形性が不満足なものとな
った。
【0070】[比較例3]実施例1において製膜後ロー
ルに巻き取った後の熱処理で140℃において24時間
保持た以外は実施例1と同様に製膜してメンブレンスイ
ッチを得た。評価結果を表1に示す。メンブレンスイッ
チ用フィルムとして耐永久変形性が不満足なものとなっ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // B29K 67:00 B29L 7:00 C08L 67:00 (72)発明者 鈴木 賢司 神奈川県相模原市小山3丁目37番19号 帝 人株式会社相模原研究センター内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリエチレン−2,6−ナフタレンジカ
    ルボキシレートを主たる成分としてなる二軸延伸フィル
    ムであって、示差走査型熱量計(DSC)による測定に
    おいて110〜160℃の温度範囲内に吸熱ピークがあ
    り、その吸熱エネルギー量が0.4mJ/mg以上であ
    ることを特徴とするメンブレンスイッチ用フィルム。
  2. 【請求項2】 二軸延伸フィルムがポリエチレン−2,
    6−ナフタレンジカルボキシレートを80mol%以上
    含む共重合体および/または混合体から成ることを特徴
    とする請求項1に記載のメンブレンスイッチ用フィル
    ム。
  3. 【請求項3】 フィルムのヤング率が縦方向(MD)お
    よび横方向(TD)ともに400kg/mm2以上70
    0kg/mm2以下であることを特徴とする請求項1に
    記載のメンブレンスイッチ用フィルム。
  4. 【請求項4】 フィルムを構成するポリマーの固有粘度
    が0.47dl/g以上0.90dl/g以下であり、
    密度が1.345g/cm3以上1.370g/cm3
    下であり、厚み方向の屈折率が1.490以上1.53
    0以下であることを特徴とする請求項1に記載のメンブ
    レンスイッチ用フィルム。
  5. 【請求項5】 フィルムを150℃で30分間加熱処理
    したときの縦方向、横方向の熱収縮率が1.2%以下で
    あることを特徴とする請求項1に記載のメンブレンスイ
    ッチ用フィルム。
  6. 【請求項6】 フィルムの表面粗さ(Ra)が5nm以
    上であり、厚みが12μm以上350μm以下であるこ
    とを特徴とする請求項1に記載のメンブレンスイッチ用
    フィルム。
  7. 【請求項7】 フィルムがフィルムのガラス転移点(T
    g)以下(Tg−40)℃以上の温度で熱処理され、該
    熱処理がフィルムの製膜後ロールに巻き取られた後から
    メンブレンスイッチの製造工程における任意の工程にお
    いて行われることを特徴とする請求項1に記載のメンブ
    レンスイッチ用フィルムの製造方法。
  8. 【請求項8】 フィルムがメンブレンスイッチの製造工
    程の加熱最終工程後フィルムTg以下(Tg−40)℃
    以上の温度で熱処理される前に、前熱処理として(フィ
    ルムTg+5)℃以上(Tg+40)℃以下の温度から
    (Tg−40)℃以上(Tg−5)℃以下の温度まで−
    3℃/hr以上−25℃/hr以下の冷却速度で徐冷処
    理されることを特徴とする請求項1に記載のメンブレン
    スイッチ用フィルムの製造方法。
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