KR101068794B1 - Ｔａｂ 리드 테이프용 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 TAB(tape automated bonding) 리드 테이프용 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름에 관한 것으로, 종 및 횡방향 모두에서 500 내지 600kgf/㎟ 범위 내의 영률, 1.49 내지 1.53의 두께 방향 굴절율, 종 및 횡방향 모두에서 0.4% 미만의 열수축율(150℃에서 30분간의 무 장력 하에서 유지한 후 측정시), 35 내지 50%의 결정화도 및 50 내지 250㎛의 두께를 갖는 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트 필름에 관한 것이다.
본 발명에 따른 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 TAB의 고온 공정 조건 하에서 리드 테이프로 사용되기에 충분한 내열성을 갖고, 치수안정성, 기계적 특성 및 필름 취급성이 우수할 뿐만 아니라, 기존의 내열 필름에 비해 경제적이므로 유용하다.
Description
본 발명은 TAB(tape automated bonding) 리드(lead) 테이프용 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트 필름에 관한 것이다.
PC나 휴대폰 등의 액정 모니터의 수요가 급격히 증가하면서 액정 드라이버 IC(LDI)의 실장에 이용되는 TAB 테이프의 수요가 급증하고 있다. IC칩의 실장에 있어 우수한 성능의 제품을 양산하기 위해 자동화된 기술이 TAB으로서, 이는 양 단부에 스프라켓 홀이 뚫려 있는 TAB 캐리어 테이프에 IC 등의 부품을 와이아레스본딩(wireless bonding)에 의해 실장하는 기술이다.
TAB 공정 중에는, 실장 공정 전 TAB 테이프 앞뒤로 약 3 내지 4m 길이의 리드 테이프를 TAB 테이프 필름에 붙여 사용하는 것이 일반적이다. TAB 테이프의 앞에 부착된 리드 테이프는 각각의 공정이 행해지는 장치 내부로의 초기 안내를 위한 것이며, TAB 테이프의 뒤에 부착된 리드 테이프는 공정 중 또는 릴(reel)에 감길 때 안정 도모를 위해 사용된다.
이러한 TAB 리드 테이프용 필름은 TAB 공정 온도에 따라 각기 다른 재질이 사용될 수 있다. 즉, 180℃ 이하의 온도의 공정에는 폴리이미드 필름이 사용되고, 160℃ 이하의 온도의 공정에서는 폴리에테르이미드 필름이 사용되며, 100℃ 이하의 온도에서는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 주로 사용되고 있다. 그러나, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 일반적 공정 온도인 110 내지 150℃에서 내열성이 떨어져 공정 주행 중에 필름의 늘어남 등에 의해 리드 테이프 상의 스프라켓 홀과 스프라켓이 서로 맞지 않아 공정 불안이 야기되는 문제점이 있다. 또한, 안정성의 이유로 폴리이미드나 폴리에테르이미드 내열성 필름을 사용하는 경우도 있으나, 이들 필름은 가격이 매우 높고 투명성이 좋지 않아 작업상 불편한 점이 많기 때문에 최근에는 필름 가격이 저렴하면서도 TAB 리드 테이프에 사용가능한 내열 필름이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명은 TAB의 고온 공정 조건 하에서 충분한 내열성을 갖고, 치수안정성, 기계적 특성 및 필름 취급성이 우수하며, 기존에 비해 경제적인 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름으로 이루어진 TAB 리드 테이프 및 이의 제조방법을 제공하는 데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 종 및 횡방향 모두에서 500 내지 600kgf/㎟ 범위 내의 영률, 1.49 내지 1.53의 두께 방향 굴절율, 종 및 횡방향 모두에서 0.4% 미만의 열수축율(150℃ 30분간 무 장력 하에서 유지한 후 측정시), 35 내지 50%의 결정화도 및 50 내지 250㎛의 두께를 갖는 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트 필름으로 이루어진 TAB 리드 테이프를 제공한다.
본 발명의 TAB 리드 테이프는 극한 점도 0.5 내지 0.8㎗/g 범위의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 수지를 용융압출하여 미연신 시트를 얻은 후, 이 미연신 시트를 PEN 수지의 유리전이온도 내지 이보다 30℃ 높은 온도 범위에서 3.0 내지 3.8의 연신비로 종방향으로 연신하고, PEN 수지의 유리전이온도보다 10 내지 30℃ 높은 온도 범위에서 3.6 내지 4.2의 연신비로 횡방향으로 연신한 후, 200 내지 250℃의 온도에서 열고정하여 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 제조하는 것을 포함하는 방법으로 제조할 수 있다.
본 발명의 TAB 리드 테이프는 극한 점도 0.5 내지 0.8㎗/g 범위의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 수지를 용융압출하여 미연신 시트를 얻은 후, 이 미연신 시트를 PEN 수지의 유리전이온도 내지 이보다 30℃ 높은 온도 범위에서 3.0 내지 3.8의 연신비로 종방향으로 연신하고, PEN 수지의 유리전이온도보다 10 내지 30℃ 높은 온도 범위에서 3.6 내지 4.2의 연신비로 횡방향으로 연신한 후, 200 내지 250℃의 온도에서 열고정하여 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 제조하는 것을 포함하는 방법으로 제조할 수 있다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명에 있어서, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 에틸렌-2,6-나프탈레이트를 주 반복단위로 하는 폴리에틸렌나프탈레이트 수지를 주성분으로 하는 이축배향 필름이다. 본 발명에서 사용되는 폴리에틸렌나프탈레이트 수지는 하기 단계로 이루어진 방법으로 제조된다:
ⅰ) 디메틸-2,6-나프탈레이트와 에틸렌글리콜을 1:2 몰비로 하여, 에스테르 교환 반응 촉매 존재 하에 반응시키는 단계; 및
ⅱ) 상기 반응 혼합물에 에틸렌글리콜에 분산시킨 안정제와 축중합 촉매를 첨가하여 260 내지 300℃에서 5 내지 0.1 토르(Torr)의 고진공 조건 하에서 축중합시키는 단계.
본 발명에 있어서, 상기 ⅰ) 단계의 촉매로는 망간, 칼륨, 리튬, 칼슘, 마그네슘, 아연 등의 금속 성분을 포함하는 통상의 에스테르 교환 반응 촉매를 사용할 수 있다. 또한, 상기 ⅱ) 단계의 안정제는 트리메틸렌포스페이트 등의 포스페이트계를 사용할 수 있으며, 촉매로는 티타늄, 게르마늄, 주석, 안티몬, 아연, 코발트, 망간, 칼슘 등의 금속 성분을 포함하는 통상의 축중합 촉매를 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서, 에틸렌-2,6-나프탈레이트 성분 이외에 10㏖% 미만, 바람직하게는 5㏖% 미만의 제 3의 성분 을 함유하는 공중합물을 사용할 수 있다. 여기서 말하는 제 3의 성분으로는 아디프산, 옥살산, 세바스산, 이소프탈산, 테레프탈산 등이거나 또는 이들의 알킬 에스테르 화합물과 기타 다이올 성분, 즉 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등이다. 상기 공중합 성분의 함량이 증가하게 되면 필름의 내열성, 기계적 특성 등이 현저히 저하될 수 있으므로 주의해야 한다.
본 발명에 있어서, 필름의 취급성과 가공성 및 TAB 리드 테이프로 사용될 경우 주행성을 좋게 하기 위하여 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 내부에 다수의 불활성 입자가 분산 상태로 함유되는 것이 바람직하다. 이러한 불활성 입자는 필름 내부에 존재하면서 필름 표면에 미세한 돌기를 형성하여 필름의 마찰을 줄여주어 필름의 취급성을 좋게 한다. 이 때 첨가되는 불활성 미립자는 무정형, 판상, 구상 등의 형태가 모두 가능하며, 예를 들어, 겔타입 다공질 실리카, 구상 실리카, 탄산칼슘, 카올린, 유기입자 등 불활성 입자의 사용이 가능하고, 1종 또는 2종 이상을 병용해도 좋다. 이들 불활성 입자의 평균 입경은 0.05 내지 5㎛가 바람직하고, 첨가량은 0.01 내지 1 중량%가 바람직하다. 이들 불활성 입자들을 폴리에틸렌나프탈레이트에 첨가하는 경우, 이들 미립자를 에틸렌글리콜에 완전히 분산시켜 에스테르 교환 반응 전에 투입하는 것이 바람직하다. 특히, TAB 리드 테이프에 사용하는 경우, 상기 미립자들의 첨가 함량을 필름의 헤이즈가 20% 미만이 되는 범위에서 정하는 것이 바람직하다. 불활성 입자를 과량 투입할 경우 필름의 헤이즈가 높아져 필름의 투명성이 떨어지고, 릴(Reel) 상에서 TAB 리드 테이프 안쪽으로 감겨져 있는 제품의 내용물을 확인하기가 어려워지는 문제점이 있기 때문이다.
본 발명에 따른 이축 배향 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은, 폴리에틸렌나프탈레이트를 통상의 용융압출법과 T-다이를 이용해서 성형하여 미연신 시트를 제조하고, 종방향과 횡방향으로 축차 또는 동시 이축법으로 연신시킨 다음 텐터에서 열고정하여 제조한다.
이 경우, 종방향 연신온도는 폴리에틸렌나프탈레이트의 유리전이온도(Tg=123℃) 내지 유리전이온도보다 30℃ 높은 온도범위가 적당하며, 유리전이온도보다 10℃ 높은 온도 내지 유리전이온도보다 20℃ 높은 온도범위가 바람직하다. 연신온도가 유리전이온도보다 낮으면 연신 시트에 백화현상이 발생하고, 연신온도가 유리전이온도보다 30℃ 이상 높으면 배향도가 떨어지고 연신이 불균일해진다.
또한, 종방향 연신비는 3.0배 내지 3.8배가 적당하며, 3.2배 내지 3.6배가 바람직하다. 종방향 연신비가 3.0배 미만이면 고분자 사슬의 배향이 불충분하여 내열성이 떨어지고 고온에서 물성저하가 심하고, 종방향 연신비가 3.8배를 초과하면 내열성은 좋아지지만 고온에서 필름의 수축율이 높아지고 가공성이 떨어진다.
횡방향 연신 온도는 폴리에틸렌나프탈레이트의 유리전이온도보다 10℃ 높은 온도 내지 유리전이온도보다 30℃ 높은 온도범위가 적당하다. 횡방향 연신온도가 유리전이온도보다 10℃ 이상 높지 않으면 파단이 심해져서 공정성이 떨어지고, 유리전이온도보다 30℃ 이상 높으면 고분자 사슬의 이완 현상으로 인해서 배향도가 떨어지고 횡방향의 두께가 불균일해진다.
또한, 횡방향 연신비는 3.6배 내지 4.2배가 적당하며, 3.8배 내지 4.0배가 바람직하다. 횡방향 연신비가 3.6 배 미만이면, 종방향의 경우와 마찬가지로, 고 분자 사슬의 배향이 불충분하여 내열성 및 물성의 저하가 심하게 된다. 횡방향 연신비가 4.2배를 초과하면 파단이 심해져서 공정이 불안정해진다.
필름의 치수안정성 및 내열성을 더욱 높이기 위해서는 200 내지 250℃에서 열고정을 실시하여 결정화도를 높여야 하며, 바람직한 열고정 온도는 220 내지 240℃ 이다. 열고정 온도가 200℃ 미만이면 열고정 효과가 불충분하여 결정화도가 낮고 연신 과정에서 형성된 잔류응력이 충분히 이완되지 못해 열수축율이 높아져 절연필름으로 부적합하게 되고, 250℃를 초과하면 결정핵의 성장에 의한 결정화도는 높아지지만 필름의 배향도가 감소하고 두께 편차가 증가하게 되므로 바람직하지 않다.
본 발명의 필름은, 제막 공정 중 횡방향 연신이 끝난 후 열고정 공정을 바로 거치지 않고, 필름 제막 공정이 끝난 후 오프-라인(off-line)에서 열고정하여 제조할 수도 있다. 오프-라인에서 열고정을 하는 경우 온도는 170 내지 220℃가 바람직하다. 170℃ 미만이면 150℃에서의 수축율을 만족시키기 어렵고, 220℃를 초과하면 필름의 평활성이 현저하게 떨어지게 된다.
본 발명에 있어서, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름의 표면 저항율을 낮추기 위해 적어도 한쪽 표면에 도전성 수지 등의 코팅을 하거나 필름 중에 도전성 미립자를 함유시켜 제조하는 것이 바람직하다. 필름 표면에 도전성 수지를 코팅하는 방법으로는 필름제조 공정 중에 인-라인에서 실시하거나 또는 필름 제조 후 2차 가공 공정을 통해 코팅할 수도 있다.
본 발명에 따른 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 종 및 횡방향 모두에서의 영률이 500 내지 600kgf/㎟ 범위 내이고, 더욱 바람직하게는 550 내지 600kgf/㎟이다. 필름의 영률이 500kgf/㎟ 미만이면, 필름의 경도(stiffness)가 떨어져 리드 테이프가 고온에서 주행 중에 쉽게 늘어나거나, 중앙부가 비어있는 가이드롤 상에서 필름의 변형이 일어나기 쉬워서 공정 안정성이 떨어지는 반면, 필름의 영률이 600kgf/㎟를 초과하면 필름의 열수축율이 높아져 필름의 치수안정성을 저해한다.
본 발명에 따른 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 두께 방향 굴절률이 1.49 내지 1.53이다. 두께 방향 굴절률이 1.49 미만이면 필름의 강도는 증가하나 심한 면 배향에 의해 치수안정성이 떨어지고 작은 충격에도 찢어지기 쉽게 되며, 두께 방향 굴절률이 1.53을 초과하면 필름 내의 분자 사슬의 배향이 부족하여 TAB 리드 테이프 양 단부에 스프라켓 홀을 뚫는 과정에서 단면이 깨끗하게 절단되지 않게 되고 150℃ 정도의 고온에서 행해지는 TAB 공정 중에 걸리는 부하에 의해 리드 테이프용 필름이 늘어나 양 단부에 있는 스프라켓 홀과 구동 스프라켓 사이의 교합이 나빠져 공정 불안정을 발생시킬 수 있으며 심하게는 스프라켓에서 이탈될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 150℃에서 30분간 무장력 하에 처리한 후 측정할 때의 수축율이 종 및 횡방향 모두 0.4% 미만인 것이 바람직하고, 0.3% 미만인 것이 더욱 바람직하다. 필름의 종방향 열수축율이 0.4% 이상이면 공정 과정에서 필름이 수축해 테이프 양 단부에 있는 스프라켓 홀의 위치가 어긋나게 되어 스프라켓과의 교합이 나빠지게 된다.
본 발명에 따른 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 결정화도가 35 내지 50%인 것이 바람직하다. 결정화도가 35% 미만이면 필름의 면 배향이 부족하여 바람직한 기계적 물성이 발현되기 어렵고, 결정화도가 50%를 초과하면 스프라켓 홀을 뚫는 과정에서 부스러기가 발생할 가능성이 커지며 또한 필름의 디라미네이션이 생길 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 폴리에틸렌나프탈레이트 필름의 극한점도는 0.45 내지 1.0㎗/g이다. 극한점도가 0.45㎗/g보다 낮으면 필름의 기계적 물성이 낮고 필름의 안정성이 떨어지게 된다. 반면 극한점도가 1.0㎗/g을 초과하면 필름 성형시 용융 점도가 너무 높아 용융 압출 및 필터링 등 필름 제막 공정이 어려워진다.
본 발명에 따른 폴리에틸렌나프탈레이트 필름의 두께는 50 내지 250㎛가 바람직하다. 필름의 두께가 너무 얇으면 필름의 경도가 떨어져 고온 공정에서 필름의 길이 방향으로 걸리는 부하 때문에 폭 방향으로 휘어지기 쉬우며 스프라켓 사이로 필름이 빠지기 쉽다. 또한, 필름의 두께가 250㎛를 초과하면 캐리어 테이프와 리드 테이프 사이의 두께 차이가 심하여 이 두 테이프를 이어주는 접착 테이프의 접착력이 떨어진다.
본 발명은 하기 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명되나, 하기 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예
실시예 1
디메틸-2,6-나프탈레이트와 에틸렌글리콜을 1:2 몰비로 하고, 망간아세테이트 사수화물을 0.05 중량% 투입하여 메탄올을 유출시키면서 에스테르 교환반응을 완료하였다. 반응 혼합물에 불활성미립자로서 평균 입경 3㎛의 습식 실리카를 0.1 중량% 첨가하고, 안정제로서 트리메틸렌포스페이트 0.05 중량%와 중축합 촉매로써 안티몬 트리옥시드 0.04 중량%를 첨가한 후, 축중합 반응을 실시하여 폴리에틸렌나프탈레이트 수지를 얻었다. 이 수지를 180℃에서 6시간 동안 건조한 후에 285℃에서 용융 압출하여 미연신 시트를 얻고, 이 미연신 시트를 135℃에서 종방향으로 3.3배 연신하고, 145℃에서 횡방향으로 4.0배 연신한 다음, 235℃에서 20초간 열고정하여 두께 75㎛의 이축배향 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 제조하였다. 이렇게 얻은 필름을 오프-라인에서 열고정하여 종 및 횡방향의 필름 이완을 주었다.
실시예 2
폴리에틸렌나프탈레이트 필름의 두께를 100㎛로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이축배향 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 제조하였다.
실시예 3
용융 압출된 미연신 시트를 종방향으로 3.0배 연신하고 오프-라인에서 열고정 하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이축배향 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 제조하였다.
비교예 1
폴리에틸렌나프탈레이트 필름의 두께를 38㎛로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이축배향 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 제조하였다.
비교예 2
용융 압출된 미연신 시트를 종방향으로 2.5배 연신하고 오프-라인에서 열고정 하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이축배향 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 제조하였다.
비교예 3
용융압출된 미연신 시트를 종방향으로 4.0배 연신하고 오프-라인에서 열고정하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 제조하였다.
비교예 4
시판되는 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(SkyrolR, SKC)을 오프-라인에서 열고정하여 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4에서 제조한 폴리에틸렌나프탈레이트 필름의 영률, 열수축률, 굴절률, 결정화도, 극한점도 및 리드 테이프 변형성을 하기 방법으로 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.
(1) 영률
인스트론사의 인장강도측정기(Model #6021)를 사용하여 온도 22±2℃, 상대 습도 60±10%RH에서 시료 15㎜×100㎜가 길이 방향으로 그립에 물리도록 한 후, 그립 양쪽을 100㎜/min의 속도로 그립 사이를 벌리면서 늘어나는 %신도[%ε=(늘어난 길이/50㎜)×100]에 대한 스트레스(인장응력/초기 시료의 단면적)를 측정하여 초기 직선 부분인 탄성영역의 기울기를 하기식으로 구하였다.
E=Δσ／Δε
(여기서, E는 영률 (kgf/㎟), Δσ는 초기 직선 영역에 있는 2점의 차이를 시료 초기 단면적으로 나눈 값, 및 Δε는 Δσ를 구할 때 사용되었던 2점에 해당하는 신도 값들의 차이를 나타낸다.)
(2) 열수축률
길이 200mm, 너비 10mm의 필름을 무하중 상태로 150℃의 공기순환식 오븐에 넣고 30분 동안 열고정했다. 이 필름을 오븐에서 꺼내어 실온에서 2시간 방치한 후 길이 변화를 측정하여 하기식으로 열수축률을 구했다.
[(Lo-L)/Lo]×100,(%)
(여기서, Lo는 열고정 전의 길이, L은 열고정 후의 길이를 나타낸다.)
(3) 굴절률
아베 굴절계와 나트륨 D선(589nm)을 광원으로 하여, 필름의 두께 방향 굴절률을 측정했다.
(4) 결정화도
n-헵탄과 사염화탄소의 혼합액을 사용하는 밀도 구배관법을 이용해 폴리에틸렌나프탈레이트 필름의 밀도(r)를 측정했다. 이 때, 비정질 폴리에틸렌나프탈레이트의 밀도와 100% 결정체의 폴리에틸렌나프탈레이트의 밀도를 각각 1.325(ρa)와 1.407(ρc)로 하여 하기 식으로 결정화도를 구했다.
결정화도(wt%) = {1.407 × (ρ-1.325) / ρ × (1.407-1.325)} × 100
(여기서, ρ는 밀도 구배관법으로 측정된 필름의 밀도를 나타낸다.)
(5) 극한점도
3g의 필름 시료를 잘게 잘라 250㎖의 o-클로로페놀(OCP)에 녹인 후, 온도 35±0.1℃에서 측정했다.
(6) 리드 테이프 변형성
두께 10㎜, 지름 190㎜인 두개의 원판을 25㎜ 간격을 두고 원판 중앙을 이어 만든 모형 휠에 폭 35㎜, 길이 60㎝인 필름 시료의 폭 방향 양 단부가 각각 5㎜ 씩 걸치게 하고 한 쪽 끝을 휠에 고정시키고 다른 한 끝을 휠 위쪽으로 돌려 감아 내린 후 필름 끝에 무게를 달아 휠로부터 늘어져 내리는 필름에 0.5kgf의 장력이 걸리도록 하고, 150℃ 분위기에서 10분간 유지시킨 후 필름의 외관에 생긴 변화를 관측하여 필름의 변형 상태를 파악한다.
◎ : 필름의 외관에 아무 변형이나 이상이 관측되지 않음.
O : 35㎜ 폭방향 중앙에 약간의 변형이 관측됨.
△ : 35㎜ 폭방향 중앙에 골이 형성되는 변형이 관측되나 필름이 휠 사이로
빠지지는 않은 상태.
X : 필름이 장력을 이기지 못하고 휠 중앙으로 빠져버린 상태.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | ||
| 리드 테이프용 필름 | PEN | PEN | PEN | PEN | PEN | PEN | PET | |
| 두께(㎛) | 75 | 100 | 75 | 38 | 75 | 75 | 75 | |
| 극한점도(㎗/gram) | 0.53 | 0.52 | 0.53 | 0.55 | 0.53 | 0.53 | 0.59 | |
| 종방향 연신비 | 3.3 | 3.3 | 3.0 | 3.3 | 2.5 | 4.0 | 3.3 | |
| 오프-라인 열고정 | 실시 | 실시 | 미실시 | 실시 | 미실시 | 미실시 | 실시 | |
| 영률 (kgf/㎟) |
종방향 | 570 | 570 | 550 | 565 | 470 | 630 | 420 |
| 횡방향 | 600 | 590 | 570 | 590 | 520 | 550 | 430 | |
| 열수축률 (%) |
종방향 | 0.15 | 0.12 | 0.2 | 0.15 | 0.10 | 1.00 | 0.2 |
| 횡방향 | 0.05 | 0.09 | 0.15 | 0.05 | 0.05 | 0.20 | 0.1 | |
| 밀도 | 1.361 | 1.360 | 1.358 | 1.359 | 1.359 | 1.360 | 1.397 | |
| 결정화도 | 45.4% | 44.2% | 41.7% | 42.9% | 42.9% | 44.2% | 55.4% | |
| 두께 방향 굴절율 | 1.508 | 1.510 | 1.512 | 1.509 | 1.532 | 1.506 | 1.485 | |
| 리드 테이프 변형 정도 | ◎ | ◎ | ◎ | X | △ | ◎ | X | |
상기 표 1에서 알 수 있듯이, 실시예 1 내지 3에서 제조한 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 모두 리드 테이프 변형이 거의 관찰되지 않은 반면, 비교예 1에서 제조한 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 두께가 너무 얇아서 필름의 경도가 떨어져서 리드 테이프 변형 평가시 필름에 적용된 장력을 이기지 못하고 휠 중앙으로 빠 져버렸고, 비교예 2에서 제조한 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 역시 필름의 경도가 떨어져 리드 테이프 변형 평가시 필름에 적용된 장력을 이기지 못하고 테이프 중앙부에 심한 변형이 발생하였다. 또한, 비교예 3에서 제조한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 경우, 영률은 크게 향상되었고 리드 테이프 변형 평가에서 문제가 없었으나, 150℃에서의 수축율이 너무 커서 스프라켓과의 교합이 잘 이루어질 수 없었다. 또한, 비교예 4의 경우, 열수축율은 만족할 만한 수준이었으나 필름의 변형이 심해 TAB 리드 테이프용으로는 부적합함을 확인하였다.
본 발명에 따른 TAB 리드 테이프용 폴리에틸렌나프탈레이트 필름은 TAB의 고온 공정 조건 하에서 충분한 내열성을 가지고, 치수안정성, 기계적 특성 및 필름 취급성이 우수할 뿐만 아니라, 기존의 내열 필름에 비해 경제적이므로 유용하다.
Claims (4)
- 종 및 횡방향 모두에서 500 내지 600kgf/㎟의 영률, 1.49 내지 1.53의 두께 방향 굴절율, 종 및 횡방향 모두에서 0.4% 미만의 열수축율(150℃에서 30분간 무 장력 하에서 유지한 후 측정시), 35 내지 50%의 결정화도 및 50 내지 250㎛의 두께를 갖는 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트 필름으로 이루어진 TAB 리드 테이프.
- 제 1 항에 있어서,상기 필름이 0.45 내지 1.0㎗/g의 극한점도를 가짐을 특징으로 하는 TAB 리드 테이프.
- 극한 점도 0.5 내지 0.8㎗/g 범위의 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 수지를 용융압출하여 미연신 시트를 얻은 후, 이 미연신 시트를 PEN 수지의 유리전이온도(Tg=123℃) 내지 이보다 30℃ 높은 온도 범위에서 3.0 내지 3.8의 연신비로 종방향으로 연신하고, PEN 수지의 유리전이온도보다 10 내지 30℃ 높은 온도 범위에서 3.6 내지 4.2의 연신비로 횡방향으로 연신한 후, 200 내지 250℃의 온도에서 열고정하여 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 제조하는 것을 포함하는, 제 1 항에 따른 TAB 리드 테이프의 제조 방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 열고정이 220 내지 240℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040000951A KR101068794B1 (ko) | 2004-01-07 | 2004-01-07 | Ｔａｂ 리드 테이프용 이축연신 폴리에틸렌나프탈레이트필름 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101068794B1 (ko) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07178807A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-18 | Teijin Ltd | ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルム |
| JPH10321076A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Teijin Ltd | メンブレンスイッチ用フィルムおよびその製造方法 |
| JPH11168267A (ja) | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Teijin Ltd | フレキシブル回路基板用フィルム |
| JP2002299391A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Teijin Ltd | Ｔａｂリードテープ用ポリエステルフィルム |
-
2004
- 2004-01-07 KR KR1020040000951A patent/KR101068794B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07178807A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-18 | Teijin Ltd | ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルム |
| JPH10321076A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Teijin Ltd | メンブレンスイッチ用フィルムおよびその製造方法 |
| JPH11168267A (ja) | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Teijin Ltd | フレキシブル回路基板用フィルム |
| JP2002299391A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Teijin Ltd | Ｔａｂリードテープ用ポリエステルフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050072600A (ko) | 2005-07-12 |
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