JP3820101B2

JP3820101B2 - 二軸配向積層ポリエステルフィルム

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Publication number: JP3820101B2
Application number: JP2000380100A
Authority: JP
Inventors: 毅浅田; 圭水谷; 哲夫市橋
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2000-12-14
Filing date: 2000-12-14
Publication date: 2006-09-13
Anticipated expiration: 2020-12-14
Also published as: JP2002178475A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は二軸配向積層ポリエステルフィルムに関し、詳しくはドライフィルムレジスト支持体用に用いた際、フォトレジスト層から剥離したとき、破断しにくく、かつ透明性、滑り性および巻取り性に優れた、ドライフィルムレジスト支持体に有用な二軸配向積層ポリエステルフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、印刷配線回路板などの製造方法として、ドライフィルムレジスト法が用いられるようになってきている。ドライフィルムレジスト法において用いられるフォトレジストフィルムは、通常、支持体層、フォトレジスト層、保護層からなる積層構造体であり、この支持体層として、機械的、化学的、光学的特性に優れたポリエステルフィルムが用いられている。
【０００３】
ドライフィルムレジスト法の概要を説明すると、まずフォトレジストフィルムの保護層を剥離し、露出したフォトレジスト層を、基板に貼り付けた導電性基材の上に密着させた後、フォトレジストの支持体側に、電子回路を印刷したガラス板を密着させる。次いで、このガラス板側から光（波長３６５ｎｍ近辺）を照射して、フォトレジスト層を構成する感光性樹脂を露光、反応させた後、ガラス板と支持体層を除き、フォトレジスト層の未反応部分を溶剤などで除去する。更に酸などでエッチングを行うと、感光性樹脂が除去され露出した導電性基材が溶解し、逆に感光性樹脂が反応して除去されなかった部分の導電性基材はそのまま残ることになる。その後、残ったフォトレジスト層を適当な手段で除去すれば、基板上に導電性基材層が回路として形成される。
【０００４】
従って、この支持体層として用いられるポリエステルフィルムは、波長３６５ｎｍの光線の透明性が高く、へーズ値が低いことが要求される。フォトレジスト層を露光する場合、光は支持体層を通過するので、支持体層の透明性が低いと、フォトレジスト層が十分に露光されなかったり、光が散乱したりして、解像度が悪化するなどの問題が生ずる。また、上記のように、支持体層として用いられるポリエステルフィルムは、感光後にフォトレジストから剥離される。従来からこの作業は手作業で行われていたが、近年では工程の機械化が進み、機械によりこの剥離作業が行われるようになってきた。
【０００５】
従来、手作業でフィルムを剥がす作業においてはエレメンドルフ引裂き強度が重視されてきた。エレメンドルフ引裂き強度を上げるためにはフィルムの熱処理温度を下げて製膜すれば良いことが知られている。これはフィルム中の結晶部分の割合を減らして、手作業による衝撃的な剥離強さに耐えうる柔軟なフィルムとすることが目的である。これに対し、機械による剥離作業においてはフィルムの一端に傷をつけて持ち上げ、その隙間から空気を吹き込むという手法が広く用いられる。この時、最初につけた傷の部分からポリエステルフィルムが引裂けてしまい、部分的に銅板上にポリエステルフィルムが残るために、不良品が発生するという問題が発生している。
【０００６】
フィルムが傷部分から裂けないようにするためには、フィルムの厚み方向の屈折率（ｎｚ）を上げると良いことが見出されている。ｎｚの上昇は結晶、非晶の配向緩和を意味し、その結果ランダムな状態に近づいた分子が引裂きの伝播を妨げていると推定される。ｎｚを上昇させるには通常、熱処理温度を上げる、または面倍率を下げるといった手法がとられるが、この前者の方法は前述のエレメンドルフ引裂き強度を低下させるという問題があり、後者の方法は、厚み斑の悪化、生産性の悪化等の問題がある。
【０００７】
以上の如く、エレメンドルフ引裂き強度と、引裂き伝播性は相反する物性であり、これまでのフィルムはどちらか一方の物性が満たされているに過ぎないため、ドライフィルムレジストを用いてフレキシブルプリント回路を製造する側からみると、手作業時あるいは機械作業時での使い分けが必要となり、扱いにくいものであった。
【０００８】
上記問題の改善策として、特開２０００−３５６７１号公報には、ｎｚを上げて配向を緩和する技術が開示されているが、依然としてエレメンドルフ引裂き強度が不足し、手作業によるフィルム剥離に十分対応できないものであった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解消し、透明性、滑り性および巻き取り性を満足すると同時に、フォトレジスト層からの剥離時に手作業、機械剥離のいずれによっても破れないドライフィルムレジスト支持体用ポリエステルフィルムを提供することを課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、面配向が進むと大きな値になる面配向係数を大きめにし、面配向が進むと小さくなる厚み方向の屈折率Ｎｚを一定以上に保つことにより、手作業でも機械作業でも破れ難いドライフィルムレジスト支持体用ポリエステルフィルムを提供できることを見出し、本発明に到達した。
【００１１】
すなわち、本発明は、ポリエチレンテレフタレートを主たる成分とする少なくとも２層からなる厚み５〜２５μｍの積層ポリエステルフィルムであって、厚み方向の屈折率（ｎｚ）が１．４９３以上、面配向係数が０．１６２以上、ヘーズ値が１．６１〜４．００％、縦方向、横方向のいずれか一方のエレメンドルフ引裂強度が４．０Ｎ／ｍｍ以上、かつ縦方向、横方向のいずれか一方の引裂き伝播性試験において、フィルムの降伏点強度をＳ１、破断点強度をＳ２とした際、Ｓ２＜（Ｓ１×２／３）の関係をみたすことを特徴とするドライフィルムレジスト支持体用二軸配向ポリエステルフィルムである。
【００１２】
さらに、好ましい実施態様として、縦、横両方向のエレメンドルフ引裂強度が４．０Ｎ／ｍｍ以上、かつ縦、横両方向の引裂き伝播性試験において、フィルムの降伏点強度をＳ１、破断点強度をＳ２とした際、Ｓ２＜（Ｓ１×２／３）の関係をみたすこと、Ａｌ、Ｓｉ、ＣａおよびＭｇの中から選ばれた少なくとも１種以上の元素を含む不活性粒子を含むことが包含される。
【００１３】
ポリエステル
本発明のフィルムを構成するポリエステルとは、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、脂肪族グリコールを主たるグリコール成分とするポリエステルである。かかるポリエステルは実質的に線状であり、そしてフィルム形成性、特に溶融成形による形成性を有する。芳香族ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、アンスラセンジカルボン酸等を挙げることができる。脂肪族グリコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール等の如き炭素数２〜１０のポリメチレングリコール、あるいはシクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオール等を挙げることができる。
【００１４】
本発明においては、ポリエステルとしてアルキレンテレフタレートを主たる構成成分とするものが好ましい。かかるポリエステルの中、ポリエチレンテレフタレート、または全ジカルボン酸成分の８０モル％以上、好ましくは９０％以上、更には９５％以上がテレフタル酸であり、全グリコール成分の８０モル％以上、更には９５％以上がエチレングリコールである共重合体が特に好ましい。その理由の一つは、フォトレジスト層を構成する感光性樹脂を露光、反応させる光線の波長が３６５ｎｍ近辺であり、この光線がフィルムを透過する必要があるためである。他の理由は、比較的に引裂き伝播強度が高いことである。共重合体の場合、全酸成分の２０モル％以下はテレフタル酸以外の前述の芳香族ジカルボン酸であることができ、またそれら以外に例えばアジピン酸、セバチン酸等の如き脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等であることができる。また全グリコール成分の２０モル％以下はエチレングリコール以外の前述のグリコールであることができ、またそれら以外に例えばハイドロキノン、レゾルシン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン等の如き芳香族ジオール等であることもできる。
【００１５】
また、本発明におけるポリエステルには、例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸、ω−ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシカルボン酸に由来する成分を、ジカルボン酸成分およびオキシカルボン酸成分の総量に対し２０モル％以下で共重合あるいは結合するものも包含される。
【００１６】
さらに本発明におけるポリエステルには、実質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し２モル％以下で、３官能以上のポリカルボン酸またはポリヒドロキシ化合物、例えばトリメット酸、ペンタエリスリトール等を共重合したものも包含される。以上述べた共重合成分としては、イソフタル酸が好ましい。
【００１７】
前記ポリエステルは、それ自体公知であり、かつそれ自体公知の方法で製造することができる。前記ポリエステルとしては、ｏ−クロロフエノール中の溶液として３５℃で測定して求めた固有粘度が０．５５〜０．９のものが好ましい。固有粘度が０．５５未満ではエレメンドルフ引裂き強度が低下する傾向がある。０．９を超えると重合時間が長く、押出し機の負荷が大きく、不経済である。
【００１８】
積層フィルム
本発明のフィルムは、前記ポリエステルからなる層を２層以上積層した構成である。芯層に、芯層より厚みが薄く滑剤を含有する表層を積層した構成が好ましい。さらに、芯層の滑剤濃度を可能な限り低くし、滑り性を維持しつつヘーズの低下を抑制した構成が好ましい。また、表層のポリエステルの固有粘度は芯層のポリエステルの固有粘度より高いことが好ましい。
【００１９】
本発明の積層フィルムの芯層および表層に用いるポリエステルは特に限定されないが、表層にバージンポリマーを用い、芯層に再生ポリマーまたはバージンポリマーと再生ポリマーの組成物を用いることが工業的に有利である。
【００２０】
従来から再生ポリマーでフィルムを製造する方法は、製造コストの低減に寄与する点から広く採用されてきた。再生ポリマーを利用する方法の一つとして、再生ポリマーとバージンポリマーを混合した組成物からフィルムを製造する方法が一般に用いられている。しかし、この方法では再生ポリマーの固有粘度が低い場合、フィルム全体の固有粘度が低下することにより、そのフィルムをドライフォトレジストに用いると、エレメンドルフ引裂き強度が維持できない問題がある。
【００２１】
これに対し、芯層に再生ポリマーを用い、表層にバージンポリマーを用いる方法は、少なくとも１層はバージンポリマーからなる層であるので、製造コストを低減できる効果とエレメンドルフ引裂き強度が維持できる効果がある。
【００２２】
かかる層構成としては、芯層の両面に表層を設けた３層構造が好ましい。そして、その層厚みの関係は、芯層の厚みをＴ_ｃ、両表層の厚みをＴ_ｓ１、Ｔ_ｓ２としたとき、以下の関係を満足することが好ましい。なお、下記式中、ｎは２が好ましく、さらに３、特に４であることが好ましい。
Ｔ_ｃ＞ｎ × （Ｔ_ｓ１＋Ｔ_ｓ２）／２
【００２３】
不活性粒子
本発明のフィルムは、不活性粒子をポリエステル中に添加することにより、適度な滑り性と巻き取り性を与えることができる。ポリエステルに添加するこの不活性粒子は、それぞれ、岩石を解砕あるいは粉砕しただけの天然品でもよいし、あるいは鉱物などを溶融合成し粒径を調整した合成品でもよいが、フィルムの品質を安定化する点で合成品が好ましい。
【００２４】
不活性粒子の好ましい例としては、それぞれＡｌ、Ｓｉ、ＣａおよびＭｇから選ばれた少なくとも１種以上の元素を含むものである。かかる不活性粒子は前記金属元素の酸化物および／または炭酸塩であることが、大量かつ安価に製造することが可能であるので好ましい。不活性粒子の好ましい例としては、具体的に以下のものが挙げられる。すなわち、二酸化珪素（水和物、ケイ砂、石英等を含む）、各種結晶形態のアルミナ、ＳｉＯ₂を３０重量％以上含有する珪酸塩（例えば非晶質あるいは結晶質の粘土鉱物）、アルミノシリケート（焼成物や水和物を含む）、温石綿、ジルコン、フライアッシュ等、ＣａおよびＭｇの炭酸塩、ＭｇＡｌ₂Ｏ₄等のスピネル型酸化物やアルミナと他の酸化物からなる変性スピネル型酸化物等が挙げられる。更に好ましくは、Ｓｉ、Ａｌの１種以上よりなる酸化無機不活性粒子、例えばＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃が挙げられ、フィルムの製造コストを下げてフィルム特性を確実に確保できる点において、ＳｉＯ₂や多孔質シリカ、および／またはそれらの凝集粒子、アルミノシリケートであるカオリンが特に好ましい。
【００２５】
上記不活性粒子の平均粒径は０．０１〜３．０μｍが好ましく、巻き取り性とヘーズに悪影響を及ぼさない範囲という観点から、添加量は０．０１〜１．０ｗｔ％、好ましくは０．０２〜０．０８ｗｔ％、さらに好ましくは０．０３〜０．０７ｗｔ％程度が良い。また、巻き取り性と透明性を追求するためには２種（Ａ，Ｂ）類の平均粒径をもつ粒子をそれぞれ適量添加する方法もある。その場合、片方の不活性粒子Ａの平均粒径が０．０１〜１．０μｍ、他方の不活性粒子Ｂの平均粒径が０．５〜５．０μｍでかつ不活性粒子Ａの平均粒径（ｄＡ）と不活性粒子Ｂの平均粒径（ｄＢ）との間にｄＡ＜ｄＢの関係を満足することが好ましい。この場合、平均粒径が相対的に小さい不活性粒子Ａは、フィルムに地肌の突起を形成せしめ、特にフィルムを巻き取る際の滑り性を確保する。不活性粒子Ａの平均粒径が０．０１μｍ未満であると、フィルムの滑り性が低下し、他方平均粒径が１．０μｍを超えると、巻き取り性が低下する。また、不活性粒子Ａのポリエステルに対する添加量は、０．０１〜１．０重量％、好ましくは０．１〜０．７重量％、特に好ましくは０．２〜０．５重量％である。不活性粒子Ａの添加量が０．０１重量％未満になるとフィルムの表面性が極めて平坦化し、フィルム−フィルム間のエア抜けが悪くなると同時に、滑り性が低下し、フィルムを巻き取る際しわになったり、フィルムロールより巻き出す際フィルム同士がこすれ合い表面にキズが発生することがある。他方添加量が１．０重量％を超えると、フィルムの光線透過率が低下し、回路形成の感度や解像度が低下する。
【００２６】
また、不活性粒子Ｂは、主としてフィルムの巻き取り性を発現させる効果を示す。かかる不活性粒子Ｂは、フィルムの製造工程中、例えばフィルムが金属ローラー上を走行する際フィルムに設けた突起が受けるダメージを小さくするため、粒子硬度（または突起硬度）が高い不活性粒子であることが好ましい。
【００２７】
かかる不活性粒子Ｂの平均粒径は、０．５〜５．０μｍであることが好ましい。平均粒径が０．５μｍを下回るとエア抜け速度が急激に減小するため安定した巻取り性が確保できないし、他方不活性粒子Ｂの平均粒径が５．０μｍを超えると、フィルム表面の突起が原因でフィルムロールとした時にフィルムに欠点を生じさせたり、さらには解像度が低下することがある。また、不活性粒子Ｂのポリエステルに対する添加量は、０．００５〜０．５重量％の範囲にあることが望ましい。不活性粒子Ｂの添加量が０．００５重量％未満になると、フィルムの巻き取り性が低下し、他方添加量が０．５重量％を超えると、回路形成の解像度や感度が低下する。
【００２８】
ここで、不活性粒子の平均粒径は、島津製作所（株）製ＣＰ−５０型セントリフィグルパーティクルサイズアナライザーを用いて測定した値である。なお、後述の凝集シリカなどの凝集性粒子を用いた場合の粒子の平均粒径とは２次粒径を指す。上記の不活性粒子ＡおよびＢは、それぞれの効果を実現するためには、不活性粒子Ｂの平均粒径が不活性粒子Ａの平均粒径より大きいことが好ましい。
【００２９】
また、本発明における不活性粒子は、１次粒子が凝集して形成される凝集粒子であることが好ましい。また２種以上の不活性粒子を含む場合は少なくとも一方が上記凝集粒子であることが好ましい。不活性粒子が全て単分散粒子（凝集形態をとらない粒子）であると、フィルムの製造工程において、特に延伸工程においてフィルム中の粒子の近傍に空隙（ボイド）が生じ、その結果製造されたフィルムの透明性が低下し、フォトレジスト法によって電子回路を形成させる工程で感光性樹脂が回路パターンどおりに反応硬化しない問題が生じるので好ましくない。特に好ましい凝集粒子としては、多孔質シリカ粒子が挙げられる。
【００３０】
かかる凝集粒子を構成する一次粒子の平均粒径は０．０１〜０．１μｍの範囲内にあることが好ましい。一次粒子の平均粒径が０．０１μｍ未満ではスラリー段階で解砕により極微細粒子が生成し、これが粗大な凝集体を生成して好ましくない。他方一次粒子の平均粒径が０．１μｍを超えると、粒子の多孔質性が失われ、その結果、ポリエステルとの親和性が失われ、ボイドが生成しやすくなり、透明性が失われるため好ましくない。
【００３１】
さらに、本発明における凝集粒子の細孔容積は好ましくは０．５〜２．０ｍｌ／ｇ、更には０．６〜１．８ｍｌ／ｇの範囲である。細孔容積が０．５ｍｌ／ｇ未満では、粒子の多孔性が失われ、ボイドが発生し易くなり、透明性が低下する。他方細孔容積が２．０ｍｌ／ｇより大きいと解砕、凝集が起こりやすく、粒径の調整を行うことが困難である。
【００３２】
本発明のフィルムは、フィルム中に粒径５０μｍ以上の粗大粒子の個数が１０個／ｍ²以下、更に５個／ｍ²以下、特に３個／ｍ²以下が好ましい。粗大粒子の個数が１０個／ｍ²より多いと、フィルム表面に不均一な突起が生じ、回路を印刷したガラス板との密着性が悪化し、解像度低下などの欠陥が生じるので不適当である。実質的には１００μｍ以上の粗大粒子の個数は２個／ｍ²以下であることが好ましい。
【００３３】
粗大粒子の個数を１０個／ｍ²以下にする為には、製膜時のフィルターとして、線径１５μｍ以下のステンレス鋼細線よりなる平均目開き１０〜３０μｍ、好ましくは１５〜２５μｍの不織布型フィルターで溶融したポリエステル組成物を濾過することが好ましい。フィルターの目開きが３０μｍを超えると溶融ボリマー中の粗大粒子を減少させる効果がなく、一方目開きが１０μｍ未満の場合は濾過時の圧力および圧力上昇が大となり、フィルターとして工業上実用化することは困難である。また線径が１５μｍを超えると、平均目開き１０〜３０μｍでは粗大粒子は捕集できない。
【００３４】
フィルターとして、他の網状構造物や燐結金属等を用いた場合、その平均目開きが上記平均目開きと同じか小さくても、特に多孔質シリカ粒子の粗大凝集粒子を摘集することが難しい。これは不織布型フィルターを構成するステンレス鋼細線が多孔質シリカの粗大粒子を捕集するだけでなく、粗大粒子を解砕、分散させる効果を持つ為と考えられる。
【００３５】
凝集粒子は、通常、ポリエステルを製造する為の反応時、例えばエステル交換法による場合、エステル交換反応ないし重縮合反応の間の任意の時期、また直接重合法による場合の任意の時期に、反応系中に添加（好ましくは、グリコール中のスラリーとして）される。特に、重縮合反応の初期、例えば固有粘度が約０．３に至るまでの時期に多孔質シリカ粒子を反応系中に添加するのが好ましい。
【００３６】
フィルム特性
本発明のフィルムは、表面の中心線平均粗さ（ＳＲａ）および１０点平均粗さ（ＳＲｚ）がそれぞれ１０〜８０ｎｍ、７００〜１５００ｎｍであることが好ましい。中心線平均粗さ（ＳＲａ）が１０ｎｍ未満であるか１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が７００ｎｍ未満であると、フィルムの滑り性が低下するため好ましくなく、他方中心線平均粗さ（ＳＲａ）が８０ｎｍを超えるか、１０点平均粗さ（ＳＲｚ）、が１５００ｎｍを超えると、巻き取り性が低下するので好ましくない。このような表面粗さは、上述の不活性粒子の添加で得ることができる。
【００３７】
本発明のフィルムの厚み方向の屈折率（ｎｚ）は１．４９３以上であることを必要とする。厚み方向の屈折率ｎｚが１．４９３未満であると、引裂き伝播強度が不足し易く、支持体層であるポリエステルフィルムを機械剥離するとき、破れが発生することがある。
【００３８】
本発明のフィルムの面配向係数は０．１６２以上であることを必要とする。面配向係数が０．１６２未満であると手剥ぎのとき裂け易い。手剥ぎは急速剥離であり、エレメンドルフ引裂き強度が低いと裂け易い。このような特性を得る製膜法については製膜法の項で述べる。
【００３９】
フィルムのエレメンドルフ引裂き強度は、縦方向または横方向のいずれか一方が４．０Ｎ／ｍｍ以上であることを必要とする。エレメンドルフ引裂き強度が縦横方向いずれも４．０Ｎ／ｍｍ未満であると、手作業による剥離工程でフィルムの破れが発生しやすい。縦横方向いずれもが４．０Ｎ／ｍｍ以上であることがより好ましい。
【００４０】
縦方向、横方向のいずれか一方の引裂き伝播性試験において、フィルムの降伏点強度をＳ１、破断点強度をＳ２とした際、Ｓ２＜（Ｓ１×２／３）の関係を満たすことを必要とする。縦方向、横方向のいずれもが上記の関係を満たすことがより好ましい。降伏点はフィルムに入れた切り目が成長し始める点であり、上記の関係を満たす場合は、引裂き伝播強度が大きく、フィルムに入れた切り目が成長し始めた後も、フィルムが伸長し続けることを意味する。従って、機械剥離時に切断しにくい。一方、Ｓ２≧（Ｓ１×２／３）の場合は、降伏点から程なく切断することを意味し、機械剥離時に切断し易い。
【００４１】
フィルムの総厚みは、５〜２５μｍの範囲である。厚みが５μｍ未満であるとフォトレジストである感光性樹脂が硬化した後、支持体フィルムを剥離する際、フィルムが破け易く、しわが入り易く好ましくない。他方厚みが２５μｍを超えると透明性が低下し、感光性樹脂の感度を低下させるので好ましくない。
【００４２】
本発明の積層フィルムは、ヘーズ値が１．６１〜４．００％、好ましくは１．６５〜３．５０％の範囲にある。ヘーズが４．００％を超えると拡散光の増加、光線透過率の低下が起こり、ドライフィルムレジストの解像度が低下する。他方ヘーズの低い領域（１．６１％未満）を達成するには、フィルムの各層の滑剤粒子の平均粒径および添加量を低くすることが必要となり、そうすることにより逆に表面が平坦化しすぎ、光線反射量が増大し、結果的に光線透過率が低下する問題がある。本発明の積層フィルムは、積層構造のため、表層のみ滑剤を添加することにより、適当な表面粗さと低ヘーズを達成することができる利点がある。
【００４３】
フィルムの製膜方法
本発明のフィルムは、従来から知られている方法で製造できるが、本発明の要件を満足するためには製造条件の選択が必要である。従来から知られている製造方法としては、逐次二軸延伸法や同時二軸延伸法等が挙げられる。好ましい製造方法の例として逐次二軸延伸法による一般的な製造方法の概略を以下に記述する。すなわち、ポリエチレンテレフタレートに前述の不活性粒子を混合し、乾燥後溶融し、ダイ（例えばＴダイ、Ｉダイ等）から冷却ドラム上に押出し冷却して未延伸フィルムとし、引続き７０〜１２０℃で３〜５倍に縦延伸し、３〜５倍横延伸後、２００〜２５０℃で熱固定して一般的な二軸配向フィルムを製造することができる。
【００４４】
なお、縦延伸に際し、一度に所定の延伸を実施する一段延伸と、何回かに分けて延伸する多段延伸が知られているが、本発明においては多段、少なくとも二段延伸が好ましい。縦延伸を分割実施することにより、面配向係数と厚み方向の屈折率（ｎｚ）を共に比較的大きい値にすることができ、そのため手作業による剥離でも機械剥離でも破れにくいフィルムを製造しやすい。一段延伸では本発明のフィルムを製造することが難しい。延伸倍率は３．２〜４．２倍が好ましい。横延伸倍率は３．４〜４．５倍が好ましい。延伸倍率が小さいと厚み斑が大きくなり、倍率が大きすぎると引裂き伝播強度が低下する。
【００４５】
熱固定温度は２１０〜２２５℃が好ましい。熱固定温度が低いと熱収縮率が大きくなり、高すぎるとエレメンドルフ引裂き強度が低下する。熱固定しつつレール幅を狭めて（トウイン）幅弛緩を与えると熱収縮率を低下させ、引裂き強度をさらに上げることができる。但し過度に弛緩させると平面性を悪くする。弛緩率は１〜１０％が好ましい。
【００４６】
フォトレジストフィルム
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを支持体層として使用し、これにフォトレジスト層および保護層を常法により積層することによりフォトレジストフィルムとすることができる。
【００４７】
【実施例】
以下、実施例をあげて本発明をさらに説明する。なお、本発明における種々の物性値および特性は、以下の如く測定されたものであり、かつ定義される。
【００４８】
（１）粒子の平均粒径
島津製作所（株）製ＣＰ−５０型セントリフュグルパーティクルサイズアナライザー(Centrifuga1 Particle Size Ana1yzer)を用いて測定した。得られた遠心沈降曲線を基に算出した各粒径の粒子とその残存量との積算曲線から、５０マスパーセントに相当する粒径を読みとり、この値を上記平均粒径とした（Ｂｏｏｋ「粒度測定技術」日刊工業新聞社発行、１９７５年、頁２４２〜２４７参照）。
【００４９】
（２）厚み方向の屈折率（ｎｚ）
アッベ屈折計（株式会社アタゴ製）を用い、光源にはＮａ−Ｄ線を用いて、２５℃にてフィルム厚み方向の屈折率を測定する。フィルムサンプルの表裏両面について測定し、その平均値を屈折率ｎｚとする。
【００５０】
（３）面配向係数（ｎｓ）
アッベ屈折計（同上）の接眼側に偏光板アナライザーを取り付け、マウント液にヨウ化メチレンを用い、測定温度２５℃にて単色光ＮａＤ線でフィルムの横方向屈折率（ｎｘ）、縦方向屈折率（ｎｙ）および厚さ方向屈折率（ｎｚ）を測定し、下記式により面配向係数ｎｓを求める。
ｎｓ＝［（ｎｘ＋ｎｙ）／２］−ｎｚ
【００５１】
（４）引き裂き伝播性
ポリエステルフィルムを幅４０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの大きさに裁断し、長手方向の中心部にフィルム端から１ｃｍの切れ込みをいれる。テンシロン型引張り試験機で、チャック間１００ｍｍとなるようにして上記サンプルをセットし、引っ張り速度２０ｍｍ／分とし、チャートスピード２００ｍｍ／分のスピードにて変形量−荷重チャートを書かせてその形状を観察する。評価は以下の様に行った。
○：破断点の荷重が降伏点の２／３以下である。
△：破断点の荷重が「降伏点の荷重」と「降伏点の荷重の２／３」間となる。
×：フィルムが降伏点を示さず、応力最大時に破断を起こす。
【００５２】
評価○の如き結果の得られるフィルムは荷重に対し良く持ちこたえ、引裂き伝播しにくい、引裂けにくいフィルムであるといえる。一方△または×の如き結果の得られるフィルムは、荷重に対し容易に引裂きが伝播し、破断が起こるため、フォトレジストからの剥離工程において破断の確率が増加し、不良品発生の原因となる。
【００５３】
（５）エレメンドルフ引裂き強度
ＪＩＳＫ−７１２８−２に準じて測定した。
【００５４】
（６）ヘーズ値
日本精密工学（株）製の積分球式ヘーズ測定器を使用してフィルムのヘーズ値を測定する。ＪＩＳＫ−７１０５に準拠して測定した。
【００５５】
（７）剥離試験
４０×３０ｃｍサイズの基板上に銅板層、レジスト層、フィルム層を設け、フォトマスクを載せた後、ＵＶ照射してレジストを露光させた。その後、フィルム層を剥離する試験を行った。ｎ＝５０で実施した際、フィルムが破断し、レジスト層に残留するものを不良品とし、不良品率（（不良品数／５０）×１００）１％以下の場合は○（合格）、１１〜２０％の場合は△、２１％以上の場合は×（不合格）と判定した。なお、剥離試験は、手剥ぎ、機械剥離それぞれについて実施した。
【００５６】
なお、機械剥離は以下のとおり実施した。ＵＶ照射後のラミネート板の一端に振動ペンを接触させ、板の中心から外側の方向に１ｃｍ走らせる。わずかに持ち上がったフィルムの隙間に直径３ｍｍのノズルから圧搾空気を吹き付け、フィルムを持ち上げることにより剥離する。
【００５７】
［実施例１〜４、比較例１〜３］
ジメチルテレフタレートとエチレングリコールとの混合物に、エステル交換触媒として酢酸マンガンを、重合触媒として三酸化アンチモンを、安定剤として亜燐酸を加え、常法により重合し、固有粘度（オルソクロロフエノール、３５℃）０．６３のポリエチレンテレフタレートＡを得た。次に滑剤として表１に示す添加粒子を使用して固有粘度０．６３のポリエステルＢ（表層用）を製造した。さらに芯層用ポリマーとして、ポリエステルＡ７０重量％とそれぞれの水準と同組成の回収ペレット（固有粘度０．５６）３０重量％を混合したもの（ポリエステルＣ）を作成した。これらのポリエチレンテレフタレートのペレットを１７０℃で３時間乾燥後、表層用及び芯層用の２台の押出機に供給し、溶融温度３００℃で溶融し、線径１３μｍのステンレス細線よりなる平均目開き２４μｍの不織布型フィルターで濾過し、３層マルチマニホールドダイを用いて、表面仕上げ０．３ｓ程度、表面温度２０℃の回転冷却ドラム上に押出し、未延伸フィルムを得た。このようにして得られた未延伸フィルムを７５℃に予熱し、低速ローラーと高速ローラー間で１５ｍｍ上方より８００℃の表面温度のＩＲ（赤外線）ヒーター１本にて加熱して、１段または２段（表１に明示）で表１に示す倍率で延伸し、急冷し、続いてステンターに供給し、１２０℃にて横方向に表１に示す倍率で延伸した。得られた二軸配向フィルムを表１に示す温度で５秒間熱固定した。実施例３では熱固定中に３％トウインを与えた。なお、フィルム厚みは押出機の回転数を変え、未延伸シートの厚みを変えることにより調節した。得られた厚み１８μｍの二軸配向ポリエステルフィルムの評価結果を表１に示す。
【００５８】
実施例１〜４のフィルムはエレメンドルフ引裂き強度が大きく、かつ引裂き伝播のし難い、ドライフィルムレジストを用いた印刷回路製造工程特性の良好なフィルムが得られた。生産性等にも問題はなかった。比較例１は厚み方向の屈折率ｎｚが小さく、引裂き伝播抵抗が低い。比較例２は熱固定温度を高くしたので引裂き伝播抵抗は合格したが、エレメンドルフ引裂き強度が不合格である。比較例３は実施例４と同じ条件で、表層用ポリマー５０％と再生チップ５０％の混合物から単層フィルムを製造した例である。エレメンドルフ引裂き強度と引裂き伝播抵抗の低下が見られ、ヘーズ値も大きい。
【００５９】
【表１】

【００６０】
【発明の効果】
本発明によれば、ドライフィルムレジストの支持体層を剥離する工程において、手剥ぎ、機械剥離のいずれによっても破れのないフィルムを提供することができる。また、高透明にして取り扱い性に優れ、ドライフィルムレジストの支持体用フィルムとして極めて有用である。

Claims

ポリエチレンテレフタレートを主たる成分とする少なくとも２層からなる厚み５〜２５μｍの積層ポリエステルフィルムであって、
厚み方向の屈折率（ｎｚ）が１．４９３以上、
面配向係数が０．１６２以上、
ヘーズ値が１．６１〜４．００％、
縦方向、横方向のいずれか一方のエレメンドルフ引裂強度が４．０Ｎ／ｍｍ以上、
かつ縦方向、横方向のいずれか一方の引裂き伝播性試験において、フィルムの降伏点強度をＳ１、破断点強度をＳ２とした際、Ｓ２＜（Ｓ１×２／３）の関係をみたすことを特徴とするドライフィルムレジスト支持体用二軸配向ポリエステルフィルム。
縦、横両方向のエレメンドルフ引裂強度がともに４．０Ｎ／ｍｍ以上、
かつ縦、横両方向の引裂き伝播性試験において、フィルムの降伏点強度をＳ１、破断点強度をＳ２とした際、Ｓ２＜（Ｓ１×２／３）の関係をみたす請求項１記載のドライフィルムレジスト支持体用二軸配向積層ポリエステルフィルム。
Ａｌ、Ｓｉ、ＣａおよびＭｇの中から選ばれた少なくとも１種以上の元素を含む不活性粒子を含む請求項１または２記載のドライフィルムレジスト支持体用二軸配向積層ポリエステルフィルム。
前記積層ポリエステルフィルムが芯層の両面に表層を積層した３層フィルムであって、かつ芯層の厚み（Ｔ_ｃ）が各表層の厚み（Ｔ_ｓ１、Ｔ_ｓ２）の合計より厚い請求項１〜３のいずれかに記載のドライフィルムレジスト支持体用二軸配向積層ポリエステルフィルム。
前記積層ポリエステルフィルムの少なくとも１層は、再生ポリマーを含むものである請求項１〜４のいずれかに記載のドライフィルムレジスト支持体用二軸配向積層ポリエステルフィルム。