JP2002062661A - ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム - Google Patents
ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明性特に波長３６５ｎｍ近辺の光線透過
率、滑り性、巻取り性、および解像度を同時に満足する
ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルムを提供
する。 【解決手段】 厚みが１２μｍ以上２５μｍ以下の二軸
配向ポリエステルフィルムの片面または両面に易滑層を
設けた積層フィルムであって、該積層フィルムのヘーズ
値が１％以下、かつ波長３６５ｎｍの光線透過率が８６
％以上であることを特徴とするドライフィルムレジスト
用ポリエステルフィルム。
率、滑り性、巻取り性、および解像度を同時に満足する
ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルムを提供
する。 【解決手段】 厚みが１２μｍ以上２５μｍ以下の二軸
配向ポリエステルフィルムの片面または両面に易滑層を
設けた積層フィルムであって、該積層フィルムのヘーズ
値が１％以下、かつ波長３６５ｎｍの光線透過率が８６
％以上であることを特徴とするドライフィルムレジスト
用ポリエステルフィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はドライフィルムレジ
スト用ポリエステルフィルムに関し、更に詳しくは透明
性、滑り性、巻取り性、剥離作業性および解像度に優
れ、ファインパタン回路形成性に優れたドライフィルム
レジスト用ポリエステルフィルムに関する。
スト用ポリエステルフィルムに関し、更に詳しくは透明
性、滑り性、巻取り性、剥離作業性および解像度に優
れ、ファインパタン回路形成性に優れたドライフィルム
レジスト用ポリエステルフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷配線回路板などの製造方法と
して、ドライフィルムフォトレジスト（以下ＤＦＲと略
記することがある）法が用いられるようになってきてい
る。ＤＦＲは、通常、支持体層、フォトレジスト層、保
護層からなる積層構造体であり、この支持体層として、
機械的、化学的、光学的特性に優れたポリエステルフィ
ルムが用いられている。
して、ドライフィルムフォトレジスト（以下ＤＦＲと略
記することがある）法が用いられるようになってきてい
る。ＤＦＲは、通常、支持体層、フォトレジスト層、保
護層からなる積層構造体であり、この支持体層として、
機械的、化学的、光学的特性に優れたポリエステルフィ
ルムが用いられている。
【０００３】ＤＦＲ法の概要を説明すると、まずフォト
レジストフィルムの保護層を剥離し、露出したフォトレ
ジスト層を、基板に貼り付けた導電性基材の上に密着さ
せた後、フォトレジストフィルムの支持体側に、電子回
路を印刷したガラス板を密着させる。次いで、このガラ
ス板側から波長３６５ｎｍ近辺の紫外線を照射して、フ
ォトレジスト層を構成する感光性樹脂を露光、反応させ
た後、ガラス板と支持体層を除き、フォトレジスト層の
未反応部分を溶剤などで除去する。更に酸などでエッチ
ングを行うと感光性樹脂が除去され、露出した導電性基
材が溶解し、逆に感光性樹脂が反応して除去されなかっ
た部分の導電性基材はそのまま残ることになる。その
後、残ったフォトレジスト層を適当な手段で除去すれ
ば、基板上に導電性基材層が回路として形成される。
レジストフィルムの保護層を剥離し、露出したフォトレ
ジスト層を、基板に貼り付けた導電性基材の上に密着さ
せた後、フォトレジストフィルムの支持体側に、電子回
路を印刷したガラス板を密着させる。次いで、このガラ
ス板側から波長３６５ｎｍ近辺の紫外線を照射して、フ
ォトレジスト層を構成する感光性樹脂を露光、反応させ
た後、ガラス板と支持体層を除き、フォトレジスト層の
未反応部分を溶剤などで除去する。更に酸などでエッチ
ングを行うと感光性樹脂が除去され、露出した導電性基
材が溶解し、逆に感光性樹脂が反応して除去されなかっ
た部分の導電性基材はそのまま残ることになる。その
後、残ったフォトレジスト層を適当な手段で除去すれ
ば、基板上に導電性基材層が回路として形成される。
【０００４】従って、この支持体層として用いられるポ
リエステルフィルムは、波長３６５ｎｍ近辺の光に対す
る透明性が高く、へーズ値が低いことが要求される。フ
ォトレジスト層を露光する場合、光は支持体層を通過す
るので、支持体層の透明性が低いと、フォトレジスト層
が十分に露光されなかったり、光が散乱したりして、解
像度が悪化するなどの問題が生ずる。
リエステルフィルムは、波長３６５ｎｍ近辺の光に対す
る透明性が高く、へーズ値が低いことが要求される。フ
ォトレジスト層を露光する場合、光は支持体層を通過す
るので、支持体層の透明性が低いと、フォトレジスト層
が十分に露光されなかったり、光が散乱したりして、解
像度が悪化するなどの問題が生ずる。
【０００５】また、近年、携帯電話、ＰＨＳ、パソコン
の需要はますます増加傾向にあり、それらの電子回路の
生産性がコストに直接反映されるようになってきた。そ
れに伴い、かかる電子回路を製造するために用いられる
フォトレジスト用フィルムの生産性の向上も要求される
ようになってきた。
の需要はますます増加傾向にあり、それらの電子回路の
生産性がコストに直接反映されるようになってきた。そ
れに伴い、かかる電子回路を製造するために用いられる
フォトレジスト用フィルムの生産性の向上も要求される
ようになってきた。
【０００６】一方、フォトレジストフィルムを製造する
際の取扱い性あるいはフォトレジストフィルム自体の取
扱い性を良好なものとするために、支持体層のポリエス
テルフィルムは、適度な滑り性と巻取り性および引裂き
強度を有していることが要求される。
際の取扱い性あるいはフォトレジストフィルム自体の取
扱い性を良好なものとするために、支持体層のポリエス
テルフィルムは、適度な滑り性と巻取り性および引裂き
強度を有していることが要求される。
【０００７】従来、かかる両方の特性を満足させようと
して、ポリエステルフィルム中に微細粒子を含有させ、
フィルム表面に微細な突起を形成させる方法が用いられ
ている。
して、ポリエステルフィルム中に微細粒子を含有させ、
フィルム表面に微細な突起を形成させる方法が用いられ
ている。
【０００８】例えば、特開平７−３３３８５３号公報に
は、少なくとも片側の最外層に、平均粒径０．０１〜
３．０μｍの粒子（球状または不定形シリカ粒子、球状
架橋高分子粒子等）を含有し、該最外層表面のＲａ（中
心線平均粗さ）が０．００５μｍ以上、Ｒｔ（最大高
さ）が１．５μｍ未満であり、かつフィルムヘーズが
１．５％以下であるフォトレジスト用積層ポリエステル
フィルムが提案されている。
は、少なくとも片側の最外層に、平均粒径０．０１〜
３．０μｍの粒子（球状または不定形シリカ粒子、球状
架橋高分子粒子等）を含有し、該最外層表面のＲａ（中
心線平均粗さ）が０．００５μｍ以上、Ｒｔ（最大高
さ）が１．５μｍ未満であり、かつフィルムヘーズが
１．５％以下であるフォトレジスト用積層ポリエステル
フィルムが提案されている。
【０００９】しかしながら、このポリエステルフィルム
では、波長３６５ｎｍ近辺の光透過性が不十分な場合が
あり、解像度が低下して細密な回路パタンが得られ難い
という問題がある。また、上記のような積層ポリエステ
ルフィルムでは、その製造コストが高くなるという問題
もある。
では、波長３６５ｎｍ近辺の光透過性が不十分な場合が
あり、解像度が低下して細密な回路パタンが得られ難い
という問題がある。また、上記のような積層ポリエステ
ルフィルムでは、その製造コストが高くなるという問題
もある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の問題点を解消し、透明性特に波長３６５ｎｍ近辺
の光線透過率、滑り性、巻取り性、および解像度を同時
に満足するドライフィルムレジスト用ポリエステルフィ
ルムを提供することを目的とするものである。
技術の問題点を解消し、透明性特に波長３６５ｎｍ近辺
の光線透過率、滑り性、巻取り性、および解像度を同時
に満足するドライフィルムレジスト用ポリエステルフィ
ルムを提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリエチレンテレ
フタレートを主とするポリエステルフィルムの少なくと
も片面に、透明性の高い易滑性の層を塗設することによ
り反射を防止し、波長３６５ｎｍ近辺の光線透過性の優
れたフォトレジスト用支持体が得られることを見出し、
本発明を完成するに至った。
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリエチレンテレ
フタレートを主とするポリエステルフィルムの少なくと
も片面に、透明性の高い易滑性の層を塗設することによ
り反射を防止し、波長３６５ｎｍ近辺の光線透過性の優
れたフォトレジスト用支持体が得られることを見出し、
本発明を完成するに至った。
【００１２】すなわち本発明は、厚みが１２μｍ以上２
５μｍ以下の二軸配向ポリエステルフィルムの片面また
は両面に易滑層を設けた積層フィルムであって、該積層
フィルムのヘーズ値が１％以下、かつ波長３６５ｎｍの
光線透過率が８６％以上であることを特徴とするドライ
フィルムレジスト用ポリエステルフィルムである。
５μｍ以下の二軸配向ポリエステルフィルムの片面また
は両面に易滑層を設けた積層フィルムであって、該積層
フィルムのヘーズ値が１％以下、かつ波長３６５ｎｍの
光線透過率が８６％以上であることを特徴とするドライ
フィルムレジスト用ポリエステルフィルムである。
【００１３】また、本発明のフィルムは、以下の態様を
とることが好ましい。 １．易滑層の厚みが５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、
易滑性が、（Ａ）ガラス転移点が４０〜８０℃であり、
基−ＳＯ3Ｍ（ここで、Ｍは−ＳＯ3と同当量の金属原
子、アンモニウム基、第４級アミンまたは第４級ホスホ
ニウム基を示す）を有するジカルボン酸成分が全ジカル
ボン酸成分の８〜２０モル％を占める共重合ポリエステ
ル、（Ｂ）ガラス転移点が２５〜７０℃のアクリル系樹
脂および（Ｃ）滑剤としての微粒子を主成分としてな
る。 ２．フィルム中のアンチモン量が全酸成分１ｍｏｌ当り
１０ｍｍｏｌ％以下である。 ３．フィルム中の長径２０μｍ以上のフライスペックが
１０ｃｍ2中に１０個以下であり、縦方向の１５０℃、
３０分加熱後の熱収縮率が２％以下である。 ４．該フィルムの横方向の１５０℃、３０分加熱後の熱
収縮率が２％以下である。
とることが好ましい。 １．易滑層の厚みが５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、
易滑性が、（Ａ）ガラス転移点が４０〜８０℃であり、
基−ＳＯ3Ｍ（ここで、Ｍは−ＳＯ3と同当量の金属原
子、アンモニウム基、第４級アミンまたは第４級ホスホ
ニウム基を示す）を有するジカルボン酸成分が全ジカル
ボン酸成分の８〜２０モル％を占める共重合ポリエステ
ル、（Ｂ）ガラス転移点が２５〜７０℃のアクリル系樹
脂および（Ｃ）滑剤としての微粒子を主成分としてな
る。 ２．フィルム中のアンチモン量が全酸成分１ｍｏｌ当り
１０ｍｍｏｌ％以下である。 ３．フィルム中の長径２０μｍ以上のフライスペックが
１０ｃｍ2中に１０個以下であり、縦方向の１５０℃、
３０分加熱後の熱収縮率が２％以下である。 ４．該フィルムの横方向の１５０℃、３０分加熱後の熱
収縮率が２％以下である。
【００１４】
【発明の実施の形態】ポリエステル 本発明のフィルムを構成するポリエステルは、ポリエチ
レンテレフタレートホモポリマーまたはエチレンテレフ
タレートを主たる繰り返し単位とする共重合体である。
ポリエチレンテレフタレートホモポリマーは、特に機械
的強度が高く、短波長可視光線やそれに近い近紫外線の
透過率が高い点で、ＤＦＲ用フィルムに適している。
レンテレフタレートホモポリマーまたはエチレンテレフ
タレートを主たる繰り返し単位とする共重合体である。
ポリエチレンテレフタレートホモポリマーは、特に機械
的強度が高く、短波長可視光線やそれに近い近紫外線の
透過率が高い点で、ＤＦＲ用フィルムに適している。
【００１５】本発明において、共重合ポリエステルの共
重合成分は、ジカルボン酸成分でもジオール成分でもよ
い。ジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル
酸等の如き芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸等の如き脂肪族
ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸の如き脂環
族ジカルボン酸等が例示でき、またジオール成分として
は、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、ジエチレングリコール等の如き脂肪族ジオール、
１，４−シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオ
ール、ビスフェノールＡの如き芳香族ジオールが例示で
きる。これらは単独または二種以上を使用することがで
きる。これらの中では、イソフタル酸が透明性、引裂き
強度が共に高く、特に好ましい。
重合成分は、ジカルボン酸成分でもジオール成分でもよ
い。ジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル
酸等の如き芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸等の如き脂肪族
ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸の如き脂環
族ジカルボン酸等が例示でき、またジオール成分として
は、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、ジエチレングリコール等の如き脂肪族ジオール、
１，４−シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオ
ール、ビスフェノールＡの如き芳香族ジオールが例示で
きる。これらは単独または二種以上を使用することがで
きる。これらの中では、イソフタル酸が透明性、引裂き
強度が共に高く、特に好ましい。
【００１６】共重合成分の割合は、その種類にもよるが
結果として、ポリマー融点が２４５〜２５８℃（ホモポ
リマーの融点）の範囲になる割合である。融点が２４５
℃未満では耐熱性が劣ることになる。また熱収縮率が大
きく、フィルムの平面性が低下する。
結果として、ポリマー融点が２４５〜２５８℃（ホモポ
リマーの融点）の範囲になる割合である。融点が２４５
℃未満では耐熱性が劣ることになる。また熱収縮率が大
きく、フィルムの平面性が低下する。
【００１７】ここで、ポリエステルの融点測定は、Du P
ont Instruments 910 DSCを用い、昇温速度２０℃／分
で融解ピークを求める方法による。なおサンプル量は約
２０ｍｇとする。
ont Instruments 910 DSCを用い、昇温速度２０℃／分
で融解ピークを求める方法による。なおサンプル量は約
２０ｍｇとする。
【００１８】ポリエステルの固有粘度（オルトクロロフ
ェノール、３５℃）は０．５２〜１．５０であることが
好ましく、さらに好ましくは０．５７〜１．００、特に
好ましくは０．６０〜０．８０である。この固有粘度が
０．５２未満の場合には引裂き強度が不足することがあ
り好ましくない。他方、固有粘度が１．５０を超える場
合には、原料製造工程およびフィルム製膜工程における
生産性が損なわれる。
ェノール、３５℃）は０．５２〜１．５０であることが
好ましく、さらに好ましくは０．５７〜１．００、特に
好ましくは０．６０〜０．８０である。この固有粘度が
０．５２未満の場合には引裂き強度が不足することがあ
り好ましくない。他方、固有粘度が１．５０を超える場
合には、原料製造工程およびフィルム製膜工程における
生産性が損なわれる。
【００１９】本発明におけるポリエチレンテレフタレー
トまたは共重合ポリエステルは、その製法により限定さ
れることはないが、テレフタル酸、エチレングリコー
ル、共重合ポリエステルの場合は更に共重合成分を加え
てエステル化反応させ、次いで得られた反応生成物を目
的とする重合度になるまで重縮合反応させてポリエチレ
ンテレフタレート、または共重合ポリエチレンテレフタ
レートとする方法がある。あるいはテレフタル酸ジメチ
ルエステル、エチレングリコールを、共重合ポリエステ
ルの場合は更に共重合成分を加えてエステル交換反応さ
せ、ついで得られた反応生成物を目的とする重合度にな
るまで重縮合反応させてポリエチレンテレフタレート、
または共重合ポリエチレンテレフタレートとする方法を
好ましく挙げることができる。また、上記の方法（溶融
重合）により得られたポリエチレンテレフタレートまた
は共重合ポリエチレンテレフタレートは、必要に応じて
固相状態での重合方法（固相重合）により、さらに重合
度の高いポリマーとすることができる。
トまたは共重合ポリエステルは、その製法により限定さ
れることはないが、テレフタル酸、エチレングリコー
ル、共重合ポリエステルの場合は更に共重合成分を加え
てエステル化反応させ、次いで得られた反応生成物を目
的とする重合度になるまで重縮合反応させてポリエチレ
ンテレフタレート、または共重合ポリエチレンテレフタ
レートとする方法がある。あるいはテレフタル酸ジメチ
ルエステル、エチレングリコールを、共重合ポリエステ
ルの場合は更に共重合成分を加えてエステル交換反応さ
せ、ついで得られた反応生成物を目的とする重合度にな
るまで重縮合反応させてポリエチレンテレフタレート、
または共重合ポリエチレンテレフタレートとする方法を
好ましく挙げることができる。また、上記の方法（溶融
重合）により得られたポリエチレンテレフタレートまた
は共重合ポリエチレンテレフタレートは、必要に応じて
固相状態での重合方法（固相重合）により、さらに重合
度の高いポリマーとすることができる。
【００２０】前記ポリエステルには、必要に応じて、酸
化防止剤、熱安定剤、粘度調整剤、可塑剤、色相改良
剤、滑剤、核剤などの添加剤を加えることができる。
化防止剤、熱安定剤、粘度調整剤、可塑剤、色相改良
剤、滑剤、核剤などの添加剤を加えることができる。
【００２１】前記重縮合反応に使用する触媒としては、
チタン化合物、例えばチタンテトラブトキシド、酢酸チ
タンなどが好ましく挙げられ、ゲルマニウム化合物、例
えば（イ）無定形酸化ゲルマニウム、（ロ）微細な結晶
性酸化ゲルマニウム、（ハ）酸化ゲルマニウムをアルカ
リ金属またはアルカリ土類金属もしくはそれらの化合物
の存在下にグリコールに溶解した溶液、（ニ）酸化ゲル
マニウムを水に溶解した溶液などが好ましく挙げられ
る。さらに、１０ｍｍｏｌ％以下のアンチモン化合物と
チタン化合物と組み合わせて使用すると、解像性の改善
と共に、製造コストを低減することもできるので好まし
い。
チタン化合物、例えばチタンテトラブトキシド、酢酸チ
タンなどが好ましく挙げられ、ゲルマニウム化合物、例
えば（イ）無定形酸化ゲルマニウム、（ロ）微細な結晶
性酸化ゲルマニウム、（ハ）酸化ゲルマニウムをアルカ
リ金属またはアルカリ土類金属もしくはそれらの化合物
の存在下にグリコールに溶解した溶液、（ニ）酸化ゲル
マニウムを水に溶解した溶液などが好ましく挙げられ
る。さらに、１０ｍｍｏｌ％以下のアンチモン化合物と
チタン化合物と組み合わせて使用すると、解像性の改善
と共に、製造コストを低減することもできるので好まし
い。
【００２２】本発明のフィルムに用いるポリエステルの
重縮合金属触媒残渣は１５０ｐｐｍ未満、かつアンチモ
ンの量が全酸成分１ｍｏｌ当り１０ｍｍｏｌ％以下であ
ることが好ましい。
重縮合金属触媒残渣は１５０ｐｐｍ未満、かつアンチモ
ンの量が全酸成分１ｍｏｌ当り１０ｍｍｏｌ％以下であ
ることが好ましい。
【００２３】ポリエステルの重縮合金属触媒残渣が１５
０ｐｐｍを超えると、波長３６５ｎｍ近辺の光線透過率
が８６％未満になり易く、好ましくない。ポリエステル
の重縮合金属触媒残渣を１５０ｐｐｍ以下にするために
は、アンチモン系の触媒を避ける必要があり、家電リサ
イクル法の見地からも好ましい。
０ｐｐｍを超えると、波長３６５ｎｍ近辺の光線透過率
が８６％未満になり易く、好ましくない。ポリエステル
の重縮合金属触媒残渣を１５０ｐｐｍ以下にするために
は、アンチモン系の触媒を避ける必要があり、家電リサ
イクル法の見地からも好ましい。
【００２４】添加微粒子 本発明のフィルムには、滑剤微粒子を添加してフィルム
の作業性（滑り性）を確保することが好ましい。滑剤微
粒子としては任意のものが選べるが、無機系滑剤として
は、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム等が例示でき、有機系滑剤としてはシ
リコーン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子等が例示でき
る。これらの中では、透明性と滑り性の両立のためには
平均粒径の異なる２成分の粒子を用いることが好まし
く、その一つは大粒子として一次粒子の凝集粒子である
多孔質シリカ粒子が特に好ましい。多孔質シリカ粒子は
フィルムの延伸時に粒子周辺にボイドが発生しにくいた
め、フィルムの透明性を向上させる特長を有する。
の作業性（滑り性）を確保することが好ましい。滑剤微
粒子としては任意のものが選べるが、無機系滑剤として
は、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム等が例示でき、有機系滑剤としてはシ
リコーン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子等が例示でき
る。これらの中では、透明性と滑り性の両立のためには
平均粒径の異なる２成分の粒子を用いることが好まし
く、その一つは大粒子として一次粒子の凝集粒子である
多孔質シリカ粒子が特に好ましい。多孔質シリカ粒子は
フィルムの延伸時に粒子周辺にボイドが発生しにくいた
め、フィルムの透明性を向上させる特長を有する。
【００２５】この多孔質シリカ粒子を構成する一次粒子
の平均粒径は、０．００１〜０．１μｍの範囲にあるこ
とが好ましい。一次粒子の平均粒径が０．００１μｍ未
満ではスラリー段階で解砕により極微細粒子が生成し、
これが凝集体を形成して、透明性低下の原困となるので
不適当である。一方、一次粒子の平均粒径が０．１μｍ
を超えると、粒子の多孔性が失われ、その結果、ボイド
発生が少ない特徴が失われる。
の平均粒径は、０．００１〜０．１μｍの範囲にあるこ
とが好ましい。一次粒子の平均粒径が０．００１μｍ未
満ではスラリー段階で解砕により極微細粒子が生成し、
これが凝集体を形成して、透明性低下の原困となるので
不適当である。一方、一次粒子の平均粒径が０．１μｍ
を超えると、粒子の多孔性が失われ、その結果、ボイド
発生が少ない特徴が失われる。
【００２６】さらに、凝集粒子の細孔容積は０．５〜
２．０ｍｌ／ｇ、好ましくは０．６〜１．８ｍｌ／ｇの
範囲であることが好ましい。細孔容積が０．５ｍｌ／ｇ
未満では、粒子の多孔性が失われ、ボイドが発生し易く
なり、透明性が低下するので不適当である。他方細孔容
積が２．０ｍｌ／ｇより大きいと解砕、凝集が起こり易
く、粒径の調整を行うことが困難である。
２．０ｍｌ／ｇ、好ましくは０．６〜１．８ｍｌ／ｇの
範囲であることが好ましい。細孔容積が０．５ｍｌ／ｇ
未満では、粒子の多孔性が失われ、ボイドが発生し易く
なり、透明性が低下するので不適当である。他方細孔容
積が２．０ｍｌ／ｇより大きいと解砕、凝集が起こり易
く、粒径の調整を行うことが困難である。
【００２７】前記多孔質シリカ粒子の平均粒径は、１．
０μｍ以上４．０μｍ未満の範囲内にあることが好まし
く、更には１．２μｍ以上、３．５μｍ以下であること
が好ましい。添加量は、１０ｐｐｍ以上、１００ｐｐｍ
未満、更には１５ｐｐｍ以上６０ｐｐｍ以下の範囲内に
あることが好ましい。平均粒径が１．０μｍ以下では、
フィルムの作業性すなわち滑り性を得るために添加量を
多くせねばならず、透明性が損われる。平均粒径が４．
０μｍを超えると粗大粒子のため、フライスペックが増
加し、解像度が低下することがあり、回路を形成する導
体の縁辺が直線的にならず、回路欠陥を生じ易い。添加
量が１０ｐｐｍ未満では滑り性付与に効果が無く、１０
０ｐｐｍ以上になると透明性が損われる。
０μｍ以上４．０μｍ未満の範囲内にあることが好まし
く、更には１．２μｍ以上、３．５μｍ以下であること
が好ましい。添加量は、１０ｐｐｍ以上、１００ｐｐｍ
未満、更には１５ｐｐｍ以上６０ｐｐｍ以下の範囲内に
あることが好ましい。平均粒径が１．０μｍ以下では、
フィルムの作業性すなわち滑り性を得るために添加量を
多くせねばならず、透明性が損われる。平均粒径が４．
０μｍを超えると粗大粒子のため、フライスペックが増
加し、解像度が低下することがあり、回路を形成する導
体の縁辺が直線的にならず、回路欠陥を生じ易い。添加
量が１０ｐｐｍ未満では滑り性付与に効果が無く、１０
０ｐｐｍ以上になると透明性が損われる。
【００２８】また、多孔質シリカは粗大（例えば粒径２
０μｍ以上）凝集粒子を形成することが有り、粗大凝集
粒子の個数が多いと解像度低下や破れの原因となる。
０μｍ以上）凝集粒子を形成することが有り、粗大凝集
粒子の個数が多いと解像度低下や破れの原因となる。
【００２９】粗大凝集粒子の個数を減らすには、製膜時
のフィルターとして線径１５μｍ以下のステンレス鋼細
線よりなる平均目開き１０〜３０μｍ、好ましくは１５
〜２５μｍの不織布型フィルターを用い、溶融ポリマー
を濾過することが推奨される。この方法により、粒径２
０μｍ以上の粗大粒子をほぼ除去できる。
のフィルターとして線径１５μｍ以下のステンレス鋼細
線よりなる平均目開き１０〜３０μｍ、好ましくは１５
〜２５μｍの不織布型フィルターを用い、溶融ポリマー
を濾過することが推奨される。この方法により、粒径２
０μｍ以上の粗大粒子をほぼ除去できる。
【００３０】小径粒子としては球状シリカが好ましく、
その平均粒径は０．０５μｍ以上０．２μｍ以下が好ま
しく、０．０５μｍ以上０．１５μｍ以下がより好まし
い。平均粒径が０．０５μｍ未満ではフィルムの巻き取
り性が悪く、０．２μｍを超えると波長３６５ｎｍの紫
外光透過率が低下する。多孔質シリカと併用する場合の
球状シリカの添加量は、３０ｐｐｍ以上２００ｐｐｍ以
下が好ましく、５０ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下がより
好ましい。３０ｐｐｍ未満では滑り、即ち作業性が悪
く、２００ｐｐｍを超えると透明性が損なわれる。
その平均粒径は０．０５μｍ以上０．２μｍ以下が好ま
しく、０．０５μｍ以上０．１５μｍ以下がより好まし
い。平均粒径が０．０５μｍ未満ではフィルムの巻き取
り性が悪く、０．２μｍを超えると波長３６５ｎｍの紫
外光透過率が低下する。多孔質シリカと併用する場合の
球状シリカの添加量は、３０ｐｐｍ以上２００ｐｐｍ以
下が好ましく、５０ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下がより
好ましい。３０ｐｐｍ未満では滑り、即ち作業性が悪
く、２００ｐｐｍを超えると透明性が損なわれる。
【００３１】多孔質シリカ粒子、球状シリカ粒子または
その他の滑剤粒子は、通常、ポリエステルを製造するた
めの反応時、例えばエステル交換法による場合、エステ
ル交換反応中ないし重縮合反応中の任意の時期、または
直接重合法による場合の任意の時期に、反応系中に添加
（好ましくはグリコール中のスラリーとして）される。
特に、重縮合反応の初期、例えば固有粘度が約０．３に
至るまでの間に多孔質シリカ粒子を反応系中に添加する
のが好ましい。
その他の滑剤粒子は、通常、ポリエステルを製造するた
めの反応時、例えばエステル交換法による場合、エステ
ル交換反応中ないし重縮合反応中の任意の時期、または
直接重合法による場合の任意の時期に、反応系中に添加
（好ましくはグリコール中のスラリーとして）される。
特に、重縮合反応の初期、例えば固有粘度が約０．３に
至るまでの間に多孔質シリカ粒子を反応系中に添加する
のが好ましい。
【００３２】フィルム厚み 本発明のフィルムの厚みは１２μｍ以上、２５μｍ以下
である。更には１４μｍ以上２０μｍ以下，特に１５μ
ｍ以上１９μｍ以下の範囲内であることが好ましい。２
５μｍを超えると解像度が低下するので好ましくない。
厚み１２μｍ未満では強度が不足し、特に剥離作業時の
破れが頻発する。
である。更には１４μｍ以上２０μｍ以下，特に１５μ
ｍ以上１９μｍ以下の範囲内であることが好ましい。２
５μｍを超えると解像度が低下するので好ましくない。
厚み１２μｍ未満では強度が不足し、特に剥離作業時の
破れが頻発する。
【００３３】エア抜け速度 本発明のフォトレジスト用フィルムは、フィルムフィル
ム間のエア抜け速度が１０〜１２０ｍｍＨｇ／ｈｒであ
ることが好ましい。エア抜け速度が、上記範囲を外れる
とフィルムの巻取り性が低下するので好ましくない。
ム間のエア抜け速度が１０〜１２０ｍｍＨｇ／ｈｒであ
ることが好ましい。エア抜け速度が、上記範囲を外れる
とフィルムの巻取り性が低下するので好ましくない。
【００３４】なお、フィルムフィルム間のエア抜け速度
は、あらかじめ８ｃｍ×５ｃｍに切り取ったフィルム片
を２０枚重ね、うち下１９枚には中央に１辺２ｍｍの正
三角形の穴を明け、デジタルベック平滑度試験機（東洋
精機製）を用いて単位時間あたり何ｍｍＨｇ低下するか
を測定した値である。
は、あらかじめ８ｃｍ×５ｃｍに切り取ったフィルム片
を２０枚重ね、うち下１９枚には中央に１辺２ｍｍの正
三角形の穴を明け、デジタルベック平滑度試験機（東洋
精機製）を用いて単位時間あたり何ｍｍＨｇ低下するか
を測定した値である。
【００３５】かかるエア抜け速度を得るためには、添加
微粒子の項で述べた粒径および量の不活性粒子をポリエ
ステルに添加し、二軸配向させることによって得られ
る。
微粒子の項で述べた粒径および量の不活性粒子をポリエ
ステルに添加し、二軸配向させることによって得られ
る。
【００３６】紫外線透過率 本発明のフォトレジスト用フィルムは、１２〜２５μｍ
厚みのフィルムにおける波長３６５ｎｍの紫外線透過率
が８６％以上であることが必要である。紫外線透過率が
８６％未満であると、レジスト層の露光、硬化工程が円
滑に完了しないことがある。
厚みのフィルムにおける波長３６５ｎｍの紫外線透過率
が８６％以上であることが必要である。紫外線透過率が
８６％未満であると、レジスト層の露光、硬化工程が円
滑に完了しないことがある。
【００３７】熱収縮率 本発明のフォトレジスト用フィルムは、１５０℃で３０
分加熱後測定した縦方向の熱収縮率が２％以下であるこ
とが好ましく、更には１．５％以下であることが好まし
い。縦方向の熱収縮率が２％を超えるとＤＦＲ用として
加工中に山谷が縦方向に平行な波状しわが発生しやす
く、フィルムの平面性が損なわれる。
分加熱後測定した縦方向の熱収縮率が２％以下であるこ
とが好ましく、更には１．５％以下であることが好まし
い。縦方向の熱収縮率が２％を超えるとＤＦＲ用として
加工中に山谷が縦方向に平行な波状しわが発生しやす
く、フィルムの平面性が損なわれる。
【００３８】フライスペック 本発明のポリエステルフィルム中の長径２０μｍ以上の
フライスペックは、１０ｃｍ2中に１０個以下であるこ
とが好ましい。長径２０μｍ以上のフライスペックは、
光の直進を妨げ、回路欠陥の原因となるので少ないほど
良い。フライスペックは異物、未溶融ポリマーや粗大粒
子を核に生じるので、前述の不織布型フィルターの使用
により、粗大粒子や異物を除去することが好ましい。
フライスペックは、１０ｃｍ2中に１０個以下であるこ
とが好ましい。長径２０μｍ以上のフライスペックは、
光の直進を妨げ、回路欠陥の原因となるので少ないほど
良い。フライスペックは異物、未溶融ポリマーや粗大粒
子を核に生じるので、前述の不織布型フィルターの使用
により、粗大粒子や異物を除去することが好ましい。
【００３９】易滑層 本発明のポリエステルフィルムの片面または両面に、易
滑性の塗膜を形成させることが必要である。易滑性の塗
膜は二つの機能を有し、一つは滑り性、すなわち作業性
の付与であり、他の一つは３６５ｎｍ特に滑剤としての
不活性粒子の平均粒径が小さい領域にあり、且つ添加量
が少ない場合、滑り性が不足する場合がある。このよう
な場合には、易滑性の塗膜を形成することが好ましい。
滑性の塗膜を形成させることが必要である。易滑性の塗
膜は二つの機能を有し、一つは滑り性、すなわち作業性
の付与であり、他の一つは３６５ｎｍ特に滑剤としての
不活性粒子の平均粒径が小さい領域にあり、且つ添加量
が少ない場合、滑り性が不足する場合がある。このよう
な場合には、易滑性の塗膜を形成することが好ましい。
【００４０】易滑性の塗膜は特定されないが、例えば、
（Ａ）ガラス転移点が４０〜８０℃であり、基−ＳＯ3
Ｍ（ここで、Ｍは−ＳＯ3と同当量の金属原子、アンモ
ニウム基、第４級アミンまたは第４級ホスホニウム基を
示す）を有するジカルボン酸成分が全ジカルボン酸成分
の８〜２０モル％を占める共重合ポリエステル、（Ｂ）
ガラス転移点が２５〜７０℃のアクリル系樹脂および
（Ｃ）滑剤としての微粒子を主成分としてなる塗膜を挙
げることができる。
（Ａ）ガラス転移点が４０〜８０℃であり、基−ＳＯ3
Ｍ（ここで、Ｍは−ＳＯ3と同当量の金属原子、アンモ
ニウム基、第４級アミンまたは第４級ホスホニウム基を
示す）を有するジカルボン酸成分が全ジカルボン酸成分
の８〜２０モル％を占める共重合ポリエステル、（Ｂ）
ガラス転移点が２５〜７０℃のアクリル系樹脂および
（Ｃ）滑剤としての微粒子を主成分としてなる塗膜を挙
げることができる。
【００４１】より具体的には、例えば、テレフタル酸−
イソフタル酸−５−Ｎａスルホイソフタル酸（全ジカル
ボン酸成分の１３モル％を占める）−エチレングリコー
ル−ネオぺンチレングリコール共重合Ｐ（Ｔｇ＝４９
℃）を５６重量部、メタクリル酸メチル−アクリル酸エ
チル−アクリル酸一メタクリルアミド−Ｎ一メチロール
アクリルアミド共重合体Ｓ（Ｔｇ：４２℃）を２５重量
部、架橋アクリル樹脂フィラー（４０ｎｍ径）を１０重
量部およびエチレンオキシド・プロピレンオキシド共重
合体を９重量部の割合で含む４％濃度水性液（塗液）を
上記フィルムの片面にロールコーターで塗布することが
できる。膜厚は５〜２００ｎｍが好ましく、９０ｎｍ近
辺が最適である。この膜厚はレジスト層を露光により不
溶性に変える紫外線の１／４波長に当り、反射光が最小
になる厚みである。膜厚が５ｎｍ未満では易滑および反
射防止の効果が発現しない。膜厚が２００ｎｍを超える
と多重干渉のため、光線透過率が低下する。
イソフタル酸−５−Ｎａスルホイソフタル酸（全ジカル
ボン酸成分の１３モル％を占める）−エチレングリコー
ル−ネオぺンチレングリコール共重合Ｐ（Ｔｇ＝４９
℃）を５６重量部、メタクリル酸メチル−アクリル酸エ
チル−アクリル酸一メタクリルアミド−Ｎ一メチロール
アクリルアミド共重合体Ｓ（Ｔｇ：４２℃）を２５重量
部、架橋アクリル樹脂フィラー（４０ｎｍ径）を１０重
量部およびエチレンオキシド・プロピレンオキシド共重
合体を９重量部の割合で含む４％濃度水性液（塗液）を
上記フィルムの片面にロールコーターで塗布することが
できる。膜厚は５〜２００ｎｍが好ましく、９０ｎｍ近
辺が最適である。この膜厚はレジスト層を露光により不
溶性に変える紫外線の１／４波長に当り、反射光が最小
になる厚みである。膜厚が５ｎｍ未満では易滑および反
射防止の効果が発現しない。膜厚が２００ｎｍを超える
と多重干渉のため、光線透過率が低下する。
【００４２】本発明においては、易滑層を本発明のポリ
エステルフィルムの片面または両面に塗設するが、両面
に塗布すると波長３６５ｎｍの光線透過率をより高くで
きる効果がある。但し、両面に塗布するとフォトレジス
ト層の剥離強度が高くなることがある。
エステルフィルムの片面または両面に塗設するが、両面
に塗布すると波長３６５ｎｍの光線透過率をより高くで
きる効果がある。但し、両面に塗布するとフォトレジス
ト層の剥離強度が高くなることがある。
【００４３】製膜法 本発明のフィルムは、従来から知られている方法で製造
できる。例えば、滑剤微粒子を含むポリエチレンテレフ
タレートまたは共重合ポリエチレンテレフタレートを乾
燥、溶融、押出し、冷却ドラム上で急冷固化させ、未延
伸フィルムを得た後、二軸延伸、熱固定する方法があ
る。
できる。例えば、滑剤微粒子を含むポリエチレンテレフ
タレートまたは共重合ポリエチレンテレフタレートを乾
燥、溶融、押出し、冷却ドラム上で急冷固化させ、未延
伸フィルムを得た後、二軸延伸、熱固定する方法があ
る。
【００４４】より詳細には、この未延伸フィルムを７０
℃〜１３０℃で３〜５倍に縦延伸した後、８０〜１３０
℃で３〜５倍に横延伸し、２２５〜２４０℃で熱固定し
て二軸配向フィルムを得ることができる。上記工程中、
例えば縦延伸後にフィルムの片面または両面に、水分散
性の塗剤を塗布し、フィルムに易滑性の乾燥後５〜２０
０ｎｍの皮膜を形成させる。塗工法は限定されないが、
リバースロールコーターによる塗工が好ましい。
℃〜１３０℃で３〜５倍に縦延伸した後、８０〜１３０
℃で３〜５倍に横延伸し、２２５〜２４０℃で熱固定し
て二軸配向フィルムを得ることができる。上記工程中、
例えば縦延伸後にフィルムの片面または両面に、水分散
性の塗剤を塗布し、フィルムに易滑性の乾燥後５〜２０
０ｎｍの皮膜を形成させる。塗工法は限定されないが、
リバースロールコーターによる塗工が好ましい。
【００４５】
【実施例】以下、実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。なお、本発明における種々の物性値および特性は、
以下の如く測定されたものであり、かつ定義される。
る。なお、本発明における種々の物性値および特性は、
以下の如く測定されたものであり、かつ定義される。
【００４６】（１）アンチモンの定量分析 フィルムを溶融成形して５ｃｍφ、厚み３ｍｍのプレー
トを作成し、蛍光Ｘ線（理学電機製 ＲＩＸ３０００）
にて測定して定量分析する。使用するＸ線管球はＣｒ、
Ｒｈが好ましいが、アンチモンが定量可能ならばその限
りではない。定量分析は、あらかじめアンチモン量既知
のサンプルより検量線（横軸：アンチモン量、縦軸：ア
ンチモン分析時の検出量（単位ｃｐｓ））を作成し、未
知試料のアンチモンの検出量（単位ｃｐｓ）から判定す
る。
トを作成し、蛍光Ｘ線（理学電機製 ＲＩＸ３０００）
にて測定して定量分析する。使用するＸ線管球はＣｒ、
Ｒｈが好ましいが、アンチモンが定量可能ならばその限
りではない。定量分析は、あらかじめアンチモン量既知
のサンプルより検量線（横軸：アンチモン量、縦軸：ア
ンチモン分析時の検出量（単位ｃｐｓ））を作成し、未
知試料のアンチモンの検出量（単位ｃｐｓ）から判定す
る。
【００４７】（２）粒子の平均粒径 （株）島津製作所製ＣＰ−５０型セントリフューグル
パーティクルサイズアナライザー（Ｃｅｎｔｒｉｆｕｇ
ａｌ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて
測定した。得られた遼心沈降曲線を基に算出した各粒径
の粒子とその残存量との積算曲線から、５０マスパーセ
ントに相当する粒径を読みとり、この値を上記平均粒径
とする（「粒度測定技術」日刊工業新聞社発行、１９７
５年、頁２４２〜２４７参照）。
パーティクルサイズアナライザー（Ｃｅｎｔｒｉｆｕｇ
ａｌ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて
測定した。得られた遼心沈降曲線を基に算出した各粒径
の粒子とその残存量との積算曲線から、５０マスパーセ
ントに相当する粒径を読みとり、この値を上記平均粒径
とする（「粒度測定技術」日刊工業新聞社発行、１９７
５年、頁２４２〜２４７参照）。
【００４８】なお、添加した滑剤としての不活性微粒子
が１次粒子の凝集による２次粒子である場合は上記に示
す方法での平均粒径測定で得られた粒径は実際の平均粒
径より小さくなる場合があるため、下記方法を採用す
る。
が１次粒子の凝集による２次粒子である場合は上記に示
す方法での平均粒径測定で得られた粒径は実際の平均粒
径より小さくなる場合があるため、下記方法を採用す
る。
【００４９】粒子を含有したフィルムを断面方向に厚さ
１００ｎｍの超薄切片とし、透過電子顕微鏡（例えば日
本電子製ＪＥＭ−１２００ＥＸ）を用いて、１万倍程度
の倍率で粒子を観察し、凝集粒子（２次粒子）を観察し
た。この写真を用いて個々の粒子の円面積相当の直径を
画像解析装置等を用いて粒子１０００個について測定
し、数平均した粒子径を平均２次粒径とする。なお、粒
子種の同定はＳＥＭ−ＸＭＡ、ＩＣＰによる金属元素の
定量分析などを使用して行うことができる。平均１次粒
径は透過電子顕微鏡の倍率を１０万〜１００万倍にて撮
影するほかは平均２次粒径粒径測定の方法に準じて測定
する。
１００ｎｍの超薄切片とし、透過電子顕微鏡（例えば日
本電子製ＪＥＭ−１２００ＥＸ）を用いて、１万倍程度
の倍率で粒子を観察し、凝集粒子（２次粒子）を観察し
た。この写真を用いて個々の粒子の円面積相当の直径を
画像解析装置等を用いて粒子１０００個について測定
し、数平均した粒子径を平均２次粒径とする。なお、粒
子種の同定はＳＥＭ−ＸＭＡ、ＩＣＰによる金属元素の
定量分析などを使用して行うことができる。平均１次粒
径は透過電子顕微鏡の倍率を１０万〜１００万倍にて撮
影するほかは平均２次粒径粒径測定の方法に準じて測定
する。
【００５０】（３）フィルム厚み 外付マイクロメータで１００点測定し、平均値を求めて
フィルムの厚みとする。
フィルムの厚みとする。
【００５１】（４）フィルムのエア抜け速度 フィルムの巻取り性は重なった時の空気の抜け時間で表
す。空気抜け速度はあらかじめ８ｃｍ×５ｃｍに切り取
ったフィルム片を２０枚重ね、うち下１９枚には中央に
１辺２ｍｍの正三角形の穴を明け、デジタルベック平滑
度試験機（東洋精機製）を用いて単位時間あたり何ｍｍ
Ｈｇ低下するかを測定する。
す。空気抜け速度はあらかじめ８ｃｍ×５ｃｍに切り取
ったフィルム片を２０枚重ね、うち下１９枚には中央に
１辺２ｍｍの正三角形の穴を明け、デジタルベック平滑
度試験機（東洋精機製）を用いて単位時間あたり何ｍｍ
Ｈｇ低下するかを測定する。
【００５２】（５）紫外線透過率 （株）島津製作所製の分光光度計ＭＰＣ−３１００を用
いて波長３６５ｎｍの紫外線透過率を測定する。
いて波長３６５ｎｍの紫外線透過率を測定する。
【００５３】（６）ヘーズ値 日本電色工業社製のヘーズ測定器（ＮＤＨ−２０）を使
用してフィルムのヘーズ値をＪＩＳ Ｐ−８１１６に準
拠して測定する。
用してフィルムのヘーズ値をＪＩＳ Ｐ−８１１６に準
拠して測定する。
【００５４】（７）熱収縮率 １５０℃に設定された恒温室の中にあらかじめ正確な長
さを測定したフィルムを無緊張状態で入れ、３０分保持
処理した後取り出し、室温に戻してからその寸法の変化
を読み取る。熱処理前の長さＬ0と熱処理後の長さＬよ
り、次式により熱収縮率を求める。 熱収縮率＝（Ｌ0−Ｌ）×１００／Ｌ0（％）
さを測定したフィルムを無緊張状態で入れ、３０分保持
処理した後取り出し、室温に戻してからその寸法の変化
を読み取る。熱処理前の長さＬ0と熱処理後の長さＬよ
り、次式により熱収縮率を求める。 熱収縮率＝（Ｌ0−Ｌ）×１００／Ｌ0（％）
【００５５】（８）融点 Du Pont Instruments 910 DSCを用い、昇温速度２０℃
／分で融解ピークを求める方法によった。なお、サンプ
ル量は約２０ｍｇとする。
／分で融解ピークを求める方法によった。なお、サンプ
ル量は約２０ｍｇとする。
【００５６】（９）フォトレジストフィルム特性 得られたフォトレジストフィルムを用い、プリント回路
を作成して、解像度および回路欠陥を評価した。即ち、
ガラス繊維含有エポキシ樹脂板上に設けた銅板に、保護
層を剥離したフォトレジストフィルムのフォトレジスト
層を密着させ、更にその上から回路を印刷したガラス板
を密着させて、ガラス板側から紫外線の露光を行った
後、フォトレジストフィルムを剥離し、洗浄、エッチン
グを行い、回路を作成して、目視および顕微鏡で解像度
および回路欠陥を観察し、下記の基準で評価した。回路
導体幅および導体間隔はそれぞれ２０μｍとした。 （ａ）解像度 ○：解像度が高く、鮮明な回路が得らる。 △：鮮明性がやや劣り、線が太くなる等の現象が認めら
れる。 ×：鮮明性が劣り、実用に供し得る回路は得られない。 （ｂ）回路欠陥 ○：回路の欠陥は認められない。 △：ところどころに回路の欠陥が認められる。 ×：回路の欠陥が多発し、実用に供し得ない。 （ｃ）剥離性 ○：フォトレジスト層とポリエステルフィルムを剥離す
るに際し、問題無く剥離できる ×：フォトレジスト層とポリエステルフィルムを剥離す
るに際し、フィルムが破れたり、フォトレジスト表面が
粗れたりする
を作成して、解像度および回路欠陥を評価した。即ち、
ガラス繊維含有エポキシ樹脂板上に設けた銅板に、保護
層を剥離したフォトレジストフィルムのフォトレジスト
層を密着させ、更にその上から回路を印刷したガラス板
を密着させて、ガラス板側から紫外線の露光を行った
後、フォトレジストフィルムを剥離し、洗浄、エッチン
グを行い、回路を作成して、目視および顕微鏡で解像度
および回路欠陥を観察し、下記の基準で評価した。回路
導体幅および導体間隔はそれぞれ２０μｍとした。 （ａ）解像度 ○：解像度が高く、鮮明な回路が得らる。 △：鮮明性がやや劣り、線が太くなる等の現象が認めら
れる。 ×：鮮明性が劣り、実用に供し得る回路は得られない。 （ｂ）回路欠陥 ○：回路の欠陥は認められない。 △：ところどころに回路の欠陥が認められる。 ×：回路の欠陥が多発し、実用に供し得ない。 （ｃ）剥離性 ○：フォトレジスト層とポリエステルフィルムを剥離す
るに際し、問題無く剥離できる ×：フォトレジスト層とポリエステルフィルムを剥離す
るに際し、フィルムが破れたり、フォトレジスト表面が
粗れたりする
【００５７】［実施例１］ジメチルテレフタレートとエ
チレングリコールとを、エステル交換触煤として酢酸マ
ンガンを、重合触媒として酸化ゲルマニウムを、安定剤
として亜燐酸を、さらに滑剤として凝集粒子である平均
粒径１．７μｍの多孔質シリカ粒子をポリマーに対して
２５ｐｐｍ、平均粒径０．１２μｍの球状シリカをポリ
マーに対して８０ｐｐｍになるように添加して常法によ
り重合し、固有粘度（オルソクロロフェノール、３５
℃）０．６５のポリエチレンテレフタレートを得た。こ
のポリエチレンテレフタレートのペレットを１７０℃で
３時間乾燥後、押出機に供給し、溶融温度２９５℃で溶
融し、線径１３μｍのステンレス細線よりなる平均目開
き２４μｍの不織布型フィルターで濾過し、Ｔダイから
押出し、表面仕上げ０．３ｓ程度、表面温度２０℃の回
転冷却ドラム上に押出し、２２５μｍ厚みの未延伸フィ
ルムを得た。このようにして得られた未延伸フィルムを
７５℃に予熱し、低速ローラーと高速ローラーの間で１
５ｍｍ上方より８００℃の表面温度の赤外線ヒーター１
本にて加熱して３．６倍に延伸し、縦延伸終了後のフィ
ルムの片面に易滑性塗剤として下記の塗液を乾燥横延伸
後４０ｎｍになるように塗布し、続いてステンターに供
給し、１２０℃にて横方向に３．９倍に延伸した。得ら
れた二軸配向フィルムを２３０℃の温度で５秒間熱固定
し、１６μｍ厚みの二軸配向ポリエステルフィルムを得
た。このフィルムの易滑性塗膜の無い片面に、フォトレ
ジスト層および保護層を積層してプリント回路を作成
し、その特性を評価した。その結果およびフィルムの特
性を表１に示す。塗液：テレフタル酸−イソフタル酸−
５−Ｎａスルホイソフタル酸（全ジカルボン酸成分の１
３モル％を占める）−エチレングリコール−ネオぺンチ
レングリコール共重合Ｐ（Ｔｇ＝４９℃）を５６重量
部、メタクリル酸メチル−アクリル酸エチル−アクリル
酸一メタクリルアミド−Ｎ一メチロールアクリルアミド
共重合体Ｓ（Ｔｇ：４２℃）を２５重量部、架橋アクリ
ル樹脂フィラー（４０ｎｍ径）を１０重量部およびエチ
レンオキシド・プロピレンオキシド共重合体を９重量部
の割合で含む４％濃度水性液。
チレングリコールとを、エステル交換触煤として酢酸マ
ンガンを、重合触媒として酸化ゲルマニウムを、安定剤
として亜燐酸を、さらに滑剤として凝集粒子である平均
粒径１．７μｍの多孔質シリカ粒子をポリマーに対して
２５ｐｐｍ、平均粒径０．１２μｍの球状シリカをポリ
マーに対して８０ｐｐｍになるように添加して常法によ
り重合し、固有粘度（オルソクロロフェノール、３５
℃）０．６５のポリエチレンテレフタレートを得た。こ
のポリエチレンテレフタレートのペレットを１７０℃で
３時間乾燥後、押出機に供給し、溶融温度２９５℃で溶
融し、線径１３μｍのステンレス細線よりなる平均目開
き２４μｍの不織布型フィルターで濾過し、Ｔダイから
押出し、表面仕上げ０．３ｓ程度、表面温度２０℃の回
転冷却ドラム上に押出し、２２５μｍ厚みの未延伸フィ
ルムを得た。このようにして得られた未延伸フィルムを
７５℃に予熱し、低速ローラーと高速ローラーの間で１
５ｍｍ上方より８００℃の表面温度の赤外線ヒーター１
本にて加熱して３．６倍に延伸し、縦延伸終了後のフィ
ルムの片面に易滑性塗剤として下記の塗液を乾燥横延伸
後４０ｎｍになるように塗布し、続いてステンターに供
給し、１２０℃にて横方向に３．９倍に延伸した。得ら
れた二軸配向フィルムを２３０℃の温度で５秒間熱固定
し、１６μｍ厚みの二軸配向ポリエステルフィルムを得
た。このフィルムの易滑性塗膜の無い片面に、フォトレ
ジスト層および保護層を積層してプリント回路を作成
し、その特性を評価した。その結果およびフィルムの特
性を表１に示す。塗液：テレフタル酸−イソフタル酸−
５−Ｎａスルホイソフタル酸（全ジカルボン酸成分の１
３モル％を占める）−エチレングリコール−ネオぺンチ
レングリコール共重合Ｐ（Ｔｇ＝４９℃）を５６重量
部、メタクリル酸メチル−アクリル酸エチル−アクリル
酸一メタクリルアミド−Ｎ一メチロールアクリルアミド
共重合体Ｓ（Ｔｇ：４２℃）を２５重量部、架橋アクリ
ル樹脂フィラー（４０ｎｍ径）を１０重量部およびエチ
レンオキシド・プロピレンオキシド共重合体を９重量部
の割合で含む４％濃度水性液。
【００５８】［実施例２］実施例１に準じて、ポリエチ
レンテレフタレートからなる２３μｍ厚みの二軸配向ポ
リエステルフィルムを得た。このフィルムの易滑剤の無
い片面に、フォトレジスト層および保護層を積層してプ
リント回路を作成し、その特性を評価した。その結果お
よびフィルムの特性を表１に示す。
レンテレフタレートからなる２３μｍ厚みの二軸配向ポ
リエステルフィルムを得た。このフィルムの易滑剤の無
い片面に、フォトレジスト層および保護層を積層してプ
リント回路を作成し、その特性を評価した。その結果お
よびフィルムの特性を表１に示す。
【００５９】［実施例３］実施例１に準じて１９μｍ厚
みの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。このフィル
ムの易滑層のない片面に、フォトレジスト層および保護
層を積層して、プリント回路を作成し、その特性を評価
した。その結果およびフィルムの特性を表１に示す。
みの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。このフィル
ムの易滑層のない片面に、フォトレジスト層および保護
層を積層して、プリント回路を作成し、その特性を評価
した。その結果およびフィルムの特性を表１に示す。
【００６０】［実施例４］イソフタル酸３モル％共重合
ポリエチレンテレフタレートを用い、表１に示す滑剤を
添加して実施例１に準じて１２μｍ厚みの二軸配向ポリ
エステルフィルムを得た。このフィルムに、フォトレジ
スト層および保護層を積層して、プリント回路を作成
し、その特性を評価した。その結果およびフィルムの特
性を表１に示す。なお、実施例１〜４のフィルムのエア
抜け速度は３０〜１００ｍｍＨｇ／ｈｒの範囲内にあ
り、好適であった。また、１５０℃３０分後の熱収縮率
は縦横ともに２％未満であった。
ポリエチレンテレフタレートを用い、表１に示す滑剤を
添加して実施例１に準じて１２μｍ厚みの二軸配向ポリ
エステルフィルムを得た。このフィルムに、フォトレジ
スト層および保護層を積層して、プリント回路を作成
し、その特性を評価した。その結果およびフィルムの特
性を表１に示す。なお、実施例１〜４のフィルムのエア
抜け速度は３０〜１００ｍｍＨｇ／ｈｒの範囲内にあ
り、好適であった。また、１５０℃３０分後の熱収縮率
は縦横ともに２％未満であった。
【００６１】［比較例１］実施例１において、平均粒径
１．７μｍの多孔質シリカのみを６６０ｐｐｍ使用した
以外は実施例１と同様にして２２５μｍの未延伸フィル
ムを得た。この未延伸フィルムを７５℃に予熱し、低速
ローラーと高速ローラーの間で１５ｍｍ上方より８００
℃の表面温度の赤外線ヒーター１本にて加熱して３．６
倍に延伸し、縦延伸終了後のフィルムの片面に易滑性塗
剤として前記の塗液を乾燥横延伸後４０ｎｍになるよう
に塗布し、続いてステンターに供給し、１２０℃にて横
方向に３．９倍に延伸した。得られた二軸配向フィルム
を２０５℃の温度で５秒間熱固定し、１６μｍ厚みの二
軸配向ポリエステルフィルムを得た。このフィルムの易
滑剤が塗布されてない片側に、フォトレジスト層および
保護層を積層して、プリント回路を作成し、その特性を
評価した。その結果およびフィルムの特性を表１に示
す。このフィルムをＤＦＲに用いると、解像度が不足し
ていて、プリント基板の品質を低下させる。
１．７μｍの多孔質シリカのみを６６０ｐｐｍ使用した
以外は実施例１と同様にして２２５μｍの未延伸フィル
ムを得た。この未延伸フィルムを７５℃に予熱し、低速
ローラーと高速ローラーの間で１５ｍｍ上方より８００
℃の表面温度の赤外線ヒーター１本にて加熱して３．６
倍に延伸し、縦延伸終了後のフィルムの片面に易滑性塗
剤として前記の塗液を乾燥横延伸後４０ｎｍになるよう
に塗布し、続いてステンターに供給し、１２０℃にて横
方向に３．９倍に延伸した。得られた二軸配向フィルム
を２０５℃の温度で５秒間熱固定し、１６μｍ厚みの二
軸配向ポリエステルフィルムを得た。このフィルムの易
滑剤が塗布されてない片側に、フォトレジスト層および
保護層を積層して、プリント回路を作成し、その特性を
評価した。その結果およびフィルムの特性を表１に示
す。このフィルムをＤＦＲに用いると、解像度が不足し
ていて、プリント基板の品質を低下させる。
【００６２】［比較例２］実施例１において、触媒を三
酸化アンチモンに変え、易滑層を塗布せず、２３μｍ厚
みのポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。この
フィルムに、フォトレジスト層および保護層を積層し
て、プリント回路を作成し、その特性を評価した。その
結果およびフィルムの特性を表１に示す。波長３６５ｎ
ｍの紫外線透過率が目標値に到達できなかった。
酸化アンチモンに変え、易滑層を塗布せず、２３μｍ厚
みのポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。この
フィルムに、フォトレジスト層および保護層を積層し
て、プリント回路を作成し、その特性を評価した。その
結果およびフィルムの特性を表１に示す。波長３６５ｎ
ｍの紫外線透過率が目標値に到達できなかった。
【００６３】［比較例３］滑剤としてカオリンクレーを
用いた。ヘーズ値が過大で回路欠陥が発生した。
用いた。ヘーズ値が過大で回路欠陥が発生した。
【００６４】［比較例４］実施例１において、厚みを３
０μｍとした以外は実施例１と同様にしてこのフィルム
の易滑剤の無い片面に、フォトレジスト層および保護層
を積層してプリント回路を作成し、その特性を評価し
た。その結果およびフィルムの特性を表１に示す。解像
度が悪く、回路欠陥もあった。
０μｍとした以外は実施例１と同様にしてこのフィルム
の易滑剤の無い片面に、フォトレジスト層および保護層
を積層してプリント回路を作成し、その特性を評価し
た。その結果およびフィルムの特性を表１に示す。解像
度が悪く、回路欠陥もあった。
【００６５】［比較例５］表１に示すポリマー、滑剤を
用い、両面易滑層塗布９μｍのポリエステルフィルムを
得た。フォトレジスト層との剥離時にフィルムの破れが
発生し、以後の評価ができなかった。
用い、両面易滑層塗布９μｍのポリエステルフィルムを
得た。フォトレジスト層との剥離時にフィルムの破れが
発生し、以後の評価ができなかった。
【００６６】
【表１】
【００６７】
【発明の効果】本発明によれば、紫外線透過性、巻取り
や搬送の作業性を同時に満足し、ファインパタン用フォ
トレジストに用いた場合、解像度が高く回路を欠陥なく
形成でき、高い生産歩留まりを得ることが可能となり、
その工業的価値は高い。
や搬送の作業性を同時に満足し、ファインパタン用フォ
トレジストに用いた場合、解像度が高く回路を欠陥なく
形成でき、高い生産歩留まりを得ることが可能となり、
その工業的価値は高い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 67/02 Ｃ０８Ｌ 67/02 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ // Ｂ０５Ｄ 7/04 Ｂ０５Ｄ 7/04 Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AA16 AA18 AB11 DA19 DA21 4D075 BB92Z CA09 CB02 CB06 DA04 DB48 DC19 EB22 EB35 EB53 EC01 EC07 EC60 4F100 AA20 AB22 AK25B AK26 AK41B AK42A AL01B BA02 BA16 CA19B CC00 DE01B DE04 EH46 EJ38A GB43 JA03 JA05B JD09 JK15B JL05 JL14 JN01 YY00 YY00A YY00B 4J002 BC032 CF061 CP032 DE136 DE146 DE236 DG046 DJ016 FD172 FD176 GF00 GP03 GQ00 4J029 AA03 AB07 AC01 AC02 AD07 AE03 BA02 BA03 BA05 BF09 CA02 CA06 CB05A CB06A CD03 DB01 HA01 HB01 JF321 JF471 KB02 KB05 KE03
Claims (5)
- 【請求項１】 厚みが１２μｍ以上２５μｍ以下の二軸
配向ポリエステルフィルムの片面または両面に易滑層を
設けた積層フィルムであって、該積層フィルムのヘーズ
値が１％以下、かつ波長３６５ｎｍの光線透過率が８６
％以上であることを特徴とするドライフィルムレジスト
用ポリエステルフィルム。 - 【請求項２】 易滑層の厚みが５ｎｍ以上２００ｎｍ以
下であり、易滑性が、（Ａ）ガラス転移点が４０〜８０
℃であり、基−ＳＯ3Ｍ（ここで、Ｍは−ＳＯ3と同当量
の金属原子、アンモニウム基、第４級アミンまたは第４
級ホスホニウム基を示す）を有するジカルボン酸成分が
全ジカルボン酸成分の８〜２０モル％を占める共重合ポ
リエステル、（Ｂ）ガラス転移点が２５〜７０℃のアク
リル系樹脂および（Ｃ）滑剤としての微粒子を主成分と
してなる請求項１記載のドライフィルムレジスト用ポリ
エステルフィルム。 - 【請求項３】 フィルム中のアンチモン量が全酸成分１
ｍｏｌ当り１０ｍｍｏｌ％以下である請求項１記載のド
ライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム。 - 【請求項４】 フィルム中の長径２０μｍ以上のフライ
スペックが１０ｃｍ 2中に１０個以下であり、縦方向の
１５０℃、３０分加熱後の熱収縮率が２％以下である請
求項１〜３のいずれかに記載のドライフィルムレジスト
用ポリエステルフィルム。 - 【請求項５】 該フィルムの横方向の１５０℃、３０分
加熱後の熱収縮率が２％以下である請求項１〜４のいず
れかに記載のドライフィルムレジスト用ポリエステルフ
ィルム。
Priority Applications (7)
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|---|---|---|---|
| JP2000248503A JP2002062661A (ja) | 2000-08-18 | 2000-08-18 | ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム |
| EP01956905.2A EP1266923B2 (en) | 2000-08-18 | 2001-08-15 | Polyester film as support for dry film resist |
| US10/110,691 US6733873B2 (en) | 2000-08-18 | 2001-08-15 | Polyester film as support for dry film resist |
| TW90120024A TWI235112B (en) | 2000-08-18 | 2001-08-15 | Polyester film as support for dry film photo-resist |
| KR1020027004844A KR100789687B1 (ko) | 2000-08-18 | 2001-08-15 | 드라이 필름 레지스트의 지지체로서의 폴리에스테르 필름 |
| PCT/JP2001/007043 WO2002016466A1 (fr) | 2000-08-18 | 2001-08-15 | Film de polyester servant de support a un vernis isolant sec |
| DE60140931T DE60140931D1 (de) | 2000-08-18 | 2001-08-15 | Polyesterfilm als träger eines trockenfilmresists |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000248503A JP2002062661A (ja) | 2000-08-18 | 2000-08-18 | ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002062661A true JP2002062661A (ja) | 2002-02-28 |
Family
ID=18738395
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000248503A Pending JP2002062661A (ja) | 2000-08-18 | 2000-08-18 | ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002062661A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002060598A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-26 | Teijin Ltd | ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム |
| JP2003050462A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-21 | Asahi Kasei Corp | 感光性樹脂積層体 |
| WO2003057484A1 (fr) * | 2001-12-28 | 2003-07-17 | Teijin Dupont Films Japan Limited | Film stratifie |
| JP2004285338A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-10-14 | Toray Ind Inc | フレキシブル回路基板用ポリエステルフィルム |
| JP2005007782A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 感光性樹脂版ベース用ポリエステルフィルム |
| JP2005292581A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | パターン形成方法 |
| JP2006182829A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 光学用ポリエステルフィルム |
| JP2006182828A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 光学用ポリエステルフィルム |
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| JPWO2006004158A1 (ja) * | 2004-07-07 | 2008-04-24 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物とそれを用いたドライフィルム、及びその硬化物 |
| JP2011180374A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着シート |
| JP2012096411A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Dainippon Printing Co Ltd | ポリエステル樹脂組成物の積層体 |
| JP2018063341A (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | 三菱ケミカル株式会社 | ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム |
| JP2019188612A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 三菱ケミカル株式会社 | ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム |
-
2000
- 2000-08-18 JP JP2000248503A patent/JP2002062661A/ja active Pending
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