JP2002252458A - 多層プリント配線板製造用ポリエステルフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層プリント配線板製造時に銅張積層板へプ
リプレグを接着するための離型フィルム（プリプレグの
担体）等に用いられる剥離性に優れるフィルムであっ
て、プレス熱板により加圧を繰り返しても付着物の蓄積
がなく（熱板の清掃頻度を下げる）、多層プリント配線
板の生産効率を向上させるフィルムを提供する。 【解決手段】 フィルム表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）
が０．１〜１．０μｍであって、１８０℃、３分におけ
るフィルム長手方向および幅方向の熱収縮率が３％以下
であることを特徴とする多層プリント配線板製造用ポリ
エステルフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造に用いられる、剥離性に優れたポリエステルフ
ィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器システムの技術動向は、
高機能化とともに小型、軽量化の方向へと日進月歩の勢
いで進んでいる。その流れに沿って、半導体集積回路
（ＩＣ）等のインターコネクション技術として欠かせな
いプリント配線板も、高密度配線化、高多層化により、
電子部品の高密度実装に貢献している。殊にパソコンの
ような小型コンピュータにおけるダウンサイジングは目
覚ましく、いまや主流となっているノートブック型パソ
コンに使用されるプリント配線板は、４〜８層程度の高
密度配線、薄板多層板で、この上に高集積化ＩＣパッケ
ージを表面実装したものとなっている。上記のようにプ
リント配線板が多層へと進展するとともに、その製法も
より複雑化、精密化の方向へ進んでいる。多層板特有の
製造工程としては積層工程があり、両面に銅箔の回路パ
ターンを形成した内層材の両面に、接着シート（プリプ
レグ）を重ね合わせる。例えば４層板の層構成を得るに
は、両面銅張積層板（内層回路用）の両面にプリプレグ
を積層し、さらに最外層を銅箔（外層回路用）とするの
が一般的である。

【０００３】プリプレグを内層材に接着するには、プリ
プレグを予めシリコンコートを施したポリエステルフィ
ルム（離型フィルム）上に形成し、離型フィルム面をプ
レス熱板で加圧する方法が用いられている。加圧後、離
型フィルムをプリプレグから剥離し、内層積層板にはプ
リプレグのみが接着される。プリプレグはＢステージ状
態（通常エポキシ樹脂主体）であり、これにより層間に
絶縁性を付与することができる。しかしながら上記の従
来工程には以下のような問題がある。すなわち、プレス
熱板でシリコンコートポリエステルフィルム（離型フィ
ルム）の加圧を繰り返すうちに、熱板上にシリコン由来
の付着物が蓄積し、経時的に熱板と離型フィルムとの剥
離性が低下する（離型フィルムが熱板から剥がれなくな
る）。このため定期的にプレス熱板を清掃する必要があ
り、生産効率が低下してしまう。また、付着物の蓄積は
工程のクリーン化にも妨げとなり、プリプレグ接着工程
に付着物（異物）が混入すると、配線板層間の絶縁欠陥
等の原因となり、好ましくない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情に鑑
みなされたものであって、その解決課題は、多層プリン
ト配線板製造時に銅張積層板へプリプレグを接着するた
めの離型フィルム（プリプレグの担体）等に用いられる
剥離性に優れるフィルムであって、プレス熱板により加
圧を繰り返しても付着物の蓄積がなく（熱板の清掃頻度
を下げる）、多層プリント配線板の生産効率を向上させ
るフィルムを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み鋭意検討した結果、特定の中心線平均粗さと熱収
縮率を有するポリエステルフィルムは、プレス熱板によ
る加圧を繰り返しても付着物の蓄積、シワの発生がな
く、良好な剥離性を長時間にわたり維持し、プリプレグ
接着用の離型フィルム等に使用される多層プリント配線
板製造用ポリエステルフィルムとして極めて有用である
ことを見いだし、本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明の要旨は、フィルム表面
の中心線平均粗さ（Ｒa）が０．１〜１．０μｍであっ
て、１８０℃、３分におけるフィルム長手方向および幅
方向の熱収縮率が３％以下であることを特徴とする多層
プリント配線板製造用ポリエステルフィルムに存する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエ
ステルとしては、代表的には、例えば、構成単位の８０
モル％以上がエチレンテレフタレートであるポリエチレ
ンテレフタレート、構成単位の８０モル％以上がエチレ
ン−２，６−ナフタレートであるポリエチレン−２，６
−ナフタレート、構成単位の８０モル％以上が１，４−
シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであるポリ−
１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート等が
挙げられる。そのほかには、ポリエチレンイソフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。

【０００８】上記の優位構成成分以外の共重合成分とし
ては、例えば、ジエチレングリコール、プロピレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコ
ール、ポリテトラメチレングリコール等のジオール成
分、イソフタル酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、
５−ソジウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸およびオキシモノカルボン酸などの
エステル形成性誘導体を使用することができる。また、
ポリエステルとしては、単独重合体または共重合体のほ
かに、他の樹脂との小割合のブレンドも使用することが
できる。

【０００９】本発明のポリエステルフィルムが安定した
剥離性を保持するため、フィルム表面が特定範囲のＲa
となるように適度の表面凹凸を付与する。以下に、本発
明のポリエステルフィルムに適度の表面凹凸を付与させ
る場合の方法について説明する。フィルムに表面凹凸を
付与するに当たっては、ベースとなるポリエステルに、
不活性な無機もしくは有機粒子を配合して押出し、得ら
れたシートを少なくとも一軸方向に延伸する方法が好ま
しく用いられる。

【００１０】上記の不活性粒子としては、酸化ケイ素
（シリカ）、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、酸化アルミニウム、カオリン、クレー、カーボンブ
ラック等の無機粒子が挙げられ、特に酸化ケイ素が粒径
分布、製膜性の点で好ましい。また、酸化ケイ素粒子に
加えて他の粒子、例えば酸化チタンを配合することも好
ましい態様の一つである。本発明のポリエステルフィル
ムに配合する不活性粒子の平均粒径は、通常１〜１０μ
ｍであり、好ましくは２〜９μｍ、さらに好ましくは３
〜８μｍの範囲である。平均粒径が１μｍ未満の場合、
フィルム表面に十分な凹凸が形成されず、所望の光沢
度、すなわち剥離性が得られない傾向にある。一方、平
均粒径が１０μｍを超えると、フィルム表面の凹凸が大
きくなり過ぎ、粒子の脱落、製膜連続性の低下等の問題
が生じる傾向にある。

【００１１】不活性粒子をフィルムに配合する場合、そ
の含有量は、ポリエステルフィルムの全配合中の比とし
て、通常０．２〜５重量％、好ましくは０．５〜４重量
％、さらに好ましくは１〜３．５重量％である。不活性
粒子の含有量が０．２重量％未満の場合は、フィルム表
面に十分な凹凸が形成されず、所望の光沢度、すなわち
剥離性が得られない傾向にある。一方、含有量が５重量
％を超える場合には、フィルム表面の凹凸が大きくなり
過ぎる傾向にある。本発明のポリエステルフィルムの固
有粘度（ｄｌ／ｇ）は、好ましくは０．５以上、さらに
好ましくは０．６以上である。極限粘度が０．５未満の
場合、十分な機械的強度を有するフィルムが得られず好
ましくない。本発明のポリエステルフィルム表面の中心
線平均粗さ（Ｒa）は、０．１〜１．０μｍであること
が必要であり、好ましくは０．１５〜０．８μｍ、さら
に好ましくは０．２〜０．６μｍの範囲である。Ｒaが
０．１μｍ未満では、目的とする剥離性が得られない傾
向にある。一方、Ｒaが１．０μｍを超える場合には、
フィルム表面の凹凸が大きくなり過ぎる傾向にあり、熱
プレス時に粒子が脱落して熱板に付着する等の問題が生
じることがある。

【００１２】本発明のポリエステルフィルムの６０゜光
沢度は、１０〜８０％であることが好ましく、さらに好
ましくは１０〜６０％、特に好ましくは１５〜４０％の
範囲である。６０゜光沢度が８０％を超える場合、フィ
ルム表面に十分な凹凸が形成されず、目的とする剥離性
が得られない傾向にある。一方、６０゜光沢度が１０％
未満の場合、フィルム表面の凹凸が大きくなり過ぎる傾
向にある。本発明のポリエステルフィルムの１８０℃、
３分における長手方向および幅方向の熱収縮率は３％以
下であることが必要であり、好ましくは２．５％以下、
さらに好ましくは２％以下である。上記熱収縮率が３％
を超える場合、熱プレス時にシワが発生する傾向があり
好ましくない。

【００１３】本発明のポリエステルフィルムの厚みは特
に限定されないが、プリント配線板製造用（プリプレグ
接着時の離型フィルム）のベースフィルム厚みは、適度
の腰強さ、シワの発生回避の観点から、通常１０〜１０
０μｍ、好ましくは１５〜７５μｍ、さらに好ましくは
２０〜５０μｍの範囲である。本発明のポリエステルフ
ィルムには、帯電防止性、滑り性、剥離性の向上のため
に塗布層を設けてもよい。塗布面はポリエステルフィル
ムの片面、両面を問わず、また両面の場合、同一の塗布
層、異なる塗布層のどちらでもよい。ただし、塗布層の
成分が熱板でプレス時に付着物として蓄積しないように
注意することが必要である。

【００１４】本発明のポリエステルフィルムは、本発明
の要旨を越えない限り、２層以上の多層フィルムであっ
てもよく、例えば製造原価低減や強度向上のために不活
性粒子をほとんど含有しない層を積層しても差し支えな
い。本発明のポリエステルフィルムの製造方法は、一般
に所定に配合されたポリマーを溶融、押出しした後、少
なくとも一軸方向にロール延伸法、テンター法等に従っ
て延伸を施せばよい。なお機械的強度や熱寸法安定性を
適度に満足させるためには、二軸延伸方法および熱処理
方法を併用することが好ましい。ここで二軸延伸を用い
た場合の一例を詳細に説明する。まず原料を配合して押
出機に供給し溶融混練後、溶融ポリマーを通常Ｔダイへ
導き、スリット状に押し出す。次に、ダイから押し出さ
れた溶融シートを、回転冷却ドラム上でガラス転移温度
以下の温度になるように急冷固化し、実質的に非晶状態
の未配向シートを得る。この場合、シートの平面均一
性、冷却効果を向上させるためには、シートと回転冷却
ドラムとの密着性を高めることが好ましく、本発明にお
いては静電印加密着法が好ましく採用される。次いで、
得られたシートを二軸方向に延伸してフィルム化する。
本発明のポリエステルフィルムの表面凹凸は、かかる延
伸によって生成される。

【００１５】まず、通常７０〜１５０℃、好ましくは７
５〜１３０℃の延伸温度、通常２．５〜６．０倍、好ま
しくは３．０〜５．０倍の延伸倍率の条件下、前記未延
伸シートを一方向（縦方向）に延伸する。かかる延伸に
はロールおよびテンター方式の延伸機を使用することが
できる。次いで、通常７５〜１５０℃、好ましくは８０
〜１４０℃の延伸温度で、通常２．５〜６．０倍、好ま
しくは３．０〜５．０倍の延伸倍率の条件下、一段目と
直交する方向（横方向）に延伸を行い、二軸配向フィル
ムを得る。かかる延伸には、テンター方式の延伸機を使
用することができる。

【００１６】上記の一方向の延伸を２段階以上で行う方
法も採用することができるが、その場合も最終的な延伸
倍率が上記した範囲に入ることが好ましい。また、前記
未延伸シートを面積倍率が７〜３０倍になるように同時
二軸延伸することも可能である。次いで、テンター内熱
処理を、通常１８０〜２４０℃、好ましくは２００〜２
３５℃で、１秒〜５分間行う。この熱処理工程では、熱
処理の最高温度のゾーンおよび／または熱処理出口直前
の冷却ゾーンにおいて、横方向および／または縦方向に
０．１〜３０％の弛緩を行うことが、熱寸法安定性付与
の点で好ましい。特に横方向に１〜３０％の弛緩を行う
ことが好ましい。本発明のポリエステルフィルムは、そ
の特徴を生かし、多層プリント配線板の製造において、
主にプリプレグ接着用の離型フィルムとして使用され
る。また用途としては、多層プリント配線板製造の他の
工程にも離型フィルムとして適用することができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これらの
実施例に限定されるものではない。なお、本発明におけ
る各種の物性およびその測定方法、定義は下記のとおり
である。また、実施例および比較例中、「部」および
「％」とあるのは、各「重量部」および「重量％」を意
味する。

【００１８】（１）添加物の平均粒径（μｍ） （株）島津製作所製遠心沈降式粒度分布測定装置ＳＡ−
ＣＰ３型を用いてストークスの抵抗則に基づく沈降法に
よって粒子の大きさを測定した。測定により得られた粒
子の等価球形分布における積算（体積基準）５０％の値
を用いて平均粒径とした。

【００１９】（２）ポリエステルの固有粘度（ｄｌ／
ｇ） ポリエステル１ｇに対し、フェノール／テトラクロロエ
タン：５０／５０（重量比）の混合溶媒を１００ｍｌの
比で加えて溶解させ、３０℃で測定した。

【００２０】（３）中心線平均粗さＲa（μｍ） 小坂研究所製の万能表面形状測定器ＳＥ−３Ｆを用いて
測定した。下記の条件でサンプルの片面（キャスト面）
につき７回測定し、最大最小の２点を除いた５点の平均
値をとった。 ・触針先端径：２μｍ ・測定力：３０ｍｇｆ ・測定長 ：２．５ｍｍ ・カットオフ値：０．８ｍｍ

【００２１】（４）光沢度（％） ＪＩＳ Ｚ−８７４１−１９８３の方法３（６０゜光沢
度）によって、フィルム表面のＭＤ方向に光を入射して
測定した。なお測定面はキャスト面（キャストロール接
触面側）に相当した。測定数ｎは３とし、その平均値を
算出した。

【００２２】（５）熱収縮率（％） フィルムを長手方向または幅方向に幅１５ｍｍ長さ１５
０ｍｍに切り出し、１００ｍｍ間隔にマーキングし、無
張力状態で１８０℃の熱風循環式オーブン内で３分間熱
処理した。熱処理前のマーキング間隔：ａ、熱処理後の
マーキング間隔：ｂを測定し、下記式により熱収縮率を
求めた。測定数ｎは３とし、その平均値をとった。 熱収縮率（％）＝（ａ−ｂ）×１００／ａ

【００２３】（６）熱プレス時の工程適性試験 ・プレス熱板への付着物について。 フィルム面をプレス熱板で加圧（１７０℃、４０ｋｇ／
ｃｍ２）する操作を５０回繰り返し、プレス熱板上に蓄
積する付着物について、下記項目のとおり評価した。 〇：付着物の蓄積がなく、良好なもの △：付着物が認められたが、軽微であるもの ×：付着物の蓄積が著しいもの ・シワの発生について。 ○：シワの発生がなく良好なもの。 ×：シワの発生が顕著なもの。

【００２４】実施例１ 平均粒径４．５μｍの無定型シリカ粒子を２．０％含有
する、固有粘度０．６６のポリエチレンテレフタレート
チップ（原料Ａ）をベント付二軸押出機に直接投入して
２７０℃で溶融、混練し、得られた溶融体をＴダイを経
由してスリット状に押出し、３０℃の冷却ドラム上で冷
却して無延伸シートを得た。次いで当該無延伸シートを
縦方向に８０℃で３．８倍延伸した後、さらに横方向に
１１５℃で４．１倍延伸し、段階的に昇温後、２３３℃
で５秒間熱処理した。次いで１８０℃の雰囲気下、幅方
向に４％の弛緩処理（テンターレール幅を狭める）を行
った。最終的にフィルム厚み２５μｍの二軸配向フィル
ムを得た。

【００２５】実施例２ 実施例１において、原料Ａを平均粒径４．５μｍの無定
型シリカ粒子を２．７％含有する、固有粘度０．６６の
ポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ｂ）に変更す
る以外は実施例１と同様にして、最終的にフィルム厚み
２５μｍの二軸配向フィルムを得た。

【００２６】実施例３ 実施例１において、原料Ａを平均粒径６．４μｍの無定
型シリカ粒子を１．２％含有する、固有粘度０．６６の
ポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ｃ）に変更す
る以外は実施例１と同様にして、最終的にフィルム厚み
２５μｍの二軸配向フィルムを得た。

【００２７】実施例４ 実施例１において、原料Ａを平均粒径８．４μｍの無定
型シリカ粒子を１．２％含有する、固有粘度０．６６の
ポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ｄ）に変更す
る以外は実施例１と同様にして、最終的にフィルム厚み
２５μｍの二軸配向フィルムを得た。

【００２８】比較例１ 実施例１において、原料Ａを平均粒径２．５μｍの無定
型シリカ粒子を０．０２％含有する、固有粘度０．６６
のポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ｅ）に変更
する以外は実施例１と同様にして、最終的にフィルム厚
み２５μｍの二軸配向フィルムを得た。得られたフィル
ムの片面に下記組成からなるシリコン樹脂離型剤を乾燥
後の塗布厚みが０．１μｍとなるように塗布し、シリコ
ン離型フィルムを得た。 主剤：ＫＳ−７７８（信越化学社製）１００部 触媒：ＰＬ−５０Ｔ（信越化学社製） ５部 トルエン／メチルエチルケトン混合溶媒（混合比率１：１） ２０００部

【００２９】比較例２ 実施例１において、原料Ａを平均粒径４．５μｍの無定
型シリカ粒子を５．８％含有する、固有粘度０．６６の
ポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ｆ）に変更す
る以外は実施例１と同様にして、最終的にフィルム厚み
２５μｍの二軸配向フィルムを得た。

【００３０】比較例３ 実施例１において、幅方向の弛緩処理を行わない（弛緩
０％）以外は実施例１と同様にして、最終的にフィルム
厚み２５μｍの二軸配向フィルムを得た。以上、得られ
たフィルムの特性をまとめて下記表１に示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、多層プリント配線板製
造時の工程（プリプレグ接着工程）で要求される、良好
な剥離性を持続したポリエステルフィルムを提供でき、
その結果多層プリント配線板の生産効率が向上され、そ
の工業的価値は非常に高い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三木 崇利 滋賀県坂田郡山東町井之口 347番地 三 菱化学ポリエステルフィルム株式会社中央 研究所内 Ｆターム(参考） 4F071 AA43 AA45 AA46 AF61Y AH13 BC01 BC02 BC16 5E346 AA06 AA12 AA22 AA51 CC02 CC08 DD02 EE07 EE09 EE18 GG28 HH32 HH33

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）
   が０．１〜１．０μｍであって、１８０℃、３分におけ
   るフィルム長手方向および幅方向の熱収縮率が３％以下
   であることを特徴とする多層プリント配線板製造用ポリ
   エステルフィルム。